特開 2024-88964 接続装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024088964

(43)【公開日】2024-07-03

(54)【発明の名称】接続装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20240626BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20240626BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 D

G01R31/26 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022204032

(22)【出願日】2022-12-21

(71)【出願人】

【識別番号】000006758

【氏名又は名称】株式会社ヨコオ

(74)【代理人】

【識別番号】100110928

【弁理士】

【氏名又は名称】速水 進治

(74)【代理人】

【識別番号】100127236

【弁理士】

【氏名又は名称】天城 聡

(72)【発明者】

【氏名】吉見 英章

【テーマコード（参考）】

2G003

2G011

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AG04

2G003AH05

2G011AA10

2G011AA15

2G011AA16

2G011AC14

2G011AE22

2G011AF07

(57)【要約】      （修正有）

【課題】接続装置の検査対象物に対向する面側の平坦性を確保する。
【解決手段】検査対象物２０及び検査基板３０を電気的に接続する接続装置１０であって、基板１００と、前記基板１００の前記検査基板１００に対向する所定面側に位置する接続導体１４０，１４０Ｔと、を備える接続装置１０。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

検査対象物及び検査基板を電気的に接続する接続装置であって、
基板と、
前記基板の前記検査基板に対向する所定面側に位置する接続導体と、
を備える接続装置。

【請求項2】

前記基板が、前記接続導体に電気的に接続された内部導体が設けられたスルーホールを画定している、請求項１に記載の接続装置。

【請求項3】

前記基板が、前記接続導体に電気的に接続された複数の内部導体を有する、請求項１に記載の接続装置。

【請求項4】

前記接続導体が、少なくとも部分的に互いに重なる複数の配線を有する、請求項１から３のいずれかに記載の接続装置。

【請求項5】

前記接続導体の少なくとも一部分が埋め込まれた絶縁層をさらに備える、請求項１から３のいずれかに記載の接続装置。

【請求項6】

前記基板の前記検査対象物に対向する他の所定面側に位置するランドをさらに備える、請求項１から３のいずれかに記載の接続装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接続装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、集積回路（ＩＣ）等の検査対象物と、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）等の検査基板と、を電気的に接続するための様々な接続装置が開発されている。例えば、特許文献１に記載されているように、検査対象物が検査される際、接続装置は、検査対象物及び検査基板の間に配置されている。特許文献１に記載の接続装置は、接続配線が貫通する支持基板と、支持基板の検査対象物に対向する面側に位置する複数の配線パターンと、複数の配線パターンに実装された複数のプローブと、を備えている。一部のプローブは、一部の配線パターンを介して電気的に互いに接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１７９７５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

例えば、特許文献１に記載されているように、支持基板の検査対象物に対向する面側に配線パターンが位置することがある。しかしながら、支持基板の検査対象物に対向する面側に配線パターンが位置する場合、接続装置の検査対象物に対向する面側の平坦性を確保することが難しいことがある。

【0005】

本発明の目的の一例は、接続装置の検査対象物に対向する面側の平坦性を確保することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、
検査対象物及び検査基板を電気的に接続する接続装置であって、
基板と、
前記基板の前記検査基板に対向する所定面側に位置する接続導体と、
を備える接続装置である。

【0007】

本発明の上記態様によれば、接続装置の検査対象物に対向する面側の平坦性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態に係る接続装置の断面図である。

【図2】実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図3】実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図4】実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

【0010】

図１は、実施形態に係る接続装置１０の断面図である。図１には、検査対象物２０、検査基板３０及びピンブロック２００が接続装置１０とともに図示されている。

【0011】

図１には、説明のため、Ｚ方向を示すＺ軸が図示されている。Ｚ方向は、検査対象物２０及び検査基板３０を結ぶ仮想線に平行な方向である。以下、必要に応じて、Ｚ軸の矢印が指し示す側を＋Ｚ側といい、Ｚ軸の矢印が指し示す側の反対側を－Ｚ側という。例えば、＋Ｚ側及び－Ｚ側は、それぞれ、鉛直方向の上側及び下側である。以下、必要に応じて、Ｚ方向に垂直な方向を水平方向（横方向）という。

【0012】

接続装置１０は、検査対象物２０及び検査基板３０を電気的に接続している。接続装置１０は、Ｚ方向において検査対象物２０及び検査基板３０の間に配置されている。図１に示す例において、Ｚ方向において接続装置１０及び検査基板３０の間にはピンブロック２００が配置されている。接続装置１０は、基板１００、複数のランド１１０、複数のプローブ１２０、絶縁層１３０、接続導体１４０及び複数のパッド１５０を備えている。検査対象物２０は、例えばＩＣである。検査基板３０は、例えばＰＣＢである。

【0013】

基板１００は、セラミックス基板、具体的にはＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板である。ただし、基板１００は、セラミックス基板と異なる種類の基板であってもよい。

