特開 2024-93391 車両用モータ駆動制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024093391

(43)【公開日】2024-07-09

(54)【発明の名称】車両用モータ駆動制御装置

(51)【国際特許分類】

   H02M 7/48 20070101AFI20240702BHJP

   H02K 11/30 20160101ALI20240702BHJP

【ＦＩ】

H02M7/48 Z

H02K11/30

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022209749

(22)【出願日】2022-12-27

(71)【出願人】

【識別番号】000151209

【氏名又は名称】マーレジャパン株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】506292974

【氏名又は名称】マーレ インターナショナル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

【氏名又は名称原語表記】ＭＡＨＬＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ＧｍｂＨ

【住所又は居所原語表記】Ｐｒａｇｓｔｒａｓｓｅ ２６－４６， Ｄ－７０３７６ Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ， Ｇｅｒｍａｎｙ

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(72)【発明者】

【氏名】小林 裕貴

(72)【発明者】

【氏名】塚口 剛

【テーマコード（参考）】

5H611

5H770

【Ｆターム（参考）】

5H611AA09

5H611TT01

5H770BA02

5H770PA12

5H770PA22

5H770PA42

5H770QA01

5H770QA08

5H770QA28

5H770QA33

5H770QA37

(57)【要約】

【課題】パワーデバイスの放熱を改善する。
【解決手段】車両用モータ駆動制御装置１は、車両を駆動する電気モータの電力を制御するパワーデバイス１２と、パワーデバイス１２と熱的に接続するように前記パワーデバイスの第１面の側に配置されたヒートシンク１３と、ヒートシンク１３に冷媒Ｃを流通させる流路を形成する流路部１４と、熱伝導性を有する材料により形成されていて、パワーデバイス１２の第１面の側とは反対の第２面の側を覆うカバー１５と、カバー１５と熱的に接続するとともに流路部１４の流路において冷媒Ｃと熱的に接続する熱伝導部１６と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

車両を駆動する電気モータの電力を制御するパワーデバイスと、
前記パワーデバイスと熱的に接続するように前記パワーデバイスの第１面の側に配置されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクに冷媒を流通させる流路を形成する流路部と、
熱伝導性を有する材料により形成されていて、前記パワーデバイスの前記第１面の側とは反対の第２面の側を覆うカバーと、
前記カバーと熱的に接続するとともに前記流路部の前記流路において前記冷媒と熱的に接続する熱伝導部と、
を備える、
車両用モータ駆動制御装置。

【請求項2】

前記電気モータの作動を制御する回路基板をさらに備え、
前記回路基板は、前記パワーデバイスの前記第１面から前記第２面に向かう第１方向に見て前記パワーデバイスと少なくとも一部が重なるように配置されているとともに、前記カバーよりも前記第１方向の側に配置されている、
請求項１に記載の車両用モータ駆動制御装置。

【請求項3】

前記回路基板よりも前記第１方向の側から前記回路基板及び前記カバーを覆う筐体を備える、
請求項２に記載の車両用モータ駆動制御装置。

【請求項4】

熱伝導性を有する材料により形成されていて前記カバーを前記熱伝導部に取り付ける取付部材を備える、
請求項１に記載の車両用モータ駆動制御装置。

【請求項5】

前記熱伝導部は、前記流路部の内壁から前記流路に突出しているフィンを有する、
請求項１に記載の車両用モータ駆動制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、車両用モータ駆動制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

自動車などの車両には、駆動用や制御用などのさまざまな用途のために電子部品が搭載されている。

【0003】

なお、車両に搭載される電子部品において、例えば、ヒートシンクなどの金属部材や冷媒を用いて放熱を行う技術が知られている（例えば、特許文献１から３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００７－２９４８０６号公報

