特開 2024-92370 電線と回路基板との接続構造、及び測温ユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024092370

(43)【公開日】2024-07-08

(54)【発明の名称】電線と回路基板との接続構造、及び測温ユニット

(51)【国際特許分類】

   G01K 7/22 20060101AFI20240701BHJP

   H01R 4/02 20060101ALI20240701BHJP

【ＦＩ】

G01K7/22 L

H01R4/02 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022208253

(22)【出願日】2022-12-26

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松村 暢之

【テーマコード（参考）】

2F056

5E085

【Ｆターム（参考）】

2F056QF07

5E085BB01

5E085BB08

5E085BB09

5E085DD01

5E085GG11

5E085GG36

5E085JJ50

(57)【要約】

【課題】低背化が可能な電線と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】電線２０と回路基板１０との接続構造１は、芯線２１と芯線２１の外周を被覆する絶縁被覆２２とを有する電線２０と、芯線２１が半田付けにより接続される電線ランドを備える回路基板１０と、回路基板１０の厚さ方向について回路基板１０に重畳して配される硬質基板３０と、を備え、硬質基板３０は、厚さ方向に貫通し、厚さ方向に直交する方向に開口する収容部３３を有し、収容部３３は、芯線２１が収容される芯線収容部３５を有し、厚さ方向について電線ランドと重畳して配されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

芯線と前記芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを有する電線と、
前記芯線が半田付けにより接続される電線ランドを備える回路基板と、
前記回路基板の厚さ方向について前記回路基板に重畳して配される硬質基板と、を備え、
前記硬質基板は、前記厚さ方向に貫通し、前記厚さ方向に直交する方向に開口する収容部を有し、
前記収容部は、前記芯線が収容される芯線収容部を有し、前記厚さ方向について前記電線ランドと重畳して配されている、電線と回路基板との接続構造。

【請求項2】

前記収容部は、前記収容部の内壁の少なくとも一部に形成されるめっき部を有する、請求項１に記載の電線と回路基板との接続構造。

【請求項3】

前記めっき部の前記厚さ方向の寸法は、前記硬質基板の前記厚さ方向の寸法に対してマイナス公差に形成されている、請求項２に記載の電線と回路基板との接続構造。

【請求項4】

前記収容部は、前記厚さ方向に直交する方向に開口する開口端と、前記芯線収容部に連続して前記開口端側に配され、前記絶縁被覆を収容する絶縁被覆収容部と、を有する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電線と回路基板との接続構造。

【請求項5】

前記絶縁被覆収容部は、前記開口端を含む端部領域に丸みを帯びたアール部を有し、前記開口端に近づくほど幅広に形成されている、請求項４に記載の電線と回路基板との接続構造。

【請求項6】

前記硬質基板は、前記厚さ方向について前記回路基板とは反対側に配される表面に、レジストを有する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電線と回路基板との接続構造。

【請求項7】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電線と回路基板との接続構造と、
前記回路基板に実装されるサーミスタと、を備える測温ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電線と回路基板との接続構造、及び測温ユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、特開２０１２－３７３８４号公報（下記特許文献１）に記載の温度センサが知られている。この温度センサは、温度を測定するサーミスタと、サーミスタとブラケットを一体とするモールド樹脂部と、を備える。ブラケットには、サーミスタを仮保持するサーミスタ仮保持部とモールド樹脂部外に導き出される電線を仮保持する電線仮保持部が設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－３７３８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の構成では、モールド樹脂部は、サーミスタと、サーミスタと電線との接続部分と、サーミスタ及び電線を仮保持するブラケットと、を覆うようにして形成されているため、大型化されやすい。このため、温度センサの配索スペースが狭く、温度センサを低背化する必要がある場合には、上記の構成を採用することが難しい場合がありうる。

