特開 2024-88586 積層型キャパシタおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024088586

(43)【公開日】2024-07-02

(54)【発明の名称】積層型キャパシタおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240625BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 201C

H01G4/30 201D

H01G4/30 311E

H01G4/30 513

H01G4/30 516

H01G4/30 517

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023176748

(22)【出願日】2023-10-12

(31)【優先権主張番号】10-2022-0179230

(32)【優先日】2022-12-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2023-0018667

(32)【優先日】2023-02-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】朴 耕模

(72)【発明者】

【氏名】尹 炯悳

(72)【発明者】

【氏名】姜 正模

(72)【発明者】

【氏名】田 鎬仁

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC03

5E001AC09

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E001AH09

5E001AJ03

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG12

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ06

5E082JJ12

5E082JJ13

5E082JJ23

5E082PP06

(57)【要約】

【課題】耐湿特性が改善した積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディ、そしてキャパシタボディの外側に配置される外部電極を含み、外部電極は、キャパシタボディの外側に配置され、導電性金属およびガラスを含む第１層を含み、第１層は、誘電体層との界面部分に位置し、ガラスを含むガラス部を含み、ガラス部は、誘電体層と内部電極との間に沿ってキャパシタボディ内部に延長された延長部分を有する、積層型キャパシタを開示する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディと、
前記キャパシタボディの外側に配置される外部電極とを含み、
前記外部電極は、前記キャパシタボディの外側に配置され、導電性金属およびガラスを含む第１層を含み、
前記第１層は、前記誘電体層との界面部分に位置し、前記ガラスを含むガラス部を含み、
前記ガラス部は、前記誘電体層と前記内部電極との間に沿って前記キャパシタボディ内部に延長された延長部分を有する、
積層型キャパシタ。

【請求項2】

前記内部電極は、前記第１層との界面部分に位置し、合金を含む第１合金部を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項3】

前記第１層は、前記内部電極との界面部分には前記ガラス部を含まない、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項4】

前記第１合金部は、前記第１層に含まれている導電性金属と、前記内部電極に含まれている金属との合金を含む、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項5】

前記導電性金属は、銅（Ｃｕ）を含み、前記内部電極に含まれている金属は、ニッケル（Ｎｉ）を含む、請求項４に記載の積層型キャパシタ。

【請求項6】

前記第１層は、前記内部電極との界面部分に位置し、合金を含む第２合金部を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項7】

前記第２合金部は、前記ガラス部とこれに隣接した他のガラス部との間に位置する、請求項６に記載の積層型キャパシタ。

【請求項8】

前記ガラス部の延長部分は、前記第１合金部と前記誘電体層との間に位置する、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項9】

前記ガラス部は、前記誘電体層の端部を囲む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項10】

前記誘電体層は、前記ガラスが前記誘電体層内部に拡散されたガラス拡散領域を含む、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項11】

前記ガラス部の延長部分は、前記第１合金部と前記誘電体層のガラス拡散領域との間に位置する、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。

【請求項12】

前記ガラスは、バリウム（Ｂａ）、シリコン（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、カルシウム（Ｃａ）およびアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項13】

前記ガラスは、前記バリウム（Ｂａ）の重量比率（前記ガラス全体重量に対する前記バリウム（Ｂａ）の重量％）が前記シリコン（Ｓｉ）の重量比率（前記ガラス全体重量に対する前記シリコン（Ｓｉ）の重量％）より大きい、請求項１２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項14】

前記ガラスは、前記バリウム（Ｂａ）の重量比率が前記シリコン（Ｓｉ）の重量比率より２倍以上大きい、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。

【請求項15】

前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ_３ １００モルに対してＴｂを０．２モル以上１モル未満含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項16】

前記外部電極は、前記第１層の外側に位置し、樹脂および導電性金属を含む第２層をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項17】

前記外部電極は、前記第１層の外側に位置し、メッキ金属を含む第３層をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項18】

焼成後に誘電体層となる誘電体グリーンシート表面に、焼成後に内部電極となる導電性ペースト層を形成するステップと、
前記導電性ペースト層が形成された誘電体グリーンシートを積層して誘電体グリーンシート積層体を製造するステップと、
前記誘電体グリーンシート積層体を焼成してキャパシタボディを製造するステップと、
前記キャパシタボディの外側に導電性金属およびガラスフリットを含む導電性ペーストを塗布した後、７００℃乃至１０００℃で焼結させて第１層を含む外部電極を形成するステップと、を含み、
前記第１層は、前記誘電体層との界面部分に位置し、前記ガラスフリットを含むガラス部を含み、
前記ガラス部は、前記誘電体層と前記内部電極との間に沿って前記キャパシタボディ内部に延長された延長部分を有する、
積層型キャパシタの製造方法。

【請求項19】

前記ガラスフリットは、ＢａＯ ２３．２モル％乃至３３．２モル％、ＳｉＯ_２ ２．２モル％乃至１２．２モル％、Ｂ_２Ｏ_３ １９モル％乃至２９モル％、ＺｎＯ_２ ２３．３モル％乃至３３．３モル％、 ＣａＯ ３．６モル％乃至１３．６モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ ０モル％乃至８．８モル％を含む第１ガラスフリットである、請求項１８に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【請求項20】

前記ガラスフリットは、ＢａＯ ３２．３モル％乃至４２．３モル％、ＳｉＯ_２ ４．５モル％乃至１４．５モル％、Ｂ_２Ｏ_３ ２６．８モル％乃至３６．８モル％、ＺｎＯ_２ ０モル％乃至１０モル％、ＣａＯ ６．３モル％乃至１６．３モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ ０モル％乃至５モル％を含む第２ガラスフリットである、請求項１８に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本記載は、積層型キャパシタおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

１９９０年代にＰｄの価格上昇により、内部電極材料がニッケル（Ｎｉ）に変更されて以降、積層型キャパシタ（ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒ ｃｅｒａｍｉｃ ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）の耐湿特性の低下原因およびその改善方法は最近まで継続して研究されてきた。

【0003】

それにも拘わらず、積層型キャパシタにおける耐湿特性の低下原因についてはまだ明確にされていない。耐湿試験での安定性とは、積層型キャパシタの使用環境が高湿であっても故障が発生せず、絶縁特性を維持することを意味する。したがって、外部からの水分子の浸透を防止すれば耐湿特性が改善されると仮定して外部電極の材料や形状を変更したり、チップ表面に耐湿性の高い膜を形成させる方法などが提案されている。

【0004】

このような方法は、追加の工程が必要であり、製造費用を増加させるという問題がある。積層型キャパシタの価格は、初期開発以降、時間とともに持続的に低下するため、できる限り最小限の工程を通じて耐湿特性を改善する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示の一側面は、外部電極、誘電体層、および内部電極が互いに会う境界の空いた空間を全て緻密に埋めることにより、水分が浸透することができる経路を根本的に遮断して耐湿特性を改善させた積層型キャパシタを提供することができる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一側面による積層型キャパシタは、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディとー、キャパシタボディの外側に配置される外部電極とを含み、外部電極は、キャパシタボディの外側に配置され、導電性金属およびガラスを含む第１層を含み、第１層は、誘電体層との界面部分に位置し、ガラスを含むガラス部を含み、ガラス部は、誘電体層と内部電極との間に沿ってキャパシタボディ内部に延長された延長部分を有する。