【特許文献2】特開２００９－２０６１９１号公報

【特許文献3】国際公開第２０１２／０２９１６５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

自動車において、動力源の電動化により搭載される電子部品が増加するのに伴い、電子部品の放熱に対する要求も高まっている。例えば、動力源が電動化されている自動車には、ＰＣＵ（Power Control Unit）とも称される、駆動用モータを制御する駆動制御装置が搭載されている。ＰＣＵには、筐体の内部に、直流電流と交流電流を相互に変換するインバータの他に、インバータを含むＰＣＵの動作を制御する回路を構成する制御回路基板に各種の電子部品が搭載されている。

【0006】

ところで、ＰＣＵは、制御回路基板を保護するために、筐体が防塵構造を採用している。このため、ＰＣＵにおいて、筐体の内部で発生した熱を外部に放出しにくい。一方で、ＰＣＵにおいて、インバータを構成するパワーデバイスとも称される半導体装置は、発熱量が大きい。従って、特にこのパワーデバイスにおける放熱についてさらなる改善が求められている。

【0007】

そこで本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、パワーデバイスの放熱を改善することができる車両用モータ駆動制御装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために、本発明に係る車両用モータ駆動制御装置は、車両を駆動する電気モータの電力を制御するパワーデバイスと、前記パワーデバイスと熱的に接続するように前記パワーデバイスの第１の面の側に配置されたヒートシンクと、前記ヒートシンクに冷媒を流通させる流路を形成する流路部と、熱伝導性を有する材料により形成されていて、前記パワーデバイスの前記第１の面の側とは反対の第２の面の側を覆うカバーと、前記カバーと熱的に接続するとともに前記流路部の前記流路において前記冷媒と熱的に接続する熱伝導部と、を備える。

【0009】

本発明の一態様に係る車両用モータ駆動制御装置において、前記電気モータの作動を制御する回路基板をさらに備え、前記回路基板は、前記パワーデバイスの前記第１面から前記第２面に向かう第１方向に見て前記パワーデバイスと少なくとも一部が重なるように配置されているとともに、前記カバーよりも前記第１方向の側に配置されている。

【0010】

本発明の一態様に係る車両用モータ駆動制御装置において、前記回路基板よりも前記第１方向から前記回路基板及び前記カバーを覆う筐体を備える。

【0011】

本発明の一態様に係る車両用モータ駆動制御装置において、熱伝導性を有する材料により形成されていて前記カバーを前記熱伝導部に取り付ける取付部材を備える。

【0012】

本発明の一態様に係る車両用モータ駆動制御装置において、前記熱伝導部は、前記流路部の内壁から前記流路に突出しているフィンを有する。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、パワーデバイスの放熱を改善することができる車両用モータ駆動制御装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の第１の実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置の模式的な断面図である。

【図2】実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置における筐体を外した状態を示す断面図である。

【図3】実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置における筐体を外した状態を示す斜視図である。

【図4】実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置において流路部、カバー、熱伝導部、及び取付部材を中心に拡大して示す断面斜視図である。

【図5】実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置において上側流路部と熱伝導部を中心に拡大して示す断面斜視図である。

【図6】実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置においてカバー、熱伝導部、及び取付部材を中心に拡大して示す斜視図である。

【図7】実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置における熱伝導部を示す斜視図である。

【図8】本発明の第２の実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置の模式的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

［第１の実施の形態］
以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

【0016】

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置１の模式的な断面図である。図２は車両用モータ駆動制御装置１における筐体１１を外した状態を示す断面図である。図３は、車両用モータ駆動制御装置における筐体１１を外した状態を示す斜視図である。

【0017】

以下、説明の便宜上、図１から図３に示す車両用モータ駆動制御装置１における長手方向をｘ軸方向（左右方向、幅方向）、短手方向をｙ軸方向（前後方向、奥行方向）、ｘ軸及びｙ軸の双方と垂直な方向をｚ軸方向（上下方向、高さ方向）とする。以下の説明において、各構成要素の位置関係や方向を右側、左側、前側、後側、上側、下側として説明するときは、あくまで図１から図４など図面における位置関係や方向を示し、実際の車両用モータ駆動制御装置１における位置関係や方向を限定するものではない。