【0005】

上記の構成とは異なり、サーミスタが実装された回路基板に対して電線を電気的に接続することで、温度センサを構成することが考えられる。このような電線と回路基板との接続構造の低背化を可能とすることは、温度センサに限らず、様々な用途の構成において重要な課題である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の電線と回路基板との接続構造は、芯線と前記芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを有する電線と、前記芯線が半田付けにより接続される電線ランドを備える回路基板と、前記回路基板の厚さ方向について前記回路基板に重畳して配される硬質基板と、を備え、前記硬質基板は、前記厚さ方向に貫通し、前記厚さ方向に直交する方向に開口する収容部を有し、前記収容部は、前記芯線が収容される芯線収容部を有し、前記厚さ方向について前記電線ランドと重畳して配されている、電線と回路基板との接続構造である。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、低背化が可能な電線と回路基板との接続構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態１にかかる測温ユニットの斜視図である。

【図2】図２は、測温ユニットの分解斜視図である。

【図3】図３は、電線を一部省略した測温ユニットの平面図である。

【図4】図４は、図３のＡ－Ａ断面図である。

【図5】図５は、熱収縮チューブと保護部材とが設けられた測温ユニットの斜視図である。

【図6】図６は、電池モジュールの斜視図である。

【図7】図７は、電池モジュールの平面図である。

【図8】図８は、図７のＢ－Ｂ断面図である。

【図9】図９は、ブラケットの拡大斜視図である。

【図10】図１０は、実施形態２にかかるヒューズユニットについて示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。

【0010】

（１）本開示の電線と回路基板との接続構造は、芯線と前記芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを有する電線と、前記芯線が半田付けにより接続される電線ランドを備える回路基板と、前記回路基板の厚さ方向について前記回路基板に重畳して配される硬質基板と、を備え、前記硬質基板は、前記厚さ方向に貫通し、前記厚さ方向に直交する方向に開口する収容部を有し、前記収容部は、前記芯線が収容される芯線収容部を有し、前記厚さ方向について前記電線ランドと重畳して配されている。

【0011】

このような構成によると、電線と回路基板とを接続する半田を収容部の内部に充填することで、半田の形状や厚さ方向の寸法を制御しやすい。したがって、電線と回路基板との接続構造を低背化することができる。

【0012】

（２）（１）に記載の電線と回路基板との接続構造において、前記収容部は、前記収容部の内壁の少なくとも一部に形成されるめっき部を有することが好ましい。

【0013】

このような構成によると、半田を収容部の内部においてより一層充填しやすくなる。また、半田とめっき部とが接続されることにより、半田の接続強度を高めることができる。

【0014】

（３）（２）に記載の電線と回路基板との接続構造において、前記めっき部の前記厚さ方向の寸法は、前記硬質基板の前記厚さ方向の寸法に対してマイナス公差に形成されていることが好ましい。

【0015】

このような構成によると、めっき部が収容部の外部に形成されることを抑制することができる。よって、半田が収容部の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0016】

（４）（１）から（３）のいずれかに記載の電線と回路基板との接続構造において、前記収容部は、前記厚さ方向に直交する方向に開口する開口端と、前記芯線収容部に連続して前記開口端側に配され、前記絶縁被覆を収容する絶縁被覆収容部と、を有することが好ましい。

【0017】

このような構成によると、収容部に絶縁被覆を収容することができる。そのため、電線における絶縁被覆収容部に収容された部分の硬質基板に対する移動を規制できる。したがって、電線にかかる応力や振動によって、芯線と電線ランドとの接続部分に応力が生じることを抑制できる。また、電線にかかる応力や振動が芯線に集中することによって、半田で覆われていない部分において芯線が損傷することを抑制することができる。

【0018】

（５）（４）に記載の電線と回路基板との接続構造において、前記絶縁被覆収容部は、前記開口端を含む端部領域に丸みを帯びたアール部を有し、前記開口端に近づくほど幅広に形成されていることが好ましい。

【0019】

このような構成によると、絶縁被覆が収容部の開口端側の端部に接触して損傷することを抑制することができる。

【0020】

（６）（１）から（５）のいずれかに記載の電線と回路基板との接続構造において、前記硬質基板は、前記厚さ方向について前記回路基板とは反対側に配される表面に、レジストを有することが好ましい。

