特開2024-92101成形対象物搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024092101
(43)【公開日】2024-07-08
(54)【発明の名称】成形対象物搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/50 20060101AFI20240701BHJP
H01L 21/56 20060101ALI20240701BHJP
【ＦＩ】
H01L21/50 C
H01L21/56 T
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022207792
(22)【出願日】2022-12-26
(71)【出願人】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100121441
【弁理士】
【氏名又は名称】西村 竜平
(74)【代理人】
【識別番号】100154704
【弁理士】
【氏名又は名称】齊藤 真大
(74)【代理人】
【識別番号】100206151
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 惇志
(74)【代理人】
【識別番号】100218187
【弁理士】
【氏名又は名称】前田 治子
(74)【代理人】
【識別番号】100227673
【弁理士】
【氏名又は名称】福田 光起
(72)【発明者】
【氏名】池西 哲郎
【テーマコード（参考）】
5F061
【Ｆターム（参考）】
5F061AA01
5F061DA01
5F061DD00
(57)【要約】
【課題】成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型の設計を可能とする成形対象物搬送機構を提供する。
【解決手段】成形対象物Ｗを保持するクランプ機構２を有する成形型１４に成形対象物Ｗを受け渡す成形対象物搬送機構１３であって、成形対象物Ｗがスライドして載置される載置部４と、載置部４に向かってスライドする成形対象物Ｗの通過領域Ｒの上方に設けられ、クランプ機構２を操作するための第１操作部６とを備える。
【選択図】図２
【解決手段】成形対象物Ｗを保持するクランプ機構２を有する成形型１４に成形対象物Ｗを受け渡す成形対象物搬送機構１３であって、成形対象物Ｗがスライドして載置される載置部４と、載置部４に向かってスライドする成形対象物Ｗの通過領域Ｒの上方に設けられ、クランプ機構２を操作するための第１操作部６とを備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型に前記成形対象物を受け渡す成形対象物搬送機構であって、
前記成形対象物がスライドして載置される載置部と、
前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物の通過領域の上方に設けられ、前記クランプ機構を操作するための操作部とを備える、成形対象物搬送機構。
前記成形対象物がスライドして載置される載置部と、
前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物の通過領域の上方に設けられ、前記クランプ機構を操作するための操作部とを備える、成形対象物搬送機構。
【請求項2】
前記載置部に隣接して設けられ、前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物をガイドするガイド部をさらに備え、
前記操作部は、前記ガイド部における前記成形対象物の通過領域の上方に設けられている、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
前記操作部は、前記ガイド部における前記成形対象物の通過領域の上方に設けられている、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項3】
前記載置部が昇降移動可能に設けられるとともに前記操作部が設けられるベース部材をさらに備え、
前記ベース部材を昇降移動させることにより、前記操作部が前記クランプ機構を操作し、
前記ベース部材に対して前記載置部を昇降移動させることにより、前記成形対象物を前記成形型に受け渡す、請求項１又は２に記載の成形対象物搬送機構。
前記ベース部材を昇降移動させることにより、前記操作部が前記クランプ機構を操作し、
前記ベース部材に対して前記載置部を昇降移動させることにより、前記成形対象物を前記成形型に受け渡す、請求項１又は２に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項4】
前記操作部は、前記通過領域の周囲に設けられた支持部材に設けられている、請求項１乃至３の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項5】
前記支持部材は、前記通過領域の両側に設けられた一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡されて前記通過領域の上方に設けられた梁部とを有し、
前記操作部は、前記梁部に設けられている、請求項４に記載の成形対象物搬送機構。
前記操作部は、前記梁部に設けられている、請求項４に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項6】
前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における後端部を保持する後端側クランプ部を有し、
