特開 2024-8916 不透明境界構成を含むガラスアセンブリおよびガラスアセンブリの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024008916

(43)【公開日】2024-01-19

(54)【発明の名称】不透明境界構成を含むガラスアセンブリおよびガラスアセンブリの製造方法

(51)【国際特許分類】

   C03C 27/12 20060101AFI20240112BHJP

【ＦＩ】

C03C27/12 Z

【審査請求】有

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023112016

(22)【出願日】2023-07-07

(31)【優先権主張番号】17/860488

(32)【優先日】2022-07-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】519196036

【氏名又は名称】エージーシー オートモーティヴ アメリカズ カンパニー

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 修

(72)【発明者】

【氏名】ジャンピン ワン

(72)【発明者】

【氏名】ティモシー ディー．ペック

(72)【発明者】

【氏名】サミュエル トーマス マチ

(72)【発明者】

【氏名】ブランドン ジョーンズ

【テーマコード（参考）】

4G061

【Ｆターム（参考）】

4G061AA26

4G061BA02

4G061CA01

4G061CA05

4G061CB16

4G061CD03

4G061CD18

4G061DA23

4G061DA30

4G061DA32

4G061DA38

(57)【要約】

【課題】不透明境界構成を有するガラスアセンブリを製造する改良された方法を提供する。
【解決手段】不透明境界構成を有するようにガラスアセンブリを製造する方法が、湾曲した第１のガラス基板および湾曲した第２のガラス基板を形成するステップを含み、第１のガラス基板は、外面（Ｐ１）および対向する内面（Ｐ２）を有し、第２のガラス基板は、内面（Ｐ３）および対向する外面（Ｐ４）を有する。本方法は、Ｐ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つの上にマスクを用いないで有機インクをデジタル的に塗布するステップも含む。本方法は、有機インクを硬化させて、Ｐ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つの上に不透明境界構成を形成するステップをさらに含む。本方法は、Ｐ２表面とＰ３表面との間にポリマ中間層を配置するステップも含む。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

不透明境界構成を有するようにガラスアセンブリを製造する方法であって、
外面（Ｐ１）および対向する内面（Ｐ２）を有する、湾曲した第１のガラス基板と、内面（Ｐ３）および対向する外面（Ｐ４）を有する、湾曲した第２のガラス基板とを形成するステップと、
前記第１の湾曲したガラス基板の前記Ｐ２表面および前記第２の湾曲したガラス基板の前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの上にマスクを用いないで有機インクをデジタル的に塗布するステップと、
前記有機インクを硬化させて、前記第１の湾曲したガラス基板の前記Ｐ２表面および前記第２の湾曲したガラス基板の前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの上に前記不透明境界構成を形成するステップと、
前記第１のガラス基板の前記Ｐ２表面と前記第２のガラス基板の前記Ｐ３表面との間にポリマ中間層を配置するステップと、を含む、
方法。

【請求項2】

前記不透明境界構成は、前記ガラスアセンブリの周縁に隣接して配置される光学センサ境界を含み、前記光学センサ境界は、前記ガラスアセンブリに取り付けられる光学センサの視野と整列される感知窓を画定する、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記ガラスアセンブリは、前記感知窓内で１００ミリジオプタ未満の光学的ひずみを示す、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記不透明境界構成は、前記ガラスアセンブリの周縁全体の周囲に延在するバンドとして形成され、かつ／あるいは、
前記ガラスアセンブリは、セラミックフリットがない、
請求項１に記載の方法。

【請求項5】

セラミックフリットを含むエナメルを前記第１の湾曲したガラス基板および前記第２の湾曲したガラス基板のうちの少なくとも１つのガラス基板の表面の上に塗布することによって、ならびに前記エナメルを含む前記第１の湾曲したガラス基板および前記第２の湾曲したガラス基板のうちの前記少なくとも１つのガラス基板を焼成して、前記エナメルを前記第１の湾曲したガラス基板および前記第２の湾曲したガラス基板のうちの前記少なくとも１つのガラス基板に融合させて、前記不透明境界構成の第１の部分を形成することによって、前記不透明境界構成の前記第１の部分を形成するステップと、
前記第１の湾曲したガラス基板の前記Ｐ２表面および前記第２の湾曲したガラス基板の前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの表面の上にマスクを用いないで前記有機インクをデジタル的に塗布することによって、ならびに前記有機インクを硬化させて、前記第１の湾曲したガラス基板の前記Ｐ２表面および前記第２の湾曲したガラス基板の前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの表面の上に前記不透明境界構成の第２の部分を形成することによって、前記不透明境界構成の前記第２の部分を形成するステップと、を含む、
請求項１に記載の方法。

【請求項6】

前記有機インクをデジタル的に塗布する前記ステップは、前記Ｐ２表面および前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの表面の上に前記有機インクをインクジェット印刷するステップを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項7】

前記有機インクは、熱劣化温度を有し、前記有機インクを硬化させて前記不透明境界構成を形成する前記ステップは、前記有機インクの前記熱劣化温度より下で起こり、かつ／あるいは、
前記有機インクを硬化させて前記不透明境界構成を形成する前記ステップは、ＵＶ硬化デバイスを用いて前記有機インクを光硬化することを含む、
請求項１に記載の方法。

【請求項8】

前記有機インクを硬化させる前記ステップは、前記有機インクをデジタル的に塗布する前記ステップ後の５秒内に開始される、請求項１に記載の方法。

【請求項9】

プリントヘッドとＵＶ硬化デバイスとを含むロボットアプリケータを提供するステップと、前記ロボットアプリケータを前記Ｐ２表面および前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの表面に隣接して位置決めするステップとをさらに含み、
前記有機インクをデジタル的に塗布する前記ステップは、前記ロボットアプリケータが前記プリントヘッドを前記Ｐ２表面および前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの表面に沿って移動させるときに、前記ロボットアプリケータの前記プリントヘッドからの前記有機インクを、マスクを用いないで前記Ｐ２表面および前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの表面の上にデジタル的に塗布することを含み、
前記有機インクを硬化させて前記不透明境界構成を形成する前記ステップは、前記ロボットアプリケータが前記Ｐ２表面および前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの表面に沿って移動するときに、前記ロボットアプリケータの前記ＵＶ硬化デバイスを活性化させて、前記デジタル的に塗布される有機インクを光硬化させることを含む、
請求項１に記載の方法。

【請求項10】

前記不透明境界構成は、前記Ｐ２表面および前記Ｐ３表面のうちの少なくとも１つの表面の上に１５μｍ未満の厚さを有する、請求項１に記載の方法。

【請求項11】

前記有機インクをデジタル的に塗布する前記ステップは、１インチ当たり４００ドットよりも大きい解像度で前記有機インクをデジタル的に塗布することをさらに含み、かつ／あるいは、
前記不透明境界構成は、１インチ当たり２００ドットよりも大きい解像度を有する、
請求項１に記載の方法。

【請求項12】

請求項１に記載の方法によって形成されるガラスアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の参照）
本出願は、２０２２年７月８日に出願された米国特許出願第１７／８６０，４８８号に対する優先権を主張し、その出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

（技術分野）
本開示は、一般的には、ガラスアセンブリおよびガラスアセンブリを製造する方法に関し、より具体的には、不透明境界構成を含むガラスアセンブリおよび不透明境界構成を含むようにガラスアセンブリを製造する方法に関する。

