特開 2024-90624 処理液供給装置および基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024090624

(43)【公開日】2024-07-04

(54)【発明の名称】処理液供給装置および基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240627BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648K

H01L21/304 643A

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022206623

(22)【出願日】2022-12-23

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100168583

【弁理士】

【氏名又は名称】前井 宏之

(72)【発明者】

【氏名】温井 宏樹

(72)【発明者】

【氏名】山本 哲也

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB45

5F157AB49

5F157AB51

5F157AB64

5F157AB90

5F157CE10

5F157CF04

5F157CF16

5F157CF34

5F157CF42

5F157CF44

5F157CF60

5F157CF70

5F157CF74

5F157CF99

5F157DC51

(57)【要約】

【課題】タンクおよびポンプの設置面積が広くなることを抑制しながら、ポンプ内に気泡が溜まることを抑制することが可能な処理液供給装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理液供給装置２００は、タンク２１０と、ポンプ２２０と、第１接続配管４１０とを備える。タンク２１０は、基板Ｗを処理する処理液を収容する。ポンプ２２０は、タンク２１０の真下に配置される。第１接続配管４１０は、上下方向に延びるとともに、タンク２１０の流出口２１４とポンプ２２０の流入口２２２とを接続する。第１接続配管４１０は、タンク２１０からポンプ２２０に処理液を流通させる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する処理液を収容するタンクと、
前記タンクの真下に配置されるポンプと、
上下方向に延びるとともに、前記タンクの流出口と前記ポンプの流入口とを接続し、前記タンクから前記ポンプに前記処理液を流通させる第１接続配管と
を備える、処理液供給装置。

【請求項2】

液供給源からの処理液を前記タンクに流通する第１流通配管と、
前記第１流通配管の端部に配置され、前記処理液を前記タンクに吐出するノズルと
を備え、
前記ノズルは、前記処理液を吐出する複数の孔を有し、
前記複数の孔は、
前記タンク内の前記処理液の液中に配置され、
前記第１流通配管の内部を通過する前記処理液の流通方向に対して交差する方向に開口する、請求項１に記載の処理液供給装置。

【請求項3】

前記ノズルを複数備え、
前記タンクは、長手方向および短手方向を有する形状に形成されており、
前記複数のノズルは、前記タンクの長手方向の中央部に対して略対称に配置される、請求項２に記載の処理液供給装置。

【請求項4】

前記第１流通配管に配置され、前記処理液を濾過する第１フィルタと、
前記第１フィルタに接続され、前記第１フィルタ内の気泡を前記第１フィルタの外部に排出する第１気泡抜き配管と
を備え、
前記第１流通配管は、前記タンク内の前記処理液の液面よりも上方に配置され、前記第１流通配管内と前記タンク内とを流通する流通孔を有する、請求項２に記載の処理液供給装置。

【請求項5】

液供給源からの処理液を前記タンクに流通する第１流通配管と、
前記第１流通配管に配置され、前記第１流通配管を通過する処理液を加熱するヒータと
を備える、請求項１に記載の処理液供給装置。

【請求項6】

前記処理液を収容する廃液タンクと、
前記タンクと前記廃液タンクとを接続し、前記タンク内の処理液を前記廃液タンクに排液する第１排液配管と、
液供給源からの処理液を前記タンクに流通し、ヒータが配置されない第２流通配管と
を備える、請求項５に記載の処理液供給装置。

【請求項7】

前記タンク内の処理液の温度を測定する温度センサと、
前記タンクから前記廃液タンクへ前記処理液を排液する排液動作、および、前記液供給源から前記タンクへ前記第２流通配管を介して前記処理液を供給する供給動作を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記タンク内の温度が所定値よりも高い場合、前記排液動作の実行後に、前記供給動作を実行する、請求項６に記載の処理液供給装置。

【請求項8】

前記ポンプは、インペラを有し、
前記処理液供給装置は、前記ポンプに接続され、前記ポンプ内の気泡を前記ポンプの外部に排出する第２気泡抜き配管を備え、
前記第２気泡抜き配管は、導電性を有し、
前記ポンプは、前記第２気泡抜き配管を介して接地される、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の処理液供給装置。

【請求項9】

前記ポンプに接続され、前記ポンプ内の処理液を前記ポンプの外部に流通する第３流通配管と、
前記第３流通配管に接続され、前記処理液を濾過する第２フィルタと、
前記処理液を収容する廃液タンクと、
前記第３流通配管のうち前記第２フィルタよりも上流側の部分と前記廃液タンクとを接続し、前記第３流通配管内の処理液を前記廃液タンクに排液する第２排液配管と、
前記第２フィルタと前記タンクとを接続する第２接続配管と
を備え、
前記第２接続配管は、前記タンク内の前記処理液の液面よりも上方の空間に繋がっている、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の処理液供給装置。

【請求項10】

前記第２排液配管から分岐し、前記廃液タンクに接続される分岐配管と、
前記分岐配管に配置され、前記第２排液配管内の処理液を吸引し前記廃液タンクに排出する吸引装置と
を備える、請求項９に記載の処理液供給装置。

【請求項11】

請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の処理液供給装置と、
前記処理液供給装置から前記処理液が供給され、前記処理液により基板を処理する基板処理ユニットと
を備える、基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、処理液供給装置および基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板を処理する基板処理装置が知られている。基板処理装置は、半導体基板の製造に好適に用いられる。基板処理装置は、薬液等の処理液を用いて基板を処理する。このような基板処理装置として、基板に薬液を供給した後、基板に純水等のリンス液を供給する基板処理装置が知られている。例えば特許文献１には、基板を洗浄する洗浄装置と、洗浄装置に純水を供給する純水加熱装置とが記載されている。純水加熱装置は、純水を収容するタンクと、タンク内の純水を洗浄装置に供給するポンプとを備える。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１１９７５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１のように、タンクとポンプとを備える装置では、タンクの横にポンプが配置されることがある。この場合、タンクおよびポンプを設置するための面積（フットプリントともいう）が広くなってしまう。また、タンクとポンプとを横並びに配置する場合において、ポンプ内で気泡が発生した場合、気泡をポンプからタンクに排出することが困難である。よって、ポンプ内に気泡が溜まる場合がある。

【0005】

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、タンクおよびポンプの設置面積が広くなることを抑制しながら、ポンプ内に気泡が溜まることを抑制することが可能な処理液供給装置および基板処理装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一局面によれば、処理液供給装置は、タンクと、ポンプと、第１接続配管とを備える。前記タンクは、基板を処理する処理液を収容する。前記ポンプは、前記タンクの真下に配置される。前記第１接続配管は、上下方向に延びるとともに、前記タンクの流出口と前記ポンプの流入口とを接続する。前記第１接続配管は、前記タンクから前記ポンプに前記処理液を流通させる。

【0007】

ある実施形態では、前記処理液供給装置は、第１流通配管と、ノズルとを備える。前記第１流通配管は、液供給源からの処理液を前記タンクに流通する。前記ノズルは、前記第１流通配管の端部に配置され、前記処理液を前記タンクに吐出する。前記ノズルは、前記処理液を吐出する複数の孔を有する。前記複数の孔は、前記タンク内の前記処理液の液中に配置される。前記複数の孔は、前記第１流通配管の内部を通過する前記処理液の流通方向に対して交差する方向に開口する。

【0008】

ある実施形態では、前記処理液供給装置は、前記ノズルを複数備える。前記タンクは、長手方向および短手方向を有する形状に形成されている。前記複数のノズルは、前記タンクの長手方向の中央部に対して略対称に配置される。

【0009】

ある実施形態では、前記処理液供給装置は、第１フィルタと、第１気泡抜き配管とを備える。前記第１フィルタは、前記第１流通配管に配置され、前記処理液を濾過する。前記第１気泡抜き配管は、前記第１フィルタに接続され、前記第１フィルタ内の気泡を前記第１フィルタの外部に排出する。前記第１流通配管は、前記タンク内の前記処理液の液面よりも上方に配置される流通孔を有する。前記流通孔は、前記第１流通配管内と前記タンク内とを流通する。

【0010】

ある実施形態では、前記処理液供給装置は、第１流通配管と、ヒータとを備える。前記第１流通配管は、液供給源からの処理液を前記タンクに流通する。前記ヒータは、前記第１流通配管に配置され、前記第１流通配管を通過する処理液を加熱する。

【0011】

ある実施形態では、前記処理液供給装置は、廃液タンクと、第１排液配管と、第２流通配管とを備える。前記廃液タンクは、前記処理液を収容する。前記第１排液配管は、前記タンクと前記廃液タンクとを接続し、前記タンク内の処理液を前記廃液タンクに排液する。前記第２流通配管は、液供給源からの処理液を前記タンクに流通する。前記第２流通配管には、ヒータが配置されない。

【0012】

ある実施形態では、前記処理液供給装置は、温度センサと、制御部とを備える。前記温度センサは、前記タンク内の処理液の温度を測定する。前記制御部は、前記タンクから前記廃液タンクへ前記処理液を排液する排液動作、および、前記液供給源から前記タンクへ前記第２流通配管を介して前記処理液を供給する供給動作を制御する。前記制御部は、前記タンク内の温度が所定値よりも高い場合、前記排液動作の実行後に、前記供給動作を実行する。

【0013】

ある実施形態では、前記ポンプは、インペラを有する。前記処理液供給装置は、第２気泡抜き配管を備える。前記第２気泡抜き配管は、前記ポンプに接続され、前記ポンプ内の気泡を前記ポンプの外部に排出する。前記第２気泡抜き配管は、導電性を有する。前記ポンプは、前記第２気泡抜き配管を介して接地される。

【0014】

ある実施形態では、前記処理液供給装置は、第３流通配管と、第２フィルタと、廃液タンクと、第２排液配管と、第２接続配管とを備える。前記第３流通配管は、前記ポンプに接続され、前記ポンプ内の処理液を前記ポンプの外部に流通する。前記第２フィルタは、前記第３流通配管に接続され、前記処理液を濾過する。前記廃液タンクは、前記処理液を収容する。前記第２排液配管は、前記第３流通配管のうち前記第２フィルタよりも上流側の部分と前記廃液タンクとを接続する。前記第２排液配管は、前記第３流通配管内の処理液を前記廃液タンクに排液する。前記第２接続配管は、前記第２フィルタと前記タンクとを接続する。前記第２接続配管は、前記タンク内の前記処理液の液面よりも上方の空間に繋がっている。

