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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024094160
(43)【公開日】2024-07-09
(54)【発明の名称】積層体、センサ、及び積層体の製造方法
(51)【国際特許分類】
G01L 1/16 20060101AFI20240702BHJP
H10N 30/30 20230101ALI20240702BHJP
H10N 30/857 20230101ALI20240702BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20240702BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20240702BHJP
B32B 3/24 20060101ALI20240702BHJP
B32B 7/08 20190101ALI20240702BHJP
【ＦＩ】
G01L1/16 A
H10N30/30
H10N30/857
B32B7/025
B32B27/00 B
B32B3/24 Z
B32B7/08
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022210939
(22)【出願日】2022-12-27
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107641
【弁理士】
【氏名又は名称】鎌田 耕一
(74)【代理人】
【識別番号】100163463
【弁理士】
【氏名又は名称】西尾 光彦
(72)【発明者】
【氏名】竹田 利奈
(72)【発明者】
【氏名】坂本 航士
【テーマコード（参考）】
4F100
【Ｆターム（参考）】
4F100AA37B
4F100AA37C
4F100AD11B
4F100AD11C
4F100AK01A
4F100AK01B
4F100AK01C
4F100AK01D
4F100AK51B
4F100AK51C
4F100AK54B
4F100AK54C
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA07
4F100BA26A
4F100BA26B
4F100BA26C
4F100BA26D
4F100BA32
4F100CA02B
4F100CA02C
4F100CA21B
4F100CA21C
4F100CB00
4F100DC16A
4F100DC16D
4F100DG06A
4F100DG06D
4F100DJ00A
4F100DJ00D
4F100EC182
4F100EJ172
4F100GB61
4F100GB66
4F100JB13B
4F100JB13C
4F100JG01
4F100JG01A
4F100JG01B
4F100JG01C
4F100JG01D
4F100JK12A
4F100JK12B
4F100JK17
(57)【要約】
【課題】異なる導電率を有する複数の層を備え、かつ、空隙を有する層を備えた積層体を二次曲面等の曲面に沿って配置するときの耐久性の観点から有利な積層体を提供する。
【解決手段】積層体１ａは、第一導電性樹脂層１１と、第二導電性樹脂層１２とを備えている。第一導電性樹脂層１１は空隙１１ｖを有している。第二導電性樹脂層１２は、第一導電性樹脂層１１の上に配置されている。積層体１ａは、その厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有する。図１に示す通り、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２は、それらの境界において、機械的結合をなしている。
【選択図】図１
【解決手段】積層体１ａは、第一導電性樹脂層１１と、第二導電性樹脂層１２とを備えている。第一導電性樹脂層１１は空隙１１ｖを有している。第二導電性樹脂層１２は、第一導電性樹脂層１１の上に配置されている。積層体１ａは、その厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有する。図１に示す通り、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２は、それらの境界において、機械的結合をなしている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層体であって、
空隙を有する第一導電性樹脂層と、
前記第一導電性樹脂層の上に配置された第二導電性樹脂層と、を備え、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有し、
前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層は、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との境界において、機械的結合をなしている、
積層体。
空隙を有する第一導電性樹脂層と、
前記第一導電性樹脂層の上に配置された第二導電性樹脂層と、を備え、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有し、
前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層は、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との境界において、機械的結合をなしている、
積層体。
【請求項2】
前記第二導電性樹脂層は、非多孔層である、
請求項１に記載の積層体。
請求項１に記載の積層体。
【請求項3】
前記積層体は、１０％以上の接触距離を有し、
前記接触距離は、前記積層体の厚さ方向に沿った断面における、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との間の境界長さに対する、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との接触部の距離の比である、
請求項１に記載の積層体。
前記接触距離は、前記積層体の厚さ方向に沿った断面における、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との間の境界長さに対する、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との接触部の距離の比である、
請求項１に記載の積層体。
【請求項4】