【0007】

内部電極は、第１層との界面部分に位置し、合金を含む第１合金部を含むことができる。
第１層は、内部電極との界面部分にはガラス部を含まなくてもよい。

【0008】

第１合金部は、第１層に含まれている導電性金属と、内部電極に含まれている金属との合金を含むことができる。

【0009】

導電性金属は、銅（Ｃｕ）を含むことができる。
内部電極に含まれている金属は、ニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。

【0010】

第１層は、内部電極との界面部分に位置し、合金を含む第２合金部を含むことができる。
第２合金部は、ガラス部とこれに隣接した他のガラス部との間に位置することができる。

【0011】

ガラス部の延長部分は、第１合金部と誘電体層との間に位置することができる。
ガラス部は、誘電体層の端部を囲むことができる。

【0012】

誘電体層は、ガラスが誘電体層内部に拡散されたガラス拡散領域を含むことができる。
ガラス部の延長部分は、第１合金部と誘電体層のガラス拡散領域との間に位置することができる。

【0013】

ガラスは、バリウム（Ｂａ）、シリコン（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、カルシウム（Ｃａ）およびアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。

【0014】

ガラスは、バリウム（Ｂａ）の重量比率（ガラス全体重量に対するバリウム（Ｂａ）の重量％）がシリコン（Ｓｉ）の重量比率（ガラス全体重量に対するシリコン（Ｓｉ）の重量％）より大きくてもよい。

【0015】

ガラスは、バリウム（Ｂａ）の重量比率がシリコン（Ｓｉ）の重量比率より２倍以上大きくてもよい。

【0016】

誘電体層は、ＢａＴｉＯ_３ １００モルに対してＴｂを０．２モル以上１モル未満含むことができる。

【0017】

外部電極は、第１層の外側に位置し、樹脂および導電性金属を含む第２層をさらに含むことができる。

【0018】

外部電極は、第１層の外側に位置し、メッキ金属を含む第３層をさらに含むことができる。

【0019】

他の側面による積層型キャパシタの製造方法は、焼成後に誘電体層になる誘電体グリーンシート表面に、焼成後に内部電極になる導電性ペースト層を形成し、導電性ペースト層が形成された誘電体グリーンシートを積層して誘電体グリーンシート積層体を製造し、誘電体グリーンシート積層体を焼成してキャパシタボディを製造し、そしてキャパシタボディの外側に導電性金属およびガラスフリットを含む導電性ペーストを塗布した後、７００℃乃至１０００℃で焼結させて第１層を含む外部電極を形成し、第１層は、誘電体層との界面部分に位置し、ガラスフリットを含むガラス部を含み、ガラス部は、誘電体層と内部電極との間に沿ってキャパシタボディ内部に延長された延長部分を有する。

【0020】

ガラスフリットは、ＢａＯ ２３．２モル％乃至３３．２モル％、ＳｉＯ_２ ２．２モル％乃至１２．２モル％、Ｂ_２Ｏ_３ １９モル％乃至２９モル％、ＺｎＯ_２ ２３．３モル％乃至３３．３モル％、 ＣａＯ ３．６モル％乃至１３．６モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ ０モル％乃至８．８モル％を含む第１ガラスフリットであり得る。

【0021】

ガラスフリットは、ＢａＯ ３２．３モル％乃至４２．３モル％、ＳｉＯ_２ ４．５モル％乃至１４．５モル％、Ｂ_２Ｏ_３ ２６．８モル％乃至３６．８モル％、ＺｎＯ_２ ０モル％乃至１０モル％、ＣａＯ ６．３モル％乃至１６．３モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ ０モル％乃至５モル％を含む第２ガラスフリットであり得る。

【0022】

ガラスフリットは、第１ガラスフリットと第２ガラスフリットを１：０．１乃至１：１００の体積比で含むことができる。

【発明の効果】

【0023】

一側面による積層型キャパシタによれば、外部電極、誘電体層、および内部電極が互いに会う境界の空いた空間を全て緻密に埋めることにより、水分が浸透することができる経路を根本的に遮断して耐湿特性を改善させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】一実施例による積層型キャパシタを示す斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ’線に沿って切断した積層型キャパシタの断面図である。

【図3】図１のキャパシタボディで内部電極の積層構造を示した分離斜視図である。

【図4】図２のＩＩＩ領域を拡大した断面図である。

【図5】実施例１および実施例２で使用されたガラスフリットの温度によるアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）基板に対する接触角を測定した結果を示す写真である。

【図6】比較例１、および実施例１乃至３で使用されたガラスフリットの焼成温度による拡散長さを測定した結果を示す写真である。

【図7】比較例１、および実施例１乃至３で使用されたガラスフリットの焼成温度による拡散長さを測定した結果を示すグラフである。

【図8】比較例１－１で製造された積層型キャパシタのカバレージ測定結果を示す写真である。

【図9】比較例１－２で製造された積層型キャパシタのカバレージ測定結果を示す写真である。

【図10】実施例３で製造された積層型キャパシタのカバレージ測定結果を示す写真である。

【図11】比較例１－１で製造された積層型キャパシタの走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。

【図12】実施例３で製造された積層型キャパシタの走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、添付した図面を参照して本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施例を詳しく説明する。図面において、本発明を明確に説明するために、説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付した図面は、本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面により本明細書に開示された技術的な思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解されなければならない。

【0026】

第１、第２などのように序数を含む用語は、多様な構成要素を説明することに使用され得るが、前記構成要素は前記用語により限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで使用される。

【0027】

ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いるか、または「接続されて」いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、接続されているか、または対向していることもできるが、中間に他の構成要素が存在することもできると理解されなければならない。反面、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」いるか、または「直接接続されて」いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないと理解されなければならない。

【0028】

明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段層、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段層、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」という時、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0029】

図１は一実施例による積層型キャパシタ１００を示す斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ’線に沿って切断した積層型キャパシタ１００の断面図であり、図３は図１のキャパシタボディ１１０で内部電極の積層構造を示した分離斜視図である。

【0030】

本実施例を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＬ軸、Ｗ軸およびＴ軸は、それぞれキャパシタボディ１１０の長さ方向、幅方向および厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向（Ｔ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（周面）と垂直な方向であり得、一例として誘電体層１１１が積層される厚さ方向と同一の概念で使用することができる。長さ方向（Ｌ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（周面）と平行に延長される方向であって、厚さ方向（Ｔ軸方向）とほぼ垂直な方向になり得、一例として両側に第１および第２外部電極１３１、１３２が位置する方向であり得る 。幅方向（Ｗ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（周面）と平行に延長される方向であって、厚さ方向（Ｔ軸方向）および長さ方向（Ｌ軸方向）とほぼ垂直な方向であり得、シート形状の構成要素の長さ方向（Ｌ軸方向）の長さは幅方向（Ｗ軸方向）の長さより長くてもよい。

【0031】

図１乃至図３を参照すれば、本実施例による積層型キャパシタ１００は、キャパシタボディ１１０、そしてキャパシタボディ１１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する両端に配置される第１および第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
キャパシタボディ１１０は、一例として、ほぼ六面体形状であり得る 。

【0032】

本実施例では、説明の便宜のために、キャパシタボディ１１０で厚さ方向（Ｔ軸方向）に互いに対向する両面を第１および第２面、第１および第２面と連結され、長さ方向（Ｌ軸方向）に互いに対向する両面を第３および第４面、第１および第２面と連結され、第３および第４面と連結され、幅方向（Ｗ軸方向）に互いに対向する両面を第５および第６面と定義する。一例として、下面である第１面が実装方向に向かう面になることができる。