【0014】

基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第１面１０２は、基板１００の＋Ｚ側の面である。第１面１０２と、検査対象物２０の－Ｚ側の面と、は互いに対向している。第２面１０４は、基板１００の－Ｚ側の面である。第２面１０４と、検査基板３０の＋Ｚ側の面と、はピンブロック２００を介して互いに対向している。

【0015】

基板１００は、複数のスルーホール１０６を画定している。＋Ｚ側から見て、複数のスルーホール１０６は、例えば、略格子状に配置されている。ただし、Ｚ方向から見た場合の複数のスルーホール１０６のレイアウトは、この例に限定されない。図１には、図内の横方向に並ぶ５つのスルーホール１０６が模式的に図示されている。各スルーホール１０６は、第１面１０２及び第２面１０４の間でＺ方向に略平行に基板１００を貫通している。各スルーホール１０６のＺ方向の周りの内側面には、金属等の内部導体が設けられている。内部導体は、各スルーホール１０６のＺ方向の周りの内側面を覆っている。内部導体は、各スルーホール１０６の内部空間の全体に埋め込まれていない。すなわち、各スルーホール１０６は、中空となっている。ただし、内部導体は、各スルーホール１０６の内部空間の全体に埋め込まれていてもよい。すなわち、各スルーホール１０６は、中実であってもよい。

【0016】

複数のランド１１０は、第１面１０２側に位置している。＋Ｚ側から見て、複数のランド１１０は、例えば、略格子状に配置されている。ただし、＋Ｚ側から見た場合の複数のランド１１０のレイアウトは、この例に限定されない。図１には、図内の横方向に並ぶ５つのランド１１０が模式的に図示されている。複数のランド１１０の各々の少なくとも一部分及び複数のスルーホール１０６の各々の少なくとも一部分は、Ｚ方向に互いに重なっている。複数のランド１１０の各々の－Ｚ側の面及び複数のスルーホール１０６の各々の＋Ｚ側の端部の内部導体は、電気的に互いに接続されている。図１に示す例において、複数のランド１１０の各々の－Ｚ側の面及び複数のスルーホール１０６の各々の＋Ｚ側の端部の内部導体は、互いに直接接触している。

【0017】

実施形態において、各ランド１１０は、第１ランド層１１２及び第２ランド層１１４を含んでいる。第１ランド層１１２及び第２ランド層１１４は、第１面１０２から離れるにつれてＺ方向に順に積層されている。第１ランド層１１２は、第２ランド層１１４の材料より安価な材料からなっている。第１ランド層１１２は、例えば、銅からなっている。よって、各ランド１１０の全体が第２ランド層１１４の材料からなる場合と比較して、各ランド１１０を安価に形成することができる。第２ランド層１１４は、第１ランド層１１２の材料より耐酸化性が高い材料からなっている。第２ランド層１１４は、例えば、金からなっている。よって、各ランド１１０の全体が第１ランド層１１２の材料からなる場合と比較して、各ランド１１０の耐酸化性を向上させることができる。ただし、各ランド１１０は、単一の材料のランド層であってもよい。或いは、各ランド１１０は、３層以上のランド層を含んでいてもよい。

【0018】

複数のプローブ１２０の各々は、複数のランド１１０の各々の＋Ｚ側の面側に実装されている。図１には、図内の横方向に並ぶ５つのプローブ１２０が模式的に図示されている。複数のプローブ１２０の各々の－Ｚ側の端部及び複数のランド１１０の各々の＋Ｚ側の面は、電気的に互いに接続されている。複数のプローブ１２０の各々の＋Ｚ側の端部及び検査対象物２０の－Ｚ側の面側に位置する複数の第１電極２２の各々は、互いに対向している。図１に示す例において、各プローブ１２０は、カンチレバー構造を有している。具体的には、各プローブ１２０の＋Ｚ側の端部は、Ｚ方向に略垂直な方向に向けて折り曲げられている。よって、各プローブ１２０の＋Ｚ側の端部は、各第１電極２２に向けて付勢可能になっている。ただし、各プローブ１２０の構造は、この例に限定されない。例えば、各プローブ１２０の＋Ｚ側の端部は、巻きばね等の弾性体によって検査対象物２０に向けて付勢可能であってもよい。

【0019】

絶縁層１３０は、第２面１０４側に位置している。図１に示す例において、絶縁層１３０は、第１絶縁層１３２、第２絶縁層１３４及び第３絶縁層１３６を含んでいる。第１絶縁層１３２、第２絶縁層１３４及び第３絶縁層１３６は、第２面１０４から離れるにつれてＺ方向に順に積層されている。第１絶縁層１３２、第２絶縁層１３４及び第３絶縁層１３６の各々は、例えば、ポリイミド等の樹脂層である。ただし、絶縁層１３０は、単一の絶縁層であってもよい。或いは、絶縁層１３０は、Ｚ方向に積層された２層の絶縁層又はＺ方向に積層された４層以上の絶縁層を含んでいてもよい。

