特開 2024-88597 耐熱接触ユニットホルダレセプタクルアセンブリ及び関連する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024088597

(43)【公開日】2024-07-02

(54)【発明の名称】耐熱接触ユニットホルダレセプタクルアセンブリ及び関連する方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/28 20060101AFI20240625BHJP

【ＦＩ】

G01R31/28 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023199599

(22)【出願日】2023-11-27

(31)【優先権主張番号】18/068,581

(32)【優先日】2022-12-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】300057230

【氏名又は名称】セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】ヴィクトリア， ノヴェリー パンギリナン

【テーマコード（参考）】

2G132

【Ｆターム（参考）】

2G132AE02

2G132AE10

(57)【要約】      （修正有）

【課題】接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリを提供する。
【解決手段】レセプタクルアセンブリは、レセプタクルベースに取り外し可能に取り付けられたレセプタクルカバーを含み、レセプタクルベースの内面からレセプタクルカバーの内面まで延在するレセプタクルハウジングと、レセプタクルハウジングによって画定され、レセプタクルベースの外面からレセプタクルカバーの内面まで延在する貫通孔と、貫通孔内に配置され、レセプタクルベースの外面から突出し、被試験半導体デバイス（ＤＵＴ）に接触するように構成されたレセプタクルピンとを含んでよい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリであって、
レセプタクルカバーの平面及びレセプタクルベースの平面を通過する少なくとも１つのねじを使用して前記レセプタクルベースに取り外し可能に取り付けられたレセプタクルカバーと、
前記レセプタクルベースの内面から前記レセプタクルカバーの内面まで延在するレセプタクルハウジングと、
前記レセプタクルハウジングによって画定された貫通孔であり、前記レセプタクルベースの外面から前記レセプタクルカバーの内面まで延在し、前記レセプタクルカバーの近位に配置された第１の直径の第１の孔と、前記レセプタクルカバーの遠位に配置された第２の直径の第２の孔とを含み、前記第１の直径が前記第２の直径よりも大きい、貫通孔と、
前記貫通孔内に配置され、前記レセプタクルベースの外面から突出し、被試験半導体デバイス（ＤＵＴ）に接触するように構成されたレセプタクルピンとを備える、接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリ。

【請求項2】

前記貫通孔に対応するように前記レセプタクルカバー内に形成された開口部であって、前記開口部の直径が前記第１の直径と実質的に同様である、開口部と、
前記レセプタクルハウジングの外周の周りに形成された凹状チャネルと、
前記レセプタクルベースに取り外し可能に取り付けられたレセプタクルベースカバーであり、前記レセプタクルベースの前記外面にシールを貼り付けるように構成され、前記シールが、前記レセプタクルピンの周りの前記貫通孔の開口部を封止するように構成された、レセプタクルベースカバーとを備える、請求項１に記載のＣＵＨレセプタクルアセンブリ。

【請求項3】

接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリであって、
レセプタクルベースに取り外し可能に取り付けられたレセプタクルカバーと、
前記レセプタクルベースの内面から前記レセプタクルカバーの内面まで延在するレセプタクルハウジングと、
前記レセプタクルハウジングによって画定され、前記レセプタクルベースの外面から前記レセプタクルカバーの内面まで延在する貫通孔と、
前記貫通孔内に配置され、前記レセプタクルベースの外面から突出し、被試験半導体デバイス（ＤＵＴ）に接触するように構成されたレセプタクルピンと、
前記レセプタクルベースの前記外面上に配置され、前記レセプタクルピンの周りの前記貫通孔の開口部を封止するように構成されたシールとを備える、接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリ。

【請求項4】

接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリを製造する方法であって、
レセプタクルカバーをレセプタクルベースに取り外し可能に取り付けることと、
前記レセプタクルベースの内面から前記レセプタクルカバーの内面まで延在するレセプタクルハウジングを形成することと、
前記レセプタクルハウジングに貫通孔を形成することであり、前記貫通孔は、前記レセプタクルベースの外面から前記レセプタクルカバーの内面まで延在する、ことと、
レセプタクルピンを前記貫通孔内に配置することであり、前記レセプタクルピンは、前記レセプタクルベースの前記外面から突出し、被試験半導体デバイス（ＤＵＴ）に接触するように構成される、ことと、
前記レセプタクルベースの前記外面上にシールを配置することであり、前記シールは、前記レセプタクルピンの周りの前記貫通孔の開口部を封止するように構成される、こととを含む、製造方法。

【請求項5】

前記貫通孔を形成することは、前記レセプタクルカバーの遠位に第１の直径の第１の孔を形成することと、前記レセプタクルカバーの近位に第２の直径の第２の孔を形成することであり、前記第１の直径は前記第２の直径よりも大きい、ことを含み、
前記貫通孔に対応するように前記レセプタクルカバー内にオリフィスを形成することであり、前記オリフィスの直径が前記第１の直径と実質的に同様である、ことと、
前記レセプタクルカバーの外面において前記オリフィス内に円錐状フレアを形成することとを更に含む、請求項４に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本特許出願は、２０２２年１２月２０日に出願された「Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ Ｃｏｎｔａｃｔ Ｕｎｉｔ Ｈｏｌｄｅｒ Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ａｓｓｅｍｂｌｙ ａｎｄ Ｒｅｌａｔｅｄ Ｍｅｔｈｏｄｓ」と題する米国特許出願第１８／０６８，５８１号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

