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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024092469
(43)【公開日】2024-07-08
(54)【発明の名称】ワーク保持部材及び積層体
(51)【国際特許分類】
B32B 15/08 20060101AFI20240701BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20240701BHJP
【ＦＩ】
B32B15/08 E
H01L21/60 311S
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022208411
(22)【出願日】2022-12-26
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002734
【氏名又は名称】弁理士法人藤本パートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 敬介
(72)【発明者】
【氏名】大西 謙司
【テーマコード（参考）】
4F100
5F044
【Ｆターム（参考）】
4F100AB01A
4F100AB04A
4F100AB10A
4F100AB11A
4F100AB31A
4F100AG00A
4F100AK33B
4F100AK33G
4F100AK35B
4F100AK35G
4F100AK49B
4F100AK49G
4F100AK52C
4F100AK53B
4F100AK53G
4F100AL05B
4F100AL05G
4F100AT00
4F100BA03
4F100CA02B
4F100CA02H
4F100CB10B
4F100CB10G
4F100DJ01C
4F100EJ082
4F100EJ08B
4F100GB41
4F100JK06
4F100JL14
4F100JL16
5F044KK01
5F044LL01
5F044RR17
5F044RR18
5F044RR19
(57)【要約】 （修正有）
【課題】本発明は、電子部品が実装された基板（ワーク）をワーク保持層から取り外すときに、前記ワーク保持層と支持体との間に生じる剥離を抑制できるワーク保持部材を提供する。
【解決手段】本発明に係るワーク保持部材３は、支持体１と、該支持体上に積層される接着シート２と、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備え、前記接着シートは、有機成分として、熱硬化性樹脂を含み、前記ワーク保持層は、有機多孔質体層であり、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマーと、エポキシ基を有する第２ポリマーと、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含み、前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。
【選択図】図１
【解決手段】本発明に係るワーク保持部材３は、支持体１と、該支持体上に積層される接着シート２と、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備え、前記接着シートは、有機成分として、熱硬化性樹脂を含み、前記ワーク保持層は、有機多孔質体層であり、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマーと、エポキシ基を有する第２ポリマーと、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含み、前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備え、
前記接着シートは、有機成分として、熱硬化性樹脂を含み、
前記ワーク保持層は、有機多孔質体層であり、
前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含み、
前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である
ワーク保持部材。
前記接着シートは、有機成分として、熱硬化性樹脂を含み、
前記ワーク保持層は、有機多孔質体層であり、
前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含み、
前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である
ワーク保持部材。
【請求項2】
前記有機多孔質体層は、シリコーン発泡体層である
請求項１に記載のワーク保持部材。
請求項１に記載のワーク保持部材。
【請求項3】
前記シリコーン発泡体層の厚さは、５００μｍ以下である
請求項２に記載のワーク保持部材。
請求項２に記載のワーク保持部材。
【請求項4】
前記支持体は、金属板、ガラス板、及び、シリコン板からなる群から選ばれる１種である
請求項１乃至３のいずれか１項記載のワーク保持部材。
請求項１乃至３のいずれか１項記載のワーク保持部材。
【請求項5】
前記金属板は、ステンレス板、アルミニウム板、及び、アルミニウム合金板からなる群から選択される１種である
請求項４に記載のワーク保持部材。
請求項４に記載のワーク保持部材。
【請求項6】
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備えるワーク保持部材と、
前記ワーク保持層上に保持されているワークと、を備え、
前記ワーク保持部材が、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のワーク保持部材である
積層体。
前記ワーク保持層上に保持されているワークと、を備え、
前記ワーク保持部材が、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のワーク保持部材である
積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ワーク保持部材及び積層体に関する。より詳しくは、本発明は、ワークを保持するワーク保持部材、及び、該ワーク保持部材上にワークが保持された積層体に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子部品装置の製造において、電子部品を基板などのワークの表面に実装すること、すなわち、電子部品をワークに表面実装することが知られている（例えば、下記特許文献１及び２）。
【0003】
下記特許文献１には、電子部品装置たる半導体装置の製造において、電子部品たる半導体チップを基板（ワーク）の表面に取り付けたり、基板に取り付けた後の半導体チップにリフロー処理を行ったりなどして実装するときに、ステージ上に基板を載置することが開示されている。
より具体的には、下記特許文献１には、バンプ電極を備える複数の半導体チップを高さ方向に積層させた半導体チップ積層体を得て、該半導体チップ積層体を支持基板（ワーク）上に取り付けた状態とし、前記半導体チップ積層体を取り付けた支持基板を第１のステージたる搬送板上に載置した後、該第１のステージたる搬送板を第２のステージたる加熱炉内のステージ上に載置してリフロー処理を行い、支持基板上に半導体チップを実装することにより、半導体装置を製造することが開示されている。
より具体的には、下記特許文献１には、バンプ電極を備える複数の半導体チップを高さ方向に積層させた半導体チップ積層体を得て、該半導体チップ積層体を支持基板（ワーク）上に取り付けた状態とし、前記半導体チップ積層体を取り付けた支持基板を第１のステージたる搬送板上に載置した後、該第１のステージたる搬送板を第２のステージたる加熱炉内のステージ上に載置してリフロー処理を行い、支持基板上に半導体チップを実装することにより、半導体装置を製造することが開示されている。
【0004】
また、半導体装置の製造では、外部との導通を確保すべくリフロー処理後の半導体チップにボンディングワイヤを取り付けた後、ボンディングワイヤが取り付けられた半導体チップに熱硬化性を有するモールド樹脂を用いてモールド処理を施すことも知られている。
なお、前記リフロー処理及び前記モールド処理は、通常、１８０℃以上もの高温で実施される。
なお、前記リフロー処理及び前記モールド処理は、通常、１８０℃以上もの高温で実施される。
【0005】
下記特許文献２には、電子部品装置たる有機ＥＬ装置の製造において、電子部品たるＩＺＯ膜やＩＴＯ膜などといった透明電極膜を透明基板（ワーク）上に取り付けて、前記透明電極膜をアニールして実装するときに、ステージ上に前記透明基板を載置することが開示されている。
より具体的には、下記特許文献２には、前記透明基板を基板ステージ上に載置し、スパッタリング法により前記透明基板上に電子部品たる透明電極膜を取り付けた後、アニール処理を行って前記透明基板上に前記透明電極膜を実装して、有機ＥＬ装置を製造することが開示されている。
なお、前記アニール処理は、前記透明電極膜の機能を十分に発現させるために、通常、１５０℃程度の温度で実施される。
より具体的には、下記特許文献２には、前記透明基板を基板ステージ上に載置し、スパッタリング法により前記透明基板上に電子部品たる透明電極膜を取り付けた後、アニール処理を行って前記透明基板上に前記透明電極膜を実装して、有機ＥＬ装置を製造することが開示されている。
なお、前記アニール処理は、前記透明電極膜の機能を十分に発現させるために、通常、１５０℃程度の温度で実施される。
【0006】
上記のように電子部品を基板（ワーク）に実装させる時には、前記基板は、通常、何らかの部材を介在させてステージ上に載置される。
例えば、前記基板は、支持体と該支持体上に積層されたワーク保持層とを備えるワーク保持部材を介在させてステージ上に載置される。
より具体的には、前記ワーク保持部材の前記ワーク保持層に基板（ワーク）を保持させた状態で前記支持体をステージ上に載置することにより、前記基板はステージ上に載置される。
そして、前記ワーク保持部材では、前記ワーク保持層は、通常、接着剤によって形成された接着剤層や接着剤をシート状に成形した接着シートによって前記支持体に取り付けられている。
すなわち、前記ワーク保持部材は、通常、前記支持体と前記ワーク保持層との間に、接着剤層や接着シートを介在させて構成されている。
例えば、前記基板は、支持体と該支持体上に積層されたワーク保持層とを備えるワーク保持部材を介在させてステージ上に載置される。
より具体的には、前記ワーク保持部材の前記ワーク保持層に基板（ワーク）を保持させた状態で前記支持体をステージ上に載置することにより、前記基板はステージ上に載置される。
そして、前記ワーク保持部材では、前記ワーク保持層は、通常、接着剤によって形成された接着剤層や接着剤をシート状に成形した接着シートによって前記支持体に取り付けられている。
すなわち、前記ワーク保持部材は、通常、前記支持体と前記ワーク保持層との間に、接着剤層や接着シートを介在させて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０２０－１５０２０２号公報
【特許文献2】特開２００８－１４０７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
前記基板は、モールド処理前やアニール処理前などの電子部品の表面実装時の加熱処理前においては、前記ワーク保持部材のワーク保持層に固定されているものの、モールド処理後やアニール処理後などの電子部品の表面実装時の加熱処理後においては、前記ワーク保持部材のワーク保持層から取り外される。
【0009】
ところで、電子部品が実装された基板、すなわち、加熱処理後の基板を前記ワーク保持部材のワーク保持層から取り外すときに、前記ワーク保持層から電子部品が実装された基板を適切に取り外せないことがある。
より具体的には、前記支持体と前記ワーク保持層との間で剥離が生じることにより、電子部品が実装された基板に伴って前記ワーク保持層が前記支持体から取り外されるようになって、電子部品が実装された基板を前記ワーク保持層から取り外せないことがある。
より具体的には、前記支持体と前記ワーク保持層との間で剥離が生じることにより、電子部品が実装された基板に伴って前記ワーク保持層が前記支持体から取り外されるようになって、電子部品が実装された基板を前記ワーク保持層から取り外せないことがある。
【0010】
上記のようなワーク保持部材は、電子部品の表面実装のために単回使用されるものではなく、数十回以上に亘って繰り返し使用されるものであることから、前記支持体と前記ワーク保持層との間で剥離が生じることは好ましくない。
【0011】
しかしながら、電子部品が実装された基板を前記ワーク保持層から取り外すときに、前記ワーク保持層と前記支持体との間に生じる剥離を抑制することについて、未だ十分な検討がなされているとは言い難い。
【0012】
そこで、本発明は、電子部品が実装された基板を前記ワーク保持層から取り外すときに、前記ワーク保持層と前記支持体との間に生じる剥離を抑制できるワーク保持部材を提供することを課題とする。
また、本発明は、前記ワーク保持部材上にワークが保持された積層体を提供することを課題とする。
また、本発明は、前記ワーク保持部材上にワークが保持された積層体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明者が鋭意検討したところ、支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備えるワーク保持部材において、前記接着シートを、有機成分として、特定の熱硬化性樹脂を含むものとした上で、前記ワーク保持層を有機多孔質体層とすることにより、電子部品が実装された基板を前記ワーク保持層から取り外すときに、前記ワーク保持層と前記支持体との間に生じる剥離を抑制できることを見出した。
そして、本発明を想到するに至った。
そして、本発明を想到するに至った。
【0014】
すなわち、本発明に係るワーク保持部材は、
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備え、
前記接着シートは、有機成分として、熱硬化性樹脂を含み、
前記ワーク保持層は、有機多孔質体層であり、
前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含み、
前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備え、
前記接着シートは、有機成分として、熱硬化性樹脂を含み、
前記ワーク保持層は、有機多孔質体層であり、
前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含み、
前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。
【0015】
また、本発明に係る積層体は、
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備えるワーク保持部材と、
前記ワーク保持層上に保持されているワークと、を備え、
前記ワーク保持部材が、上記のワーク保持部材である。
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備えるワーク保持部材と、
前記ワーク保持層上に保持されているワークと、を備え、
前記ワーク保持部材が、上記のワーク保持部材である。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、電子部品が実装された基板を前記ワーク保持層から取り外すときに、前記ワーク保持層と前記支持体との間に生じる剥離を抑制できるワーク保持部材を提供することができる。
また、前記ワーク保持部材上にワークが保持された積層体を提供することができる。
また、前記ワーク保持部材上にワークが保持された積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の一実施形態に係るワーク保持部材の構成を示す断面図。
【図2】本発明の一実施形態に係る積層体の構成を示す断面図。
【図3A】ワーク保持部材のワーク保持層上にワークを保持する様子を示す断面図。
【図3B】ワーク保持部材のワーク保持層上にワークを保持した状態を示す断面図。
【図3C】ワーク上に半導体チップを取り付ける様子を示す断面図。
【図3D】ワーク上に取り付けられた半導体チップを樹脂封止する様子を示す断面図。
【図3E】樹脂封止された半導体チップが取り付けられたワークをワーク保持部材から取り外す様子を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【0018】
［ワーク保持部材］
以下、図１を参照しながら、本発明の一実施形態に係るワーク保持部材について説明する。
なお、以下では、本発明の一実施形態に係るワーク保持部材を、単に、本実施形態に係るワーク保持部材と称することがある。
以下、図１を参照しながら、本発明の一実施形態に係るワーク保持部材について説明する。
なお、以下では、本発明の一実施形態に係るワーク保持部材を、単に、本実施形態に係るワーク保持部材と称することがある。
【0019】
本実施形態に係るワーク保持部材１０は、支持体１と、支持体１上に積層される接着シート２と、接着シート２上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層３と、を備える。
本実施形態に係るワーク保持部材１０では、接着シート２は、有機成分として、熱硬化性樹脂を含む。
本実施形態に係るワーク保持部材１０では、ワーク保持層３は、有機多孔質体層である。
本実施形態に係るワーク保持部材１０では、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
本実施形態に係るワーク保持部材１０では、前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。
本実施形態に係るワーク保持部材１０では、接着シート２は、有機成分として、熱硬化性樹脂を含む。
本実施形態に係るワーク保持部材１０では、ワーク保持層３は、有機多孔質体層である。
本実施形態に係るワーク保持部材１０では、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
本実施形態に係るワーク保持部材１０では、前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。
【0020】
本実施形態に係るワーク保持部材１０は、例えば、ワークの表面に電子部品を実装するために用いられる。
より具体的には、本実施形態に係るワーク保持部材１０は、半導体装置の製造において、回路基板の表面に半導体チップを実装するために用いられる。
また、本実施形態に係るワーク保持部材１０は、有機ＥＬ装置の製造において、透明基板上にＩＺＯ膜やＩＴＯ膜などの透明電極膜を実装するために用いられる。
より具体的には、本実施形態に係るワーク保持部材１０は、半導体装置の製造において、回路基板の表面に半導体チップを実装するために用いられる。
また、本実施形態に係るワーク保持部材１０は、有機ＥＬ装置の製造において、透明基板上にＩＺＯ膜やＩＴＯ膜などの透明電極膜を実装するために用いられる。
【0021】
支持体１は、該支持体１上に積層される接着シート２を支持するとともに、該接着シート２を介して前記接着シート２上に積層されるワーク保持層３を支持する。
【0022】
支持体１は、金属板、ガラス板、及び、シリコン板からなる群から選ばれる１種であることが好ましい。
【0023】
前記金属板は、ステンレス板、アルミニウム板、及び、アルミニウム合金板からなる群から選ばれる１種であることが好ましい。
【0024】
前記ステンレス板としては、オーステナイト系ステンレス板、フェライト系ステンレス板、オーステナイト・フェライト系ステンレス板、マルテンサイト系ステンレス板、析出硬化系ステンレス板が挙げられる。
【0025】