【0018】

図１から図３に示すように、車両用モータ駆動制御装置１は、主に、筐体１１、パワーデバイス１２、ヒートシンク１３、流路部１４、カバー１５、熱伝導部１６、取付部材１７、及び、回路基板１８を備える。以下、本実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置１について具体的に説明する。

【0019】

パワーデバイス１２は、車両を駆動する電気モータの電力を制御する。パワーデバイス１２は、例えば、半導体材料としてＳｉ（シリコン）やＳｉＣ（シリコンカーバイド）を用いた半導体装置である。パワーデバイス１２は、具体的には、直流電流と交流電流を相互に変換するインバータとして動作する。本実施の形態において、パワーデバイス１２は、上下方向における下側の面（下側面１２１）を第１面とし、上側の面（上側面１２２）を第２面とする。また、本実施の形態において、下側面１２１から上側面１２２に向かう方向、すなわち、上方向を、第１方向とする。

【0020】

ヒートシンク１３は、基板部１３１とフィン１３２とを有する。図１及び図２に示すように、ヒートシンク１３において、基板部１３１の一方の面である上側面１３３が、パワーデバイス１２における第１面である下側面１２１に取り付けられている。ヒートシンク１３において、フィン１３２は、冷却対象であるパワーデバイス１２と接する面とは反対側の面、すなわち、基板部１３１の他方の面である下側面１３４に設けられている。フィン１３２の数は、１つまたは任意の複数である。フィン１３２は、基板部１３１から離れる方向に立つように設けられている。フィン１３２の形状は、図１などに示すものに限定されない。ヒートシンク１３は、パワーデバイス１２に取り付けられることにより、パワーデバイス１２と熱的に接続している。ヒートシンク１３は、例えば、アルミニウム合金などの熱伝導性に優れた材料により形成されている。ヒートシンク１３の上側面１３３とパワーデバイス１２の下側面１２１との間には、スペーサ１３５などの部材が設けられていてもよい。ヒートシンク１３の上側面１３３とパワーデバイス１２の下側面１２１との間には、例えば、熱伝導シートや熱伝導グリスなど、熱伝導性を高めるための部材が設けられていてもよい。

【0021】

流路部１４は、上側流路部１４２と、下側流路部１４３とにより構成される。流路部１４は、上側流路部１４２の下側の面である上側内壁１４１と、下側流路部１４３の上側の面である下側内壁１４４とが向かい合って相互間に空間を形成する。上側内壁１４１と下側内壁１４４とに形成される空間は、ＬＬＣ（Long Life Coolant）などの冷媒Ｃをヒートシンク１３に流通させる流路として機能する。上側流路部１４２は、上側にパワーデバイス１２、下側にヒートシンク１３を設けることができるように構成される。上側流路部１４２には、熱伝導部取付部１４７が設けられている。熱伝導部取付部１４７は、熱伝導部１６を取り付けた際に、上側及び下側に熱伝導部１６が露出するように、上側流路部１４２を上下方向に貫通する孔状に形成されている。また、熱伝導部取付部１４７は、流路部１４に対する熱伝導部１６の位置決めを行うために、例えば、孔状の部分の内周面が熱伝導部１６の外周面１６５に対応した形状になっている。なお、上側流路部１４２における熱伝導部取付部１４７の形状は上述したものに限定されない。

【0022】

下側流路部１４３は、下側内壁１４４及びシール溝１４６が設けられている。下側内壁１４４は、下側流路部１４３を上側流路部１４２と組み付けた際に流路を形成するための凹部形状に形成されている。シール溝１４６は、上側流路部１４２と下側流路部１４３との接合部の密封を図るシール部材１４５を配置するための凹部である。流路部１４において、上側流路部１４２、流路、下側内壁１４４、及び、シール溝１４６は、上述した説明の構成に限定されない。例えば、シール溝１４６は、上側流路部１４２と下側流路部１４３とのいずれか一方に設けられていればよい。

