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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024088246
(43)【公開日】2024-07-02
(54)【発明の名称】デジタル移相回路およびデジタル移相器
(51)【国際特許分類】
H01P 1/18 20060101AFI20240625BHJP
H03H 7/20 20060101ALN20240625BHJP
【ＦＩ】
H01P1/18
H03H7/20 E
【審査請求】有
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022203322
(22)【出願日】2022-12-20
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2023-07-25
(71)【出願人】
【識別番号】000005186
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
(74)【代理人】
【識別番号】100141139
【弁理士】
【氏名又は名称】及川 周
(74)【代理人】
【識別番号】100169764
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 雄一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100206081
【弁理士】
【氏名又は名称】片岡 央
(74)【代理人】
【識別番号】100188891
【弁理士】
【氏名又は名称】丹野 拓人
(72)【発明者】
【氏名】上道 雄介
(57)【要約】
【課題】小型化と、低遅延モード時の位相と高遅延モード時の位相との差の拡大と、を両立できるデジタル移相回路およびデジタル移相器を提供する。
【解決手段】デジタル移相回路は、信号線路と、前記信号線路と平行に延びる第１平行線路を含む第１線路と、前記信号線路と平行に延びる第２平行線路と、前記第２平行線路の一方の端部から前記信号線路の長手方向と交差する交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びる第１交差線路と、前記第１交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第３平行線路と、前記第３平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第２交差線路と、を含む第２線路と、第１接地導体と、第２接地導体と、第１電子スイッチと、第２電子スイッチと、を備え、前記第１平行線路と前記第２平行線路との間に前記信号線路が位置する。
【選択図】図１
【解決手段】デジタル移相回路は、信号線路と、前記信号線路と平行に延びる第１平行線路を含む第１線路と、前記信号線路と平行に延びる第２平行線路と、前記第２平行線路の一方の端部から前記信号線路の長手方向と交差する交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びる第１交差線路と、前記第１交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第３平行線路と、前記第３平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第２交差線路と、を含む第２線路と、第１接地導体と、第２接地導体と、第１電子スイッチと、第２電子スイッチと、を備え、前記第１平行線路と前記第２平行線路との間に前記信号線路が位置する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
信号線路と、
前記信号線路と平行に延びる第１平行線路を含む第１線路と、
前記信号線路と平行に延びる第２平行線路と、前記第２平行線路の一方の端部から前記信号線路の長手方向と交差する交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びる第１交差線路と、前記第１交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第３平行線路と、前記第３平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第２交差線路と、を含む第２線路と、
前記第１平行線路の一方の端部および前記第２平行線路の一方の端部に電気的に接続された第１接地導体と、
前記第２線路の一方の端部に接続された第２接地導体と、
前記第１平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第１電子スイッチと、
前記第２平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第２電子スイッチと、を備え、
前記第１平行線路と前記第２平行線路との間に前記信号線路が位置する、
デジタル移相回路。
前記信号線路と平行に延びる第１平行線路を含む第１線路と、
前記信号線路と平行に延びる第２平行線路と、前記第２平行線路の一方の端部から前記信号線路の長手方向と交差する交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びる第１交差線路と、前記第１交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第３平行線路と、前記第３平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第２交差線路と、を含む第２線路と、
前記第１平行線路の一方の端部および前記第２平行線路の一方の端部に電気的に接続された第１接地導体と、
前記第２線路の一方の端部に接続された第２接地導体と、
前記第１平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第１電子スイッチと、
前記第２平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第２電子スイッチと、を備え、
前記第１平行線路と前記第２平行線路との間に前記信号線路が位置する、
デジタル移相回路。
【請求項2】
前記第２平行線路の他方の端部と前記第２電子スイッチとの間に設けられた接続パッドをさらに備え、
前記接続パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第２平行線路の幅よりも大きい、
請求項１に記載のデジタル移相回路。
前記接続パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第２平行線路の幅よりも大きい、
請求項１に記載のデジタル移相回路。
【請求項3】
前記第２交差線路の少なくとも一部と、前記接続パッドの少なくとも一部とは、前記長手方向において対向している、
請求項２に記載のデジタル移相回路。
請求項２に記載のデジタル移相回路。
【請求項4】
前記交差方向において、前記第２平行線路の中心線と前記第３平行線路の中心線との間の距離は、前記第２平行線路の中心線と前記第１接地導体の前記第３平行線路側の外縁との間の距離よりも大きい、
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路。
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路。
【請求項5】
前記第１接地導体および前記第２接地導体のうち少なくとも一方は、多層構造を有する、
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路。
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路。
【請求項6】
前記第２交差線路は、平面視において前記第２平行線路、前記信号線路、および前記第１平行線路と交差するように延びており、
前記第２線路は、前記第２交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第４平行線路と、前記第４平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第３交差線路と、をさらに含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路。
前記第２線路は、前記第２交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第４平行線路と、前記第４平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第３交差線路と、をさらに含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路。
【請求項7】
前記第１線路は、前記第１平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びる第４交差線路と、前記第４交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第５平行線路と、前記第５平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第５交差線路と、をさらに含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路。
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路。
【請求項8】
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路を複数と、
当該デジタル移相回路を前記信号線路の中心線に対して反転させた反転デジタル移相回路を複数備え、
複数の前記デジタル移相回路および複数の前記反転デジタル移相回路は、前記長手方向において交互に縦続接続されている、
デジタル移相器。
当該デジタル移相回路を前記信号線路の中心線に対して反転させた反転デジタル移相回路を複数備え、
複数の前記デジタル移相回路および複数の前記反転デジタル移相回路は、前記長手方向において交互に縦続接続されている、
デジタル移相器。
【請求項9】
前記長手方向に隣り合う前記デジタル移相回路および前記反転デジタル移相回路は、互いに一部が入り込むように縦続接続されている、
請求項８に記載のデジタル移相器。
請求項８に記載のデジタル移相器。
【請求項10】
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路を複数と、当該デジタル移相回路を前記信号線路の中心線に対して反転させた反転デジタル移相回路を複数有する第１列と、
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路を複数と、当該デジタル移相回路を前記信号線路の中心線に対して反転させた反転デジタル移相回路を複数有し、前記交差方向から見て前記第１列と重なるように前記第１列と平行に延びる第２列と、
前記第１列の一方の端部と前記第２列の一方の端部とを電気的に接続する接続部と、を備え、
前記第１列が有する複数の前記デジタル移相回路および複数の前記反転デジタル移相回路は、前記長手方向において交互に縦続接続されており、
前記第２列が有する複数の前記デジタル移相回路および複数の前記反転デジタル移相回路は、前記長手方向において交互に縦続接続されており、
前記第１列が有する複数の前記第３平行線路と、前記第２列が有する複数の前記第３平行線路とは、前記交差方向において隣接していない、
デジタル移相器。
請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル移相回路を複数と、当該デジタル移相回路を前記信号線路の中心線に対して反転させた反転デジタル移相回路を複数有し、前記交差方向から見て前記第１列と重なるように前記第１列と平行に延びる第２列と、
前記第１列の一方の端部と前記第２列の一方の端部とを電気的に接続する接続部と、を備え、
前記第１列が有する複数の前記デジタル移相回路および複数の前記反転デジタル移相回路は、前記長手方向において交互に縦続接続されており、
前記第２列が有する複数の前記デジタル移相回路および複数の前記反転デジタル移相回路は、前記長手方向において交互に縦続接続されており、
前記第１列が有する複数の前記第３平行線路と、前記第２列が有する複数の前記第３平行線路とは、前記交差方向において隣接していない、
デジタル移相器。
【請求項11】
前記第１列において、前記長手方向に隣り合う前記デジタル移相回路および前記反転デジタル移相回路は、互いに一部が入り込むように縦続接続されており、
前記第２列において、前記長手方向に隣り合う前記デジタル移相回路および前記反転デジタル移相回路は、互いに一部が入り込むように縦続接続されている、
請求項１０に記載のデジタル移相器。
前記第２列において、前記長手方向に隣り合う前記デジタル移相回路および前記反転デジタル移相回路は、互いに一部が入り込むように縦続接続されている、
請求項１０に記載のデジタル移相器。
【請求項12】
前記接続部は、前記第１列が有する前記信号線路と前記第２列が有する前記信号線路とを接続する信号線接続路と、前記信号線接続路の両側に間隔を空けて配された一対の接地線接続路と、を有する、
請求項１０に記載のデジタル移相器。
請求項１０に記載のデジタル移相器。
【請求項13】
前記接続部は、前記信号線接続路および前記一対の接地線接続路の上方および下方の少なくとも一方に配置されるグランド層と、前記一対の接地線接続路と前記グランド層とを接続する接続導体と、をさらに有する、
請求項１２に記載のデジタル移相器。
請求項１２に記載のデジタル移相器。
【請求項14】
前記接続部は、前記第１列が有する前記信号線路と前記第２列が有する前記信号線路との間に直列接続された第１素子と、前記第１素子の両側に並列接続された一対の第２素子と、を有し、
