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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024091524
(43)【公開日】2024-07-04
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240627BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 201K
H01G4/30 513
H01G4/30 512
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023211121
(22)【出願日】2023-12-14
(31)【優先権主張番号】10-2022-0183415
(32)【優先日】2022-12-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】劉 元熙
(72)【発明者】
【氏名】宋 永訓
(72)【発明者】
【氏名】金 賢佑
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AD02
5E001AE02
5E001AE03
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC33
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG11
5E082JJ03
5E082JJ12
(57)【要約】 （修正有）
【課題】信頼性に優れ、本体に加えられる応力（ｓｔｒｅｓｓ）を緩和させる構造を有する積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、略立方体の本体と、本体上に配置される外部電極と、本体内に誘電体層及び誘電体層と第１方向に交互に配置された内部電極を含む単位電極部ＵＥを２つ以上含む。２つ以上の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２は、第１方向に一列に配置され、単位電極部の第１及び第３方向の断面において、単位電極部内で第１方向の上部ＵＰ及び下部ＬＰに配置された内部電極の幅は、第１方向の中央部ＣＰに配置された内部電極の幅よりも小さく、単位電極部内で第１方向の上部に配置された内部電極の端を連結した線をＵＬ、第１方向の中央部に配置された内部電極の端を連結した線をＣＬ、第１方向の下部に配置された内部電極の端を連結した線をＬＬとするとき、ＣＬとＵＬがなす鋭角及びＣＬとＬＬがなす鋭角は２０度～７０度である。
【選択図】図３
【解決手段】積層型電子部品は、略立方体の本体と、本体上に配置される外部電極と、本体内に誘電体層及び誘電体層と第１方向に交互に配置された内部電極を含む単位電極部ＵＥを２つ以上含む。２つ以上の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２は、第１方向に一列に配置され、単位電極部の第１及び第３方向の断面において、単位電極部内で第１方向の上部ＵＰ及び下部ＬＰに配置された内部電極の幅は、第１方向の中央部ＣＰに配置された内部電極の幅よりも小さく、単位電極部内で第１方向の上部に配置された内部電極の端を連結した線をＵＬ、第１方向の中央部に配置された内部電極の端を連結した線をＣＬ、第１方向の下部に配置された内部電極の端を連結した線をＬＬとするとき、ＣＬとＵＬがなす鋭角及びＣＬとＬＬがなす鋭角は２０度～７０度である。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置された内部電極を含む単位電極部を２つ以上含み、
前記第１方向に向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記２つ以上の単位電極部は、前記第１方向に一列に配置され、
前記単位電極部の第１及び第３方向の断面において、
前記単位電極部内で第１方向の上部及び下部に配置された内部電極の幅は、第１方向の中央部に配置された内部電極の幅よりも小さく、
前記単位電極部内で第１方向の上部に配置された内部電極の端を連結した線をＵＬ、第１方向の中央部に配置された内部電極の端を連結した線をＣＬ、第１方向の下部に配置された内部電極の端を連結した線をＬＬとするとき、ＣＬとＵＬがなす鋭角及びＣＬとＬＬがなす鋭角は２０度～７０度である、積層型電子部品。
前記第１方向に向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記２つ以上の単位電極部は、前記第１方向に一列に配置され、
前記単位電極部の第１及び第３方向の断面において、
前記単位電極部内で第１方向の上部及び下部に配置された内部電極の幅は、第１方向の中央部に配置された内部電極の幅よりも小さく、
前記単位電極部内で第１方向の上部に配置された内部電極の端を連結した線をＵＬ、第１方向の中央部に配置された内部電極の端を連結した線をＣＬ、第１方向の下部に配置された内部電極の端を連結した線をＬＬとするとき、ＣＬとＵＬがなす鋭角及びＣＬとＬＬがなす鋭角は２０度～７０度である、積層型電子部品。
【請求項2】
前記ＵＬは、前記第３方向となす鋭角が２０度～７０度である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記単位電極部内で第１方向の上部に配置された内部電極の幅は、第１方向の上部に向かうほど小さくなり、