【0020】

複数の接続導体１４０の少なくとも一部分は、絶縁層１３０に埋め込まれている。図１には、図内の横方向に並ぶ４つの接続導体１４０が模式的に図示されている。図１に示す例において、各接続導体１４０は、第１接続導体１４２及び第２接続導体１４４を含んでいる。第１接続導体１４２及び第２接続導体１４４は、例えば、銅及び銅合金の少なくとも一方を含んでいる。

【0021】

図１内の左から１つ目、２つ目及び４つ目の接続導体１４０について説明する。以下のようにして、図１内の左から１つ目、２つ目及び４つ目の接続導体１４０は、それぞれ、図１内の左から１つ目、２つ目及び５つ目のスルーホール１０６の内部導体に電気的に接続されている。

【0022】

第１接続導体１４２は、第１ビア１４２ａ及び第１配線１４２ｂを含んでいる。図１に示す例において、第１ビア１４２ａ及び第１配線１４２ｂは、互いに一体となっている。第１ビア１４２ａは、第１絶縁層１３２をＺ方向に略平行に貫通している。第１ビア１４２ａの＋Ｚ側の端部及びスルーホール１０６の－Ｚ側の端部の内部導体は、電気的に互いに接続されている。第１配線１４２ｂは、水平方向に略平行な方向に延在している。第１配線１４２ｂは、図１内の横方向だけでなく、図１の手前又は奥に向けて延在していてもよい。第１配線１４２ｂは、第１絶縁層１３２の－Ｚ側の面側に位置している。第１配線１４２ｂは、第２絶縁層１３４によって覆われている。第１配線１４２ｂの＋Ｚ側の面及び第１ビア１４２ａの－Ｚ側の端部は、電気的に互いに接続されている。

【0023】

第２接続導体１４４は、第２ビア１４４ａ及び第２配線１４４ｂを含んでいる。図１に示す例において、第２ビア１４４ａ及び第２配線１４４ｂは、互いに一体となっている。第２ビア１４４ａは、第２絶縁層１３４をＺ方向に略平行に貫通している。第２ビア１４４ａの＋Ｚ側の端部及び第１配線１４２ｂの－Ｚ側の面は、電気的に互いに接続されている。第２配線１４４ｂは、水平方向に略平行な方向に延在している。第２配線１４４ｂは、図１内の横方向だけでなく、図１の手前又は奥に向けて延在していてもよい。第２配線１４４ｂは、第２絶縁層１３４の－Ｚ側の面側に位置している。第２配線１４４ｂは、第３絶縁層１３６によって覆われている。第２配線１４４ｂの＋Ｚ側の面及び第２ビア１４４ａの－Ｚ側の端部は、電気的に互いに接続されている。

【0024】

図１内の左から３つ目の接続導体１４０について説明する。以下、必要に応じて、図１内の左から３つ目の接続導体１４０を接続導体１４０Ｔと表記する。接続導体１４０Ｔは、第１接続導体１４２Ｔ及び第２接続導体１４４Ｔを含んでいる。接続導体１４０Ｔは、以下の点を除いて、図１内の左から１つ目、２つ目及び４つ目の接続導体１４０と同様である。

【0025】

第１接続導体１４２Ｔは、２つの第１ビア１４２ａＴ及び第１配線１４２ｂＴを含んでいる。２つの第１ビア１４２ａＴの各々の＋Ｚ側の端部と、図１内の左から３つ目及び４つ目のスルーホール１０６の各々の－Ｚ側の端部の内部導体と、は電気的に互いに接続されている。２つの第１ビア１４２ａＴは、同一の第１配線１４２ｂＴに電気的に接続されている。よって、接続導体１４０Ｔを介して、図１内の左から３つ目及び４つ目のスルーホール１０６の内部導体に略同一の電位を供給することができる。すなわち、図１内の左から３つ目及び４つ目のスルーホール１０６の内部導体は、互いに短絡している。これらのスルーホール１０６の内部導体に供給される電位としては、電源電位や接地電位が例示される。図１内の左から１つ目、２つ目及び４つ目の接続導体１４０の第２接続導体１４４と同様にして、第２接続導体１４４Ｔは、第２ビア１４４ａＴ及び第２配線１４４ｂＴを含んでいる。

【0026】

複数のパッド１５０は、絶縁層１３０の－Ｚ側の面に位置している。－Ｚ側から見て、複数のパッド１５０は、例えば、略格子状に配置されている。ただし、－Ｚ側から見た場合の複数のパッド１５０のレイアウトは、この例に限定されない。図１には、図内の横方向に並ぶ４つのパッド１５０が模式的に図示されている。複数のパッド１５０の－Ｚ側の面の少なくとも一部分は、第３絶縁層１３６の－Ｚ側の面からピンブロック２００に向けて露出されている。パッド１５０の＋Ｚ側の面及び第２配線１４４ｂの－Ｚ側の面は、互いに電気的に接続されている。実施形態において、各パッド１５０は、接続導体１４０の材料より耐酸化性が高い材料からなっている。各パッド１５０は、例えば金からなっている。実施形態では、各パッド１５０が各接続導体１４０の－Ｚ側の面の少なくとも一部分を覆っている。よって、接続導体１４０の酸化をパッド１５０によって抑制することができる。