（発明の分野）
本明細書の態様は一般に、半導体試験のための装置及び方法に関する。

【背景技術】

【0003】

半導体製造工程は、多くのステップを含む。ステップのうちの１つは試験であり、試験は２つのレベル、すなわちウエハを試験するウエハ試験（ダイソート又はプローブ試験とも呼ばれる）と、パッケージング後、及びパッケージされた集積回路（ＩＣ）が電子機器に組み込まれる前に行われるパッケージ試験（最終試験とも呼ばれる）とで行われる。半導体試験機器、又は自動試験機器（ＡＴＥ）は、最終試験に使用されるデバイスであり、半導体デバイス又はパッケージＩＣに電気信号を提供して、出力信号を期待値と比較して、半導体デバイスが設計仕様で指定されたように機能するかどうかを試験する。ＡＴＥに関連付けられた接触ピンは、パッケージされたＩＣ又は被試験デバイス（ＤＵＴ）の金属化接触面と物理的及び電気的に接触して配置されてもよい。これらの接点は、試験パッド、ボンドパッド、はんだボール、及び／又は他の導電性媒体を含む場合がある。ＤＵＴの機能は、様々な入力に対して刺激を呼び出し、金属化された接触面における出力に対する応答を測定することによって試験されてよい。

【発明の概要】

【0004】

接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルベースとレセプタクルカバーとの間でレセプタクルピンを個別に分離して、レセプタクルピン間の接触を防止し、短絡接続を防止する新規のデバイス及び方法が開示される。新規のレセプタクルカバーはまた、レセプタクルピンのねじれ又は曲がりが防止されるようにレセプタクルピンを収容する。レセプタクルピンは、レセプタクルベースからレセプタクルカバーまで延在するレセプタクルハウジングの孔又は貫通孔の中に設けられる。一例では、貫通孔は精密切断されている。いくつかの例では、レセプタクルピンのための貫通孔は、ハンドラチャンバの冷気と周囲空気との間の分離を実現するために、個別の封止部材（シリコンゴムなど）で封止されてもよい。したがって、新規のデバイス及び方法はまた、接触抵抗（ＣＲＥＳ）及び漏れ不良に関連する問題が軽減される極端な温度条件下で対応し、動作することができる電気経路／電気接続を提供する。

【0005】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリに関し、これは、レセプタクルベースに取り外し可能に取り付けられたレセプタクルカバーと、レセプタクルベースの内面からレセプタクルカバーの内面まで延在するレセプタクルハウジングと、レセプタクルハウジングによって画定され、レセプタクルベースの外面からレセプタクルカバーの内面まで延在する貫通孔と、貫通孔内に配置され、レセプタクルベースの外面から突出し、被試験半導体デバイス（ＤＵＴ）に接触するように構成されたレセプタクルピンとを含む。

【0006】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、この場合、貫通孔は、レセプタクルカバーの近位に配置された第１の直径の第１の孔と、レセプタクルカバーの遠位に配置された第２の直径の第２の孔とを含み、第１の直径は第２の直径よりも大きい。

【0007】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、これは、貫通孔に対応するようにレセプタクルカバー内に形成された開口部を更に含み、開口部の直径は第１の直径と実質的に同様である。

【0008】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、ここでは円錐状フレアが、レセプタクルカバーの外面において開口部の端部を画定する。

【0009】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、ここでは、レセプタクルカバーの外面における円錐状フレアの直径は、レセプタクルカバーの内側の円錐状フレアの直径よりも大きく、レセプタクルカバーの内側の円錐状フレアの直径は、開口部の直径よりも小さい。

【0010】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、ここではレセプタクルピンは、第１の円筒形部分及び第２の円筒形部分を含み、第１の円筒形部分の直径は、第２の円筒形部分の直径よりも大きい。

【0011】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、ここでは、第１の円筒形部分は、第１の孔内で摺動可能であるように構成され、第２の円筒形部分は、第２の孔内で摺動可能であるように構成される。

【0012】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、これは、レセプタクルベースの外面上に配置され、レセプタクルピンの周りの貫通孔の開口部を封止するように構成されたシールを更に含む。

【0013】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、これは、レセプタクルベースに取り外し可能に取り付けられたレセプタクルベースカバーを更に含み、レセプタクルベースカバーは、レセプタクルベースの外面にシールを取り付けるように構成される。

【0014】

いくつかの態様では、本明細書で説明される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、ここではレセプタクルカバーは、レセプタクルカバーの平面及びレセプタクルベースの平面を通過する少なくとも１つのねじを使用して、レセプタクルベースに取り外し可能に取り付けられる。

【0015】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、これは、レセプタクルハウジングの外周の周りに形成された凹状チャネルを更に含む。

【0016】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、ここでは、貫通孔は精密切断されている。

【0017】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリに関し、これは、レセプタクルベースに取り外し可能に取り付けられたレセプタクルカバーと、レセプタクルベースの内面からレセプタクルカバーの内面まで延在するレセプタクルハウジングと、レセプタクルハウジングに形成され、レセプタクルベースの外面からレセプタクルカバーの内面まで延在する貫通孔と貫通孔内に配置され、レセプタクルベースの外面から突出し、被試験半導体デバイス（ＤＵＴ）に接触するレセプタクルピンと、レセプタクルベースの外面に配置され、レセプタクルピンの周囲の貫通孔の開口部を封止するシールとを含む。

【0018】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリに関し、ここでは、シールはシリコンゴムシールを含む。

【0019】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリを製造する方法に関し、この方法は、レセプタクルカバーをレセプタクルベースに取り外し可能に取り付けることと、レセプタクルベースの内面からレセプタクルカバーの内面まで延在するレセプタクルハウジングを形成することと、レセプタクルハウジングに貫通孔を形成することであって、貫通孔は、レセプタクルベースの外面からレセプタクルカバーの内面まで延在する、ことと、レセプタクルピンを貫通孔内に配置することであって、レセプタクルピンは、レセプタクルベースの外面から突出し、被試験半導体デバイス（ＤＵＴ）に接触するように構成される、ことと、レセプタクルベースの外面にシールを配置することであって、シールは、レセプタクルピンの周囲の貫通孔の開口部を封止するように構成される、こととを含む。