【0015】

ある実施形態では、前記処理液供給装置は、分岐配管と、吸引装置とを備える。前記分岐配管は、前記第２排液配管から分岐し、前記廃液タンクに接続される。前記吸引装置は、前記分岐配管に配置される。前記吸引装置は、前記第２排液配管内の処理液を吸引し前記廃液タンクに排出する。

【0016】

本発明の別の局面によれば、基板処理装置は、上記の処理液供給装置と、基板処理ユニットとを備える。前記基板処理ユニットは、前記処理液供給装置から前記処理液が供給され、前記処理液により基板を処理する。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、タンクおよびポンプの設置面積が広くなることを抑制しながら、ポンプ内に気泡が溜まることを抑制することが可能な処理液供給装置および基板処理装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】第１実施形態の基板処理装置の模式的な平面図である。

【図2】第１実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。

【図3】第１実施形態による処理液供給装置のタンクおよびポンプ周辺の構造を概略的に示す斜視図である。

【図4】第１実施形態による処理液供給装置のタンクおよびポンプ周辺の構造を概略的に示す平面図である。

【図5】第２実施形態による処理液供給装置の構造を概略的に示す斜視図である。

【図6】処理液供給装置のタンク周辺の構造を概略的に示す断面斜視図である。

【図7】処理液供給装置のタンク周辺の構造を概略的に示す断面図である。

【図8】処理液供給装置のポンプ周辺の構造を概略的に示す斜視図である。

【図9】処理液供給装置の第２ヒータおよび第２フィルタ周辺の構造を概略的に示す斜視図である。

【図10】処理液供給装置の処理液の流れを概略的に示す図である。

【図11】処理液供給装置の第２排液配管周辺の構造を概略的に示す斜視図である。

【図12】第２実施形態の処理液供給装置のブロック図である。

【図13】タンク内の処理液の温度を低下させる方法のフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照して、本発明による基板処理装置の実施形態を説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。本願明細書では、発明の理解を容易にするため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載することがある。本実施形態では、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。

【0020】

（第１実施形態）
図１～図４を参照して、本発明の第１実施形態による処理液供給装置２００を備えた基板処理装置１００について説明する。図１は、第１実施形態の基板処理装置１００の模式的な平面図である。

【0021】

基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１００は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去、および、洗浄のうちの少なくとも１つを行うように基板Ｗを処理する。

【0022】

基板Ｗは、半導体基板として用いられる。基板Ｗは、半導体ウエハを含む。例えば、基板Ｗは略円板状である。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを一枚ずつ処理する。

【0023】

図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１０と、処理液キャビネット１１０と、処理液ボックス１２０と、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置１０１とを備える。制御装置１０１は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを制御する。制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。

【0024】

ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと基板処理ユニット１０との間で基板Ｗを搬送する。基板処理ユニット１０の各々は、基板Ｗに処理液を吐出して、基板Ｗを処理する。処理液は、例えば、薬液、リンス液、除去液および／または撥水剤を含む。処理液キャビネット１１０は、処理液を収容する。なお、処理液キャビネット１１０は、ガスを収容してもよい。

【0025】

具体的には、複数の基板処理ユニット１０は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成している。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の基板処理ユニット１０（図１では３つの基板処理ユニット１０）を含む。処理液ボックス１２０は、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応している。処理液キャビネット１１０内の液体は、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。また、処理液キャビネット１１０内のガスは、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。

【0026】

典型的には、処理液キャビネット１１０は、処理液を調製するための調製槽（タンク）を有する。処理液キャビネット１１０は、１種類の処理液のための調製槽を有してもよく、複数種類の処理液のための調製槽を有してもよい。また、処理液キャビネット１１０は、処理液を流通するためのポンプ、ノズルおよび／またはフィルタを有する。

【0027】

制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０１により、基板処理ユニット１０は基板Ｗを処理する。

【0028】

制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、プロセッサを有する。制御部１０２は、例えば、中央処理演算機（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）を有する。または、制御部１０２は、汎用演算機を有してもよい。

【0029】

記憶部１０４は、データおよびコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定する。

【0030】

記憶部１０４は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部１０４はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部１０２は、記憶部１０４の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。

【0031】

次に、図２を参照して、第１実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０を説明する。図２は、第１実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０の模式図である。

【0032】

図２に示すように、基板処理ユニット１０は、チャンバー１１と、送風ユニット１２と、基板保持部２０と、薬液供給部３０と、リンス液供給部４０と、過水供給部５０とを備える。

【0033】

チャンバー１１は、内部空間を有する略箱形状である。チャンバー１１は、基板Ｗを収容する。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型であり、チャンバー１１には基板Ｗが１枚ずつ収容される。基板Ｗは、チャンバー１１内に収容され、チャンバー１１内で処理される。チャンバー１１には、基板保持部２０、薬液供給部３０、リンス液供給部４０および過水供給部５０のそれぞれの少なくとも一部が収容される。

【0034】

送風ユニット１２は、チャンバー１１の上部または上方に配置される。例えば、送風ユニット１２は、チャンバー１１の天面に配置される。送風ユニット１２は、チャンバー１１内に空気を送る。送風ユニット１２は、例えば、ファン・フィルタ・ユニット（ＦＦＵ）を含む。送風ユニット１２および排気装置（図示しない）により、チャンバー１１内にダウンフロー（下降流）が形成される。

【0035】

基板保持部２０は、基板Ｗを保持する。基板保持部２０は、基板Ｗの上面（表面）Ｗａを上方に向け、基板Ｗの下面（裏面）Ｗｂを鉛直下方に向くように基板Ｗを水平に保持する。また、基板保持部２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを回転させる。例えば、基板Ｗの上面Ｗａには、リセスの形成された積層構造が設けられている。基板保持部２０は、基板Ｗを保持したまま基板Ｗを回転させる。

【0036】

例えば、基板保持部２０は、基板Ｗの端部を挟持する挟持式であってもよい。あるいは、基板保持部２０は、基板Ｗを下面Ｗｂから保持する任意の機構を有してもよい。例えば、基板保持部２０は、バキューム式であってもよい。この場合、基板保持部２０は、非デバイス形成面である基板Ｗの下面Ｗｂの中央部を上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持する。あるいは、基板保持部２０は、複数のチャックピンを基板Ｗの周端面に接触させる挟持式とバキューム式とを組み合わせてもよい。

【0037】

例えば、基板保持部２０は、スピンベース２１と、チャック部材２２と、シャフト２３と、スピンモーター２４と、ハウジング２５とを含む。チャック部材２２は、スピンベース２１に設けられる。チャック部材２２は、基板Ｗをチャックする。典型的には、スピンベース２１には、複数のチャック部材２２が設けられる。

【0038】

シャフト２３は、回転軸ＡＸに沿って鉛直方向に延びている。シャフト２３の上端には、スピンベース２１が結合されている。基板Ｗは、スピンベース２１の上方に載置される。

【0039】

スピンベース２１は、円板状である。チャック部材２２は、基板Ｗを水平に支持する。シャフト２３は、スピンベース２１の中央部から下方に延びる。スピンモーター２４は、シャフト２３に回転力を与える。スピンモーター２４は、シャフト２３を回転方向に回転させることにより、回転軸ＡＸを中心に基板Ｗおよびスピンベース２１を回転させる。ハウジング２５は、シャフト２３およびスピンモーター２４を収容する。

【0040】

薬液供給部３０は、基板Ｗに薬液を供給する。典型的には、薬液供給部３０は、基板Ｗの上面Ｗａに薬液を供給する。薬液供給部３０の少なくとも一部は、チャンバー１１内に収容される。

【0041】

薬液は、特に限定されるものではないが、例えば、ＳＰＭ（硫酸過酸化水素水混合液）またはオゾン水を含む。ＳＰＭは、硫酸と過酸化水素水とが混合された硫酸過酸化水素水混合液である。第１実施形態では、薬液は、ＳＰＭである。なお、薬液は、例えば、ＳＣ１（アンモニア水と過酸化水素水と水との混合液）であってもよいし、有機溶剤であってもよい。

【0042】

薬液供給部３０は、配管３２と、バルブ３４と、ノズル３６とを含む。ノズル３６は、基板Ｗの上面Ｗａに薬液を吐出する。ノズル３６は、配管３２に接続される。配管３２には、供給源から薬液が供給される。なお、配管３２は、硫酸と過酸化水素水との混合液（ＳＰＭ）が貯留されたタンクに接続されていてもよい。または、配管３２は、硫酸と過酸化水素水とを流路の途中で合流させてノズル３６に供給するように構成されていてもよい。

【0043】

バルブ３４は、配管３２内の流路を開閉する。バルブ３４は、配管３２の開度を調節して、配管３２に供給される薬液の流量を調整する。具体的には、バルブ３４は、例えば、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0044】

ノズル３６は、基板Ｗに対して移動可能に構成されてもよい。薬液供給部３０は、ノズル移動部３８をさらに有してもよい。ノズル移動部３８は、ノズル３６を昇降してもよく、ノズル３６を回動軸線の周りに水平回動させてもよい。ノズル移動部３８は、ノズル３６を昇降させる。例えば、ノズル移動部３８は、ボールねじ機構と、ボールねじ機構に駆動力を与える電動モーターとを含む。また、ノズル移動部３８は、ノズル３６を水平回動させる。例えば、ノズル移動部３８は、電動モーターを含む。

【0045】

第１実施形態では、薬液がノズル３６から基板Ｗに供給される間、ノズル移動部３８は、ノズル３６を水平方向に往復させる。具体的には、ノズル移動部３８は、基板Ｗに対する薬液の衝突位置が基板Ｗの中央部と縁部との間で往復するように、ノズル３６を移動させる。これにより、基板Ｗに対する薬液の衝突位置が移動する。なお、薬液がノズル３６から基板Ｗに供給される間、ノズル３６は固定されていてもよい。

【0046】

リンス液供給部４０は、基板Ｗにリンス液を供給する。典型的には、リンス液供給部４０は、基板Ｗの上面Ｗａにリンス液を供給する。リンス液供給部４０の少なくとも一部は、チャンバー１１内に収容される。

【0047】

例えば、リンス液として、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、アンモニア水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、または、還元水（水素水）が挙げられる。第１実施形態では、リンス液は、脱イオン水（ＤＩＷ）である。