【0027】

複数のポゴピン２１０は、ピンブロック２００によって支持されている。ピンブロック２００は、例えば、樹脂等の絶縁体からなっている。図１には、図内の横方向に並ぶ４つのポゴピン２１０が模式的に図示されている。複数のポゴピン２１０の各々の＋Ｚ側の端部及び複数のパッド１５０の各々の－Ｚ側の面は、互いに対向している。複数のポゴピン２１０の各々の－Ｚ側の端部及び検査基板３０の＋Ｚ側の面側に位置する複数の第２電極３２は、互いに対向している。各ポゴピン２１０の－Ｚ側の端部は、各ポゴピン２１０の内部に設けられた不図示の巻きばねによって、第２電極３２に向けて付勢可能になっている。

【0028】

図１を参照して、接続装置１０を用いての検査対象物２０の検査について説明する。

【0029】

この検査において、複数のプローブ１２０の各々の＋Ｚ側の端部と、検査対象物２０の複数の第１電極２２の各々と、は互いに接触している。複数のポゴピン２１０の各々の＋Ｚ側の端部と、複数のパッド１５０の各々の－Ｚ側の面と、は互いに接触している。複数のポゴピン２１０の各々の－Ｚ側の端部と、検査基板３０の複数の第２電極３２の各々と、は互いに接触している。よって、各第１電極２２及び各第２電極３２は、各プローブ１２０と、各ランド１１０と、各スルーホール１０６に設けられた内部導体と、各接続導体１４０と、各ポゴピン２１０と、を介して電気的に互いに接続されている。

【0030】

実施形態では、検査対象物２０の検査において各パッド１５０の－Ｚ側の面及び各ポゴピン２１０の＋Ｚ側の端部が互いに接触する際、絶縁層１３０を各パッド１５０への荷重を緩和する部材として機能させることができる。よって、絶縁層１３０が設けられていない場合と比較して、接続装置１０の耐久性を向上させることができる。

【0031】

次に、図１を参照して、接続装置１０の検査対象物２０側の電極のピッチ、数等のレイアウトと、接続装置１０の検査基板３０側の電極のピッチ、数等のレイアウトと、の関係について説明する。実施形態では、接続導体１４０によって、接続装置１０の検査対象物２０側の電極のレイアウトと、接続装置１０の検査基板３０側の電極のレイアウトと、を互いに異ならせることができる。実施形態において、接続装置１０の検査対象物２０側の電極は、ランド１１０に相当している。実施形態において、接続装置１０の検査基板３０側の電極は、パッド１５０に相当している。

【0032】

実施形態におけるランド１１０の水平方向のピッチ及びパッド１５０の水平方向のピッチの関係について説明する。

【0033】

各接続導体１４０では、各第１配線１４２ｂ及び各第２配線１４４ｂが水平方向に略平行な方向に延在している。よって、スルーホール１０６の－Ｚ側の端部の水平方向内の位置と、当該スルーホール１０６に設けられた内部導体に電気的に接続されたパッド１５０の水平方向内の位置と、を水平方向に互いにずらすことができる。したがって、接続導体１４０の構造に応じて、ランド１１０の水平方向のピッチ及びパッド１５０の水平方向のピッチを互いに変換することができる。

【0034】

各接続導体１４０は、少なくとも部分的にＺ方向に互いに重なる複数の配線を有している。図１に示す例では、各接続導体１４０において、第１配線１４２ｂ及び第２配線１４４ｂが少なくとも部分的にＺ方向に互いに重なっている。よって、実施形態では、複数層の配線によって、ランド１１０の水平方向のピッチ及びパッド１５０の水平方向のピッチを互いに変換することができる。したがって、単層の配線によって、ランド１１０の水平方向のピッチ及びパッド１５０の水平方向のピッチを互いに変換する場合と比較して、ランド１１０の水平方向のピッチ及びパッド１５０の水平方向のピッチの変換の自由度を向上させることができる。

【0035】

実施形態におけるランド１１０の数及びパッド１５０の数の関係について説明する。

【0036】

図１に示す例では、図内の横方向に並ぶランド１１０の数５個と、図内の横方向に並ぶパッド１５０の数４個と、が図内の横方向に並ぶ４つの接続導体１４０によって互いに異なっている。すなわち、パッド１５０の数がランド１１０の数より少なくなっている。具体的には、図１に示す例では、図内の左から３つ目のスルーホール１０６の内部導体と、図内の左から４つ目のスルーホール１０６の内部導体と、が接続導体１４０Ｔに電気的に接続されている。接続導体１４０Ｔは、図内の左から３つ目の単一のパッド１５０に電気的に接続されている。したがって、これら２つのスルーホール１０６に別々の接続導体１４０を設ける場合と比較して、パッド１５０の数を１つだけ少なくすることができる。

