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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024092573
(43)【公開日】2024-07-08
(54)【発明の名称】電磁波検出ユニットの製造方法
(51)【国際特許分類】
G01T 1/20 20060101AFI20240701BHJP
【ＦＩ】
G01T1/20 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022208610
(22)【出願日】2022-12-26
(71)【出願人】
【識別番号】000236436
【氏名又は名称】浜松ホトニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100140442
【弁理士】
【氏名又は名称】柴山 健一
(72)【発明者】
【氏名】名倉 圭介
【テーマコード（参考）】
2G188
【Ｆターム（参考）】
2G188BB02
2G188BB04
2G188CC22
2G188DD05
2G188DD16
2G188DD42
2G188DD45
(57)【要約】
【課題】生産性を向上する電磁波検出ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】電磁波検出ユニットの製造方法は、入射面と、入射面とは反対側に位置する取付部と、をそれぞれ有する第１及び第２検出モジュールを準備することと、第１及び第２検出モジュールのそれぞれを支持するフレームを準備することと、第１及び第２検出モジュールのそれぞれが着脱可能に固定される面を有する治具を準備することと、第１及び第２検出モジュールが治具上で互いに位置決めされるように、第１及び第２検出モジュールのそれぞれの入射面を治具の上記面に接触させて、第１及び第２検出モジュールを治具に固定することと、第１及び第２検出モジュールのそれぞれが治具に固定された状態で、接着剤を用いて、第１及び第２検出モジュールのそれぞれの取付部をフレームに接着することと、第１及び第２検出モジュールのそれぞれと治具との固定を解除することと、を含む。
【選択図】図４
【解決手段】電磁波検出ユニットの製造方法は、入射面と、入射面とは反対側に位置する取付部と、をそれぞれ有する第１及び第２検出モジュールを準備することと、第１及び第２検出モジュールのそれぞれを支持するフレームを準備することと、第１及び第２検出モジュールのそれぞれが着脱可能に固定される面を有する治具を準備することと、第１及び第２検出モジュールが治具上で互いに位置決めされるように、第１及び第２検出モジュールのそれぞれの入射面を治具の上記面に接触させて、第１及び第２検出モジュールを治具に固定することと、第１及び第２検出モジュールのそれぞれが治具に固定された状態で、接着剤を用いて、第１及び第２検出モジュールのそれぞれの取付部をフレームに接着することと、第１及び第２検出モジュールのそれぞれと治具との固定を解除することと、を含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電磁波を検出すると共に、電磁波が入射する入射面と、前記入射面とは反対側に位置する取付部と、をそれぞれ有する第１検出モジュール及び第２検出モジュールを準備することと、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれを支持するフレームを準備することと、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれが着脱可能に固定される面を有する治具を準備することと、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールが前記治具上で互いに位置決めされるように、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記入射面を前記治具の前記面に接触させて、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを前記治具に固定することと、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれが前記治具に固定された状態で、接着剤を用いて、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記取付部を前記フレームに接着することと、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれと前記治具との固定を解除することと、を含む、電磁波検出ユニットの製造方法。
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれを支持するフレームを準備することと、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれが着脱可能に固定される面を有する治具を準備することと、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールが前記治具上で互いに位置決めされるように、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記入射面を前記治具の前記面に接触させて、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを前記治具に固定することと、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれが前記治具に固定された状態で、接着剤を用いて、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記取付部を前記フレームに接着することと、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれと前記治具との固定を解除することと、を含む、電磁波検出ユニットの製造方法。
【請求項2】
前記治具を準備することは、前記治具上で前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを位置決めするための基準が設けられている前記治具を準備することを含み、
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを前記治具に固定することは、
前記基準に対して前記第１検出モジュールを位置決めすることと、
前記基準に対して前記第２検出モジュールを位置決めすることと、を含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを前記治具に固定することは、
前記基準に対して前記第１検出モジュールを位置決めすることと、
前記基準に対して前記第２検出モジュールを位置決めすることと、を含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
【請求項3】
前記第１検出モジュールを位置決めすることは、
前記基準と前記第１検出モジュールとの相対的な位置を検出することと、
検出した前記基準と前記第１検出モジュールとの前記相対的な位置が第１所定位置となるように、前記治具と前記第１検出モジュールとを相対的に移動させることと、を含み、
前記第２検出モジュールを位置決めすることは、
前記基準と前記第２検出モジュールとの相対的な位置を検出することと、
検出した前記基準と前記第２検出モジュールとの前記相対的な位置が、前記第２検出モジュールが前記第１検出モジュールに対して位置決めされる第２所定位置となるように、前記治具と前記第２検出モジュールとを相対的に移動させることと、を含む、請求項２に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
前記基準と前記第１検出モジュールとの相対的な位置を検出することと、
検出した前記基準と前記第１検出モジュールとの前記相対的な位置が第１所定位置となるように、前記治具と前記第１検出モジュールとを相対的に移動させることと、を含み、
前記第２検出モジュールを位置決めすることは、
前記基準と前記第２検出モジュールとの相対的な位置を検出することと、
検出した前記基準と前記第２検出モジュールとの前記相対的な位置が、前記第２検出モジュールが前記第１検出モジュールに対して位置決めされる第２所定位置となるように、前記治具と前記第２検出モジュールとを相対的に移動させることと、を含む、請求項２に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
【請求項4】
前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを準備することは、
前記第１検出モジュールの前記入射面を含む第１シンチレータを有する前記第１検出モジュールを準備することと、
前記第２検出モジュールの前記入射面を含む第２シンチレータを有する前記第２検出モジュールを準備することと、を含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
前記第１検出モジュールの前記入射面を含む第１シンチレータを有する前記第１検出モジュールを準備することと、
前記第２検出モジュールの前記入射面を含む第２シンチレータを有する前記第２検出モジュールを準備することと、を含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
【請求項5】
前記第１シンチレータを有する前記第１検出モジュールを準備することは、前記第１検出モジュールの位置を検出するための第１位置検出部を含む第１シンチレータを有する前記第１検出モジュールを準備することを含み、
前記第２シンチレータを有する前記第２検出モジュールを準備することは、前記第２検出モジュールの位置を検出するための第２位置検出部を含む第２シンチレータを有する前記第２検出モジュールを準備することを含む、請求項４に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
前記第２シンチレータを有する前記第２検出モジュールを準備することは、前記第２検出モジュールの位置を検出するための第２位置検出部を含む第２シンチレータを有する前記第２検出モジュールを準備することを含む、請求項４に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
【請求項6】
前記治具を準備することは、加熱により前記面での固定力が低下する前記治具を準備することを含み、
前記フレームに接着することは、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記取付部を、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤により前記フレームに接着することを含み、
前記固定を解除することは、前記治具の前記面を加熱することを含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
前記フレームに接着することは、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記取付部を、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤により前記フレームに接着することを含み、
前記固定を解除することは、前記治具の前記面を加熱することを含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
【請求項7】
前記治具を準備することは、紫外線の照射により前記面での固定力が低下する前記治具を準備することを含み、
前記固定を解除することは、前記治具の前記面に紫外線を照射することを含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
前記固定を解除することは、前記治具の前記面に紫外線を照射することを含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
【請求項8】
電磁波を前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記入射面に入射させるコリメータを準備することと、
前記固定を解除することの後に、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記入射面と対向するように、前記コリメータを配置することと、を更に含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
前記固定を解除することの後に、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記入射面と対向するように、前記コリメータを配置することと、を更に含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
【請求項9】
前記入射面と、前記取付部と、を有する第３検出モジュールを準備することを更に含み、
