特開 2024-93247 半導体レーザ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024093247

(43)【公開日】2024-07-09

(54)【発明の名称】半導体レーザ装置

(51)【国際特許分類】

   H01S 5/02253 20210101AFI20240702BHJP

【ＦＩ】

H01S5/02253

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022209495

(22)【出願日】2022-12-27

(71)【出願人】

【識別番号】000236436

【氏名又は名称】浜松ホトニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100140442

【弁理士】

【氏名又は名称】柴山 健一

(72)【発明者】

【氏名】前田 純也

(72)【発明者】

【氏名】亀井 雅史

【テーマコード（参考）】

5F173

【Ｆターム（参考）】

5F173MC13

5F173MC15

5F173MD65

5F173ME64

5F173ME75

5F173ME85

5F173MF39

(57)【要約】

【課題】半導体レーザ素子に対するレンズの軸ずれを抑制することができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置は、サブマウント３と、サブマウント３上に配置された半導体レーザ素子と、Ｚ方向におけるレーザ光の広がり角を調整するレンズ５と、サブマウント３に対してレンズ５を支持している第１支持体６と、レンズ５と第１支持体６とを接合している第１接合部材８と、を備える。第１支持体６は、第１表面６１及び第２表面６２に開口している第１開口部６４を有する。第１開口部６４における第１表面６１側の内側開口６４ａの少なくとも一部は、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第１端面５３ａと重なっている。第１接合部材８は、第１端面５３ａと内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａの少なくとも一部、及び第１開口部６４内の領域Ｒ１２の少なくとも一部に、連続して配置されている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基台と、
前記基台上に配置されており、レーザ光を出射する少なくとも一つの発光点を有する半導体レーザ素子と、
第１方向において前記少なくとも一つの発光点と向かい合っている光入射面、前記第１方向において前記光入射面とは反対側に位置している光出射面、前記第１方向に垂直な第２方向において一方の側に位置している第１端面、及び前記第２方向において他方の側に位置している第２端面を有し、前記第１方向及び前記第２方向の両方向に垂直な第３方向における前記レーザ光の広がり角を調整するレンズと、
前記第２方向において前記第１端面側に位置している第１表面、及び前記第２方向において前記第１端面とは反対側に位置している第２表面を有し、前記基台に対して前記レンズを支持している第１支持体と、
前記レンズと前記第１支持体とを接合している第１接合部材と、を備え、
前記第１支持体は、前記第１表面及び前記第２表面に開口している第１開口部を有し、
前記第１開口部における前記第１表面側の内側開口の少なくとも一部は、前記第２方向から見た場合に前記第１端面と重なっており、
前記第１接合部材は、前記第１端面と前記第１開口部の前記内側開口との間の領域の少なくとも一部、及び前記第１開口部内の領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、半導体レーザ装置。

【請求項2】

前記第１接合部材は、前記第１端面と前記第１表面との間の領域の少なくとも一部、前記第１端面と前記第１開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部、及び前記第１開口部内の前記領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項3】

前記第１開口部は、前記第１表面及び前記第２表面に開口している貫通孔である、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項4】

前記第１開口部は、前記第１表面及び前記第２表面に開口しており且つ前記第１表面と前記第２表面とを結んでいる第３表面に開口している切欠きである、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項5】

前記切欠きは、前記第３表面のうち、前記第２方向から見た場合に前記第１方向において前記半導体レーザ素子とは反対側に位置している領域に開口している、請求項４に記載の半導体レーザ装置。

【請求項6】

前記切欠きは、前記第３表面のうち、前記第２方向から見た場合に前記第３方向において一方の側に位置している領域に開口している、請求項４に記載の半導体レーザ装置。

【請求項7】

前記第１接合部材は、前記第１開口部における前記第２表面側の外側開口に至っている、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項8】

前記第１接合部材は、前記第１端面と前記第１開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部、前記第１開口部内の前記領域の少なくとも一部、及び前記第２表面上の領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項9】

前記第１接合部材において、前記第１端面と前記第１開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部に配置された部分は、前記第２表面上の前記領域の少なくとも一部に配置された部分よりも薄い、請求項８に記載の半導体レーザ装置。

【請求項10】

前記第１開口部の前記内側開口の全部は、前記第２方向から見た場合に前記第１端面と重なっている、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項11】

前記第１支持体は、光透過性を有する、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項12】

前記第２方向における前記第１支持体の厚さは、２ｍｍ以下である、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項13】

前記光出射面の少なくとも一部は、前記第２方向から見た場合に前記第１支持体からずれている、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項14】

前記第１方向における前記第１開口部の前記内側開口の幅は、前記第３方向における前記第１開口部の前記内側開口の幅以上である、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項15】

前記基台と、前記基台と別体に形成された前記第１支持体とを接合している第２接合部材を更に備え、
前記第１支持体は、前記第１表面及び前記第２表面に開口している第２開口部を有し、
前記第２開口部における前記第１表面側の内側開口の少なくとも一部は、前記第２方向から見た場合に前記基台の側面と重なっており、
前記第２接合部材は、前記側面と前記第２開口部の前記内側開口との間の領域の少なくとも一部、及び前記第２開口部内の領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項16】

前記第２接合部材は、前記側面と前記第１表面との間の領域の少なくとも一部、前記側面と前記第２開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部、及び前記第２開口部内の前記領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、請求項１５に記載の半導体レーザ装置。

【請求項17】

前記第１表面において、前記第２方向から見た場合に前記側面と重なっている領域の面積は、前記第２方向から見た場合に前記第１端面と重なっている領域の面積よりも大きく、
前記第２開口部の前記内側開口の面積は、前記第１開口部の前記内側開口の面積よりも大きい、請求項１５に記載の半導体レーザ装置。

【請求項18】

前記第２方向において前記第２端面側に位置している第４表面、及び前記第２方向において前記第２端面とは反対側に位置している第５表面を有し、前記基台に対して前記レンズを支持している第２支持体と、
前記レンズと前記第２支持体とを接合している第３接合部材と、を更に備え、
前記第２支持体は、前記第４表面及び前記第５表面に開口している第３開口部を有し、
前記第３開口部における前記第４表面側の内側開口の少なくとも一部は、前記第２方向から見た場合に前記第２端面と重なっており、
前記第３接合部材は、前記第２端面と前記第３開口部の前記内側開口との間の領域の少なくとも一部、及び前記第３開口部内の領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【請求項19】

前記第３接合部材は、前記第２端面と前記第４表面との間の領域の少なくとも一部、前記第２端面と前記第３開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部、及び前記第３開口部内の前記領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、請求項１８に記載の半導体レーザ装置。

【請求項20】

前記半導体レーザ素子は、前記第２方向に並んでいる複数の発光点を有し、
前記レンズは、前記第２方向に延在しており、
前記光入射面は、前記第１方向において前記複数の発光点と向かい合っている、請求項１に記載の半導体レーザ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体レーザ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

基台と、基台上に配置された半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子と向かい合っているレンズと、基台に対してレンズを支持している支持体と、レンズと支持体とを接合している接合部材と、を備える半導体レーザ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１７０８８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述したような半導体レーザ装置では、接合部材のうちレンズの端面と支持体の支持面との間の領域に配置された部分が厚いと、当該部分の変形（例えば、膨潤、熱膨張及び熱収縮）に起因して半導体レーザ素子に対するレンズの軸ずれが大きくなるおそれがある。一方で、接合部材のうちレンズの端面と支持体の支持面との間の領域に配置された部分が薄いと、その分だけ、周囲への接合部材のはみ出し量が多くなり、接合部材のはみ出し部分の変形に起因して半導体レーザ素子に対するレンズの軸ずれが大きくなるおそれがある。

【0005】

本発明は、半導体レーザ素子に対するレンズの軸ずれを抑制することができる半導体レーザ装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の半導体レーザ装置は、［１］「基台と、前記基台上に配置されており、レーザ光を出射する少なくとも一つの発光点を有する半導体レーザ素子と、第１方向において前記少なくとも一つの発光点と向かい合っている光入射面、前記第１方向において前記光入射面とは反対側に位置している光出射面、前記第１方向に垂直な第２方向において一方の側に位置している第１端面、及び前記第２方向において他方の側に位置している第２端面を有し、前記第１方向及び前記第２方向の両方向に垂直な第３方向における前記レーザ光の広がり角を調整するレンズと、前記第２方向において前記第１端面側に位置している第１表面、及び前記第２方向において前記第１端面とは反対側に位置している第２表面を有し、前記基台に対して前記レンズを支持している第１支持体と、前記レンズと前記第１支持体とを接合している第１接合部材と、を備え、前記第１支持体は、前記第１表面及び前記第２表面に開口している第１開口部を有し、前記第１開口部における前記第１表面側の内側開口の少なくとも一部は、前記第２方向から見た場合に前記第１端面と重なっており、前記第１接合部材は、前記第１端面と前記第１開口部の前記内側開口との間の領域の少なくとも一部、及び前記第１開口部内の領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、半導体レーザ装置」である。

【0007】

上記［１］に記載の半導体レーザ装置では、基台に対してレンズを支持している第１支持体が、第１表面及び第２表面に開口している第１開口部を有しており、第１開口部における第１表面側の内側開口の少なくとも一部が、第２方向から見た場合にレンズの第１端面と重なっている。その状態で、レンズの第１端面と第１開口部の内側開口との間の領域の少なくとも一部、及び第１支持体の第１開口部内の領域の少なくとも一部に、第１接合部材が連続して配置されている。これにより、レンズの第１端面と第１開口部の内側開口との間の領域から周囲への第１接合部材のはみ出しを抑制しつつ、第１接合部材のうちレンズの第１端面と第１開口部の内側開口との間の領域に配置された部分を薄くすることができる。したがって、第１接合部材の変形に起因するレンズの軸ずれが抑制される。しかも、第１接合部材のうち第１支持体の第１開口部内の領域に配置された部分が芯として機能するため、レンズと第１支持体との接合強度が向上すると共に、第２方向に垂直な方向へのレンズの軸ずれが抑制される。以上により、上記［１］に記載の半導体レーザ装置によれば、半導体レーザ素子に対するレンズの軸ずれを抑制することができる。

【0008】

本発明の半導体レーザ装置は、［２］「前記第１接合部材は、前記第１端面と前記第１表面との間の領域の少なくとも一部、前記第１端面と前記第１開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部、及び前記第１開口部内の前記領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、上記［１］に記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［２］に記載の半導体レーザ装置によれば、第２方向に垂直な方向へのレンズの軸ずれを抑制しつつ、レンズと第１支持体との接合強度をより一層向上させることができる。