【0021】

このような構成によると、硬質基板の表面に半田が付着することを抑制することができる。

【0022】

（７）本開示の測温ユニットは、（１）から（６）のいずれかに記載の電線と回路基板との接続構造と、前記回路基板に実装されるサーミスタと、を備える。

【0023】

このような構成によると、測温ユニットを低背化することができる。

【0024】

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0025】

＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図９を参照しつつ説明する。以下の説明においては、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。

【0026】

図１に示すように、本実施形態では、電線２０と回路基板１０との接続構造１（以下、接続構造１とする）が測温ユニット２に適用された例を説明する。測温ユニット２は、サーミスタＰ１が実装された回路基板１０と、電線２０と、硬質基板３０と、を備える。

【0027】

［回路基板］
本実施形態の回路基板１０は可撓性基板とされている。図２に示すように、回路基板１０は、全体として前後方向に細長い形状をなす。回路基板１０は、平面視略矩形状の本体部１１と、本体部１１の後端から後方に延びる２つの第１延出部１２と、を備える。２つの第１延出部１２は、左右方向に並んで配置されている。回路基板１０は、可撓性を有する絶縁性のシートの表面にプリント配線技術により導電路１３が形成されて構成されている。

【0028】

［電線ランド］
回路基板１０には、前後方向に延びる２つの導電路１３が設けられている。２つの導電路１３は左右方向に並んで配置されている。導電路１３の一方の端部（後端部）には電線ランド１３Ａが形成されている。導電路１３の他方の端部（前端部）には素子ランド１３Ｂが形成されている。２つの電線ランド１３Ａはそれぞれ第１延出部１２の後端部寄りの位置に配されている。２つの電線ランド１３Ａには、それぞれ電線２０が半田付けにより接続される。第１延出部１２の電線ランド１３Ａよりも後側の位置には、第１延出部１２の後端から前方に凹んで形成される凹部１２Ａが設けられている。

【0029】

本体部１１の前端部寄りの位置において左右方向中央部には、サーミスタＰ１が配置されている。サーミスタＰ１は、２つの導電路１３に設けられる２つの素子ランド１３Ｂに接続されている。２つの素子ランド１３ＢはそれぞれサーミスタＰ１の電極に半田付けにより接続されている。

【0030】

［電線］
本実施形態の測温ユニット２は、２つの電線２０に接続されている。電線２０は、図示しないコネクタを介し、サーミスタＰ１の抵抗値を測定する機器（図示せず）に接続されるようになっている。電線２０は、芯線２１と、芯線２１の外周を覆う絶縁被覆２２と、を備える。電線２０の端部においては、絶縁被覆２２が取り除かれ、芯線２１が露出している。図４に示すように、芯線２１は、回路基板１０の電線ランド１３Ａに半田付けにより接続される。

【0031】

［硬質基板］
硬質基板３０は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。図２に示すように、硬質基板３０は、平面視において略門形状をなしている。硬質基板３０は、平面視略矩形状の基部３１と、基部３１の後端から後方に延びる２つの第２延出部３２と、を備える。２つの第２延出部３２は、左右方向に並んで配置されている。図１に示すように、硬質基板３０は、回路基板１０の厚さ方向（上下方向）について回路基板１０に重畳して配されている。例えば、硬質基板３０は、硬質基板３０の厚さ方向が回路基板１０の厚さ方向に沿うように回路基板１０に対して重ね合わせられている。硬質基板３０の下面は、接着剤等により回路基板１０の上面に貼り付けられている。各第２延出部３２は、上下方向について各第１延出部１２と重畳する位置に配されている。基部３１は、上下方向について本体部１１の後端部と重畳する位置に配されている。

【0032】

［収容部、開口端］
図２に示すように、各第２延出部３２は、上下方向に貫通し、後方（厚さ方向に直交する方向の一例）に開口する収容部３３を有する。収容部３３は前後方向に延びている。収容部３３は、例えば、後方に開口する開口端３４と、芯線２１が収容される芯線収容部３５と、絶縁被覆２２が収容される絶縁被覆収容部３６と、を有する。

