特開 2024-91044 積層電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024091044

(43)【公開日】2024-07-04

(54)【発明の名称】積層電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240627BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 517

H01G4/30 311D

H01G4/30 311Z

H01G4/30 311F

H01G4/30 311A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022207322

(22)【出願日】2022-12-23

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(72)【発明者】

【氏名】酒井 哲生

(72)【発明者】

【氏名】三上 和宏

(72)【発明者】

【氏名】入江 常雅

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E082AA01

5E082AB03

5E082MM22

5E082MM26

(57)【要約】

【課題】不良の発生原因を突き止めやすい、積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層電子部品１の製造方法は、セラミックグリーンシート３０に複数の内部電極１５を印刷する印刷工程と、内部電極１５が印刷されたセラミックグリーンシート３０を積層して、マザーブロック４０を形成する積層工程と、マザーブロック４０をプレスするプレス工程と、を備えた積層電子部品１の製造方法であって、セラミックグリーンシート３０に印刷された内部電極１５の印刷状態を検査して、検査結果を記録する印刷状態検査記録工程と、マザーブロック４０におけるセラミックグリーンシート３０の積層状態を検査して、検査結果を記録する積層状態検査記録工程と、マザーブロック４０における内部電極１５の重畳状態を検査して、検査結果を記録する重畳状態検査記録工程と、のうちの少なくとも一つの状態検査記録工程を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

セラミックグリーンシートに複数の内部電極を印刷する印刷工程と、
前記内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層して、マザーブロックを形成する積層工程と、
前記マザーブロックをプレスするプレス工程と、を備えた積層電子部品の製造方法であって、
前記セラミックグリーンシートに印刷された前記内部電極の印刷状態を検査して、検査結果を記録する印刷状態検査記録工程と、
前記マザーブロックにおける前記セラミックグリーンシートの積層状態を検査して、検査結果を記録する積層状態検査記録工程と、
前記マザーブロックにおける前記内部電極の重畳状態を検査して、検査結果を記録する重畳状態検査記録工程と、
のうちの少なくとも一つの状態検査記録工程を備える、
積層電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記状態検査記録工程において記録された状態の情報をもとに、前記マザーブロックの所定箇所にマーキングを行うマーキング工程を含む、
請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記マザーブロックを複数の積層チップに小片化する小片化工程と、
前記マーキング工程での前記マーキングに基づき、特定の前記積層チップを除去する除去工程と、を含む、
請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記マザーブロックには、それぞれＩＤコードが付され、
前記ＩＤコードに前記状態検査記録工程で記録された検査結果が結び付けられ、
前記マザーブロックを複数の積層チップに小片化する小片化工程と、
前記ＩＤコードに結びつけられた前記検査結果に基づき、小片化された特定の前記積層チップを除去する除去工程と、を含む、
請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記積層工程において、前記セラミックグリーンシートが、前記ＩＤコードが付されたベース板に積層されることにより、前記マザーブロックに前記ＩＤコードが付される、
請求項４に記載の積層電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

積層電子部品として、例えば積層セラミックコンデンサの製造方法は、従来、誘電体層となるグリーンシート上に内部電極を印刷する工程と、それらを複数枚積層してマザーブロックを作成する工程と、マザーブロックを小片化する工程と、を含んでいる（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－１７５９９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

小片化後に生じる積層セラミックコンデンサの不良として、内部電極における、印刷不良や積層時やプレス時のズレ等に起因するものがある。しかし、従来、個々の積層セラミックコンデンサは、内部電極が印刷版のどの部分で印刷されたものであるのか、積層状態やプレス状態はどうだったのか、といった製造工程との関係性が絶たれてしまっているので、不良の発生原因を突き止めることができず、その後の不良の発生を防止することができない。