前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層は、１０×１０0Ω／□～１０×１０6Ω／□の表面抵抗率を有する、
請求項１に記載の積層体。
請求項１に記載の積層体。
【請求項5】
前記第一導電性樹脂層は、アスカーＣで５～６０Ｃの硬度を有し、
前記第二導電性樹脂層は、非多孔層であり、かつ、アスカーＣで４０～９５Ｃの硬度を有する、
請求項１に記載の積層体。
前記第二導電性樹脂層は、非多孔層であり、かつ、アスカーＣで４０～９５Ｃの硬度を有する、
請求項１に記載の積層体。
【請求項6】
前記第一導電性樹脂層は、繊維集合体、網状構造体、又は多孔質体を含む、
請求項１に記載の積層体。
請求項１に記載の積層体。
【請求項7】
２８．６５ｍｍの曲率半径を有する柱面に沿って前記積層体を変形させたときに、前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層が互いに剥離しない、
請求項１に記載の積層体。
請求項１に記載の積層体。
【請求項8】
非多孔層である第三導電性樹脂層をさらに備え、
前記第一導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第二導電性樹脂層と前記第三導電性樹脂層との間に配置されている、又は、
前記第二導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第一導電性樹脂層と前記第三導電性樹脂層との間に配置されている、
請求項１に記載の積層体。
前記第一導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第二導電性樹脂層と前記第三導電性樹脂層との間に配置されている、又は、
前記第二導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第一導電性樹脂層と前記第三導電性樹脂層との間に配置されている、
請求項１に記載の積層体。
【請求項9】
空隙を有する第四導電性樹脂層をさらに備え、
前記第二導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第一導電性樹脂層と前記第四導電性樹脂層との間に配置されている、
請求項１に記載の積層体。
前記第二導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第一導電性樹脂層と前記第四導電性樹脂層との間に配置されている、
請求項１に記載の積層体。
【請求項10】
請求項１～９のいずれか１項に記載の積層体を備えた、センサ。
【請求項11】
積層体の製造方法であって、
空隙を有し、かつ、第一導電性樹脂を含む第一層と第二導電性樹脂とを重ね、前記第二導電性樹脂を前記第一層に結合させて第二層を形成することを含み、
前記第二層の導電率は、前記第一層の導電率とは異なり、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有する、
積層体の製造方法。
空隙を有し、かつ、第一導電性樹脂を含む第一層と第二導電性樹脂とを重ね、前記第二導電性樹脂を前記第一層に結合させて第二層を形成することを含み、
前記第二層の導電率は、前記第一層の導電率とは異なり、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有する、
積層体の製造方法。
【請求項12】
第三導電性樹脂によって第三層を形成することをさらに含み、
前記第三層の導電率は、前記第一層の導電率及び前記第二層の導電率とは異なり、
前記積層体の厚さ方向において、前記第二層、前記第一層、及び前記第三層がこの順番で配置されている、又は、
前記積層体の厚さ方向において、前記第一層、前記第二層、及び前記第三層がこの順番で配置されている、
請求項１１に記載の積層体の製造方法。
前記第三層の導電率は、前記第一層の導電率及び前記第二層の導電率とは異なり、
前記積層体の厚さ方向において、前記第二層、前記第一層、及び前記第三層がこの順番で配置されている、又は、
前記積層体の厚さ方向において、前記第一層、前記第二層、及び前記第三層がこの順番で配置されている、
請求項１１に記載の積層体の製造方法。
【請求項13】
空隙を有し、かつ、第四導電性樹脂を含む第四層を重ねることをさらに含み、
前記第四層の導電率は、前記第一層の導電率及び前記第二層の導電率とは異なり、
前記第二層は、前記積層体の厚さ方向において前記第一層と前記第四層との間に形成される、
請求項１１に記載の積層体の製造方法。
前記第四層の導電率は、前記第一層の導電率及び前記第二層の導電率とは異なり、
前記第二層は、前記積層体の厚さ方向において前記第一層と前記第四層との間に形成される、
請求項１１に記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層体、センサ、及び積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、圧力センサ等のセンサのための部材が知られている。
【0003】
例えば、特許文献１には、圧電部材が記載されている。この圧電部材は、第１導電ゴムシートと、第２導電ゴムシートと、圧電層とを有する。圧電層は、第１導電ゴムシートの主面と第２導電ゴムシートの主面との間に設けられている。圧電層は、第１導電ゴムシートの主面又は第２導電ゴムシートの主面に塗布された圧電性塗料によって形成されている。第１導電ゴムシート又は第２導電ゴムシートを介して圧電層に圧力が印加されると、第１導電ゴムシートと第２導電ゴムシートとの間に電位差が生じる。
【0004】
特許文献２には、シート状の基体の一方の表面に第一の電極と第二の電極を形成した構造を有する圧力センサが記載されている。シート状の基体は、薄肉のゴム又は樹脂エラストマー等で形成されている。
【0005】
特許文献３には、圧力に応じて電気抵抗値が変化するシート状の感圧導電部材が記載されている。この感圧導電部材は、第１のゴム層と、第２のゴム層とが積層されて構成されている。第１のゴム層において、第１のゴム成分に第１の導電性充填剤が分散している。第２のゴム層において、第２のゴム成分に第２の導電性充填剤が分散している。第１のゴム層は、第２のゴム層に比べて電気抵抗値が高い層である。
【0006】
特許文献４には、傾斜多孔質樹脂成形体が記載されている。この傾斜多孔質樹脂成形体において、樹脂中に空孔と導電性粒子とが分散しており、空孔の径が傾斜して分布している。この傾斜多孔質樹脂成形体を用いることにより、応力・ひずみセンサとして測定可能範囲を広げたりすること等が期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０１９－１４０２２７号公報
【特許文献2】特開２０１８－１４６４２８号公報