【0033】

［芯線収容部、絶縁被覆収容部］
図３に示すように、芯線収容部３５は、収容部３３における開口端３４と反対側（前側）に配されている。例えば、芯線収容部３５は、前後方向について収容部３３の４分の３程度の長さを有している。絶縁被覆収容部３６は、芯線収容部３５に連続して開口端３４側（後側）に配されている。例えば、絶縁被覆収容部３６は、前後方向について収容部３３の４分の１程度の長さを有している。

【0034】

芯線収容部３５の幅（左右方向の寸法）は、芯線２１の太さよりもやや大きく設定されている。絶縁被覆収容部３６の幅は、絶縁被覆２２（電線２０）の太さよりもやや大きく設定されている。また、絶縁被覆収容部３６の幅は、芯線収容部３５の幅よりも大きい。芯線収容部３５の後端と絶縁被覆収容部３６の前端とは、後方に向かうほど収容部３３の幅が広くなるように傾斜する傾斜部３７によって、滑らかに接続されている。

【0035】

［アール部］
絶縁被覆収容部３６は、開口端３４を含む端部領域に丸みを帯びたアール部３８を有している。アール部３８は、絶縁被覆収容部３６の左右の内壁と第２延出部３２の後端面とを滑らかに接続している。アール部３８が設けられることにより、絶縁被覆収容部３６は開口端３４に近づくほど幅広に形成されている。

【0036】

収容部３３は、上下方向について電線ランド１３Ａと重畳して配されている。平面視において収容部３３の内側には電線ランド１３Ａの少なくとも一部が配されている。本実施形態では、芯線収容部３５全体及び傾斜部３７の前側部分に電線ランド１３Ａが重畳して配されている。図４に示すように、本実施形態では、電線ランド１３Ａの幅は、芯線収容部３５の幅よりも大きく設定されている。電線ランド１３Ａの幅方向の両端部は、芯線収容部３５の両側方に配される硬質基板３０の下面と対向して配されている。

【0037】

芯線収容部３５に収容された芯線２１は、電線ランド１３Ａの上に載置される。芯線２１と電線ランド１３Ａとを接続する半田Ｓ１は、芯線収容部３５内に充填されるようになっている。そして、回路基板１０の厚さ方向において、半田Ｓ１が硬質基板３０よりも突出することを抑制できる。よって、収容部３３が設けられることで、半田Ｓ１の形状や高さ寸法を制御しやすくなる。このため、接続構造１を低背化しやすくなる。

【0038】

［めっき部］
本実施形態では、収容部３３は、収容部３３の内壁の少なくとも一部に形成されるめっき部３９を有する。めっき部３９は、例えば銅、スズ、ニッケル等により構成されている。めっき部３９が設けられることで、収容部３３の内壁への半田Ｓ１の濡れ性が向上するため、収容部３３内に半田Ｓ１を充填しやすくなる。また、めっき部３９は電線ランド１３Ａ及び芯線２１とともに半田Ｓ１に接続されるから、半田Ｓ１が芯線２１と電線ランド１３Ａとを接続する接続強度を高めることができる。したがって、めっき部３９が設けられる領域は、少なくとも芯線収容部３５の内壁の一部を含むことが好ましい。本実施形態では、収容部３３の内壁の略全面にめっき部３９が設けられている。

【0039】

本実施形態では、めっき部３９の上下方向の寸法は、硬質基板３０の上下方向の寸法に対してマイナス公差に形成されている。これにより、めっき部３９の製造公差が大きくなった場合に、めっき部３９が硬質基板３０の上面に形成されることを抑制することができる。したがって、半田Ｓ１が硬質基板３０の上面に付着することを抑制することができる。また、半田Ｓ１が硬質基板３０の上面よりも盛り上がることを抑制することができる。なお、めっき部３９の上下方向の寸法が、硬質基板３０の上下方向の寸法に対してマイナス公差に形成されるとは、めっき部３９の上下方向の寸法が、硬質基板３０の上下方向の寸法以下の値であることを意味する。また、めっき部３９の上端は、硬質基板３０の上面より下方に位置していてもよい。

