▶ エージーシー オートモーティヴ アメリカズ カンパニーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024008915
(43)【公開日】2024-01-19
(54)【発明の名称】無はんだ電気コネクタを有する窓アセンブリの製造方法
(51)【国際特許分類】
H05B 3/84 20060101AFI20240112BHJP
H05B 3/20 20060101ALI20240112BHJP
C03C 17/06 20060101ALI20240112BHJP
【ＦＩ】
H05B3/84
H05B3/20 326A
H05B3/20 327
C03C17/06 A
【審査請求】有
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023112011
(22)【出願日】2023-07-07
(31)【優先権主張番号】17/860296
(32)【優先日】2022-07-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】519196036
【氏名又は名称】エージーシー オートモーティヴ アメリカズ カンパニー
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(74)【代理人】
【識別番号】100135079
【弁理士】
【氏名又は名称】宮崎 修
(72)【発明者】
【氏名】クリストファー エー． イメソン
(72)【発明者】
【氏名】ジョエル スミス
(72)【発明者】
【氏名】マリナ リン ギアハルト
(72)【発明者】
【氏名】ジャンピン ワン
(72)【発明者】
【氏名】ティモシー ディー．ペック
【テーマコード（参考）】
3K034
4G059
【Ｆターム（参考）】
3K034AA02
3K034AA06
3K034AA10
3K034AA16
3K034AA34
3K034BB05
3K034BB14
3K034BC14
3K034CA26
3K034FA33
3K034GA14
3K034JA01
3K034JA10
4G059AA01
4G059AC11
4G059DA01
4G059DB08
(57)【要約】
【課題】改良された無はんだ電気コネクタ及び無はんだコネクタを形成する方法を提供する。
【解決手段】 無はんだ電気コネクタを有する窓アセンブリを製造する方法は、湾曲した透明基板を形成するステップと、熱劣化温度を有する導電性インクを湾曲した透明基板の表面上に塗布するステップとを含む。この方法はさらに、導電性インクに隣接する湾曲した透明基板の表面上に、及びオプションで塗布した導電性インク上に接着剤を塗布するステップと、導電性インクの熱劣化温度より低い温度で接着剤を硬化させて、無はんだ電気コネクタを形成するステップとを含み、無はんだ電気コネクタは、塗布した導電性インクと電気的に接触している。
【選択図】図２０
【解決手段】 無はんだ電気コネクタを有する窓アセンブリを製造する方法は、湾曲した透明基板を形成するステップと、熱劣化温度を有する導電性インクを湾曲した透明基板の表面上に塗布するステップとを含む。この方法はさらに、導電性インクに隣接する湾曲した透明基板の表面上に、及びオプションで塗布した導電性インク上に接着剤を塗布するステップと、導電性インクの熱劣化温度より低い温度で接着剤を硬化させて、無はんだ電気コネクタを形成するステップとを含み、無はんだ電気コネクタは、塗布した導電性インクと電気的に接触している。
【選択図】図２０
【特許請求の範囲】
【請求項1】
無はんだ電気コネクタを有する窓アセンブリを製造する製造方法であって、当該製造方法は、
湾曲した透明基板を形成するステップと、
該湾曲した透明基板の表面上に導電性インクを塗布して、前記透明基板の表面に塗布した導電性インクを形成するステップであって、該塗布した導電性インクは熱劣化温度を有する、ステップと、
前記塗布した導電性インクに隣接する前記湾曲した透明基板の前記表面に接着剤を塗布するステップと、
前記塗布した導電性インクの前記熱劣化温度より低い温度で前記接着剤を硬化させて、前記塗布した導電性インクと電気的に接触する前記無はんだ電気コネクタを形成するステップと、を含む、
製造方法。
湾曲した透明基板を形成するステップと、
該湾曲した透明基板の表面上に導電性インクを塗布して、前記透明基板の表面に塗布した導電性インクを形成するステップであって、該塗布した導電性インクは熱劣化温度を有する、ステップと、
前記塗布した導電性インクに隣接する前記湾曲した透明基板の前記表面に接着剤を塗布するステップと、
前記塗布した導電性インクの前記熱劣化温度より低い温度で前記接着剤を硬化させて、前記塗布した導電性インクと電気的に接触する前記無はんだ電気コネクタを形成するステップと、を含む、
製造方法。
【請求項2】
前記接着剤を硬化させるステップは、該接着剤を、前記接着剤の熱硬化温度以上であるが、前記塗布した導電性インクの前記熱劣化温度より低い温度に加熱するステップを含む、及び／又は
前記接着剤を硬化させるステップは、該接着剤を、前記塗布した導電性インクの前記熱劣化温度より低い温度で光硬化するステップを含む、請求項１に記載の製造方法。
前記接着剤を硬化させるステップは、該接着剤を、前記塗布した導電性インクの前記熱劣化温度より低い温度で光硬化するステップを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項3】
前記接着剤は反応性接着剤であり、前記接着剤を硬化させるステップは、前記塗布した導電性インクの前記熱劣化温度より低い温度で行われる、請求項１に記載の製造方法。
【請求項4】
前記接着剤は、前記塗布した導電性インク上に塗布される導電性接着剤であり、前記無はんだ電気コネクタは、前記導電性接着剤を介して前記塗布した導電性インクと電気的に接続する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項5】
前記湾曲した透明基板の表面上に導電性インクを塗布するステップは、マスクを使用せずに前記湾曲した透明基板の表面上に前記導電性インクをデジタル的に塗布するステップを含む、及び／又は
前記透明基板の前記表面上に導電性インクを塗布するステップは、前記塗布した導電性インクを光硬化して前記透明基板の前記表面に硬化した導電性インクを形成するステップをさらに含む、請求項１に記載の製造方法。
前記透明基板の前記表面上に導電性インクを塗布するステップは、前記塗布した導電性インクを光硬化して前記透明基板の前記表面に硬化した導電性インクを形成するステップをさらに含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項6】
前記塗布した導電性インクは、前記湾曲した透明基板の前記表面上で１０マイクロメートル～１ミリメートルの線幅を有する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項7】
前記透明基板が、内面及び反対側の外面を有する第１の透明基板と、内面及び反対側の外面を有する第２の透明基板と、前記第１及び第２の透明基板それぞれの前記内面に接触して配置されたポリマー中間層と、を含み、
前記湾曲した透明基板の表面上に導電性インクを塗布し硬化させて前記表面に導電性インクを形成するステップは、前記第１の透明基板の前記内面及び反対側の外面の一方又は両方に導電性インクを塗布して硬化させて、前記第１の透明基板の前記内面及び反対側の外面の一方又は両方に導電性インクを形成するステップを含む、請求項１に記載の製造方法。
前記湾曲した透明基板の表面上に導電性インクを塗布し硬化させて前記表面に導電性インクを形成するステップは、前記第１の透明基板の前記内面及び反対側の外面の一方又は両方に導電性インクを塗布して硬化させて、前記第１の透明基板の前記内面及び反対側の外面の一方又は両方に導電性インクを形成するステップを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項8】
前記接着剤は接着テープを含み、前記接着剤を硬化させて前記無はんだ電気コネクタを形成するステップは、前記導電性インクの前記熱劣化温度より低い温度で前記湾曲した透明基板の前記表面に塗布された前記接着テープに圧力を加えて、前記無はんだ電気コネクタを形成するステップを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項9】
前記塗布した導電性インクと電気的に接続している電気接続部品を前記無はんだ電気コネクタに結合するステップをさらに含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項10】
成形絶縁カバーと、該成形絶縁カバーに結合された付勢部材とを提供するステップであって、該付勢部材は第１の端部と反対側の第２の端部とを有する、ステップと、
前記付勢部材の前記第１の端部が前記塗布した導電性インクと電気的に接続され、前記付勢部材が前記成形絶縁カバーと前記塗布した導電性インクとの間で弾性的に圧縮された状態で、前記成形絶縁カバーを前記接着剤に結合するステップと、をさらに含む、請求項１に記載の製造方法。
前記付勢部材の前記第１の端部が前記塗布した導電性インクと電気的に接続され、前記付勢部材が前記成形絶縁カバーと前記塗布した導電性インクとの間で弾性的に圧縮された状態で、前記成形絶縁カバーを前記接着剤に結合するステップと、をさらに含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項11】
電気接続部品を前記付勢部材の前記第２の端部に結合するステップであって、前記電気接続部品が前記付勢部材を介して前記塗布した導電性インクと電気的に接続される、ステップをさらに含む、請求項１０に記載の製造方法。
【請求項12】
請求項１に記載の製造方法に従って形成された窓アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願への相互参照
本願は、２０２２年７月８日に出願した米国特許出願第１７／８６０，２９６号に対する優先権を主張するものであり、その米国出願はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本願は、２０２２年７月８日に出願した米国特許出願第１７／８６０，２９６号に対する優先権を主張するものであり、その米国出願はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
本開示は、概して窓アセンブリに関し、より具体的には、電気的に絶縁された無はんだ電気コネクタを有する窓アセンブリに関する。
【背景技術】
【0003】
車両用の窓アセンブリは、透明基板上に配置された１つ又は複数の導電性特徴を含むように機能化されることが多い。一般に、これらの導電性特徴は、大抵の場合銀を含む導電性インクを、大抵の場合ガラスで構成される透明基板上に堆積することによって形成されるプリント回路である。これらの導電性特徴には、例えば、アンテナ及び加熱素子が含まれ得る。これらの導電性特徴に電力を供給するには、典型的に、ワイヤハーネスが電気コネクタを介してこれらの導電性特徴に接続される。典型的な用途では、電気コネクタは、電気コネクタと導電性特徴との間に形成されるはんだ接合を介して、導電性特徴及びその下の透明基板に機械的及び電気的に接合される。
【0004】
典型的な導電性インクは、従来のはんだ付け用途に必要な温度に対して十分な耐熱性がなく、はんだ／インク界面で１５０℃～３３０℃のピーク温度を示す可能性がある。従って、従来のはんだ付け用途により、導電性インクと透明基板との間の接合界面が損なわれることが多い。