【0009】

本発明の半導体レーザ装置は、［３］「前記第１開口部は、前記第１表面及び前記第２表面に開口している貫通孔である、上記［１］又は［２］に記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［３］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材が貫通孔内の領域に留まりやすくなるため、レンズと第１支持体との接合強度を向上させることができる。

【0010】

本発明の半導体レーザ装置は、［４］「前記第１開口部は、前記第１表面及び前記第２表面に開口しており且つ前記第１表面と前記第２表面とを結んでいる第３表面に開口している切欠きである、上記［１］又は［２］に記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［４］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材がレンズの第１端面と第１開口部の内側開口との間の領域から切欠き側に逃げやすくなるため、レンズの第１端面と第１開口部の内側開口との間の領域から周囲への第１接合部材のはみ出しを抑制することができる。

【0011】

本発明の半導体レーザ装置は、［５］「前記切欠きは、前記第３表面のうち、前記第２方向から見た場合に前記第１方向において前記半導体レーザ素子とは反対側に位置している領域に開口している、上記［４］に記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［５］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材のうち切欠き内の領域に配置された部分が変形したとしても、特に第３方向へのレンズの軸ずれが抑制されるため、第３方向におけるレーザ光の広がり角を調整するレンズを好適に機能させることができる。

【0012】

本発明の半導体レーザ装置は、［６］「前記切欠きは、前記第３表面のうち、前記第２方向から見た場合に前記第３方向において一方の側に位置している領域に開口している、上記［４］に記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［６］に記載の半導体レーザ装置によれば、切欠き内の領域から第１支持体の第３表面上の領域に第１接合部材がはみ出したとしても、レンズの光入射面及び光出射面に第１接合部材が付着するのを防止することができる。

【0013】

本発明の半導体レーザ装置は、［７］「前記第１接合部材は、前記第１開口部における前記第２表面側の外側開口に至っている、上記［１］～［６］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［７］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材のうち第１支持体の第１開口部内の領域に配置された部分が芯として機能するため、レンズと第１支持体との接合強度を向上させることができると共に、第２方向に垂直な方向へのレンズの軸ずれを抑制することができる。

【0014】

本発明の半導体レーザ装置は、［８］「前記第１接合部材は、前記第１端面と前記第１開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部、前記第１開口部内の前記領域の少なくとも一部、及び前記第２表面上の領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、上記［１］～［７］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［８］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材のうち第１支持体の第２表面上の領域に配置された部分がアンカー（ストッパ）として機能するため、レンズと第１支持体との接合強度を向上させることができると共に、第２方向に垂直な方向へのレンズの軸ずれを抑制することができる。

【0015】

本発明の半導体レーザ装置は、［９］「前記第１接合部材において、前記第１端面と前記第１開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部に配置された部分は、前記第２表面上の前記領域の少なくとも一部に配置された部分よりも薄い、上記［８］に記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［９］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材のうちレンズの第１端面と第１開口部の内側開口との間の領域に配置された部分の厚さにばらつきが生じにくくなるため、第１接合部材の変形に起因するレンズの軸ずれを抑制することができる。また、第１接合部材のうち第１支持体の第２表面上の領域に配置された部分がアンカーとして機能するため、レンズと第１支持体との接合強度を向上させることができると共に、第２方向に垂直な方向へのレンズの軸ずれを抑制することができる。

【0016】

本発明の半導体レーザ装置は、［１０］「前記第１開口部の前記内側開口の全部は、前記第２方向から見た場合に前記第１端面と重なっている、上記［１］～［９］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１０］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材がレンズの第１端面と第１開口部の内側開口との間の領域から第１開口部内の領域に逃げやすくなるため、レンズの第１端面と第１開口部の内側開口との間の領域から周囲への第１接合部材のはみ出しを抑制することができる。

【0017】

本発明の半導体レーザ装置は、［１１］「前記第１支持体は、光透過性を有する、上記［１］～［１０］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１１］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材のうちレンズの第１端面と第１開口部の内側開口との間の領域に配置された部分、及び第１接合部材のうち第１支持体の第１開口部内の領域に配置された部分の状態を確認することができる。

【0018】

本発明の半導体レーザ装置は、［１２］「前記第２方向における前記第１支持体の厚さは、２ｍｍ以下である、上記［１］～［１１］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１２］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材の量を減少させつつ、第１支持体の第１開口部内の領域に第１接合部材を確実に配置することができる。

【0019】

本発明の半導体レーザ装置は、［１３］「前記光出射面の少なくとも一部は、前記第２方向から見た場合に前記第１支持体からずれている、上記［１］～［１２］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１３］に記載の半導体レーザ装置によれば、レンズの光出射面に第１接合部材が付着するのを防止することができる。

【0020】

本発明の半導体レーザ装置は、［１４］「前記第１方向における前記第１開口部の前記内側開口の幅は、前記第３方向における前記第１開口部の前記内側開口の幅以上である、上記［１］～［１３］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１４］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１接合部材のうち第１開口部内の領域に配置された部分が変形したとしても、特に第３方向へのレンズの軸ずれが抑制されるため、第３方向におけるレーザ光の広がり角を調整するレンズを好適に機能させることができる。

【0021】

本発明の半導体レーザ装置は、［１５］「前記基台と、前記基台と別体に形成された前記第１支持体とを接合している第２接合部材を更に備え、前記第１支持体は、前記第１表面及び前記第２表面に開口している第２開口部を有し、前記第２開口部における前記第１表面側の内側開口の少なくとも一部は、前記第２方向から見た場合に前記基台の側面と重なっており、前記第２接合部材は、前記側面と前記第２開口部の前記内側開口との間の領域の少なくとも一部、及び前記第２開口部内の領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、上記［１］～［１４］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１５］に記載の半導体レーザ装置によれば、基台及び第１支持体のそれぞれの構造（例えば、形状、材料）をそれぞれに適したものとすることができる。また、第２接合部材が第１支持体の第２開口部内の領域に配置されているため、基台と第１支持体との接合強度を向上させることができる。

【0022】

本発明の半導体レーザ装置は、［１６］「前記第２接合部材は、前記側面と前記第１表面との間の領域の少なくとも一部、前記側面と前記第２開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部、及び前記第２開口部内の前記領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、上記［１５］に記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１６］に記載の半導体レーザ装置によれば、基台と第１支持体との接合強度をより一層向上させることができる。

【0023】

本発明の半導体レーザ装置は、［１７］「前記第１表面において、前記第２方向から見た場合に前記側面と重なっている領域の面積は、前記第２方向から見た場合に前記第１端面と重なっている領域の面積よりも大きく、前記第２開口部の前記内側開口の面積は、前記第１開口部の前記内側開口の面積よりも大きい、上記［１５］又は［１６］に記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１７］に記載の半導体レーザ装置によれば、第１支持体及びレンズの支持の安定性を向上させることができる。また、例えば、レンズと第１支持体とを接合した後に基台と第１支持体とを接合する場合において、半導体レーザ素子に対するレンズの調心のための第１支持体の移動を実施しやすくなるように第２接合部材の量を多くしても、第１支持体の第１表面のうち第２方向から見た場合に側面と重なっている領域から第２接合部材がはみ出すのを抑制することができる。

【0024】

本発明の半導体レーザ装置は、［１８］「前記第２方向において前記第２端面側に位置している第４表面、及び前記第２方向において前記第２端面とは反対側に位置している第５表面を有し、前記基台に対して前記レンズを支持している第２支持体と、前記レンズと前記第２支持体とを接合している第３接合部材と、を更に備え、前記第２支持体は、前記第４表面及び前記第５表面に開口している第３開口部を有し、前記第３開口部における前記第４表面側の内側開口の少なくとも一部は、前記第２方向から見た場合に前記第２端面と重なっており、前記第３接合部材は、前記第２端面と前記第３開口部の前記内側開口との間の領域の少なくとも一部、及び前記第３開口部内の領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、上記［１］～［１７］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１８］に記載の半導体レーザ装置によれば、レンズの支持の安定性をより一層向上させることができると共に、第２方向に垂直な方向へのレンズの軸ずれをより確実に抑制することができる。

【0025】

本発明の半導体レーザ装置は、［１９］「前記第３接合部材は、前記第２端面と前記第４表面との間の領域の少なくとも一部、前記第２端面と前記第３開口部の前記内側開口との間の前記領域の少なくとも一部、及び前記第３開口部内の前記領域の少なくとも一部に、連続して配置されている、上記［１８］に記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［１９］に記載の半導体レーザ装置によれば、第２方向に垂直な方向へのレンズの軸ずれを抑制しつつ、レンズと第２支持体との接合強度をより一層向上させることができる。

【0026】

本発明の半導体レーザ装置は、［２０］「前記半導体レーザ素子は、前記第２方向に並んでいる複数の発光点を有し、前記レンズは、前記第２方向に延在しており、前記光入射面は、前記第１方向において前記複数の発光点と向かい合っている、上記［１］～［１９］のいずれか一つに記載の半導体レーザ装置」であってもよい。当該［２０］に記載の半導体レーザ装置によれば、複数の発光点のそれぞれから出射されたレーザ光について、第３方向におけるレーザ光の広がり角がばらつくのを抑制することができる。

【発明の効果】

【0027】

本発明によれば、半導体レーザ素子に対するレンズの軸ずれを抑制することができる半導体レーザ装置を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】一実施形態の半導体レーザ装置の一部分の平面図である。

【図2】図１に示される半導体レーザ装置の一部分の側面図である。

【図3】図１に示される半導体レーザ素子の斜視図である。

【図4】図１に示される第１支持体の側面図である。

【図5】図４に示されるV－V線に沿っての第１支持体の断面図である。

【図6】図１に示される第２支持体の側面図である。

【図7】図６に示されるVII－VII線に沿っての第２支持体の断面図である。

【図8】変形例の第１支持体の側面図である。

【図9】変形例の第１支持体の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0030】

図１及び図２に示されるように、半導体レーザ装置１は、ヒートシンク２と、サブマウント（基台）３と、半導体レーザ素子４と、レンズ５と、第１支持体６と、第２支持体７と、を備えている。レンズ５と第１支持体６とは、第１接合部材８によって接合されている。サブマウント３と第１支持体６とは、第２接合部材９によって接合されている。レンズ５と第２支持体７とは、第３接合部材１１によって接合されている。サブマウント３と第２支持体７とは、第４接合部材１２によって接合されている。第１接合部材８、第２接合部材９、第３接合部材１１及び第４接合部材１２は、例えば、光硬化性樹脂である。光硬化性樹脂としては、紫外線硬化樹脂、可視光硬化性樹脂等を用いることができる。なお、第１接合部材８、第２接合部材９、第３接合部材１１及び第４接合部材１２は、熱硬化性樹脂であってもよい。

