特開 2024-88310 両面研磨装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024088310

(43)【公開日】2024-07-02

(54)【発明の名称】両面研磨装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 37/08 20120101AFI20240625BHJP

   B24B 37/28 20120101ALI20240625BHJP

   B24B 37/12 20120101ALI20240625BHJP

【ＦＩ】

B24B37/08

B24B37/28

B24B37/12 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022203418

(22)【出願日】2022-12-20

(71)【出願人】

【識別番号】390003193

【氏名又は名称】東洋鋼鈑株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002572

【氏名又は名称】弁理士法人平木国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】古岡 良彦

(72)【発明者】

【氏名】宗廣 剛志

(72)【発明者】

【氏名】藤永 征輝

(72)【発明者】

【氏名】原田 篤志

【テーマコード（参考）】

3C158

【Ｆターム（参考）】

3C158AA07

3C158AA18

3C158AB04

3C158AB08

3C158AC04

3C158BA04

3C158BA06

3C158CA01

3C158CB01

3C158CB10

3C158DA06

3C158DA09

3C158DA12

3C158DA18

3C158EA01

3C158EA06

3C158EA07

3C158EB01

3C158EB05

3C158ED10

3C158ED12

(57)【要約】

【課題】研磨布の開口穴の周辺にキズが発生することがなく基板の表面に線状の痕跡を発生させることがない両面研磨装置を提供する。
【解決手段】両面研磨装置１０は、キャリア３３が上定盤２１の公転軌道上に配置された状態で、キャリアの中心から互いに隣接する保持穴３３ｈ同士が最も近づく部分までを半径とした円形の曲線と、上定盤の中心およびキャリアの中心を通過する直線とが交わる点を交点とし、上定盤の中心から交点までの長さを半径として描いた円形の曲線Ｃ２１、Ｃ２２を基準とする円環帯状の領域を上定盤の下面の円環領域Ａ２１、Ａ２２とした場合に、上定盤の下面の領域のうち、円環領域Ａ２１、Ａ２２以外の外領域Ａ３１にのみ複数の貫通穴２１ａ、２１ｂを設けたことを特徴とする。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の被研磨体をそれぞれ保持する複数の保持穴が設けられた円板状のキャリアと、該キャリアを上下から挟み込んで相対回転する上定盤および下定盤とを有する定盤と、前記上定盤の下面に装着された上研磨布および前記下定盤の上面に装着された下研磨布とを備え、前記上定盤に装着された上研磨布と前記下定盤に装着された下研磨布との間で前記キャリアを自転させながら公転させて前記被研磨体の表面および裏面を研磨する両面研磨装置であって、
前記キャリアが前記上定盤の公転軌道上に配置された状態で、前記キャリアの中心から互いに隣接する保持穴同士が最も近づく部分までを半径とした円形の曲線と、前記上定盤の中心および前記キャリアの中心を通過する直線とが交わる点を交点とし、前記上定盤の中心から前記交点までの長さを半径として描いた円形の曲線を基準とする円環帯状の領域を前記上定盤の下面の円環領域とし、該円環領域以外の前記上定盤の下面の領域を前記上定盤の下面の外領域とし、前記上定盤の下面のうち前記外領域のみに複数の貫通穴が開口していることを特徴とする両面研磨装置。

【請求項2】

前記交点は、前記キャリアの中心よりも前記上定盤の径方向内側で前記直線と交わる第１交点を有し、
前記円環領域は、前記上定盤の中心から前記第１交点までの長さを半径として描いた円形の曲線を基準とする第１円環領域を有することを特徴とする請求項１に記載の両面研磨装置。

【請求項3】

前記交点は、前記キャリアの中心よりも前記上定盤の径方向外側で前記直線と交わる第２交点を有し、
前記円環領域は、前記上定盤の中心から前記第２交点までの長さを半径として描いた円形の曲線を基準とする第２円環領域を有することを特徴とする請求項１に記載の両面研磨装置。

【請求項4】

前記円環領域の幅は、前記キャリアの互いに隣接する保持穴同士が接近する脆弱部における前記キャリアの径方向幅と同じ大きさを有することを特徴とする請求項１に記載の両面研磨装置。

【請求項5】

前記上研磨布は、前記複数の貫通穴に対向する位置に開口する開口穴が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の両面研磨装置。

【請求項6】

前記円環領域の幅は、前記交点から前記上定盤の径方向内側および径方向外側にそれぞれ１０ｍｍから２５ｍｍに設定されていることを特徴とする請求項１に記載の両面研磨装置。

【請求項7】

請求項１に記載の両面研磨装置が備える前記上研磨布であって、前記上定盤に開口する複数の貫通穴に対向する位置に開口穴が設けられていることを特徴とする上研磨布。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被研磨体の表面および裏面を同時に研磨する両面研磨装置に関する。

【背景技術】

【0002】

この種の研磨装置として、ウエハが装着され一定方向に自転するキャリアと、ウエハを研磨する研磨布が装着された研磨定盤と、研磨定盤を回転させるモータとを備え、ウエハを１枚毎に研磨する枚葉型の研磨装置が開示されている（特許文献１参照）。この研磨装置は、研磨布が、半径５インチのものは、その中心から外周に向かって研磨剤供給穴の無い領域を有している。

【0003】

また、上定盤および下定盤と、上側研磨布および下側研磨布と、上定盤と下定盤との間に配置されたキャリアとを備え、キャリアには被研磨体が複数枚保持される両面研磨装置が開示されている（特許文献２参照）。特許文献２に記載の両面研磨装置は、キャリアが被研磨体を保持する第１貫通保持穴と、第１貫通保持穴の周りに環状に配置される第２貫通保持穴とを有しており、第１貫通保持穴の中心位置とキャリアの中心位置をずらすことで、定盤の研磨布の硬度の不均一な領域が生ずることを抑制している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１１－２３９９６１号公報

【特許文献2】ＷＯ２０１３／１４６１３５

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献２に記載の両面研磨装置のキャリアには、複数の被研磨体を各々保持する複数の貫通保持穴が設けられている。キャリアは、ウエハと同程度の厚さの薄板部材によって構成されており、これら複数の貫通保持穴のうち、互いに隣り合う貫通保持穴の間の部分は、他の部分と比較して面積が狭く、剛性が低くなりやすい。