【特許文献3】特開２０２１－４８７２号公報
【特許文献4】特開２０１８－３９８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
圧力センサ等のセンシングの分野において腕等の二次曲面又は二次曲面に類似する曲面に沿ってセンシングのための部材を配置することが考えられる。この場合、センシングの感度を高めるために異なる導電率を有する複数の層の積層体をセンシングのための部材として用いることが考えられる。一方、厚さ方向に変形可能な柔軟性を有し、二次曲面等の曲面に沿って変形しやすいように空隙を有する層を備えた積層体を用いることが考えられる。この場合、積層体の耐久性の観点から、積層体において空隙を有する層が剥離しにくいことが重要であると考えられる。特許文献１～４には、異なる導電率を有する層の積層体が空隙を有する層を備えることは記載されていない。
【0009】
そこで、本発明は、異なる導電率を有する複数の層を備え、かつ、空隙を有する層を備えた積層体を二次曲面等の曲面に沿って配置するときの耐久性の観点から有利な積層体を提供する。また、本発明は、そのような積層体を備えたセンサを提供する。また、本発明は、そのような積層体を製造する観点から有利な方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明は、
積層体であって、
空隙を有する第一導電性樹脂層と、
前記第一導電性樹脂層の上に配置された第二導電性樹脂層と、を備え、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有し、
前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層は、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との境界において、機械的結合をなしている、
積層体を提供する。
積層体であって、
空隙を有する第一導電性樹脂層と、
前記第一導電性樹脂層の上に配置された第二導電性樹脂層と、を備え、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有し、
前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層は、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との境界において、機械的結合をなしている、
積層体を提供する。
【0011】
また、本発明は、
上記の積層体を備えた、センサを提供する。
上記の積層体を備えた、センサを提供する。
【0012】
また、本発明は、
積層体の製造方法であって、
空隙を有し、かつ、第一導電性樹脂を含む第一層と第二導電性樹脂とを重ね、前記第二導電性樹脂を前記第一層に結合させて第二層を形成することを含み、
前記第二層の導電率は、前記第一層の導電率とは異なり、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有する、
積層体の製造方法を提供する。
積層体の製造方法であって、
空隙を有し、かつ、第一導電性樹脂を含む第一層と第二導電性樹脂とを重ね、前記第二導電性樹脂を前記第一層に結合させて第二層を形成することを含み、
前記第二層の導電率は、前記第一層の導電率とは異なり、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有する、
積層体の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【0013】
上記の積層体は、この積層体を二次曲面等の曲面に沿って配置するときの耐久性の観点から有利である。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、下記の説明は、本発明を例示的に説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるわけではない。
【0016】
図１に示す通り、積層体１ａは、第一導電性樹脂層１１と、第二導電性樹脂層１２とを備えている。第一導電性樹脂層１１は空隙１１ｖを有している。第二導電性樹脂層１２は、第一導電性樹脂層１１の上に配置されている。積層体１ａは、その厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有する。図１に示す通り、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２は、それらの境界において、機械的結合をなしている。
【0017】
図２に示す通り、積層体１ａは、腕などの二次曲面又は二次曲面に類似する曲面に沿って配置された状態で使用されうる。
【0018】
図３は、参考例に係る積層体３を示す断面図である。積層体３において、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２とは機械的結合をなしておらず、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との間に複数の導電性接着剤２０がドット状に配置されている。複数の導電性接着剤２０によって、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２とが接合されている。導電性接着剤２０の導電率が第一導電性樹脂層１１の導電率及び第二導電性樹脂層１２の導電率より高い場合、積層体３では、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との間に複数の導電性接着剤２０がドット状に配置されていることが積層体３を用いたセンシングの感度の観点からは有利であると考えられる。一方、二次曲面等の曲面に沿って積層体３を配置する場合、積層体３の変形に伴って第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２が互いに剥離する可能性がある。換言すると、積層体３は、二次曲面等の曲面に沿って配置するときの耐久性の観点から有利とは言い難い。
【0019】
上記の通り、積層体１ａにおいて、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２は、それらの境界において、機械的結合をなしており、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２が直接接合されている。このため、積層体１ａにおいて、二次曲面等の曲面に沿って配置するときに第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２が互いに剥離しにくく、所望の耐久性が発揮されやすい。例えば、２８．６５ｍｍの曲率半径を有する柱面に沿って積層体１ａを配置するときに、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２が互いに剥離しない。加えて、導電性接着剤２０の使用を避けることができるので、積層体１ａは、製造コストの低減及びリサイクルの観点からも有利である。