【0031】

図３に示されるように、半導体レーザ素子４は、半導体積層体４１と、陽極及び陰極（図示省略）と、を含んでいる。半導体積層体４１は、例えば、化合物半導体からなる複数の層（活性層、及びその両側のクラッド層等）が積層されることにより、Ｚ方向を厚さ方向とし且つＸ方向を短辺方向とし且つＹ方向を長辺方向とする矩形板状に形成されている。化合物半導体は、例えば、ＧａＡｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、又はこれらのいずれかとＩｎとの混晶である。半導体レーザ素子４は、レーザ光を出射する複数の発光点４ａを有している。複数の発光点４ａは、Ｘ方向に垂直な半導体積層体４１の光出射面４１ａにおいて、Ｙ方向に一列に並んでいる。一例として、Ｚ方向における半導体レーザ素子４の厚さは０．１５ｍｍ程度であり、Ｘ方向における半導体レーザ素子４の幅は２ｍｍ程度であり、Ｙ方向における半導体レーザ素子４の幅は１０ｍｍ程度である。

【0032】

以上のように構成された半導体レーザ素子４では、Ｚ方向をファースト軸方向とし且つＹ方向をスロー軸方向として各発光点４ａからレーザ光が出射される。なお、半導体レーザ素子４の陽極及び陰極（図示省略）に対する電力の供給は、公知の構成によって実現可能である。

【0033】

図１及び図２に示されるように、半導体レーザ素子４は、サブマウント３を介してヒートシンク２上に配置されている。つまり、半導体レーザ素子４は、サブマウント３上に配置されている。本実施形態では、半導体レーザ素子４は、Ｚ方向に垂直なサブマウント３の載置面３１上に固定されている。ヒートシンク２は、例えば、ＣｕＷによってブロック状に形成されている。サブマウント３は、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＣ又はＣｕＷによって、Ｚ方向を厚さ方向とし且つＸ方向を短辺方向とし且つＹ方向を長辺方向とする矩形板状に形成されている。一例として、Ｚ方向におけるサブマウント３の厚さは０．６ｍｍ程度であり、Ｘ方向におけるサブマウント３の幅は２ｍｍ程度であり、Ｙ方向におけるサブマウント３の幅は１０ｍｍ程度である。本実施形態では、Ｚ方向から見た場合に、半導体レーザ素子４の外縁は、サブマウント３の外縁と一致している。

【0034】

レンズ５は、Ｙ方向に延在しており、各発光点４ａから出射されたレーザ光Ｌについて、少なくともＺ方向（第１方向及び第２方向の両方向に垂直な第３方向）におけるレーザ光Ｌの広がり角を調整する。レンズ５は、光入射面５１、光出射面５２、第１端面５３ａ及び第２端面５３ｂを有している。光入射面５１は、Ｘ方向（第１方向）において複数の発光点４ａと向かい合っている。レンズ５の光入射面５１と半導体レーザ素子４の光出射面４１ａとの間には、隙間が形成されている。レンズ５の光入射面５１と半導体レーザ素子４の光出射面４１ａとの距離は、例えば、０．１ｍｍ程度である。光出射面５２は、Ｘ方向において光入射面５１とは反対側に位置している。第１端面５３ａは、Ｙ方向（第１方向に垂直な第２方向）において一方の側に位置している。第２端面５３ｂは、Ｙ方向において他方の側に位置している。

【0035】

レンズ５は、例えば、高屈折率ガラスによって形成されたファースト軸コリメーションレンズである。一例として、光入射面５１は、Ｘ方向に垂直な平坦面であり、光出射面５２は、Ｙ方向に平行な中心線を有する円柱面の一部である。一例として、Ｚ方向におけるレンズ５の幅は１ｍｍ程度であり、Ｘ方向におけるレンズ５の幅は１ｍｍ程度であり、Ｙ方向におけるレンズ５の幅は１０ｍｍ程度である。本実施形態では、レンズ５は、Ｚ方向におけるレーザ光Ｌの広がり角を調整し、Ｚ方向において平行化されたレーザ光を出射する。なお、レンズ５は、例えば、円柱状を呈していてもよい。その場合にも、円柱の外周面のうちＸ方向において半導体レーザ素子４側の領域が光入射面５１となり、円柱の外周面のうちＸ方向において半導体レーザ素子４とは反対側の領域が光出射面５２となる。更にその場合、光入射面５１と光出射面５２とは、連続していてもよい（すなわち、角部を有しないように滑らかに接続された面として形成されていてよい）。

【0036】

第１支持体６及び第２支持体７は、それぞれ、サブマウント３と別体に形成されており、サブマウント３に対してレンズ５を支持している。第１支持体６は、先端６ａ側の部分において第１接合部材８によってレンズ５と接合されており、基端６ｂ側の部分において第２接合部材９によってサブマウント３と接合されている。第２支持体７は、先端７ａ側の部分において第３接合部材１１によってレンズ５と接合されており、基端７ｂ側の部分において第４接合部材１２によってサブマウント３と接合されている。レンズ５の光出射面５２の少なくとも一部は、Ｙ方向から見た場合に、第１支持体６及び第２支持体７からずれている。具体的には、レンズ５の光出射面５２の少なくとも一部は、Ｙ方向から見た場合に、第１支持体６の先端６ａ及び第２支持体７の先端７ａからＸ方向における半導体レーザ素子４とは反対側に突出している。

【0037】

図４及び図５に示されるように、第１支持体６は、第１表面６１、第２表面６２及び第３表面６３を有している。第１表面６１は、Ｙ方向において、レンズ５の第１端面５３ａ及びサブマウント３の第１側面（側面）３２ａ側に位置している。第２表面６２は、Ｙ方向において、レンズ５の第１端面５３ａ及びサブマウント３の第１側面３２ａとは反対側に位置している。第３表面６３は、第１表面６１と第２表面６２とを結んでいる表面である。Ｙ方向における第１支持体６の厚さ（すなわち、第１表面６１と第２表面６２との距離）は、２ｍｍ以下である。第１支持体６は、光透過性（例えば、紫外線透過性及び／又は可視光透過性）を有している。第１支持体６は、例えば、ＢＫ７、合成石英又はホウケイ酸ガラスによって直方体状に形成されている。一例として、Ｚ方向における第１支持体６の幅は１ｍｍ程度であり、Ｘ方向における第１支持体６の幅は６ｍｍ程度であり、Ｙ方向における第１支持体６の幅は１ｍｍ程度である。なお、第１支持体６の強度を確保し、後述する第１開口部６４に第１接合部材８が配置される空間を確保するという観点からは、第１支持体６の厚さは、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、１ｍｍ以上であることがより好ましい。

【0038】

第１支持体６は、第１開口部６４及び第２開口部６５を有している。第１開口部６４及び第２開口部６５は、それぞれ、第１表面６１及び第２表面６２に開口している貫通孔である。当該貫通孔は、例えば、Ｙ方向に平行な中心線を有する円柱状に形成されている。第１開口部６４における第１表面６１側の内側開口６４ａは、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第１端面５３ａに含まれている。つまり、Ｙ方向から見た場合には、第１開口部６４の内側開口６４ａの全部がレンズ５の第１端面５３ａと重なっている。Ｘ方向における内側開口６４ａの幅は、Ｚ方向における内側開口６４ａの幅に等しい。第１開口部６４の内側開口６４ａは、例えば、直径が０．２ｍｍ程度である円形を呈している。第１開口部６４の外側開口６４ｂは、例えば、直径が０．２ｍｍ程度である円形を呈している。第２開口部６５における第１表面６１側の内側開口６５ａは、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第１側面３２ａに含まれている。つまり、Ｙ方向から見た場合には、第２開口部６５の内側開口６５ａの全部がサブマウント３の第１側面３２ａと重なっている。Ｘ方向における内側開口６５ａの幅は、Ｚ方向における内側開口６５ａの幅よりも大きい。第２開口部６５の内側開口６５ａ及び外側開口６５ｂのそれぞれは、例えば、Ｘ方向における幅が０．４ｍｍ程度であり且つＺ方向における幅が０．２ｍｍ程度である楕円形を呈している。第２開口部６５は、Ｘ方向における第１支持体６の幅の半分の位置よりもレンズ５に対してサブマウント３側に位置している。

【0039】

第１接合部材８は、領域Ｒ１１の少なくとも一部、領域Ｒ１２の少なくとも一部、及び領域Ｒ１３の少なくとも一部に、連続して配置されている。領域Ｒ１１は、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１を含む平面との間の領域である。領域Ｒ１２は、第１支持体６の第１開口部６４内の領域である。領域Ｒ１３は、第１支持体６の第２表面６２を含む平面上の領域である。つまり、第１接合部材８は、領域Ｒ１１に配置された部分８１と、領域Ｒ１２に配置された部分８２と、領域Ｒ１３に配置された部分８３と、を含んでおり、これらの部分８１，８２，８３は、一体に形成されている。本実施形態では、第１接合部材８は、第１開口部６４内の領域Ｒ１２の全体に配置されている。

【0040】

本実施形態では、領域Ｒ１１は、領域Ｒ１１ａと、領域Ｒ１１ｂと、を含んでいる。領域Ｒ１１ａは、レンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域である。換言すれば、領域Ｒ１１ａは、領域Ｒ１１のうち、Ｙ方向から見た場合に第１開口部６４の内側開口６４ａと重なっている領域である。領域Ｒ１１ｂは、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１との間の領域である。換言すれば、領域Ｒ１１ｂは、領域Ｒ１１のうち、Ｙ方向から見た場合に第１開口部６４の内側開口６４ａを包囲している環状の領域である。第１接合部材８の部分８１は、領域Ｒ１１ａに配置された部分８１ａと、領域Ｒ１１ｂに配置された環状の部分８１ｂと、を含んでいる。領域Ｒ１３は、領域Ｒ１３ａと、領域Ｒ１３ｂと、を含んでいる。領域Ｒ１３ａは、第１開口部６４の外側開口６４ｂの外側（Ｙ方向における第１端面５３ａとは反対側）の領域である。換言すれば、領域Ｒ１３ａは、領域Ｒ１３のうち、Ｙ方向から見た場合に第１開口部６４の外側開口６４ｂと重なっている領域である。領域Ｒ１３ｂは、第１支持体６の第２表面６２上の領域である。換言すれば、領域Ｒ１３ｂは、領域Ｒ１３のうち、Ｙ方向から見た場合に第１開口部６４の外側開口６４ｂを包囲している環状の領域である。第１接合部材８の部分８３は、領域Ｒ１３ａに配置された部分８３ａと、領域Ｒ１３ｂに配置された環状の部分８３ｂと、を含んでいる。第１接合部材８の８１ａ，８１ｂ，８２，８３ａ，８３ｂは、一体に形成されている。一例として、径方向における部分８１ｂの幅（Ｙ方向から見た場合における部分８１ｂの内縁と部分８１ｂの外縁との距離）は、０．１～０．２ｍｍ程度である。