前記治具に固定することは、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールが前記治具上で互いに位置決めされるように、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールのそれぞれの前記入射面を前記治具の前記面に接触させて、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールを前記治具に固定することを含み、
前記フレームに接着することは、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールのそれぞれが前記治具に固定された状態で、前記接着剤を用いて、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールのそれぞれの前記取付部を前記フレームに接着することを含み、
前記固定を解除することは、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール、及び前記第３検出モジュールのそれぞれと前記治具との固定を解除することを含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
前記治具に固定することは、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールが前記治具上で互いに位置決めされるように、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールのそれぞれの前記入射面を前記治具の前記面に接触させて、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールを前記治具に固定することを含み、
前記フレームに接着することは、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールのそれぞれが前記治具に固定された状態で、前記接着剤を用いて、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールのそれぞれの前記取付部を前記フレームに接着することを含み、
前記固定を解除することは、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール、及び前記第３検出モジュールのそれぞれと前記治具との固定を解除することを含む、請求項１に記載の電磁波検出ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波検出ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電磁波を検出する第１検出モジュール及び第２検出モジュールと、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれを支持するフレームと、を備える電磁波検出ユニットの製造方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この製造方法では、第１検出モジュール及び第２検出モジュールが位置決めされる基準治具と、複数の突起治具と、が準備される。複数の突起治具は、第１検出モジュールを位置決めするための第１突起治具と、第２検出モジュールを位置決めするための第２突起治具と、を含む。第１検出モジュールを基準治具に搭載するためには、第１突起治具が基準治具に組み合わされた後に、第１検出モジュールが、基準治具に組み合わされた第１突起治具を使って、基準治具に位置決めれる。第２検出モジュールを基準治具に搭載するためには、まず、第１突起治具が基準治具から取り外される。次いで、第２突起治具が基準治具に組み合わされた後に、第２検出モジュールが、基準治具に組み合わされた第２突起治具を使って、基準治具に位置決めされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６０３８７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述した従来の製造方法では、複数の検出モジュールを基準治具に位置決めするために、基準治具に組み合わせる突起治具を交換する必要がある。したがって、上述した従来の製造方法は、複数の検出モジュールを基準治具に位置決めする過程を複雑化させる傾向がある。上述した従来の製造方法は、複数の検出モジュールを基準治具に位置決めし終えるまでの時間を増加させる傾向がある。これらの結果、上述した従来の製造方法は、電磁波検出ユニットの生産性を向上させがたい。
【0005】
本発明は、生産性を向上する電磁波検出ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の電磁波検出ユニットの製造方法は、［１］「電磁波を検出すると共に、電磁波が入射する入射面と、前記入射面とは反対側に位置する取付部と、をそれぞれ有する第１検出モジュール及び第２検出モジュールを準備することと、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれを支持するフレームを準備することと、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれが着脱可能に固定される面を有する治具を準備することと、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールが前記治具上で互いに位置決めされるように、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記入射面を前記治具の前記面に接触させて、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを前記治具に固定することと、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれが前記治具に固定された状態で、接着剤を用いて、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記取付部を前記フレームに接着することと、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれと前記治具との固定を解除することと、を含む電磁波検出ユニットの製造方法」である。
【0007】
上記［１］に記載の製造方法では、第１検出モジュール及び第２検出モジュールが治具上で互いに位置決めされるように、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれの入射面を治具の上記面に接触させて、第１検出モジュール及び第２検出モジュールが治具に固定される。したがって、第１検出モジュール及び第２検出モジュールは、治具の交換を伴うことなく、第１検出モジュール及び第２検出モジュールが治具に位置決めされた状態で、治具に固定される。
上記［１］に記載の製造方法では、治具に固定された第１検出モジュール及び第２検出モジュールは、接着剤を用いて、フレームに接着される。第１検出モジュール及び第２検出モジュールと治具との固定が解除される。したがって、第１検出モジュール及び第２検出モジュールは、第１検出モジュールと第２検出モジュールとが互いに位置決めされた状態で、フレームに容易に固定される。
これらの結果、上記［１］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットの生産性を向上する。
上記［１］に記載の製造方法では、治具に固定された第１検出モジュール及び第２検出モジュールは、接着剤を用いて、フレームに接着される。第１検出モジュール及び第２検出モジュールと治具との固定が解除される。したがって、第１検出モジュール及び第２検出モジュールは、第１検出モジュールと第２検出モジュールとが互いに位置決めされた状態で、フレームに容易に固定される。
これらの結果、上記［１］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットの生産性を向上する。
【0008】
本発明の電磁波検出ユニットの製造方法は、［２］「前記治具を準備することは、前記治具上で前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを位置決めするための基準が設けられている前記治具を準備することを含み、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを前記治具に固定することは、前記基準に対して前記第１検出モジュールを位置決めすることと、前記基準に対して前記第２検出モジュールを位置決めすることと、を含む、上記［１］に記載の電磁波検出ユニットの製造方法」であってもよい。
上記［２］に記載の製造方法では、第１検出モジュール及び第２検出モジュールを治具上で位置決めするための基準が設けられている治具が準備される。第１検出モジュールと第２検出モジュールとが、基準に対してそれぞれ位置決めされる。したがって、上記［２］に記載の製造方法は、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれが治具に固定されたときの、第１検出モジュール及び第２検出モジュールの各位置精度を向上する。
上記［２］に記載の製造方法では、第１検出モジュール及び第２検出モジュールを治具上で位置決めするための基準が設けられている治具が準備される。第１検出モジュールと第２検出モジュールとが、基準に対してそれぞれ位置決めされる。したがって、上記［２］に記載の製造方法は、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれが治具に固定されたときの、第１検出モジュール及び第２検出モジュールの各位置精度を向上する。
【0009】
本発明の電磁波検出ユニットの製造方法は、［３］「前記第１検出モジュールを位置決めすることは、前記基準と前記第１検出モジュールとの相対的な位置を検出することと、検出した前記基準と前記第１検出モジュールとの前記相対的な位置が第１所定位置となるように、前記治具と前記第１検出モジュールとを相対的に移動させることと、を含み、前記第２検出モジュールを位置決めすることは、前記基準と前記第２検出モジュールとの相対的な位置を検出することと、検出した前記基準と前記第２検出モジュールとの前記相対的な位置が、前記第２検出モジュールが前記第１検出モジュールに対して位置決めされる第２所定位置となるように、前記治具と前記第２検出モジュールとを相対的に移動させることと、を含む、上記［２］に記載の電磁波検出ユニットの製造方法」であってもよい。
上記［３］に記載の製造方法では、基準と第１検出モジュールとの相対的な位置が検出され、治具と第１検出モジュールとが、基準と第１検出モジュールとの、検出された相対的な位置が上述した第１所定位置となるように、相対的に移動する。基準と第２検出モジュールとの相対的な位置が検出され、治具と第２検出モジュールとが、基準と第２検出モジュールとの、検出された相対的な位置が、上述した第２所定位置となるように、相対的に移動する。したがって、上記［３］に記載の製造方法は、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれが治具に固定されたときの、第１検出モジュール及び第２検出モジュールの各位置精度を確実に向上する。
上記［３］に記載の製造方法では、基準と第１検出モジュールとの相対的な位置が検出され、治具と第１検出モジュールとが、基準と第１検出モジュールとの、検出された相対的な位置が上述した第１所定位置となるように、相対的に移動する。基準と第２検出モジュールとの相対的な位置が検出され、治具と第２検出モジュールとが、基準と第２検出モジュールとの、検出された相対的な位置が、上述した第２所定位置となるように、相対的に移動する。したがって、上記［３］に記載の製造方法は、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれが治具に固定されたときの、第１検出モジュール及び第２検出モジュールの各位置精度を確実に向上する。
【0010】
本発明の電磁波検出ユニットの製造方法は、［４］「前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールを準備することは、前記第１検出モジュールの前記入射面を含む第１シンチレータを有する前記第１検出モジュールを準備することと、前記第２検出モジュールの前記入射面を含む第２シンチレータを有する前記第２検出モジュールを準備することと、を含む、上記［１］～［３］のいずれか一つに記載の電磁波検出ユニットの製造方法」であってもよい。
上記［４］に記載の製造方法では、第１シンチレータを有する第１検出モジュールが準備され、第２シンチレータを有する第２検出モジュールが準備される。したがって、上記［４］に記載の製造方法は、第１検出モジュールが第１シンチレータを有していると共に第２検出モジュールが第２シンチレータを有している場合であっても、電磁波検出ユニットの生産性を向上する。
上記［４］に記載の製造方法では、第１シンチレータを有する第１検出モジュールが準備され、第２シンチレータを有する第２検出モジュールが準備される。したがって、上記［４］に記載の製造方法は、第１検出モジュールが第１シンチレータを有していると共に第２検出モジュールが第２シンチレータを有している場合であっても、電磁波検出ユニットの生産性を向上する。
【0011】