前記オーステナイト系ステンレス板としては、例えば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０１Ｌ、ＳＵＳ３０１Ｊ１、ＳＵＳ３０２Ｂ、ＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０４ＢＡ、ＳＵＳ３０４Ｃｕ、ＳＵＳ３０４Ｌ、ＳＵＳ３０４Ｎ１、ＳＵＳ３０４Ｎ２、ＳＵＳ３０４ＬＮ、ＳＵＳ３０４Ｊ１、ＳＵＳ３０４Ｊ２、ＳＵＳ３０５、ＳＵＳ３０９Ｓ、ＳＵＳ３１０Ｓ、ＳＵＳ３１２Ｌ、ＳＵＳ３１５Ｊ１、ＳＵＳ３１５Ｊ２、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１６Ｌ、ＳＵＳ３１６ＬＮ、ＳＵＳ３１６Ｔｉ、ＳＵＳ３１６Ｊ１、ＳＵＳ３１６Ｊ１Ｌ、ＳＵＳ３１７、ＳＵＳ３１７Ｌ、ＳＵＳ３１７ＬＮ、ＳＵＳ３１７Ｊ１、ＳＵＳ３１７Ｊ２、ＳＵＳ８３６Ｌ、ＳＵＳ８９０Ｌ、ＳＵＳ３２１、ＳＵＳ３４７、ＳＵＳＸＭ７、ＳＵＳＸＭ１５Ｊ１などが挙げられる。
前記フェライト系ステンレス板としては、例えば、ＳＵＳ４０５、ＳＵＳ４１０Ｌ、ＳＵＳ４２９、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４３０ＬＸ、ＳＵＳ４３０Ｊ１Ｌ、ＳＵＳ４３４、ＳＵＳ４３６Ｌ、ＳＵＳ４３６Ｊ１Ｌ、ＳＵＳ４４５Ｊ１、ＳＵＳ４４５Ｊ２、ＳＵＳ４４４、ＳＵＳ４４７Ｊ１、ＳＵＳＸＭ２７などが挙げられる。
前記オーステナイト・フェライト系ステンレス板としては、例えば、ＳＵＳ３２９Ｊ１、ＳＵＳ３２９Ｊ３Ｌ、ＳＵＳ３２９Ｊ４Ｌなどが挙げられる。
前記マルテンサイト系ステンレス板としては、例えば、ＳＵＳ４０３、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４１０Ｓ、ＳＵＳ４２０Ｊ１、ＳＵＳ４２０Ｊ２、ＳＵＳ４４０Ａなどが挙げられる。
前記析出硬化系ステンレス板としては、例えば、ＳＵＳ６３０、ＳＵＳ６３１などが挙げられる。
前記フェライト系ステンレス板としては、例えば、ＳＵＳ４０５、ＳＵＳ４１０Ｌ、ＳＵＳ４２９、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４３０ＬＸ、ＳＵＳ４３０Ｊ１Ｌ、ＳＵＳ４３４、ＳＵＳ４３６Ｌ、ＳＵＳ４３６Ｊ１Ｌ、ＳＵＳ４４５Ｊ１、ＳＵＳ４４５Ｊ２、ＳＵＳ４４４、ＳＵＳ４４７Ｊ１、ＳＵＳＸＭ２７などが挙げられる。
前記オーステナイト・フェライト系ステンレス板としては、例えば、ＳＵＳ３２９Ｊ１、ＳＵＳ３２９Ｊ３Ｌ、ＳＵＳ３２９Ｊ４Ｌなどが挙げられる。
前記マルテンサイト系ステンレス板としては、例えば、ＳＵＳ４０３、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４１０Ｓ、ＳＵＳ４２０Ｊ１、ＳＵＳ４２０Ｊ２、ＳＵＳ４４０Ａなどが挙げられる。
前記析出硬化系ステンレス板としては、例えば、ＳＵＳ６３０、ＳＵＳ６３１などが挙げられる。
【0026】
耐食性に優れ、かつ、高温環境下での強度低下が小さいことから、上記各種のステンレス板の中でも、前記オーステナイト系ステンレス板を用いることが好ましく、前記オーステナイト系ステンレス板の中でも、ＳＵＳ３０４ＢＡを用いることが特に好ましい。
なお、ＳＵＳ３０４ＢＡは、冷間圧延加工により得られたＳＵＳ３０４に光輝焼鈍処理を施した後、光輝焼鈍処理後のＳＵＳ３０４に光沢を向上させるための調整圧延を施すことにより得られるものである。
すなわち、ＳＵＳ３０４ＢＡは、鏡面に近い光沢を有するものである。
なお、ＳＵＳ３０４ＢＡは、冷間圧延加工により得られたＳＵＳ３０４に光輝焼鈍処理を施した後、光輝焼鈍処理後のＳＵＳ３０４に光沢を向上させるための調整圧延を施すことにより得られるものである。
すなわち、ＳＵＳ３０４ＢＡは、鏡面に近い光沢を有するものである。
【0027】
前記アルミニウム板は、アルミニウムの純度が９９％以上の板である。
前記アルミニウム板としては、Ａ１０５０、Ａ１０８０、Ａ１１００などが挙げられる。
前記アルミニウム板としては、Ａ１０５０、Ａ１０８０、Ａ１１００などが挙げられる。
【0028】
前記アルミニウム合金板は、アルミニウム以外に他の金属を含み、かつ、前記アルミニウムの純度が９９％未満の板である。
前記他の金属としては、銅、マンガン、マグネシウム、シリコン、亜鉛などが挙げられる。
前記アルミニウム合金としては、Ａ２０１７、Ａ３００４、Ａ５０５２、Ａ６０６１などが挙げられる。
なお、Ａ２０１７は、前記他の金属として銅を含むものであり、Ａ３００４は、前記他の金属としてマンガンを含むものであり、Ａ５０５２は、前記他の金属としてマグネシウムを含むものであり、Ａ６０６１は、前記他の金属としてシリコンやマグネシウムを含むものである。
前記他の金属としては、銅、マンガン、マグネシウム、シリコン、亜鉛などが挙げられる。
前記アルミニウム合金としては、Ａ２０１７、Ａ３００４、Ａ５０５２、Ａ６０６１などが挙げられる。
なお、Ａ２０１７は、前記他の金属として銅を含むものであり、Ａ３００４は、前記他の金属としてマンガンを含むものであり、Ａ５０５２は、前記他の金属としてマグネシウムを含むものであり、Ａ６０６１は、前記他の金属としてシリコンやマグネシウムを含むものである。
【0029】
前記ガラス板としては、板ガラスやスライドガラスなどが挙げられる。
【0030】
前記シリコン板は、９９％以上の純度でケイ素を含む板であることが好ましい。
前記シリコン板が９９％以上の純度でケイ素を含むものである場合、該シリコン板は、半導体ウェハであってもよい。
また、前記シリコン板は、ワーク保持層３上に保持されるワークと平面視において同寸法を有するものであってもよい。
なお、前記半導体ウェハは、通常、円盤状に加工される。
前記シリコン板が９９％以上の純度でケイ素を含むものである場合、該シリコン板は、半導体ウェハであってもよい。
また、前記シリコン板は、ワーク保持層３上に保持されるワークと平面視において同寸法を有するものであってもよい。
なお、前記半導体ウェハは、通常、円盤状に加工される。
【0031】
支持体１の厚さは、０．３ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましく、１．０ｍｍ以上であることがより好ましい。
また、支持体１の厚さは、５．０ｍｍ以下であることが好ましく、４．０ｍｍ以下であることがより好ましく、３．０ｍｍ以下であることがより好ましく、２．０ｍｍ以下であることがより好ましい。
支持体１の厚さは、シックネスケージを用いて測定することができる。
シックネスゲージとしては、例えば、尾崎製作所社製のシックネスゲージＪＡ－２５７（端子サイズ：上下φ２０ｍｍ）が挙げられる。
また、支持体１の厚さは、５．０ｍｍ以下であることが好ましく、４．０ｍｍ以下であることがより好ましく、３．０ｍｍ以下であることがより好ましく、２．０ｍｍ以下であることがより好ましい。
支持体１の厚さは、シックネスケージを用いて測定することができる。
シックネスゲージとしては、例えば、尾崎製作所社製のシックネスゲージＪＡ－２５７（端子サイズ：上下φ２０ｍｍ）が挙げられる。
【0032】
ワーク保持層３は、接着シート２と当接している面と反対面側にワークを保持する。
上記したように、ワーク保持層３は、有機多孔質体層である。
ワーク保持層３は、樹脂を含む樹脂組成物によって形成される。
そのため、多孔質化処理を施した樹脂組成物を用いることにより、ワーク保持層３を前記有機多孔質体層とすることができる。
前記有機多孔質体層は、有機発泡体層として構成されていることが好ましい。
前記多孔質化処理として発泡処理を施した樹脂組成物を用いることにより、前記有機多孔質体層を前記有機発泡体層とすることができる。
すなわち、前記樹脂組成物を発泡させた状態でワーク保持層３を構成することにより、ワーク保持層３を前記有機発泡体層とすることができる。
上記したように、ワーク保持層３は、有機多孔質体層である。
ワーク保持層３は、樹脂を含む樹脂組成物によって形成される。
そのため、多孔質化処理を施した樹脂組成物を用いることにより、ワーク保持層３を前記有機多孔質体層とすることができる。
前記有機多孔質体層は、有機発泡体層として構成されていることが好ましい。
前記多孔質化処理として発泡処理を施した樹脂組成物を用いることにより、前記有機多孔質体層を前記有機発泡体層とすることができる。
すなわち、前記樹脂組成物を発泡させた状態でワーク保持層３を構成することにより、ワーク保持層３を前記有機発泡体層とすることができる。
【0033】
ワーク保持層３は、電子部品の表面実装のために単回使用されるものではなく、数十回に亘って繰り返し使用されるものである。
【0034】
ワーク保持層３では、樹脂組成物に含まれる樹脂によって接着性が発現される。
これにより、ワーク保持層３は、接着力によってワークを保持することができる。
また、ワーク保持層３は、接着力によって接着シート２に接着させることができる。
前記ワークは、セラミック基板、シリコン基板、ガラス基板、及び、樹脂フィルム基板からなる群から選択される１種であることが好ましい。
前記樹脂フィルム基板としては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどが挙げられる。
前記ワークが、半導体装置の製造に用いられる基板である場合には、該基板は、少なくとも一方面に回路が形成された回路基板であってもよい。
また、前記回路には、センサ素子が含まれていてもよい。
これにより、ワーク保持層３は、接着力によってワークを保持することができる。
また、ワーク保持層３は、接着力によって接着シート２に接着させることができる。
前記ワークは、セラミック基板、シリコン基板、ガラス基板、及び、樹脂フィルム基板からなる群から選択される１種であることが好ましい。
前記樹脂フィルム基板としては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどが挙げられる。
前記ワークが、半導体装置の製造に用いられる基板である場合には、該基板は、少なくとも一方面に回路が形成された回路基板であってもよい。
また、前記回路には、センサ素子が含まれていてもよい。
【0035】
ワーク保持層３の厚さは、１０μｍ以上３５００μｍ以下であることが好ましい。
ワーク保持層３の厚さは、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることがさらに好ましく、４０μｍ以上であることがよりさらに好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。
また、ワーク保持層３の厚さは、５００μｍ以下であることが好ましく、４５０μｍ以下であることがより好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましく、３５０μｍ以下であることがより好ましく、２５０μｍ以下であることがより好ましい。
ワーク保持層３の厚さは、測定単位の直径（φ）が２０ｍｍである１／１００ダイヤルゲージを用いて測定することができる。
ワーク保持層３の厚さは、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることがさらに好ましく、４０μｍ以上であることがよりさらに好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。
また、ワーク保持層３の厚さは、５００μｍ以下であることが好ましく、４５０μｍ以下であることがより好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましく、３５０μｍ以下であることがより好ましく、２５０μｍ以下であることがより好ましい。
ワーク保持層３の厚さは、測定単位の直径（φ）が２０ｍｍである１／１００ダイヤルゲージを用いて測定することができる。
【0036】
上記したように、ワーク保持層３は、樹脂組成物によって構成されている。
前記樹脂組成物は、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂を含んでいることが好ましい。
ワーク保持層３は、上記したように、有機発泡体層として構成されていることが好ましい。
ワーク保持層３が有機発泡体層として構成されていることにより、ワーク保持層３はクッション性に優れるものとなる。
前記有機発泡体層は気泡を有する。
該気泡は種々の形状を有していてもよい。前記気泡の形状は、真球状であってもよいし、部分的にひずみのある略球状であってもよい。
また、前記気泡は、大きくひずんで不定形状となっていてもよい。
要すれば、前記気泡は、内部に空気などの気体を含んでいればどのような形状であってもよい。
前記樹脂組成物は、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂を含んでいることが好ましい。
ワーク保持層３は、上記したように、有機発泡体層として構成されていることが好ましい。
ワーク保持層３が有機発泡体層として構成されていることにより、ワーク保持層３はクッション性に優れるものとなる。
前記有機発泡体層は気泡を有する。
該気泡は種々の形状を有していてもよい。前記気泡の形状は、真球状であってもよいし、部分的にひずみのある略球状であってもよい。
また、前記気泡は、大きくひずんで不定形状となっていてもよい。
要すれば、前記気泡は、内部に空気などの気体を含んでいればどのような形状であってもよい。
【0037】
前記樹脂組成物がフッ素樹脂を含む樹脂組成物（以下、フッ素樹脂含有組成物ともいう）である場合には、フッ素樹脂含有組成物に、フッ素樹脂に加えて各種発泡剤を加えることにより、前記樹脂組成物を発泡させた状態とすることができる。
前記フッ素樹脂含有組成物に含まれるフッ素樹脂としては、例えば、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）などが挙げられる。
各種発泡剤としては、フロンガス、不活性ガス（アルゴンなど）、二酸化炭素、窒素、炭化水素（プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサンなど）が挙げられる。
また、前記フッ素樹脂含有組成物は、前記フッ素樹脂及び各種発泡剤に加えて、成核剤を含んでいてもよい。
前記成核剤としては、窒化ホウ素（ＢＮ）、二酸化ケイ素、二酸化チタン、アルミナ、マグネシアなどが挙げられる。
前記フッ素樹脂含有組成物に含まれるフッ素樹脂としては、例えば、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）などが挙げられる。
各種発泡剤としては、フロンガス、不活性ガス（アルゴンなど）、二酸化炭素、窒素、炭化水素（プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサンなど）が挙げられる。
また、前記フッ素樹脂含有組成物は、前記フッ素樹脂及び各種発泡剤に加えて、成核剤を含んでいてもよい。
前記成核剤としては、窒化ホウ素（ＢＮ）、二酸化ケイ素、二酸化チタン、アルミナ、マグネシアなどが挙げられる。
【0038】
前記樹脂組成物がシリコーン樹脂を含む樹脂組成物（以下、シリコーン樹脂含有組成物ともいう）である場合には、シリコーン樹脂含有組成物を熱硬化することにより発泡させて、ワーク保持層３を有機発泡体層として構成してもよい。
すなわち、ワーク保持層３を有機発泡体層として構成するに際しては、シリコーン樹脂含有組成物として熱硬化により発泡するものを用いてもよい。
このようなシリコーン樹脂含有組成物としては、少なくとも、以下のような（Ａ）成分～（Ｆ）成分を以下の質量比率で含有するものが挙げられる。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．４モル以上２０モル以下となる量）、
（Ｃ）水と無機系増粘剤からなる混合物１００質量部以上１０００質量部以下
（Ｄ）（Ｄ－１）ＨＬＢの値が３以上であるノニオン系界面活性剤、及び、（Ｄ－２）ＨＬＢの値が３未満であるノニオン系界面活性剤０．１質量部以上１５質量部以下（ただし、（Ｄ－２）成分に対する（Ｄ－１）成分の質量比が少なくとも１）
（Ｅ）ヒドロキシシリル化反応触媒、及び、
（Ｆ）硬化遅延剤０．００１質量部以上５質量部以下。
すなわち、ワーク保持層３を有機発泡体層として構成するに際しては、シリコーン樹脂含有組成物として熱硬化により発泡するものを用いてもよい。
このようなシリコーン樹脂含有組成物としては、少なくとも、以下のような（Ａ）成分～（Ｆ）成分を以下の質量比率で含有するものが挙げられる。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．４モル以上２０モル以下となる量）、
（Ｃ）水と無機系増粘剤からなる混合物１００質量部以上１０００質量部以下
（Ｄ）（Ｄ－１）ＨＬＢの値が３以上であるノニオン系界面活性剤、及び、（Ｄ－２）ＨＬＢの値が３未満であるノニオン系界面活性剤０．１質量部以上１５質量部以下（ただし、（Ｄ－２）成分に対する（Ｄ－１）成分の質量比が少なくとも１）
（Ｅ）ヒドロキシシリル化反応触媒、及び、
（Ｆ）硬化遅延剤０．００１質量部以上５質量部以下。
【0039】
（Ａ）成分は、本シリコーン樹脂含有組成物の主剤である。
（Ａ）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基が挙げられ、好ましくは、ビニル基である。
また、（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子結合有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などのアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；３，３，３－トリフルオロプロピル基などのハロゲン置換アルキル基などが挙げられ、好ましくは、メチル基である。
（Ａ）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基が挙げられ、好ましくは、ビニル基である。
また、（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子結合有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などのアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；３，３，３－トリフルオロプロピル基などのハロゲン置換アルキル基などが挙げられ、好ましくは、メチル基である。
【0040】
（Ａ）成分は、具体的には、ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体が例示され、好ましくは、主鎖が実質的に直鎖状であるジオルガノポリシロキサンである。
【0041】
（Ｂ）成分は、本シリコーン樹脂含有組成物の架橋剤である。
（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置は限定されず、分子鎖末端および／ または分子鎖側鎖が例示される。（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子結合有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基等が例示され、好ましくは、メチル基である。
（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置は限定されず、分子鎖末端および／ または分子鎖側鎖が例示される。（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子結合有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基等が例示され、好ましくは、メチル基である。
【0042】
このような（Ｂ）成分としては、ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、(ＣＨ３)３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＨ(ＣＨ３)２ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサンが例示され、好ましくは、直鎖状のオルガノポリシロキサンである。