【0005】

本発明は、不良の発生原因を突き止めやすい、積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明は、セラミックグリーンシートに複数の内部電極を印刷する印刷工程と、前記内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層して、マザーブロックを形成する積層工程と、前記マザーブロックをプレスするプレス工程と、を備えた積層電子部品の製造方法であって、前記セラミックグリーンシートに印刷された前記内部電極の印刷状態を検査して、検査結果を記録する印刷状態検査記録工程と、前記マザーブロックにおける前記セラミックグリーンシートの積層状態を検査して、検査結果を記録する積層状態検査記録工程と、前記マザーブロックにおける前記内部電極の重畳状態を検査して、検査結果を記録する重畳状態検査記録工程と、のうちの少なくとも一つの状態検査記録工程を備える、積層電子部品の製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、不良の発生原因を突き止めやすい、積層電子部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。

【図2】図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

【図3】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。

【図4】セラミックグリーンシート３０に内部電極１５が印刷された状態の概略図である。

【図5】内部電極検査記録装置１００のブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態について説明する。本発明の製造方法における積層電子部品としては、サーミスタ、コイル、積層セラミックコンデンサ１などが考えられるが、実施形態では積層セラミックコンデンサ１を例にとって説明する。図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

【0010】

（積層セラミックコンデンサ１）
積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と、積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、複数の誘電体層１４と複数の内部電極１５とが積層された内層部１１を含む。

【0011】

以下の説明において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。誘電体層１４と内部電極１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。また、積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外表面を主面Ａとし、幅方向Ｗに相対する一対の外表面を側面Ｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面を端面Ｃとする。

【0012】

（積層体２）
積層体２は、積層チップ１０と、サイドギャップ部２０とを備える。

【0013】

（積層チップ１０）
積層チップ１０は、内層部１１と、内層部１１の両方の主面Ａ側に配置される外層部１２を備える。

【0014】

（内層部１１）
内層部１１は、複数の誘電体層１４と内部電極１５とが積層されている。

【0015】

（誘電体層１４）
誘電体層１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。

【0016】

（内部電極１５）
内部電極１５は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されている。内部電極１５は、複数の第１内部電極１５Ａと、複数の第２内部電極１５Ｂとを備える。第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとは、交互に配置されている。なお、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極１５として説明する。

【0017】

内部電極１５は、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとの間で互いに対向する対向部１５２と、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとの間で互いに対向せず、対向部１５２から一方の端面Ｃ側に引き出された引出部１５１とを備える。引出部１５１の端部は、端面Ｃに露出し、外部電極３に電気的に接続されている。引出部１５１が延びる方向は、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとで異なり、一方の端面Ｃ側と他方の端面Ｃ側とに交互に引き出される。そして、積層方向Ｔに隣り合う第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとのセラミック材料からなる対向部１５２間に電荷が蓄積され、コンデンサとして機能する。

【0018】

（外層部１２）
外層部１２は、内層部１１の誘電体層１４と同じ誘電体セラミック材料で製造されていてもよい。

【0019】

（外部電極３）
外部電極３は、積層体２の一方の端面Ｃに設けられた外部電極３Ａと、積層体２の他方の端面Ｃに設けられた外部電極３Ｂとを備える。なお、外部電極３Ａと外部電極３Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて外部電極３として説明する。外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。

【0020】

（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
図３は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。積層セラミックコンデンサ１の製造方法は、セラミックグリーンシート作製工程Ｓ１と、印刷工程Ｓ２と、印刷状態検査記録工程Ｓ３と、積層工程Ｓ４と、積層状態検査記録工程Ｓ５と、プレス工程Ｓ６と、重畳状態検査記録工程Ｓ７と、マーキング工程Ｓ８と、小片化工程Ｓ９と、除去工程Ｓ１０と、外部電極形成工程Ｓ１１と、焼成工程Ｓ１２とを含む。