【0020】
第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２が機械的結合をなしていることは、例えば、積層体１ａの断面における第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との接触部を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって観察することによって確認できる。例えば、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との接触部において第一導電性樹脂層１１に由来する成分と第二導電性樹脂層１２に由来する成分との相溶が確認されない場合、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２が機械的結合をなしていると判断できる。
【0021】
第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２は、例えば、互いに異なる導電率を有する。第一導電性樹脂層１１の導電率は、第二導電性樹脂層１２の導電率より高くてもよいし、第二導電性樹脂層１２の導電率より低くてもよい。
【0022】
図１に示す通り、第二導電性樹脂層１２は、例えば、非多孔層である。この場合、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２の境界において機械的結合がなされる面積が大きくなりやすい。このため、二次曲面等の曲面に沿って積層体１ａを配置するときに第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２が互いにより剥離しにくく、所望の耐久性がより発揮されやすい。
【0023】
積層体１ａは、例えば、１０％以上の接触距離ＬCを有している。これにより、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２の境界において機械的結合がなされる面積が大きくなりやすい。このため、積層体１ａにおいて、二次曲面等の曲面に沿って配置するときに第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２が互いにより剥離しにくく、所望の耐久性がより発揮されやすい。接触距離ＬCは、積層体１ａの厚さ方向に沿った断面における、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との間の境界長さＬ１に対する、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との接触部の距離Ｌ２の比である。境界長さＬ１及び距離Ｌ２は、積層体１ａの厚さ方向に垂直であり、かつ、上記の断面に平行な方向における長さ又は距離である。図１に示す通り、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との境界において、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との複数の接触部が存在する場合、距離Ｌ２は、複数の接触部の距離の和である。
【0024】
接触距離ＬCは、例えば、積層体１ａの厚さ方向に沿った断面において、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との境界を含み、かつ、１００μｍ以上の境界長さＬ１を有する領域を光学顕微鏡で観察することによって決定できる。この場合、複数（例えば、３以上）の領域が無作為に選択されてもよい。
【0025】
積層体１ａにおいて、接触距離ＬCは、１２％以上であってもよいし、１４％以上であってもよいし、２０％以上であってもよい。接触距離ＬCは、例えば、９０％以下であり、８５％以下であってもよいし、８０％以下であってもよい。接触距離ＬCは、例えば、１０％、１２％、１４％、及び２０％からなる群より選ばれる１つの下限値と、９０％、８５％、及び８０％からなる群より選ばれる１つの上限値とによって定まる範囲に収まっていてもよい。
【0026】
第一導電性樹脂層１１の構造は、空隙１１ｖを有する限り、特定の構造に限定されない。第一導電性樹脂層１１は、例えば、繊維集合体、網状構造体、又は多孔質体を含んでいる。この場合、第一導電性樹脂層１１が柔軟性を有しやすく、ひいては積層体１ａが柔軟性を有しやすい。このため、二次曲面等の曲面に沿って積層体１ａを配置しやすい。加えて、積層体１ａが外力に応じて変形しやすく、積層体１ａを用いたセンシングにおいて感度が高くなりやすい。多孔質体は発泡体であってもよいし、非発泡体であってもよい。
【0027】
第一導電性樹脂層１１の厚さは特定の値に限定されない。第一導電性樹脂層１１の厚さは、例えば０．０５ｍｍ～１０ｍｍであり、０．１ｍｍ～５ｍｍであってもよい。
【0028】
第一導電性樹脂層１１の密度は特定の値に限定されない。第一導電性樹脂層１１の密度は、例えば０．０１～２．０ｇ／ｃｍ3であり、０．０２～１．７ｇ／ｃｍ3であってもよく、０．０３～１．２ｇ／ｃｍ3であってもよい。
【0029】
第二導電性樹脂層１２の厚さは特定の値に限定されない。第二導電性樹脂層１２の厚さは、例えば０．０５ｍｍ～１０ｍｍであり、０．１ｍｍ～５ｍｍであってもよい。
【0030】
第二導電性樹脂層１２の密度は特定の値に限定されない。第二導電性樹脂層１２の密度は、例えば０．０１～２．０ｇ／ｃｍ3であり、０．０２～１．７ｇ／ｃｍ3であってもよく、０．０３～１．２ｇ／ｃｍ3であってもよい。
【0031】
第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２のそれぞれが有する表面抵抗率は特定の値に限定されない。第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２は、例えば、１０×１０0Ω／□～１０×１０6Ω／□の表面抵抗率を有する。この場合、積層体１ａを用いたセンシングにおいて感度が高くなりやすい。
【0032】
