特開 2024-893 基板生産システムおよび基板生産方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024000893

(43)【公開日】2024-01-09

(54)【発明の名称】基板生産システムおよび基板生産方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20231226BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022099871

(22)【出願日】2022-06-21

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104433

【弁理士】

【氏名又は名称】宮園 博一

(72)【発明者】

【氏名】松下 直樹

(72)【発明者】

【氏名】安間 公久

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353AA01

5E353CC01

5E353CC03

5E353CC21

5E353CC22

5E353DD19

5E353EE41

5E353EE89

5E353GG01

5E353HH11

5E353JJ21

5E353JJ48

5E353KK01

5E353LL03

5E353MM04

5E353MM08

5E353QQ01

5E353QQ22

(57)【要約】

【課題】無駄に使用する部品が増加するのを抑制することが可能な基板生産システムを提供する。
【解決手段】この基板生産システム１００は、部品実装装置１５と、基板Ｓに半田を印刷または塗布する印刷機１２およびディスペンサ装置１４と、半田が印刷または塗布された基板Ｓについて、部品実装装置１５において基板Ｓへの部品Ｅの実装が完了するまで、または、基板Ｓを加熱するリフロー装置１８に基板Ｓが搬入されるまで、の推定時間を取得する制御装置３０と、を備える。制御装置３０は、半田が印刷または塗布された基板Ｓについて、半田が基板Ｓに配置されてからの経過時間と、取得した推定時間と、に基づいて、基板Ｓに印刷または塗布された半田の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断するように構成されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に部品を実装する実装部を含む部品実装装置と、
前記部品実装装置の上流側に設けられ、基板に部品を接合するための接合材を基板に印刷または塗布する接合材配置装置と、
前記接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、前記部品実装装置において基板への部品の実装が完了するまで、または、基板を加熱する装置に基板が搬入されるまで、の推定時間を取得する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、接合材が基板に配置されてからの経過時間と、取得した前記推定時間と、に基づいて、基板に印刷または塗布された接合材の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断するように構成されている、基板生産システム。

【請求項2】

前記制御部は、接合材が基板に配置されてからの経過時間と前記推定時間との合計が接合材の品質が不良となるおそれがある第１しきい値以上の場合に、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布された基板に対して、以降の部品の実装を停止する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板生産システム。

【請求項3】

前記制御部は、接合材が基板に配置されてからの経過時間と前記推定時間との合計が第２しきい値以上で、かつ、前記第１しきい値よりも小さい場合に、警告を通知する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の基板生産システム。

【請求項4】

前記制御部は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布されて以降の部品の実装を停止した基板を、前記部品実装装置を含む生産ラインから排出する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の基板生産システム。

【請求項5】

前記部品実装装置の下流側に設けられ、基板を加熱するリフロー装置をさらに備え、
前記制御部は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布されて以降の部品の実装を停止した基板を、前記リフロー装置よりも上流側において前記生産ラインから取り出せるように排出する制御を行うように構成されている、請求項４に記載の基板生産システム。

【請求項6】

前記部品実装装置の下流側かつ前記リフロー装置の上流側に設けられ、基板を保持可能なバッファ装置をさらに備え、
前記制御部は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布されて以降の部品の実装を停止した基板を、前記バッファ装置において前記生産ラインから取り出せるように排出する制御を行うように構成されている、請求項５に記載の基板生産システム。

【請求項7】

前記接合材配置装置は、基板に半田を印刷する印刷装置を含み、
前記制御部は、基板に印刷された半田の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断するように構成されている、請求項１に記載の基板生産システム。

【請求項8】

前記制御部は、前記部品実装装置、または、前記部品実装装置を含む生産ラインとは別個の装置に、設けられている、請求項１に記載の基板生産システム。

【請求項9】

基板に部品を実装する部品実装装置の上流側に設けられて基板に部品を接合するための接合材を基板に印刷または塗布する接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、前記部品実装装置において基板への部品の実装が完了するまで、または、基板を加熱する装置に基板が搬入されるまで、の推定時間を取得する工程と、
前記接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、接合材が基板に配置されてからの経過時間と、取得した前記推定時間と、に基づいて、基板に印刷または塗布された接合材の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断する工程と、を備える、基板生産方法。

【請求項10】

接合材が基板に配置されてからの経過時間と前記推定時間との合計が接合材の品質が不良となるおそれがある第１しきい値以上の場合に、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布された基板に対して、以降の部品の実装を停止する工程をさらに備える、請求項９に記載の基板生産方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、基板生産システムおよび基板生産方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板生産システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

【0003】

上記特許文献１には、基板に部品を実装する部品実装装置と、基板に半田を印刷する半田印刷機と、制御装置とを備える基板生産システムが開示されている。この特許文献１の基板生産システムでは、制御装置は、部品実装装置において基板に部品を実装する作業を始める時点において、基板に半田を印刷してからの時間が半田の使用限界時間を超えている場合に、部品実装装置における部品の実装作業を中止する制御を行うように構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００４－０４８０４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１では、部品実装装置において基板に部品を実装する作業を始める時点において、基板に半田を印刷してからの時間が半田の使用限界時間を超えた時点で、部品実装装置における部品の実装作業が中止される。このため、実装作業を中止した部品実装装置よりも上流側において部品を実装している場合には、実装した部品を無駄に使用することになる。このため、無駄に使用する部品が増加するのを抑制することが望まれている。