前記操作部は、前記後端側クランプ部を押圧して開放するものである、請求項１乃至５の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構。
前記操作部は、前記後端側クランプ部を押圧して開放するものである、請求項１乃至５の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項7】
前記成形対象物は、平面視において矩形状をなすものであり、
前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における前端部を保持する前端側クランプ部と、前記成形対象物のスライド方向に直交する両端部を保持する両端側クランプ部とをさらに有し、
前記成形対象物搬送機構は、前記前端側クランプ部及び前記両端側プランプ部それぞれを押圧して開放する第２操作部をさらに備える、請求項６に記載の成形対象物搬送機構。
前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における前端部を保持する前端側クランプ部と、前記成形対象物のスライド方向に直交する両端部を保持する両端側クランプ部とをさらに有し、
前記成形対象物搬送機構は、前記前端側クランプ部及び前記両端側プランプ部それぞれを押圧して開放する第２操作部をさらに備える、請求項６に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項8】
成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型と、
請求項１乃至７の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構とを備える、樹脂成形装置。
請求項１乃至７の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構とを備える、樹脂成形装置。
【請求項9】
請求項８に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形対象物搬送機構により前記成形対象物を前記成形型に搬送して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から搬出する搬出工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。
前記成形対象物搬送機構により前記成形対象物を前記成形型に搬送して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から搬出する搬出工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、成形対象物搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来の樹脂成形装置には、特許文献１に示すように、基板供給装置から基板を受け取り金型装置に搬送する基板搬送装置を用いたものが考えられている。この基板搬送装置は、基板供給装置の基板マガジンから押し出された基板がスライドして載置されるものであり、基板マガジンから押し出された基板の両側縁部をスライド嵌合する構造を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１１－１８７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一方、近年では、成形対象物である基板の大型化が進んでおり、当該基板に固定された電子部品の数も増加している。このような基板を樹脂材料で成形する場合には、成形した樹脂材料と基板との熱膨張量の差異が大きくなり、基板の反り量が増加して、成形型（例えば上型）における基板の吸着不良が生じる虞がある。
【0005】
また、基板に固定された電子部品の樹脂成形形状が複雑化しており、成形型（例えば下型）のキャビティを被覆している離型フィルムからの離型の際に基板を下方向に引っ張る力が増加して、成形型（例えば上型）における基板の吸着不良が生じる虞がある。
【0006】
上記の吸着不良を解消するためには、成形型（例えば上型）に成形対象物の周縁部を保持するクランプ機構を設けることが考えられる。
【0007】
しかしながら、上述した基板搬送装置では、基板マガジンから押し出された基板がスライドして載置されるものであり、その基板がスライドする領域には、成形型に設けたクランプ機構を操作するための構造を設けることができない。そのため、成形型に設けるクランプ機構の位置が制約されてしまい、成形型における基板の吸着不良を十分に解消することが難しい。
【0008】
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型の設計を可能とする成形対象物搬送機構を提供することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
すなわち本発明に係る成形対象物搬送機構は、成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型に前記成形対象物を受け渡す成形対象物搬送機構であって、前記成形対象物がスライドして載置される載置部と、前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物の通過領域の上方に設けられ、前記クランプ機構を操作するための操作部とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【0010】
