特開 2024-87779 ＣＭＰスラリーの研磨粒子表面にコーティングされたアクリル重合体分散剤の特性研究

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024087779

(43)【公開日】2024-07-01

(54)【発明の名称】ＣＭＰスラリーの研磨粒子表面にコーティングされたアクリル重合体分散剤の特性研究

(51)【国際特許分類】

   C09K 3/14 20060101AFI20240624BHJP

   C09G 1/02 20060101ALI20240624BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240624BHJP

   B24B 37/00 20120101ALI20240624BHJP

【ＦＩ】

C09K3/14 550D

C09K3/14 550Z

C09G1/02

H01L21/304 622D

B24B37/00 H

【審査請求】有

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023199753

(22)【出願日】2023-11-27

(31)【優先権主張番号】10-2022-0178787

(32)【優先日】2022-12-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】523446893

【氏名又は名称】ハンナム ユニバーシティー インダストリー アカデミー コーポレーション ファウンデーション

(71)【出願人】

【識別番号】523446907

【氏名又は名称】エムエス マテリアルズ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110003339

【氏名又は名称】弁理士法人南青山国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム ウン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】ジ ヤン フン

【テーマコード（参考）】

3C158

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C158AA07

3C158AC04

3C158BA02

3C158BA04

3C158BA05

3C158BA09

3C158CB01

3C158CB03

3C158CB10

3C158DA02

3C158DA12

3C158DA17

3C158EA11

3C158EB01

3C158ED02

3C158ED10

3C158ED11

3C158ED12

3C158ED24

3C158ED28

5F057AA07

5F057AA28

5F057AA29

5F057BA15

5F057BB15

5F057BB16

5F057BB19

5F057CA12

5F057DA03

5F057EA06

5F057EA07

5F057EA08

5F057EA09

5F057EA11

5F057EA16

5F057EA21

5F057EA26

5F057EA28

5F057EA29

5F057EA33

(57)【要約】

【課題】本発明は、研磨スラリー組成物に関し、さらに詳しくは、従来使用されている研磨スラリー組成物に比べて、熱安定性、分散安定性、経時変化安定性、及び研磨効率に優れ、被研磨面のスクラッチを最低限に抑えることができる研磨スラリー組成物に関する。
【解決手段】本発明の研磨スラリー組成物は、熱安定性、分散安定性、経時変化安定性、及び研磨効率に優れているため、半導体ウェハ工程用研磨剤、バイオメディカル、医薬、化粧品、触媒などの分野で幅広く用いることができる。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、及び酸化セリウムから選択される少なくとも１つの研磨剤と、
（ｂ）エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体の塩、スチレン－マレイン酸共重合体、及びスチレン－アクリル酸共重合体から選択される少なくとも１つの分散剤と、
（ｃ）液体キャリアと、を含む、研磨スラリー組成物。

【請求項2】

前記組成物が、研磨剤５～４５重量％、分散剤１～１５重量％、及び残量の液体キャリアを含むことを特徴とする、請求項１に記載の研磨スラリー組成物。

【請求項3】

前記研磨剤が、酸化セリウムであることを特徴とする、請求項２に記載の研磨スラリー組成物。

【請求項4】

前記組成物が、トリメタノールアミン、トリエタノールアミン、トリメチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルアミン、エトキシベンジルアミン、水酸化ナトリウム、及び水酸化カリウムから選択される少なくとも１つのｐＨ調整剤をさらに含むことを特徴とする、請求項３に記載の研磨スラリー組成物。

【請求項5】

前記組成物が、さらにシランカップリング剤オリゴマーを２～１０重量％含むことを特徴とする、請求項４に記載の研磨スラリー組成物。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研磨スラリー組成物に関し、さらに詳しくは、従来使用されている研磨スラリー組成物に比べて、熱安定性、分散安定性、経時変化安定性、及び研磨効率に優れ、被研磨面のスクラッチを最低限に抑えることができる研磨スラリー組成物に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体素子の高集積化及び高性能化に伴い、配線パターンの線幅の微細化、構造の多層化の傾向が進んでおり、フォトリソグラフィの精度向上のためには、各工程における層間の平坦度が非常に重要である。

【0003】

現在、平坦化技術として最も注目されているのがＣＭＰ（ｃｈｅｍｉｃａｌ－ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程であり、ＣＭＰ工程は、研磨対象物質に応じて、酸化膜（ｏｘｉｄｅ）ＣＭＰ工程、金属（ｍｅｔａｌ）ＣＭＰ工程、ポリシリコン（ｐｏｌｙ－Ｓｉ）ＣＭＰ工程などに分類される。