【0043】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．４モル以上２０モル以下の範囲内となる量であり、１．５モル以上２０モル以下の範囲内となる量であることが好ましく、１．５モル以上１０モル以下の範囲内となる量であることがより好ましい。
これは、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素のモル数が上記範囲内であると、本シリコーン樹脂含有組成物で構成されたワーク保持層３の圧縮永久歪が改善されるからである。
これは、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素のモル数が上記範囲内であると、本シリコーン樹脂含有組成物で構成されたワーク保持層３の圧縮永久歪が改善されるからである。
【0044】
（Ｃ）成分は、本シリコーン樹脂含有組成物を架橋して得られるシリコーン架橋体から（Ｃ）成分中の水を除去することにより、得られるワーク保持層３をシリコーンスポンジとするための成分である。（Ａ）成分中に（Ｃ）成分が安定して分散することから、（Ｃ）成分中の水はイオン交換水であることが好ましい。
本シリコーン樹脂含有組成物では、（Ｃ）成分中の水が除去されることにより架橋されて硬化された後において有機発泡体が形成される。
そのため、前記有機発泡体においては、水が除去されるときの経路が連通された構造となっている。
すなわち、本シリコーン樹脂含有組成物によって形成される前記有機発泡体は、連通気泡構造を有するものとなる。
本シリコーン樹脂含有組成物では、（Ｃ）成分中の水が除去されることにより架橋されて硬化された後において有機発泡体が形成される。
そのため、前記有機発泡体においては、水が除去されるときの経路が連通された構造となっている。
すなわち、本シリコーン樹脂含有組成物によって形成される前記有機発泡体は、連通気泡構造を有するものとなる。
【0045】
（Ｃ）成分中の無機系増粘剤は、水の粘度を高め、（Ａ）成分中に（Ｃ）成分が容易に分散し、（Ｃ）成分の分散状態を安定させるために配合される。
この無機増粘剤としては、天然または合成のものがあり、ベントナイト、モンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、ソーコナイト、バイデライトおよびノントロナイト等の天然または合成のスメクタイトクレー；ケイ酸アルミニウムマグネシウム；および、これらとカルボキシビニルポリマーなどの水溶性有機ポリマーとの複合品が例示され、好ましくは、ベントナイトやモンモリロナイトなどのスメクタイトクレーである。
このような、スメクタイトクレーとしては、例えば、水熱合成品であるスメクトンＳＡ（クニミネ工業社製）、天然精製品であるベンゲル（ホージュン社製）が入手可能である。これらのスメクタイトクレーのｐＨは前記シリコーンスポンジの耐熱性を維持する点から５．０以上９．０以下の範囲内であることが好ましい。また、（Ｃ）成分中の無機系増粘剤の含有量は、水１００質量部に対して、０．１質量部以上１０質量部以下の範囲内であることが好ましく、０．５質量部以上５質量部以下の範囲内であることがより好ましい。
この無機増粘剤としては、天然または合成のものがあり、ベントナイト、モンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、ソーコナイト、バイデライトおよびノントロナイト等の天然または合成のスメクタイトクレー；ケイ酸アルミニウムマグネシウム；および、これらとカルボキシビニルポリマーなどの水溶性有機ポリマーとの複合品が例示され、好ましくは、ベントナイトやモンモリロナイトなどのスメクタイトクレーである。
このような、スメクタイトクレーとしては、例えば、水熱合成品であるスメクトンＳＡ（クニミネ工業社製）、天然精製品であるベンゲル（ホージュン社製）が入手可能である。これらのスメクタイトクレーのｐＨは前記シリコーンスポンジの耐熱性を維持する点から５．０以上９．０以下の範囲内であることが好ましい。また、（Ｃ）成分中の無機系増粘剤の含有量は、水１００質量部に対して、０．１質量部以上１０質量部以下の範囲内であることが好ましく、０．５質量部以上５質量部以下の範囲内であることがより好ましい。
【0046】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１００質量部以上１０００質量部以下の範囲内であり、１００質量部以上８００質量部以下の範囲内であることが好ましく、１００質量部以上５００質量部以下の範囲であることがより好ましく、２００質量部以上５００質量部以下の範囲内であることがさらに好ましく、２００質量部以上３５０質量部以下の範囲内であることが特に好ましい。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られるワーク保持層３を低密度とすることができるからであり、上記範囲の上限以下であると、得られるワーク保持層３を均一で微細な連続気泡構造を有するものとすることができるからである。
【0047】
（Ｄ）成分の界面活性剤は、（Ｄ－１）ＨＬＢの値が３以上であるノニオン系界面活性剤および（Ｄ－２）ＨＬＢの値が３未満であるノニオン系界面活性剤からなる。
（Ｄ）成分の界面活性剤としては、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、スクロース脂肪酸エステル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリプロピレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロック共重合体、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸アミドが例示される。
（Ｄ）成分の界面活性剤としては、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、スクロース脂肪酸エステル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリプロピレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロック共重合体、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸アミドが例示される。
【0048】
（Ｄ）成分は、（Ｄ－１）成分と（Ｄ－２）成分からなり、（Ｄ－２）成分に対する（Ｄ－１）成分の質量比が１以上であり、５以上であることが好ましく、８以上であることがより好ましく、１０以上であることがさらに好ましく、１５以上であることが特に好ましい。
また、（Ｄ－２）成分に対する（Ｄ－１）成分の質量比は、１００以下であることが好ましく、８０以下であることがより好ましく、７０以下であることがさらに好ましく、６０以下であることが特に好ましく、５０以下であることがより特に好ましい。
これは、この質量比が上記下限より大きくなれば、ワーク保持層３を均一で微細な連続気泡構造を有する低密度のものとすることができ、上記上限より小さくなれば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分中に（Ｃ）成分を安定性良く分散することができ、結果として、ワーク保持層３を均一で微細な連続気泡構造を有するものとすることができるからである。
また、（Ｄ－２）成分に対する（Ｄ－１）成分の質量比は、１００以下であることが好ましく、８０以下であることがより好ましく、７０以下であることがさらに好ましく、６０以下であることが特に好ましく、５０以下であることがより特に好ましい。
これは、この質量比が上記下限より大きくなれば、ワーク保持層３を均一で微細な連続気泡構造を有する低密度のものとすることができ、上記上限より小さくなれば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分中に（Ｃ）成分を安定性良く分散することができ、結果として、ワーク保持層３を均一で微細な連続気泡構造を有するものとすることができるからである。
【0049】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．１質量部以上１５質量部以下の範囲内であり、０．２質量部以上３質量部以下の範囲内であることが好ましい。
これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、ワーク保持層３を均一で微細な連続気泡構造を有するものとすることができ、上記範囲の上限以下であると、ワーク保持層３を耐熱性に優れるものとすることができるからである。
これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、ワーク保持層３を均一で微細な連続気泡構造を有するものとすることができ、上記範囲の上限以下であると、ワーク保持層３を耐熱性に優れるものとすることができるからである。
【0050】
（Ｅ）成分は、本シリコーン樹脂含有組成物においてヒドロシリル化反応を促進するためのヒドロシリル化反応触媒であり、例えば、白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒が挙げられる。
これらの各種触媒の中でも、白金系触媒を用いることが好ましい。
このような（Ｅ）成分としては、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、白金のオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウムが挙げられる。
これらの各種触媒の中でも、白金系触媒を用いることが好ましい。
このような（Ｅ）成分としては、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、白金のオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウムが挙げられる。
【0051】
（Ｅ）成分の含有量は、本シリコーン樹脂含有樹成物を架橋させるに十分な量である。
具体的には、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して、（Ｅ）成分中の触媒金属が質量換算で、０．０１ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下の範囲内となる量であることが好ましく、０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下の範囲内となる量であることがより好ましい。
具体的には、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して、（Ｅ）成分中の触媒金属が質量換算で、０．０１ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下の範囲内となる量であることが好ましく、０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下の範囲内となる量であることがより好ましい。
【0052】
硬化速度や作業可使時間を調整するため、本シリコーン樹脂含有樹組成物は、（Ｆ）硬化遅延剤を含有してもいてもよい。
このような（Ｆ）成分としては、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－フェニル－１－ブチン－３－オール、１－エチニル－１－シクロヘキサノール等のアルキンアルコールが例示される。（Ｆ）成分の含有量は、本シリコーン樹脂含有組成物の使用方法や成形方法に応じて適宜選択されるが、一般的には、（Ａ）成分１００質量部に対して０．００１質量部以上５質量部以下の範囲内である。
このような（Ｆ）成分としては、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－フェニル－１－ブチン－３－オール、１－エチニル－１－シクロヘキサノール等のアルキンアルコールが例示される。（Ｆ）成分の含有量は、本シリコーン樹脂含有組成物の使用方法や成形方法に応じて適宜選択されるが、一般的には、（Ａ）成分１００質量部に対して０．００１質量部以上５質量部以下の範囲内である。
【0053】
得られるワーク保持層３の強度を向上させる観点から、本シリコーン樹脂含有組成物は、さらに（Ｇ）補強性シリカ微粉末を含有していてもよい。
このような（Ｇ）成分としては、ＢＥＴ比表面積が、５０ｍ２／ｇ以上３５０ｍ２／ｇ以下であるシリカ微粉末が好ましく、８０ｍ２／ｇ以上２５０ｍ２／ｇ以下であるシリカ微粉末がより好ましい。
このようなシリカ微粉末としては、ヒュームドシリカ、沈降シリカが挙げられる。
また、これらのシリカ微粉末は、オルガノシラン等で表面処理されていてもよい。
このような（Ｇ）成分としては、ＢＥＴ比表面積が、５０ｍ２／ｇ以上３５０ｍ２／ｇ以下であるシリカ微粉末が好ましく、８０ｍ２／ｇ以上２５０ｍ２／ｇ以下であるシリカ微粉末がより好ましい。
このようなシリカ微粉末としては、ヒュームドシリカ、沈降シリカが挙げられる。
また、これらのシリカ微粉末は、オルガノシラン等で表面処理されていてもよい。
【0054】
（Ｇ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることが好ましく、１０質量部以下であることがより好ましい。
また、（Ｇ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましい。
また、（Ｇ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましい。
【0055】
本シリコーン樹脂含有組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、カーボンブラックやベンガラ等の顔料を含有していてもよい。
【0056】
本シリコーン樹脂含有組成物は、上記各成分あるいはこれらに必要に応じて各種添加剤を配合した組成物を公知の混練手段により均一に混合することにより容易に製造することができる。
ここで使用するミキサーとしてはホモミキサー、パドルミキサー、ホモディスパー、コロイドミル、真空混合攪拌ミキサー、自転公転ミキサー等が例示されるが、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を（Ａ）成分に十分に分散させることができるものであれば特に限定されるものではない。
ここで使用するミキサーとしてはホモミキサー、パドルミキサー、ホモディスパー、コロイドミル、真空混合攪拌ミキサー、自転公転ミキサー等が例示されるが、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を（Ａ）成分に十分に分散させることができるものであれば特に限定されるものではない。
【0057】
なお、上で説明したフッ素樹脂含有組成物の例と同様にして、シリコーン樹脂含有組成物を用いてワーク保持層３を有機発泡体層として構成してもよい。
すなわち、シリコーン樹脂含有組成物として、シリコーン樹脂に加えて、各種発泡剤を含むものを用いて、ワーク保持層３を有機発泡体層として構成してもよい。
すなわち、シリコーン樹脂含有組成物として、シリコーン樹脂に加えて、各種発泡剤を含むものを用いて、ワーク保持層３を有機発泡体層として構成してもよい。
【0058】
有機発泡体層であるワーク保持層３は、シリコーン発泡体層であることが好ましい。
【0059】
前記シリコーン発泡体層の厚さは、１０００μｍ以下であることが好ましく、８００μｍ以下であることがより好ましく、７００μｍ以下であることがより好ましく、５００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることがより好ましい。
また、前記シリコーン発泡体層の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。
前記シリコーン発泡体層が上記のような範囲の厚さを有することにより、前記シリコーン発泡体層は、より十分なクッション性を発揮することができる。
さらに、前記シリコーン発泡体層の厚さは、５０μｍ以上５００μｍ以下であることがより一層好ましく、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが特に好ましい。
前記シリコーン発泡体層が上記のような範囲の厚さを有することにより、前記シリコーン発泡体層は、より十分なクッション性を発揮できることに加えて、厚さのバラツキが大きくなることが抑制されたものとなる。
そして、厚さのバラツキが抑制された前記シリコーン発泡体層は、その表面に傾きが生じないようにワークを保持することができる。
そのため、このようなシリコーン発泡体層を用いて、後述するように、ワーク４の表面に取り付けられた半導体チップＳＣを封止樹脂ＥＲにて樹脂封止して封止体を得る場合には、該封止体に厚さにバラツキが生じることを小さくすることができる。
また、前記シリコーン発泡体層の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。
前記シリコーン発泡体層が上記のような範囲の厚さを有することにより、前記シリコーン発泡体層は、より十分なクッション性を発揮することができる。
さらに、前記シリコーン発泡体層の厚さは、５０μｍ以上５００μｍ以下であることがより一層好ましく、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが特に好ましい。
前記シリコーン発泡体層が上記のような範囲の厚さを有することにより、前記シリコーン発泡体層は、より十分なクッション性を発揮できることに加えて、厚さのバラツキが大きくなることが抑制されたものとなる。
そして、厚さのバラツキが抑制された前記シリコーン発泡体層は、その表面に傾きが生じないようにワークを保持することができる。
そのため、このようなシリコーン発泡体層を用いて、後述するように、ワーク４の表面に取り付けられた半導体チップＳＣを封止樹脂ＥＲにて樹脂封止して封止体を得る場合には、該封止体に厚さにバラツキが生じることを小さくすることができる。
【0060】
前記有機発泡体層の見掛け密度は、０．０５ｇ／ｃｍ３以上０．９０ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。
前記有機発泡体層の見掛け密度は、０．１０ｇ／ｃｍ３以上であることがより好ましく、０．１５ｇ／ｃｍ３以上であることがさらに好ましい。
また、前記有機発泡体層の見掛け密度は、０．８５ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、０．８０ｇ／ｃｍ３以下であることがさらに好ましい。
前記有機発泡体層の見掛け密度は、０．１０ｇ／ｃｍ３以上であることがより好ましく、０．１５ｇ／ｃｍ３以上であることがさらに好ましい。
また、前記有機発泡体層の見掛け密度は、０．８５ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、０．８０ｇ／ｃｍ３以下であることがさらに好ましい。
【0061】
前記有機発泡体層の見掛け密度は、以下の手順にしたがって測定することができる。
（１）１００ｍｍ×１００ｍｍの打抜き刃型にて有機発泡体層として構成されたワーク保持層３を平面視矩形状に打ち抜いて、試験体を得る。
（２）前記試験体の平面寸法を測定するとともに、測定端子の直径（φ）が２０ｍｍである１／１００ダイヤルゲージを用いて、前記試験体の厚さを測定する。
（３）前記試験体の平面寸法と前記試験体の厚さとから、前記試験体の体積を算出する。
（４）最小目盛りが０．０１ｇ以上の上皿天秤を用いて、前記試験体の質量を測定する。
（５）前記試験体の体積と前記試験体の質量とから、前記試験体の見掛け密度を算出し、この算出値を、前記有機発泡体層の見掛け密度とする。
（１）１００ｍｍ×１００ｍｍの打抜き刃型にて有機発泡体層として構成されたワーク保持層３を平面視矩形状に打ち抜いて、試験体を得る。
（２）前記試験体の平面寸法を測定するとともに、測定端子の直径（φ）が２０ｍｍである１／１００ダイヤルゲージを用いて、前記試験体の厚さを測定する。