【0037】

ランド１１０の数及びパッド１５０の数の関係は、図１に示す例に限定されない。ランド１１０の数及びパッド１５０の数を互いに異ならせるため、複数のスルーホール１０６の内部導体と、１つの接続導体１４０と、が電気的に互いに接続されていればよい。例えば、３つのスルーホール１０６の内部導体と、１つの接続導体１４０と、が電気的に互いに接続されていてもよい。

【0038】

図１に示す例では、パッド１５０の数がランド１１０の数より少なくなっている。しかしながら、接続導体１４０によって、パッド１５０の数をランド１１０の数より多くしてもよい。すなわち、パッド１５０の数をランド１１０の数より多くするため、１つの接続導体１４０と、複数のパッド１５０と、が電気的に互いに接続されていてもよい。この場合、当該１つの接続導体１４０と、１つのスルーホール１０６の内部導体と、が電気的に互いに接続されている。

【0039】

次に、図１を参照して、接続装置１０の第１面１０２側の平坦性について説明する。

【0040】

実施形態では、接続導体１４０が第１面１０２側でなく第２面１０４側に位置している。仮に、接続導体１４０が第１面１０２側に位置する状態を検討する。この状態では、－Ｚ側から＋Ｚ側にかけて、複数のパッド１５０、基板１００、絶縁層１３０及び複数のプローブ１２０が順に並んでいる。絶縁層１３０には、複数の接続導体１４０が設けられている。この状態においては、接続装置１０の第１面１０２側の平坦性を確保することが比較的難しくなることがある。これは、第１絶縁層１３２、第２絶縁層１３４等、水平方向に略平行な方向の長さが比較的長い絶縁層のＺ方向の厚さの均一性を確保することが比較的難しいことによる。また、第１配線１４２ｂや第２配線１４４ｂ等、水平方向に略平行な方向の長さが比較的長い配線のＺ方向の厚さの均一性を確保することが比較的難しいことによる。また、第１配線１４２ｂ及び第２配線１４４ｂがＺ方向に互いに重なり合う領域の面積に応じて、接続導体１４０のＺ方向の高さにばらつきが生じ得ることによる。実施形態では、第１面１０２側にランド１１０が位置している。ランド１１０は、第１ランド層１１２及び第２ランド層１１４を一体として単層配線とみなすことができる。よって、絶縁層１３０に相当する絶縁層を設けることなく、ランド１１０を形成することができる。また、ランド１１０の水平方向に略平行な長さ又は幅は、第１配線１４２ｂや第２配線１４４ｂ等、接続装置１０の検査対象物２０側の電極のピッチ及び接続装置１０の検査基板３０側の電極のピッチの変換に用いられる配線の水平方向に略平行な長さより短くしやすくなっている。よって、実施形態では、接続導体１４０が第１面１０２側に位置する場合と比較して、接続装置１０の第１面１０２側の平坦性を確保しやすくすることができる。

【0041】

次に、図１を参照して、基板１００の歩留まりについて説明する。

【0042】

上述したように、実施形態では、複数の接続導体１４０によって、接続装置１０の検査対象物２０側の電極のレイアウトと、接続装置１０の検査基板３０側の電極のレイアウトと、が互いに異なっている。よって、基板１００は、接続装置１０の検査対象物２０側の電極のレイアウトと、接続装置１０の検査基板３０側の電極のレイアウトと、を互いに異ならせるための内部配線を有する必要がない。仮に、基板１００が当該内部配線を有する場合、基板１００の歩留まりが比較的低くなることがある。これに対して、実施形態では、基板１００は、スルーホール１０６を画定している。すなわち、実施形態では、基板１００が上述の内部配線を有する場合と比較して、基板１００を単純な構造にすることができる。よって、基板１００が上述の内部配線を有する場合と比較して、基板１００の歩留まりを向上させることができる。ただし、基板１００の歩留まりの向上を考慮しないのであれば、基板１００は、上述の内部配線を有していてもよい。

【0043】

実施形態において、絶縁層１３０及び接続導体１４０を有する配線層は、基板１００の第２面１０４側に位置している。このような配線層の良否判定は、外観検査によって行うことができる。さらに、基板１００が上述の内部配線を有する場合、基板１００の当該内部配線の良否判定は、電気的検査で行われることがある。しかしながら、この電気的検査では、基板１００のランドやパッドに検査痕が残る可能性がある。このような検査痕上に配線が設けられると、接続装置１０の歩留まりが悪化する可能性がある。これに対して、実施形態では、基板１００の、電気的検査を行わない。したがって、電気的検査による接続装置１０の歩留まりの悪化を抑制することができる。