【0041】

第１接合部材８において、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１を含む平面との間の領域Ｒ１１に配置された部分８１（すなわち、部分８１ａ，８１ｂ）は、第１支持体６の第２表面６２を含む平面上の領域Ｒ１３に配置された部分８３（すなわち、部分８３ａ，８３ｂ）よりも薄い。つまり、Ｙ方向における部分８１の厚さの最大値（すなわち、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１との距離）は、Ｙ方向における部分８３の厚さの最大値よりも小さい。一例として、Ｙ方向における部分８１の厚さの最大値は０．１ｍｍ程度であり、Ｙ方向における部分８３の厚さの最大値は０．２ｍｍ程度である。

【0042】

第２接合部材９は、領域Ｒ２１の少なくとも一部、領域Ｒ２２の少なくとも一部、及び領域Ｒ２３の少なくとも一部に、連続して配置されている。領域Ｒ２１は、サブマウント３の第１側面３２ａと第１支持体６の第１表面６１を含む平面との間の領域である。領域Ｒ２２は、第１支持体６の第２開口部６５内の領域である。領域Ｒ２３は、第１支持体６の第２表面６２を含む平面上の領域である。つまり、第２接合部材９は、領域Ｒ２１に配置された部分９１と、領域Ｒ２２に配置された部分９２と、領域Ｒ２３に配置された部分９３と、を含んでおり、これらの部分９１，９２，９３は、一体に形成されている。本実施形態では、第２接合部材９は、第２開口部６５内の領域Ｒ２２の全体に配置されている。

【0043】

本実施形態では、領域Ｒ２１は、領域Ｒ２１ａと、領域Ｒ２１ｂと、を含んでいる。領域Ｒ２１ａは、サブマウント３の第１側面３２ａと第２開口部６５の内側開口６５ａとの間の領域である。換言すれば、領域Ｒ２１ａは、領域Ｒ２１のうち、Ｙ方向から見た場合に第２開口部６５の内側開口６５ａと重なっている領域である。領域Ｒ２１ｂは、サブマウント３の第１側面３２ａと第１支持体６の第１表面６１との間の領域である。換言すれば、領域Ｒ２１ｂは、領域Ｒ２１のうち、Ｙ方向から見た場合に第２開口部６５の内側開口６５ａを包囲している環状の領域である。第２接合部材９の部分９１は、領域Ｒ２１ａに配置された部分９１ａと、領域Ｒ２１ｂに配置された環状の部分９１ｂと、を含んでいる。領域Ｒ２３は、領域Ｒ２３ａと、領域Ｒ２３ｂと、を含んでいる。領域Ｒ２３ａは、第２開口部６５の外側開口６５ｂの外側（Ｙ方向における第１側面３２ａとは反対側）の領域である。換言すれば、領域Ｒ２３ａは、領域Ｒ２３のうち、Ｙ方向から見た場合に第２開口部６５の外側開口６５ｂと重なっている領域である。領域Ｒ２３ｂは、第１支持体６の第２表面６２上の領域である。換言すれば、領域Ｒ２３ｂは、領域Ｒ２３のうち、Ｙ方向から見た場合に第２開口部６５の外側開口６５ｂを包囲している環状の領域である。第２接合部材９の部分９３は、領域Ｒ２３ａに配置された部分９３ａと、領域Ｒ２３ｂに配置された環状の部分９３ｂと、を含んでいる。第２接合部材９の９１ａ，９１ｂ，９２，９３ａ，９３ｂは、一体に形成されている。一例として、径方向における部分９１ｂの幅（Ｙ方向から見た場合における部分９１ｂの内縁と部分９１ｂの外縁との距離）は、０．１～０．２ｍｍ程度である。

【0044】

第２接合部材９において、サブマウント３の第１側面３２ａと第１支持体６の第１表面６１を含む平面との間の領域Ｒ２１に配置された部分９１（すなわち、部分９１ａ，９１ｂ）は、第１支持体６の第２表面６２を含む平面上の領域Ｒ２３に配置された部分９３（すなわち、部分９３ａ，９３ｂ）よりも薄い。つまり、Ｙ方向における部分９１の厚さの最大値（すなわち、サブマウント３の第１側面３２ａと第１支持体６の第１表面６１との距離）は、Ｙ方向における部分９３の厚さの最大値よりも小さい。

【0045】

第１支持体６の第１表面６１において、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第１側面３２ａと重なっている領域６１ｂの面積は、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第１端面５３ａと重なっている領域６１ａの面積よりも大きい。第２開口部６５の内側開口６５ａの面積は、第１開口部６４の内側開口６４ａの面積よりも大きい。

【0046】

図６及び図７に示されるように、第２支持体７は、第４表面７１、第５表面７２及び第６表面７３を有している。第４表面７１は、Ｙ方向において、レンズ５の第２端面５３ｂ及びサブマウント３の第２側面３２ｂ側に位置している。第５表面７２は、Ｙ方向において、レンズ５の第２端面５３ｂ及びサブマウント３の第２側面３２ｂとは反対側に位置している。第６表面７３は、第４表面７１と第５表面７２とを結んでいる表面である。Ｙ方向における第２支持体７の厚さ（すなわち、第４表面７１と第５表面７２との距離）は、２ｍｍ以下である。第２支持体７は、光透過性（例えば、紫外線透過性及び／又は可視光透過性）を有している。第２支持体７は、例えば、ＢＫ７、合成石英又はホウケイ酸ガラスによって直方体状に形成されている。一例として、Ｚ方向における第２支持体７の幅は１ｍｍ程度であり、Ｘ方向における第２支持体７の幅は６ｍｍ程度であり、Ｙ方向における第２支持体７の幅は１ｍｍ程度である。なお、第２支持体７の強度を確保し、後述する第３開口部７４に第３接合部材１１が配置される空間を確保するという観点からは、第２支持体７の厚さは、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、１ｍｍ以上であることがより好ましい。

【0047】

第２支持体７は、第３開口部７４及び第４開口部７５を有している。第３開口部７４及び第４開口部７５は、それぞれ、第４表面７１及び第５表面７２に開口している貫通孔である。当該貫通孔は、例えば、Ｙ方向に平行な中心線を有する円柱状に形成されている。第３開口部７４における第４表面７１側の内側開口７４ａは、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第２端面５３ｂに含まれている。つまり、Ｙ方向から見た場合には、第３開口部７４の内側開口７４ａの全部がレンズ５の第２端面５３ｂと重なっている。Ｘ方向における内側開口７４ａの幅は、Ｚ方向における内側開口７４ａの幅に等しい。第３開口部７４の内側開口７４ａは、例えば、直径が０．２ｍｍ程度である円形を呈している。第３開口部７４の外側開口７４ｂは、例えば、直径が０．２ｍｍ程度である円形を呈している。第４開口部７５における第４表面７１側の内側開口７５ａは、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第２側面３２ｂに含まれている。つまり、Ｙ方向から見た場合には、第４開口部７５の内側開口７５ａの全部がサブマウント３の第２側面３２ｂと重なっている。Ｘ方向における内側開口７５ａの幅は、Ｚ方向における内側開口７５ａの幅よりも大きい。第４開口部７５の内側開口７５ａ及び外側開口７５ｂのそれぞれは、例えば、Ｘ方向における幅が０．４ｍｍ程度であり且つＺ方向における幅が０．２ｍｍ程度である楕円形を呈している。第４開口部７５は、Ｘ方向における第２支持体７の幅の半分の位置よりもレンズ５に対してサブマウント３側に位置している。

【0048】

第３接合部材１１は、領域Ｒ３１の少なくとも一部、領域Ｒ３２の少なくとも一部、及び領域Ｒ３３の少なくとも一部に、連続して配置されている。領域Ｒ３１は、レンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１を含む平面との間の領域である。領域Ｒ３２は、第２支持体７の第３開口部７４内の領域である。領域Ｒ３３は、第２支持体７の第５表面７２を含む平面上の領域である。つまり、第３接合部材１１は、領域Ｒ３１に配置された部分１１１と、領域Ｒ３２に配置された部分１１２と、領域Ｒ３３に配置された部分１１３と、を含んでおり、これらの部分１１１，１１２，１１３は、一体に形成されている。本実施形態では、第３接合部材１１は、第３開口部７４内の領域Ｒ３２の全体に配置されている。

【0049】

本実施形態では、領域Ｒ３１は、領域Ｒ３１ａと、領域Ｒ３１ｂと、を含んでいる。領域Ｒ３１ａは、レンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域である。換言すれば、領域Ｒ３１ａは、領域Ｒ３１のうち、Ｙ方向から見た場合に第３開口部７４の内側開口７４ａと重なっている領域である。領域Ｒ３１ｂは、レンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１との間の領域である。換言すれば、領域Ｒ３１ｂは、領域Ｒ３１のうち、Ｙ方向から見た場合に第３開口部７４の内側開口７４ａを包囲している環状の領域である。第３接合部材１１の部分１１１は、領域Ｒ３１ａに配置された部分１１１ａと、領域Ｒ３１ｂに配置された環状の部分１１１ｂと、を含んでいる。領域Ｒ３３は、領域Ｒ３３ａと、領域Ｒ３３ｂと、を含んでいる。領域Ｒ３３ａは、第３開口部７４の外側開口７４ｂの外側（Ｙ方向における第２端面５３ｂとは反対側）の領域である。換言すれば、領域Ｒ３３ａは、領域Ｒ３３のうち、Ｙ方向から見た場合に第３開口部７４の外側開口７４ｂと重なっている領域である。領域Ｒ３３ｂは、第２支持体７の第５表面７２上の領域である。換言すれば、領域Ｒ３３ｂは、領域Ｒ３３のうち、Ｙ方向から見た場合に第３開口部７４の外側開口７４ｂを包囲している環状の領域である。第３接合部材１１の部分１１３は、領域Ｒ３３ａに配置された部分１１３ａと、領域Ｒ３３ｂに配置された環状の部分１１３ｂと、を含んでいる。第３接合部材１１の１１１ａ，１１１ｂ，１１２，１１３ａ，１１３ｂは、一体に形成されている。一例として、径方向における部分１１１ｂの幅（Ｙ方向から見た場合における部分１１１ｂの内縁と部分１１１ｂの外縁との距離）は、０．１～０．２ｍｍ程度である。