【0006】

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、無駄に使用する部品が増加するのを抑制することが可能な基板生産システムおよび基板生産方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による基板生産システムは、基板に部品を実装する実装部を含む部品実装装置と、部品実装装置の上流側に設けられ、基板に部品を接合するための接合材を基板に印刷または塗布する接合材配置装置と、接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、部品実装装置において基板への部品の実装が完了するまで、または、基板を加熱する装置に基板が搬入されるまで、の推定時間を取得する制御部と、を備え、制御部は、接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、接合材が基板に配置されてからの経過時間と、取得した前記推定時間と、に基づいて、基板に印刷または塗布された接合材の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断するように構成されている。

【0008】

この発明の第１の局面による基板生産システムでは、上記のように、制御部は、接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、接合材が基板に配置されてからの経過時間と、部品実装装置において基板への部品の実装が完了するまで、または、基板を加熱する装置に基板が搬入されるまで、の推定時間と、に基づいて、基板に印刷または塗布された接合材の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断するように構成されている。これにより、半田や接着剤などの接合材が使用期限を超えることにより品質が不良になるおそれがある前において、基板への部品の実装完了または基板の加熱を開始するまでに接合材の品質が不良になるおそれがあると予測される場合に、基板への部品の実装を予め停止することができる。その結果、無駄に使用する部品が増加するのを抑制することができる。また、接合材の品質が不良となるおそれがある基板に対して部品を実装して基板を生産することがないので、接合材の品質の低下に起因して、部品の接合不良が生じる基板を生産することを抑制することができる。

【0009】

上記第１の局面による基板生産システムにおいて、好ましくは、制御部は、接合材が基板に配置されてからの経過時間と推定時間との合計が接合材の品質が不良となるおそれがある第１しきい値以上の場合に、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布された基板に対して、以降の部品の実装を停止する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、接合材が基板に配置されてから基板への部品の実装完了または基板の加熱を開始するまでに接合材の品質が不良になるおそれがあると予測した場合に、予測された時点以降に基板に対して部品が実装されないので、部品を無駄に使用するのを効果的に抑制することができる。

【0010】

上記時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布された基板に対して以降の部品の実装を停止する構成の基板生産システムにおいて、好ましくは、制御部は、接合材が基板に配置されてからの経過時間と推定時間との合計が第２しきい値以上で、かつ、第１しきい値よりも小さい場合に、警告を通知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板への作業に今後遅れが生じた場合には、接合材の品質が不良となるおそれがある基板が生じていることを作業者に認識させることができる。その結果、作業遅れの抑制や優先して作業を行うなど、作業者に対して適切な対応を行うように促すことができる。

【0011】

上記時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布された基板に対して以降の部品の実装を停止する構成の基板生産システムにおいて、好ましくは、制御部は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布されて以降の部品の実装を停止した基板を、部品実装装置を含む生産ラインから排出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品の実装が完了して生産が完了した基板に対して、生産を停止した基板を分けて取り出すことができる。その結果、部品の実装が完了した基板に対して、検査工程およびリフロー工程などのその後の作業工程を支障なく行うことができる。

【0012】

この場合、好ましくは、部品実装装置の下流側に設けられ、基板を加熱するリフロー装置をさらに備え、制御部は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布されて以降の部品の実装を停止した基板を、リフロー装置よりも上流側において生産ラインから取り出せるように排出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、生産を停止した基板がリフロー装置により加熱されることがないので、基板に印刷または塗布された接合材がリフロー装置により硬化する前に、基板を取り出すことができる。これにより、不要なリフロー工程が行われるのを抑制することができる。

【0013】

上記リフロー装置を備える構成の基板生産システムにおいて、好ましくは、部品実装装置の下流側かつリフロー装置の上流側に設けられ、基板を保持可能なバッファ装置をさらに備え、制御部は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布されて以降の部品の実装を停止した基板を、バッファ装置において生産ラインから取り出せるように排出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、生産を停止した基板をリフロー装置よりも上流側に配置されたバッファ装置において容易に取り出すことができる。

【0014】

上記第１の局面による基板生産システムにおいて、好ましくは、接合材配置装置は、基板に半田を印刷する印刷装置を含み、制御部は、基板に印刷された半田の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断するように構成されている。このように構成すれば、基板への部品の実装完了または基板の加熱を開始するまでに半田の品質が不良になるおそれがあると予測した場合に、基板への部品の実装を停止して、無駄に使用する部品が増加するのを抑制することができる。

【0015】

上記第１の局面による基板生産システムにおいて、好ましくは、制御部は、部品実装装置、または、部品実装装置を含む生産ラインとは別個の装置に、設けられている。このように構成すれば、制御部を部品実装装置に設けた場合、部品実装装置において、装置内にある基板について、基板に印刷または塗布された接合材の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを予測することができる。また、制御部を生産ラインに含まれる装置とは別個に設けた場合に、制御部により生産ラインの基板生産を管理する制御を一括して行うことができる。

【0016】

この発明の第２の局面による基板生産方法は、基板に部品を実装する部品実装装置の上流側に設けられて基板に部品を接合するための接合材を基板に印刷または塗布する接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、部品実装装置において基板への部品の実装が完了するまで、または、基板を加熱する装置に基板が搬入されるまで、の推定時間を取得する工程と、接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、接合材が基板に配置されてからの経過時間と、取得した推定時間と、に基づいて、基板に印刷または塗布された接合材の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断する工程と、を備える。