【0044】

図２～図４は、実施形態に係る接続装置１０の製造方法の一例を説明するための図である。図２～図４におけるＺ軸の向きは、紙面の上下方向において図１におけるＺ軸の向きとは逆になっている。この例において、接続装置１０は、以下のようにして製造されている。

【0045】

まず、図２に示すように、原基板１００Ｒを準備する。原基板１００Ｒには、図１を用いて説明した複数のスルーホール１０６が予め形成されている。図２～図４には、図の簡易化のため、スルーホール１０６は図示されていない。原基板１００Ｒの第２面１０４には、粗化処理が予め施されていてもよい。粗化処理によって、第２面１０４と、第１絶縁層１３２等、第２面１０４に設けられる層と、の密着性を向上させることができる。原基板１００Ｒの第１面１０２にも、同様に、粗化処理が予め施されていてもよい。

【0046】

図２～図４には、原基板１００Ｒから２つの基板１００が切り出される２つの区画Ｓが図示されている。図２～図４では、説明の簡易化のため、各区画Ｓにおいて１つの接続導体１４０が形成されている。しかしながら、実際には、各区画Ｓにおいて複数の接続導体１４０が形成されることもある。原基板１００Ｒから切り出される基板１００の数は、２つに限定されず、３つ以上となることもある。

【0047】

次いで、図２に示すように、原基板１００Ｒの第２面１０４側の各区画Ｓにおいて第１絶縁層１３２を形成する。第１絶縁層１３２は、例えば、リソグラフィ技術を用いて形成されている。各区画Ｓにおいて、第１絶縁層１３２は、第１開口パターン１３２ａを画定している。各区画Ｓにおいて、第１開口パターン１３２ａは、第２面１０４の一部分を－Ｚ側に向けて露出している。

【0048】

次いで、図２に示すように、原基板１００Ｒの第２面１０４側の２つの区画Ｓに亘って第１シード層１４２ｓを形成する。第１シード層１４２ｓは、例えば、スパッタ、イオンプレーティング等の方法によって形成されている。第１シード層１４２ｓは、例えば、第２面１０４から離れるにつれてＺ方向に順に積層された銅層及びチタンタングステン合金層（ＴｉＷ／Ｃｕ）を含んでいる。

【0049】

次いで、図２に示すように、第１レジスト３０２を形成する。第１レジスト３０２は、例えば、リソグラフィ技術を用いて形成されている。各区画Ｓにおいて、第１レジスト３０２は、第１レジスト開口３０２ａを画定している。図２に示す例において、第１レジスト３０２の一部分は、第１シード層１４２ｓにおける２つの区画Ｓの間で延在する部分を覆っている。各第１レジスト開口３０２ａの少なくとも一部分及び各第１開口パターン１３２ａの少なくとも一部分は、Ｚ方向に互いに重なっている。各区画Ｓにおいて、第１レジスト開口３０２ａは、第１シード層１４２ｓの－Ｚ側の面の一部分を－Ｚ側に向けて露出している。

【0050】

次いで、図２に示すように、第１シード層１４２ｓを用いた電解めっきによって、第１めっき層１４２ｐを形成する。第１めっき層１４２ｐは、例えば、銅層である。各区画Ｓにおいて、第１めっき層１４２ｐは、第１開口パターン１３２ａ及び第１レジスト開口３０２ａに埋め込まれている。よって、各区画Ｓにおいて、第１シード層１４２ｓ及び第１めっき層１４２ｐにおける第１開口パターン１３２ａに埋め込まれた部分は、第１ビア１４２ａとなる。各区画Ｓにおいて、第１シード層１４２ｓ及び第１めっき層１４２ｐにおける第１レジスト開口３０２ａに埋め込まれた部分は、第１配線１４２ｂとなる。

【0051】

次いで、図３に示すように、第１レジスト３０２を除去する。

【0052】

次いで、図３に示すように、第１シード層１４２ｓにおける第１めっき層１４２ｐとＺ方向に重ならない部分をエッチングによって除去する。よって、各区画Ｓの第１接続導体１４２が電気的に互いに絶縁される。このエッチングでは、例えば、第１めっき層１４２ｐよりも第１シード層１４２ｓを選択的にエッチングするエッチャントが用いられている。

【0053】

図２～図４では、図の簡易化のため、第１シード層１４２ｓのＺ方向の厚さ及び第１めっき層１４２ｐのＺ方向の厚さはほぼ等しいように模式的に描写されている。しかしながら、第１めっき層１４２ｐのＺ方向の厚さは、実際には、第１シード層１４２ｓのＺ方向の厚さのおおよそ１０倍以上となっている。よって、第１シード層１４２ｓにおける第１めっき層１４２ｐとＺ方向に重ならない部分とともに第１めっき層１４２pの一部分がエッチングによって除去されても、第１めっき層１４２ｐのＺ方向の全体の厚さはほとんど変化しない。