【0050】

第３接合部材１１において、レンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１を含む平面との間の領域Ｒ３１に配置された部分１１１（すなわち、部分１１１ａ，１１１ｂ）は、第２支持体７の第５表面７２を含む平面上の領域Ｒ３３に配置された部分１１３（すなわち、部分１１３ａ，１１３ｂ）よりも薄い。つまり、Ｙ方向における部分１１１の厚さの最大値（すなわち、レンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１との距離）は、Ｙ方向における部分１１３の厚さの最大値よりも小さい。一例として、Ｙ方向における部分１１１の厚さの最大値は０．１ｍｍ程度であり、Ｙ方向における部分１１３の厚さの最大値は０．２ｍｍ程度である。

【0051】

第４接合部材１２は、領域Ｒ４１の少なくとも一部、領域Ｒ４２の少なくとも一部、及び領域Ｒ４３の少なくとも一部に、連続して配置されている。領域Ｒ４１は、サブマウント３の第２側面３２ｂと第２支持体７の第４表面７１を含む平面との間の領域である。領域Ｒ４２は、第２支持体７の第４開口部７５内の領域である。領域Ｒ４３は、第２支持体７の第５表面７２を含む平面上の領域である。つまり、第４接合部材１２は、領域Ｒ４１に配置された部分１２１と、領域Ｒ４２に配置された部分１２２と、領域Ｒ４３に配置された部分１２３と、を含んでおり、これらの部分１２１，１２２，１２３は、一体に形成されている。本実施形態では、第４接合部材１２は、第４開口部７５内の領域Ｒ４２の全体に配置されている。

【0052】

本実施形態では、領域Ｒ４１は、領域Ｒ４１ａと、領域Ｒ４１ｂと、を含んでいる。領域Ｒ４１ａは、サブマウント３の第２側面３２ｂと第４開口部７５の内側開口７５ａとの間の領域である。換言すれば、領域Ｒ４１ａは、領域Ｒ４１のうち、Ｙ方向から見た場合に第４開口部７５の内側開口７５ａと重なっている領域である。領域Ｒ４１ｂは、サブマウント３の第２側面３２ｂと第２支持体７の第４表面７１との間の領域である。換言すれば、領域Ｒ４１ｂは、領域Ｒ４１のうち、Ｙ方向から見た場合に第４開口部７５の内側開口７５ａを包囲している環状の領域である。第４接合部材１２の部分１２１は、領域Ｒ４１ａに配置された部分１２１ａと、領域Ｒ４１ｂに配置された環状の部分１２１ｂと、を含んでいる。領域Ｒ４３は、領域Ｒ４３ａと、領域Ｒ４３ｂと、を含んでいる。領域Ｒ４３ａは、第４開口部７５の外側開口７５ｂの外側（Ｙ方向における第２側面３２ｂとは反対側）の領域である。換言すれば、領域Ｒ４３ａは、領域Ｒ４３のうち、Ｙ方向から見た場合に第４開口部７５の外側開口７５ｂと重なっている領域である。領域Ｒ４３ｂは、第２支持体７の第５表面７２上の領域である。換言すれば、領域Ｒ４３ｂは、領域Ｒ４３のうち、Ｙ方向から見た場合に第４開口部７５の外側開口７５ｂを包囲している環状の領域である。第４接合部材１２の部分１２３は、領域Ｒ４３ａに配置された部分１２３ａと、領域Ｒ４３ｂに配置された環状の部分１２３ｂと、を含んでいる。第４接合部材１２の１２１ａ，１２１ｂ，１２２，１２３ａ，１２３ｂは、一体に形成されている。一例として、径方向における部分１２１ｂの幅（Ｙ方向から見た場合における部分１２１ｂの内縁と部分１２１ｂの外縁との距離）は、０．１～０．２ｍｍ程度である。

【0053】

第４接合部材１２において、サブマウント３の第２側面３２ｂと第２支持体７の第４表面７１を含む平面との間の領域Ｒ４１に配置された部分１２１（すなわち、部分１２１ａ，１２１ｂ）は、第２支持体７の第５表面７２を含む平面上の領域Ｒ４３に配置された部分１２３（すなわち、部分１２３ａ，１２３ｂ）よりも薄い。つまり、Ｙ方向における部分１２１の厚さの最大値（すなわち、サブマウント３の第２側面３２ｂと第２支持体７の第４表面７１との距離）は、Ｙ方向における部分１２３の厚さの最大値よりも小さい。

【0054】

第２支持体７の第４表面７１において、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第２側面３２ｂと重なっている領域７１ｂの面積は、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第２端面５３ｂと重なっている領域７１ａの面積よりも大きい。第４開口部７５の内側開口７５ａの面積は、第３開口部７４の内側開口７４ａの面積よりも大きい。

【0055】

以上説明したように、半導体レーザ装置１では、サブマウント３に対してレンズ５を支持している第１支持体６が、第１表面６１及び第２表面６２に開口している第１開口部６４を有しており、第１開口部６４の内側開口６４ａの全部が、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第１端面５３ａと重なっている。その状態で、レンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａの少なくとも一部、第１支持体６の第１開口部６４内の領域Ｒ１２の少なくとも一部、及び第１支持体６の第２表面６２上の領域Ｒ１３ｂの少なくとも一部に、第１接合部材８が連続して配置されている。これにより、レンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａから周囲への第１接合部材８のはみ出しを抑制しつつ（すなわち、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１との間の領域Ｒ１１ｂに配置される部分８１ｂの量を抑制しつつ）、第１接合部材８のうちレンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａに配置された部分８１ａを薄くすることができる。したがって、第１接合部材８の変形（例えば、膨潤、熱膨張及び熱収縮）に起因するレンズ５の軸ずれが抑制される。しかも、第１接合部材８のうち第１支持体６の第１開口部６４内の領域Ｒ１２に配置された部分８２が芯として機能すると共に、第１接合部材８のうち第１支持体６の第２表面６２上の領域Ｒ１３ｂに配置された部分８３ｂがアンカー（ストッパ）として機能するため、レンズ５と第１支持体６との接合強度が向上すると共に、Ｙ方向に垂直な方向へのレンズ５の軸ずれが抑制される。

【0056】

同様に、半導体レーザ装置１では、サブマウント３に対してレンズ５を支持している第２支持体７が、第４表面７１及び第５表面７２に開口している第３開口部７４を有しており、第３開口部７４の内側開口７４ａの全部が、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第２端面５３ｂと重なっている。その状態で、レンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域Ｒ３１ａの少なくとも一部、第２支持体７の第３開口部７４内の領域Ｒ３２の少なくとも一部、及び第２支持体７の第５表面７２上の領域Ｒ３３ｂの少なくとも一部に、第３接合部材１１が連続して配置されている。これにより、レンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域Ｒ３１ａから周囲への第３接合部材１１のはみ出しを抑制しつつ（すなわち、レンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１との間の領域Ｒ３１ｂに配置される部分１１１ｂの量を抑制しつつ）、第３接合部材１１のうちレンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域Ｒ３１ａに配置された部分１１１ａを薄くすることができる。したがって、第３接合部材１１の変形に起因するレンズ５の軸ずれが抑制される。しかも、第３接合部材１１のうち第２支持体７の第３開口部７４内の領域Ｒ３２に配置された部分１１２が芯として機能すると共に、第３接合部材１１のうち第２支持体７の第５表面７２上の領域Ｒ３３ｂに配置された部分１１３ｂがアンカーとして機能するため、レンズ５と第２支持体７との接合強度が向上すると共に、Ｙ方向に垂直な方向へのレンズ５の軸ずれが抑制される。

【0057】

以上により、半導体レーザ装置１によれば、半導体レーザ素子４に対するレンズ５の軸ずれを抑制することができる。特に、半導体レーザ装置１では、レンズ５が、各発光点４ａから出射されたレーザ光Ｌについて、Ｚ方向におけるレーザ光Ｌの広がり角を調整するものであるため、Ｙ方向への軸ずれのトレランスに比べてＸ方向への軸ずれのトレランスが厳しく、Ｘ方向への軸ずれのトレランスに比べてＺ方向への軸ずれのトレランスが厳しい。そのため、Ｙ方向に垂直な方向へのレンズ５の軸ずれを抑制することができる上記構造は、極めて有効である。

【0058】

また、半導体レーザ装置１では、第１開口部６４が、第１表面６１及び第２表面６２に開口している貫通孔である。これにより、第１接合部材８が貫通孔内の領域Ｒ１２に留まりやすくなるため、レンズ５と第１支持体６との接合強度を向上させることができる。また、第１支持体６と第１接合部材８との間に空気だまりが形成されるのを抑制することができ、その結果、空気だまりにおける空気の熱膨張及び熱収縮に起因してレンズ５の軸ずれが生じるのを抑制することができる。

【0059】

同様に、半導体レーザ装置１では、第３開口部７４が、第４表面７１及び第５表面７２に開口している貫通孔である。これにより、第３接合部材１１が貫通孔内の領域Ｒ３２に留まりやすくなるため、レンズ５と第２支持体７との接合強度を向上させることができる。また、第２支持体７と第３接合部材１１との間に空気だまりが形成されるのを抑制することができ、その結果、空気だまりにおける空気の熱膨張及び熱収縮に起因してレンズ５の軸ずれが生じるのを抑制することができる。

【0060】

また、半導体レーザ装置１では、第１接合部材８において、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１を含む平面との間の領域Ｒ１１の少なくとも一部に配置された部分８１が、第１支持体６の第２表面６２を含む平面上の領域Ｒ１３の少なくとも一部に配置された部分８３よりも薄い。これにより、第１接合部材８のうちレンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１を含む平面との間の領域Ｒ１１に配置された部分８１の厚さにばらつきが生じにくくなるため、第１接合部材８の変形に起因するレンズ５の軸ずれを抑制することができる。また、第１接合部材８のうち第１支持体６の第２表面６２上の領域Ｒ１３ｂに配置された部分８３ｂがアンカーとして機能するため、レンズ５と第１支持体６との接合強度を向上させることができると共に、Ｙ方向に垂直な方向へのレンズ５の軸ずれを抑制することができる。