【0017】

この発明の第２の局面による基板生産方法は、上記のように、接合材配置装置により接合材が印刷または塗布された基板について、接合材が基板に配置されてからの経過時間と、部品実装装置において基板への部品の実装が完了するまで、または、基板を加熱する装置に基板が搬入されるまで、の推定時間と、に基づいて、基板に印刷または塗布された接合材の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断する工程を備える。これにより、半田や接着剤などの接合材が使用期限を超えることにより品質が不良になるおそれがある前において、基板への部品の実装完了または基板の加熱を開始するまでに接合材の品質が不良になるおそれがあると予測される場合に、基板への部品の実装を予め停止することができる。その結果、無駄に使用する部品が増加するのを抑制することが可能な基板生産方法を提供することができる。また、接合材の品質が不良となるおそれがある基板に対して部品を実装して基板を生産することがないので、接合材の品質の低下に起因して、部品の接合不良が生じる基板を生産することを抑制することができる。

【0018】

上記第２の局面による基板生産方法において、好ましくは、接合材が基板に配置されてからの経過時間と推定時間との合計が接合材の品質が不良となるおそれがある第１しきい値以上の場合に、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される接合材が印刷または塗布された基板に対して、以降の部品の実装を停止する工程をさらに備える。このように構成すれば、接合材が基板に配置されてから基板への部品の実装完了または基板の加熱を開始するまでに接合材の品質が不良になるおそれがあると予測した場合に、予測された時点以降に基板に対して部品が実装されないので、部品を無駄に使用するのを効果的に抑制することができる。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、上記のように、無駄に使用する部品が増加するのを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の実施形態による基板生産システムの概略を示したブロック図である。

【図2】本発明の実施形態による部品実装装置の構成を示した平面図である。

【図3】本発明の実施形態による基板生産システムの通常時の大型基板の生産の例を説明するための図である。

【図4】本発明の実施形態による基板生産システムの遅延発生時の大型基板の生産の例を説明するための図である。

【図5】本発明の実施形態による基板生産システムの通常時の小型基板の生産の例を説明するための図である。

【図6】本発明の実施形態による基板生産システムの遅延発生時の小型基板の生産の例を説明するための図である。

【図7】本発明の実施形態による基板生産システムの基板生産処理を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

【0022】

（基板生産システムの構成）
図１～図１０を参照して、本発明の実施形態による基板生産システム１００の構成について説明する。

【0023】

本実施形態による基板生産システム１００は、基板Ｓに部品Ｅを実装して、部品Ｅが実装された基板Ｓを生産するように構成されている。基板生産システム１００は、図１に示すように、生産ライン１０と、制御装置３０と、を備えている。なお、制御装置３０は、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。

【0024】

生産ライン１０は、複数設けられている。また、生産ライン１０は、ローダ１１と、印刷機１２と、印刷検査機１３と、ディスペンサ装置１４と、複数の部品実装装置１５と、外観検査装置１６と、バッファ装置１７と、リフロー装置１８と、外観検査装置１９と、アンローダ２０と、を含んでいる。また、生産ライン１０では、生産ライン１０に沿って上流側（左側）から下流側（右側）に向かって基板Ｓが搬送されるように構成されている。なお、印刷機１２は、特許請求の範囲の「接合材配置装置」および「印刷装置」の一例である。また、ディスペンサ装置１４は、特許請求の範囲の「接合材配置装置」の一例である。

【0025】

（生産ラインの構成）
次に、生産ライン１０を構成する各装置の構成について説明する。

【0026】

ローダ１１は、部品Ｅが実装される前の基板Ｓ（配線基板）を保持するとともに生産ライン１０に基板Ｓを搬入する役割を有する。なお、部品Ｅは、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。

【0027】

印刷機１２は、部品実装装置１５の上流側に設けられ、基板Ｓに部品Ｅを接合するための接合材（半田）を基板Ｓに印刷する。具体的には、印刷機１２は、スクリーン印刷機であり、基板Ｓに部品Ｅを接合するためのクリーム半田を基板Ｓの実装面上に印刷する機能を有する。なお、半田は、特許請求の範囲の「接合材」の一例である。

【0028】

印刷検査機１３は、印刷機１２により印刷したクリーム半田の状態を検査する機能を有する。

【0029】

ディスペンサ装置１４は、部品実装装置１５の上流側に設けられ、基板Ｓに部品Ｅを接合するための接合材（半田または接着剤）を基板Ｓに塗布する。具体的には、ディスペンサ装置１４は、基板Ｓに部品Ｅを接合するためのクリーム半田または接着剤を基板Ｓの実装面上に塗布する機能を有する。なお、半田および接着剤は、特許請求の範囲の「接合材」の一例である。

【0030】

部品実装装置１５は、クリーム半田が印刷された基板Ｓの所定の実装位置に部品Ｅを実装（搭載）する機能を有する。また、部品実装装置１５は、基板Ｓの搬送方向に沿って複数配置されている。

【0031】

外観検査装置１６は、複数の部品実装装置１５の下流に設けられている。外観検査装置１６は、部品実装装置１５により部品Ｅが実装された基板Ｓの外観を検査する機能を有する。