【0033】

キャパシタボディ１１０の形状、サイズおよび誘電体層１１１の積層数は、本実施例の図面に示されたものに限定されるものではない。

【0034】

キャパシタボディ１１０は、複数の誘電体層１１１を厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層した後に焼成したものであり、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を間に置いて厚さ方向（Ｔ軸方向）に交互に配置される複数の第１および第２内部電極１２１、１２２を含む。この時、第１および第２内部電極１２１、１２２は互いに異なる極性を有することができる。

【0035】

この時、キャパシタボディ１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難い程度に一体化され得る。

【0036】

また、キャパシタボディ１１０は、アクティブ領域とカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0037】

アクティブ領域は、積層型キャパシタ１００の容量形成に寄与する部分である。一例として、アクティブ領域は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って積層される第１および第２内部電極１２１、１２２が重なった（ｏｖｅｒｌａｐ）領域であり得る。

【0038】

カバー部１１２、１１３は、マージン部として厚さ方向（Ｔ軸方向）にアクティブ領域の第１面および第２面側にそれぞれ位置することができる。このようなカバー部１１２、１１３は、単一の誘電体層１１１または２個以上の誘電体層１１１がアクティブ領域の上面および下面にそれぞれ積層されたものであり得る。

【0039】

また、キャパシタボディ１１０は、側面カバー領域をさらに含むことができる。側面カバー領域は、マージン部として幅方向（Ｗ軸方向）にアクティブ領域の第５面および第６面側にそれぞれ位置することができる。このような側面カバー領域は、誘電体グリーンシート表面に内部電極形成用導電性ペースト層を塗布する時、誘電体グリーンシート表面の一部領域にのみ導電性ペースト層を塗布し、誘電体グリーンシート表面の両側面には導電性ペースト層を塗布していない誘電体グリーンシートを積層した後、焼成することにより形成され得る。

【0040】

カバー部１１２、１１３と側面カバー領域は、物理的または化学的ストレスによる第１および第２内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たす。

【0041】

一例として、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックにＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができる。

【0042】

また、誘電体層１１１にはセラミック粉末と共に、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤などがさらに添加され得る。セラミック添加剤は、例えば遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。
一例として、誘電体層１１１の平均厚さは、０．５μｍ乃至１０μｍであり得る。

【0043】

第１および第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する電極であり、誘電体層１１１を間に置いて厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って互いに対向するように交互に配置され、一端がキャパシタボディ１１０の第３および第４面を通じてそれぞれ露出することができる。

【0044】

第１および第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に絶縁され得る。

【0045】

キャパシタボディ１１０の第３および第４面を通じて交互に露出する第１および第２内部電極１２１、１２２の端部は、第１および第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結され得る。

【0046】

第１および第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含み、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えばＡｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。

【0047】

また、第１および第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１に含まれるセラミック材料と同一の組成系の誘電体粒子を含むこともできる。

【0048】

第１および第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含む導電性ペーストを使用して形成され得る。導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを利用することができる。

【0049】

一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２の平均厚さは、０．１μｍ乃至２μｍであり得る。

【0050】

第１および第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が提供され、第１および第２内部電極１２１、１２２の露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結され得る。

【0051】

前述のような構成により、第１および第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると互いに対向する第１および第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、アクティブ領域でＴ軸方向に沿って互いに重なる第１および第２内部電極１２１、１２２のオーバーラップされた面積と比例するようになる。

【0052】

第１および第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタボディ１１０の第３面および第４面にそれぞれ配置されて第１および第２内部電極１２１、１２２と接続する第１接続部および第２接続部と、キャパシタボディ１１０の第１面および第２面と第３面および第４面とが会う角部に配置される第１バンド部および第２バンド部をそれぞれ含むことができる。

【0053】

第１バンド部および第２バンド部は、第１接続部および第２接続部でキャパシタボディ１１０の第１面および第２面の一部までそれぞれ延長され得る。第１バンド部および第２バンド部は、第１接続部および第２接続部でキャパシタボディ１１０の第５面および第６面の一部までそれぞれさらに延長され得る。第１バンド部および第２バンド部は、第１および第２外部電極１３１、１３２の固着強度を向上させるなどの役割を果たす。

【0054】

図４は図２のＩＩＩ領域を拡大した断面図であり、第２外部電極１３２とキャパシタボディ１１０の接合境界領域を拡大して模式的に示す断面図である。図４では第２外部電極１３２のみについて示しているが、第１外部電極１３１も図４と類似の特徴を有している。以下、図４を参照して、本実施例の第１および第２外部電極１３１、１３２について詳細に説明する。

【0055】

第１および第２外部電極１３１、１３２は、導電性金属１３２１ａおよびガラス１３２１ｂを含む第１層１３２１を含む。第１および第２外部電極１３１、１３２の第１層１３２１は、キャパシタボディ１１０の外面（第３面および４面）に接して配置され得る。

【0056】

第１および第２外部電極１３１、１３２は、単一の電極層で構成されてもよく、複数の電極層を積層して構成されることもできる。一例として、複数の電極層で第１および第２外部電極１３１、１３２を構成する場合、第１および第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタボディ１１０と接触する第１層１３２１、第１層１３２１を覆うように配置される第２層、および／または第３層を含むことができる。

【0057】

ガラス１３２１ｂは、ＳｉＯ_２からなるガラス成分と、Ｂ_２Ｏ_３－ＢａＯ－ＺｎＯからなるガラス成分、例えばＢａ_３Ｚｎ（ＢＯ_３）_２との混合物であり得る。また、ガラス１３２１ｂは、前述した主要元素（Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｏ）以外に微量元素をさらに含むことができる。微量元素は、例えばＡｌ、希土類元素、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｋ、またはＮａなどが挙げられる。微量元素の合計含有量は、酸素（Ｏ）を除いた主要元素の合計含有量１．０モル部に対して０．２０モル部以下であり得る。

【0058】

一例として、ガラス１３２１ｂは、バリウム（Ｂａ）、シリコン（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、カルシウム（Ｃａ）およびアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。

【0059】

この時、ガラス１３２１ｂは、バリウム（Ｂａ）の重量比率がシリコン（Ｓｉ）の重量比率より大きくてもよい。ここで、バリウム（Ｂａ）の重量比率は、ガラス１３２１ｂ全体重量に対するバリウム（Ｂａ）の重量％であり、シリコン（Ｓｉ）の重量比率は、ガラス１３２１ｂ全体重量に対するシリコン（Ｓｉ）の重量％であり得る。例えば、ガラス１３２１ｂは、バリウム（Ｂａ）の重量比率がシリコン（Ｓｉ）の重量比率より２倍、３倍、または４倍以上大きくてもよい。

【0060】

また、ガラス１３２１ｂは、ホウ素（Ｂ）の重量比率がシリコン（Ｓｉ）の重量比率より大きくてもよい。ここで、ホウ素（Ｂ）の重量比率は、ガラス１３２１ｂ全体重量に対するホウ素（Ｂ）の重量％であり得る。例えば、ガラス１３２１ｂは、ホウ素（Ｂ）の重量比率がシリコン（Ｓｉ）の重量比率より２倍、または３倍以上大きくてもよい。

【0061】

また、ガラス１３２１ｂは、亜鉛（Ｚｎ）の重量比率がシリコン（Ｓｉ）の重量比率より大きくてもよい。ここで、亜鉛（Ｚｎ）の重量比率は、ガラス１３２１ｂ全体重量に対する亜鉛（Ｚｎ）の重量％であり得る。例えば、ガラス１３２１ｂは、亜鉛（Ｚｎ）の重量比率がシリコン（Ｓｉ）の重量比率より２倍、３倍、または４倍以上大きくてもよい。選択的に、ガラス１３２１ｂは、亜鉛（Ｚｎ）の重量比率がシリコン（Ｓｉ）の重量比率より小さくてもよい。
また、ガラス１３２１ｂは、ストロンチウム（Ｓｒ）は含まなくてもよい。