【0021】

（セラミックグリーンシート作製工程Ｓ１）
セラミックグリーンシート作製工程Ｓ１は、ペットフィルム上に、例えばＢａＴｉＯ_３を含む粒子、バインダ、分散剤、有機溶剤などを混合し、スラリー状にしたセラミックペーストを製造する。このセラミックペーストをキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形して、セラミックグリーンシート３０（図４に図示）を作製する。セラミックグリーンシート３０は実施形態では長尺状であってロール状に巻き回されているものを用いるが、これに限定されず、枚葉状であってもいい。

【0022】

（印刷工程Ｓ２）
印刷工程Ｓ２は、セラミックグリーンシート３０に、例えばＮｉ等の金属材料を含む導電性粒子、バインダ、溶剤などと混ぜてスラリー状にした内部電極ペーストを、種々の方法で印刷して内部電極１５を印刷する。内部電極１５の印刷は、例えばグラビア印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷などの方法で行われる。

【0023】

図４は、セラミックグリーンシート３０に内部電極１５が印刷された状態の概略図である。内部電極１５は、セラミックグリーンシート３０上に、複数行且つ複数列で整列して印刷される。図中、点線で囲む領域は、セラミックグリーンシート３０から切り出される、後述するマザーブロック４０（図５に図示）を製造する際の単位となる領域で、以後、単位シート３１という。単位シート３１には、複数行且つ複数列で整列して配置された複数の内部電極１５が印刷されている。なお、単位シート３１内の内部電極１５は、一回の印刷により形成されてもよく、複数回の印刷により形成されてもよい。

【0024】

（カスレ・位置ずれ）
内部電極１５は、複数行と複数列とに整列配置された所定位置に、カスレ等生じずに均一の厚さで印刷されていることが好ましい。しかし、グラビア版やスクリーンの特定エリアの損傷等や印刷時のセラミックグリーンシート３０の状態により、内部電極１５にカスレや位置ずれ生じる場合がある。図４において斜線で示す１５ａ、１５ｂの部分は、カスレが生じている内部電極１５の例であり、１５ｃで示す部分は、位置ずれ生じている内部電極１５の例である。

【0025】

内部電極１５にカスレや位置ずれ等の不良部分が存在すると、最終製品である積層セラミックコンデンサ１が不良となる場合がある。内部電極１５の不良は、印刷工程Ｓ２だけでなく、積層工程Ｓ４やプレス工程Ｓ６においても発生する可能性がある。最終製品である積層セラミックコンデンサ１において不良が検出された場合、その不良がどの工程でどのように発生したものであるかといった発生原因を特定することができないと、その後の不良の発生を止めることができない。

【0026】

そこで、実施形態においては、内部電極１５の状態を検査するための、印刷状態検査記録工程Ｓ３と、積層状態検査記録工程Ｓ５と、重畳状態検査記録工程Ｓ７とを含み、さらに内部電極１５が不良である場合にマーキングを行うマーキング工程Ｓ８と、不良の積層チップを除去する除去工程Ｓ１０と、を含む。

【0027】

図５は、印刷状態検査記録工程Ｓ３、積層状態検査記録工程Ｓ５、重畳状態検査記録工程Ｓ７及びマーキング工程Ｓ８を実施する、内部電極検査記録装置１００のブロック図である。内部電極検査記録装置１００は、印刷状態検査部１１０、積層状態検査部１２０、重畳状態検査部１３０、記録部１４０、制御部１５０、及びマーキング部１６０を含む。印刷状態検査部１１０、積層状態検査部１２０、及び重畳状態検査部１３０は、それぞれ、画像取得部１１１，１２１，１３１及び画像処理部１１２，１２２，１３２を含む。

【0028】

（印刷状態検査記録工程Ｓ３）
印刷状態検査記録工程Ｓ３は、印刷工程Ｓ２で印刷された、セラミックグリーンシート３０上の内部電極１５の印刷状態を検査して、その印刷状態を記録する工程である。