【0061】

同様に、半導体レーザ装置１では、第３接合部材１１において、レンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１を含む平面との間の領域Ｒ３１の少なくとも一部に配置された部分１１１が、第２支持体７の第５表面７２を含む平面上の領域Ｒ３３の少なくとも一部に配置された部分１１３よりも薄い。これにより、第３接合部材１１のうちレンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１を含む平面との間の領域Ｒ３１の少なくとも一部に配置された部分１１１の厚さにばらつきが生じにくくなるため、第３接合部材１１の変形に起因するレンズ５の軸ずれを抑制することができる。また、第３接合部材１１のうち第２支持体７の第５表面７２上の領域Ｒ３３ｂに配置された部分１１３ｂがアンカーとして機能するため、レンズ５と第２支持体７との接合強度を向上させることができると共に、Ｙ方向に垂直な方向へのレンズ５の軸ずれを抑制することができる。

【0062】

また、半導体レーザ装置１では、第１開口部６４の内側開口６４ａの全部が、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第１端面５３ａと重なっている。これにより、第１接合部材８がレンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａから第１開口部６４内の領域Ｒ１２に逃げやすくなるため、レンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａから周囲への第１接合部材８のはみ出しを抑制することができる。したがって、半導体レーザ素子４の光出射面４１ａ、並びに、レンズ５の光入射面５１及び光出射面５２に第１接合部材８が付着するのを確実に防止することができる。特に、本実施形態では、レンズ５の光入射面５１と半導体レーザ素子４の光出射面４１ａとの距離が１ｍｍ以下というように非常に小さいため、第１接合部材８の周囲へのはみ出しを抑制し得る上記構成は極めて有効である。

【0063】

同様に、半導体レーザ装置１では、第３開口部７４の内側開口７４ａの全部が、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第２端面５３ｂと重なっている。これにより、第３接合部材１１がレンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域Ｒ３１ａから第３開口部７４内の領域Ｒ３２に逃げやすくなるため、レンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域Ｒ３１ａから周囲への第３接合部材１１のはみ出しを抑制することができる。したがって、半導体レーザ素子４の光出射面４１ａ、並びに、レンズ５の光入射面５１及び光出射面５２に第３接合部材１１が付着するのを確実に防止することができる。特に、本実施形態では、レンズ５の光入射面５１と半導体レーザ素子４の光出射面４１ａとの距離が１ｍｍ以下というように非常に小さいため、第３接合部材１１の周囲へのはみ出しを抑制し得る上記構成は極めて有効である。

【0064】

また、半導体レーザ装置１では、第１支持体６が光透過性を有している。これにより、第１接合部材８のうちレンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１を含む平面との間の領域Ｒ１１に配置された部分８１、及び第１接合部材８のうち第１支持体６の第１開口部６４内の領域Ｒ１２に配置された部分８２の状態を確認することができる。また、第１接合部材８及び第２接合部材９が光硬化性樹脂である場合に、第１支持体６を介した光の照射によって、第１接合部材８及び第２接合部材９を硬化させることができる。

【0065】

同様に、半導体レーザ装置１では、第２支持体７が光透過性を有している。これにより、第３接合部材１１のうちレンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１を含む平面との間の領域Ｒ３１に配置された部分１１１、及び第３接合部材１１のうち第２支持体７の第３開口部７４内の領域Ｒ３２に配置された部分１１２の状態を確認することができる。また、第３接合部材１１及び第４接合部材１２が光硬化性樹脂である場合に、第２支持体７を介した光の照射によって、第３接合部材１１及び第４接合部材１２を硬化させることができる。

【0066】

また、半導体レーザ装置１では、Ｙ方向における第１支持体６の厚さが２ｍｍ以下である。これにより、第１接合部材８の量を減少させつつ、第１支持体６の第１開口部６４内の領域Ｒ１２に第１接合部材８を確実に配置することができる。

【0067】

同様に、半導体レーザ装置１では、Ｙ方向における第２支持体７の厚さが２ｍｍ以下である。これにより、第３接合部材１１の量を減少させつつ、第２支持体７の第３開口部７４内の領域Ｒ３２に第３接合部材１１を確実に配置することができる。

【0068】

また、半導体レーザ装置１では、レンズ５の光出射面５２の少なくとも一部が、Ｙ方向から見た場合に第１支持体６からずれている。すなわち、レンズ５の光出射面５２の少なくとも一部が、Ｘ方向において第１支持体６から突出している。これにより、レンズ５の光出射面５２に第１接合部材８が付着するのを防止することができる。

【0069】

同様に、半導体レーザ装置１では、レンズ５の光出射面５２の少なくとも一部が、Ｙ方向から見た場合に第２支持体７からずれている。すなわち、レンズ５の光出射面５２の少なくとも一部が、Ｘ方向において第２支持体７から突出している。これにより、レンズ５の光出射面５２に第３接合部材１１が付着するのを防止することができる。

【0070】

また、半導体レーザ装置１では、Ｘ方向における第１開口部６４の内側開口６４ａの幅が、Ｚ方向における第１開口部６４の内側開口６４ａの幅に等しい。これにより、第１接合部材８のうち第１開口部６４内の領域Ｒ１２に配置された部分８２が変形したとしても、特にＺ方向へのレンズ５の軸ずれが抑制されるため、Ｚ方向におけるレーザ光Ｌの広がり角を調整するレンズ５を好適に機能させることができる。

【0071】

同様に、半導体レーザ装置１では、Ｘ方向における第３開口部７４の内側開口７４ａの幅が、Ｚ方向における第３開口部７４の内側開口７４ａの幅に等しい。これにより、第３接合部材１１のうち第３開口部７４内の領域Ｒ３２に配置された部分１１２が変形したとしても、特にＺ方向へのレンズ５の軸ずれが抑制されるため、Ｚ方向におけるレーザ光Ｌの広がり角を調整するレンズ５を好適に機能させることができる。

【0072】

また、半導体レーザ装置１では、サブマウント３と別体に形成された第１支持体６が、第１表面６１及び第２表面６２に開口している第２開口部６５を有しており、第２開口部６５の内側開口６５ａの全部が、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第１側面３２ａと重なっている。その状態で、サブマウント３の第１側面３２ａと第２開口部６５の内側開口６５ａとの間の領域Ｒ２１ａの少なくとも一部、第１支持体６の第２開口部６５内の領域Ｒ２２の少なくとも一部、及び第１支持体６の第２表面６２上の領域Ｒ２３ｂの少なくとも一部に、第２接合部材９が連続して配置されている。これにより、サブマウント３及び第１支持体６のそれぞれの構造（例えば、形状、材料）をそれぞれに適したものとすることができる。また、第２接合部材９が第１支持体６の第２開口部６５内の領域Ｒ２２に配置されているため、サブマウント３と第１支持体６との接合強度を向上させることができる。

【0073】

同様に、半導体レーザ装置１では、サブマウント３と別体に形成された第２支持体７が、第４表面７１及び第５表面７２に開口している第４開口部７５を有しており、第４開口部７５の内側開口７５ａの全部が、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第２側面３２ｂと重なっている。その状態で、サブマウント３の第２側面３２ｂと第４開口部７５の内側開口７５ａとの間の領域Ｒ４１ａの少なくとも一部、第２支持体７の第４開口部７５内の領域Ｒ４２の少なくとも一部、及び第２支持体７の第５表面７２上の領域Ｒ４３ｂの少なくとも一部に、第４接合部材１２が連続して配置されている。これにより、サブマウント３及び第２支持体７のそれぞれの構造をそれぞれに適したものとすることができる。また、第４接合部材１２が第２支持体７の第４開口部７５内の領域Ｒ４２に配置されているため、サブマウント３と第２支持体７との接合強度を向上させることができる。

【0074】

また、半導体レーザ装置１では、第１支持体６の第１表面６１において、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第１側面３２ａと重なっている領域６１ｂの面積が、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第１端面５３ａと重なっている領域６１ａの面積よりも大きく、第２開口部６５の内側開口６５ａの面積が、第１開口部６４の内側開口６４ａの面積よりも大きい。これにより、第１支持体６及びレンズ５の支持の安定性を向上させることができる。また、例えば、レンズ５と第１支持体６とを接合した後にサブマウント３と第１支持体６とを接合する場合において、半導体レーザ素子４に対するレンズ５の調心のための第１支持体６の移動を実施しやすくなるように第２接合部材９の量を多くしても、第１支持体６の第１表面６１のうちＹ方向から見た場合にサブマウント３の第１側面３２ａと重なっている領域６１ｂから第２接合部材９がはみ出すのを抑制することができる。

【0075】

同様に、半導体レーザ装置１では、第２支持体７の第４表面７１において、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第２側面３２ｂと重なっている領域７１ｂの面積が、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第２端面５３ｂと重なっている領域７１ａの面積よりも大きく、第４開口部７５の内側開口７５ａの面積が、第３開口部７４の内側開口７４ａの面積よりも大きい。これにより、第２支持体７及びレンズ５の支持の安定性を向上させることができる。また、例えば、レンズ５と第２支持体７とを接合した後にサブマウント３と第２支持体７とを接合する場合において、半導体レーザ素子４に対するレンズ５の調心のための第２支持体７の移動を実施しやすくなるように第４接合部材１２の量を多くしても、第２支持体７の第４表面７１のうちＹ方向から見た場合にサブマウント３の第２側面３２ｂと重なっている領域７１ｂから第４接合部材１２がはみ出すのを抑制することができる。

【0076】

また、半導体レーザ装置１では、半導体レーザ素子４が、Ｙ方向に並んでいる複数の発光点４ａを有しており、レンズ５がＹ方向に延在しており、レンズ５の光入射面５１が、Ｘ方向において複数の発光点４ａと向かい合っている。これにより、各発光点４ａから出射されたレーザ光Ｌについて、Ｚ方向におけるレーザ光Ｌの広がり角がばらつくのを抑制することができる。

【0077】

また、半導体レーザ装置１では、第２開口部６５が、Ｘ方向における第１支持体６の幅の半分の位置よりもレンズ５に対してサブマウント３側に位置している。これにより、第２接合部材９が半導体レーザ素子４の光出射面４１ａに至りにくくなる。また、第１支持体６の位置を調整することでレーザ光Ｌの調心を行いやすくなる。

【0078】

同様に、半導体レーザ装置１では、第４開口部７５が、Ｘ方向における第２支持体７の幅の半分の位置よりもレンズ５に対してサブマウント３側に位置している。これにより、第４接合部材１２が半導体レーザ素子４の光出射面４１ａに至りにくくなる。また、第２支持体７の位置を調整することでレーザ光Ｌの調心を行いやすくなる。

【0079】

本発明は、上述した実施形態に限定されない。例えば、図８の（ａ）に示されるように、第１支持体６では、第１開口部６４の内側開口６４ａの少なくとも一部が、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第１端面５３ａと重なっていればよい。また、第１支持体６では、第２開口部６５の内側開口６５ａの少なくとも一部が、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第１側面３２ａと重なっていればよい。