【0062】

ガラス１３２１ｂがこのような組成を有する場合、流動性およびぬれ性（ｗｅｔｔｉｎｇ）に優れるようになり、そのためにガラス１３２１ｂが誘電体層１１１のセラミック材料との反応を通じて第１および第２外部電極１３１、１３２の第１層１３２１と誘電体層１１１とが会う部分にガラス部１３３を形成させ、誘電体層１１１と第１および第２内部電極１２１、１２２との間の空いた空間にも浸透してガラス部１３３の延長部分１３３ａを形成させることができる。

【0063】

この時、誘電体層１１１は、ＢａＴｉＯ_３ １００モルに対してＴｂを０．２モル以上１モル未満含むことができる。誘電体層１１１がＴｂをさらに含む場合、誘電体層１１１のガラス１３２１ｂに対するぬれ性を向上させて、ガラス１３２１ｂが誘電体層１１１と第１および第２内部電極１２１、１２２との間の空いた空間に浸透してガラス部１３３の延長部分１３３ａをより良好に形成させるようにすることができる。

【0064】

第１および第２外部電極１３１、１３２、誘電体層１１１、および第１および第２内部電極１２１、１２２が互いに会う境界部分は、各材料の特性の違いにより空隙（ｐｏｒｅ）や欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）などが発生しやすい部分である。このような空隙および欠陥を通じて水分子が誘電体層１１１内部に浸透すると絶縁抵抗を減少させて耐湿特性が低下する。

【0065】

前述のように、第１および第２内部電極１２１、１２２の金属と誘電体層１１１のセラミック材料とが会う境界層でガラス１３２１ｂが空いた空間を全部緻密に埋めることにより欠陥として作用し得る空いた空間を全部満たして水分が浸透することができる経路を根本的に遮断して耐湿特性を改善させることができる。

【0066】

第１層１３２１のガラス部１３３と延長部分１３３ａは、積層型キャパシタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）と垂直ないずれか一断面、例えば幅方向の中央（１／２地点）で幅方向（Ｗ軸方向）と垂直に長さ方向（Ｌ軸方向）と厚さ方向（Ｔ軸方向）に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）または走査透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）などにより観察することにより分析することができる。例えば、導電性金属１３２１ａまたはガラス１３２１ｂの組成は、断面観察時に電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）による成分分析を通じて測定することができる。成分分析は、少なくとも３個位置以上で実施して測定結果の平均値により組成を算出することができる。電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）で成分分析などを行う場合、Ｘ線分光器として、ＥＤＳ（エネルギー分散型分光器）、またはＷＤＳ（波長分散型分光器）などを使用することができる。

【0067】

また、導電性金属１３２１ａの面積比率は、ＳＥＭまたはＳＴＥＭなどの断面観察により得られた断面写真を画像分析することにより測定することができる。ＳＥＭの反射電子像やＳＴＥＭのＨＡＡＤＦ像などで第１層１３２１の断面を観察した場合、金属結合を有する導電性金属１３２１ａはコントラストの明るい部分と認識することができ、ガラス１３２１ｂなどの非金属成分（その他、空隙や酸化物も含む）はコントラストの暗い部分と認識することができる。したがって、第１層１３２１の断面で占める導電性金属１３２１ａの面積比率は、断面写真を二進化するなど、測定視野全体の面積に対するコントラストが明るい部分の面積比率で算出することができる。また、その測定は、少なくとも５視野以上で実施してその平均値を算出することができる。

【0068】

図４に示されているように、第１層１３２１と誘電体層１１１とが会う部分にはガラス部１３３が位置する。ガラス部１３３は、誘電体層１１１のＬ軸方向端部に位置し、第１層１３２１が第３および第４面から第１面および第２面または第５および第６面の一部にかけて形成されている場合、ガラス部１３３も第１面および第２面または第５および第６面の一部にも位置することができる。

【0069】

ガラス部１３３は、第１および第２内部電極１２１、１２２との界面部分には位置しなくてもよい。つまり、第１および第２内部電極１２１、１２２は、ガラス部１３３の間を貫通して第３および第４面に露出し、露出した第１および第２内部電極１２１、１２２の端部が第１および第２外部電極１３１、１３２の第１層１３２１と電気的に連結され得る。ただし、Ｔ軸方向とＷ軸方向の面をＬ軸方向で観察した場合、キャパシタボディ１１０の第３面または第４面では、ガラス部１３３が第１および第２内部電極１２１、１２２のＬ軸方向の端部の一部を覆っている部分が存在することができる。また、第１層１３２１の導電性金属１３２１ａのうちの一部がガラス部１３３の内部に位置することができ、ガラス部１３３と第１層１３２１に含まれているガラス１３２１ｂとの間の接合境界は不明瞭になることができる。

【0070】

一例として、ガラス部１３３のＬ軸方向の平均長さ（平均厚さ）は、１μｍ乃至１０μｍであり得、例えば３μｍ乃至８μｍであり得る。

【0071】

ガラス部１３３は、誘電体層１１１と第１および第２内部電極１２１、１２２との間に沿ってキャパシタボディ１１０内部に延長された延長部分１３３ａを有する。ただし、全てのガラス部１３３が延長部分１３３ａを有するのではなく、一部のガラス部１３３のみが延長部分１３３ａを有することもできる。

【0072】

一例として、ガラス部１３３の延長部分１３３ａは、第１および第２外部電極１３１、１３２、誘電体層１１１、および第１および第２内部電極１２１、１２２が互いに会う境界部分に各材料の特性の違いにより発生した空隙や欠陥などの空いた空間を第１層１３２１のガラス１３２１ｂが浸透して満たすことにより形成され得る。そのために、積層型キャパシタ１００のＷ軸方向と垂直ないずれか一断面で観察する時、ガラス部１３３の延長部分１３３ａは、ガラス部１３３のＴ軸方向終端が誘電体層１１１と第１および第２内部電極１２１、１２２との間に沿って浸透した形状を有することができる。

【0073】

ガラス部１３３が第１層１３２１と誘電体層１１１とが会う部分に位置し、ガラス部１３３が誘電体層１１１と第１および第２内部電極１２１、１２２との間に沿ってキャパシタボディ１１０内部に延長された延長部分１３３ａを有することにより、ガラス部１３３は誘電体層１１１の端部を囲むことができる。例えば、キャパシタボディ１１０の第３および第４面で第１および第２内部電極１２１、１２２の間に位置する誘電体層１１１のＬ軸方向端部とその角部は実質的にガラス部１３３により全て覆われ得る。そのために、Ｔ軸方向とＷ軸方向の面をＬ軸方向でみた時、第１および第２内部電極１２１、１２２の間に位置する誘電体層１１１はガラス部１３３の間に露出されないことができる。

【0074】

一方、第１層１３２１の導電性金属１３２１ａは、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含むことができ、例えば銅（Ｃｕ）は、銅（Ｃｕ）合金を含むことができる。導電性金属１３２１ａが銅を含む場合、銅以外の金属は銅１００モル部に対して５モル部以下で含まれ得る。

【0075】

第１層１３２１で導電性金属１３２１ａとガラス１３２１ｂの含有量は、特に限定されないが、例えば積層型キャパシタ１００のＷ軸方向の中央（１／２地点）でＷ軸方向と垂直にＬ軸方向およびＴ軸方向に切断した断面での導電性金属１３２１ａの平均面積比率は、第１層１３２１の単位面積に対して３０％乃至９０％、または７０％乃至９０％であり得る。

