特開 2024-93213 防振支持具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024093213

(43)【公開日】2024-07-09

(54)【発明の名称】防振支持具

(51)【国際特許分類】

   F16F 15/08 20060101AFI20240702BHJP

   F16B 19/00 20060101ALI20240702BHJP

   F16F 1/36 20060101ALI20240702BHJP

   F16B 5/06 20060101ALI20240702BHJP

【ＦＩ】

F16F15/08 K

F16B19/00 E

F16F15/08 E

F16F1/36 K

F16B19/00 N

F16B5/06 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022209434

(22)【出願日】2022-12-27

(71)【出願人】

【識別番号】592077121

【氏名又は名称】竹内工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100081433

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 章夫

(72)【発明者】

【氏名】太田 雅也

【テーマコード（参考）】

3J001

3J036

3J048

3J059

【Ｆターム（参考）】

3J001FA03

3J001GB01

3J001HA02

3J001HA07

3J001JC03

3J001JC13

3J001KA19

3J001KA22

3J001KB06

3J036AA03

3J036DA02

3J036DA06

3J036DB04

3J048AA01

3J048BA06

3J048EA07

3J059BA59

3J059GA21

(57)【要約】

【課題】第１基板と第２基板との間の防振効果を高めた防振支持具を提供する。
【解決手段】第１基板（シャーシ）Ｂ１に支持されるスナップステム２と、第２基板（回路基板）Ｂ２に取り付けられ、スナップステム２に支持される防振ゴム（防振グロメット）３と、スナップステム２に取り付けられて防振ゴム３の脱落を防止する係止ブッシュ４を備える。スナップステム２は、その基端側に設けられてシャーシＢ１の支持穴Ｈ１に弾性支持されるスナップ部６と、防振ゴム３及び係止ブッシュ４が挿通支持されるとともに、係止ブッシュ４を係止するステム部５を備える。スナップ部６は、スナップ係止爪６２と協働してスナップステム２をシャーシＢ１に弾性的に支持する弾接片６５を備える。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板に支持されるスナップステムと、第２基板に取り付けられるとともに前記スナップステムに支持される防振グロメットと、前記スナップステムに取り付けられて前記防振グロメットが前記スナップステムから脱落することを防止する係止ブッシュとを備え、前記スナップステムは、当該スナップステムの基端側に設けられて前記第１基板の支持穴に弾性支持されるスナップ部と、前記防振グロメット及び前記係止ブッシュが挿通支持されるとともに、前記係止ブッシュを当該スナップステムに係止するステム部を備えることを特徴とする防振支持具。

【請求項2】

前記スナップ部は、前記第１基板に開口された支持穴を挿通されて当該支持穴に嵌合されるスナップ係止爪と、当該スナップ係止爪と協働して前記第１基板を板厚方向に挟持する弾接片を備え、これらスナップ係止爪と弾接片とで前記スナップステムを第１基板に立設状態に支持する請求項１に記載の防振支持具。

【請求項3】

前記防振グロメット及び前記係止ブッシュはそれぞれ前記ステム部の先端側から挿通される中心穴を有する筒状部材として構成され、前記防振グロメット及び前記係止ブッシュの順で前記ステム部に挿通され、前記ステム部は基端側に設けられて前記防振グロメットを支承するフランジと、先端側に設けられて拡径されたときに前記係止ブッシュの中心穴の内縁に係止されるステム係止爪を備えており、前記フランジと前記係止ブッシュとで前記防振グロメットを支持する請求項１に記載の防振支持具。

【請求項4】

前記ステム部は平行に配置された２つのステム片を備え、各ステム片の先端部にそれぞれステム係止爪が配設される請求項３に記載の防振支持具。

【請求項5】

前記係止ブッシュは軸穴回りに回転操作が可能であり、その回転位置の変化に応じて前記ステム係止爪を縮径させて当該係止ブッシュとの係止を解除させる係止解除カムを備える請求項３または４に記載の防振支持具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は電子機器のシャーシやパネル等の第１基板に、回路基板等の第２基板を防振支持するための防振支持具に関する。