【0029】

印刷状態検査記録工程Ｓ３で用いられる印刷状態検査部１１０の画像取得部１１１は、撮影機能を有した光学顕微鏡や電子顕微鏡である。画像取得部１１１は、図５に示すように内部電極１５が印刷されたセラミックグリーンシート３０を、例えば単位シート３１ごとに、上面から撮影する。なお、撮影は、内部電極１５が乾燥した後が好ましい。

【0030】

画像処理部１１２は、画像取得部１１１において撮影された単位シート３１の画像を、基準となる画像と比較し、基準となる画像との差が一定以上となった内部電極１５を、例えば不良の内部電極１５として検出する。また、単位シート３１内の内部電極１５に関する画像を平均化し、平均から大きく外れた画像を不良としてもよい。

【0031】

記録部１４０は、それぞれの単位シート３１の状態を記録する。記録される内容は、例えば、その単位シート３１が、セラミックグリーンシート３０の先頭から何番目の単位シート３１であるか、画像処理部１１２において単位シート３１内で不良の内部電極１５が検出された場合、その内部電極１５の位置（行列番号）、不良の原因（カスレか位置ずれか）等である。なお、記録部１４０は、不良が検出された内部電極１５が含まれる単位シート３１の情報だけを記録してもよく、また、不良の有無に限らず、全ての単位シート３１の情報を記録してもよく、単位シート３１全体の情報ではなく不良が検出された内部電極１５の情報だけを記録してもよい。

【0032】

（積層工程Ｓ４）
印刷状態検査記録工程Ｓ３に次いで、内部電極１５が印刷されたセラミックグリーンシート３０が単位シート３１ごとに切り抜かれて、それぞれの単位シート３１が積層される。単位シート３１は、ベース板５０上に複数枚積層される。なお、ベース板５０に積層される際、積層初めの複数枚と、積層終わりの複数枚は、内部電極１５が印刷されていない外層部用の単位シート３２が配置される。

【0033】

内部電極１５を有する単位シート３１は、ベース板５０上に、内部電極１５が同一の方向を向き且つ内部電極１５が隣り合う単位シート３１間において半ピッチずつずれた状態になるようにして、複数枚積層され、圧着前のマザーブロック４０Ａが形成される。なお、単位シート３１を切り取る際に、内部電極１５が互いに半ピッチずれた、異なる２種類の単位シート３１を切り取って、その２種類の単位シート３１を複数枚積層して、圧着前のマザーブロック４０Ａを形成してもよい。

【0034】

（ＩＤコード）
ベース板５０は、例えば金属板で、固有のＩＤコードが付されている。ベース板５０に単位シート３１を積層してマザーブロック４０を製造する際、そのＩＤコードは、マザーブロック４０Ａにおける、例えば周縁の余白部分に転写される。なお、マザーブロック４０は複数に面内方向に分割されていてもよく、その場合、分割されたそれぞれのマザーブロック４０に別のＩＤコードが付与されてもよい。

【0035】

それぞれのＩＤコードは、そのＩＤコードが付されたベース板５０に、セラミックグリーンシート３０の何番目から何番目までの単位シート３１が積層されたか、といった情報等と紐付けられている。

【0036】

（積層ずれ）
図５中、マザーブロック４０Ａにおける、符号ｍ１、ｍ３、ｍ５が付された単位シート３１は、内部電極１５が、第１内部電極１５Ａとなる単位シート３１で、図示するように両端が、同じ位置になるように積層される。

【0037】

図中、符号ｍ２、ｍ４、ｍ６が付された単位シート３１は、内部電極１５が、第２内部電極１５Ｂとなる単位シート３１で、図示するように両端が、同じ位置になるように積層される。しかし、例えば、斜線で示す符号ｍ４の単位シート３１が、積層工程Ｓ４において長さ方向の両端が、ｍ２、ｍ６と同じ位置でなく、図中ｍ２、ｍ６よりも少し右にずれたとする。そうすると、ｍ４の単位シート３１の内部電極１５の位置も、所定の位置からずれるので、最終製品としての積層セラミックコンデンサ１が不良となる場合がある。