【0076】

ここで、導電性金属１３２１ａの平均面積比率は、前記ＳＥＭまたはＳＴＥＭなどの断面写真で第１層１３２１内に位置する横１μｍ乃至１００μｍおよび縦１μｍ乃至１００μｍ、例えば１０μｍ×２μｍサイズの単位面積内で測定することができる。単位面積は、第１層１３２１内の任意の位置に位置することができ、例えば第１層１３２１の第１および第２接続部、第１および第２バンド部、およびこれらの間の角部に位置することができる。ただし、単位面積全体は全て第１層１３２１内に位置しなければならない。導電性金属１３２１ａの平均面積比率は、第１層１３２１内に位置する複数の単位面積での導電性金属１３２１ａの面積比率の算術平均値であり得、例えば第１層１３２１の第１および第２接続部、第１および第２バンド部、およびこれらの間の角部に位置する単位面積で測定した導電性金属１３２１ａの面積比率の算術平均値であり得る。

【0077】

第１および第２内部電極１２１、１２２は、第１層１３２１との界面部分に位置する第１合金部１２２ａを含むことができる。第１合金部１２２ａは、第１および第２内部電極１２１、１２２のＬ軸方向端部に位置することができる。

【0078】

第１合金部１２２ａは、第１層１３２１に含まれている導電性金属１３２１ａと第１および第２内部電極１２１、１２２に含まれている金属との合金を含むことができる。一例として、第１層１３２１の導電性金属１３２１ａが銅（Ｃｕ）を含み、第１および第２内部電極１２１、１２２がニッケル（Ｎｉ）を含む場合、第１合金部１２２ａは、銅（Ｃｕ）とニッケル（Ｎｉ）の合金を含むことができる。第１合金部１２２ａは、第１層１３２１に含まれている導電性金属１３２１ａと第１および第２内部電極１２１、１２２に含まれている金属との合金を含むことにより、より緻密な組織を作ることで、水分浸透を防止することにより耐湿特性をより改善させることができる。

【0079】

第１合金部１２２ａは、合金のみを含むものではなく、第１層１３２１に含まれている導電性金属１３２１ａと、第１および第２内部電極１２１、１２２に含まれている金属をさらに含むことができる。第１合金部１２２ａ内で合金、第１層１３２１の導電性金属１３２１ａ、および第１および第２内部電極１２１、１２２に含まれている金属の含有量は変化され得る。つまり、第１合金部１２２ａでＬ軸方向にキャパシタボディ１１０の内側により近い側は第１および第２内部電極１２１、１２２に含まれている金属をより多く含むことができ、第１層１３２１により近い側は第１層１３２１に含まれている導電性金属１３２１ａをより多く含むことができ、これらの含有量は濃度勾配を有して漸進的に変化され得る。そのために、第１合金部１２２ａと第１および第２内部電極１２１、１２２に含まれている金属との境界、または第１合金部１２２ａと第１層１３２１との境界は不明瞭になることができる。ただし、第１合金部１２２ａは、第１および第２内部電極１２１、１２２と第１層１３２１にかけて導電性金属１３２１ａと第１および第２内部電極１２１、１２２に含まれている金属との合金を含む領域に区分され得る。

【0080】

第１合金部１２２ａが第１層１３２１内部に拡散された領域を第２合金部と定義することができる。そのために、第１層１３２１は、内部電極１２１、１２２との界面部分に位置し、合金を含む第２合金部をさらに含むことができる。一例として、第２合金部は、ガラス部１３３とこれに隣接した他のガラス部１３３との間に位置することができ、Ｌ軸方向にガラス部１３３を越えて第１層１３２１側にさらに拡散されて、Ｔ軸方向とＷ軸方向の面をＬ軸方向でみた時、キャパシタボディ１１０の第３面または第４面では、第２合金部が一部ガラス部１３３のＬ軸方向の端部を覆っている部分が存在することもできる。

【0081】

一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２のＬ軸方向の一側端からキャパシタボディ１１０の内側に第１合金部１２２ａのＬ軸方向長さは、０．５μｍ乃至５μｍであり得る。この時、第１および第２内部電極１２１、１２２のＬ軸方向の一側端は、例えば第１および第２内部電極１２１、１２２に隣接して位置する誘電体層１１１とガラス部１３３との境界と定義することができる。

【0082】

第１合金部１２２ａが存在する場合、例えばガラス部１３３の延長部分１３３ａは第１合金部１２２ａと誘電体層１１１との間に位置することができる。第１合金部１２２ａは、第１層１３２１に含まれている導電性金属１３２１ａと第１および第２内部電極１２１、１２２に含まれている金属との合金として、より緻密な組織を作って水分浸透を防止し、ガラス部１３３の延長部分１３３ａは、第１および第２内部電極１２１、１２２の金属と誘電体層１１１のセラミック材料とが会う境界層で空いた空間を緻密に埋めることにより欠陥として作用し得る空いた空間を全部満たして水分が浸透することができる経路を根本的に遮断して耐湿特性をより改善させることができる。

【0083】

一方、誘電体層１１１は、ガラス１３２１ｂが誘電体層１１１内部に拡散されたガラス拡散領域１１１ａをさらに含むことができる。ガラス拡散領域１１１ａは、誘電体層１１１のＬ軸方向端部に位置することができ、例えば誘電体層１１１が第１層１３２１のガラス部１３３との界面部分に位置することができる。

【0084】

一例として、ガラス拡散領域１１１ａは、セラミック材料の結晶粒の間の空いた空間にガラス１３２１ｂが浸透した構造を有することができ、これにより誘電体層１１１内部に水分が浸透することができる経路を遮断して耐湿特性をより改善させることができる。

【0085】

ガラス拡散領域１１１ａ内でセラミック材料とガラス１３２１ｂの含有量は変化され得る。つまり、ガラス拡散領域１１１ａでガラス部１３３と近い側からガラス部１３３と遠くなる方向に、つまり、キャパシタボディ１１０の内側方向にガラス１３２１ｂの含有量が減少することができ、例えばガラス１３２１ｂの含有量は濃度勾配を有して漸進的に減少することができる。そのために、ガラス拡散領域１１１ａとガラス部１３３との間の境界は不明瞭になることができる。ただし、ガラス拡散領域１１１ａは、誘電体層１１１のセラミック材料とガラス１３２１ｂとの混合物を含む領域に区分され得る。

【0086】

一例として、誘電体層１１１のＬ軸方向の一側端からキャパシタボディ１１０の内側にガラス拡散領域１１１ａのＬ軸方向長さは、０．５μｍ乃至５μｍであり得る。この時、ガラス拡散領域１１１ａのＬ軸方向の一側端は、例えば誘電体層１１１と第１層１３２１のガラス部１３３との境界と定義することができる。

【0087】

ガラス拡散領域１１１ａが存在する場合、ガラス部１３３の延長部分１３３ａは、第１合金部１２２ａとガラス拡散領域１１１ａとの間に位置することができる。ガラス拡散領域１１１ａは、セラミック材料の結晶粒の間の空いた空間を埋めて誘電体層１１１内部に水分が浸透することができる経路を遮断し、第１合金部１２２ａは、第１層１３２１に含まれている導電性金属１３２１ａと第１および第２内部電極１２１、１２２に含まれている金属との合金を含むことにより緻密な組織を作って水分浸透を防止し、ガラス部１３３の延長部分１３３ａは、第１合金部１２２ａとガラス拡散領域１１１ａとの間の空いた空間を緻密に埋めることにより欠陥として作用し得る空いた空間を全部満たして水分が浸透することができる経路を根本的に遮断して耐湿特性をより改善させることができる。