【0023】

カバー１５は、カバー本体１５１、接合部１５２、孔部１５３を有する。カバー１５は、熱伝導性を有する材料、例えば、アルミニウム合金などの熱伝導性に優れた金属材料により形成されている。カバー１５は、ヒートシンク１３が設けられているパワーデバイス１２の第１面である下側面１２１の側とは反対の第２面である上側面１２２の側からパワーデバイス１２を覆い、カバー本体１５１の下側（内側）にあるパワーデバイス１２から受熱する。

【0024】

カバー本体１５１は、上側からパワーデバイス１２を覆うことができるように、下側が開放されている箱型の形状を有している。カバー本体１５１の形状は、箱型に限定されず、パワーデバイス１２を上側から覆ってパワーデバイス１２の上側からの放熱を受熱することができる形状であればよい。

【0025】

図４は、車両用モータ駆動制御装置１における流路部１４、カバー１５、熱伝導部１６、及び取付部材１７を中心に拡大して示す断面斜視図である。

【0026】

図４に示すように、接合部１５２は、カバー１５と熱伝導部１６とを接合するために設けられている。接合部１５２は、カバー本体１５１の側面の端部に設けられている。接合部１５２は、流路部１４の形状に対応した形状、例えば、幅方向及び奥行方向に平行または略平行な面を有する流路部１４と同様に、幅方向及び奥行方向に平行または略平行な面を有していればよい。接合部１５２には、カバー１５を流路部１４に取り付けるための取付部材１７を挿通することができるように、接合部１５２の厚み方向（上下方向）に貫通されている孔部１５３が設けられている。なお、接合部１５２は、図１から図３に示すように長手方向に設けられている両方の側面の端部に設けられている例に限定されず、短手方向の側面の端部に設けられていてもよい。

【0027】

図５は、車両用モータ駆動制御装置１における上側流路部１４２と熱伝導部１６とを中心に拡大して示す断面斜視図である。図６は、車両用モータ駆動制御装置１におけるカバー１５、熱伝導部１６、及び取付部材１７を中心に拡大して示す斜視図である。図７は、車両用モータ駆動制御装置１における熱伝導部１６を示す斜視図である。図５は、上側流路部１４２と熱伝導部１６の構成を説明するために、図１～図４、図６～図７と上下の向きを反転させているが、上下方向などの向きは他の図面と同様に説明する。

【0028】

図４から図７に示すように、熱伝導部１６は、熱伝導部本体１６１と、フィン１６２と、基台部１６３と、雌ネジ部１６４とを有する。熱伝導部本体１６１は、外周面１６５が上側流路部１４２に設けられている熱伝導部取付部１４７に接合するように形成されている。外周面１６５と熱伝導部取付部１４７との間には、接着剤１６６やシーリング材などが充填されていてもよく、Ｏ-リングや樹脂製のガスケットなどを用いてシールがされるようにしたのでもよい。熱伝導部本体１６１は、上側にカバー１５の孔部１５３に挿通された取付部材１７の雄ネジ部１７１を螺合するための雌ネジ部１６４が設けられている。熱伝導部本体１６１の下側には、フィン１６２が設けられている。

【0029】

フィン１６２は、熱伝導部本体１６１から下側に向かって突出している、例えば、１本または複数本のピン状の部材である。フィン１６２は、熱伝導部１６を流路部１４に取り付けた状態において、流路部１４の上側内壁１４１から流路に向かって突出している。熱伝導部本体１６１の上側の面にカバー１５の接合部１５２が取り付けられることにより、熱伝導部１６は、カバー１５と熱的に接続する。熱伝導部本体１６１にフィン１６２が設けられていることにより、熱伝導部１６は、流路部１４に取り付けた状態において、流路部１４の内部において冷媒Ｃに対してより効率よく熱的に接続する。なお、熱伝導部１６におけるフィン１６２の形状や本数は、本実施の形態に示したものに限定されない。