このように構成した本発明によれば、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型の設計を可能とする成形対象物搬送機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の構成を模式的に示す図である。
【図2】同実施形態の型開きした成形型及び受け渡し位置の基板搬送機構を模式的に示す断面図である。
【図3】同実施形態の上型の構成を模式的に示す下から見た図である。
【図4】同実施形態の成形前基板収納部及び受け取り位置の基板搬送機構を模式的に示す断面図である。
【図5】同実施形態の基板搬送機構の構成を模式的に示す平面図である。
【図6】同実施形態の基板搬送機構においてガイド部及び支持部材の構成を模式的に示す断面図である。
【図7】同実施形態の基板搬送機構によりクランプ部を開放した状態を模式的に示す断面図である。
【図8】同実施形態の基板搬送機構の載置部を上昇させて成形前基板を上型に接触させた状態を模式的に示す断面図である。
【図9】同実施形態の基板搬送機構が成形前基板を上型に受け渡した後の状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。
【0013】
本発明に係る技術１の成形対象物搬送機構は、成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型に前記成形対象物を受け渡す成形対象物搬送機構であって、前記成形対象物がスライドして載置される載置部と、前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物の通過領域の上方に設けられ、前記クランプ機構を操作するための操作部とを備えることを特徴とする。
【0014】
この成形対象物搬送機構であれば、載置部に向かってスライドする成形対象物の通過領域の上方に、成形型のクランプ機構を操作するための操作部を設けているので、成形対象物のスライド移動に関わらず、操作部を設けることができる。このため、成形型には、成形対象物のスライド方向における後端部を保持するクランプ機構を設けることができる。その結果、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型の設計を可能とすることができる。
【0015】
本発明に係る技術２の成形対象物搬送機構は、上記の技術１の構成に加えて、前記載置部に隣接して設けられ、前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物をガイドするガイド部をさらに備え、前記操作部は、前記ガイド部における前記成形対象物の通過領域の上方に設けられていることを特徴とする。
この構成であれば、ガイド部を備えているので、載置部への成形対象物のスライドをガイドして確実に載置できるようになる。また、操作部がガイド部における成形対象物の通過領域の上方に設けられているので、載置部から成形型への成形対象物の受け渡しを邪魔しない設計にできる。
この構成であれば、ガイド部を備えているので、載置部への成形対象物のスライドをガイドして確実に載置できるようになる。また、操作部がガイド部における成形対象物の通過領域の上方に設けられているので、載置部から成形型への成形対象物の受け渡しを邪魔しない設計にできる。
【0016】
成形対象物搬送機構によるクランプ機構を開放する等の操作及び成形型への成形対象物の具体的な受け渡し動作の態様としては、本発明に係る技術３の成形対象物搬送機構は、上記の技術１又は２の構成に加えて、前記載置部が昇降移動可能に設けられるとともに前記操作部が設けられるベース部材をさらに備え、前記ベース部材を昇降移動させることにより、前記操作部が前記クランプ機構を操作し、前記ベース部材に対して前記載置部を昇降移動させることにより、前記成形対象物を前記成形型に受け渡すことを特徴とする。
【0017】
操作部を成形対象物の通過領域の上方に設けるための具体的な実施の態様としては、本発明に係る技術４の成形対象物搬送機構は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成に加えて、前記操作部が、前記通過領域の周囲に設けられた支持部材に設けられていることを特徴とする。
【0018】
本発明に係る技術５の成形対象物搬送機構は、上記の技術４の構成に加えて、前記支持部材が、前記通過領域の両側に設けられた一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡されて前記通過領域の上方に設けられた梁部とを有し、前記操作部は、前記梁部に設けられていることを特徴とする。
この構成であれば、支持部材が一対の脚部及び梁部を有するので、支持部材の機械的強度を大きくすることができ、クランプ機構を安定して操作することができる。
この構成であれば、支持部材が一対の脚部及び梁部を有するので、支持部材の機械的強度を大きくすることができ、クランプ機構を安定して操作することができる。
【0019】
成形対象物搬送機構の具体的な実施の態様としては、本発明に係る技術６の成形対象物搬送機構は、上記の技術１乃至５の何れか１つの構成に加えて、前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における後端部を保持する後端側クランプ部を有し、前記操作部は、前記後端側クランプ部を押圧して開放するものであることを特徴とする。
【0020】