【0088】

一例として、第１層１３２１は、導電性金属１３２１ａおよびガラス１３２１ｂを含む導電性ペーストにキャパシタボディ１１０をディッピングして形成したり、導電性ペーストをキャパシタボディ１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷したり、導電性ペーストをキャパシタボディ１１０の表面に塗布したりまたは導電性ペーストを乾燥させた乾燥膜をキャパシタボディ１１０上に転写して形成することができる。

【0089】

第１層１３２１を前述した導電性ペーストで形成することにより、十分な導電性を維持しながらも、添加したガラス１３２１ｂにより第１および第２外部電極１３１、１３２の緻密度を高めることによりメッキ液および／または外部水分の浸透を効果的に抑制することができる。

【0090】

前述のように、第１および第２外部電極１３１、１３２は、複数の電極層を積層して構成されることもでき、例えば第１層１３２１を覆うように配置される第２層、および／または第３層をさらに含むことができる。

【0091】

第２層は、第１層１３２１の上に形成され、例えば第１層１３２１を完全に覆う形態に形成され得る。

【0092】

第２層は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの混合物を含む導電性金属１３２１ａとベース樹脂を含むことができる。

【0093】

第２層に含まれるベース樹脂は、接合性および衝撃吸水性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作ることができるものであれば特に制限されず、例えばエポキシ系樹脂を含むことができる。

【0094】

第２層に含まれる導電性金属は、第１層１３２１と電気的に連結され得る材質であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの混合物を含むことができる。

【0095】

第２層は、キャパシタボディ１１０の第１面および第２面に延長され、第２層がキャパシタボディ１１０の第１面および第２面に延長して配置された領域の長さは、第１層１３２１がキャパシタボディ１１０の第１面および第２面に延長して配置された領域の長さより長くてもよい。つまり、第２層は、第１層１３２１の上に形成され、第１層１３２１を完全に覆う形態に形成され得る。

【0096】

第３層は、ニッケル（Ｎｉ）を主成分として含有することができ、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金をさらに含むことができる。第３層は、積層型キャパシタ１００の基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性および等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。

【0097】

一例として、第３層は、メッキにより形成され得る。第３層は、スパッタまたは電解メッキ（ＥｌｅｃｔｒｉｃＤ ｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成され得る。

【0098】

他の実施例による積層型キャパシタの製造方法は、誘電体グリーンシート表面に導電性ペースト層を形成し、誘電体グリーンシートを積層して誘電体グリーンシート積層体を製造し、誘電体グリーンシート積層体を焼成してキャパシタボディを製造し、そしてキャパシタボディの外側に外部電極を形成する。

【0099】

まず、キャパシタボディの製造について説明する。キャパシタボディの製造工程では、焼成後に誘電体層になる誘電体用ペーストと、焼成後に内部電極になる導電性ペーストとを準備する。

【0100】

誘電体用ペーストは、例えば次のような方法で製造する。セラミック材料を湿式混合などの手段により均一に混合し、乾燥させた後、所定の条件で熱処理することにより、可塑粉末を得る。得られた可塑粉末に、有機ビヒクルまたは水系ビヒクルを追加して混練して誘電体用ペーストを調製する。

【0101】

得られた誘電体用ペーストをドクターブレード法などの技法によりシート化することにより、誘電体グリーンシートを得る。また、誘電体用ペーストには、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、またはガラスなどから選択される添加物が含まれ得る。

【0102】

内部電極用導電性ペーストは、導電性金属またはその合金からなる導電性粉末とバインダーや溶剤を、混練して調製する。内部電極用導電性ペーストには、必要に応じて共材としてセラミック粉末（例えばチタン酸バリウム粉末）が含まれ得る。共材は、焼成過程で導電性粉末の焼結を抑制する作用をすることができる。

【0103】

誘電体グリーンシート表面に、スクリーン印刷などの各種印刷法や転写法により、内部電極用導電性ペーストを所定のパターンで塗布する。そして内部電極パターンを形成した誘電体グリーンシートを複数層にかけて積層した後、積層方向にプレスすることにより誘電体グリーンシート積層体を得る。この時、誘電体グリーンシート積層体の積層方向の上面および下面には、誘電体グリーンシートが位置するように、誘電体グリーンシートと内部電極パターンを積層することができる。

【0104】

選択的に、得られた誘電体グリーンシート積層体をダイシングなどにより所定のサイズに切断することができる。

【0105】

また、誘電体グリーンシート積層体は、必要に応じて可塑剤などを除去するために固化乾燥することができ、固化乾燥後に水平遠心バレル機などを利用してバレル研磨することができる。バレル研磨では、誘電体グリーンシート積層体をメディアおよび研磨液と共に、バレル容器内に投入してそのバレル容器に対して回転運動や振動などを付与することにより、切断時に発生したバリなどの不必要な部分を研磨することができる。またバレル研磨後、誘電体グリーンシート積層体は、水などの洗浄液で洗浄して乾燥され得る。

【0106】

誘電体グリーンシート積層体を脱バインダー処理および焼成処理してキャパシタボディを得る。

【0107】

脱バインダー処理の条件は、誘電体層の主成分組成や内部電極の主成分組成により適切に調節することができる。例えば、脱バインダー処理時の昇温速度は５℃／時間乃至３００℃／時間、保持温度は１８０℃乃至４００℃、温度維持時間は０．５時間乃至２４時間であり得る。脱バインダー雰囲気は空気または還元性雰囲気であり得る。

【0108】

焼成処理の条件は、誘電体層の主成分組成や内部電極の主成分組成により適切に調節することができる。例えば、焼成時の温度は１２００℃乃至１３５０℃、または１２２０℃乃至１３００℃であり得、時間は０．５時間乃至８時間、または１時間乃至３時間であり得る。焼成雰囲気は還元性雰囲気であり得、例えば窒素ガス（Ｎ_２）と水素ガス（Ｈ_２）の混合ガスを加湿した雰囲気であり得る。内部電極がニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金を含む場合、焼成雰囲気中の酸素分圧は１．０×１０^－１４ＭＰａ乃至１．０×１０^－１０ＭＰａであり得る。

【0109】

焼成処理後には、必要に応じてアニーリングを実施することができる。アニーリングは、誘電体層を再酸化させるための処理であり、焼成処理を還元性雰囲気で実施した場合には、アニーリングを実施することができる。アニーリング処理の条件も誘電体層の主成分組成などにより適切に調節することができる。例えば、アニーリング時の温度は９５０℃乃至１１５０℃であり得、時間は０時間乃至２０時間であり得、昇温速度は５０℃／時間乃至５００℃／時間であり得る。アニーリング雰囲気は加湿した窒素ガス（Ｎ_２）雰囲気であり得、酸素分圧は１．０×１０^－９ＭＰａ乃至１．０×１０^－５ＭＰａであり得る。

【0110】

脱バインダー処理、焼成処理、またはアニーリング処理において、窒素ガスや混合ガスなどを加湿するためには、例えばウェッター（ｗｅｔｔｅｒ）などを使用することができ、この場合、水温は５℃乃至７５℃であり得る。脱バインダー処理、焼成処理、およびアニーリング処理は、連続して行うこともでき、独立して行うこともできる。