【0004】

当初は酸化膜を研磨するため、シリカ粒子を含むＣＭＰスラリー組成物が主に使用されていたが、デザインルール（ｄｅｓｉｇｎ ｒｕｌｅ）の微細化、素子の薄膜化による高平坦化の必要性により、異種の膜が存在するウェハに対する研磨選択性の高い酸化セリウム粒子を含むＣＭＰスラリー組成物が適用されている。

【0005】

酸化セリウム粒子を含むＣＭＰスラリー組成物は、シリコン酸化膜に対する研磨速度は高く、シリコン窒化膜に対する研磨速度は低いため、段差のあるシリコン酸化膜とシリコン窒化膜を一緒に研磨すると、シリコン酸化膜は研磨され、シリコン窒化膜では研磨が終了するエッチング終了機能を備えることができる。よって、このような酸化セリウム粒子を含むＣＭＰスラリー組成物を酸化膜ＣＭＰ工程に適用することにより、広域平坦化（ｇｌｏｂａｌ ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ）及び研磨厚さの精密な制御が可能となる。

【0006】

一方、研磨スラリー組成物は、分散工程で多量の熱と気泡が発生し、分散した粒子の凝集及び沈殿が起こってしまい、それによりミリング時間が増加し、作業性及び工程性が不良となり、研磨時にスクラッチが発生し、研磨効率が低下する虞がある。

【0007】

よって、熱安定性、分散安定性、経時変化安定性、及び研磨効率に優れ、被研磨面のスクラッチを最低限に抑えることができる研磨スラリー組成物に対するニーズが高まっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】韓国公開特許第１０－２０１３－００７８７９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明は、前記課題を解決するためのものであり、熱安定性、分散安定性、経時変化安定性、及び研磨効率に優れ、被研磨面のスクラッチを最低限に抑えることができる研磨スラリー組成物を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、（ａ）酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、及び酸化セリウムから選択される少なくとも１つの研磨剤と、
（ｂ）エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体の塩、スチレン－マレイン酸共重合体、及びスチレン－アクリル酸共重合体から選択される少なくとも１つの分散剤と、
（ｃ）液体キャリアと、を含む、研磨スラリー組成物を提供する。

【0011】

本発明の一実施例において、前記組成物は、研磨剤５～４５重量％、分散剤１～１５重量％、及び残量の液体キャリアを含むことを特徴とする。

【0012】

本発明の一実施例において、前記研磨剤は、酸化セリウムであることを特徴とする。

【0013】

本発明の一実施例において、前記組成物は、トリメタノールアミン、トリエタノールアミン、トリメチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルアミン、エトキシベンジルアミン、水酸化ナトリウム、及び水酸化カリウムから選択される少なくとも１つのｐＨ調整剤をさらに含むことを特徴とする。

【0014】

本発明の一実施例において、前記組成物は、さらにシランカップリング剤オリゴマーを２～１０重量％含むことを特徴とする。

【発明の効果】

【0015】

本発明は、熱安定性、分散安定性、経時変化安定性、及び研磨効率に優れ、被研磨面のスクラッチを最低限に抑えることができる研磨スラリー組成物を提供することができる。

【0016】

また、本発明の研磨スラリー組成物は、熱安定性、分散安定性、経時変化安定性、及び研磨効率に優れているため、半導体ウェハ工程用研磨剤、バイオメディカル、医薬、化粧品、触媒などの分野で幅広く用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の研磨スラリー組成物の分散性を示す図である。

【図2】本発明の研磨スラリー組成物のＯＭ画像である。

【図3】本発明の研磨スラリー組成物の接触角（Ｃｏｎｔａｃｔ Ａｎｇｌｅ）を示す図である。

【図4】本発明の研磨スラリー組成物のｐＨ及び導電率（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を示す図である。

【図5】本発明の研磨スラリー組成物のＩＲスペクトルを示す図である。

【図6】本発明の研磨スラリー組成物のＳＥＭ画像である。

【図7】本発明の研磨スラリー組成物のＴＥＭ画像である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。本発明に用いられる用語、実施例などは、本発明をより具体的に説明し、当業者の理解を助けるために例示したものに過ぎず、それらによって、本発明の権利範囲などが限定されて解釈されるべきではない。

【0019】

特に断らない限り、本発明に用いられる技術用語及び科学用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に通常して理解される意味を示す。