【0030】

取付部材１７は、例えば、雄ネジ部１７１とネジ頭１７２とを有するネジ部材である。取付部材１７には、ネジ頭１７２とカバー１５の接合部１５２との間に介在させるワッシャ１７３を含んでいてもよい。取付部材１７は、金属などの熱伝導性を有する材料により形成されている。取付部材１７は、雄ネジ部１７１を熱伝導部本体１６１の雌ネジ部１６４に螺合させて締結することで、カバー１５と熱伝導部１６とを固定する。

【0031】

回路基板１８は、パワーデバイス１２の下側面１２１から上側面１２２に向かう第１方向側に配置されている。換言すれば、回路基板１８は、パワーデバイス１２の上下方向において上側に配置されている。回路基板１８は、上下方向に見てパワーデバイス１２と少なくとも一部が重なるように配置されている。回路基板１８には、回路が形成されている基板１８１に複数の電子部品１８２が取り付けられることにより、電気モータの作動を制御するＰＣＵを構成する。

【0032】

筐体１１は、内側筐体１１１と外側筐体１１２とにより構成される。筐体１１は、回路基板１８におけるパワーデバイス１２の上側面１２２と面する側とは反対側、すなわち、上側から回路基板１８、カバー１５及びパワーデバイス１２を覆う。内側筐体１１１及び外側筐体１１２は、いずれも、上側から回路基板１８、カバー１５及びパワーデバイス１２を覆うことができるように、下側が開放されている箱型の形状を有している。筐体１１は、回路基板１８に搭載される電子部品１８２やパワーデバイス１２などを保護するために、上側流路部１４２との接合箇所が密封されている防塵構造を採用している。内側筐体１１１及び外側筐体１１２の形状は、箱型に限定されず、回路基板１８及びカバー１５に覆われているパワーデバイス１２を上側から覆うことができればよい。また、車両用モータ駆動制御装置１において、筐体１１は、内側筐体１１１及び外側筐体１１２の２つの部材により構成される例に限定されず、例えば、１つの筐体により回路基板１８、カバー１５及びパワーデバイス１２を覆ってもよく、アルミダイキャスト構造等の筐体を用いてもよい。

【0033】

次に、以上説明した車両用モータ駆動制御装置１の作用について説明する。

【0034】

図１に示すように、車両用モータ駆動制御装置１において、車両を駆動する電気モータの電力を制御するパワーデバイス１２は、第１面、具体的には下側面１２１がヒートシンク１３と熱的に接続するように配置されている。また、パワーデバイス１２は、熱伝導性を有する材料により形成されているカバー１５により、第２面、具体的には上側面１２２が覆われている。カバー１５は、熱伝導部１６と熱的に接続している。熱伝導部１６は、ヒートシンク１３を冷却する冷媒Ｃが流れる流路部１４の流路において冷媒Ｃと熱的に接続する。

【0035】

以上のように構成されることにより、車両用モータ駆動制御装置１は、発熱量が大きい半導体装置であるパワーデバイス１２からの発熱を、パワーデバイス１２の下側面１２１からヒートシンク１３に伝達する矢印Ｈ１で示す経路に加えて、パワーデバイス１２の上側面１２２からカバー１５に伝達する矢印Ｈ２で示す経路からも放熱することができる。熱伝導部１６に伝わった熱は、流路部１４の流路を流れる冷媒Ｃに放熱することができる。

【0036】

従って、車両用モータ駆動制御装置１によれば、パワーデバイス１２の放熱を改善することができる。特に、パワーデバイス１２に用いられる半導体材料が、ＳｉＣである場合に、Ｓｉなど他の半導体材料と比較して発熱する温度が高いため、放熱の改善による効果がより期待できる。ＳｉＣを用いた半導体装置は、高温作動が可能であるためＳｉを用いた半導体装置と比較して高温になり放熱温度も高くなる。車両用モータ駆動制御装置１は、カバー１５により筐体１１内への放熱を抑えることができるため、パワーデバイス１２に用いられる半導体の高温作動による放熱影響を気にせずにパワーデバイス１２の能力を限界まで発揮させることができる。