前記第１素子および前記第２素子のうち、一方の素子はコイルであり、他方の素子はコンデンサである、
請求項１０に記載のデジタル移相器。
前記第１素子および前記第２素子のうち、一方の素子はコイルであり、他方の素子はコンデンサである、
請求項１０に記載のデジタル移相器。
【請求項15】
前記接続部は、前記第１列が有する前記信号線路と前記第２列が有する前記信号線路との間に並列接続された第３素子と、前記第３素子の両側に直列接続された一対の第４素子と、を有し、
前記第３素子および前記第４素子のうち、一方の素子はコイルであり、他方の素子はコンデンサである、
請求項１０に記載のデジタル移相器。
前記第３素子および前記第４素子のうち、一方の素子はコイルであり、他方の素子はコンデンサである、
請求項１０に記載のデジタル移相器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、デジタル移相回路およびデジタル移相器に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば非特許文献１には、マイクロ波、準ミリ波あるいはミリ波を対象とするデジタル制御型の移相回路（デジタル移相回路）が開示されている。このデジタル移相回路は、非特許文献１の図２に示されているように、信号線路（signal line）、一対の内側線路（inner lines）、一対の外側線路（outer lines）、第１接地バー、第２接地バー、および一対のＮＭＯＳスイッチ等を備える。一対の内側線路は、信号線路の両側に設けられる。一対の外側線路は、一対の内側線路の外側に設けられる。第１接地バーは、各内側線路及び各外側線路の一端に接続される。第２接地バーは、各外側線路の他端に接続される。各ＮＭＯＳスイッチは、各内側線路の他端と第２接地バーとの間に設けられる。
【0003】
このようなデジタル移相回路は、信号線路における信号波の伝送に起因して生じるリターン電流が、一対の内側線路および一対の外側線路のいずれに流れるかを、一対のＮＭＯＳスイッチの開／閉に応じて切り替える。これにより、デジタル移相回路の動作モードが、低遅延モードと高遅延モードとの間で切り替わる。すなわち、このデジタル移相回路は、一対の内側線路にリターン電流が流れる場合に動作モードが低遅延モードとなり、一対の外側線路にリターン電流が流れる場合に動作モードが高遅延モードとなる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0004】
【非特許文献1】A Ka-band Digitally-Controlled Phase Shifter with sub-degree Phase Precision (2016,IEEE,RFIC)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、上述したようなデジタル移相回路においては、回路定数の１つであるインダクタンスについて、高遅延モード時の値（インダクタンス値）を低遅延モード時のインダクタンス値に対して十分に大きくすることが望ましい。しかしながら、デジタル移相回路に上述した従来の構造を適用した場合、インダクタンス値を大きくしようとすると回路のサイズが大きくなるという問題があった。この結果、従来のデジタル移相回路では、小型化と、低遅延モード時の位相と高遅延モード時の位相との差（移相量）を十分に確保することと、を両立することが困難であった。
【0006】
本発明は、このような事情を考慮してなされ、小型化と、低遅延モード時の位相と高遅延モード時の位相との差の拡大と、を両立できるデジタル移相回路およびデジタル移相器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明の態様１に係るデジタル移相回路は、信号線路と、前記信号線路と平行に延びる第１平行線路を含む第１線路と、前記信号線路と平行に延びる第２平行線路と、前記第２平行線路の一方の端部から前記信号線路の長手方向と交差する交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びる第１交差線路と、前記第１交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第３平行線路と、前記第３平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第２交差線路と、を含む第２線路と、前記第１平行線路の一方の端部および前記第２平行線路の一方の端部に電気的に接続された第１接地導体と、前記第２線路の一方の端部に接続された第２接地導体と、前記第１平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第１電子スイッチと、前記第２平行線路の他方の端部と前記第２接地導体との間に設けられた第２電子スイッチと、を備え、前記第１平行線路と前記第２平行線路との間に前記信号線路が位置する。
【0008】
本発明の態様１によれば、第１交差線路、第３平行線路、および第２交差線路が、Ｕ字状にループしたループ線路を構成する。このため、リターン電流が第１交差線路で発生させる磁界と、第３平行線路で発生させる磁界と、第２交差線路で発生させる磁界とが、当該ループの中心において互いに強め合う。これにより、デジタル移相回路のサイズを過度に大きくせずとも、高遅延モード時のインダクタンス値を高めることができ、低遅延モード時の位相と高遅延モード時の位相の差（移相量）を十分に拡大することができる。
【0009】
また、本発明の態様２は、態様１のデジタル移相回路において、前記第２平行線路の他方の端部と前記第２電子スイッチとの間に設けられた接続パッドをさらに備え、前記接続パッドの前記交差方向における寸法の最大値は、前記第２平行線路の幅よりも大きい。
【0010】
また、本発明の態様３は、態様２のデジタル移相回路において、前記第２交差線路の少なくとも一部と、前記接続パッドの少なくとも一部とは、前記長手方向において対向している。
【0011】
また、本発明の態様４は、態様１から態様３のいずれか一つのデジタル移相回路において、前記交差方向において、前記第２平行線路の中心線と前記第３平行線路の中心線との間の距離は、前記第２平行線路の中心線と前記第１接地導体の前記第３平行線路側の外縁との間の距離よりも大きい。
【0012】
また、本発明の態様５は、態様１から態様４のいずれか一つのデジタル移相回路において、前記第１接地導体および前記第２接地導体のうち少なくとも一方は、多層構造を有する。
【0013】
また、本発明の態様６は、態様１から態様５のいずれか一つのデジタル移相回路において、前記第２交差線路は、平面視において前記第２平行線路、前記信号線路、および前記第１平行線路と交差するように延びており、前記第２線路は、前記第２交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第４平行線路と、前記第４平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第３交差線路と、をさらに含む。
【0014】
また、本発明の態様７は、態様１から態様６のいずれか一つのデジタル移相回路において、前記第１線路は、前記第１平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路から遠ざかるように延びる第４交差線路と、前記第４交差線路の一方の端部から前記信号線路と平行に延びる第５平行線路と、前記第５平行線路の一方の端部から前記交差方向において前記信号線路に近づくように延びる第５交差線路と、をさらに含む。
【0015】
また、本発明の態様８に係るデジタル移相器は、態様１から態様６のいずれか一つのデジタル移相回路を複数と、当該デジタル移相回路を前記信号線路の中心線に対して反転させた反転デジタル移相回路を複数備え、複数の前記デジタル移相回路および複数の前記反転デジタル移相回路は、前記長手方向において交互に縦続接続されている。
【0016】
また、本発明の態様９に係るデジタル移相器は、態様８のデジタル移相器において、前記長手方向に隣り合う前記デジタル移相回路および前記反転デジタル移相回路は、互いに一部が入り込むように縦続接続されている。
【0017】
また、本発明の態様１０に係るデジタル移相器は、態様１から態様６のいずれか一つのデジタル移相回路を複数と、当該デジタル移相回路を前記信号線路の中心線に対して反転させた反転デジタル移相回路を複数有する第１列と、態様１から態様６のいずれか一つのデジタル移相回路を複数と、当該デジタル移相回路を前記信号線路の中心線に対して反転させた反転デジタル移相回路を複数有し、前記交差方向から見て前記第１列と重なるように前記第１列と平行に延びる第２列と、前記第１列の一方の端部と前記第２列の一方の端部とを電気的に接続する接続部と、を備え、前記第１列が有する複数の前記デジタル移相回路および複数の前記反転デジタル移相回路は、前記長手方向において交互に縦続接続されており、前記第２列が有する複数の前記デジタル移相回路および複数の前記反転デジタル移相回路は、前記長手方向において交互に縦続接続されており、前記第１列が有する複数の前記第３平行線路と、前記第２列が有する複数の前記第３平行線路とは、前記交差方向において隣接していない。
【0018】
また、本発明の態様１１に係るデジタル移相器は、態様１０のデジタル移相器において、前記第１列において、前記長手方向に隣り合う前記デジタル移相回路および前記反転デジタル移相回路は、互いに一部が入り込むように縦続接続されており、前記第２列において、前記長手方向に隣り合う前記デジタル移相回路および前記反転デジタル移相回路は、互いに一部が入り込むように縦続接続されている。
【0019】
また、本発明の態様１２に係るデジタル移相器は、態様１０または１１のデジタル移相器において、前記接続部は、前記第１列が有する前記信号線路と前記第２列が有する前記信号線路とを接続する信号線接続路と、前記信号線接続路の両側に間隔を空けて配された一対の接地線接続路と、を有する。
【0020】
また、本発明の態様１３に係るデジタル移相器は、態様１２のデジタル移相器において、前記接続部は、前記信号線接続路および前記一対の接地線接続路の上方および下方の少なくとも一方に配置されるグランド層と、前記一対の接地線接続路と前記グランド層とを接続する接続導体と、をさらに有する。
【0021】
また、本発明の態様１４に係るデジタル移相器は、態様１０または１１のデジタル移相器において、前記接続部は、前記第１列が有する前記信号線路と前記第２列が有する前記信号線路との間に直列接続された第１素子と、前記第１素子の両側に並列接続された一対の第２素子と、を有し、前記第１素子および前記第２素子のうち、一方の素子はコイルであり、他方の素子はコンデンサである。
【0022】
また、本発明の態様１５に係るデジタル移相器は、態様１０または１１のデジタル移相器において、前記接続部は、前記第１列が有する前記信号線路と前記第２列が有する前記信号線路との間に並列接続された第３素子と、前記第３素子の両側に直列接続された一対の第４素子と、を有し、前記第３素子および前記第４素子のうち、一方の素子はコイルであり、他方の素子はコンデンサである。
【発明の効果】
【0023】
本発明の上記態様によれば、小型化と、低遅延モードの位相と高遅延モードの位相との差の拡大と、を両立可能なデジタル移相回路およびデジタル移相器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】本発明の第１実施形態に係るデジタル移相回路を示す平面図である。
【図4】本発明の第２実施形態に係るデジタル移相回路を示す平面図である。
【図5】本発明の第３実施形態に係るデジタル移相回路を示す平面図である。
【図6】本発明の第４実施形態に係るデジタル移相器を示す平面図である。
【図7】本発明の第５実施形態に係るデジタル移相器を示す平面図である。
【図8】本発明の第６実施形態に係るデジタル移相器を示す平面図である。
【図10】本発明の第７実施形態に係るデジタル移相器を示す平面図である。
【図11】本発明の第７実施形態に係る接続部の等価回路を示す図である。
【図12】本発明の第７実施形態の変形例に係る接続部の等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【0026】
（第１実施形態）
第１実施形態に係るデジタル移相回路Ｂは、マイクロ波、準ミリ波あるいはミリ波等の高周波信号を入力とし、所定の移相量だけ位相シフトした高周波信号を外部に出力する高周波回路である。
第１実施形態に係るデジタル移相回路Ｂは、マイクロ波、準ミリ波あるいはミリ波等の高周波信号を入力とし、所定の移相量だけ位相シフトした高周波信号を外部に出力する高周波回路である。
【0027】
本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂは、図１に示すように、信号線路１０と、第１線路２１と、第２線路２２と、第１接地導体３１と、第２接地導体３２と、を備える。本実施形態に係る第１線路２１は、第１平行線路２１ｐ１と、一対の上側パッド２１ｄ１、２１ｄ２と、を含む。本実施形態に係る第２線路２２は、第２平行線路２２ｐ２と、第１交差線路２２ｃ１と、第３平行線路２２ｐ３と、第２交差線路２２ｃ２と、上側パッド２２ｄと、を含む。また、本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂは、３つの電子スイッチ４１～４３と、複数の接続導体５０と、コンデンサ６０と、複数の接続パッドＰ１～Ｐ４と、を備える（図２および図３も参照）。
【0028】
信号線路１０は、図１に示すように、一方向に延在する直線状の帯状導体である。すなわち、信号線路１０は、一定の幅、一定の厚さおよび所定の長さを有する長尺板状の導体である。信号線路１０には、図１における紙面左側から紙面右側に向かって、つまり紙面左側の端部（入力端）から紙面右側の端部（出力端）に向かって信号電流が流れる。この信号電流は、上述したマイクロ波、準ミリ波あるいはミリ波の波長域を有する高周波信号である。