【0032】

バッファ装置１７は、部品実装装置１５の下流側かつリフロー装置１８の上流側に設けられている。また、バッファ装置１７は、基板Ｓを保持可能である。具体的には、バッファ装置１７は、搬送される基板Ｓを生産ライン１０の途中で取り出すことができるように設けられている。また、バッファ装置１７は、基板Ｓを一時的に待機させるために設けられている。また、バッファ装置１７は、不良の基板Ｓや作業者により検査が必要な基板Ｓを、生産ライン１０から取り出すことができるように設けられている。また、バッファ装置１７は、取り出される基板Ｓを、後続の基板Ｓが通過できるように、退避させる機能を有する。

【0033】

リフロー装置１８は、部品実装装置１５の下流側に設けられ、基板Ｓを加熱する。具体的には、リフロー装置１８は、加熱処理を行うことにより半田を溶融させて部品Ｅを基板Ｓの電極部に接合する機能を有する。また、リフロー装置１８は、加熱処理を行うことにより接着剤を乾燥または硬化させて部品Ｅを基板Ｓに接合する機能を有する。また、リフロー装置１８は、レーン上の基板Ｓを搬送しながら、加熱処理を行うように構成されている。

【0034】

外観検査装置１９は、リフロー装置１８の下流に設けられている。外観検査装置１９は、リフロー装置１８により加熱処理が行われた後の基板Ｓの外観を検査する機能を有する。

【0035】

アンローダ２０は、部品Ｅが実装された後の基板Ｓを生産ライン１０から排出する役割を有する。

【0036】

複数の生産ライン１０の間には、作業者や自律移動ロボットが通行したり作業を行うための通路が設けられている。

【0037】

制御装置３０は、生産ライン１０に関する情報を管理する。制御装置３０は、生産ライン１０により生産される基板Ｓの種類、枚数、実装する部品Ｅの種類、部品Ｅの在庫量、実装に関するデータを管理する。制御装置３０は、生産ライン１０の各装置（ローダ１１、印刷機１２、印刷検査機１３、ディスペンサ装置１４、部品実装装置１５、外観検査装置１６、バッファ装置１７、リフロー装置１８、外観検査装置１９、アンローダ２０）と通信可能に構成されている。制御装置３０は、ＣＰＵなどの制御部、記憶部、通信部を有するコンピュータにより構成されている。

【0038】

また、制御装置３０は、作業者が携帯する携帯端末と情報通信可能である。制御装置３０は、作業者の携帯端末に対して通知を行うことが可能である。また、制御装置３０は、作業者の携帯端末により入力された操作に基づいて、所定のプログラムを実行する。

【0039】

また、制御装置３０は、部品実装装置１５を含む生産ライン１０とは、別個に設けられている。

【0040】

図２に示すように、部品実装装置１５は、半田が印刷された基板Ｓの所定の実装位置に部品Ｅを実装（搭載）する機能を有する。部品実装装置１５は、基台１５１と、一対のコンベア１５２と、部品供給部１５３と、ヘッドユニット１５４と、支持部１５５と、一対のレール部１５６と、部品認識撮像部１５７と、制御部１５８とを備えている。

【0041】

一対のコンベア１５２は、基台１５１上に設置され、基板ＳをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア１５２は、搬送中の基板Ｓを実装作業位置で停止させた状態で保持するように構成されている。また、一対のコンベア１５２は、基板Ｓの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。

【0042】

部品供給部１５３は、ヘッドユニット１５４の実装ヘッド１５４ａに部品Ｅを供給する。部品供給部１５３は、一対のコンベア１５２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部１５３には、複数のテープフィーダ１５３ａが配置されている。なお、実装ヘッド１５４ａは、特許請求の範囲の「実装部」の一例である。

【0043】

テープフィーダ１５３ａは、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き付けられたリールを保持している。テープフィーダ１５３ａは、リールを回転させて部品Ｅを保持するテープを送出することにより、テープフィーダ１５３ａの先端から部品Ｅを供給するように構成されている。

【0044】

ヘッドユニット１５４は、一対のコンベア１５２の上方と部品供給部１５３の上方との間を移動するように設けられている。また、ヘッドユニット１５４は、ノズルが下端に取り付けられた複数（５つ）の実装ヘッド１５４ａと、基板認識撮像部１５４ｂと、を含んでいる。

【0045】

実装ヘッド１５４ａは、基板Ｓに対して部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、実装ヘッド１５４ａは、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成され、空気圧発生部によりノズルの先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ１５３ａから供給される部品Ｅを吸着して保持し、基板Ｓにおける実装位置に部品Ｅを装着（実装）するように構成されている。

【0046】

基板認識撮像部１５４ｂは、作業対象の基板Ｓの位置および姿勢を認識するために、基板ＳのフィデューシャルマークＦＭを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦＭの位置を撮像して認識することにより、基板Ｓにおける部品Ｅの実装位置を正確に取得することが可能である。基板認識撮像部１５４ｂは、上方（Ｚ１方向側）から基板Ｓを撮像するように構成されている。

【0047】

支持部１５５は、Ｘ軸モータ１５５ａを含んでいる。支持部１５５は、Ｘ軸モータ１５５ａを駆動させることにより、支持部１５５に沿ってヘッドユニット１５４をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部１５５は、両端部が一対のレール部１５６により支持されている。