【0006】

特許文献１に記載の研磨装置は、複数枚のウエハを同時に研磨するものではなく、キャリアの脆弱部が形成され難いが、特許文献２に記載の両面研磨装置のキャリアには、複数の被研磨体を各々保持する複数の貫通保持穴が設けられているので、互いに隣り合う貫通保持穴の間の部分が脆弱部となり、被研磨体の研磨中に弾性変形するおそれがある。

【0007】

例えば定盤に研磨材を供給するため等の貫通穴が設けられており、定盤の盤面に装着された研磨布の対応する位置に開口穴が開口して設けられている場合に、弾性変形した脆弱部が定盤の貫通穴に干渉して、研磨布の開口穴の周辺にキズを発生させるおそれがある。この開口穴の周辺に発生した研磨布のキズは、被研磨体の研磨作業中に被研磨体の表面に転写され、被研磨体に線状の痕跡が発生するという問題がある。このような線状の痕跡は、被研磨体の品質に影響を与える可能性があり、痕跡の発生を未然に防ぐ必要がある。

【0008】

本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、研磨布の開口穴の周辺にキズを発生させることがなく、被研磨体の表面に線状の痕跡を発生させることがない両面研磨装置を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

（１）本発明に係る両面研磨装置は、複数の被研磨体をそれぞれ保持する複数の保持穴が設けられた円板状のキャリアと、該キャリアを上下から挟み込んで相対回転する上定盤および下定盤とを有する定盤と、前記上定盤の下面に装着された上研磨布および前記下定盤の上面に装着された下研磨布とを備え、前記上定盤に装着された上研磨布と前記下定盤に装着された下研磨布との間で前記キャリアを自転させながら公転させて前記被研磨体の表面および裏面を研磨する両面研磨装置であって、前記キャリアが前記上定盤の公転軌道上に配置された状態で、前記キャリアの中心から互いに隣接する保持穴同士が最も近づく部分までを半径とした円形の曲線と、前記上定盤の中心および前記キャリアの中心を通過する直線とが交わる点を交点とし、前記上定盤の中心から前記交点までの長さを半径として描いた円形の曲線を基準とする円環帯状の領域を前記上定盤の下面の円環領域とし、該円環領域以外の前記上定盤の下面の領域を前記上定盤の下面の外領域とし、前記上定盤の下面のうち前記外領域のみに複数の貫通穴が開口していることを特徴とする。

【0010】

（２）本発明に係る両面研磨装置は、（１）に記載の両面研磨装置であって、前記交点は、前記キャリアの中心よりも前記上定盤の径方向内側で前記直線と交わる第１交点を有し、前記円環領域は、前記上定盤の中心から前記第１交点までの長さを半径として描いた円形の曲線を基準とする第１円環領域を有することを特徴とする。

【0011】

（３）本発明に係る両面研磨装置は、（１）に記載の両面研磨装置であって、前記交点は、前記キャリアの中心よりも前記上定盤の径方向外側で前記直線と交わる第２交点を有し、前記円環領域は、前記上定盤の中心から前記第２交点までの長さを半径として描いた円形の曲線を基準とする第２円環領域を有することを特徴とする。

【0012】

（４）本発明に係る両面研磨装置は、（１）に記載の両面研磨装置であって、前記円環領域の幅は、前記キャリアの互いに隣接する保持穴同士が接近する脆弱部における前記キャリアの径方向幅と同じ大きさを有することを特徴とする。

【0013】

（５）本発明に係る両面研磨装置は、（１）に記載の両面研磨装置であって、前記上研磨布は、前記複数の貫通穴に対向する位置に開口する開口穴が設けられていることを特徴とする。

【0014】

（６）本発明に係る両面研磨装置は、（１）に記載の両面研磨装置であって、前記円環領域の幅は、前記交点から前記上定盤の径方向内側および径方向外側にそれぞれ１０ｍｍから２５ｍｍに設定されていることを特徴とする。

【0015】

上記（１）に記載した本発明に係る両面研磨装置によれば、上定盤の下面のうち外領域のみに複数の貫通穴が開口しており、上定盤の下面の円環領域内には貫通穴が開口していない。この上定盤の下面の円環領域は、キャリアが自転しながら公転する際に、キャリア脆弱部の移動方向が上定盤の回転方向に沿う方向もしくは対向する方向となる領域であり、この円環領域においてキャリアのキャリア脆弱部が上研磨布を介して上定盤の貫通穴に対向する位置に配置されることはない。したがって、被研磨体を研磨する際に、かかる円環領域においてキャリア脆弱部が上定盤の貫通穴に干渉するのを防ぎ、上定盤の下面の貫通穴周辺の上研磨布にキズが発生するのを防ぐことができる。

【0016】

上記（２）に記載した本発明に係る両面研磨装置によれば、キャリア脆弱部のキャリア中心線が上定盤の回転方向に対して直交する領域は、上定盤の径方向内側と外側の２つが存在し、そのうち、径方向内側の第１円環領域には貫通穴が開口していない。例えばキャリアの自転方向と上定盤の回転方向がいずれも時計回りのように互いに同じ回転方向の場合に、径方向内側の第１円環領域では、キャリア脆弱部は、上定盤の回転方向に対向する方向に移動するが、第１円環領域には貫通穴が開口していないので、第１円環領域においてキャリアのキャリア脆弱部が上研磨布を介して上定盤の貫通穴に対向する位置に配置されることはない。したがって、被研磨体を研磨する際に、第１円環領域においてキャリア脆弱部が上定盤の貫通穴の部分に干渉するのを防ぎ、上定盤の下面の貫通穴周辺の上研磨布にキズが発生するのを防ぐことができる。