本発明の電磁波検出ユニットの製造方法は、［５］「前記第１シンチレータを有する前記第１検出モジュールを準備することは、前記第１検出モジュールの位置を検出するための第１位置検出部を含む第１シンチレータを有する前記第１検出モジュールを準備することを含み、前記第２シンチレータを有する前記第２検出モジュールを準備することは、前記第２検出モジュールの位置を検出するための第２位置検出部を含む第２シンチレータを有する前記第２検出モジュールを準備することを含む、上記［４］に記載の電磁波検出ユニットの製造方法」であってもよい。
上記［５］に記載の製造方法では、上述した第１位置検出部を含む第１シンチレータを有する第１検出モジュールが準備され、上述した第２位置検出部を含む第２シンチレータを有する第２検出モジュールが準備される。したがって、上記［５］に記載の製造方法は、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれの位置を検出するときの、第１検出モジュール及び第２検出モジュールの各検出精度を向上する。
上記［５］に記載の製造方法では、上述した第１位置検出部を含む第１シンチレータを有する第１検出モジュールが準備され、上述した第２位置検出部を含む第２シンチレータを有する第２検出モジュールが準備される。したがって、上記［５］に記載の製造方法は、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれの位置を検出するときの、第１検出モジュール及び第２検出モジュールの各検出精度を向上する。
【0012】
本発明の電磁波検出ユニットの製造方法は、［６］「前記治具を準備することは、加熱により前記面での固定力が低下する前記治具を準備することを含み、前記フレームに接着することは、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記取付部を、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤により前記フレームに接着することを含み、前記固定を解除することは、前記治具の前記面を加熱することを含む、上記［１］～［５］のいずれか一つに記載の電磁波検出ユニットの製造方法」であってもよい。
上記［６］に記載の製造方法では、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれの取付部が、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤により、フレームに接着される。治具の上述した面が加熱されて、第１検出モジュール及び第２検出モジュールと治具との固定が解除される。したがって。上記［６］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットの生産性をより一層向上する。
上記［６］に記載の製造方法では、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれの取付部が、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤により、フレームに接着される。治具の上述した面が加熱されて、第１検出モジュール及び第２検出モジュールと治具との固定が解除される。したがって。上記［６］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットの生産性をより一層向上する。
【0013】
本発明の電磁波検出ユニットの製造方法は、［７］「前記治具を準備することは、紫外線の照射により前記面での固定力が低下する前記治具を準備することを含み、前記固定を解除することは、前記治具の前記面に紫外線を照射することを含む、上記［１］～［５］のいずれか一つに記載の電磁波検出ユニットの製造方法」であってもよい。
上記［７］に記載の製造方法では、紫外線が治具の上述した面に照射されて、第１検出モジュール及び第２検出モジュールと治具との固定が解除される。したがって。上記［７］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットの生産性をより一層向上する。
上記［７］に記載の製造方法では、紫外線が治具の上述した面に照射されて、第１検出モジュール及び第２検出モジュールと治具との固定が解除される。したがって。上記［７］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットの生産性をより一層向上する。
【0014】
本発明の電磁波検出ユニットの製造方法は、［８］「電磁波を前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記入射面に入射させるコリメータを準備することと、前記固定を解除することの後に、前記第１検出モジュール及び前記第２検出モジュールのそれぞれの前記入射面と対向するように、前記コリメータを配置することと、を更に含む、上記［１］～［７］のいずれか一つに記載の電磁波検出ユニットの製造方法」であってもよい。
上記［８］に記載の製造方法では、準備されたコリメータは、第１検出モジュール及び第２検出モジュールと治具との固定が解除された後に、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれの入射面と対向するように、第１検出モジュール及び第２検出モジュールに配置される。上記［８］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットが上述したコリメータを備える場合であっても、電磁波検出ユニットの生産性を向上する。
上記［８］に記載の製造方法では、準備されたコリメータは、第１検出モジュール及び第２検出モジュールと治具との固定が解除された後に、第１検出モジュール及び第２検出モジュールのそれぞれの入射面と対向するように、第１検出モジュール及び第２検出モジュールに配置される。上記［８］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットが上述したコリメータを備える場合であっても、電磁波検出ユニットの生産性を向上する。
【0015】
本発明の電磁波検出ユニットの製造方法は、［９］「前記入射面と、前記取付部と、を有する第３検出モジュールを準備することを更に含み、前記治具に固定することは、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールが前記治具上で互いに位置決めされるように、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールのそれぞれの前記入射面を前記治具の前記面に接触させて、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールを前記治具に固定することを含み、前記フレームに接着することは、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールのそれぞれが前記治具に固定された状態で、前記接着剤を用いて、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール及び前記第３検出モジュールのそれぞれの前記取付部を前記フレームに接着することを含み、前記固定を解除することは、前記第１検出モジュール、前記第２検出モジュール、及び前記第３検出モジュールのそれぞれと前記治具との固定を解除することを含む、上記［１］～［８］のいずれか一つに記載の電磁波検出ユニットの製造方法」であってもよい。
上記［９］に記載の製造方法では、第１検出モジュール、第２検出モジュール、及び第３検出モジュールは、治具の交換を伴うことなく、第１検出モジュール、第２検出モジュール、及び第３検出モジュールが治具に位置決めされた状態で、治具に固定される。
上記［９］に記載の製造方法では、第１検出モジュール、第２検出モジュール、及び第３検出モジュールは、第１検出モジュール、第２検出モジュール、及び第３検出モジュールが互いに位置決めされた状態で、フレームに容易に固定される。
これらの結果、上記［９］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットが第３検出モジュールを備える場合であっても、電磁波検出ユニットの生産性を向上する。
上記［９］に記載の製造方法では、第１検出モジュール、第２検出モジュール、及び第３検出モジュールは、治具の交換を伴うことなく、第１検出モジュール、第２検出モジュール、及び第３検出モジュールが治具に位置決めされた状態で、治具に固定される。
上記［９］に記載の製造方法では、第１検出モジュール、第２検出モジュール、及び第３検出モジュールは、第１検出モジュール、第２検出モジュール、及び第３検出モジュールが互いに位置決めされた状態で、フレームに容易に固定される。
これらの結果、上記［９］に記載の製造方法は、電磁波検出ユニットが第３検出モジュールを備える場合であっても、電磁波検出ユニットの生産性を向上する。
【発明の効果】
【0016】
本発明は、生産性を向上する電磁波検出ユニットの製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0019】
図１～図３を参照して、本実施形態に係る電磁波検出ユニットの製造方法により製造される電磁波検出ユニット１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電磁波検出ユニットの製造方法により製造される電磁波検出ユニットの斜視図である。図２は、フレームの斜視図である。図３は、検出モジュールの断面構成を示す図である。
【0020】
本実施形態では、電磁波検出ユニット１は、放射線を検出する。放射線は、たとえば、Ｘ線又はγ線を含む。上述した機能を実現するために、電磁波検出ユニット１は、コリメータ２と、フレーム３と、複数の検出モジュール４と、配線部材５と、を備えている。図１に示されるように、本実施形態では、電磁波検出ユニット１は、８つの検出モジュール４を備えている。電磁波検出ユニット１において、複数の検出モジュール４は、フレーム３上で互いに隣り合うように配列されている。フレーム３と複数の検出モジュール４とは、複数の検出モジュール４が配列されている方向と交差する方向で、互いに対向している。本実施形態では、複数の検出モジュール４が配列されている方向が第１方向Ｄ１であり、フレーム３と複数の検出モジュール４とが互いに対向している方向が第２方向Ｄ２であり、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に交差する方向が第３方向Ｄ３である。第３方向Ｄ３は、たとえば、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２のそれぞれと直交する。
【0021】
コリメータ２は、電磁波検出ユニット１に入射する電磁波を平行化した後に、該電磁波を複数の検出モジュール４のそれぞれに入射させる。図１に示されるように、コリメータ２は、第１方向Ｄ１に延在している。コリメータ２は、本体部２１と、一対の突当部２２とを有している。
本体部２１は、第１方向Ｄ１に延在しており、複数の検出モジュール４のそれぞれと第２方向Ｄ２で対向している。本体部２１は、電磁波検出ユニット１に入射する電磁波が複数の検出モジュール４のそれぞれに対して垂直に入射するように、該電磁波を平行化する。すなわち、本体部２１は、平行化した電磁波を複数の検出モジュール４のそれぞれに入射させる。本実施形態では、本体部２１は、電磁波検出ユニット１に入射する電磁波を、第２方向Ｄ２に沿う方向に平行化する。
一対の突当部２２は、第１方向Ｄ１における本体部２１の両端部に位置している。各突当部２２には、コリメータ２とフレーム３とを固定するねじＢ１を通すための貫通孔２２ａが設けられている。
本体部２１は、第１方向Ｄ１に延在しており、複数の検出モジュール４のそれぞれと第２方向Ｄ２で対向している。本体部２１は、電磁波検出ユニット１に入射する電磁波が複数の検出モジュール４のそれぞれに対して垂直に入射するように、該電磁波を平行化する。すなわち、本体部２１は、平行化した電磁波を複数の検出モジュール４のそれぞれに入射させる。本実施形態では、本体部２１は、電磁波検出ユニット１に入射する電磁波を、第２方向Ｄ２に沿う方向に平行化する。
一対の突当部２２は、第１方向Ｄ１における本体部２１の両端部に位置している。各突当部２２には、コリメータ２とフレーム３とを固定するねじＢ１を通すための貫通孔２２ａが設けられている。
【0022】
フレーム３は、複数の検出モジュール４のそれぞれを支持する。図１及び図２に示されるように、フレーム３は、支持部３１と、一対の突当部３２と、を有している。
支持部３１は、複数の検出モジュール４のそれぞれを支持する。支持部３１は、第１方向Ｄ１に延在している。支持部３１は、複数の検出モジュール４を支持する面３１ａを含んでいる。本実施形態では、面３１ａは第１方向Ｄ１に沿うように延在している。面３１ａは、複数の検出モジュール４のそれぞれと、第２方向Ｄ２で対向している。複数の検出モジュール４は、第１方向Ｄ１に間隔を有して、面３１ａ上に配列されている。
支持部３１は、複数の検出モジュール４のそれぞれを支持する。支持部３１は、第１方向Ｄ１に延在している。支持部３１は、複数の検出モジュール４を支持する面３１ａを含んでいる。本実施形態では、面３１ａは第１方向Ｄ１に沿うように延在している。面３１ａは、複数の検出モジュール４のそれぞれと、第２方向Ｄ２で対向している。複数の検出モジュール４は、第１方向Ｄ１に間隔を有して、面３１ａ上に配列されている。
【0023】