本発明に係る技術７の成形対象物搬送機構は、上記の技術６の構成に加えて、前記成形対象物は、平面視において矩形状をなすものであり、前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における前端部を保持する前端側クランプ部と、前記成形対象物のスライド方向に直交する両端部を保持する両端側クランプ部とをさらに有し、前記成形対象物搬送機構は、前記前端側クランプ部及び前記両端側プランプ部それぞれを押圧して開放する第２操作部をさらに備えることを特徴とする。
この構成であれば、矩形状をなす成形対象物の４辺全てをクランプすることができ、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応して、成形対象物の保持不良を解消することができる。
この構成であれば、矩形状をなす成形対象物の４辺全てをクランプすることができ、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応して、成形対象物の保持不良を解消することができる。
【0021】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型と、上記の技術１乃至７の何れか１つの構成の成形対象物搬送機構とを備えることを特徴とする。
この樹脂成形装置であれば、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型を採用することができ、成形対象物の保持不良を解消して、樹脂成形品の品質を向上することができる。
この樹脂成形装置であれば、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型を採用することができ、成形対象物の保持不良を解消して、樹脂成形品の品質を向上することができる。
【0022】
さらに、上記の技術８の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、前記成形対象物搬送機構により前記成形対象物を前記成形型に搬送して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から搬出する搬出工程とを含む、樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。
この樹脂成形装置であれば、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型を採用することができ、成形対象物の保持不良を解消して、樹脂成形品の品質を向上することができる。
この樹脂成形装置であれば、成形対象物の大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型を採用することができ、成形対象物の保持不良を解消して、樹脂成形品の品質を向上することができる。
【0023】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【0024】
＜樹脂成形装置１００の基本構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、成形対象物である基板Ｗに固定された電子部品（不図示）を、樹脂材料を用いた樹脂成形により樹脂封止して樹脂成形品Ｐを製造するものである。
本実施形態の樹脂成形装置１００は、成形対象物である基板Ｗに固定された電子部品（不図示）を、樹脂材料を用いた樹脂成形により樹脂封止して樹脂成形品Ｐを製造するものである。
【0025】
なお、基板としては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等を挙げることができる。また、電子部品としては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。さらに、樹脂材料は、例えば顆粒状樹脂、シート状樹脂、タブレット状樹脂、粒状樹脂等を挙げることができる。
【0026】
この樹脂成形装置１００は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと、２つの樹脂成形モジュールＢと、樹脂材料供給モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ～Ｃ）は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【0027】
基板供給・収納モジュールＡは、成形前基板Ｗを供給する成形前基板供給部１１と、成形済基板Ｗ（樹脂成形品Ｐ）を収納する成形済基板収納部１２と、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐを搬送する基板搬送機構１３とを有する。成形前基板供給部１１は、成形前基板Ｗを収納する成形前基板収納部１１１と、当該成形前基板収納部１１１から成形前基板Ｗを基板搬送機構１３に向けて押し出す基板押出部１１２とを有している。この基板押出部１１２により、成形前基板Ｗはスライドして基板搬送機構１３に載置される。なお、以下では、基板押出部１１２による成形前基板Ｗの基板搬送機構１３へのスライド方向をＸ方向とし、水平面内においてＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向とする。
【0028】