【0005】
さらに、セラミックフリットを含まず、その代わりに有機化合物を含む導電性インクは、典型的に、これらの透明基板に対する接着力がはるかに低く、こうして従来のはんだ付け用途をサポートできない。導電性インクの接合性能はプライマーによって改良できると考えられているが、導電性インクの有機的な性質及びフリットの欠如により、はんだ付けに耐えられる十分な接合性能を提供するのに十分な接着力を向上させるのは困難であることが示唆される。従って、改良された無はんだ電気コネクタ及び無はんだコネクタを形成する方法が必要とされる。
【発明の概要】
【0006】
本明細書では、無はんだ電気コネクタを有するガラスアセンブリを製造する方法を提供する。この方法は、湾曲したガラス基板を形成するステップを含む。この方法はまた、熱劣化温度（thermal degradation temperature）を有する導電性インクを湾曲したガラス基板の表面上に塗布して、ガラス基板の表面上に塗布した導電性インクを形成するステップを含む。この方法はまた、塗布した導電性インクに隣接する湾曲したガラス基板の表面上に接着剤を塗布するステップを含む。この方法はさらに、塗布した導電性インクの熱劣化温度より低い温度で接着剤を硬化させて、塗布した導電性インクと電気的に接触する無はんだ電気コネクタを形成するステップを含む。
【0007】
本明細書で提供する方法によって、導電性インクを損なうことなく、無はんだ電気コネクタを介して塗布した導電性インクの帯電を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本開示の利点は、添付の図面と関連させて考慮するときに、以下の詳細な説明を参照することによってより良く理解されるので、容易に理解されよう。
【図1】本開示に従って形成されたリアウィンドウアセンブリを含む車両の後方斜視図である。
【図12】別の例示的な実施形態による無はんだ電気コネクタの底面斜視図である。
【図20】例示的な実施形態による無はんだ電気コネクタを有するガラスアセンブリを製造する方法を示すフローチャートである。
【図21】関連する別の例示的な実施形態による無はんだ電気コネクタを有するガラスアセンブリを製造する方法を示すフローチャートである。
【図22】関連するさらに別の例示的な実施形態による無はんだ電気コネクタを有するガラスアセンブリを製造する方法を示すフローチャートである。
【図23】関連するさらに別の例示的な実施形態による無はんだ電気コネクタを有するガラスアセンブリの製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
図面を参照すると、様々な図において同様の又は同一の構成要素を識別するために同様の参照符号が使用される。図１は、透明基板１８上に形成された導電性特徴１６を有する窓アセンブリ１０を概略的に示す。必須ではないが、窓アセンブリ１０は、車両２０等の自動車関連で使用することができ、導電性特徴１６は、透明基板１８の一部に沿って電気経路を提供するように機能することができる。当然のことながら、窓アセンブリ１０は自動車関連以外でも使用できることを理解されたい。
【0010】
本明細書で規定する場合に、「透明」という用語は、基板に関して使用される場合に、「実質的に透明」とも呼ばれ、予め規定した可視光範囲の７０％以上の光がその基板を通過するのを可能にする透過率を有する材料を指す。特に指示がない限り、予め規定した可視光範囲は、人間の目で見ることができる電磁スペクトルのセグメントである。より簡潔に言うと、この波長範囲は可視光と呼ばれる。典型的に、人間の目は３８０～７８０ナノメートルの波長を検出できるため、本明細書で規定する予め規定した可視光範囲は、特に指示がない限り、３８０～７８０ナノメートルの光の波長を指す。
【0011】
導電性特徴１６は、以下の様々な例示的な実施形態で説明するように、透明基板１８の１つ又は複数の表面に塗布される導電性インク５２（例えば、図２～図３を参照）又は導電性インク１０４（例えば、図４～図７を参照）によって規定される。導電性特徴１６は、１つ又は複数のバスバー（bus bars）、アンテナ、又は加熱素子を規定することができる。さらに、導電性特徴１６は、導電性特徴１６内に一体化されるか、又は導電性特徴１６に直接結合される１つ又は複数の電気部品２２とともに使用され得る。例えば、１つ又は複数の電気部品２２は、透明基板１８の一部を局所的に加熱及び霜取りするように動作する回路抵抗ヒータを含み得る。さらに又は代わりに、１つ又は複数の電気部品２２は、１つ又は複数のアンテナ、ＬＥＤライト、カメラモジュール、又は他のそのような電気装置を含み得る。様々な実施形態においてワイヤハーネス１４として示される電気接続部品１４は、別個の電源から導電性特徴１６及び関連する１つ又は複数の電気部品２２に電力を伝達できることを理解されたい。これ以降、提供される場合に、電気接続部品１４及びワイヤハーネス１４という用語は、互換的に使用され得る。
【0012】
特定の実施形態では、導電性特徴１６はまた、基板１８の外層に接合されるか、又は基板１８の外層として一体的に形成される１つ又は複数の導電体２４又はワイヤを含み得る。１つ又は複数の導電体２４は、例えば、銀の導電層を含んでもよい。他の実施形態では、導電体２４は、銀に加えて、又は銀の代わりに、他の導電性金属で作製してもよい。導電体２４は、フィルム、コーティングであってもよく、及び／又は導電体２４が、導電性であり、そのような導電体に関して当技術分野で知られている機能を果たす限り、他の形態であってもよい。導電体２４は、多孔質及び／又は非多孔質であってもよい。様々な実施形態において、導電体２４は多孔質銀フィルムである。特定の実施形態では、導電体２４は、電気部品２２及び／又は導電性特徴１６の電気的延長部である。他の実施形態では、導電体２４は、基板１８に個別に適用され、電気部品２２及び／又は導電性特徴１６と電気的に結合される。
【0013】
代替実施形態では、窓アセンブリ１０はまた、本明細書に示されるワイヤハーネス１４等の電気接続部品１４を導電性特徴１６と機械的且つ電気的に結合又は接続する無はんだ電気コネクタ１２（図８及び図１１を参照）又は３００（図１５及び図１６を参照）を有する。
【0014】
図２及び図３に示されるような特定の実施形態では、透明基板１８は、外向き面５０Ａ（「Ｐ１面」とも呼ばれる）及び反対側の内向き面５０Ｂ（「Ｐ２面」とも呼ばれる）を含むガラス板５０（ここでは単一のガラス板５０として示される）を含むことができる。換言すれば、ガラス基板５０は、第１及び第２の対向面５０Ａ及び５０Ｂを含む。内向き面５０Ｂは、車両２０の開口部２５に設置されるときに、車両２０の乗員区画２７とも呼ばれる車両２０の内部領域２７に隣接して位置付けされる一方、外向き面５０Ａは、車両２０の外部２９に向けて位置付けされる。
【0015】
湾曲した透明基板１８を形成する一例では、湾曲した透明基板１８は、最初に平坦なガラスシートとして形成される。平坦なガラスシートは、フロートプロセスを含むがこれに限定されない任意の適切な平板ガラス製造プロセスを使用して製造することができる。平坦なガラスシートは、ソーダ石灰ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ホウ素－アルミノケイ酸ガラス等を含むがこれらに限定されない任意の適切なガラス組成物から構成され得る。平坦なガラスシートを形成した後に、平坦なガラスシートを曲げて、湾曲した透明基板１８を形成する。平坦なガラスシートは、プレス曲げ、重力曲げ（すなわち、垂れ曲げ（sag bending）、ロール形成、又は冷間曲げを含むがこれらに限定されない任意の適切なガラス曲げプロセスを使用して曲げることができる。平坦なガラスシートは、所望の用途に適した任意の形状に曲げることができる。
【0016】
他の例では、湾曲した透明基板１８は、平坦なガラスシートを製造してその後曲げるのとは対照的に、最初に湾曲した基板として形成される。湾曲した透明基板は、ガラスブロー成形を含むがこれに限定されない任意の適切な湾曲ガラス製造プロセスを使用して製造することができる。上述の平坦なガラスシートと同様に、湾曲した透明基板１８が最初に形成されるこの例では、湾曲した透明基板１８は、ソーダ石灰ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ホウ素－アルミノケイ酸ガラス等を含むがこれらに限定されない任意の適切なガラス組成物から構成され得る。
【0017】
いくつかの実施形態では、透明基板１８は、依然として上述したように透明基板１８を「透明」又は「実質的に透明」として維持しながら、例えば、様々なレベルの色合い又は着色を提供するために透明基板１８の透過率を変更するための様々な添加剤を含むことができる。
【0018】
他の実施形態では、透明基板１８は、代替的に、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、又はポリビニルブチラール等の透明高分子材料から完全に作製された単一の高分子基板であってもよい。
【0019】
さらに別の実施形態では、図４～図７に示されるように、透明基板１８は、単一のガラス板５０又は単一の高分子基板の形態であるのとは対照的に、内側透明基板１０６と、外側透明基板１００と、内側透明基板１０６と外側透明基板１００との間に配置された中間層１０２とを含む合わせ窓（laminated window）アセンブリの形態である。特定の実施形態では、中間層１０２は内側透明基板１０６及び外側透明基板１００を接合し、合わせ窓アセンブリ９０が衝撃又は破損を受ける際に内側透明基板１０６及び外側透明基板１００の一部を保持できるようにする。内側透明基板１０６は、車両２０の開口部２５に設置されるときに、車両２０の乗員区画２７とも呼ばれる内部領域２７に隣接して位置付けされる一方、外側透明基板１００は、車両２０の外部２９に向けて位置付けされる。
【0020】
これらの実施形態では、内側透明基板１０６は、対向する外向き面１０６Ａ及び内向き面１０６Ｂ（すなわち、第１及び第２の対向面１０６Ａ及び１０６Ｂ）を含み、外側透明基板１００は、対向する外向き面１００Ａ及び内向き面１００Ｂ（すなわち、第１及び第２の対向面１００Ａ及び１００Ｂ）を含む。同様に、中間層１０２は、対向する外向き面１０２Ａ及び内向き面１０２Ｂ（すなわち、第１及び第２の対向面１０２Ａ及び１０２Ｂ）を含む。本明細書で説明するように、外向き面１００ＡはＰ１と呼ばれることがある一方、内向き面１００ＢはＰ２と呼ばれることがある。同様に、内向き面１０６ＡはＰ３と呼ばれることがある一方、外向き面１０６ＢはＰ４と呼ばれることがある。
【0021】
特定の実施形態では、内側透明基板１０６及び外側透明基板１００のそれぞれは、透明基板１８に関して上述したのと同じ材料（例えば、単一のガラス板又は単一の高分子基板）から形成される。内側透明基板１０６及び外側透明基板１００は、同じ材料又は異なる材料で構成してもよい。特定の実施形態では、例えば、内側透明基板１０６及び外側透明基板１００は、実質的に透明なガラス板である。しかしながら、他の実施形態では、内側透明基板１０６及び／又は外側透明基板１００は、プラスチック、ガラス繊維、又は上述したような任意の他の適切な実質的に透明な高分子材料であってもよい。他の実施形態では、内側透明基板１０６及び外側透明基板１００は、透明度が低いガラス板である。例えば、合わせ窓アセンブリ９０がプライバシーガラスである場合に、合わせ窓アセンブリ９０の透明性は大幅に低下し、こうして、予め規定した波長範囲での０％を超えて７０％までの光の透過率等、予め規定した波長範囲において７０％未満の光透過を可能にする。