【0020】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、方法に関し、ここでは、貫通孔を形成することは、レセプタクルカバーの遠位に第１の直径の第１の孔を形成することと、レセプタクルカバーの近位に第２の直径の第２の孔を形成することとを含み、第１の直径は第２の直径よりも大きい。

【0021】

いくつかの態様では、本明細書に記載される技術は、方法に関し、方法は、貫通孔に対応するようにレセプタクルカバー内にオリフィスを形成することを更に含み、オリフィスの直径は第１の直径と実質的に同様である。

【0022】

いくつかの態様では、本明細書に説明される技術は、方法に関し、方法は、レセプタクルカバーの外面においてオリフィス内に円錐状フレアを形成することを更に含む。

【0023】

添付の図面及び以下の説明において、１つ以上の実装形態の詳細が記述される。他の特徴は、本説明及び図面から、並びに請求項から明らかとなろう。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリの断面図の一例を示す図である。

【図2】自動試験装置（ＡＴＥ）内に配置されたＣＵＨハウジングアセンブリの一例を示す図である。

【図3】ＣＵＨアセンブリの分解斜視図の一例を示す図である。

【図4】ＣＵＨレセプタクルアセンブリの分解斜視図の一例を示す図である。

【図5】ＣＵＨレセプタクルアセンブリの一例を示す図である。

【図6】ＣＵＨレセプタクルアセンブリの一例を示す図である。

【図7】ＣＵＨレセプタクルアセンブリの一例を示す図である。

【図8】図５～図７のＣＵＨレセプタクルアセンブリの一部の簡略化した斜視断面図の例を示す図である。

【図9】図５～図７のＣＵＨレセプタクルアセンブリの一部の簡略化した斜視断面図の例を示す図である。

【図10】図５～図７のＣＵＨレセプタクルアセンブリの一部の簡略化した斜視断面図の例を示す図である。

【図11】図５～図７のＣＵＨレセプタクルアセンブリの一部の簡略化した斜視断面図の例を示す図である。

【図12】ＣＵＨレセプタクルアセンブリを製造する方法の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

最終試験中に、約－４５℃の温度下でＤＵＴに対して低温試験が行われてよい。これらの低温では、ＣＵＨレセプタクルアセンブリ４０のセットアップ及び歩留まり性能は、経時的な漏れ及び使用によって劣化する可能性がある。例えば、約－４５℃の低温空気は、ハンドラチャンバ（コンタクトチャック１０、ＤＵＴ２０、及び半導体試験ソケットコンタクタ３０を含む）からテスタ側及び負荷板５０に流出して、負荷板５０に霜を生じさせ、負荷板５０の裏側の電気部品の性能に影響を与える可能性がある。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルアセンブリ４０は、経時的な使用を通じてレセプタクルピン４１０が曲げられることに起因して歩留まり性能が低下する可能性がある。曲がったピンはまた、短絡接続を引き起こす可能性があり、曲がってねじれたレセプタクルピン４１０を交換することが困難な場合がある。

【0026】

ＣＵＨレセプタクルベース４０４（レセプタクルベースとも称することができる）とＣＵＨレセプタクルカバー４０２（レセプタクルカバーとも称することができる）との間に配置されたＣＵＨレセプタクルハウジング４１５（レセプタクルハウジングとも称することができる）内のレセプタクルピン４１０を個々に分離する新規なデバイス及び方法が開示される。レセプタクルピン４１０は、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５の貫通孔に個々に設けられる。ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５は、レセプタクルピン４１０間の接触を防止し、レセプタクルピン４１０の移動を案内する。ハンドラチャンバの温度（約－４５℃）が周囲／高温（＋２５℃／＋７５℃）から適切に分離されて、デバイス試験の低い歩留まり性能につながり、ジャミング問題につながる可能性があるハンドラチャンバ及び負荷板５０内の結露及び湿気を防止することを確実にするために、シール（複数可）がレセプタクルピン４１０の各々を分離する新規のデバイス及び方法が開示される。

【0027】

図１は、接触ユニットホルダ（ＣＵＨ）レセプタクルアセンブリ４５の断面図の一例を示す図である。図１に示すように、ＣＵＨレセプタクルアセンブリは、ＣＵＨレセプタクルベース４０４に取り外し可能に取り付けられたＣＵＨレセプタクルカバー４０２を含む。ＣＵＨレセプタクルベース４０４は、内面４０４－２及び外面４０４－１を有する。同様に、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２は、内面４０２－２及び外面４０２－１を有する。ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の内面４０４－２からＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内面４０２－２まで延在する。

【0028】

貫通孔４２０がＣＵＨレセプタクルハウジング４１５内に形成され、貫通孔４２０は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１からＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内面４０２－２まで延在する。したがって、貫通孔４２０は、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５によって画定されてよい。いくつかの例では、貫通孔４２０は、２つの異なる直径を有する孔、すなわち、第１の直径を有する第１の孔４２１と、第２の直径を有する第２の孔４２２とを含んでもよい。第１の孔４２１の直径は、第２の孔４２２の直径よりも大きくてもよい。いくつかの例では、第２の孔４２２は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１からＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内面４０２－２に向かって延びている。いくつかの例では、第１の孔４２１は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内面４０２－２からＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１に向かって延びている。したがって、第１の孔４２１及び第２の孔４２２は、第１の孔４２１及び第２の孔４２２の接合部４２３において段付き構造を形成してもよい。