【0048】

一対のレール部１５６は、基台１５１上に固定されている。Ｘ１側のレール部１５６は、Ｙ軸モータ１５６ａを含んでいる。レール部１５６は、Ｙ軸モータ１５６ａを駆動させることにより、支持部１５５を一対のレール部１５６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット１５４が支持部１５５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部１５５がレール部１５６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット１５４はＸＹ方向に移動可能である。

【0049】

部品認識撮像部１５７は、基台１５１の上面上に固定されている。部品認識撮像部１５７は、一対のコンベア１５２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識撮像部１５７は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド１５４ａのノズルに吸着された部品Ｅを下方（Ｚ２方向側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド１５４ａのノズルに吸着された部品Ｅの吸着状態を取得することが可能である。

【0050】

制御部１５８は、ＣＰＵなどのプロセッサとメモリとを含んでおり、一対のコンベア１５２による基板Ｓの搬送動作、ヘッドユニット１５４による実装動作、部品認識撮像部１５７、基板認識撮像部１５４ｂによる撮像動作などの部品実装装置１５の全体の動作を制御するように構成されている。また、制御部１５８は、制御装置３０と通信可能に構成されている。制御部１５８は、制御装置３０と、生産情報や部品情報などの情報を送受信するように構成されている。

【0051】

また、制御部１５８は、部品供給部１５３の複数のテープフィーダ１５３ａと通信可能に構成されている。制御部１５８は、複数のテープフィーダ１５３ａから部品Ｅの残数情報を通信により取得する。

【0052】

ここで、本実施形態では、制御装置３０は、印刷機１２により半田が印刷され、ディスペンサ装置１４により半田または接着剤が塗布された基板Ｓについて、部品実装装置１５において基板Ｓへの部品Ｅの実装が完了するまで、または、基板Ｓを加熱するリフロー装置１８に基板Ｓが搬入されるまで、の推定時間を取得する。具体的には、制御装置３０は、印刷機１２により半田が印刷された基板Ｓについて、印刷機１２から搬出されてから、最下流の部品実装装置１５により部品Ｅの実装が完了するまでの時間を推定して推定時間として取得する。あるいは、制御装置３０は、印刷機１２により半田が印刷された基板Ｓについて、印刷機１２から搬出されてから、リフロー装置１８に搬入されるまでの時間を推定して推定時間として取得する。

【0053】

また、制御装置３０は、印刷機１２により半田が印刷され、ディスペンサ装置１４により半田または接着剤が塗布された基板Ｓについて、半田または接着剤が基板Ｓに配置されてからの経過時間と、取得した推定時間と、に基づいて、基板Ｓに印刷または塗布された半田または接着剤の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断するように構成されている。

【0054】

ここで、基板Ｓに配置された半田および接着剤は、時間経過により乾きなどにより品質が劣化する。この場合、半田または接着剤の品質が時間経過により不良になるおそれがある。つまり、半田または接着剤の接合不良が生じるおそれがある。たとえば、時間経過により半田に含まれるフラックスが乾くと、部品Ｅを保持する強度が弱まり、基板Ｓの搬送中に、実装した部品Ｅの位置がずれる場合がある。また、半田が乾くと、半田上に部品Ｅを実装する際に、部品Ｅがはじかれる場合がある。また、乾いた半田をリフロー装置１８により加熱した場合、ボールが発生する場合もある。また、接着剤が乾くと、その後に実装される部品Ｅを接着することが困難となる。そのため、半田および接着剤は、品質が不良となるおそれがあるまでの品質期限が設定されて管理される。

【0055】

また、制御装置３０は、半田または接着剤が基板Ｓに配置されてからの経過時間と推定時間との合計が半田または接着剤の品質が不良となるおそれがある第１しきい値以上の場合に、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される半田または接着剤が印刷または塗布された基板Ｓに対して、以降の部品Ｅの実装を停止する制御を行うように構成されている。なお、第１しきい値は、半田または接着剤の品質が不良となるおそれがある品質期限に設定されている。第１しきい値は、半田および接着剤の種類に応じて決定される。たとえば、半田の品質期限は、１時間以上２４時間以下の間で設定される。また、接着剤の品質期限は、数分～数時間の範囲で設定される。

【0056】

また、制御装置３０は、半田または接着剤が基板Ｓに配置されてからの経過時間と推定時間との合計が第２しきい値以上で、かつ、第１しきい値よりも小さい場合に、警告を通知する制御を行うように構成されている。第２しきい値は、第１しきい値よりも短い時間が設定される。また、第２しきい値は、第１しきい値に基づいて設定される。たとえば、第２しきい値は、第１しきい値よりも数分～数十分程度短い時間、または、第１しきい値よりも数％～数十％程度短い時間が設定される。

【0057】

たとえば、制御装置３０は、制御装置３０のモニタの表示により警告を通知する。また、制御装置３０は、作業者の携帯端末に対して警告を通知する。また、制御装置３０は、部品実装装置１５のモニタまたは警告灯により警告を通知する。

【0058】

また、制御装置３０は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される半田または接着剤が印刷または塗布されて以降の部品Ｅの実装を停止した基板Ｓを、部品実装装置１５を含む生産ライン１０から排出する制御を行うように構成されている。また、制御装置３０は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される半田または接着剤が印刷または塗布されて以降の部品Ｅの実装を停止した基板Ｓを、リフロー装置１８よりも上流側において生産ライン１０から取り出せるように排出する制御を行うように構成されている。

