特開 2024-90613 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024090613

(43)【公開日】2024-07-04

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240627BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022206600

(22)【出願日】2022-12-23

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122622

【弁理士】

【氏名又は名称】森 徳久

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 裕次郎

【テーマコード（参考）】

5E314

【Ｆターム（参考）】

5E314AA27

5E314BB09

5E314CC02

5E314CC15

5E314DD05

5E314FF05

5E314GG18

(57)【要約】

【課題】ダムの欠損が画像検査によって適切に発見され得るプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に形成されており、アンダーフィルの流れ出しを防止するためのダム、とを有する。前記ソルダーレジスト層の上面の第１粗さと前記ダムの上面の第２粗さが異なる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、
前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層上に形成されており、アンダーフィルの流れ出しを防止するためのダム、とを有するプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の上面の第１粗さと前記ダムの上面の第２粗さが異なる。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは前記ソルダーレジスト層と近い色調の材料で形成されている。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは前記ソルダーレジスト層と同じ材料で形成されている。

【請求項4】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さより大きい。

【請求項5】

請求項４のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さの１．１倍より大きい。

【請求項6】

請求項５のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さの１．２倍より大きい。

【請求項7】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さ未満である。

【請求項8】

請求項７のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さの０．９倍未満である。

【請求項9】

請求項８のプリント配線板であって、前記第１粗さは前記第２粗さの０．８倍未満である。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、アンダーフィルの流れ出しを防止するダムを備えるプリント配線板を開示する。プリント配線板は、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層上に形成されている配線層と、樹脂絶縁層と配線層上に形成されているソルダーレジスト層と、ソルダーレジスト層上に形成されているダム、とを備える。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１５９１６３号公報

【発明の概要】

【0004】

［特許文献１の課題］
特許文献１ではダムとソルダーレジスト層は同じ感光性樹脂を用いて同じ製法で形成されている。そのため、プリント配線板が画像検査される場合にダムとソルダーレジスト層が区別され難いと考えられる。例えばダムが欠損を有していても画像検査によってその欠損を発見することが難しいと考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている導体層と、前記樹脂絶縁層と前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に形成されており、アンダーフィルの流れ出しを防止するためのダム、とを有する。前記ソルダーレジスト層の上面の第１粗さと前記ダムの上面の第２粗さが異なる。

【0006】

本発明の実施形態のプリント配線板では、ソルダーレジスト層の上面の第１粗さとダムの上面の第２粗さが異なる。ソルダーレジスト層とダムが一つの画像を用いて検査されても、両者は区別され易い。そのため例えばダムが欠損を有していても画像検査によって欠損を発見することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。

【図3A】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3B】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3C】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3D】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図4】改変例のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図5A】改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5B】改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5C】改変例のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図１と図２に示されるように、プリント配線板２は、樹脂絶縁層１０と導体層２０とソルダーレジスト層３０とダム５０を有する。樹脂絶縁層１０は最上の樹脂絶縁層である。導体層２０は最上の導体層である。プリント配線板２はビルドアップ層を有していてもよい。その場合、樹脂絶縁層１０と導体層２０はビルドアップ層の一部を形成する。

【0009】

樹脂絶縁層１０は熱硬化性樹脂を用いて形成される。樹脂絶縁層１０の材料は光硬化性樹脂でも良い。樹脂絶縁層１０はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。樹脂絶縁層１０は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。

【0010】

導体層２０は樹脂絶縁層１０上に形成されている。導体層２０は信号配線２２とパッド２４を含む。信号配線２２とパッド２４は主に銅によって形成される。パッド２４を介しプリント配線板２に電子部品が搭載される。パッド２４は図１に示される実装エリア１内に形成されている。実装エリア１は電子部品直下に位置する。図１では、実装エリア１は破線で囲まれるエリアである。プリント配線板２上に複数の電子部品が搭載されると、電子部品毎に実装エリアは形成される。

