特開 2024-91155 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024091155

(43)【公開日】2024-07-04

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240627BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 201C

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022207649

(22)【出願日】2022-12-23

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100075557

【弁理士】

【氏名又は名称】西教 圭一郎

(72)【発明者】

【氏名】畠中 英文

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG10

5E082GG11

(57)【要約】

【課題】 応力を緩和しつつ、電極全体としての抵抗値を低減できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 積層型電子部品１は、誘電体層２０と内部電極層２１とが積層された積層体２であって、第１端面８ａおよび第２端面８ｂを有し、内部電極層２１は、第１端面８ａに露出する第１内部電極層２１ａ及び第２端面８ｂに露出する第２内部電極層２１ｂを有する積層体２と、第１内部電極層２１ａの露出した第１端部２１ａａに位置する第１導電性突起３ａと、第２内部電極層２１ｂの露出した第２端部２１ｂａに位置する第２導電性突起３ｂと、第１異方性導電膜４ａと、第２異方性導電膜４ｂと、第１異方性導電膜４ａを介して第１導電性突起３ａと電気的に接続される第１導電膜５ａと、第２異方性導電膜４ｂを介して第２導電性突起３ｂと電気的に接続される第２導電膜５ｂと、第１外部電極６ａと、第２外部電極６ｂと、を含む。
【選択図】 図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１端面および第２端面、ならびに、互いに対向する第１側面および第２側面を有し、前記内部電極層は、前記第１端面に露出する少なくとも１つの第１内部電極層、および、前記第２端面に露出する少なくとも１つの第２内部電極層を有する積層体と、
前記少なくとも１つの第１内部電極層における前記第１端面に露出した第１端部に位置する第１導電性突起と、
前記少なくとも１つの第２内部電極層における前記第２端面に露出した第２端部に位置する第２導電性突起と、
前記第１端面および前記第１導電性突起を覆う第１異方性導電膜と、
前記第２端面および前記第２導電性突起を覆う第２異方性導電膜と、
前記第１異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第１導電膜であって、前記第１異方性導電膜を介して前記第１導電性突起と電気的に接続される第１導電膜と、
前記第２異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第２導電膜であって、前記第２異方性導電膜を介して前記第２導電性突起と電気的に接続される第２導電膜と、
前記第１導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第１面、前記第２面、前記第１側面および前記第２側面にかけて位置する第１外部電極と、
前記第２導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第１面、前記第２面、前記第１側面および前記第２側面にかけて位置する第２外部電極と、を含む積層型電子部品。