【0029】

貫通孔４２０の各々に対応するようにオリフィス又は開口部４１３がＣＵＨレセプタクルカバー４０２に形成される。

【0030】

レセプタクルピン４１０が、貫通孔４２０のそれぞれの貫通孔の中に配置され、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１から突出する。いくつかの例では、レセプタクルピン４１０は、半導体試験ソケットコンタクタ３０内に配置されたＤＵＴ２０の接触パッドに接触するように構成されてもよい。いくつかの例では、レセプタクルピン４１０の周りの貫通孔４２０の開口部を封止するために、シール４０６がＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面に適用されてもよい。いくつかの例では、シール４０６はシリコンゴムシールであってもよい。ＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７（ＣＵＨレセプタクルベースカバーと呼ぶこともできる）が、ＣＵＨレセプタクルベースに取り外し可能に取り付けられてシール４０６をＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面に取り付けてもよい。以下で更に詳細に説明するように、切欠き領域又は凹状チャネル４１６が、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５の外周に沿って形成されてもよい。凹状チャネル４１６は、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５をＣＵＨレセプタクルベース４０４の側壁から分離することができる。図１に示される要素及び他の特徴に関する更なる詳細は、図２～図１２を参照して以下に説明される。

【0031】

図２に示すように、ＣＵＨハウジングアセンブリ１又は他の媒体は、ＡＴＥとＤＵＴ２０との間のインターフェースを提供する。いくつかの例では、ＣＵＨハウジングアセンブリ１は、図３に示すように、１つ又は複数のＣＵＨアセンブリ２を含んでもよい。図３に示すように、ＣＵＨハウジングアセンブリ１は、ＤＵＴ２０が挿入される１つ又は複数の接触チャック１０を含むことができる。自動化された試験中、ＤＵＴ２０は、ハンドラによって接触チャック１０に挿入され、試験中に定位置に保持されてよい。接触チャック１０内にある間、例えばボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）の場合のはんだボールなどのＤＵＴ上の接触面は、ＣＵＨハウジングアセンブリ１内の接触子ピンに接触する。ソケットに挿入された後、ＤＵＴは、ＣＨＵハウジングアセンブリ１、そのサブアセンブリ、及び他のインターフェース装置を介してＡＴＥに電気的に接続されてよい。

【0032】

図３に示すように、ＣＵＨアセンブリ２は、試験のためにＤＵＴ２０を受け入れるように構成された接触チャック１０を含む。接触チャック１０は、ＤＵＴ２０と共に、最終試験の期間中に半導体試験ソケット接触子３０に挿入されてもよい。ＣＵＨ頂部プレート７０（頂部プレートとも称され得る）及びＣＵＨセンタリングプレート６０（センタリングプレートとも称され得る）が、接触チャック１０と試験ソケット接触子３０との間に配置されてよく、最終試験の期間中、ＤＵＴ２０をＡＴＥに電気的に接続するのを助ける。いくつかの例では、ＤＵＴ２０を取り扱う接触チャック１０は、試験が開始される前に中心に位置合わせされるように、ＣＵＨ頂部プレート７０に予め位置合わせされてもよい。ＣＵＨレセプタクルアセンブリ４０は、半導体試験ソケット接触子３０を負荷板５０に接続してよい。

【0033】

最終試験中に、約－４５℃の温度下でＤＵＴを試験することを含む低温試験が行われてよい。これらの低温では、ＣＵＨレセプタクルアセンブリ４０のセットアップ及び歩留まり性能は、経時的な漏れ及び使用によって劣化する可能性がある。例えば、約－４５℃の低温空気は、ハンドラチャンバ（コンタクトチャック１０、ＤＵＴ２０、及び半導体試験ソケットコンタクタ３０を含む）からテスタ側及び負荷板５０に流出して、負荷板５０に霜を生じさせ、負荷板５０の裏側の電気部品の性能に影響を与える可能性がある。加えて、（約＋２５℃～＋４５℃の温度の）周囲空気が、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２及びＣＵＨレセプタクルベース４０４内のレセプタクルピン４１０のための開口部を通ってハンドラチャンバ内に入り込む可能性があり、これは湿気の蓄積を引き起こし、漏れ及び霜の形成につながる可能性がある。ハンドラチャンバの温度（約－４５℃）が周囲／高温（＋２５℃／＋７５℃）から適切に分離されて、ハンドラチャンバ内に湿気の蓄積及び凍結をもたらす結露を防止することを確実にするために、１つ又は複数のシールがレセプタクルピン４１０の各々を個々に分離する新規のデバイス及び方法が開示される。ハンドラチャンバ内の結露及び湿気は、デバイス試験の歩留まり性能を低下させ、ジャミング問題を引き起こす可能性がある。

【0034】

いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルアセンブリ４０は、レセプタクルピン４１０を通して、及び経時的な使用を通して流れ出る冷気に起因して、レセプタクルピン４１０が曲げられねじれることに起因して、歩留まり性能が低下する場合がある。曲げられねじれたレセプタクルピン４１０を交換することは困難な場合がある。曲がったピンはまた、短絡接続を引き起こす可能性があり、これは、曲がったピンに起因して生じた問題の原因に対する隔離及び修復において技術者に誤解を与える可能性がある。加えて、レセプタクルピン４１０のドッキング配置に起因して、曲がった／壊れたレセプタクルピン４１０を交換することが困難である場合がある。