一対の突当部３２は、支持部３１の第１方向Ｄ１における両端部に設けられている。突当部３２のそれぞれは、コリメータ２の一対の突当部２２のうち対応する突当部２２と、第２方向Ｄ２で対向している。突当部３２には、貫通孔３２ａと、穴３２ｂとが設けられている。突当部３２の貫通孔３２ａと、該突当部３２に対応する突当部２２の貫通孔２２ａとは、第２方向Ｄ２で互いに対向している。本実施形態では、一方の突当部３２の穴３２ｂと、他方の突当部３２の穴３２ｂとは、互いに異なる形状を呈している。第２方向Ｄ２から見て、上記一方の突当部３２の穴３２ｂは円形状を呈しており、上記他方の突当部３２の穴３２ｂは長円形状を呈している。すなわち、上記一方の突当部３２の穴３２ｂは丸穴であり、上記他方の突当部３２の穴３２ｂは長穴である。
【0024】
図３に示されるように、検出モジュール４は、シンチレータ４１と、フォトダイオードアレイ４２と、接続部４３と、基板４４と、処理部４５と、保護部４６と、を有している。
【0025】
シンチレータ４１は、検出モジュール４に入射した電磁波を受けて、シンチレーション光を発生させる。本実施形態では、シンチレータ４１は、コリメータ２によって第２方向Ｄ２に沿う方向に平行化された電磁波を受けて、シンチレーション光を発生する。シンチレータ４１は、入射面４１ａと、出射面４１ｂと、位置検出部４１ｃと、を含んでいる。入射面４１ａは、電磁波が入射する面である。入射面４１ａは、コリメータ２と第２方向Ｄ２で対向している。本実施形態では、入射面４１ａに、コリメータ２によって第２方向Ｄ２に沿う方向に平行化された電磁波が入射する。出射面４１ｂは、第２方向Ｄ２で、入射面４１ａとは反対側に位置している。出射面４１ｂは、入射面４１ａに入射した電磁波に応じて、シンチレーション光を出射する。位置検出部４１ｃは、本実施形態に係る電磁波検出ユニットの製造方法において、検出モジュール４の位置を検出するために用いられる。位置検出部４１ｃは、たとえば、シンチレータ４１の第２方向Ｄ２における両端部のうち、入射面４１ａ寄りの端部に位置している。シンチレータ４１は、たとえば、ＴｌをドープしたＣｓＩである。ＣｓＩは、多数の針状結晶が林立した構造を有している。
【0026】
フォトダイオードアレイ４２は、シンチレータ４１の出射面４１ｂから出射されたシンチレーション光を検出する。フォトダイオードアレイ４２は、半導体基板４２ａを含んでいる。半導体基板４２ａは、複数のフォトダイオードを含んでいる。フォトダイオードアレイ４２は、半導体基板４２ａと、複数のフォトダイオードと、を含んでいる。複数のフォトダイオードは、半導体基板４２ａにおいて、２次元配列されている。半導体基板４２ａは、一対の面４２ｂ，４２ｃを含んでいる。一対の面４２ｂ，４２ｃは、第２方向Ｄ２で互いに対向している。面４２ｂ上には、シンチレータ４１が位置している。面４２ｂには、出射面４１ｂから出射されたシンチレーション光が入射する。
【0027】
半導体基板４２ａは、たとえばシリコンにより形成されている。フォトダイオードアレイ４２は、裏面入射型であってもよく、表面入射型であってもよい。フォトダイオードアレイ４２が裏面入射型である場合、フォトダイオードアレイ４２の光感応領域は、面４２ｃ側に位置する。フォトダイオードアレイ４２が表面入射型である場合、フォトダイオードアレイ４２の光感応領域は、面４２ｂ側に位置する。フォトダイオードアレイ４２は、シンチレータ４１からのシンチレーション光に対して光学的に透明な光学カップリング剤を介して、シンチレータ４１の出射面４１ｂに結合されている。フォトダイオードアレイ４２は、たとえば紫外線～遠赤外域に感度を有している。
【0028】
接続部４３は、半導体基板４２ａが含むフォトダイオードと基板４４とを接続している。接続部４３の内部には、複数のバンプ電極４３ａが配置されている。本実施形態では、接続部４３の内部には、８つのバンプ電極４３ａが配置されている。接続部４３は、複数のバンプ電極４３ａを含んでいる。複数のバンプ電極４３ａは、半導体基板４２ａが含むフォトダイオードと基板４４とを電気的に接続している。バンプ電極４３ａは、たとえば、はんだ又はインジウムを含んでいる。バンプ電極４３ａは、たとえば、蒸着法により形成される。
【0029】
基板４４は、半導体基板４２ａが含むフォトダイオードと、処理部４５とに接続されている。基板４４は、一対の面４４ａ，４４ｂを含んでいる。一対の面４４ａ，４４ｂは、第２方向Ｄ２で互いに対向している。本実施形態では、面４４ａは接続部４３と接しており、面４４ｂは、処理部４５と接している。一対の面４４ａ，４４ｂのそれぞれには、たとえば、電極が形成されている。面４４ａに形成されている電極には、接続部４３の各バンプ電極４３ａを介して、半導体基板４２ａのフォトダイオードが接続されている。面４４ｂに形成されている電極には、たとえば不図示のバンプ電極を介して、処理部４５が接続されている。基板４４の内部には、面４４ａ及び面４４ｂの電極を互いに接続する導体パターンが形成されている。一対の面４４ａ，４４ｂのそれぞれに形成される上記電極は、たとえば、ランド電極又はパッド電極を含む。
基板４４は、たとえば、複数のセラミックグリーンシートを積層し、積層された複数のセラミックグリーンシートを焼成することによって形成されている。基板４４は、有機材料によって形成されていてもよい。
基板４４は、たとえば、複数のセラミックグリーンシートを積層し、積層された複数のセラミックグリーンシートを焼成することによって形成されている。基板４４は、有機材料によって形成されていてもよい。
【0030】
処理部４５は、フォトダイオードアレイ４２からの信号を処理する。本実施形態では、検出モジュール４は、２つの処理部４５を有している。処理部４５は、基板４４の面４４ｂ上に配置されている。処理部４５は、面４４ｂ上において、第３方向Ｄ３で互いに離間している。面４４ｂは、処理部４５が配置されている領域と、処理部４５が配置されていない領域とを含んでいる。処理部４５は、たとえば、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。
【0031】
保護部４６は、検出モジュール４において、処理部４５を保護する。本実施形態では、保護部４６は、空間を介して、処理部４５を覆うように配置されている。該空間は、保護部４６の内面と処理部４５の表面とによって、画成されている。保護部４６は、入射面４１ａとは反対側に位置している。保護部４６は、第２方向Ｄ２で、入射面４１ａとは反対側に位置している。本実施形態では、保護部４６は、入射面４１ａとは反対側に位置している面を含んでおり、該面は取付部４６ａとして機能する。取付部４６ａは、平面とされている。本実施形態では、保護部４６は、接着剤を用いて、基板４４の面４４ｂに接着されている。
【0032】
配線部材５は、電磁波検出ユニット１から信号を外部に取り出す。配線部材５は、基板４４と電気的に接続されている。配線部材５は、基板４４から信号を取り出し、取り出した信号を不図示の外部機器に出力する。配線部材５は、たとえば、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）である。
【0033】
次に、図４～図１５を参照して、本実施形態に係る電磁波検出ユニット１の製造方法について説明する。図４は、本実施形態に係る電磁波検出ユニットの製造方法を示すフローチャートである。図５は、治具の斜視図である。図６は、治具の側面図である。図７～図１５は、本実施形態に係る電磁波検出ユニットの製造方法の工程を示す図である。
【0034】
工程Ｓ１では、複数の検出モジュールが準備される。工程Ｓ１にて、準備される複数の検出モジュールのそれぞれは、上述した検出モジュール４と同じ構成を有している。したがって、工程Ｓ１では、電磁波が入射する入射面４１ａと、入射面４１ａとは反対側に位置する取付部４６ａとを、それぞれ有する複数の検出モジュールが準備される。本製造方法では、複数の検出モジュールを準備するにあたって、８つの検出モジュール４Ａ～４Ｈが準備される。本製造方法では、複数の検出モジュールを準備するにあたって、入射面４１ａと位置検出部４１ｃとを含むシンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈが準備される。８つの検出モジュール４Ａ～４Ｈは、工程Ｓ１において新たに作成してもよいし、既に作成された検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備してもよい。
【0035】
たとえば、検出モジュール４Ａが第１検出モジュールを構成する場合、検出モジュール４Ｂが第２検出モジュールを構成し、検出モジュール４Ｃが第３検出モジュールを構成する。
たとえば、検出モジュール４Ａが有するシンチレータ４１が第１シンチレータを構成する場合、検出モジュール４Ｂが有するシンチレータ４１が第２シンチレータを構成し、検出モジュール４Ｃが有するシンチレータ４１が第３シンチレータを構成する。
たとえば、検出モジュール４Ａが有するシンチレータ４１が第１シンチレータを構成する場合、検出モジュール４Ｂが有するシンチレータ４１が第２シンチレータを構成し、検出モジュール４Ｃが有するシンチレータ４１が第３シンチレータを構成する。
【0036】
工程Ｓ２では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれを支持するフレーム３が準備される。フレーム３は、工程Ｓ２において新たに作成してもよいし、既に作成されたフレーム３を準備してもよい。
工程Ｓ３では、電磁波を検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａに入射させるコリメータ２が準備される。コリメータ２は、工程Ｓ３において新たに作成してもよいし、既に作成されたコリメータ２を準備してもよい。
工程Ｓ３では、電磁波を検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａに入射させるコリメータ２が準備される。コリメータ２は、工程Ｓ３において新たに作成してもよいし、既に作成されたコリメータ２を準備してもよい。
【0037】
工程Ｓ４では、治具１００が準備される。以下では、工程Ｓ４にて準備される治具１００の構成について、説明する。
治具１００には、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが着脱可能に固定される。治具１００は、長板状を呈している。治具１００は、長手方向が、電磁波検出ユニット１において検出モジュール４Ａ～４Ｈが配列される方向に沿うように、用いられる。したがって、本製造方法では、治具１００は、長手方向が第１方向Ｄ１に沿い、かつ、短手方向が第３方向Ｄ３に沿うように、使用される。図５に示されるように、治具１００は、基台１１０と、粘着層１２０と、を有している。本製造方法では、基台１１０及び粘着層１２０の第３方向Ｄ３での長さは、検出モジュール４Ａ～４Ｈの第３方向Ｄ３での長さより大きい。
治具１００には、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが着脱可能に固定される。治具１００は、長板状を呈している。治具１００は、長手方向が、電磁波検出ユニット１において検出モジュール４Ａ～４Ｈが配列される方向に沿うように、用いられる。したがって、本製造方法では、治具１００は、長手方向が第１方向Ｄ１に沿い、かつ、短手方向が第３方向Ｄ３に沿うように、使用される。図５に示されるように、治具１００は、基台１１０と、粘着層１２０と、を有している。本製造方法では、基台１１０及び粘着層１２０の第３方向Ｄ３での長さは、検出モジュール４Ａ～４Ｈの第３方向Ｄ３での長さより大きい。
【0038】
図５及び図６に示されるように、基台１１０は、一対の面１１０ａ，１１０ｂを含んでいる。一対の面１１０ａ，１１０ｂは、第２方向Ｄ２で互いに対向している。基台１１０において、一対の面１１０ａ，１１０ｂのいずれか一方の面に、粘着層１２０が配置される。本製造方法では、面１１０ａの一部に、粘着層１２０が配置されている。面１１０ａは、粘着層１２０から露出している領域Ｒ１と、粘着層１２０に覆われているＲ２と、を含んでいる。領域Ｒ１は、面１１０ａの第１方向Ｄ１での両端に位置する部分を少なくとも含んでいる。本製造方法では、領域Ｒ１は、面１１０ａの第１方向Ｄ１での両端に位置する部分Ｒ１ａと、部分Ｒ１ｂとを含んでいる。部分Ｒ１ｂは、各部分Ｒ１ａを連結するように第１方向Ｄ１に延在している。領域Ｒ１は、部分Ｒ１ｂを含んでいなくてもよい。
【0039】
各部分Ｒ１ａには、ピン１１３と、ねじ穴１１４と、基準１１５と、がそれぞれ設けられている。ピン１１３及びねじ穴１１４は、治具１００をフレーム３に固定する際に用いられる。基準１１５は、治具１００上で検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれを位置決めするために用いられる。本製造方法では、基準１１５は、部分Ｒ１ａに形成された開口である。基準１１５は、穴の開口であってもよく、貫通孔の開口であってもよい。
【0040】
一方の部分Ｒ１ａに設けられた、ピン１１３、ねじ穴１１４、及び基準１１５は、他方の部分Ｒ１ａに設けられた、ピン１１３、ねじ穴１１４、及び基準１１５に対して、治具１００の長手方向及び短手方向での位置が揃うように、設けられている。上述したように、本製造方法では、治具１００は、長手方向が第１方向Ｄ１に沿い、かつ、短手方向が第３方向Ｄ３に沿うように、使用される。したがって、本製造方法では、一方の部分Ｒ１ａに設けられた、ピン１１３、ねじ穴１１４、及び基準１１５は、他方の部分Ｒ１ａに設けられた、ピン１１３、ねじ穴１１４、及び基準１１５に対して、第１方向Ｄ１及び第３方向Ｄ３での位置が揃うように、設けられている。