【0029】
＜方向定義＞
ここで、本実施形態では、信号線路１０の長手方向（信号線路１０が延在する方向）を、単に長手方向Ｘと称する。長手方向Ｘに沿って、信号線路１０の入力端から出力端に向かう向きを、＋Ｘの向きまたは右方と称する。右方とは反対の向きを、左方または－Ｘの向きと称する。信号線路１０に交差する（例えば、直交する）方向を、交差方向Ｙと称する。交差方向Ｙに沿う一つの向きを、奥側または＋Ｙの向きと称する。奥側とは反対の向きを、手前側または－Ｙの向きと称する。長手方向Ｘおよび交差方向Ｙの双方に交差する（例えば、直交する）方向を、上下方向Ｚと称する。上下方向Ｚに沿う一つの向きを、上方または＋Ｚの向きと称する。上方とは反対の向きを、下方または－Ｚの向きと称する。上下方向Ｚから見ることを、平面視という。
ここで、本実施形態では、信号線路１０の長手方向（信号線路１０が延在する方向）を、単に長手方向Ｘと称する。長手方向Ｘに沿って、信号線路１０の入力端から出力端に向かう向きを、＋Ｘの向きまたは右方と称する。右方とは反対の向きを、左方または－Ｘの向きと称する。信号線路１０に交差する（例えば、直交する）方向を、交差方向Ｙと称する。交差方向Ｙに沿う一つの向きを、奥側または＋Ｙの向きと称する。奥側とは反対の向きを、手前側または－Ｙの向きと称する。長手方向Ｘおよび交差方向Ｙの双方に交差する（例えば、直交する）方向を、上下方向Ｚと称する。上下方向Ｚに沿う一つの向きを、上方または＋Ｚの向きと称する。上方とは反対の向きを、下方または－Ｚの向きと称する。上下方向Ｚから見ることを、平面視という。
【0030】
信号線路１０は、電気的には分布回路定数としてのインダクタンスＬ１を有する。このインダクタンスＬ１は、信号線路１０の長さ等、信号線路１０の形状に応じた大きさを有する寄生インダクタンスである。また、信号線路１０は、電気的には分布定数回路としての静電容量Ｃ１をも有する。この静電容量Ｃ１は、信号線路１０と第１平行線路２１ｐ１（詳細は後述）との間、信号線路１０と第２平行線路２２ｐ２（詳細は後述）との間、信号線路１０と第３平行線路２２ｐ３（詳細は後述）との間、または信号線路１０とシリコン基板（不図示）との間等における寄生容量である。
【0031】
第１平行線路２１ｐ１は、信号線路１０の他方の側方（－Ｙ側）に設けられた直線状の帯状導体である。第１平行線路２１ｐ１は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第１平行線路２１ｐ１は、信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に延びている。第１平行線路２１ｐ１と信号線路１０とは、交差方向Ｙに間隔を空けて配されている。
【0032】
上側パッド２１ｄ１は、第１平行線路２１ｐ１の一端（－Ｘ側）に接続された長方形状の平板導体である。上側パッド２１ｄ１の長辺は交差方向Ｙに延びており、上側パッド２１ｄ１の短辺は長手方向Ｘに延びている。上側パッド２１ｄ１の一方の短辺（＋Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の一方の側縁（＋Ｙ側）と略同一の位置にある。また、上側パッド２１ｄ１の他方の短辺（－Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の他方の側縁（－Ｙ側）よりも手前側（－Ｙ側）に位置する。つまり、上側パッド２１ｄ１の交差方向Ｙにおける寸法は、第１平行線路２１ｐ１の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい。
【0033】
上側パッド２１ｄ２は、第１平行線路２１ｐ１の他端（＋Ｘ側）に接続された長方形状の平板導体である。上側パッド２１ｄ２の長辺は交差方向Ｙに延びており、上側パッド２１ｄ２の短辺は長手方向Ｘに延びている。上側パッド２１ｄ２の一方の短辺（＋Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の一方の側縁（＋Ｙ側）と略同一の位置にある。また、上側パッド２１ｄ２の他方の短辺（－Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の他方の側縁（－Ｙ側）よりも手前側（－Ｙ側）に位置する。つまり、上側パッド２１ｄ２の交差方向Ｙにおける寸法は、第１平行線路２１ｐ１の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい。
【0034】
第２平行線路２２ｐ２は、信号線路１０の一方の側方（＋Ｙ側）に設けられた直線状の帯状導体である。第２平行線路２２ｐ２は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第２平行線路２２ｐ２は、信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に延びている。第２平行線路２２ｐ２と信号線路１０とは、交差方向Ｙに間隔を空けて配されている。
【0035】
第２平行線路２２ｐ２は、信号線路１０に対して第１平行線路２１ｐ１とは逆側に設けられている。言い換えれば、第２平行線路２２ｐ２は、信号線路１０が交差方向Ｙにおいて第１平行線路２１ｐ１および第２平行線路２２ｐ２の間に位置するように、配置されている。
【0036】
第１交差線路２２ｃ１は、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）に接続された直線状の帯状導体である。第１交差線路２２ｃ１は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第１交差線路２２ｃ１は、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０から遠ざかるように延びている。つまり、本実施形態に係る第１交差線路２２ｃ１は、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）から奥側（＋Ｙ側）に向けて延びている。第１交差線路２２ｃ１の手前側の端縁（－Ｙ側）は、第２平行線路２２ｐ２の一方の側縁（－Ｙ側）と略同一の位置にある。
【0037】
上側パッド２２ｄは、第２平行線路２２ｐ２の他端（＋Ｘ側）に接続された長方形状の平板導体である。上側パッド２２ｄの長辺は交差方向Ｙに延びており、上側パッド２２ｄの短辺は長手方向Ｘに延びている。上側パッド２２ｄの一方の短辺（－Ｙ側）は、第２平行線路２２ｐ２の一方の側縁（－Ｙ側）と略同一の位置にある。また、上側パッド２２ｄの他方の短辺（＋Ｙ側）は、第２平行線路２２ｐ２の他方の側縁（＋Ｙ側）よりも奥側（＋Ｙ側）に位置する。つまり、上側パッド２２ｄの交差方向Ｙにおける寸法は、第２平行線路２２ｐ２の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい。
【0038】
第３平行線路２２ｐ３は、第１交差線路２２ｃ１の一端（＋Ｙ端）に接続された直線状の帯状導体である。第３平行線路２２ｐ３は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第３平行線路２２ｐ３は、第１交差線路２２ｃ１の一端（＋Ｙ側）から、信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に延びている。つまり、本実施形態に係る第３平行線路２２ｐ３は、第１交差線路２２ｃ１の一端（＋Ｙ側）から右側（＋Ｘ側）に向けて延びている。
【0039】
第３平行線路２２ｐ３は、信号線路１０の一方側（＋Ｙ側）において、第２平行線路２２ｐ２よりも信号線路１０から遠い位置に設けられている。言い換えれば、第３平行線路２２ｐ３は、第２平行線路２２ｐ２が交差方向Ｙにおいて信号線路１０と第３平行線路２２ｐ３との間に位置するように、配置されている。
【0040】
図１に示すように、交差方向Ｙにおいて、第２平行線路２２ｐ２の中心線と第３平行線路２２ｐ３の中心線との間の距離ｄ１は、第２平行線路２２ｐ２の中心線と第１接地導体３１の奥側の外縁（第３平行線路２２ｐ３側の外縁）との間の距離ｄ２よりも大きい。また、第３平行線路２２ｐ３の右端（＋Ｘ側）は、第２線路２２の上側パッド２２ｄの右側（＋Ｘ側）長辺よりも右方（＋Ｘ側）に位置する。
【0041】
第２交差線路２２ｃ２は、第３平行線路２２ｐ３の一端（＋Ｘ側）に接続された直線状の帯状導体である。第２交差線路２２ｃ２は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第２交差線路２２ｃ２は、第３平行線路２２ｐ３の一端（＋Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように延びている。つまり、本実施形態に係る第２交差線路２２ｃ２は、第３平行線路２２ｐ３の一端（＋Ｘ端）から手前側（－Ｙ側）に向けて延びている。
【0042】
本実施形態に係る第２交差線路２２ｃ２の一端縁（－Ｙ側）は、上側パッド２２ｄの一方の短辺（－Ｙ側）および第２平行線路２２ｐ２の一方の側縁（－Ｙ側）と略同一の位置にある。また、上側パッド２２ｄと第２交差線路２２ｃ２とは、長手方向Ｘにおいて間隔を空けて配されている。また、本実施形態に係る第２交差線路の左側縁（－Ｘ側）は、信号線路１０の右端縁（＋Ｘ側）と略同一の位置にある。
【0043】
また、本実施形態に係る第２交差線路２２ｃ２の一端（－Ｙ側）は、不図示の導体によって、第２接地導体３２と常時電気的に接続されている。言い換えれば、第２線路２２の一端は、不図示の導体によって、第２接地導体３２と常時電気的に接続されている。
【0044】
以上説明した第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、および第２交差線路２２ｃ２は、奥側（＋Ｙ側）に凸となるＵ字状にループしたループ線路を構成している。
【0045】
第１接地導体３１は、信号線路１０の入力端側（－Ｘ側）に設けられる板状の導体である。第１接地導体３１は、電気的に接地されている。また、第１接地導体３１の右側（＋Ｘ側）の側縁には、長方形状の切欠き３１ａが形成されている。本実施形態では、この切欠き３１ａが形成されていることにより、第１接地導体３１と信号線路１０とが長手方向Ｘにおいて重なっていない。
【0046】
また、本実施形態では、第１接地導体３１のうち切欠き３１ａよりも左側（－Ｘ側）に位置する部分を「基部３１ｂ」と称し、切欠き３１ａよりも手前側（－Ｙ側）に位置する部分を「第１突起部３１ｃ」と称し、切欠き３１ａよりも奥側（＋Ｙ側）に位置する部分を「第２突起部３１ｄ」と称する。第１突起部３１ｃおよび第２突起部３１ｄの各々は、基部３１ｂから右側（＋Ｘ側）に向けて突出している。
【0047】
第１突起部３１ｃおよび第２突起部３１ｄの各々は、長辺が交差方向Ｙに延び、短辺が長手方向Ｘに延びる長方形状を有する。第１突起部３１ｃは、上側パッド２１ｄ１と上下方向Ｚにおいて重なっている。第２突起部３１ｄは、上下方向Ｚにおいて、第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部と上下方向Ｚにおいて重なっている。第１接地導体３１は、図２に示すように、信号線路１０、第１線路２１（上側パッド２１ｄ１）、および第２線路２２（第１交差線路２２ｃ１）よりも下方に位置する。
【0048】
第２接地導体３２は、信号線路１０の出力端側（＋Ｘ側）に設けられる板状の導体である。第２接地導体３２は、電気的に接地されている。詳細な図示は省略するが、第２接地導体３２は、信号線路１０、および第２線路２２（第２交差線路２２ｃ２）よりも下方に位置する。
【0049】
第１接続パッドＰ１は、図２に示すように、上述した上側パッド２１ｄ１と、上側中間パッド７１ａと、下側中間パッド７１ｂと、上述した第１突起部３１ｃと、を含む。上側パッド２１ｄ１、上側中間パッド７１ａ、下側中間パッド７１ｂ、および第１突起部３１ｃは、平面視において互いに重なっている。また、上側パッド２１ｄ１、上側中間パッド７１ａ、下側中間パッド７１ｂ、および第１突起部３１ｃは、上側（＋Ｚ側）から下側（－Ｚ側）に向けてこの順に並んでおり、上下方向Ｚにおいて間隔を空けて配されている。
【0050】
詳細な図示は省略するが、本実施形態に係る上側パッド２１ｄ１、上側中間パッド７１ａ、下側中間パッド７１ｂ、および第１突起部３１ｃは、互いに略同一の形状を有する。つまり、上側パッド２１ｄ１、上側中間パッド７１ａ、下側中間パッド７１ｂ、および第１突起部３１ｃは、長手方向Ｘおよび交差方向Ｙにおける位置および寸法が、互いに略同一である。
【0051】
図２に示すように、上側パッド２１ｄ１と上側中間パッド７１ａとは、複数の接続導体５０によって電気的かつ機械的に接続されている。また、上側中間パッド７１ａと下側中間パッド７１ｂとは、複数の接続導体５０によって電気的かつ機械的に接続されている。また、下側中間パッド７１ｂと第１突起部３１ｃとは、複数の接続導体５０によって電気的かつ機械的に接続されている。これにより、第１接続パッドＰ１は、第１平行線路２１ｐ１の一端（－Ｘ側）と第１接地導体３１とを、常時電気的に接続している。
【0052】
なお、本明細書において「接続導体５０」は、上下方向Ｚに延在する導体であり、接続導体５０の上端に接続される部材と接続導体５０の下端に接続される部材とを電気的かつ機械的に接続する部材である。接続導体５０は、例えば絶縁層（不図示）を上下方向Ｚに貫通するビアである。
【0053】