第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２のそれぞれが有する表面抵抗率は、５×１０1Ω／□以上であってもよいし、１０×１０1Ω／□以上であってもよいし、２０×１０1Ω／□以上であってもよい。第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２のそれぞれが有する表面抵抗率は、５×１０6Ω／□以下であってもよいし、２×１０6Ω／□以下であってもよいし、１０×１０5Ω／□以下であってもよいし、５×１０5Ω／□以下であってもよい。第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２のそれぞれが有する表面抵抗率は、１０×１０0Ω／□、５×１０1Ω／□、１０×１０1Ω／□、及び２０×１０1Ω／□からなる群より選ばれる１つの下限値と、１０×１０6Ω／□、５×１０6Ω／□、２×１０6Ω／□、１０×１０5Ω／□、及び５×１０5Ω／□からなる群より選ばれる１つの上限値とによって定まる範囲に収まっていてもよい。
【0033】
積層体１ａの硬度は特定の値に限定されない。積層体１ａは、例えば、アスカーＣで６０Ｃ未満の硬度を有する。この場合、積層体１ａは、その厚さ方向に変形可能な柔軟性を有しやすく、二次曲面等の曲面に沿って積層体１ａを配置しやすい。加えて、積層体１ａが外力に応じて変形しやすく、積層体１ａを用いたセンシングにおいて感度が高くなりやすい。
【0034】
積層体１ａは、アスカーＣで、５５Ｃ以下の硬度を有していてもよく、５０Ｃ以下の硬度を有していてもよく、４５Ｃ以下の硬度を有していてもよく、４０Ｃ以下の硬度を有していてもよい。積層体１ａは、アスカーＣで、例えば、１０Ｃ以上の硬度を有し、１５Ｃ以上の硬度を有していてもよく、２０Ｃ以上の硬度を有していてもよい。
【0035】
第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２の硬度は特定の値に限定されない。第一導電性樹脂層１１は、例えば、アスカーＣで５～６０Ｃの硬度を有する。一方、第二導電性樹脂層１２が非多孔層であるとき、第二導電性樹脂層１２は、例えば、アスカーＣで４０～９５Ｃの硬度を有する。この場合、積層体１ａは、その厚さ方向に変形可能な柔軟性を有しやすく、二次曲面等の曲面に沿って積層体１ａを配置しやすい。加えて、積層体１ａが外力に応じて変形しやすく、積層体１ａを用いたセンシングにおいて感度が高くなりやすい。
【0036】
第一導電性樹脂層１１のアスカーＣの硬度は、１０以上であってもよいし、１５Ｃ以上であってもよいし、２０Ｃ以上であってもよいし、２５Ｃ以上であってもよい。第一導電性樹脂層１１のアスカーＣの硬度は、５５Ｃ以下であってもよいし、５０Ｃ以下であってもよいし、４５Ｃ以下であってもよいし、４０Ｃ以下であってもよいし、３５Ｃ以下であってもよい。
【0037】
第二導電性樹脂層１２のアスカーＣの硬度は、４５Ｃ以上であってもよいし、５０Ｃ以上であってもよいし、５５Ｃ以上であってもよいし、６０Ｃ以上であってもよいし、６５Ｃ以上であってもよいし、７０Ｃ以上であってもよい。第二導電性樹脂層１２のアスカーＣの硬度は、９０Ｃ以下であってもよいし、８５Ｃ以下であってもよい。
【0038】
積層体１ａは、例えば、図４に示す積層体１ｂ、図５に示す積層体１ｃ、又は図６に示す積層体１ｄのように変更されてもよい。積層体１ｂ、１ｃ、及び１ｄは、特定に説明する部分を除き、積層体１ａと同様に構成されている。積層体１ａの構成要素と同一又は対応する積層体１ｂ、１ｃ、及び１ｄの構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。積層体１ａに関する説明は、技術的に矛盾しない限り、積層体１ｂ、１ｃ、及び１ｄにも当てはまる。
【0039】
図４に示す通り、積層体１ｂは、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２に加えて、第三導電性樹脂層１３をさらに備えている。第三導電性樹脂層１３は、非多孔層である。積層体１ｂにおいて、第一導電性樹脂層１１は、積層体１ｂの厚さ方向において、第二導電性樹脂層１２と第三導電性樹脂層１３との間に配置されている。このような構成によれば、積層体１ｂを用いたセンシングの感度を調整できる。
【0040】
例えば、第一導電性樹脂層１１及び第三導電性樹脂層１３は、第一導電性樹脂層１１と第二導電性樹脂層１２との境界において、機械的結合をなしている。このため、二次曲面等の曲面に沿って積層体１ｂを配置しても、第一導電性樹脂層１１及び第三導電性樹脂層１３が互いに剥離しにくい。
【0041】
積層体１ｂにおいて、第一導電性樹脂層１１の導電率は、例えば、第二導電性樹脂層１２の導電率より高く、かつ、第三導電性樹脂層１３の導電率より低い。もしくは、第一導電性樹脂層１１の導電率は、第二導電性樹脂層１２の導電率より低く、かつ、第三導電性樹脂層１３の導電率より高い。
【0042】
積層体１ｂにおいて、第一導電性樹脂層１１の表面抵抗率は、例えば、第二導電性樹脂層１２の表面抵抗率より高く、かつ、第三導電性樹脂層１３の表面抵抗率より低い。もしくは、第一導電性樹脂層１１の表面抵抗率は、第二導電性樹脂層１２の表面抵抗率より低く、かつ、第三導電性樹脂層１３の表面抵抗率より高い。
【0043】
第三導電性樹脂層１３の厚さは特定の値に限定されない。その厚さは、例えば０．０５ｍｍ～１０ｍｍであり、０．１ｍｍ～５ｍｍであってもよい。
【0044】
第三導電性樹脂層１３の密度は特定の値に限定されない。その密度は、例えば０．０１～２．０ｇ／ｃｍ3であり、０．０２～１．７ｇ／ｃｍ3であってもよく、０．０３～１．２ｇ／ｃｍ3であってもよい。
【0045】
第三導電性樹脂層１３の表面抵抗率は特定の値に限定されない。その表面抵抗率は、例えば、１０×１０0Ω／□、５×１０1Ω／□、１０×１０1Ω／□、及び２０×１０1Ω／□からなる群より選ばれる１つの下限値と、１０×１０6Ω／□、５×１０6Ω／□、２×１０6Ω／□、１０×１０5Ω／□、及び５×１０5Ω／□からなる群より選ばれる１つの上限値とによって定まる範囲に収まっていてもよい。
【0046】
積層体１ｂに関する説明は、技術的に矛盾しない限り、積層体１ｃにも当てはまる。図５に示す通り、積層体１ｃによれば、第二導電性樹脂層１２は、積層体１ｃの厚さ方向において第一導電性樹脂層１１と第三導電性樹脂層１３との間に配置されている。このような構成によれば、積層体１ｃを用いたセンシングの感度を調整できる。
【0047】
例えば、第二導電性樹脂層１２及び第三導電性樹脂層１３は、第二導電性樹脂層１２と第三導電性樹脂層１３との境界において、機械的結合をなしている。このため、二次曲面等の曲面に沿って積層体１ｃを配置しても、第二導電性樹脂層１２及び第三導電性樹脂層１３が互いに剥離しにくい。
【0048】