【0040】

［レジスト］
硬質基板３０は、厚さ方向について回路基板１０とは反対側に配される表面（上面）に、レジスト４０を有する。レジスト４０は絶縁性材料から構成されており、溶融状態の半田Ｓ１をはじく。このため、半田Ｓ１が硬質基板３０の上面に付着することを抑制することができる。

【0041】

図５に示すように、測温ユニット２は、接続構造１を保護する熱収縮チューブ４１と、サーミスタＰ１を保護する保護部材４２と、を備えてもよい。熱収縮チューブ４１は第１延出部１２、第２延出部３２、及び電線２０の端部を外側から覆っている。保護部材４２は平面視略矩形状の板状をなしている。保護部材４２の中央部には、上下方向に保護部材４２を貫通する収容孔４３が設けられている。保護部材４２は本体部１１の前端部の上面に接着剤等で貼着されている。収容孔４３の内部にはサーミスタＰ１が配されている。保護部材４２は、例えばスポンジ等の弾性材料から構成されている。

【0042】

［測温ユニットの製造工程について］
本実施形態の測温ユニット２の構成は以上であって、以下、測温ユニット２の製造工程の一例について説明する。

【0043】

回路基板１０をプリント配線技術により形成し、回路基板１０にサーミスタＰ１を実装する。硬質基板３０にめっき部３９やレジスト４０を形成する。

【0044】

次に、回路基板１０の上面と硬質基板３０の下面とを接着剤等により貼着する。第１延出部１２と第２延出部３２とが上下方向に重畳するように配置される。

【0045】

電線２０の端部に所定の長さの芯線２１が露出される。芯線２１が露出した電線２０が硬質基板３０の収容部３３へと挿入される。芯線収容部３５内に芯線２１が配され、絶縁被覆収容部３６内に絶縁被覆２２が配される。また、絶縁被覆２２の先端部の下側部分は回路基板１０に設けられた凹部１２Ａの内部に収納される。

【0046】

収容部３３内に半田Ｓ１が充填される。詳細には、半田Ｓ１は芯線収容部３５の左右の内壁と電線ランド１３Ａの上面とにより構成される溝状の空間に充填される。収容部３３の内壁にはめっき部３９が設けられているから、収容部３３内に半田Ｓ１が広がりやすい。また、めっき部３９は収容部３３の内壁の上下方向の寸法に対してマイナス公差で形成されており、さらに硬質基板３０の上面にはレジスト４０が設けられているから、半田Ｓ１が収容部３３内から硬質基板３０の上面へと移動しにくくなっている。よって、半田Ｓ１を収容部３３内にとどめることができ、半田Ｓ１の形状や高さ寸法を安定化させることができる。

【0047】

［測温ユニットの使用態様について］
本実施形態の測温ユニット２は、測温対象物に取り付けられて、測温対象物の温度を測定するために用いられる。以下、図６から図９を参照しつつ、測温ユニット２を用いて蓄電素子４の温度を測定する電池モジュール３の構成について例示する。この電池モジュール３は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載することができる。

【0048】

図６に示すように、電池モジュール３は、測温ユニット２と、複数の蓄電素子４が積層された蓄電素子群４Ｓと、蓄電素子群４Ｓの上面に取り付けられるブラケット５０と、を備える。蓄電素子４は扁平な直方体状をなしている。蓄電素子４の内部には図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子４は、その上面に正極及び負極の電極端子４Ａ，４Ｂを有する。

【0049】

ブラケット５０は、絶縁性の合成樹脂から構成されている。図６及び図７に示すように、ブラケット５０は板状をなし、電極挿通孔５１と測温ユニット配設部５２とを有する。電極挿通孔５１には蓄電素子４の電極端子４Ａ，４Ｂが挿通されるようになっている。測温ユニット配設部５２には測温ユニット２が配設されるようになっている。図９に示すように、測温ユニット配設部５２は、前後方向に延びる溝状をなす配索凹部５３と、測温用開口５４と、押圧壁５５と、を有する。配索凹部５３は、底壁５３Ａと、底壁５３Ａの両側縁から上方に延びる一対の側壁５３Ｂと、を備える。一対の側壁５３Ｂは、ブラケット５０の上面に対して上方に延びている。測温用開口５４は、測温ユニット配設部５２の前端部に配されて、底壁５３Ａを上下方向に貫通している。一対の側壁５３Ｂは測温用開口５４を構成する壁部とされている。測温用開口５４の前側部分では、一対の側壁５３Ｂの上端部が押圧壁５５により接続されている。押圧壁５５は、測温用開口５４の前側部分を上方から覆っている。