【請求項2】

前記第１導電性突起および前記第２導電性突起と、前記内部電極層とは、同じ金属を主成分とする、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第１導電膜および前記第２導電膜は、蒸着膜である、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１外部電極および前記第２外部電極は、めっき層である、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１外部電極は、前記第１導電膜に接する第１めっき層と、前記第１めっき層に接し、前記第１導電膜に接しない第２めっき層とを含み、
前記第１めっき層と前記第２めっき層とは、互いに異なる金属を主成分とする、請求項４に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第２外部電極は、前記第２導電膜に接する第３めっき層と、前記第３めっき層に接し、前記第２導電膜に接しない第４めっき層とを含み、
前記第３めっき層と前記第４めっき層とは、互いに異なる金属を主成分とする、請求項４に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一例である積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体、および外部電極を含んでいる。積層セラミックコンデンサを基板に実装する際に生じる応力を緩和したり、積層セラミックコンデンサを基板に実装して使用した際のセラミックコンデンサの電歪による基板の音鳴きを低減したりするために、導電性樹脂層を含む外部電極とすることが知られている。例えば特許文献１は、応力を緩和しつつ、内部電極層および外部電極を含む電極全体の抵抗値を低減するために、外部電極が導電性樹脂層を含むとともに、内部電極層における外部電極に接する端部領域の厚みが増加する構成とすることを開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－１７４８３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の積層セラミックコンデンサは、導電性樹脂層を含む外部電極の抵抗値が十分に小さくならない虞があり、また、内部電極層の端部領域の厚みが厚いため、極性の異なる内部電極層同士が短絡する虞があった。このように、従来の積層セラミックコンデンサは、応力を緩和しつつ、内部電極層から外部電極に至る電流経路の電気抵抗値を低減することにおいて、改善の余地がある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の積層型電子部品は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１端面および第２端面、ならびに、互いに対向する第１側面および第２側面を有し、前記内部電極層は、前記第１端面に露出する少なくとも１つの第１内部電極層、および、前記第２端面に露出する少なくとも１つの第２内部電極層を有する積層体と、
前記少なくとも１つの第１内部電極層における前記第１端面に露出した第１端部に位置する第１導電性突起と、
前記少なくとも１つの第２内部電極層における前記第２端面に露出した第２端部に位置する第２導電性突起と、
前記第１端面および前記第１導電性突起を覆う第１異方性導電膜と、
前記第２端面および前記第２導電性突起を覆う第２異方性導電膜と、
前記第１異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第１導電膜であって、前記第１異方性導電膜を介して前記第１導電性突起と電気的に接続される第１導電膜と、
前記第２異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第２導電膜であって、前記第２異方性導電膜を介して前記第２導電性突起と電気的に接続される第２導電膜と、
前記第１導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第１面、前記第２面、前記第１側面および前記第２側面にかけて位置する第１外部電極と、
前記第２導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第１面、前記第２面、前記第１側面および前記第２側面にかけて位置する第２外部電極と、を含む。

【発明の効果】

【0006】

本開示の積層型電子部品によれば、基板に実装する際に生じる応力を緩和しつつ、内部電極層から外部電極に至る電流経路の電気抵抗値を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。

【図2】図１の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。

【図3】図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩで切断した断面図である。

【図4】図３のＩＶ部を拡大して示す拡大断面図である。

【図5】仮積層体の作製工程を示す斜視図である。

【図6】母積層体を示す斜視図である。

【図7】母積層体を切断して得た複数の積層体を示す斜視図である。

【図8】焼成後の積層体を示す斜視図である。

【図9A】外部電極の形成工程を説明する断面図である。

【図9B】外部電極の形成工程を説明する断面図である。

【図9C】外部電極の形成工程を説明する断面図である。

【図9D】外部電極の形成工程を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照しつつ、本開示の積層型電子部品の実施形態について説明する。以下では、積層型電子部品の一例である積層セラミックコンデンサについて説明するが、本開示の積層型電子部品の構成は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、チップ抵抗、およびセラミック多層基板等の様々な積層型電子部品にも適用することができる。以下で参照する図面は、模式的なものであり、図面に示された寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。また、本明細書においては、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義する。ｘ軸方向は、第１方向または長さ方向とも称される。ｙ軸方向は、第２方向または幅方向とも称される。ｚ軸方向は、第３方向または高さ方向とも称される。

【0009】

図１は、本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図であり、図２は、図１の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図であり、図３は、図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩで切断した断面図であり、図４は、図３のＩＶ部を拡大して示す拡大断面図である。

【0010】

本実施形態の積層セラミックコンデンサ１は、図１～３に示すように、積層体２と、第１導電性突起３ａと、第２導電性突起３ｂと、第１異方性導電膜４ａと、第２異方性導電膜４ｂと、第１導電膜５ａと、第２導電膜５ｂと、第１外部電極６ａと、第２外部電極６ｂとを含む。以下では、第１導電性突起３ａおよび第２導電性突起３ｂを纏めて導電性突起３ａ，３ｂと記載することがある。また、第１異方性導電膜４ａおよび第２異方性導電膜４ｂを纏めて異方性導電膜４ａ，４ｂと記載することがある。さらに、第１導電膜５ａおよび第２導電膜５ｂを纏めて導電膜５ａ，５ｂと記載することがあり、第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂを纏めて外部電極６ａ，６ｂと記載することがある。