成形対象物搬送機構である基板搬送機構１３は、成形前基板Ｗを基板供給・収納モジュールＡから樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢにおいて成形前基板Ｗを成形型１４、１５に供給する。成形前基板Ｗの樹脂成形後に、基板搬送機構１３は、樹脂成形モジュールＢにおいて成形型１４、１５から樹脂成形品Ｐを受け取って、基板供給・収納モジュールＡに搬送する。基板搬送機構１３は、基板供給・収納モジュールＡ及びそれぞれの樹脂成形モジュールＢ内においてＸ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。また、基板搬送機構１３は、樹脂成形モジュールＢ内においてＺ方向に移動可能に構成されている。
【0029】
なお、基板搬送機構１３は、成形前基板Ｗを基板供給・収納モジュールＡから樹脂成形モジュールＢに搬送する成形前基板搬送機構（ローダ）と、樹脂成形品Ｐを樹脂成形モジュールＢから基板供給・収納モジュールＡに搬送する樹脂成形品搬送機構（アンローダ）とに分けて構成しても良い。
【0030】
各樹脂成形モジュールＢは、基板Ｗを保持する第１の成形型である上型１４と、キャビティ１５ａが形成された第２の成形型である下型１５と、上型１４及び下型１５を型締めする型締め機構（不図示）とを有し、それらを型締めすることにより基板Ｗに固定された電子部品を、樹脂材料を用いた樹脂成形により樹脂封止する。
【0031】
樹脂材料供給モジュールＣは、下型１５のキャビティ１５ａに例えば液状樹脂を供給するディスペンサ等の樹脂供給部１６と、当該樹脂供給部１６を樹脂材料供給モジュールＣから樹脂成形モジュールＢに搬送する樹脂搬送機構１７とを有する。なお、樹脂供給部１６は、先端部に液状樹脂を吐出する樹脂吐出部１８を有している。また、樹脂搬送機構１７は、樹脂材料供給モジュールＣ及びそれぞれの樹脂成形モジュールＢ内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。なお、樹脂材料供給モジュールＣは、液状樹脂を供給するものの他、顆粒状樹脂、シート状樹脂、タブレット状樹脂、粒状樹脂などの他の形態の樹脂を供給するものであっても良い。
【0032】
＜樹脂成形装置１００の特徴構成＞
そして、本実施形態の樹脂成形装置１００では、第１の成形型である上型１４及び基板搬送機構１３が、基板Ｗの大型化又は樹脂成形形状の複雑化に対応できる構成を有している。
そして、本実施形態の樹脂成形装置１００では、第１の成形型である上型１４及び基板搬送機構１３が、基板Ｗの大型化又は樹脂成形形状の複雑化に対応できる構成を有している。
【0033】
【0034】
吸着機構１４１は、図２に示すように、上型１４の型面に開口する複数の吸着孔１４１ａと、それら複数の吸着孔１４１ａに連通するとともに吸引源（不図示）が接続される吸引流路１４１ｂとを有する。
【0035】
クランプ機構２は、図２、図３、図７～図９に示すように、成形前基板Ｗの基板搬送機構１３へのスライド方向（Ｘ方向）における後端部を保持する後端側クランプ部２１と、当該スライド方向における前端部を保持する前端側クランプ部２２と、スライド方向に直交する両端部を保持する両端側クランプ部２３、２４とを有している。各辺に設けられるクランプ部２１～２４の数は、１つであっても良いし、複数であっても良い。
【0036】
各クランプ部２１～２４は、上型１４に軸２０１により回転可能に支持されたクランプ片２０２と、当該クランプ片２０２の先端部を軸２０１回りに上型１４に向かって押圧する弾性部材２０３とを有している。これら各クランプ部２１～２４は、クランプ片２０２の後端部を押すことにより開放される。
【0037】
基板搬送機構１３は、図２、図４～図９に示すように、基板Ｗを保持するクランプ機構２を有する上型１４に成形前基板Ｗを搬送して受け渡すものである。本実施形態の基板搬送機構１３は、成形前基板収納部１１１から押し出される成形前基板Ｗを受け取り、その成形前基板Ｗを上型１４に基板Ｗを搬送して受け渡す。
【0038】
この基板搬送機構１３は、成形前基板Ｗを上型１４に受け渡すにあたってクランプ機構２の各クランプ部２１～２４を操作して開放できるように構成されている。
【0039】
具体的に基板搬送機構１３は、図２、図４～図９に示すように、ベース部材３と、成形前基板Ｗがスライドして載置される載置部４と、載置部４に隣接して設けられ、載置部４に向かってスライドする基板Ｗをガイドするガイド部５と、後端側クランプ部２１を操作する第１操作部６と、後端側クランプ部２１以外のクランプ部２２～２４を操作する第２操作部７とを有している。
【0040】
ベース部材３は、成形前基板収納部１１１から成形前基板Ｗを受け取る受け取り位置（図４参照）と、型開きされた上型１４及び下型１５の間であり、上型１４に成形前基板Ｗを受け渡す受け渡し位置（図２参照）との間で移動する。また、ベース部材３は、型開きされた上型１４及び下型１５の間で昇降移動する（図７参照）。
【0041】
載置部４は、成形前基板Ｗがスライドして載置されるものであり、ベース部材３に対して昇降移動可能に設けられている。ここで、載置部４には、成形前基板Ｗの電子部品の搭載面が下向きとなるように載置されるため、成形前基板Ｗの電子部品が接触しないようにスライド方向に沿って凹部（不図示）が形成されている。具体的に載置部４には、成形前基板Ｗのスライド方向に直交する両側縁部がスライドするスライド面を有している。
【0042】
この載置部４は、成形前基板Ｗがスライドして載置される載置位置（図４、図７参照）と、当該載置位置から上昇した位置であり、上型１４に成形前基板Ｗを受け渡す上昇位置（図８参照）との間で昇降移動する。ここで、載置部４は、昇降駆動部８により昇降移動される。昇降駆動部８としては、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良い。