【背景技術】

【0002】

電気機器のシャーシ等の第１基板に、電子回路を構成する回路基板等の第２基板を支持するための支持具として、第１基板又は第２基板に生じる振動が相手方の第２基板又は第１基板に伝わらないようにした防振機能を有する支持具が提案されている。この種の防振支持具として、第１基板と第２基板との間に防振ゴムを介装し、この防振ゴムを挿通させたボルト・ナットにより第１基板と第２基板とを締結する防振支持具が提案されている。しかし、この防振支持具はボルトとナットを螺合させるための作業が面倒であり、作業性が低いという課題がある。また、ボルトは第１基板と第２基板に直接的に連結されているため、一方の基板の振動がボルトを介して他方の基板に伝達してしまい、防振効果が低下するという課題もある。

【0003】

一方、特許文献１にはボルト・ナットを不要にした防振クリップが提案されている。この防振クリップはピン部材と弾性部材からなるグロメットとで構成されており、例えば、グロメットを第２基板の穴に嵌合するとともに、このグロメットにピン部材を挿通させ、ピン部材に設けた係止フックを第１基板に設けた穴に係合させる構成である。この防振クリップによれば、第１基板に対する取付作業は、単にピン部材の係止フックを第１基板の穴に係止させる作業で済むため作業性が改善される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第４３９５４２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の防振クリップは、作業性を改善する上では有効であるが、ピン部材自体は防振機能を有していない点においてボルト・ナットを用いた防振構造と同じである。そのため、第１基板の振動はそのままピン部材に伝達され、グロメットにおける防振機能が低い場合には、ピン部材に伝達された振動は第２基板に伝達され、防振クリップ全体としての防振効果が十分に得られないという課題がある。反対に第２基板の振動がピン部材に伝達されたときには、当該ピン部材から第１基板に伝達され、防振効果が得られ難くなる。

【0006】

本発明の目的は、第１基板と第２基板との間の防振効果を高めることが可能な防振支持具を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の防振支持具は、第１基板に支持されるスナップステムと、第２基板に取り付けられるとともにスナップステムに支持される防振グロメットと、スナップステムに取り付けられて防振グロメットがスナップステムから脱落することを防止する係止ブッシュとを備える。スナップステムは、スナップステムの基端側に設けられて第１基板の支持穴に弾性支持されるスナップ部と、防振グロメット及び係止ブッシュが挿通支持されるとともに、係止ブッシュをスナップステムに係止するステム部を備える。

【0008】

本発明の好ましい形態は、スナップ部は、第１基板に開口された支持穴を挿通されて当該支持穴に嵌合されるスナップ係止爪と、スナップ係止爪と協働して第１基板を板厚方向に挟持する弾接片を備え、これらスナップ係止爪と弾接片とでスナップステムを第１基板に立設状態に支持する構成である。

【0009】

本発明のさらに好ましい形態は、防振グロメット及び係止ブッシュはそれぞれステム部の先端側から挿通される中心穴を有する筒状部材として構成され、防振グロメット及び係止ブッシュの順でステム部に挿通される。ステム部は基端側に設けられて防振グロメットを支承するフランジと、先端側に設けられて拡径されたときに係止ブッシュの中心穴の内縁に係止されるステム係止爪を備えており、フランジと係止ブッシュとで防振グロメットを支持する構成である。

【0010】

また、本発明は次の形態とすることが好ましい。例えば、ステム部は平行に配置された２つのステム片を備え、各ステム片の先端部にそれぞれステム係止爪が配設される。あるいは、係止ブッシュは軸穴回りに回転操作が可能であり、その回転位置の変化に応じてステム係止爪を縮径させて当該係止ブッシュの係止を解除させる係止解除カムを備える。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、スナップステムは、スナップ部により第１基板に弾性支持されるので、この弾性により第１基板とスナップステムとの間での振動伝達を防止することができ、第１基板と第２基板との間の防振効果が高められる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施形態１の防振支持具を組み立てた状態の、（ａ）斜視図、（ｂ）正面図。

【図2】実施形態１の防振支持具の部分分解斜視図。

【図3】実施形態１の防振支持具の、（ａ）正面図、（ｂ）右側面図、（ｃ）上面図、（ｄ）下面図。

【図4】実施形態１の防振支持具の組み立て工程を示す一部を破断した正面図。

【図5】実施形態２の防振支持具のスナップステムの斜視図。

【図6】実施形態２の防振支持具の、（ａ）正面図、（ｂ）右側面図。

【図7】実施形態２の防振支持具の組み立て工程を示す一部を破断した正面図。

【図8】係止ブッシュの変形例の斜視図。

【図9】変形例の係止ブッシュの、（ａ）係止状態の斜視図、（ｂ）係止解除状態の斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0013】