前記単位電極部内で第１方向の下部に配置された内部電極の幅は、第１方向の下部に向かうほど小さくなる、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記単位電極部内で第１方向の下部に配置された内部電極の幅は、第１方向の下部に向かうほど小さくなる、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記単位電極部内で第１方向の中央部に配置された内部電極の幅は同一である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記単位電極部内で第１方向の中央部の第１方向の大きさは、第１方向の上部の第１方向の大きさよりも大きく、第１方向の下部の第１方向の大きさよりも大きい、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記本体は、隣接した単位電極部の間に配置された中間層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記中間層の平均厚さは前記誘電体層の平均厚さの３倍以上である、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記本体は、前記２つ以上の単位電極部を含む容量形成部、隣接した単位電極部の間に配置された中間層、前記容量形成部の第１方向の上部に配置される上部カバー部、及び前記容量形成部の第１方向の下部に配置される下部カバー部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記上部カバー部の平均厚さをｔｃ１、前記下部カバー部の平均厚さをｔｃ２とするとき、０．９≦ｔｃ１／ｔｃ２≦１．１を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記上部カバー部の平均厚さをｔｃ１、前記下部カバー部の平均厚さをｔｃ２、前記中間層の平均厚さをｔｃ３とするとき、０．１＊（ｔｃ１＋ｔｃ２）／２≦ｔｃ３≦（ｔｃ１＋ｔｃ２）／２を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記誘電体層の平均厚さをｔｄ、前記上部カバー部の平均厚さをｔｃ１、前記下部カバー部の平均厚さをｔｃ２、前記中間層の平均厚さをｔｃ３とするとき、
ｔｄ＜ｔｃ３、ｔｃ３≦ｔｃ１、及びｔｃ３≦ｔｃ２を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。
ｔｄ＜ｔｃ３、ｔｃ３≦ｔｃ１、及びｔｃ３≦ｔｃ２を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記本体の第３方向の中央部において第１方向の大きさをＴ１、前記本体の第３方向の一端における第１方向の大きさをＴ２、前記本体の第３方向の他端における第１方向の大きさをＴ３とするとき、［１－２＊Ｔ１／（Ｔ２＋Ｔ３）］＊１００は３．８未満である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記誘電体層に含まれた誘電体結晶粒の大きさの変動係数は０．５２未満である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置された内部電極を含む単位電極部を２つ以上含み、
前記第１方向に向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記２つ以上の単位電極部は、前記第１方向に一列に配置され、
前記単位電極部の第１及び第３方向の断面において、前記単位電極部に含まれた内部電極の幅方向の一端を連結した線、幅方向の他端を連結した線、第１方向の最上部に配置された内部電極及び第１方向の最下部に配置された内部電極がなす形態は八角形状である、積層型電子部品。
前記第１方向に向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記２つ以上の単位電極部は、前記第１方向に一列に配置され、
前記単位電極部の第１及び第３方向の断面において、前記単位電極部に含まれた内部電極の幅方向の一端を連結した線、幅方向の他端を連結した線、第１方向の最上部に配置された内部電極及び第１方向の最下部に配置された内部電極がなす形態は八角形状である、積層型電子部品。
【請求項15】
前記単位電極部の第１及び第３方向の断面において、
前記単位電極部内で第１方向の上部に配置された内部電極の幅は、第１方向の上部に向かうほど小さくなり、第１方向の下部に配置された内部電極の幅は、第１方向の下部に向かうほど小さくなり、第１方向の中央部に配置された内部電極の幅は同一である、請求項１４に記載の積層型電子部品。
前記単位電極部内で第１方向の上部に配置された内部電極の幅は、第１方向の上部に向かうほど小さくなり、第１方向の下部に配置された内部電極の幅は、第１方向の下部に向かうほど小さくなり、第１方向の中央部に配置された内部電極の幅は同一である、請求項１４に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記本体は、前記２つ以上の単位電極部を含む容量形成部、隣接した単位電極部間に配置された中間層、前記容量形成部の第１方向の上部に配置される上部カバー部、及び前記容量形成部の第１方向の下部に配置される下部カバー部を含み、
前記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上部カバー部の平均厚さをｔｃ１、下部カバー部の平均厚さをｔｃ２、前記中間層の平均厚さをｔｃ３とするとき、
ｔｄ＜ｔｃ３、ｔｃ３≦ｔｃ１、及びｔｃ３≦ｔｃ２を満たす、請求項１５に記載の積層型電子部品。
前記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上部カバー部の平均厚さをｔｃ１、下部カバー部の平均厚さをｔｃ２、前記中間層の平均厚さをｔｃ３とするとき、
ｔｄ＜ｔｃ３、ｔｃ３≦ｔｃ１、及びｔｃ３≦ｔｃ２を満たす、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【0003】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができ、コンピュータ、モバイル機器など、各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。また、自動車用電装部品などに対する適用が増加するにつれて様々な環境における高信頼性が求められている。
【0004】
積層セラミックキャパシタで電荷を充電する面積を提供する内部電極は、一般的に同じパターン形状が重なり合って垂直に積層された構造を有している。
【0005】
積層セラミックキャパシタのＷ－Ｔ（幅－厚さ）の断面を基準としてみると、内部電極と誘電体層が交互に配置された容量形成部とカバー部及びサイドマージン部が互いに当接する三重点が比較的脆弱であってクラックなどの問題点が発生することがある。
【0006】
特に、焼結過程中に内部電極の厚さ方向に先ず焼結収縮が起こるようになり、本体の幅方向の中央部が凹状（ｃｏｎｃａｖｅ）になる現象が発生することがあり、容量形成部とカバー部及びサイドマージン部が互いに当接する三重点付近に焼結による応力（ｓｔｒｅｓｓ）が集中されてクラックなどが発生する可能性がある。
