(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024089097
(43)【公開日】2024-07-03
(54)【発明の名称】切断装置、及び、切断品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240626BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240626BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20240626BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 P
H01L21/78 F
B24B27/06 M
B24B49/12
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022204242
(22)【出願日】2022-12-21
(71)【出願人】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100150072
【弁理士】
【氏名又は名称】藤原 賢司
(74)【代理人】
【識別番号】100185719
【弁理士】
【氏名又は名称】北原 悠樹
(72)【発明者】
【氏名】田中 竜太郎
(72)【発明者】
【氏名】水田 彩香
【テーマコード（参考）】
3C034
3C158
5F063
【Ｆターム（参考）】
3C034AA19
3C034BB93
3C034CA05
3C034CA22
3C034CB20
3C158AA03
3C158AC02
3C158BA01
3C158BC03
3C158CB03
3C158DA17
5F063AA48
5F063BA17
5F063BA33
5F063BA48
5F063CA04
5F063DD06
5F063DE01
5F063DE11
5F063DE12
5F063DE19
5F063DE23
5F063DE33
5F063FF04
5F063FF08
5F063FF35
5F063FF36
5F063FF42
(57)【要約】
【課題】切断品の撮影画像における検査領域の自動設定を比較的効率的に行なうことが可能な切断装置、及び、切断品の製造方法を提供する。
【解決手段】切断装置は、撮影部と、第１処理部と、第２処理部とを備える。撮影部は、複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する。第１処理部は、撮影画像における複数の検査領域を設定する。第２処理部は、撮影画像のうち複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する。第１処理部は、撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて所定数の画素に複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行する。第１処理部は、所定数の画素の位置をずらして判定処理を実行することを繰り返すことによって複数の検査領域の少なくとも一部を設定する。
【選択図】図１
【解決手段】切断装置は、撮影部と、第１処理部と、第２処理部とを備える。撮影部は、複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する。第１処理部は、撮影画像における複数の検査領域を設定する。第２処理部は、撮影画像のうち複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する。第１処理部は、撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて所定数の画素に複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行する。第１処理部は、所定数の画素の位置をずらして判定処理を実行することを繰り返すことによって複数の検査領域の少なくとも一部を設定する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を切断することによって複数の切断品を製造する切断装置であって、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する撮影部と、
前記撮影画像における複数の検査領域を設定する第１処理部と、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する第２処理部とを備え、
前記複数の検査領域の各々の形状は矩形であり、
前記各切断品の形状は矩形であり、
前記第１処理部は、前記撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行し、
前記所定数は、前記撮影画像全体の画素数よりも小さく、
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置をずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定する、切断装置。
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する撮影部と、
前記撮影画像における複数の検査領域を設定する第１処理部と、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する第２処理部とを備え、
前記複数の検査領域の各々の形状は矩形であり、
前記各切断品の形状は矩形であり、
前記第１処理部は、前記撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行し、
前記所定数は、前記撮影画像全体の画素数よりも小さく、
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置をずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定する、切断装置。
【請求項2】
前記撮影画像の左辺、右辺、上辺及び下辺は、前記各切断品の左辺、右辺、上辺及び下辺とそれぞれ平行である、請求項１に記載の切断装置。
【請求項3】
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置を第２方向にずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定し、
前記第２方向は、前記第１方向に対して斜め方向である、請求項１又は請求項２に記載の切断装置。
前記第２方向は、前記第１方向に対して斜め方向である、請求項１又は請求項２に記載の切断装置。
【請求項4】
前記第１方向は、行方向又は列方向である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の切断装置。
【請求項5】
前記第１処理部は、前記所定数の画素の各々の位置を、行方向に１画素又は複数画素ずらすと共に、列方向に１画素又は複数画素ずらすことによって、前記所定数の画素の位置を前記第２方向にずらす、請求項３又は請求項４に記載の切断装置。
【請求項6】
前記第１処理部は、前記判定処理を通じて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺である第１辺の一部が含まれていると判定された場合に、前記第１辺の一部が含まれていると判定された前記所定数の画素の少なくとも一部に基づいて前記第１辺の他の部分を特定することによって前記第１辺を特定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断装置。
【請求項7】
前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記第１辺を含む切断品の他の三辺を特定し、特定された四辺に基づいて前記複数の検査領域のいずれかを設定する、請求項６に記載の切断装置。
【請求項8】
前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記他の三辺のうち前記第１辺に対向する第２辺を特定し、その後、前記第１辺及び前記第２辺以外の二辺を特定する、請求項７に記載の切断装置。
【請求項9】
前記第１処理部は、前記複数の検査領域のうち最初に設定された検査領域に基づいて、前記複数の検査領域のうちの他の検査領域を設定する、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の切断装置。
【請求項10】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
前記切断装置は、
前記基板を配置する切断テーブルと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断する切断部とを備え、
前記製造方法は、
前記切断テーブルに前記基板を配置するステップと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断することによって前記複数の切断品を製造するステップと、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって前記撮影画像を生成するステップと、
前記撮影画像における前記複数の検査領域を設定するステップと、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる前記各切断品の外観を検査するステップとを含む、切断品の製造方法。
前記切断装置は、
前記基板を配置する切断テーブルと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断する切断部とを備え、
前記製造方法は、
前記切断テーブルに前記基板を配置するステップと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断することによって前記複数の切断品を製造するステップと、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって前記撮影画像を生成するステップと、
前記撮影画像における前記複数の検査領域を設定するステップと、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる前記各切断品の外観を検査するステップとを含む、切断品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、切断装置、及び、切断品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特開２０１０－１２５４８８号公報（特許文献１）は、ワークを切断する切断装置を開示する。この切断装置においては、ワークを切断することによって複数の個片化ワークが製造され、各個片化ワークの外観検査が行なわれる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１０－１２５４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基板を切断することによって製造された切断品（例えば、個片化ワーク）の外観の検査は、例えば、切断品の撮影画像に基づいて行なわれる。この場合には、切断品の撮影画像において検査領域が設定され、検査領域内の画像に基づいて切断品の外観が検査される。すなわち、切断品の撮影画像に基づいた切断品の外観検査を行なうためには、切断品の撮影画像において検査領域を設定することが必要である。しかしながら、上記特許文献１においては、検査領域の具体的な設定方法が開示されていない。
【0005】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、切断品の撮影画像における検査領域の自動設定を比較的効率的に行なうことが可能な切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のある局面に従う切断装置は、基板を切断することによって複数の切断品を製造する。この切断装置は、撮影部と、第１処理部と、第２処理部とを備える。撮影部は、複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する。第１処理部は、撮影画像における複数の検査領域を設定する。第２処理部は、撮影画像のうち複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する。複数の検査領域の各々の形状は矩形である。各切断品の形状は矩形である。第１処理部は、撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて所定数の画素に複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行する。所定数は、撮影画像全体の第１方向における画素数よりも小さい。第１処理部は、所定数の画素の位置をずらして判定処理を実行することを繰り返すことによって複数の検査領域の少なくとも一部を設定する。
【0007】
本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を用いた切断品の製造方法である。切断装置は、切断テーブルと、切断部とを備える。切断テーブルには、基板が配置される。切断部は、切断テーブルに配置された基板を切断する。製造方法は、切断テーブルに基板を配置するステップと、切断テーブルに配置された基板を切断するステップとを含む。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、切断品の撮影画像における検査領域の自動設定を比較的効率的に行なうことが可能な切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】切断装置を模式的に示す平面図である。
【図2】電子部品が第２光学検査カメラによって撮影される様子を模式的に示す図である。
【図3】コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。
【図4】第２光学検査カメラによって生成された撮影画像の一例を模式的に示す図である。
【図5】電子部品の外観検査の手順を示すフローチャートである。
