特開2024-90083IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

粘着シート

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】被着体に対して良好に密着することが可能であり、かつ被着体からの除去性のよい粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、基材の片側に配置された第１粘着層と、基材の第１粘着層とは反対側に配置された第２粘着層とを備える粘着シートが提供される。第２粘着層の少なくとも表面は、熱膨張性微小球を含有する粘着剤により構成されている。第１粘着層は、Ａ層と、Ａ層に隣接するＢ層とを含む。Ａ層の厚さは２μｍ以上であり、Ｂ層の厚さは５μｍ以上である。Ｂ層中に存在するカルボキシ基の量は、Ａ層中に存在するカルボキシ基の量よりも多い。第１粘着層は、Ａ１＜Ｂ１およびＡ１≦０．０５０を満たす。Ａ１、Ｂ１は、それぞれ測定位置Ａ、ＢのＦＴ－ＩＲスペクトルにおけるエポキシ系樹脂処理前後のエポキシ系樹脂に由来するピーク強度上昇量である。
【選択図】図１

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

例えば、工程材として用いられる粘着シートには、所定の工程中、被着体によく密着する性能と、被着体からの除去時に被着体から良好に除去できる性能とが求められる。被着体との密着性に関しては、例えば、半導体チップの樹脂封止工程に用いられる粘着シートには、被着体である半導体チップをズレなく固定する性能が求められる。また、被着体からの除去性に関しては、例えば、粘着シートを剥離する際の負荷による被着体の損傷防止に適した軽剥離性や、粘着シートの剥離後に被着体上への粘着剤の残留（糊残り）を生じない性質を有することが望ましい。例えば、半導体チップの樹脂封止工程のように、被着体に貼り付けられた状態で該被着体に加熱を伴う加工を施す使用態様が想定される粘着シートでは、加熱後にも軽剥離性や糊残り防止性を発揮することが求められる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この明細書により提供される粘着シートは、基材と、該基材の片側に配置された第１粘着層と、該基材の該第１粘着層とは反対側に配置された第２粘着層とを備える。第２粘着層の少なくとも表面は、熱膨張性微小球を含有する粘着剤により構成されている。また、第１粘着層は、該第１粘着層の表面を構成するＡ層と、Ａ層と基材との間に配置されて該Ａ層に隣接するＢ層とを含む。Ａ層の厚さは２μｍ以上であり・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一粘着シートの構成を模式的に示す断面図である。
【図2】 （ｉ）～（ｉｖ）は、図１に示す粘着シートを用いて行われる半導体チップ樹脂封止工程の一例を示す説明図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

１：半導体チップ ２：封止樹脂 １０：基材 ２０：第１粘着層 ２２：Ａ層 ２４：Ｂ層 ３０：第２粘着層 １００：粘着シート Ａ：測定位置Ａ Ｂ：測定位置Ｂ

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