【0080】

同様に、第２支持体７では、第３開口部７４の内側開口７４ａの少なくとも一部が、Ｙ方向から見た場合にレンズ５の第２端面５３ｂと重なっていればよい。また、第２支持体７では、第４開口部７５の内側開口７５ａの少なくとも一部が、Ｙ方向から見た場合にサブマウント３の第２側面３２ｂと重なっていればよい。

【0081】

また、図８の（ｂ）に示されるように、Ｘ方向における第１開口部６４の内側開口６４ａの幅は、Ｚ方向における第１開口部６４の内側開口６４ａの幅よりも大きくてもよい。つまり、Ｘ方向における第１開口部６４の内側開口６４ａの幅は、Ｚ方向における第１開口部６４の内側開口６４ａの幅以上であればよい。これによれば、第１接合部材８のうち第１開口部６４内の領域Ｒ１２に配置された部分８２が変形したとしても、特にＺ方向へのレンズ５の軸ずれが抑制されるため、Ｚ方向におけるレーザ光Ｌの広がり角を調整するレンズ５を好適に機能させることができる。一例として、第１開口部６４の内側開口６４ａ及び外側開口６４ｂは、Ｙ方向から見た場合に同じ形状を呈しており、Ｘ方向における内側開口６４ａ及び外側開口６４ｂのそれぞれの幅は０．４ｍｍ程度であり、Ｚ方向における内側開口６４ａ及び外側開口６４ｂのそれぞれの幅は０．２ｍｍ程度である。

【0082】

同様に、Ｘ方向における第３開口部７４の内側開口７４ａの幅は、Ｚ方向における第３開口部７４の内側開口７４ａの幅よりも大きくてもよい。つまり、Ｘ方向における第３開口部７４の内側開口７４ａの幅は、Ｚ方向における第３開口部７４の内側開口７４ａの幅以上であればよい。これによれば、第３接合部材１１のうち第３開口部７４内の領域Ｒ３２に配置された部分１１２が変形したとしても、特にＺ方向へのレンズ５の軸ずれが抑制されるため、Ｚ方向におけるレーザ光Ｌの広がり角を調整するレンズ５を好適に機能させることができる。一例として、第３開口部７４の内側開口７４ａ及び外側開口７４ｂは、Ｙ方向から見た場合に同じ形状を呈しており、Ｘ方向における内側開口７４ａ及び外側開口７４ｂのそれぞれの幅は０．４ｍｍ程度であり、Ｚ方向における内側開口７４ａ及び外側開口７４ｂのそれぞれの幅は０．２ｍｍ程度である。

【0083】

また、図９の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第１開口部６４は、第１表面６１及び第２表面６２に開口しており且つ第３表面６３に開口している切欠きであってもよい。これによれば、第１接合部材８がレンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａから切欠き側に逃げやすくなるため、レンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａから周囲への第１接合部材８のはみ出しを抑制することができる。また、第１支持体６と第１接合部材８との間に空気だまりが形成されるのを抑制することができ、その結果、空気だまりにおける空気の熱膨張及び熱収縮に起因してレンズ５の軸ずれが生じるのを抑制することができる。一例として、第１開口部６４の内側開口６４ａ及び外側開口６４ｂは、Ｙ方向から見た場合に同じ形状を呈しており、切欠きの深さ方向に垂直な方向における内側開口６４ａ及び外側開口６４ｂのそれぞれの幅（最大幅）は０．２ｍｍ程度であり、切欠きの深さ方向に平行な方向における内側開口６４ａ及び外側開口６４ｂのそれぞれの幅（最大幅）は０．５ｍｍ程度である。

【0084】

同様に、第３開口部７４は、第４表面７１及び第５表面７２に開口しており且つ第６表面７３に開口している切欠きであってもよい。これによれば、第３接合部材１１がレンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域Ｒ３１ａから切欠き側に逃げやすくなるため、レンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域Ｒ３１ａから周囲への第３接合部材１１のはみ出しを抑制することができる。また、第２支持体７と第３接合部材１１との間に空気だまりが形成されるのを抑制することができ、その結果、空気だまりにおける空気の熱膨張及び熱収縮に起因してレンズ５の軸ずれが生じるのを抑制することができる。一例として、第３開口部７４の内側開口７４ａ及び外側開口７４ｂは、Ｙ方向から見た場合に同じ形状を呈しており、切欠きの深さ方向に垂直な方向における内側開口７４ａ及び外側開口７４ｂのそれぞれの幅（最大幅）は０．２ｍｍ程度であり、切欠きの深さ方向に平行な方向における内側開口７４ａ及び外側開口７４ｂのそれぞれの幅（最大幅）は０．５ｍｍ程度である。

【0085】

特に、図９の（ａ）に示されるように、第１開口部６４である切欠きが、第１支持体６の第３表面６３のうち、Ｙ方向から見た場合にＺ方向において一方の側に位置している領域６３ａに開口していると、次のような効果が奏される。すなわち、切欠き内の領域Ｒ１２から第１支持体６の第３表面６３上の領域に第１接合部材８がはみ出したとしても、レンズ５の光入射面５１及び光出射面５２に第１接合部材８が付着するのを防止することができる。このことは、第３開口部７４が切欠きである場合にも同様である。

【0086】

また、図９の（ｂ）に示されるように、第１開口部６４である切欠きが、第１支持体６の第３表面６３のうち、Ｙ方向から見た場合にＸ方向において半導体レーザ素子４とは反対側に位置している領域６３ｂに開口していると、次のような効果が奏される。すなわち、第１接合部材８のうち切欠き内の領域Ｒ１２に配置された部分８２が変形したとしても、特にＺ方向へのレンズ５の軸ずれが抑制されるため、Ｚ方向におけるレーザ光Ｌの広がり角を調整するレンズ５を好適に機能させることができる。このことは、第３開口部７４が切欠きである場合にも同様である。

【0087】

また、第１接合部材８は、レンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａの少なくとも一部、及び第１支持体６の第１開口部６４内の領域Ｒ１２の少なくとも一部に、連続して配置されていれば、第１支持体６の第２表面６２上の領域Ｒ１３ｂの少なくとも一部に配置されていなくてもよい。その場合、第１接合部材８が第１開口部６４における第２表面６２の外側開口６４ｂに至っていると、第１接合部材８のうち第１支持体６の第１開口部６４内の領域Ｒ１２に配置された部分８２が芯として機能するため、レンズ５と第１支持体６との接合強度を向上させることができると共に、Ｙ方向に垂直な方向へのレンズ５の軸ずれを抑制することができる。ただし、第１接合部材８は、領域Ｒ１１ａの少なくとも一部及び領域Ｒ１２の少なくとも一部に連続して配置されていれば、第１開口部６４の外側開口６４ｂに至っていなくてもよい。

【0088】

また、第１接合部材８は、レンズ５の第１端面５３ａと第１開口部６４の内側開口６４ａとの間の領域Ｒ１１ａの少なくとも一部、及び第１支持体６の第１開口部６４内の領域Ｒ１２の少なくとも一部に、連続して配置されていれば、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１との間の領域Ｒ１１ｂの少なくとも一部に配置されていなくてもよい。その場合にも、Ｙ方向に垂直な方向へのレンズ５の軸ずれを抑制しつつ、レンズ５と第１支持体６との接合強度を向上させることができる。なお、第１接合部材８の部分８１ｂは、環状を呈していなくてもよく、部分８１ｂの形状は、特に限定されない。ただし、レンズ５と第１支持体６との接着強度を確保するという観点では、部分８１ｂは、環状を呈していることが好ましい。

【0089】

同様に、第３接合部材１１は、レンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域Ｒ３１ａの少なくとも一部、及び第２支持体７の第３開口部７４内の領域Ｒ３２の少なくとも一部に、連続して配置されていれば、第２支持体７の第５表面７２上の領域Ｒ３３ｂの少なくとも一部に配置されていなくてもよい。その場合、第３接合部材１１が第３開口部７４における第５表面７２の外側開口７４ｂに至っていると、第３接合部材１１のうち第２支持体７の第３開口部７４内の領域Ｒ３２に配置された部分１１２が芯として機能するため、レンズ５と第２支持体７との接合強度を向上させることができると共に、Ｙ方向に垂直な方向へのレンズ５の軸ずれを抑制することができる。ただし、第３接合部材１１は、領域Ｒ３１ａの少なくとも一部及び領域Ｒ３２の少なくとも一部に連続して配置されていれば、第３開口部７４の外側開口７４ｂに至っていなくてもよい。

【0090】

第３接合部材１１は、レンズ５の第２端面５３ｂと第３開口部７４の内側開口７４ａとの間の領域Ｒ３１ａの少なくとも一部、及び第２支持体７の第３開口部７４内の領域Ｒ３２の少なくとも一部に、連続して配置されていれば、レンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１との間の領域Ｒ３１ｂの少なくとも一部に配置されていなくてもよい。その場合にも、Ｙ方向に垂直な方向へのレンズ５の軸ずれを抑制しつつ、レンズ５と第２支持体７との接合強度を向上させることができる。なお、第３接合部材１１の部分１１１ｂは、環状を呈していなくてもよく、部分１１１ｂの形状は、特に限定されない。ただし、レンズ５と第２支持体７との接着強度を確保するという観点では、部分１１１ｂは、環状を呈していることが好ましい。

【0091】

また、第２接合部材９は、サブマウント３の第１側面３２ａと第２開口部６５の内側開口６５ａとの間の領域Ｒ２１ａの少なくとも一部、及び第１支持体６の第２開口部６５内の領域Ｒ２２の少なくとも一部に、連続して配置されていれば、第１支持体６の第２表面６２上の領域Ｒ２３ｂの少なくとも一部に配置されていなくてもよい。その場合、第２接合部材９は、第２開口部６５における第２表面６２の外側開口６５ｂに至っていてもよいし、至っていなくてもよい。

【0092】

また、第２接合部材９は、サブマウント３の第１側面３２ａと第２開口部６５の内側開口６５ａとの間の領域Ｒ２１ａの少なくとも一部、及び第１支持体６の第２開口部６５内の領域Ｒ２２の少なくとも一部に、連続して配置されていれば、サブマウント３の第１側面３２ａと第１支持体６の第１表面６１との領域Ｒ２１ｂの少なくとも一部に配置されていなくてもよい。その場合にも、サブマウント３と第１支持体６との接合強度を向上させることができる。なお、第２接合部材９の部分９１ｂは、環状を呈していなくてもよく、部分９１ｂの形状は、特に限定されない。ただし、サブマウント３と第１支持体６との接着強度を確保するという観点では、部分９１ｂは、環状を呈していることが好ましい。