（実施形態１）
次に本発明の実施形態を説明する。図１は実施形態１の防振支持具を組み立てた状態を示しており、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図である。また、図２はその部分分解斜視図である。実施形態１では、本発明の第１基板に相当する電子機器等のシャーシＢ１に、本発明の第２基板に相当する回路基板Ｂ２が防振支持される例を示している。シャーシＢ１と回路基板Ｂ２にはそれぞれ所要の径寸法の支持穴Ｈ１，Ｈ２が開口されており、防振支持具１はこれらの支持穴Ｈ１，Ｈ２を利用して回路基板Ｂ２をシャーシＢ１に防振支持する構成とされている。シャーシＢ１の支持穴Ｈ１は円形穴として開口されているが、回路基板Ｂ２の支持穴Ｈ２は縁部から切り欠かれた切欠き溝Ｃに連なる円形穴として開口されている。

【0014】

実施形態１の防振支持具１は、シャーシＢ１の支持穴Ｈ１に固定されるスナップステム２と、回路基板Ｂ２の支持穴Ｈ２に嵌装されてスナップステム２に支持される円筒状をした防振グロメット３と、スナップステム２に係止されて防振ゴム３をスナップステム２に係止する係止ブッシュ４を備えている。なお、以降の説明において、上下方向は図１を基準にしており、図１に表れているシャーシＢ１の上方に向けられている表面側が上側になる。

【0015】

防振グロメット３は、ここでは防振ゴムとして構成されている。この防振ゴム３は、軸穴３１を有する概ね円筒状に形成されており、少なくとも筒軸方向に弾性変形が可能とされている。軸穴３１の内径寸法は、スナップステム２の後述するステム係止爪５４の外径寸法よりも幾分大きくされている。防振ゴム３の外周面には筒軸方向の中央位置に環状の凹溝３２が形成されており、この環状溝３２を回路基板Ｂ２に設けられた切欠き溝Ｃを通して支持穴Ｈ２に嵌入させることにより、防振ゴム３はその筒軸方向の両端部がそれぞれ回路基板Ｂ２の表面側と裏面側に突出された状態で回路基板Ｂ２に取り付けられる。また、この実施形態１では、防振ゴム３の互いに反対方向に向けられた両端面にそれぞれ複数の半球状の凸部３３が一体に形成されている。この凸部３３は必ずしも設けられていなくてもよく、あるいは、凸部３３は半径方向に延びる放射状をした複数の凸条で構成されてもよい。

【0016】

係止ブッシュ４は底面部４５を有する所定の厚さの円環部４１を有しており、この底面部４５には中心穴４２が開口されている。また、この中心穴４２を囲むようにして環軸方向に所要の長さで突出された円筒状のスリーブ４３が一体に形成されている。このスリーブ４３の長さは前記した防振ゴム３の筒軸方向の寸法よりも短く、またスリーブ４３の外径寸法は防振ゴム３の軸穴３１の内径寸法にほぼ等しくされている。

【0017】

スナップステム２は、図３（ａ）～（ｄ）に正面図、右側面図、上面図、下面図を示すように、幾分の弾性を有する樹脂の一体成形により形成されており、略真直な柱状をしたステム部５と、このステム部５の下端部に一体に構成されたスナップ部６を備えている。このスナップステム２は、スナップ部６がシャーシＢ１の支持穴Ｈ１に嵌合されることによりシャーシＢ１の表面上に立設状態に固定される。また、このスナップステム２のステム部５には前記防振ゴム３が挿通され、さらに前記係止ブッシュ４が係止されることにより当該防振ゴム３を支持することが可能とされている。

【0018】

前記ステム部５は、径方向に放射状に突出された４つのリブ５２を有するステム５１と、このステム５１の下端部、すなわちスナップ部６との境界部に設けられた円板状をしたフランジ５３と、ステム５１の上端部に設けられた矢尻状をした一対のステム係止爪５４を備えている。フランジ５３からステム係止爪５４までの長さは、前記防振ゴム３の筒軸方向の長さよりも幾分長くされている。ステム５１の４つのリブ５２はそれぞれ径方向に突出したフィン状に形成されており、ステム５１の長さ方向に延長されている。これら４つのリブ５２の下端部の径位置は上端部よりも大径位置にあり、この大径位置を結ぶ仮想円の径寸法は防振ゴム３の軸穴３１の内径寸法にほぼ等しい寸法に設定されている。