【0054】

次いで、図３に示すように、各区画Ｓにおいて第２絶縁層１３４を形成する。第２絶縁層１３４は、例えば、リソグラフィ技術を用いて形成されている。各区画Ｓにおいて、第２絶縁層１３４は、第２開口パターン１３４ａを画定している。第２絶縁層１３４は、第２開口パターン１３４ａを除いて、第１接続導体１４２を覆っている。各区画Ｓにおいて、第２開口パターン１３４ａは、第１接続導体１４２の－Ｚ側の面の一部分を－Ｚ側に向けて露出している。

【0055】

次いで、図３に示すように、原基板１００Ｒの第２面１０４側の２つの区画Ｓに亘って第２シード層１４４ｓを形成する。第２シード層１４４ｓは、例えば、スパッタ、イオンプレーティング等の方法によって形成されている。第２シード層１４４ｓは、例えば、第２面１０４から離れるにつれてＺ方向に順に積層された銅層及びチタンタングステン合金層（ＴｉＷ／Ｃｕ）を含んでいる。

【0056】

次いで、図３に示すように、第２レジスト３０４を形成する。第２レジスト３０４は、例えば、リソグラフィ技術を用いて形成されている。各区画Ｓにおいて、第２レジスト３０４は、第２レジスト開口３０４ａを画定している。図３に示す例において、第２レジスト３０４の一部分は、第２シード層１４４ｓにおける２つの区画Ｓの間で延在する部分を覆っている。各第２レジスト開口３０４ａの少なくとも一部分及び各第２開口パターン１３４ａの少なくとも一部分は、Ｚ方向に互いに重なっている。各区画Ｓにおいて、第２レジスト開口３０４ａは、第２シード層１４４ｓの－Ｚ側の面の一部分を－Ｚ側に向けて露出している。

【0057】

次いで、図３に示すように、第２シード層１４４ｓを用いた電解めっきによって、第２めっき層１４４ｐを形成する。第２めっき層１４４ｐは、例えば、銅層である。各区画Ｓにおいて、第２めっき層１４４ｐは、第２開口パターン１３４ａ及び第２レジスト開口３０４ａに埋め込まれている。よって、各区画Ｓにおいて、第２シード層１４４ｓ及び第２めっき層１４４ｐにおける第２開口パターン１３４ａに埋め込まれた部分は、第２ビア１４４ａとなる。各区画Ｓにおいて、第２シード層１４４ｓ及び第２めっき層１４４ｐにおける第２レジスト開口３０４ａに埋め込まれた部分は、第２配線１４４ｂとなる。

【0058】

次いで、図４に示すように、第２レジスト３０４を除去する。

【0059】

次いで、図４に示すように、第２シード層１４４ｓにおける第２めっき層１４４ｐとＺ方向に重ならない部分をエッチングによって除去する。よって、各区画Ｓの第２接続導体１４４が電気的に互いに絶縁される。このエッチングでは、例えば、第２めっき層１４４ｐよりも第２シード層１４４ｓを選択的にエッチングするエッチャントが用いられている。第１シード層１４２ｓ及び第１めっき層１４２ｐの上述のエッチングと同様にして、第２シード層１４４ｓにおける第２めっき層１４４ｐとＺ方向に重ならない部分とともに第２めっき層１４４ｐの一部分がエッチングによって除去されても、第２めっき層１４４ｐのＺ方向の全体の厚さはほとんど変化しない。

【0060】

次いで、図４に示すように、各区画Ｓにおいて第３絶縁層１３６を形成する。第３絶縁層１３６は、例えば、リソグラフィ技術を用いて形成されている。各区画Ｓにおいて、第３絶縁層１３６は、第３開口パターン１３６ａを画定している。第３絶縁層１３６は、第３開口パターン１３６ａを除いて、第２接続導体１４４を覆っている。各区画Ｓにおいて、第３開口パターン１３６ａは、第２接続導体１４４の－Ｚ側の面の一部分を－Ｚ側に向けて露出している。

【0061】

次いで、各区画Ｓにおいて、第３絶縁層１３６の第３開口パターン１３６ａにパッド１５０を形成する。次いで、各区画Ｓにおいて、原基板１００Ｒの第１面１０２側にランド１１０を形成する。ただし、ランド１１０を形成した後にパッド１５０を形成してもよい。次いで、ダイシングによって原基板１００Ｒの２つの区画Ｓから２つの基板１００を切り出す。次いで、ランド１１０の＋Ｚ側の面側にプローブ１２０を実装する。