【背景技術】

【0003】

自動車の脈絡で使用されるガラスアセンブリは、しばしば、不透明な境界構成(opaque boundary features)を含む。これらの不透明境界構成は、自動車用の積層板の周縁の周囲に延在する「ブラックバンド(black bands)」または光学センサの視野と整列された感知窓を画定する光学センサ境界を含む。これらの不透明境界構成は、典型的には、顔料とセラミックフリットとを含むエナメルを平坦なガラス基板上に堆積させ、引き続き、５００℃を超える温度でガラス基板を焼成して、エナメルのセラミックフリットをガラス基板中に融合させることによって形成される。融合されたセラミックフリットを含むガラス基板は、典型的には、ガラス基板を所望の形状に曲げるために、６００℃を超える温度で焼成される。問題として、セラミックフリットを含むガラスアセンブリがこれらの高温で焼成されるときに、セラミックフリットを含むガラスアセンブリの部分は、セラミックフリットを含まないガラスアセンブリの残部とは異なる熱吸収をする。例えば、セラミックフリットを含むガラスアセンブリの部分は、６５０℃の温度にあることがある一方で、（セラミックフリットを含まない）ガラスアセンブリの残部は、６４０℃の温度にあることがある。従って、セラミックフリットを含むガラスアセンブリの部分は、セラミックフリットを含まないガラスアセンブリの残部分の柔らかさとは異なる柔らかさを有する。セラミックフリットを含むガラスアセンブリの部分およびガラスアセンブリの残部の異なる柔らかさは、ガラスアセンブリの各部分の異なる変形を引き起こし、それによって、ガラスアセンブリの顕著な光学的ひずみ(optical distortion)を引き起こし、ガラスアセンブリの強度に影響を及ぼす。この光学的ひずみは、カメラおよびＬＩＤＡＲセンサを含む、半自律的または自律的駆動のために使用される光学センサの性能に対して特に悪影響を有する。

【0004】

加えて、エナメルを堆積させるための従来のアナログ印刷プロセス（例えば、スクリーン印刷、マスクを用いたスプレー印刷など）は、一般に、約２００ドット／インチの最大解像度に制限され、典型的には、マスクを必要とする。一例として、従来のスクリーン印刷プロセスでは、印刷されるべき所望のエリアに対応する空隙を画定するマスク（すなわち、「スクリーン」）が、基板上に配置される。エナメルは、ローラ、スキージ(squeegee)、ブラシ、スプレーなどのような、手動プロセスでマスク上に堆積される。これらの手動プロセスは、マスクの空隙の全てが十分に満たされることを確実にするために、しばしば、マスクの上に余分なエナメルを堆積させることを必要とする。さらに、従来のアナログ印刷プロセスは、典型的には、平坦な基板上で実行される。何故ならば、湾曲した基板上に正確かつ反復可能に印刷することは困難だからである。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記の観点から、不透明境界構成を有するガラスアセンブリを製造する改良された方法の必要がある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示は、不透明境界構成を有するようにガラスアセンブリを製造する方法を含む。本方法は、湾曲した第１のガラス基板および湾曲した第２のガラス基板を形成するステップを含み、第１のガラス基板は、外面（Ｐ１）および対向する内面（Ｐ２）を有し、第２のガラス基板は、内面（Ｐ３）および対向する外面（Ｐ４）を有する。本方法は、Ｐ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つの上にマスクを用いないで有機インクをデジタル的に塗布するステップも含む。本方法は、有機インクを硬化させて、Ｐ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つの上に不透明境界構成を形成するステップをさらに含む。本方法は、Ｐ２表面とＰ３表面との間にポリマ中間層を配置するステップも含む。有利には、第１および第２の湾曲したガラス基板を形成した後に有機インクをデジタル的に塗布することによって、セラミックフリットを含む従来のエナメルを含むガラスアセンブリを焼成することによって生じる光学的ひずみが防止される。さらに、有機インクをデジタル的に塗布することによって与えられる精密な制御の故に、有機インクは、従来のアナログ印刷プロセスよりも有意に厳しい公差で堆積され、有意に詳細な構成(detailed features)を形成することがある。

【0007】

本開示の利点は、添付の図面に関連して考察されたときに、本開示が以下の詳細な記述を参照することによってよく理解されるようになるので、容易に理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本開示の方法を示すフローチャートである。

【0009】

【図2】不透明境界構成を含む前面ガラスアセンブリを含む車両の部分正面図である。

【0010】

【図3】湾曲した第１のガラス基板および湾曲した第２のガラス基板を形成するステップを表す断面概略図である。

【0011】

【図4A】第１の湾曲したガラス基板上に有機インクをデジタル的に塗布し、有機インクを硬化させて不透明境界構成を形成するステップの正面概略図である。

【0012】

【図4B】図４Ａの頂面斜視図である。

【0013】

【図5A】第１の湾曲したガラス基板と第２の湾曲したガラス基板との間にポリマ中間層を配置するステップの断面概略図である。

【図5B】第１の湾曲したガラス基板と第２の湾曲したガラス基板との間にポリマ中間層を配置するステップの断面概略図である。

【図5C】第１の湾曲したガラス基板と第２の湾曲したガラス基板との間にポリマ中間層を配置するステップの断面概略図である。

【0014】

【図6A】不透明境界構成を含む線６～６に沿って取られた図２のガラスアセンブリの例の断面概略図である。

【図6B】不透明境界構成を含む線６～６に沿って取られた図２のガラスアセンブリの例の断面概略図である。

【図6C】不透明境界構成を含む線６～６に沿って取られた図２のガラスアセンブリの例の断面概略図である。

【0015】

【図7A】バンドとして形成された不透明境界構成を含むガラスアセンブリの正面図である。

【0016】

【図7B】バンドとして形成された不透明境界構成を含むガラスアセンブリの正面図であり、バンドは、第１のエッジで第１の不透明度を有し、第２のエッジで第２の不透明度を有する。

【0017】

【図8A】光学センサ境界として形成された不透明境界構成を含む線８～８に沿って取られた図２のガラスアセンブリの例の断面概略図である。

【図8B】光学センサ境界として形成された不透明境界構成を含む線８～８に沿って取られた図２のガラスアセンブリの例の断面概略図である。

【図8C】光学センサ境界として形成された不透明境界構成を含む線８～８に沿って取られた図２のガラスアセンブリの例の断面概略図である。

【0018】

【図9A】バンドとして形成された不透明境界構成と、感知窓を画定する光学センサ境界とを含み、感知窓は可視光に対して透明である、ガラスアセンブリの正面図である。

【0019】

【図9B】バンドとして形成された不透明境界構成と、感知窓を画定する光学センサ境界とを含み、感知窓は可視光に対して不透明であり、赤外光に対して透明である、ガラスアセンブリの正面図である。

【0020】

【図9C】セラミックフリットを含むエナメルから形成された第１の部分と有機インクから形成された第２の部分とを含む不透明境界構成を含む、ガラスアセンブリの正面図である。

【0021】

【図10A】不透明境界構成とグラフィックを包含する情報とを含む線１０～１０に沿って取られた図２のガラスアセンブリの例の断面概略図である。

【図10B】不透明境界構成とグラフィックを包含する情報とを含む線１０～１０に沿って取られた図２のガラスアセンブリの例の断面概略図である。

【0022】

【図11A】不透明境界構成とグラフィックを包含する情報とを含むガラスアセンブリの正面図である。

【図11B】不透明境界構成とグラフィックを包含する情報とを含むガラスアセンブリの正面図である。

【図11C】不透明境界構成とグラフィックを包含する情報とを含むガラスアセンブリの正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

図面を参照すると、様々な図において同様または同一のコンポーネント(構成要素)を識別するために同様の参照番号が使用されており、図１は、不透明境界構成２６(opaque boundary feature)を有するようにガラスアセンブリ２０を形成する方法１００を概略的に示す。一例において、ガラスアセンブリ２０は、フロントガラス、サイドウインドウ(横窓)、クォータウインドウ(三角窓)、リアウインドウ(後部窓)などのような、自動車用のウインドウとして、自動車の脈絡において使用されることがある。例えば、図２は、不透明境界構成２６を含むように方法１００に従って形成されたフロントガラスアセンブリ２０を含む車両１８を示す。もちろん、ガラスアセンブリ２０を形成する方法１００は、自動車の脈絡の外側にあり得ることが理解されるべきである。

【0024】

図１～図５Ｃを参照すると、ガラスアセンブリ２０を形成する方法１００は、湾曲した第１のガラス基板２２および湾曲した第２のガラス基板２４を形成するステップＳ１と、第１の湾曲したガラス基板２２の内面および第２の湾曲したガラス基板２４の内面のうちの少なくとも１つにマスクを用いずに有機インクＯＩをデジタル的に塗布するステップＳ２と、有機インクＯＩを硬化させて、第１の湾曲したガラス基板２２の内面および第２の湾曲したガラス基板２４の内面のうちの少なくとも１つに不透明境界構成２６を形成するステップＳ３と、第１のガラス基板２２の内面と第２のガラス基板２４の内面との間にポリマ中間層２８を配置するステップＳ４とを含む。方法１００のステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３の各々の記述は、以下のさらなる詳細に含まれる。