【0019】

一対のステム係止爪５４は先端から下方に向けて徐々に径寸法が拡大する矢尻状に形成されており、径方向に弾性変形が可能とされている。これらステム係止爪５４の矢尻先端の径寸法は前記した係止ブッシュ４の中心穴４２の内径寸法よりも幾分大径に形成されるとともに、それぞれには径方向の段部５５が形成されており、この段部５５における径寸法は係止ブッシュ４の中心穴４２の内径寸法にほぼ等しい寸法とされている。また、この段部５５とフランジ５３との間の長さ寸法は防振ゴム３の筒軸方向の両端面間の長さ寸法に係止ブッシュ４の底面部４５の厚み寸法を加えた長さにほぼ等しく設計されている。

【0020】

前記スナップ部６は、フランジ５３の下面から下方に向けて突出されたポスト６１と、このポスト６１の下端に下向きの矢尻状に形成された一対のスナップ係止爪６２を備えている。このスナップ係止爪６２の構成は前記したステム係止爪５４とほぼ同様の構成であるが、スナップ係止爪６２の矢尻先端の径寸法はシャーシＢ１の支持穴Ｈ１の内径寸法よりも幾分大径に形成され、各スナップ係止爪６２に形成されている径方向の段部６３における径寸法はシャーシＢ１の支持穴Ｈ１の径寸法にほぼ等しい寸法とされている。

【0021】

また、各スナップ係止爪６２の矢尻先端には連結部６４を介してそれぞれ対をなす弾接片６５と解除片６６が連結形成されている。各弾接片６５は連結部６４から互いに水平方向の反対方向に延長されるとともに各先端は連結部６４よりも幾分下方に傾斜された構成とされている。各解除片６６は連結部６４から上方に向けて外側に膨らんだ弧を描くようにして延長され、各先端がフランジ５３の下面に沿うようにしてポスト６１の側面に近接配置された構成とされている。これら解除片６６は作業者が指で摘むことによりポスト６１側に向けて弾性変形され、この弾性変形に伴って一対のスナップ係止爪６２を互いに近接する方向、すなわちスナップ係止爪６２の外形寸法を縮小する方向に弾性変形することが可能とされている。

【0022】

以上の構成の実施形態１の防振支持具１で回路基板Ｂ２をシャーシＢ１に防振支持する工程を図４に示す。図４は一部を破断した正面図である。先ず、図４（ａ）のように、スナップステム２のスナップ部６をシャーシＢ１の上方から支持穴Ｈ１に嵌合させる。すなわち、スナップ部６のスナップ係止爪６２を支持穴Ｈ１に嵌入すると、スナップ係止爪６２は縮径されながら弾性変形されて支持穴Ｈ１を挿通され、挿通後に弾性復帰して拡径されてシャーシＢ１の下面側から支持穴Ｈ１の内縁部に係止される。このとき、弾接片６５は板厚方向に弾性変形されてシャーシＢ１の上面に弾接される。これにより、スナップ係止爪６２と弾接片６５が協働してシャーシＢ１を板厚方向に挟持し、スナップステム２はシャーシＢ１の上面に立設した状態でかつステム２１の長さ方向に弾性移動可能な状態に固定支持される。

【0023】

一方、防振ゴム３は、予め回路基板Ｂ２に設けられている支持穴Ｈ２に嵌合支持される。ここでは、支持穴Ｈ２は切欠き溝Ｃにより回路基板Ｂ１の縁部から切り欠かれているので、防振ゴム３は弾性変形されながら切欠き溝Ｃを通して支持穴Ｈ２に嵌合され、支持される。そして、このようにして回路基板Ｂ２に支持された防振ゴム３をスナップステム２の上端側から挿通させる。回路基板Ｂ２は防振ゴム３を嵌合させた状態でシャーシＢ１の上面側から組み付けられることになるが、スナップステム２はシャーシＢ１の上面に立設されており、このスナップステム２は防振ゴム３の中心穴３１を通して視認することができるので、防振ゴム３の中心穴３１をスナップステム２に対して位置合わせすることにより、容易に防振ゴム３ないし回路基板Ｂ２の取り付けが実現できる。

