(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024092275
(43)【公開日】2024-07-08
(54)【発明の名称】成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 45/26 20060101AFI20240701BHJP
B29C 45/02 20060101ALI20240701BHJP
【ＦＩ】
B29C45/26
B29C45/02
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022208090
(22)【出願日】2022-12-26
(71)【出願人】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001818
【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ
(72)【発明者】
【氏名】是永 康晴
(72)【発明者】
【氏名】井上 卓真
(72)【発明者】
【氏名】真木 晃汰
(72)【発明者】
【氏名】吉田 圭吾
【テーマコード（参考）】
4F202
4F206
【Ｆターム（参考）】
4F202AA36
4F202AD07
4F202AH33
4F202AH37
4F202CA12
4F202CB01
4F202CB12
4F202CB17
4F202CC01
4F202CL02
4F202CL42
4F202CL46
4F202CQ01
4F202CQ05
4F202CQ10
4F206AA36
4F206AD07
4F206AH33
4F206AH37
4F206JA02
4F206JB12
4F206JB17
4F206JL02
4F206JM06
4F206JN35
4F206JQ81
(57)【要約】
【課題】短時間で中間型を製造することが可能な成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】成形型は、成形対象物を保持し、樹脂材料が供給されるキャビティを有する成形型本体を備え、成形型本体は、上型と、樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、上型と下型との間に配置され、成形対象物と対向する第１面８１を有する中間型ＩＭと、を有している。中間型ＩＭは、キャビティに樹脂材料を供給するゲート８４を有する本体部材８６と、本体部材８６の周縁に配置された外枠部材８７と、本体部材８６を外枠部材８７に保持する保持機構８８と、を有し、本体部材８６と外枠部材８７とは分離可能である。
【選択図】図５
【解決手段】成形型は、成形対象物を保持し、樹脂材料が供給されるキャビティを有する成形型本体を備え、成形型本体は、上型と、樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、上型と下型との間に配置され、成形対象物と対向する第１面８１を有する中間型ＩＭと、を有している。中間型ＩＭは、キャビティに樹脂材料を供給するゲート８４を有する本体部材８６と、本体部材８６の周縁に配置された外枠部材８７と、本体部材８６を外枠部材８７に保持する保持機構８８と、を有し、本体部材８６と外枠部材８７とは分離可能である。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形対象物を保持し、樹脂材料が供給されるキャビティを有する成形型本体を備え、
前記成形型本体は、
上型と、
前記樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、
前記上型と前記下型との間に配置され、前記成形対象物と対向する第１面を有する中間型と、を有し、
前記中間型は、前記キャビティに前記樹脂材料を供給するゲートを有する本体部材と、前記本体部材の周縁に配置された外枠部材と、前記本体部材を前記外枠部材に保持する保持機構と、を有し、
前記本体部材と前記外枠部材とは分離可能である成形型。
前記成形型本体は、
上型と、
前記樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、
前記上型と前記下型との間に配置され、前記成形対象物と対向する第１面を有する中間型と、を有し、
前記中間型は、前記キャビティに前記樹脂材料を供給するゲートを有する本体部材と、前記本体部材の周縁に配置された外枠部材と、前記本体部材を前記外枠部材に保持する保持機構と、を有し、
前記本体部材と前記外枠部材とは分離可能である成形型。
【請求項2】
前記保持機構は、前記外枠部材に固定されて前記本体部材を保持する保持部材と、前記外枠部材から前記本体部材に亘って形成され前記保持部材を収容する溝部と、を含む請求項１に記載の成形型。
【請求項3】
前記本体部材は、前記外枠部材に固定された前記保持部材に対して上下方向に移動可能である請求項２に記載の成形型。
【請求項4】
前記保持部材は、ボルトにより前記外枠部材に固定されており、
前記ボルトの頭部は、前記外枠部材のうち、前記第１面と反対側の第２面に形成された凹部に収容されている請求項２又は３に記載の成形型。
前記ボルトの頭部は、前記外枠部材のうち、前記第１面と反対側の第２面に形成された凹部に収容されている請求項２又は３に記載の成形型。
【請求項5】
前記外枠部材には、前記本体部材が取付けられる矩形状の開口部、及び前記ポットに繋がる貫通孔が形成されており、
前記開口部を構成する四つの内側面のうち前記貫通孔に隣り合う一つの前記内側面を除く三つの前記内側面の少なくとも一つには、テーパが形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型。
前記開口部を構成する四つの内側面のうち前記貫通孔に隣り合う一つの前記内側面を除く三つの前記内側面の少なくとも一つには、テーパが形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型。
【請求項6】
前記本体部材は、止めねじによって、前記外枠部材の前記開口部のうち前記貫通孔に隣り合う一つの前記内側面に押し付けられている請求項５に記載の成形型。
【請求項7】
前記本体部材は、前記第１面に前記キャビティを有し、前記第１面と反対側の第２面にランナを有する請求項１から６のいずれか一項に記載の成形型。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか一項に記載の成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える樹脂成形装置。
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える樹脂成形装置。
【請求項9】
請求項８に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記ポットから前記ゲートを介して前記キャビティに、溶融した前記樹脂材料を流動させることにより、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記ポットから前記ゲートを介して前記キャビティに、溶融した前記樹脂材料を流動させることにより、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体チップが固定された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板等を樹脂封止するための樹脂成形装置としてトランスファ成形用の金型を備えたものが知られている。トランスファ成形には、基板等に対して垂直な方向から樹脂材料を供給するトップゲート方式がある（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
特許文献１に開示されたトップゲート方式のトランスファ成形用の金型においては、上型と下型とそれらの間の中間型（特許文献１においては中型）とで構成されている。特許文献１に開示された金型において、上型にはランナが形成され、中間型にはキャビティやゲートが形成され、下型にはキャビティが形成される。ランナは中間型に形成される場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００９－１９６２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
トップゲート方式のトランスファ成形の金型においては、中間型にキャビティ、ゲート、ランナ等が形成されるため、金型の製造時には中間型の加工に長時間を要する。また、中間型の加工誤差や中間型の一部に損傷が発生した場合には、中間型の全体が使用できなくなる。
【0006】
そこで、短時間で中間型を製造することが可能な成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る成形型の特徴構成は、成形対象物を保持し、樹脂材料が供給されるキャビティを有する成形型本体を備え、前記成形型本体は、上型と、前記樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、前記上型と前記下型との間に配置され、前記成形対象物と対向する第１面を有する中間型と、を有し、前記中間型は、前記キャビティに前記樹脂材料を供給するゲートを有する本体部材と、前記本体部材の周縁に配置された外枠部材と、前記本体部材を前記外枠部材に保持する保持機構と、を有し、前記本体部材と前記外枠部材とは分離可能である点にある。
【0008】
本発明に係る樹脂成形装置の特徴構成は、上記に記載の成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える点にある。