【0007】
したがって、容量形成部とカバー部及びサイドマージン部の焼結収縮挙動を制御してクラック、デラミネーションなどの発生を抑制し、焼結による応力（ｓｔｒｅｓｓ）を緩和することができる構造を有する積層セラミックキャパシタに対する開発が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の様々な目的の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0009】
本発明の様々な目的の一つは、本体に加えられる応力（ｓｔｒｅｓｓ）を緩和することができる構造を有する積層型電子部品を提供することである。
【0010】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置された内部電極を含む単位電極部を２つ以上含み、上記第１方向に向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記２つ以上の単位電極部は、上記第１方向に一列に配置され、上記単位電極部の第１及び第３方向の断面において、上記単位電極部内で第１方向の上部及び下部に配置された内部電極の幅は、第１方向の中央部に配置された内部電極の幅よりも小さく、上記単位電極部内で第１方向の上部に配置された内部電極の端を連結した線をＵＬ、第１方向の中央部に配置された内部電極の端を連結した線をＣＬ、第１方向の下部に配置された内部電極の端を連結した線をＬＬとするとき、ＣＬとＵＬがなす鋭角及びＣＬとＬＬがなす鋭角は２０度～７０度であることができる。
【0012】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置された内部電極を含む単位電極部を２つ以上含み、上記第１方向に向かい合う第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記２つ以上の単位電極部は、上記第１方向に一列に配置され、上記単位電極部の第１及び第３方向の断面において、上記単位電極部に含まれた内部電極の幅方向の一端を連結した線、幅方向の他端を連結した線、第１方向の最上部に配置された内部電極及び第１方向の最下部に配置された内部電極がなす形態は八角形状であることができる。
【発明の効果】
【0013】
本発明の様々な効果の一つとして、単位電極部に含まれた内部電極の形態を制御し、２つ以上の単位電極部を第１方向に一列に配列することによって積層型電子部品の信頼性を向上させることである。
【0014】
本発明の様々な効果の一つとして、単位電極部に含まれた内部電極の形態を制御し、２つ以上の単位電極部を第１方向に一列に配列することによって本体に加えられる応力を抑制することができる。
【0015】
本発明の様々な効果の一つとして、本体の幅方向の中央部が凹状（ｃｏｎｃａｖｅ）になる現象を抑制することができる。
【0016】
本発明の様々な効果の一つとして、クラック及びデラミネーションの発生を抑制することができる。
【0017】
本発明の様々な効果の一つとして、誘電体結晶粒の大きさを均一に制御することができる。
【0018】
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。
【図5】本発明の変形例による積層型電子部品の第１及び第３方向の断面を概略的に示したものである。
【図6】比較例１の第１及び第３方向の断面を概略的に示したものである。
【図7】比較例２の第１及び第３方向の断面を概略的に示したものである。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。
【0021】
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0022】
図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｔ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0023】
積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図４は、図３のＫ領域を拡大した図面である。
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図を概略的に示したものであり、図４は、図３のＫ領域を拡大した図面である。
【0024】
【0025】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置された内部電極１２１、１２２を含む単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２を２つ以上含み、上記第１方向に向かい合う第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記本体上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記２つ以上の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２は、上記第１方向に一列に配置され、上記単位電極部の第１及び第３方向の断面において、上記単位電極部の第１方向の上部ＵＰ及び下部ＬＰに配置された内部電極の幅が第１方向の中央部ＣＰに配置された内部電極の幅よりも小さく、第１方向の上部ＵＰに配置された内部電極の端を連結した線をＵＬ、第１方向の中央部ＣＰに配置された内部電極の端を連結した線をＣＬ、第１方向の下部ＬＰに配置された内部電極の端を連結した線をＬＬとするとき、ＣＬとＵＬがなす鋭角及びＣＬとＬＬがなす鋭角は２０度～７０度であることができる。
【0026】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタで電荷を充電する面積を提供する内部電極は、一般的に同一パターン形状が重なり合って垂直に積層された構造を有していた。上記一般的な積層セラミックキャパシタの第１及び第３方向の断面を基準としてみると、内部電極と誘電体層が交互に配置された容量形成部とカバー部及びサイドマージン部が互いに当接する三重点が比較的脆弱であってクラックなどの問題点が発生することがある。特に、焼結過程中に内部電極の厚さ方向に先ず焼結収縮が起こるようになり、幅方向の中央部が凹状（ｃｏｎｃａｖｅ）になる現象が発生することがあり、容量形成部とカバー部及びサイドマージン部が互いに当接する三重点付近に焼結による応力（ｓｔｒｅｓｓ）が集中されてクラックなどが発生する可能性がある。