【0024】

スナップステム２に回路基板Ｂ２を取り付けると、防振ゴム３はフランジ５３により下支えされた状態でステム５１に挿通支持される。この支持された状態ではステム５１の上端のステム係止爪５４は防振ゴム３の上端側に突出状態とされる。また、ステム５１の４つのリブ５２の外縁が防振ゴム３の軸穴３１の内周面に当接されるので、ステム５１に対する防振ゴム３の径方向のガタが防止される。したがって、シャーシＢ１に対する防振ゴム３ないし回路基板Ｂ２の平面方向の位置決めが行われる。

【0025】

しかる上で、図４（ｂ）のように、防振ゴム３の上側から係止ブッシュ４を装着する。係止ブッシュ４のスリーブ４３はステム５１の外周と防振ゴム３の軸穴３１との隙間に内挿される。この内挿時には、ステム５１のステム係止爪５４は弾性変形により縮径されて径ブッシュ４のスリーブ４３内を挿通され、係止ブッシュ４の中心穴４２を挿通された後に弾性復帰して拡径される。これにより、ステム係止爪５４の段部５５は係止ブッシュ４の底面部４５の中心穴４２の内縁に係合され、係止ブッシュ４はステム５１に係止される。したがって、防振ゴム３はフランジ５３と係止ブッシュ４との間に挟持され、係止ブッシュ４によりステム５１、すなわちスナップステム２からの脱落が防止される。

【0026】

このようにして回路基板Ｂ２は防振ゴム３及びスナップステム２を介してシャーシＢ１に支持される。したがって、シャーシＢ１に生じる振動は防振ゴム３により吸収され、回路基板Ｂ２への伝達が防止される。あるいは、回路基板Ｂ２に生じる振動は防振ゴムにより吸収され、シャーシＢ１への伝達が防止される。また、この実施形態１においては、防振ゴム３の両端部に複数の凸部３３が形成されているので、スナップステム２の長さ寸法、特に、フランジ５３とステム係止爪５５間の長さ寸法と、防振ゴム３の筒軸方向の長さ寸法とに幾分の寸法差が生じていても、この寸法差は凸部３３での弾性変形によって吸収され、両者の寸法差によるガタが防止される。

【0027】

防振ゴム３で吸収されない振動が生じたときには、防振ゴム３を支持しているスナップステム２のスナップ部６において吸収される。すなわち、このスナップ部６には弾性変形が可能な弾接片６５と解除片６６が設けられているので、防振ゴム３で吸収されない振動は、弾接片６５が板厚方向に弾性変形されることにより吸収され、さらには解除片６６の湾曲形状が弾性変形されることにより吸収される。これにより、防振ゴム３による振動の吸収作用に加えてスナップ部６における振動の吸収作用が加えられることになり、全体としての防振効果が高められる。

【0028】

第１基板Ｂ１と第２基板Ｂ１との組み付け工程は、以上とは逆の工程であってもよい。すなわち、第２基板Ｂ２に取り付けた防振ゴム３を先ずスナップステム２のステム部５に挿通させ、さらに係止ブッシュ４をステム部５に係止することにより防振ゴム３を介して第２基板Ｂ２をスナップステム２に支持させる。しかる上で、スナップステム２のスナップ部５を第１基板Ｂ１の支持穴Ｈ１に内挿して、スナップステム２を第１基板Ｂ１に支持させることにより、第２基板Ｂ２を第１基板Ｂ１に支持させる。この工程によれば、スナップステム２、防振ゴム３、係止ブッシュ４及び第２基板Ｂ２をサブアッセンブリしておけば、自動機等によりスナップステム２のスナップ部６を第１基板Ｂ１の支持穴Ｈ１に内挿し、第２基板Ｂ２を第１基Ｂ１に対して防振支持させることが可能であり、作業性が改善される。

【0029】

なお、この防振構造をリユースのために分解するときには、プライヤー等の治具でステム係止爪５４を摘んで縮径させることにより、係止ブッシュ４をスナップステム２から取り出し、さらに防振ゴム３をスナップステム２から引き出すことにより回路基板Ｂ２を取り外すことができる。また、スナップ部６の解除片６６を両側から摘むと、連結部６３を介してスナップ係止爪６２が縮径されるので、スナップ部６をシャーシＢ１の支持穴Ｈ１から抜き出すことができ、スナップステム２をシャーシＢ１から取り外すことができる。