【0009】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法の特徴は、上記に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、前記ポットから前記ゲートを介して前記キャビティに、溶融した前記樹脂材料を流動させることにより、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、短時間で中間型を製造することが可能な成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】第１実施形態に係る樹脂成形装置を表す模式図である。
【図2】樹脂成形装置の型締め機構を表す模式図である。
【図3】型締め工程を含む成形工程を表す模式図である。
【図4】型締め工程を含む成形工程を表す模式図である。
【図5】第１実施形態に係る中間型の分解斜視図である。
【図6】中間型を表す斜視図である。
【図7】中間型を表す平面図である。
【図12】第１保持部材を表す斜視図である。
【図13】第２保持部材を表す斜視図である。
【図14】第２実施形態に係る中間型を表す断面図である。
【図15】第２実施形態に係る中間型を表す断面図である。
【図16】第３実施形態に係る中間型を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下に、本発明に係る成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【0013】
〔装置全体の構成〕
半導体チップ（以下、単に「チップ」と称する場合がある）が固定された基板等の成形対象物は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。この電子部品は、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術の一つとして、ＢＧＡ（Ball Grid Array）基板等を樹脂封止して半導体パッケージを製造するトランスファ方式がある。このトランスファ方式は、チップが固定された基板等を成形型のキャビティに収容し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレットを供給して加熱，溶融した後、該成形型を型締めした状態で樹脂タブレットが溶融した溶融樹脂をキャビティに供給して硬化させ、型開きして樹脂成形品を製造する方式である。なお、本実施形態におけるトランスファ方式には、トップゲート方式を用いている。
半導体チップ（以下、単に「チップ」と称する場合がある）が固定された基板等の成形対象物は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。この電子部品は、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術の一つとして、ＢＧＡ（Ball Grid Array）基板等を樹脂封止して半導体パッケージを製造するトランスファ方式がある。このトランスファ方式は、チップが固定された基板等を成形型のキャビティに収容し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレットを供給して加熱，溶融した後、該成形型を型締めした状態で樹脂タブレットが溶融した溶融樹脂をキャビティに供給して硬化させ、型開きして樹脂成形品を製造する方式である。なお、本実施形態におけるトランスファ方式には、トップゲート方式を用いている。
【0014】
粉粒体状樹脂は、粉粒体状の樹脂だけでなく、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成される樹脂タブレットを含んでおり、いずれも加熱により溶融して液状の溶融樹脂となる。この粉粒体状樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、更に加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。本実施形態における粉粒体状樹脂は、取扱いの容易性から固形樹脂で形成される樹脂タブレットが好ましい。また、微粒子化したフィラーを含む高流動性の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【0015】
図１には、本実施形態に係る樹脂成形装置１００の概略構成を示している。樹脂成形装置１００は、成形型Ｃを用いて樹脂成形前基板Ｓａ（成形対象物の一例）を樹脂で成形する装置である。本実施形態において、樹脂成形前基板Ｓａは矩形状であり、半導体チップが予め固定されている。
【0016】
樹脂成形装置１００は、中央制御装置としてのＣＰＵ１、制御プログラム等の制御情報を記憶する記憶部８、成形型Ｃを有する成形機構２、後述の各部を駆動する駆動機構、及び操作者から動作指令や異常処理関連情報の入力を受け付け、且つ樹脂成形装置１００の各種出力情報の表示を行うタッチパネル９を備えている。ＣＰＵ１は、記憶部８に記憶されたプログラムなどの実行により、樹脂成形装置１００の各部の動作を制御する制御部１０を構成している。
【0017】
以下で説明する樹脂成形装置１００の動作は、特段の説明のない限り、制御部１０の動作指令に基づいて行われる。以下の説明において、制御部１０の動作指令については原則的に説明を省略し、必要に応じて制御部１０の動作指令について説明する。
【0018】
樹脂成形装置１００は、複数の樹脂成形前基板Ｓａを収容するインマガジン７などを有する供給モジュールＭ１、成形型Ｃを有する成形モジュールＭ２、及び樹脂成形前基板Ｓａが樹脂で成形された後の樹脂成形済基板Ｓｂ（樹脂成形品の一例）を収納するアウトマガジン７２を有する収容モジュールＭ３の各モジュールを、この順に一体の装置として連結して構成される。供給モジュールＭ１、成形モジュールＭ２、及び収容モジュールＭ３には、これら各モジュールのそれぞれに亘り直線状に配設されたガイドＧが設けられている。ガイドＧは、後述するローダ４０及びアンローダ４４を走行させるレール状の部材である。ガイドＧは、各モジュールのそれぞれにおける背面側に配設されている。
【0019】
各モジュールは互いに着脱可能で、増減可能に構成されている。本実施形態の樹脂成形装置１００は、二つの成形モジュールＭ２を有する。樹脂成形装置１００は、成形モジュールＭ２を一つだけ有する場合も、三つ以上有する場合もあり得る。
【0020】
〔駆動機構〕
駆動機構には、ローダ４０、基板供給ユニット４２、アンローダ４４、型締め機構３５、及び後述するトランスファ機構が含まれる。
駆動機構には、ローダ４０、基板供給ユニット４２、アンローダ４４、型締め機構３５、及び後述するトランスファ機構が含まれる。
【0021】
ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａを成形型Ｃに搬入する搬送機構である。基板供給ユニット４２は、インマガジン７から樹脂成形前基板Ｓａを押し出して整列機構７０に渡す搬送機構である。アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂを成形型Ｃから搬出する搬送機構である。トランスファ機構は、成形型Ｃにおいて、ポットからキャビティに樹脂タブレットＴ（樹脂材料の一例）が溶融した樹脂を供給する機構である。型締め機構３５は、成形型Ｃを型締めする機構である。トランスファ機構は、型締め機構３５とは独立して駆動される。
【0022】
ローダ４０、基板供給ユニット４２、及びアンローダ４４はそれぞれ、アクチュエータ４０ｂ、アクチュエータ４２ｂ、及びアクチュエータ４４ｂを有する。アクチュエータ４０ｂ、アクチュエータ４２ｂ及びアクチュエータ４４ｂは、例えば、それぞれの設置場所や各部を駆動させる距離などに応じたエアシリンダである。
【0023】
〔基板供給ユニット〕
基板供給ユニット４２は、複数の樹脂成形前基板Ｓａを鉛直方向に間隔を空けて収容する収容容器であるインマガジン７から樹脂成形前基板Ｓａを一枚ずつ押し出して整列機構７０へ搬送する機構である。基板供給ユニット４２は、アクチュエータ４２ｂを有する。本実施形態では、基板供給ユニット４２は、アクチュエータ４２ｂにより樹脂成形前基板Ｓａをインマガジン７から押し出して、インマガジン７に隣接して配置されている整列機構７０に移動させる。整列機構７０は、回転円盤７０ａを有し、樹脂成形前基板Ｓａが載置されると、回転円盤７０ａを回転させて、ローダ４０による樹脂成形前基板Ｓａのピックアップに適した状態になるように、樹脂成形前基板Ｓａを整列させる。基板供給ユニット４２、インマガジン７、及び整列機構７０は、供給モジュールＭ１に設けられている。基板供給ユニット４２、インマガジン７、及び整列機構７０は、供給モジュールＭ１において、ガイドＧよりも正面側に配置されている。
基板供給ユニット４２は、複数の樹脂成形前基板Ｓａを鉛直方向に間隔を空けて収容する収容容器であるインマガジン７から樹脂成形前基板Ｓａを一枚ずつ押し出して整列機構７０へ搬送する機構である。基板供給ユニット４２は、アクチュエータ４２ｂを有する。本実施形態では、基板供給ユニット４２は、アクチュエータ４２ｂにより樹脂成形前基板Ｓａをインマガジン７から押し出して、インマガジン７に隣接して配置されている整列機構７０に移動させる。整列機構７０は、回転円盤７０ａを有し、樹脂成形前基板Ｓａが載置されると、回転円盤７０ａを回転させて、ローダ４０による樹脂成形前基板Ｓａのピックアップに適した状態になるように、樹脂成形前基板Ｓａを整列させる。基板供給ユニット４２、インマガジン７、及び整列機構７０は、供給モジュールＭ１に設けられている。基板供給ユニット４２、インマガジン７、及び整列機構７０は、供給モジュールＭ１において、ガイドＧよりも正面側に配置されている。