積層体１ｃにおいて、第二導電性樹脂層１２の導電率は、例えば、第一導電性樹脂層１１の導電率より高く、かつ、第三導電性樹脂層１３の導電率より低い。もしくは、第二導電性樹脂層１２の導電率は、第一導電性樹脂層１１の導電率より低く、かつ、第三導電性樹脂層１３の導電率より高い。
【0049】
積層体１ｃにおいて、第二導電性樹脂層１２の表面抵抗率は、例えば、第一導電性樹脂層１１の表面抵抗率より高く、かつ、第三導電性樹脂層１３の表面抵抗率より低い。もしくは、第二導電性樹脂層１２の表面抵抗率は、第一導電性樹脂層１１の表面抵抗率より低く、かつ、第三導電性樹脂層１３の表面抵抗率より高い。
【0050】
図６に示す通り、積層体１ｄは、第一導電性樹脂層１１及び第二導電性樹脂層１２に加えて、空隙１４ｖを有する第四導電性樹脂層１４をさらに備えている。第二導電性樹脂層１２は、積層体１ｄの厚さ方向において、第一導電性樹脂層１１と第四導電性樹脂層１４との間に配置されている。このような構成によれば、積層体１ｄを用いたセンシングの感度を調整できる。
【0051】
例えば、第四導電性樹脂層１４及び第二導電性樹脂層１２は、第四導電性樹脂層１４と第二導電性樹脂層１２との境界において、機械的結合をなしている。このため、二次曲面等の曲面に沿って積層体１ｄを配置しても、第四導電性樹脂層１４及び第二導電性樹脂層１２が互いに剥離しにくい。
【0052】
積層体１ｄにおいて、第二導電性樹脂層１２の導電率は、例えば、第一導電性樹脂層１１の導電率より高く、かつ、第四導電性樹脂層１４の導電率より低い。もしくは、第二導電性樹脂層１２の導電率は、第一導電性樹脂層１１の導電率より低く、かつ、第四導電性樹脂層１４の導電率より高い。
【0053】
積層体１ｄにおいて、第二導電性樹脂層１２の表面抵抗率は、例えば、第一導電性樹脂層１１の表面抵抗率より高く、かつ、第四導電性樹脂層１４の表面抵抗率より低い。もしくは、第二導電性樹脂層１２の表面抵抗率は、第一導電性樹脂層１１の表面抵抗率より低く、かつ、第四導電性樹脂層１４の表面抵抗率より高い。
【0054】
第四導電性樹脂層１４の厚さは特定の値に限定されない。その厚さは、例えば０．０５ｍｍ～１０ｍｍであり、０．１ｍｍ～５ｍｍであってもよい。
【0055】
第四導電性樹脂層１４の密度は特定の値に限定されない。その密度は、例えば０．０１～２．０ｇ／ｃｍ3であり、０．０２～１．７ｇ／ｃｍ3であってもよく、０．０３～１．２ｇ／ｃｍ3であってもよい。
【0056】
第四導電性樹脂層１４の表面抵抗率は特定の値に限定されない。その表面抵抗率は、例えば、１０×１０0Ω／□、５×１０1Ω／□、１０×１０1Ω／□、及び２０×１０1Ω／□からなる群より選ばれる１つの下限値と、１０×１０6Ω／□、５×１０6Ω／□、２×１０6Ω／□、１０×１０5Ω／□、及び５×１０5Ω／□からなる群より選ばれる１つの上限値とによって定まる範囲に収まっていてもよい。
【0057】
第四導電性樹脂層１４の構造は、空隙１４ｖを有する限り、特定の構造に限定されない。第四導電性樹脂層１４は、例えば、繊維集合体、網状構造体、又は多孔質体を含んでいる。この場合、第四導電性樹脂層１４が柔軟性を有しやすく、ひいては積層体１ｄが柔軟性を有しやすい。このため、二次曲面等の曲面に沿って積層体１ｄを配置しやすい。加えて、積層体１ｄが外力に応じて変形しやすく、積層体１ｄを用いたセンシングにおいて感度が高くなりやすい。第四導電性樹脂層１４は発泡体を含んでいてもよいし、非発泡体を含んでいてもよい。
【0058】
積層体１ａ、１ｂ、１ｃ、及び１ｄにおいて、第一導電性樹脂層１１、第二導電性樹脂層１２、第三導電性樹脂層１３、及び第四導電性樹脂層１４のそれぞれは、例えば、樹脂及び導電性フィラーを含む複合材料によって形成されている。この複合材料において樹脂はマトリクスをなしうる。複合材料においてマトリクスをなす樹脂は、特定の樹脂に限定されない。その樹脂は、熱可塑性樹脂であってもよいし、熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性エラストマーであってもよい。樹脂は、熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマーとの混合物であってもよい。
【0059】
複合材料における導電性フィラーの形状は、特定の形状に限定されず、例えば、球状、フレーク状、樹枝状、又は繊維状でありうる。導電性フィラーの例は、金属フィラー、金属で被覆された樹脂フィラー、カーボンナノチューブ、黒鉛、及びカーボンブラックである。黒鉛の形状の例は、例えば、鱗状、針状、繊維状、球状、フレーク状、凝集塊状、及び多孔質状である。金属フィラーの例は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉である。
【0060】
図７に示す通り、例えば、積層体１ａを備えたセンサ２ａを提供できる。センサ２ａは、例えば、積層体１ａに加えて、電源３と、複数の電極５とを備えている。電源３によって積層体１ａの一方の主面には電圧が印加される。複数の電極５は、例えば、積層体１ａの他方の主面に沿って所定の間隔で配置されている。
【0061】
例えば、積層体１ａの一方の主面の特定箇所に積層体１ａが圧縮されるように外力Ｐが加わると、積層体１ａが変形し、その特定箇所における積層体１ａの厚み方向における電気抵抗が他の箇所に対して変化しうる。これにより、複数の電極５において特定箇所に対応する電極５の電位が変化する。この電位の変化に基づいて、外力Ｐの大きさ及び積層体１ａの圧縮ひずみ等が測定される。換言すると、センサ２ａは、圧力センサ又はひずみセンサとして機能しうる。積層体１ｂ、１ｃ、又は１ｄを備えたセンサ２ａを提供することも可能である。
【0062】
積層体１ａ、１ｂ、１ｃ、及び１ｄの製造方法の一例について説明する。
【0063】
図８Ａに示す通り、積層体１ａ、１ｂ、１ｃ、及び１ｄを製造する方法は、例えば、第一層１１ａと第二導電性樹脂１２ｒとを重ね、第二導電性樹脂１２ｒを第一層１１ａに結合させて第二層１２ａを形成することを含んでいる。第一層１１ａは、空隙１１ｖを有し、かつ、第一導電性樹脂１１ｒを含んでいる。第二層１２ａの導電率は、第一層１１ａの導電率とは異なっている。
【0064】
例えば、スペーサ３２によって囲まれた空間に流動性を有する第二導電性樹脂１２ｒが供給され、第二導電性樹脂１２ｒが層状に成形される。その後、第二導電性樹脂１２ｒと第一層１１とが重ねられた状態で第二導電性樹脂１２ｒが第一層１１ａに結合される。第二導電性樹脂１２ｒを第一層１１ａに結合させるための処理は、加熱処理であってもよいし、冷却処理であってもよい。第二導電性樹脂１２ｒを第一層１１ａに結合させるときに、第二導電性樹脂１２ｒが第一層１１ａに対して押圧されてもよい。
【0065】