【0025】

上述のように、方法１００のステップＳ１は、湾曲した第１のガラス基板２２および湾曲した第２のガラス基板２４を形成するステップを含む。図３を参照すると、第１の湾曲したガラス基板２２は、外面（Ｐ１）および対向する内面（Ｐ２）を有するように形成される。同様に、第２の湾曲したガラス基板２４は、内面（Ｐ３）および対向する外面（Ｐ４）を有するように形成される。一例において、Ｐ４表面は、車両に装着されるときに車両の内部に面するように配置されることがある一方で、Ｐ１表面は、車両に装着されるときに車両から外向きに面するように配置されることがある。

【0026】

引き続き図３を参照すると、ステップＳ１の一例では、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４の両方が、最初は第１の平坦なガラスシート２２Ｆおよび第２の平坦なガラスシート２４Ｆとして形成されてよい。第１の平坦なガラスシート２２Ｆおよび第２の平坦なガラスシート２４Ｆは、フロートプロセス(flat process)を含むが、これに限定されない、任意の適切な平坦ガラス製造プロセスを用いて製造されてよい。第１の平坦なガラスシート２２Ｆおよび第２の平坦なガラスシート２４Ｆは、ソーダ石灰ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、ホウアルミノケイ酸塩ガラスなどを含むが、これらに限定されない、任意の適切なガラス組成から構成されてよい。第１の平坦なガラスシート２２Ｆおよび第２の平坦なガラスシート２４Ｆは、同じまたは異なるガラス組成から構成されてよいことが理解されるべきである。

【0027】

引き続き図３を参照すると、第１の平坦なガラスシート２２Ｆおよび第２の平坦なガラスシート２４Ｆを形成した後、第１の平坦なガラスシート２２Ｆおよび第２の平坦なガラスシート２４Ｆを屈曲させて、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４を形成する。第１の平坦なガラスシート２２Ｆおよび第２の平坦なガラスシート２４Ｆは、限定されるわけではないが、プレス曲げ、重力曲げ（すなわち、たるみ曲げ(sag bending)）、ロール成形、または冷間曲げを含む、任意の適切なガラス曲げプロセスを用いて曲げられてよい。第１の平坦なガラスシート２２Ｆおよび第２の平坦なガラスシート２４Ｆは、所望の用途に適した任意の幾何学的形状に曲げられてよい。第１の平坦なガラスシート２２Ｆおよび第２の平坦なガラスシート２４Ｆは、一緒に曲げられてよく（すなわち、互いに隣接して配置される間に曲げられてよく）、あるいは別個に曲げられてよいことが理解されるべきである。

【0028】

有利には、曲げプロセスの間に、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４は、特にひずみ(distortion)を最小限に抑えることが重要であるガラスアセンブリ２０の部分（例えば、光学センサの視野）上に、セラミックフリット(ceramic frit)を含む従来のエナメルを含まないことがある。従って、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４は、セラミックフリットを含む従来のエナメルを含む基板よりも均一に熱を吸収し、それによって、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４の不均一な変形（すなわち、光学的ひずみ）を防止する。代わりに、ステップＳ２およびＳ３の脈絡において以下に記載するように、有機インクＯＩを第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４の表面に塗布し、硬化させて、ステップＳ１後に不透明境界構成２６を形成する。

【0029】

ステップＳ１の他の例において、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４は、平坦なガラスシート２２Ｆ，２４Ｆを製造し、引き続き、曲げることとは対照的に、最初から湾曲した基板として形成されてよい。例えば、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４は、ガラスブロー成形を含むが、これに限定されない、任意の適切な湾曲したガラスを製造するプロセスを使用して製造されてよい。上述の平坦なガラスシート２２Ｆ、２４Ｆと同様に、この例において、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４は、ソーダ石灰ガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、ホウ珪酸塩ガラス、ホウアルミノ珪酸塩ガラスなどを含むが、これらに限定されない、任意の適切なガラス組成から構成されてよい。同様に、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４は、同じまたは異なるガラス組成から構成されてよいことも理解されるべきである。

【0030】

幾つかの例において、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４は、透明である。この文脈において、（「実質的に透明(substantially transparent)」とも呼ぶ）「透明」(transparent)という用語は、貫通して移動する所定の可視光範囲内の７０％以上の光透過率を可能にする材料を指す。特に断らない限り、所定の可視光範囲は、人間の眼が見ることができる電磁スペクトルのセグメントである。より簡単に言えば、この範囲の波長は、可視光と呼ばれる。典型的には、人間の眼は、約３８０～約７８０ナノメートルの波長を検出することができ、よって、本明細書で定義されるような所定の可視光の範囲は、特に断らない限り、約３８０～約７８０ナノメートルの光の波長を指す。幾つかの例において、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４は、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４の透過率を変化させるために様々な添加剤を含むことがあり、例えば、添加剤は、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４が上述のように「透明」または「実質的に透明」に維持しながら、様々なレベルの色合い(tint)または着色(coloration)を提供することがある。

【0031】

他の例において、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４の一方または両方は、上述したよりも透明性が少ない。例えば、ガラスアセンブリ２０がプライバシーガラスである場合、ガラスアセンブリ２０の透明度は、実質的に低下し、よって、ガラスアセンブリ２０は、所定の波長範囲での０～７０％の光透過のような、所定の波長範囲での７０％未満の光透過を可能にする。

【0032】

第１の湾曲したガラス基板２２は、厚さＴ１を有し、第２の湾曲したガラス基板２４は、厚さＴ２を有する。第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４の厚さＴ１、Ｔ２は、それぞれ、用途に適した厚さであってよい。例えば、自動車用積層板(automotive laminate)の用途において、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４の厚さＴ１、Ｔ２は、それぞれ、約０．３ｍｍ～約４．１ｍｍであることがある。より具体的には、厚さＴ１、Ｔ２は、各々、約０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍ、０．８ｍｍ、０．９ｍｍ、１．０ｍｍ、１．１ｍｍ、１．２ｍｍ、１．３ｍｍ、１．４ｍｍ、１．５ｍｍ、１．６ｍｍ、１．７ｍｍ、１．８ｍｍ、１．９ｍｍ、２．０ｍｍ、２．１ｍｍ、２．２ｍｍ、２．３ｍｍ、２．４ｍｍ、２．５ｍｍ、２．６ｍｍ、２．７ｍｍ、２．８ｍｍ、２．９ｍｍ、３．０ｍｍ、３．１ｍｍ、３．２ｍｍ、３．３ｍｍ、３．４ｍｍ、３．５ｍｍ、３．６ｍｍ、３．７ｍｍ、３．８ｍｍ、３．９ｍｍ、４．０ｍｍ、または４．１ｍｍであることがある。厚さＴ１および厚さＴ２は、同じものであることも異なるものであることもできることが理解されるべきである。一例において、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４は、ガラスアセンブリ２０が「対称的な」積層板とみなされるように、同じ厚さを有する（すなわち、Ｔ１がＴ２に等しい）。しかしながら、別の例において、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４は、ガラスアセンブリ２０が「非対称的な」積層板とみなされるように、異なる厚さを有する（すなわち、Ｔ１がＴ２に等しくない）。上記の例示的なＴ１およびＴ２値の全ての組み合わせならびにそれらの間の全ての分数値が想定される。

【0033】

方法１００のステップＳ２は、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面および第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面のうちの少なくとも１つに、マスクを用いずに有機インクＯＩをデジタル的に塗布することを含む。例えば、図４Ａ～図４Ｂは、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面に有機インクＯＩをデジタル的に塗布することを図示している。しかしながら、「第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面および第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面のうちの少なくとも１つ」とは、Ｐ２表面のみ、Ｐ３表面のみ、またはＰ２表面およびＰ３表面の両方に有機インクＯＩをデジタル的に塗布することを含むことが理解されるべきである。