【0011】

積層体２は、図２に示すように、略直方体状の形状を有している。積層体２は、第３方向（ｙ軸方向）に互いに対向する第１面７ａおよび第２面７ｂ、第１方向（ｘ軸方向）に互いに対向する第１端面８ａおよび第２端面８ｂ、ならびに、第２方向（ｙ軸方向）に互いに対向する第１側面９ａおよび第２側面９ｂを有している。以下では、第１面７ａおよび第２面７ｂを纏めて主面７ａ，７ｂと記載することがあり、第１端面８ａおよび第２端面８ｂを纏めて端面８ａ，８ｂと記載することがあり、第１側面９ａおよび第２側面９ｂを纏めて側面９ａ，９ｂと記載することがある。主面７ａ，７ｂは第３方向に垂直であってよい。端面８ａ，８ｂは第１方向に垂直であってよい。側面９ａ，９ｂは、第２方向に垂直であってよい。

【0012】

積層体２は、誘電体層２０と内部電極層２１とが交互に積層されて構成される。誘電体層２０と内部電極層２１とは、第３方向（ｚ軸方向）に積層されている。内部電極層２１は、第１端面８ａに露出する少なくとも１つの第１内部電極層２１ａと、第２端面８ｂに露出する少なくとも１つの第２内部電極層２１ｂとを有している。第１内部電極層２１ａと第２内部電極層２１ｂとは、誘電体層２０を挟んで交互に位置していてよい。第１内部電極層２１ａは、第１端面８ａに露出した第１端部２１ａａを有している。第２内部電極層２１ｂは、第２端面８ｂに露出した第２端部２１ｂａを有している。第１端部２１ａａおよび第２端部２１ｂａは、積層体２の内側に向かって、誘電体層２０よりも僅かに後退していてよい。

【0013】

誘電体層２０は、絶縁性を有する材料で構成されている。誘電体層２０は、例えばＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）、ＣａＴｉＯ_３（チタン酸カルシウム）、ＳｒＴｉＯ_３（チタン酸ストロンチウム）、ＢａＺｒＯ_３（ジルコン酸バリウム）等を主成分とするセラミック材料で構成されていてもよい。本明細書において、「主成分」とは、着目する材料または部材等において構成比率が最も高い成分のことを言う。構成比率は、含有濃度（ｍｏｌ％）であってよいし、重量％（ｗｔ％）であってよい。

【0014】

内部電極層２１は、導電性を有する材料で構成されている。内部電極層２１は、例えばＮｉ（ニッケル）、Ｐｄ（パラジウム）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）等を主成分とする金属材料で構成されていてもよい。

【0015】

誘電体層２０の厚みが薄ければ薄いほど、積層セラミックコンデンサ１を大容量化することができる。誘電体層２０の厚みは、例えば０．５μｍ程度以上１０μｍ程度以下であってよい。また、コンデンサとしての特性が確保できる限りにおいて、内部電極層２１の厚みが薄ければ薄いほど、内部応力による内部欠陥を抑制し、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を向上させることができる。内部電極層２１の厚みは、例えば１．５μｍ程度以下であってよい。

【0016】

図３に示すように、第３方向（ｚ軸方向）における積層体２の両端部は、カバー層２２で構成されていてよい。カバー層２２は、絶縁性を有する材料で構成されていてよい。カバー層２２は、例えば１層または複数層の誘電体層２０で構成されていてもよい。

【0017】

図２に示すように、第２方向（ｙ軸方向）における積層体２の両端部は、サイドマージン部２３で構成されていてよい。サイドマージン部２３は、第１サイドマージン部２３ａと、第２サイドマージン部２３ｂとを含む。第１サイドマージン部２３ａは、第１側面９ａを含み、第２サイドマージン部２３ｂは、第２側面９ｂを含む。第１サイドマージン部２３ａは、第１側面９ａと、内部電極層２１における第１側面９ａ寄りの端部との間の領域であってよい。第２サイドマージン部２３ｂは、第２側面９ｂと、内部電極層２１における第２側面９ｂ寄りの端部との間の領域であってよい。