第２接続パッドＰ２は、図２に示すように、上述した第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部と、上側中間パッド７２ａと、下側中間パッド７２ｂと、上述した第２突起部３１ｄと、を含む。第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部、上側中間パッド７２ａ、下側中間パッド７２ｂ、および第２突起部３１ｄは、平面視において互いに重なっている。また、第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部、上側中間パッド７２ａ、下側中間パッド７２ｂ、および第２突起部３１ｄは、上側（＋Ｚ側）から下側（－Ｚ側）に向けてこの順に並んでおり、上下方向Ｚにおいて間隔を空けて配されている。
【0054】
詳細な図示は省略するが、本実施形態に係る上側中間パッド７２ａ、下側中間パッド７２ｂ、および第２突起部３１ｄは、互いに略同一の形状を有する。つまり、上側中間パッド７２ａ、下側中間パッド７２ｂ、および第２突起部３１ｄの各々は、長手方向Ｘおよび交差方向Ｙにおける位置および寸法が、互いに略同一である。
【0055】
図２に示すように、第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部と上側中間パッド７２ａとは、複数の接続導体５０によって電気的かつ機械的に接続されている。また、上側中間パッド７２ａと下側中間パッド７２ｂとは、複数の接続導体５０によって電気的かつ機械的に接続されている。また、下側中間パッド７２ｂと第２突起部３１ｄとは、複数の接続導体５０によって電気的かつ機械的に接続されている。これにより、第２接続パッドＰ２は、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）と第１接地導体３１とを、常時電気的に接続している。
【0056】
第３接続パッドＰ３は、図３に示すように、上述した上側パッド２１ｄ２と、上側中間パッド７３ａと、下側中間パッド７３ｂと、下側パッド３３ａと、を含む。上側パッド２１ｄ２、上側中間パッド７３ａ、下側中間パッド７３ｂ、および下側パッド３３ａは、平面視において互いに重なっている。また、上側パッド２１ｄ２、上側中間パッド７３ａ、下側中間パッド７３ｂ、および下側パッド３３ａは、上側（＋Ｚ側）から下側（－Ｚ側）に向けてこの順に並んでおり、上下方向Ｚにおいて間隔を空けて配されている。
【0057】
ここで、下側パッド３３ａは、図１に示すように、長辺が交差方向Ｙに延び、短辺が長手方向Ｘに延びる長方形状の平板導体である。下側パッド３３ａは、第２接地導体３２とは別体に設けられる。下側パッド３３ａと第２接地導体３２とは、第１電子スイッチ４１の状態に応じて、電気的接続の有無が切り替わる。したがって、下側パッド３３ａは、第１電子スイッチ４１の状態に応じて、電気的接地の有無が切り替わる。
【0058】
詳細な図示は省略するが、本実施形態に係る上側パッド２１ｄ２、上側中間パッド７３ａ、下側中間パッド７３ｂ、および下側パッド３３ａは、互いに略同一の形状を有する。つまり、上側パッド２１ｄ２、上側中間パッド７３ａ、下側中間パッド７３ｂ、および下側パッド３３ａは、長手方向Ｘおよび交差方向Ｙにおける位置および寸法が、互いに略同一である。
【0059】
図３に示すように、上側パッド２１ｄ２と上側中間パッド７３ａとは、複数の接続導体５０によって電気的かつ機械的に接続されている。また、上側中間パッド７３ａと下側中間パッド７３ｂとは、複数の接続導体５０によって電気的かつ機械的に接続されている。また、下側中間パッド７３ｂと下側パッド３３ａとは、複数の接続導体５０によって電気的かつ機械的に接続されている。これにより、第３接続パッドＰ３は、第１平行線路２１ｐ１の他端（＋Ｘ側）と第１電子スイッチ４１とを、常時電気的に接続している。
【0060】
第４接続パッドＰ４は、図３に示すように、上述した上側パッド２２ｄと、上側中間パッド７４ａと、下側中間パッド７４ｂと、下側パッド３３ｂと、を含む。上側パッド２２ｄ、上側中間パッド７４ａ、下側中間パッド７４ｂ、および下側パッド３３ｂは、平面視において互いに重なっている。また、上側パッド２２ｄ、上側中間パッド７４ａ、下側中間パッド７４ｂ、および下側パッド３３ｂは、上側（＋Ｚ側）から下側（－Ｚ側）に向けてこの順に並んでおり、上下方向Ｚにおいて間隔を空けて配されている。
【0061】
ここで、下側パッド３３ｂは、図１に示すように、長辺が交差方向Ｙに延び、短辺が長手方向Ｘに延びる長方形状の平板導体である。下側パッド３３ｂは、第２接地導体３２および下側パッド３３ａとは別体に設けられる。下側パッド３３ｂと第２接地導体３２とは、第２電子スイッチ４２の状態に応じて、電気的接続の有無が切り替わる。したがって、下側パッド３３ｂは、第２電子スイッチ４２の状態に応じて、電気的接地の有無が切り替わる。
【0062】
詳細な図示は省略するが、本実施形態に係る上側パッド２２ｄ、上側中間パッド７４ａ、下側中間パッド７４ｂ、および下側パッド３３ｂは、互いに略同一の形状を有する。つまり、上側パッド２２ｄ、上側中間パッド７４ａ、下側中間パッド７４ｂ、および下側パッド３３ｂは、長手方向Ｘおよび交差方向Ｙにおける位置および寸法が、互いに略同一である。
【0063】
ここで、前述したように、上側パッド２２ｄの交差方向Ｙにおける寸法は、第２平行線路２２ｐ２の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい（図１も参照）。したがって、第４接続パッドＰ４の交差方向Ｙにおける寸法の最大値は、第２平行線路２２ｐ２の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい。
【0064】
また、前述したように、本実施形態に係る第２交差線路２２ｃ２の一端縁（－Ｙ側）は、上側パッド２２ｄの一方の短辺（－Ｙ側）と略同一の位置にある（図１も参照）。したがって、第２交差線路２２ｃ２の少なくとも一部と第４接続パッドＰ４の少なくとも一部（本実施形態では全部）とは、長手方向Ｘにおいて対向している。
【0065】
コンデンサ６０は、例えば、図２に示すように、上部電極が信号線路１０に接続され、下部電極が第３電子スイッチ４３を介して第１接地導体３１に接続される平行平板である。コンデンサ６０は、平行平板の対向面積に応じた静電容量Ｃａを有する。すなわち、この静電容量Ｃａは、信号線路１０と第１接地導体３１との間に設けられる回路定数である。ただし、コンデンサ６０は櫛歯型コンデンサであってもよい。
【0066】
第１電子スイッチ４１は、図１に示すように、第３接続パッドＰ３の下側パッド３３ａと第２接地導体３２とを開閉自在に接続するトランジスタである。本実施形態に係る第１電子スイッチ４１は、図１に示すように、例えばＭＯＳ型ＦＥＴであり、ドレイン端子が第３接続パッドＰ３の下側パッド３３ａに接続され、ソース端子が第２接地導体３２に接続され、またゲート端子がスイッチ制御部８０に接続されている。
【0067】
第１電子スイッチ４１は、スイッチ制御部８０からゲート端子に入力されるゲート信号に基づいて、ドレイン端子とソース端子との導通状態を開状態あるいは閉状態に切り替える。すなわち、第１電子スイッチ４１は、スイッチ制御部８０によって、第１平行線路２１ｐ１の他端（＋Ｘ側）と第２接地導体３２との接続をＯＮ／ＯＦＦする。
【0068】
第２電子スイッチ４２は、図１に示すように、第４接続パッドＰ４の下側パッド３３ｂと第２接地導体３２とを開閉自在に接続するトランジスタである。本実施形態に係る第２電子スイッチ４２は、図１に示すように、例えばＭＯＳ型ＦＥＴであり、ドレイン端子が第４接続パッドＰ４の下側パッド３３ｂに接続され、ソース端子が第２接地導体３２に接続され、またゲート端子がスイッチ制御部８０に接続されている。
【0069】
第２電子スイッチ４２は、スイッチ制御部８０からゲート端子に入力されるゲート信号に基づいて、ドレイン端子とソース端子との導通状態を開状態あるいは閉状態に切り替える。すなわち、第２電子スイッチ４２は、スイッチ制御部８０によって、第２平行線路２２ｐ２の他端（＋Ｘ側）と第２接地導体３２との接続をＯＮ／ＯＦＦする。
【0070】
第３電子スイッチ４３は、図２に示すように、コンデンサ６０の下部電極と第１接地導体３１（図２においては、基部３１ｂ）とを開閉自在に接続するトランジスタである。第３電子スイッチ４３は、例えばＭＯＳ型ＦＥＴであり、ドレイン端子がコンデンサ６０の下部電極に接続され、ソース端子が第１接地導体３１に接続され、またゲート端子がスイッチ制御部８０に接続されている。
【0071】
第３電子スイッチ４３は、スイッチ制御部８０からゲート端子に入力されるゲート信号に基づいて、ドレイン端子とソースとの導通状態を開状態あるいは閉状態に切り替える。すなわち、第３電子スイッチ４３は、スイッチ制御部８０によって、コンデンサ６０の下部電極と第１接地導体３１との接続をＯＮ／ＯＦＦする。
【0072】
スイッチ制御部８０は、上述した第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、および第３電子スイッチ４３を制御する制御回路である。スイッチ制御部８０は、３つの出力ポートを備えており、各出力ポートから第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、および第３電子スイッチ４３の各ゲート端子にゲート信号を個別に出力する。すなわち、スイッチ制御部８０は、上記ゲート信号によって、第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、および第３電子スイッチ４３のＯＮ／ＯＦＦ動作を制御する。
【0073】
次に、以上のように構成されたデジタル移相回路Ｂの作用について説明する。
【0074】
本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂは、第１～第３電子スイッチ４１～４３の導通状態に応じて動作モードが切り替えられる。すなわち、デジタル移相回路Ｂの動作モードには、スイッチ制御部８０によって第１電子スイッチ４１および第２電子スイッチ４２のみがＯＮ状態に設定される低遅延モードと、スイッチ制御部８０によって第３電子スイッチ４３のみがＯＮ状態に設定される高遅延モードと、がある。
【0075】
低遅延モードにおいて、スイッチ制御部８０は、第１電子スイッチ４１および第２電子スイッチ４２をＯＮ状態に設定し、第３電子スイッチ４３をＯＦＦ状態に設定する。すなわち、低遅延モードでは、高周波信号が信号線路１０の入力端（左端）から出力端（右端）まで伝播するまでの第１伝搬遅延時間ＴＬによって、出力端（右端）における位相が、高遅延モードにおける第２の位相θＨよりも小さな第１の位相θＬとなる。以下、低遅延モードについてさらに詳しく説明する。
【0076】
第１電子スイッチ４１がＯＮ状態に設定されることにより、第１平行線路２１ｐ１の他端（＋Ｘ側）は、第３接続パッドＰ３を介して、第２接地導体３２と接続される（図１参照）。一方、第１平行線路２１ｐ１の一端（－Ｘ側）は、第１接続パッドＰ１を介して、第１接地導体３１と常時接続されている（図１および図２参照）。したがって、第１平行線路２１ｐ１は、他端（＋Ｘ側）が第１電子スイッチ４１を介して第２接地導体３２に接続されることによって、一端（－Ｘ側）と他端（＋Ｘ側）との間に電流が流れ得る第１通電経路を形成する。
【0077】
また、第２電子スイッチ４２がＯＮ状態に設定されることにより、第２平行線路２２ｐ２の他端（＋Ｘ側）は、第４接続パッドＰ４を介して、第２接地導体３２と接続される（図１参照）。一方、第２平行線路２２ｐ２の一端（－Ｘ側）は、第２接続パッドＰ２を介して、第１接地導体３１と常時接続されている（図１および図２参照）。したがって、第２平行線路２２ｐ２は、他端（＋Ｘ側）が第２電子スイッチ４２を介して第２接地導体３２に接続されることによって、一端（－Ｘ側）と他端（＋Ｘ側）との間に電流が流れ得る第２通電経路を形成する。
【0078】
そして、第１平行線路２１ｐ１および第２平行線路２２ｐ２の両端接続状態において、信号線路１０に入力端から出力端に向けた信号電流が流れると、当該信号電流の伝播に起因して、第１平行線路２１ｐ１および第２平行線路２２ｐ２にリターン電流が生じる。当該リターン電流は、第１平行線路２１ｐ１および第２平行線路２２ｐ２を、他端（＋Ｘ側）から一端（－Ｘ側）に向かって流れる。
【0079】
すなわち、第１通電経路を形成する第１平行線路２１ｐ１には、信号線路１０における信号電流の通電によって、信号電流の通電の向きとは逆向きの第１リターン電流が流れる。また、第２通電経路を形成する第２平行線路２２ｐ２には、信号線路１０における信号電流の通電によって、信号電流の通電の向きとは逆向き、つまり第１リターン電流と同じ向きの第２リターン電流が流れる。
【0080】
ここで、第１平行線路２１ｐ１に流れる第１リターン電流および第２平行線路２２ｐ２に流れる第２リターン電流は、いずれも、信号電流の通電の向きとは逆向きである。したがって、第１リターン電流および第２リターン電流は、信号線路１０と第１平行線路２１ｐ１との電磁気的な結合および信号線路１０と第２平行線路２２ｐ２との電磁気的な結合に起因して、信号線路１０のインダクタンスＬ１を減少させるように作用する。このインダクタンスＬ１の低減量をΔＬｓとすると、信号線路１０の実効的なインダクタンスＬｍは（Ｌ１－ΔＬｓ）となる。
【0081】
また、信号線路１０は、上述したように寄生容量としての静電容量Ｃ１を有している。低遅延モードでは、第３電子スイッチ４３がＯＦＦ状態に設定されるので、コンデンサ６０は、信号線路１０と第１接地導体３１との間に接続されていない。すなわち、コンデンサ６０の静電容量Ｃａは、信号線路１０を伝播する高周波信号に影響を与えない。したがって、信号線路１０を伝播する高周波信号には、（Ｌｍ×Ｃ１）１／２に比例した第１伝搬遅延時間ＴＬが作用する。
【0082】
そして、信号線路１０の出力端における高周波信号は、このような第１伝搬遅延時間ＴＬに起因して、信号線路１０の入力端における高周波信号より位相が第１の位相θＬだけ遅れたものとなる。すなわち、低遅延モードでは、第１リターン電流および第２リターン電流に起因して信号線路１０のインダクタンスＬ１がインダクタンスＬｍに低減されることによって、信号線路１０が有する本来の伝搬遅延時間が減少する。結果として、信号線路１０が本来有する位相よりも小さな第１の位相θＬが実現される。