【0027】
一方、本発明の一実施形態によると、単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２に含まれた内部電極１２１、１２２の形態を制御し、２つ以上の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２を積層方向（第１方向）に一列に配列することによって、本体に加えられる応力を緩和することができ、クラック、デラミネーションなどの発生を抑制することができる。本体に加えられる応力としては、焼結時の内部電極と誘電体層との収縮挙動差異によって発生する応力、電圧印加時に発生する応力、外部要因によって加えられる応力などがある。
【0028】
以下、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００に含まれる各構成について説明する。
【0029】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではなく、実質的に六面体状を有することができる。
【0030】
本体１１０は、第１方向に向かい合う第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面５、６を有することができる。
【0031】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。誘電体層の積層数は特に制限する必要はなく、積層型電子部品のサイズを考慮して決定することができる。例えば、誘電体層を４００層以上積層して本体を形成することができる。
【0032】
誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成することができる。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されないが、例えば、セラミック粉末としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系粉末を用いることができる。より具体的な例を挙げると、セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち一つ以上であることができる。
【0033】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はないが、例えば１０μｍ以下であることができる。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。
【0034】
但し、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅより小さい場合に本発明による効果がより顕著になることができる。
【0035】
一般的に、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅよりも小さい場合、焼結工程時に内部電極１２１、１２２がまず厚さ方向に焼結されて内部電極と誘電体層間の応力不均一が大きくなるにつれて、焼結による応力（ｓｔｒｅｓｓ）が増加することがある。一方、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の場合、単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２に含まれた内部電極１２１、１２２の形態を制御し、２つ以上の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２を積層方向（第１方向）に一列に配列することによって焼結による応力（ｓｔｒｅｓｓ）を抑制することができるため、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅより小さい場合にも、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0036】
したがって、一実施形態において、誘電体層１１１の少なくとも１つの平均厚さｔｄは、隣接した内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅよりも小さいことができ、この場合、本発明による応力（ｓｔｒｅｓｓ）の抑制効果がより顕著になることができる。
【0037】
ここで、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の大きさを意味する。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、後述する容量形成部ＵＥで指定されることができる。また、隣接した内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、上記厚さを測定した誘電体層１１１と接する１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。
【0038】
本体１１０は、２つ以上の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２を含むことができる。例えば、図３に示したように、本体１１０は、第１単位電極部ＵＥ１及び第２単位電極部ＵＥ２を含むことができる。
【0039】
単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置された内部電極１２１、１２２を含むことができる。このとき、複数の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２が配置された領域を合わせてキャパシタの容量形成に寄与する容量形成部ＵＥと言える。
【0040】
２つ以上の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２は、第１方向に一列に配置されることができる。本体１１０が１つの単位電極部のみを含む場合には、本発明による応力緩和効果が不十分であるおそれがある。本発明の一実施形態によると、２つ以上の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２は、第１方向に一列に配置されることによって、本体１１０の中央部で発生する応力も抑制し、クラック及びデラミネーションの発生をより効果的に抑制することができる。また、本体１１０の幅方向の中央部が凹状（ｃｏｎｃａｖｅ）になる現象を抑制することができ、誘電体結晶粒の大きさを均一に制御することができる。