（３）前記試験体の平面寸法と前記試験体の厚さとから、前記試験体の体積を算出する。
（４）最小目盛りが０．０１ｇ以上の上皿天秤を用いて、前記試験体の質量を測定する。
（５）前記試験体の体積と前記試験体の質量とから、前記試験体の見掛け密度を算出し、この算出値を、前記有機発泡体層の見掛け密度とする。
【0062】
前記有機発泡体層の平均気泡径は、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
前記有機発泡体層の平均気泡径は、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。
また、前記有機発泡体層の平均気泡径は、８０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。
前記有機発泡体層の平均気泡径は、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。
また、前記有機発泡体層の平均気泡径は、８０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【0063】
前記有機発泡体層の平均気泡径は、低真空走査電子顕微鏡（「Ｓ－３４００Ｎ型走査電子顕微鏡」、日立ハイテクサイエンスシステムズ社製）を用いて撮像した拡大画像を画像解析ソフト（商品名「Ｗｉｎ ＲＯＯＦ」、三谷商事社製）にて画像解析することにより求めることができる。
なお、取り込んだ拡大画像にて確認される気泡数は１００個程度である。
また、前記有機発泡体層の断面は、カミソリ刃を用いて、ＴＤ方向（樹脂流れ方向に直交する方向）、かつ、前記有機発泡体層の主面に対して垂直方向（厚さ方向）に前記有機発泡体層を切断して得られる断面である。
さらに、画像解析では、各気泡のＴＤ方向の長さを求める。
なお、取り込んだ拡大画像にて確認される気泡数は１００個程度である。
また、前記有機発泡体層の断面は、カミソリ刃を用いて、ＴＤ方向（樹脂流れ方向に直交する方向）、かつ、前記有機発泡体層の主面に対して垂直方向（厚さ方向）に前記有機発泡体層を切断して得られる断面である。
さらに、画像解析では、各気泡のＴＤ方向の長さを求める。
【0064】
前記有機発泡体層は、連続気泡構造を有していることが好ましい。
連続気泡構造は、例えば、上で説明したような、シリコーン樹脂含有組成物を用いて形成することができる。
連続気泡構造とは、前記有機発泡体層において、隣接する気泡どうしが繋がっている構造を意味する。
前記有機発泡体層が連続気泡構造を有していることにより、有機発泡体層たるワーク保持層３の一方面を第１の被着体たる接着シート２に被着させたり、他方面を第２の被着体たるワーク（基板など）に被着させたりするときに、前記第１の被着体の被着面と有機発泡体層たるワーク保持層３の一方面との間、及び、前記第２の被着体の被着面と有機発泡体層たるワーク保持層３の他方面との間に気泡が噛み込むことを抑制できる。
そのため、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を、有機発泡体層たるワーク保持層３に好適に保持させることができる。
また、前記有機発泡体層が連続気泡構造を備えていることにより、電子部品装置の製造において、電子部品をワークたる基板に実装した後に、有機発泡体層たるワーク保持層３から、前記基板を糊残りなく剥がし易くなる。
さらに、有機発泡体層たるワーク保持層３が汚れたとしても、水洗いすることでワーク保持層３の保持性（吸着性）を回復させることができ、ワーク保持層３の繰り返し使用性を向上させることができる。
また、前記有機発泡体層が連続気泡構造を有していることにより、前記有機発泡体層の厚みを薄くしたとしても、上記の各効果を十分に発現させることができる。
連続気泡構造は、例えば、上で説明したような、シリコーン樹脂含有組成物を用いて形成することができる。
連続気泡構造とは、前記有機発泡体層において、隣接する気泡どうしが繋がっている構造を意味する。
前記有機発泡体層が連続気泡構造を有していることにより、有機発泡体層たるワーク保持層３の一方面を第１の被着体たる接着シート２に被着させたり、他方面を第２の被着体たるワーク（基板など）に被着させたりするときに、前記第１の被着体の被着面と有機発泡体層たるワーク保持層３の一方面との間、及び、前記第２の被着体の被着面と有機発泡体層たるワーク保持層３の他方面との間に気泡が噛み込むことを抑制できる。
そのため、前記第１の被着体及び前記第２の被着体を、有機発泡体層たるワーク保持層３に好適に保持させることができる。
また、前記有機発泡体層が連続気泡構造を備えていることにより、電子部品装置の製造において、電子部品をワークたる基板に実装した後に、有機発泡体層たるワーク保持層３から、前記基板を糊残りなく剥がし易くなる。
さらに、有機発泡体層たるワーク保持層３が汚れたとしても、水洗いすることでワーク保持層３の保持性（吸着性）を回復させることができ、ワーク保持層３の繰り返し使用性を向上させることができる。
また、前記有機発泡体層が連続気泡構造を有していることにより、前記有機発泡体層の厚みを薄くしたとしても、上記の各効果を十分に発現させることができる。
【0065】
前記有機発泡体層が連続気泡構造を有する場合、連続気泡率は、９０％以上であることが好ましく、９０％以上１００％以下であることがより好ましく、９２％以上１００％以下であることがさらに好ましく、９５％以上１００％以下であることがよりさらに好ましく、９９％以上１００％以下であることが特に好ましく、実質的に１００％であることが最適である。
連続気泡率が、上記数値範囲内であることにより、優れた気泡抜け性を発現でき、被着体たるワーク（基板など）や接着シート２などの被着面と前記有機発泡体層の表面との間に気泡が噛み込むことを抑制できる。
また、前記有機発泡体層から被着体たるワーク（基板など）を糊残りなく剥がし易くなる。
連続気泡率が、上記数値範囲内であることにより、優れた気泡抜け性を発現でき、被着体たるワーク（基板など）や接着シート２などの被着面と前記有機発泡体層の表面との間に気泡が噛み込むことを抑制できる。
また、前記有機発泡体層から被着体たるワーク（基板など）を糊残りなく剥がし易くなる。
【0066】
前記有機発泡体層は、全気泡の９０％以上の気泡径が８０μｍ以下であることが好ましく、全気泡の９２％以上の気泡径が８０μｍ以下であることがより好ましく、全気泡の９５％以上の気泡径が８０μｍ以下であることがさらに好ましく、全気泡の９７％以上の気泡径が８０μｍ以下であることがよりさらに好ましく、全セルの実質的に１００％の気泡径が８０μｍ以下であることが最適である。
全気泡において気泡径８０μｍの気泡が上記数値範囲であることにより、前記有機発泡体層において、より優れた気抜け性を発現でき、被着体たるワーク（基板など）や接着シート２などの被着面と前記有機発泡体層の表面との間に気泡が噛み込むことをより一層抑制できる。
また、前記有機発泡体層から被着体たるワーク（基板など）をより一層糊残りなく剥がし易くなる。
全気泡において気泡径８０μｍの気泡が上記数値範囲であることにより、前記有機発泡体層において、より優れた気抜け性を発現でき、被着体たるワーク（基板など）や接着シート２などの被着面と前記有機発泡体層の表面との間に気泡が噛み込むことをより一層抑制できる。
また、前記有機発泡体層から被着体たるワーク（基板など）をより一層糊残りなく剥がし易くなる。
【0067】
接着シート２は、上記したように、有機成分として、熱硬化性樹脂を含む。
すなわち、接着シート２は、前記熱硬化性樹脂を含むことにより熱硬化性を有する。
なお、本明細書において、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂などのような一般的な熱硬化性樹脂に加えて、熱硬化性官能基を有するポリマーも含む概念である。
接着シート２中において前記熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより、接着シート２は、被着体たる支持体１及びワーク保持層３に対して良好なる接着性を発揮することができる。
これにより、電子部品が実装された基板をワーク保持層３から取り外すときに、ワーク保持層３と支持体１との間に剥離が生じることを抑制することができる。
また、接着シート２においては、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
さらに、接着シート２においては、前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。
接着シート２が、上記のごとき熱硬化性樹脂を上記の質量比率で含むことにより、接着シート２は、被着体たる支持体１及びワーク保持層３に対して特に良好なる接着性を発揮することができる。
すなわち、接着シート２は、前記熱硬化性樹脂を含むことにより熱硬化性を有する。
なお、本明細書において、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂などのような一般的な熱硬化性樹脂に加えて、熱硬化性官能基を有するポリマーも含む概念である。
接着シート２中において前記熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより、接着シート２は、被着体たる支持体１及びワーク保持層３に対して良好なる接着性を発揮することができる。
これにより、電子部品が実装された基板をワーク保持層３から取り外すときに、ワーク保持層３と支持体１との間に剥離が生じることを抑制することができる。
また、接着シート２においては、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
さらに、接着シート２においては、前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。
接着シート２が、上記のごとき熱硬化性樹脂を上記の質量比率で含むことにより、接着シート２は、被着体たる支持体１及びワーク保持層３に対して特に良好なる接着性を発揮することができる。
【0068】
前記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。
また、前記熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基として、エポキシ基（グリシジル基）、カルボキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基などを有するポリマーも挙げられる。
なお、熱硬化性官能基を有するモノマーを用いることにより、上記のような熱硬化性官能基を有するポリマーを得ることができる。
例えば、エポキシ基（グリシジル基）を有するモノマーを用いることにより、前記熱硬化性官能基としてエポキシ基（グリシジル基）を有するポリマーを得ることができ、カルボキシ基を有するモノマーを用いることにより、前記熱硬化性官能基としてカルボキシ基を有するポリマーを得ることができる。
また、前記熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基として、エポキシ基（グリシジル基）、カルボキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基などを有するポリマーも挙げられる。
なお、熱硬化性官能基を有するモノマーを用いることにより、上記のような熱硬化性官能基を有するポリマーを得ることができる。
例えば、エポキシ基（グリシジル基）を有するモノマーを用いることにより、前記熱硬化性官能基としてエポキシ基（グリシジル基）を有するポリマーを得ることができ、カルボキシ基を有するモノマーを用いることにより、前記熱硬化性官能基としてカルボキシ基を有するポリマーを得ることができる。
【0069】
前記熱硬化性官能基を有するポリマーは、熱硬化性官能基を有するアクリル樹脂であること、すなわち、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂であることが好ましい。
前記熱硬化性官能基含有アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来するモノマー単位を質量割合で最も多いモノマー単位として含むポリマーであることが好ましい。
前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、及び、（メタ）アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。
なお、（メタ）アクリル酸は、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味する。
前記熱硬化性官能基含有アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来するモノマー単位を質量割合で最も多いモノマー単位として含むポリマーであることが好ましい。
前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、及び、（メタ）アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。
なお、（メタ）アクリル酸は、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味する。
【0070】
本実施形態に係るワーク保持部材１０においては、接着シート２は、上記したように、前記熱硬化性樹脂として、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基（グリシジル基）を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含んでいる。すなわち、接着シート２は、前記第１ポリマー、前記第２ポリマー、及びエポキシ樹脂からなる必須成分を含む。
本実施形態に係るワーク保持部材１０においては、接着シート２は、上記したように、前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。すなわち、接着シート２では、前記必須成分の質量比率が、２０質量％以上である。
本実施形態に係るワーク保持部材１０においては、接着シート２は、上記したように、前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である。すなわち、接着シート２では、前記必須成分の質量比率が、２０質量％以上である。
【0071】
接着シート２においては、前記質量比率は、３０質量％以上であってもよいし、４０質量％以上であってもよいし、５０質量％以上であってもよい。
また、前記質量比率は、９９質量％以下であってもよいし、９０質量％以下であってもよいし、８０質量％以下であってもよいし、７０質量％以下であってもよい。
前記質量比率が上記のような範囲であることにより、接着シート２中に、カルボキシ基及びエポキシ基の少なくとも一方を好適な量で存在させることができる。
そのため、このような接着シート２は、有機発泡体層たるワーク保持層３及び支持体１に対して、特に良好なる接着性を発揮することができる。
なお、ワーク保持層及び支持体１に対する接着シート２の接着メカニズムは、後述する通りである。
また、前記質量比率は、９９質量％以下であってもよいし、９０質量％以下であってもよいし、８０質量％以下であってもよいし、７０質量％以下であってもよい。
前記質量比率が上記のような範囲であることにより、接着シート２中に、カルボキシ基及びエポキシ基の少なくとも一方を好適な量で存在させることができる。
そのため、このような接着シート２は、有機発泡体層たるワーク保持層３及び支持体１に対して、特に良好なる接着性を発揮することができる。
なお、ワーク保持層及び支持体１に対する接着シート２の接着メカニズムは、後述する通りである。
【0072】
前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマーの質量比率は１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがより好ましい。
また、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマーの質量比率は８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。
前記第１ポリマーの質量比率が上記範囲内であることにより、接着シート２は、有機発泡体層たるワーク保持層３に対してより十分な接着性を発揮することができる。
また、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマーの質量比率は８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。
前記第１ポリマーの質量比率が上記範囲内であることにより、接着シート２は、有機発泡体層たるワーク保持層３に対してより十分な接着性を発揮することができる。
【0073】
前記有機成分の全量に占める前記第２ポリマー及び前記エポキシ樹脂の少なくとも一方の質量比率は１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。
また、前記有機成分の全量に占める前記第２ポリマー及び前記エポキシ樹脂の少なくとも一方の質量比率は、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。
前記第ポリマー及び前記エポキシ樹脂の少なくとも一方の質量比率が上記範囲内であることにより、接着シート２は、支持体１に対してより十分な接着性を発揮することができる。
また、前記有機成分の全量に占める前記第２ポリマー及び前記エポキシ樹脂の少なくとも一方の質量比率は、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。
前記第ポリマー及び前記エポキシ樹脂の少なくとも一方の質量比率が上記範囲内であることにより、接着シート２は、支持体１に対してより十分な接着性を発揮することができる。
【0074】
前記第１ポリマーの酸価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましい。
また、前記第１ポリマーの酸価は、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
前記第１ポリマーの酸価は、ＪＩＳ Ｋ ２５０１：２００３により求めることができる。
また、前記第１ポリマーの酸価は、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
前記第１ポリマーの酸価は、ＪＩＳ Ｋ ２５０１：２００３により求めることができる。
【0075】
前記第２ポリマーのエポキシ当量は、１０００ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、２０００ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましく、３０００ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましい。
また、前記第２ポリマーのエポキシ当量は、７０００ｇ／以下であることが好ましく、６０００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましく、５０００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。
前記エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００１により求めることができる。
また、前記第２ポリマーのエポキシ当量は、７０００ｇ／以下であることが好ましく、６０００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましく、５０００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。