【0022】
典型的には、中間層１０２は、光に対して実質的に透明であり、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等のポリマー又は熱可塑性樹脂を含む。しかしながら、中間層１０２を実現するために他の適切な材料を利用してもよい。内側透明基板１０６及び外側透明基板１００と同様に、中間層１０２も実質的に透明であるか、又はそうでなければ光に対して透明である。従って、内側透明基板１０６と外側透明基板１００との間に中間層１０２を含む合わせ窓アセンブリ９０も、実質的に透明であるか、又はそうでなければ光に対して透明であり得る。
【0023】
図示した各実施形態において、窓アセンブリ１０は、単一の透明基板１８の形態であっても、合わせ窓アセンブリ９０の形態であっても、窓アセンブリ１０の各構成要素が内側湾曲面（図２～図３の単一のガラス板５０の５０Ｂ、又は図４～図７の合わせ窓アセンブリ９０の１０６Ｂ等）及び外側湾曲面（図２～図３の単一のガラス板５０の５０Ａ、又は図４～図７の合わせ窓アセンブリ９０の１００Ａ）を含むように湾曲している。従って、図示した各実施形態において、湾曲した透明基板１８のそれぞれの構成要素は、それぞれ湾曲した外向き面及び反対側の内向き面を規定する。
【0024】
また、図１に示される車両２０では、透明基板１８の内側湾曲面は、内部領域２７の境界をさらに規定するように車両２０の内部領域２７に向けて位置付けされ、外側湾曲面は車両２０の外部２９に向けて位置付けされる。
【0025】
図２～図３に示される実施形態等の特定の実施形態では、以下に説明するように、導電性特徴１６は、湾曲した透明基板１８の外向き面及び内向き面（単一のガラス板５０の５０Ａ、５０Ｂ等）の一方又は両方に塗布される導電性インク５２を含む。一例では、導電性インク５２は、導電性粒子及びセラミックフリットを含む。別の例では、導電性インク５２は、熱硬化性有機モノマーと、有機モノマー中に分散した導電性粒子（例えば、銀ナノ粒子等）とを含む。他の例では、有機モノマーは、オリゴマー、又はモノマーとオリゴマーとの組合せであってもよいことを理解されたい。さらに別の例では、導電性インク５２は、有機銀化合物を含む有機金属錯体、又は有機銅化合物等の有機成分及び導電性金属成分を含む他の任意の適切な有機金属錯体を含む。
【0026】
特定の実施形態では、塗布した導電性インク５２は、光硬化及び／又は熱硬化されて硬化した導電性インク５２を形成するか、又は焼結されて、湾曲した透明基板１８の外向き面及び内向き面（単一のガラス板５０の５０Ａ、５０Ｂ等）の一方又は両方に焼結した導電性インクを形成する。
【0027】
より具体的には、導電性インク５２を硬化させる一例には、導電性インク５２を熱硬化させることが含まれる。導電性インク５２を熱硬化させるために、オーブン、ヒートガン、又はＩＲヒータを含むがこれらに限定されない任意の適切な熱硬化装置が企図される。本開示の文脈における熱硬化には、湾曲した透明基板１８の表面上の導電性インク５２を硬化するのに十分な温度に湾曲した透明基板１８をさらすことが含まれる。
【0028】
いくつかの例では、導電性インク５２を硬化させるための硬化温度は、導電性インク５２の熱劣化温度を考慮して選択される。より具体的には、導電性インク５２の熱劣化温度よりも低い硬化温度が選択され、導電性インク５２は、導電性インク５２が湾曲した透明基板１８から焼き切れるのを防止し、湾曲した透明基板１８の光学的歪みを最小限に抑えるために、透明基板１８上に塗布される。例えば、導電性インク５２は、２１０℃の透明基板１８上に塗布されると、熱劣化温度になることがある。従って、硬化温度には、２１０℃未満、例えば２００℃が選択され得る。
【0029】
別の例では、導電性インク５２は、熱硬化される金属有機錯体を含む。有機金属錯体は、銀有機化合物、又は有機銅化合物等の有機成分及び導電性金属成分を含む任意の他の適切な有機金属錯体を含んでもよい。この例では、有機金属錯体を含む導電性インク５２が湾曲した透明基板１８の表面に塗布された後に、導電性インク５２は、有機金属錯体の有機成分を揮発させるのに十分な温度にさらしてもよく、それによって金属粒子（例えば、銀粒子）のみが湾曲した透明基板１８の表面に残る。
【0030】
導電性インク５２を硬化する別の例には、ＵＶ硬化装置を用いて導電性インク５２を光硬化することが含まれる。この例では、導電性インク５２は、光硬化性導電性インク５２である。光硬化性導電性インク５２は、光開始剤、有機モノマー、及び有機モノマー中に分散した導電性粒子（例えば、銀ナノ粒子等）を含むことができる。他の例では、有機モノマーは、オリゴマー、又はモノマーとオリゴマーとの組合せであってもよいことを理解されたい。光開始剤には、ＵＶ光への曝露に応答して、有機モノマーの重合を開始する任意の適切な化合物が含まれ得る。例えば、光開始剤は、有機モノマー及び／又はオリゴマーの重合を開始するＵＶ光に曝露されると、反応種（例えば、フリーラジカル、カチオン、又はアニオン）を生成する化合物であり得る。従って、本例では、導電性インク５２を硬化することには、導電性インク５２をＵＶ硬化装置に曝露して光開始剤を活性化し、有機モノマーの重合を開始して導電性インクを硬化することが含まれる。
【0031】
一例では、ＵＶ硬化装置は、ＵＶ光を放射するＵＶ発光ダイオードである。例えば、ＵＶ硬化装置は、３１５ナノメートル～４００ナノメートルの波長（一般にＵＶ－Ａスペクトルとして知られる）を有するＵＶ光を放射することができる。ＵＶ発光ダイオードは、実質的に３８５ナノメートルの波長を有するＵＶ光を放射する等、より狭いスペクトルを有するＵＶ光を放射することができる。ＵＶスペクトル内の任意の波長が企図される。
【0032】
特定の実施形態では、導電性インク５２の硬化は、導電性インク５２のにじみ及び汚れを防ぐために、導電性インク５２を塗布した直後に開始してもよい。例えば、導電性インク５２の硬化は、導電性インク５２の塗布後ゼロ秒～５秒の時間内に開始してもよい。あるいはまた、硬化は、導電性インク５２の塗布後５秒未満、導電性インク５２の塗布後４秒未満、導電性インク５２の塗布後３秒未満、導電性インク５２の塗布後２秒未満、又は導電性インク５２の塗布後１秒未満に開始してもよい。
【0033】
さらに別の実施形態では、導電性インク５２は塗布後に焼結される。焼結プロセスは、塗布した導電性インク５２を、液化点まで溶融することなく、熱又は圧力を使用して圧縮して固体の塊に形成するプロセスであるが、導電性インク５２の粒子が合体して、前述の固体の塊を形成することがある。従って、焼結プロセス中に、塗布した導電性インク５２は、塗布した導電性インク５２を溶融することなく、塗布した導電性インク５２を焼結するのに十分な温度まで加熱され得る（以下、焼結温度に加熱されると称する）。あるいはまた、焼結プロセス中に、塗布した導電性インク５２は、塗布した導電性インク５２を溶融することなく、塗布した導電性インク５２を焼結するのに十分な圧力を受ける（以下、焼結圧力まで加圧されると称する）。さらに別の実施形態では、焼結プロセスは、塗布した導電性インク５２を焼結するのに十分な加熱と、塗布した導電性インク５２に対する圧力の印加との組合せであってもよく、湾曲した基板の表面上に焼結された導電性インクが形成される。
【0034】
さらに別の実施形態では、導電性インク５２は、銀ナノ粒子を含む導電性銀インク５２であってもよい。特定の実施形態では、導電性銀インク５２の銀ナノ粒子は、１～１００ナノメートルの平均粒径を有し得る。使用され得る１つの非限定的な導電性銀インク５２、１０４は、富士フィルムから市販される８０℃で５分間の焼結温度を有する銀ナノ粒子インクである。これらの実施形態では、導電性インク５２、１０４は、上述したように、塗布後に光硬化、熱硬化、焼結、又は乾燥される。例えば、導電性銀インク５２は、湾曲した透明基板１８の表面上に１０マイクロメートル（μｍ）～１ミリメートル（ｍｍ）の線幅で塗布され、焼結してもよい。
【0035】
あるいはまた、他の実施形態では、湾曲した透明基板１８の１つ又は複数の外向き面及び内向き面（単一のガラス板５０の５０Ａ、５０Ｂ等）に塗布される導電性インク５２は、未硬化及び未焼結のままであり、単純に乾燥されるか、さもなければ外向き面及び／又は内向き面にそれぞれ接着される。
【0036】
以下の説明を容易にするため、導電性インク５２の説明は、単に湾曲した透明基板１８に塗布されることを参照するか、又は図２～図１６のいずれかに関して単に導電性インク５２を参照すると、塗布した導電性インク５２は、特に明記しない限り、湾曲した透明基板１８上でその後硬化、焼結、又は単に乾燥される塗布した導電性インク５２を特に含むことが理解される。
【0037】
図２～図３は、湾曲した透明基板１８に塗布される導電性インクの例を示す。これらの例では、湾曲した透明基板１８は単一のガラス板５０である。図２に示される例では、導電性インク５２は、湾曲したガラス板５０の内向き面５０Ｂに塗布される。なお、図３の例では、導電性インク５２は、湾曲したガラス板５０の外向き面５０Ａに塗布される。導電性インク５２は、湾曲した透明基板１８の外向き面と内向き面との両方に塗布され得ることが企図される。
【0038】
図４～図７に示される実施形態等の特定の代替実施形態、及び透明基板１８が合わせ窓アセンブリ９０の形態である以下に説明する実施形態では、導電性特徴１６は、合わせ窓アセンブリ９０の内側透明基板１０６及び外側透明基板１００それぞれの外向き又は内向き面１００Ａ、１０６Ａ、１００Ｂ、１０６Ｂの１つに塗布される導電性インク１０４を含む。これらの実施形態では、中間層１０２を内側透明基板１０６及び外側透明基板１００のそれぞれに積層するステップは、導電性インク１０４を塗布及び／又は硬化するステップの後に行われる。導電性インク１０４は、導電性インク５２と同じ組成を有してもよく、又は異なる組成を有してもよい。
【0039】
まず図４を参照すると、一実施形態では、導電性インク１０４は、内側透明基板１０６の外向き面１０６Ａに塗布され、こうして内側透明基板１００と中間層１０２との間に配置される。
【0040】
図５において、別の実施形態では、導電性インク１０４は、外側透明基板１００の内向き面１００Ｂに塗布され、こうして外側透明基板１００と中間層１０２との間に配置される。
【0041】
図６において、別の実施形態では、導電性インク１０４は外側透明基板１００の外向き面１００Ａに塗布され、こうして外側透明基板１００は中間層１０２と導電性インク１０４との間に配置される。
【0042】
図７において、別の実施形態では、導電性インク１０４は内側透明基板１０６の内向き面１０６Ｂに塗布され、こうして内側透明基板１０６は中間層１０２と導電性インク１０４との間に配置される。
【0043】
さらに別の実施形態では、合わせ窓アセンブリ９０の内側透明基板１０６及び外側透明基板１００それぞれの外向き又は内向き面１００Ａ、１０６Ａ、１００Ｂ、及び１０６Ｂのうちの１つ（すなわち、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、又はＰ４の１つ）に適用されるのとは対照的に、導電性インク１０４は、合わせ窓アセンブリ９０の内側透明基板１０６及び外側透明基板１００それぞれの外向き面又は内向き面１００Ａ、１０６Ａ、１００Ｂ及び１０６Ｂのうちの２つ以上に塗布することができる。例えば、導電性インク１０４は、外側透明基板１００の表面１００Ａ、１００Ｂの両方（すなわち、Ｐ１とＰ２の両方）に、内側透明基板１０６の表面１０６Ａ、１０６Ｂの両方（すなわち、Ｐ３とＰ４の両方）に、合わせ窓アセンブリ９０の内側透明基板１０６及び外側透明基板１００それぞれの外向き面１０６Ａ、１００Ａ（すなわち、Ｐ１及びＰ４）の両方に、又は、合わせ窓アセンブリ９０の内側透明基板１０６及び外側透明基板１００それぞれの内向き面１０６Ｂ、１００Ｂ（すなわち、Ｐ２及びＰ３）の両方に塗布することができる。