【0041】
一方、図３では、本体１１０が２つの単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２を含むことを示しているが、これに制限されるものではない。本発明の変形例に係る積層型電子部品の第１及び第３方向の断面を概略的に示した図５を参照すると、本体１１０は、第１単位電極部ＵＥ１、第２単位電極部ＵＥ２及び第３単位電極部ＵＥ３を含むことができ、３つの単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３が容量形成部ＵＥを構成することができる。さらに、本体１１０は、４つ以上の単位電極部を含むこともできる。
【0042】
図３を参照すると、単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２の第１及び第３方向の断面において、単位電極部内で第１方向の上部ＵＰ及び下部ＬＰに配置された内部電極の幅は第１方向の中央部ＣＰに配置された内部電極の幅より小さいことができる。これにより、単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２の角部分に応力が集中されることを抑制し、応力緩和効果を確保することができる。ここで、内部電極１２１、１２２の幅とは、内部電極１２１、１２２の第３方向の大きさを意味することができる。
【0043】
一実施形態において、単位電極部内で第１方向の上部ＵＰに配置された内部電極１２１、１２２の幅は、第１方向の上部に向かうほど小さくなり、単位電極部内で第１方向の下部ＬＰに配置された内部電極１２１、１２２の幅は、第１方向の下部に向かうほど小さくなることができる。
【0044】
また、単位電極部内で第１方向の中央部ＣＰに配置された内部電極１２１、１２２の幅は実質的に同じであることができる。ここで、内部電極１２１、１２２の幅が実質的に同一であるとは、内部電極１２１、１２２が一定の幅を有する内部電極パターンを印刷して形成されたことを意味することができ、製造誤差などを考慮すると内部電極の幅の差異が１０％以下であることを意味することができる。
【0045】
一実施形態において、単位電極部内で第１方向の中央部ＣＰの第１方向の大きさは、第１方向の上部ＵＰの第１方向の大きさよりも大きく、第１方向の下部ＬＰの第１方向の大きさよりも大きいことができる。単位電極部内で第１方向の中央部ＣＰの第１方向の大きさが小さい場合、積層型電子部品の単位体積当たりの容量が低下することができる。
【0046】
これに制限されるものではないが、より好ましい一例として、単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２の第１方向の大きさに対する第１方向の中央部ＣＰの第１方向の大きさは、０．４以上０．８以下であることができる。単位電極部の第１方向の大きさに対する第１方向の中央部ＣＰの第１方向の大きさが０．４未満の場合には単位体積当たりの容量が低下することがあり、０．８超過の場合には、応力緩和効果が不十分であるおそれがある。
【0047】
一実施形態において、単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２の第１及び第３方向の断面において、単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２は八角形状であることができる。すなわち、１つの単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２に含まれた内部電極１２１、１２２の幅方向の一端を連結した線、幅方向の他端を連結した線、第１方向の最上部に配置された内部電極１２１、１２２及び第１方向の最下部に配置された内部電極１２１、１２２がなす形態は八角形状であることができる。
【0048】
図４を参照すると、単位電極部内で第１方向の上部ＵＰに配置された内部電極１２１、１２２の端を連結した線をＵＬ、第１方向の中央部ＣＰに配置された内部電極１２１、１２２の端を連結した線をＣＬ、第１方向の下部ＬＰに配置された内部電極１２１、１２２の端を連結した線をＬＬとするとき、ＣＬとＵＬがなす鋭角θ１及びＣＬとＬＬがなす鋭角は、２０度～７０度であることができる。ＣＬとＵＬがなす鋭角θ１が２０度未満または７０度超過である場合には、応力緩和効果が不十分であるおそれがある。ＣＬとＬＬがなす鋭角が２０度未満または７０度超過である場合にも、応力緩和効果が不十分であるおそれがある。
【0049】
また、単位電極部内で第１方向の上部ＵＰに配置された内部電極１２１、１２２の端を連結した線ＵＬは、第３方向となす鋭角θ１’が２０度～７０度であることができる。
【0050】
一実施形態において、本体１１０は、隣接した単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２の間に配置された中間層１４０を含むことができる。図３に示したように、第１単位電極部ＵＥ１と第２単位電極部ＵＥ２との間に中間層１４０が配置されることができる。また、単位電極部が３つ以上の場合に、中間層１４０は複数個配置されることができ、図５のように、第１単位電極部ＵＥ１と第２単位電極部ＵＥ２との間及び第２単位電極部ＵＥ２と第３単位電極部ＵＥ３との間に中間層１４０’が配置されることができる。
【0051】
中間層１４０は、絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）を高めて耐電圧特性を向上させることができ、本体１１０の強度を向上させることができる。また、中間層１４０が隣接した単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２の間に配置されることによって、本発明による応力緩和効果がより顕著になることができる。
【0052】
中間層１４０は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、中間層１４０はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0053】