前記エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００１により求めることができる。
【0076】
なお、前記熱硬化性官能基を有するポリマーが前記熱硬化性官能基含有アルキル樹脂である場合、カルボキシ基を有する第１ポリマーは、カルボキシ基含有アクリル樹脂を意味し、エポキシ基（グリシジル基）を有する第２ポリマーは、エポキシ基（グリシジル基）含有アクリル樹脂を意味する。
【0077】
接着シート２が前記熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を含む場合、該熱硬化性官能基含有アクリル樹脂に加えて、さらに、硬化剤を含んでいることが好ましい。
このような硬化剤としては、例えば、ポリフェノール系化合物が挙げられる。
このような硬化剤としては、例えば、ポリフェノール系化合物が挙げられる。
【0078】
前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、フェノール樹脂などの硬化剤との反応性に富み、かつ、耐熱性にも優れる観点から、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
これらの中でも、フェノール樹脂などの硬化剤との反応性に富み、かつ、耐熱性にも優れる観点から、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【0079】
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、３０ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、４０ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましく、５０ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましい。
また、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、４００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましく、３００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。
前記エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００１により求めることができる。
また、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、４００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましく、３００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。
前記エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００１により求めることができる。
【0080】
接着シート２が前記エポキシ樹脂を含む場合、接着シート２は、前記熱硬化性樹脂として、前記エポキシ樹脂に加えて、前記フェノール樹脂を含んでいてもよい。前記フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂の硬化剤として作用してもよい。
【0081】
エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得るフェノール樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどが挙げられる。
前記ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などが挙げられる。
前記フェノール樹脂は、一種のみが用いられてもよいし、二種以上が組み合わされて用いられてもよい。
接着シート２中において前記エポキシ樹脂の硬化反応を十分に進行させることにより、被着体たる支持体１及びワーク保持層３に対する接着シート２の接着性を十分に確保する観点から、前記フェノール樹脂としては、前記ノボラック型フェノール樹脂を用いることが好ましく、前記ノボラック型フェノール樹脂の中でも、前記フェノールノボラック樹脂及び前記フェノールアラルキル樹脂の少なくとも一方を用いることが好ましい。
前記ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などが挙げられる。
前記フェノール樹脂は、一種のみが用いられてもよいし、二種以上が組み合わされて用いられてもよい。
接着シート２中において前記エポキシ樹脂の硬化反応を十分に進行させることにより、被着体たる支持体１及びワーク保持層３に対する接着シート２の接着性を十分に確保する観点から、前記フェノール樹脂としては、前記ノボラック型フェノール樹脂を用いることが好ましく、前記ノボラック型フェノール樹脂の中でも、前記フェノールノボラック樹脂及び前記フェノールアラルキル樹脂の少なくとも一方を用いることが好ましい。
【0082】
接着シート２が前記エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂の硬化剤としての前記フェノール樹脂とを含む場合、前記フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量当たり、当該フェノール樹脂中の水酸基が０．５当量以上２．０当量以下となる量で含まれていることが好ましく、０．７当量以上１．５当量以下となる量で含まれていることがより好ましい。
これにより、接着シート２中において、前記エポキシ樹脂の硬化反応を好適に進行させることができる。
これにより、接着シート２中において、前記エポキシ樹脂の硬化反応を好適に進行させることができる。
【0083】
ここで、支持体１は、上で説明したように、通常、金属板、ガラス板、及び、シリコン板などであり、これらの表面（被着面）には、水酸基（－ＯＨ）などの表面官能基か存在している。
そして、水酸基などの表面官能基は、通常、エポキシ基と高い親和性を有する。
そのため、接着シート２が、上記のように、エポキシ基を有する第２ポリマー及びエポキシ樹脂の少なくとも一方を含んでいる場合には、前記第２ポリマーや前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基と支持体１の被着面が有する水酸基などの表面官能基との親和性によって、接着シート２は支持体１に対してより強固に接着されるようになる。
また、有機発泡体層たるワーク保持層３は、通常、上記したように、炭素原子を有するシリコーン樹脂や炭素原子を有するフッ素樹脂を含む樹脂組成物によって構成されていて、ワーク保持層３の表面（被着面）においては、前記炭素原子の一部が酸化されてカルボキシ基が形成されている。
そして、前記第２ポリマーや前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基は、前記有機発泡体層が有するカルボキシ基とも親和性を示すようになる。
そのため、接着シート２は有機発泡体層たるワーク保持層３ともより強固に接着されるようになる。
また、前記カルボキシ基は、エポキシ基の開環反応を進行させた上で、開環されたエポキシ基と結合されるという性質を有している。
そのため、接着シート２が、上記のように、カルボキシ基を有する第１ポリマーと、エポキシ基を有する第２ポリマー及びエポキシ樹脂の少なくとも一方とを含んでいる場合には、前記第２ポリマーや前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基の一部は、ワーク保持層３の表面に存在するカルボキシ基によって開環された上でワーク保持層３の表面近傍において前記カルボキシ基と結合される。
また、前記第２ポリマーや前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基の別の一部は、接着シート２中に存在する前記第１ポリマーのカルボキシ基によって開環された上で、接着シート２中において前記カルボキシ基と結合されるようになる。
このようにして、ワーク保持層３の表面近傍に存在するカルボキシ基と開環された一部のエポキシ基との結合構造と、前記第１ポリマーのカルボキシ基と開環された別の一部のエポキシ基との結合構造とが存在するようになるので、接着シート２はワーク保持層３に対してより一層強固に接着されるようになる。
したがって、接着シート２が、前記熱硬化性樹脂として、カルボキシ基を有する第１ポリマーと、エポキシ基を有する第２ポリマーと、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含んでいる場合には、電子部品が実装された基板をワーク保持層３から取り外すときに、ワーク保持層３と支持体１との間に生じる剥離を特に良好に抑制できるようになる。
そして、水酸基などの表面官能基は、通常、エポキシ基と高い親和性を有する。
そのため、接着シート２が、上記のように、エポキシ基を有する第２ポリマー及びエポキシ樹脂の少なくとも一方を含んでいる場合には、前記第２ポリマーや前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基と支持体１の被着面が有する水酸基などの表面官能基との親和性によって、接着シート２は支持体１に対してより強固に接着されるようになる。
また、有機発泡体層たるワーク保持層３は、通常、上記したように、炭素原子を有するシリコーン樹脂や炭素原子を有するフッ素樹脂を含む樹脂組成物によって構成されていて、ワーク保持層３の表面（被着面）においては、前記炭素原子の一部が酸化されてカルボキシ基が形成されている。
そして、前記第２ポリマーや前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基は、前記有機発泡体層が有するカルボキシ基とも親和性を示すようになる。
そのため、接着シート２は有機発泡体層たるワーク保持層３ともより強固に接着されるようになる。
また、前記カルボキシ基は、エポキシ基の開環反応を進行させた上で、開環されたエポキシ基と結合されるという性質を有している。
そのため、接着シート２が、上記のように、カルボキシ基を有する第１ポリマーと、エポキシ基を有する第２ポリマー及びエポキシ樹脂の少なくとも一方とを含んでいる場合には、前記第２ポリマーや前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基の一部は、ワーク保持層３の表面に存在するカルボキシ基によって開環された上でワーク保持層３の表面近傍において前記カルボキシ基と結合される。
また、前記第２ポリマーや前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基の別の一部は、接着シート２中に存在する前記第１ポリマーのカルボキシ基によって開環された上で、接着シート２中において前記カルボキシ基と結合されるようになる。
このようにして、ワーク保持層３の表面近傍に存在するカルボキシ基と開環された一部のエポキシ基との結合構造と、前記第１ポリマーのカルボキシ基と開環された別の一部のエポキシ基との結合構造とが存在するようになるので、接着シート２はワーク保持層３に対してより一層強固に接着されるようになる。
したがって、接着シート２が、前記熱硬化性樹脂として、カルボキシ基を有する第１ポリマーと、エポキシ基を有する第２ポリマーと、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含んでいる場合には、電子部品が実装された基板をワーク保持層３から取り外すときに、ワーク保持層３と支持体１との間に生じる剥離を特に良好に抑制できるようになる。
【0084】
なお、有機発泡体層たるワーク保持層３の表面（被着面）にコロナ放電処理を施して、前記表面（被着面）において炭素原子を強制酸化させることにより、前記表面（被着面）により十分にカルボキシ基を存在させることができる。
これにより、接着シート２をワーク保持層３により十分に接着させることができる。
そして、コロナ放電による強制酸化をより十分に実施させ得る観点から、前記有機発泡体層は、シリコーン発泡体層であることが好ましい。
これにより、接着シート２をワーク保持層３により十分に接着させることができる。
そして、コロナ放電による強制酸化をより十分に実施させ得る観点から、前記有機発泡体層は、シリコーン発泡体層であることが好ましい。
【0085】
前記第１ポリマーは、カルボキシ基に加えて、ヒドロキシ基、イソシアネート基などの他の熱硬化性官能基を備えていてもよい。
前記熱硬化性官能基としてヒドロキシ基を有するモノマーを用いることにより、前記第１ポリマーに前記熱硬化性官能基としてヒドロキシ基を備えさせることができ、また、前記熱硬化性官能基としてイソシアネート基を有するモノマーを用いることにより、前記第１ポリマーに前記熱硬化性官能基としてイソシアネート基を備えさせることができる。
前記熱硬化性官能基としてヒドロキシ基を有するモノマーを用いることにより、前記第１ポリマーに前記熱硬化性官能基としてヒドロキシ基を備えさせることができ、また、前記熱硬化性官能基としてイソシアネート基を有するモノマーを用いることにより、前記第１ポリマーに前記熱硬化性官能基としてイソシアネート基を備えさせることができる。
【0086】
前記第２ポリマーは、エポキシ基（グリシジル基）に加えて、ヒドロキシ基、イソシアネート基などの他の熱硬化性官能基を備えていてもよい。
前記ヒドロキシ基及び前記イソシアネート基は、上記した、前記第１ポリマーの場合と同様にして、前記第２ポリマーに備えさせることができる。
前記ヒドロキシ基及び前記イソシアネート基は、上記した、前記第１ポリマーの場合と同様にして、前記第２ポリマーに備えさせることができる。
【0087】
接着シート２は、前記有機成分として、前記熱硬化性樹脂に加えて、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド６やポリアミド６，６などのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
前記熱可塑性樹脂は、一種のみが用いられてもよいし、二種以上が組み合わされて用いられてもよい。
前記熱可塑性樹脂としては、前記アクリル樹脂を用いることが好ましい。
前記アクリル樹脂はイオン性不純物が少なく、かつ、耐熱性が高いという特性を有することから、前記熱可塑性樹脂として前記アクリル樹脂を用いることにより、被着体たる支持体１及びワーク保持層３に対する接着シート２の接着性を十分に確保することができる。
なお、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂は、カルボキシ基やエポキシ基などの官能基を有さないアクリル樹脂を意味する。
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド６やポリアミド６，６などのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
前記熱可塑性樹脂は、一種のみが用いられてもよいし、二種以上が組み合わされて用いられてもよい。
前記熱可塑性樹脂としては、前記アクリル樹脂を用いることが好ましい。
前記アクリル樹脂はイオン性不純物が少なく、かつ、耐熱性が高いという特性を有することから、前記熱可塑性樹脂として前記アクリル樹脂を用いることにより、被着体たる支持体１及びワーク保持層３に対する接着シート２の接着性を十分に確保することができる。
なお、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂は、カルボキシ基やエポキシ基などの官能基を有さないアクリル樹脂を意味する。
【0088】
前記有機成分の全量に占める前記熱可塑性樹脂の質量比率は２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがより好ましい。
【0089】
前記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来するモノマー単位を質量割合で最も多いモノマー単位として含むポリマーであることが好ましい。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、及び、（メタ）アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。
前記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他の成分に由来するモノマー単位を含んでいてもよい。
前記他の成分としては、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリルニトリルなどの官能基含有モノマーや、各種の多官能性モノマーなどが挙げられる。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、及び、（メタ）アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。
前記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他の成分に由来するモノマー単位を含んでいてもよい。
前記他の成分としては、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリルニトリルなどの官能基含有モノマーや、各種の多官能性モノマーなどが挙げられる。
【0090】
接着シート２は、無機成分として無機フィラーを含んでいてもよい。
無機フィラーを含むことにより、熱伝導性及び弾性率などの各種物性を調整することができる。
前記無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、非晶質シリカの他、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケルなどの金属単体、合金、アモルファスカーボンブラック、グラファイトなどが挙げられる。
前記無機フィラーは、球状、針状、フレーク状などの各種形状を有していてもよい。
前記無機フィラーは、一種のみが用いられてもよいし、二種以上が組み合わされて用いられてもよい。
無機フィラーを含むことにより、熱伝導性及び弾性率などの各種物性を調整することができる。
前記無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、非晶質シリカの他、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケルなどの金属単体、合金、アモルファスカーボンブラック、グラファイトなどが挙げられる。
前記無機フィラーは、球状、針状、フレーク状などの各種形状を有していてもよい。
前記無機フィラーは、一種のみが用いられてもよいし、二種以上が組み合わされて用いられてもよい。
【0091】
接着シート２が前記無機フィラーを含む場合、前記無機フィラーの含有割合は、接着シート２の総質量に対して、３０質量％以上であってもよいし、４０質量％以上であってもよいし、５０質量％以上であってもよい。
また、前記無機フィラーの含有割合は、接着シート２の総質量に対して、８０質量％以下であってもよいし、７０質量％以下であってもよいし、６０質量％以下であってもよい。
また、前記無機フィラーの含有割合は、接着シート２の総質量に対して、８０質量％以下であってもよいし、７０質量％以下であってもよいし、６０質量％以下であってもよい。
【0092】
接着シート２は、必要に応じて、上記以外の他の成分を含んでいてもよい。
上記以外の他の成分としては、硬化触媒、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、染料などが挙げられる。
前記難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられる。
前記シランカップリング剤としては、例えば、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