【0018】

サイドマージン部２３ａ，２３ｂの厚みが薄いほど、積層セラミックコンデンサ１を小型大容量化することができる。第１サイドマージン部２３ａおよび第２サイドマージン部２３ｂの厚みは、例えば５μｍ程度以上３０μｍ程度以下であってよい。

【0019】

第１導電性突起３ａは、図３，４に示すように、第１内部電極層２１ａの第１端部２１ａａに位置している。第２導電性突起３ｂは、図３，４に示すように、第２内部電極層２１ｂの第２端部２１ｂａに位置している。第１導電性突起３ａは、第１端面８ａよりも第１方向（ｘ軸方向）に突出し、第２導電性突起３ｂは、第２端面８ｂよりも第１方向（ｘ軸方向）に突出している。すなわち、第１導電性突起３ａは、第１端面８ａよりも外側に突出し、第２導電性突起３ｂは、第２端面８ｂよりも外側に突出している。これにより、導電性突起３ａ，３ｂと導電膜５ａ，５ｂとを、異方性導電膜４ａ，４ｂを介して、電気的に接続しやすくなる。導電性突起３ａ，３ｂの端面８ａ，８ｂからの突出高さは、例えば０．３～１０μｍ程度であってよい。導電性突起３ａ，３ｂは、突出高さが第２方向において一定であってよく、変化していてもよい。導電性突起３ａ，３ｂは、突出高さが実質的に０である部位を含んでいてもよい。導電性突起３ａ，３ｂは、例えばＮｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ等を主成分とする金属材料で構成されていてもよい。導電性突起３ａ，３ｂと内部電極層２１とは、同じ金属を主成分としてよい。この場合、導電性突起３ａ，３ｂと内部電極層２１との密着性を高めることができ、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を向上させることができる。導電性突起３ａ，３ｂは、例えば無電解めっき、電解めっき等のめっき法を用いて形成されてよい。

【0020】

第１異方性導電膜４ａは、図３，４に示すように、第１端面８ａおよび第１導電性突起３ａを覆っている。第１異方性導電膜４ａは、第１端面８ａに対向する第２面４ａａと、第２面４ａａとは反対側の第３面４ａｂとを有している。第２異方性導電膜４ｂは、図３に示すように、第２端面８ｂおよび第２導電性突起３ｂを覆っている。第２異方性導電膜４ｂは、第２端面８ｂに対向する第４面４ｂａと、第４面４ｂａとは反対側の第５面４ｂｂとを有している。異方性導電膜４ａ，４ｂは、異方性導電膜（ＡＣＦ）で構成されている。すなわち、異方性導電膜４ａ，４ｂは、熱硬化性樹脂４１中に導電粒子４２を均一に分散したものである。熱硬化性樹脂４１は、例えばポリエチレン樹脂等であってよい。導電粒子４２は、例えばＮｉ、Ａｕ（金）、Ａｇ、Ｃｕ等の金属材料を含んで構成されてよい。異方性導電膜４ａ，４ｂは、例えば１０～５０μｍ程度の厚みを有してよい。導電粒子４２は、例えば１～１０μｍ程度の平均粒径を有してよい。

【0021】

第１導電膜５ａは、図３，４に示すように、第１異方性導電膜４ａの第３面４ａｂを覆っている。第１導電膜５ａは、第１端面８ａに対向する第６面５ａａと、第６面５ａａとは反対側の第７面５ａｂとを有している。第６面５ａａは、第１異方性導電膜４ａの第３面４ａｂに接している。第１導電膜５ａは、第１異方性導電膜４ａの導電粒子４２を介して、第１導電性突起３ａと電気的に接続されている。言い換えると、第１導電膜５ａは、第１異方性導電膜４ａの導電粒子４２および第１導電性突起３ａを介して、第１内部電極層２１ａと電気的に接続されている。