【0044】
特定の実施形態では、任意の１つの塗布層の導電性インク５２、１０４の組成は、導電性インク５２、１０４の他の塗布層の組成と同じであるか、又は異なり、塗布方法又は場所等の様々な要因に基づいて組成が変化してもよい。
【0045】
特定の実施形態では、塗布前の導電性インク５２の組成物は、結合剤、顔料、及び水等の溶媒を含み、特定の実施形態では、オプションで有機溶媒等の別の溶媒を含む。これらの実施形態では、結合剤及び顔料の一方又は両方が、塗布した導電性インク５２に所望のレベルの導電性を提供することができる。塗布した導電性インク５２が光硬化される実施形態では、結合剤材料は、アクリルモノマー及び／又はオリゴマー及びそれらの混合物等の、光硬化可能な有機モノマー／オリゴマーを含む。使用できる代表的な顔料としては、カーボンブラック、例えばＣ．Ｉブラック７カーボンブラック等の導電性顔料が挙げられる。塗布した導電性インク５２に所望の色の外観を与える他の顔料は、上述した導電性顔料と併せて使用される他の様々な非導電性黒色顔料等を含んでもよい。
【0046】
導電性インク５２、１０４は、スクリーン印刷、及びマスクを用いたスプレー印刷等のアナログ印刷プロセスを使用して、湾曲した透明基板に塗布することができる。例えば、導電性インク５２、１０４をスクリーン印刷するには、印刷すべき所望の領域に対応する空隙（voids）を規定するマスク（すなわち「スクリーン」）が透明基板１８の上に配置される。導電性インク５２、１０４は、ローラ、スキージ、ブラシ、スプレー等を用いた手動プロセスでマスクの上に堆積され、導電性インク５２、１０４を所望のパターンで透明基板１８に塗布する。導電性インク５２、１０４を塗布する任意の方法が企図される。
【0047】
特定の実施形態では、導電性インク５２、１０４を塗布することは、導電性インク５２、１０４を基板１８にデジタル的に（digitally）塗布することを含む。デジタル的に塗布するという用語は、導電性インク５２の塗布がデジタルベースの画像に従って導電性インク５２を基板上に堆積させるようにデジタル的に制御される任意の適切な塗布プロセスを指す。導電性インク５２をデジタル的に塗布するプロセスの例としては、インクジェット印刷、電気流体力学印刷、及びレーザ印刷等が挙げられるが、これらに限定されない。特に、導電性インク５２をデジタル的に塗布することによってもたらされる正確な制御により、導電性インク５２は、アナログ印刷プロセスよりもかなり高い解像度で堆積され得る。例えば、導電性インク５２は、２００ドット／インチを超える、３００ドット／インチを超える、４００ドット／インチを超える、５００ドット／インチを超える、６００ドット／インチを超える、７００ドット／インチを超える、８００ドット／インチを超える、９００ドット／インチを超える、１０００ドット／インチを超える、１１００ドット／インチを超える、１２００ドット／インチを超える、１３００ドット／インチを超える、１４００ドット／インチを超える、１５００ドット／インチを超える、１６００ドット／インチを超える、１７００ドット／インチを超える、１８００ドット／インチを超える、１９００ドット／インチを超える、２０００ドット／インチを超える、２１００ドット／インチを超える、２２００ドット／インチを超える、２３００ドット／インチを超える、２４００ドット／インチを超える、２５００ドット／インチを超える、又は２６００ドット／インチを超える解像度で、湾曲した透明基板１８の表面上にデジタル的に塗布され得る。アナログ印刷プロセスでは典型的に必要とされるが、導電性インク５２をデジタル的に塗布する場合にはマスクが必要ないことは注目に値する。その代わりに、導電性インク５２は、デジタルベースの画像に従って湾曲した透明基板１８の表面上に直接堆積され、マスクの必要性がなくなる。
【0048】
一例では、導電性インク５２をデジタル的に塗布することは、湾曲した透明基板１８の表面上に導電性インクをインクジェット印刷することを含む。一般に、「インクジェット印刷」という用語は、デジタル制御されたプリントヘッドがデジタルベースの画像に従ってインクの液滴を基板上に噴射する印刷プロセスを指す。インクジェット印刷プロセスの例としては、連続インクジェット印刷、サーマルインクジェット印刷、ピエゾインクジェット印刷、及びドロップオンデマンドインクジェット印刷等が挙げられるが、これらに限定されない。湾曲した透明基板１８の表面上への導電性インク５２のインクジェット印刷は、２００ドット／インチを超える、３００ドット／インチを超える、４００ドット／インチを超える、５００ドット／インチを超える、６００ドット／インチを超える、７００ドット／インチを超える、８００ドット／インチを超える、９００ドット／インチを超える、１０００ドット／インチを超える、１１００ドット／インチを超える、１２００ドット／インチを超える、１３００ドット／インチを超える、１４００ドット／インチを超える、１５００ドット／インチを超える、１６００ドット／インチを超える、１７００ドット／インチを超える、１８００ドット／インチを超える、１９００ドット／インチを超える、２０００ドット／インチを超える、２１００ドット／インチを超える、２２００ドット／インチを超える、２３００ドット／インチを超える、２４００ドット／インチを超える、２５００ドット／インチを超える、又は２６００ドット／インチを超える解像度で実施することができる。
【0049】
別の例では、導電性インク５２をデジタル的に塗布することは、湾曲した透明基板１８の表面上に導電性インク５２を電気流体力学的に印刷することを含む。一般に、「電気流体力学的印刷」という用語は、デジタル的に制御され帯電したプリントヘッドが、デジタルベースの画像に従ってノズルを通してインクを基板上に向ける印刷プロセスを指す。いくつかの例では、ノズルの幅は、塗布される導電性インク５２の線幅が同様に１０μｍとなるように、１０μｍほど小さくてもよい。当然のことながら、１０μｍよりも広い線幅Ｗを有する導電性特徴１６を形成するために、１０μｍよりも広いノズルの幅を選択してもよいことを理解されたい。さらに、湾曲した透明基板１８の表面上に導電性インク５２を電気流体力学的に印刷することは、２００ドット／インチを超える、３００ドット／インチを超える、４００ドット／インチを超えるインチ、５００ドット／インチを超える、６００ドット／インチを超える、７００ドット／インチを超える、８００ドット／インチを超える、９００ドット／インチを超える、１０００ドット／インチを超える、１１００ドット／インチを超える、１２００ドット／インチを超える、１３００ドット／インチを超える、１４００ドット／インチを超える、１５００ドット／インチを超える、１６００ドット／インチを超える、１７００ドット／インチを超える、１８００ドット／インチを超える、１９００ドット／インチを超える、２０００ドット／インチを超える、２１００ドット／インチを超える、２２００ドット／インチを超える、２３００ドット／インチを超える、２４００ドット／インチを超える、２５００ドット／インチを超える、又は２６００ドット／インチを超える解像度で実施され得ることが企図される。導電性インク５２、１０４がインクジェット印刷プロセス等を通じてデジタル的に塗布される実施形態では、導電性インク５２、１０４は、１０μｍ～１ｍｍの間の線幅を有し得る。
【0050】
特に、デジタル塗布後に、塗布した導電性インク５２が硬化する前に、塗布した導電性インク５２は、湾曲した透明基板１８の表面上に広がるか、又は分散し得る。例えば、導電性インク５２は、４００ドット／インチの解像度でデジタル的に塗布することができる。しかしながら、硬化前に、４００ドット／インチでデジタル的に塗布した導電性インク５２は、湾曲した透明基板１８の表面に広がる可能性があり、硬化すると、導電性特徴１６は、最初のデジタルアプリケーション（塗布）の解像度よりも、例えば２００ドット／インチ解像度が低くなる。さらに、硬化プロセス自体が、導電性特徴１６の解像度に影響を与える可能性がある。例えば、導電性インク５２は、硬化ステップ中に膨張又は収縮し、導電性特徴１６の解像度に影響を与える可能性がある。
【0051】
従って、デジタル的に塗布されたときの導電性インク５２の解像度は、デジタル的に塗布した導電性インク５２を硬化した後の導電性特徴１６の解像度とは異なる場合がある。こうして、デジタル的に塗布した導電性インク５２を硬化すると、導電性特徴１６は、２００ドット／インチを超える解像度を有し得る。特に、導電性特徴は、２００ドット／インチを超える、３００ドット／インチを超える、４００ドット／インチを超える、５００ドット／インチを超える、６００ドット／インチを超える、７００ドット／インチを超える、８００ドット／インチを超える、９００ドット／インチを超える、１０００ドット／インチを超える、１１００ドット／インチを超える、１２００ドット／インチを超える、１３００ドット／インチを超える、１４００ドット／インチを超える、１５００ドット／インチを超える、１６００ドット／インチを超える、１７００ドット／インチを超える、１８００ドット／インチを超える、１９００ドット／インチを超える、２０００ドット／インチを超える、２１００ドット／インチを超える、２２００ドット／インチを超える、２３００ドット／インチを超える、２４００ドット／インチを超える、２５００ドット／インチを超える、又は２６００ドット／インチを超える解像度を有し得ることが企図される。
【0052】
図８及び図１１は、ワイヤハーネス１４を導電性特徴１６に電気的及び機械的に結合又は接続するための無はんだ電気コネクタ１２の実施形態を概略的に示す。特定の実施形態では、無はんだ電気コネクタ１２は、ワイヤハーネス１４を基板１８上に配置された導電性特徴１６に機械的に接続する接着剤１５０を含む。特定の実施形態では、接着剤１５０は導電性であるため、導電性接着剤１５０とも呼ばれ得、導電性接着剤１５０は、ワイヤハーネス１４を基板１８上に配置された導電性特徴１６にも電気的に接続する電気接続の一部である。他の実施形態では、接着剤１５０は非導電性であり、非導電性接着剤１５０は、透明基板１８上に配置された導電性特徴１６にワイヤハーネス１４を電気的に接続する電気接続の一部ではなく、単にワイヤハーネス１４を透明基板１８に機械的に接続する役割を果たすだけである。
【0053】
図８は、図２と同様に導電性インク５２が内向き面５０Ｂに塗布された湾曲したガラス板５０とともに使用される例示的な一実施形態による無はんだ電気コネクタ１２を示す。一方、図１１は、内側透明基板１０６の外向き面１０６Ａに導電性インク１０４が塗布された図４の合わせ窓アセンブリ９０とともに使用される別の例示的な実施形態による無はんだ電気コネクタ１２を示す。
【0054】
代替実施形態では、図１５及び図１６に示されるように、別の代替実施形態による無はんだ電気コネクタ３００（図１２～図１４を参照）が提供される。図１５は、図２と同様に導電性インク５２が内向き面５０Ｂに塗布された湾曲したガラス板５０とともに使用される無はんだ電気コネクタ３００を示す。一方、図１６は、外側透明基板１００の内向き面１００Ｂに導電性インク１０４が塗布された図１５の合わせ窓アセンブリ９０に使用される無はんだ電気コネクタ３００を示す。
【0055】
図８、図１１、図１５、及び図１６は平坦な透明基板１８を示しているが、これらの基板１８は説明を容易にするために平坦として示されるだけである。実際に、図８及び図１５のガラス板５０、及び図１１及び図１６の基板１００、１０２、及び１０６は、平坦に描かれているが、図示及び上述したように、図２～図７に示したものに対応する湾曲した基板／パネルである。