【0041】
粘着層１２０は、互いに対向する一対の面１２０ａ，１２０ｂを含んでいる。一対の面１２０ａ，１２０ｂは、第２方向Ｄ２で互いに対向している。粘着層１２０においては、一対の面１２０ａ，１２０ｂのいずれか一方の面が固定力を有している。本明細書において、「固定力」は、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれを治具１００に固定する力を示す。本製造方法では、面１２０ａが固定力を有している。面１２０ａは、固定力として粘着性を有している。本製造方法では、面１２０ａが有する粘着力は、外部から熱を加えられることによって、低下する。すなわち、治具１００は、加熱により面１２０ａでの固定力が低下する。粘着層１２０は、熱剥離型粘着層である。
面１２０ａが有する粘着力が低下する温度、すなわち面１２０ａの剥離開始温度は、たとえば、１３０度以上である。
面１２０ａが有する粘着力が低下する温度、すなわち面１２０ａの剥離開始温度は、たとえば、１３０度以上である。
【0042】
面１２０ｂは、面１１０ａに固定されている。本製造方法では、面１２０ｂが粘着性を有している。面１２０ｂが有する粘着性によって、面１２０ｂと面１１０ａとが固定されている。本製造方法では、面１２０ｂが有する粘着性は、外部から熱を加えられたとしても、その粘着力が低下しがたい。したがって、面１２０ｂが有する粘着性は加熱により低下しがたく、面１２０ａが有する粘着力が加熱により低下した場合であっても、面１２０ｂと面１１０ａとの固定は解除されがたい。
【0043】
工程Ｓ５では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定される。工程Ｓ５では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００上で互いに位置決めされるように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａを治具１００の面１２０ａに接触させて、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれを治具１００に固定する。
【0044】
工程Ｓ５では、基準１１５に対して検出モジュール４Ａ～４Ｈを位置決めする。本製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈの位置決めを行うにあたって、基準１１５と各検出モジュール４Ａ～４Ｈとの相対的な位置が所定位置となるように、治具１００と各検出モジュール４Ａ～４Ｈとが移動される。所定位置は、検出モジュール４Ａ～４Ｈごとに予め設定されている。本製造方法では、検出モジュール４Ａについて所定位置ＰＡが設定され、検出モジュール４Ｂについて所定位置ＰＢが設定され、検出モジュール４Ｃ～４Ｈについて所定位置ＰＣ～ＰＨが設定されている。所定位置ＰＡ～ＰＨは、治具１００上において、検出モジュール４Ａ～４Ｈが第１方向Ｄ１で互いに隣り合い、かつ、第３方向Ｄ３での位置が揃うように、設定される。したがって、本製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈは、所定位置ＰＡ～ＰＨにより、位置決めされる。第２方向Ｄ２から見た場合に、検出モジュール４Ａ～４Ｈの中心が所定位置ＰＡ～ＰＨと重なるように、検出モジュール４Ａ～４Ｈが位置決めされる。あるいは、第２方向Ｄ２から見た場合に、検出モジュール４Ａ～４Ｈの外縁が所定位置ＰＡ～ＰＨと重なるように、検出モジュール４Ａ～４Ｈが位置決めされてもよい。各所定位置ＰＡ～ＰＨは、たとえば、治具１００の面１２０ａに沿った二次元座標系での座標位置で規定される。
たとえば、所定位置ＰＡが第１所定位置として規定される場合、所定位置ＰＢが第２所定位置として規定され、所定位置ＰＣ～ＰＨが第３～第８所定位置として規定される。
たとえば、所定位置ＰＡが第１所定位置として規定される場合、所定位置ＰＢが第２所定位置として規定され、所定位置ＰＣ～ＰＨが第３～第８所定位置として規定される。
【0045】
本製造方法では、上述した各検出モジュール４Ａ～４Ｈの位置決め及び治具１００への固定にあたって、固定装置が用いられる。固定装置は、基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの相対的な位置を検出し、検出した相対的な位置が対応する所定位置となるように検出モジュール４Ａ～４Ｈを移動させるための装置である。固定装置は、上述した機能を実現するために、搬送ユニット２００と、撮像ユニット３００と、不図示の制御ユニットと、を有している。
【0046】
搬送ユニット２００は、検出モジュール４Ａ～４Ｈを搬送し、治具１００に固定するためのユニットである。搬送ユニット２００は、たとえば、搬送する検出モジュール４Ａ～４Ｈの取付部４６ａを吸着することで該検出モジュールを保持し、保持した検出モジュールを搬送する。
【0047】
撮像ユニット３００は、検出モジュール４Ａ～４Ｈの画像及び基準１１５の画像を撮像するためのユニットである。撮像ユニット３００は、第２方向Ｄ２において、搬送ユニット２００と粘着層１２０との間で用いられる。撮像ユニット３００は、撮像部３１０と、撮像部３１０とは第２方向Ｄ２で反対側に位置する撮像部３２０と、を有している。工程Ｓ５では、撮像ユニット３００は、撮像部３１０が治具１００を視野に入れ、撮像部３２０が搬送ユニット２００及び搬送ユニット２００によって搬送される検出モジュール４Ａ～４Ｈを視野に入れるように、用いられる。撮像ユニット３００は、撮像した検出モジュール４Ａ～４Ｈの画像及び基準１１５の画像を制御ユニットに出力する。
【0048】
制御ユニットは、搬送ユニット２００の動作を制御し、撮像ユニット３００が撮像した画像に基づいて基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの相対的な位置を検出するユニットである。制御ユニットには、上述した所定位置ＰＡ～ＰＨが記憶されている。
【0049】
以下では、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれを治具１００に固定する方法について説明する。本製造方法では、まず、検出モジュール４Ａが治具１００に固定される。図７に示されるように、検出モジュール４Ａを位置決めするにあたって、基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置が所定位置ＰＡとなるように、治具１００と検出モジュール４Ａとが相対的に移動される。
【0050】
本製造方法では、基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置は、以下のように、検出される。まず、撮像ユニット３００が、治具１００の基準１１５の画像を撮像する。本製造方法では、撮像部３１０が、基準１１５を画像視野に含めた状態で、治具１００の面１１０ａの画像を撮像する。撮像ユニット３００は、撮像部３１０が撮像した基準１１５の画像を制御ユニットに出力する。制御ユニットは、撮像ユニット３００から受け取った基準１１５の画像を解析することによって、基準１１５の位置を検出する。基準１１５の位置は、上述した面１２０ａに沿った二次元座標系での座標位置で規定される。
【0051】
次に、撮像ユニット３００が、検出モジュール４Ａの画像を撮像する。本製造方法では、撮像部３２０が、検出モジュール４Ａの位置検出部４１ｃを画像視野に含めた状態で、検出モジュール４Ａの画像を撮像する。撮像ユニット３００は、撮像部３２０が撮像した検出モジュール４Ａの画像を制御ユニットに出力する。制御ユニットは、撮像ユニット３００から受け取った検出モジュール４Ａの画像を解析することによって、検出モジュール４Ａの位置を検出する。すなわち、制御ユニットは、検出モジュール４Ａの位置検出部４１ｃに基づいて、検出モジュール４Ａの位置を検出する。検出モジュール４Ａの位置も、基準１１５の位置と同様に、面１２０ａに沿った二次元座標系での座標位置によって規定される。
【0052】
続いて、制御ユニットは、基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置を検出する。本製造方法では、基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置は、基準１１５に対する検出モジュール４Ａの位置として規定される。したがって、本製造方法では、上述した面１２０ａに沿った二次元座標系における、基準１１５に対する検出モジュール４Ａの座標が、基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置として規定される。制御ユニットは、検出した、基準１１５の位置及び検出モジュール４Ａの位置に基づいて、基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置を検出する。具体的には、まず、面１２０ａに沿った二次元座標系において、一方の基準１１５が原点として設定される。次に、制御ユニットは、原点として設定された基準１１５に対する検出モジュール４Ａの座標を、基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置として検出する。続いて、制御ユニットは、検出した基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置と所定位置ＰＡとの差分に基づいて、基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置が所定位置ＰＡとなるような移動量を算出する。制御ユニットは、算出した移動量を搬送ユニット２００に出力する。
【0053】
搬送ユニット２００は、受け取った移動量に基づいて、検出モジュール４Ａを移動させる。すなわち、搬送ユニット２００は、基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置が所定位置ＰＡとなるように、検出モジュール４Ａを移動させる。搬送ユニット２００は、所定位置ＰＡまで検出モジュール４Ａを移動させた後、検出モジュール４Ａの入射面４１ａを面１２０ａに接触させて、検出モジュール４Ａを治具１００に固定する。
【0054】
次に、検出モジュール４Ｂが治具１００に固定される。図８に示されるように、搬送ユニット２００が、検出された基準１１５と検出モジュール４Ｂとの相対的な位置が所定位置ＰＢとなるように、検出モジュール４Ｂを移動させる。基準１１５と検出モジュール４Ｂとの相対的な位置は、上述した基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置と同様の検出方法によって、検出される。搬送ユニット２００は、所定位置ＰＢまで検出モジュール４Ｂを移動させた後、検出モジュール４Ｂの入射面４１ａを治具１００の面１２０ａに接触させて、検出モジュール４Ｂを治具１００に固定する。
【0055】
図９に示されるように、検出モジュール４Ａと検出モジュール４Ｂとは、第１方向Ｄ１で互いに隣り合うように、治具１００に固定されている。検出モジュール４Ａと検出モジュール４Ｂとは、第１方向Ｄ１で間隔を有して、互いに隣り合うように、治具１００に固定されている。図１０に示されるように、検出モジュール４Ａと検出モジュール４Ｂとは、検出モジュール４Ａの第３方向Ｄ３での位置と検出モジュール４Ｂの第３方向Ｄ３での位置が揃うように、治具１００に固定されている。
【0056】
続いて、検出モジュール４Ｃが治具１００に固定される。図１１に示されるように、搬送ユニット２００が、検出された基準１１５と検出モジュール４Ｃとの相対的な位置が所定位置ＰＣとなるように、検出モジュール４Ｃを移動させる。基準１１５と検出モジュール４Ｃとの相対的位置は、上述した基準１１５と検出モジュール４Ａとの相対的な位置と同様の検出方法によって、検出される。搬送ユニット２００は、所定位置ＰＣまで検出モジュール４Ｃを移動させた後、検出モジュール４Ｃの入射面４１ａを治具１００の面１２０ａに接触させて、検出モジュール４Ｃを治具１００に固定する。
【0057】
続いて、上述した検出モジュール４Ａ～４Ｃの固定と同じ方法により、検出モジュール４Ｄ～４Ｈが治具１００に固定される。各検出モジュール４Ｄ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａを治具１００の面１２０ａに接触させることで、各検出モジュール４Ｄ～４Ｈのそれぞれを治具１００に固定する。図１２に示されるように、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれは、所定位置ＰＡ～ＰＨのうち対応する所定位置により位置決めされ、治具１００に固定される。各検出モジュール４Ａ～４Ｈは、治具１００の面１２０ａ上において、第１方向Ｄ１で間隔を有して、互いに隣り合うように治具１００に固定されている。各検出モジュール４Ａ～４Ｈは、第３方向Ｄ３でのそれぞれの位置が揃うように、治具１００に固定されている。
【0058】