【0017】

上記（３）に記載した本発明に係る両面研磨装置によれば、キャリア脆弱部のキャリア中心線が上定盤の回転方向に対して直交する領域は、上定盤の径方向内側と外側の２つが存在し、そのうち、径方向外側の第２円環領域には貫通穴が開口していない。例えばキャリアの自転方向と上定盤の回転方向がいずれも時計回りのように互いに同じ回転方向の場合に、径方向内側の第２円環領域では、キャリア脆弱部は、上定盤の回転方向に沿う方向に移動するが、第２円環領域には貫通穴が開口していないので、第２円環領域においてキャリアのキャリア脆弱部が上研磨布を介して上定盤の貫通穴に対向する位置に配置されることはない。したがって、被研磨体を研磨する際に、第２円環領域においてキャリア脆弱部が上定盤の貫通穴の部分に干渉するのを防ぎ、上定盤の下面の貫通穴周辺の上研磨布にキズが発生するのを防ぐことができる。

【0018】

上記（４）に記載した本発明に係る両面研磨装置によれば、円環領域の幅が、キャリア脆弱部のキャリア径方向幅と同じ大きさを有しているので、この円環領域においてキャリアのキャリア脆弱部が上研磨布を介して上定盤の貫通穴に対向する位置に配置されることはない。したがって、被研磨体を研磨する際に、かかる円環領域においてキャリア脆弱部が上定盤の貫通穴の部分に干渉するのを防ぎ、上定盤の下面の貫通穴周辺の上研磨布にキズが発生するのを防ぐことができる。

【0019】

上記（５）に記載した本発明に係る両面研磨装置によれば、上研磨布は、複数の貫通穴に対向する位置に開口穴が設けられている。この開口穴を介して例えば研磨剤および流体を上定盤の貫通穴から被研磨体に直接供給することができる。貫通穴と同様に、キャリアのキャリア脆弱部が開口穴に対向する位置に配置されることはないので、キャリア脆弱部が上研磨布の開口穴に干渉するのを防ぎ、上定盤の下面の貫通穴周辺の上研磨布にキズが発生するのを防ぐことができる。

【0020】

上記（６）に記載した本発明に係る両面研磨装置によれば、上定盤は、円環領域の幅が、交点から上定盤の径方向内側および径方向外側にそれぞれ１０ｍｍから２５ｍｍに設定されている。円環領域の幅が、交点から上定盤の径方向内側および径方向外側にそれぞれ１０ｍｍ～２５ｍｍであると、被研磨体を研磨する際に、円環領域においてキャリア脆弱部が上定盤の貫通穴の部分に干渉するのを防ぎ、上定盤の下面の貫通穴周辺にキズが発生するのを防ぐことができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、定盤の盤面に開口する貫通穴の開口部の周辺にキズを発生させることがなく、被研磨体の表面に線状の痕跡を発生させることがない両面研磨装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の実施形態に係る両面研磨装置により製造されるハードディスク用基板の図であり、図１（ａ）は、ハードディスク用基板の斜視図を示し、図１（ｂ）は、ハードディスク用基板の断面図を示す。

【図2】本発明の実施形態に係る両面研磨装置の構成図。

【図3】本発明の実施形態に係るキャリアおよび下定盤の平面図。

【図4】本発明の実施形態に係る両面研磨装置の回転方向を説明する図であり、図４（ａ）は、上定盤の回転方向を示し、図４（ｂ）は、下定盤、サンギアおよびキャリアの回転方向を示す。

【図5】本発明の実施形態に係るキャリアおよび下定盤の部分拡大平面図。

【図6】本発明の実施形態に係る第１交点の部分を拡大して示す部分拡大平面図。

【図7】本発明の実施形態に係る第２交点の部分を拡大して示す部分拡大平面図。

【図8】本実施形態における貫通穴の位置を示す図。

【図9】比較例における貫通穴の位置を示す図。

【図10】両面研磨装置の比較例を示す図であり、図１０（ａ）は、キャリアおよび上定盤の部分を拡大した説明図を示し、図１０（ｂ）は、上定盤の回転方向とキャリア脆弱部が通過する位置を示し、図１０（ｃ）は、上研磨布の平面図を示し、図１０（ｄ）は、被研磨体の平面図を示す。

【図11】キャリア脆弱部の径方向幅を規定する方法の一例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0023】

本発明に係る両面研磨装置を適用した実施形態に係る両面研磨装置１０、および本発明に係る両面研磨装置の定盤を適用した実施形態に係る両面研磨装置１０の定盤１１について図面を参照して説明する。

【0024】

まず、実施形態に係る両面研磨装置１０により製造されるハードディスク用基板３０について説明する。ハードディスク用基板３０は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、外径がＤ、中心の貫通穴ｈの内径がｄ、厚みがｔｈの円盤で構成されている。

【0025】

ハードディスク用基板３０の外径Ｄは３０ｍｍ～２７０ｍｍ程度、内径ｄは１０ｍｍ～７０ｍｍ程度、厚みｔｈは０．３ｍｍ～２ｍｍ程度の寸法を有している。具体的には外径Ｄのサイズは３．５ｉｎｃｈ、２．８ｉｎｃｈ、２．５ｉｎｃｈ、内径ｄは２０ｍｍ、２５ｍｍ、厚みｔｈは１．７５ｍｍ、１．６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０ｍｍ、０．８ｍｍ、０．６３５ｍｍ、０．６ｍｍ～０．３ｍｍなどが使用される。

【0026】

ハードディスク用基板３０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金の板材からなる。ハードディスク用基板３０は、高い精度の平滑性と所定の表面硬度を有しており、高速回転による振動の発生を抑制することができる高い剛性および耐衝撃性を有している。なお、ハードディスク用基板３０は、ガラスの板材からなるガラス基板であってもよい。

【0027】

次いで、本実施形態に係る両面研磨装置１０について図面を参照して説明する。
両面研磨装置１０は、図２に示すように、定盤１１と、空圧ユニット１２と、流体供給ユニット１３と、研磨剤供給ユニット１４と、図示しないトルクセンサと、回転速度センサと、研磨剤供給ユニット１４から供給された使用済みの研磨剤を回収する研磨剤回収容器と、これらの構成要素の動作を制御する制御装置１００を備えている。

【0028】

定盤１１は、図２に示すように、上定盤ユニット１１Ａと、下定盤ユニット１１Ｂにより構成されている。両面研磨装置１０は、キャリア３３を上定盤ユニット１１Ａおよび下定盤ユニット１１Ｂにより挟み込んで、上定盤ユニット１１Ａと下定盤ユニット１１Ｂとの間で自転させながら公転させることで、キャリア３３の保持穴３３ｈ（図３を参照）に保持されている被研磨体Ｗの表面および裏面（以下、両面という）を同時に研磨する機構を有する。