【0034】

注目すべきことに、有機インクＯＩは、典型的には、ステップＳ２においてデジタル的に塗布されるときに液体である。しかしながら、有機インクＯＩは、粉末を含むが、これに限定されない、他の形態において塗布されることもあることが理解されるべきである。加えて、有機インクＯＩは、セラミックフリットがないことがあり、よって、幾つかの例において、方法１００に従って形成されるガラスアセンブリ２０は、セラミックフリットがないことがある。以下にさらに詳細に記載するように、方法１００は、有機インクＯＩを硬化させて、有機インクＯＩを固化させて、不透明境界構成２６を形成するステップＳ３を含む。

【0035】

注目すべきことに、有機インクＯＩは、それが塗布される基板上で、焼成されるのではなく、固化されるので、有機インクＯＩは、セラミックフリットを含むエナメルのように基板に融合しない。有利には、方法１００に従って形成されるガラスアセンブリ２０は、有機インクＯＩを第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４に融合するように焼成されないので、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４の強度は、影響を受けない。しかしながら、有機インクＯＩは、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４に融合しないので、不透明境界構成２６は、セラミックフリットを含むエナメルから形成される従来の不透明境界構成よりも脆弱なことがある。従って、（ステップＳ４の脈絡において以下に記載する）ガラスアセンブリ２０の積層後に、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４が不透明境界構成２６を周囲の環境から保護するように、不透明境界構成２６がガラスアセンブリ２０内に挟まれるように、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面および第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面の少なくとも１つに有機インクＯＩをデジタル的に塗布することは、有利である。

【0036】

有機インクＯＩの別の利点は、ガラスアセンブリ２０がリサイクル可能であることを可能にすることである。従来のエナメルを含むガラスアセンブリを溶融されるならば、エナメルは、溶融ガラスが車両のガラスアセンブリとしての再利用に適さないように、溶融ガラスを汚染するであろう。しかしながら、ガラスアセンブリ２０が方法１００に従って形成されるときには、有機インクＯＩはガラスアセンブリ２０が溶融されるときに燃え尽き、よって、溶融ガラスを汚染しない。

【0037】

「デジタル的に塗布する(digitally-applying」という用語は、従来のアナログ印刷プロセスとは対照的に、有機インクＯＩの塗布が、デジタルベースの画像に従って有機インクＯＩを基板上に堆積させるためにデジタル的に制御される、任意の適切な塗布プロセスを指す。有機インクＯＩをデジタル的に塗布するための例示的なプロセスは、インクジェット印刷、電気流体力学的印刷、レーザ印刷などを含むが、これらに限定されない。注目すべきことには、方法１００のステップＳ２に従って有機インクＯＩをデジタル的に塗布することによって与えられる精密な制御の故に、有機インクＯＩは、従来のアナログ印刷プロセスよりも有意に高い解像度で堆積されることがある。例えば、有機インクＯＩは、２００ドット／インチより大きい、３００ドット／インチより大きい、４００ドット／インチより大きい、５００ドット／インチより大きい、６００ドット／インチより大きい、７００ドット／インチより大きい、８００ドット／インチより大きい、９００ドット／インチより大きい、１０００ドット／インチより大きい、１１００ドット／インチより大きい、１２００ドット／インチより大きい、１３００ドット／インチより大きい、１４００ドット／インチより大きい、１５００ドット／インチより大きい、１６００ドット／インチより大きい、１７００ドット／インチより大きい、１８００ドット／インチより大きい、１９００ドット／インチより大きい、２０００ドット／インチより大きい、２１００ドット／インチより大きい、２２００ドット／インチより大きい、２３００ドット／インチより大きい、２４００ドット／インチより大きい、２５００ドット／インチより大きい、または２６００ドットより大きい解像度で、Ｐ２表面およびＰ３表面のうち少なくとも１つの上にデジタル的に塗布されてよい。

【0038】

従って、ステップＳ２のデジタル塗布プロセスのより高い解像度は、有機インクＯＩを堆積させて、従来のアナログ印刷プロセスよりも有意により詳細な構成(more detailed features)を形成し、有意に厳しい公差を達成することを可能にする。換言すれば、「より詳細な」構成は、従来のアナログ印刷プロセスで達成可能であるよりも小さな幾何学的形状を有する不透明境界構成２６のコンポーネント(構成要素)を形成することを含むことがある。加えて、スクリーン印刷のような従来のアナログ印刷プロセスを使用するならば、不透明境界構成２６は、±１．５ミリメートルの公差内でのみ反復可能に配置されることができる。対照的に、方法１００のステップＳ２に従った有機インクＯＩをデジタル的に塗布することによって与えられる精密な制御の故に、不透明境界構成２６は、従来のアナログスクリーン印刷プロセスよりも製造において反復可能に配置されることがある。例えば、ステップＳ２のデジタル塗布プロセスを使用するならば、不透明境界構成２６は、±０．１ミリメートルの公差内で反復可能に配置されることがある。

【0039】

加えて、従来のアナログ印刷プロセスにおいて典型的に必要とされるようなマスクが、有機インクＯＩをデジタル的に塗布するときには必要とされないことは、注目に値する。例えば、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、方法１００のステップＳ２に従って有機インクＯＩをデジタル的に塗布するとき、有機インクＯＩは、デジタルベースの画像に従ってＰ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも一方に直接堆積されて、マスクの必要性を排除し、マスクを利用する従来のアナログ印刷のために必要とされる余分なインクよりも少ないインクを使用する。さらに、有機インクＯＩをデジタル的に塗布することによって与えられる制御の増加の故に、従来のアナログ印刷プロセスで可能であったよりもずっと薄い層として有機インクＯＩをデジタル的に塗布することが可能である。一例として、有機インクＯＩは、Ｐ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つで、０．１マイクロメートルよりも大きく、１５マイクロメートルよりも少ない、厚さを有することがある。加えて、有機インクＯＩは、可変の厚さでデジタル的に適用される場合がありかつ可変の厚さを有する不透明境界構成２６を形成するように硬化される場合があることが想定される。

【0040】

さらに、本方法１００に従って有機インクＯＩをデジタル的に塗布することは、従来のアナログ印刷プロセスに対して有利である。何故ならば、デジタル塗布プロセスを制御するために使用されるデジタルベースの画像は、迅速かつ電子的に変更されることができるのに対し、従来のアナログ印刷プロセスのための設計を変更することは、（スクリーン印刷のためのスクリーンのような）新しい物理的な印刷ツールを生成することを必要とするからである。従って、方法１００のステップＳ２に従って有機インクＯＩをデジタル的に塗布することは、新しいアナログ印刷ツールを生成するのとは対照的に、デジタルベースの画像を変更することのみによって、不透明境界構成２６の多くの異なる配置の迅速なプロトタイプ製造(prototyping)を可能にする。

【0041】

一例において、有機インクＯＩをデジタル的に塗布するステップＳ２は、有機インクＯＩをＰ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つにインクジェット印刷することを含む。一般に、「インクジェット印刷(inkjet-printing)」という用語は、デジタル制御されたプリントヘッドがデジタルベースの画像に従って基板上にインクの液滴を推進する印刷プロセスを指す。インクジェット印刷プロセスの例は、連続インクジェット印刷、サーマルインクジェット印刷、ピエゾインクジェット印刷、ドロップ・オン・デマンドインクジェット印刷などを含むが、これらに限定されない。Ｐ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つに有機インクＯＩをインクジェット印刷することは、２００ドット／インチより大きい、３００ドット／インチより大きい、４００ドット／インチより大きい、５００ドット／インチより大きい、６００ドット／インチより大きい、７００ドット／インチより大きい、８００ドット／インチより大きい、９００ドット／インチより大きい、１０００ドット／インチより大きい、１１００ドット／インチより大きい、１２００ドット／インチより大きい、１３００ドット／インチより大きい、１４００ドット／インチより大きい、１５００ドット／インチより大きい、１６００ドット／インチより大きい、１７００ドット／インチより大きい、１８００ドット／インチより大きい、１９００ドット／インチより大きい、２０００ドット／インチより大きい、２１００ドット／インチより大きい、２２００ドット／インチより大きい、２３００ドット／インチより大きい、２４００ドット／インチより大きい、２４００ドット／インチより大きい、１３００ドット／インチより大きい、１４００ドット／インチより大きい、２５００ドット／インチより大きい、または２６００ドット／インチより大きい解像度で実行されることがある。