工程Ｓ６では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれをフレーム３に接着する。工程Ｓ６では、図１３に示されるように、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定された状態で、接着剤Ａを用いて、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの取付部４６ａをフレーム３に接着する。各検出モジュール４Ａ～４Ｈをフレーム３に接着するにあたって、本製造方法では、まず、各検出モジュール４Ａ～４Ｈの取付部４６ａに接着剤Ａを付与する。接着剤Ａは、たとえば、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤である。本製造方法では、接着剤Ａは、常温硬化型の接着剤である。接着剤Ａが加熱硬化型の接着剤である場合、接着剤Ａの硬化開始温度は、たとえば、８０度以上である。
【0059】
次に、治具１００にフレーム３が固定される。本製造方法では、まず、治具１００に対してフレーム３が位置決めされる。フレーム３の位置決めにあたっては、穴３２ｂにピン１１３が通るように、フレーム３の突当部３２を治具１００の領域Ｒ１に突き当てる。これにより、フレーム３は治具１００に対して位置決めされる。次に、フレーム３が治具１００に対して位置決めされた状態で、ねじＢ２が、突当部３２の貫通孔３２ａに通され、領域Ｒ１のねじ穴１１４に嵌められる。これにより、治具１００にフレーム３が固定される。上述したように、本製造方法では、接着剤Ａは、常温硬化型の接着剤である。したがって、接着剤Ａを硬化させるための加熱が行われることなく、治具１００にフレーム３が固定された状態で、接着剤Ａが硬化する。これにより、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３に接着される。
接着剤Ａが加熱硬化型の接着剤である場合には、治具１００にフレーム３が固定された状態で、接着剤Ａが加熱される。接着剤Ａを加熱する場合では、加熱装置によって、接着剤Ａが加熱される。加熱装置は、たとえば、オーブンを含む。加熱された接着剤Ａが硬化することにより、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３に接着される。
接着剤Ａが加熱硬化型の接着剤である場合には、治具１００にフレーム３が固定された状態で、接着剤Ａが加熱される。接着剤Ａを加熱する場合では、加熱装置によって、接着剤Ａが加熱される。加熱装置は、たとえば、オーブンを含む。加熱された接着剤Ａが硬化することにより、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３に接着される。
【0060】
工程Ｓ７では、固定が解除される。本製造方法では、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定と、フレーム３と治具１００との固定とが解除される。
以下では、まず各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定の解除について説明する。上述したように、本製造方法において、面１２０ａが有する粘着力は、外部から熱を加えられることによって、低下する。したがって、本製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定を解除するにあたって、治具１００の面１２０ａを加熱する。治具１００の面１２０ａを加熱することによって、面１２０ａの固定力が低下し、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除される。
以下では、まず各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定の解除について説明する。上述したように、本製造方法において、面１２０ａが有する粘着力は、外部から熱を加えられることによって、低下する。したがって、本製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定を解除するにあたって、治具１００の面１２０ａを加熱する。治具１００の面１２０ａを加熱することによって、面１２０ａの固定力が低下し、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除される。
【0061】
次に、フレーム３と治具１００との固定の解除について説明する。フレーム３と治具１００との固定の解除にあたっては、まず、突当部３２の貫通孔３２ａ及び部分Ｒ１ａのねじ穴１１４からねじＢ２が取り外される。次に、突当部３２の穴３２ｂから部分Ｒ１ａのピン１１３を取り外す。これにより、フレーム３と治具１００との固定が解除される。
各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定及びフレーム３と治具１００との固定が解除されることにより、図１４に示されるように、各検出モジュール４Ａ～４Ｈはフレーム３のみに接着された状態となる。本製造方法では、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３のみに接着された状態で、配線部材５が各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの基板４４に接続される。
各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定及びフレーム３と治具１００との固定が解除されることにより、図１４に示されるように、各検出モジュール４Ａ～４Ｈはフレーム３のみに接着された状態となる。本製造方法では、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３のみに接着された状態で、配線部材５が各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの基板４４に接続される。
【0062】
工程Ｓ８では、コリメータ２が配置される。本製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定及びフレーム３と治具１００との固定が解除された後に、コリメータ２が配置される。すなわち、本製造方法では、工程Ｓ７の後に、工程Ｓ８が行われる。コリメータ２を配置するにあたっては、本体部２１と各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａとが第２方向Ｄ２で互いに対向するように、コリメータ２が配置される。本体部２１と各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａとが第２方向Ｄ２で互いに対向することで、コリメータ２が平行化する電磁波が各入射面４１ａに対して垂直に入射する。コリメータ２が配置された後、コリメータ２の突当部２２がフレーム３の突当部３２に突き当てられる。続いて、ねじＢ１が、突当部２２の貫通孔２２ａに通され、突当部３２の貫通孔３２ａに嵌められる。これにより、コリメータ２とフレーム３とが固定される。
以上の工程Ｓ１～Ｓ８により、電磁波検出ユニット１が製造される。
図７～図１５では、説明のため、検出モジュール４Ａ～４Ｈ、搬送ユニット２００、及び撮像ユニット３００の構成が簡略化して図示されている。
以上の工程Ｓ１～Ｓ８により、電磁波検出ユニット１が製造される。
図７～図１５では、説明のため、検出モジュール４Ａ～４Ｈ、搬送ユニット２００、及び撮像ユニット３００の構成が簡略化して図示されている。
【0063】
以上説明したように、本実施形態に係る製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈが治具１００上で互いに位置決めされるように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａを治具１００の面１２０ａに接触させて、検出モジュール４Ａ～４Ｈが治具１００に固定される。したがって、検出モジュール４Ａ～４Ｈは、治具の交換を伴うことなく、検出モジュール４Ａ～４Ｈが治具１００に位置決めされた状態で、治具１００に固定される。
本実施形態に係る製造方法では、治具１００に固定された検出モジュール４Ａ～４Ｈは、接着剤Ａを用いて、フレーム３に固定される。検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除される。したがって、検出モジュール４Ａ～４Ｈは、検出モジュール４Ａ～４Ｈが互いに位置決めされた状態で、フレーム３に固定される。
これらの結果、本実施形態に係る製造方法は、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
本実施形態に係る製造方法では、治具１００に固定された検出モジュール４Ａ～４Ｈは、接着剤Ａを用いて、フレーム３に固定される。検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除される。したがって、検出モジュール４Ａ～４Ｈは、検出モジュール４Ａ～４Ｈが互いに位置決めされた状態で、フレーム３に固定される。
これらの結果、本実施形態に係る製造方法は、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
【0064】
本実施形態に係る製造方法では、治具１００を準備することは、治具１００上で検出モジュール４Ａ～４Ｈを位置決めするための基準１１５が設けられている治具１００を準備することを含む。検出モジュール４Ａ～４Ｈを治具１００に固定することは、基準１１５に対して検出モジュール４Ａ～４Ｈを位置決めすることを含む。
本実施形態に係る製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈを治具１００上で位置決めするための基準１１５が設けられた治具１００が準備される。検出モジュール４Ａ～４Ｈが、基準１１５に対してそれぞれ位置決めされる。したがって、本実施形態に係る製造方法は、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定されたときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各位置精度を向上する。
本実施形態に係る製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈを治具１００上で位置決めするための基準１１５が設けられた治具１００が準備される。検出モジュール４Ａ～４Ｈが、基準１１５に対してそれぞれ位置決めされる。したがって、本実施形態に係る製造方法は、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定されたときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各位置精度を向上する。
【0065】
本実施形態に係る製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈを位置決めすることは、基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの各相対的な位置を検出することと、検出された基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの各相対的な位置が所定位置ＰＡ～ＰＨのうち対応する所定位置となるように、治具１００と検出モジュール４Ａ～４Ｈとを相対的に移動させることと、を含む。
本実施形態に係る製造方法では、基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈの各相対的な位置が検出され、治具１００と検出モジュール４Ａ～４Ｈとが、基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの、検出された各相対的な位置が所定位置ＰＡ～ＰＨのうち対応する所定位置となるように、相対的に移動する。したがって、本実施形態に係る製造方法は、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定されたときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各位置精度を確実に向上する。
本実施形態に係る製造方法では、基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈの各相対的な位置が検出され、治具１００と検出モジュール４Ａ～４Ｈとが、基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの、検出された各相対的な位置が所定位置ＰＡ～ＰＨのうち対応する所定位置となるように、相対的に移動する。したがって、本実施形態に係る製造方法は、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定されたときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各位置精度を確実に向上する。
【0066】
本実施形態に係る製造方法では、複数の検出モジュールを準備することは、シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することを含む。
本実施形態に係る製造方法では、シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈが準備される。したがって、本実施形態に係る製造方法は、検出モジュール４Ａ～４Ｈがシンチレータ４１をそれぞれ有している場合であっても、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