【図6】検査領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。
【図7】１つ目の検査領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。
【図8】撮影画像において１つ目の電子部品の左辺の一部を特定する手順を説明するための図である。
【図9】左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置がどのように変更されるかを説明するための図である。
【図10】左辺判定処理における近似曲線の生成について説明するための図である。
【図11】近似曲線を微分した結果を示す曲線を模式的に示す図である。
【図12】左辺の他の部分を特定する手順について説明するための図である。
【図13】左辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて左辺を特定する手順を説明するための図である。
【図14】１つ目の電子部品における左辺の特定処理の手順を示すフローチャートである。
【図15】左辺の上端及び下端の各々の特定処理の手順を示すフローチャートである。
【図16】１つ目の電子部品の右辺を特定する手順について説明するための図である。
【図17】１つ目の電子部品における右辺の特定処理の手順を示すフローチャートである。
【図18】１つ目の電子部品の上辺及び下辺の各々を特定する手順について説明するための図である。
【図19】１つ目の電子部品における上辺の特定処理の手順を示すフローチャートである。
【図20】１つ目の電子部品における下辺の特定処理の手順を示すフローチャートである。
【図21】１つ目の検査領域に対して行方向又は列方向にずれた位置において他の検査領域を設定する手順を説明するための図である。
【図22】１つ目の検査領域に対して行方向にずれた位置における他の検査領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。
【図23】１つ目の検査領域に対して列方向にずれた位置における他の検査領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。
【0011】
［１．構成］
＜１－１．切断装置の構成＞
図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物の一例）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（切断品の一例）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが固定された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。なお、切断対象物は、必ずしもパッケージ基板である必要はなく、例えば、樹脂封止されていない基板（ウエーハを含む。）であってもよい。
＜１－１．切断装置の構成＞
図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物の一例）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（切断品の一例）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが固定された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。なお、切断対象物は、必ずしもパッケージ基板である必要はなく、例えば、樹脂封止されていない基板（ウエーハを含む。）であってもよい。
【0012】
パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板及びＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。
【0013】
また、切断装置１は、個片化された複数の電子部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各電子部品が撮影され、撮影画像に基づいて各電子部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各電子部品は「良品」又は「不良品」に分類される。
【0014】
この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１（図２参照）に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。なお、切断対象物が樹脂封止されていない基板である場合には、切断時に上を向いている面（切断面）が本実施の形態におけるボール／リード面に相当し、切断面の反対面が本実施の形態におけるモールド面に相当する。
【0015】
図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１を製造するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【0016】
切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。
【0017】
基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面が上に向いた状態で配置されている。
【0018】
位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。
【0019】
切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持する。ここでは、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ１方向に水平面において回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。
【0020】
スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ここでは、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成であってもよい。
【0021】
スピンドル部６は、回転軸６ｃを含んでいる。スピンドル部６の回転軸６ｃには、ブレード６ａが固定される。ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、不図示の第１及び第２フランジにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１及び第２フランジは、ナット等の不図示の締結部材によって回転軸６ｃに固定される。
【0022】
切断モジュールＡ１には、切削水用ノズル、冷却水用ノズル及び端材飛ばし水用ノズル等（不図示）が設けられる。切削水用ノズルは、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する。冷却水用ノズルは、パッケージ基板Ｐ１の切断箇所近傍に向かって冷却水を噴射する。端材飛ばし水用ノズルは、切断屑等を飛ばす端材飛ばし水を噴射する。
【0023】
切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたアライメントマークの位置の確認である。アライメントマークの位置情報は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断ラインの決定に用いられる。
【0024】
その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がブレード６ａの下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。その後、必要に応じて切断モジュールＡ１に備えられている第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅の確認である。
【0025】
切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の上面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の上面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。なお、切断装置１においては、図のＸ軸方向に並ぶ２つの第１クリーナ５ｅが設けられているが、第１クリーナ５ｅの数はこれに限定されない。
【0026】
搬送部７は、切断テーブル５に保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の下面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の下面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。
【0027】
検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。
【0028】
検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材１１ｂ（図２参照）が設けられている。
【0029】
第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１のモールド面及びボール／リード面をそれぞれ撮影する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の外観に関する各種検査（外観検査）が行なわれる。外観検査の一例としては、電子部品Ｓ１の大きさの検査、ボール部ＢＡ１の大きさの検査、及び、隣接するボール部ＢＡ１間の長さの検査が挙げられる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮影するように配置されている。
【0030】
第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮影する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材１１ｂ上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材１１ｂが電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮影される。
【0031】
図２は、電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮影される様子を模式的に示す図である。検査テーブル１１は、検査テーブル本体１１ａと、保持部材１１ｂとを含んでいる。保持部材１１ｂは、検査テーブル本体１１ａの下方に設けられている。保持部材１１ｂにおいて、電子部品Ｓ１を保持する面は、例えば、黒色のラバーで構成されている。なお、ラバーの色は、黒色である必要はなく、例えば、白色等であってもよい。保持部材１１ｂによって吸着保持された複数の電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮影される。第２光学検査カメラ１３によって生成された撮影画像を示す画像データ又は撮影画像（以下、単に「撮影画像」とも称する。）に基づいて各電子部品Ｓ１のボール／リード面の外観に関する検査が行なわれる。各電子部品Ｓ１のボール／リード面の外観に関する検査の手順については後程詳しく説明する。
【0032】
再び図１を参照して、配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。
【0033】
抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。
【0034】
切断装置１は、さらにコンピュータ５０とモニタ２０とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。モニタ２０は、例えば、切断装置１の正面に設けられている。
【0035】
コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、例えば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５及びモニタ２０の動作が制御される。
【0036】
また、コンピュータ５０は、例えば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査を行なう。次に、コンピュータ５０について詳細に説明する。
【0037】
＜１－２．コンピュータの構成＞
図３は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図３に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
図３は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図３に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
【0038】
制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。
【0039】
入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。受付部９５は、ユーザからの指示を受け付けるように構成されている。受付部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。
【0040】
記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。
【0041】
［２．検査領域の自動設定の必要性］
上述のように、切断装置１においては、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された撮影画像に基づいて、電子部品Ｓ１の外観検査が行なわれる。
上述のように、切断装置１においては、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された撮影画像に基づいて、電子部品Ｓ１の外観検査が行なわれる。
【0042】