【0029】

上定盤ユニット１１Ａは、上定盤２１と、上研磨布２２と、上定盤駆動モータ２３と、回転軸２４と、空圧ロッド２５と、ユニバーサルジョイント２６とを有しており、回転軸２４およびユニバーサルジョイント２６を介して上定盤駆動モータ２３の駆動力が上定盤２１に伝達され、上定盤２１が回転するように構成されている。なお、実施形態に係る上定盤ユニット１１Ａは、本発明に係る両面研磨装置の定盤に対応する。本実施形態では、ユニバーサルジョイント２６を用いる場合を例に説明したが、かかる構成に限定されるものではなく、例えば球面軸受などの他の連結部材によって構成することもできる。

【0030】

上定盤２１は、所定の厚みを有する円盤形状を有している。上定盤２１には、複数の貫通穴２１ａ、２１ｂが設けられている。複数の貫通穴２１ａ、２１ｂは、上定盤２１を貫通して、上定盤２１の下面に開口している。複数の貫通穴２１ａ、２１ｂは、上定盤２１の下面の予め設定された領域である外領域Ａ３１（図５を参照）にそれぞれ開口している。この上定盤２１の下面の外領域Ａ３１については後述する。

【0031】

複数の貫通穴２１ａ、２１ｂは、研磨剤供給ユニット１４の研磨剤が供給される貫通穴２１ａと、研磨後に上研磨布２２の下面に貼り付いているキャリア３３や被研磨体Ｗを剥離するための流体が供給される貫通穴２１ｂの２種類が形成されている。貫通穴２１ａ、２１ｂには、後述する流体供給ユニット１３の配管１３ａと、研磨剤供給ユニット１４の配管１４ａが連通して接続されている。

【0032】

上定盤２１には、図示しない回転速度センサが接続されており、上定盤２１の回転速度が電気信号に変換され、制御装置１００に送信される。

【0033】

上研磨布２２は、上定盤２１の盤面である下面に装着されている。上研磨布２２は、ハードディスク用基板３０の表面を研磨する円環状の部材で構成されている。上研磨布２２には、上定盤２１の各貫通穴２１ａ、２１ｂに対向する位置にそれぞれ開口する開口穴２２ａ、２２ｂが設けられている。上研磨布２２を上定盤２１の下面に装着することによって、開口穴２２ａは貫通穴２１ａに対向して連通し、開口穴２２ｂは貫通穴２１ｂに対向して連通する。

【0034】

開口穴２２ａからは、貫通穴２１ａから供給される研磨剤が被研磨体Ｗに供給され、研磨剤によって上研磨布２２による被研磨体Ｗの研磨が促進される。そして、開口穴２２ｂからは、研磨後に上定盤２１と下定盤３２との間を開くタイミングで貫通穴２１ｂより噴出される流体がキャリア３３や被研磨体Ｗに向かって直接吹き付けられ、上研磨布２２の下面に貼り付いているキャリア３３や被研磨体Ｗが上研磨布２２から下方に剥離される。

【0035】

なお、本実施形態に係る貫通穴２１ａ、２１ｂは、本発明に係る両面研磨装置の貫通穴に対応する。また、本実施形態では、上研磨布２２に開口穴２２ａが設けられている構成を例に説明したが、上研磨布２２が開口穴２２ａを有しておらず、上研磨布２２を通り抜けさせて研磨剤の供給や流体を吹き付ける構成としてもよい。

【0036】

上定盤駆動モータ２３は、図示しない静止部材に取り付けられており、タイミングプーリなどのプーリ２３ａおよびタイミングベルトなどのベルト２３ｂを介して回転軸２４に連結されている。上定盤駆動モータ２３の駆動力は、プーリ２３ａおよびベルト２３ｂを介して回転軸２４に伝達され、回転軸２４を上方から見て回転軸２４を時計回りに回転させ、上定盤２１も時計回りに回転させることができる。

【0037】

回転軸２４には、軸線方向に沿って中心を貫通する貫通穴が形成されており、貫通穴には、空圧ロッド２５が挿入されている。回転軸２４の下部にはフランジ２４ａが形成されており、フランジ２４ａには複数のロッド２４ｂが、下面から下方に突出して設けられている。

【0038】

空圧ロッド２５は、回転軸２４の貫通穴に挿入される軸部と軸部の下方に形成されたフランジ部と、ユニバーサルジョイント２６に連結される連結部とを有している。空圧ロッド２５の連結部は、ユニバーサルジョイント２６を介して上定盤２１に連結され、空圧ユニット１２の圧力が上定盤２１に伝達されるようになっている。そして、空圧ロッド２５には、回転軸２４の回転が伝達され、回転軸２４の回転が上定盤２１に伝達されるように構成されている。

【0039】

ユニバーサルジョイント２６は、連結される２つの部材が互いに交わる角度が自由に変化する自在継手からなる。ユニバーサルジョイント２６には、上定盤２１と空圧ロッド２５の連結部が連結されており、更に空圧ロッド２５のフランジ部が回転軸２４に連結されているので、上定盤２１の水平面と回転軸２４の軸線とが交わる交角が変化してもユニバーサルジョイント２６により上定盤２１の盤面が下定盤３２の上面に沿うように構成されている。

【0040】

下定盤ユニット１１Ｂは、基台となるテーブル３１と、テーブル３１に回転自在に取り付けられた下定盤３２と、下研磨布３７と、サンギア３４と、下定盤３２を回転させる下定盤駆動モータ３５と、サンギア３４を回転させるサンギア駆動モータ３６とにより構成されている。

【0041】

テーブル３１は、所定の場所に設置された静止部材であり、下定盤３２を回転自在に支持している。また、テーブル３１は、下定盤３２に装着された下研磨布３７の外周面に対向する内周面に内歯３１ｔが形成されており、後述するキャリア３３の外歯３３ｔとテーブル３１の内歯３１ｔとが噛み合うように構成されている。また、テーブル３１は、後述する下定盤３２の軸部３２ｄを回転自在に支持している。