【0050】

図８に示すように、配索凹部５３には、測温ユニット２の後半部分、詳細には本体部１１の後端部、第１延出部１２、硬質基板３０、電線２０、及び熱収縮チューブ４１が配されている。測温ユニット２の前端部、詳細には本体部１１の前端部、サーミスタＰ１、及び保護部材４２は、蓄電素子４の上面と押圧壁５５との間に配されている。弾性材料から構成される保護部材４２は、押圧壁５５によって下方に押圧されている。すなわち、蓄電素子４の上面と押圧壁５５の下面との間隔は、保護部材４２の自然状態の厚さと比較してやや小さく設定されている。これにより、サーミスタＰ１が実装された本体部１１の前端部が、測温対象物である蓄電素子４の上面に押し付けられる。

【0051】

本体部１１の前端部は蓄電素子４の上面に載置され、本体部１１の後端部は配索凹部５３の底壁５３Ａ上に載置されている。このため、本体部１１の前端部は本体部１１の後端部よりも下方に位置する。しかし、本実施形態では回路基板１０は可撓性を有するから、本体部１１の中間部分が撓んだ形状をとることにより、本体部１１の前端部及び後端部の上下方向の位置ずれを吸収することができる。

【0052】

測温ユニット２は車両内に配されるため、振動や電線２０を引っ張るような応力等が加えられることが想定される。本実施形態では、収容部３３の内壁にめっき部３９が設けられているから、半田Ｓ１の接続強度が向上している。よって、車両内での振動に対しても、電線２０と回路基板１０との電気的な接続を担保しやすくなっている。

【0053】

本実施形態では、収容部３３は絶縁被覆収容部３６を有するため、電線２０に対する応力が芯線２１に集中しにくい。よって、芯線２１における半田Ｓ１及び絶縁被覆２２に覆われていない部分が折れることを抑制することができる。また、本実施形態では、絶縁被覆収容部３６はアール部３８を有しており、収容部３３の開口端３４側の端部に鋭利な角部が形成されない。このため、振動環境下において、絶縁被覆２２が収容部３３の開口端３４側の端部に接触して損傷することを抑制できる。

【0054】

［実施形態１の作用効果］
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１にかかる電線２０と回路基板１０との接続構造１は、芯線２１と芯線２１の外周を被覆する絶縁被覆２２とを有する電線２０と、芯線２１が半田付けにより接続される電線ランド１３Ａを備える回路基板１０と、回路基板１０の厚さ方向（上下方向）について回路基板１０に重畳して配される硬質基板３０と、を備え、硬質基板３０は、厚さ方向に貫通し、厚さ方向に直交する方向に開口する収容部３３を有し、収容部３３は、芯線２１が収容される芯線収容部３５を有し、厚さ方向について電線ランド１３Ａと重畳して配されている。

【0055】

このような構成によると、電線２０と回路基板１０とを接続する半田Ｓ１を収容部３３の内部に充填することで、半田Ｓ１の形状や厚さ方向の寸法を制御しやすい。このため、半田Ｓ１によって電線２０と回路基板１０との接続構造１が回路基板１０の厚さ方向に大型化されることを抑制できる。したがって、電線２０と回路基板１０との接続構造１を低背化することができる。

【0056】

実施形態１では、収容部３３は、収容部３３の内壁の少なくとも一部に形成されるめっき部３９を有する。

【0057】

このような構成によると、半田Ｓ１を収容部３３の内部においてより一層充填しやすくなる。また、半田Ｓ１とめっき部３９とが接続されることにより、半田Ｓ１の接続強度を高めることができる。