【0111】

選択的に、得られたキャパシタボディの第３面および第４面に対して、サンドブラスト処理、レーザ照射、またはバレル研磨などの表面処理を実施することができる。このような表面処理を実施することにより、第３面および第４面の最表面に内部電極の端部が露出することができ、そのために外部電極と内部電極の電気的接合が良好に行われ、第１合金部が形成されやすくなり得る。

【0112】

得られたキャパシタボディの外面に、外部電極の第１層用ペーストを塗布して焼結させることにより、第１層を形成すると同時に第１層と誘電体層とが会う部分にガラス部を形成する。また、この過程で第１層に含まれている導電性金属と内部金属に含まれている金属とが会いながら合金層も形成される。

【0113】

第１層用ペーストは、導電性金属とガラスフリットを含むことができる。
導電性金属に関する説明は、前述と同様であるため、反復的な説明は省略する。

【0114】

ガラスフリットは、ＳｉＯ_２からなるガラス成分と、Ｂ_２Ｏ_３－ＢａＯ－ＺｎＯからなるガラス成分、例えばＢａ_３Ｚｎ（ＢＯ_３）_２との混合物であり得る。また、ガラスフリットは、前述した主要元素（Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｏ）以外に微量元素をさらに含むことができる。微量元素は、例えばＡｌ、希土類元素、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｋ、またはＮａなどが挙げられる。微量元素の合計含有量は、酸素（Ｏ）を除いた主要元素の合計含有量１．０モル部に対して０．２０モル部以下であり得る。

【0115】

一例として、ガラスフリットは、ＢａＯ ２３．２モル％乃至３３．２モル％、ＳｉＯ_２ ２．２モル％乃至１２．２モル％、Ｂ_２Ｏ_３ １９モル％乃至２９モル％、ＺｎＯ_２ ２３．３モル％乃至３３．３モル％、ＣａＯ ３．６モル％乃至１３．６モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ ０モル％乃至８．８モル％を含む第１ガラスフリットであり得る。第１ガラスフリットは、ＢａＯ ２５．７モル％乃至３０．７モル％、ＳｉＯ_２ ４．７モル％乃至９．７モル％、Ｂ_２Ｏ_３ ２１．５モル％乃至２６．５モル％、ＺｎＯ_２ ２５．８モル％乃至３０．８モル％、ＣａＯ ６．１モル％乃至１１．１モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ １．３モル％乃至６．３モル％、またはＢａＯ ２７．２モル％乃至２９．２モル％、ＳｉＯ_２ ６．２モル％乃至８．２モル％、Ｂ_２Ｏ_３ ２３モル％乃至２５モル％、ＺｎＯ_２ ２７．３モル％乃至２９．３モル％、ＣａＯ ７．６モル％乃至９．６モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ ２．８モル％乃至４．８モル％を含むことができる。

【0116】

または、ガラスフリットは、ＢａＯ ３２．３モル％乃至４２．３モル％、ＳｉＯ_２ ４．５モル％乃至１４．５モル％、Ｂ_２Ｏ_３ ２６．８モル％乃至３６．８モル％、ＺｎＯ_２ ０モル％乃至１０モル％、ＣａＯ ６．３モル％乃至１６．３モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ ０モル％乃至５モル％を含む第２ガラスフリットであり得る。第２ガラスフリットは、ＢａＯ ３４．８モル％乃至３９．８モル％、ＳｉＯ_２ ７モル％乃至１２モル％、Ｂ_２Ｏ_３ ２９．３モル％乃至３４．３モル％、ＺｎＯ_２ ２．５モル％乃至７．５モル％、ＣａＯ ８．８モル％乃至１３．８モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ ２．５モル％乃至７．５モル％、またはＢａＯ ３６．３モル％乃至３８．３モル％、ＳｉＯ_２ ８．５モル％乃至１０．５モル％、Ｂ_２Ｏ_３ ３０．８モル％乃至３２．８モル％、ＺｎＯ_２ ４モル％乃至６モル％、ＣａＯ １０．３モル％乃至１２．３モル％、およびＡｌ_２Ｏ_３ ４モル％乃至６モル％を含むことができる。

【0117】

または、ガラスフリットは、第１ガラスフリットと第２ガラスフリットを１：０．１乃至１：１００、例えば１：０．１乃至１：５０、１：０．１乃至１：１０、または１：１乃至１：５の体積比で含むことができる。
また、ガラスフリットは、ＳｒＯは含まなくてもよい。

【0118】

また、第１層用ペーストは、選択的にバインダー、溶剤、分散剤、可塑剤、または酸化物粉末などの副成分を含むことができる。例えば、バインダーは、エチルセルロース、アクリル、またはブチラール（ｂｕｔｙｒａｌ）などを使用することができ、溶剤は、テルピネオール、ブチルカルビトール、アルコール、メチルエチルケトン、アセトン、またはトルエンなどの有機溶剤や、水系溶剤を使用することができる。

【0119】

第１層用ペーストをキャパシタボディ外面に塗布する方法としては、ディップ法、またはスクリーン印刷などの各種印刷法、ディスペンサーなどを利用した塗布法、またはスプレーを利用した噴霧法などを使用することができる。第１層用ペーストは、少なくともキャパシタボディの第３面および第４面に塗布され、選択的に外部電極が形成される第１面、第２面、第５面、または第６面の一部にも塗布され得る。

【0120】

以降、第１層用ペーストが塗布されたキャパシタボディを乾燥させ、７００℃乃至１０００℃の温度で０．１時間乃至３時間焼結させて、第１層を形成する。前述のように、この時に延長部分を有するガラス部も共に形成され得る。

【0121】

選択的に、得られたキャパシタボディの外面に、第２層用ペーストを塗布した後に硬化して、第２層を形成することができる。

【0122】

第２層用ペーストは、樹脂、および選択的に導電性金属または非伝導性フィラーを含むことができる。導電性金属と樹脂に関する説明は、前述と同様であるため、反復的な説明は省略する。また、第２層用ペーストは、選択的にバインダー、溶剤、分散剤、可塑剤、または酸化物粉末などの副成分を含むことができる。例えば、バインダーは、エチルセルロース、アクリル、またはブチラール（ｂｕｔｙｒａｌ）などを使用することができ、溶剤は、テルピネオール、ブチルカルビトール、アルコール、メチルエチルケトン、アセトン、またはトルエンなどの有機溶剤や、水系溶剤を使用することができる。

【0123】

一例として、第２層の形成方法は、第２層用ペーストにキャパシタボディ１１０をディッピングして形成した後に硬化したり、第２層用ペーストをキャパシタボディ１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷したり、第２層用ペーストをキャパシタボディ１１０の表面に塗布した後に硬化して形成することができる。

【0124】

次に、第１層または第２層の外側に第３層を形成する。
一例として、第３層は、メッキ法により形成され得、スパッタまたは電解メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成されることもできる。

【0125】

以下、発明の具体的な実施例を提示する。ただし、下記に記載された実施例は発明を具体的に例示したり説明するためのものに過ぎず、これにより発明の範囲が制限されてはならない。

【0126】

［製造例：積層型キャパシタの製造］
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）粉末を含むペーストをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の上に塗布した後、乾燥して誘電体グリーンシートを複数個製造する。この時、セラミック原料は副成分としてＴｂを含む。

【0127】

ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストをスクリーン印刷を利用して誘電体グリーンシートの上に塗布して導電性ペースト層を形成する。

【0128】

導電性ペースト層の少なくとも一部が重なるようにしながら誘電体グリーンシートを複数層積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。