【0048】

リンス液供給部４０は、配管４２と、バルブ４４と、ノズル４６とを含む。ノズル４６は、基板Ｗの上面Ｗａにリンス液を吐出する。ノズル４６は、配管４２に接続される。配管４２には、供給源からリンス液が供給される。

【0049】

バルブ４４は、配管４２内の流路を開閉する。バルブ４４は、配管４２の開度を調節して、配管４２に供給されるリンス液の流量を調整する。具体的には、バルブ４４は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0050】

ノズル４６は、基板Ｗに対して移動可能に構成されてもよい。リンス液供給部４０は、ノズル移動部４８をさらに有してもよい。ノズル移動部４８は、ノズル４６を昇降してもよく、ノズル４６を回動軸線の周りに水平回動させてもよい。ノズル移動部４８は、例えば、ノズル移動部３８と同様に構成される。

【0051】

第１実施形態では、リンス液がノズル４６から基板Ｗに供給される間、ノズル移動部４８は、ノズル４６を水平方向に往復させる。具体的には、ノズル移動部４８は、基板Ｗに対するリンス液の衝突位置が基板Ｗの中央部と縁部との間で往復するように、ノズル４６を移動させる。これにより、基板Ｗに対するリンス液の衝突位置が移動する。なお、リンス液がノズル４６から基板Ｗに供給される間、ノズル４６は固定されていてもよい。

【0052】

過水供給部５０は、基板Ｗに過酸化水素水を供給する。典型的には、過水供給部５０は、基板Ｗの上面Ｗａに過酸化水素水を供給する。過水供給部５０の少なくとも一部は、チャンバー１１内に収容される。

【0053】

過水供給部５０は、配管５２と、バルブ５４と、ノズル５６とを有する。ノズル５６は、基板Ｗの上面Ｗａに過酸化水素水を吐出する。ノズル５６は、配管５２に接続される。配管５２には、供給源から過酸化水素水が供給される。バルブ５４は、配管５２内の流路を開閉する。バルブ５４は、配管５２の開度を調節して、配管５２に供給される過酸化水素水の流量を調整する。具体的には、バルブ５４は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0054】

ノズル５６は、基板Ｗに対して移動可能に構成されてもよい。過水供給部５０は、ノズル移動部５８をさらに有してもよい。ノズル移動部５８は、ノズル５６を昇降してもよく、ノズル５６を回動軸線の周りに水平回動させてもよい。ノズル移動部５８は、例えば、ノズル移動部３８と同様に構成される。

【0055】

基板処理ユニット１０は、カップ９０をさらに備える。カップ９０は、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。カップ９０は昇降する。例えば、カップ９０は、薬液供給部３０、リンス液供給部４０および／または過水供給部５０が基板Ｗに薬液、リンス液および／または過酸化水素水を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇する。この場合、カップ９０は、基板Ｗの回転によって基板Ｗから飛散する薬液、リンス液および／または過酸化水素水を回収する。また、カップ９０は、薬液供給部３０、リンス液供給部４０および／または過水供給部５０が基板Ｗに薬液、リンス液および／または過酸化水素水を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。

【0056】

上述したように、制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、送風ユニット１２、基板保持部２０、薬液供給部３０、リンス液供給部４０、過水供給部５０および／またはカップ９０を制御する。一例では、制御部１０２は、送風ユニット１２、スピンモーター２４、バルブ３４、４４、５４、ノズル移動部３８、４８、５８および／またはカップ９０を制御する。

【0057】

第１実施形態の基板処理装置１００は、半導体の設けられた半導体素子の作製に好適に用いられる。典型的には、半導体素子において、基材の上に導電層および絶縁層が積層される。基板処理装置１００は、半導体素子の製造時に、導電層および／または絶縁層の洗浄および／または加工（例えば、エッチング、特性変化等）に好適に用いられる。

【0058】

次に、図３および図４を参照して、第１実施形態による処理液供給装置２００について説明する。図３は、第１実施形態による処理液供給装置２００のタンク２１０およびポンプ２２０周辺の構造を概略的に示す斜視図である。図４は、第１実施形態による処理液供給装置２００のタンク２１０およびポンプ２２０周辺の構造を概略的に示す平面図である。

【0059】

図３に示すように、基板処理装置１００は、処理液供給装置２００を備える。処理液供給装置２００は、処理液キャビネット１１０に配置される。処理液供給装置２００は、基板処理ユニット１０に処理液を供給する。なお、第１実施形態では、処理液供給装置２００は、処理液としてリンス液を基板処理ユニット１０に供給する。具体的には、処理液供給装置２００は、リンス液供給部４０にリンス液としてＤＩＷを供給する。

【0060】

処理液供給装置２００は、タンク２１０と、ポンプ２２０と、第１接続配管４１０とを備える。タンク２１０は、基板Ｗを処理する処理液を収容する。ポンプ２２０は、タンク２１０の真下に配置される。言い換えると、図４に示すように、ポンプ２２０とタンク２１０とは、平面視で重なっている。なお、第１実施形態では、ポンプ２２０全体がタンク２１０の真下に配置されているが、ポンプ２２０の一部のみがタンク２１０の真下に配置されてもよい。言い換えると、ポンプ２２０の一部とタンク２１０の一部とが、平面視で重なっていてもよい。

【0061】

タンク２１０の形状は、特に限定されるものではないが、例えば、直方体形状である。図３に示すように、タンク２１０は、底面２１１と、４つの側面２１２と、上面２１３とを有する。また、タンク２１０は、処理液を排出する流出口２１４を有する。流出口２１４は、タンク２１０の下部に配置される。流出口２１４は、例えば、タンク２１０の底面２１１に配置される。なお、流出口２１４は、例えば、タンク２１０の側面２１２のうち底面２１１の近傍に配置されてもよい。

【0062】

ポンプ２２０は、処理液が通過する流路を形成するケーシング２２１を有する。また、ポンプ２２０は、処理液を流入させる流入口２２２を有する。流入口２２２は、例えば、ポンプ２２０の上面に配置される。言い換えると、ポンプ２２０は、流入口２２２が上方を向くように配置される。なお、流入口２２２は、例えば、ポンプ２２０の側面に配置されてもよい。言い換えると、ポンプ２２０は、流入口２２２が側方を向くように配置されてもよい。

【0063】

また、ポンプ２２０は、長手方向（方向Ｚ）および短手方向（方向Ｘ、方向Ｙ）を有する形状に形成されている。第１実施形態では、ポンプ２２０は、長手方向が略鉛直方向に延びるように配置される。

【0064】

第１接続配管４１０は、上下方向に延びるとともに、タンク２１０の流出口２１４とポンプ２２０の流入口２２２とを接続する。第１接続配管４１０は、タンク２１０からポンプ２２０に処理液を流通させる。第１実施形態では、第１接続配管４１０は、鉛直方向に延びる部分のみからなる。つまり、第１接続配管４１０は、一直線状に形成されている。

【0065】

なお、第１接続配管４１０は、例えば、上下方向に延びるのであれば、鉛直方向に延びていなくてもよい。例えば、第１接続配管４１０は、鉛直方向に対して傾斜する方向に延びてもよい。また、例えば、第１接続配管４１０は、鉛直方向に延びる部分と、鉛直方向に対して傾斜する方向に延びる部分と、水平方向に延びる部分とのうち、少なくとも２つ以上を有してもよい。ただし、第１接続配管４１０は、上流側（タンク２１０側）から下流側（ポンプ２２０側）に向かって、上方に向かう部分を有しないことが好ましい。言い換えると、第１接続配管４１０は、第１接続配管４１０の中心線（図示せず）が上流側から下流側に向かって、上方を向くことがないように、構成されていることが好ましい。なお、第１実施形態において、上流側および下流側とは、処理液等の流体の流通方向における上流側および下流側を意味する。

【0066】

また、処理液供給装置２００は、流通配管４２０を備える。なお、流通配管４２０は、本発明の「第３流通配管」の一例である。流通配管４２０は、ポンプ２２０に接続され、ポンプ２２０内の処理液を流通する。第１実施形態では、流通配管４２０は、リンス液供給部４０に処理液を供給する。流通配管４２０は、ポンプ２２０とリンス液供給部４０とを接続する。

【0067】

第１実施形態では、ポンプ２２０は、インペラ（図示せず）を有するインペラポンプである。インペラは、回転することによって流体（ここでは処理液）を移動させる羽根車である。ポンプ２２０の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、レビトロポンプである。レビトロポンプは、磁気浮上ポンプとも呼ばれる。レビトロポンプは、インペラを回転させるための回転軸を有しない。レビトロポンプでは、インペラが、ケーシング内において非接触で浮上し、モーターの回転磁界によって回転する。ポンプ２２０は、インペラが回転することによって、回転軸方向（ここでは、上下方向）に処理液を吸い込み、径方向（ここでは、水平方向）に処理液を排出する。

【0068】

以上、図１～図４を参照して説明したように、第１実施形態では、処理液供給装置２００は、タンク２１０と、ポンプ２２０と、第１接続配管４１０とを備え、ポンプ２２０は、タンク２１０の真下に配置される。従って、タンク２１０およびポンプ２２０を設置するための面積が広くなることを抑制できる。このため、処理液供給装置２００の面積が大きくなることを抑制できる。

【0069】

また、第１接続配管４１０は、上下方向に延びるとともに、タンク２１０の流出口２１４とポンプ２２０の流入口２２２とを接続する。従って、ポンプ２２０内で気泡が発生した場合であっても、ポンプ２２０内の気泡は、浮力によって、第１接続配管４１０を介してタンク２１０に移動する。つまり、ポンプ２２０内で発生した気泡を、気泡に作用する浮力によって、ポンプ２２０の外部に排出できる。

【0070】

また、ポンプ２２０は、長手方向が略鉛直方向に延びるように配置される。従って、長手方向が略水平方向に延びるようにポンプ２２０を配置する場合に比べて、ポンプ２２０を設置するための面積が広くなることを抑制できる。

【0071】

（第２実施形態）
次に、図５～図１３を参照して、第２実施形態による処理液供給装置２００について説明する。図５は、第２実施形態による処理液供給装置２００の構造を概略的に示す斜視図である。