図８Ｂに示す通り、積層体１ｂを製造する方法は、例えば、第三導電性樹脂１３ｒによって第三層１３ａを形成することをさらに含んでいる。第三層１３ａの導電率は、第一層１１ａの導電率及び第二層１２ａの導電率と異なっている。積層体１ｂの厚さ方向において、第二層１２ａ、第一層１１ａ、及び第三層１３ａがこの順番で配置されている。
【0066】
例えば、スペーサ３３によって囲まれた空間に流動性を有する第三導電性樹脂１３ｒが供給され、第三導電性樹脂１３ｒが層状に成形される。その後、第二導電性樹脂１２ｒと、第一層１１ａと、第三導電性樹脂１３ｒとがこの順番で重ねられた状態で第三導電性樹脂１３ｒが第一層１１ａに結合される。第三導電性樹脂１３ｒを第一層１１ａに結合させるための処理は、加熱処理であってもよいし、冷却処理であってもよい。第三導電性樹脂１３ｒを第一層１１ａに結合させるときに、第三導電性樹脂１３ｒが第一層１１ａに対して押圧されてもよい。例えば、このようにして積層体１ｂが作製される。
【0067】
図８Ｃに示す通り、積層体１ｃを製造する方法は、例えば、第三導電性樹脂１３ｒによって第三層１３ａを形成することをさらに含んでいる。第三層１３ａの導電率は、第一層１１ａの導電率及び第二層１２ａの導電率と異なっている。積層体１ｃの厚さ方向において、第一層１１ａ、第二層１２ａ、及び第三層１３ａがこの順番で配置されている。
【0068】
スペーサ３３によって囲まれた空間に流動性を有する第三導電性樹脂１３ｒが供給され、第三導電性樹脂１３ｒが層状に成形される。その後、第一層１１と第二導電性樹脂１２ｒとが重ねられた状態で第一層１１ａに結合されて第二層１２ａが形成される。加えて、第三導電性樹脂１３ｒが第二層１２ａに結合されて第三層１３ａが形成される。第三導電性樹脂１３ｒを第二層１２ａに結合させるための処理は、加熱処理であってもよいし、冷却処理であってもよい。第三導電性樹脂１３ｒを第二層１２ａに結合させるときに、第三導電性樹脂１３ｒが第二層１２ａに対して押圧されてもよい。例えば、このようにして積層体１ｃが作製される。
【0069】
図８Ｄに示す通り、積層体１ｄを製造する方法は、第二層１２ａを形成することに加えて、第四層１４ａを積層することをさらに含んでいる。第四層１４ａは、空隙１４ｖを有し、かつ、第四導電性樹脂１４ｒを含んでいる。第四層１４ａの導電率は、第一層１１ａの導電率及び第二層１２ａの導電率とは異なっている。第二層１２ａは、積層体１ｄの厚さ方向において第一層１１ａと第四層１４ａとの間に形成される。
【0070】
例えば、第一層１１ａの上に配置されたスペーサ３２によって囲まれた空間に流動性を有する第二導電性樹脂１２ｒが供給され、第二導電性樹脂１２ｒが層状に成形される。次に、第一層１１ａと第四層１４ａとの間に第二導電性樹脂１２ｒが位置するように第四層１４ａが配置される。この状態で、第一層１１ａ及び第四層１４ａが第二導電性樹脂１２ｒに押圧される。加えて、第二導電性樹脂１２ｒを第一層１１ａ及び第四層１４ａに結合させるための処理がなされる。この処理は、加熱処理であってもよいし、冷却処理であってもよい。
【実施例0071】
以下、実施例により本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されない。まず、実施例及び比較例の評価方法について説明する。
【0072】
（機械的結合の有無の確認）
各実施例及び各比較例に係る積層体から積層体の厚さ方向における断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察するための試料を作製し、日立ハイテク社製のＴＥＭ HT7820を用いて試料を観察した。この観察において、隣接する層が機械的結合をなしているか否かを確認した。隣接する層に由来する成分が相溶しているか否かを確認し、相溶が確認されない場合には機械的結合がなされていると判断した。
各実施例及び各比較例に係る積層体から積層体の厚さ方向における断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察するための試料を作製し、日立ハイテク社製のＴＥＭ HT7820を用いて試料を観察した。この観察において、隣接する層が機械的結合をなしているか否かを確認した。隣接する層に由来する成分が相溶しているか否かを確認し、相溶が確認されない場合には機械的結合がなされていると判断した。
【0073】
（接触距離の測定）
光学顕微鏡を用いて積層体の厚さ方向に延びる断面を観察し、厚み方向に隣り合う層の接触部を特定した。積層体の厚み方向に垂直かつ積層体の断面に平行な方向である特定方向における隣り合う層の境界長さをその接触部の長さで除して接触距離を決定した。接触距離の決定には、隣り合う層の境界を含み、境界長さが１００μｍ以上である画像を選択した。加えて、接触距離の決定のために異なる３つの視野の画像を用いた。結果を表１及び２に示す。
光学顕微鏡を用いて積層体の厚さ方向に延びる断面を観察し、厚み方向に隣り合う層の接触部を特定した。積層体の厚み方向に垂直かつ積層体の断面に平行な方向である特定方向における隣り合う層の境界長さをその接触部の長さで除して接触距離を決定した。接触距離の決定には、隣り合う層の境界を含み、境界長さが１００μｍ以上である画像を選択した。加えて、接触距離の決定のために異なる３つの視野の画像を用いた。結果を表１及び２に示す。
【0074】
（表面抵抗率及び導電率の測定）
日東精工アナリテック社製の抵抗率計MCP-T370を用いて実施例及び比較例に係る積層体の形成に用いた各層の体積抵抗率を求め、この体積抵抗率を各層の厚みで除して各層の表面抵抗率を求めた。加えて、各層の体積抵抗率の逆数を各層の導電率と決定した。結果を表１及び２に示す。
日東精工アナリテック社製の抵抗率計MCP-T370を用いて実施例及び比較例に係る積層体の形成に用いた各層の体積抵抗率を求め、この体積抵抗率を各層の厚みで除して各層の表面抵抗率を求めた。加えて、各層の体積抵抗率の逆数を各層の導電率と決定した。結果を表１及び２に示す。
【0075】
（耐久性）
２８．６５ｍｍの曲率半径を有する柱面に沿って、実施例及び比較例に係る積層体を平面視で１３ｍｍの短辺及び６０ｍｍの長辺を有する長方形状に切断して得られたサンプルの両端を固定した。このとき、積層体の厚さ方向に垂直な特定方向にサンプルを変形させた。加えて、積層体の厚さ方向において１層目をなす層が柱面に接触するように積層体を変形させた。各積層体をこのように変形させた状態を２４時間保った後、積層体の変形を解消させた。その後、積層体の各層の剥離がないかを目視で確認した。結果を表１及び２に示す。
２８．６５ｍｍの曲率半径を有する柱面に沿って、実施例及び比較例に係る積層体を平面視で１３ｍｍの短辺及び６０ｍｍの長辺を有する長方形状に切断して得られたサンプルの両端を固定した。このとき、積層体の厚さ方向に垂直な特定方向にサンプルを変形させた。加えて、積層体の厚さ方向において１層目をなす層が柱面に接触するように積層体を変形させた。各積層体をこのように変形させた状態を２４時間保った後、積層体の変形を解消させた。その後、積層体の各層の剥離がないかを目視で確認した。結果を表１及び２に示す。