【0024】
〔ローダ〕
ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａを成形型Ｃに搬入する搬送機構である。ローダ４０は、ガイドＧに沿い、供給モジュールＭ１から成形モジュールＭ２に亘って移動可能である。ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴをピックアップするローダピックアップ部４０ａを有する。
ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａを成形型Ｃに搬入する搬送機構である。ローダ４０は、ガイドＧに沿い、供給モジュールＭ１から成形モジュールＭ２に亘って移動可能である。ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴをピックアップするローダピックアップ部４０ａを有する。
【0025】
ローダピックアップ部４０ａは、下方に向けて延出する一対の爪（不図示）を複数対備えている。ローダピックアップ部４０ａは、不図示のアクチュエータにより当該一対の爪を駆動して整列機構７０から樹脂成形前基板Ｓａを拾い上げ、成形型Ｃの下型ＬＭ上まで搬送して下型ＬＭに載せる（搬入する）。以下では、ローダピックアップ部４０ａによる拾い上げ動作を単にピックアップと記載する。
【0026】
またローダピックアップ部４０ａは、他の不図示のアクチュエータにより樹脂材料保持用の爪を駆動して、樹脂供給装置７９から樹脂タブレットＴをピックアップする。樹脂タブレットＴのピックアップも樹脂成形前基板Ｓａのピックアップと同様に行う。ただし、本実施形態では、一つの爪につき、一つの樹脂タブレットＴをピックアップする。
【0027】
ローダピックアップ部４０ａは、アクチュエータ４０ｂにより、図１における背面側から正面側に向けて進退可能である。ローダ４０は、ローダピックアップ部４０ａを進退させて、整列機構７０から樹脂成形前基板Ｓａをピックアップし、その後、ガイドＧに沿って供給モジュールＭ１から成形モジュールＭ２に亘って移動し、樹脂成形前基板Ｓａを成形型Ｃに搬入する。また、ローダ４０は、ローダピックアップ部４０ａを進退させて、樹脂供給装置７９から樹脂タブレットＴを受け取って、供給モジュールＭ１から成形モジュールＭ２に亘り移動し、樹脂タブレットＴを成形型Ｃに搬入する。
【0028】
〔アンローダ〕
アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂを成形型Ｃから搬出する搬送機構である。アンローダ４４は、ガイドＧに沿い、成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動可能である。アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂなどをピックアップするアンローダピックアップ部４４ａを有する。アンローダピックアップ部４４ａは、アクチュエータ４４ｂにより、図１における背面側から正面側に向けて進退可能である。アンローダ４４は、アンローダピックアップ部４４ａを進退させて、成形型Ｃの下型ＬＭから樹脂成形済基板Ｓｂをピックアップし、成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動し、樹脂成形済基板Ｓｂを収容モジュールＭ３のアウトマガジン７２に搬送して収容する。
アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂを成形型Ｃから搬出する搬送機構である。アンローダ４４は、ガイドＧに沿い、成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動可能である。アンローダ４４は、樹脂成形済基板Ｓｂなどをピックアップするアンローダピックアップ部４４ａを有する。アンローダピックアップ部４４ａは、アクチュエータ４４ｂにより、図１における背面側から正面側に向けて進退可能である。アンローダ４４は、アンローダピックアップ部４４ａを進退させて、成形型Ｃの下型ＬＭから樹脂成形済基板Ｓｂをピックアップし、成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動し、樹脂成形済基板Ｓｂを収容モジュールＭ３のアウトマガジン７２に搬送して収容する。
【0029】
なお、アンローダピックアップ部４４ａはローダピックアップ部４０ａと同様に下方に向けて延出する一対の爪（不図示）を複数対備えている。アンローダピックアップ部４４ａのピックアップは、ローダピックアップ部４０ａのピックアップと同様に行われる。
【0030】
〔成形モジュール〕
次に、成形モジュールＭ２について、図２を用いて詳述する。図２に示されるように、成形モジュールＭ２は、平面視矩形状の下部固定盤３１の四隅にタイバー３２が立設されており、タイバー３２の上端付近には平面視矩形状の上部固定盤３３が設けられている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には平面視矩形状の可動プラテン３４が設けられている。可動プラテン３４は、四隅にタイバー３２が貫通する孔が設けられており、タイバー３２に沿って上下に移動可能である。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる装置である型締め機構３５が設けられている。この型締め機構３５は、駆動源としてサーボモータ等で構成される電動モータＭａと、成形型Ｃの型締め力（以下、「クランプ力」と称する）を計測するためのひずみゲージやロードセル等で構成される荷重センサＷａとを含んでいる。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｃの型締めを行い、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｃの型開きを行うことができる。
次に、成形モジュールＭ２について、図２を用いて詳述する。図２に示されるように、成形モジュールＭ２は、平面視矩形状の下部固定盤３１の四隅にタイバー３２が立設されており、タイバー３２の上端付近には平面視矩形状の上部固定盤３３が設けられている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には平面視矩形状の可動プラテン３４が設けられている。可動プラテン３４は、四隅にタイバー３２が貫通する孔が設けられており、タイバー３２に沿って上下に移動可能である。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる装置である型締め機構３５が設けられている。この型締め機構３５は、駆動源としてサーボモータ等で構成される電動モータＭａと、成形型Ｃの型締め力（以下、「クランプ力」と称する）を計測するためのひずみゲージやロードセル等で構成される荷重センサＷａとを含んでいる。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｃの型締めを行い、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｃの型開きを行うことができる。
【0031】
成形型Ｃは下型ＬＭと、上型ＵＭと、中間型ＩＭとを有する成形型本体Ｍを含んで構成される。下型ＬＭ、上型ＵＭ、及び中間型ＩＭは、下型ＬＭと上型ＵＭの間に中間型ＩＭが配置され、金型等で構成されている。
【0032】
下型ＬＭは、可動プラテン３４の上に載置された下型プレート３８の上に載置されている。下型ＬＭは、ベースブロック５１と、ベースブロック５１上に配置された下型エジェクタブロック５２及び下型キャビティブロック５３と、ポットブロック５４とを備えている。下型エジェクタブロック５２は、ベースブロック５１及び下型キャビティブロック５３に対して上下方向（以下、鉛直方向ともいう）に移動可能である。下型エジェクタブロック５２は、不図示の複数の下型エジェクタピンが収容されており、下型エジェクタピンにより樹脂成形済基板Ｓｂを下型キャビティブロック５３からエジェクトする。下型キャビティブロック５３は、下型プレート３８から上方に延出している下型保持ブロック３８ａ及び複数の下型サポートピラー５１ａにより保持されている。下型保持ブロック３８ａは、中間型ＩＭを下型ＬＭに保持するための下型保持爪３８ｂを有している。
【0033】
樹脂成形前基板Ｓａは、半導体チップＳｃ等が固定されている面を上にして下型キャビティブロック５３の上面に載置されている。本実施形態では、一度の成形操作で二枚の樹脂成形前基板Ｓａを成形できるように、下型ＬＭは、左右に並設された二つの下型キャビティブロック５３，５３を有しており、該二つの下型キャビティブロック５３，５３に挟まれる位置にポットブロック５４が配置されている。ポットブロック５４には、円筒状の凹部であるポット５４ｂが形成されており、ポット５４ｂの内部に樹脂タブレットＴ（加熱により溶融する樹脂）が充填されている。ポットブロック５４の下方には、サーボモータ等の電動モータＭｂにより駆動されるプランジャ５４ａが上下移動可能に内挿されている。プランジャ５４ａの支持部には弾性部材（不図示）が設けられており、プランジャ５４ａは弾性部材の弾性力により僅かに変位して過剰な押圧力を逃がすと共に、保圧時には樹脂タブレットＴの溶融時の樹脂量のばらつきに順応することができるようになっている。また、下型ＬＭは、プランジャ５４ａが溶融樹脂Ｔａ（樹脂材料の一例）を押し出す力を計測するためのひずみゲージやロードセル等で構成される荷重センサＷｂを有している。
【0034】