【0042】

別の例において、有機インクＯＩをデジタル的に塗布するステップＳ２は、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４の表面に有機インクＯＩを電気流体力学的に印刷することを含む。一般に、「電気流体力学的印刷(electro-hydrodynamic printing)」という用語は、デジタル制御され、電気的に帯電されたプリントヘッドが、デジタルベースの画像に従ってノズルを通じてインクを基板上に方向付ける、印刷プロセスを指す。幾つかの例において、ノズルの幅は、パス(経路)当たり形成される不透明境界構成２６の幅Ｗが、同様に１０マイクロメートルであるように、１０マイクロメートル程度であることがある。もちろん、１０マイクロメートルよりも広いノズルの幅が選択されてよいことが理解されるべきである。加えて、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４の表面に有機インクＯＩを電気流体力学的に印刷することは、２００ドット／インチより大きい、３００ドット／インチより大きい、４００ドット／インチより大きい、５００ドット／インチより大きい、６００ドット／インチより大きい、７００ドット／インチより大きい、８００ドット／インチより大きい、９００ドット／インチより大きい、１０００ドット／インチより大きい、１１００ドット／インチより大きい、１２００ドット／インチより大きい、１３００ドット／インチより大きい、１４００ドット／インチより大きい、１５００ドット／インチより大きい、１６００ドット／インチより大きい、１７００ドット／インチより大きい、１８００ドット／インチより大きい、１９００ドット／インチより大きい、２０００ドット／インチより大きい、２１００ドット／インチより大きい、２２００ドット／インチより大きい、２３００ドット／インチより大きい、２４００ドット／インチより大きい、２５００ドット／インチより大きい、または２６００ドット／インチより大きい解像度で実行されてよいことが想定される。

【0043】

上述のように、湾曲した基板上にデジタル的にインクを塗布することには困難がある。従って、一例において、有機インクＯＩをデジタル的に塗布するステップＳ２は、プリントヘッド３２を含むロボットアプリケータ３０を提供することを含む。この例において、有機インクＯＩをデジタル的に塗布するステップＳ２は、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面および第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面のうちの少なくとも１つに隣接してロボットアプリケータ３０を位置決めすることをさらに含む。例示の目的のために、図４Ａおよび図４Ｂは、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面に隣接して位置決めされたロボットアプリケータ３０およびプリントヘッド３２の概略図を示す。引き続き図４Ａおよび図４Ｂを参照すると、本例の脈絡において、有機インクＯＩをデジタル的に塗布するステップＳ２は、ロボットアプリケータ３０がＰ２表面に沿ってプリントヘッド３２を移動するときに、マスクを用いずにロボットアプリケータ３０のプリントヘッド３２から有機インクＯＩをデジタル的に塗布することを含む。

【0044】

湾曲した基板の表面に沿ってプリントヘッド３２を移動させることができる任意の適切なロボットアプリケータ３０が想定される。換言すれば、ロボットアプリケータ３０が第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４の表面に沿ってプリントヘッド３２を移動させるときに、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４の湾曲とともに湾曲するパスを辿るように構成される、ロボットアプリケータ３０が望まれる。より具体的には、プリントヘッド３２と湾曲した基板の表面との間の特定の距離を維持しかつ湾曲した基板の表面に対して実質的に垂直な角度にプリントヘッド３２を維持するのに適したロボットアプリケータ３０が望まれる。例えば、ロボットアプリケータ３０は、湾曲した基板の表面に沿ってプリントヘッド３２を移動させるように構成される６軸ロボット、デカルトロボットなどであってよい。

【0045】

有機インクＯＩは、ロボットアプリケータ３０の各パス当たりの幅Ｗでデジタル的に塗布されることが想定される。プリントヘッド３２が有機インクＯＩを塗布することがあるパス当たりの最大幅Ｗは、プリントヘッド３２の設計および／または設定に基づく。マスクなしで有機インクＯＩをデジタル的に塗布することができる任意の適切なプリントヘッド３２が想定される。一例において、プリントヘッド３２は、ロボットアプリケータ３０のパス当たり３０ミリメートル～７０ミリメートルの幅Ｗで有機インクＯＩをデジタル的に塗布する。他のプリントヘッド３２が想定される。ロボットアプリケータ３０は、ロボットアプリケータ３０がパス毎に有機インクＯＩをデジタル的に塗布することがある幅を増加させるために、互いに隣接して配置される複数のプリントヘッド３２を含む場合があることも想定される。

【0046】

方法１００のステップＳ３は、有機インクＯＩを硬化させて、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面および第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面のうちの少なくとも１つの表面に不透明境界構成２６を形成することを含む。注目すべきことには、デジタル塗布後、有機インクＯＩは、有機インクＯＩを硬化させるステップＳ３の前に、湾曲したガラス基板２２の表面で広がったり、あるいは分散したりすることがある。例えば、有機インクＯＩは、ステップＳ２において、４００ドット／インチの解像度でデジタル的に塗布されてよい。しかしながら、硬化させるステップＳ３の前に、４００ドット／インチでデジタル的に塗布された有機インクＯＩは、硬化させるステップＳ３の完了後に、不透明境界構成２６が、最初のデジタル塗布時の解像度よりも低い、例えば、２００ドット／インチの解像度を有するように、湾曲したガラス基板２２の表面で広がることがある。加えて、硬化させるステップＳ３自体は、不透明境界構成２６の解像度に影響を及ぼすことがある。例えば、有機インクＯＩは、硬化させるステップＳ３の間に膨張または収縮して、不透明境界構成２６の解像度に影響を与えることがある。

【0047】

従って、ステップＳ２においてデジタル的に塗布されるときの有機インクＯＩの解像度は、デジタル的に塗布された有機インクＯＩを硬化させるステップＳ３の完了後の不透明境界構成２６の解像度と異なることがある。よって、デジタル的に塗布された有機インクＯＩを硬化させるステップＳ３の完了後に、不透明境界構成２６は、２００ドット／インチより大きい解像度を有することがある。具体的には、不透明境界構成２６は、２００ドット／インチより大きい、３００ドット／インチより大きい、４００ドット／インチより大きい、５００ドット／インチより大きい、６００ドット／インチより大きい、７００ドット／インチより大きい、８００ドット／インチより大きい、９００ドット／インチより大きい、１０００ドット／インチより大きい、１１００ドット／インチより大きい、１２００ドット／インチより大きい、１３００ドット／インチより大きい、１４００ドット／インチより大きい、１５００ドット／インチより大きい、１６００ドット／インチより大きい、１７００ドット／インチより大きい、１８００ドット／インチより大きい、１９００ドット／インチより大きい、２０００ドット／インチより大きい、２１００ドット／インチより大きい、２２００ドット／インチより大きい、２３００ドット／インチより大きい、２４００ドット／インチより大きい、２５００ドット／インチより大きい、または２６００ドットより大きい解像度を有する場合があることが想定される。

【0048】

上述のように、有機インクＯＩを硬化させることは、有利である。何故ならば、有機インクＯＩは、典型的には、ステップＳ２においてデジタル的に塗布されるときに液体であるからである。従って、有機インクＯＩを硬化させるステップＳ３は、有機インクＯＩの走行または汚れを防止するために、有機インクをデジタル的に塗布するステップＳ２の直ぐ後に開始されてよい。例えば、硬化させるステップＳ３は、Ｐ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つに有機インクＯＩをデジタル的に塗布するステップＳ２の後の０秒～５秒の時間期間内に開始されてよい。より具体的には、硬化させるステップＳ３は、ステップＳ２後の５秒未満内、ステップＳ２後の４秒未満内、ステップＳ２後の３秒未満内、ステップＳ２後の２秒未満内、またはステップＳ２後の１秒未満内に開始されてよい。