【0093】

同様に、第４接合部材１２は、サブマウント３の第２側面３２ｂと第４開口部７５の内側開口７５ａとの間の領域Ｒ４１ａの少なくとも一部、及び第２支持体７の第４開口部７５内の領域Ｒ４２の少なくとも一部に、連続して配置されていれば、第２支持体７の第５表面７２上の領域Ｒ４３ｂの少なくとも一部に配置されていなくてもよい。その場合、第４接合部材１２は、第４開口部７５における第５表面７２側の外側開口７５ｂに至っていてもよいし、至っていなくてもよい。

【0094】

また、第４接合部材１２は、サブマウント３の第２側面３２ｂと第４開口部７５の内側開口７５ａとの間の領域Ｒ４１ａの少なくとも一部、及び第２支持体７の第４開口部７５内の領域Ｒ４２の少なくとも一部に、連続して配置されていれば、サブマウント３の第２側面３２ｂと第２支持体７の第４表面７１との領域Ｒ４１ｂの少なくとも一部に配置されていなくてもよい。その場合にも、サブマウント３と第２支持体７との接合強度を向上させることができる。なお、第４接合部材１２の部分１２１ｂは、環状を呈していなくてもよく、部分１２１ｂの形状は、特に限定されない。ただし、サブマウント３と第２支持体７との接着強度を確保するという観点では、部分１２１ｂは、環状を呈していることが好ましい。

【0095】

また、第１支持体６は、別の部材を介してサブマウント３に取り付けられていてもよいし、或いは、サブマウント３と一体に形成されていてもよい。同様に、第２支持体７は、別の部材を介してサブマウント３に取り付けられていてもよいし、或いは、サブマウント３と一体に形成されていてもよい。また、半導体レーザ装置１は、サブマウント３とは別の基台を備えていてもよい。また、基台は、複数の部材によって構成されていてもよい。また、半導体レーザ装置１は、サブマウント３を備えておらず、基台としてヒートシンクを備えており、第１支持体６及び第２支持体７は、ヒートシンクに取り付けられていてもよい。また、半導体レーザ装置１は、第１支持体６を備えていれば、第２支持体７を備えていなくてもよい。また、半導体レーザ素子４は、一つの発光点４ａを有するものであってもよい。

【0096】

上述した実施形態では、第１支持体６に単一の第１開口部６４が形成されていたが、第１支持体６に複数の第１開口部６４が形成されていてもよい。また、上述した実施形態では、第１支持体６に単一の第２開口部６５が形成されていたが、第１支持体６に複数の第２開口部６５が形成されていてもよい。同様に、上述した実施形態では、第２支持体７に単一の第３開口部７４が形成されていたが、第２支持体７に複数の第３開口部７４が形成されていてもよい。また、上述した実施形態では、第２支持体７に単一の第４開口部７５が形成されていたが、第２支持体７に複数の第４開口部７５が形成されていてもよい。

【0097】

また、貫通孔としての第１開口部６４の形状は、Ｙ方向に平行な中心線を有する円柱状に限定されず、角柱状等、他の形状であってもよい。例えば、第１開口部６４は、外側開口６４ｂが内側開口６４ａよりも小さいテーパ形状の貫通孔であってもよい。その場合、第１開口部６４に第１接合部材８が配置されやすくなる。また、貫通孔としての第１開口部６４は、Ｙ方向に対して中心線が傾斜するように延在していてもよいし、或いは、第１支持体６の内部において屈曲していてもよい。以上のことは、第２開口部６５、第３開口部７４及び第４開口部７５のそれぞれについても同様である。

【0098】

また、第１支持体６の強度を確保するという観点では、Ｚ方向における第１開口部６４の内側開口６４ａ及び外側開口６４ｂのそれぞれの幅（最大幅）は、Ｚ方向における第１支持体６の幅の１／２以下であることが好ましい。また、第１接合部材８が流れ込むための十分なスペースを確保するという観点では、Ｚ方向における第１開口部６４の内側開口６４ａ及び外側開口６４ｂのそれぞれの幅（最大幅）は、Ｚ方向における第１支持体６の幅の１／１０以上であることが好ましく、Ｚ方向における第１支持体６の幅の１／５以上であることがより好ましい。以上のことは、第２開口部６５、第３開口部７４及び第４開口部７５のそれぞれについても同様である。

【0099】

また、半導体レーザ装置1の製造時において、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１との間の領域Ｒ１１（領域Ｒ１１ａ，Ｒ１１ｂ）に第１接合部材８を配置することにより、第１支持体６の第１開口部６４内の領域Ｒ１２に第１接合部材８を移動させてもよい。その場合、レンズ５の第１端面５３ａ又は第１支持体６の第１表面６１に第１接合部材８を塗布し、第１端面５３ａ及び第１表面６１の一方に対して他方を押し当てるようにすることにより、第１開口部６４内の領域Ｒ１２に第１接合部材８を移動させてもよい。或いは、半導体レーザ装置1の製造時において、第１支持体６の第１開口部６４内の領域Ｒ１２に第１接合部材８を配置することにより、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１との間の領域Ｒ１１ｂに第１接合部材８を移動させてもよい。その場合、レンズ５の第１端面５３ａと第１支持体６の第１表面６１とを接触させた状態で、外側開口６４ｂ側から（すなわち、第２表面６２側から）第１開口部６４内の領域Ｒ１２に第１接合部材８を注入することにより、第１端面５３ａと第１表面６１との間の領域Ｒ１１ｂに第１接合部材８を移動させてもよい。第１端面５３ａと第１表面６１との間にわずかな隙間があれば、第１接合部材８は、毛細管現象によって第１端面５３ａと第１表面６１との間の領域Ｒ１１ｂに入り込むことができる。ただし、第１接合部材８が領域Ｒ１１ｂに配置されやすいという観点では、前者の製造方法が好ましい。

【0100】

同様に、半導体レーザ装置1の製造時において、レンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１との間の領域Ｒ３１（領域Ｒ３１ａ，Ｒ３１ｂ）に第３接合部材１１を配置することにより、第２支持体７の第３開口部７４内の領域Ｒ３２に第３接合部材１１を移動させてもよし、或いは、第２支持体７の第３開口部７４内の領域Ｒ３２に第３接合部材１１を配置することにより、レンズ５の第２端面５３ｂと第２支持体７の第４表面７１との間の領域Ｒ３１ｂに第３接合部材１１を移動させてもよい。ただし、第３接合部材１１が領域Ｒ３１ｂに配置されやすいという観点では、前者の製造方法が好ましい。

【0101】

また、半導体レーザ装置1の製造時において、サブマウント３の第１側面３２ａと第１支持体６の第１表面６１との間の領域Ｒ２１（領域Ｒ２１ａ，Ｒ２１ｂ）に第２接合部材９を配置することにより、第１支持体６の第２開口部６５内の領域Ｒ２２に第２接合部材９を移動させてもよいし、或いは、第１支持体６の第２開口部６５内の領域Ｒ２２に第２接合部材９を配置することにより、サブマウント３の第１側面３２ａと第１支持体６の第１表面６１との間の領域Ｒ２１ｂに移動させてもよい。ただし、第２接合部材９が領域Ｒ２１ｂに配置されやすいという観点では、前者の製造方法が好ましい。

【0102】

同様に、半導体レーザ装置1の製造時において、サブマウント３の第２側面３２ｂと第２支持体７の第４表面７１との間の領域Ｒ４１（領域Ｒ４１ａ，Ｒ４１ｂ）に第４接合部材１２を配置することにより、第２支持体７の第４開口部７５内の領域Ｒ４２に第４接合部材１２を移動させてもよいし、或いは、第２支持体７の第４開口部７５内の領域Ｒ４２に第４接合部材１２を配置することにより、サブマウント３の第２側面３２ｂと第２支持体７の第４表面７１との間の領域Ｒ４１ｂに第４接合部材１２を移動させてもよい。ただし、第４接合部材１２が領域Ｒ４１ｂに配置されやすいという観点では、前者の製造方法が好ましい。

【0103】

また、レンズ５の光出射面５２の少なくとも一部は、Ｙ方向から見た場合に、第１支持体６の先端６ａ及び第２支持体７の先端７ａからＺ方向における一方の側に突出していてもよい。すなわち、レンズ５の光出射面５２の少なくとも一部は、Ｙ方向から見た場合に、第１支持体６及び第２支持体７からＹ方向に垂直な方向（Ｘ方向及びＺ方向を含む方向）にずれていてもよい。その場合、レンズ５の光出射面５２に第１接合部材８及び第３接合部材１１が付着するのを防止することができる。

【0104】

また、レンズ５の光入射面５１の少なくとも一部は、Ｙ方向から見た場合に、第１支持体６の先端６ａ及び第２支持体７の先端７ａからＺ方向における一方の側に突出していてもよい。すなわち、レンズ５の光入射面５１の少なくとも一部は、Ｙ方向から見た場合に、第１支持体６及び第２支持体７からＹ方向に垂直な方向にずれていてもよい。その場合、レンズ５の光入射面５１に第１接合部材８及び第３接合部材１１が付着するのを防止することができる。

【0105】

また、レンズ５の光出射面５２は、Ｙ方向から見た場合に、第１支持体６及び第２支持体７からＹ方向に垂直な方向にずれていなくてもよい。その場合、レンズ５の第１端面５３ａの全体が、Ｙ方向から見た場合に、第１支持体６の第１表面６１と重なっていてもよい。また、レンズ５の第２端面５３ｂの全体が、Ｙ方向から見た場合に、第２支持体７の第４表面７１と重なっていてもよい。

【符号の説明】

【0106】

１…半導体レーザ装置、３…サブマウント（基台）、３２ａ…第１側面（側面）、４…半導体レーザ素子、４ａ…発光点、５…レンズ、５１…光入射面、５２…光出射面、５３ａ…第１端面、５３ｂ…第２端面、６…第１支持体、６１…第１表面、６１ａ，６１ｂ…領域、６２…第２表面、６３…第３表面、６３ａ，６３ｂ…領域、６４…第１開口部、６４ａ…内側開口、６４ｂ…外側開口、６５…第２開口部、６５ａ…内側開口、７…第２支持体、７１…第４表面、７２…第５表面、７４…第３開口部、７４ａ…内側開口、８…第１接合部材、８１，８２，８３…部分、９…第２接合部材、１１…第３接合部材、Ｌ…レーザ光、Ｒ１１ａ，Ｒ１１ｂ，Ｒ１２，Ｒ１３ｂ，Ｒ２１ａ，Ｒ２１ｂ，Ｒ２２，Ｒ３１ａ，Ｒ３１ｂ，Ｒ３２…領域。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】