【0035】

レセプタクルピン４１０間の接触を防止し、短絡接続を防止し、レセプタクルピン４１０の移動を案内するために、ＣＵＨレセプタクルベース４０４及びＣＵＨレセプタクルカバー４０２内でレセプタクルピン４１０を個々に分離する新規なデバイス及び方法が開示される。ＣＵＨレセプタクルカバー４０２は、レセプタクルピン４１０のねじれ又は曲がりが防止されるような新規な方法でレセプタクルピン４１０を収容する。レセプタクルピン４１０は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２からＣＵＨレセプタクルベース４０４まで延在するＣＵＨレセプタクルハウジング４１５内の貫通孔４２０内に設けられる。いくつかの例では、貫通孔４２０は精密切断される。いくつかの例では、レセプタクルピン４１０のための貫通孔４２０は、ハンドラチャンバの冷気と周囲空気との間の適切な分離を提供するために、（例えば、シリコンゴムシールを使用して）個々の封止部材で封止されてもよい。したがって、新規のデバイス及び方法は、接触抵抗（ＣＲＥＳ）及び漏れ故障に関連する問題が軽減される極端な温度条件下で動作することができる電気経路／電気接続を提供する。

【0036】

図４に示すように、ＣＵＨレセプタクルアセンブリ４０は、インターポーザＰＣＢ基板又はソケット４０１と、インターポーザＰＣＢ基板又はソケット４０１の下に配置されたＣＵＨレセプタクルカバー４０２とを含む。いくつかの例では、インターポーザＰＣＢ基板又はソケット４０１は、ソケット４０１の設置面積を負荷板５０の設置面積に電気的に接続することができる。

【0037】

図４～図６に示すように、ＣＵＨレセプタクルベース４０４は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２に取り外し可能に取り付けられて囲われた空間を形成してよい。第１のシリコンゴムシール４０３が、ＣＵＨレセプタクルベース４０４とＣＵＨレセプタクルカバー４０２との間に配置されてよい。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の平面及びＣＵＨレセプタクルベース４０４の平面を貫通する１つ又は複数のねじを使用して、ＣＵＨレセプタクルベース４０４に取り外し可能に取り付けられる。いくつかの例では、インターポーザＰＣＢ基板又はソケット４０１は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２よりもＤＵＴ２０の近くに配置されてもよい。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４よりもＤＵＴ２０の近くに配置されてもよい。

【0038】

いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルベース４０４及びＣＵＨレセプタクルカバー４０２は、四辺形の断面を有することができる。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルベース４０４は、少なくとも１つのねじ４１９を使用してＣＵＨレセプタクルカバー４０２に取り付けられてもよい。いくつかの例では、図７に示すように、ＣＵＨレセプタクルベース４０４は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４とＣＵＨレセプタクルカバー４０２とを一緒に保持するために四辺形ＣＵＨレセプタクルベース４０４の角にそれぞれねじ込まれる４つのねじ４１９によってＣＵＨレセプタクルカバー４０２に取り付けられてもよい。図７に示されるねじ４１９は、取り付け機構の単なる一例であり、例えば、リベット、ボルト、クリップ、クランプなどの様々な他の取り付け機構が、示された例の精神又は範囲から逸脱することなく使用されてもよい。

【0039】

いくつかの例では、レセプタクルピン４１０の４つのセットが、ＣＵＨレセプタクルベース４０４を通過し、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２内に着座するように配置される。いくつかの例では、レセプタクルピン４１０の各々は、半導体試験ソケット接触子３０内に配置されたＤＵＴ２０の接触パッドに接触するように構成されてもよい。いくつかの例では、レセプタクルピン４１０の４つのセットの各々は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の中心から一定の距離のところに配置され、四辺形ＣＵＨレセプタクルベース４０４の１つの辺に各々平行であるそれぞれのグループに配列される。レセプタクルピン４１０の配置は単なる例示的な配置であり、レセプタクルピン４１０の様々な他の配置、例えば、レセプタクルピン４１０がＣＵＨレセプタクルベース４０４の中心の周りに円形パターンで配置される、又はレセプタクルピン４１０が四辺形ＣＵＨレセプタクルベース４０４の中心から更に離れて周辺により近く配置されるなどが、図示された例の趣旨又は範囲から逸脱することなく使用されてもよい。いくつかの例では、レセプタクルピン４１０の４つのセットの各セットは、同じ数のピンを有しもよい。いくつかの例では、レセプタクルピン４１０の４つのセットのうちの１つ又は複数のセットは、他のセットとは異なる数のピンを有してもよい。レセプタクルピン４１０の配置及び構成に関する更なる詳細が以下に提供される。

【0040】

レセプタクルピン４１０のうちの１つ又は複数は、上記に開示される例では容易に交換することができる。最初に、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２上の４つのねじが緩められ、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２がＣＵＨレセプタクルベース４０４から分離されてよい。変更されるレセプタクルピン４１０が、取り替えられ、新しいレセプタクルピン４１０と交換されてよい。次いで、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２は、４つのねじ４１９によってＣＵＨレセプタクルベース４０４に取り付けられてよい。

【0041】

図４に示すように、一例では、例えば４０６Ａ、４０６Ｂ、４０６Ｃ、及び４０６Ｄ（第４のシール４０６Ｄは図４に示す図には示されていない）などの４つのシール４０６が、ＣＵＨレセプタクルベース４０４上に配置されて、レセプタクルピン４１０の交換中及び交換後にＣＵＨレセプタクルハウジング４１５内の貫通孔４２０の封止を確実にする。いくつかの例では、シールはシリコンゴムシールであってもよい。シリコンゴムシールは、シール４０６の単なる一例であり、例えば、ゴムシール、シリコンシール、熱可塑性（ＴＰＥ）シール、及び他のポリマーシールなどの様々な他のシールが、図示された例の精神又は範囲から逸脱することなく、封止を確実にし、漏れを防止するために使用されてもよい。