【0022】

第２導電膜５ｂは、図３に示すように、第２異方性導電膜４ｂの第５面４ｂｂを覆っている。第２導電膜５ｂは、第２端面８ｂに対向する第８面５ｂａと、第８面５ｂａとは反対側の第９面５ｂｂとを有している。第８面５ｂａは、第２異方性導電膜４ｂの第５面４ｂｂに接している。第２導電膜５ｂは、第２異方性導電膜４ｂの導電粒子４２を介して、第２導電性突起３ｂと電気的に接続されている。言い換えると、第２導電膜５ｂは、第２異方性導電膜４ｂの導電粒子４２および第２導電性突起３ｂを介して、第２内部電極層２１ｂと電気的に接続されている。

【0023】

導電膜５ａ，５ｂは、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｌ（アルミニウム）等の金属材料で構成されていてよい。導電膜５ａ，５ｂは、例えば０．２ｎｍ～１０μｍ程度の厚みを有してよい。第１導電膜５ａは、第１異方性導電膜４ａの第３面４ａｂに蒸着された蒸着膜であってよく、第２導電膜５ｂは、第２異方性導電膜４ｂの第５面４ｂｂに蒸着された蒸着膜であってよい。この場合、導電膜５ａ，５ｂと異方性導電膜４ａ，４ｂとの密着性を高めることができ、その結果、導電性突起３ａ，３ｂと導電膜５ａ，５ｂとを、異方性導電膜４ａ，４ｂを介して、電気的に良好に接続することができる。導電膜５ａ，５ｂは、例えば真空蒸着法、化学的気相成長法（ＣＶＤ）等の薄膜形成技術や薄膜金属材料の貼り合わせ技術を用いて形成されていてもよい。

【0024】

第１外部電極６ａは、図１，３に示すように、第１導電膜５ａの第７面５ａｂから、積層体２の第１面７ａ、第２面７ｂ、第１側面９ａおよび第２側面９ｂにかけて位置している。第１外部電極６ａは、第１導電膜５ａ、第１異方性導電膜４ａの導電粒子４２、および第１導電性突起３ａを介して、第１内部電極層２１ａと電気的に接続されている。

【0025】

第２外部電極６ｂは、図１，３に示すように、第２導電膜５ｂの第９面５ｂｂから、第１面７ａ、第２面７ｂ、第１側面９ａおよび第２側面９ｂにかけて位置している。第１外部電極６ａは、第１導電膜５ａ、第１異方性導電膜４ａの導電粒子４２、および第１導電性突起３ａを介して、第１内部電極層２１ａと電気的に接続されている。第１外部電極６ａと第２外部電極６ｂとは、電気的に絶縁されている。

【0026】

外部電極６ａ，６ｂは、めっき層であってよい。外部電極６ａ，６ｂは、例えば無電解めっき、電解めっき等のめっき法を用いて形成されていてよい。なお、主面７ａ，７ｂおよび側面９ａ，９ｂにおける外部電極６ａ，６ｂが形成される部位に、外部電極６ａ，６ｂの下地となる下地層が形成されていてもよい。下地層を形成することによって、主面７ａ，７ｂおよび側面９ａ，９ｂと外部電極６ａ，６ｂとの密着性を高めることができる。その結果、外部電極６ａ，６ｂが積層体２から剥離する虞を低減し、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を向上させることができる。