【0059】

具体的には、制御装置３０は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される半田または接着剤が印刷または塗布されて以降の部品Ｅの実装を停止した基板Ｓを、バッファ装置１７において生産ライン１０から取り出せるように排出する制御を行うように構成されている。

【0060】

図３に示す通常時の大型基板の生産の例では、基板Ｓが大型であるため、１枚の基板Ｓについての作業時間が長くなっている。このため、遅延が発生した場合に、遅延時間が短い場合でも半田の乾きが見込まれる場合がある。図３に示す例の場合、半田の品質が不良となるおそれがある第１しきい値（品質期限）は、１００分に設定されている。また、第２しきい値（警告期限）は、第１しきい値（品質期限）よりも１５分短い８５分に設定されている。

【0061】

図３の基板Ａは、実装装置Ｍ３までの作業を通常作業時間により完了している。この時点において、基板Ａは、印刷機１２からの経過時間ｔが６５分である。また、基板Ａは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが１０分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは７５分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）より小さいため、基板Ａの生産は継続して行われる。

【0062】

図３の基板Ｂは、実装装置Ｍ２までの作業を通常作業時間により完了している。この時点において、基板Ｂは、印刷機１２からの経過時間ｔが４５分である。また、基板Ｂは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが３０分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは７５分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）より小さいため、基板Ｂの生産は継続して行われる。

【0063】

図３の基板Ｃは、実装装置Ｍ１までの作業を通常作業時間により完了している。この時点において、基板Ｃは、印刷機１２からの経過時間ｔが２５分である。また、基板Ｃは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが５０分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは７５分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）より小さいため、基板Ｃの生産は継続して行われる。

【0064】

図４に示す遅延発生時の大型基板の生産の例では、図３に示す例と同様に、半田の品質が不良となるおそれがある第１しきい値（品質期限）は、１００分に設定されている。また、第２しきい値（警告期限）は、第１しきい値（品質期限）よりも１５分短い８５分に設定されている。

【0065】

図４の基板Ｄは、実装装置Ｍ３までの作業を通常作業時間により完了している。この時点において、基板Ｄは、印刷機１２からの経過時間ｔが６５分である。また、基板Ｄは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが１０分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは７５分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）より小さいため、基板Ｄの生産は継続して行われる。

【0066】

図４の基板Ｆについて、実装装置Ｍ２において実装作業中に部品実装装置１５（実装装置Ｍ２）が停止したため、作業時間に遅延が発生している。この時点において、基板Ｆは、印刷機１２からの経過時間ｔが７０分である。また、基板Ｆは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが３０分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは１００分となる。この場合、合計の予測時間は、第１しきい値（１００分）以上であるため、今後の基板Ｆへの部品Ｅの実装作業が中止される。そして、基板Ｆは、外観検査装置１６による作業を行わずに、バッファ装置１７に搬送される。生産が停止された基板Ｆは、バッファ装置１７において生産ライン１０から取り出される。

【0067】

図４の基板Ｇについて、実装装置Ｍ２において基板Ｆの実装作業中に部品実装装置１５（実装装置Ｍ２）が停止したため、基板Ｇについても作業時間に遅延が発生している。この時点において、基板Ｇは、印刷機１２からの経過時間ｔが２５分である。また、基板Ｇは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが、遅延を考慮して５５分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは８０分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）以上で、かつ、第１しきい値（１００分）より小さいため、基板Ｇについて警告が通知される。また、基板Ｇ
については、生産が中止されない。つまり、基板Ｇの生産は継続して行われる。

【0068】

図５に示す通常時の小型基板の生産の例では、基板Ｓが小型であるため、１枚の基板Ｓについての作業時間が短くなっている。このため、長時間の遅延が発生した場合に、半田の乾きが見込まれる場合がある。図５に示す例の場合、半田の品質が不良となるおそれがある第１しきい値（品質期限）は、１００分に設定されている。また、第２しきい値（警告期限）は、第１しきい値（品質期限）よりも１５分短い８５分に設定されている。

【0069】

図５の基板Ｈは、実装装置Ｍ３までの作業を通常作業時間により完了している。この時点において、基板Ｈは、印刷機１２からの経過時間ｔが４分である。また、基板Ｈは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが１分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは５分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）より小さいため、基板Ｈの生産は継続して行われる。

【0070】

図５の基板Ｉは、実装装置Ｍ２までの作業を通常作業時間により完了している。この時点において、基板Ｉは、印刷機１２からの経過時間ｔが３分である。また、基板Ｉは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが２分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは５分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）より小さいため、基板Ｉの生産は継続して行われる。

【0071】

図５の基板Ｊは、実装装置Ｍ１までの作業を通常作業時間により完了している。この時点において、基板Ｊは、印刷機１２からの経過時間ｔが２分である。また、基板Ｊは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが３分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは５分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）より小さいため、基板Ｊの生産は継続して行われる。

【0072】

図６に示す遅延発生時の小型基板の生産の例では、図５に示す例と同様に、半田の品質が不良となるおそれがある第１しきい値（品質期限）は、１００分に設定されている。また、第２しきい値（警告期限）は、第１しきい値（品質期限）よりも１５分短い８５分に設定されている。

【0073】

図６の基板Ｋは、実装装置Ｍ３までの作業を通常作業時間により完了している。この時点において、基板Ｋは、印刷機１２からの経過時間ｔが４分である。また、基板Ｋは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが１分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは５分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）より小さいため、基板Ｋの生産は継続して行われる。