【0083】
一方、高遅延モードにおいて、スイッチ制御部８０は、第１電子スイッチ４１および第２電子スイッチ４２をＯＦＦ状態に設定し、第３電子スイッチ４３をＯＮ状態に設定する。すなわち、高遅延モードでは、高周波信号が信号線路１０の入力端（左端）から出力端（右端）まで伝播するまでの第２伝搬遅延時間ＴＨによって、出力端（右端）における位相が、低遅延モードにおける第１の位相θＬよりも大きな第２の位相θＨとなる。以下、高遅延モードについてさらに詳しく説明する。
【0084】
上述したように、高遅延モードでは、第１電子スイッチ４１および第２電子スイッチ４２がＯＦＦ状態に設定される。よって、第１平行線路２１ｐ１には上述した第１導電経路が形成されず、また、第２平行線路２２ｐ２には上述した第２導電経路が形成されない。したがって、第１平行線路２１ｐ１に流れる第１リターン電流は極めて小さくなり、また、第２平行線路２２ｐ２に流れる第２リターン電流は極めて小さくなる。
【0085】
これに対して、第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部は、第２接続パッドＰ２を介して、第１接地導体３１と常時接続されている（図２参照）。また、第２交差線路２２ｃ２の一端（－Ｙ側）は、上述したように、第２接地導体３２と常時接続されている。したがって、第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、および第２交差線路２２ｃ２には、第２交差線路２２ｃ２の一端（－Ｙ側）から第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部との間に電流が流れ得る第３通電経路が予め形成されている。このため、高遅延モードでは、信号線路１０における信号電流に起因して、第２交差線路２２ｃ２の一端（－Ｙ側）から第３平行線路２２ｐ３を経由して第１交差線路２２ｃ１の手前側（－Ｙ側）端部に向かう第３リターン電流が流れる。
【0086】
ここで、第３リターン電流は、信号線路１０と平行な第３平行線路２２ｐ３において、信号線路１０における信号電流の通電の向きとは逆向きに流れる。また、第３リターン電流が流れる第２交差線路２２ｃ２、第３平行線路２２ｐ３、および第１交差線路２２ｃ１は、信号線路１０とは反対側（＋Ｙ側）に凸となるＵ字状にループしたループ線路を構成している。したがって、リターン経路（第３リターン電流が流れる経路）がループ線路を構成していない従来の構成と比較して、リターン経路のインダクタンスを増大させることができる。これにより、伝送系のインダクタンスを増加させることができる。
【0087】
なお、第３リターン電流がリターン経路のインダクタンスを増加させるように作用する原理は次のように説明できる。つまり、第３リターン電流が第２交差線路２２ｃ２を流れる際に発生させる磁界、第３リターン電流が第３平行線路２２ｐ３を流れる際に発生させる磁界、および第３リターン電流が第１交差線路２２ｃ１を流れる際に発生させる磁界は、いずれも、上記ループ線路の中心Ｏ（図１参照）において同一の向き（＋Ｚの向き）である。このため、これらの磁界は互いに強め合う。したがって、第３リターン電流が流れる線路がループ線路を構成していない従来の構成と比較して、第３リターン電流が生じさせる磁界を大きくし、リターン経路のインダクタンスを増大させることができる。また、ループの高さ（すなわち、第３平行線路２２ｐ３の交差方向Ｙにおける位置、ならびに、第１交差線路２２ｃ１および第２交差線路２２ｃ２の長さ）を調整することにより、リターン経路のインダクタンスの値を大きく変化させることができる。
【0088】
一方、信号線路１０は寄生容量としての静電容量Ｃ１を有している。また、高遅延モードでは、第３電子スイッチ４３がＯＮ状態に設定されるので、信号線路１０と第１接地導体３１との間には、コンデンサ６０が接続されている。すなわち、信号線路１０は、コンデンサ６０の静電容量Ｃａと静電容量Ｃ１（寄生容量）とを合算した静電容量Ｃｂを有する。したがって、信号線路１０を伝播する高周波信号には、伝送系のインダクタンスの増加と、合算した静電容量Ｃｂと、に係る第２伝搬遅延時間ＴＨが作用する。
【0089】
そして、信号線路１０の出力端における高周波信号は、このような第２伝搬遅延時間ＴＨに起因して、信号線路１０の入力端における高周波信号より位相が第２の位相θＨだけ遅れたものとなる。すなわち、高遅延モードでは、第３リターン電流に起因して伝送系のインダクタンスが増大されることによって、信号線路１０が有する本来の伝搬遅延時間が増大する。結果として、信号線路１０が本来有する位相よりも大きな第２の位相θＨが実現される。
【0090】
以上説明したように、本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂは、信号線路１０と、信号線路１０と平行に延びる第１平行線路２１ｐ１を含む第１線路２１と、信号線路１０と平行に延びる第２平行線路２２ｐ２と、第２平行線路２２ｐ２の一方の端部（－Ｘ側）から交差方向Ｙにおいて信号線路１０から遠ざかるように延びる第１交差線路２２ｃ１と、第１交差線路２２ｃ１の一方の端部（＋Ｙ側）から信号線路１０と平行に延びる第３平行線路２２ｐ３と、第３平行線路２２ｐ３の一方の端部（＋Ｘ側）から交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように延びる第２交差線路２２ｃ２と、を含む第２線路２２と、第１平行線路２１ｐ１の一方の端部（－Ｘ側）および第２平行線路２２ｐ２の一方の端部（－Ｘ側）に電気的に接続された第１接地導体３１と、第２線路２２の一方の端部（第２交差線路２２ｃ２の一方の端部（－Ｙ側））に接続された第２接地導体３２と、第１平行線路２１ｐ１の他方の端部（＋Ｘ側）と第２接地導体３２との間に設けられた第１電子スイッチ４１と、第２平行線路２２ｐ２の他方の端部（＋Ｘ側）と第２接地導体３２との間に設けられた第２電子スイッチ４２と、を備え、第１平行線路２１ｐ１と第２平行線路２２ｐ２との間に信号線路１０が位置する。
【0091】
この構成によれば、第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、および第２交差線路２２ｃ２が、Ｕ字状にループしたループ線路を構成する。このため、第３リターン電流が第２交差線路２２ｃ２を流れる際に発生させる磁界、第３リターン電流が第３平行線路２２ｐ３を流れる際に発生させる磁界、および第３リターン電流が第１交差線路２２ｃ１を流れる際に発生させる磁界は、上記ループ線路の中心Ｏにおいて互いに強め合う。したがって、リターン経路（第３リターン電流が流れる線路）がループ線路を構成していない従来の構成と比較して、第３リターン電流が生じさせる磁界を大きくし、リターン経路のインダクタンスを増大させることができる。これにより、伝送系のインダクタンスを増大させることができる。つまり、デジタル移相回路Ｂのサイズを過度に大きくせずとも、低遅延モード時の位相θＬと高遅延モード時の位相θＨとの差（移相量）を十分に確保することができる。また、ループの高さを調整することにより、デジタル移相回路Ｂのサイズを過度に大きくせずとも伝送系のインダクタンスの値および移相量を大きく変化させることができる。
【0092】
また、本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂは、第２平行線路２２ｐ２の他方の端部（＋Ｘ側）と第２電子スイッチ４２との間に設けられた第４接続パッドＰ４をさらに備え、第４接続パッドＰ４の交差方向Ｙにおける寸法の最大値は、第２平行線路２２ｐ２の幅（交差方向Ｙにおける寸法）よりも大きい。この構成により、抵抗損失の調整等を目的として第２電子スイッチ４２のサイズを第２平行線路２２ｐ２の幅より大きく設計する場合においても、第４接続パッドＰ４によって第２平行線路２２ｐ２と第２電子スイッチ４２とを安定して接続することができる。
【0093】
また、第２交差線路２２ｃ２の少なくとも一部と、第４接続パッドＰ４の少なくとも一部とは、長手方向Ｘにおいて対向している。この構成により、第２交差線路２２ｃ２の長さを十分に確保し、高遅延モード時においてリターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）の値を増大させやすくなる。
【0094】
また、交差方向Ｙにおいて、第２平行線路２２ｐ２の中心線と第３平行線路２２ｐ３の中心線との間の距離ｄ１は、第２平行線路２２ｐ２の中心線と第１接地導体３１の＋Ｙ側の端部（第３平行線路２２ｐ３側の端部）との間の距離ｄ２よりも大きい。この構成により、第３リターン電流が流れるループ線路のループの高さを十分に確保し、高遅延モード時においてリターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）の値をより増大させやすくなる。
【0095】
なお、本実施形態において第１接地導体３１および第２接地導体３２の各々は１層構造を有していたが、第１接地導体３１および第２接地導体３２のうち少なくとも一方が２層構造を有していてもよい。この構成によれば、第１接地導体３１または第２接地導体３２の抵抗値を低下させて、第１接地導体３１または第２接地導体３２を流れるリターン電流に係る損失を低減させることができる。なお、第１接地導体３１および第２接地導体３２のうち少なくとも一方が、３層以上の構造を有していてもよい。また、第２接地導体３２が多層構造を有する構成は、第１電子スイッチ４１および第２電子スイッチ４２と第２接地導体３２との接続が容易に行いやすくなるという点においても好適である。
【0096】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
【0097】
図４に示すように、本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂ´においては、第３平行線路２２ｐ３の右端（＋Ｘ側）が第２平行線路２２ｐ２の右端（＋Ｘ側）よりも左方に位置する。また、本実施形態に係る第２交差線路２２ｃ２´は、前記実施形態に係る第２交差線路２２ｃ２とは異なり、平面視において第２平行線路２２ｐ２、信号線路１０、および第１平行線路２１ｐ１と交差するように延びている。
【0098】
なお、第２交差線路２２ｃ２´が第２平行線路２２ｐ２、信号線路１０、または第１平行線路２１ｐ１と接触しないよう、第２交差線路２２ｃ２´は、これらの線路２２ｐ２、１０、２１ｐ１よりも上方に位置している。より具体的に、第２交差線路２２ｃ２´は、これらの線路２２ｐ２、１０、２１ｐ１が形成された導電層と絶縁層を挟んで対向する別の導電層に形成される。また、第２交差線路２２ｃ２´は、第３平行線路２２ｐ３よりも上方に位置し、第２交差線路２２ｃ２´の他端（＋Ｙ側）と第３平行線路２２ｐ３の右端（＋Ｘ側）とは、不図示の導体（例えば、ビア）によって電気的に接続されている。なお、第２交差線路２２ｃ２´は、線路２２ｐ２、１０、２１ｐ１よりも下方に位置していてもよい。ただし、第２交差線路２２ｃ２´が線路２２ｐ２、１０、２１ｐ１よりも上方に位置する構成は、配線を太くしやすく、これにより配線の抵抗値を下げやすいという点で好適である。
【0099】
また、本実施形態に係る第２線路２２は、上側パッド２２ｄ、第２平行線路２２ｐ２、第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、および第２交差線路２２ｃ２´に加えて、第４平行線路２２ｐ４および第３交差線路２２ｃ３をさらに含んでいる。第４平行線路２２ｐ４および第３交差線路２２ｃ３は、上下方向Ｚにおいて第２平行線路２２ｐ２、第１交差線路２２ｃ１および第３平行線路２２ｐ３と同じ位置にある。つまり、第４平行線路２２ｐ４および第３交差線路２２ｃ３は、第２平行線路２２ｐ２、第１交差線路２２ｃ１および第３平行線路２２ｐ３と同じ導電層に形成される。
【0100】
第４平行線路２２ｐ４は、第２交差線路２２ｃ２´の一端（－Ｙ側）に接続された直線状の帯状導体である。第４平行線路２２ｐ４は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第４平行線路２２ｐ４は、第２交差線路２２ｃ２´の一端（－Ｙ側）から、信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に延びている。つまり、本実施形態に係る第４平行線路２２ｐ４は、第２交差線路２２ｃ２´の一端（－Ｙ側）から右側（＋Ｘ側）に向けて延びている。第２交差線路２２ｃ２´の一端（－Ｙ側）と第４平行線路２２ｐ４の左端（－Ｘ側）とは、不図示の導体（例えば、ビア）によって電気的に接続されている。
【0101】
第４平行線路２２ｐ４は、信号線路１０の他方側（－Ｙ側）において、第１平行線路２１ｐ１よりも信号線路１０から遠い位置に設けられている。言い換えれば、第４平行線路２２ｐ４は、第１平行線路２１ｐ１が交差方向Ｙにおいて信号線路１０と第４平行線路２２ｐ４との間に位置するように、配置されている。また、第４平行線路２２ｐ４の右端（＋Ｘ側）は、第１線路２１の上側パッド２１ｄ２の右側（＋Ｘ側）長辺よりも右方（＋Ｘ側）に位置する。
【0102】
第３交差線路２２ｃ３は、第４平行線路２２ｐ４の一端（＋Ｘ側）に接続された直線状の帯状導体である。第３交差線路２２ｃ３は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第３交差線路２２ｃ３は、第４平行線路２２ｐ４の一端（＋Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように延びている。つまり、本実施形態に係る第３交差線路２２ｃ３は、第４平行線路２２ｐ４の一端（＋Ｘ側）から奥側（＋Ｙ側）に向けて延びている。
【0103】
また、上側パッド２１ｄ２と第３交差線路２２ｃ３とは、長手方向Ｘにおいて間隔を空けて配されている。また、本実施形態に係る第３交差線路２２ｃ３の一端（＋Ｙ側）は、不図示の導体によって、第２接地導体３２と常時電気的に接続されている。言い換えれば、第２線路２２の一端は、不図示の導体によって、第２接地導体３２と常時電気的に接続されている。