【0030】

（実施形態２）
図５は実施形態２の防振支持具におけるスナップステム２Ａの斜視図である。また、図６はこのスナップステム２Ａの、（ａ）正面図と（ｂ）右側面図である。この実施形態２では、スナップステム２Ａの構成が実施形態１とは相違しており、その他の構成、特に図５と図６には表れていない防振ゴム３と係止ブッシュ４は一部を除いて実施形態１と同じであるので等価な部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

【0031】

実施形態２におけるスナップステム２Ａは、ステム部５が細片状をした一対の（２つの）ステム片５６で構成されており、両ステム片５６はフランジ５３の上面から所要の対向間隔を持って平行に延長配置されている。各ステム片５６の上端部はそれぞれ操作片部５７として構成されるとともに、これら操作片部５７の下部位置には外側に向けてフック状をしたステム係止爪５４が突出形成されている。また、各ステム片５６の下端部と、これらステム片５６の下端部で挟まれる位置の両側にはそれぞれ凸部５８が形成されている。これら４つの凸部５８は、実施形態１におけるリブ５２と等価であり、これら凸部５８の外縁を結んで構成される仮想円の直径は、防振ゴム３の軸穴３１の内径寸法に略等しくされている。

【0032】

実施形態２では対向配置されている一対のステム片５６の対向方向の外形寸法が実施形態１のステム５１の外形寸法よりも大きくされているので、これに対応して防振ゴム３の軸穴３１と係止ブッシュ４の中心穴４２のそれぞれの内径寸法は実施形態１よりも大径にされている。

【0033】

実施形態２の防振支持具で回路基板を防振支持する工程はほぼ実施形態１と同様であり、図７に一部を破断した正面図を示す。図７（ａ）のように、スナップステム２Ａのスナップ部６がシャーシＢ１の支持穴Ｈ１に嵌合されることにより、スナップステム２ＡはシャーシＢ１の上面に立設される。防振ゴム３はスナップステム２Ａのステム部５に挿通されてフランジ５３上に支持される。その上で、係止ブッシュ４がステム部５に挿通される。係止ブッシュ４が挿通されるときには、一対のステム片５６が互いに接近する方向に弾性変形される。

【0034】

そして、図７（ｂ）のように、各ステム片５６のステム係止爪５４が係止ブッシュ４の中心穴４２を挿通され、ステム係止爪５４が中心穴４２の縁部に係止されることにより係止ブッシュ４がステム片５６に係止され、防振ゴム３がステム部５に支持される。これにより、実施形態１と同様に回路基板Ｂ２がシャーシＢ１に防振支持される。この支持に際して、ステム部の４つの凸部５８の外縁が防振ゴム３の軸穴３１の内周面に当接され、スナップステム２Ａに対する防振ゴム３の径方向のガタが防止されることは実施形態１と同様である。

【0035】

実施形態２においては、スナップステム２Ａに係止ブッシュ４が係止される構成が実施形態１と相違するが、防振ゴム３による防振効果、並びにスナップステム２Ａのスナップ部６における防振効果については実施形態１と同じである。すなわち、防振ゴム３による防振効果と、スナップ部６での弾性変形による防振効果が得られる。また、回路基板Ｂ２及び防振ゴム３をシャーシＢ１に取り付ける際には、スナップステム２ＡはシャーシＢ１の上面に立設されているので、防振ゴム３の中心穴３１を通してスナップステム２Ａを視認しながら位置合わせすることにより、容易に回路基板Ｂ２の取り付けが実現できることも実施形態１と同じである。

【0036】

この防振構造をリユースのために分解するときには、実施形態２では一対のステム片５６の上端部が操作片部５７として構成されているので、これらの操作片部５７を作業者が指で摘んでステム片５６の対向幅を縮幅させることによりステム係止爪５４による係止ブッシュ４の係止を解除することができる。したがって、治具や工具を用いることなく係止ブッシュ４ないし防振ゴム３をスナップステム２Ａから取り出すことができる。一対のステム片５６は細片状であるので縮幅させるための力は少なくて済み、取り出し作業は極めて容易になる。