本実施形態に係る製造方法では、シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈが準備される。したがって、本実施形態に係る製造方法は、検出モジュール４Ａ～４Ｈがシンチレータ４１をそれぞれ有している場合であっても、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
【0067】
本実施形態に係る製造方法では、シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することは、位置検出部４１ｃを含むシンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することを含む。
本実施形態に係る製造方法では、位置検出部４１ｃを含むシンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈが準備される。したがって、本実施形態に係る製造方法は、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの位置を検出するときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各検出精度を向上する。
本実施形態に係る製造方法では、位置検出部４１ｃを含むシンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈが準備される。したがって、本実施形態に係る製造方法は、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの位置を検出するときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各検出精度を向上する。
【0068】
本実施形態に係る製造方法では、治具１００を準備することは、加熱により面１２０ａでの固定力が低下する治具１００を準備することを含む。フレーム３に接着することは、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの取付部４６ａを、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤Ａによりフレーム３に接着することを含む。固定を解除することは、治具１００の面１２０ａを加熱することを含む。
本実施形態に係る製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの取付部４６ａが、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤Ａにより、フレーム３に接着される。治具１００の面１２０ａが加熱されて、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除される。したがって、本実施形態に係る製造方法は、電磁波検出ユニット１の生産性をより一層向上する。
本実施形態に係る製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの取付部４６ａが、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤Ａにより、フレーム３に接着される。治具１００の面１２０ａが加熱されて、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除される。したがって、本実施形態に係る製造方法は、電磁波検出ユニット１の生産性をより一層向上する。
【0069】
本実施形態に係る製造方法では、接着剤Ａは、常温硬化型の接着剤である。接着剤Ａが常温硬化型の接着剤である場合では、上述したように、接着剤Ａを硬化させるための加熱が行われることなく、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３に接着される。一方で、接着剤Ａが加熱硬化型の接着剤である場合では、接着剤Ａを硬化させるための加熱を行う必要がある。したがって、本実施形態に係る製造方法では、接着剤Ａが加熱硬化型の接着剤である場合と比して、加熱時間が短い。このため、本実施形態に係る製造方法は、電磁波検出ユニット１の生産性をより一層確実に向上する。
【0070】
本実施形態に係る製造方法は、電磁波を検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａに入射させるコリメータ２を準備することと、固定を解除することの後に、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａと対向するように、コリメータ２を配置することと、を含む。
本実施形態に係る製造方法では、準備されたコリメータ２は、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除された後に、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａと対向するように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれに配置される。本実施形態に係る製造方法は、電磁波検出ユニット１がコリメータ２を備える場合であっても、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
本実施形態に係る製造方法では、準備されたコリメータ２は、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除された後に、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａと対向するように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれに配置される。本実施形態に係る製造方法は、電磁波検出ユニット１がコリメータ２を備える場合であっても、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
【0071】
本実施形態に係る製造方法では、ねじＢ２が貫通孔３２ａに通され、部分Ｒ１ａのねじ穴１１４に嵌められることによって、治具１００にフレーム３が固定される。
ねじＢ２によって治具１００がフレーム３に固定される場合、フレーム３の面３１ａが、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれに付与された接着剤Ａに対して一様に押し付けられる。したがって、本実施形態に係る製造方法では、フレーム３と治具１００との固定を解除した際に、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａの第２方向Ｄ２での位置が揃いやすい。
ねじＢ２によって治具１００がフレーム３に固定される場合、フレーム３の面３１ａが、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれに付与された接着剤Ａに対して一様に押し付けられる。したがって、本実施形態に係る製造方法では、フレーム３と治具１００との固定を解除した際に、各検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａの第２方向Ｄ２での位置が揃いやすい。
【0072】
本実施形態に係る製造方法では、一方の突当部３２の穴３２ｂが円形状を呈しており、他方の突当部３２の穴３２ｂが長円形状を呈しているフレーム３が準備される。
本実施形態に係る製造方法では、フレーム３の製造誤差又は公差により穴３２ｂに治具１００のピン１１３が通らないことが防止されるので、フレーム３が治具１００に対して確実に位置決めされる。
本実施形態に係る製造方法では、フレーム３の製造誤差又は公差により穴３２ｂに治具１００のピン１１３が通らないことが防止されるので、フレーム３が治具１００に対して確実に位置決めされる。
【0073】
次に、治具１００の変形例について説明する。本変形例では、治具１００の構成に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
【0074】
本変形例では、工程Ｓ４にて準備される治具１００は、紫外線に対して透過性を有する基台１１０と、紫外線の照射により面１２０ａでの固定力が低下する粘着層１２０を有している。工程Ｓ４では、紫外線の照射により面１２０ａでの固定力が低下する治具１００が準備される。工程Ｓ６にて用いられる接着剤Ａは、常温硬化型の接着剤である。本変形例では、工程Ｓ７にて検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定を解除するにあたって、治具１００の面１２０ａに紫外線を照射する。紫外線は、たとえば、面１２０ａとは反対側から照射される。上述したように、基台１１０は紫外線に対して透過性を有するので、本変形例では、基台１１０の面１１０ｂから面１２０ａに対して紫外線が照射される。これにより、面１２０ａでの固定力が低下し、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除される。
【0075】
本変形例では、治具１００を準備することは、紫外線の照射により面１２０ａでの固定力が低下する治具１００を準備することを含み、固定を解除することは、治具１００の面１２０ａに紫外線を照射することを含む。
本変形例では、紫外線が治具１００の面１２０ａに照射されて、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除される。したがって、本変形例は、電磁波検出ユニット１の生産性をより一層向上する。
本変形例では、紫外線が治具１００の面１２０ａに照射されて、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００との固定が解除される。したがって、本変形例は、電磁波検出ユニット１の生産性をより一層向上する。
【0076】
本変形例では、接着剤Ａが常温硬化型の接着剤であると共に、面１２０ａでの固定力が紫外線の照射により低下する。すなわち、工程Ｓ６における各検出モジュール４Ａ～４Ｈとフレーム３との接着及び工程Ｓ７における各検出モジュール４Ａ～４Ｈと治具１００との固定の解除にあたって、加熱を行う必要がない。したがって、本変形例は、電磁波検出ユニット１の生産性をより一層確実に向上する。
【0077】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0078】
本実施形態に係る製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈを治具１００に固定することは、基準１１５に対して検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれを位置決めすることを含んでいなくてもよい。
検出モジュール４Ａ～４Ｈを治具１００に固定することが、基準１１５に対して検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれを位置決めすることを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定されたときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各位置精度を向上する。
検出モジュール４Ａ～４Ｈを治具１００に固定することが、基準１１５に対して検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれを位置決めすることを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定されたときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各位置精度を向上する。
【0079】
本実施形態に係る製造方法では、検出モジュール４Ａ～４Ｈの位置決めを行うことは、基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの各相対的な位置を検出することを含んでいなくてもよい。検出モジュール４Ａ～４Ｈの位置決めを行うことは、検出された基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの各相対的な位置が所定位置ＰＡ～ＰＨのうち対応する所定位置となるように、治具１００と検出モジュール４Ａ～４Ｈとを相対的に移動させることを含んでいなくてもよい。
検出モジュール４Ａ～４Ｈの位置決めを行うことが、検出された基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの相対的な位置が所定位置ＰＡ～ＰＨのうち対応する所定位置となるように、治具１００と検出モジュール４Ａ～４Ｈとを相対的に移動させることを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定されたときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各位置精度を確実に向上する。