中間層１４０は、セラミックグリーンシートを１つ以上積層して焼成することで形成されることができる。すなわち、中間層１４０は、内部電極用導電性ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートを積層する過程に、内部電極用導電性ペーストが塗布されていないセラミックグリーンシートを１つ以上積層する過程を挿入することで隣接した単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２の間に配置される中間層１４０を形成することができる。
【0054】
より具体的には、１つ以上のセラミックグリーンシートを積層して下部カバー部１１３を積層し、内部電極用導電性ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートを複数個積層して第２単位電極部ＵＥ２を積層した後、セラミックグリーンシートを１つ以上積層して中間層１４０を積層することができる。この後、内部電極用導電性ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートを複数個積層して第１単位電極部ＵＥ１を積層し、セラミックグリーンシートを積層して上部カバー部１１２を積層して、積層体を設けることができる。
【0055】
一実施形態において、本体１１０は、２つ以上の単位電極部を含む容量形成部ＵＥ、隣接した単位電極部の間に配置された中間層１４０、上記容量形成部ＵＥの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２、及び上記容量形成部の第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0056】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部ＵＥの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0057】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0058】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0059】
一実施形態において、上部カバー部１１２の平均厚さをｔｃ１、下部カバー部１１３の平均厚さをｔｃ２とするとき、０．９≦ｔｃ１／ｔｃ２≦１．１を満たすことができる。上部カバー部１１２と下部カバー部１１３との間の厚さ差異が大きいほど、本体に加えられる応力がいずれの一方に集中することがあるため、０．９≦ｔｃ１／ｔｃ２≦１．１を満たす場合、本発明の応力緩和効果がより顕著になることができる。
【0060】
また、上部カバー部１１２の平均厚さをｔｃ１、下部カバー部１１３の平均厚さをｔｃ２、中間層１４０の平均厚さをｔｃ３とするとき、０．１＊（ｔｃ１＋ｔｃ２）／２≦ｔｃ３≦（ｔｃ１＋ｔｃ２）／２を満たすことができる。すなわち、中間層１４０の平均厚さｔｃ３は、ｔｃ１及びｔｃ２の平均値以下であり、ｔｃ１及びｔｃ２の平均値の０．１倍以上であることができる。上記条件を満たすことで、積層型電子部品の容量が過度に低下されずに、本体に加えられる応力を効果的に緩和することができる。
【0061】
一実施形態において、誘電体層１１１の平均厚さをｔｄ、上部カバー部１１２の平均厚さをｔｃ１、下部カバー部１１３の平均厚さをｔｃ２、中間層１４０の平均厚さをｔｃ３とするとき、ｔｄ＜ｔｃ３、ｔｃ３≦ｔｃ１及びｔｃ３≦ｔｃ２を満たすことができる。上記条件を満たすことで積層型電子部品の容量が過度に低下されずに、本体に加えられる応力を効果的に緩和することができる。
【0062】
一方、上部カバー部１１２の平均厚さｔｃ１及び下部カバー部１１３の平均厚さｔｃ２の具体的な数値は特に限定する必要はないが、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、ｔｃ１及びｔｃ２はそれぞれ１５μｍ以下であることができる。
【0063】
なお、中間層１４０の平均厚さｔｃ３の具体的な数値は特に限定しない。例えば、中間層１４０の平均厚さは、誘電体層の平均厚さｔｄの３倍以上であることができるが、これに制限されるものではない。
【0064】
中間層１４０、上部及び下部カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１方向の大きさを意味することができ、第３方向に等間隔の５つの地点で測定した第１方向の大きさを平均した値であることができる。一方、中間層１４０が複数個配置される場合、複数個の中間層１４０のそれぞれの平均厚さを意味することができる。
【0065】
また、上記容量形成部ＵＥの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0066】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0067】
マージン部１１４、１１５は、図３に示したように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）で第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0068】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0069】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。
【0070】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部ＵＥの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0071】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。
【0072】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、内部電極が第５面と離隔した領域の第３方向の平均大きさ及び内部電極が第６面と離隔した領域の第３方向の平均大きさを意味することができ、容量形成部ＵＥの側面で等間隔の５つの地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。
【0073】