【0037】

この実施形態２においても、第１基板Ｂ１と第２基板Ｂ２との組み付けに際しては、第２基板Ｂ２に取り付けた防振ゴム３を先にスナップステム２Ａのステム部５に挿通させ、係止ブッシュ４をステム部５に係止して第２基板Ｂ２をスナップステム２Ａに支持させる。その上で、スナップステム２Ａのスナップ部６を第１基板Ｂ１の支持穴Ｈ１に内挿して、スナップステム２Ａを第１基板Ｂ１に支持させるようにしてもよい。このようによれば、実施形態１と同様に、自動機等による組み付けが可能であり、作業性が改善される。

【0038】

ここで、実施形態１，２における係止ブッシュ４は、図８に示すように、係止解除カム４４を備える係止ブッシュ４Ａとして構成されてもよい。この例では、係止ブッシュ４Ａの底面部４５の上面に、中心穴４２を径方向に挟んで一対の係止解除カム４４が立設されている。各係止解除カム４４の内周面は、周方向に沿って径方向の面位置が徐々に変化される螺旋状の曲面で形成されており、周方向の一端部は中心穴４２の内縁に沿う面位置とされ、ここから図８の反時計方向の他端部に向けて徐々に面位置が外径方向に変位される構成とされている。

【0039】

この係止ブッシュ４Ａによれば、図９（ａ）のように、係止解除カム４４がステム係止爪５４に干渉しないように係止ブッシュ４Ａの回転位置を設定すれば、係止ブッシュ４Ａをスナップステム２に挿通させたときに、ステム係止爪５４を拡径させて係止ブッシュ４Ａに係止させることができる。一方、係止ブッシュ４Ａを取り外す際には、図９（ｂ）のように、係止ブッシュ４Ａを細線矢印のように所要角度だけ反時計方向に回転させると、係止解除カム４４の内周面がステム係止爪５４に当接されてステム係止爪５４を強制的に縮径させ、係止ブッシュ４Ａとの係止を解除することができる。したがって、治具や工具を用いることなく係止ブッシュ４Ａを太線矢印のように係止ブッシュ４Ａ及び防振ゴム３を取り外すことができる。

【0040】

本発明の防振支持具において、図示は省略するが、スナップステム２，２Ａのスナップ部６は、解除片６６を備えていないスナップ構造としてもよい。すなわち、スナップ係止片６２と弾接片６５を備えるスナップ部として構成されてもよい。この場合においても弾接片６５での弾性変形により防振効果を得ることができる。解除片６６を備えないことによりスナップ部の高さ寸法を低減することができる。

【0041】

本発明の実施形態においては、スナップステム２，２Ａのステム部５とスナップ部６との境界位置にフランジ５３を備え、このフランジ５３で防振ゴム３の一方の端面を支承している。これにより、特許文献１のように防振グロメットが直接第１基板に接することはなく、防振ゴム３と第１基板Ｂ１との間に任意のスペース（間隔寸法）を確保することができる。したがって、フランジ５３の位置を任意に設定することにより、第１基板Ｂ１と第２基板Ｂ２とを任意の間隔寸法で支持するスペーサとして有効利用できる。

【0042】

本発明は、一方の基板から他方の基板への振動の伝達を防止する防止構造を構成するために用いられる防止支持具であれば、本発明における第１基板と第２基板は、実施形態に記載のシャーシと回路基板に限られるものではない。すなわち、実施形態では第１基板から第２基板への振動の伝達を防止する例について説明したが、第２基板から第１基板への振動の伝達を防止する構成であってもよい。また、本発明における第１基板と第２基板は必ずしも全体が基板として構成されているものに限られるものではなく、特に、第２基板は各種電子部品、例えば振動を発生するスピーカやモータ等の一部に設けられている板状部位で構成されるものであってもよい。また、防振グロメットは実施形態に記載の防振ゴムに限られるものではなく、防振効果のある柔軟な素材で構成されていればよい。

【符号の説明】

【0043】

１，１Ａ 防振支持具
２，２Ａ スナップステム
３ 防振ゴム（防振グロメット）
４，４Ａ 係止ブッシュ
５ ステム部
６ スナップ部
３１ 軸穴
３３ 凸部
４２ 中心穴
４３ スリーブ
４４ 係止解除カム
５１ ステム
５２ リブ
５３ フランジ
５４ ステム係止爪
５６ ステム片
５７ 操作片部
５８ 凸部
６２ スナップ係止爪
６５ 弾接片
６６ 解除片
Ｂ１ シャーシ（第１基板）
Ｂ２ 回路基板（第２基板）
Ｈ１，Ｈ２ 支持穴

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】