【0056】
まず図８及び図１１を参照すると、特定の例示的な実施形態による無はんだ電気コネクタ１２は、単一のガラス板５０又は合わせ窓アセンブリ９０の外側基板１００又は内側基板１０６に塗布した導電性インク５２、１０４にワイヤハーネス１４を機械的に接続するために使用される接着剤１５０を含む。
【0057】
特定の実施形態では、選択された接着剤１５０は、電気エネルギーをワイヤハーネス１４から導電性特徴１６に伝達するために導電性であるため、導電性接着剤である。従って、導電性接着剤１５０は、単一のガラス板５０又は合わせ窓アセンブリ９０の外側基板１００又は内側基板１０６に塗布した導電性インク５２、１０４にワイヤハーネス１４を機械的及び電気的に接続するように機能する。
【0058】
さらに、透明基板１８及び／又は塗布した導電性インク５２、１０４に塗布された接着剤１５０は、塗布した導電性インク５２、１０４の熱劣化温度よりも低い温度で硬化される。導電性特徴１６の一部又は全体に沿った、特に塗布した導電性インク５２、１０４内の導電性の損失を防ぐことが望ましい。この硬化は、光硬化プロセス、熱硬化プロセス、又はそれらの組合せを介して行うことができる。
【0059】
特定の実施形態では、接着剤１５０は、無はんだ電気コネクタ１２を透明基板１８及び／又は導電性インク５２、１０４と封止及び接合した状態に維持するのに十分なグリーン強度（すなわち、初期接触接合強度）を有し、導電性インク５２、１０４は、硬化プロセス中に外部固定を必要とせずに使用中に透明基板１８に塗布される。
【0060】
図８及び図１１にも示されるように、特定の例示的な実施形態では、無はんだ電気コネクタ１２は、ワイヤハーネス１４の電気接続取付点として使用される端子アセンブリ１６０も含み、こうして、無はんだ電気コネクタ１２を介してワイヤハーネス１４を導電性インク５２、１０４に電気的に接続する。
【0061】
端子アセンブリ１６０は、下面１６４及び上面１６６と、下面１６４を上面１６６に接続する外周エッジ１６８とを有するベースプレート部分１６２を含む。下面１６４は、接着剤１５０上に配置され、接着剤１５０に接触している。端子アセンブリ１６０はまた、外周エッジ１６８の一部に結合され、外周エッジ１６８の一部から延びるフランジ部分１７０を含む。図８及び図１１では、フランジ部分１７０は、Ｌ字形であり、上面１６６に対して横方向に延びる第１の部分１７２と、第１の部分１７２に対して横方向に延びる第２の部分１７４とを含む。図８及び図１１の実施形態では、第２の部分１７４は、ワイヤハーネス１４の電気的結合点を提供する（図８及び図１１では、第２の部分１７４から切り離されて示される）。
【0062】
特定の実施形態では、ベースプレート部分１６２とフランジ部分１７０との両方が、金属又は金属合金等の導電性材料から形成され、こうして、ワイヤハーネス１４がフランジ部分１７０に結合されると、無はんだ電気コネクタ１２のフランジ部分１７０及びベースプレート部分１６２を介して、ワイヤハーネス１４と導電性インク５２、１０４との間に電気接続が形成される。いくつかの例では、ベースプレート部分１６２及びフランジ部分１７０は、一体的に形成されるが、一体構造を形成するために（ベースプレート部分１６２及びフランジ部分１７０のそれぞれが導電性材料から形成される場合）互いに貼り付けられ、電気的に接続される２つの別個の構成要素として形成してもよい。
【0063】
代替実施形態では、ベースプレート部分１６２は、非導電性ポリマー材料等の非導電性材料又は絶縁体材料から形成され、フランジ部分１７０は、上述したように導電性材料から形成される。特定の実施形態では、ポリマー材料は、ナイロン等の耐久性のあるプラスチック材料であってもよい。これらの実施形態では、フランジ部分１７０は、射出成形等の成形作業を通じてベースプレート部分１６２に結合され、一体構造を形成することができる。電気接続を提供するために、接着剤１５０が、導電性接着剤であるか、又は導電性インク５２、１０４と電気的に接触している透明基板１８と接触している実施形態では、フランジ部分１７０の第１の部分１７２の下面は、第１の部分１７２が導電性インク５２、１０４と電気的に接触している接着剤１５０と電気的に接触するように位置付けされる。
【0064】
導電性接着剤１５０を含む図８及び図１１の各実施形態において、導電性接着剤１５０は、導電性インク５２、１０６が塗布されるガラス板５０、１０６の表面５０Ｂ、１０６Ｂとは反対側の導電性インク５２、１０４の外面５３、１０５に塗布される。そうでなく、非導電性接着剤１５０が利用される場合に、非導電性接着剤１５０は、ガラス板５０、１０６の導電性インク５２、１０４の外面５３、１０５に隣接するか、又はそうでなければその近傍に直接塗布してもよい。
【0065】
特に、導電性接着剤１５０を含む図８の代表的な実施形態では、導電性接着剤１５０は、単一のガラス板５０の内向き面５０Ｂとは反対側の導電性インク５２の外面５３に塗布される。図８に示されるように、導電性インク５２は、図２で上述した実施形態に従って内向き面５０Ｂに塗布される。しかしながら、代替実施形態では、導電性インク５２は、図３で上述した実施形態に従って、外向き面５０Ａに塗布することができ、又は内向き面５０Ｂと外向き面５０Ａとの両方に塗布することができる。
【0066】
【0067】
より具体的には、図５で上述した実施形態に従って、内側基板１０６の外向き面１０６Ａとは反対側の導電性インク１０４の外面１０５に導電性接着剤１５０を塗布するために、そのような塗布のために外側透明基板１００及び中間層１０２の部分を切断又はそうでなければ除去する必要なく、導電性インク１０４にアクセスできることが望ましい。
【0068】
従って、図９及び図１０に最も良く示されるように、図１１に関連して、合わせ窓アセンブリ９０の外側透明基板１００及び中間層１０２は、導電性インク１０４を有する外側基板１００の一部の内向き面１０６Ｂをあらわにするそれぞれの形成プロセス中に波形になる（すなわち、外側透明基板１００及び中間層１０２のそれぞれのエッジが波形エッジ領域１００Ｃ、１０２Ｃを含む）。好ましくは、この波形加工は、外側透明基板１００及び中間層１０２の初期形成中に行われる。
【0069】
合わせ窓アセンブリ９０が積層方法によって組み立てられるが、図１０に示されるように、波形エッジ領域１００Ｃ、１０２Ｃは、同一の広がりを有する波形エッジ１０７を形成するように位置合わせされ、内側基板１０６の外向き面１０６Ａの一部と導電性インク１０４の一部は覆われておらず、導電性接着剤１５０を波形加工によって除去された領域に対応する個所の塗布に利用できる。
【0070】
図示の実施形態では、波形エッジ領域１００Ｃ、１０２Ｃは、合わせ窓アセンブリ９０の外周に沿って配置される。しかしながら、他の実施形態では、波形エッジ領域１００Ｃ、１０２Ｃは、それぞれの外側基板１００及び中間層１０２に対して内側にあってもよく、こうして、波形エッジ領域１００Ｃ、１０２Ｃは、外側基板１００及び中間層１０２それぞれによって囲まれた開口部を規定する。
【0071】
特定の実施形態では、導電性接着剤１５０を、導電性インク５２、１０４の周辺エッジ部分５２Ａ、１０４Ａ上に、及び導電性インク５２、１０４の周辺エッジ部分５２Ａ、１０４Ａに隣接する湾曲した透明基板１８の表面５０Ａ、１０６Ａ上に塗布することもできる。こうして、導電性接着剤１５０は、導電性インク５２、１０４の周辺エッジ部分５２Ａに隣接する周辺シールを形成することができる。
【0072】
導電性接着剤１５０の塗布後に、ベースプレート部分１６２の下面１６４は、透明基板１８とは反対側の導電性接着剤１５０上に配置され、導電性接着剤１５０と接触する。
【0073】
次に、導電性接着剤１５０を硬化させて、ベースプレート部分１６２を導電性インク５２、１０４に、及びオプションで透明基板１８に貼り付ける（実施形態では、上述したように、熱伝導性接着剤１５０が、導電性インク５２、１０４の周辺エッジ部分５２Ａ、１０４Ａに隣接する湾曲した透明基板１８の表面５０Ａ、１０６Ａ上に塗布される）。
【0074】
例示的な実施形態では、上述したように、接着剤１５０は、塗布した導電性インク５２、１０４の熱劣化温度よりも低い温度で硬化される。これは、導電性特徴１６の塗布した導電性インク５２、１０４の一部又は全体に沿った導電率の損失を防ぐために望ましい。
【0075】
特定の実施形態では、接着剤１５０は、導電性インク５２、１０４の熱劣化温度よりも低い温度で光硬化される。特定の他の実施形態では、接着剤１５０は、塗布した導電性インク５２、１０４の熱劣化温度よりも低い温度で熱硬化される。さらに別の実施形態では、塗布した接着剤１５０は、光硬化されるとともに、導電性インク５２、１０４の熱劣化温度よりも低い温度で熱硬化される。
【0076】
使用できる例示的な導電性接着剤１５０には、アクリレートポリマー、エポキシポリマー、又はアクリレート及びエポキシコポリマー、又はポリウレタン接着剤が含まれるが、これらに限定されない。導電性接着剤１５０は、反応性接着剤（すなわち、光、熱、湿気、又は他の開始化学物質への暴露等の外部刺激に応答して硬化を開始する接着剤）であってもよい。いくつかの例では、導電性接着剤１５０は、ＵＶ光への曝露に応答して接着剤の重合を開始する光開始剤を含んでもよい。これらの導電性接着剤１５０の導電性は、ポリマー自体（すなわち、本質的に導電性のポリマー）によって、又はポリマー中に分散した金属又はカーボンフィラー（粉末又は繊維）等の導電性フィラーによって提供され得る。
【0077】
【0078】
図５の実施形態では、内側透明基板１０６（外側透明基板１００の反対側）及び中間層１０２が波形加工され、及び接着剤１５０が、外側透明基板１００の内向き面１００Ｂに予め塗布した導電性インク１０４の外面１０５に塗布されることを除いて、図１１と同じ手順に一般的に従う。
【0079】
図６及び図７の実施形態について、図８と同じ手順に一般的に従い、内側透明基板１００又は外側透明基板１０６のいずれも（中間層１０２とともに）波形になっていないが、その代わりに、接着剤１５０は、外側透明基板１００の外向き面１００Ａに予め塗布された（図６のような）、又は内側透明基板１０６の内向き面１０６Ｂに塗布された導電性インク１０４の外面１０５に塗布される。
【0080】
ここで図１２～図１８を参照すると、図８及び図１１のように、導電性インク５２をワイヤハーネス１４に電気的に接続するために、接着剤１５０及び端子アセンブリ１６０を無はんだ電気コネクタ１２として利用するのとは対照的に、代替の無はんだコネクタ３００を利用することもできる。
【0081】
【0082】
絶縁カバー３０２は、ナイロン等の耐久性のあるポリマー材料から形成することができ、一般に、内面３０６、外面３０８、及び端面３１０内に規定されるプレート（板）の形態であり、端面３１０は、内面３０６と外面３０８との間に延びており、内面３０６と外面３０８とを接続する。
【0083】
付勢部材３２０は、一対の離間した板ばね３２０の形態であってもよい。各付勢部材／板ばね３２０は、第１の端部３２２と、反対側の第２の端部３２４と、第１の端部３２２と第２の端部３２４との間に延び第１の端部３２２と第２の端部３２４とを結合する中央領域３２６とを含む。各付勢部材／板ばね３２０の第２の端部３２４は、ワイヤハーネス１４のワイヤの結合点として使用される開口部３２８を規定する。付勢部材／板ばね３２０は、以下にさらに説明するように、無はんだコネクタ３００を透明基板１８に結合して組み立て、ワイヤハーネス１４を付勢部材３２０に組立て状態で接続するときに、ワイヤハーネス１４から塗布した導電性インク５２、１０４に電気が流れるのを可能にする金属又は金属合金等の導電性材料から形成される。