検出モジュール４Ａ～４Ｈの位置決めを行うことが、検出された基準１１５と検出モジュール４Ａ～４Ｈとの相対的な位置が所定位置ＰＡ～ＰＨのうち対応する所定位置となるように、治具１００と検出モジュール４Ａ～４Ｈとを相対的に移動させることを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれが治具１００に固定されたときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各位置精度を確実に向上する。
【0080】
本実施形態に係る製造方法では、複数の検出モジュールを準備することは、シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することを含んでいなくてもよい。
複数の検出モジュールを準備することが、シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、検出モジュール４Ａ～４Ｈがシンチレータ４１をそれぞれ有している場合であっても、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
複数の検出モジュールを準備することが、シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、検出モジュール４Ａ～４Ｈがシンチレータ４１をそれぞれ有している場合であっても、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
【0081】
本実施形態に係る製造方法では、シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することは、位置検出部４１ｃを含むシンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することを含んでいなくてよい。この場合、半導体基板４２ａの外縁が位置検出部４１ｃとして機能してもよい。
シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することが、位置検出部４１ｃを含むシンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの位置を検出するときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各検出精度を向上する。
シンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することが、位置検出部４１ｃを含むシンチレータ４１をそれぞれ有する検出モジュール４Ａ～４Ｈを準備することを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの位置を検出するときの、検出モジュール４Ａ～４Ｈの各検出精度を向上する。
【0082】
本実施形態に係る製造方法では、治具１００を準備することは、加熱により面１２０ａでの固定力が低下する治具１００を準備することを含んでいなくてもよい。フレーム３に接着することは、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの取付部４６ａを、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤Ａによりフレーム３に接着することを含んでいなくてもよい。固定を解除することは、治具１００の面１２０ａを加熱することを含んでいなくてもよい。
治具１００を準備することが、加熱により面１２０ａでの固定力が低下する治具１００を準備することを含み、フレーム３に接着することは、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの取付部４６ａを、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤Ａによりフレーム３に接着することを含み、固定を解除することが、治具１００の面１２０ａを加熱することを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、電磁波検出ユニット１の生産性をより一層向上する。
治具１００を準備することが、加熱により面１２０ａでの固定力が低下する治具１００を準備することを含み、フレーム３に接着することは、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの取付部４６ａを、常温硬化型又は加熱硬化型の接着剤Ａによりフレーム３に接着することを含み、固定を解除することが、治具１００の面１２０ａを加熱することを含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、電磁波検出ユニット１の生産性をより一層向上する。
【0083】
本実施形態に係る製造方法は、電磁波を検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａに入射させるコリメータ２を準備することと、固定を解除することの後に、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａと対向するように、コリメータ２を配置することと、を含んでいなくてもよい。
電磁波を検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａに入射させるコリメータ２を準備することと、固定を解除することの後に、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａと対向するように、コリメータ２を配置することと、を含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、電磁波検出ユニット１がコリメータ２を備える場合であっても、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
電磁波を検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａに入射させるコリメータ２を準備することと、固定を解除することの後に、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの入射面４１ａと対向するように、コリメータ２を配置することと、を含んでいる、電磁波検出ユニット１の製造方法は、上述したように、電磁波検出ユニット１がコリメータ２を備える場合であっても、電磁波検出ユニット１の生産性を向上する。
【0084】
上述した実施形態及び変形例では、フレーム３の面３１ａが第１方向Ｄ１に沿うように延在している。しかしながら、フレーム３の面３１ａの形状は、上述した形状に限定されない。たとえば、面３１ａは、第１方向Ｄ１に対して湾曲した形状を呈していてもよい。
【0085】
上述した実施形態及び変形例では、工程Ｓ１にて複数の検出モジュールを準備するにあたって、８つの検出モジュール４Ａ～４Ｈが準備される。しかしながら、工程Ｓ１にて準備される複数の検出モジュールの数は、複数であればよく、上述した数に限定されない。たとえば、工程Ｓ１にて準備される複数の検出モジュールの数は、２であってもよく、４であってもよい。
【0086】
上述した実施形態及び変形例では、工程Ｓ１にて、保護部４６を有する検出モジュール４Ａ～４Ｈが準備される。しかしながら、工程Ｓ１にて準備される検出モジュール４Ａ～４Ｈは、保護部４６を有していなくてもよい。この場合、基板４４の面４４ｂのうち、処理部４５が配置されていない領域が取付部４６ａとして機能する。フレーム３の面３１ａには、面４４ｂ上に配置されている処理部４５と対向する部分に窪みが設けられている。工程Ｓ６にて、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれをフレーム３に接着する際には、各取付部４６ａに接着剤Ａを付与し、該窪みに処理部４５が格納されるように面３１ａを各取付部４６ａに突き当てる。これにより、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３に接着される。
あるいは、基板４４の面４４ｂのうち、処理部４５が配置されていない領域に突出部が形成されていてもよい。この場合、該突出部が取付部４６ａとして機能し、フレーム３の面３１ａには上述した窪みは設けられていない。工程Ｓ６にて、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれをフレーム３に接着する際には、各取付部４６ａに接着剤Ａを付与し、フレーム３の面３１ａに、取付部４６ａとして機能する面４４ｂの突出部を突き当てる。これにより、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３に接着される。
あるいは、基板４４の面４４ｂのうち、処理部４５が配置されていない領域に突出部が形成されていてもよい。この場合、該突出部が取付部４６ａとして機能し、フレーム３の面３１ａには上述した窪みは設けられていない。工程Ｓ６にて、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれをフレーム３に接着する際には、各取付部４６ａに接着剤Ａを付与し、フレーム３の面３１ａに、取付部４６ａとして機能する面４４ｂの突出部を突き当てる。これにより、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３に接着される。
【0087】
工程Ｓ１にて準備される検出モジュール４Ａ～４Ｈが保護部４６を有している場合、保護部４６を基板４４の面４４ｂに接着するための接着剤と、取付部４６ａとフレーム３の面３１ａとを接着するための接着剤Ａと、が用いられる。したがって、この場合、保護部４６と面４４ｂとの界面に接着剤が配置され、取付部４６ａとフレーム３の面３１ａとの界面に接着剤Ａが配置される。一方で、工程Ｓ１にて準備される検出モジュール４Ａ～４Ｈが保護部４６を有していない場合、保護部４６と面４４ｂとを接着するための接着剤を用いる必要がない。すなわち、取付部４６ａとフレーム３との界面にのみ接着剤Ａが配置される。したがって、工程Ｓ１に準備される検出モジュール４Ａ～４Ｈが保護部４６を有していない場合では、工程Ｓ１に準備される検出モジュール４Ａ～４Ｈが保護部４６を有している場合と比して、電磁波検出ユニット１における放熱性が向上する。
【0088】
上述した実施形態及び変形例では、工程Ｓ４にて準備される治具１００において、基台１１０及び粘着層１２０の第３方向Ｄ３での長さは、検出モジュール４Ａ～４Ｈの第３方向Ｄ３より大きい。しかしながら、基台１１０及び粘着層１２０の第３方向Ｄ３での長さと検出モジュール４Ａ～４Ｈの第３方向Ｄ３での長さとの関係は、上述した関係に限定されない。治具１００の第３方向Ｄ３での長さ及び粘着層１２０の第３方向Ｄ３での長さは、電磁波検出ユニット１を輸送するコンベア幅に対応していればよい。粘着層１２０においては、粘着層１２０の第３方向Ｄ３での長さは、治具１００に検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれを固定する長さであればよく、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの第３方向Ｄ３での長さより小さくてもよい。
【0089】
上述した実施形態で準備される治具１００は、基台１１０と粘着層１２０とを有している。しかしながら、準備される治具１００の構成は、上述した構成に限定されない。たとえば、治具１００は、基台１１０のみを有していてもよい。この場合、基台１１０の面１１０ａが固定力を有していればよい。たとえば、基台１１０の面１１０ａは固定力として、粘着力を有していてもよい。
【0090】
上述した実施形態及び変形例では、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれがフレーム３のみに接着された状態で、配線部材５が検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの基板４４に接続される。しかしながら、配線部材５が検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの基板４４に接続されるタイミングは、上述したタイミングに限定されない。配線部材５は、たとえば、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれと治具１００とが固定される前に、検出モジュール４Ａ～４Ｈのそれぞれの基板４４と接続されてもよい。
【0091】
接着剤Ａが加熱硬化型の接着剤であると共に面１２０ａでの固定力が加熱により低下する場合、工程Ｓ６における各検出モジュール４Ａ～４Ｈとフレーム３との接着と、工程Ｓ７における各検出モジュール４Ａ～４Ｈと治具１００との固定の解除と、が同時に実施されてもよい。この場合、上記接着のための加熱と、上記固定の解除のための加熱と、を別々に行う必要がないため、電磁波検出ユニット１の生産性が確実に向上する。
【符号の説明】
【0092】
１…電磁波検出ユニット、２…コリメータ、３…フレーム、４，４Ａ～４Ｈ…検出モジュール、４１…シンチレータ、４１ａ…入射面、４１ｃ…位置検出部、４６ａ…取付部、１００…治具、１２０ａ…治具の面、１１５…基準、Ａ…接着剤、ＰＡ～ＰＨ…所定位置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】