前記イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
前記他の成分は、一種のみが用いられてもよいし、二種以上が組み合わされて用いられてもよい。
上記以外の他の成分としては、硬化触媒、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、染料などが挙げられる。
前記難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられる。
前記シランカップリング剤としては、例えば、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
前記イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
前記他の成分は、一種のみが用いられてもよいし、二種以上が組み合わされて用いられてもよい。
【0093】
接着シート２は、１μｍ以上２００μｍ以下の厚みを有することが好ましく、３μｍ以上１５０μｍ以下の厚みを有することがより好ましい。
接着シート２の厚みは、例えば、ダイアルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、型式Ｒ－２０５）を用いて、ランダムに選んだ５点の厚みを測定し、これらの厚みを算術平均することにより求めることができる。
接着シート２の厚みは、例えば、ダイアルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、型式Ｒ－２０５）を用いて、ランダムに選んだ５点の厚みを測定し、これらの厚みを算術平均することにより求めることができる。
【0094】
［積層体］
本発明の一実施形態に係る積層体２０は、図２に示したように、支持体１’と、支持体１’上に積層される接着シート２’と、接着シート２’上に積層され、かつ、ワーク４を保持するワーク保持層３’と、を備えるワーク保持部材１０’と、ワーク保持層３’上に保持されているワーク４と、を備える。
本実施形態に係る積層体２０では、ワーク保持部材１０’は、先に説明した、本実施形態に係るワーク保持部材１０として構成されている。
すなわち、支持体１’、接着シート２’、及び、ワーク保持層３’も、先に説明した、支持体１、接着シート２、及び、ワーク保持層３と同様に構成されている。
また、ワーク４は、先に説明したように、セラミック基板、シリコン基板、ガラス基板、及び、樹脂フィルム基板からなる群から選択される１種であることが好ましい。
前記樹脂フィルム基板としては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどが挙げられる。
本実施形態に係る積層体２０は、上記のように構成されているので、電子部品が実装されたワーク４（基板）をワーク保持層３’から取り外すときに、ワーク保持層３’と支持体１’との間に生じる剥離を特に良好に抑制することができる。
本発明の一実施形態に係る積層体２０は、図２に示したように、支持体１’と、支持体１’上に積層される接着シート２’と、接着シート２’上に積層され、かつ、ワーク４を保持するワーク保持層３’と、を備えるワーク保持部材１０’と、ワーク保持層３’上に保持されているワーク４と、を備える。
本実施形態に係る積層体２０では、ワーク保持部材１０’は、先に説明した、本実施形態に係るワーク保持部材１０として構成されている。
すなわち、支持体１’、接着シート２’、及び、ワーク保持層３’も、先に説明した、支持体１、接着シート２、及び、ワーク保持層３と同様に構成されている。
また、ワーク４は、先に説明したように、セラミック基板、シリコン基板、ガラス基板、及び、樹脂フィルム基板からなる群から選択される１種であることが好ましい。
前記樹脂フィルム基板としては、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどが挙げられる。
本実施形態に係る積層体２０は、上記のように構成されているので、電子部品が実装されたワーク４（基板）をワーク保持層３’から取り外すときに、ワーク保持層３’と支持体１’との間に生じる剥離を特に良好に抑制することができる。
【0095】
［電子部品装置の製造方法］
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法は、
支持体と、該支持体上に積層された接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備えるワーク保持部材の前記ワーク保持層上にワークを保持させるワーク保持工程Ｓ１と、
前記ワーク保持層上に保持させた前記ワークの一表面上に電子部品を実装する電子部品実装工程Ｓ２と、
前記電子部品を実装させた前記ワークを前記ワーク保持部材の前記ワーク保持層から取り外すワーク取り外し工程Ｓ３と、を有する。
また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、前記ワーク保持部材は、先に説明した、本実施形態に係るワーク保持部材１０として構成されている。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法は、
支持体と、該支持体上に積層された接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備えるワーク保持部材の前記ワーク保持層上にワークを保持させるワーク保持工程Ｓ１と、
前記ワーク保持層上に保持させた前記ワークの一表面上に電子部品を実装する電子部品実装工程Ｓ２と、
前記電子部品を実装させた前記ワークを前記ワーク保持部材の前記ワーク保持層から取り外すワーク取り外し工程Ｓ３と、を有する。
また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、前記ワーク保持部材は、先に説明した、本実施形態に係るワーク保持部材１０として構成されている。
【0096】
以下では、電子部品装置の製造方法として半導体装置の製造方法を例に挙げて、図３Ａ～３Ｅを参照しながら説明する。
なお、以下では、ワーク４上に半導体チップＳＣを取り付けた後、封止樹脂によって樹脂封止するまでを電子部品実装工程Ｓ２として説明する。
なお、以下では、ワーク４上に半導体チップＳＣを取り付けた後、封止樹脂によって樹脂封止するまでを電子部品実装工程Ｓ２として説明する。
【0097】
（ワーク保持工程Ｓ１）
図３Ａ及び３Ｂに示したように、ワーク保持工程Ｓ１では、ワーク保持部材１０のワーク保持層３上にワーク４たる基板を保持させる。
すなわち、先に説明したような積層体２０を形成する。
半導体装置の製造方法においては、前記基板は、少なくとも一表面に回路が形成された配線回路基板であることが好ましい。
なお、ワーク保持部材１０は、ワーク保持層３上にワーク４たる基板を保持させる前に、支持体１上に接着シート２を積層させた後、該接着シート２上にワーク保持層３を積層させることにより得ることができる。
支持体１への接着シート２の積層は、支持体１にフィルム状に形成された接着シート２を積層させることにより実施することができる。
あるいは、支持体１に接着シート２の原料となる樹脂組成物を塗布して乾燥させて、支持体１上にフィルム体の接着層を形成することにより実施することができる。
なお、支持体１に接着シート２の原料となる樹脂組成物を塗布して乾燥させる場合においては、該樹脂組成物を支持体１に塗布する前に、支持体１にプライマー液を塗布しておいてもよい。
すなわち、支持体１にプライマー液を塗布した後、さらに前記樹脂組成物を塗布して乾燥させることにより、支持体１上に接着シート２を形成してもよい。
前記プライマー液としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの各種公知の樹脂を含む樹脂組成物を用いることができる。
また、接着シート２へのワーク保持層３の積層も、上で説明した支持体１への接着シート２の積層と同様にして実施することができる。
上記のようにして、支持体１、接着シート２、及び、ワーク保持層３をこの順に積層させた後、接着シート２に含まれる熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより、接着シート２に支持体１及びワーク保持層３を接着させる。
このようにして、接着シート２に支持体１及びワーク保持層３を十分に固定する。
以上のようにして、ワーク保持工程Ｓ１を実施する。
図３Ａ及び３Ｂに示したように、ワーク保持工程Ｓ１では、ワーク保持部材１０のワーク保持層３上にワーク４たる基板を保持させる。
すなわち、先に説明したような積層体２０を形成する。
半導体装置の製造方法においては、前記基板は、少なくとも一表面に回路が形成された配線回路基板であることが好ましい。
なお、ワーク保持部材１０は、ワーク保持層３上にワーク４たる基板を保持させる前に、支持体１上に接着シート２を積層させた後、該接着シート２上にワーク保持層３を積層させることにより得ることができる。
支持体１への接着シート２の積層は、支持体１にフィルム状に形成された接着シート２を積層させることにより実施することができる。
あるいは、支持体１に接着シート２の原料となる樹脂組成物を塗布して乾燥させて、支持体１上にフィルム体の接着層を形成することにより実施することができる。
なお、支持体１に接着シート２の原料となる樹脂組成物を塗布して乾燥させる場合においては、該樹脂組成物を支持体１に塗布する前に、支持体１にプライマー液を塗布しておいてもよい。
すなわち、支持体１にプライマー液を塗布した後、さらに前記樹脂組成物を塗布して乾燥させることにより、支持体１上に接着シート２を形成してもよい。
前記プライマー液としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの各種公知の樹脂を含む樹脂組成物を用いることができる。
また、接着シート２へのワーク保持層３の積層も、上で説明した支持体１への接着シート２の積層と同様にして実施することができる。
上記のようにして、支持体１、接着シート２、及び、ワーク保持層３をこの順に積層させた後、接着シート２に含まれる熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより、接着シート２に支持体１及びワーク保持層３を接着させる。
このようにして、接着シート２に支持体１及びワーク保持層３を十分に固定する。
以上のようにして、ワーク保持工程Ｓ１を実施する。
【0098】
（電子部品実装工程Ｓ２）
半導体装置の製造方法における電子部品実装工程Ｓ２では、まず、図３Ｃに示したように、ワーク４たる基板上に半導体チップＳＣを取り付ける。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、半導体チップＳＣは、半導体チップ本体ＣＢと、該半導体チップ本体ＣＢの一表面に配されるバンプ電極ＢＥとを備えている。
また、ワーク４たる基板の一表面には、接続用導体部が形成されている（図示せず）。
そのため、ワーク４たる基板上への半導体チップＳＣの取り付けは、ワーク４たる基板の接続用導体部に半導体チップＳＣのバンプ電極ＢＥを接続することにより実施される。
ワーク４たる基板の接続用導体部への半導体チップＳＣのバンプ電極ＢＥの接続は、前記接続用導体部にバンプ電極ＢＥを当接させた状態で半導体チップＳＣをワーク４たる基板上に配した集合体を得た後、リフロー炉内で該集合体を加熱する（リフロー処理する）ことにより実施することができる。
前記リフロー処理は、通常、１８０℃以上の温度で所定時間実施される。
なお、前記リフロー処理での最高到達温度は、通常、２７０℃である。
半導体装置の製造方法における電子部品実装工程Ｓ２では、まず、図３Ｃに示したように、ワーク４たる基板上に半導体チップＳＣを取り付ける。
本実施形態に係る電子部品の製造方法では、半導体チップＳＣは、半導体チップ本体ＣＢと、該半導体チップ本体ＣＢの一表面に配されるバンプ電極ＢＥとを備えている。
また、ワーク４たる基板の一表面には、接続用導体部が形成されている（図示せず）。
そのため、ワーク４たる基板上への半導体チップＳＣの取り付けは、ワーク４たる基板の接続用導体部に半導体チップＳＣのバンプ電極ＢＥを接続することにより実施される。
ワーク４たる基板の接続用導体部への半導体チップＳＣのバンプ電極ＢＥの接続は、前記接続用導体部にバンプ電極ＢＥを当接させた状態で半導体チップＳＣをワーク４たる基板上に配した集合体を得た後、リフロー炉内で該集合体を加熱する（リフロー処理する）ことにより実施することができる。
前記リフロー処理は、通常、１８０℃以上の温度で所定時間実施される。
なお、前記リフロー処理での最高到達温度は、通常、２７０℃である。
【0099】
半導体装置の製造方法における電子部品実装工程Ｓ２では、次に、図３Ｄに示したように、バンプ電極ＢＥを前記接続用導体部に接続することによって、ワーク４たる基板上に取り付けられた半導体チップＳＣを封止樹脂ＥＲで樹脂封止する。
封止樹脂ＥＲとしては、通常、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。
そのため、ワーク４たる基板上に取り付けられた半導体チップＳＣを樹脂封止するに際しては、半導体チップＳＣを封止樹脂ＥＲで覆った後、該封止樹脂ＥＲを熱硬化させる温度（例えば、１５０℃）で加熱する。
以上のようにして、半導体装置の製造方法における電子部品実装工程Ｓ２を実施する。
これにより、ワーク４たる基板上に半導体パッケージＰが形成される。
封止樹脂ＥＲとしては、通常、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。
そのため、ワーク４たる基板上に取り付けられた半導体チップＳＣを樹脂封止するに際しては、半導体チップＳＣを封止樹脂ＥＲで覆った後、該封止樹脂ＥＲを熱硬化させる温度（例えば、１５０℃）で加熱する。
以上のようにして、半導体装置の製造方法における電子部品実装工程Ｓ２を実施する。
これにより、ワーク４たる基板上に半導体パッケージＰが形成される。
【0100】
（ワーク取り外し工程Ｓ３）
半導体装置の製造方法におけるワーク取り外し工程Ｓ３では、半導体パッケージＰが配されたワーク４たる基板をワーク保持部材１０のワーク保持層３から取り外す（図３Ｅ参照）。
ワーク保持層３からのワーク４たる基板の取り外しは、例えば、吸引装置を用いて、ワーク保持層３がワーク４たる基板を保持する力よりも大きな吸引力で、ワーク４たる基板が配されていない側の半導体パッケージＰの面を吸引することにより実施することができる。
なお、半導体装置の製造方法に用いられるワーク保持部材は、本実施形態に係るワーク保持部材１０であるので、リフロー処理後においては、ワーク４たる基板に対するワーク保持層３の保持力（接着力）は小さくなっている。
すなわち、ワーク保持層３からワーク４たる基板は取り外し易くなっている。
そのため、比較的小さな吸引力でも、ワーク保持層３からワーク４たる基板を効率良く取り外すことができる。
また、ワーク保持部材１０では、支持体１及びワーク保持層３が熱硬化された接着シート２に強固に接着されている。
そのため、ワーク保持層３からワーク４たる基板を取り外すときに、ワーク保持層３と支持体１との間に生じる剥離を特に良好に抑制することができる。
半導体装置の製造方法におけるワーク取り外し工程Ｓ３では、半導体パッケージＰが配されたワーク４たる基板をワーク保持部材１０のワーク保持層３から取り外す（図３Ｅ参照）。
ワーク保持層３からのワーク４たる基板の取り外しは、例えば、吸引装置を用いて、ワーク保持層３がワーク４たる基板を保持する力よりも大きな吸引力で、ワーク４たる基板が配されていない側の半導体パッケージＰの面を吸引することにより実施することができる。
なお、半導体装置の製造方法に用いられるワーク保持部材は、本実施形態に係るワーク保持部材１０であるので、リフロー処理後においては、ワーク４たる基板に対するワーク保持層３の保持力（接着力）は小さくなっている。
すなわち、ワーク保持層３からワーク４たる基板は取り外し易くなっている。
そのため、比較的小さな吸引力でも、ワーク保持層３からワーク４たる基板を効率良く取り外すことができる。
また、ワーク保持部材１０では、支持体１及びワーク保持層３が熱硬化された接着シート２に強固に接着されている。
そのため、ワーク保持層３からワーク４たる基板を取り外すときに、ワーク保持層３と支持体１との間に生じる剥離を特に良好に抑制することができる。
【0101】
上記のように、ワーク４たる基板をワーク保持層３から取り外されたワーク４付の半導体パッケージＰは、そのままの状態で半導体装置とされてもよい。
あるいは、ワーク４付の半導体パッケージＰは、ダイシングブレードなどで所定数の半導体チップＳＣを含むような形で分割されて、複数の半導体装置とされてもよい。
あるいは、ワーク４付の半導体パッケージＰは、ダイシングブレードなどで所定数の半導体チップＳＣを含むような形で分割されて、複数の半導体装置とされてもよい。
【0102】
なお、ワーク保持工程Ｓ１と電子部品実装工程Ｓ２との間に、プラズマ放電でワーク４たる基板を処理するプラズマ処理工程Ｓ１’を実施してもよい。
プラズマ処理工程Ｓ１’は、各種公知のプラズマ洗浄装置を用いて実施することができる。
電子部品実装工程Ｓ２の前にプラズマ処理工程Ｓ１’を実施することにより、ワーク４たる基板の表面に露出している基板パッド金属表面などを洗浄して有機系汚染物を除去することができる。
プラズマ処理工程Ｓ１’は、各種公知のプラズマ洗浄装置を用いて実施することができる。
電子部品実装工程Ｓ２の前にプラズマ処理工程Ｓ１’を実施することにより、ワーク４たる基板の表面に露出している基板パッド金属表面などを洗浄して有機系汚染物を除去することができる。
【0103】
また、電子部品実装工程Ｓ２において、封止樹脂ＥＲで樹脂封止を実施する前に、半導体チップＳＣにプラズマ処理を実施してもよい。
半導体チップＳＣのプラズマ処理は、先に説明したプラズマ処理工程Ｓ１’と同様にして実施することができる。
さらに、半導体チップＳＣにプラズマ処理を実施した後であって、封止樹脂ＥＲで樹脂封止を実施する前に、バンプ電極ＢＥの周辺をエポキシ樹脂などのアンダーフィル材によって封止させるアンダーフィル処理を実施してもよい。
アンダーフィル処理を実施すれば、封止樹脂ＥＲが行き渡り難いバンプ電極ＢＥの周辺に前記アンダーフィル材を配することができるので、封止樹脂ＥＲでの樹脂封止を精度よく実施することができる。
半導体チップＳＣのプラズマ処理は、先に説明したプラズマ処理工程Ｓ１’と同様にして実施することができる。
さらに、半導体チップＳＣにプラズマ処理を実施した後であって、封止樹脂ＥＲで樹脂封止を実施する前に、バンプ電極ＢＥの周辺をエポキシ樹脂などのアンダーフィル材によって封止させるアンダーフィル処理を実施してもよい。
アンダーフィル処理を実施すれば、封止樹脂ＥＲが行き渡り難いバンプ電極ＢＥの周辺に前記アンダーフィル材を配することができるので、封止樹脂ＥＲでの樹脂封止を精度よく実施することができる。
【0104】
上では、半導体装置の製造方法を例に挙げて電子部品装置の製造方法について説明したが、該電子部品装置の製造方法は半導体装置の製造方法以外にも適用することができる。
例えば、前記電子部品装置の製造方法は、有機ＥＬ装置の製造方法にも適用することができる。
なお、有機ＥＬ装置の製造方法においては、ワークとして透明基板を用い、電子部品実装工程Ｓ２において、主として、ワークたる透明基板上に電子部品たるＩＺＯやＩＴＯなどの透明電極膜をスパッタリングなどにより取り付ける。
そして、電子部品実装工程Ｓ２においては、前記透明基板上に前記透明電極膜を取り付けた後、該透明電極膜を１５０℃程度の温度でアニール処理する。
このような有機ＥＬ装置の製造方法においても、本実施形態に係るワーク保持部材１０を用いれば、ワーク保持層３及び支持体１が熱硬化された接着シート２で十分に接着されているので、ワーク取り外し工程Ｓ３においてワーク保持層３からワーク４たる透明基板を取り外すときに、ワーク保持層３と支持体１との間に生じる剥離を特に良好に抑制することができる。
例えば、前記電子部品装置の製造方法は、有機ＥＬ装置の製造方法にも適用することができる。
なお、有機ＥＬ装置の製造方法においては、ワークとして透明基板を用い、電子部品実装工程Ｓ２において、主として、ワークたる透明基板上に電子部品たるＩＺＯやＩＴＯなどの透明電極膜をスパッタリングなどにより取り付ける。