【0058】

実施形態１では、めっき部３９の厚さ方向の寸法は、硬質基板３０の厚さ方向の寸法に対してマイナス公差に形成されている。

【0059】

このような構成によると、めっき部３９が収容部３３の外部に形成されることを抑制することができる。よって、半田Ｓ１が収容部３３の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0060】

実施形態１では、収容部３３は、厚さ方向に直交する方向（後方）に開口する開口端３４と、芯線収容部３５に連続して開口端３４側に配され、絶縁被覆２２を収容する絶縁被覆収容部３６と、を有する。

【0061】

このような構成によると、収容部３３に絶縁被覆２２を収容することができる。そのため、電線２０における絶縁被覆収容部３６に収容された部分の硬質基板３０に対する移動を規制できる。したがって、電線２０にかかる応力や振動によって、芯線２１と電線ランド１３Ａとの接続部分に応力が生じることを抑制できる。また、電線２０にかかる応力や振動が芯線２１に集中することによって、半田Ｓ１で覆われていない部分において芯線２１が損傷することを抑制することができる。

【0062】

実施形態１では、絶縁被覆収容部３６は、開口端３４を含む端部領域に丸みを帯びたアール部３８を有し、開口端３４に近づくほど幅広に形成されている。

【0063】

このような構成によると、絶縁被覆２２が収容部３３の開口端３４側の端部に接触して損傷することを抑制することができる。

【0064】

実施形態１では、硬質基板３０は、厚さ方向について回路基板１０とは反対側に配される表面（上面）に、レジスト４０を有する。

【0065】

このような構成によると、硬質基板３０の表面に半田Ｓ１が付着することを抑制することができる。

【0066】

実施形態１にかかる測温ユニット２は、電線２０と回路基板１０との接続構造１と、回路基板１０に実装されるサーミスタＰ１と、を備える。

【0067】

このような構成によると、測温ユニット２を低背化することができる。

【0068】

＜実施形態２＞
本開示の実施形態２について、図１０を参照しつつ説明する。本実施形態では、電線２０と回路基板１１０との接続構造１０１（以下、接続構造１０１とする）がヒューズユニット１０５に適用された例を説明する。本実施形態では実施形態１と異なり、ヒューズユニット１０５には１つの接続構造１０１が設けられている。すなわち、ヒューズユニット１０５においては１つの電線２０と１つの回路基板１１０とが接続されている。以下の説明において、実施形態１と同様に構成される部材については、実施形態１と同一の符号を付し、詳細な説明を省略する場合がある。

【0069】

ヒューズユニット１０５は、チップヒューズＰ２が実装された回路基板１１０と、硬質基板１３０と、電線２０と、を備える。回路基板１１０は可撓性基板とされている。回路基板１１０は、平面視略矩形状をなす本体部１１１と、本体部１１１の後端部から後方に延びる１つの第１延出部１１２と、本体部１１１の前側に設けられる伸縮部１１４と、を備える。伸縮部１１４は切り込みを有してクランク状に形成されている。伸縮部１１４は本体部１１１に対して所定の長さだけ上下方向、左右方向、及び前後方向に変位可能とされている。

【0070】

回路基板１１０には２つの導電路１１３が設けられている。２つの導電路１１３のうち、回路基板１１０の後側部分に配される導電路１１３は、その後端部に配される電線ランド（図示せず）と、その前端部に配される素子ランド１３Ｂと、を備える。なお、図１０において電線ランドは硬質基板１３０及び電線２０に隠れているものの、その構成は実施形態１の電線ランド１３Ａと同様である。２つの導電路１１３のうち、回路基板１１０の前側部分に配される導電路１１３は、その後端部に配される素子ランド１３Ｂと、その前端部に配されるバスバー側ランド１１３Ｃと、を備える。

【0071】

バスバー側ランド１１３Ｃは伸縮部１１４に配されている。バスバー側ランド１１３Ｃは、金属小片１０６の後端部に半田付けにより接続される。金属小片１０６の前端部はバスバー１０７に溶接等により接続されている。すなわち、バスバー側ランド１１３Ｃは金属小片１０６を介してバスバー１０７に電気的に接続されている。バスバー１０７は図示しない蓄電素子の電極端子に接続されている。蓄電素子は積層されて蓄電素子群を構成しており、実施形態１と同様に車両に配されるものである。