図４は、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮影画像ＩＭ１の一例を模式的に示す図である。図４を参照して、撮影画像ＩＭ１には、複数の電子部品Ｓ１が写っており、例えば、電子部品Ｓ１Ａ，Ｓ１Ｂ，Ｓ１Ｃ，Ｓ１Ｄが写っている。撮影画像ＩＭ１においては、複数の電子部品Ｓ１が格子状に並んでいる。撮影画像ＩＭ１は各電子部品Ｓ１のボール／リード面を撮影した画像であるため、撮影画像ＩＭ１には各電子部品Ｓ１の複数のボール部ＢＡ１が写っている。また、互いに隣接する２つの電子部品Ｓ１の間には、検査テーブル１１の保持部材１１ｂが写っている。
【0043】
撮影画像ＩＭ１は、グレースケール（２５６階調）の画像である。この例においては、各電子部品Ｓ１の色が保持部材１１ｂの色よりも明るい。例えば、各電子部品Ｓ１は灰色で示され、保持部材１１ｂは黒色で示されている。なお、撮影画像に撮影対象が「写っている」ことを、撮影画像に撮影対象が「含まれている」とも称する。
【0044】
撮影画像ＩＭ１の形状は矩形であり、各電子部品Ｓ１の形状は矩形である。なお、本明細書において「矩形」は、長方形（４つの角が全て等しい四角形）を意味し、正方形を意味してもよい。撮影画像ＩＭ１の左辺ＩＬ１、右辺ＩＲ１、上辺ＩＴ１及び下辺ＩＢ１は、各電子部品Ｓ１の左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１とそれぞれ平行である。ここで、平行は、厳密な意味だけではなく、実質的な意味も含む。すなわち、２辺がなす角度が０ではない場合であっても、２辺がなす角度が誤差の範囲内の値であるとき、２辺は平行である。
【0045】
撮影画像ＩＭ１に基づいて電子部品Ｓ１の外観検査が行なわれる場合に、まずは、撮影画像ＩＭ１における複数の検査領域Ｔ１が設定される。各検査領域Ｔ１は、撮影画像ＩＭ１に含まれるいずれかの電子部品Ｓ１に対応する。例えば、検査領域Ｔ１Ａ，Ｔ１Ｂ，Ｔ１Ｃ，Ｔ１Ｄは、電子部品Ｓ１Ａ，Ｓ１Ｂ，Ｓ１Ｃ，Ｓ１Ｄにそれぞれ対応している。切断装置１においては、撮影画像ＩＭ１のうち複数の検査領域Ｔ１の各々に含まれる画像に基づいて、撮影画像ＩＭ１に含まれる各電子部品Ｓ１の外観が検査される。
【0046】
各検査領域Ｔ１の設定方法としては、例えば、作業者が手動で設定する方法が考えられる。しかしながら、作業者が手動で各検査領域Ｔ１を設定する場合には、例えば、検査領域Ｔ１の設定に比較的長時間を要するという問題、検査領域Ｔ１の設定精度が作業者毎にばらつくという問題、及び、検査領域Ｔ１の設定ミスの発生頻度が比較的高くなるという問題が生じ得る。
【0047】
本実施の形態に従う切断装置１においては、各検査領域Ｔ１が自動的に設定される。したがって、切断装置１によれば、作業者が手動で各検査領域Ｔ１を設定する場合に生じ得る各問題の発生を抑制することができる。また、詳細については後述するが、切断装置１においては、各検査領域Ｔ１の自動設定に関するアルゴリズムに工夫が施されている。したがって、切断装置１によれば、各検査領域Ｔ１の自動設定を比較的効率的に行なうことができる。
【0048】
［３．電子部品（切断品）の外観検査の手順］
図５は、電子部品Ｓ１の外観検査の手順を示すフローチャートである。本実施の形態に従う切断装置１においては、検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１のうち一部の電子部品Ｓ１のみが第２光学検査カメラ１３によって一度に撮影され、撮影画像単位で各電子部品Ｓ１の外観が検査される。第２光学検査カメラ１３及び検査テーブル１１間の位置関係の調整と第２光学検査カメラ１３による撮影とが繰り返し行なわれることによって、検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１の外観が検査される。
図５は、電子部品Ｓ１の外観検査の手順を示すフローチャートである。本実施の形態に従う切断装置１においては、検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１のうち一部の電子部品Ｓ１のみが第２光学検査カメラ１３によって一度に撮影され、撮影画像単位で各電子部品Ｓ１の外観が検査される。第２光学検査カメラ１３及び検査テーブル１１間の位置関係の調整と第２光学検査カメラ１３による撮影とが繰り返し行なわれることによって、検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１の外観が検査される。
【0049】
図５のフローチャートに示される処理は、例えば、検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１の外観検査のために行なわれる複数回の撮影のうち最初の撮影が行なわれる場合にコンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
【0050】
図５を参照して、制御部７０は、検査テーブル１１に配置された複数の電子部品Ｓ１を撮影するように第２光学検査カメラ１３を制御する（ステップＳ１００）。制御部７０は、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮影画像ＩＭ１における各検査領域Ｔ１の設定処理を実行する（ステップＳ１１０）。ステップＳ１１０における処理については後程詳しく説明する。
【0051】
制御部７０は、各検査領域Ｔ１に含まれる画像に基づいて、撮影画像ＩＭ１に含まれる各電子部品Ｓ１の各種の外観検査処理を実行する（ステップＳ１２０）。検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１の外観検査のために行なわれる複数回の撮影のうち２回目以降の撮影を通じた外観検査が行なわれる場合には、例えば、１回目の撮影を通じた外観検査のために設定された各検査領域Ｔ１が用いられ、ステップＳ１１０の処理が省略される。
【0052】
【0053】
図６を参照して、制御部７０は、撮影画像ＩＭ１に含まれる複数の電子部品Ｓ１のうち１つ目の電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１（例えば、図４における検査領域Ｔ１Ａ）の設定処理を実行する（ステップＳ２００）。ステップＳ２００における処理については後程詳しく説明する。
【0054】
制御部７０は、ステップＳ２００において設定された検査領域Ｔ１を基準に、行方向にずれた位置に存在する電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１（例えば、図４における検査領域Ｔ１Ｂ）の設定処理を実行する（ステップＳ２１０）。ステップＳ２１０における処理については後程詳しく説明する。
【0055】
制御部７０は、ステップＳ２００において設定された検査領域Ｔ１を基準に、列方向にずれた位置に存在する電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１（例えば、図４における検査領域Ｔ１Ｃ）の設定処理を実行する（ステップＳ２２０）。ステップＳ２２０における処理については後程詳しく説明する。
【0056】
制御部７０は、ステップＳ２００，Ｓ２１０，Ｓ２２０における処理を通じて設定された各検査領域Ｔ１に基づいて行方向における検査領域Ｔ１の数と列方向における検査領域Ｔ１の数とを決定し、その結果に基づいて他の検査領域Ｔ１（例えば、図４における検査領域Ｔ１Ｄ）を設定する（ステップＳ２３０）。図４に示される例であれば、ステップＳ２００，Ｓ２１０，Ｓ２２０における処理を通じて、行方向における検査領域Ｔ１の数が「２」と決定され、列方向における検査領域Ｔ１の数が「２」と決定される。そして、２行２列の格子状に各検査領域Ｔ１が並ぶように、他の検査領域Ｔ１が設定される。
【0057】
【0058】
図７を参照して、制御部７０は、撮影画像ＩＭ１に含まれる複数の電子部品Ｓ１のうち１つ目の電子部品（以下、単に「１つ目の電子部品」とも称する。）Ｓ１の左辺ＥＬ１を特定するための処理を実行する（ステップＳ３００）。ステップＳ３００における処理については後程詳しく説明する。制御部７０は、特定された左辺ＥＬ１に基づいて、１つ目の電子部品Ｓ１の右辺ＥＲ１を特定するための処理を実行する（ステップＳ３１０）。ステップＳ３１０における処理については後程詳しく説明する。
【0059】
制御部７０は、特定された左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１に基づいて、１つ目の電子部品Ｓ１の上辺ＥＴ１を特定するための処理を実行する（ステップＳ３２０）。ステップＳ３２０における処理については後程詳しく説明する。制御部７０は、特定された左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１に基づいて、１つ目の電子部品Ｓ１の下辺ＥＢ１を特定するための処理を実行する（ステップＳ３３０）。ステップＳ３３０における処理については後程詳しく説明する。制御部７０は、特定された左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１に基づいて、１つ目の電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１を設定する（ステップＳ３４０）。
【0060】
図８は、撮影画像ＩＭ１において１つ目の電子部品Ｓ１の左辺ＥＬ１の一部を特定する手順を説明するための図である。図８を参照して、切断装置１においては、左辺判定処理が実行される。左辺判定処理は、行方向に連続して位置する所定数の画素（以下、単に「所定数の画素」とも称する。）の各々の画素値に基づいて、当該所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれているか否かを判定する処理である。左辺判定処理においては、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、保持部材１１ｂと電子部品Ｓ１との境界が特定される。例えば、図中左側から右側に向かって、画素値の小さい画素（保持部材１１ｂに対応する画素（暗い画素））と画素値の大きい画素（電子部品Ｓ１に対応する画素（明るい画素））とがこの順で隣接して並んでいる部分が特定される。
【0061】
左辺判定処理を通じて所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれていないと判定された場合には、判定される所定数の画素の位置が、例えば、右斜め下方に変更され、変更後の所定数の画素に関して左辺判定処理が実行される。判定される所定数の画素の位置の変更と左辺判定処理とが繰り返し実行されることによって、左辺ＥＬ１の一部の位置が特定される。
【0062】
図９は、左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置がどのように変更されるかを説明するための図である。この図に示される撮影画像ＩＭ１おいては、説明の容易のために、各電子部品Ｓ１の画像等が省略されている。
【0063】
図９を参照して、撮影画像ＩＭ１は、複数の画素ＰＸ１によって構成されている。切断装置１においては、まず、左上端の画素ＰＸ１から行方向の右側に向かって５画素（所定数の画素の一例）が選択され、選択された５画素に関して左辺判定処理が実行される。選択された５画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれていないと判定された場合には、５画素の位置が行方向右側及び列方向下側に１画素ずつ変更される。そして、変更後の５画素に関して左辺判定処理が実行される。左辺ＥＬ１の一部が特定されるまで、５画素の位置の変更及び左辺判定処理が繰り返し実行される。
【0064】
図１０は、左辺判定処理における近似曲線Ｌ１の生成について説明するための図である。図１０を参照して、横軸は所定数の画素の各々の位置を示し、縦軸は画素値を示す。左辺判定処理においては、撮影画像ＩＭ１における左側から右側に向かって、所定数の画素の画素値がどのように変化するかを示す近似曲線Ｌ１が生成される。近似曲線Ｌ１の生成には、例えば、公知の種々の技術が適用される。
【0065】
図１１は、近似曲線Ｌ１を微分した結果を示す曲線Ｌ２を模式的に示す図である。図１１を参照して、横軸は所定数の画素の各々の位置を示し、縦軸は微分値を示す。左辺判定処理においては、生成された近似曲線Ｌ１の微分が行なわれる。左辺判定処理においては、微分値の最大値が閾値（第１所定値）を超えた場合に、所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が存在すると判定される。所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が存在すると判定されると、特定された左辺ＥＬ１の一部に基づいて左辺ＥＬ１の他の部分が特定される。
【0066】
図１２は、左辺ＥＬ１の他の部分を特定する手順について説明するための図である。図１２を参照して、画素ＰＸ１Ａは、左辺判定処理を通じて得られた微分値の最大値（最大値＞第１所定値）に対応する画素ＰＸ１の一例である。左辺ＥＬ１の他の部分を特定する処理においては、まず左辺ＥＬ１の上端を特定する処理が実行され、その後左辺ＥＬ１の下端を特定する処理が実行される。
【0067】
具体的には、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側２画素と、画素ＰＸ１Ａの右側２画素とを含む５画素が、判定対象の画素として選択される。選択された５画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれていないと判定されるまで、判定対象の５画素の位置を列方向上側に１画素ずらす処理と左辺判定処理とが繰り返し実行される。選択された５画素の各々が保持部材１１ｂ（図４参照）を示す場合に、判定対象の５画素の位置を列方向上側に１画素ずらす処理が停止し、左辺ＥＬ１の上端が特定される。なお、判定対象の画素は、必ずしも、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側２画素と、画素ＰＸ１Ａの右側２画素とを含む５画素である必要はない。例えば、判定対象の画素は、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側１画素と、画素ＰＸ１Ａの右側１画素とを含む３画素であってもよいし、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側２画素と、画素ＰＸ１Ａの右側１画素とを含む４画素であってもよいし、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側１画素と、画素ＰＸ１Ａの右側２画素とを含む４画素であってもよい。