【0049】

一例において、方法１００のステップＳ３は、不透明境界構成２６を形成するために有機インクＯＩを熱硬化させることを含む。オーブン、ヒートガン、またはＩＲヒータを含むが、これらに限定されない、任意の適切な熱硬化デバイスが、有機インクＯＩを熱硬化させるために想定される。本開示の脈絡における熱硬化は、ガラスアセンブリ２０を焼成するレベルまで上昇しないことが理解されるべきである。上述のように、典型的な焼成プロセスは、セラミックフリットを含むエナメルをガラス基板内に融合させるために、および／またはガラス基板を所望の形状に曲げるために、５００℃を超える温度までガラス基板を加熱することを含む。他方、本開示の脈絡における熱硬化は、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４を、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４の表面上の有機インクＯＩを硬化させるのに十分な温度（ただし、５００℃の焼成温度より下）に置くこと(subjecting)を含む。

【0050】

幾つかの例において、有機インクＯＩを硬化させる硬化温度は、有機インクＯＩの熱劣化温度(thermal degradation temperature)の観点から選択される。より具体的には、有機インクＯＩがＰ２表面および／またはＰ３表面から焼け尽きるのを防止し、ガラスアセンブリ２０の光学的ひずみを最小限に抑えるために、有機インクＯＩの熱劣化温度を下回る硬化温度が選択される。例えば、有機インクＯＩは、熱硬化性有機モノマーおよび顔料を含んでよい。他の例において、有機モノマーは、代わりに、オリゴマーまたはモノマーおよびオリゴマーとの組み合わせであり得ることが理解されるべきである。この例において、有機インクＯＩは、２１０℃の熱劣化温度を有することがある。従って、２００℃のような２１０℃未満の硬化温度が選択されることがある。注目すべきことに、有機インクＯＩを硬化させる硬化温度は、セラミックフリットを含むエナメルを焼成するために必要とされる温度よりも有意に低い。従って、ガラスアセンブリ２０は、ガラスアセンブリ２０が有意に変形するように、ガラスアセンブリ２０を軟化させるのに十分な温度を受けない。従って、有機インクＯＩを硬化させるステップＳ３は、ガラスアセンブリ２０に有意な光学的ひずみを導入する可能性が低い。

【0051】

他の例において、方法１００のステップＳ３は、ＵＶ硬化デバイス３４を用いて有機インクＯＩを光硬化させるステップを含む。この例において、有機インクＯＩは、光硬化性有機インクＯＩである。例えば、有機インクＯＩは、光開始剤(photoinitiator)、有機モノマー、および顔料を含んでよい。他の例において、有機モノマーは、代わりに、オリゴマーまたはモノマーとオリゴマーとの組み合わせであり得ることが理解されるべきである。光開始剤は、ＵＶ光への曝露に応答して有機モノマーの重合を開始する任意の適切な化合物を含んでよい。例えば、光開始剤は、有機モノマーおよび／またはオリゴマーの重合を開始するＵＶ光に曝露されると反応性種（例えば、フリーラジカル(遊離基)、カチオン、またはアニオン）を生成する化合物であってよい。したがって、本例において、有機インクＯＩを硬化させて不透明境界構成２６を形成するステップＳ３は、有機インクＯＩをＵＶ硬化デバイス３４に曝露させて、光開始剤を活性化させて、有機モノマーの重合を開始させて、有機インクＯＩを硬化させることを含む。この例において、有機インクＯＩを硬化させるステップＳ３は、いかなる外部からの熱の適用も伴わず、よって、ステップＳ３のこの例は、ガラスアセンブリ２０に有意な光学的ひずみを導入する可能性が低い。

【0052】

一例において、ＵＶ硬化デバイス３４は、ＵＶ光を放射するＵＶ発光ダイオードである。例えば、ＵＶ硬化デバイス３４は、（一般にＵＶ－Ａスペクトルとして知られる）３１５ナノメートル～４００ナノメートルの波長を有するＵＶ光を放射することがある。ＵＶ発光ダイオードは、実質的に３８５ナノメートルの波長を有するＵＶ光を発することのような、より狭いスペクトルを有するＵＶ光を放射することがある。ＵＶスペクトル内の任意の波長が想定される。

【0053】

図４Ａは、ステップＳ３の一例を示す。図４Ａの例において、ロボットアプリケータ３０は、ＵＶ硬化デバイス３４をさらに含む。必要とはされないが、ＵＶ硬化デバイス３４は、ロボットアプリケータ３０がＰ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つに沿ってプリントヘッド３２を移動させるのと同じ一般的なパスをＵＶ硬化デバイス３４が辿るように、プリントヘッド３２に隣接して配置されることがある。従って、本例において、不透明境界構成２６を形成するために有機インクＯＩを硬化させるステップＳ３は、ロボットアプリケータ３０のＵＶ硬化デバイス３４を活性化させて、ロボットアプリケータ３０がＰ２表面およびＰ３表面のうちの少なくとも１つに沿って移動するときにデジタル的に塗布された有機インクＯＩの光硬化を開始させることを含む。そのように行う際に、有機インクＯＩを硬化させるステップＳ３は、有機インクＯＩの走行または汚れを防止するために、有機インクをデジタル的に塗布するステップＳ２の直ぐ後に起こる。

【0054】

図５Ａ～図５Ｃは、ステップＳ４の概略図を示す。ステップＳ４は、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面と第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面との間にポリマ中間層２８を配置することを含む。従って、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面および第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面のうちの少なくとも１つにステップＳ２およびＳ３において形成された不透明境界構成２６は、ガラスアセンブリ２０内に挟装される。図５Ａは、不透明境界構成２６を含む第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面と第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面との間にポリマ中間層２８を配置することを図示する。図５Ｂは、不透明境界構成２６を含む第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面とＰ２表面との間にポリマ中間層２８を配置することを図示する。図５Ｃは、不透明境界構成２６を含む第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面と、不透明境界構成２６も含む第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面との間にポリマ中間層２８を配置することを図示する。

【0055】

一例において、ステップＳ４は、積層ガラスアセンブリ２０が形成される積層プロセスを構成する。ポリマ中間層２８は、ガラスアセンブリ２０の衝撃または破損の事態においてポリマ中間層２８が第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４を保持するように、第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４を結合する。ポリマ中間層２８は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）などのような、ポリマまたは熱可塑性樹脂を含む。ポリマ中間層２８を実装するための他の適切な材料を利用して、光学的ヘイズ、ガラスへの接着、および構造的剛性に関する必要な性能特性を提供してよい。第１の湾曲したガラス基板２２および第２の湾曲したガラス基板２４と同様に、ポリマ中間層２８も、光に対して実質的に透明であるか、あるいは他の方法で透明である。従って、第１の湾曲したガラス基板２２と第２の湾曲したガラス基板２４との間にポリマ中間層２８を含む積層ガラスアセンブリ２０も、光に対して実質的に透明であるか、あるいは他の方法で透明である。

【0056】

積層プロセスの一例は、第１の湾曲したガラス基板２２、第２の湾曲したガラス基板２４、ポリマ中間層２８、およびガラスアセンブリ２０の一部であることがある任意の他の中間層を積み重ねて整列させるステップを含む。これらのコンポーネントを積み重ねて整列させた後に、ガラスアセンブリ２０は、脱気プロセス(de-airing process)に曝されてよく、脱気プロセスで、ガラスアセンブリ２０は、第１の湾曲したガラス基板２２と、第２の湾曲したガラス基板２４と、ポリマ中間層２８と、任意の他の中間層との間に捕捉されることがあるあらゆる空気を除去するために真空に曝される。脱気プロセスの後に、ガラスアセンブリ２０は、オートクレーブプロセスに曝され、オートクレーブプロセスで、ガラスアセンブリ２０は、ポリマ中間層２８をポリマ中間層２８に隣接する層の各々に結合させて積層ガラスアセンブリ２０を形成するように、高温および／または高圧に曝される。注目すべきことに、オートクレーブ内の温度は、有機インクＯＩに対する損傷を防止するために、有機インクＯＩの熱劣化温度を下回らなければならない。

【0057】

幾つかの例において、方法１００のステップＳ３は、上記で想定される硬化プロセスのうちの１つのプロセスの間に、ガラスアセンブリ２０を高湿度および／または高圧に曝すことをさらに含むことがある。