【0043】
ガイド部５は、成形前基板Ｗがスライドして通過するものであり、ベース部材３に対して固定して設けられている。ここで、ガイド部５には、載置部４と同様に、成形前基板Ｗの電子部品が接触しないようにスライド方向に沿って凹部（不図示）が形成されている。具体的にガイド部５には、成形前基板Ｗのスライド方向に直交する両側縁部がスライドするスライド面を有している。このガイド部５の基板スライド面は、載置位置にある載置部４の基板載置面と同じ高さ位置又は若干高い位置である。このガイド部５の基板スライド面により成形前基板収納部１１１から押し出された成形前基板Ｗが安定して載置部４に載置される。
【0044】
第１操作部６は、ベース部材３に設けられて後端側クランプ部２１を押圧して開放するものであり、図２、図４～図９に示すように、載置部４に向かってスライドする基板Ｗの通過領域Ｒの上方に設けられている。本実施形態の第１操作部６は、後端側クランプ部２１に接触するピン形状をなすものである。
【0045】
具体的に第１操作部６は、ガイド部５における成形前基板Ｗの通過領域Ｒの上方に設けられている。本実施形態の第１操作部６は、ガイド部５における成形前基板Ｗの通過領域Ｒの周囲に設けられた支持部材９に設けられている。この支持部材９は、図５及び図６に示すように、通過領域Ｒの両側に設けられた一対の脚部９ａ、９ｂと、当該一対の脚部９ａ、９ｂに架け渡されて通過領域Ｒの上方に設けられた梁部９ｃとを有している。そして、第１操作部６は、梁部９ｃにおいて後端側クランプ部２１に対応して設けられている。なお、本実施形態の一対の脚部９ａ、９ｂは、ベース部材３に固定されているが、ガイド部５に固定されていても良い。
【0046】
第２操作部７は、ベース部材３に設けられて前端側クランプ部２２及び両端側クランプ部２３、２４を押圧して開放するものである。本実施形態の第２操作部７は、前端側クランプ部２２及び両端側クランプ部２３、２４に対応して設けられ（図５参照）、前端側クランプ部２２及び両端側クランプ部２３、２４それぞれに接触するピン形状をなすものである。
【0047】
＜基板搬送機構１３及び樹脂成形装置１００の動作の一例＞
次に、樹脂成形装置１００の動作の一例を図１、図２、図４、図７～図９を参照して説明する。以下に示す動作は、例えば樹脂材料供給モジュールＣに設けられた制御部ＣＴＬが樹脂成形装置１００の各部を制御することにより行われる。なお、制御部ＣＴＬは、ＣＰＵ、内部メモリ、入出力インターフェース、ＡＤ変換器等を有する専用又は汎用のコンピュータである。
次に、樹脂成形装置１００の動作の一例を図１、図２、図４、図７～図９を参照して説明する。以下に示す動作は、例えば樹脂材料供給モジュールＣに設けられた制御部ＣＴＬが樹脂成形装置１００の各部を制御することにより行われる。なお、制御部ＣＴＬは、ＣＰＵ、内部メモリ、入出力インターフェース、ＡＤ変換器等を有する専用又は汎用のコンピュータである。
【0048】
（１）成形前基板供給工程
基板供給・収納モジュールＡにおいて、ベース部材３を成形前基板収納部１１１から成形前基板Ｗを受け取る受け取り位置に移動させる（図４参照）。この受け取り位置において、ベース部材３上の載置部４は下降した位置（成形前基板Ｗが載置される位置）である。この状態で、成形前基板収納部１１１から成形前基板Ｗを押し出すと、成形前基板Ｗは、ガイド部５をスライドした後に、載置部４にスライドして載置される。ここで、ガイド部５における通過領域Ｒの上方に第１操作部６が設けられているので、第１操作部６及び支持部材９は、成形前基板Ｗとは接触しない。
基板供給・収納モジュールＡにおいて、ベース部材３を成形前基板収納部１１１から成形前基板Ｗを受け取る受け取り位置に移動させる（図４参照）。この受け取り位置において、ベース部材３上の載置部４は下降した位置（成形前基板Ｗが載置される位置）である。この状態で、成形前基板収納部１１１から成形前基板Ｗを押し出すと、成形前基板Ｗは、ガイド部５をスライドした後に、載置部４にスライドして載置される。ここで、ガイド部５における通過領域Ｒの上方に第１操作部６が設けられているので、第１操作部６及び支持部材９は、成形前基板Ｗとは接触しない。
【0049】
載置部４に成形前基板Ｗが載置されると、ベース部材３が上型１４及び下型１５の間に位置する受け渡し位置に移動される（図２参照）。この受け渡し位置においてベース部材３を上昇させて、第１操作部６及び第２操作部７により各クランプ部２１～２４のクランプ片２０２の後端部を押すことにより、各クランプ部２１～２４を開放した状態とする（図７参照）。
【0050】
各クランプ部２１～２４が開放した状態とされた後に、ベース部材３に対して載置部４を上昇させて、載置部４にある成形前基板Ｗを上型１４の型面に接触させる（図８参照）。そうすると、上型１４の型面に成形前基板Ｗが吸着保持される。
【0051】
その後、ベース部材３に対して載置部４を下降させるとともに、ベース部材３を下降させる（図８参照）。そうすると、第１操作部６及び第２操作部７が各クランプ部２１～２４のクランプ片２０２から離れ、各クランプ部２１～２４により成形前基板Ｗの４辺が上型の型面との間で挟まれて保持される。その後、基板搬送機構１３を、所定の待機位置に戻す。
【0052】
（２）樹脂供給工程
次に、所定の待機位置にある樹脂供給部１６を樹脂搬送機構１７により樹脂成形モジュールＢに移動させて、型開きされた下型１５のキャビティ１５ａに供給する。なお、下型１５のキャビティ１５ａには、予め離型フィルムＦ（図２等参照）が密着して設けられている。その後、樹脂供給部１６を樹脂搬送機構１７により所定の待機位置に戻す。