上型ＵＭは、間に中間型ＩＭを挟んで下型ＬＭと対向して配置されている。上型ＵＭは、上部固定盤３３の下面に固定されたホルダベース６１、ホルダベース６１の下に配置された第１上型エジェクタブロック６２、第２上型エジェクタブロック６３、上型キャビティブロック６４、及びカルブロック６５を備えている。カルブロック６５は上型キャビティブロック６４の下面６８に取付けられている。第１上型エジェクタブロック６２と第２上型エジェクタブロック６３は、ホルダベース６１及び上型キャビティブロック６４に対して上下方向に移動可能である。第１上型エジェクタブロック６２は、不図示の複数の第１上型エジェクタピンが収容されている。なお、第１上型エジェクタピンは、Ｚ形状を有し、型開き時に、カルランナ８３ａ、ランナ８３、及びゲート８４に残存して硬化した不要な樹脂（以下、残存樹脂Ｔｂともいう）を上型ＵＭに保持し、その後、残存樹脂Ｔｂを樹脂成形済基板Ｓｂと分離して上型キャビティブロック６４からエジェクトする。第２上型エジェクタブロック６３は、不図示の複数の第２上型エジェクタピンが収容されている。第２上型エジェクタピンにより樹脂成形済基板Ｓｂを中間型ＩＭからエジェクトする。上型キャビティブロック６４は、ホルダベース６１の両端から下方に延出している上型保持ブロック６１ａ及び複数の上型サポートピラー６１ｂにより保持されている。上型保持ブロック６１ａには、中間型ＩＭを上型ＵＭに保持するための上型保持爪６１ｃが形成されている。
【0035】
中間型ＩＭは、板形状を有しており、上型ＵＭと対向する側の第２面８２にランナ８３が形成され、下型ＬＭと対向する側の第１面８１にキャビティＭＣが形成されている。ここで、中間型ＩＭにおいて、樹脂成形前基板Ｓａと対向する側の面を成形面といい、その反対側の面を非成形面という。本実施形態では、第２面８２が非成形面となり、第１面８１が成形面となる。中間型ＩＭは、第２面８２から第１面８１にかけて、ランナ８３を流通する溶融樹脂ＴａをキャビティＭＣに供給するゲート８４が形成されている。図２において、中間型ＩＭは、樹脂封止前基板Ｓａに固定されている複数の半導体チップＳｃ等を収容するキャビティＭＣを有しており、ポットブロック５４のポット５４ｂに対応する部分に、ポット５４ｂからの溶融樹脂Ｔａが流通する貫通孔８５が形成されている。本実施形態の成形型本体Ｍは、キャビティＭＣの上方にゲート８４が配置されたトップゲート方式に構成されている。
【0036】
〔樹脂成形品の製造方法〕
次に、図１～図４を用いて樹脂成形品の製造方法について説明する。樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、樹脂成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形型Ｃに供給する供給工程と、成形型Ｃを型締めする型締め工程と、ゲート８４から供給された溶融樹脂ＴａをキャビティＭＣに充填することにより、樹脂成形前基板Ｓａの樹脂成形を行う成形工程とを含んでいる。この成形工程は、樹脂成形前基板Ｓａの成形モジュールＭ２への搬入から樹脂成形済基板Ｓｂの成形モジュールＭ２からの搬出までの間において、成形モジュールＭ２が樹脂成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程であり、当該成形工程には型締め工程が含まれている。成形工程における成形型Ｃ及び型締め機構３５の作動は、制御部１０により制御される。
次に、図１～図４を用いて樹脂成形品の製造方法について説明する。樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、樹脂成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形型Ｃに供給する供給工程と、成形型Ｃを型締めする型締め工程と、ゲート８４から供給された溶融樹脂ＴａをキャビティＭＣに充填することにより、樹脂成形前基板Ｓａの樹脂成形を行う成形工程とを含んでいる。この成形工程は、樹脂成形前基板Ｓａの成形モジュールＭ２への搬入から樹脂成形済基板Ｓｂの成形モジュールＭ２からの搬出までの間において、成形モジュールＭ２が樹脂成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程であり、当該成形工程には型締め工程が含まれている。成形工程における成形型Ｃ及び型締め機構３５の作動は、制御部１０により制御される。
【0037】
まず、供給工程について説明する。図１に示されるように、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で、ローダ４０を予め加熱しておく。また、不図示のヒータに通電して、予め成形型本体Ｍを加熱しておく（図２も参照）。そして、インマガジン７から取り出した二枚の樹脂成形前基板Ｓａを整列機構７０に載置する。整列機構７０は、回転円盤７０ａを有し、樹脂成形前基板Ｓａが載置されると、回転円盤７０ａを回転させて、ローダ４０による樹脂成形前基板Ｓａのピックアップに適した状態になるように樹脂成形前基板Ｓａを整列させる。ローダピックアップ部４０ａは、アクチュエータ４０ｂにより整列機構７０から樹脂成形前基板Ｓａを拾い上げてローダ４０に載置すると共に、樹脂供給装置７９から樹脂タブレットＴを受け取ってローダ４０の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ４０は、樹脂成形前基板Ｓａを成形モジュールＭ２まで搬送し、半導体チップが固定された側を上方に向けた樹脂成形前基板Ｓａを下型ＬＭの基板セット部に載置すると共に、樹脂タブレットＴをポットブロック５４のポット５４ｂ内に収容する（図２参照）。樹脂タブレットＴをポットブロック５４のポット５４ｂ内に収容することにより、下型ＬＭに内蔵された不図示のヒータが樹脂タブレットＴを加熱して、溶融樹脂Ｔａとなる。
【0038】
図２に示されるように、中間型ＩＭは、上型保持爪６１ｃにより保持され、第２面８２と上型キャビティブロック６４の下面６８とが接触している。これにより、中間型ＩＭは上型キャビティブロック６４と一体化されている。また、このとき、中間型ＩＭの貫通孔８５に、上型キャビティブロック６４に取付けられたカルブロック６５が入り込んでおり、貫通孔８５の内周面とカルブロック６５の外周面との間に溶融樹脂Ｔａが流通するカルランナ８３ａ（カル部の樹脂通路）が形成されている。
【0039】
次に型締め工程を含む成形工程について説明する。まず、図２に示される状態から型締め機構３５により可動プラテン３４を上方に移動させて下型ＬＭを上型ＵＭ及び中間型ＩＭの方向（鉛直方向）に移動させ、図３に示されるように、下型キャビティブロック５３と中間型ＩＭの第１面８１とを接触させる。さらに、型締め機構により可動プラテン３４を上方に移動させて下型ＬＭを上型ＵＭの方向に更に移動させ、型締めする。型締めが完了した後、電動モータＭｂによりプランジャ５４ａを上方に移動させて、溶融樹脂Ｔａを、ポット５４ｂからカルランナ８３ａとランナ８３とを介してゲート８４に流通させる。そして、ゲート８４からキャビティＭＣに溶融樹脂Ｔａの供給を開始する。この後、さらに、プランジャ５４ａを含むトランスファ機構３９が上昇し、ポット５４ｂ内の溶融樹脂ＴａがキャビティＭＣ内に充填されていく。そして、溶融樹脂ＴａのキャビティＭＣ内への充填が完了した後、所定の時間を経過させ、溶融樹脂Ｔａを硬化させる。
【0040】
溶融樹脂Ｔａが硬化した後に、制御部１０は、型締め機構により可動プラテンを下方に移動させて成形型Ｃの型開きを行う。このとき、中間型ＩＭは下型保持爪３８ｂにより保持されているので下型ＬＭと一体となって下方に移動し、残存樹脂Ｔｂは中間型ＩＭから離型して上型キャビティブロック６４に密着した状態が維持される。すなわち、中間型ＩＭが上型ＵＭから離れることにより、残存樹脂Ｔｂは、樹脂成形済基板Ｓｂから切り離される（図４参照）。
【0041】
その後、上型キャビティブロック６４に密着した残存樹脂Ｔｂは、第１上型エジェクタブロック６２の下方への移動に伴って上型キャビティブロック６４から下方に突出する不図示の複数の第１上型エジェクタピンにより、上型キャビティブロック６４から離型されてアンロードされる。
【0042】
次に、再び型締め機構３５により可動プラテン３４を上方に移動させて下型ＬＭを上型ＵＭ及び中間型ＩＭの方向に移動させ、下型キャビティブロック５３と中間型ＩＭとを接触させる。そして、中間型ＩＭの保持を下型保持爪３８ｂから上型保持爪６１ｃに切替える。これにより、中間型ＩＭは再び上型ＵＭと一体化される。
【0043】
その後、制御部１０は、可動プラテンを下方に移動させて成形型Ｃの型開きを行う。このとき、中間型ＩＭは上型保持爪６１ｃにより保持されているので下型ＬＭだけが下方に移動する。下型ＬＭの下方移動に連動して不図示の第２上型エジェクタブロック６３も下方に移動し、第２上型エジェクタピンが樹脂成形済基板Ｓｂに接触したまま中間型ＩＭから下方に突出する。これにより、樹脂成形済基板Ｓｂは、中間型ＩＭから離型して下型キャビティブロック５３に密着した状態が維持される。
【0044】
下型ＬＭが下方に移動した後、下型エジェクタブロック５２が相対的に上方へ移動し、それに伴い、不図示の下型エジェクタピンも上昇する。これにより、樹脂成形済基板Ｓｂを下型ＬＭから離型させて樹脂成形を終了する。その後、樹脂成形済基板Ｓｂをアンローダ４４のアンローダピックアップ部４４ａによりピックアップし、アンローダ４４により樹脂成形済基板Ｓｂを成形モジュールＭ２から収容モジュールＭ３に亘って移動させる。そして、収容モジュールＭ３において、アウトマガジン７２に収容する（図１参照）。
【0045】
〔中間型の構成〕
〔第１実施形態〕