【0027】

第１外部電極６ａは、第１めっき層６１と、第２めっき層６２とを含んで構成されてよい。第１めっき層６１は、第１導電膜５ａに接している。第２めっき層６２は、第１めっき層６１に接しており、第１導電膜５ａに接していない。第１めっき層６１および第２めっき層６２は、例えばＮｉ、Ｓｎ（スズ）、Ｃｕ、Ａｕ等の金属材料で構成されてよい。第１めっき層６１と第２めっき層６２とは、互いに異なる金属材料で構成されてよい。この場合、第１外部電極６ａと第１導電膜５ａとの密着性を高めつつ、積層セラミックコンデンサ１を基板に実装する際に用いる導電性接合材に対する第１外部電極６ａの濡れ性を高めることが可能となる。第１めっき層６１は、Ｎｉで構成されてよい。第２めっき層６２は、Ｓｎで構成されてよい。

【0028】

第２外部電極６ｂは、第３めっき層６３と、第４めっき層６４とを含んで構成されてよい。第３めっき層６３は、第２導電膜５ｂに接している。第４めっき層６４は、第３めっき層６３に接しており、第２導電膜５ｂに接していない。第３めっき層６３および第４めっき層６４は、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属材料で構成されてよい。第３めっき層６３と第４めっき層６４とは、互いに異なる金属材料で構成されてよい。この場合、第２外部電極６ｂと第２導電膜５ｂとの密着性を高めつつ、積層セラミックコンデンサ１を基板に実装する際に用いる導電性接合材に対する第２外部電極６ｂの濡れ性を高めることが可能となる。第３めっき層６３は、Ｎｉで構成されてよい。第４めっき層６４は、Ｓｎで構成されてよい。

【0029】

積層セラミックコンデンサ１は、積層体２と外部電極６ａ，６ｂとの間に樹脂層（すなわち、異方性導電膜４ａ，４ｂの熱硬化性樹脂４１）が位置している構成であるため、積層セラミックコンデンサ１を基板に実装する際に生じる応力を緩和することができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１を含む実装構造体の信頼性を向上させることができる。

【0030】

また、異方性導電膜４ａ，４ｂは、導電粒子４２によって電流経路を形成するため、フレーク状金属粉によって電流経路を形成する導電性樹脂と比べて、電気抵抗値を低減することができる。したがって、積層セラミックコンデンサ１は、電極全体の抵抗値（内部電極層２１から外部電極６ａ，６ｂに至る電流経路の電気抵抗値）を低減することができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１の応答性を向上させることができる。

【0031】

また、異方性導電膜４ａ，４ｂは、積層体２の端面８ａ，８ｂに貼付する際の加圧方向を端面８ａ，８ｂに垂直な方向（第１方向）とすることで、導電性突起３ａ，３ｂと導電膜５ａ，５ｂとを、第１方向（ｘ軸方向）にのみ、導通させることができる。これにより、内部電極層２１から外部電極６ａ，６ｂに至る電流経路が偏りにくくなる。その結果、電流経路の電気抵抗値が過度に大きくなったり、積層セラミックコンデンサ１に局所的な発熱が生じたりする虞を低減することができる。

【0032】

次に、積層セラミックコンデンサ１の製造方法の一例について説明する。図５は、仮積層体の作製工程を示す斜視図であり、図６は、母積層体を示す斜視図であり、図７は、母積層体を切断して得た複数の積層体を示す斜視図であり、図８は、焼成後の積層体を示す斜視図であり、図９Ａ，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄは、外部電極の形成工程を説明する断面図である。

【0033】

先ず、誘電体層２０の材料として、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＢａＺｒＯ_３等の誘電体材料またはこれらの混合物を主成分とする粉末を準備し、該粉末に有機ビヒクルを加えて、セラミックスラリーを調製する。次いで、ドクターブレード法、ダイコーター法等のシート成形法を用いて、セラミックグリーンシート（以下、単に、グリーンシートともいう）１０を作製する。グリーンシート１０の厚みは、例えば０．５～１０μｍ程度であってもよい。

【0034】

次に、内部電極層２１の材料として、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属材料またはこれらの混合物を主成分とする粉末を用いて、導電性ペーストを調製する。続いて、調整した導電性ペーストを用いて、グリーンシート１０の主面上に内部電極層となる電極パターンが印刷されたパターンシート１１を形成する。電極パターンの印刷には、例えばスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法を用いることができる。