【0020】

本発明は、（ａ）酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、及び酸化セリウムから選択される少なくとも１つの研磨剤と、
（ｂ）エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体の塩、スチレン－マレイン酸共重合体、及びスチレン－アクリル酸共重合体から選択される少なくとも１つの分散剤と、
（ｃ）液体キャリアと、を含む、研磨スラリー組成物に関する。

【0021】

前記研磨剤は、ウェハ表面を研磨するためのものであり、ウェハＣＭＰ工程の際に通常用いられるものであれば、種類に制限なく用いることができる。

【0022】

例えば、金属酸化物が挙げられ、さらに詳しくは、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化モリブデンなどから選択される少なくとも１つを含むか、あるいはそれらの化学的付加混合物を含んでもよい。

【0023】

前記研磨剤は、特に、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化セリウム及びそれらの組み合わせからなる群から選択されてもよく、より好ましくは、酸化セリウム（セリア）を用いることが、粒径サイズが均一で粒子の硬度が小さいので好ましい。

【0024】

前記研磨剤の粒径は、５０～１，０００ｎｍであることが好ましく、粒径は、粒度分布測定器（堀場装置など）を用いるか、あるいはレーザー回折法を用いて測定することができる。

【0025】

研磨剤の粒径が５０ｎｍ未満であると、研磨速度及び研磨効率が低下し、１０００ｎｍを超えると、被研磨面のスクラッチや欠陥がむしろ増加する。

【0026】

前記研磨剤の製造方法は、当業界で適用する金属酸化物粒子の製造方法であれば特に限定されず、固相法、液相法などを用いてもよい。

【0027】

前記研磨剤は、全研磨スラリー組成物１００重量％のうち５～４５重量％、好ましくは５～２０重量％の含有量で用いてもよい。研磨剤の含有量が５重量％未満であると、研磨速度が低下し、４５重量％を超えると、組成物の分散性が低く、被研磨面に多量のスクラッチが発生する虞がある。

【0028】

前記分散剤は、研磨剤の表面に結合して、研磨スラリー組成物の分散安定性及び研磨性能を向上させるために用いてもよい。

【0029】

前記分散剤は、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体の塩、スチレン－マレイン酸共重合体、及びスチレン－アクリル酸共重合体から選択される少なくとも１つを用いてもよい。

【0030】

そのとき、エチレン－アクリル酸共重合体の塩としては、エチレン－アクリル酸共重合体の亜鉛塩、エチレン－アクリル酸共重合体のナトリウム塩、エチレン－アクリル酸共重合体のマグネシウム塩などを用いてもよい。

【0031】

前記分散剤は、研磨剤の表面にコーティングされて研磨剤の凝集及び沈殿を防止し、研磨剤の粒径を減少させることで、分散性及び均一性を向上させることができる。

【0032】

本発明は、分散剤として、エチレン－アクリル酸共重合体とエチレン－アクリル酸共重合体の塩とを混合して用いてもよく、そのとき、エチレン－アクリル酸共重合体とエチレン－アクリル酸共重合体の塩との重量比は、６０～８０：２０～４０であることが好ましい。

【0033】

重量比が前記数値範囲を満たす場合、研磨効率及び分散性を最大化することができる。

【0034】

また、前記分散剤は、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体の塩、及びスチレン－マレイン酸共重合体を混合して用いてもよく、そのとき、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体の塩、及びスチレン－マレイン酸共重合体の重量比は、１００：３０～５０：１０～３０であることが好ましい。

【0035】

重量比が前記数値範囲を満たす場合、研磨効率及び分散性を最大化することができる。

【0036】

なお、前記分散剤は、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体の塩、スチレン－マレイン酸共重合体、及びスチレン－アクリル酸共重合体を混合して用いてもよく、そのとき、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体の塩、スチレン－マレイン酸共重合体、及びスチレン－アクリル酸共重合体の重量比は、１００：３０～５０：１０～３０：５～２０であることが好ましい。

【0037】

重量比が前記数値範囲を満たす場合、研磨効率及び分散性を最大化することができる。

【0038】

前記分散剤は、全研磨スラリー組成物１００重量％に対して１～１５重量％、好ましくは３～１０重量％含まれることが好ましい。分散剤の含有量が１重量％未満であると、分散安定性が低下し、１５重量％を超えると、被研磨面に多量のスクラッチが発生し、研磨効率が低下する。