【0072】

図５に示すように、処理液供給装置２００は、上記第１実施形態で示したタンク２１０、ポンプ２２０、第１接続配管４１０および流通配管４２０に加え、第１フィルタ２３０、第１ヒータ２４０、第２ヒータ２５０と、第２フィルタ２６０と、第１流通配管４３０とを備える。なお、第１ヒータ２４０は、本発明の「ヒータ」の一例である。また、上述したように、流通配管４２０は、本発明の「第３流通配管」の一例である。以下、理解を容易にするために、流通配管４２０を第３流通配管４２０と記載することがある。第１流通配管４３０は、液供給源からの処理液（ここでは、リンス液）をタンク２１０に流通する。第３流通配管４２０は、ポンプ２２０からの処理液を基板処理ユニット１０に流通する。以下、詳細に説明する。

【0073】

まず、第１流通配管４３０周辺の構造について簡単に説明する。第１流通配管４３０は、液供給源から第１フィルタ２３０および第１ヒータ２４０を通過してタンク２１０に接続される。言い換えると、第１フィルタ２３０および第１ヒータ２４０は、第１流通配管４３０に配置される。

【0074】

第１流通配管４３０は、液供給源に接続される部分４３０ａと、第１フィルタ２３０を通過する部分４３０ｂとを有する。部分４３０ａは、処理液供給装置２００の支持板２０１に沿って配置される。支持板２０１は、処理液供給装置２００の図示しないフレームに取り付けられる。部分４３０ｂは、部分４３０ａの下流側に配置される。部分４３０ｂは、略環状に形成される。

【0075】

第１フィルタ２３０は、処理液を濾過する。第１フィルタ２３０の数は、特に限定されるものではないが、例えば、２つである。以下、２つの第１フィルタ２３０を、それぞれ第１フィルタ２３０ａおよび第１フィルタ２３０ｂと記載することがある。第１フィルタ２３０ａおよび第１フィルタ２３０ｂは、直列に配置される。具体的には、第１フィルタ２３０ｂは、第１フィルタ２３０ａに対して下流側に配置される。

【0076】

第１流通配管４３０は、第１ヒータ２４０に処理液を供給する部分４３０ｃと、第１ヒータ２４０から処理液が供給される部分４３０ｄとを有する。部分４３０ｃは、部分４３０ｂの下流側に配置される。部分４３０ｃは、第１ヒータ２４０に接続される。第１ヒータ２４０に流入された処理液は、第１ヒータ２４０によって加熱されながら、第１ヒータ２４０を上方向に流通する。部分４３０ｄは、第１ヒータ２４０に接続される。第１ヒータ２４０を上方向に流通した処理液は、部分４３０ｄに流出する。

【0077】

第１流通配管４３０は、部分４３０ｄを２つに分岐する分岐部４３０ｅと、分岐部４３０ｅからタンク２１０に延びる２つの部分４３０ｆとを有する。分岐部４３０ｅは、略Ｔ字形状を有する。部分４３０ｆは、部分４３０ｄの下流側に配置される。部分４３０ｆは、分岐部４３０ｅとタンク２１０とを接続する。部分４３０ｆは、処理液をタンク２１０に供給する。

【0078】

図６は、処理液供給装置２００のタンク２１０周辺の構造を概略的に示す断面斜視図である。図７は、処理液供給装置２００のタンク２１０周辺の構造を概略的に示す断面図である。図６および図７に示すように、第１流通配管４３０の下流端は、タンク２１０内に配置される。言い換えると、第１流通配管４３０の部分４３０ｆは、分岐部４３０ｅからタンク２１０内まで延びる。

【0079】

処理液供給装置２００は、第１流通配管４３０の端部に配置されるノズル４３５を備える。第２実施形態では、処理液供給装置２００は、２つのノズル４３５を備える。ノズル４３５は、第１流通配管４３０の下流端に配置される。ノズル４３５は、処理液をタンク２１０内に吐出する。ノズル４３５は、タンク２１０内の処理液の液中に配置される。つまり、ノズル４３５は、タンク２１０内の処理液の液面Ｌｓ（図７参照）よりも下方に配置される。ノズル４３５は、処理液を吐出する複数の孔４３５ａを有する。複数の孔４３５ａは、タンク２１０内の処理液の液中に配置される。つまり、複数の孔４３５ａは、タンク２１０内の処理液の液面Ｌｓよりも下方に配置される。

【0080】

複数の孔４３５ａは、第１流通配管４３０の部分４３０ｆの内部を通過する処理液の流通方向（方向Ｚ）に対して交差する方向に開口する。第２実施形態では、複数の孔４３５ａは、水平方向に開口する。また、各ノズル４３５において、複数の孔４３５ａは、周方向に等角度で配置される。各ノズル４３５における孔４３５ａの数は、特に限定されるものではないが、例えば、４個以上、８個以下である。第２実施形態では、各ノズル４３５における孔４３５ａの数は、６個である。なお、第２実施形態では、ノズル４３５の下面（タンク２１０の底面２１１に対向する面）には、処理液を吐出する孔が設けられていない。

【0081】

また、第２実施形態では、ノズル４３５は、第１流通配管４３０とは別体で形成され、第１流通配管４３０の端部に固定される。ノズル４３５の直径は、第１流通配管４３０の直径よりも大きい。なお、ノズル４３５は、第１流通配管４３０と一体で形成されてもよい。この場合、ノズル４３５の直径は、第１流通配管４３０の直径と同じ大きさであってもよい。

【0082】

タンク２１０は、長手方向（方向Ｙ）および短手方向（方向Ｘ）を有する形状に形成されている。タンク２１０は、処理液供給装置２００の例えばフレーム２０５に取り付けられる。

【0083】

複数のノズル４３５は、タンク２１０の長手方向（方向Ｙ）の中央部に対して略対称に配置される。具体的には、２つのノズル４３５は、タンク２１０の長手方向の中央部に対して略線対称に配置される。また、２つのノズル４３５は、略同じ高さに配置される。第２実施形態では、２つのノズル４３５は、タンク２１０の上下方向の略中心に配置される。なお、２つのノズル４３５は、タンク２１０の長手方向の中心に対して一方側（方向Ｙ１）と他方側（方向Ｙ２）とに１つずつ配置されてもよい。また、２つのノズル４３５の孔４３５ａは、タンク２１０の長手方向の中央部に対して線対称に配置されなくてもよい。

【0084】

液供給源から第１流通配管４３０に流入した処理液は、部分４３０ａを通過した後、部分４３０ｂを通過する。このとき、処理液は、第１フィルタ２３０によってパーティクル等が除去される。そして、部分４３０ｂを通過した処理液は、部分４３０ｃおよび第１ヒータ２４０を通過する。このとき、処理液は、第１ヒータ２４０によって所定温度に加熱される。例えば、液供給源から供給される処理液の温度は、室温（例えば２５℃）と略同じである。また、例えば、第１ヒータ２４０によって、処理液の温度は、室温から４０℃以上８０℃以下になる。

【0085】

その後、第１ヒータ２４０を通過した処理液は、部分４３０ｄ、分岐部４３０ｅおよび部分４３０ｆを通過する。部分４３０ｆを通過した処理液は、ノズル４３５の複数の孔４３５ａを介して、タンク２１０内の処理液の液中に吐出される。

【0086】

次に、第３流通配管４２０周辺の構造について簡単に説明する。図８は、処理液供給装置２００のポンプ２２０周辺の構造を概略的に示す斜視図である。なお、第１接続配管４１０の構造は、第１実施形態と同様である。

【0087】

図８に示すように、処理液供給装置２００は、ポンプ２２０を保持するポンプ保持部材２７０を備える。ポンプ保持部材２７０は、底板２７１と、支持板２７２と、一対の側板２７３とを有する。底板２７１は、略水平方向に延びる。支持板２７２は、底板２７１に対して略垂直に配置され、ポンプ２２０が取り付けられる。側板２７３は、略三角形状を有する。側板２７３は、底板２７１と支持板２７２とを略垂直に固定する。ポンプ保持部材２７０は、処理液供給装置２００の支持板２０２に固定される。支持板２０２は、処理液供給装置２００の図示しないフレームに取り付けられる。

【0088】

ポンプ２２０は、ポンプ２２０とポンプ保持部材２７０の底板２７１（または、支持板２０２）との間に空間が形成されるように、ポンプ保持部材２７０に固定されている。従って、ポンプ２２０を支持板２０２に配置する場合に比べて、第１接続配管４１０の長さが長くなることを抑制できるので、第１接続配管４１０における圧力損失を抑制できる。

【0089】

図５に示すように、第３流通配管４２０は、ポンプ２２０に接続され、ポンプ２２０内の処理液を流通する。第２実施形態では、第３流通配管４２０は、ポンプ２２０から第２ヒータ２５０および第２フィルタ２６０を通過する。言い換えると、ポンプ２２０および第２ヒータ２５０は、第３流通配管４２０に配置される。また、第３流通配管４２０は、ポンプ２２０から基板処理ユニット１０まで延びる。

【0090】

第３流通配管４２０は、ポンプ２２０に接続される部分４２０ａと、第２ヒータ２５０に接続される部分４２０ｂとを有する。部分４２０ｂは、部分４２０ａの下流側に配置される。

【0091】

第２ヒータ２５０の数は、特に限定されるものではないが、例えば、２つである。以下、２つの第２ヒータ２５０を、それぞれ第２ヒータ２５０ａおよび第２ヒータ２５０ｂと記載することがある。第２ヒータ２５０ａおよび第２ヒータ２５０ｂは、直列に配置される。具体的には、第２ヒータ２５０ｂは、第２ヒータ２５０ａに対して下流側に配置される。第２実施形態では、第２ヒータ２５０ａは、第１ヒータ２４０と同じ高さに配置される。また、第２ヒータ２５０ａは、第１ヒータ２４０を方向Ｘ１に平行移動した位置に配置される。第２ヒータ２５０ｂは、第２ヒータ２５０ａの真上に配置される。言い換えると、第２ヒータ２５０ａと第２ヒータ２５０ｂとは、平面視で重なっている。第２実施形態では、第２ヒータ２５０ｂは、第２ヒータ２５０ａを鉛直上方向に平行移動した位置に配置される。つまり、第２実施形態では、第２ヒータ２５０ｂ全体が、第２ヒータ２５０ｂの真上に配置される。なお、第２ヒータ２５０ｂの一部のみが第２ヒータ２５０ａの真上に配置されてもよい。言い換えると、第２ヒータ２５０ｂの一部と第２ヒータ２５０ａの一部とが、平面視で重なっていてもよい。