【0037】

車両用モータ駆動制御装置１は、電気モータの作動を制御する回路基板１８をさらに備える。回路基板１８は、パワーデバイス１２の下側面１２１から上側面１２２に向かう第１方向に見てパワーデバイス１２と少なくとも一部が重なるように配置されている。また、回路基板１８は、カバー１５よりも第１方向の側（上側）に配置されている。

【0038】

以上のように構成されることにより、車両用モータ駆動制御装置１は、パワーデバイス１２から上側への放熱を、カバー１５が受ける。このため、車両用モータ駆動制御装置１によれば、回路基板１８に対するパワーデバイス１２からの放熱の影響を低減することができる。

【0039】

車両用モータ駆動制御装置１は、回路基板１８よりも第１方向の側（上側）から回路基板１８、カバー１５及びパワーデバイス１２を覆う筐体１１を備える。車両用モータ駆動制御装置１は、回路基板１８に搭載される電子部品１８２やパワーデバイス１２などを保護するために、筐体１１が防塵構造を採用している。このような防塵構造を有している車両用モータ駆動制御装置１において、カバー１５を備えることにより、筐体１１の内部で発生した熱を効率的に放出することができる。

【0040】

車両用モータ駆動制御装置１において、取付部材１７は、熱伝導性を有する材料により形成されていて、カバー１５を熱伝導部１６に固定する。車両用モータ駆動制御装置１は、取付部材１７を有することにより、カバー１５を熱伝導部１６に固定するとともに、カバー１５からの熱をより確実に熱伝導部１６に伝えて冷媒Ｃに効率的に放熱することができる。なお、カバー１５の熱伝導部１６への固定は、取付部材１７による螺合に替えて溶接などの接合方法を用いることもできる。

【0041】

車両用モータ駆動制御装置１において、熱伝導部１６は、熱伝導部本体１６１における、流路部１４の内壁である下側内壁１４４の側の面から流路に突出しているフィン１６２を有する。フィン１６２を有することにより、熱伝導部１６は、冷媒Ｃに対してより効率よく放熱することができる。

【0042】

以上、説明したように、実施の形態に係る内燃機関の車両用モータ駆動制御装置１によれば、パワーデバイス１２の放熱を改善することができる。

【0043】

［第２の実施の形態］
以下、本発明の第２の実施の形態について図面を参照しながら説明する。以下、上述の第１の実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置１と同一の又は類似する機能を有する構成に対しては同一の符号を付してその説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。

【0044】

図８は、第２の実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置１Ｂの模式的な断面図である。図８に示すように、車両用モータ駆動制御装置１Ｂは、ヒートシンク１３Ｂ、流路部１４Ｂ、カバー１５Ｂ、熱伝導部１６Ｂ、及び、取付部材１７Ｂの構成が、先に説明した車両用モータ駆動制御装置１と異なる。

【0045】

ヒートシンク１３Ｂは、基板部１３１Ｂがヒートシンク１３の基板部１３１と比較して車両用モータ駆動制御装置１Ｂの長手方向外側に長くなっている。ヒートシンク１３Ｂの基板部１３１Ｂにおける外周側の部分には、カバー１５Ｂの接合部１５２Ｂが接合されている。つまり、ヒートシンク１３Ｂの基板部１３１Ｂにおける外周側の部分は、カバー１５Ｂと熱的に接続している熱伝導部１６Ｂとして機能する。

【0046】

流路部１４Ｂにおいて、上側流路部１４２Ｂは、下側流路部１４３Ｂと組み付けた際に流路を形成することができるように、上側流路部１４２Ｂが凹部形状に形成されている。一方、下側流路部１４３Ｂは、上側流路部１４２Ｂと組み付けた際に流路を形成することができるように、板状または略板状に形成されている。