【0039】

前記液体キャリアは、前記研磨剤を分散するためのものであり、前記研磨剤及び分散剤と混合して分散液、スラリー状態に形成できるものであれば、如何なるものを用いてもよい。適切な液体キャリアは、極性溶媒、好ましくは、超純水（脱イオン水）、蒸留水などを用いることが好ましい。

【0040】

本発明の研磨スラリー組成物は、ゼータ電位を一定に保つために、ｐＨ調整剤をさらに含んでもよい。

【0041】

前記ｐＨ調整剤は、研磨スラリー組成物のｐＨを８～１１の範囲に調整するためのものであり、本発明の目的を達成できる範囲内であれば、種類を限定しない。

【0042】

一例として、トリメタノールアミン（Ｔｒｉｍｅｔｈａｎｏｌａｍｉｎｅ）、トリエタノールアミン（Ｔｒｉｅｔｈａｎｏｌａｍｉｎｅ）、トリメチルアンモニウムヒドロキシド（Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）、トリエチルアンモニウムヒドロキシド（Ｔｒｉｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）、ジメチルベンジルアミン（Ｄｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｙｌａｍｉｎｅ）、エトキシベンジルアミン（Ｅｔｈｏｘｙｂｅｎｚｙｌ ａｍｉｎｅ）、水酸化ナトリウム（ｓｏｄｉｕｍ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）、及び水酸化カリウム（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）などが挙げられ、全スラリー組成物１００重量％に対して、０．０００１～５重量％含まれてもよい。

【0043】

含有量が前記数値範囲を満たす場合、研磨効率及び分散性を最大化することができる。

【0044】

また、前記研磨スラリー組成物は、分散性を向上させるために、さらにシランカップリング剤オリゴマーを含んでもよい。

【0045】

前記シランカップリング剤オリゴマーは、アクリレート基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）及び２－ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）を反応させることにより製造されてもよい。

【0046】

前記シランカップリング剤オリゴマーは、研磨剤の表面に結合して研磨剤の凝集及び沈殿を防止し、研磨剤の粒径を減少させることで、分散性及び均一性を向上させることができる。

【0047】

前記アクリレート基含有シランカップリング剤としては、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシランなどが挙げられる。

【0048】

前記エポキシ基含有シランカップリング剤としては、２－グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、２－グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－グリシドキシエチルトリメトキシシラン、２－グリシドキシエチルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシラン、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピルメチルジメトキシシラン、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。

【0049】

前記アクリレート基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）及び２－ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）の重量比は、１０～４０：１００：２０～５０：１０～３０であることが好ましく、重量比が前記数値範囲を満たす場合、研磨効率及び分散性を最大化することができる。

【0050】

前記オリゴマーの重量平均分子量は、５，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。

【0051】

前記オリゴマーは、全研磨スラリー組成物１００重量％に対して、２～１０重量％使用されることが好ましく、含有量が前記数値範囲を満たす場合、研磨効率及び分散性が最大化されることができる。

【0052】

また、前記研磨スラリー組成物は、分散性を向上させるために、アクリレート基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、ビスフェノールＡ、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）及び２－ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）を反応させることにより製造されるシランカップリング剤オリゴマーをさらに含んでもよい。

【0053】

前記アクリレート基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、ビスフェノールＡ、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）及び２－ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）の重量比は、１０～４０：１００：１５～３５：２０～５０：１０～３０であることが好ましく、重量比が前記数値範囲を満たす場合、研磨効率及び分散性を最大化することができる。

【0054】

前記オリゴマーの重量平均分子量は、５，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。

【0055】

前記オリゴマーは、全研磨スラリー組成物１００重量％に対して、２～１０重量％使用されることが好ましく、含有量が前記数値範囲を満たす場合、研磨効率及び分散性が最大化されることができる。

【0056】

本発明は、公知の研磨システムを用いて基板の表面をスラリー組成物で研磨してもよい。前記基板は、当業界で通常用いられるものであれば種類に限定されず、一例としては、酸化ケイ素、窒化ケイ素、多結晶ケイ素などを含んでもよく、ボロホスホシリケートガラス（ＢＰＳＧ）、プラズマ強化テトラエチルオルトシリケート（ＰＥＴＥＯＳ）、熱酸化物、窒素ドープシリケートガラス、非ドープシリケートガラス、高密度プラズマ（ＨＤＰ）酸化物などを含んでもよい。

