特開2024-88405半導体処理部材

発明の名称　半導体処理部材

出願人　コバレントマテリアル株式会社　（識別番号 507182807）

　　　　特許公開件数ランキング 3235 位（5件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1637 位（10件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-88405

公報発行日　2024年7月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-88405

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