次に、所定の待機位置にある樹脂供給部１６を樹脂搬送機構１７により樹脂成形モジュールＢに移動させて、型開きされた下型１５のキャビティ１５ａに供給する。なお、下型１５のキャビティ１５ａには、予め離型フィルムＦ（図２等参照）が密着して設けられている。その後、樹脂供給部１６を樹脂搬送機構１７により所定の待機位置に戻す。
【0053】
（３）樹脂成形工程
上記の工程の後、樹脂成形モジュールＢにおいて、型締め機構により上型１４及び下型１５を所定の型締め圧により型締めされ、加熱される。所定時間が経過した後、型締め機構により下型１５を下降させて上型１４及び下型１５を型開きする。
上記の工程の後、樹脂成形モジュールＢにおいて、型締め機構により上型１４及び下型１５を所定の型締め圧により型締めされ、加熱される。所定時間が経過した後、型締め機構により下型１５を下降させて上型１４及び下型１５を型開きする。
【0054】
（４）成形済基板搬出工程
次に、基板搬送機構１３を移動させて、型開きされた上型１４から樹脂成形品Ｐを受け取る。このとき、上型１４の吸着保持及びクランプ部２１からによる保持が解除される。そして、樹脂成形品Ｐを受け取った基板搬送機構１３を、基板供給・収納モジュールＡに移動させる。そして、樹脂成形品Ｐを基板搬送機構１３から成形済基板収納部１２に受け渡して収納する。
次に、基板搬送機構１３を移動させて、型開きされた上型１４から樹脂成形品Ｐを受け取る。このとき、上型１４の吸着保持及びクランプ部２１からによる保持が解除される。そして、樹脂成形品Ｐを受け取った基板搬送機構１３を、基板供給・収納モジュールＡに移動させる。そして、樹脂成形品Ｐを基板搬送機構１３から成形済基板収納部１２に受け渡して収納する。
【0055】
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、載置部４に向かってスライドする成形前基板Ｗの通過領域Ｒの上方に、上型１４のクランプ機構２の後端側クランプ部２１を操作するための第１操作部６を設けているので、成形前基板Ｗのスライド移動に関わらず、第１操作部６を設けることができる。このため、上型１４には、成形前基板Ｗのスライド方向における後端部を保持する後端側クランプ部２１を設けることができる。その結果、成形前基板Ｗの大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型の設計を可能とすることができる。
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、載置部４に向かってスライドする成形前基板Ｗの通過領域Ｒの上方に、上型１４のクランプ機構２の後端側クランプ部２１を操作するための第１操作部６を設けているので、成形前基板Ｗのスライド移動に関わらず、第１操作部６を設けることができる。このため、上型１４には、成形前基板Ｗのスライド方向における後端部を保持する後端側クランプ部２１を設けることができる。その結果、成形前基板Ｗの大型化又は成形対象物への樹脂成形形状の複雑化に対応した成形型の設計を可能とすることができる。
【0056】
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
【0057】
例えば、前記実施形態では、成形前基板収納部１１１から基板搬送機構１３に直接載置する構成であったが、成形前基板収納部１１１及び基板搬送機構１３の間に中間テーブル等の中継部が設けられている場合には当該中継部から基板搬送機構１３に成形前基板Ｗにスライドして載置する構成としても良い。
【0058】
また、前記実施形態の支持部材は、一対の脚部及び梁部からなる門型形状であったが、通過領域Ｒの上方に第１操作部６を設ける構成であれば良く、例えば、通過領域Ｒの一方の側方に設けられた脚部と、当該脚部に一端が接続された梁部とからなる片持ち形状であっても良い。
【0059】
さらに、前記実施形態では、基板搬送機構１３がガイド部５を有する構成であったが、基板搬送機構１３はガイド部５を有さない構成としても良い。この場合、成形前基板収納部１１１側に成形前基板Ｗをガイドするガイド機構を設けることも考えられる。
【0060】
その上、前記実施形態の基板搬送機構１３は、１枚の成形前基板Ｗを搬送する構成であったが、２枚以上の成形前基板Ｗを搬送する構成であっても良い。この場合、基板搬送機構１３は、ベース部材３上において複数の成形前基板Ｗそれぞれに対応して載置部４、ガイド部５、第１操作部６及び第２操作部７を有する構成となる。
【0061】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【0062】
１００・・・樹脂成形装置
Ｗ・・・成形対象物
１４・・・成形型（上型）
２・・・クランプ機構
２１・・・後端側クランプ部
２２・・・前端側クランプ部
２３、２４・・・両端側クランプ部
１３・・・基板搬送機構（成形対象物搬送機構）
３・・・ベース部材
４・・・載置部
Ｒ・・・通過領域
５・・・ガイド部
６・・・第１操作部（操作部）
７・・・第２操作部
９・・・支持部材
９ａ、９ｂ・・・脚部
９ｃ・・・梁部
Ｗ・・・成形対象物
１４・・・成形型（上型）
２・・・クランプ機構
２１・・・後端側クランプ部
２２・・・前端側クランプ部
２３、２４・・・両端側クランプ部
１３・・・基板搬送機構（成形対象物搬送機構）
３・・・ベース部材
４・・・載置部
Ｒ・・・通過領域
５・・・ガイド部
６・・・第１操作部（操作部）
７・・・第２操作部
９・・・支持部材
９ａ、９ｂ・・・脚部
９ｃ・・・梁部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【手続補正書】