【0074】

図６の基板Ｌについて、実装装置Ｍ２において実装作業中に部品実装装置１５（実装装置Ｍ２）が停止したため、作業時間に遅延が発生している。この時点において、基板Ｌは、印刷機１２からの経過時間ｔが９８分である。また、基板Ｌは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが２分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは１００分となる。この場合、合計の予測時間は、第１しきい値（１００分）以上であるため、今後の基板Ｌへの部品Ｅの実装作業が中止される。そして、基板Ｌは、外観検査装置１６による作業を行わずに、バッファ装置１７に搬送される。生産が停止された基板Ｌは、バッファ装置１７において生産ライン１０から取り出される。

【0075】

図６の基板Ｍについて、実装装置Ｍ２において基板Ｍの実装作業中に部品実装装置１５（実装装置Ｍ２）が停止したため、基板Ｍについても作業時間に遅延が発生している。この時点において、基板Ｍは、印刷機１２からの経過時間ｔが２分である。また、基板Ｍは、その後のリフロー装置１８に到達するまでの推定時間Δｔが、遅延を考慮して８０分である。そして、印刷機１２からリフロー装置１８までの合計の予測時間ｔ＋Δｔは８２分となる。この場合、合計の予測時間は、第２しきい値（８５分）以上で、かつ、第１しきい値（１００分）より小さいため、基板Ｍについて警告が通知される。また、基板Ｍについては、生産が中止されない。つまり、基板Ｍの生産は継続して行われる。

【0076】

（基板生産処理）
図７を参照して、基板生産システム１００による基板生産処理について説明する。

【0077】

図７のステップＳ１において、部品実装装置１５に基板Ｓが搬入される。ステップＳ２において、制御装置３０は、半田の印刷または接着剤の塗布からの経過時間を常時記録する。

【0078】

ステップＳ３において、制御装置３０は、生産ライン１０の複数の基板Ｓの各々について、全ての部品Ｅを実装完了するまでの時間を算出する。ステップＳ４において、制御装置３０は、各々の基板Ｓについて、半田または接着剤を配置してからの経過時間と以降の作業にかかる推定時間との合計が、品質期限（第１しきい値）に到達しているか否かを判断する。品質期限（第１しきい値）に到達していなければ、ステップＳ５に進み、品質期限（第１しきい値）に到達していれば、ステップＳ９に進む。

【0079】

ステップＳ５において、制御装置３０は、各々の基板Ｓについて、半田または接着剤を配置してからの経過時間と以降の作業にかかる推定時間との合計が、警告期限（第２しきい値）に到達しているか否かを判断する。警告期限（第２しきい値）に到達していなければ、ステップＳ７に進み、警告期限（第２しきい値）に到達していれば、ステップＳ６に進む。ステップＳ６において、制御装置３０は、警告を通知する。

【0080】

ステップＳ７において、部品実装装置１５の制御部１５８は、基板Ｓに部品Ｅを実装する制御を行う。ステップＳ８において、制御部１５８は、基板Ｓの全ての実装点に部品Ｅの実装を完了したか否かを判断する。実装が完了していなければ、ステップＳ４に戻る。実装が完了していれば、実装作業が終了し、基板Ｓが部品実装装置１５から搬出される。

【0081】

ステップＳ９において、制御装置３０は、基板Ｓの残りの実装点をＢａｄ情報として記録し、それ以降に基板Ｓに部品Ｅが実装されないようにする。これにより、以降の基板Ｓへの部品Ｅの実装作業が中止される。

【0082】

ステップＳ１０において、制御装置３０は、部品Ｅの実装を中止した基板Ｓを、リフロー装置１８より前の取出し位置（バッファ装置１７）まで空搬送する。そして、ステップＳ１１において、部品Ｅの実装が中止された基板Ｓが取り出される。

【0083】

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

【0084】

本実施形態では、上記のように、制御装置３０は、印刷機１２により半田が印刷され、ディスペンサ装置１４により半田または接着剤が塗布された基板Ｓについて、半田または接着剤が基板Ｓに配置されてからの経過時間と、部品実装装置１５において基板Ｓへの部品Ｅの実装が完了するまで、または、基板Ｓを加熱するリフロー装置１８に基板Ｓが搬入されるまで、の推定時間と、に基づいて、基板Ｓに印刷または塗布された半田または接着剤の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断するように構成されている。これにより、半田や接着剤などの接合材が使用期限を超えることにより品質が不良になるおそれがある前において、基板Ｓへの部品Ｅの実装完了または基板Ｓの加熱を開始するまでに半田または接着剤の品質が不良になるおそれがあると予測される場合に、基板Ｓへの部品Ｅの実装を予め停止することができる。その結果、無駄に使用する部品Ｅが増加するのを抑制することができる。また、半田または接着剤の品質が不良となるおそれがある基板Ｓに対して部品Ｅを実装して基板Ｓを生産することがないので、半田または接着剤の品質の低下に起因して、部品Ｅの接合不良が生じる基板Ｓを生産することを抑制することができる。