本実施形態の中間型ＩＭは、図５、図６に示されるように、複数（本実施形態では二つ）の本体部材８６と、本体部材８６の周縁に配置された外枠部材８７とを含んでいる。本体部材８６は、キャビティＭＣが形成される本体成形面８１ａ（第１面の一例）、本体成形面８１ａの反対の面である本体非成形面８２ａ（第２面の一例）、ランナ８３、及びゲート８４を有する。外枠部材８７は、外枠成形面８１ｂ（第１面の一例）、外枠非成形面８２ｂ（第２面の一例）、及び貫通孔８５（カルランナ８３ａ）を有する。外枠部材８７は二つの矩形状の開口部８７ａを有し、二つの本体部材８６はそれぞれ開口部８７ａに装着された状態で保持機構８８に保持される。本体部材８６と外枠部材８７とは分離可能である。
〔第１実施形態〕
本実施形態の中間型ＩＭは、図５、図６に示されるように、複数（本実施形態では二つ）の本体部材８６と、本体部材８６の周縁に配置された外枠部材８７とを含んでいる。本体部材８６は、キャビティＭＣが形成される本体成形面８１ａ（第１面の一例）、本体成形面８１ａの反対の面である本体非成形面８２ａ（第２面の一例）、ランナ８３、及びゲート８４を有する。外枠部材８７は、外枠成形面８１ｂ（第１面の一例）、外枠非成形面８２ｂ（第２面の一例）、及び貫通孔８５（カルランナ８３ａ）を有する。外枠部材８７は二つの矩形状の開口部８７ａを有し、二つの本体部材８６はそれぞれ開口部８７ａに装着された状態で保持機構８８に保持される。本体部材８６と外枠部材８７とは分離可能である。
【0046】
〔外枠部材〕
外枠部材８７は、平面視（第１面８１に対して垂直な方向視。以下同様。）で矩形状の開口部８７ａを二つ有する板状である。外枠部材８７は、外枠部材８７の外枠を構成する二つの短フレーム８７ｃ及び二つの長フレーム８７ｄ、二つの短フレーム８７ｃにかけ渡されている一つの中央フレーム８７ｅを有している。各開口部８７ａは、二つの短フレーム８７ｃ、一つの長フレーム８７ｄ、及び一つの中央フレーム８７ｅにより区画されている。中央フレーム８７ｅには、複数（本実施形態では五つ）の貫通孔８５とランナ８３とが形成されている。二つの開口部８７ａは同じ形状であるため、以下では、一方の開口部８７ａについてのみ説明する。
外枠部材８７は、平面視（第１面８１に対して垂直な方向視。以下同様。）で矩形状の開口部８７ａを二つ有する板状である。外枠部材８７は、外枠部材８７の外枠を構成する二つの短フレーム８７ｃ及び二つの長フレーム８７ｄ、二つの短フレーム８７ｃにかけ渡されている一つの中央フレーム８７ｅを有している。各開口部８７ａは、二つの短フレーム８７ｃ、一つの長フレーム８７ｄ、及び一つの中央フレーム８７ｅにより区画されている。中央フレーム８７ｅには、複数（本実施形態では五つ）の貫通孔８５とランナ８３とが形成されている。二つの開口部８７ａは同じ形状であるため、以下では、一方の開口部８７ａについてのみ説明する。
【0047】
開口部８７ａは、四つの内側面を有して構成されている。具体的には、二つの短フレーム８７ｃのそれぞれにより構成される二つの第１内側面８７ｆ（内側面の一例）、長フレーム８７ｄにより構成される第２内側面８７ｇ（内側面の一例）、及び中央フレーム８７ｅにより構成される第３内側面８７ｈ（内側面の一例）である。このうち、二つの第１内側面８７ｆのそれぞれには、段部８７ｉが形成されている。具体的には、第１内側面８７ｆのうち外枠成形面８１ｂに隣接している面は、外枠非成形面８２ｂに隣接している面よりも開口部８７ａの内側に突出して段部８７ｉを構成している。
【0048】
図７に示されるように、外枠部材８７の外枠非成形面８２ｂに隣接している二つの第１内側面８７ｆと第２内側面８７ｇには、開口部８７ａへの本体部材８６の装着を容易にするテーパ８７ｊが形成されている（図８も参照）。つまり、テーパ８７ｊは開口部８７ａに三つ形成されている。また、図９に示されるように、外枠部材８７の第２内側面８７ｇには、第２内側面８７ｇから開口部８７ａの内側に突出可能な態様で、複数（本実施形態では四つ）の六角穴付きボルト８７ｋ（止めねじの一例）が取付けられている（図５も参照）。開口部８７ａに本体部材８６を装着した状態で、六角穴付きボルト８７ｋを締めて第２内側面８７ｇから開口部８７ａの内側に突出させることにより、本体部材８６を第３内側面８７ｈに向けて押し付ける。これにより、本体部材８６の本体非成形面８２ａと外枠部材８７の中央フレーム８７ｅの外枠非成形面８２ｂとの間の隙間がなくなり、樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造時に、本体部材８６と中央フレーム８７ｅとの間からランナ８３を流動する溶融樹脂Ｔａが漏出することがない。
【0049】
〔本体部材〕
図５、図６に示されるように、本体部材８６は、平面視で矩形状の板状であり、本体成形面８１ａにキャビティＭＣが形成されており、本体非成形面８２ａにランナ８３が形成されている。ランナ８３からキャビティＭＣにかけて本体部材８６を厚み方向に貫通してゲート８４が形成されている。本体部材８６において、外枠部材８７の短フレーム８７ｃの第１内側面８７ｆに対向する外側面８６ｂは、第１内側面８７ｆの段部８７ｉに対応する段部８６ｃが形成されている。具体的には、外側面８６ｂのうち本体成形面８１ａに隣接している面は、本体非成形面８２ａに隣接している面よりも窪んでいる。そのため、本体成形面８１ａを下向きにした状態で本体部材８６を外枠部材８７の開口部８７ａに対して下方に移動させて装着したときに、本体部材８６の段部８６ｃが外枠部材８７の段部８７ｉに接触する。これにより、本体成形面８１ａが外枠部材８７に対して保持される（図１１も参照）。なお、本体部材８６の段部８６ｃが外枠部材８７の段部８７ｉに接触した状態で、本体部材８６の本体成形面８１ａと外枠部材８７の外枠成形面８１ｂは面一になり、本体部材８６の本体非成形面８２ａと外枠部材８７の外枠非成形面８２ｂは面一になる。
図５、図６に示されるように、本体部材８６は、平面視で矩形状の板状であり、本体成形面８１ａにキャビティＭＣが形成されており、本体非成形面８２ａにランナ８３が形成されている。ランナ８３からキャビティＭＣにかけて本体部材８６を厚み方向に貫通してゲート８４が形成されている。本体部材８６において、外枠部材８７の短フレーム８７ｃの第１内側面８７ｆに対向する外側面８６ｂは、第１内側面８７ｆの段部８７ｉに対応する段部８６ｃが形成されている。具体的には、外側面８６ｂのうち本体成形面８１ａに隣接している面は、本体非成形面８２ａに隣接している面よりも窪んでいる。そのため、本体成形面８１ａを下向きにした状態で本体部材８６を外枠部材８７の開口部８７ａに対して下方に移動させて装着したときに、本体部材８６の段部８６ｃが外枠部材８７の段部８７ｉに接触する。これにより、本体成形面８１ａが外枠部材８７に対して保持される（図１１も参照）。なお、本体部材８６の段部８６ｃが外枠部材８７の段部８７ｉに接触した状態で、本体部材８６の本体成形面８１ａと外枠部材８７の外枠成形面８１ｂは面一になり、本体部材８６の本体非成形面８２ａと外枠部材８７の外枠非成形面８２ｂは面一になる。
【0050】
〔保持機構〕
本実施形態における保持機構８８は、図５に示されるように、第１保持部材８８ａ（保持部材の一例）、第２保持部材８８ｂ（保持部材の一例）、本体溝部８６ａ（溝部の一例）、及び外枠溝部８７ｂ（溝部の一例）を有する。第１保持部材８８ａ及び第２保持部材８８ｂは、外枠部材８７に固定されて本体部材８６を保持する。本体溝部８６ａは本体部材８６に形成され、外枠溝部８７ｂは本体溝部８６ａから連続する位置であって外枠部材８７に形成されている。第１保持部材８８ａは本体部材８６の第１面８１側に配置され、第２保持部材８８ｂは本体部材８６の第２面８２側に配置されている。第１保持部材８８ａと第２保持部材８８ｂとで本体部材８６を挟むことにより、本体部材８６を外枠部材８７に対して保持する。
本実施形態における保持機構８８は、図５に示されるように、第１保持部材８８ａ（保持部材の一例）、第２保持部材８８ｂ（保持部材の一例）、本体溝部８６ａ（溝部の一例）、及び外枠溝部８７ｂ（溝部の一例）を有する。第１保持部材８８ａ及び第２保持部材８８ｂは、外枠部材８７に固定されて本体部材８６を保持する。本体溝部８６ａは本体部材８６に形成され、外枠溝部８７ｂは本体溝部８６ａから連続する位置であって外枠部材８７に形成されている。第１保持部材８８ａは本体部材８６の第１面８１側に配置され、第２保持部材８８ｂは本体部材８６の第２面８２側に配置されている。第１保持部材８８ａと第２保持部材８８ｂとで本体部材８６を挟むことにより、本体部材８６を外枠部材８７に対して保持する。
【0051】
図８、図１０、図１１に示されるように、第１保持部材８８ａ及び第２保持部材８８ｂは、本体溝部８６ａから外枠溝部８７ｂに亘って収容されている。本体溝部８６ａの本体成形面８１ａ及び本体非成形面８２ａからの深さは、外枠溝部８７ｂの外枠成形面８１ｂ及び外枠非成形面８２ｂからの深さよりも少し深い。また、外枠溝部８７ｂは、第１保持部材８８ａ及び第２保持部材８８ｂをそれぞれ収容した状態で、第１保持部材８８ａが外枠成形面８１ｂよりも突出せず、第２保持部材８８ｂが外枠非成形面８２ｂよりも突出しない程度の深さである。
【0052】
第１保持部材８８ａと第２保持部材８８ｂは、それぞれ図１２、図１３に示されるように、後述する貫通孔の形状が異なるだけで、他は同じ形状を有している。よって、以下では、第１保持部材８８ａについてのみ説明し、第２保持部材８８ｂについての説明は省略する。貫通孔の形状については、第１保持部材８８ａと第２保持部材８８ｂのそれぞれについて説明する。
【0053】