そして、電子部品実装工程Ｓ２においては、前記透明基板上に前記透明電極膜を取り付けた後、該透明電極膜を１５０℃程度の温度でアニール処理する。
このような有機ＥＬ装置の製造方法においても、本実施形態に係るワーク保持部材１０を用いれば、ワーク保持層３及び支持体１が熱硬化された接着シート２で十分に接着されているので、ワーク取り外し工程Ｓ３においてワーク保持層３からワーク４たる透明基板を取り外すときに、ワーク保持層３と支持体１との間に生じる剥離を特に良好に抑制することができる。
【0105】
本明細書によって開示される事項は、以下のものを含む。
【0106】
（１）
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備え、
前記接着シートは、有機成分として、熱硬化性樹脂を含み、
前記ワーク保持層は、有機多孔質体層であり、
前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含み、
前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である
ワーク保持部材。
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備え、
前記接着シートは、有機成分として、熱硬化性樹脂を含み、
前記ワーク保持層は、有機多孔質体層であり、
前記熱硬化性樹脂は、カルボキシ基を有する第１ポリマー、エポキシ基を有する第２ポリマー、及び、エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含み、
前記有機成分の全量に占める前記群から選択される少なくとも１種の質量比率が、２０質量％以上である
ワーク保持部材。
【0107】
（２）
前記有機多孔質層は、シリコーン発泡体層である
上記（１）に記載のワーク保持部材。
前記有機多孔質層は、シリコーン発泡体層である
上記（１）に記載のワーク保持部材。
【0108】
（３）
前記シリコーン発泡体層の厚さは、５００μｍ以下である
上記（２）に記載のワーク保持部材。
前記シリコーン発泡体層の厚さは、５００μｍ以下である
上記（２）に記載のワーク保持部材。
【0109】
（４）
前記支持体は、金属板、ガラス板、及び、シリコン板からなる群から選択される１種である
上記（１）乃至（３）のいずれかに記載のワーク保持部材。
前記支持体は、金属板、ガラス板、及び、シリコン板からなる群から選択される１種である
上記（１）乃至（３）のいずれかに記載のワーク保持部材。
【0110】
（５）
前記金属板は、ステンレス板、アルミニウム板、及び、アルミニウム合金板からなる群から選択される１種である
上記（４）に記載のワーク保持部材。
前記金属板は、ステンレス板、アルミニウム板、及び、アルミニウム合金板からなる群から選択される１種である
上記（４）に記載のワーク保持部材。
【0111】
（６）
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備えるワーク保持部材と、
前記ワーク保持層上に保持されているワークと、を備え、
前記ワーク保持部材が、上記（１）乃至（５）のいずれかに記載のワーク保持部材である
積層体。
支持体と、該支持体上に積層される接着シートと、該接着シート上に積層され、かつ、ワークを保持するワーク保持層と、を備えるワーク保持部材と、
前記ワーク保持層上に保持されているワークと、を備え、
前記ワーク保持部材が、上記（１）乃至（５）のいずれかに記載のワーク保持部材である
積層体。
【0112】
なお、本発明に係るワーク保持部材及び積層体は、上記実施形態によって限定されるものではない。
また、本発明に係るワーク保持部材及び積層体は、上記した作用効果によって限定されるものでもない。
本発明に係るワーク保持部材及び積層体は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
また、本発明に係るワーク保持部材及び積層体は、上記した作用効果によって限定されるものでもない。
本発明に係るワーク保持部材及び積層体は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【実施例0113】
次に、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。以下の実施例は本発明をさらに詳しく説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
【0114】
＜実施例１＞
［試験体の作製］
以下の手順にしたがって、支持体、接着シート、及び、ワーク保持層をこの順に積層させて、実施例１に係る試験体を得た。
（１）ハンドローラを用いて、温度７０℃の条件にて、支持体の一表面に接着シートを貼り合わせる。
（２）一表面にコロナ放電処理を施したワーク保持層を準備し、該ワーク保持層のコロナ放電処理面を前記接着シートの露出面に当接させる。そして、ハンドローラを用いて、温度７０℃の条件にて、前記接着シートの露出面に前記ワーク保持層のコロナ放電処理面を貼り合わせて、前記支持体、前記接着シート、及び、前記ワーク保持層がこの順に積層された積層体を得る。
（３）圧力約０．６ｋＰａ、温度１７５℃の条件下で、前記積層体を１時間加熱することにより、実施例１に係る試験体を得る。
［試験体の作製］
以下の手順にしたがって、支持体、接着シート、及び、ワーク保持層をこの順に積層させて、実施例１に係る試験体を得た。
（１）ハンドローラを用いて、温度７０℃の条件にて、支持体の一表面に接着シートを貼り合わせる。
（２）一表面にコロナ放電処理を施したワーク保持層を準備し、該ワーク保持層のコロナ放電処理面を前記接着シートの露出面に当接させる。そして、ハンドローラを用いて、温度７０℃の条件にて、前記接着シートの露出面に前記ワーク保持層のコロナ放電処理面を貼り合わせて、前記支持体、前記接着シート、及び、前記ワーク保持層がこの順に積層された積層体を得る。
（３）圧力約０．６ｋＰａ、温度１７５℃の条件下で、前記積層体を１時間加熱することにより、実施例１に係る試験体を得る。
【0115】
前記支持体としてはステンレス板（ＳＵＳ３０４ＢＡ）を用いた。
前記ステンレス板（ＳＵＳ３０４ＢＡ）の平面寸法は、３０ｍｍ×３０ｍｍであり、厚さは０．５ｍｍであった。
前記ステンレス板の厚さは、上記の実施形態の項で説明した方法にしたがって測定した。以下の各例についても同様である。
前記ステンレス板（ＳＵＳ３０４ＢＡ）の平面寸法は、３０ｍｍ×３０ｍｍであり、厚さは０．５ｍｍであった。
前記ステンレス板の厚さは、上記の実施形態の項で説明した方法にしたがって測定した。以下の各例についても同様である。
【0116】
前記接着シートとしては接着シートＡを用いた。
接着シートＡは、有機成分として、カルボキシ基を有する第１ポリマー（カルボキシ基含有樹脂。ナガセケミテックス社の商品名「ＳＧ－７０８－６」。酸価は９ｍｇＫＯＨ／ｇ）と、第１エポキシ樹脂（ＤＩＣ社の商品名「Ｎ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ」。エポキシ当量は２００～２１０ｇ／ｅｑ）と、第２エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製の商品名「エピコートＹＬ９８０」。エポキシ当量は１８０～１９０ｇ／ｅｑ）と、第１フェノール樹脂（明和化成社製の商品名「ＭＥＨＣ－７８００Ｈ」と、触媒としての硬化促進剤（北興化学工業社製の商品名「ＴＰＰ－Ｋ」）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（アドマテックス社製の商品名「ＳＥ２０５０ＭＣＶ」）とを含むものであった。
なお、接着シートＡ中において、前記第１ポリマーの配合割合は１０質量％であり、前記第１エポキシ樹脂の配合割合は２質量％であり、前記第２エポキシ樹脂の配合割合は１２質量％であり、前記第１フェノール樹脂の配合割合は１８質量％であり、前記触媒の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は５７質量％であった。
すなわち、接着シートＡにおける前記有機成分の配合割合は４３質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマー、前記第１エポキシ樹脂、及び、前記第２エポキシ樹脂の質量比率は、５６質量％であった。
接着シートＡは、有機成分として、カルボキシ基を有する第１ポリマー（カルボキシ基含有樹脂。ナガセケミテックス社の商品名「ＳＧ－７０８－６」。酸価は９ｍｇＫＯＨ／ｇ）と、第１エポキシ樹脂（ＤＩＣ社の商品名「Ｎ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ」。エポキシ当量は２００～２１０ｇ／ｅｑ）と、第２エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製の商品名「エピコートＹＬ９８０」。エポキシ当量は１８０～１９０ｇ／ｅｑ）と、第１フェノール樹脂（明和化成社製の商品名「ＭＥＨＣ－７８００Ｈ」と、触媒としての硬化促進剤（北興化学工業社製の商品名「ＴＰＰ－Ｋ」）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（アドマテックス社製の商品名「ＳＥ２０５０ＭＣＶ」）とを含むものであった。
なお、接着シートＡ中において、前記第１ポリマーの配合割合は１０質量％であり、前記第１エポキシ樹脂の配合割合は２質量％であり、前記第２エポキシ樹脂の配合割合は１２質量％であり、前記第１フェノール樹脂の配合割合は１８質量％であり、前記触媒の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は５７質量％であった。
すなわち、接着シートＡにおける前記有機成分の配合割合は４３質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマー、前記第１エポキシ樹脂、及び、前記第２エポキシ樹脂の質量比率は、５６質量％であった。
【0117】
前記ワーク保持層としてはシリコーン発泡体層を用いた。
シリコーン発泡体層は、下記表１に示した（１）～（１０）の各材料を下記表１に示した配合量で用いて、以下の手順にしたがって作製した。
（ａ）撹拌装置（あわとり練太郎、型式「ＡＲＥ－５０１」、シンキー社製）を用いて、下記表１の（１）～（１０）の各材料を下記表１の配合量で１５分間混合して乳化溶液を得る。
そして、該乳化溶液を室温（２３±２℃）で５分間減圧乾燥して脱泡を行って樹脂組成物を得る。
（ｂ）前記樹脂組成物をフロロシリコーン処理ＰＥＴフィルム（ニッパシートＰＥＴ３８ｘ１－ＳＳ４Ａ、ニッパ社製）の表面にアプリケータを用いて塗布して樹脂層を形成した後、前記樹脂層の露出面にＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０、東レ社製）を被せて、前記樹脂層の一方面に前記フロロシリコーン処理ＰＥＴフィルムが配され、前記樹脂層の他方面に前記ＰＥＴフィルムが配された三層積層体を得る。
（ｃ）前記三層積層体を熱風オーブンによって８５℃で６分間加熱して、前記樹脂層を硬化させる。
（ｄ）前記樹脂層を硬化させた後、前記樹脂層の一方面から前記フロロシリコーン処理ＰＥＴフィルムを剥離させるとともに、前記樹脂層の他方面から前記ＰＥＴフィルムを剥離させて、前記樹脂層の硬化体を得る。
（ｅ）前記樹脂層の硬化体を２００℃で３分間加熱乾燥する。
上記の手順にしたがって得られたシリコーン発泡体の厚さは、０．２ｍｍ（２００μｍ）であった。
また、前記シリコーン発泡体は、連続気泡構造を有しており、連続気泡率が１００％であった。
さらに、前記シリコーン発泡体の見掛け密度は、０．５５ｇ／ｃｍ３であった。
なお、前記シリコーン発泡体の厚さ、前記シリコーン発泡体の連続気泡率、及び、前記シリコーン発泡体の見掛け密度は、上の実施形態の項で説明した方法にしたがって測定した。以下の各例についても同様である。
シリコーン発泡体層は、下記表１に示した（１）～（１０）の各材料を下記表１に示した配合量で用いて、以下の手順にしたがって作製した。
（ａ）撹拌装置（あわとり練太郎、型式「ＡＲＥ－５０１」、シンキー社製）を用いて、下記表１の（１）～（１０）の各材料を下記表１の配合量で１５分間混合して乳化溶液を得る。
そして、該乳化溶液を室温（２３±２℃）で５分間減圧乾燥して脱泡を行って樹脂組成物を得る。
（ｂ）前記樹脂組成物をフロロシリコーン処理ＰＥＴフィルム（ニッパシートＰＥＴ３８ｘ１－ＳＳ４Ａ、ニッパ社製）の表面にアプリケータを用いて塗布して樹脂層を形成した後、前記樹脂層の露出面にＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０、東レ社製）を被せて、前記樹脂層の一方面に前記フロロシリコーン処理ＰＥＴフィルムが配され、前記樹脂層の他方面に前記ＰＥＴフィルムが配された三層積層体を得る。
（ｃ）前記三層積層体を熱風オーブンによって８５℃で６分間加熱して、前記樹脂層を硬化させる。
（ｄ）前記樹脂層を硬化させた後、前記樹脂層の一方面から前記フロロシリコーン処理ＰＥＴフィルムを剥離させるとともに、前記樹脂層の他方面から前記ＰＥＴフィルムを剥離させて、前記樹脂層の硬化体を得る。
（ｅ）前記樹脂層の硬化体を２００℃で３分間加熱乾燥する。
上記の手順にしたがって得られたシリコーン発泡体の厚さは、０．２ｍｍ（２００μｍ）であった。
また、前記シリコーン発泡体は、連続気泡構造を有しており、連続気泡率が１００％であった。
さらに、前記シリコーン発泡体の見掛け密度は、０．５５ｇ／ｃｍ３であった。
なお、前記シリコーン発泡体の厚さ、前記シリコーン発泡体の連続気泡率、及び、前記シリコーン発泡体の見掛け密度は、上の実施形態の項で説明した方法にしたがって測定した。以下の各例についても同様である。
【0118】
【表1】
【0119】
＜実施例２＞
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＢに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る試験体を得た。
接着シートＢは、接着シートＡと同じ有機成分及び無機成分を含むものであった。
なお、接着シートＢ中において、前記第１ポリマー（ＳＧ－７０８－６）の配合割合は７質量％であり、前記第１エポキシ樹脂（Ｎ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ）の配合割合は２質量％であり、前記第２エポキシ樹脂（エピコートＹＬ９８０）の配合割合は１２質量％であり、前記第１フェノール樹脂（ＭＥＨＣ－７８００－Ｈ）の配合割合は３８質量％であり、前記触媒（ＴＰＰ－Ｋ）の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４０質量％であった。
すなわち、接着シートＢ中における前記有機成分の配合割合は６０質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマー、前記第１エポキシ樹脂、及び、前記第２エポキシ樹脂の質量比率は、３５質量％であった。
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＢに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る試験体を得た。
接着シートＢは、接着シートＡと同じ有機成分及び無機成分を含むものであった。
なお、接着シートＢ中において、前記第１ポリマー（ＳＧ－７０８－６）の配合割合は７質量％であり、前記第１エポキシ樹脂（Ｎ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ）の配合割合は２質量％であり、前記第２エポキシ樹脂（エピコートＹＬ９８０）の配合割合は１２質量％であり、前記第１フェノール樹脂（ＭＥＨＣ－７８００－Ｈ）の配合割合は３８質量％であり、前記触媒（ＴＰＰ－Ｋ）の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４０質量％であった。
すなわち、接着シートＢ中における前記有機成分の配合割合は６０質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマー、前記第１エポキシ樹脂、及び、前記第２エポキシ樹脂の質量比率は、３５質量％であった。
【0120】
＜実施例３＞
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＣに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係る試験体を得た。
接着シートＣも、接着シートＡと同じ有機成分及び無機成分を含むものであった。
なお、接着シートＣ中において、前記第１ポリマー（ＳＧ－７０８－６）の配合割合は５質量％であり、前記第１エポキシ樹脂（Ｎ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ）の配合割合は２質量％であり、前記第２エポキシ樹脂（エピコートＹＬ９８０）の配合割合は５質量％であり、前記第１フェノール樹脂（ＭＥＨＣ－７８００－Ｈ）の配合割合は４７質量％であり、前記触媒（ＴＰＰ－Ｋ）の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４０質量％であった。
すなわち、接着シートＣ中における前記有機成分の配合割合は６０質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマー、前記第１エポキシ樹脂、及び、前記第２エポキシ樹脂の質量比率は、２０質量％であった。
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＣに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係る試験体を得た。
接着シートＣも、接着シートＡと同じ有機成分及び無機成分を含むものであった。
なお、接着シートＣ中において、前記第１ポリマー（ＳＧ－７０８－６）の配合割合は５質量％であり、前記第１エポキシ樹脂（Ｎ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ）の配合割合は２質量％であり、前記第２エポキシ樹脂（エピコートＹＬ９８０）の配合割合は５質量％であり、前記第１フェノール樹脂（ＭＥＨＣ－７８００－Ｈ）の配合割合は４７質量％であり、前記触媒（ＴＰＰ－Ｋ）の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４０質量％であった。
すなわち、接着シートＣ中における前記有機成分の配合割合は６０質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマー、前記第１エポキシ樹脂、及び、前記第２エポキシ樹脂の質量比率は、２０質量％であった。
【0121】
＜実施例４＞
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＤに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係る試験体を得た。
接着シートＤは、有機成分として、エポキシ基を含有する第２ポリマー（エポキシ基含有アクリル樹脂。ナガセケミテックス社製の商品名「ＳＧ－Ｐ３」。エポキシ当量は０．２１ｅｑ／ｋｇ（２１０ｅｑ／ｇ））と、第１フェノール樹脂（ＭＥＨC－７８００－Ｈ）と、カップリング剤（信越化学工業社製の商品名「ＫＢＭ－３０３」）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＤ中において、前記第２ポリマーの配合割合は５０質量％であり、前記第１フェノール樹脂の配合割合は５質量％であり、前記カップリング剤の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４４質量％であった。