【0042】

下定盤３２は、上面が上定盤２１の下面と対向する下定盤フランジ３２ａと、下定盤フランジ３２ａの中心から下方に向かって突出する軸部３２ｄとを有しており、テーブル３１に回転自在に支持されている。軸部３２ｄには、軸線方向に沿って中心を貫通する貫通穴が形成されている。この貫通穴には、後述するサンギア３４の軸部３４ｂが回転自在に挿入されている。

【0043】

下研磨布３７は、下定盤フランジ３２ａの上面に装着されている。下研磨布３７は、上研磨布２２と同様に、ハードディスク用基板３０の表面を研磨する円環状の部材で構成されている。

【0044】

キャリア３３は、図２および図３に示すように、外歯３３ｔが形成された薄板の円板部材からなり、外歯３３ｔが後述するサンギア３４の外歯３４ｔとテーブル３１の内歯３１ｔの両方に外歯３３ｔが噛み合う直径を有している。キャリア３３は、サンギア３４の外歯３４ｔとテーブル３１の内歯３１ｔに噛み合いながら、自転するとともに、サンギア３４の周りを公転する。

【0045】

キャリア３３は、薄板円板状の本体部３３ａを有しており、被研磨体Ｗを自転可能に保持する複数の保持穴３３ｈが形成されている。本実施形態では、一例として、５個の保持穴３３ｈが本体部３３ａの中心点を中心に周方向に等間隔に形成されている。また、サンギア３４の周りを公転するキャリア３３は、１０個とした。したがって、１度の研磨工程で研磨される被研磨体Ｗは５０個となり、この被研磨体Ｗの個数が１バッチとして扱われることがある。また、キャリア３３には、図示しない回転速度センサが接続されており、キャリア３３の回転速度が電気信号に変換され、制御装置１００に送信される。なお、１バッチの搭載枚数は、本実施形態に限られない。

【0046】

キャリア３３の本体部３３ａの厚みは１．０ｍｍ以下となっており、厚みを薄くすることで、比較的に薄い被研磨体Ｗを研磨できる。保持穴３３ｈ間の距離が６．５ｍｍを超えると、キャリア３３に形成される保持穴３３ｈの数が減少し、一度に研磨することができる被研磨体Ｗの数が減少するおそれがある。

【0047】

サンギア３４は、その周囲を囲むように複数のキャリア３３を並べた場合に各キャリア３３の外歯３３ｔと噛み合う外歯３４ｔが形成された歯車部３４ａと、サンギア３４をテーブル３１に対して回転可能に支持する軸部３４ｂとを有している。サンギア３４は、サンギア駆動モータ３６により軸部３４ｂが回転され、上方から見て反時計回りに回転される。

【0048】

下定盤駆動モータ３５は、タイミングプーリなどのプーリ３５ａおよびタイミングベルトなどのベルト３５ｂを介して下定盤３２の軸部３２ｄに連結されている。下定盤駆動モータ３５の駆動力は、軸部３２ｄに伝達され、軸部３２ｄを上方から見て反時計回りに回転させ、下定盤３２を反時計回りに回転させる。

【0049】

サンギア駆動モータ３６は、タイミングプーリなどのプーリ３６ａおよびタイミングベルトなどのベルト３６ｂを介してサンギア３４の軸部３４ｂに連結されている。サンギア駆動モータ３６の駆動力は、軸部３４ｂに伝達され、軸部３４ｂを上方から見て反時計回りに回転させ、サンギア３４を反時計回りに回転させる。

【0050】

両面研磨装置１０においては、図４（ａ）に示すように、両面研磨装置１０を上方から見て、上定盤２１は時計回りに回転する。また、図４（ｂ）に示すように、下定盤３２が反時計回りに回転し、キャリア３３が時計回りに自転しつつ反時計回りに公転し、サンギア３４が反時計回りに回転する。なお、サンギア３４の回転方向は、逆の時計回りに回転させてもよい。この場合は、キャリア３３の回転方向が逆、すなわち反時計回りに自転、時計回りに公転になる。

【0051】

空圧ユニット１２は、図２に示すように、上下に往復動する複動形のロッドシリンダからなり、図示しないピストン、シリンダボディ、ピストンロッドにより構成されている。ピストンロッドは、上定盤ユニット１１Ａの空圧ロッド２５に接続され、空圧ロッド２５およびユニバーサルジョイント２６を介して上定盤２１を昇降させる。空圧ユニット１２は、空圧ロッド２５によって所定の押圧力で上定盤２１を下定盤３２に向かって押圧することができる。

【0052】

流体供給ユニット１３は、配管１３ａと、図示しないポンプと、圧力計と、開閉バルブとを有しており、上定盤２１の貫通穴２１ｂから上研磨布２２の開口穴２２ｂを介してキャリア３３および被研磨体Ｗに流体を供給して、キャリア３３および被研磨体Ｗを上定盤ユニット１１Ａから剥離させる構成を有する。流体としては、例えばエアや水が挙げられる。ポンプは、制御装置１００に接続されており、動作が制御される。圧力計は、制御装置１００に接続されており、ポンプの圧力（ＭＰａ）の信号は、制御装置１００に送信される。

【0053】

研磨剤供給ユニット１４は、配管１４ａと、図示しないポンプと、圧力計と、開閉バルブとを有しており、被研磨体Ｗを研磨する研磨剤を、上定盤２１の貫通穴２１ａから上研磨布２２の開口穴２２ａを介して上定盤２１と下定盤３２との間に供給する。ポンプは、制御装置１００に接続されており、動作が制御される。圧力計は、制御装置１００に接続されており、ポンプの圧力（ＭＰａ）の信号は、制御装置１００に送信される。

【0054】

研磨剤はこれに限られるものではなく種々変更できるが、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）およびケイ素（ＳｉＯ_２）からなる砥粒と、エッチング成分からなる化学成分とを含む液状の研磨剤からなる。研磨剤は、砥粒自体が有する表面化学作用、または、化学成分の作用によって、研磨剤と被研磨体Ｗとの相対運動による機械的研磨効果を増大させ、平滑な研磨面が得られるように構成されている。