【0038】

（積層状態検査記録工程Ｓ５）
そこで、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法は、積層状態検査記録工程Ｓ５を含む。積層状態検査記録工程Ｓ５は、単位シート３１の積層状態を検査して、単位シート３１の積層ずれを検出して記録する工程である。

【0039】

積層状態検査記録工程Ｓ５で用いられる積層状態検査部１２０の画像取得部１２１は、例えば撮影機能を有した光学顕微鏡や電子顕微鏡である。画像取得部１２１は、これに限定されないが、実施形態では印刷状態検査記録工程Ｓ３の画像取得部１１１と異なり、積層された複数の単位シート３１の長さ方向及び／又は幅方向の一端を撮影する。そして、単位シート３１の端部のずれ状態を撮影する。また、画像取得部１２１は、積層工程Ｓ４でマザーブロック４０Ａに付されたＩＤコードも取得する。

【0040】

画像処理部１２２は、画像取得部１２１により撮影された、積層された複数の単位シート３１の長さ方向及び／又は幅方向の一端の画像を、例えば基準となる画像と比較する。そして、単位シート３１の端部が所定の位置からずれて、基準となる画像との差が一定の閾値以上となったものを、例えば不良として検出する。図示する実施例では、符号ｍ４の単位シート３１が不良として検出されるので、この単位シート３１を含むマザーブロック４０Ａが、不良として検出される。

【0041】

記録部１４０は、マザーブロック４０Ａに付されたＩＤごとに、積層不良があったかどうか、あった場合、積層不良は何層目に積層された単位シート３１か、といった積層状態を記録する。なお、記録部１４０は、積層不良が検出されたマザーブロック４０Ａの情報だけを記録してもよく、また、積層不良の有無に限らず、全てのマザーブロック４０Ａの情報を記録してもよい。

【0042】

（プレス工程Ｓ６）
積層後、マザーブロック４０Ａはプレスされる。プレスは、剛体プレスであってもよく、静水圧プレスであってもよい。プレスは、マザーブロック４０Ａをベース板５０から分離した状態で行うことが好ましいがベース板５０に保持した状態で行ってもよい。

【0043】

（重畳状態検査記録工程Ｓ７）
（プレスずれ）
マザーブロック４０Ａをプレスした後のマザーブロック４０Ｂにおいて、内部電極１５に重畳ずれが生じている可能性がある。そこで、実施形態は重畳状態検査記録工程Ｓ７を含む。重畳状態検査記録工程Ｓ７は、マザーブロック４０Ｂにおける内部電極１５の重畳状態を検査して、重畳ずれを検出して記録する。

【0044】

重畳状態検査記録工程Ｓ７で用いられる重畳状態検査部１３０の画像取得部１３１は、例えばＸ線をマザーブロック４０Ｂに照射して、マザーブロック４０Ｂを透過した透過Ｘ線画像を下面側から受けて透過Ｘ線画像を取得する。内部電極１５と、誘電体層１４とでＸ線の透過率が異なるので、内部電極１５の重畳状態を検出できる。なお、画像取得部１３１は、Ｘ線を用いたものに限定されず、例えばマザーブロック４０の側面に内部電極１５の一部を露出させて、その積層状態を検査するものであってもよい。

【0045】

画像処理部１３２は、画像取得部１３１により撮影された画像を、例えば基準となる画像と比較する。そして、内部電極１５の重畳状態が基準となる画像と比較してその差が一定の閾値以上となったものを、例えば重畳不良として検出する。

【0046】

記録部１４０は、マザーブロック４０Ｂに付されたＩＤに対応させて、重畳不良があったかどうかといった重畳状態を記録する。なお、記録部１４０は、重畳不良が検出されたマザーブロック４０Ｂの情報だけを記録してもよく、また、重畳不良の有無に限らず、全てのマザーブロック４０Ｂの情報を記録してもよい。