【0047】

カバー１５Ｂは、カバー本体１５１Ｂ及び接合部１５２Ｂを有する点がカバー１５と共通している。カバー本体１５１Ｂは、カバー本体１５１と同様に、上側からパワーデバイス１２の上側面１２２を覆うことができるように、下側が開放されている箱型の形状を有している。接合部１５２Ｂは、熱伝導部１６Ｂに接合しているが、カバー１５と異なり孔部１５３を有していない。接合部１５２Ｂは、締結部材である取付部材１７を用いて熱伝導部１６に取り付けられる接合部１５２と異なり、樹脂モールド、接着剤、あるいはロウ付けなどの適宜な材料を取付部材１７Ｂとして用いて、熱伝導部１６Ｂに接合している。

【0048】

次に、以上説明した車両用モータ駆動制御装置１Ｂの作用について説明する。

【0049】

図８に示すように、車両用モータ駆動制御装置１Ｂは、先に説明した車両用モータ駆動制御装置１と同様に、パワーデバイス１２からの発熱を、パワーデバイス１２の下側面１２１からヒートシンク１３Ｂに伝達する矢印Ｈ１で示す経路に加えて、パワーデバイス１２の上側面１２２からカバー１５Ｂに伝達する矢印Ｈ２で示す経路からも放熱することができる。熱伝導部１６Ｂに伝わった熱は、流路部１４Ｂの内部を流れる冷媒Ｃに放熱することができる。

【0050】

従って、車両用モータ駆動制御装置１Ｂによれば、車両用モータ駆動制御装置１と同様に、パワーデバイス１２の放熱を改善することができる。

【0051】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の概念及び特許請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含む。また、上述した効果の少なくとも一部を奏するように、各構成を適宜選択的に組み合わせてもよい。例えば、上記実施の形態における、各構成の形状、材料、配置、サイズ等は、本発明の具体的使用態様によって適宜変更され得る。

【0052】

例えば、以上説明した車両用モータ駆動制御装置１，１Ｂにおいて、冷媒ＣがＬＬＣである例について説明したが、冷媒Ｃの種類はＬＬＣに限定されない。

【0053】

例えば、以上説明した車両用モータ駆動制御装置１，１Ｂにおいて、パワーデバイス１２に用いられる半導体材料はＳｉとＳｉＣである例について説明したが、半導体材料の種類は以上の例に限定されない。

【0054】

例えば、以上説明した車両用モータ駆動制御装置１，１Ｂにおいて、パワーデバイス１２がインバータを構成する例について説明したが、パワーデバイスにより構成される機能は以上の例に限定されない。

【符号の説明】

【0055】

１，１Ｂ…車両用モータ駆動制御装置、１１…筐体、１２…パワーデバイス、１３，１３Ｂ…ヒートシンク、１４，１４Ｂ…流路部、１５，１５Ｂ…カバー、１６，１６Ｂ…熱伝導部、１７，１７Ｂ…取付部材、１８…回路基板、１１１…内側筐体、１１２…外側筐体、１２１…下側面、１２２…上側面、１３１，１３１Ｂ…基板部、１３２…フィン、１３３…上側面、１３４…下側面、１３５…スペーサ、１４１…上側内壁、１４２，１４２Ｂ…上側流路部、１４３，１４３Ｂ…下側流路部、１４４…下側内壁、１４５…シール部材、１４６…シール溝、１４７…熱伝導部取付部、１５１，１５１Ｂ…カバー本体、１５２,１５２Ｂ…接合部、１５３…孔部、１６１…熱伝導部本体、１６２…フィン、１６３…基台部、１６４…雌ネジ部、１６５…外周面、１６６…接着剤、１７１…雄ネジ部、１７２…ネジ頭、１７３…ワッシャ、１８１…基板、１８２…電子部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】