【0058】

次に図６Ａ～図９Ｂを参照すると、不透明境界構成２６を含むガラスアセンブリ２０の様々な例が図示されている。先ず、図６Ａ～図６Ｃは、不透明境界構成２６を含むガラスアセンブリ２０の断面概略図を示す。図６Ａに示す例において、ガラスアセンブリ２０は、第１の湾曲したガラス基板２２と、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面に形成された不透明境界構成２６と、第２の湾曲したガラス基板２４と、Ｐ２表面とＰ３表面との間に配置されたポリマ中間層２８とを含む。図６Ｂに示す例において、ガラスアセンブリ２０は、第１の湾曲したガラス基板２２と、第２の湾曲したガラス基板２４と、第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面に形成された不透明境界構成２６と、Ｐ２表面とＰ３表面との間に配置されたポリマ中間層２８とを含む。図６Ｃに示す例において、ガラスアセンブリ２０は、第１の湾曲したガラス基板２２と、第１の湾曲したガラス基板２２のＰ２表面に形成された１つの不透明境界構成２６と、第２の湾曲したガラス基板２４と、第２の湾曲したガラス基板２４のＰ３表面に形成された別の不透明境界構成２６と、Ｐ２表面とＰ３表面との間に配置されたポリマ中間層２８とを含む。

【0059】

図７Ａおよび図７Ｂは、各々、方法１００に従って形成されたガラスアセンブリ２０の正面図を示す。これらの例において、不透明境界構成２６は、ガラスアセンブリ２０の周縁３８全体の周囲に延在するバンド３６として形成される。図７Ａおよび図７Ｂにおいて、ガラスアセンブリ２０は、フロントガラスである。しかしながら、ガラスアセンブリ２０の周縁３８全体の周囲に延在するバンド３６として形成された不透明境界構成２６は、サイドウインドウ、クォータウインドウ、リアウインドウなどのような、ガラスアセンブリ２０の他の例において形成される場合があることが想定される。ガラスアセンブリ２０の周縁３８全体の周囲に延在するバンド３６は、多くの機能を果たす。バンド３６は、周縁３８全体の周囲に延在するガラスアセンブリ２０の領域を通じる光の透過を妨げる。そのように行う際に、バンド３６は、ＵＶ光線がガラスアセンブリ２０を車両に結合することがある下に位置する接着剤を劣化させるのを防止する。別の例として、バンド３６は、ガラスアセンブリ２０の上部３９からさらに下方に延びて、運転手の眼を日光から遮る日よけとして機能することがある。バンド３６は、外部観察者への下に位置する接着剤の可視性を遮断して、改良された審美的な外観を提供してもよい。別の例として、バンド３６は、ドットパターン、製造者ロゴ、または（ＦＭＶＳＳ２０５によって要求される情報のような）政府が要求する情報のような、審美的に心地良い装飾パターンを画定してよい。

【0060】

図７Ａを参照すると、一例において、不透明境界構成２６は、不透明境界構成２６全体を通じて均一である不透明度を有する。この脈絡において、不透明度とは、不透明境界構成２６のサンプル領域を通じる可視光の平均透過率を意味する。不透明境界構成２６の不透明度は、不透明境界構成２６が吸収、散乱、または反射する光の量を決定するために、（例えば、ＩＳＯ９０５０および／またはＩＳＯ１３８３７による）光透過率計を用いて測定されてよい。一例において、不透明境界構成２６は、可視光の透過率が１％未満である、あるいは可視光の透過率が０．１％未満でさえある不透明度を有してよい。

【0061】

他の例では、図７Ｂを参照すると、不透明境界構成２６は、第１のエッジ４０と、第１のエッジ４０とは反対の第２のエッジ４２とを有する。第１のエッジ４０は、ガラスアセンブリ２０の周縁３８であってよく、不透明境界構成２６は、不透明境界構成２６が１のエッジ４０から内向きに延びるときに、第２のエッジ４２で終端する。図７Ｂの例において、不透明境界構成は、不透明境界構成２６全体を通じて均一である不透明度を有さない。むしろ、不透明境界構成２６は、第１のエッジ４０で第１の不透明度を有し、第２のエッジ４２で第２の不透明度を有する。図７Ｂの例において、第２の不透明度は、第１の不透明度よりも少ない。

【0062】

注目すべきことに、有機インクＯＩは、インチ当たり４００ドットでデジタル的に塗布されるので、幾つかの例において、有機インクＯＩは、不透明境界構成２６の不透明度に影響を与えるために、従来のアナログ印刷よりも有意により詳細な構成を形成するようにデジタル的に塗布される。例えば、有機インクＯＩは、不透明境界構成２６の第１の不透明度が可視光の１％未満の透過率であるように、第１のエッジ４０でほぼ完全な被覆率で塗布されてよく、有機インクＯＩは、不透明境界構成２６の第２の不透明度が可視光の１％よりも大きい透過率であるように、第２のエッジ４２で完全な被覆率未満で塗布されてよい。従って、幾つかの構成において、第１の不透明度は、可視光の１％未満の透過率であってよく、あるいは可視光の０．１％未満の透過率であってさえもよく、第２の不透明度は、可視光の９９％よりも大きい超透過率であってよく、あるいは可視光の９９．９％よりも大きい透過率がであってさえもよい。第１の不透明度および第２の不透明度は、可視光の０．１％の透過率可視光の９９．９％の透過率との間の任意の値から独立して選択されてよいことが想定される。加えて、（例えば、勾配パターンを形成する）第１の不透明度と第２の不透明度との間の滑らかな移行、または第１の不透明度と第２の不透明度との間の段階的な移行を含むが、これらに限定されない、第１の不透明度と第２の不透明度との間の任意の適切な移行も想定される。

【0063】

上述のように、ガラスアセンブリの周縁の周囲に形成されるバンドは、従来、黒色である。しかしながら、本開示において、有機インクＯＩの顔料は、任意の色であってよく、不透明境界構成２６を含むガラスアセンブリ２０の設計においてより自由な設計選択を可能にすることが想定される。図７Ａ～図８Ｃに示すバンド３６は、黒色であるが、不透明境界構成２６は、黒色、灰色の色合い、白色、任意の原色、またはそれらの組み合わせのような、任意の色を有するように形成されてよいことが想定される。

【0064】

次に図７Ａ～図９Ｂを参照すると、幾つかの例において、不透明境界構成２６は、ガラスアセンブリ２０の周縁３８に隣接して配置された光学センサ境界４４を含む。具体的には、光学センサ境界４４は、ガラスアセンブリ２０の周縁３８の上または近くに配置されてよい。車両１８の運転手の視界を不明瞭にしない光学センサ境界４４の任意の適切な場所が想定される。光学センサ境界４４は、ガラスアセンブリ２０に取り付けられる光学センサ４８の視野ＦＯＶと整列される感知窓４６を画定することがある。光学センサは、任意の適切な方法でガラスアセンブリ２０に取り付けられてよいことが理解されるべきである。例えば、図８Ａ～図８Ｃは、Ｐ４表面のガラスアセンブリ２０に取り付けられた光学センサ４８の例の断面概略図を示す。図８Ａを参照すると、幾つかの例において、光学センサ境界４４は、ガラスアセンブリ２０のＰ２表面のみに形成されることがある。図８Ｂを参照すると、幾つかの例において、光学センサ境界４４は、ガラスアセンブリ２０のＰ３表面のみに形成される。図８Ｃを参照すると、幾つかの例において、光学センサ境界４４は、ガラスアセンブリ２０のＰ２表面およびＰ３表面の両方に形成される。

【0065】

図９Ａおよび図９Ｂは、各々、方法１００に従って形成されたガラスアセンブリ２０の一例の正面図を示す。これらの例において、ガラスアセンブリ２０の不透明境界構成２６は、ガラスアセンブリ２０の周縁３８全体の周囲に延在するバンド３６と、光学センサ４８の視野ＦＯＶを取り囲んで感知窓４６を画定するようにバンド３６の頂部内縁５０から下方に延びる光学センサ境界４４とを含む。しかしながら、バンド３６および光学センサ境界４４は、全ての構成において互いに当接し合わない場合があることが想定される。例えば、光学センサ境界４４は、バンド３６から離間することがある。加えて、他の構成において、ガラスアセンブリ２０は、バンド３６を画定する不透明境界構成２６のみを含むことがある。さらなる構成において、ガラスアセンブリ２０は、光学センサ境界４４を画定する不透明境界構成２６のみを含むことがある。