【0035】

次に、図５に示すように、所定枚数積層したグリーンシート１０の上に、パターンシート１１を所定枚数積層し、さらに、グリーンシート１０を所定枚数積層することによって、仮積層体を作製する。続いて、仮積層体を積層方向にプレスして、図６に示すような母積層体１５を作製する。仮積層体のプレスは、例えば静水圧プレス装置を用いて行うことができる。続いて、母積層体１５を仮想分割ライン１６に沿って切断し、図７に示すように、未焼成の積層体を複数作製する。母積層体１５の切断は、例えば押切切断機、ダイシングソウ装置等を用いて行うことができる。未焼成の積層体は、実質的に、焼成後の積層体２と同一構造であるため、未焼成の積層体についても、主面７ａ，７ｂ、端面８ａ，８ｂおよび側面９ａ，９ｂ等の用語および参照符号を用いる。

【0036】

次に、未焼成の積層体に大気雰囲気、不活性ガス雰囲気または還元雰囲気で脱脂処理を行った後、還元雰囲気で焼成する。焼成温度は、例えば１１００℃～１３００℃程度であってよい。続いて、焼成後の積層体に窒素雰囲気で再酸化処理を行う。再酸化処理後の積層体を研磨粉、研磨メディア等が入ったポットの中に入れて回転させて研磨することによって、積層体の角およびバリを取り除き、図２に示すような積層体２を得る。

【0037】

次に、図９Ａに示すように、第１端面８ａに露出している第１端部２１ａａに第１導電性突起３ａを形成する。同様に、第２端面８ｂに露出している第２端部２１ｂａに第２導電性突起３ｂを形成する。続いて、図９Ｂに示すように、一方主面１２ａに導電膜１３が蒸着された異方性導電膜１２を準備し、異方性導電膜１２の他方主面１２ｂが第１端面８ａに対向し、かつ第１端面８ａと平行となるように位置付ける。異方性導電膜１２は、他方主面１２ｂが開放面となるように、支持台（図示せず）に保持されている。

【0038】

次に、図９Ｃに示すように、異方性導電膜１２を加熱しながら、支持台を積層体２に向かって矢印の方向に移動させ、異方性導電膜１２を第１端面８ａに対して押圧する。異方性導電膜１２は、１００～２００℃程度の温度まで加熱すればよい。支持体の移動方向は、第１端面８ａに垂直な方向であってよい。このようにして、第１端面８ａに接着された第１異方性導電膜４ａを形成するとともに、第１導電性突起３ａと第１導電膜５ａとを、第１異方性導電膜４ａの導電粒子４２を介して、電気的に接続することができる。同様にして、第２端面８ｂに接着された第２異方性導電膜４ｂを形成するとともに、第２導電性突起３ｂと第２導電膜５ｂとを、第２異方性導電膜４ｂの導電粒子４２を介して、電気的に接続することができる。第２異方性導電膜４ｂの形成、および第２導電性突起３ｂと第２導電膜５ｂとの電気的接続は、第１異方性導電膜４ａの形成、および第１導電性突起３ａと第１導電膜５ａとの電気的接続と同時に行ってよい。

【0039】

次に、無電解めっき、電解めっき等のめっき法を用いて、図９Ｄに示すように、外部電極６ａ，６ｂを形成することで、図１に示すような積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。

【0040】

上記では、母積層体１５を切断することによって、サイドマージン部２３を有する積層体２を作製する例について説明したが、積層体２の作製方法はこれに限られない。例えば、積層体２は、母積層体１５を切断してサイドマージン部２３を有さない積層体２前駆体を作製し、積層体２前駆体の側面にサイドマージン部を形成することによって作製されてもよい。