【0092】

また、第３流通配管４２０の部分４２０ｂは、第２ヒータ２５０ａに接続される。部分４２０ｂは、第２ヒータ２５０ａに処理液を供給する。第２ヒータ２５０ａに流入された処理液は、第２ヒータ２５０ａによって加熱されながら、第２ヒータ２５０ａを上方向に流通する。

【0093】

第３流通配管４２０は、第２ヒータ２５０ａと第２ヒータ２５０ｂとを接続する部分４２０ｃと、第２ヒータ２５０ｂに接続される部分４２０ｄとを有する。部分４２０ｃは、第２ヒータ２５０ａに接続される。部分４２０ｃは、上方向に延びて、第２ヒータ２５０ｂに接続される。部分４２０ｃは、第２ヒータ２５０ａからの処理液を第２ヒータ２５０ｂに供給する。第２ヒータ２５０ｂに流入された処理液は、第２ヒータ２５０ｂによって加熱されながら、第２ヒータ２５０ｂを上方向に流通する。

【0094】

部分４２０ｄは、第２ヒータ２５０ｂに接続される。部分４２０ｄは、第２ヒータ２５０よりも奥側（方向Ｙ２側）まで延びる。

【0095】

図９は、処理液供給装置２００の第２ヒータ２５０および第２フィルタ２６０周辺の構造を概略的に示す斜視図である。図９に示すように、第３流通配管４２０は、部分４２０ｄを２つに分岐する分岐部４２０ｅと、分岐部４２０ｅから第２フィルタ２６０まで延びる２つの部分４２０ｆとを有する。分岐部４２０ｅは、略Ｔ字形状を有する。部分４２０ｆは、部分４２０ｄの下流側に配置される。

【0096】

第２フィルタ２６０は、処理液を濾過する。第２フィルタ２６０の数は、特に限定されるものではないが、例えば、２つである。以下、２つの第２フィルタ２６０を、それぞれ第２フィルタ２６０ａおよび第２フィルタ２６０ｂと記載することがある。また、第２フィルタ２６０ｂは、第２フィルタ２６０ａを方向Ｘ１に平行移動した位置に配置される。第２フィルタ２６０ａおよび第２フィルタ２６０ｂは、並列に配置される。具体的には、２つの部分４２０ｆは、第２フィルタ２６０ａの下部および第２フィルタ２６０ｂの下部にそれぞれ接続される。２つの部分４２０ｆは、第２ヒータ２５０ｂからの処理液を第２フィルタ２６０ａおよび第２フィルタ２６０ｂに供給する。第２フィルタ２６０ａの下部に流入された処理液は、第２フィルタ２６０ａによって濾過されて、第２フィルタ２６０ａを上方向に流通する。同様に、第２フィルタ２６０ｂの下部に流入された処理液は、第２フィルタ２６０ｂによって濾過されて、第２フィルタ２６０ｂを上方向に流通する。

【0097】

第３流通配管４２０は、第２フィルタ２６０ａおよび第２フィルタ２６０ｂにそれぞれ接続される２つの部分４２０ｇを有する。２つの部分４２０ｇは、第２フィルタ２６０ａの上部および第２フィルタ２６０ｂの上部にそれぞれ接続される。部分４２０ｇの各々は、２つのタワーＴＷの基板処理ユニット１０に処理液を供給する。

【0098】

図５に示すように、タンク２１０からポンプ２２０を介して第３流通配管４２０に流入した処理液は、部分４２０ａおよび部分４２０ｂを通過する。そして、処理液は、第２ヒータ２５０ａ、部分４２０ｃおよび第２ヒータ２５０ｂを通過する。このとき、処理液は、第２ヒータ２５０ａおよび第２ヒータ２５０ｂによって所定温度に加熱される。

【0099】

その後、第２ヒータ２５０ｂを通過した処理液は、部分４２０ｄ、分岐部４２０ｅおよび２つの部分４２０ｆを通過する。そして、処理液は、第２フィルタ２６０ａおよび第２フィルタ２６０ｂを通過する。このとき、処理液は、第２フィルタ２６０ａおよび第２フィルタ２６０ｂによってパーティクル等が除去される。その後、第２フィルタ２６０ａおよび第２フィルタ２６０ｂを通過した処理液は、部分４２０ｇを介して２つのタワーＴＷの基板処理ユニット１０に供給される。

【0100】

次に、図５および図１０を参照して、処理液供給装置２００についてさらに説明する。図１０は、処理液供給装置２００の処理液の流れを概略的に示す図である。なお、図１０では、処理液供給装置２００が備える配管等を図５に比べて、より詳しく描いている。

【0101】

図５および図１０に示すように、処理液供給装置２００は、戻り配管４４０を備える。戻り配管４４０は、第３流通配管４２０から基板処理ユニット１０に供給された処理液の一部をタンク２１０に戻す。例えば、戻り配管４４０は、基板Ｗの処理に用いられなかった処理液をタンク２１０に戻す。第３流通配管４２０と、処理液供給装置２００および基板処理ユニット１０を接続する図示しない配管と、戻り配管４４０等とによって、基板処理装置１００内で処理液を循環させる循環経路が構成される。

【0102】

図６に示すように、戻り配管４４０の数は、特に限定されるものではないが、例えば、２つである。各戻り配管４４０は、基板処理ユニット１０からの処理液が流入される部分４４０ａと、部分４４０ａを複数（ここでは、２つ）に分岐する分岐部４４０ｂと、分岐部４４０ｂからタンク２１０に延びる複数（ここでは、２つ）の部分４４０ｃとを有する。分岐部４４０ｂは、略Ｔ字形状を有する。部分４４０ｃは、処理液をタンク２１０に供給する。

【0103】

戻り配管４４０の下流端は、タンク２１０内に配置される。言い換えると、戻り配管４４０の部分４４０ｃは、分岐部４４０ｂからタンク２１０内まで延びる。また、戻り配管４４０の下流端は、タンク２１０内の処理液の液中に配置される。戻り配管４４０の下流端は、処理液を吐出する孔４４０ｄを有する。孔４４０ｄは、タンク２１０内の処理液の液中に配置される。つまり、孔４４０ｄは、タンク２１０内の処理液の液面Ｌｓ（図７参照）よりも下方に配置される。

【0104】

複数（ここでは、４つ）の孔４４０ｄは、タンク２１０の長手方向（方向Ｙ）の中央部に対して略対称に配置される。具体的には、４つの孔４４０ｄは、タンク２１０の長手方向の中央部に対して略線対称に配置される。また、複数の孔４４０ｄは、タンク２１０の短手方向（方向Ｘ）の中央部に対して略対称に配置される。具体的には、４つの孔４４０ｄは、タンク２１０の短手方向の中央部に対して略線対称に配置される。なお、４つの孔４４０ｄは、タンク２１０の長手方向または短手方向の中央部に対して略線対称に配置されなくてもよい。

【0105】

処理液供給装置２００は、タンク２１０内の処理液の温度を測定する温度センサ２８０を備える。第２実施形態では、温度センサ２８０は、タンク２１０内の処理液の温度を測定する。

【0106】

図５および図１０に示すように、処理液供給装置２００は、第２流通配管４５０を備える。第２流通配管４５０は、液供給源からの処理液をタンク２１０に流通する。第２流通配管４５０には、ヒータが配置されない。言い換えると、第２流通配管４５０は、液供給源からの処理液を加熱することなくタンク２１０に供給する。具体的には、第２流通配管４５０の一端は、第１流通配管４３０のうちの第１フィルタ２３０ｂと第１ヒータ２４０との間の部分に接続される。例えば、第２流通配管４５０の一端は、第１流通配管４３０の部分４３０ｂまたは部分４３０ｃに接続される。また、第２流通配管４５０の他端は、タンク２１０に接続される。なお、第２実施形態では、第２流通配管４５０が第１流通配管４３０に接続される例について示したが、第２流通配管４５０は、第１流通配管４３０とは別に設けられてもよい。言い換えると、第２流通配管４５０を通過する処理液の流通経路の一部を、第１流通配管４３０と共通にする例について示したが、第２流通配管４５０を通過する処理液の流通経路を第１流通配管４３０とは別にしてもよい。

【0107】

処理液供給装置２００は、不活性ガス供給管４６０を備える。不活性ガス供給管４６０は、ガス供給源からの不活性ガスをタンク２１０に供給する。不活性ガスの種類は、特に限定されるものではないが、例えば、窒素ガス（Ｎ₂ガス）である。不活性ガス供給管４６０によりタンク２１０内に不活性ガスを供給することによって、タンク２１０のうち処理液の液面Ｌｓよりも上方の空間Ｓｐが不活性ガスで充満される。従って、空間Ｓｐが空気で充満される場合と異なり、例えば、タンク２１０等の内面が酸化することを抑制できる。

【0108】

処理液供給装置２００は、液量検知センサ２９０を備える。液量検知センサ２９０は、タンク２１０内の処理液の量を検知する。液量検知センサ２９０の数は、特に限定されるものではないが、第２実施形態では、例えば、２つである。以下、２つの液量検知センサ２９０を、それぞれ液量検知センサ２９０ａおよび液量検知センサ２９０ｂと記載することがある。

【0109】

液量検知センサ２９０ａは、例えば、タンク２１０内に所定量の処理液があるか否かを検知する。所定量は、例えば、処理液の標準的な量である。例えば、液量検知センサ２９０ａは、タンク２１０の上下方向の中心または中心よりも上方に配置される。

【0110】

液量検知センサ２９０ｂは、例えば、タンク２１０が空に近い状態（ニアエンドともいう）であるか否かを検知する。液量検知センサ２９０ｂは、液量検知センサ２９０ａよりも下方に配置される。例えば、液量検知センサ２９０ｂは、タンク２１０の底面２１１に近い位置に配置される。

【0111】

なお、タンク２１０内の処理液の量を所定範囲に維持するために、液量検知センサ２９０ａを２つ以上設けてもよい。また、液量検知センサ２９０は、タンク２１０が満杯に近い状態（ニアフルともいう）であるか否かを検知するセンサを有してもよい。この場合、第１流通配管４３０の後述する流通孔４３１は、タンク２１０が満杯に近い状態であるか否かを検知するセンサよりも上方に配置されてもよい。