【0084】
図１２～図１６の実施形態に示されるように、各付勢部材／板ばね３２０の第２の端部３２４は、その長さに沿って湾曲し、絶縁カバーの外面３０８から外向き且つ横方向に離れるように延びることができ、付勢部材／板ばね３２０のそれぞれの第２の端部３２４の終端部３２４ａが、絶縁カバー３０２の外面３０８から最も遠く離れて配置される。いくつかの例では、それぞれの第２の端部３２４の終端部３２４ａは、相対的にそれぞれの第２の端部３２４の長さの残りの部分（例えば、中央領域３２６に隣接する第２の端部３２４の部分）よりも互いに近くに位置付けされる。さらに代替的な実施形態では、第２の端部３２４は、中央領域とそれぞれの終端部３２４ａとの間でその長さに沿って外面３０８に略直交して延び、終端部３２４ａは絶縁カバー３０２の外面３０８から最も遠く離れて配置され得る。
【0085】
図１２～図１６の実施形態に示されるように、各付勢部材／板ばね３２０の第１の端部３２２は、その長さに沿って直線又は湾曲し、絶縁カバー３０２の内面から外向き且つ横方向に離れるように延びることができ、付勢部材／板ばね３２０のそれぞれの第２の端部３２２の終端部３２２ａが、絶縁カバー３０２の内面３０６から最も遠く離れて配置される。好ましくは、図に示されるように、それぞれの第１の端部３２２の終端部３２２ａは、相対的にそれぞれの第１の端部３２２の長さの残りの部分（例えば、中央領域３２６に隣接する第１の端部３２２の部分）よりも互いに近くに位置付けされる。
【0086】
特定の実施形態では、終端部３２２ａは、透明基板１８に結合するための追加の表面積を提供するために、第１の端部３２２の残りの長さに対して湾曲している。
【0087】
図１５に示されるようなさらに別の実施形態では、付勢部材／板ばね３２０の第１の端部３２２は、中央部分３２６に隣接する段部３２３を含む。絶縁カバー３０２が無はんだ電気コネクタ３００の形成の一部としてガラス板５０に結合されるときに、この段部３２３により、付勢部材／板ばね３２０の第１の端部３２２の追加の長さを絶縁カバー３０２の内面３０６と接触させて配置することができる。
【0088】
図１２～図１６のいずれかで使用される付勢部材／板ばね３２０は、中央領域３２６が絶縁カバー３０２を通って延びて絶縁カバー３０２に固定されるように、成形絶縁カバー３０２内に成形されるか、又は他の方法で成形絶縁カバー３０２に結合することができ、第１の端部３２２は内面３０６から外向きに延び、第２の端部３２４は外面３０８から外向きに延びている。
【0089】
特定の実施形態では、付勢部材／板ばね３２０は、時間の経過とともに圧縮永久歪みが生じにくい金属（アルミニウム等）又は金属合金（アルミニウム合金等）及び／又はポリマー材料及び／又はエラストマー材料の形態であり、約－４０℃～約１２０℃の範囲の温度で時間の経過に対してある程度の機能的弾性を維持する。
【0090】
他の代替実施形態では、付勢部材／板ばね３２０のポリマー材料は、連続気泡又は独立気泡発泡体等の発泡体を含んでもよい。特定の実施形態では、付勢部材／板ばね３２０のポリマー材料及び／又はエラストマー材料は、例えば、ポリウレタン、ゴム（エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）から形成されたゴム等）、又はポリスチレンを含み得る。
【0091】
導電性特徴１６との接続を容易にするために、付勢部材／板ばね３２０は導電性であってもよい。導電性は、ポリマー自体（すなわち、本質的に導電性のポリマー）によって、ポリマー中に分散した金属又はカーボンフィラー（粉末又は繊維）等の導電性フィラーによって、及び／又はポリマー上に配置された金属又は金属合金箔等の導電性スキン（skin）の使用によって提供され得る。
【0092】
図１６に示されるようなさらに別の実施形態では、付勢部材／板ばね３２０の中央領域３２６は、その長さに沿って一対の切り欠き領域３２７を規定する。これらの切り欠き領域３２７は、使用中にカバー３０２内に成形された付勢部材／板ばね３２０の引っ張り強度を高めるように機能する。切り欠き領域３２７は、任意の適切な幾何学的形状を規定してもよく、いくつかの例では、対向していてもよい。
【0093】
接着剤３５０は、内面３０６と端面３０８との交差部３０９に隣接する絶縁カバー３０２の内面３０６に塗布してもよい。また、接着剤３５０は、付勢部材／板ばね３２０の第２の端部３２４に関連していない領域の内面３０６に塗布してもよい。
【0094】
特定の実施形態では、接着剤３５０は、内面３０６に接着されるテープ（すなわち、粘着テープ）の形態である。特定の実施形態では、テープ３５０に使用される接着剤３５０は非導電性であるが、他の実施形態では、接着剤３５０及び／又はテープ接着剤３５０は、図８～図１１に関して上述した接着剤１５０と同様の接着剤であってもよい。内面に塗布する前に、テープ接着剤３５０は、テープ接着剤３５０を内面３０６に塗布する前に除去されるキャリア層（すなわち、ライナー）を含んでもよい。以下に説明するように、テープ接着剤３５０を透明基板１８に塗布する前に、その後除去される別個の反対側のキャリア層を提供してもよい。
【0095】
いくつかの実施形態では、選択された接着剤３５０は、絶縁カバー３０２の内面３０６に対して絶縁カバー３０２を維持し、その後、使用する場合に、硬化プロセス中に外部固定を必要とせずに、使用中に透明基板１８の表面を封止及び結合した状態に維持するのに十分なグリーン（生）強度（すなわち、初期接触結合強度）を有していなければならない。
【0096】
使用できる例示的な接着剤３５０には、アクリレートポリマー、エポキシポリマー、アクリレート及びエポキシコポリマー、及びポリウレタン接着剤が含まれるが、これらに限定されない。接着剤３５０は、反応性接着剤（すなわち、光、熱、湿気、又は他の開始化学物質への曝露等の外部刺激に応答して硬化を開始する接着剤）であってもよい。いくつかの例では、接着剤３５０は、ＵＶ光への曝露に応答して接着剤の重合を開始する光開始剤を含んでもよい。アクリレート及びエポキシコポリマーをベースとするテープ接着剤の一例は、ミネソタ州セントポールの３Ｍ（登録商標）から市販される構造結合テープ９５５０である。エポキシ樹脂化学物質に基づく別の例示的なテープ接着剤は、ドイツ、ノイヴィートのＬｏｈｍａｎｎ ＧｍｂＨ ＆ Ｃｏ．ＫＧから市販されるＵＶ－ＬＵＸ（登録商標）である。
【0097】
特定の実施形態では、接着テープ３５０は、圧力をテープ３５０に加えてテープ３５０と透明基板１８、１００との間の気泡を除去してテープ３５０と透明基板１８、１００との密接な接触を保証することによって透明基板１８、１００に接着できる固体感圧接着剤（ＰＳＡ）テープ３５０である。特定の実施形態では、ＰＳＡテープ３５０に加えられる圧力により、ＰＳＡテープ３５０内の硬化プロセスが開始され、硬化は、上述したように、導電性インク１０４の熱劣化温度より低い温度で起こる。さらに別の実施形態では、圧力を利用してＰＳＡテープ３５０内で硬化プロセスを開始することに加えて、ＰＳＡテープを光硬化及び／又は熱硬化することができ、硬化は、上述したように導電性インク１０４の熱劣化温度よりも低い温度で起こる。
【0098】
特定の実施形態では、接着剤３５０は、導電性であり、導電性接着剤３５０である。導電性接着剤３５０の導電性は、ポリマー自体（すなわち、本質的に導電性のポリマー）によって、又はポリマー中に分散した金属又はカーボンフィラー（粉末又は繊維）等の導電性フィラーによって提供され得る。
【0099】
図１７及び図１８の２つの例示的な実施形態に最もよく示される組み立て状態では（及び以下でさらに詳細に説明するように）、第１の端部３２２は、導電性インク１０４と電気的に接触するように位置付けされ、成形絶縁カバー３０２と導電性インク１０４との間で弾性的に圧縮される。接着剤３５０がテープの形態である実施形態では、任意のキャリア層がテープ接着剤３５０から除去され、次に、テープ接着剤の光硬化が開始され、その後、テープ接着剤３５０が透明基板１８上又は塗布した導電性インク５２、１０４の外面５３、１０５上に押し付けられ、絶縁カバー３０２を透明基板１８に直接接着するか、又は導電性インク５２、１０４を介して透明基板１８に間接的に接着し、それによって付勢部材／板ばね３２０の第１の端部３２２はまた、接着剤３５０と、絶縁カバー３０２の内面３０６と、塗布した導電性インク５２、１０４の上面との間に密封して配置される。接着剤３５０がテープの形態でない場合に、キャリア除去ステップは不要であり、接着剤３５０は、代わりに、透明基板１８上、又は塗布した導電性インク５２、１０４の外面５３、１０５上に塗布され、絶縁カバー３０２を透明基板１８に直接接着するか、又は導電性インク５２、１０４を介して透明基板１８に間接的に接着し、それによって付勢部材／板ばね３２０の第１の端部３２２はまた、接着剤３５０と、絶縁カバー３０２の内面３０６と、導電性インク５２、１０４の上面との間に密封して配置される。さらに、付勢部材／板ばね３２０の第２の端部３２４は、透明基板１８及び導電性インク５２、１０４から離れる方向に、絶縁カバー３０２の外面３０８から外向きに延びており、そして、第２の端部３２４の開口部３２８を介してワイヤハーネス１４のワイヤと結合するように構成される。
【0100】
図１５及び図１６は、ワイヤハーネス１４を透明基板１８上に配置した導電性特徴１６に機械的及び電気的に接続する、組み立て状態の無はんだ電気コネクタ３００の実施形態を概略的に示す。図１５は、図２と同様に導電性インク５２が内向き面５０Ｂに塗布された湾曲したガラス板５０とともに使用される無はんだ電気コネクタ３００を示す一方、図１６は、導電性インク１０４が外側透明基板１００の内向き面１００Ｂに塗布された、図５の合わせ窓アセンブリ９０に使用される無はんだ電気コネクタ１２を示す。
【0101】
図８に関する上記の説明と同様に、図１５に関連して、本開示は、図３に示す実施形態に従って導電性インク１０４が外向き面５０Ａに塗布された、又は外向き面５０Ａと内向き面５０Ｂとの両方に塗布された湾曲したガラス板５０とともに無はんだ電気コネクタ３００が使用される代替実施形態も企図する。
【0102】
さらに、図１１に関する上記の説明と同様に、図１６に関連して、本開示は、図５、図６、及び図７それぞれに示される合わせ窓アセンブリ９０の実施形態に従って導電性インク１０４が塗布された無はんだ電気コネクタ３００が使用される代替実施形態も企図する。
【0103】
内側透明基板１０６（外側透明基板１００とは対照的に）及び中間層１０２が波形であり、導電性インク１０４が外側透明基板の内向き面１００Ｂに予め塗布されている実施形態では、無はんだ電気コネクタ３００は、図１６において上で議論したのと実質的に同じ手順によって導入される。
【0104】
代替実施形態では、内側透明基板１００又は外側透明基板１０６のいずれも（中間層１０２とともに）波状ではなく、その代わりに、導電性インク１０４が透明基板１００の外向き面１００Ａに予め塗布されている（図６のような）、又は内側透明基板１０６の内向き面１０６Ｂに塗布されている場合に、無はんだ電気コネクタ３００は、図１５で上述したのと実質的に同じ手順によって単一のガラス板５０に関して導入される。
【0105】
次に図１９を参照すると、図１７の無はんだ電気コネクタ３００を含む合わせ窓アセンブリ９０のさらに別の代替実施形態が示される。この実施形態では、導電性箔１１１（すなわち、導電性リボン１１１）を利用して、外側透明基板１００の内向き面１００Ｂ（Ｐ２）に塗布した導電性インク層１０４及び／又は内側透明基板１０６の内向き面１０６Ａに塗布した導電性インク層１０４への電気接続を形成する。この実施形態では、電気接続部品１４は、外側透明基板１００の外側、又は内側透明基板１０６の内側に配置され、図１８のような波形配置を必要としない。