【0104】
本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂ´においては、第１実施形態に係るデジタル移相回路Ｂと同様に、第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、および第２交差線路２２ｃ２´が、奥側（＋Ｙ側）に凸となるＵ字状にループしたループ線路を構成する。これに加えて、本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂ´においては、第２交差線路２２ｃ２´、第４平行線路２２ｐ４、および第３交差線路２２ｃ３が、手前側（－Ｙ側）に凸となるＵ字状にループしたループ線路を構成する。つまり、高遅延モード時におけるリターン経路（第３リターン電流が流れる線路）が、２つのループ線路を含んでいる。このため、第３リターン電流が生じさせる磁界をより大きくし、リターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）をより増大させることができる。
【0105】
以上説明したように、本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂ´において、第２交差線路２２ｃ２´は、平面視において第２平行線路２２ｐ２および第１平行線路２１ｐ１と交差するように延びており、第２線路２２は、第２交差線路２２ｃ２´の一方の端部から信号線路１０と平行に延びる第４平行線路２２ｐ４と、第４平行線路２２ｐ４の一方の端部から交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように延びる第３交差線路２２ｃ３と、をさらに含む。この構成によれば、高遅延モード時においてリターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）の値をより増大させ、低遅延モード時の位相θＬと高遅延モード時の位相θＨとの差（移相量）をより大きくすることができる。
【0106】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
次に、第３実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
【0107】
図５に示すように、本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂ´´は、第１実施形態において説明したデジタル移相回路Ｂと第１線路２１の構成が異なる。具体的に、本実施形態に係る第１線路２１は、第１平行線路２１ｐ１および上側パッド２１ｄ２に加えて、第４交差線路２１ｃ１と、第５平行線路２１ｐ２と、第５交差線路２１ｃ２と、を備える。なお、上側パッド２１ｄ１は省略されている。第４交差線路２１ｃ１、第５平行線路２１ｐ２、および第５交差線路２１ｃ２は、上下方向Ｚにおいて第１平行線路２１ｐ１および上側パッド２１ｄ２と同じ位置にある。つまり、第４交差線路２１ｃ１、第５平行線路２１ｐ２、および第５交差線路２１ｃ２は、第１平行線路２１ｐ１および上側パッド２１ｄ２と同じ導電層に形成される。
【0108】
第４交差線路２１ｃ１は、第１平行線路２１ｐ１の一端（－Ｘ側）に接続された直線状の帯状導体である。第４交差線路２１ｃ１は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第４交差線路２１ｃ１は、第１平行線路２１ｐ１の一端（－Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０から遠ざかるように延びている。つまり、本実施形態における第４交差線路２１ｃ１は、第１平行線路２１ｐ１の一端（－Ｘ側）から手前側（－Ｙ側）に向けて延びている。第４交差線路２１ｃ１の奥側の端縁（＋Ｙ側）は、第１平行線路２１ｐ１の他方の側縁（＋Ｙ側）と略同一の位置にある。
【0109】
第５平行線路２１ｐ２は、第４交差線路２１ｃ１の一端（－Ｙ端）に接続された直線状の帯状導体である。第５平行線路２１ｐ２は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第５平行線路２１ｐ２は、第４交差線路２１ｃ１の一端（－Ｙ側）から、信号線路１０と平行（長手方向Ｘ）に延びている。つまり、本実施形態における第５平行線路２１ｐ２は、第４交差線路２１ｃ１の一端（－Ｙ側）から右側（＋Ｘ側）に向けて延びている。
【0110】
第５平行線路２１ｐ２は、信号線路１０の他方側（－Ｙ側）において、第１平行線路２１ｐ１よりも信号線路１０から遠い位置に設けられている。言い換えれば、第５平行線路２１ｐ２は、第１平行線路２１ｐ１が交差方向Ｙにおいて信号線路１０と第５平行線路２１ｐ２との間に位置するように、配置されている。
【0111】
図５に示すように、交差方向Ｙにおいて、第１平行線路２１ｐ１の中心線と第５平行線路２１ｐ２の中心線との間の距離は、第２平行線路２２ｐ２の中心線と第３平行線路２２ｐ３の中心線との間の距離ｄ１（図１参照）と同じ（または、同程度）である。なお、第５平行線路２１ｐ２の右端（＋Ｘ側）は、上側パッド２１ｄ２の右側（＋Ｘ側）長辺よりも右方（＋Ｘ側）に位置する。
【0112】
第５交差線路２１ｃ２は、第５平行線路２１ｐ２の一端（＋Ｘ側）に接続された直線状の帯状導体である。第５交差線路２１ｃ２は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第５交差線路２１ｃ２は、第５平行線路２１ｐ２の一端（＋Ｘ側）から、交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように延びている。つまり、本実施形態における第５交差線路２１ｃ２は、第５平行線路２１ｐ２の一端（＋Ｘ端）から奥側（＋Ｙ側）に向けて延びている。
【0113】
本実施形態における第５交差線路２１ｃ２の他端縁（＋Ｙ側）は、上側パッド２１ｄ２の他方の短辺（＋Ｙ側）および第１平行線路２１ｐ１の他方の側縁（＋Ｙ側）と交差方向Ｙにおいて略同一の位置にある。また、上側パッド２１ｄ２と第５交差線路２１ｃ２とは、長手方向Ｘにおいて間隔を空けて配されている。また、本実施形態における第５交差線路の左側縁（－Ｘ側）は、信号線路１０の右端縁（＋Ｘ側）と長手方向Ｘにおいて略同一の位置にある。
【0114】
また、本実施形態における第５交差線路２１ｃ２の他端（＋Ｙ側）は、不図示の導体によって、第２接地導体３２と常時電気的に接続されている。言い換えれば、第１線路２１の一端は、不図示の導体によって、第２接地導体３２と常時電気的に接続されている。
【0115】
以上説明した第４交差線路２１ｃ１、第５平行線路２１ｐ２、および第５交差線路２１ｃ２は、手前側（－Ｙ側）に凸となるＵ字状にループしたループ線路を構成している。
【0116】
本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂ´´においては、第１実施形態に係るデジタル移相回路Ｂと同様に、第１交差線路２２ｃ１、第３平行線路２２ｐ３、および第２交差線路２２ｃ２が、奥側（＋Ｙ側）に凸となるＵ字状にループしたループ線路を構成する。これに加えて、本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂ´´においては、第４交差線路２１ｃ１、第５平行線路２１ｐ２、および第５交差線路２１ｃ２が、手前側（－Ｙ側）に凸となるＵ字状にループしたループ線路を構成する。つまり、高遅延モード時におけるリターン経路（第３リターン電流が流れる線路）が、２つのループ線路を含んでいる。このため、第３リターン電流が生じさせる磁界をより大きくし、リターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）をより増大させることができる。
【0117】
以上説明したように、本実施形態に係るデジタル移相回路Ｂ´´において、第１線路２１は、第１平行線路２１ｐ１の一方の端部から交差方向において信号線路１０から遠ざかるように延びる第４交差線路２１ｃ１と、第４交差線路２１ｃ１の一方の端部から信号線路１０と平行に延びる第５平行線路２１ｐ２と、第５平行線路２１ｐ２の一方の端部から交差方向Ｙにおいて信号線路１０に近づくように延びる第５交差線路２１ｃ２と、をさらに含む。この構成によれば、高遅延モード時においてリターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）の値をより増大させ、低遅延モード時の位相θＬと高遅延モード時の位相θＨとの差（移相量）をより大きくすることができる。
【0118】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態に係るデジタル移相器Ａ１は、図６に示すように、複数の基本デジタル移相回路Ｂ１、Ｂ３、（中略）、Ｂｎ－１と、複数の反転デジタル移相回路ｒＢ２、（中略）、ｒＢｎと、を長手方向Ｘにおいて交互に縦続接続したものである。すなわち、デジタル移相器Ａ１では、第１デジタル移相回路Ｂ１、第２デジタル移相回路ｒＢ２、（中略）、第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが長手方向Ｘにおいて一列に縦続接続されており、第１デジタル移相回路Ｂ１、第３デジタル移相回路Ｂ３、（中略）、第ｎ－１デジタル移相回路Ｂｎ－１に基本デジタル移相回路Ｂを採用し、第２デジタル移相回路ｒＢ２、（中略）、第ｎデジタル移相回路ｒＢｎに反転デジタル移相回路ｒＢを採用する。デジタル移相器Ａ１は、第１デジタル移相回路Ｂ１または第ｎデジタル移相回路ｒＢｎから高周波信号を外部に出力する。なお、見やすさのため、図６以降の図において第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、およびスイッチ制御部８０の図示は省略している。
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態に係るデジタル移相器Ａ１は、図６に示すように、複数の基本デジタル移相回路Ｂ１、Ｂ３、（中略）、Ｂｎ－１と、複数の反転デジタル移相回路ｒＢ２、（中略）、ｒＢｎと、を長手方向Ｘにおいて交互に縦続接続したものである。すなわち、デジタル移相器Ａ１では、第１デジタル移相回路Ｂ１、第２デジタル移相回路ｒＢ２、（中略）、第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが長手方向Ｘにおいて一列に縦続接続されており、第１デジタル移相回路Ｂ１、第３デジタル移相回路Ｂ３、（中略）、第ｎ－１デジタル移相回路Ｂｎ－１に基本デジタル移相回路Ｂを採用し、第２デジタル移相回路ｒＢ２、（中略）、第ｎデジタル移相回路ｒＢｎに反転デジタル移相回路ｒＢを採用する。デジタル移相器Ａ１は、第１デジタル移相回路Ｂ１または第ｎデジタル移相回路ｒＢｎから高周波信号を外部に出力する。なお、見やすさのため、図６以降の図において第１電子スイッチ４１、第２電子スイッチ４２、およびスイッチ制御部８０の図示は省略している。
【0119】
ここで、第１デジタル移相回路Ｂ１、第３デジタル移相回路Ｂ３、（中略）、第ｎ－１デジタル移相回路Ｂｎ－１として採用する基本デジタル移相回路Ｂは、第２接地導体３２にも第１接地導体３１と同様の切欠き３１ａ（図１参照）が形成されていることを除き、第１実施形態に係るデジタル移相回路Ｂと基本的には同一である。そのため、基本デジタル移相回路Ｂの各構成には第１実施形態に係るデジタル移相回路Ｂと同様の符号を付し、詳細な説明については省略する。
【0120】
一方、第２デジタル移相回路ｒＢ２、（中略）、第ｎデジタル移相回路ｒＢｎとして採用する反転デジタル移相回路ｒＢは、基本デジタル移相回路Ｂを、信号線路１０の中心線に対して反転させた構造を有する。より具体的に、反転デジタル移相回路ｒＢは、基本デジタル移相回路Ｂを、信号線路１０の中心線に対して、交差方向Ｙに鏡映反転させた構造を有する。また、反転デジタル移相回路ｒＢの各構成には基本デジタル移相回路Ｂと同様の符号を付し、詳細な説明については省略する。
【0121】
本実施形態に係るデジタル移相器Ａ１において、各反転デジタル移相回路ｒＢは、当該反転デジタル移相回路ｒＢの左側（－Ｘ側）に隣接する基本デジタル移相回路Ｂに対し一部が入り込むように接続されている。より具体的には、各反転デジタル移相回路ｒＢは、当該反転デジタル移相回路ｒＢが有する第１交差線路２２ｃ１と、左側（－Ｘ側）に隣接する基本デジタル移相回路Ｂが有する第２交差線路２２ｃ２とが同一軸上にあるように配置されている。例えば、第２デジタル移相回路ｒＢ２が有する第１交差線路２２ｃ１と、第１デジタル移相回路Ｂ１が有する第２交差線路２２ｃ２とは、図６に示すように、同一軸上に位置している。
【0122】
また、各反転デジタル移相回路ｒＢは、当該反転デジタル移相回路ｒＢの左側（－Ｘ側）に隣接する基本デジタル移相回路Ｂが有する第２接地導体３２を、自らの第１接地導体３１として用いている。例えば、第１デジタル移相回路Ｂ１が有する第２接地導体３２は、図６に示すように、第２デジタル移相回路ｒＢ２の第１接地導体３１として機能している。
【0123】
また、各反転デジタル移相回路ｒＢが有する第１線路２１は、当該反転デジタル移相回路ｒＢの左側（－Ｘ側）に隣接する基本デジタル移相回路Ｂが有する第２線路２２と接続されている。より具体的には、各反転デジタル移相回路ｒＢが有する第１平行線路２１ｐ１と、当該反転デジタル移相回路ｒＢの左側（－Ｘ側）に隣接する基本デジタル移相回路Ｂが有する第２交差線路２２ｃ２とが直接接続されている。例えば、第２デジタル移相回路ｒＢ２が有する第１平行線路２１ｐ１と第１デジタル移相回路Ｂ１が有する第２交差線路２２ｃ２とが直接接続されることにより、第２デジタル移相回路ｒＢ２の第１線路２１と第１デジタル移相回路Ｂ１の第２線路２２とが接続されている。