【0055】

研磨剤回収容器は、研磨剤供給ユニット１４から供給されて使用済みとなった研磨剤を回収する容器である。

【0056】

制御装置１００は、演算処理を行う中央処理装置１０１および制御プログラムを格納したメモリ１０２を有している。制御装置１００は、空圧ユニット１２、流体供給ユニット１３、研磨剤供給ユニット１４、上定盤駆動モータ２３、下定盤駆動モータ３５およびサンギア駆動モータ３６にそれぞれ接続され、各構成要素の動作を制御する。

【0057】

次いで、実施形態に係る上定盤２１に形成されている複数の貫通穴２１ａ、２１ｂの位置と、キャリア３３に形成されている複数の保持穴３３ｈの位置との関係について、図５および図６を参照して説明する。

【0058】

図５は、本発明の実施形態に係る上定盤の平面図であり、上定盤を透過させて上定盤の下面とその下方に配置されるキャリアを示した部分平面図である。そして、図６および図７は、キャリア脆弱部の移動方向が上定盤の回転方向に沿う方向もしくは対向する方向となる状態を示す図であり、本発明の実施形態に係る第１交点および第２交点の部分を拡大して示す部分拡大平面図である。

【0059】

キャリア３３は、図５から図７に示すように、互いに隣り合う保持穴３３ｈ同士の間の幅が狭くなるに応じて、保持穴３３ｈ間の面積が小さくなり、かかる部分の剛性が局所的に低くなる。このキャリア３３の剛性が所定値よりも低い部分がキャリア脆弱部３３ｂとなる（図６および図７にハッチングで示す領域）。キャリア脆弱部３３ｂは、キャリア３３の中心Ｐ１１から互いに隣り合う２つの保持穴３３ｈが最も近づく部分の中心点３３ｃまでの半径ｒ１１の曲線を基準として、キャリア３３の径方向内側および径方向外側に広がるキャリア径方向長さｗ１１の領域となる。キャリア脆弱部３３ｂは、円環帯状の領域Ａ１１内に位置し、キャリア３３の回転によって移動する。

【0060】

キャリア３３は、下定盤３２と上定盤２１との間に配置され、図３および図４(ｂ)に示すように、キャリア３３の外歯３３ｔをテーブル３１の内歯３１ｔおよびサンギア３４の外歯３４ｔに噛み合わせることにより、下定盤３２および上定盤２１の間でサンギア３４の回りを周回する公転軌道上に配置される。

【0061】

ここで、図６に示すように、キャリア３３の中心Ｐ１１から互いに隣接する保持穴３３ｈ同士が最も近づく部分の中心点３３ｃまでを半径ｒ１１とした一点鎖線で示す円形の曲線Ｃ１１と、上定盤２１の中心Ｐ２１およびキャリア３３の中心Ｐ１１を通過する直線Ｌ１とがキャリア３３の中心Ｐ１１よりも上定盤２１の径方向内側で交わる点を第１交点Ｉ１１とする。そして、上定盤２１の中心Ｐ２１から第１交点Ｉ１１までを第１半径ｒ２１とし、第１半径ｒ２１として描いた円形の曲線Ｃ２１を基準とする円環帯状の領域を上定盤２１の下面の第１円環領域Ａ２１とする。

【0062】

また、図７に示すように、曲線Ｃ１１と、上定盤２１の中心Ｐ２１およびキャリア３３の中心Ｐ１１を通過する直線Ｌ１とがキャリア３３の中心Ｐ１１よりも上定盤２１の径方向外側で交わる点を第２交点Ｉ１２とする。そして、上定盤２１の中心Ｐ２１から第２交点Ｉ１２までの長さを第２半径ｒ２２とし、第２半径ｒ２２として描いた円形の曲線Ｃ２２を基準とする円環帯状の領域を上定盤２１の下面の第２円環領域Ａ２２とする。

【0063】

図５に示すように、上定盤２１の下面のうち、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２以外の領域を上定盤２１の下面の外領域Ａ３１とすると、複数の貫通穴２１ａ、２１ｂは、上定盤２１の下面のうち外領域Ａ３１の領域内にのみに開口するように設けられている。つまり、図５に示すように、複数の貫通穴２１ａ、２１ｂは、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２には設けられていない。

【0064】

第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２の幅ｗ２１、ｗ２２は、キャリア脆弱部３３ｂにおけるキャリア３３の径方向幅ｗ１１と同じ大きさを有している。具体的には、第１交点Ｉ１１、第２交点Ｉ１２から上定盤２１の径方向内側および径方向外側にそれぞれ１０ｍｍ～２５ｍｍで形成される。

【0065】

図１１は、キャリア脆弱部の径方向幅を規定する方法の一例を示す図である。
キャリア脆弱部３３ｂの径方向幅ｗ１１は、キャリア脆弱部３３ｂの中心点３３ｃから各保持穴３３ｈの配置位置までの距離との比によって規定できる。例えば、キャリア３３の中心Ｐ１１から保持穴３３ｈにおけるキャリア３３の径方向内側に最も接近した点までを半径ｄ１とする第１仮想円Ｄ１１と、キャリア３３の中心Ｐ１１から保持穴３３ｈにおけるキャリア３３の径方向外側に最も離れた点までを半径ｄ２とする第２仮想円Ｄ２１を規定する。キャリア脆弱部３３ｂの径方向幅ｗ１１のうち、キャリア脆弱部３３ｂの中心点３３ｃからキャリア３３の径方向に沿った第１仮想円Ｄ１１までの距離Ｗ５１に対するキャリア脆弱部３３ｂの中心点３３ｃから径方向内側の端部までの幅Ｗ３１の割合が３０％から８０％の範囲となるように設定されている。そして、キャリア脆弱部３３ｂの径方向幅ｗ１１のうち、キャリア脆弱部３３ｂの中心点３３ｃからキャリア３３の径方向に沿った第２仮想円Ｄ２１までの距離Ｗ４１に対するキャリア脆弱部３３ｂの中心点３３ｃから径方向外側の端部までの幅Ｗ３１の割合が１５％から４０％の範囲となるように設定されている。