【0047】

制御部１５０は、印刷状態検査記録工程Ｓ３で記録部１４０に記録された情報と、積層状態検査記録工程Ｓ５で記録部１４０に記録された情報とを、重畳状態検査記録工程Ｓ７で記録部１４０に記録された情報とを、ＩＤコードにリンクさせる。

【0048】

（マーキング工程Ｓ８）
マーキング工程Ｓ８において、制御部１５０は個々のマザーブロック４０ごとに、付されているＩＤコードを読み取る。そうすると、そのＩＤに対応するマザーブロック４０に含まれる単位シート３１のそれぞれの内部電極１５の印刷状態と、単位シート３１の積層状態と、内部電極１５の重畳状態とが判明する。
マーキング部１６０は、内部電極１５の印刷状態と、単位シート３１の積層状態と、内部電極１５の重畳状態とから判断し、マザーブロック４０における、積層セラミックコンデンサ１となったときに不良となる確率の高い積層チップ１０となる部分をマーキングする。実施形態では、図５の右上に斜線で示す部分が、マザーブロック４０においてマーキングされた部分である。

【0049】

マーキングする部分は、印刷状態検査記録工程Ｓ３、積層状態検査記録工程Ｓ５、重畳状態検査記録工程Ｓ７の全てにおいて不良と判断された部分であってもよい。
また、印刷状態検査記録工程Ｓ３、積層状態検査記録工程Ｓ５、重畳状態検査記録工程Ｓ７のいずれか２工程において不良と判断された部分であってもよい。
さらに、印刷状態検査記録工程Ｓ３、積層状態検査記録工程Ｓ５、重畳状態検査記録工程Ｓ７のいずれか１工程において不良と判断された部分であってもよい。

【0050】

なお、実施形態でマーキングは、プレス後、マザーブロック４０がベース板５０から分離された状態で行うが、これに限らず、プレス前、マザーブロック４０がベース板５０に保持された状態で行ってもよい。

【0051】

マーキングは、ペン等を用いた人の作業やロボットによるマーキングでもよく、インクジェットなどを用いた印刷であってもよく、レーザなどの加工機を用いた切削によるマーキングであってもよい。マーキングはスポットでもよく、特定領域にスポットが集中する場合は、領域全体を塗りつぶすものであってもよい。

【0052】

（小片化工程Ｓ９）
小片化工程Ｓ９は、マザーブロック４０を所定の大きさに切断して複数の積層チップ１０を得る工程である。小片化は、押切によるものであってもいいし、切削によるものであってもいいし、ブレイクによるものであってもいい。

【0053】

小片化は、マザーブロック４０を粘着性の保持シートに保持した状態で行うことが好ましい。小片化後もＩＤコード情報を保存することが可能であるからである。粘着性の保持シートは、温度により粘着性を発現／消失させるものが好ましい。この場合、例えばスポットヒータやクーラ、ペルチェ素子などを用いて、保持シートにおけるマーキングされた部分の温度を他の部分に対して異ならせ、マーキングされた部分の積層チップ１０のみ粘着性を消失させる。これにより、マーキングされた積層チップ１０のみ保持シートから剥離して除去することが可能でとなる。なお、マーキングされた積層チップ１０が保持シートに残るようにしてもよい。

【0054】

（除去工程Ｓ１０）
マーキングされた積層チップ１０の除去は、吸引ノズルや、電磁石、磁石などが用いることができる。マーキングされた積層チップ１０の選別は、イメージセンシングカメラを備えたロボットにより行ってもよく、人手により行われてもよい。

【0055】

（外部電極形成工程Ｓ１１）
続いて積層チップ１０の端面Ｃに、外部電極３を形成する導電性ペーストを塗布する。

【0056】

（焼成工程Ｓ１２）
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、外部電極３が積層体２に焼き付けられて積層セラミックコンデンサ１が製造される。