【0106】
説明及び図示を容易にするために、図１９の実施形態における導電性インク１０４は、外側透明基板１００の内向き面１００Ｂ（すなわち、Ｐ２）に塗布されており、こうして、外側透明基板１００と中間層１０２との間に配置される。
【0107】
図１９を参照すると、導電性箔１１１（ここではアルミニウム箔１１１として示す）は、その外縁で導電性インク１０４に電気的に結合又は接続され、特定の実施形態では物理的に接続される。導電性箔１１１は、外側基板１００の外向き面１００Ａの縁に沿って（すなわち、Ｐ１に沿って）延び、以下のように絶縁カバー３０２、付勢部材３２０、及び接着剤３５０を含む無はんだ電気コネクタ３００に結合される。
【0108】
図１９にも示されるように、組み立て状態では、付勢部材３２０の第１の端部３２２は、外側基板１００の外向き面１００Ａに沿って延びる導電性箔１１１と電気的に接触するように位置付けされ、成形絶縁カバー３０２と導電性箔１１１との間で弾性的に圧縮される。接着剤３５０がテープの形態である実施形態では、任意のキャリア層がテープ接着剤３５０から除去され、次に、テープ接着剤３５０の光硬化が開始され、その後、テープ接着剤３５０が外向き面１００Ａに押し付けられ、オプションで導電性箔１１１の上面に沿って押し付けられて、絶縁カバー３０２を基板１００の外向き面１００Ａに直接接着、及び／又は導電性箔１１１を介して基板１００の外向き面１００Ａに間接的に接着し、それによって、付勢部材／板ばね３２０の第１の端部３２２はまた、接着剤３５０と、絶縁カバー３０２の内面３０６と、導電性箔１１１の上面との間に密封して配置される。接着剤３５０がテープの形状でないため、キャリア除去ステップは必要ない。さらに、付勢部材／板ばね３２０の第２の端部３２４は、基板１００及び導電性箔１１１の外向き面１００Ａから離れる方向に絶縁カバー３０２の外面３０８から外向きに延びており、図１７で上述したのと同じ方法で、第２の端部３２４の開口部３２８を介してワイヤハーネス１４のワイヤと結合するように構成される。従って、Ｐ２（又は、図４のように導電性インク１０４が内向き面１０６Ａ上に塗布される代替実施形態ではＰ３）上の導電性インク１０４の通電は、電気接続部品１４の作動によって生じ、電荷は導電性箔を通って導電性インク１０４まで広がる。
【0109】
上述したように、本開示はまた、接着剤１５０を利用する無はんだ電気コネクタ１２と、単一のガラス板５０（図８に対応する図２０のフローチャートを参照）又は合わせ窓アセンブリ９０（図１１に対応する図２１のフローチャートを参照）のいずれか、及び上述した特定の例示的な実施形態による接着剤１５０を用いた端子アセンブリ１６０とを有するガラスアセンブリを製造する関連方法も対象としている。本開示はまた、単一のガラス板５０上又は合わせ窓アセンブリ９０のいずれかに代替の無はんだ電気コネクタ３００を有するガラスアセンブリを製造するための関連方法も対象としている（図１５及び図１６に対応する図２１及び図２２のフローチャートを参照）。
【0110】
図２０を参照すると、無はんだ電気コネクタ１２を含むガラスアセンブリ１０を単一のガラス板５０に形成するための方法５００の例示的な一実施形態が提供される。説明を容易にするために、図２０のフローチャートは、図８の実施形態に関して説明しており、この方法では、無はんだ電気コネクタ１２が単一のガラス板５０の内向き面５０Ｂに配置される。しかしながら、図２０のフローチャートに従って無はんだ電気コネクタ１２が単一のガラス板５０の外向き面５０Ａ上に配置される同じ手順を利用することもできる。ただし、以下のステップ５０４で説明する手順に若干の違いがある。
【0111】
まずステップ５０２を参照すると、湾曲した透明基板１８は、上述したように、内向き面５０Ｂ及び外向き面５０Ａを有する単一のガラス板５０として形成される。
【0112】
次に、ステップ５０４において、導電性インク５２が、内向き面５０Ｂ及び外向き面５０Ａの一方又は両方に塗布される（図８では、図２と同様に内向き面５０Ｂに塗布されるように示される）。導電性インク５２を塗布する適切な方法については上述した。特定の実施形態では、ステップ５０４の一部として、導電性インク５２の塗布後に、導電性インク５２は、上述したように、湾曲したガラス基板５０上で光硬化、熱硬化、焼結、又はそうでなければ乾燥される。
【0113】
ステップ５０６において、接着剤１５０は、導電性インク５２の一部上に塗布され、オプションで、導電性インク５２に隣接する湾曲した透明基板１８の表面上（すなわち、導電性インク５２の縁に隣接する内向き面５０Ｂの一部上）に塗布される。
【0114】
ステップ５０８において、端子アセンブリ１６０は、導電性インク５２とは反対側の接着剤１５０上に位置付けされる。特に、ベースプレート部分１６２の下面１６４は、接着剤１５０の上面に配置され、上面と接触する。より具体的には、ベースプレート部分１６２の下面１６４が接着剤１５０の上面に押し込まれる。
【0115】
ベースプレート部分１６２が非導電性材料から形成される実施形態では、フランジ部分１７０の第２の部分１７４も、ステップ５０８中に接着剤１５０の上面と接触する。ベースプレート部分１６２が導電性材料から形成されるさらに別の実施形態では、フランジ部分１７０の第２の部分１７４も、ステップ５０８中に接着剤１５０の上面と接触する。
【0116】
ベースプレート部分１６２及びフランジ部分１７０が別個の構成要素である実施形態では、ステップ５０８は、接着剤の上に配置される前に又は後に、ベースプレート部分１６２及びフランジ部分１７０を互いに貼り付けて一体構造を形成するサブステップも含み得る。
【0117】
次に、ステップ５１０において、接着剤１５０を硬化させて、無はんだ電気コネクタ１２を形成する。ステップ５１０において、接着剤１５０の硬化は、塗布した導電性インク５２の熱劣化温度よりも低い温度で硬化される。これは、熱劣化温度を超える温度にさらされた場合に、塗布した導電性インク５２の一部又は全体、ひいては塗布した導電性インク５２の劣化から生じる導電性特徴１６に沿った導電性の損失を防ぐために望ましい。
【0118】
特定の実施形態では、接着剤１５０は、塗布した導電性インク５２の熱劣化温度よりも低い温度で光硬化される。特定の他の実施形態では、接着剤１５０は、塗布した導電性インク５２の熱劣化温度よりも低い温度で熱硬化される。さらに別の実施形態では、接着剤１５０は、塗布した導電性インク５２の熱劣化温度よりも低い温度で光硬化と熱硬化との両方が行われる。
【0119】
図２０の方法の代替実施形態では、ステップ５１０で説明した接着剤１５０を硬化するステップ、特にステップ５１０で接着剤１５０を光硬化するステップは、ステップ５０８と同様に導電性インク５２の反対側の接着剤１５０に端子アセンブリ１６０を位置付けする前に開始される。
【0120】
ステップ５１２では、ワイヤハーネス１４は端子アセンブリ１６０に結合される。特に図８に示されるように、ワイヤハーネス１４のワイヤは、フランジ部分１７０の第２の部分１７４に電気的に接続される。
【0121】
次に図２１を参照すると、はんだ電気コネクタ１２を含むガラスアセンブリ１０を合わせ窓アセンブリ９０に形成するための方法６００の例示的な一実施形態が提供される。説明を容易にするために、図２１のフローチャートは、図１１の実施形態に関して説明しており、この実施形態では、無はんだ電気コネクタ１２が内側透明基板１０６の外向き面１０６Ａに配置される。しかしながら、無はんだ電気コネクタ１２が、図２１のフローチャートに従って外側透明基板１００の内向き面１００Ｂに配置される同じ手順を利用することもできる。ただし、以下のステップ６０４で説明する手順に若干の違いがある。
【0122】
まずステップ６０２を参照すると、図９に最もよく示されるように、外側透明基板１００、中間層１０２、及び内側透明基板１０６が形成され、外側透明シート１００及び中間層１０２には、上述したように波形エッジ１００Ｃ、１０２Ｃが形成される。図９には示されていないが、外側透明基板１００、中間層１０２、及び内側透明基板１０６は、これらの形成ステップの一部として、湾曲した外側透明基板１００、湾曲した中間層１０２、及び内側透明基板１０６として形成される。
【0123】
次に、ステップ６０４において、導電性インク１０４が、外側透明基板１００及び内側透明基板１０６の一方又は両方の少なくとも一方の表面１００Ｂ、１０６Ａに塗布される（図１１では、内側透明基板１０６の外向き面１０６Ａに塗布されるように示される）。導電性インク１０４を塗布する方法は、上で議論した方法と同じであり、簡潔にするためにここでは繰り返さない。オプションで、ステップ６０４の一部として、塗布した導電性インク１０４は、光硬化及び／又は熱硬化されて硬化した導電性インクを形成するか、又は焼結されて焼結した導電性インク１０４を形成するか、又はそうでなければ上述したように乾燥される。
【0124】
次に、ステップ６０５において、中間層１０２が外側透明基板１００と内側透明基板１０６との間に配置され、図１０に示されるように、導電性インク１０４が中間層１０２と内側透明シート１０６との間に配置される、合わせ窓アセンブリ９０が形成される。ステップ６０５の一部として、中間層１０２が外側透明基板１００と導電性インク１０４との両方に接着される積層体を形成するのに十分であるが、導電性インク１０４を劣化させるには不十分である熱及び圧力が加えられる。また、ステップ６０５の一部として、波形エッジ領域１００Ｃ、１０２Ｃは、同一の広がりを持つ波形エッジ１０７を形成するように位置合わせされ、内側透明基板１０６の外向き面１０６Ａの一部と導電性インク１０４の一部とが覆われないままである。
【0125】
次に、ステップ６０６において、接着剤１５０は、導電性インク１０４の一部に、そしてオプションで、導電性インク１０４に隣接する内側透明基板１０６の外向き面１０６Ａ（すなわち、導電性インク１０４の縁に隣接する内向き面１０６Ａの一部）に塗布される。
【0126】
ステップ６０８において、端子アセンブリ１６０は、導電性インク１０４とは反対側の接着剤１５０上に位置付けされる。特に、ベースプレート部分１６２の下面１６４は、接着剤１５０の上面に配置され、上面と接触する。より具体的には、ベースプレート部分１６２の下面１６４は、接着剤１５０の上面に押し込まれる。
【0127】
ベースプレート部分１６２が非導電性材料から形成される実施形態では、フランジ部分１７０の第２の部分１７４も、ステップ６０８中に接着剤１５０の上面と接触する。ベースプレート部分１６２が導電性材料から形成されるさらに別の代替実施形態では、フランジ部分１７０の第２の部分１７４も、ステップ６０８中に接着剤１５０の上面と接触する。
【0128】
ベースプレート部分１６２及びフランジ部分１７０が別個の構成要素である実施形態では、ステップ６０８は、接着剤１５０上に配置される前又は後に、ベースプレート部分１６２及びフランジ部分１７０が互いに貼り付けられて一体構造を形成するサブステップも含み得る。
【0129】
次に、ステップ６１０において、上述した方法により接着剤１５０を硬化させて無はんだ電気コネクタ１２を形成するが、簡潔にするためにここでは繰り返さない。
【0130】
ステップ６１２では、ワイヤハーネス１４が端子アセンブリ１６０に結合される。特に、図１１に示されるように、ワイヤハーネス１４のワイヤは、フランジ部分１７０の第２の部分１７４に電気的に結合される。
【0131】