【0066】

次いで、実施形態に係るハードディスク用基板３０の製造方法について簡単に説明する。実施形態に係るハードディスク用基板３０は、実施形態に係る両面研磨装置１０により製造される。実施形態に係るハードディスク用基板３０の製造方法は、上工程と下工程とを含んで構成されている。上工程は、旋盤工程、第１の焼鈍工程（ＰＬＢ）、グラインダ工程、第２の焼鈍工程（ＰＧＢ）、めっき工程、第３の焼鈍工程（ＰＰＢ）を含み、下工程は、上工程の後に行われ、ポリッシュ工程、表面検査工程、清浄度検査工程を含む。上工程および下工程の各工程は順に行われ、各工程を経てハードディスク用基板３０が製造される。ポリッシュ工程以外の各工程は、これに限られるものではないが、公知の工程で構成されているので簡単に説明する。

【0067】

なお、下工程の後に、下工程を経たハードディスク用基板３０の出荷工程が行われる。出荷工程は、出荷準備工程、ラベル貼り付け工程、真空工程、梱包工程を含み、出荷工程の各工程は順に行われる。

【0068】

以下、各工程について順に説明する。旋盤工程においては、所定の外径Ｄ（ｍｍ）および内径ｄ（ｍｍ）のハードディスク用基板３０が得られる寸法の円盤状の基板が旋盤による切削加工で形成される。

【0069】

第１の焼鈍工程（ＰＬＢ）においては、旋盤工程で形成された基板を高温に保持した後徐冷する焼鈍が行われる。焼鈍により切削加工で生じた内部ひずみが除去される。

【0070】

グラインダ工程においては、第１の焼鈍工程（ＰＬＢ）において焼鈍された基板に対して、回転する砥石研削、研削などの加工を２段階で行い、所定の厚みｔｈのハードディスク用基板３０が高い精度で得られる寸法の基板が形成される。

【0071】

次いで、第２の焼鈍工程（ＰＧＢ）において、焼鈍が行われ、めっき工程においては、第２の焼鈍工程（ＰＧＢ）において焼鈍された基板に対して、所定の厚みの無電解ニッケル－りんめっき（Ｎｉ-Ｐ）が施される。次いで、第３の焼鈍工程（ＰＰＢ）においては、焼鈍が行われる。

【0072】

ポリッシュ工程においては、めっきが施された基板、即ち、被研磨体Ｗに対して両面研磨装置１０の定盤１１により、鏡面研磨が２段階で実施される。ポリッシュ工程においては、まず、図３に示すキャリア３３に被研磨体Ｗの１バッチ分５０個がセットされる。被研磨体Ｗのセットが完了すると、設定された研磨条件で両面研磨装置１０が稼働し被研磨体Ｗの両面に対する鏡面研磨が開始される。

【0073】

両面研磨装置１０が稼働すると、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、上定盤２１が時計回りに回転し、下定盤３２、キャリア３３およびサンギア３４が反時計回りに回転する。なお、サンギア３４は、時計回りに回転するようにしてもよい。この場合は、キャリア３３の回転方向は時計回りになる。

【0074】

鏡面研磨が開始されると、研磨剤供給ユニット１４から研磨剤が被研磨体Ｗに供給される。被研磨体Ｗは、上定盤２１に装着された上研磨布２２と、下定盤３２に装着された下研磨布３７との間で被研磨体Ｗの両面が同時に研磨される。

【0075】

第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２は、キャリア３３が自転しながら公転する際に、キャリア脆弱部３３ｂの移動方向Ｖ１１が上定盤２１の回転方向Ｖ２１に沿う方向（図７を参照）もしくは対向する方向（図６を参照）となる領域である。この第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２では、キャリア３３の中心Ｐ１１とキャリア脆弱部３３ｂの中心点３３ｃとの間を結ぶキャリア中心線が上定盤２１の回転方向Ｖ２１に対して直交もしくはほぼ直交に近い角度で交差する。そして、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２では、曲線Ｃ２１、Ｃ２２の接線と、曲線Ｃ１１の接線とが一致もしくは所定の角度範囲内に収まる。

【0076】

上定盤２１においては、図５に示すように、上定盤２１の貫通穴２１ａ、２１ｂは、前述のように、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２の領域内には開口しておらず、外領域Ａ３１内にのみ開口している。したがって、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２においてキャリア３３のキャリア脆弱部３３ｂが上定盤２１の貫通穴２１ａ、２１ｂに対向することはない。したがって、被研磨体Ｗを研磨する際に、キャリア脆弱部３３ｂが弾性変形したとしても、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２においてキャリア脆弱部３３ｂが上定盤２１の貫通穴２１ａ、２１ｂの部分に干渉することはない。したがって、キャリア脆弱部３３ｂが上定盤２１の貫通穴２１ａ、２１ｂの部分に干渉して上研磨布２２の開口穴２２ａ、２２ｂの周辺にキズが発生するのを防ぐことができる。つまり、上定盤２１の貫通穴２１ａ、２１ｂ周辺の上研磨布２２にキズが発生するのを防ぐことができる。

【0077】

表面検査工程においては、平坦度検査工程で、所定の基準値を超えていない被研磨体Ｗについて被研磨体Ｗの表面の状態が所定の基準値を超えているか否かが検査され、検査の結果、被研磨体Ｗの表面状態が所定の基準値を超えていないもののみが次工程に送られる。

【0078】

清浄度検査工程においては、表面検査工程で、被研磨体Ｗの表面状態が所定の基準値を超えていないもののみについて清浄度検査が行われる。被研磨体の所定のロットからサンプルを抜き取り，サンプルの清浄度の検査結果をロット判定基準と比較して，口ットの合格・不合格の判定が下される。合格と判定された被研磨体Ｗは、次の出荷工程に進められる。

【0079】

なお、平坦度検査および表面検査の所定の基準値、並びに清浄度検査のロット判定基準
は、ハードディスク用基板の大きさ厚みなどの設定諸元や実験値などのデータに基づいて適宜選択される。

【0080】

以下、実施形態に係る両面研磨装置１０および両面研磨装置１０の効果について説明する。

【0081】

本実施形態に係る両面研磨装置１０は、複数の被研磨体Ｗをそれぞれ保持する複数の保持穴３３ｈが設けられた円板状のキャリア３３と、キャリア３３を上下から挟み込んで相対回転する上定盤２１および下定盤３２とを有する定盤１１を備え、上定盤２１と下定盤３２との間でキャリア３３を自転させながら公転させて被研磨体Ｗの両面を研磨する。