【0042】

シール４０６はまた、周囲空気から約－４５℃の温度で循環し得る、ハンドラチャンバからのチャンバ空気の適切な分離を確実にする。加えて、シール４０６は、周囲空気（約＋２５℃～＋４５℃の温度）がＣＵＨレセプタクルカバー４０２及びＣＵＨレセプタクルベース４０４内のレセプタクルピン４１０のための開口部を通ってハンドラチャンバ内に流れるのを防ぐことができ、これは湿気の蓄積を引き起こし、漏れ及び霜の形成につながる可能性がある。

【0043】

シール４０６の数は、図示される例の精神又は範囲から逸脱することなく、変動されてもよい。例えば、図８に示すように、レセプタクルピン４１０の交換中及び交換後に貫通孔４２０の封止を確実にするために、１つのシール４０６がＣＵＨレセプタクルベース４０４上に配置されてもよい。他の例では、レセプタクルピン４１０の交換中及び交換後に貫通孔４２０の封止を確実にするために、２つのシール４０６がＣＵＨレセプタクルベース４０４上に並んで配置されてもよい。

【0044】

図４～図５に示すように、ＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４上に配置されてもよい。いくつかの例では、図４～図５に示すように、ＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７は、４つのパッド４０７Ａ、４０７Ｂ、４０７Ｃ、及び４０７Ｄが四辺形中心の各辺から延びる四辺形中心を有してよい。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７は、シール４０６を定位置に保持してもよい。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７は、シール４０６をＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面に取り付けるように構成されてもよい。

【0045】

いくつかの例では、図５に示すように、ＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７は、ねじ４１８によってＣＵＨレセプタクルベース４０４に取り外し可能に取り付けられてもよい。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７のパッドの各々は、シール４０６がＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７とＣＵＨレセプタクルベース４０４との間に配置された状態で、ＣＵＨレセプタクルベース４０４にねじ留めされてもよい。図５に示されるねじ４１８は、取り付け機構の単なる例であり、例えば、リベット、ボルト、クリップ、クランプなどの様々な他の取り付け機構が、示される例の精神又は範囲から逸脱することなく、ＣＵＨレセプタクルベース４０４上にＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７を配置するために使用されてもよい。

【0046】

図４～５に示すように、フロータピンアライナプレート４０８が、ＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７の上に配置されてもよい。いくつかの例では、フロータピンアライナプレート４０８は、レセプタクルピン４１０の位置合わせを確実にし、レセプタクルピン４１０の曲がり及び破損を防止するために、負荷板５０へのドッキング中にレセプタクルピン４１０を保護することができる。いくつかの例では、フロータピンアライナプレート４０８は、ＣＵＨレセプタクルベースカバー４０７から一定の距離のところに配置されてもよい。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルベース４０４のほぼ中心に配置されたポストが、フロータピンアライナプレート４０８を支持してもよい。いくつかの例では、図４～図５に示すように、フロータピンアライナプレート４０８は、四辺形中心の各辺から延びる４つのパッド４０８Ａ、４０８Ｂ、４０８Ｃ、及び４０８Ｄを有する四辺形中心を有することができる。図５に示すように、一セットのレセプタクルピン４１０が、４つのパッド４０８Ａ、４０８Ｂ、４０８Ｃ、４０８Ｄの各々を貫通するように配置されている。

【0047】

図４～図５に示すように、第３のシール４０９が、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外側の周りに配置されてもよい。いくつかの例では、第３のシール４０９は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリ４０又はＣＵＨアセンブリ２の取り外し中及び設置中にＣＵＨレセプタクルアセンブリ４０の周りからの漏れが防止されることを確実にしてよい。いくつかの例では、第３のシール４０９はシリコンゴムシールであってもよい。

【0048】

本開示全体にわたって、用語「の上に（over）」は様々な構成要素及び要素に対して使用される。これらの用語は、図面において上又は下の位置を伝えることを意味するのではなく、相対的な外側又は内側位置を伝えることを意味する。例えば、図５の上（上方）方向及び下（下方）方向を使用すると、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の上に配置された構成要素は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の上にあり、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の下に配置された構成要素は、同様に、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の上にある。「の上に（over）」という用語は、要素が、それが上にある要素と直接接触していることを伝えることは意味していない。例えば、中間要素が、ＣＵＨレセプタクルベース４０４と直接結合されてもよく、二次構成要素は、中間要素と直接結合されてもよく、二次要素は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４と直接接触しなくてもよいが、それにもかかわらず、二次要素は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４に対してより外側の層であるため、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の上に結合される。ＣＵＨレセプタクルアセンブリ４０が使用されているとき、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４よりもＤＵＴ２０に近くてもよく、すなわち、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２は、ＤＵＴ２０に面してもよい。

【0049】

図５～図６に示すように、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４とＣＵＨレセプタクルカバー４０２との間の囲われたチャンバ内に形成されてもよい。ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の内面４０４－２からＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内面４０２－２まで延在してもよい。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内側に接触してもよい。いくつかの例では、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２に当接してもよい。図５～図６に示すように、切欠き領域又は凹状チャネル４１６が、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５の外周に沿って形成されてもよい。凹状チャネル４１６は、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５をＣＵＨレセプタクルベース４０４の側壁から分離することができる。ＣＵＨレセプタクルベース４０４の側壁は、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５の周りにリングを形成し得る。