【0062】

このようにして、実施形態に係る接続装置１０が製造される。

【0063】

上述したように、実施形態では、１つの原基板１００Ｒから複数の基板１００が切り出されている。よって、原基板１００Ｒが上述した内部配線を有する場合、内部配線の良否判定において不良と判定される基板１００が切り出される可能性を抑制することが比較的難しくなることがある。これに対して、実施形態においては、原基板１００Ｒが上述した内部配線を有する必要がない。よって、原基板１００Ｒが内部配線を有する場合と比較して、良否判定において良と判定される基板１００を原基板１００Ｒから効率的に切り出しやすくすることができる。

【0064】

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

【0065】

例えば、実施形態では、複数のランド１１０のレイアウト及び複数のパッド１５０のレイアウトが互いに異なっている。しかしながら、複数のランド１１０のレイアウト及び複数のパッド１５０のレイアウトは互いに同一であってもよい。

【0066】

本明細書によれば、以下の態様の接続装置が提供される。
（態様１）
態様１では、検査対象物及び検査基板を電気的に接続する接続装置が、基板と、前記基板の前記検査基板に対向する所定面側に位置する接続導体と、を備えている。

【0067】

「所定面」は、上述の実施形態の「第２面」に相当する。

【0068】

上述の態様によれば、基板の検査対象物に対向する面側に接続導体が設けられている場合と比較して、接続装置の検査対象物に対向する面側の平坦性を確保することができる。

【0069】

（態様２）
態様２では、前記基板が、前記接続導体に電気的に接続された内部導体が設けられたスルーホールを画定している。

【0070】

上述の態様によれば、基板が、接続装置の検査対象物に対向する面側の電極のレイアウトと、接続装置の検査基板に対向する面側の電極のレイアウトと、を互いに異ならせるための内部配線を有する場合と比較して、基板を単純な構造にすることができる。よって、基板が当該内部配線を有する場合と比較して、基板の歩留まりを向上させることができる。

【0071】

（態様３）
態様３では、前記基板が、前記接続導体に電気的に接続された複数の内部導体を有している。

【0072】

上述の態様によれば、複数の内部導体に別々の接続導体を電気的に接続する場合と比較して、検査基板の電極の数を少なくすることができる。上述の態様によれば、接続導体を介して、複数の内部導体に略同一の電位を供給することができる。

【0073】

（態様４）
態様４では、前記接続導体が、少なくとも部分的に互いに重なる複数の配線を有している。

【0074】

上述の態様によれば、少なくとも部分的に互いに重なる複数の配線によって、接続装置の検査対象物に対向する面側の電極のピッチと、接続装置の検査基板に対向する面側の電極のピッチと、を互いに変換することができる。よって、互いに重なることがない複数の配線によって当該ピッチを互いに変換する場合と比較して、当該ピッチの変換の自由度を向上させることができる。

【0075】

（態様５）
態様５では、接続装置が、前記接続導体の少なくとも一部分が埋め込まれた絶縁層をさらに備えている。

【0076】

上述の態様によれば、検査対象物の検査において、接続装置の検査基板に対向する面側の電極と、ポゴピン等の外部部材と、が互いに接触する際、絶縁層を当該電極への荷重を緩和する部材として機能させることができる。よって、絶縁層が設けられていない場合と比較して、接続装置の耐久性を向上させることができる。

【0077】

（態様６）
態様６では、接続装置が、前記基板の前記検査対象物に対向する他の所定面側に位置するランドをさらに備えている。

【0078】

「他の所定面」は、上述の実施形態の「第１面」に相当する。

【0079】

ランドの長さ又は幅は、接続導体の長さよりも短くしやすくなっている。また、他の所定面側に絶縁層を設けることなく、ランドを形成することができる。よって、上述の態様によれば、接続導体が基板の他の所定面側に位置する場合と比較して、接続装置の他の所定面側の平坦性を確保しやすくすることができる。

【符号の説明】

【0080】

１０ 接続装置、２０ 検査対象物、２２ 第１電極、３０ 検査基板、３２ 第２電極、１００ 基板、１００Ｒ 原基板、１０２ 第１面、１０４ 第２面、１０６ スルーホール、１１０ ランド、１１２ 第１ランド層、１１４ 第２ランド層、１２０ プローブ、１３０ 絶縁層、１３２ 第１絶縁層、１３２ａ 第１開口パターン、１３４ 第２絶縁層、１３４ａ 第２開口パターン、１３６ 第３絶縁層、１３６ａ 第３開口パターン、１４０，１４０Ｔ 接続導体、１４２，１４２Ｔ 第１接続導体、１４２ａ，１４２ａＴ 第１ビア、１４２ｂ，１４２ｂＴ 第１配線、１４２ｐ 第１めっき層、１４４，１４４Ｔ 第２接続導体、１４４ａ，１４４ａＴ 第２ビア、１４４ｂ，１４４ｂＴ 第２配線、１４４ｐ 第２めっき層、１５０ パッド、２００ ピンブロック、２１０ ポゴピン、３０２ 第１レジスト、３０２ａ 第１レジスト開口、３０４ 第２レジスト、３０４ａ 第２レジスト開口、Ｓ 区画

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】