したがって、一実施形態において、内部電極１２１、１２２が第５及び第６面と離隔した領域の第３方向の平均大きさはそれぞれ１５μｍ以下であることができる。
【0074】
一実施形態において、本体の第３方向の中央部で第１方向の大きさをＴ１、本体の第３方向の一端における第１方向の大きさをＴ２、本体の第３方向の他端における第１方向の大きさをＴ３というとき、［１－２＊Ｔ１／（Ｔ２＋Ｔ３）］＊１００は３．８未満であることができる。より好ましくは、［１－２＊Ｔ１／（Ｔ２＋Ｔ３）］＊１００は２．３以下であることができる。
【0075】
焼結過程中に内部電極の厚さ方向にまず焼結収縮が起こり、本体の幅方向の中央部が凹状（ｃｏｎｃａｖｅ）になる現象が発生することがある。本発明によると、単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２に含まれた内部電極１２１、１２２の形態を制御し、２つ以上の単位電極部ＵＥ１、ＵＥ２を第１方向に一列に配列することで内部電極、カバー部及びマージン部の間の焼結収縮マッチングを改善して本体の幅方向の中央部が凹状（ｃｏｎｃａｖｅ）になる現象を抑制することができる。これによって、［１－２＊Ｔ１／（Ｔ２＋Ｔ３）］＊１００は３．８未満を満たすことができる。
【0076】
一方、［１－２＊Ｔ１／（Ｔ２＋Ｔ３）］＊１００の下限は特に限定しないが、０以上であることが好ましい。
【0077】
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は、本体１１０の第２方向の中央部で第１及び第３方向に切断した断面を光学顕微鏡などで観察して測定したものであることができる。Ｔ２は、上記第１及び第３方向に切断した断面において本体の第５面の第１方向の大きさであることができ、Ｔ３は、本体の第６面の第１方向の大きさであることができる。
【0078】
一実施形態において、誘電体層に含まれた誘電体結晶粒の大きさの変動係数（ＣＶ、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）は、０．５２未満であることができる。より好ましくは、誘電体層に含まれた誘電体結晶粒の大きさの変動係数（ＣＶ、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）は、０．４６以下であることができる。
【0079】
誘電体層に含まれた誘電体結晶粒の大きさの変動係数（ＣＶ、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ)は、本体の第２方向の中央で切断した第１及び第３方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ)を用いて２万倍以上の倍率で観察したイメージから測定したものであることができる。
【0080】
具体的には、単位電極部内の第１方向の中央部ＣＰに配置された誘電体層に含まれた誘電体結晶粒のうち２５０個を選別して誘電体結晶粒の大きさを測定した後、上記２５０個の誘電体結晶粒の大きさの平均値（ＧＳ）及び標準偏差（σＧＳ）を求めた後、σＧＳ／ＧＳを誘電体結晶粒の大きさの変動係数とすることができる。ここで、標準偏差（σＧＳ）は、上記２５０個の誘電体結晶粒の各大きさからＧＳを引いた後に二乗し、この値の平均値を計算することで分散を求めた後、上記分散値を二乗根とすることで計算することができる。
【0081】
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４でそれぞれ露出することができる。
【0082】
第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0083】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。また、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第５及び第６面と離隔して配置されることができる。
【0084】
内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち一つ以上であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0085】
内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することで形成されることができる。
【0086】
内部電極用導電性ペーストの塗布方法はスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0087】
一方、単位電極部内の位置別の内部電極の幅を制御するために、セラミックグリーンシート上に印刷する内部電極パターンの幅を調節することができる。すなわち、単位電極部内で第１方向の中央部ＣＰに配置された内部電極１２１、１２２を形成する内部電極パターンは、その幅を同一にして印刷することができる。単位電極部内で第１方向の上部ＵＰ及び下部ＬＰに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極パターンの幅を徐々に小さく印刷した複数枚のセラミックグリーンシートを用いて形成することができる。
【0088】
内部電極の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。このとき、内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の第１方向の大きさを意味することができる。但し、上述のように、一実施形態において、誘電体層１１１の少なくとも１つの平均厚さｔｄは、隣接した内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅよりも小さいことができ、この場合、本発明による応力（ｓｔｒｅｓｓ）抑制効果がより顕著になることができる。
【0089】
ここで、内部電極の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてスキャンして測定することができる。より具体的には、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は容量形成部ＵＥで指定されることができる。
【0090】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。