【0112】

処理液供給装置２００は、廃液タンク３００と、第１排液配管４７０とを備える。廃液タンク３００は、処理液を収容する。廃液タンク３００は、例えば、タンク２１０、第１フィルタ２３０および第２フィルタ２６０等から排出された処理液を収容する。廃液タンク３００は、例えば、支持板２０１上に配置される。また、廃液タンク３００は、例えば、タンク２１０およびポンプ２２０の真下に配置される。言い換えると、廃液タンク３００とタンク２１０とは、平面視で重なっている。また、廃液タンク３００とポンプ２２０とは、平面視で重なっている。

【0113】

第１排液配管４７０は、タンク２１０と廃液タンク３００とを接続する。第１排液配管４７０は、タンク２１０内の処理液を廃液タンク３００に排液する。タンク２１０は、処理液を排出する排液口２１５（図８参照）を有する。排液口２１５は、例えば、タンク２１０の底面２１１に配置される。第１排液配管４７０は、タンク２１０の排液口２１５に接続される。

【0114】

図１０に示すように、処理液供給装置２００は、第１気泡抜き配管４８０を備える。第１気泡抜き配管４８０は、第１フィルタ２３０に接続される。第１気泡抜き配管４８０は、第１フィルタ２３０内の気泡を第１フィルタ２３０の外部に排出する。第２実施形態では、第１気泡抜き配管４８０は、第１フィルタ２３０と廃液タンク３００とを接続する。そして、第１気泡抜き配管４８０は、第１フィルタ２３０内の気泡を廃液タンク３００に排出する。第２実施形態では、第１気泡抜き配管４８０は、２つ設けられる。一方の第１気泡抜き配管４８０は、第１フィルタ２３０ａと廃液タンク３００とを接続する。他方の第１気泡抜き配管４８０は、第１フィルタ２３０ｂと廃液タンク３００とを接続する。

【0115】

また、図７に示すように、第２実施形態では、第１流通配管４３０は、流通孔４３１を有する。流通孔４３１は、第１流通配管４３０内とタンク２１０内とを流通する。流通孔４３１は、タンク２１０内の処理液の液面Ｌｓよりも上方に配置される。具体的には、流通孔４３１は、第１流通配管４３０のうちのタンク２１０内に配置される部分に配置される。また、流通孔４３１は、タンク２１０の空間Ｓｐに配置される。

【0116】

図８および図１０に示すように、処理液供給装置２００は、第２気泡抜き配管４９０を備える。第２気泡抜き配管４９０は、ポンプ２２０に接続される。第２実施形態では、第２気泡抜き配管４９０は、第３流通配管４２０の部分４２０ａを介してポンプ２２０に接続される。第２気泡抜き配管４９０は、ポンプ２２０内の気泡をポンプ２２０の外部に排出する。また、第２実施形態では、第２気泡抜き配管４９０は、第３流通配管４２０の部分４２０ａと廃液タンク３００とを接続する。そして、第２気泡抜き配管４９０は、ポンプ２２０内の気泡を廃液タンク３００に排出する。

【0117】

また、第２実施形態では、第２気泡抜き配管４９０は、ポンプ２２０を接地する。言い換えると、ポンプ２２０は、第２気泡抜き配管４９０を介して接地される。具体的には、第２気泡抜き配管４９０は、導電性を有する。第２気泡抜き配管４９０は、特に限定されるものではないが、例えば、導電性を有する樹脂、または、金属によって形成される。第２実施形態では、第２気泡抜き配管４９０は、導電性を有する樹脂により形成される。例えば、第２気泡抜き配管４９０は、カーボンを含有する樹脂チューブからなる。

【0118】

第２気泡抜き配管４９０は、例えば、処理液供給装置２００の例えばフレーム２０６に電気的に接続される。具体的には、フレーム２０６は、例えば、金属製である。処理液供給装置２００は、支持部材３１０および支持板３１１を備える。支持部材３１０および支持板３１１は、金属製である。第２気泡抜き配管４９０は、支持部材３１０および支持板３１１を介して、フレーム２０６取り付けられる。

【0119】

処理液供給装置２００は、戻り配管４９５を備える。戻り配管４９５は、タンク２１０から排出された処理液を第１流通配管４３０に戻す。例えば、戻り配管４９５は、ポンプ２２０と第１流通配管４３０とを接続する。第２実施形態では、戻り配管４９５の上流端は、第３流通配管４２０の部分４２０ａに接続される。つまり、戻り配管４９５の上流端は、第３流通配管４２０の部分４２０ａを介して、ポンプ２２０に接続される。また、戻り配管４９５の下流端は、第１流通配管４３０のうち第１ヒータ２４０よりも上流側の部分に接続される。第２実施形態では、戻り配管４９５の下流端は、第１流通配管４３０の部分４３０ｃに接続される。そして、第２実施形態では、第１接続配管４１０と、第３流通配管４２０の一部と、戻り配管４９５と、第１流通配管４３０の一部等とによって、処理液供給装置２００内で処理液を循環させる循環経路が構成される。

【0120】

なお、第２実施形態では、第１接続配管４１０と、第３流通配管４２０の一部とを用いて循環経路を構成したが、第１接続配管４１０および第３流通配管４２０を用いずに循環経路を構成してもよい。この場合、例えば、戻り配管４９５の上流端をタンク２１０に接続し、戻り配管４９５の下流端を第１流通配管４３０に接続し、戻り配管４９５にポンプを配置してもよい。

【0121】

図１０に示すように、処理液供給装置２００は、第２排液配管５００と、第２接続配管５１０とを備える。第２排液配管５００は、第３流通配管４２０内の処理液を廃液タンク３００に排液する。第２排液配管５００は、第３流通配管４２０のうち第２フィルタ２６０よりも上流側の部分と廃液タンク３００とを接続する。第２実施形態では、第２排液配管５００は、第３流通配管４２０のうち第２ヒータ２５０ａよりも上流側の部分と廃液タンク３００とを接続する。つまり、第２実施形態では、第２排液配管５００の一端は、第３流通配管４２０の部分４２０ａまたは部分４２０ｂに接続される。なお、第２排液配管５００の一端は、例えば、第３流通配管４２０の部分４２０ｃ、部分４２０ｄ、分岐部４２０ｅまたは部分４２０ｆに接続されてもよい。

【0122】

図１１は、処理液供給装置２００の第２排液配管５００周辺の構造を概略的に示す斜視図である。図１１に示すように、第２排液配管５００は、支持板２０１に沿って配置される。第２排液配管５００は、第３流通配管４２０に接続される上流部５００ａと、廃液タンク３００に接続される下流部５００ｂと、上流部５００ａおよび下流部５００ｂの間に配置される中央部５００ｃとを有する。第２実施形態では、下流部５００ｂは、上流部５００ａおよび中央部５００ｃの少なくとも一方に比べて、低い位置に配置される。つまり、第２排液配管５００は、内部に処理液が残存しやすい構造になっている。なお、第２実施形態では、中央部５００ｃは、上流部５００ａおよび下流部５００ｂに比べて低い位置に配置される。

【0123】

図１０に示すように、第２接続配管５１０は、タンク２１０と第２フィルタ２６０とを接続する。第２接続配管５１０は、タンク２１０内の処理液の液面Ｌｓよりも上方の空間Ｓｐに繋がっている。また、第２接続配管５１０は、第２フィルタ２６０に接続されている。具体的には、処理液供給装置２００は、第３排液配管５２０を備える。第３排液配管５２０は、第２フィルタ２６０内の処理液を廃液タンク３００に排液する。第３排液配管５２０は、第２フィルタ２６０と廃液タンク３００とを接続する。第２実施形態では、第３排液配管５２０は、２つ設けられる。一方の第３排液配管５２０は、第２フィルタ２６０ａと廃液タンク３００とを接続する。他方の第３排液配管５２０は、第２フィルタ２６０ｂと廃液タンク３００とを接続する。そして、第２接続配管５１０は、第３排液配管５２０を介して、第２フィルタ２６０とタンク２１０とを接続する。

【0124】

なお、第２実施形態では、第２接続配管５１０は、タンク２１０から第２フィルタ２６０に延びて分岐した後、２つの第２フィルタ２６０に接続される。ただし、第２接続配管５１０は、２つ設けられてもよい。そして、一方の第２接続配管５１０がタンク２１０と第２フィルタ２６０ａとを接続し、他方の第２接続配管５１０がタンク２１０と第２フィルタ２６０ｂとを接続してもよい。

【0125】

また、処理液供給装置２００は、第２フィルタ２６０内の気泡を第２フィルタ２６０の外部に排出する気泡抜き配管（図示せず）を備えてもよい。この場合、気泡抜き配管（図示せず）は、例えば、第２フィルタ２６０とタンク２１０とを接続し、第２フィルタ２６０内の気泡をタンク２１０に排出してもよい。

【0126】

図１１に示すように、処理液供給装置２００は、分岐配管５３０と、吸引装置３２０とを備える。分岐配管５３０は、第２排液配管５００から分岐し、廃液タンク３００に接続される。言い換えると、分岐配管５３０は、第２排液配管５００と廃液タンク３００とを接続する。

【0127】

吸引装置３２０は、分岐配管５３０に配置され、第２排液配管５００内の処理液を吸引し廃液タンク３００に排出する。吸引装置３２０の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、エジェクタである。吸引装置３２０は、特に限定されるものではないが、例えば、第２排液配管５００のうち最も低い位置に配置される。第２実施形態では、吸引装置３２０は、第２排液配管５００の中央部５００ｃに配置される。

【0128】

以上、図５～図１１を参照して説明したように、第２実施形態では、ノズル４３５の複数の孔４３５ａは、タンク２１０内の処理液の液中に配置され、第１流通配管４３０の内部を通過する処理液の流通方向（方向Ｚ）に対して交差する方向に開口する。従って、第１ヒータ２４０によって加熱されノズル４３５から吐出される比較的高温の処理液と、タンク２１０内の比較的低温の処理液とを、効果的に混ぜることができる。よって、タンク２１０内で処理液の温度にバラツキが生じることを抑制できる。

【0129】

また、上記のように、複数のノズル４３５は、タンク２１０の長手方向の中央部に対して対称に配置される。従って、タンク２１０の長手方向において、処理液の温度にバラツキが生じることを抑制できる。よって、タンク２１０内で処理液の温度にバラツキが生じること効果的に抑制できる。