【0124】
同様に、本実施形態に係るデジタル移相器Ａ１において、各基本デジタル移相回路Ｂは、当該基本デジタル移相回路Ｂの左側（－Ｘ側）に隣接する反転デジタル移相回路ｒＢに対し一部が入り込むように接続されている。より具体的には、各基本デジタル移相回路Ｂは、当該基本デジタル移相回路Ｂが有する第１交差線路２２ｃ１と、左側（－Ｘ側）に隣接する反転デジタル移相回路ｒＢが有する第２交差線路２２ｃ２とが同一軸上にあるように配置されている。例えば、第３デジタル移相回路Ｂ３が有する第１交差線路２２ｃ１と、第２デジタル移相回路ｒＢ２が有する第２交差線路２２ｃ２とは、図６に示すように、同一軸上に位置している。
【0125】
また、各基本デジタル移相回路Ｂは、当該基本デジタル移相回路Ｂの左側（－Ｘ側）に隣接する反転デジタル移相回路ｒＢが有する第２接地導体を、自らの第１接地導体３１として用いている。例えば、第２デジタル移相回路ｒＢ２が有する第２接地導体３２は、図６に示すように、第３デジタル移相回路Ｂ３の第１接地導体３１として機能している。
【0126】
また、各基本デジタル移相回路Ｂが有する第１線路２１は、当該基本デジタル移相回路Ｂの左側（－Ｘ側）に隣接する反転デジタル移相回路ｒＢが有する第２線路２２と接続されている。より具体的には、各基本デジタル移相回路Ｂが有する第１平行線路２１ｐ１と、当該基本デジタル移相回路Ｂの左側（－Ｘ側）に隣接する反転デジタル移相回路ｒＢが有する第２交差線路２２ｃ２とが直接接続されている。例えば、第３デジタル移相回路Ｂ３が有する第１平行線路２１ｐ１と第２デジタル移相回路ｒＢ２が有する第２交差線路２２ｃ２とが直接接続されることにより、第３デジタル移相回路Ｂ３の第１線路２１と第２デジタル移相回路ｒＢ２の第２線路２２とが接続されている。
【0127】
上記のように基本デジタル移相回路Ｂと反転デジタル移相回路ｒＢとを交互に縦続接続することにより、図６に示すように、互いに隣り合う基本デジタル移相回路Ｂおよび反転デジタル移相回路ｒＢについて、基本デジタル移相回路Ｂが有する第３平行線路２２ｐ３と、反転デジタル移相回路ｒＢが有する第３平行線路２２ｐ３とは、信号線路１０に対して互いに逆側に位置している。例えば、第１デジタル移相回路Ｂ１および第２デジタル移相回路ｒＢ２について、第１デジタル移相回路Ｂ１が有する第３平行線路２２ｐ３は信号線路１０の一方側（＋Ｙ側）にあり、第２デジタル移相回路ｒＢ２が有する第３平行線路２２ｐ３は信号線路１０の他方側（－Ｙ側）にある。また、第２デジタル移相回路ｒＢ２および第３デジタル移相回路Ｂ３について、第２デジタル移相回路ｒＢ２が有する第３平行線路２２ｐ３は信号線路１０の他方側（－Ｙ側）にあり、第３デジタル移相回路Ｂ３が有する第３平行線路２２ｐ３は信号線路１０の一方側（＋Ｙ側）にある。
【0128】
つまり、本実施形態に係るデジタル移相器Ａ１においては、長手方向Ｘに見て、第３平行線路２２ｐ３が信号線路１０の一方側（＋Ｙ側）と他方側（－Ｙ側）とに交互に配置されるよう、基本デジタル移相回路Ｂおよび反転デジタル移相回路ｒＢが交互に縦続接続されている。さらに言い換えれば、本実施形態に係るデジタル移相器Ａ１においては、長手方向Ｘに見て、高遅延モード時におけるリターン経路（第３リターン電流が流れるループ線路）が、信号線路１０の一方側（＋Ｙ側）と他方側（－Ｙ側）とに交互に配置されるよう、基本デジタル移相回路Ｂおよび反転デジタル移相回路ｒＢが交互に縦続接続されている。
【0129】
上述したように基本デジタル移相回路Ｂおよび反転デジタル移相回路ｒＢを交互に縦続接続することにより、互いに隣り合う基本デジタル移相回路Ｂおよび反転デジタル移相回路ｒＢにおいて、第３平行線路２２ｐ３同士を離間して配置することができる。言い換えれば、互いに隣り合う基本デジタル移相回路Ｂおよび反転デジタル移相回路ｒＢにおいて、高遅延モード時におけるリターン経路（第３リターン電流が流れるループ線路）同士を離間して配置することができる。したがって、高遅延モード時においてリターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）の値をより増大させることができる。
【0130】
以上説明したように、本実施形態に係るデジタル移相器Ａ１は、複数の基本デジタル移相回路Ｂと、基本デジタル移相回路Ｂを信号線路１０の中心線に対して反転させた反転デジタル移相回路ｒＢを複数備え、複数の基本デジタル移相回路Ｂおよび複数の反転デジタル移相回路ｒＢは、長手方向Ｘにおいて交互に縦続接続されている。この構成によれば、高遅延モード時においてリターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）の値をより増大させ、低遅延モード時の位相θＬと高遅延モード時の位相θＨとの差（移相量）をより大きくすることができる。
【0131】
なお、上記では各反転デジタル移相回路ｒＢが有する第１交差線路２２ｃ１と、当該反転デジタル移相回路ｒＢの左側（－Ｘ側）に隣接する基本デジタル移相回路Ｂが有する第２交差線路２２ｃ２と、が同一軸上にあると説明したが、これらの交差線路２２ｃ１、２２ｃ２は同一軸上になくてもよい。また、各基本デジタル移相回路Ｂが有する第１交差線路２２ｃ１と、当該基本デジタル移相回路Ｂの左側（－Ｘ側）に隣接する反転デジタル移相回路ｒＢが有する第２交差線路２２ｃ２と、が同一軸上にあると説明したが、これらの交差線路２２ｃ１、２２ｃ２は同一軸上になくてもよい。
【0132】
（第５実施形態）
次に、第５実施形態について説明する。第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２は、図７に示すように、第１列Ｒ１と、第２列Ｒ２と、第１列Ｒ１の一端（＋Ｘ側）と第２列Ｒ２の一端（＋Ｘ側）とを電気的に接続する接続部９０と、を備える。第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１と平行に延びている。第２列Ｒ２は、交差方向Ｙから見て第１列Ｒ１と重なるように配されている。具体的に、第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１の手前側（－Ｙ側）に位置する。
次に、第５実施形態について説明する。第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２は、図７に示すように、第１列Ｒ１と、第２列Ｒ２と、第１列Ｒ１の一端（＋Ｘ側）と第２列Ｒ２の一端（＋Ｘ側）とを電気的に接続する接続部９０と、を備える。第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１と平行に延びている。第２列Ｒ２は、交差方向Ｙから見て第１列Ｒ１と重なるように配されている。具体的に、第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１の手前側（－Ｙ側）に位置する。
【0133】
ここで、第１列Ｒ１および第２列Ｒ２の各々は、複数の基本デジタル移相回路Ｂ１、Ｂ３、（中略）、Ｂｎ－１と、複数の反転デジタル移相回路ｒＢ２、（中略）、ｒＢｎと、を長手方向Ｘにおいて交互に縦続接続したものである。つまり、第１列Ｒ１の構造および第２列Ｒ２の構造の各々は、第４実施形態に係るデジタル移相器Ａ１と基本的には同一である。そのため、第１列Ｒ１および第２列Ｒ２の各構成には第４実施形態に係るデジタル移相器Ａ１と同様の符号を付し、詳細な説明については省略する。
【0134】
本実施形態に係る接続部９０は、右（＋Ｘ側）に凸となるＵ字状の形状を有し、第１列Ｒ１が有する第ｎデジタル移相回路ｒＢｎと、第２列Ｒ２が有する第ｎデジタル移相回路ｒＢｎとを接続している。具体的に、本実施形態に係る接続部９０は、いわゆるコプレナ線路を構成しており、信号線接続路９１と、信号線接続路９１の両側に間隔を空けて配された一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂと、を有する。ただし、接続部９０はいわゆるグランドつきコプレナ線路またはマイクロストリップ線路を構成していてもよい。
【0135】
信号線接続路９１は、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。信号線接続路９１は、第１列Ｒ１が有する信号線路１０と第２列Ｒ２が有する信号線路１０とを接続する。なお、図７に示す例において信号線接続路９１は３つの直線部からなる形状を有しているが、信号線接続路９１の形状はこれに限られない。例えば、信号線接続路９１は４つ以上の直線部を含んでいてもよいし（図８も参照）、曲線部を含んでいてもよい。
【0136】
一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂのうち、第１接地線接続路９２ａは、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第１接地線接続路９２ａは、信号線接続路９１と平行に延び、信号線接続路９１よりも内側に位置する。第１接地線接続路９２ａは、第１列Ｒ１の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２線路２２と、第２列Ｒ２の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２接地導体３２とを接続する。
【0137】
一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂのうち、第２接地線接続路９２ｂは、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体である。第２接地線接続路９２ｂは、信号線接続路９１と平行に延び、信号線接続路９１よりも外側に位置する。第２接地線接続路９２ｂは、第１列Ｒ１の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２接地導体３２と、第２列Ｒ２の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２線路２２とを接続する。
【0138】
また、本実施形態に係るデジタル移相器Ａ２において、第１列Ｒ１および第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１が有するｎ個（複数）の第３平行線路２２ｐ３と、第２列Ｒ２が有するｎ個（複数）の第３平行線路２２ｐ３とが、交差方向Ｙにおいて隣接しない（対向しない）ように、配置されている。例えば、第２列Ｒ２の第１デジタル移相回路Ｂ１が有する第３平行線路２２ｐ３と、第１列Ｒ１の第２デジタル移相回路ｒＢ２が有する第３平行線路２２ｐ３とは、長手方向Ｘにおいてずれている。また、第１列Ｒ１の第２デジタル移相回路ｒＢ２が有する第３平行線路２２ｐ３と、第２列Ｒ２の第３デジタル移相回路Ｂ３が有する第３平行線路２２ｐ３とは、長手方向Ｘにおいてずれている。
【0139】
上述したように第１列Ｒ１および第２列Ｒ２を配置することにより、第１列Ｒ１が有する第３平行線路２２ｐ３と、第２列Ｒ２が有する第３平行線路２２ｐ３とを、離間して配置することができる。言い換えれば、高遅延モード時におけるリターン経路（第３リターン電流が流れるループ線路）同士を、第１列Ｒ１および第２列Ｒ２の間で離間して配置することができる。したがって、高遅延モード時においてリターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）の値をより増大させることができる。
【0140】
以上説明したように、本実施形態に係るデジタル移相器Ａ２は、複数の基本デジタル移相回路Ｂおよび複数の反転デジタル移相回路ｒＢを有する第１列Ｒ１と、複数の基本デジタル移相回路Ｂおよび複数の反転デジタル移相回路ｒＢを有し、交差方向Ｙにおいて第１列Ｒ１と重なるように第１列Ｒ１と平行に延びる第２列Ｒ２と、第１列Ｒ１の一方の端部（＋Ｘ側）と第２列Ｒ２の一方の端部（＋Ｘ側）とを電気的に接続する接続部９０と、を備え、第１列Ｒ１が有する複数の基本デジタル移相回路Ｂおよび複数の反転デジタル移相回路ｒＢは、長手方向Ｘにおいて交互に縦続接続されており、第２列Ｒ２が有する複数のデジタル移相回路Ｂおよび複数の反転デジタル移相回路ｒＢは、長手方向Ｘにおいて交互に縦続接続されており、第１列Ｒ１が有する複数の第３平行線路２２ｐ３と、第２列Ｒ２が有する複数の第３平行線路２２ｐ３とは、交差方向Ｙにおいて隣接していない。この構成によれば、高遅延モード時においてリターン経路のインダクタンス（伝送系のインダクタンス）の値をより増大させ、低遅延モード時の位相θＬと高遅延モード時の位相θＨとの差（移相量）をより大きくすることができる。
【0141】
また、長手方向Ｘに隣り合うデジタル移相回路Ｂおよび反転デジタル移相回路ｒＢは、互いに一部が入り込むように縦続接続されている。この構成により、デジタル移相器Ａ２の小型化を図ることができる。
【0142】
（第６実施形態）
次に、第６実施形態について説明する。第６実施形態に係るデジタル移相器Ａ３は、図８に示すように、第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２において、接続部９０を接続部９０Ａに置き換えた構造を有する。そのため、第６実施形態に係るデジタル移相器Ａ３のうち接続部９０Ａ以外の構成については第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２と同様の符号を付し、詳細な説明については省略する。
次に、第６実施形態について説明する。第６実施形態に係るデジタル移相器Ａ３は、図８に示すように、第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２において、接続部９０を接続部９０Ａに置き換えた構造を有する。そのため、第６実施形態に係るデジタル移相器Ａ３のうち接続部９０Ａ以外の構成については第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２と同様の符号を付し、詳細な説明については省略する。