【0072】

本体部１１１の中央部には、チップヒューズＰ２が配されている。チップヒューズＰ２は、２つの導電路１１３に設けられる２つの素子ランド１３Ｂに接続されている。２つの素子ランド１３ＢはそれぞれチップヒューズＰ２の電極に半田付けにより接続されている。

【0073】

硬質基板１３０は、基部１３１と、基部１３１から後方に延びる１つの第２延出部１３２と、を備える。第２延出部１３２の数が異なる点を除いて、硬質基板１３０は実施形態１の硬質基板３０と同様に構成されている。電線２０は、収容部３３内に配され、収容部３３内に充填される半田（図示せず）により電線ランドに接続されている。

【0074】

本実施形態のヒューズユニット１０５は、いわゆる電圧検知線の一部とされている。電線２０は図示しないコネクタを介してＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されるようになっている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。

【0075】

本実施形態の構成は以上である。本実施形態の作用効果については、実施形態１と同様であるから、説明を省略する。

【0076】

＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態１では、収容部３３のうち芯線収容部３５及び傾斜部３７の一部が電線ランド１３Ａと重畳して配されていたが、これに限られることはなく、収容部の少なくとも一部が電線ランドに重畳して配されていればよい。
（２）上記実施形態１，２では、回路基板１０，１１０は可撓性基板であったが、これに限られることはなく、回路基板は硬質基板であってもよい。
（３）上記実施形態１では、回路基板１０はサーミスタＰ１を備え、上記実施形態２では、回路基板１１０はチップヒューズＰ２を備えていたが、これに限られることはなく、回路基板はこれらとは異なる電子部品を備えてもよい。また、回路基板は電子部品を備えなくてもよい。
（４）上記実施形態１では、１つの回路基板１０に対して２つの電線２０が接続され、上記実施形態２では、１つの回路基板１１０に対して１つの電線２０が接続されていたが、これに限られることはなく、１つの回路基板に接続される電線の数は任意に選択することができる。
（５）上記実施形態１では、測温ユニット２が例示され、上記実施形態２では、ヒューズユニット１０５が例示されていたが、本開示の電線と回路基板との接続構造はこれらとは別の構成に適用してもよい。
（６）収容部３３は、絶縁被覆収容部３６を有していなくてもよい。例えば、収容部３３は、絶縁被覆収容部３６を備えず、開口端３４と、芯線２１が収容される芯線収容部３５とを有する構成であってもよい。

【符号の説明】

【0077】

１，１０１： 電線と回路基板との接続構造
２： 測温ユニット
３： 電池モジュール
４： 蓄電素子
４Ａ，４Ｂ： 電極端子
４Ｓ： 蓄電素子群
１０，１１０： 回路基板
１１，１１１： 本体部
１２，１１２： 第１延出部
１２Ａ： 凹部
１３，１１３： 導電路
１３Ａ： 電線ランド
１３Ｂ： 素子ランド
２０： 電線
２１： 芯線
２２： 絶縁被覆
３０，１３０： 硬質基板
３１，１３１： 基部
３２，１３２： 第２延出部
３３： 収容部
３４： 開口端
３５： 芯線収容部
３６： 絶縁被覆収容部
３７： 傾斜部
３８： アール部
３９： めっき部
４０： レジスト
４１： 熱収縮チューブ
４２： 保護部材
４３： 収容孔
５０： ブラケット
５１： 電極挿通孔
５２： 測温ユニット配設部
５３： 配索凹部
５３Ａ： 底壁
５３Ｂ： 側壁
５４： 測温用開口
５５： 押圧壁
１０５： ヒューズユニット
１０６： 金属小片
１０７： バスバー
１１３Ｃ： バスバー側ランド
１１４： 伸縮部
Ｐ１： サーミスタ
Ｐ２： チップヒューズ
Ｓ１： 半田

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】