【0068】
左辺ＥＬ１の上端が特定されると、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側２画素と、画素ＰＸ１Ａの右側２画素とを含む５画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれていないと判定されるまで、判定対象の５画素の位置を列方向下側に１画素ずらす処理と左辺判定処理とが繰り返し実行される。選択された５画素の各々が保持部材１１ｂ（図４参照）に対応することによって、判定対象の５画素の位置を列方向下側に１画素ずらす処理が停止し、左辺ＥＬ１の下端が特定される。
【0069】
図１３は、左辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて左辺ＥＬ１を特定する手順を説明するための図である。この例においては、各々が微分値の最大値（最大値＞第１所定値）に対応する画素位置（微分最大位置ＰＯ１）を含む複数の画素ＰＸ１が列方向に並んでいる。この場合には、例えば、各微分最大位置ＰＯ１に所定のアルゴリズムを適用することによって左辺ＥＬ１が特定される。所定のアルゴリズムの一例としては、ＲＡＮＳＡＣ（Random Sample Consensus）が挙げられる。これにより、１つ目の電子部品Ｓ１の左辺が特定される。
【0070】
図１４は、１つ目の電子部品Ｓ１における左辺ＥＬ１の特定処理（図７のステップＳ３００）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
【0071】
図１４を参照して、制御部７０は、左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を決定する（ステップＳ４００）。制御部７０は、例えば、撮影画像ＩＭ１の左上端の画素ＰＸ１から右側に向かって５画素を左辺判定処理の対象として決定する。
【0072】
制御部７０は、決定された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ４１０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ４２０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ４３０）。微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ４３０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺判定処理の対象となる５画素の位置を右斜め下方にずらし（ステップＳ４４０）、ステップＳ４１０，Ｓ４２０，Ｓ４３０（左辺判定処理）を再び実行する。
【0073】
一方、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定されると（ステップＳ４３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の上端及び下端の各々を特定する処理を実行する（ステップＳ４５０）。左辺ＥＬ１の上端及び下端の各々を特定する処理については後程詳しく説明する。
【0074】
左辺ＥＬ１の上端及び下端の各々が特定されると、制御部７０は、上端及び下端間の長さと第１所定長との差分が第２所定値未満であるか否かを判定する（ステップＳ４６０）。第１所定長は、例えば、電子部品Ｓ１の上端及び下端間の長さの仕様値に対応する長さである。第２所定値は、例えば、電子部品Ｓ１の上端及び下端間の長さの仕様値の０．５％－５％に対応する長さであってもよい。
【0075】
上端及び下端間の長さと第１所定長との差分が第２所定値以上であると判定されると（ステップＳ４６０においてＮＯ）、制御部７０は、最後にステップＳ４３０において微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定された５画素を基準にステップＳ４４０の処理を実行する。例えば、左辺判定処理の対象となる所定数の画素にボール部ＢＡ１（図４参照）が含まれる場合に、このようなことが生じ得る。
【0076】
一方、上端及び下端間の長さと第１所定長との差分が第２所定値未満であると判定されると（ステップＳ４６０においてＹＥＳ）、制御部７０は、左辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて左辺ＥＬ１を特定する（ステップＳ４７０）。
【0077】
【0078】
図１５を参照して、制御部７０は、図１４のステップＳ４２０において算出された微分値の最大値（最大値＞第１所定値）に対応する画素ＰＸ１を含む所定数の画素（５画素）の位置を基準に、左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を列方向上側に１画素ずらす（ステップＳ５００）。
【0079】
制御部７０は、位置が変更された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ５１０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ５２０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ５３０）。微分値の最大値が第１所定値より大きいと判定されると（ステップＳ５３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、再びステップＳ５００の処理を実行する。一方、微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ５３０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の上端を特定する（ステップＳ５４０）。
【0080】
制御部７０は、図１４のステップＳ４２０において算出された微分値の最大値（最大値＞第１所定値）に対応する画素ＰＸ１を含む所定数の画素（５画素）の位置を基準に、左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を列方向下側に１画素ずらす（ステップＳ５５０）。
【0081】
制御部７０は、位置が変更された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ５６０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ５７０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ５８０）。微分値の最大値が第１所定値より大きいと判定されると（ステップＳ５８０においてＹＥＳ）、制御部７０は、再びステップＳ５５０の処理を実行する。一方、微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ５８０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の下端を特定する（ステップＳ５９０）。これにより、左辺ＥＬ１の上端及び下端が特定される。
【0082】
このように、本実施の形態に従う切断装置１においては、所定数の画素の位置をずらして左辺判定処理を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域Ｔ１の少なくとも一部が設定される。したがって、切断装置１によれば、例えば、撮影画像ＩＭ１全体に含まれる各画素ＰＸ１の画素値に基づいて検査領域Ｔ１が設定される場合と比較して、効率的に検査領域Ｔ１を自動設定することができる。
【0083】
また、切断装置１によれば、所定数の画素の位置が斜め方向に徐々にずらされ、複数の電子部品Ｓ１のいずれかの一辺（例えば、左辺ＥＬ１）の一部と所定数の画素とが比較的早い段階で交差するため、複数の電子部品Ｓ１のいずれかの一辺の一部を比較的効率的に特定することができる。
【0084】
また、切断装置１によれば、特定された左辺ＥＬ１の一部に基づいて左辺ＥＬ１の他の部分が特定されるため、比較的効率的に左辺ＥＬ１全体を特定することができる。
【0085】
図１６は、１つ目の電子部品Ｓ１の右辺ＥＲ１を特定する手順について説明するための図である。図１６を参照して、１つ目の電子部品Ｓ１の右辺ＥＲ１は、左辺ＥＬ１が特定された後に、左辺ＥＬ１に基づいて特定される。
【0086】
左辺ＥＬ１に含まれる各画素の位置から行方向右側に複数画素ずれた位置の各画素を基準に行方向右側に向かって所定数の画素（５画素）が選択され、５画素の集合が生成される。５画素の集合に含まれる各５画素に関して、右辺判定処理が実行される。右辺ＥＲ１の特定のために最初に選択される各５画素のうち最も左側に位置する各画素の位置は、左辺ＥＬ１の位置から行方向右側に複数画素ずれた位置となる。左辺ＥＬ１の位置からずれる複数画素の数は、例えば、電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値に基づいて予め定められている。
【0087】
右辺判定処理は、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、当該所定数の画素に右辺ＥＲ１の一部が含まれているか否かを判定する処理である。右辺判定処理においては、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、保持部材１１ｂと電子部品Ｓ１との境界が特定される。例えば、図中右側から左側に向かって、画素値の小さい画素（保持部材１１ｂに対応する画素（暗い画素））と画素値の大きい画素（電子部品Ｓ１に対応する画素（明るい画素））とがこの順で隣接して並んでいる部分が特定される。
【0088】
上述の左辺判定処理においては、左辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中左側から右側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれているか否かが判定される。一方、右辺判定処理においては、右辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中右側から左側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に右辺ＥＲ１の一部が含まれているか否かが判定される。左辺ＥＬ１を含む５画素においては左側から右側に向かって画素値が大きくなる（明るくなる）のに対して、右辺ＥＲ１を含む５画素においては右側から左側に向かって画素値が大きくなるためである。その他の点において、左辺判定処理の内容と右辺判定処理の内容とは同様である。
【0089】
右辺判定処理を通じて所定数の画素（選択された５画素）の集合に右辺ＥＲ１の一部を含まない所定数の画素が存在すると判定された場合には、所定数の画素の集合の位置が行方向右側に１画素ずらされる。そして、変更後の所定数の画素の集合に関して右辺判定処理が実行される。所定数の画素の集合の位置の変更と右辺判定処理とが繰り返し実行されることによって、右辺ＥＲ１の位置が特定される。
【0090】
図１７は、１つ目の電子部品Ｓ１における右辺ＥＲ１の特定処理（図７のステップＳ３１０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
【0091】
図１７を参照して、制御部７０は、右辺判定処理の対象となる所定数の画素の集合の位置を決定する（ステップＳ６００）。制御部７０は、例えば、左辺ＥＬ１に含まれる各画素ＰＸ１の位置から行方向右側に複数画素ずれた位置の各画素ＰＸ１を基準に行方向右側に向かって所定数の画素（５画素）を右辺判定処理の対象の集合の位置として決定する。
【0092】
制御部７０は、決定された各５画素の画素値に基づいて複数の近似曲線を生成する（ステップＳ６１０）。制御部７０は、生成された複数の近似曲線の各々の微分を行なう（ステップＳ６２０）。制御部７０は、微分値の各最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ６３０）。微分値の最大値の一部が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ６３０においてＮＯ）、制御部７０は、右辺判定処理の対象となる５画素の集合の位置を右側に１画素ずらす（ステップＳ６４０）。
【0093】
制御部７０は、変更後の右辺判定処理の対象となる５画素の集合の位置に基づいて、エラーが発生しているか否かを判定する（ステップＳ６５０）。例えば、変更後の右辺判定処理の対象となる５画素の集合の左端の各画素の位置と左辺ＥＬ１の位置との間の長さが電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値よりも長く、かつ、その差分値が予め定められた長さ以上である場合に、エラーが発生していると判定される。
【0094】
エラーが発生していると判定されると（ステップＳ６５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、最後に図１４のステップＳ４３０において微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定された５画素を基準にステップＳ４４０の処理を再び実行する。一方、エラーが発生していないと判定されると（ステップＳ６５０においてＮＯ）、制御部７０は、ステップＳ６１０，Ｓ６２０，Ｓ６３０（右辺判定処理）を再び実行する。
【0095】
一方、微分値の各最大値が第１所定値よりも大きいと判定されると（ステップＳ６３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、右辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて右辺ＥＲ１を特定する（ステップＳ６５０）。
【0096】