【0085】

また、本実施形態では、上記のように、制御装置３０は、半田または接着剤が基板Ｓに配置されてからの経過時間と推定時間との合計が半田または接着剤の品質が不良となるおそれがある第１しきい値以上の場合に、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される半田または接着剤が印刷または塗布された基板Ｓに対して、以降の部品Ｅの実装を停止する制御を行うように構成されている。これにより、半田または接着剤が基板Ｓに配置されてから基板Ｓへの部品Ｅの実装完了または基板Ｓの加熱を開始するまでに半田または接着剤の品質が不良になるおそれがあると予測した場合に、予測された時点以降に基板Ｓに対して部品Ｅが実装されないので、部品Ｅを無駄に使用するのを効果的に抑制することができる。

【0086】

また、本実施形態では、上記のように、制御装置３０は、半田または接着剤が基板Ｓに配置されてからの経過時間と推定時間との合計が第２しきい値以上で、かつ、第１しきい値よりも小さい場合に、警告を通知する制御を行うように構成されている。これにより、基板Ｓへの作業に今後遅れが生じた場合には、半田または接着剤の品質が不良となるおそれがある基板Ｓが生じていることを作業者に認識させることができる。その結果、作業遅れの抑制や優先して作業を行うなど、作業者に対して適切な対応を行うように促すことができる。

【0087】

また、本実施形態では、上記のように、制御装置３０は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される半田または接着剤が印刷または塗布されて以降の部品Ｅの実装を停止した基板Ｓを、部品実装装置１５を含む生産ライン１０から排出する制御を行うように構成されている。これにより、部品Ｅの実装が完了して生産が完了した基板Ｓに対して、生産を停止した基板Ｓを分けて取り出すことができる。その結果、部品Ｅの実装が完了した基板Ｓに対して、検査工程およびリフロー工程などのその後の作業工程を支障なく行うことができる。

【0088】

また、本実施形態では、上記のように、制御装置３０は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される半田または接着剤が印刷または塗布されて以降の部品Ｅの実装を停止した基板Ｓを、リフロー装置１８よりも上流側において生産ライン１０から取り出せるように排出する制御を行うように構成されている。これにより、生産を停止した基板Ｓがリフロー装置１８により加熱されることがないので、基板Ｓに印刷または塗布された半田または接着剤がリフロー装置１８により硬化する前に、基板Ｓを取り出すことができる。これにより、不要なリフロー工程が行われるのを抑制することができる。

【0089】

また、本実施形態では、上記のように、制御装置３０は、時間経過により品質が不良となるおそれがあると予測される半田または接着剤が印刷または塗布されて以降の部品Ｅの実装を停止した基板Ｓを、バッファ装置１７において生産ライン１０から取り出せるように排出する制御を行うように構成されている。これにより、生産を停止した基板Ｓをリフロー装置１８よりも上流側に配置されたバッファ装置１７において容易に取り出すことができる。

【0090】

また、本実施形態では、上記のように、制御装置３０は、基板Ｓに印刷された半田の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断するように構成されている。これにより、基板Ｓへの部品Ｅの実装完了または基板Ｓの加熱を開始するまでに半田の品質が不良になるおそれがあると予測した場合に、基板Ｓへの部品Ｅの実装を停止して、無駄に使用する部品Ｅが増加するのを抑制することができる。

【0091】

また、本実施形態では、上記のように、制御装置３０は、部品実装装置１５を含む生産ライン１０とは別個の装置に、設けられている。このように構成すれば、制御装置３０により生産ライン１０の基板生産を管理する制御を一括して行うことができる。

【0092】

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

【0093】

たとえば、上記実施形態では、基板生産システムに、基板に半田（接合材）を印刷する印刷装置と、基板に半田または接着剤（接合材）を塗布するディスペンサ装置と、が設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板生産システムに、基板に接合材を印刷する印刷装置と、基板に接合材を塗布するディスペンサ装置と、のうちいずれか一方を設ける構成であってもよい。

【0094】

また、上記実施形態では、基板生産システムが複数の部品実装装置を含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板生産システムは、単一の部品実装装置を含んでいてもよい。

【0095】

また、上記実施形態では、生産を中止した基板をバッファ装置により取り出す構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、生産を中止した基板をバッファ装置以外の装置から取り出してもよい。

【0096】

また、上記実施形態では、生産を中止した基板を取り出すバッファ装置を検査装置とリフロー装置との間に設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、生産を中止した基板を取り出すバッファ装置を、部品実装装置と検査装置との間に設けてもよいし、複数の部品実装装置の間に設けてもよい。

【0097】

また、上記実施形態では、基板生産システムに複数の生産ラインが設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板生産システムに１つの生産ラインが設けられていてもよい。

【0098】

また、上記実施形態では、接合材が印刷または塗布された基板について、部品実装装置において基板への部品の実装が完了するまで、または、基板を加熱する装置に基板が搬入されるまで、の推定時間を取得するとともに、接合材が印刷または塗布された基板について、接合材が基板に配置されてからの経過時間と、取得した前記推定時間と、に基づいて、基板に印刷または塗布された接合材の品質が時間経過により不良になるおそれがあるか否かを判断する制御部が、部品実装装置を含む生産ラインとは別個に設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、生産ラインの装置のいずれかに設けられていてもよい。

【0099】

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

【符号の説明】

【0100】

１０ 生産ライン
１２ 印刷機（接合材配置装置、印刷装置）
１４ ディスペンサ装置（接合材配置装置）
１５ 部品実装装置
１７ バッファ装置
１８ リフロー装置
３０ 制御装置（制御部）
１００ 基板生産システム
１５４ａ 実装ヘッド（実装部）
Ｅ 部品
Ｓ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】