【0129】

誘電体グリーンシート積層体を個別チップの形態に切断した後、大気雰囲気で２３０℃、６０時間維持して脱バインダーを行い、１２００℃で焼成してキャパシタボディを製造する。

【0130】

次に、ガラスフリットと導電性金属として銅（Ｃｕ）を含む導電性ペーストをキャパシタボディの外面にディップ法で塗布して乾燥させる。導電性ペーストを塗布したキャパシタボディをそれぞれ７３５℃、７６０℃、８００℃、８３０℃、および８６０℃で、０．５時間維持して第１層を形成する。

【0131】

また、第１層の上にニッケル（Ｎｉ）メッキ電極層を形成して、積層型キャパシタを製造する。

【0132】

この時、第１層の形成時に使用されたガラスフリットの種類を変更しながら比較例１、および実施例１乃至実施例３の積層型キャパシタを製造する。比較例１ではガラスフリットとして商業的に入手可能なナミックス社のＢ－２７５製品を使用し、実施例１では下表１のガラスフリット１を使用し、実施例２では下表１のガラスフリット２を使用し、実施例３ではガラスフリット１とガラスフリット２を１．９５：７．５５の体積比に混合したガラスフリットを使用する。

【0133】

【表1】

【0134】

［実験結果］
（実験例１：ガラスフリットの特性分析）
実施例１および実施例２で使用されたガラスフリット１およびガラスフリット２の４００℃、４５０℃、５００℃、５５０℃、６００℃、６５０℃、７００℃、７５０℃、８００℃、および８５０℃でのアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）基板に対する接触角を測定し、その結果を図５に示す。

【0135】

また、比較例１、および実施例１乃至３で製造された積層型キャパシタをＬ軸方向およびＴ軸方向面（例えば、第５面）をＷ軸方向に沿って約１／２程度の深さで研磨した後、露出させた切断面で誘電体層および内部電極と、外部電極との連結部分をイオンミリング（Ｉｏｎ Ｍｉｌｌｉｎｇ）してサンプルを準備する。準備されたサンプルのバンド部で外部電極とキャパシタボディとの間の境界をＳＥＭで観察し、ＥＤＳを利用して成分分析を行い、その結果を図６および図７に示す。

【0136】

図６および図７では使用されたガラスフリットのそれぞれに対して焼成温度が７３５℃、７６０℃、８００℃、８３０℃、および８６０℃でのガラスフリットの拡散長さを確認することができる。

【0137】

図５乃至図７を参照すれば、ガラスフリットでＳｉの含有量が高い場合、ガラス自体の結合力が向上し、表面張力が増加して銅に対するぬれ性が減少し、そのために緻密度が低下することが分かる。

【0138】

また、ガラスフリットでＢａの含有量が高い場合、ガラスの流動性が増加し、ガラスと銅との間の界面張力が減少して銅に対するぬれ性が増加し、そのために緻密度が増加することが分かる。

【0139】

また、Ｚｎは、ガラスのネットワーク（ｎｅｔｗｏｒｋ）を生成することに助け、これはガラスフリットの粘度を減らし、ぬれ性（ｗｅｔｔｉｎｇ）性を向上させることができる。

【0140】

追加的に、ガラスフリットがＳｉおよびＺｎを含む場合、導電性ペーストの焼結温度を効果的に低下させることができる。

【0141】

（実験例２：積層型キャパシタの特性分析）
実施例３および比較例１で製造された積層型キャパシタにおいて、カバレージ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）測定、耐湿不良率測定、および走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察を実施し、その結果をそれぞれ図８乃至図１１に示す。

【0142】

図８乃至図１１で、比較例１－１と比較例１－２は、第１層に同じガラスフリットを使用するが、第１層の厚さが異なる場合を示す。比較例１－１は第１層の厚さが３２．４±３．６μｍである場合であり、比較例１－２は第１層の厚さが５８．９±４．７μｍである場合である。

【0143】

実施例３、比較例１－１、および比較例１－２で製造された積層型キャパシタをＬ軸方向およびＴ軸方向面（例えば、第５面）をＷ軸方向に沿って約１／２程度の深さで研磨した後、露出させた切断面で誘電体層および内部電極と、外部電極との連結部分をイオンミリング（Ｉｏｎ Ｍｉｌｌｉｎｇ）してサンプルを準備する。準備されたサンプルをＳＥＭで観察し、ＥＤＳを利用して成分分析を行う。

【0144】

カバレージは、第１面および第２面と第３面および第４面とが会う角部で第１層の導電性金属の面積％を測定する。

【0145】

図８は比較例１－１で製造された積層型キャパシタのカバレージ測定結果を示す写真である。図８で３２．４±３．６μｍは第１層の厚さであり、８５±５％はカバレージを示す。

【0146】

図９は比較例１－２で製造された積層型キャパシタのカバレージ測定結果を示す写真である。図９で５８．９±４．７μｍは第１層の厚さであり、８９±４％はカバレージを示す。

【0147】

図１０は実施例３で製造された積層型キャパシタのカバレージ測定結果を示す写真である。図１０で２５±２．７μｍは第１層の厚さであり、９５±３％はカバレージを示す。

【0148】

図８乃至図１０を参照すれば、比較例１－１および比較例１－２で製造された積層型キャパシタの場合、第１層の厚さを増加させる場合にも角部カバレージが大きく向上しないが、実施例３で製造された積層型キャパシタの場合、第１層の厚さが２５±２．７μｍに最も小さいにも拘わらず優れたカバレージを示すことが分かる。

【0149】

耐湿不良率は、８５８５テストで特定温度（８５℃）および湿度（８５％）で適正電圧を加えて絶縁抵抗の変化を評価する方法で測定する。

【0150】

比較例１－１で製造された積層型キャパシタの耐湿不良率の測定結果、比較例１－１で製造された積層型キャパシタの不良率は２１３３ｐｐｍであり、不良個数は２４ｐｃｓであり、評価個数は１１，２５０である。

【0151】

比較例１－２で製造された積層型キャパシタの耐湿不良率の測定結果、比較例１－２で製造された積層型キャパシタの不良率は６２２ｐｐｍであり、不良個数は７ｐｃｓであり、評価個数は１１，２５０である。

【0152】

実施例３で製造された積層型キャパシタの耐湿不良率の測定結果、実施例３で製造された積層型キャパシタの不良率は０ｐｐｍであり、不良個数は０ｐｃｓであり、評価個数は１１，２５０である。

【0153】

つまり、実施例３で製造された積層型キャパシタは、比較例１－１および比較例１－２で製造された積層型キャパシタに比べて耐湿特性に優れていることを確認することができる。

【0154】

図１１は比較例１－１で製造された積層型キャパシタの走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。

【0155】

図１２は実施例３で製造された積層型キャパシタの走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。

【0156】

図１１および図１２を参照すれば、実施例３で製造された積層型キャパシタは、第１層と誘電体層とが会う部分に位置するガラス部を含み、ガラス部は、誘電体層と内部電極との間に沿ってキャパシタボディ内部に延長された延長部分を有することを確認することができる。また、内部電極は、第１層との界面部分に位置する第１合金部を含むことも確認することができる。

【0157】

以上を通じて本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、特許請求の範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。

【符号の説明】

【0158】

１００：積層型キャパシタ
１１０：キャパシタボディ
１１１：誘電体層
１１１ａ：ガラス拡散領域
１１２、１１３：カバー領域
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１２２ａ：第１合金部
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１３２１：第１層
１３２１ａ：導電性金属
１３２１ｂ：ガラスフリット
１３３：ガラス部
１３３ａ：延長部分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】