【0011】

ソルダーレジスト層３０は樹脂絶縁層１０と導体層２０上に形成されている。ソルダーレジスト層３０は、各パッド２４を露出する開口３４を有している。

【0012】

ダム５０はソルダーレジスト層３０の上面３２上に形成されている。ダム５０は、アンダーフィルの流れ出しを防止する。図１に示されるように、ダム５０は実装エリア１を囲んでいる。実装エリア１が一つの場合、ダム５０は全てのパッド２４を囲んでいる。実装エリアが複数存在する場合、ダム５０は複数存在する。実装エリア毎にダム５０は形成される。ダム５０はソルダーレジスト層３０と同じ材料で形成されている。そのためダム５０の色調はソルダーレジスト層３０の色調と同じである。改変例ではダム５０はソルダーレジスト層３０と異なる材料で形成されていてもよい。その場合ダム５０の色調はソルダーレジスト層３０の色調と近くてもよい。

【0013】

ソルダーレジスト層３０の上面３２は第１粗さＲ１を有する。ダム５０の上面５２は第２粗さＲ２を有する。第１粗さＲ１と第２粗さＲ２は算術平均粗さ（Ｒａ）によって表される。第１粗さＲ１と第２粗さＲ２は異なる。第１粗さＲ１は第２粗さＲ２より大きい。第１粗さＲ１は第２粗さＲ２の１．１倍より大きい。第１粗さＲ１は第２粗さＲ２の１．２倍より大きいことが好ましい。例えば第１粗さ（Ｒａ）Ｒ１は０．１μｍ以上０．３μｍ以下である。例えば第２粗さ（Ｒａ）Ｒ２は０．０１μｍ以上０．１μｍ以下である。ただし第１粗さＲ１と第２粗さＲ２はこれらの数値に限定されない。

【0014】

実施形態のプリント配線板２では、ソルダーレジスト層３０の上面３２の第１粗さＲ１とダム５０の上面５２の第２粗さＲ２が異なる。画像検査でダム５０が検査されるとき、ダム５０とソルダーレジスト層３０が区別され易い。例えば、ダム５０の外観を正確に認識することができる。そのため例えばダム５０に欠損が発生していても画像検査によって欠損が発見され易い。欠損の例は凹みや欠け、幅の不足である。不良品の流出が抑制される。

【0015】

［実施形態のプリント配線板２の製造方法］
図３Ａ～図３Ｄは実施形態のプリント配線板２の製造方法を示す。図３Ａ～図３Ｄは断面図である。図３Ａは樹脂絶縁層（最上の樹脂絶縁層）１０と樹脂絶縁層１０上に形成されている導体層（最上の導体層）２０を示す。

【0016】

図３Ｂに示されるように、樹脂絶縁層１０と導体層２０上にソルダーレジスト層３０ａが形成される。ソルダーレジスト層３０ａは、感光性樹脂をロールコート法で塗布することによって形成される。他の例では、ソルダーレジスト層３０ａは感光性樹脂製の樹脂フィルムを貼り付けることによって形成される。

【0017】

周知な方法でソルダーレジスト層３０にパッド２４を露出する開口３４が形成される。図３Ｃに示されるように、開口３４を有するソルダーレジスト層３０が形成される。その後、ソルダーレジスト層３０の上面３２がプラズマで処理される。プラズマ処理はアルゴンガス又は酸素ガスを用いて行われる。プラズマ処理により上面３２が粗化される。プラズマ処理後の上面３２の算術平均粗さ（Ｒａ）は例えば０．１μｍ以上０．３μｍ以下である。この数値範囲は第１粗さＲ１の代表的な値である。

【0018】

図３Ｄに示されるように、開口３４を有するソルダーレジスト層３０上にソルダーレジスト層３０と同じ材料からなる膜５０ａが形成される。膜５０ａは印刷機、または、ラミネーターを用いて形成される。その後、露光と現像により、ソルダーレジスト層５０ａ上にダム５０（図１、図２）が形成される。ダム５０の上面５２は粗化されない。ダムの上面５２の算術平均粗さ（Ｒａ）は例えば０．０１μｍ以上０．１μｍ以下である。この数値範囲は第２粗さＲ２の代表的な値である。