【0050】

図６に示すように、貫通孔４２０が、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５に形成されてもよい。いくつかの例では、貫通孔４２０は、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５の周囲に沿って、かつＣＵＨレセプタクルハウジング４１５の中心から一定の距離のところに均一に配置されてもよい。貫通孔４２０の各々は、レセプタクルピン４１０を収容するように構成され得る。レセプタクルピン４１０は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１を越えて貫通孔４２０から突出してもよい。各貫通孔４２０は、貫通孔４２０内に配置された各レセプタクルピン４１０の移動を案内してもよく、その結果、レセプタクルピン４１０が貫通孔４２０内に形成されたチャネル内で自由に動き、レセプタクルピン４１０間の短絡接続が防止される。

【0051】

図７～図９に示すように、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５内の貫通孔４２０の封止を確実にするために、シール４０６が、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１に配置されてもよい。シール４０６は、レセプタクルピン４１０の各々の周りの貫通孔４２０を個別に封止するように構成される。

【0052】

図８に示すように、いくつかの例では、貫通孔４２０の各々は、２つの異なる直径を有する孔、すなわち、第１の直径を有する第１の孔４２１と、第２の直径を有する第２の孔４２２とを含むことができる。第１の孔４２１の直径は、第２の孔４２２の直径よりも大きくてもよい。

【0053】

いくつかの例では、第２の孔４２２は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１からＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内面４０２－２に向かって延びている。いくつかの例では、第２の孔４２２は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内面４０２－２に達する前に終端してもよい。いくつかの例では、第１の孔４２１は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内面４０２－２からＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１に向かって延びている。いくつかの例では、第１の孔４２１は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の内面４０４－２に到達する前に終端してもよい。いくつかの例では、第１の孔４２１は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１から遠位の第２の孔４２２の端部で終端してもよい。したがって、第１の孔４２１及び第２の孔４２２は、第１の孔４２１及び第２の孔４２２の接合部４２３において段付き構造を形成してもよい。換言すれば、第１の孔４２１及び第２の孔４２２は、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５及びＣＵＨレセプタクルベース４０４内にテーパ状開口部を形成してもよい。

【0054】

いくつかの例では、図９に示すように、レセプタクルピン４１０の各々は、２つの円筒形部分、すなわち第１の円筒形部分４１１及び第２の円筒形部分４１２を含んでもよい。第１円筒形部分４１１の直径は、第２円筒形部分４１２の直径よりも大きくてもよい。いくつかの例では、第１の円筒形部分４１１の直径は、第１の孔４２１の直径に対応し、それよりもわずかに小さくてもよい。いくつかの例では、第２の円筒形部分４１２の直径は、第２の孔４２２の直径に対応し、それよりもわずかに小さくてもよい。したがって、貫通孔４２０は、レセプタクルピン４１０の移動を案内してよく、レセプタクルピンは、貫通孔４２０の中に内に引き込むことが可能であり得る。いくつかの例では、第１の円筒形部分４１１は、第１の孔４２１内で摺動可能であってもよく、第２の円筒形部分４１２は、第２の孔４２２内で摺動可能であってもよい。

【0055】

いくつかの例では、貫通孔４２０の段付き部分は、第１の円筒形部分４１１が第１の孔４２１と第２の孔４２２との接合部４２３を越えて移動し得ないので、レセプタクルピン４１０の移動のための静止停止部として機能し得る。いくつかの例では、レセプタクルピン４１０の各々は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の開口部４１３及びＣＵＨレセプタクルカバー４０２の貫通孔４２０内に配置されてもよい。レセプタクルピン４１０の一端は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の開口部４１３内に載置されてもよく、レセプタクルピン４１０の他端は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１から突出してもよい。いくつかの例では、レセプタクルピン４１０の第１の円筒形部分４１１は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の開口部４１３内に載置されてもよい。いくつかの例では、第２の円筒形部分４１２は、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面４０４－１から突出してもよい。

【0056】

図１０～１１に示されるように、開口部４１３は、精密切断貫通孔４２０の第１の孔４２１の直径に対応し、これと一致するように、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２内に穿孔されてもよい。いくつかの例では、開口部４１３は精密切断されてもよい。いくつかの例では、開口部４１３の直径は、第１の孔４２１の直径と実質的に同様であってもよい。

【0057】

ＣＵＨレセプタクルベース４０４から遠位の開口部４１３の一端は、円錐状フレア４１４で終端してもよい。いくつかの例では、円錐状フレア４１４は、半導体試験ソケット接触子３０に面するＣＵＨレセプタクルカバー４０２の外面４０２－１上に形成されてもよい。いくつかの例では、円錐状フレア４１４は、半導体試験ソケット接触子３０のインターフェースピン４１７などの他のインターフェースピンとのインターフェースを提供してもよい。円錐状フレア４１４は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の外面４０２－１において開口部の端部を画定してもよい。

【0058】

ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の外面における円錐状フレア４１４の直径は、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内側の円錐状フレア４１４の直径よりも大きくてもよく、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２の内側の円錐状フレア４１４の直径は、レセプタクルピン４１０の第１の円筒形部分４１１の直径又はＣＵＨレセプタクルカバー４０２内の開口部４１３の直径よりも小さくてもよい。したがって、開口部４１３と円錐状フレア４１４との組み合わせは、レセプタクルピン４１０がＣＵＨレセプタクルカバー４０２から外に延出しないことを確実にしてよい。

【0059】

図１２は、ＣＵＨレセプタクルアセンブリを製造する方法５００の一例を示す図である。図１２は連続的な作業の例を示しているが、これは単なる一例であり、追加の又は代替の動作が含まれてもよいことが理解されよう。更に、図１２の作業及び関連する作業は、示されるものとは異なる順序で、又は並列若しくは重複する方法で実行されてもよい。図１～図１１の動作の多くの説明は、図１２の同様の動作に適用可能であり、したがって、図１～図１１のこれらの説明は、参照により本明細書に組み込まれる。これらの説明は、簡潔にするために繰り返されない場合がある。