【0130】

また、上記のように、処理液供給装置２００は、第１フィルタ２３０内の気泡を第１フィルタ２３０の外部に排出する第１気泡抜き配管４８０を備える。第１流通配管４３０は、タンク２１０内の処理液の液面Ｌｓよりも上方に配置され、第１流通配管４３０内とタンク２１０内とを流通する流通孔４３１を有する。従って、第１フィルタ２３０内の処理液を廃液タンク３００に排出する際に、サイフォンの原理によってタンク２１０内の処理液が廃液タンク３００に排出されることを抑制できる。具体的には、第１フィルタ２３０内の処理液を第１気泡抜き配管４８０を介して廃液タンク３００に排出する場合、サイフォンの原理によって、タンク２１０内の処理液がノズル４３５および第１流通配管４３０を逆流し、第１気泡抜き配管４８０を介して廃液タンク３００に排出されるおそれがある。しかしながら、第２実施形態では、第１流通配管４３０に流通孔４３１を設けることによって、タンク２１０内の処理液がノズル４３５を逆流することを抑制できる。よって、タンク２１０内の処理液が廃液タンク３００に排出されることを抑制できる。

【0131】

また、上記のように、処理液供給装置２００は、第１流通配管４３０に配置され、第１流通配管４３０を通過する処理液を加熱する第１ヒータ２４０を備える。従って、液供給源から供給される比較的低温（例えば室温）の処理液を、第１ヒータ２４０によって比較的高温（例えば４０℃以上８０℃以下）にした状態でタンク２１０に供給できる。

【0132】

また、上記のように、処理液供給装置２００は、タンク２１０内の処理液を廃液タンク３００に排液する第１排液配管４７０と、液供給源からの処理液をタンク２１０に流通し、ヒータが配置されない第２流通配管４５０とを備える。従って、タンク２１０内の処理液の温度を低下させる場合、タンク２１０内の処理液を廃液タンク３００に排出し、液供給源からの比較的低温の処理液をタンク２１０に供給することによって、タンク２１０内の処理液の温度を短時間で低下させることができる。

【0133】

また、上記のように、ポンプ２２０は、第２気泡抜き配管４９０を介して接地される。従って、ポンプ２２０を接地するための部材を別途設ける必要がない。よって、部品点数が増加することを抑制できる。

【0134】

また、上記のように、処理液供給装置２００は、第３流通配管４２０内の処理液を廃液タンク３００に排液する第２排液配管５００と、タンク２１０と第２フィルタ２６０とを接続する第２接続配管５１０とを備える。従って、例えば第２フィルタ２６０のメンテナンス時等において、第３流通配管４２０内の処理液を廃液タンク３００に排出する場合、タンク２１０から第２接続配管５１０を介して第２フィルタ２６０に気体が流れる。よって、第３流通配管４２０内の処理液を廃液タンク３００に短時間で排出できる。なお、第２フィルタ２６０に気体が流れない構成において、処理液を自重で廃液タンク３００に排出する場合、処理液の排出に時間がかかってしまう。

【0135】

また、上記のように、タンク２１０には、窒素ガス等の不活性ガスが供給されるため、第２接続配管５１０、第３流通配管４２０および第２排液配管５００には、不活性ガスが流入する。よって、第２接続配管５１０、第３流通配管４２０および第２排液配管５００の内面が例えば酸化することを抑制できる。

【0136】

また、上記のように、処理液供給装置２００は、分岐配管５３０と吸引装置３２０とを備える。分岐配管５３０は、第２排液配管５００から分岐し、廃液タンク３００に接続される。吸引装置３２０は、分岐配管５３０に配置され、第２排液配管５００内の処理液を吸引し廃液タンク３００に排出する。従って、処理液が第２排液配管５００内に滞留することを抑制できる。

【0137】

また、上記のように、ノズル４３５の直径は、第１流通配管４３０の直径よりも大きい。従って、例えば、ノズル４３５を第１流通配管４３０と一体で形成し、ノズル４３５の直径と第１流通配管４３０の直径とが同じ大きさである場合に比べて、ノズル４３５（または第１流通配管４３０）の中心線から遠い位置で、孔４３５ａから処理液を吐出することができる。つまり、複数の孔４３５ａ同士の間の距離を大きくした状態で、比較的高温の処理液を比較的低温の処理液中に吐出できる。よって、比較的高温の処理液と比較的低温の処理液とをより効果的に混ぜることができる。

【0138】

次に、図１０を参照して、処理液供給装置２００の各配管周辺についてさらに説明する。図１０に示すように、処理液供給装置２００は、バルブ３３０～バルブ３３９を備える。

【0139】

バルブ３３０は、第１流通配管４３０に配置される。第２実施形態では、バルブ３３０は、第１流通配管４３０のうちの第１フィルタ２３０よりも上流側の部分に配置される。バルブ３３０は、第１流通配管４３０内の流路を開閉する。バルブ３３０は、第１流通配管４３０の開度を調節して、第１流通配管４３０に供給される処理液の流量を調整する。

【0140】

バルブ３３１は、第１流通配管４３０に配置される。第２実施形態では、バルブ３３１は、第１流通配管４３０のうちの第１フィルタ２３０と第１ヒータ２４０との間の部分に配置される。バルブ３３１は、第１流通配管４３０内の流路を開閉する。バルブ３３１は、第１流通配管４３０の開度を調節して、第１ヒータ２４０を通過する処理液の流量を調整する。

【0141】

バルブ３３２は、第２流通配管４５０に配置される。バルブ３３２は、第２流通配管４５０内の流路を開閉する。バルブ３３２は、第２流通配管４５０の開度を調節して、第２流通配管４５０を通過する処理液の流量を調整する。

【0142】

バルブ３３３は、第２気泡抜き配管４９０に配置される。バルブ３３３は、第２気泡抜き配管４９０内の流路を開閉する。バルブ３３３は、第２気泡抜き配管４９０の開度を調節して、第２気泡抜き配管４９０を通過する処理液の流量を調整する。

【0143】

バルブ３３４は、戻り配管４９５に配置される。バルブ３３４は、戻り配管４９５内の流路を開閉する。バルブ３３４は、戻り配管４９５の開度を調節して、戻り配管４９５を通過する処理液の流量を調整する。

【0144】

バルブ３３５は、第１排液配管４７０に配置される。バルブ３３５は、第１排液配管４７０内の流路を開閉する。バルブ３３５は、第１排液配管４７０の開度を調節して、第１排液配管４７０を通過する処理液の流量を調整する。

【0145】

バルブ３３６は、第２排液配管５００に配置される。バルブ３３６は、第２排液配管５００内の流路を開閉する。バルブ３３６は、第２排液配管５００の開度を調節して、第２排液配管５００を通過する処理液の流量を調整する。

【0146】

バルブ３３７は、第３排液配管５２０に配置される。バルブ３３７は、第３排液配管５２０内の流路を開閉する。バルブ３３７は、第３排液配管５２０の開度を調節して、第３排液配管５２０を通過する処理液の流量を調整する。なお、第２実施形態では、バルブ３３７は、２つ設けられる。２つのバルブ３３７は、２つの第３排液配管５２０にそれぞれ配置される。

【0147】

バルブ３３８は、第２接続配管５１０に配置される。バルブ３３８は、第２接続配管５１０内の流路を開閉する。バルブ３３８は、第２接続配管５１０の開度を調節して、第２接続配管５１０を通過する窒素ガスの流量を調整する。

【0148】

バルブ３３９は、分岐配管５３０に配置される。バルブ３３９は、分岐配管５３０内の流路を開閉する。バルブ３３６は、分岐配管５３０の開度を調節して、分岐配管５３０を通過する処理液の流量を調整する。

【0149】

また、バルブ３３０～バルブ３３９の各々は、例えば、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0150】

なお、図１０では図示しないが、各第１気泡抜き配管４８０には、オリフィスまたは絞り弁が配置されてもよい。

【0151】

次に、図１０を参照して、処理液供給装置２００の制御装置６００について説明する。図１０に示すように、処理液供給装置２００は、制御装置６００を備える。制御装置６００は、ポンプ２２０、第１ヒータ２４０、第２ヒータ２５０、および、バルブ３３０～バルブ３３９を制御する。つまり、制御装置６００は、処理液供給装置２００全体を制御する。制御装置６００は、制御装置１０１との間で通信を行うことによって、処理液供給装置２００から基板処理ユニット１０に、所定量の処理液を所定のタイミングで供給する。

【0152】

制御装置６００は、制御部６０１および記憶部６０２を含む。制御部６０１は、プロセッサを有する。制御部６０１は、例えば、中央処理演算機（ＣＰＵ）を有する。または、制御部６０１は、汎用演算機を有してもよい。

【0153】

記憶部６０２は、データおよびコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、処理液の供給手順および循環手順等を規定する。

【0154】

記憶部６０２は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部６０２はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部６０１は、記憶部６０２の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、処理液の供給動作および循環動作等を実行する。

【0155】

次に、図１２を参照して、処理液供給装置２００をさらに説明する。図１２は、第２実施形態の処理液供給装置２００のブロック図である。

【0156】

図１２に示すように、制御装置６００は、処理液供給装置２００の各種動作を制御する。制御装置６００は、上述したように、ポンプ２２０、第１ヒータ２４０、第２ヒータ２５０、および、バルブ３３０～バルブ３３９を制御する。具体的には、制御装置６００は、ポンプ２２０、第１ヒータ２４０、第２ヒータ２５０、および、バルブ３３０～バルブ３３９に制御信号を送信することによって、ポンプ２２０、第１ヒータ２４０、第２ヒータ２５０、および、バルブ３３０～バルブ３３９を制御する。

【0157】

制御部６０１は、ポンプ２２０を制御して、タンク２１０内の処理液を第３流通配管４２０、第２気泡抜き配管４９０および戻り配管４９５に供給する。

【0158】

制御部６０１は、第１ヒータ２４０を制御して、第１流通配管４３０を通過する処理液を加熱する。具体的には、制御部６０１は、第１ヒータ２４０を制御して、ノズル４３５に供給される処理液を加熱する。

【0159】

制御部６０１は、第２ヒータ２５０を制御して、第３流通配管４２０を通過する処理液を加熱する。具体的には、制御部６０１は、第２ヒータ２５０を制御して、基板処理ユニット１０に供給される処理液を加熱する。