第１保持部材８８ａは、図１２に示されるように、固定部８８ｃと固定部８８ｃから延出する保持部８８ｄとを有する。固定部８８ｃは外枠溝部８７ｂに収容される箇所であり、保持部８８ｄは本体溝部８６ａに収容される箇所である（図８も参照）。第１保持部材８８ａは平面視で略ｄ字状を有しており、固定部８８ｃに上述した貫通孔が形成されている。第１保持部材８８ａの固定部８８ｃに形成された貫通孔は雌ねじ８８ｅである。一方、第２保持部材８８ｂの固定部８８ｃの貫通孔は、図１３に示されるように、座ぐり穴８８ｆである（図１０、図１１も参照）。固定部８８ｃの保持部８８ｄとは反対側の端部、及び保持部８８ｄの固定部８８ｃとは反対側の端部には、それぞれＣ面取りが形成されている。第１保持部材８８ａと第２保持部材８８ｂは、図８、図１０、図１１に示されるように、それぞれ頭部付きボルト８７ｌ（ボルトの一例。以下、単にボルト８７ｌという）により外枠部材８７に固定されている。なお、第１保持部材８８ａの固定部８８ｃ及び保持部８８ｄにおける貫通孔（雌ねじ８８ｅ）の中心軸心に沿う方向の厚さは同じである。
【0054】
図８に示されるように、第１保持部材８８ａが収容される外枠成形面８１ｂ側の外枠溝部８７ｂの底部には、収容された第１保持部材８８ａの雌ねじ８８ｅと同軸心になり、雌ねじ８８ｅに締結可能なボルト８７ｌが貫通可能な貫通孔８７ｍが形成されている。また、貫通孔８７ｍの外枠非成形面８２ｂ側には、ボルト８７ｌの頭部８７ｐが収容可能な座ぐり８７ｏ（凹部の一例）が形成されている。座ぐり８７ｏの深さはボルト８７ｌの頭部８７ｐの厚さよりも深い。また、図１０、図１１に示されるように、第２保持部材８８ｂが収容される外枠非成形面８２ｂ側の外枠溝部８７ｂの底部には、収容された第２保持部材８８ｂにおいてボルト８７ｌが貫通可能な座ぐり穴８８ｆと同軸心になり、ボルト８７ｌに締結可能な雌ねじ８７ｎが形成されている。本実施形態において、雌ねじ８７ｎは第１面８１まで貫通していないが、貫通させてもよい。第２保持部材８８ｂの座ぐり穴８８ｆにおける座ぐりの深さはボルト８７ｌの頭部８７ｐの厚さよりも深い。
【0055】
図５、図６に示されるように、第１保持部材８８ａは、外枠成形面８１ｂの長フレーム８７ｄの二箇所に取付けられる。また、第２保持部材８８ｂは、図５、図７に示されるように、外枠非成形面８２ｂにおいて、二つの短フレーム８７ｃのそれぞれに一箇所ずつ、長フレーム８７ｄの二箇所、中央フレーム８７ｅの二箇所にそれぞれ取り付けられる。第１面８１側においては、上述したように、本体部材８６の段部８６ｃが短フレーム８７ｃの段部８７ｉに保持されているので、第１面８１側の短フレーム８７ｃには、第１保持部材８８ａを必要としない。なお、図５において、中央フレーム８７ｅの二箇所に取付けられた第２保持部材８８ｂの描写は省略している。
【0056】
図８、図１０、図１１に示されるように、第１面８１側に収容される第１保持部材８８ａと第２面８２側に収容される第２保持部材８８ｂは、いずれも、第２面８２側（外枠非成形面８２ｂ）からボルト８７ｌを挿入して締結する。このように、第２面８２側からボルト８７ｌを挿入して締結することにより、締結等の際に第１面８１に形成されたキャビティＭＣを誤って傷つけるおそれが抑制される。
【0057】
本体部材８６と外枠部材８７は同じ厚みである。すなわち、本体成形面８１ａと本体非成形面８２ａの間の距離と、外枠成形面８１ｂと外枠非成形面８２ｂの間の距離とは同じである。また、図８、図１０、図１１に示されるように、第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂにおける、固定部８８ｃと保持部８８ｄの貫通孔（雌ねじ８８ｅ、座ぐり穴８８ｆ）の中心軸心に沿う方向の厚さは同じである。さらに、本体溝部８６ａの本体成形面８１ａ及び本体非成形面８２ａからの深さは、外枠溝部８７ｂの外枠成形面８１ｂ及び外枠非成形面８２ｂからの深さよりも少し深い。そのため、本体部材８６を外枠部材８７に装着して第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂで保持した状態で、本体部材８６の本体成形面８１ａと外枠部材８７の外枠成形面８１ｂとを面一にしたときに、第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂのそれぞれの固定部８８ｃの底面と本体溝部８６ａの底部との間には間隙ｄが存在する。間隙ｄの存在により、本体部材８６は外枠部材８７（第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂ）に対して上下方向（本体部材８６の厚み方向）に間隙ｄだけそれぞれ相対移動可能となる。
【0058】
もし、本体溝部８６ａの本体成形面８１ａ及び本体非成形面８２ａからの深さと、外枠溝部８７ｂの外枠成形面８１ｂ及び外枠非成形面８２ｂからの深さとが同じであれば、本体部材８６は、外枠部材８７に対して間隙なく固定される。その場合、本体部材８６と外枠部材８７の厚みが同じであっても、第１面８１及び第２面８２における本体溝部８６ａ及び外枠溝部８７ｂの深さのばらつきにより、本体部材８６の本体成形面８１ａと外枠部材８７の外枠成形面８１ｂとが面一にならないおそれがある。その場合、中間型ＩＭの表面に本体部材８６と外枠部材８７とによる段差が生じることとなり、型締め機構による成形型の型締めを正しく行うことができない。しかし、本実施形態のように、本体部材８６が外枠部材８７に対して上下方向に相対移動可能であれば、本体部材８６と外枠部材８７とが同じ厚みになるように加工するだけで、型締め機構３５による型締めの際に、中間型ＩＭが上型と下型とに挟まれることにより、本体部材８６が外枠部材８７に対して本体成形面８１ａと外枠成形面８１ｂとが面一になるように上下方向に移動し、成形型の型締めを正しく行うことができる。
【0059】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態に係る中間型ＩＭの構成について図１４、図１５を用いて説明する。本実施形態においては、外枠部材８７の短フレーム８７ｃの第１内側面８７ｆで本体部材８６の本体成形面８１ａを保持する方法が第１実施形態とは異なっており、それ以外は第１実施形態と同様の構成を有している。そのため、本実施形態の説明においては、第１実施形態と同様の構成の箇所については同じ符号を付し、同様の構成に関する詳細な説明を省略する。
次に、第２実施形態に係る中間型ＩＭの構成について図１４、図１５を用いて説明する。本実施形態においては、外枠部材８７の短フレーム８７ｃの第１内側面８７ｆで本体部材８６の本体成形面８１ａを保持する方法が第１実施形態とは異なっており、それ以外は第１実施形態と同様の構成を有している。そのため、本実施形態の説明においては、第１実施形態と同様の構成の箇所については同じ符号を付し、同様の構成に関する詳細な説明を省略する。
【0060】
図１４は、短フレーム８７ｃの延出方向に対して垂直に第１保持部材８８ａを切断する箇所における中間型ＩＭの断面図であり、本体部材８６から外枠部材８７の短フレーム８７ｃにかけての断面を示す。図１５は、短フレーム８７ｃの延出方向に対して垂直に第２保持部材８８ｂを切断する箇所における中間型ＩＭの断面図であり、本体部材８６から外枠部材８７の短フレーム８７ｃにかけての断面を示す。本実施形態においては、外枠部材８７の短フレーム８７ｃの第１内側面８７ｆには段部８７ｉが形成されておらず、第１内側面８７ｆは平面状である。また、本体部材８６の外側面８６ｂにも段部８６ｃが形成されておらず、外側面８６ｂは平面状である。そして、本実施形態の短フレーム８７ｃにおいては、本体成形面８１ａは第１保持部材８８ａにより保持され、本体非成形面８２ａは第２保持部材８８ｂに保持される。
【0061】
〔第３実施形態〕
次に、第３実施形態に係る中間型ＩＭの構成について図１６を用いて説明する。本実施形態においては、外枠部材８７の短フレーム８７ｃの第１内側面８７ｆで本体部材８６の本体非成形面８２ａを保持する方法が第１実施形態とは異なっており、それ以外は第１実施形態と同様の構成を有している。そのため、本実施形態の説明においては、第１実施形態と同様の構成の箇所については同じ符号を付し、同様の構成に関する詳細な説明を省略する。
次に、第３実施形態に係る中間型ＩＭの構成について図１６を用いて説明する。本実施形態においては、外枠部材８７の短フレーム８７ｃの第１内側面８７ｆで本体部材８６の本体非成形面８２ａを保持する方法が第１実施形態とは異なっており、それ以外は第１実施形態と同様の構成を有している。そのため、本実施形態の説明においては、第１実施形態と同様の構成の箇所については同じ符号を付し、同様の構成に関する詳細な説明を省略する。
【0062】
図１６は、短フレーム８７ｃの延出方向に対して垂直にボルト８７ｌを切断する箇所における中間型ＩＭの断面図であり、本体部材８６から外枠部材８７の短フレーム８７ｃにかけての断面を示す。本実施形態における本体成形面８１ａは、外枠部材８７の短フレーム８７ｃの第１内側面８７ｆに形成された段部８７ｉと、本体部材８６の外側面８６ｂに形成された段部８６ｃとが接触することにより保持されている。また、本体非成形面８２ａは、段部８６ｃと段部８７ｉとを締結する複数のボルト８７ｌにより外枠部材８７に固定されている。ボルト８７ｌは、本体非成形面８２ａの側から本体成形面８１ａに向けて挿入されている。ボルト８７ｌの頭部８７ｐは座ぐり８７ｏに収容されている。
【0063】
〔別実施形態〕
以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
【0064】
＜１＞上述した実施形態においては、一度の成形操作で二枚の樹脂成形前基板Ｓａを成形する成形型であり、中間型ＩＭは本体部材８６を二つ有しているが、一度の成形操作で一枚の樹脂成形前基板Ｓａを成形する成形型で、中間型ＩＭが有する本体部材８６は一つであってもよい。
【0065】
＜２＞上述した実施形態においては、中間型ＩＭの本体部材８６は矩形状であったが、これに限られるものではない。例えば円形状など、任意の形状を用いることができる。また、本体部材８６のサイズも限定されない。