【0143】
本実施形態に係る接続部９０Ａは、図９に示すように、信号線接続路９１と、一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂと、一対のグランド層９３ａ、９３ｂと、複数の接続導体５０と、を有する。つまり、本実施形態に係る接続部９０Ａは、第５実施形態に係る接続部９０に対して、一対のグランド層９３ａ、９３ｂおよび複数の接続導体５０を加えた構成を有する。
【0144】
一対のグランド層９３ａ、９３ｂのうち、第１グランド層９３ａは、図９に示すように、信号線接続路９１および一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂから所定距離隔てた上方に配置されている。第１グランド層９３ａは、一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂに対して複数の接続導体５０を介して接続されている。複数の接続導体５０は、図８に示す通り、第１接地線接続路９２ａに沿って複数配列されているとともに、第２接地線接続路９２ｂに沿って複数配列されている。
【0145】
一対のグランド層９３ａ、９３ｂのうち、第２グランド層９３ｂは、図９に示すように、信号線接続路９１および一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂから所定距離隔てた下方に配置されている。第２グランド層９３ｂは、一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂに対して複数の接続導体５０を介して接続されている。複数の接続導体５０は、上記と同様に、第１接地線接続路９２ａに沿って複数配列されているとともに、第２接地線接続路９２ｂに沿って複数配列されている。
【0146】
上述したような接続部９０Ａを採用することにより、信号線接続路９１がグランド層９３ａ、９３ｂで挟まれたトリプレート線路構造を形成することができる。これにより、接続部９０Ａの電磁界が外部に与える影響を軽減することができる。
【0147】
以上説明したように、本実施形態に係るデジタル移相器Ａ３において、接続部９０Ａは、信号線接続路９１および一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂの上方および下方に配されるグランド層９３ａ、９３ｂと、一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂとグランド層９３ａ、９３ｂとを接続する接続導体５０と、をさらに有する。この構成により、接続部９０Ａの電磁界が外部に与える影響を軽減することができる。
【0148】
なお、上記では接続部９０Ａが一対のグランド層９３ａ、９３ｂを有すると説明したが、接続部９０Ａは一対のグランド層９３ａ、９３ｂのうち一方のみを有していてもよい。すなわち、信号線接続路９１および一対の接地線接続路９２ａ、９２ｂの上方および下方の少なくとも一方にグランド層９３ａ（９３ｂ）が配置されていればよい。
【0149】
（第７実施形態）
次に、第７実施形態について説明する。第７実施形態に係るデジタル移相器Ａ４は、図１０に示すように、第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２において、接続部９０を接続部９０Ｂに置き換えた構造を有する。そのため、第７実施形態に係るデジタル移相器Ａ４のうち接続部９０Ｂ以外の構成については第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２と同様の符号を付し、詳細な説明については省略する。
次に、第７実施形態について説明する。第７実施形態に係るデジタル移相器Ａ４は、図１０に示すように、第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２において、接続部９０を接続部９０Ｂに置き換えた構造を有する。そのため、第７実施形態に係るデジタル移相器Ａ４のうち接続部９０Ｂ以外の構成については第５実施形態に係るデジタル移相器Ａ２と同様の符号を付し、詳細な説明については省略する。
【0150】
本実施形態に係る接続部９０Ｂは、図１０に示すように、接続回路９４と、接続回路９４の両側に間隔を空けて配された一対のグランド部９５ａ、９５ｂと、を有する。ただし、接続部９０Ｂは一対のグランド部９５ａ、９５ｂを有していなくてもよい。
【0151】
一対のグランド部９５ａ、９５ｂのうち、第１グランド部９５ａは、接続回路９４よりも内側に位置する。第１グランド部９５ａは、電気的に接地されている。図１０の例において、第１グランド部９５ａは、第１列Ｒ１の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２線路２２（第２交差線路２２ｃ２）と、第２列Ｒ２の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２接地導体３２と、を接続する平板状の導体である。
【0152】
一対のグランド部９５ａ、９５ｂのうち、第２グランド部９５ｂは、接続回路９４よりも外側に位置する。第２グランド部９５ｂは、電気的に接地されている。図１０の例において、第２グランド部９５ｂは、第１列Ｒ１の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２接地導体３２と、第２列Ｒ２の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２線路２２（第２交差線路２２ｃ２）と、を接続する平板状の導体である。
【0153】
なお、一対のグランド部９５ａ、９５ｂの形状は図１０の例に限られない。一対のグランド部９５ａ、９５ｂの各々は、例えば、一定の幅、一定の厚さ、および所定の長さを有する長尺板状の導体であってもよい。また、第１グランド部９５ａは、第１列Ｒ１の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２接地導体３２と、第２列Ｒ２の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２接地導体３２と、を接続していてもよい。同様に、第２グランド部９５ｂは、第１列Ｒ１の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２接地導体３２と、第２列Ｒ２の第ｎデジタル移相回路ｒＢｎが有する第２接地導体３２と、を接続していてもよい。
【0154】
接続回路９４は、第１列Ｒ１が有する信号線路１０と、第２列Ｒ２が有する信号線路１０と、を接続する。本実施形態に係る接続回路９４は、第１素子Ｅ１と、一対の第２素子Ｅ２と、を含む。この接続回路９４は、図１１に示す、π型回路を構成している。
【0155】
第１素子Ｅ１は、第１列Ｒ１（図１０も参照）が有する信号線路１０と、第２列Ｒ２（図１０も参照）が有する信号線路１０と、の間に直列接続されている。図示の例における第１素子Ｅ１は、コイルＬである。コイルＬとしては、例えば、スパイラルインダクタを好適に用いることができる。スパイラルインダクタは、接続部９０Ｂの略全区間を橋渡ししている。なお、コイルＬとして、巻き線コイル、積層コイル、薄膜コイル等のスパイラルインダクタ以外の構成を用いてもよい。
【0156】
一対の第２素子Ｅ２は、第１素子Ｅ１の両側に並列接続されている。図示の例における第２素子Ｅ２は、コンデンサＣである。コンデンサＣは、上部電極がコイルＬの端部に接続され、下部電極が電気的に接地されている。コンデンサＣとしては、例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）構造を有する薄膜のコンデンサを用いることができる。一対のコンデンサＣの静電容量は、各々等しい。なお、コンデンサＣとしては、平行平板コンデンサに替えて、櫛歯型コンデンサを用いてもよい。
【0157】
上述した第１素子Ｅ１および一対の第２素子Ｅ２を用いることで、回路インピーダンスを厳密に制御し、接続部９０Ｂの前後で生ずる微弱な反射に起因して生ずる移相量の分布を平均化することができる。
【0158】
なお、接続部９０Ｂは、接続回路９４および一対のグランド部９５ａ、９５ｂから所定距離隔てた下方に配置されたグランド層（不図示）を備えていてもよい。この場合、グランド層と各グランド部９５ａ、９５ｂとは、例えば接続導体５０によって接続されていてもよい。
【0159】
以上説明したように、本実施形態に係るデジタル移相器Ａ４において、接続部９０Ｂは、第１列Ｒ１が有する信号線路１０と第２列Ｒ２が有する信号線路との間に直列接続された第１素子Ｅ１と、第１素子Ｅ１の両側に並列接続された一対の第２素子Ｅ２と、を有し、第１素子Ｅ１はコイルＬであり、第２素子Ｅ２はコンデンサＣである。この構成により、回路インピーダンスを厳密に制御し、接続部９０Ｂの前後で生ずる微弱な反射に起因して生ずる移相量の分布を平均化することができる。
【0160】
なお、上記の例では第１素子Ｅ１がコイルＬであり、第２素子Ｅ２がコンデンサＣであったが、第１素子Ｅ１がコンデンサＣであり、第２素子Ｅ２がコイルＬであってもよい。この構成によっても、回路インピーダンスを厳密に制御し、接続部９０Ｂの前後で生ずる微弱な反射に起因して生ずる移相量の分布を平均化することができる。
【0161】
また、一対の第２素子Ｅ２とグランドとの間に、第２素子Ｅ２と直列接続された電子スイッチが各々設けられてもよい。この電子スイッチは、各第２素子Ｅ２を電気的に接地させるか否かを切り替える。この構成によれば、接続部９０Ｂにおいて移相量を調整することができる。なお、電子スイッチとしては、例えば、ＭＯＳ型ＦＥＴ、バイポーラートランジスター（ＢＪＴ）等を用いることができる。また、一対の第２素子Ｅ２のうち一方のみに電子スイッチが設けられていてもよい。
【0162】
また、第７実施形態の変形例として、π型回路を構成する接続回路９４を有する接続部９０Ｂに替えて、図１２に示すように、Ｔ型回路を構成する接続回路９４´を有する接続部９０Ｂ´を採用してもよい。この接続回路９４´は、第３素子Ｅ３と、一対の第４素子Ｅ４と、を含む。
【0163】
第３素子Ｅ３は、第１列Ｒ１（図１０も参照）が有する信号線路１０と、第２列Ｒ２（図１０も参照）が有する信号線路１０と、の間に並列接続されている。図示の例における第３素子Ｅ３は、コンデンサＣである。コンデンサＣは、上部電極が一対の第４素子Ｅ４（詳細は後述）の間に接続され、下部電極が電気的に接地されている。
【0164】
一対の第４素子Ｅ４は、第３素子Ｅ３の両側に直列接続されている。また、一対の第４素子Ｅ４は、第１列Ｒ１（図１０も参照）が有する信号線路１０と、第２列Ｒ２（図１０も参照）が有する信号線路１０と、の間に直列接続されている。図示の例における第４素子Ｅ４は、コイルＬである。一対のコイルＬのインダクタンスは、各々等しい。
【0165】
以上説明したように、本実施形態の変形例に係る接続部９０Ｂ´は、第１列Ｒ１が有する信号線路１０と第２列Ｒ２が有する信号線路１０との間に並列接続された第３素子Ｅ３と、第３素子Ｅ３の両側に直列接続された一対の第４素子Ｅ４と、を有し、第３素子Ｅ３はコンデンサＣであり、第４素子Ｅ４はコイルＬである。この構成によっても、回路インピーダンスを厳密に制御し、接続部９０Ｂ´の前後で生ずる微弱な反射に起因して生ずる移相量の分布を平均化することができる。
【0166】
なお、上記の例では第３素子Ｅ３がコンデンサＣであり、第４素子Ｅ４がコイルＬであったが、第３素子Ｅ３がコイルＬであり、第４素子Ｅ４がコンデンサＣであってもよい。この構成によっても、回路インピーダンスを厳密に制御し、接続部９０Ｂ´の前後で生ずる微弱な反射に起因して生ずる移相量の分布を平均化することができる。
【0167】
また、一対の第３素子Ｅ３とグランドとの間に、第３素子Ｅ３と直列接続された電子スイッチが各々設けられてもよい。この電子スイッチは、第３素子Ｅ３を電気的に接地させるか否かを切り替える。この構成によれば、接続部９０Ｂ´において移相量を調整することができる。なお、電子スイッチとしては、例えば、ＭＯＳ型ＦＥＴ、バイポーラートランジスター（ＢＪＴ）等を用いることができる。
【0168】
なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【0169】
例えば、第２実施形態と第４実施形態とを組み合わせて、第２実施形態に係るデジタル移相回路Ｂ´と同一な基本デジタル移相回路Ｂ´と当該基本デジタル移相回路Ｂ´を反転させた反転デジタル移相回路ｒＢ´とを交互に縦続接続したデジタル移相器Ａ１´を採用してもよい。また、第１列Ｒ１および第２列Ｒ２に当該デジタル移相器Ａ１´を適用したデジタル移相器Ａ２´、Ａ３´、Ａ４´を採用してもよい。
【符号の説明】
【0170】
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４…デジタル移相器 Ｂ、Ｂ´、Ｂ´´…デジタル移相回路 ｒＢ…反転デジタル移相回路 １０…信号線路 ２１…第１線路 ２１ｐ１…第１平行線路 ２１ｃ１…第４交差線路 ２１ｐ２…第５平行線路 ２１ｃ２…第５交差線路 ２２…第２線路 ２２ｐ２…第２平行線路 ２２ｃ１…第１交差線路 ２２ｐ３…第３平行線路 ２２ｃ２…第２交差線路 ２２ｐ４…第４平行線路 ２２ｃ３…第３交差線路 ３１…第１接地導体 ３２…第２接地導体 ４１…第１電子スイッチ ４２…第２電子スイッチ ５０…接続導体 ９０、９０Ａ、９０Ｂ、９０Ｂ´…接続部 ９１…信号線接続路 ９２ａ…第１接地線接続路 ９２ｂ…第２接地線接続路 ９３ａ…第１グランド層 ９３ｂ…第２グランド層 Ｐ４…第４接続パッド（接続パッド） Ｒ１…第１列 Ｒ２…第２列 Ｅ１…第１素子 Ｅ２…第２素子 Ｅ３…第３素子 Ｅ４…第４素子
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】