図１８は、１つ目の電子部品Ｓ１の上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１の各々を特定する手順について説明するための図である。図１８を参照して、１つ目の電子部品Ｓ１の上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１の各々は、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１が特定された後に、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１に基づいて特定される。
【0097】
具体的には、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１の各々の上端の画素を結ぶ直線と直交し、列方向に並ぶ所定数の画素（５画素）の集合のうち左端に位置する所定数の画素が選択され、選択された５画素に関して上辺判定処理が実行される。上辺判定処理は、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、当該所定数の画素に上辺ＥＴ１の一部が含まれているか否かを判定する処理である。上辺判定処理においては、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、保持部材１１ｂと電子部品Ｓ１との境界が特定される。例えば、図中上側から下側に向かって、画素値の小さい画素（保持部材１１ｂに対応する画素（暗い画素））と画素値の大きい画素（電子部品Ｓ１に対応する画素（明るい画素））とがこの順で隣接して並んでいる部分が特定される。
【0098】
上述の左辺判定処理においては、左辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中左側から右側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれているか否かが判定される。一方、上辺判定処理においては、上辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中上側から下側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に上辺ＥＴ１の一部が含まれているか否かが判定される。左辺ＥＬ１を含む５画素においては左側から右側に向かって画素値が大きくなる（明るくなる）のに対して、上辺ＥＴ１を含む５画素においては上側から下側に向かって画素値が大きくなるためである。その他の点において、左辺判定処理の内容と上辺判定処理の内容とは同様である。
【0099】
上辺判定処理を通じて所定数の画素に上辺ＥＴ１の一部が含まれていないと判定されるまで、判定される所定数の画素の位置の行方向右側への変更と上辺判定処理とが繰り返し実行される。上辺判定処理を通じて所定数の画素に上辺ＥＴ１の一部が含まれていないと判定されることによって、上辺ＥＴ１の左端及び右端の各々が特定され、上辺ＥＴ１が特定される。
【0100】
また、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１の各々の下端の画素を結ぶ直線と直交し、列方向に並ぶ所定数の画素（５画素）の集合のうち左端に位置する所定数の画素が選択され、選択された５画素に関して下辺判定処理が実行される。下辺判定処理は、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、当該所定数の画素に下辺ＥＢ１の一部が含まれているか否かを判定する処理である。下辺判定処理においては、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、保持部材１１ｂと電子部品Ｓ１との境界が特定される。例えば、図中下側から上側に向かって、画素値の小さい画素（保持部材１１ｂに対応する画素（暗い画素））と画素値の大きい画素（電子部品Ｓ１に対応する画素（明るい画素））とがこの順で隣接して並んでいる部分が特定される。
【0101】
上述の左辺判定処理においては、左辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中左側から右側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれているか否かが判定される。一方、下辺判定処理においては、下辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中下側から上側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に下辺ＥＢ１の一部が含まれているか否かが判定される。左辺ＥＬ１を含む５画素においては左側から右側に向かって画素値が大きくなる（明るくなる）のに対して、下辺ＥＢ１を含む５画素においては下側から上側に向かって画素値が大きくなるためである。その他の点において、左辺判定処理の内容と下辺判定処理の内容とは同様である。
【0102】
下辺判定処理を通じて所定数の画素に下辺ＥＢ１の一部が含まれていないと判定されるまで、判定される所定数の画素の位置の行方向右側への変更と下辺判定処理とが繰り返し実行される。下辺判定処理を通じて所定数の画素に下辺ＥＢ１の一部が含まれていないと判定されることによって、下辺ＥＢ１の左端及び右端の各々が特定され、下辺ＥＢ１が特定される。
【0103】
図１９は、１つ目の電子部品Ｓ１における上辺ＥＴ１の特定処理（図７のステップＳ３２０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
【0104】
図１９を参照して、制御部７０は、上辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を決定する（ステップＳ７００）。制御部７０は、例えば、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１の各々の上端の画素を結ぶ直線と直交し、列方向に並ぶ所定数の画素（５画素）の集合のうち左端に位置する所定数の画素を上辺判定処理の対象として決定する。
【0105】
制御部７０は、決定された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ７１０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ７２０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ７３０）。微分値の最大値が第１所定値より大きい判定されると（ステップＳ７３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、上辺判定処理の対象となる５画素の位置を行方向右側に１画素ずらし（ステップＳ７４０）、ステップＳ７１０，Ｓ７２０，Ｓ７３０（上辺判定処理）を再び実行する。
【0106】
一方、微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ７３０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の上端の位置と微分値の最大値が第１所定値以下であると判定された所定数の画素の位置との間の長さ（左右長）と第２所定長との差分が第３所定値未満であるか否かを判定する（ステップＳ７５０）。第２所定長は、例えば、電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値に対応する長さである。第３所定値は、例えば、電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値の０．５％－５％に対応する長さであってもよい。
【0107】
左右長と第２所定長との差分が第３所定値以上であると判定されると（ステップＳ７５０においてＮＯ）、制御部７０は、最後に図１４のステップＳ４３０において微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定された５画素を基準にステップＳ４４０の処理を再び実行する。
【0108】
一方、左右長と第２所定長との差分が第３所定値未満であると判定されると（ステップＳ７５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、上辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて上辺ＥＴ１を特定する（ステップＳ７６０）。
【0109】
図２０は、１つ目の電子部品Ｓ１における下辺ＥＢ１の特定処理（図７のステップＳ３３０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
【0110】
図２０を参照して、制御部７０は、下辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を決定する（ステップＳ８００）。制御部７０は、例えば、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１の各々の下端の画素を結ぶ直線と直交し、列方向に並ぶ所定数の画素（５画素）の集合のうち左端に位置する所定数の画素を下辺判定処理の対象として決定する。
【0111】
制御部７０は、決定された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ８１０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ８２０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ８３０）。微分値の最大値が第１所定値より大きい判定されると（ステップＳ８３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、下辺判定処理の対象となる５画素の位置を行方向右側に１画素ずらし（ステップＳ８４０）、ステップＳ８１０，Ｓ８２０，Ｓ８３０（下辺判定処理）を再び実行する。
【0112】
一方、微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ８３０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の下端の位置と微分値の最大値が第１所定値以下であると判定された所定数の画素の位置との間の長さ（左右長）と第２所定長との差分が第３所定値未満であるか否かを判定する（ステップＳ８５０）。
【0113】
左右長と第２所定長との差分が第３所定値以上であると判定されると（ステップＳ８５０においてＮＯ）、制御部７０は、最後に図１４のステップＳ４３０において微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定された５画素を基準にステップＳ４４０の処理を再び実行する。
【0114】
一方、左右長と第２所定長との差分が第３所定値未満であると判定されると（ステップＳ８５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、下辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて下辺ＥＢ１を特定する（ステップＳ８６０）。そして、特定された左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１に基づいて検査領域Ｔ１が設定される。
【0115】
このように、本実施の形態に従う切断装置１によれば、特定された左辺ＥＬ１に基づいて左辺ＥＬ１を含む電子部品Ｓ１の他の三辺が特定されるため、比較的効率的に検査領域Ｔ１を設定することができる。
【0116】
また、切断装置１によれば、左辺ＥＬ１に対向する右辺ＥＲ１の探索時に左辺ＥＬ１が特定されており、右辺ＥＲ１の両端（上端及び下端）の大まかな位置が把握されているため、比較的効率的に右辺ＥＲ１を特定することができる。また、切断装置１によれば、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１以外の二辺（上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１）の探索時に、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１が特定されており、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１以外の二辺の各々の両端の大まかな位置が把握されているため、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１以外の二辺を比較的効率的に特定することができる。
【0117】
図２１は、１つ目の検査領域Ｔ１に対して行方向又は列方向にずれた位置において他の検査領域Ｔ１を設定する手順を説明するための図である。図２１を参照して、例えば、検査領域Ｔ１Ａに対して行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１Ｂ、及び、検査領域Ｔ１Ａに対して列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１Ｃの各々は、検査領域Ｔ１Ａに基づいて設定される。
【0118】
検査領域Ｔ１Ａに対して行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１を設定するために、例えば、検査領域Ｔ１Ａと同一形状の仮の検査領域Ｔ１Ｂ１が選択される。仮の検査領域Ｔ１Ｂ１の形状は、検査領域Ｔ１Ａの形状と同一である。すなわち、仮の検査領域Ｔ１Ｂ１の左辺、右辺、上辺及び下辺の各々の長さは、検査領域Ｔ１Ａの左辺、右辺、上辺及び下辺の各々の長さとそれぞれ同一である。
【0119】
仮の検査領域Ｔ１Ｂ１の位置は、検査領域Ｔ１Ａの位置に対して行方向に複数画素ずれた位置である。検査領域Ｔ１Ａの位置からずれる複数画素の数は、例えば、電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値に基づいて予め定められている。
【0120】
仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｂ１）が選択されると、仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｂ１）の左辺、右辺、上辺及び下辺が電子部品Ｓ１（例えば、電子部品Ｓ１Ｂ）の左辺、右辺、上辺及び下辺とそれぞれ対応しているか否かを判定する判定処理（以下、「各辺判定処理」とも称する。）が実行される。各辺判定処理においては、仮の検査領域Ｔ１の左辺に沿って左辺判定処理が繰り返し実行され、仮の検査領域Ｔ１の右辺に沿って右辺判定処理が繰り返し実行される。また、仮の検査領域Ｔ１の上辺に沿って上辺判定処理が繰り返し実行され、仮の検査領域Ｔ１の下辺に沿って下辺判定処理が繰り返し実行される。これにより、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応しているか否かが判定される。
【0121】
仮の検査領域Ｔ１のいずれかの辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していないと判定されると、行方向に１画素ずれた位置において新たな仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｂ２）が選択される。そして、新たに選択された仮の検査領域Ｔ１に関して各辺判定処理が実行される。仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していると判定されるまで、仮の検査領域Ｔ１の位置を行方向にずらす処理と各辺判定処理とが繰り返される。これにより、１つ目の検査領域Ｔ１に対して行方向にずれた位置の他の検査領域Ｔ１が設定される。同様の手順を繰り返すことで、１つ目に設定された検査領域Ｔ１に対して行方向にずれた位置に存在する各電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定される。
【0122】
検査領域Ｔ１Ａに対して列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１を設定するために、例えば、検査領域Ｔ１Ａと同一形状の仮の検査領域Ｔ１Ｃ１が選択される。仮の検査領域Ｔ１Ｃ１の形状は、検査領域Ｔ１Ａの形状と同一である。すなわち、仮の検査領域Ｔ１Ｃ１の左辺、右辺、上辺及び下辺の各々の長さは、検査領域Ｔ１Ａの左辺、右辺、上辺及び下辺の各々の長さとそれぞれ同一である。
【0123】
仮の検査領域Ｔ１Ｃ１の位置は、検査領域Ｔ１Ａの位置に対して列方向に複数画素ずれた位置である。検査領域Ｔ１Ａの位置からずれる複数画素の数は、例えば、電子部品Ｓ１の上下方向の長さの仕様値に基づいて予め定められている。
【0124】
仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｃ１）が選択されると、各辺判定処理が実行される。仮の検査領域Ｔ１のいずれかの辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していないと判定されると、列方向に１画素ずれた位置において新たな仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｃ２）が選択される。そして、新たに選択された仮の検査領域Ｔ１に関して各辺判定処理が実行される。仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していると判定されるまで、仮の検査領域Ｔ１の位置を列方向にずらす処理と各辺判定処理とが繰り返される。これにより、１つ目の検査領域Ｔ１に対して列方向にずれた位置の他の検査領域Ｔ１が設定される。同様の手順を繰り返すことで、１つ目に設定された検査領域Ｔ１に対して列方向にずれた位置に存在する各電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定される。
【0125】
図２２は、１つ目の検査領域Ｔ１に対して行方向にずれた位置における他の検査領域Ｔ１の設定処理（図６のステップＳ２１０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
【0126】
図２２を参照して、制御部７０は、設定済みの検査領域Ｔ１に基づいて、設定済みの検査領域Ｔ１から行方向に複数画素ずれた位置において仮の検査領域Ｔ１を選択する（ステップＳ９００）。制御部７０は、選択された仮の検査領域Ｔ１に関して各辺判定処理を実行する（ステップＳ９１０）。制御部７０は、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応しているか否かを判定する（ステップＳ９２０）。
【0127】
仮の検査領域Ｔ１のいずれかの辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していないと判定されると（ステップＳ９２０においてＮＯ）、制御部７０は、仮の検査領域Ｔ１の位置を行方向において１画素ずらすことによって仮の検査領域Ｔ１の位置を変更する（ステップＳ９３０）。その後、制御部７０は、再びステップＳ９１０，Ｓ９２０の処理を実行する。
【0128】
一方、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していると判定されると（ステップＳ９２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在選択されている仮の検査領域Ｔ１を検査領域Ｔ１として設定する（ステップＳ９４０）。その後、制御部７０は、行方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定されたか否かを判定する（ステップＳ９５０）。行方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１の設定が完了していないと判定されると（ステップＳ９５０においてＮＯ）、制御部７０は、再びステップＳ９００の処理を実行する。一方、行方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定されたと判定されると（ステップＳ９５０においてＹＥＳ）、このフローチャートに示される処理は終了する。
【0129】
図２３は、１つ目の検査領域Ｔ１に対して列方向にずれた位置における他の検査領域Ｔ１の設定処理（図６のステップＳ２２０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
【0130】
図２３を参照して、制御部７０は、設定済みの検査領域Ｔ１に基づいて、設定済みの検査領域Ｔ１から列方向に複数画素ずれた位置において仮の検査領域Ｔ１を選択する（ステップＳ１０００）。制御部７０は、選択された仮の検査領域Ｔ１に関して各辺判定処理を実行する（ステップＳ１０１０）。制御部７０は、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応しているか否かを判定する（ステップＳ１０２０）。
【0131】
仮の検査領域Ｔ１のいずれかの辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していないと判定されると（ステップＳ１０２０においてＮＯ）、制御部７０は、仮の検査領域Ｔ１の位置を列方向において１画素ずらすことによって仮の検査領域Ｔ１の位置を変更する（ステップＳ１０３０）。その後、制御部７０は、再びステップＳ１０１０，Ｓ１０２０の処理を実行する。
【0132】
一方、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していると判定されると（ステップＳ１０２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在選択されている仮の検査領域Ｔ１を検査領域Ｔ１として設定する（ステップＳ１０４０）。その後、制御部７０は、列方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定されたか否かを判定する（ステップＳ１０５０）。列方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１の設定が完了していないと判定されると（ステップＳ１０５０においてＮＯ）、制御部７０は、再びステップＳ１０００の処理を実行する。一方、列方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定されたと判定されると（ステップＳ１０５０においてＹＥＳ）、このフローチャートに示される処理は終了する。
【0133】
このように、本実施の形態に従う切断装置１によれば、最初に特定された検査領域Ｔ１に基づいて他の検査領域Ｔ１が特定されるため、比較的効率的に複数の検査領域Ｔ１を特定することができる。
【0134】
［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う切断装置１においては、所定数の画素ＰＸ１の位置をずらして判定処理（例えば、左辺判定処理）を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域Ｔ１の少なくとも一部が設定される。したがって、切断装置１によれば、例えば、撮影画像ＩＭ１全体に含まれる各画素ＰＸ１の画素値に基づいて検査領域Ｔ１が設定される場合と比較して、効率的に検査領域Ｔ１を自動設定することができる。
以上のように、本実施の形態に従う切断装置１においては、所定数の画素ＰＸ１の位置をずらして判定処理（例えば、左辺判定処理）を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域Ｔ１の少なくとも一部が設定される。したがって、切断装置１によれば、例えば、撮影画像ＩＭ１全体に含まれる各画素ＰＸ１の画素値に基づいて検査領域Ｔ１が設定される場合と比較して、効率的に検査領域Ｔ１を自動設定することができる。
【0135】
なお、切断装置１は、本発明における「切断装置」の一例である。電子部品Ｓ１は、本発明における「切断品」の一例である。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、本発明における「撮影部」の一例である。制御部７０は、本発明における「第１処理部」の一例であり、「第２処理部」の一例である。撮影画像ＩＭ１は、本発明における「撮影画像」の一例である。
【0136】
［５．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。例えば、いずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成と、他のいずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成とが組み合わされてもよい。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。例えば、いずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成と、他のいずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成とが組み合わされてもよい。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
【0137】
＜５－１＞
上記実施の形態においては、切断装置１がコンピュータ５０によって制御された。しかしながら、切断装置１は、１台のコンピュータ５０によって制御される必要はなく、複数台のコンピュータによって制御されてもよい。
上記実施の形態においては、切断装置１がコンピュータ５０によって制御された。しかしながら、切断装置１は、１台のコンピュータ５０によって制御される必要はなく、複数台のコンピュータによって制御されてもよい。
【0138】
＜５－２＞
また、上記実施の形態においては、検査テーブル１１の保持部材１１ｂの色が黒色であった。しかしながら、上述のように、保持部材１１ｂの色は白色であってもよい。保持部材１１ｂの色が白色である場合には、電子部品Ｓ１の左辺においては左から右へ向かって画素値が小さくなり、右辺においては右から左へ向かって画素値が小さくなる。また、電子部品Ｓ１の上辺においては上から下へ向かって画素値が小さくなり、下辺においては下から上へ向かって画素値が小さくなる。したがって、左辺判定処理においては、左から右への画素値の変化を示す近似曲線の微分値の最小値が閾値未満であるときに所定数の画素に左辺の一部が含まれていると判定されてもよい。また、左辺判定処理においては、右から左への画素値の変化を示す近似曲線の微分値の最大値が閾値より大きい場合に所定数の画素に左辺の一部が含まれていると判定されてもよい。右辺判定処理、上辺判定処理及び下辺判定処理の各々においても同様のことが言える。
また、上記実施の形態においては、検査テーブル１１の保持部材１１ｂの色が黒色であった。しかしながら、上述のように、保持部材１１ｂの色は白色であってもよい。保持部材１１ｂの色が白色である場合には、電子部品Ｓ１の左辺においては左から右へ向かって画素値が小さくなり、右辺においては右から左へ向かって画素値が小さくなる。また、電子部品Ｓ１の上辺においては上から下へ向かって画素値が小さくなり、下辺においては下から上へ向かって画素値が小さくなる。したがって、左辺判定処理においては、左から右への画素値の変化を示す近似曲線の微分値の最小値が閾値未満であるときに所定数の画素に左辺の一部が含まれていると判定されてもよい。また、左辺判定処理においては、右から左への画素値の変化を示す近似曲線の微分値の最大値が閾値より大きい場合に所定数の画素に左辺の一部が含まれていると判定されてもよい。右辺判定処理、上辺判定処理及び下辺判定処理の各々においても同様のことが言える。
【0139】
＜５－３＞
また、上記実施の形態においては、最初の検査領域Ｔ１の設定のために、まず、左辺ＥＬ１が特定された。しかしながら、最初に特定される辺は左辺ＥＬ１に限定されない。右辺ＥＲ１が最初に特定されてもよいし、上辺ＥＴ１が最初に特定されてもよいし、下辺ＥＢ１が最初に特定されてもよい。
また、上記実施の形態においては、最初の検査領域Ｔ１の設定のために、まず、左辺ＥＬ１が特定された。しかしながら、最初に特定される辺は左辺ＥＬ１に限定されない。右辺ＥＲ１が最初に特定されてもよいし、上辺ＥＴ１が最初に特定されてもよいし、下辺ＥＢ１が最初に特定されてもよい。
【0140】
＜５－４＞