【0066】
＜３＞上述した実施形態においては、中間型ＩＭだけにキャビティＭＣが形成されていたが、これに限られるものではない。キャビティＭＣは、中間型ＩＭと下型ＬＭの両方に形成されてもよいし、下型ＬＭだけに形成されてもよい。
【0067】
＜４＞上述した実施形態においては、中間型ＩＭだけにランナ８３が形成されていたが、これに限られるものではない。ランナ８３は中間型ＩＭと上型ＵＭとに亘って形成されてもよいし、上型ＵＭだけに形成されてもよい。
【0068】
＜５＞上述した実施形態の本体部材８６においては、本体溝部８６ａの本体成形面８１ａ及び本体非成形面８２ａからの深さは、外枠溝部８７ｂの外枠成形面８１ｂ及び外枠非成形面８２ｂからの深さよりも少し深く形成されていた。また、第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂにおける、固定部８８ｃと保持部８８ｄの貫通孔（雌ねじ８８ｅ、座ぐり穴８８ｆ）の中心軸心に沿う方向の厚さは同じであったがこれに限られるものではない。本体溝部８６ａの深さと外枠溝部８７ｂの深さとを同じにして、第１保持部材８８ａ及び第２保持部材８８ｂにおける、保持部８８ｄの厚さを固定部８８ｃの厚さよりも薄くしてもよい。また、本体溝部８６ａの深さを外枠溝部８７ｂの深さよりも深くして、かつ第１保持部材８８ａ及び第２保持部材８８ｂにおける、保持部８８ｄの厚さを固定部８８ｃの厚さよりも薄くしてもよい。外枠部材８７に対して本体部材８６が上下方向に相対移動可能に構成されていれば、本体溝部８６ａの深さと外枠溝部８７ｂの深さの関係、及び第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂにおける保持部８８ｄの厚さと固定部８８ｃの厚さとの関係については任意の構成を採用することができる。
【0069】
＜６＞上述した実施形態において本体部材８６を保持する第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂの個数は、実施形態で開示した個数に限られない。実施形態で開示した個数より多くても少なくてもよい。また、上述した実施形態の第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂの形状は、平面視で略ｄ字状の形状を有しているが、本体溝部８６ａと外枠溝部８７ｂに亘って配置される形状であれば特に限定されず、例えば、平面視で矩形形状であってもよい。
【0070】
＜７＞上述した実施形態においては、本体部材８６が外枠部材８７に装着された状態で、本体部材８６の段部８６ｃが外枠部材８７の段部８７ｉに接触していたが、これに限られるものではない。本体部材８６の段部８６ｃと外枠部材８７の段部８７ｉとの間に、間隙ｄ程度の隙間を有していてもよい。
【0071】
＜８＞外枠部材８７の短フレーム８７ｃの第１内側面８７ｆで本体部材８６を保持する構成として、第１実施形態においては、第１内側面８７ｆに段部８７ｉを設けて本体部材８６の段部８６ｃを保持することにより本体成形面８１ａを保持し、本体非成形面８２ａを第２保持部材８８ｂで保持した。第２実施形態においては、本体部材８６の本体成形面８１ａを第１保持部材８８ａで保持し、本体非成形面８２ａを第２保持部材８８ｂで保持した。第３実施形態においては、第１内側面８７ｆに段部８７ｉを設けて本体部材８６の段部８６ｃを保持することにより本体成形面８１ａを保持し、本体非成形面８２ａをボルト８７ｌで締結することにより保持した。しかし、本体成形面８１ａと本体非成形面８２ａを保持する方法はこれだけに限られない。外枠部材８７においては、第１内側面８７ｆに代えて又は第１内側面８７ｆと共に、第２内側面８７ｇ、第３内側面８７ｈにも段部を設けてもよい。また、段部で本体部材８６の本体成形面８１ａを保持したときの本体非成形面８２ａを保持する方法も、第２保持部材８８ｂ、ボルト８７ｌのいずれか若しくは両方で保持してもよい。これらの方法は可能な限り、自由に組み合わせて本体部材８６を保持することができる。
【0072】
＜９＞上述した実施形態においては、外枠部材８７の外枠非成形面８２ｂに隣接している二つの第１内側面８７ｆと第２内側面８７ｇ（開口部８７ａの三つの内面）に、テーパ８７ｊが形成されていたが、これに限られるものではない。テーパ８７ｊは二つの第１内側面８７ｆと第２内側面８７ｇの三つの内面の少なくとも一つに形成されていればよい。
【0073】
＜１０＞上述した実施形態においては、トップゲート方式のトランスファ成形用の成形型であり、キャビティの上方にゲートが形成されていたが、これに限られるものではない。例えば、キャビティの下方にゲートが形成されていている成形型でもよい。
【0074】
〔上記実施形態の概要〕
以下、上述の実施形態において説明した成形型Ｃ、樹脂成形装置１００及び樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。
以下、上述の実施形態において説明した成形型Ｃ、樹脂成形装置１００及び樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。
【0075】
（１）成形型Ｃの特徴構成は、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）を保持し、樹脂材料（樹脂タブレットＴ、溶融樹脂Ｔａ）が供給されるキャビティＭＣを有する成形型本体Ｍを備え、成形型本体Ｍは、上型ＵＭと、樹脂材料（樹脂タブレットＴ）が充填されるポット５４ｂが形成されたポットブロック５４を含む下型ＬＭと、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置され、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）と対向する第１面８１を有する中間型ＩＭと、を有し、中間型ＩＭは、キャビティＭＣに樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）を供給するゲート８４を有する本体部材８６と、本体部材８６の周縁に配置された外枠部材８７と、本体部材８６を外枠部材８７に保持する保持機構８８と、を有し、本体部材８６と外枠部材８７とは分離可能である点にある。
【0076】
本特徴構成に係る成形型Ｃにおいては、中間型ＩＭが本体部材８６と外枠部材８７とから構成されている。本体部材８６は外枠部材８７に対して保持機構８８により保持されると共に、本体部材８６と外枠部材８７とは互いに分離可能である。そのため、本体部材８６と外枠部材８７とを並行して製造することができるので、中間型ＩＭを製造する時間を短縮することができる。また、本体部材８６と外枠部材８７とを別々に製造するので、一方の製造工程において不良が発生して廃棄されるような場合でも、他方にはその影響が及ばない。そのため、中間型ＩＭを効率的に製造することができる。
【0077】
（２）上記（１）に記載の成形型Ｃにおいて、保持機構８８は、外枠部材８７に固定されて本体部材８６を保持する保持部材（第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂ）と、外枠部材８７から本体部材８６に亘って形成され保持部材（第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂ）を収容する溝部（本体溝部８６ａ、外枠溝部８７ｂ）と、を含んでもよい。
【0078】
本構成であれば、保持部材（第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂ）を溝部（本体溝部８６ａ、外枠溝部８７ｂ）に収容するだけで、外枠部材８７に対して本体部材８６を保持することができる。
【0079】
（３）上記（２）に記載の成形型Ｃにおいて、本体部材８６は、外枠部材８７に固定された保持部材（第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂ）に対して上下方向に移動可能であってもよい。
【0080】
本構成であれば、本体部材８６と外枠部材８７とが同じ厚みになるように加工するだけで、型締め機構３５による型締めの際に、中間型ＩＭが上型ＵＭと下型ＬＭとに挟まれることにより、本体部材８６の第１面８１が外枠部材８７の第１面８１とが面一になるように本体部材８６が外枠部材８７に対して上下方向に移動する。これにより、成形型Ｃの型締めを正しく行うことができる。
【0081】
（４）上記（２）又は（３）に記載の成形型Ｃにおいて、保持部材（第１保持部材８８ａ、第２保持部材８８ｂ）は、ボルト（頭部付きボルト８７ｌ）により外枠部材８７に固定されており、ボルト（頭部付きボルト８７ｌ）の頭部８７ｐは、外枠部材８７のうち、第１面８１と反対側の第２面８２に形成された凹部（座ぐり８７ｏ）に収容されてもよい。
【0082】
本構成であれば、ボルト（頭部付きボルト８７ｌ）の頭部８７ｐが凹部（座ぐり８７ｏ）に収容されているので、型締め機構３５による型締めの際に、ボルト（頭部付きボルト８７ｌ）の頭部８７ｐが型締めを妨げることがない。
【0083】
（５）上記（１）から（４）のいずれか一つに記載の成形型Ｃにおいて、外枠部材８７には、本体部材８６が取付けられる矩形状の開口部８７ａ、及びポット５４ｂに繋がる貫通孔８５が形成されており、開口部８７ａを構成する四つの内側面（第１内側面８７ｆ、第２内側面８７ｇ、第３内側面８７ｈ）のうち貫通孔８５に隣り合う一つの内側面を除く三つの内側面（第１内側面８７ｆ、第２内側面８７ｇ、第３内側面８７ｈ）の少なくとも一つには、テーパ８７ｊが形成されている。
【0084】
本構成であれば、テーパ８７ｊに沿って本体部材８６をスムーズに外枠部材８７に装着することができる。
【0085】