【0057】

（効果）
以上、本実施形態によると、印刷工程Ｓ２と積層工程Ｓ４との間に印刷状態検査記録工程Ｓ３、積層工程Ｓ４とプレス工程Ｓ６との間に積層状態検査記録工程Ｓ５、プレス工程Ｓ６と小片化工程Ｓ９との間に重畳状態検査記録工程Ｓ７を含む。ゆえに、どの工程で不良が発生しているかといった不良の発生原因の特定しやすくなり、不良の発生防止対策を行うことが可能となる。

【0058】

なお、本実施形態では、印刷状態検査記録工程Ｓ３と、積層状態検査記録工程Ｓ５と、重畳状態検査記録工程Ｓ７との３つの検査記録工程を含んでいたが、これに限定されない。例えばこれらの３つのうちの１つの検査記録工程を含むものであってもよく、２つの検査記録工程を含むものであってもよい。１つの検査記録工程を含んでいれば、少なくともその検査記録工程で発生した不良を特定することができ、不良の発生防止対策を行うことが可能となる。

【0059】

また、実施形態によると、不良が検出された積層チップ１０を除去工程Ｓ１０において除去することにより、その後の工程に不良の積層チップ１０が流出することを阻止することができる。

【0060】

さらに、実施形態によると、プレス前のマザーブロック４０ＡにＩＤコードが直接付されているので、例えばマザーブロック４０Ａがベース板５０から分離された下流の工程においても、マザーブロック４０ＢをＩＤに関連付けて管理できる。

【0061】

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は以下の組み合わせを含む。
＜１＞セラミックグリーンシートに複数の内部電極を印刷する印刷工程と、前記内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層して、マザーブロックを形成する積層工程と、前記マザーブロックをプレスするプレス工程と、を備えた積層電子部品の製造方法であって、前記セラミックグリーンシートに印刷された前記内部電極の印刷状態を検査して、検査結果を記録する印刷状態検査記録工程と、前記マザーブロックにおける前記セラミックグリーンシートの積層状態を検査して、検査結果を記録する積層状態検査記録工程と、前記マザーブロックにおける前記内部電極の重畳状態を検査して、検査結果を記録する重畳状態検査記録工程と、のうちの少なくとも一つの状態検査記録工程を備える、積層電子部品の製造方法。

【0062】

＜２＞前記状態検査記録工程において記録された状態の情報をもとに、前記マザーブロックの所定箇所にマーキングを行うマーキング工程を含む、＜１＞に記載の積層電子部品の製造方法。

【0063】

＜３＞前記マザーブロックを複数の積層チップに小片化する小片化工程と、前記マーキング工程での前記マーキングに基づき、特定の前記積層チップを除去する除去工程と、を含む＜１＞または＜２＞に記載の積層電子部品の製造方法。

【0064】

＜４＞前記マザーブロックには、それぞれＩＤコードが付され、前記ＩＤコードに前記状態検査記録工程で記録された検査結果が結び付けられ、前記マザーブロックを複数の積層チップに小片化する小片化工程と、前記ＩＤコードに結びつけられた前記検査結果に基づき、小片化された特定の前記積層チップを除去する除去工程と、を含む、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。

【0065】

＜５＞前記積層工程において、前記セラミックグリーンシートが、前記ＩＤコードが付されたベース板に積層されることにより、前記マザーブロックに前記ＩＤコードが付される、＜４＞に記載の積層電子部品の製造方法。

【符号の説明】

【0066】

１ 積層セラミックコンデンサ
３ 外部電極
１０ 積層チップ
１４ 誘電体層
１５ 内部電極
３０ セラミックグリーンシート
３１ 単位シート
４０，４０Ａ，４０Ｂ マザーブロック
５０ ベース板
１００ 内部電極検査記録装置
１１０ 印刷状態検査部
１１１，１２１，１３１ 画像取得部
１１２，１２２，１３２ 画像処理部
１２０ 積層状態検査部
１３０ 重畳状態検査部
１４０ 記録部
１５０ 制御部
１６０ マーキング部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】