また、左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１の各々を特定するための処理において、所定数の画素をずらすときの画素の単位は１画素でなくてもよい。複数画素単位で所定数の画素の位置がずらされてもよい。また、所定数の画素は、５画素である必要はない。所定数の画素は、２画素以上の画素であればよい。また、２つ目以降の検査領域Ｔ１を設定するための処理において、仮の検査領域Ｔ１をずらすときの画素の単位は１画素でなくてもよい。複数画素単位で仮の検査領域Ｔ１の位置がずらされてもよい。
また、左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１の各々を特定するための処理において、所定数の画素をずらすときの画素の単位は１画素でなくてもよい。複数画素単位で所定数の画素の位置がずらされてもよい。また、所定数の画素は、５画素である必要はない。所定数の画素は、２画素以上の画素であればよい。また、２つ目以降の検査領域Ｔ１を設定するための処理において、仮の検査領域Ｔ１をずらすときの画素の単位は１画素でなくてもよい。複数画素単位で仮の検査領域Ｔ１の位置がずらされてもよい。
【0141】
＜５－５＞
また、上記実施の形態においては、撮影画像ＩＭ１における電子部品Ｓ１の各辺が、所定数の画素の各々の画素値に基づいて生成された近似曲線の微分値に基づいて特定された。しかしながら、撮影画像ＩＭ１における電子部品Ｓ１の各辺の特定においては、必ずしもこのような微分値が用いられなくてもよい。
また、上記実施の形態においては、撮影画像ＩＭ１における電子部品Ｓ１の各辺が、所定数の画素の各々の画素値に基づいて生成された近似曲線の微分値に基づいて特定された。しかしながら、撮影画像ＩＭ１における電子部品Ｓ１の各辺の特定においては、必ずしもこのような微分値が用いられなくてもよい。
【0142】
＜５－６＞
また、上記実施の形態においては、検査テーブル１１に配置されている複数の電子部品Ｓ１のうちの一部のみが、第２光学検査カメラ１３によって一度に撮影された。しかしながら、第２光学検査カメラ１３による撮影領域はこれに限定されず、検査テーブル１１に配置されている複数の電子部品Ｓ１の全てが第２光学検査カメラ１３によって一度に撮影されてもよい。
また、上記実施の形態においては、検査テーブル１１に配置されている複数の電子部品Ｓ１のうちの一部のみが、第２光学検査カメラ１３によって一度に撮影された。しかしながら、第２光学検査カメラ１３による撮影領域はこれに限定されず、検査テーブル１１に配置されている複数の電子部品Ｓ１の全てが第２光学検査カメラ１３によって一度に撮影されてもよい。
【0143】
＜５－７＞
また、上記実施の形態においては、２つ目以降に設定される検査領域Ｔ１のうち一部の検査領域Ｔ１（例えば、図４の検査領域Ｔ１Ｄ）が各辺判定処理を経ずに設定された。しかしながら、２つ目以降に設定される検査領域Ｔ１の設定方法はこれに限定されず、例えば、撮影画像ＩＭ１において２つ目以降に設定される全検査領域Ｔ１が各辺判定処理を経て設定されてもよい。
また、上記実施の形態においては、２つ目以降に設定される検査領域Ｔ１のうち一部の検査領域Ｔ１（例えば、図４の検査領域Ｔ１Ｄ）が各辺判定処理を経ずに設定された。しかしながら、２つ目以降に設定される検査領域Ｔ１の設定方法はこれに限定されず、例えば、撮影画像ＩＭ１において２つ目以降に設定される全検査領域Ｔ１が各辺判定処理を経て設定されてもよい。
【0144】
＜５－８＞
また、上記実施の形態においては、１つ目の検査領域Ｔ１が設定された後に、行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定され、その後、列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定された。しかしながら、各検査領域Ｔ１の設定順序はこれに限定されない。例えば、１つ目の検査領域Ｔ１が設定された後に、列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定され、その後、行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定されてもよい。
また、上記実施の形態においては、１つ目の検査領域Ｔ１が設定された後に、行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定され、その後、列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定された。しかしながら、各検査領域Ｔ１の設定順序はこれに限定されない。例えば、１つ目の検査領域Ｔ１が設定された後に、列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定され、その後、行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定されてもよい。
【0145】
＜５－９＞
また、上記実施の形態においては、１つ目の検査領域Ｔ１を設定するために、左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１がこの順で特定された。しかしながら、各辺が特定される順はこれに限定されない。
また、上記実施の形態においては、１つ目の検査領域Ｔ１を設定するために、左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１がこの順で特定された。しかしながら、各辺が特定される順はこれに限定されない。
【0146】
＜５－１０＞
また、上記実施の形態においては、第２光学検査カメラ１３によって撮影された撮影画像ＩＭ１における検査領域Ｔ１の設定について主に説明したが、第１光学検査カメラ１２によって撮影された撮影画像における検査領域の設定においても同様の処理が行なわれてもよい。
また、上記実施の形態においては、第２光学検査カメラ１３によって撮影された撮影画像ＩＭ１における検査領域Ｔ１の設定について主に説明したが、第１光学検査カメラ１２によって撮影された撮影画像における検査領域の設定においても同様の処理が行なわれてもよい。
【0147】
＜５－１１＞
また、上記実施の形態においては、左辺ＥＬ１の一部が特定され、左辺ＥＬ１の他の部分を特定する場合に、まず左辺ＥＬ１の上端が特定され、その後左辺ＥＬ１の下端が特定された。しかしながら、上端及び下端の特定順序はこれに限定されない。例えば、左辺ＥＬ１の一部が特定され、左辺ＥＬ１の他の部分を特定する場合に、まず左辺ＥＬ１の下端が特定され、その後左辺ＥＬ１の上端が特定されてもよい。
また、上記実施の形態においては、左辺ＥＬ１の一部が特定され、左辺ＥＬ１の他の部分を特定する場合に、まず左辺ＥＬ１の上端が特定され、その後左辺ＥＬ１の下端が特定された。しかしながら、上端及び下端の特定順序はこれに限定されない。例えば、左辺ＥＬ１の一部が特定され、左辺ＥＬ１の他の部分を特定する場合に、まず左辺ＥＬ１の下端が特定され、その後左辺ＥＬ１の上端が特定されてもよい。
【0148】
以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
【0149】
また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
【0150】
［６．付記］
＜技術１＞
（構成）
基板を切断することによって複数の切断品を製造する切断装置であって、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する撮影部と、
前記撮影画像における複数の検査領域を設定する第１処理部と、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する第２処理部とを備え、
前記複数の検査領域の各々の形状は矩形であり、
前記各切断品の形状は矩形であり、
前記第１処理部は、前記撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行し、
前記所定数は、前記撮影画像全体の画素数よりも小さく、
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置をずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定する、切断装置。
（効果等）
この切断装置においては、所定数の画素の位置をずらして上記判定処理を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域の少なくとも一部が設定される。したがって、この切断装置によれば、例えば、撮影画像全体に含まれる各画素の画素値に基づいて検査領域が設定される場合と比較して、効率的に検査領域を自動設定することができる。
＜技術１＞
（構成）
基板を切断することによって複数の切断品を製造する切断装置であって、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する撮影部と、
前記撮影画像における複数の検査領域を設定する第１処理部と、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する第２処理部とを備え、
前記複数の検査領域の各々の形状は矩形であり、
前記各切断品の形状は矩形であり、
前記第１処理部は、前記撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行し、
前記所定数は、前記撮影画像全体の画素数よりも小さく、
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置をずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定する、切断装置。
（効果等）
この切断装置においては、所定数の画素の位置をずらして上記判定処理を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域の少なくとも一部が設定される。したがって、この切断装置によれば、例えば、撮影画像全体に含まれる各画素の画素値に基づいて検査領域が設定される場合と比較して、効率的に検査領域を自動設定することができる。
【0151】
＜技術２＞
（構成）
前記撮影画像の左辺、右辺、上辺及び下辺は、前記各切断品の左辺、右辺、上辺及び下辺とそれぞれ平行である、技術１に記載の切断装置。
（構成）
前記撮影画像の左辺、右辺、上辺及び下辺は、前記各切断品の左辺、右辺、上辺及び下辺とそれぞれ平行である、技術１に記載の切断装置。
【0152】
＜技術３＞
（構成）
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置を第２方向にずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定し、
前記第２方向は、前記第１方向に対して斜め方向である、技術１又は技術２に記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、所定数の画素の位置が斜め方向に徐々にずらされ、複数の切断品のいずれかの一辺の一部と所定数の画素とが比較的早い段階で交差するため、複数の切断品のいずれかの一辺の一部を比較的効率的に特定することができる。
（構成）
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置を第２方向にずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定し、
前記第２方向は、前記第１方向に対して斜め方向である、技術１又は技術２に記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、所定数の画素の位置が斜め方向に徐々にずらされ、複数の切断品のいずれかの一辺の一部と所定数の画素とが比較的早い段階で交差するため、複数の切断品のいずれかの一辺の一部を比較的効率的に特定することができる。
【0153】
＜技術４＞
（構成）
前記第１方向は、行方向又は列方向である、技術１から技術３のいずれか１つに記載の切断装置。
（構成）
前記第１方向は、行方向又は列方向である、技術１から技術３のいずれか１つに記載の切断装置。
【0154】
＜技術５＞
（構成）
前記第１処理部は、前記所定数の画素の各々の位置を、行方向に１画素又は複数画素ずらすと共に、列方向に１画素又は複数画素ずらすことによって、前記所定数の画素の位置を前記第２方向にずらす、技術３又は技術４に記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、所定数の画素の位置が行方向に１画素又は複数画素単位、列方向に１画素又は複数画素単位で徐々にずらされ、複数の切断品のいずれかの一辺の一部と所定数の画素とが比較的早い段階で交差するため、複数の切断品のいずれかの一辺の一部を比較的効率的に特定することができる。
（構成）
前記第１処理部は、前記所定数の画素の各々の位置を、行方向に１画素又は複数画素ずらすと共に、列方向に１画素又は複数画素ずらすことによって、前記所定数の画素の位置を前記第２方向にずらす、技術３又は技術４に記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、所定数の画素の位置が行方向に１画素又は複数画素単位、列方向に１画素又は複数画素単位で徐々にずらされ、複数の切断品のいずれかの一辺の一部と所定数の画素とが比較的早い段階で交差するため、複数の切断品のいずれかの一辺の一部を比較的効率的に特定することができる。
【0155】
＜技術６＞
（構成）
前記第１処理部は、前記判定処理を通じて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺である第１辺の一部が含まれていると判定された場合に、前記第１辺の一部が含まれていると判定された前記所定数の画素の少なくとも一部に基づいて前記第１辺の他の部分を特定することによって前記第１辺を特定する、技術１から技術５のいずれか１つに記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、特定された第１辺の一部に基づいて第１辺の他の部分が特定されるため、比較的効率的に第１辺全体を特定することができる。
（構成）