【0066】

図８Ａ～図８Ｃおよび図９Ａに示す例を参照すると、光学センサ境界４４は、有機インクＯＩがなく、従って、可視光に対して透明である、感知窓４６を画定する。注目すべきことには、感知窓４６が可視光に対して透明であることが重要であり、その場合、光学センサ４８は、カメラであるので、カメラは、感知窓４６を通じて「見る」ことができる。しかしながら、光学センサ４８がＬＩＤＡＲセンサであるときには、感知窓４６は、赤外光に対して透明である。従って、幾つかの構成において、赤外光に対しては透明であるが可視光に対しては不透明である有機インクＯＩが、選択されることがある。よって、図９Ｂを参照すると、幾つかの構成において、光学センサ境界４４は、感知窓４６が可視光に対して不透明であるように有機インクＯＩが堆積される、感知窓４６を含むことがある。しかしながら、この例では、有機インクＯＩは、赤外光に対して透明であるので、ＬＩＤＡＲセンサは、感知窓４６を通じて依然として「見る」であろう。

【0067】

上述のように、セラミックフリットを含む従来のエナメルを使用して形成される不透明境界構成は、有意な光学的ひずみを示す傾向があり、光学的ひずみは、ひずみが光学センサの視野内にあるときに、光学センサの性能に特に有害である。よって、幾つかの例において、方法１００によって形成される不透明境界構成２６を含むガラスアセンブリ２０全体は、セラミックフリットを含まず、よって、印刷後の焼成を受けないことがあり、それによって、ガラスアセンブリ２０の光学的ひずみを実質的に低減させることがある。従って、ガラスアセンブリ２０の光学ひずみは、カメラまたはＬＩＤＡＲセンサのような光学センサ４８、ならびにヘッドアップディスプレイのような光学投影デバイスの最適な性能に要求される仕様を満たすには十分に低い。例えば、方法１００に従って形成されるガラスアセンブリ２０は、感知窓４６内で１００ミリジオプタ未満の光学的ひずみを示すことがある。

【0068】

しかしながら、他の例において、不透明境界構成２６は、焼成を受けるセラミックフリットを含むエナメルから部分的に形成されることがある。図９Ｃを参照すると、ガラスアセンブリ２０は、第１の湾曲したガラス基板２２および／または第２の湾曲したガラス基板２４のうちの少なくとも１つの基板の表面にセラミックフリットを含むエナメルを塗布し、引き続き、焼成することによって形成される、不透明境界構成２６の第１の部分２６’を含むことがある。ガラスアセンブリ２０は、有機インクＯＩをデジタル的に塗布して硬化させることによって形成される第２の部分２６”をさらに含むことがある。図示の例において、第１の部分２６’は、ガラスアセンブリ２０の周縁３８全体の周囲に延在するバンド３６を画定し、第２の部分２６”は、ガラスアセンブリ２０の周縁３８に隣接して配置され、感知窓４６を画定する、光学センサ境界４４を画定する。有利には、光学センサ境界４４は、方法１００に従って形成されるので、感知窓４６内のガラスアセンブリ２０の光学的ひずみは、光学センサ４８の最適な性能に必要とされる仕様を満たす程に十分に低い。より具体的には、この例では、感知窓４６が第１の部分２６’から離間されているので、第１の部分２６’を形成するためにガラスアセンブリ２０を焼成することによって生じる光学的ひずみは、感知窓４６と整列されるガラスアセンブリ２０の部分に影響を及ぼさない。従って、本例のガラスアセンブリ２０は、感知窓４６内で１００ミリジオプタ未満の光学的ひずみを示すことがある。光学的ひずみが重要でないガラスアセンブリ２０の部分にセラミックフリットを含むエナメルから第１の部分２６’を形成すること、および光学的ひずみが重要であるガラスアセンブリ２０の部分に有機インクＯＩから第２の部分２６’を形成することは、方法１００に従って不透明境界構成２６全体を形成することと比較して、ガラスアセンブリ２０を形成するプロセス時間を短縮することがある。第１の部分２６’および第２の部分２６”は、不透明境界構成２６の任意の個々の部分である場合があることが想定される。

【0069】

加えて、幾つかの構成において、方法１００は、インクをデジタル的に塗布して、ガラスアセンブリ２０のＰ１表面、Ｐ２表面、Ｐ３表面、およびＰ４表面のうちの少なくとも１つに、情報を含むグラフィック５２(information-containing graphic)を形成することをさらに含む。図１０Ａおよび図１０Ｂは、情報を含むグラフィック５２の配置の幾つかの例の概略図を示す。例えば、図１０Ａは、情報を含むグラフィック５２が不透明境界構成２６から離間する、ガラスアセンブリ２０上の情報を含むグラフィック５２の潜在的配置を示しており、情報を含むグラフィック５２の潜在的配置の各々は、仮想線によって画定される。他方、図１０Ｂは、情報を含むグラフィック５２が不透明境界構成２６と整列される、情報を含むグラフィック５２の潜在的な配列を示しており、情報を含むグラフィック５２の潜在的な配列の各々は、仮想線によって画定される。情報を含むグラフィック５２は、所望の情報を伝達するために、ガラスアセンブリ２０の任意の適切な場所または表面に配置される場合があることが想定される。加えて、情報を含むグラフィック５２のためのインクは、有機インクＯＩと同じであり得るかあるいは異なり得ることが想定される。

【0070】

図１１Ａ～図１１Ｃは、情報を含むグラフィック５２の非限定的な例を示す。例えば、図１１Ａは、バーコード５４としての情報を含むグラフィック５２を示す。バーコード５４は、従来のバーコードまたはＱＲコード（登録商標）である場合があることが想定される。別の例において、図１１Ｂは、情報を含むグラフィック５２をシリアル番号５６として示す。シリアル番号５６は、ガラスアセンブリのバッチもしくは個々のシリアル番号または車両のＶＩＮ番号に関連するシリアル番号である場合が想定される。図１１Ｃは、情報を含むグラフィック５２をグラフィック５８として示す。グラフィック５８は、装飾目的または情報目的のために、任意の所望のデザインとして形成される場合があることが想定される。非限定的な例として、グラフィック５８は、製造者ロゴまたは（例えば、ＦＭＶＳＳ２０５によって要求される情報のような）政府が要求する情報を含むことがある。注目すべきことに、図１１Ａおよび図１１Ｂは、不透明境界構成から離間した情報を含むグラフィック５２の例を示す一方で、図１１Ｃは、不透明境界構成２６と整列した情報を含むグラフィック５２の例を示す。

【0071】

幾つかの実施形態を前述の記述において記載した。しかしながら、本明細書に記載される実施形態は、網羅的であることを意図せず、本発明を如何なる特定の形態に限定することを意図しない。使用されてきた用語は、限定の言葉の性質ではなく、記述の言葉の性質を有することを意図する。多くの修正および変更が上記教示に照らして可能であり、本発明は具体的に記載された以外の方法で実施されることがある。

【0072】

本明細書で既に記載したものを超える様々な追加の修正および変更を上述の実施形態に対して行うことができる。この開示は、例示のために提示されており、全ての実施形態の網羅的な記述として解釈されるべきでなく、あるいは特許請求の範囲をこれらの実施形態に関連して図示または記載される特定の要素に限定するように解釈されるべきでない。例えば、限定されることなく、記載された実施形態の任意の個々の要素は、実質的に同様の機能性を提供するかあるいは他の方法で適切な動作を提供する代替要素と置換されてよい。これは、例えば、当業者に現在知られているもののような、現在知られている代替的な要素と、当業者が開発時に代替として認識するもののような、将来開発されることがある代替的な要素とを含む。例えば、冠詞「ａ」、「ａｎ」、「ｔｈｅ」または「ｓｅｅｄ」を用いる、単数形における請求項の要素への言及は、当該要素を単数形に限定するものと解釈されてならない。「含む(include)」、「含む(include)」および「含む(including)」という用語は、「含む(comprise)」、「含む(comprises)」および「含む(comprising)」という用語と同じ意味を有することがさらに理解されるであろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図10A】

【図10B】

【図11A】

【図11B】

【図11C】

【外国語明細書】