すなわち、接着シートＤにおける前記有機成分の配合割合は５６質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第２ポリマーの質量比率は、８９質量％であった。
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＤに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係る試験体を得た。
接着シートＤは、有機成分として、エポキシ基を含有する第２ポリマー（エポキシ基含有アクリル樹脂。ナガセケミテックス社製の商品名「ＳＧ－Ｐ３」。エポキシ当量は０．２１ｅｑ／ｋｇ（２１０ｅｑ／ｇ））と、第１フェノール樹脂（ＭＥＨC－７８００－Ｈ）と、カップリング剤（信越化学工業社製の商品名「ＫＢＭ－３０３」）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＤ中において、前記第２ポリマーの配合割合は５０質量％であり、前記第１フェノール樹脂の配合割合は５質量％であり、前記カップリング剤の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４４質量％であった。
すなわち、接着シートＤにおける前記有機成分の配合割合は５６質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第２ポリマーの質量比率は、８９質量％であった。
【0122】
＜実施例５＞
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＥに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係る試験体を得た。
接着シートＥは、有機成分として、前記第２ポリマー（ＳＧ－Ｐ３）と、第１フェノール樹脂（ＭＥHC－７８００－Ｈ）と、カップリング剤（ＫＢＭ－３０３）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＥ中において、前記第２ポリマーの配合割合は５０質量％であり、前記第１フェノール樹脂の配合割合は１５質量％であり、前記カップリング剤の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は３４質量％であった。
すなわち、接着シートＥにおける前記有機成分の配合割合は６６質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第２ポリマーの質量比率は、７６質量％であった。
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＥに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係る試験体を得た。
接着シートＥは、有機成分として、前記第２ポリマー（ＳＧ－Ｐ３）と、第１フェノール樹脂（ＭＥHC－７８００－Ｈ）と、カップリング剤（ＫＢＭ－３０３）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＥ中において、前記第２ポリマーの配合割合は５０質量％であり、前記第１フェノール樹脂の配合割合は１５質量％であり、前記カップリング剤の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は３４質量％であった。
すなわち、接着シートＥにおける前記有機成分の配合割合は６６質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第２ポリマーの質量比率は、７６質量％であった。
【0123】
＜実施例６＞
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＦに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例６に係る試験体を得た。
接着シートＦは、有機成分として、前記第２ポリマー（ＳＧ－Ｐ３）と、第１フェノール樹脂（ＭＥHC－７８００－Ｈ）と、カップリング剤（ＫＢＭ－３０３）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＦ中において、前記第２ポリマーの配合割合は４０質量％であり、前記第１フェノール樹脂の配合割合は２０質量％であり、前記カップリング剤の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は３９質量％であった。
すなわち、接着シートＦにおける前記有機成分の配合割合は６１質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第２ポリマーの質量比率は、６６質量％であった。
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＦに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例６に係る試験体を得た。
接着シートＦは、有機成分として、前記第２ポリマー（ＳＧ－Ｐ３）と、第１フェノール樹脂（ＭＥHC－７８００－Ｈ）と、カップリング剤（ＫＢＭ－３０３）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＦ中において、前記第２ポリマーの配合割合は４０質量％であり、前記第１フェノール樹脂の配合割合は２０質量％であり、前記カップリング剤の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は３９質量％であった。
すなわち、接着シートＦにおける前記有機成分の配合割合は６１質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第２ポリマーの質量比率は、６６質量％であった。
【0124】
＜実施例７＞
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＧに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例７に係る試験体を得た。
接着シートＧは、有機成分として、前記第１ポリマー（ＳＧ－７０８－６）と、前記第２ポリマー（ＳＧ－Ｐ３）と、カップリング剤（ＫＢＭ－３０３）とを含むものであった。
なお、接着シートＧ中において、前記第１ポリマーの配合割合及び前記第２ポリマーの配合割合は共に４９質量％であり、前記カップリング剤の配合割合は２質量％であった。
すなわち、接着シートＧにおいて、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマー及び前記第２ポリマーの質量比率は、９８質量％であった。
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＧに代えた以外は、実施例１と同様にして、実施例７に係る試験体を得た。
接着シートＧは、有機成分として、前記第１ポリマー（ＳＧ－７０８－６）と、前記第２ポリマー（ＳＧ－Ｐ３）と、カップリング剤（ＫＢＭ－３０３）とを含むものであった。
なお、接着シートＧ中において、前記第１ポリマーの配合割合及び前記第２ポリマーの配合割合は共に４９質量％であり、前記カップリング剤の配合割合は２質量％であった。
すなわち、接着シートＧにおいて、前記有機成分の全量に占める前記第１ポリマー及び前記第２ポリマーの質量比率は、９８質量％であった。
【0125】
＜実施例８＞
［試験体の作製］
前記支持体をガラス板に代えた以外は、実施例３と同様にして、実施例８に係る試験体を得た。
なお、前記ガラス板の平面寸法は、１００ｍｍ×１１５ｍｍであり、厚さは１．３５ｍｍであった。
前記ガラス板の厚さは、上記の実施形態の項で説明した方法にしたがって測定した。
［試験体の作製］
前記支持体をガラス板に代えた以外は、実施例３と同様にして、実施例８に係る試験体を得た。
なお、前記ガラス板の平面寸法は、１００ｍｍ×１１５ｍｍであり、厚さは１．３５ｍｍであった。
前記ガラス板の厚さは、上記の実施形態の項で説明した方法にしたがって測定した。
【0126】
＜実施例９＞
［試験体の作製］
前記支持体をシリコンベアウェハに代えた以外は、実施例３と同様にして、実施例９に係る試験体を得た。
なお、前記シリコンベアウェハの平面寸法は、３００ｍｍφであり、厚さは７７５ｍｍであった。
前記シリコンベアウェハの厚さは、上記の実施形態の項で説明した方法にしたがって測定した。
［試験体の作製］
前記支持体をシリコンベアウェハに代えた以外は、実施例３と同様にして、実施例９に係る試験体を得た。
なお、前記シリコンベアウェハの平面寸法は、３００ｍｍφであり、厚さは７７５ｍｍであった。
前記シリコンベアウェハの厚さは、上記の実施形態の項で説明した方法にしたがって測定した。
【0127】
＜比較例１＞
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＨに代えた以外は、実施例１と同様にして、比較例１に係る試験体を得た。
接着シートＨは、有機成分として、カルボキシ基及びエポキシ基を有さない第３ポリマー（カルボキシ基及びエポキシ基を有さないアクリル樹脂。根上工業社製の商品名「Ｗ－２４８」）と、第２フェノール樹脂（明和化成工業社製の商品名「ＭＥＨ－８００５」と、第３フェノール樹脂（群栄化学工業社製の商品名「ＬＶＲ８２１０」）と、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＨ中において、前記第３ポリマーの配合割合は２５質量％であり、前記第２フェノール樹脂の配合割合は１２質量％であり、前記第３フェノール樹脂の配合割合は２０質量％であり、前記触媒の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４２質量％であった。
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＨに代えた以外は、実施例１と同様にして、比較例１に係る試験体を得た。
接着シートＨは、有機成分として、カルボキシ基及びエポキシ基を有さない第３ポリマー（カルボキシ基及びエポキシ基を有さないアクリル樹脂。根上工業社製の商品名「Ｗ－２４８」）と、第２フェノール樹脂（明和化成工業社製の商品名「ＭＥＨ－８００５」と、第３フェノール樹脂（群栄化学工業社製の商品名「ＬＶＲ８２１０」）と、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＨ中において、前記第３ポリマーの配合割合は２５質量％であり、前記第２フェノール樹脂の配合割合は１２質量％であり、前記第３フェノール樹脂の配合割合は２０質量％であり、前記触媒の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４２質量％であった。
【0128】
＜比較例２＞
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＩに代えた以外は、実施例１と同様にして、比較例２に係る試験体を得た。
接着シートＩは、有機成分として、前記第３ポリマー（Ｗ－２４８）と、第３エポキシ樹脂（日本化薬社製の商品名「ＥＰＰＮ５０１ＨＹ」）と、前記第２フェノール樹脂（ＭＥＨ－８００５）と、前記第３フェノール樹脂（ＬＶＲ８２１０）と、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＩ中において、前記第３ポリマーの配合割合は２５質量％であり、前記第３エポキシ樹脂の配合割合は５質量％であり、前記第２フェノール樹脂の配合割合は１５質量％であり、前記第３フェノール樹脂の配合割合は１２質量％であり、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４２質量％であった。
すなわち、接着シートＩにおける前記有機成分の配合割合は５８質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第３エポキシ樹脂の質量比率は、８．６質量％であった。
［試験体の作製］
前記接着シートを接着シートＩに代えた以外は、実施例１と同様にして、比較例２に係る試験体を得た。
接着シートＩは、有機成分として、前記第３ポリマー（Ｗ－２４８）と、第３エポキシ樹脂（日本化薬社製の商品名「ＥＰＰＮ５０１ＨＹ」）と、前記第２フェノール樹脂（ＭＥＨ－８００５）と、前記第３フェノール樹脂（ＬＶＲ８２１０）と、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＩ中において、前記第３ポリマーの配合割合は２５質量％であり、前記第３エポキシ樹脂の配合割合は５質量％であり、前記第２フェノール樹脂の配合割合は１５質量％であり、前記第３フェノール樹脂の配合割合は１２質量％であり、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４２質量％であった。
すなわち、接着シートＩにおける前記有機成分の配合割合は５８質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第３エポキシ樹脂の質量比率は、８．６質量％であった。
【0129】
＜比較例３＞
前記接着シートを接着シートＪに代えた以外は、実施例１と同様にして、比較例３に係る試験体を得た。
接着シートＪは、有機成分として、前記第３ポリマー（Ｗ－２４８）と、前記第３エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ５０１ＨＹ）と、前記第２エポキシ樹脂（エピコートＹＬ９８０）と、前記第２フェノール樹脂（ＭＥＨ－８００５）と、前記第３フェノール樹脂（ＬＶＲ８２１０）と、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＪ中において、前記第３ポリマーの配合割合は１５質量％であり、前記第３エポキシ樹脂の配合割合は５質量％であり、前記第２エポキシ樹脂の配合割合は５質量％であり、前記第２フェノール樹脂の配合割合は２０質量％であり、前記第３フェノール樹脂の配合割合は１２質量％であり、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４２質量％であった。
すなわち、接着シートＪにおける前記有機成分の配合割合は５８質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第３エポキシ樹脂及び前記第２エポキシ樹脂の質量比率は、１７．２質量％であった。
前記接着シートを接着シートＪに代えた以外は、実施例１と同様にして、比較例３に係る試験体を得た。
接着シートＪは、有機成分として、前記第３ポリマー（Ｗ－２４８）と、前記第３エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ５０１ＨＹ）と、前記第２エポキシ樹脂（エピコートＹＬ９８０）と、前記第２フェノール樹脂（ＭＥＨ－８００５）と、前記第３フェノール樹脂（ＬＶＲ８２１０）と、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）とを含み、無機成分として、シリカフィラー（ＳＥ２０５０ＭＣＶ）を含むものであった。
なお、接着シートＪ中において、前記第３ポリマーの配合割合は１５質量％であり、前記第３エポキシ樹脂の配合割合は５質量％であり、前記第２エポキシ樹脂の配合割合は５質量％であり、前記第２フェノール樹脂の配合割合は２０質量％であり、前記第３フェノール樹脂の配合割合は１２質量％であり、触媒としての硬化促進剤（ＴＰＰ－Ｋ）の配合割合は１質量％であり、前記シリカフィラーの配合割合は４２質量％であった。
すなわち、接着シートＪにおける前記有機成分の配合割合は５８質量％であることから、前記有機成分の全量に占める前記第３エポキシ樹脂及び前記第２エポキシ樹脂の質量比率は、１７．２質量％であった。
【0130】
＜比較例４＞
前記支持体をシリコンベアウェハに代えた以外は、比較例１と同様にして、比較例４に係る試験体を得た。
なお、前記シリコンベアウェハの平面寸法及び厚さは、実施例９と同様であった。
前記支持体をシリコンベアウェハに代えた以外は、比較例１と同様にして、比較例４に係る試験体を得た。
なお、前記シリコンベアウェハの平面寸法及び厚さは、実施例９と同様であった。
【0131】
＜比較例５＞
前記支持体をシリコンベアウェハに代えた以外は、比較例２と同様にして、比較例５に係る試験体を得た。
なお、前記シリコンベアウェハの平面寸法及び厚さは、実施例９と同様であった。
前記支持体をシリコンベアウェハに代えた以外は、比較例２と同様にして、比較例５に係る試験体を得た。
なお、前記シリコンベアウェハの平面寸法及び厚さは、実施例９と同様であった。
【0132】
＜比較例６＞
前記支持体をシリコンベアウェハに代えた以外は、比較例３と同様にして、比較例６に係る試験体を得た。
なお、前記シリコンベアウェハの平面寸法及び厚さは、実施例９と同様であった。
前記支持体をシリコンベアウェハに代えた以外は、比較例３と同様にして、比較例６に係る試験体を得た。
なお、前記シリコンベアウェハの平面寸法及び厚さは、実施例９と同様であった。
【0133】
（接着性評価）
各例に係る試験体について、以下の手順にしたがって、前記支持体と前記接着シートとの間の接着性、及び、前記接着シートと前記ワーク保持層との間の接着性を評価した。
（１）室温（２３±２℃）下において、ワーク保持層の露出面に剥離テープ（日東電工社製の商品名「Ｎｏ．３３６」）を貼り合わせる。
（２）３０分放置した後、ワーク保持層の露出面から前記剥離テープを剥離させて、前記支持体と前記接着シートとの接着性、及び、前記接着シートと前記ワーク保持層との接着性を目視にて確認する。
なお、接着性については、以下の基準にしたがって評価した。
優：前記支持体と前記接着シートとの間、及び、前記接着シートと前記ワーク保持層との間のいずれにも剥離が視認されない。
不可：前記支持体と前記接着シートとの間、及び、前記接着シートと前記ワーク保持層との間のいずれかに剥離が視認される。
その結果について、以下の表２に示した。
各例に係る試験体について、以下の手順にしたがって、前記支持体と前記接着シートとの間の接着性、及び、前記接着シートと前記ワーク保持層との間の接着性を評価した。
（１）室温（２３±２℃）下において、ワーク保持層の露出面に剥離テープ（日東電工社製の商品名「Ｎｏ．３３６」）を貼り合わせる。
（２）３０分放置した後、ワーク保持層の露出面から前記剥離テープを剥離させて、前記支持体と前記接着シートとの接着性、及び、前記接着シートと前記ワーク保持層との接着性を目視にて確認する。
なお、接着性については、以下の基準にしたがって評価した。
優：前記支持体と前記接着シートとの間、及び、前記接着シートと前記ワーク保持層との間のいずれにも剥離が視認されない。
不可：前記支持体と前記接着シートとの間、及び、前記接着シートと前記ワーク保持層との間のいずれかに剥離が視認される。
その結果について、以下の表２に示した。
【0134】
【表2】
【0135】
表２より、各実施例では、接着性評価がいずれも「優」であるのに対し、各比較例では、接着性評価がいずれも「不可」であることが分かった。
この結果から、本発明に係るワーク保持部材は、電子部品が実装された基板（ワーク）をワーク保持層から取り外すときに、前記ワーク保持層と支持体との間に生じる剥離を抑制できるものとなることが分かる。
この結果から、本発明に係るワーク保持部材は、電子部品が実装された基板（ワーク）をワーク保持層から取り外すときに、前記ワーク保持層と支持体との間に生じる剥離を抑制できるものとなることが分かる。
【符号の説明】
【0136】
１ 支持体、２ 接着シート、３ ワーク保持層、４ ワーク、１０ ワーク保持部材、２０ 積層体、
１’ 支持体、２’ 接着シート、３’ ワーク保持層、
ＳＣ 半導体チップ、ＣＢ 半導体チップ本体、ＢＥ バンプ電極、ＥＲ 封止樹脂、Ｐ 半導体パッケージ。
１’ 支持体、２’ 接着シート、３’ ワーク保持層、
ＳＣ 半導体チップ、ＣＢ 半導体チップ本体、ＢＥ バンプ電極、ＥＲ 封止樹脂、Ｐ 半導体パッケージ。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