前記第１処理部は、前記判定処理を通じて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺である第１辺の一部が含まれていると判定された場合に、前記第１辺の一部が含まれていると判定された前記所定数の画素の少なくとも一部に基づいて前記第１辺の他の部分を特定することによって前記第１辺を特定する、技術１から技術５のいずれか１つに記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、特定された第１辺の一部に基づいて第１辺の他の部分が特定されるため、比較的効率的に第１辺全体を特定することができる。
【0156】
＜技術７＞
（構成）
前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記第１辺を含む切断品の他の三辺を特定し、特定された四辺に基づいて前記複数の検査領域のいずれかを設定する、技術６に記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、特定された第１辺に基づいて第１辺を含む切断品の他の三辺が特定されるため、比較的効率的に検査領域を設定することができる。
（構成）
前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記第１辺を含む切断品の他の三辺を特定し、特定された四辺に基づいて前記複数の検査領域のいずれかを設定する、技術６に記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、特定された第１辺に基づいて第１辺を含む切断品の他の三辺が特定されるため、比較的効率的に検査領域を設定することができる。
【0157】
＜技術８＞
（構成）
前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記他の三辺のうち前記第１辺に対向する第２辺を特定し、その後、前記第１辺及び前記第２辺以外の二辺を特定する、技術７に記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、第１辺に対向する第２辺の探索時に第１辺が特定されており、第２辺の両端の大まかな位置が把握されているため、比較的効率的に第２辺を特定することができる。また、この切断装置によれば、第１辺及び第２辺以外の二辺の探索時に、第１辺及び第２辺が特定されており、第１辺及び第２辺以外の二辺の各々の両端の大まかな位置が把握されているため、第１辺及び第２辺以外の二辺を比較的効率的に特定することができる。
（構成）
前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記他の三辺のうち前記第１辺に対向する第２辺を特定し、その後、前記第１辺及び前記第２辺以外の二辺を特定する、技術７に記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、第１辺に対向する第２辺の探索時に第１辺が特定されており、第２辺の両端の大まかな位置が把握されているため、比較的効率的に第２辺を特定することができる。また、この切断装置によれば、第１辺及び第２辺以外の二辺の探索時に、第１辺及び第２辺が特定されており、第１辺及び第２辺以外の二辺の各々の両端の大まかな位置が把握されているため、第１辺及び第２辺以外の二辺を比較的効率的に特定することができる。
【0158】
＜技術９＞
（構成）
前記第１処理部は、前記複数の検査領域のうち最初に設定された検査領域に基づいて、前記複数の検査領域のうちの他の検査領域を設定する、技術１から技術８のいずれか１つに記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、最初に特定された検査領域に基づいて他の検査領域が特定されるため、比較的効率的に複数の検査領域を特定することができる。
（構成）
前記第１処理部は、前記複数の検査領域のうち最初に設定された検査領域に基づいて、前記複数の検査領域のうちの他の検査領域を設定する、技術１から技術８のいずれか１つに記載の切断装置。
（効果等）
この切断装置によれば、最初に特定された検査領域に基づいて他の検査領域が特定されるため、比較的効率的に複数の検査領域を特定することができる。
【0159】
＜技術１０＞
（構成）
技術１から技術９のいずれか１つに記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
前記切断装置は、
前記基板を配置する切断テーブルと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断する切断部とを備え、
前記製造方法は、
前記切断テーブルに前記基板を配置するステップと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断することによって前記複数の切断品を製造するステップと、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって前記撮影画像を生成するステップと、
前記撮影画像における前記複数の検査領域を設定するステップと、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる前記各切断品の外観を検査するステップとを含む、切断品の製造方法。
（効果等）
この切断品の製造方法においては、所定数の画素の位置をずらして上記判定処理を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域の少なくとも一部が設定される。したがって、この切断品の製造方法によれば、例えば、撮影画像全体に含まれる各画素の画素値に基づいて検査領域が設定される場合と比較して、効率的に検査領域を自動設定することができる。
（構成）
技術１から技術９のいずれか１つに記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
前記切断装置は、
前記基板を配置する切断テーブルと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断する切断部とを備え、
前記製造方法は、
前記切断テーブルに前記基板を配置するステップと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断することによって前記複数の切断品を製造するステップと、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって前記撮影画像を生成するステップと、
前記撮影画像における前記複数の検査領域を設定するステップと、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる前記各切断品の外観を検査するステップとを含む、切断品の製造方法。
（効果等）
この切断品の製造方法においては、所定数の画素の位置をずらして上記判定処理を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域の少なくとも一部が設定される。したがって、この切断品の製造方法によれば、例えば、撮影画像全体に含まれる各画素の画素値に基づいて検査領域が設定される場合と比較して、効率的に検査領域を自動設定することができる。
【符号の説明】
【0160】
１ 切断装置、３ 基板供給部、４ 位置決め部、４ａ レール部、５ 切断テーブル、５ａ 保持部材、５ｂ 回転機構、５ｃ 移動機構、５ｄ 第１位置確認カメラ、５ｅ 第１クリーナ、６ スピンドル部、６ａ ブレード、６ｂ 第２位置確認カメラ、６ｃ 回転軸、７ 搬送部、７ａ 第２クリーナ、１１ 検査テーブル、１１ａ 検査テーブル本体、１１ｂ 保持部材、１２ 第１光学検査カメラ、１３ 第２光学検査カメラ、１４ 配置部、１５ 抽出部、１５ａ 良品用トレイ、１５ｂ 不良品用トレイ、２０ モニタ、５０ コンピュータ、７０ 制御部、７２ ＣＰＵ、７４ ＲＡＭ、７６ ＲＯＭ、８０ 記憶部、８１ 制御プログラム、９０ 入出力Ｉ／Ｆ、９５ 受付部、Ａ１ 切断モジュール、Ｂ１ 検査・収納モジュール、ＢＡ１ ボール部、ＥＢ１，ＩＢ１ 下辺、ＥＬ１，ＩＬ１ 左辺、ＥＲ１，ＩＲ１ 右辺、ＥＴ１，ＩＴ１ 上辺、ＩＭ１ 撮影画像、Ｌ１ 近似曲線、Ｌ２ 曲線、Ｍ１ マガジン、Ｐ１ パッケージ基板、ＰＯ１ 微分最大位置、ＰＸ１ 画素、Ｓ１ 電子部品、Ｔ１ 検査領域，Ｔ１Ｂ１，Ｔ１Ｂ２，Ｔ１Ｂ３，Ｔ１Ｃ１，Ｔ１Ｃ２，Ｔ１Ｃ３ 仮検査領域。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【手続補正書】
【提出日】2022-12-21
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を切断することによって複数の切断品を製造する切断装置であって、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する撮影部と、
前記撮影画像における複数の検査領域を設定する第１処理部と、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する第２処理部とを備え、
前記複数の検査領域の各々の形状は矩形であり、
前記各切断品の形状は矩形であり、
前記第１処理部は、前記撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行し、
前記所定数は、前記撮影画像全体の画素数よりも小さく、
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置をずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定する、切断装置。
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する撮影部と、
前記撮影画像における複数の検査領域を設定する第１処理部と、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する第２処理部とを備え、
前記複数の検査領域の各々の形状は矩形であり、
前記各切断品の形状は矩形であり、
前記第１処理部は、前記撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行し、
前記所定数は、前記撮影画像全体の画素数よりも小さく、
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置をずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定する、切断装置。
【請求項2】
前記撮影画像の左辺、右辺、上辺及び下辺は、前記各切断品の左辺、右辺、上辺及び下辺とそれぞれ平行である、請求項１に記載の切断装置。
【請求項3】
前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置を第２方向にずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定し、
前記第２方向は、前記第１方向に対して斜め方向である、請求項１に記載の切断装置。
前記第２方向は、前記第１方向に対して斜め方向である、請求項１に記載の切断装置。
【請求項4】
前記第１方向は、行方向又は列方向である、請求項１に記載の切断装置。
【請求項5】
前記第１処理部は、前記所定数の画素の各々の位置を、行方向に１画素又は複数画素ずらすと共に、列方向に１画素又は複数画素ずらすことによって、前記所定数の画素の位置を前記第２方向にずらす、請求項３に記載の切断装置。
【請求項6】
前記第１処理部は、前記判定処理を通じて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺である第１辺の一部が含まれていると判定された場合に、前記第１辺の一部が含まれていると判定された前記所定数の画素の少なくとも一部に基づいて前記第１辺の他の部分を特定することによって前記第１辺を特定する、請求項１に記載の切断装置。
【請求項7】
前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記第１辺を含む切断品の他の三辺を特定し、特定された四辺に基づいて前記複数の検査領域のいずれかを設定する、請求項６に記載の切断装置。
【請求項8】
前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記他の三辺のうち前記第１辺に対向する第２辺を特定し、その後、前記第１辺及び前記第２辺以外の二辺を特定する、請求項７に記載の切断装置。
【請求項9】
前記第１処理部は、前記複数の検査領域のうち最初に設定された検査領域に基づいて、前記複数の検査領域のうちの他の検査領域を設定する、請求項１に記載の切断装置。
【請求項10】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
前記切断装置は、
前記基板を配置する切断テーブルと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断する切断部とを備え、
前記製造方法は、
前記切断テーブルに前記基板を配置するステップと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断することによって前記複数の切断品を製造するステップと、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって前記撮影画像を生成するステップと、
前記撮影画像における前記複数の検査領域を設定するステップと、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる前記各切断品の外観を検査するステップとを含む、切断品の製造方法。
前記切断装置は、
前記基板を配置する切断テーブルと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断する切断部とを備え、
前記製造方法は、
前記切断テーブルに前記基板を配置するステップと、
前記切断テーブルに配置された前記基板を切断することによって前記複数の切断品を製造するステップと、
前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって前記撮影画像を生成するステップと、
前記撮影画像における前記複数の検査領域を設定するステップと、
前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる前記各切断品の外観を検査するステップとを含む、切断品の製造方法。