【0057】

本発明において、前記研磨システムは、通常の技術を適用しても構わない。一例として、繊維研磨パッドを含む研磨システムにウェハを固定し、圧力、速度及び温度条件を調整しながらウェハを研磨パッドに接触させて押し、パッドとウェハは互いに対して移動させた後、スラリー組成物をウェハに噴射する方法でウェハの膜質を化学的（ｃｈｅｍｉｃａｌ）、機械的（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ）に研磨してもよい。

【0058】

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明する。以下の実施例は本発明を実施するために例示するものにすぎず、本発明の内容が以下の実施例によって限定されるものではない。

【実施例0059】

平均粒径が１００ｎｍの酸化セリウム粒子３０重量％、エチレン－アクリル酸共重合体（分散剤）及び残量の超純水を添加し、２時間撹拌して研磨スラリー組成物を製造した。

【0060】

そのとき、エチレン－アクリル酸共重合体の含有量は５重量％、６重量％及び７重量％を用いた。

【0061】

図１は、本発明の研磨スラリー組成物の分散性を示す図である。

【0062】

ここで、Ｄ１０４－５、Ｄ１０４－６及びＤ１０４－７は、それぞれエチレン－アクリル酸共重合体の含有量が５重量％、６重量％及び７重量％である研磨スラリー組成物を示す。

【0063】

図１は、レーザー回折／散乱式を用いて基準スラリーと製造したスラリーの粒径をＰＳＤ、ｍｅａｎ値を基準に強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）値を測定した結果であり、室温で１００日後に粒子と分散剤との凝集した程度を測定した結果である。

【0064】

測定の結果、分散剤の含有量が増加するにつれて、粒子の凝集が減少し、元の状態を維持することが確認された。これは、研磨剤粒子の表面に分散剤がよく吸着し、粒子間の静電反発力が増加し、粒子の分散性が高くなるためである。

【0065】

図２は、本発明の研磨スラリー組成物のＯＭ画像である。

【0066】

３種のスラリーともに粒子の凝集は見られず、均一な分散状態を示した。特に、Ｄ１０４－５（ａ）とＤ１０４－６（ｂ）の分散性は互いに類似しており、Ｄ１０４－７（ｃ）はわずかに異なる分散性を示した。

【0067】

図３は、本発明の研磨スラリー組成物の接触角（Ｃｏｎｔａｃｔ Ａｎｇｌｅ）を示す図である。

【0068】

Ｃｏｎｔａｃｔ Ａｎｇｌｅ測定結果を見ると、スラリー中の分散剤の含有量が増加するほど、カルボキシル基が増加して親水性がますます増加し、それによりＳｕｒｆａｃｅ ｅｎｅｒｇｙと接着力（Ｗｏｒｋ ｏｆ ａｄｈｅｓｉｏｎ）値もますます増加する傾向を示している。

【0069】

図４は、本発明の研磨スラリー組成物のｐＨ及び導電率（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を示す図である。

【0070】

ｐＨ測定の結果、分散剤の含有量が増加しても、ｐＨが一定であることが確認された。一方、導電率測定の結果、分散剤の含有量が増加するほど、導電率測定値は増加する傾向を示した。これは、分散剤に含まれているイオン成分の影響とセリア表面に吸着された分散剤含有量との差によるものである。

【0071】

図５は、本発明の研磨スラリー組成物のＩＲスペクトルを示す図である。

【0072】

ＩＲスペクトルにより、３種のスラリーの全てにおいて同様の箇所で分散剤のピークが検出されることを確認した。また、分散剤の含有量が増加するほど、分散剤のピークが徐々に増加することが分かる。

【0073】

図６は、本発明の研磨スラリー組成物のＳＥＭ画像である。

【0074】

ＳＥＭ分析の結果、分散剤の含有量が増加するほど、小さな粒子がますます増加する傾向を示している。これは、分散剤の含有量が高いほど、分散性が向上するためである。

【0075】

図７は、本発明の研磨スラリー組成物のＴＥＭ画像である。

【0076】

分析の結果、分散剤の含有量が増加するほど、分散剤が研磨剤表面に厚く安定して吸着し、且つ一定の配向性を有することが確認された。そのことから、ＣＭＰ研磨の際に、不均一な配向性によるスクラッチや欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）などの不良を防止することができる。

【実施例0077】

エチレン－アクリル酸共重合体５重量％の代わりに、エチレン－アクリル酸共重合体３．５重量％及びエチレン－アクリル酸共重合体の亜鉛塩１．５重量％を用いたことを除いては、実施例１と同様の方法で研磨スラリー組成物を製造した。