（６）上記（５）に記載の成形型Ｃにおいて、本体部材８６は、止めねじ（六角穴付きボルト８７ｋ）によって、外枠部材８７の開口部８７ａのうち貫通孔８５に隣り合う一つの内側面に押し付けられてもよい。
【0086】
本構成であれば、本体部材８６が止めねじ（六角穴付きボルト８７ｋ）によって外枠部材８７の開口部８７ａのうち貫通孔８５に隣り合う一つの内側面に押し付けられるので、本体部材８６と外枠部材８７との間の隙間がなくなり、樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造時に、本体部材８６と外枠部材８７との間から溶融樹脂Ｔａが漏出することがない。
【0087】
（７）上記（１）から（６）のいずれか一つに記載の成形型Ｃにおいて、本体部材８６は、第１面８１（本体成形面８１ａ）にキャビティＭＣを有し、第１面８１と反対側の第２面８２（本体非成形面８２ａ）にランナ８３を有してもよい。
【0088】
本構成であれば、本体部材８６の加工だけで、トップゲート方式の成形型Ｃを構成することができる。
【0089】
（８）樹脂成形装置１００の特徴構成は、上記（１）から（７）のいずれか一つに記載の成形型Ｃと、成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、を備える点にある。
【0090】
本特徴構成に係る樹脂成形装置１００であれば、上記（１）から（７）のいずれか一つに記載の成形型Ｃを用いて樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）を製造することができる。
【0091】
（９）上記（８）に記載の樹脂成形装置１００を用いた樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、成形型Ｃに成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）及び樹脂材料（樹脂タブレットＴ）を供給する供給工程と、型締め機構３５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、ポット５４ｂからゲート８４を介してキャビティＭＣに、溶融した樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）を流動させることにより、成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。
【0092】
本特徴を有する樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）の製造方法においては、供給工程で成形型Ｃに成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）及び樹脂材料（樹脂タブレットＴ）を供給した後、型締め工程で樹脂材料（樹脂タブレットＴ）を加熱した状態で型締め機構３５により成形型Ｃを型締めする。そして、成形工程でポット５４ｂからゲート８４を介してキャビティＭＣに樹脂材料（溶融樹脂Ｔａ）を流動させて成形対象物（樹脂成形前基板Ｓａ）の樹脂成形を行うことにより、成形型Ｃを用いて樹脂成形品（樹脂成形済基板Ｓｂ）を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【0093】
本発明は、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。
【符号の説明】
【0094】
３５ ：型締め機構
５４ ：ポットブロック
５４ｂ ：ポット
８１ ：第１面
８１ａ ：本体成形面（第１面）
８１ｂ ：外枠成形面（第１面）
８２ ：第２面
８２ａ ：本体非成形面（第２面）
８２ｂ ：外枠非成形面（第２面）
８３ ：ランナ
８４ ：ゲート
８５ ：貫通孔
８６ ：本体部材
８６ａ ：本体溝部（溝部）
８７ ：外枠部材
８７ａ ：開口部
８７ｂ ：外枠溝部（溝部）
８７ｆ ：第１内側面（内側面）
８７ｇ ：第２内側面（内側面）
８７ｈ ：第３内側面（内側面）
８７ｊ ：テーパ
８７ｋ ：六角穴付きボルト（止めねじ）
８７ｌ ：頭部付きボルト（ボルト）
８７ｏ ：座ぐり（凹部）
８７ｐ ：頭部
８８ ：保持機構
８８ａ ：第１保持部材（保持部材）
８８ｂ ：第２保持部材（保持部材）
１００ ：樹脂成形装置
Ｃ ：成形型
ＩＭ ：中間型
ＬＭ ：下型
Ｍ ：成形型本体
ＭＣ ：キャビティ
Ｓａ ：樹脂成形前基板（成形対象物）
Ｓｂ ：樹脂成形済基板（樹脂成形品）
Ｔ ：樹脂タブレット（樹脂材料）
Ｔａ ：溶融樹脂（樹脂材料）
ＵＭ ：上型
５４ ：ポットブロック
５４ｂ ：ポット
８１ ：第１面
８１ａ ：本体成形面（第１面）
８１ｂ ：外枠成形面（第１面）
８２ ：第２面
８２ａ ：本体非成形面（第２面）
８２ｂ ：外枠非成形面（第２面）
８３ ：ランナ
８４ ：ゲート
８５ ：貫通孔
８６ ：本体部材
８６ａ ：本体溝部（溝部）
８７ ：外枠部材
８７ａ ：開口部
８７ｂ ：外枠溝部（溝部）
８７ｆ ：第１内側面（内側面）
８７ｇ ：第２内側面（内側面）
８７ｈ ：第３内側面（内側面）
８７ｊ ：テーパ
８７ｋ ：六角穴付きボルト（止めねじ）
８７ｌ ：頭部付きボルト（ボルト）
８７ｏ ：座ぐり（凹部）
８７ｐ ：頭部
８８ ：保持機構
８８ａ ：第１保持部材（保持部材）
８８ｂ ：第２保持部材（保持部材）
１００ ：樹脂成形装置
Ｃ ：成形型
ＩＭ ：中間型
ＬＭ ：下型
Ｍ ：成形型本体
ＭＣ ：キャビティ
Ｓａ ：樹脂成形前基板（成形対象物）
Ｓｂ ：樹脂成形済基板（樹脂成形品）
Ｔ ：樹脂タブレット（樹脂材料）
Ｔａ ：溶融樹脂（樹脂材料）
ＵＭ ：上型
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【手続補正書】
【提出日】2022-12-26
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形対象物を保持し、樹脂材料が供給されるキャビティを有する成形型本体を備え、
前記成形型本体は、
上型と、
前記樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、
前記上型と前記下型との間に配置され、前記成形対象物と対向する第１面を有する中間型と、を有し、
前記中間型は、前記キャビティに前記樹脂材料を供給するゲートを有する本体部材と、前記本体部材の周縁に配置された外枠部材と、前記本体部材を前記外枠部材に保持する保持機構と、を有し、
前記本体部材と前記外枠部材とは分離可能である成形型。
前記成形型本体は、
上型と、
前記樹脂材料が充填されるポットが形成されたポットブロックを含む下型と、
前記上型と前記下型との間に配置され、前記成形対象物と対向する第１面を有する中間型と、を有し、
前記中間型は、前記キャビティに前記樹脂材料を供給するゲートを有する本体部材と、前記本体部材の周縁に配置された外枠部材と、前記本体部材を前記外枠部材に保持する保持機構と、を有し、
前記本体部材と前記外枠部材とは分離可能である成形型。
【請求項2】
前記保持機構は、前記外枠部材に固定されて前記本体部材を保持する保持部材と、前記外枠部材から前記本体部材に亘って形成され前記保持部材を収容する溝部と、を含む請求項１に記載の成形型。
【請求項3】
前記本体部材は、前記外枠部材に固定された前記保持部材に対して上下方向に移動可能である請求項２に記載の成形型。
【請求項4】
前記保持部材は、ボルトにより前記外枠部材に固定されており、
前記ボルトの頭部は、前記外枠部材のうち、前記第１面と反対側の第２面に形成された凹部に収容されている請求項２に記載の成形型。
前記ボルトの頭部は、前記外枠部材のうち、前記第１面と反対側の第２面に形成された凹部に収容されている請求項２に記載の成形型。
【請求項5】
前記外枠部材には、前記本体部材が取付けられる矩形状の開口部、及び前記ポットに繋がる貫通孔が形成されており、
前記開口部を構成する四つの内側面のうち前記貫通孔に隣り合う一つの前記内側面を除く三つの前記内側面の少なくとも一つには、テーパが形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型。
前記開口部を構成する四つの内側面のうち前記貫通孔に隣り合う一つの前記内側面を除く三つの前記内側面の少なくとも一つには、テーパが形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型。
【請求項6】
前記本体部材は、止めねじによって、前記外枠部材の前記開口部のうち前記貫通孔に隣り合う一つの前記内側面に押し付けられている請求項５に記載の成形型。
【請求項7】
前記本体部材は、前記第１面に前記キャビティを有し、前記第１面と反対側の第２面にランナを有する請求項１に記載の成形型。
【請求項8】
請求項１に記載の成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える樹脂成形装置。
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備える樹脂成形装置。
【請求項9】
請求項８に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記ポットから前記ゲートを介して前記キャビティに、溶融した前記樹脂材料を流動させることにより、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記ポットから前記ゲートを介して前記キャビティに、溶融した前記樹脂材料を流動させることにより、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。