【0060】

動作５１０において、ＣＵＨレセプタクルカバー４０２がＣＵＨレセプタクルベース４０４に取り付けられてエンクロージャを形成する。ＣＵＨレセプタクルカバー４０２をＣＵＨレセプタクルベース４０４に取り付けることに関する更なる詳細は、図５～図７を参照して上述されており、参照により本明細書に組み込まれる。動作５２０において、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５が形成され、これはＣＵＨレセプタクルベース４０４の内面から延びている。一例では、ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５は、レセプタクルカバー４０２の内面まで延びている。ＣＵＨレセプタクルハウジング４１５を形成することに関する更なる詳細は、図５～図７を参照して上述されており、参照により本明細書に組み込まれる。

【0061】

動作５３０において、貫通孔４２０がＣＵＨレセプタクルハウジング４１５に形成される。貫通孔４２０を形成することに関する更なる詳細は、図７を参照して上述されており、参照により本明細書に組み込まれる。動作５４０において、レセプタクルピン４１０が貫通孔４２０内に配置される。貫通孔４２０内にレセプタクルピン４１０を配置することに関する更なる詳細は、図６～図７を参照して上述されており、参照により本明細書に組み込まれる。動作５５０において、ＣＵＨレセプタクルベース４０４の外面は、レセプタクルピン４１０の周りの貫通孔４２０の開口部を封止するように封止される。貫通孔４２０の開口部を封止することに関する更なる詳細は、図５～図７を参照して上述されており、参照により本明細書に組み込まれる。

【0062】

いくつかの例では、方法は、ＣＵＨレセプタクルベースの遠位に第１の直径の第１の孔４２１を形成することと、ＣＵＨレセプタクルベースの近位に第２の直径の第２の孔４２２を形成することとを含んでもよく、第１の直径は、第２の直径より大きくてもよい。いくつかの例では、方法は、貫通孔４２０の各々に対応するようにＣＵＨレセプタクルカバー４０２内に開口部４１３を形成することを含んでもよく、開口部４１３の直径は、第１の直径と実質的に同様であってもよい。いくつかの例では、方法は、ＣＵＨレセプタクルベースから遠位の開口部４１３の各々の端部に円錐状フレア４１４を形成することを含んでもよい。

【0063】

本開示、その態様及び実装形態は、本明細書に開示された特有の構成部品、組み立て手順又は方法要素に限定されない。意図されたＣＵＨレセプタクルカバー及びＣＵＨレセプタクルベース構造及び関連する方法と一致する、当技術分野で知られている多くの追加の構成要素、組み立て手順及び／又は方法要素は、本開示の特定の実装形態で使用するために明らかになるであろう。したがって、例えば、特定の実装形態が開示されているが、そのような実装形態及び実装構成要素は、そのようなＣＵＨレセプタクルカバー及びＣＵＨレセプタクルベース及び関連方法について当技術分野で知られているような任意の形状、サイズ、スタイル、タイプ、モデル、バージョン、測定、濃度、材料、量、方法要素、ことなど、並びに意図された動作及び方法と一致する実装構成要素及び方法を含んでよい。

【0064】

上述の明細書において、素子が、別の素子上にある、接続する、電気的に接続する、結合する、又は、電気的に結合すると言及される場合、素子は、他の素子上に直接あるか、接続するか、又は、結合することができるか、あるいは１つ以上の介在素子が存在し得ることが、理解されよう。一方、素子が、別の素子上に直接あるか、直接接続するか、又は、直接結合すると言及される場合、介在素子は存在しない。本発明の詳細な説明を通じて、直接ある、直接接続する、又は、直接結合するという用語が使用されないこともあるが、直接ある、直接接続している、又は、直接結合しているものとして図示される要素は、そのようなものとして言及され得る。本出願の特許請求の範囲（含まれている場合）は、本明細書において説明される、又は、図面に示される例示的な関係を述べるように補正され得る。

【0065】

本明細書において使用される際、単数形は、文脈の観点において、特定の事例を明確に示さない限り、複数形を含み得る。空間的相対性を示す用語（例えば、全体にわたって、上、上方、下、下側、下方、下位等）は、図面で描示する配向に加えて、使用中、又は、操作中のデバイスの異なる配向を包含することを意図している。一部の実装形態では、上及び下という相対的な用語はそれぞれ、垂直方向に上及び垂直方向に下を含むことができる。一部の実装形態では、隣接するという用語は、横方向に隣接するか、又は、水平方向に隣接することを含むことができる。

【0066】

本明細書で述べる種々の技術の実施は、デジタル電子回路、又はコンピュータハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、あるいは、それらの組み合わせで実装できる（例えば、含められる）。一部の実装形態は、様々な半導体処理及び／又はパッケージング技術を使用して実装され得る。

【0067】

説明された実装形態の特定の特徴を、本明細書において説明されるとおりに例解してきたが、ここで、当業者は、多くの修正、代用、変更、及び、均等物を着想するであろう。それ故、添付の特許請求の範囲は、そのような修正及び変更の全てを実装形態の範囲内に収まるよう網羅することを意図することが、理解されるであろう。これらは、限定ではなく、単なる例示として提示されており、形態及び細部に様々な変更がなされ得ることを、理解されたい。本明細書において説明される装置及び／又は方法のいずれの部分も、相互に排他的な組み合わせを除き、任意の組み合わせで組み合わされ得る。本明細書において説明される実装形態は、説明される異なる実装形態の機能の様々な組み合わせ及び／又は部分組み合わせ、構成要素及び／又は特徴を含み得る。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【外国語明細書】