【0160】

制御部６０１は、バルブ３３０を制御して、バルブ３３０の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部６０１は、バルブ３３０を制御して、バルブ３３０を開状態にすることによって、液供給源から第１流通配管４３０に処理液を供給させることができる。また、制御部６０１は、バルブ３３０を制御して、バルブ３３０を閉状態にすることによって、液供給源から第１流通配管４３０に流れる処理液の供給を停止させることができる。

【0161】

制御部６０１は、バルブ３３１を制御して、バルブ３３１の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部６０１は、バルブ３３１を制御して、バルブ３３１を開状態にすることによって、第１流通配管４３０からノズル４３５に処理液を供給させることができる。また、制御部６０１は、バルブ３３１を制御して、バルブ３３１を閉状態にすることによって、第１流通配管４３０からノズル４３５に流れる処理液の供給を停止させることができる。

【0162】

同様に、制御部６０１は、バルブ３３２～バルブ３３７およびバルブ３３９を制御して、バルブ３３２～バルブ３３７およびバルブ３３９の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部６０１は、バルブ３３２～バルブ３３７およびバルブ３３９を制御して、バルブ３３２～バルブ３３７およびバルブ３３９を開状態にすることによって、第２流通配管４５０、第２気泡抜き配管４９０、戻り配管４９５、第１排液配管４７０、第２排液配管５００、第３排液配管５２０および分岐配管５３０を流れる処理液を通過させることができる。また、制御部６０１は、バルブ３３２～バルブ３３７およびバルブ３３９を制御して、バルブ３３２～バルブ３３７およびバルブ３３９を閉状態にすることによって、第２流通配管４５０、第２気泡抜き配管４９０、戻り配管４９５、第１排液配管４７０、第２排液配管５００、第３排液配管５２０および分岐配管５３０を流れる処理液の通過を停止させることができる。

【0163】

また、制御部６０１は、バルブ３３８を制御して、バルブ３３８の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部６０１は、バルブ３３８を制御して、バルブ３３８を開状態にすることによって、第２接続配管５１０を流れる窒素ガスを通過させることができる。また、制御部６０１は、バルブ３３８を制御して、バルブ３３８を閉状態にすることによって、第２接続配管５１０を流れる窒素ガスの通過を停止させることができる。

【0164】

次に、図１３を参照して、処理液供給装置２００のタンク２１０内の処理液の温度を低下させる方法を説明する。図１３は、タンク２１０内の処理液の温度を低下させる方法のフロー図である。以下、タンク２１０内の処理液の温度を低下させる方法を、温度低下方法と記載することがある。処理液供給装置２００の温度低下方法は、ステップＳ１０１～ステップＳ１０４を含む。ステップＳ１０１～ステップＳ１０４は、制御部６０１によって実行される。

【0165】

なお、温度低下方法を実行する場合としては、基板処理ユニット１０に供給する処理液の温度設定が低く変更された場合、または、ポンプ２２０で発生する熱により処理液の温度が上昇した場合等が挙げられる。そして、タンク２１０内の処理液の温度が設定温度範囲よりも高い場合に、温度低下方法が実行される。言い換えると、制御部６０１は、タンク２１０内の処理液の温度が所定値よりも高い場合に、温度低下動作を実行する。以下、詳細に説明する。

【0166】

図１３に示すように、ステップＳ１０１において、制御部６０１は、タンク２１０内の処理液が所定量以上あるか否かを判定する。具体的には、制御部６０１は、液量検知センサ２９０ａの検出結果に基づいて、タンク２１０内の処理液が所定量以上であるか否かを判定する。なお、制御部６０１は、例えば、液量検知センサ２９０ｂ等の、液量検知センサ２９０ａ以外の液量検知センサ２９０の検出結果に基づいて、タンク２１０内の処理液が所定量以上であるか否かを判定してもよい。

【0167】

ステップＳ１０１で、タンク２１０内の処理液が所定量以上であると制御部６０１が判定した場合、処理はステップＳ１０２に進む。

【0168】

その一方、ステップＳ１０１で、タンク２１０内の処理液が所定量未満であると制御部６０１が判定した場合、処理はステップＳ１０３に進む。

【0169】

次に、ステップＳ１０２において、制御部６０１は、排液動作を実行する。第２実施形態では、制御部６０１は、タンク２１０内の処理液の一部を排液する。具体的には、制御部６０１は、バルブ３３５を閉状態から開状態に切り替えることによって、タンク２１０内の処理液を、第１排液配管４７０を介して廃液タンク３００に排液する。

【0170】

そして、制御部６０１は、タンク２１０内の処理液を所定量排液すると、バルブ３３５を開状態から閉状態に切り替えることによって、処理液の排液を停止する。このとき、制御部６０１は、例えば、液量検知センサ２９０ｂの検知結果に基づいて、タンク２１０が空に近い状態になったと判定した場合に、処理液の排液を停止してもよい。また、制御部６０１は、例えば、タンク２１０から廃液タンク３００に処理液を、一定量または一定時間排液することにより、処理液の排液を停止してもよい。

【0171】

次に、ステップＳ１０３において、制御部６０１は、供給動作を実行する。第２実施形態では、制御部６０１は、第２流通配管４５０からタンク２１０に処理液を供給する。具体的には、制御部６０１は、バルブ３３２を閉状態から開状態に切り替えることによって、液供給源から第２流通配管４５０を介してタンク２１０に処理液を供給する。これにより、比較的低温の処理液がタンク２１０に供給される。

【0172】

そして、制御部６０１は、処理液をタンク２１０内へ所定量供給すると、バルブ３３２を開状態から閉状態に切り替えることによって、処理液の供給を停止する。このとき、制御部６０１は、例えば、液量検知センサ２９０ａの検知結果に基づいて、タンク２１０内の処理液の量が標準的な量になったと判定した場合に、処理液の供給を停止してもよい。また、制御部６０１は、例えば、タンク２１０内へ処理液を、一定量または一定時間供給することにより、処理液の供給を停止してもよい。

【0173】

次に、ステップＳ１０４において、制御部６０１は、タンク２１０内の処理液の温度が目標の温度範囲内にあるか否かを判定する。具体的には、制御部６０１は、温度センサ２８０の検出結果に基づいて、タンク２１０内の処理液の温度が目標の温度範囲の上限値以下であるか否かを判定する。なお、目標の温度範囲は、例えば、設定温度範囲である。

【0174】

ステップＳ１０４で、タンク２１０内の処理液の温度が目標の温度範囲内にないと制御部６０１が判定した場合、処理はステップＳ１０１に戻る。

【0175】

その一方、ステップＳ１０４で、タンク２１０内の処理液の温度が目標の温度範囲内であると制御部６０１が判定した場合、処理は終了する。

【0176】

以上のようにして、処理液供給装置２００のタンク２１０内の処理液の温度を低下させる処理が終了する。

【0177】

以上、図１３を参照して説明したように、第２実施形態では、制御部６０１は、タンク２１０から廃液タンク３００へ処理液を排出する排液動作、および、液供給源からタンク２１０へ第２流通配管４５０を介して処理液を供給する供給動作を制御する。従って、例えば、第１ヒータ２４０をオフしタンク２１０内の処理液の温度が低下するまで待つ場合に比べて、短時間でタンク２１０内の処理液の温度を低下させることができる。よって、基板処理装置１００のダウンタイムを抑制できる。

【0178】

また、上記のように、制御部６０１は、タンク２１０内の処理液の温度が所定値よりも高い場合、排液動作（ステップＳ１０２）の実行後に、供給動作（ステップＳ１０３）を実行する。従って、例えば、排液動作と供給動作とを並行して行う場合、または、供給動作の実行後に排液動作を実行する場合に比べて、より短時間でタンク２１０内の処理液の温度を低下させることができる。よって、基板処理装置１００のダウンタイムをより抑制できる。

【0179】

以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【0180】

例えば、第２実施形態では、例えば、上記実施形態では、処理液供給装置２００がリンス液を供給する例について示したが、本発明はこれに限らない。処理液供給装置２００は、リンス液以外の例えば薬液を供給してもよい。

【0181】

また、第２実施形態では、窒素ガスがタンク２１０から第２フィルタ２６０に供給される例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、窒素ガスのガス供給源から直接的に第２フィルタ２６０に窒素ガスを供給してもよい。

【0182】

また、第２実施形態では、タンク２１０内の処理液の温度を測定するために、タンク２１０内に温度センサ２８０を配置する例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、第１接続配管４１０等の配管に処理液の温度を測定する温度センサを配置してもよい。

【0183】

また、第２実施形態では、処理液供給装置２００を制御する制御装置６００を、基板処理装置１００全体を制御する制御装置１０１とは別に設ける例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、制御装置１０１が制御装置６００を兼ねてもよい。また、制御部１０２が制御部６０１を兼ねてもよい。

【0184】

また、第２実施形態では、温度低下方法において、タンク２１０内の処理液が所定量以上あるか否かを判定する例について示したが、本発明はこれに限らない。タンク２１０内の処理液が所定量以上あるか否かを判定しなくてもよい。

【0185】

また、第２実施形態では、ノズル４３５を第１流通配管４３０に配置する例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、ノズル４３５を戻り配管４４０に配置してもよい。

【0186】

また、上記実施形態では、基板処理装置１００が基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型である例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、基板処理装置１００は、複数枚の基板Ｗをまとめて処理するバッチ型であってもよい。

【産業上の利用可能性】

【0187】

本発明は、処理液供給装置および基板処理装置に好適に用いられる。

【符号の説明】

【0188】

１０ ：基板処理ユニット
１００ ：基板処理装置
２００ ：処理液供給装置
２１０ ：タンク
２１４ ：流出口
２２０ ：ポンプ
２２２ ：流入口
２３０、２３０ａ、２３０ｂ ：第１フィルタ
２４０ ：第１ヒータ（ヒータ）
２６０、２６０ａ、２６０ｂ ：第２フィルタ
２８０ ：温度センサ
３００ ：廃液タンク
３２０ ：吸引装置
４１０ ：第１接続配管
４２０ ：流通配管（第３流通配管）
４３０ ：第１流通配管
４３１ ：流通孔
４３５ ：ノズル
４３５ａ ：孔
４５０ ：第２流通配管
４７０ ：第１排液配管
４８０ ：第１気泡抜き配管
４９０ ：第２気泡抜き配管
５００ ：第２排液配管
５１０ ：第２接続配管
５３０ ：分岐配管
６０１ ：制御部
Ｌｓ ：液面
Ｓｐ ：空間
Ｗ ：基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】