【0041】

以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。

【0042】

本開示の積層型電子部品は、以下の実施の態様（１）～（６）が可能である。

【0043】

（１）誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる略直方体状の積層体であって、互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１端面および第２端面、ならびに、互いに対向する第１側面および第２側面を有し、前記内部電極層は、前記第１端面に露出する少なくとも１つの第１内部電極層、および、前記第２端面に露出する少なくとも１つの第２内部電極層を有する積層体と、
前記少なくとも１つの第１内部電極層における前記第１端面に露出した第１端部に位置する第１導電性突起と、
前記少なくとも１つの第２内部電極層における前記第２端面に露出した第２端部に位置する第２導電性突起と、
前記第１端面および前記第１導電性突起を覆う第１異方性導電膜と、
前記第２端面および前記第２導電性突起を覆う第２異方性導電膜と、
前記第１異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第１導電膜であって、前記第１異方性導電膜を介して前記第１導電性突起と電気的に接続される第１導電膜と、
前記第２異方性導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面を覆う第２導電膜であって、前記第２異方性導電膜を介して前記第２導電性突起と電気的に接続される第２導電膜と、
前記第１導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第１面、前記第２面、前記第１側面および前記第２側面にかけて位置する第１外部電極と、
前記第２導電膜における前記積層体に対向する面とは反対側の面から、前記第１面、前記第２面、前記第１側面および前記第２側面にかけて位置する第２外部電極と、を含む積層型電子部品。

【0044】

（２）前記第１導電性突起および前記第２導電性突起と、前記内部電極層とは、同じ金属を主成分とする、上記（１）に記載の積層型電子部品。

【0045】

（３）前記第１導電膜および前記第２導電膜は、蒸着膜である、上記（１）または（２）に記載の積層型電子部品。

【0046】

（４）前記第１外部電極および前記第２外部電極は、めっき層である、上記（１）～（３）のいずれかに記載の積層型電子部品。

【0047】

（５）前記第１外部電極は、前記第１導電膜に接する第１めっき層と、前記第１めっき層に接し、前記第１導電膜に接しない第２めっき層とを含み、
前記第１めっき層と前記第２めっき層とは、互いに異なる金属を主成分とする、上記（４）に記載の積層型電子部品。

【0048】

（６）前記第２外部電極は、前記第２導電膜に接する第３めっき層と、前記第３めっき層に接し、前記第２導電膜に接しない第４めっき層とを含み、
前記第３めっき層と前記第４めっき層とは、互いに異なる金属を主成分とする、上記（４）または（５）に記載の積層型電子部品。

【符号の説明】

【0049】

１ 積層型電子部品（積層セラミックコンデンサ）
２ 積層体
２０ 誘電体層
２１ 内部電極層
２１ａ 第１内部電極層
２１ａａ 第１端部
２１ｂ 第２内部電極層
２１ｂａ 第２端部
２２ カバー層
２３ サイドマージン部
２３ａ 第１サイドマージン部
２３ｂ 第２サイドマージン部
３ａ 第１導電性突起
３ｂ 第２導電性突起
４ａ 第１異方性導電膜
４ａａ 第２面
４ａｂ 第３面
４ｂ 第２異方性導電膜
４ｂａ 第４面
４ｂｂ 第５面
４１ 熱硬化性樹脂
４２ 導電粒子
５ａ 第１導電膜
５ａａ 第６面
５ａｂ 第７面
５ｂ 第２導電膜
５ｂａ 第８面
５ｂｂ 第９面
６ａ 第１外部電極
６ｂ 第２外部電極
６１ 第１めっき層
６２ 第２めっき層
６３ 第３めっき層
６４ 第４めっき層
７ａ 第１面
７ｂ 第２面
８ａ 第１端面
８ｂ 第２端面
９ａ 第１側面
９ｂ 第２側面
１０ セラミックグリーンシート（グリーンシート）
１１ パターンシート
１２ 異方性導電膜
１２ａ 一方主面
１２ｂ 他方主面
１３ 導電膜
１５ 母積層体
１６ 仮想分割ライン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図9D】