【提出日】2022-12-26
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型に前記成形対象物を受け渡す成形対象物搬送機構であって、
前記成形対象物がスライドして載置される載置部と、
前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物の通過領域の上方に設けられ、前記クランプ機構を操作するための操作部とを備える、成形対象物搬送機構。
前記成形対象物がスライドして載置される載置部と、
前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物の通過領域の上方に設けられ、前記クランプ機構を操作するための操作部とを備える、成形対象物搬送機構。
【請求項2】
前記載置部に隣接して設けられ、前記載置部に向かってスライドする前記成形対象物をガイドするガイド部をさらに備え、
前記操作部は、前記ガイド部における前記成形対象物の通過領域の上方に設けられている、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
前記操作部は、前記ガイド部における前記成形対象物の通過領域の上方に設けられている、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項3】
前記載置部が昇降移動可能に設けられるとともに前記操作部が設けられるベース部材をさらに備え、
前記ベース部材を昇降移動させることにより、前記操作部が前記クランプ機構を操作し、
前記ベース部材に対して前記載置部を昇降移動させることにより、前記成形対象物を前記成形型に受け渡す、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
前記ベース部材を昇降移動させることにより、前記操作部が前記クランプ機構を操作し、
前記ベース部材に対して前記載置部を昇降移動させることにより、前記成形対象物を前記成形型に受け渡す、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項4】
前記操作部は、前記通過領域の周囲に設けられた支持部材に設けられている、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項5】
前記支持部材は、前記通過領域の両側に設けられた一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡されて前記通過領域の上方に設けられた梁部とを有し、
前記操作部は、前記梁部に設けられている、請求項４に記載の成形対象物搬送機構。
前記操作部は、前記梁部に設けられている、請求項４に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項6】
前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における後端部を保持する後端側クランプ部を有し、
前記操作部は、前記後端側クランプ部を押圧して開放するものである、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
前記操作部は、前記後端側クランプ部を押圧して開放するものである、請求項１に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項7】
前記成形対象物は、平面視において矩形状をなすものであり、
前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における前端部を保持する前端側クランプ部と、前記成形対象物のスライド方向に直交する両端部を保持する両端側クランプ部とをさらに有し、
前記成形対象物搬送機構は、前記前端側クランプ部及び前記両端側プランプ部それぞれを押圧して開放する第２操作部をさらに備える、請求項６に記載の成形対象物搬送機構。
前記クランプ機構は、前記成形対象物のスライド方向における前端部を保持する前端側クランプ部と、前記成形対象物のスライド方向に直交する両端部を保持する両端側クランプ部とをさらに有し、
前記成形対象物搬送機構は、前記前端側クランプ部及び前記両端側プランプ部それぞれを押圧して開放する第２操作部をさらに備える、請求項６に記載の成形対象物搬送機構。
【請求項8】
成形対象物を保持するクランプ機構を有する成形型と、
請求項１乃至７の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構とを備える、樹脂成形装置。
請求項１乃至７の何れか一項に記載の成形対象物搬送機構とを備える、樹脂成形装置。
【請求項9】
請求項８に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形対象物搬送機構により前記成形対象物を前記成形型に搬送して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から搬出する搬出工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。
前記成形対象物搬送機構により前記成形対象物を前記成形型に搬送して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形された前記成形対象物を前記成形型から搬出する搬出工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。