次に図２２を参照すると、無はんだ電気コネクタ３００を含むガラスアセンブリ１０を単一のガラス板５０上に形成するための方法７００の例示的な一実施形態が提供される。説明を容易にするために、フローチャートは図１５の実施形態に関して説明したものであり、この実施形態では、無はんだ電気コネクタ３００が単一のガラス板５０の内向き面５０Ｂ上に配置される。しかしながら、図２２のフローチャートに従って、無はんだ電気コネクタ３００が単一のガラス板５０の外向き面５０Ａ上に配置される同じ手順を利用することもできる。ただし、以下のステップ７０４で説明する手順に若干の違いがある。
【0132】
まずステップ７０２を参照すると、単一のガラス板５０は、上述したように、内向き面５０Ｂ及び外向き面５０Ａを有する湾曲したガラス片として形成される。
【0133】
次に、ステップ７０４において、図１７のステップ５０４で上述したのと同じ手順により、導電性インク５２が、内向き面５０Ｂ及び外向き面５０Ａの一方又は両方に塗布され（図８では、図２と同様に内向き面５０Ｂに塗布されるように示される）、その手順は、ここでは繰り返さない。導電性インク１０４を塗布する方法は、上で論じた方法と同じであり、簡潔にするためにここでは繰り返さない。オプションで、ステップ７０４の一部として、塗布した導電性インク５２は、光硬化及び／又は熱硬化されて硬化した導電性インクを形成するか、又は焼結されて焼結した導電性インク５２を形成するか、又はそうでなければ上述したように乾燥される。
【0134】
ステップ７０６では、代替実施形態による無はんだ電気コネクタ３００が形成されるか、又は別の方法で提供される。
【0135】
無はんだコネクタが形成される特定の実施形態では、上述したように、付勢部材／板ばね３２０は、中央領域３２６が絶縁カバー３０２を貫通して延びるように、成形絶縁カバー３０２内に成形されるか、又はそうでなければ成形絶縁カバー３０２に結合され得、そして、第１の端部３２２が内面３０６から離れる方向に外側に延び、第２の端部３２４が外面３０８から離れる方向に外側に延びる状態で、絶縁カバー３０２に取り付けられる。次に、接着剤３５０が、内面３０６及び端面３０８の交差部３０９に隣接した絶縁カバーの内面３０６に塗布される。さらに、特定の実施形態では、接着剤３５０は、付勢部材／板ばね３２０の第２の端部３２４と関連しない領域の内面３０６に塗布してもよい。
【0136】
【0137】
次に、ステップ７０８において、無はんだコネクタ３００が導電性インク５２上に結合される。特に、各付勢部材３２０の第１の端部３２２は、導電性インク５２と電気的に接触するように位置付けされ、成形絶縁カバー３０２と導電性インク５２との間で弾性的に圧縮される。接着剤３５０は、透明基板１８上、特に単一のガラス板５０の外向き面５０Ｂ上、又は導電性インク５２の外面５３上に押し付けられ、絶縁カバー３０２を、透明基板１８／単一のガラス板５０に直接接着するか、又は導電性インク５２を介して透明基板１８／単一のガラス板５０に間接的に接着し、それによって、付勢部材／板ばね３２０の第１の端部３２２はまた、接着剤３５０と、絶縁カバー３０２の内面３０６と、導電性インク５２の上面との間に密封して配置される。さらに、付勢部材／板ばね３２０の第２の端部３２４は、透明基板１８／単一のガラス板５０及び導電性インク５２から離れる方向に、絶縁カバー３０２の外面３０８から外側に延びる。
【0138】
次に、ステップ７１０において、接着剤３５０が硬化されて、無はんだ電気コネクタ１２が形成される。ステップ７１０において、刺激を加えることによって接着剤３５０の硬化が開始される。特に、接着剤３５０の硬化は、導電性インク５２の熱劣化温度よりも低い温度で行われる。これは、導電性インク５２がその熱劣化温度を超える温度にさらされると、導電性インク５２の劣化によって生じる導電性特徴１６の一部又は全体に沿った導電性の損失を防ぐために望ましい。
【0139】
特定の実施形態では、接着剤３５０は、導電性インク５２の熱劣化温度より低い温度で光硬化／光開始される。例えば、接着剤３５０は、接着剤を紫外線光源に瞬間的に曝露することによって光硬化／光開始される。このような実施形態では、硬化プロセスは、外部から開始されると自己持続するが、ユーザーが残りのステップを実行できるように、最小限の時間（例えば、約２０秒を超える）を提供するのに十分に遅いものであってもよい。一例では、自己持続硬化は、紫外線ランプ等の光源に曝露されると触媒及び／又は開始剤を放出し得る複数のマイクロカプセルを有する触媒及び開始剤のうちの１つ又は複数を提供することによって促進され得る。
【0140】
他の特定の実施形態では、接着剤３５０は、導電性インク５２の熱劣化温度より低い温度で熱硬化される。これらの実施形態では、塗布された接着剤３５０は、オーブン内で硬化するか、又は他の熱手段によって硬化するか、又は周囲環境で硬化することができる。ただし、この硬化は、上述したように、導電性インク５２、１０４の熱劣化温度よりも低い温度で行われるものとする。さらに別の実施形態では、接着剤３５０は、上述した方法によって光硬化され、且つ導電性インク５２の熱劣化温度より低い温度で熱硬化される。
【0141】
接着剤３５０が光で活性化されるテープ接着剤３５０である場合に、テープ接着剤３５０を透明基板１８上に、特に単一のガラス板５０の外向き面５０Ｂ上又は導電性インク５２の外面５３上に塗布する前に、キャリア材料が接着剤３５０から除去され、テープ接着剤３５０に光が当てられ、絶縁カバー３０２を透明基板１８／単一のガラス板５０に直接接着するか、又はステップ７０８と同様に、透明基板１８／単一のガラス板５０に接着する。
【0142】
ステップ７１２において、ワイヤハーネス１４は、各付勢部材３２０の第２の端部３２４に結合される。特に、図１５に示されるように、ワイヤハーネス１４のワイヤは、付勢部材３２０の開口部を介して各付勢部材３２０の第２の端部３２４に電気的に結合される。
【0143】
次に図２３を参照すると、無はんだ電気コネクタ３００を含むガラスアセンブリ１０を合わせ窓アセンブリ９０上に形成するための方法８００の例示的な一実施形態が提供される。説明を容易にするために、フローチャートは図１６の実施形態に関して説明しており、この実施形態では、無はんだ電気コネクタ３００が内側透明基板１０６の外向き面１０６Ａ上に配置される。しかしながら、フローチャートに従って、無はんだ電気コネクタ３００が外側透明基板１０６の内向き面１００Ｂ上に配置される同じ手順を利用することもできる。ただし、以下のステップ８０４で説明する手順が若干異なる。
【0144】
まずステップ８０２を参照すると、図９に最もよく示されるように、外側透明基板１００、中間層１０２、及び内側透明基板１０６は上述したように形成されるので、ここでは繰り返さない。
【0145】
次に、ステップ８０４において、導電性インク１０４が、外側透明基板１００及び内側透明基板１０６の一方又は両方の少なくとも１つの表面１００Ｂ、１０６Ａに塗布される（図１６では、内側透明基板１０６の外向き面１０６Ａに塗布されるように示される）。
【0146】
導電性インク１０４の塗布方法は、導電性インク５２の塗布に関して図１７のステップ５０４で説明した方法と同様であり、簡潔にするためにここでは繰り返さない。オプションで、ステップ８０４の一部として、塗布した導電性インク５２は、光硬化及び／又は熱硬化されて硬化した導電性インクを形成するか、又は焼結されて焼結した導電性インク５２を形成するか、又はそうでなければ上述したように乾燥される。
【0147】
次に、ステップ８０５において、中間層１０２が外側透明基板１００と内側透明基板１０６の間に配置され、図１６に示されるように上述したのと同じ方法によって中間層１０２と内側透明シートとの間に導電性インク１０４が配置された、合わせ窓アセンブリ９０が形成されるが、簡潔にするためにここでは繰り返さない。
【0148】
ステップ８０６では、代替実施形態による無はんだ電気コネクタ３００が、上述した方法に従って形成される又はそうでなければ提供されるが、簡潔にするためにここでは繰り返さない。
【0149】
次に、ステップ８０８において、無はんだコネクタ３００は導電性インク１０４上に結合される。特に、各付勢部材３２０の第１の端部３２２は、導電性インク１０４と電気的に接触するように位置付けされ、成形絶縁カバー３０２と導電性インク１０４との間で弾性的に圧縮される。接着剤３５０は、透明基板１８上、特に内側透明シート１０６の外向き面１０６Ｂ上又は導電性インク１０４の外面１０５上に押し付けられて、絶縁カバー３０２を透明基板１８／内側透明シート１０６に直接接着するか、又は導電性インク１０４を介して透明基板１８／内側透明シート１０６に間接的に接着し、それによって、付勢部材／板ばね３２０の第１の端部３２２はまた、接着剤３５０と、絶縁カバー３０２の内面３０６と、導電性インク１０４の上面１０５との間に密封して配置される。さらに、付勢部材／板ばね３２０の第２の端部３２４は、透明基板１８／内側透明シート１０６及び導電性インク１０４から離れる方向に、絶縁カバー３０２の外面３０８から外側に延びる。
【0150】
次に、ステップ８１０において、図２０のステップ７１０で上述したのと実質的に同じ方法で、接着剤３５０を硬化させて無はんだ電気コネクタ３００を形成する。簡潔にするためにここでは繰り返さない。
【0151】
ステップ８１２において、ワイヤハーネス１４は、各付勢部材３２０の第２の端部３２４に結合される。特に、図１６に示されるように、ワイヤハーネス１４のワイヤは、付勢部材３２０の開口部を介して各付勢部材３２０の第２の端部３２４に電気的に結合される。
【0152】
前述の説明では、いくつかの実施形態について説明してきた。しかしながら、本明細書で説明した実施形態は、網羅的であること、又は本発明を特定の形態に限定することを意図したものではない。使用した用語は、限定を目的とするものではなく、むしろ説明を目的としたものである。上記の教示に照らして、多くの修正及び変形が可能であり、本発明は、具体的に説明した以外の方法で実施することもできる。
【0153】
本明細書で既に述べたものを超える様々な追加の交替及び変更を、上述した実施形態に対して行うことができる。この開示は、例示を目的として提示しており、全ての実施形態の網羅的な説明として解釈すべきではなく、また、特許請求の範囲をこれらの実施形態に関連して図示又は説明した特定の要素に限定するものとして解釈すべきではない。例えば、限定しないが、説明した実施形態の任意の個々の要素は、実質的に同様の機能を提供する、又はそうでなければ適切な動作を提供する代替要素によって置き換えることができる。これには、例えば、現在当業者に知られている可能性があるもの等、現在知られている代替要素、及び当業者が開発時に行う、代替として認識する可能性があるもの等、将来開発される可能性のある代替要素が含まれる。例えば、冠詞「１つの（ａ、ａｎ）」、「その（ｔｈｅ、ｓａｉｄ）」を使用して単数形で特許請求の範囲の要素に言及する場合に、その要素を単数形に限定するものとして解釈すべきではない。さらに、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ、ｉｎｃｌｕｄｅｓ、ｉｎｃｌｄｕｉｎｇ」は、用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ、ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ、ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」と同じ意味を有することが理解されよう。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【外国語明細書】