【0082】

本実施形態に係る両面研磨装置１０は、複数の貫通穴２１ａ、２１ｂが、上定盤２１の下面の外領域Ａ３１にのみに開口しており、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２には開口していない。上定盤２１の下面の第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２は、図６および図７に示すように、キャリアが自転しながら公転する際に、キャリア脆弱部３３ｂの移動方向が上定盤２１の回転方向に沿う方向もしくは対向する方向となる領域である。この第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２には、貫通穴２１ａ、２１ｂは開口しておらず、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２において、キャリア３３のキャリア脆弱部３３ｂが上定盤２１の複数の貫通穴２１ａ、２１ｂに対向することはない。

【0083】

したがって、被研磨体Ｗを研磨する際に、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２においてキャリア脆弱部３３ｂが上定盤２１の貫通穴２１ａ、２１ｂに干渉するのを防ぎ、上研磨布２２の開口穴２２ａ、２２ｂの周辺、つまり、上定盤２１の貫通穴２１ａ、２１ｂ周辺の上研磨布２２にキズが発生するのを防ぐことができる。その結果、従来の両面研磨装置において、研磨布に形成された開口穴の付近にキズが生ずるという問題が解消され、最適な鏡面研磨がされた被研磨体Ｗが得られるという効果が得られる。

【0084】

本実施形態に係る両面研磨装置１０は、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２のキャリア径方向の幅ｗ２１、ｗ２２は、第１交点Ｉ１１、第２交点Ｉ１２から上定盤２１の径方向内側および径方向外側にそれぞれ１０ｍｍ～２５ｍｍであり、キャリア脆弱部３３ｂにおけるキャリア径方向幅と同じ大きさを有している。

【0085】

第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２の幅ｗ２１、ｗ２２が、キャリア脆弱部３３ｂのキャリア径方向幅と同様の１０ｍｍから２５ｍｍの幅であるので、複数の貫通穴２１ａ、２１ｂの部分を、キャリア脆弱部３３ｂが通過することはない。したがって、キャリア脆弱部３３ｂが変形して貫通穴２１ａ、２１ｂに干渉するのを防ぐことができる。その結果、上研磨布２２の複数の開口穴２２ａ、２２ｂの周辺部分が、キャリア脆弱部３３ｂによって傷つけられることはなく、被研磨体Ｗは、適正に研磨され、従来の研磨布において、発生した傷により被研磨体Ｗに転写されていた模様のようなもの（図１０(ｄ)を参照）が発生することはなく従来の模様の問題が解消されるという効果が得られる。

【0086】

本実施形態に係る両面研磨装置１０は、複数の貫通穴２１ａ、２１ｂが上定盤２１を貫通し、これら複数の貫通穴２１ａ、２１ｂに対向する位置に上研磨布２２を貫通する開口穴２２ａ、２２ｂが設けられている。その結果、研磨剤を研磨剤供給ユニット１４から配管１４ａを通して被研磨体Ｗの両面に供給することができる。また、流体を流体供給ユニット１３から、配管１３ａを通して上研磨布２２に供給することができ、上研磨布２２に貼り付いている被研磨体Ｗを上研磨布２２から剥離させることができる。

【0087】

図８は、本実施形態における貫通穴の位置を示し、図９は、比較例における貫通穴の位置を示す図、図１０は、両面研磨装置の比較例を示す図である。図１０（ａ）は、キャリアおよび上定盤の部分の拡大図、図１０（ｂ）は、上定盤の回転方向とキャリア脆弱部が通過する位置を示す図、図１０（ｃ）は、研磨布の平面図、図１０（ｄ）は、被研磨体の平面図を示す。

【0088】

図８に示す本実施形態の両面研磨装置と、図９および図１０に示す比較例とでは、上定盤２１の下面に設けられる複数の貫通穴の位置が異なっており、比較例では、図９および図１０（ｂ）に示すように、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２にも複数の貫通穴２１ａ、２１ｂが設けられている。したがって、図１０（ｃ）に示すように、上研磨布２２の開口穴２２ａ、２２ｂの周囲に線状のキズＳｃが発生する。このように貫通穴２１ａ、２１ｂの部分で発生した上研磨布２２のダメージは、図１０（ｄ）に示すように、被研磨体Ｗの表面に転写され、被研磨体Ｗに線状の痕跡が発生するおそれがある。なお、図１０(ｄ)に示す線状の痕跡は、被研磨体Ｗの目視で確認できるものではなく、光学系表面解析装置（例えば、Ｃａｎｄｅｌａ（ＫＬＡ ｔｅｎｃｏｒ社製）の６１００シリーズなど）で確認することができるものである。このような痕跡は、目視で確認できるか否かにかかわらず、発生させない必要がある。

【0089】

これに対し、本実施形態に係る両面研磨装置１０は、図８に示すように、複数の貫通穴２１ａ、２１ｂが、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２には開口していない。したがって、被研磨体Ｗを研磨する際に、第１円環領域Ａ２１および第２円環領域Ａ２２においてキャリア脆弱部３３ｂが上定盤２１の貫通穴２１ａ、２１ｂに干渉するのを防ぎ、上研磨布２２の開口穴２２ａ、２２ｂの周辺にキズが発生するのを防ぐことができる。

【0090】

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。また、本実施形態に記載の部材は一例であって、適宜変更することができる。

【符号の説明】

【0091】

１０・・・両面研磨装置、１１・・・定盤、１１Ａ・・・上定盤ユニット（定盤）、１１Ｂ・・・下定盤ユニット（定盤）、２１・・・上定盤（定盤）、２１ａ、２１ｂ・・・貫通穴、２２・・・上研磨布、２２ａ、２２ｂ・・・開口穴、３０・・・ハードディスク用基板、３２・・・下定盤（定盤）、３３・・・キャリア、３３ｈ・・・保持穴、３４・・・サンギア、３７・・・下研磨布、Ａ２１・・・第１円環領域、Ａ２２・・・第２円環領域、Ａ３１・・・外領域、Ｉ１１・・・第１交点、Ｉ１２・・・第２交点、Ｗ・・・被研磨体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】