【0091】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0092】
図１を参照すると、外部電極１３１、１３２は、サイドマージン部１１４、１１５の第２方向の両端面を覆うように配置されることができる。
【0093】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形態などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0094】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、如何なる物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0095】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0096】
電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0097】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0098】
電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びこれらの合金のうち一つ以上であることができる。
【0099】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
【0100】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0101】
（実施例）
発明例として、図３のように、第１単位電極部ＵＥ１及び第２単位電極部ＵＥ２が含まれたサンプルを用意した。比較例１として、図６のように、従来の一般的な容量形成部ＵＥ''を有するサンプルを用意した。比較例２として、図７のように、２つの単位電極部ＵＥ１'''、ＵＥ２'''を含んで容量形成部ＵＥ'''を構成するが、単位電極部ＵＥ１'''、ＵＥ２'''の内の上部、中央部及び下部に配置された内部電極の幅が同じサンプルを用意した。
発明例として、図３のように、第１単位電極部ＵＥ１及び第２単位電極部ＵＥ２が含まれたサンプルを用意した。比較例１として、図６のように、従来の一般的な容量形成部ＵＥ''を有するサンプルを用意した。比較例２として、図７のように、２つの単位電極部ＵＥ１'''、ＵＥ２'''を含んで容量形成部ＵＥ'''を構成するが、単位電極部ＵＥ１'''、ＵＥ２'''の内の上部、中央部及び下部に配置された内部電極の幅が同じサンプルを用意した。
【0102】
発明例、比較例１及び比較例２に対する凹状（Ｃｏｎｃａｖｅ）率、クラック発生率及び誘電体結晶粒の大きさを測定し、下記表１に記載した。
【0103】
凹状（Ｃｏｎｃａｖｅ）率は［１－２＊Ｔ１／（Ｔ２＋Ｔ３）］＊１００で計算し、発明例、比較例１及び比較例２のそれぞれ２０個のサンプルで測定した平均値及びその標準偏差を記載した。具体的には、各サンプルの第２方向の中央部で第１及び第３方向に切断した断面を光学顕微鏡を用いて観察し、各サンプルの第３方向の中央部で第１方向の大きさＴ１、第３方向の一端における第１方向の大きさＴ２、第３方向の他端における第１方向の大きさＴ３を測定して［１－２＊Ｔ１／（Ｔ２＋Ｔ３）］＊１００を求めた後、その値の平均値及び標準偏差を計算した。
【0104】
クラック発生率は、発明例、比較例１及び比較例２のそれぞれ３００個のサンプルを各サンプルの第２方向の中央部で第１及び第３方向に切断した断面を光学顕微鏡を用いて観察し、クラックが発生したかを目視で観察してクラックが発生したサンプルの個数を記載した。
【0105】
誘電体結晶粒の大きさは、発明例、比較例１及び比較例２のそれぞれ１つのサンプルを用いて測定し、サンプルの第２方向の中央部で第１及び第３方向に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて２万倍率で観察したイメージから測定した。発明例及び比較例２は、第１単位電極部ＵＥ１、ＵＥ１'''内の第１方向の中央部に配置された誘電体層に含まれた誘電体結晶粒のうち２５０個を選別して誘電体結晶粒の大きさを測定し、比較例１は、容量形成部ＵＥ''内の第１方向の中央部に配置された誘電体層に含まれた誘電体結晶粒のうち２５０個を選別して誘電体結晶粒の大きさを測定した。
【0106】
【表1】
【0107】
上記表１を参照すると、発明例の凹状（Ｃｏｎｃａｖｅ）率が比較例１及び比較例２に比べて減少したことが確認でき、特にクラック発生率の場合、発明例は３００個のサンプルのうちクラックが発生したサンプルが１つも存在しなかった。
【0108】
誘電体結晶粒の大きさの場合、発明例の誘電体結晶粒の大きさの平均値が最も低く、標準偏差及び変動係数の値も最も低くて、比較例１及び比較例２に比べて均一な大きさの誘電体結晶粒を有することが確認できる。
【0109】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定する。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。
【0110】
また、本開示で用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0111】
本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0112】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１４０ 中間層
ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３ 単位電極部
ＵＥ 容量形成部
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ めっき層
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１４０ 中間層
ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３ 単位電極部
ＵＥ 容量形成部
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ めっき層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