【0019】

その後熱処理が行われる。ソルダーレジスト層３０とダム５０が完全に硬化する。実施形態のプリント配線板２（図１、図２）が得られる。

【0020】

［改変例］
図４は改変例のプリント配線板２ａを示す断面図である。図４に示されるように、改変例のプリント配線板２ａの基本的な構成は実施形態のプリント配線板２（図１、図２参照）の構成と共通する。プリント配線板２ａは、樹脂絶縁層（最上の樹脂絶縁層）１０と導体層（最上の導体層）２０とソルダーレジスト層３０とダム５０とを有する。

【0021】

プリント配線板２ａでは、ソルダーレジスト層３０の上面３２の第１粗さＲ１はダム５０の上面５２の第２粗さＲ２未満である。第１粗さＲ１は第２粗さＲ２の０．９倍より小さい。第１粗さＲ１は第２粗さＲ２の０．８倍未満であることが好ましい。例えば第１粗さ（Ｒａ）Ｒ１は０．１μｍ以上０．３μｍ以下である。例えば第２粗さ（Ｒａ）Ｒ２は３．０μｍ以上５．０μｍ以下である。ただし第１粗さＲ１と第２粗さＲ２はこれらの数値に限定されない。

【0022】

改変例のプリント配線板２ａでは、ソルダーレジスト層３０の上面３２の第１粗さＲ１とダム５０の上面５２の第２粗さＲ２が異なる。画像検査でダム５０が検査されるとき、ダム５０とソルダーレジスト層３０が区別され易い。例えば、ダム５０の外観を正確に認識することができる。そのため例えばダム５０に欠損が発生していても画像検査によって欠損が発見され易い。欠損の例は凹みや欠け、幅の不足である。不良品の流出が抑制される。

【0023】

［改変例のプリント配線板２の製造方法］
図５Ａ～図５Ｃは改変例のプリント配線板２ａの製造方法を示す。図５Ａ～図５Ｃは断面図である。図５Ａに示されるように、樹脂絶縁層１０と導体層２０上に、パッド２４を露出する開口３４を有するソルダーレジスト層３０が形成される。開口３４を有するソルダーレジスト層３０の形成手法は実施形態と共通である。改変例では図５Ａの時点でソルダーレジスト層３０の上面３２はプラズマによって処理されていない。この時点ではソルダーレジスト層３０の上面３２は粗化されていない。

【0024】

図５Ｂに示されるように、ソルダーレジスト層３０の上面３２上にダム５０が形成される。ダム５０の形成手法は実施形態と共通である。改変例では、この後ダム５０の上面５２とソルダーレジスト層３０の上面３２がプラズマで処理される。プラズマ処理はアルゴンガス又は酸素ガスを用いて行われる。プラズマ処理により上面３２と上面５２が粗化される。プラズマ処理後の上面３２と上面５２の算術平均粗さ（Ｒａ）は例えば０．１μｍ以上０．３μｍ以下である。

【0025】

図５Ｃに示されるように、プレス板１００によってダム５０の上面５２が処理される。プレス板１００の下面は凹凸１０２を有する。プレス板１００でダム５０の上面を押すことで、プレス板１００の凹凸１０２がダム５０の上面５２に転写される。ダム５０の上面５２に凹凸が形成される。上面５２の第２粗さ（Ｒａ）Ｒ２は例えば３．０μｍ以上５．０μｍ以下である。

【0026】

その後熱処理が行われる。ソルダーレジスト層３０とダム５０が完全に硬化する。改変例のプリント配線板２ａ（図４）が得られる。

【0027】

［改変例の別例］
改変例の別例では、ソルダーレジスト層３０の上面３２が粗化されない。改変例の別例では、ソルダーレジスト層３０の上面３２の第１粗さ（Ｒａ）Ｒ１は例えば０．０１μｍ以上０．１μｍ以下である。

【符号の説明】

【0028】

２、２ａ：プリント配線板
１０：樹脂絶縁層
２０：導体層
３０：ソルダーレジスト層
５０：ダム

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】