【0076】
（センシング感度の測定）
平板状の電極基板上に実施例及び比較例に係る積層体を化研テック社製の導電性接着剤TK PASETE CN-7120を用いて固定し、センシング感度を評価するための評価用センサを得た。表１において、各積層体の厚さ方向において１層目をなす層が電極基板に最も近い位置に配置された。評価用センサの中央に、導電性シリコーンを含み、かつ、１０ｍｍの直径を有する接触子を速度０．６ｍｍ／ｓで積層体の一方の主面から電極基板に向かって移動させ、０～５Ｎの範囲の荷重を加えた。この場合の評価用センサの中央における電圧の推定値Ａ及び接触子の中心を通り電極基板に垂直な直線上における接触子と電極基板との間の電圧の推定値Ｂを算出した。荷重が５Ｎであるときの推定値Ｂ5と荷重が０Ｎであるときの推定値Ｂ0との差の絶対値｜Ｂ0－Ｂ5｜を５Ｎで除してセンシング感度を評価した。結果を表１及び２に示す。｜Ｂ0－Ｂ5｜／５の値が大きいほどセンシング感度が高いと理解される。
平板状の電極基板上に実施例及び比較例に係る積層体を化研テック社製の導電性接着剤TK PASETE CN-7120を用いて固定し、センシング感度を評価するための評価用センサを得た。表１において、各積層体の厚さ方向において１層目をなす層が電極基板に最も近い位置に配置された。評価用センサの中央に、導電性シリコーンを含み、かつ、１０ｍｍの直径を有する接触子を速度０．６ｍｍ／ｓで積層体の一方の主面から電極基板に向かって移動させ、０～５Ｎの範囲の荷重を加えた。この場合の評価用センサの中央における電圧の推定値Ａ及び接触子の中心を通り電極基板に垂直な直線上における接触子と電極基板との間の電圧の推定値Ｂを算出した。荷重が５Ｎであるときの推定値Ｂ5と荷重が０Ｎであるときの推定値Ｂ0との差の絶対値｜Ｂ0－Ｂ5｜を５Ｎで除してセンシング感度を評価した。結果を表１及び２に示す。｜Ｂ0－Ｂ5｜／５の値が大きいほどセンシング感度が高いと理解される。
【0077】
（アスカー硬度）
テクロック社製の硬度計GS-701Nを用いて各積層体及び積層体の各層のアスカーＣの硬度を測定した。結果を表１及び２に示す。
テクロック社製の硬度計GS-701Nを用いて各積層体及び積層体の各層のアスカーＣの硬度を測定した。結果を表１及び２に示す。
【0078】
（密度）
アルファーミラージュ社製の電子比重計EW-300SGを用いて各積層体及び積層体の各層の密度を測定した。結果を表１及び２に示す。
アルファーミラージュ社製の電子比重計EW-300SGを用いて各積層体及び積層体の各層の密度を測定した。結果を表１及び２に示す。
【0079】
＜実施例１＞
ＤＩＣ社製のポリエーテルポリオール パンデックス GCB-41 ９８．２質量部と、日本ゼオン社製のカーボンナノチューブ SG-CNT HT１．８質量部と、三井化学社製の１，５ペンタメチレンジイソシアネート（スタビオ D-370N）１５質量部との混合物を撹拌しながら脱泡し、混合物Ａ１を得た。混合物Ａ１をスペーサに流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ１を得た。０．２４ｇ／ｃｍ3の密度を有する導電性樹脂多孔体ｂ１を樹脂層ａ１の上に重ねて、４１０Ｐａの圧力で樹脂層ａ１及び導電性樹脂多孔体ｂ１の積層体を５分間圧縮した。導電性樹脂多孔体ｂ１の厚さは５ｍｍであった。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させた。次に、ＤＩＣ社製のポリエーテルポリオール パンデックス GCB-41 ９９．４質量部と、日本ゼオン社製のカーボンナノチューブ SG-CNT HT ０．６質量部と、三井化学）製の１，５ペンタメチレンジイソシアネート（スタビオ D-370N）１５質量部との混合物を撹拌しながら脱泡し、混合物Ａ２を得た。混合物Ａ２をスペーサに流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ２を得た。樹脂層ａ２が導電性樹脂多孔体ｂ１に接するように樹脂層ａ２の上に樹脂層ａ１及び導電性樹脂多孔体ｂ１の積層体を重ねて、４１０Ｐａの圧力で樹脂層ａ１、導電性樹脂多孔体ｂ１、及び樹脂層ａ２を含む積層体を５分間圧縮した。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させた。このようにして、実施例１に係る積層体を得た。硬化後の樹脂層ａ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であり、導電性樹脂多孔体ｂ１の表面抵抗率は４．８×１０3Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ２の表面抵抗率は１．９×１０5Ω／□であった。
ＤＩＣ社製のポリエーテルポリオール パンデックス GCB-41 ９８．２質量部と、日本ゼオン社製のカーボンナノチューブ SG-CNT HT１．８質量部と、三井化学社製の１，５ペンタメチレンジイソシアネート（スタビオ D-370N）１５質量部との混合物を撹拌しながら脱泡し、混合物Ａ１を得た。混合物Ａ１をスペーサに流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ１を得た。０．２４ｇ／ｃｍ3の密度を有する導電性樹脂多孔体ｂ１を樹脂層ａ１の上に重ねて、４１０Ｐａの圧力で樹脂層ａ１及び導電性樹脂多孔体ｂ１の積層体を５分間圧縮した。導電性樹脂多孔体ｂ１の厚さは５ｍｍであった。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させた。次に、ＤＩＣ社製のポリエーテルポリオール パンデックス GCB-41 ９９．４質量部と、日本ゼオン社製のカーボンナノチューブ SG-CNT HT ０．６質量部と、三井化学）製の１，５ペンタメチレンジイソシアネート（スタビオ D-370N）１５質量部との混合物を撹拌しながら脱泡し、混合物Ａ２を得た。混合物Ａ２をスペーサに流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ２を得た。樹脂層ａ２が導電性樹脂多孔体ｂ１に接するように樹脂層ａ２の上に樹脂層ａ１及び導電性樹脂多孔体ｂ１の積層体を重ねて、４１０Ｐａの圧力で樹脂層ａ１、導電性樹脂多孔体ｂ１、及び樹脂層ａ２を含む積層体を５分間圧縮した。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させた。このようにして、実施例１に係る積層体を得た。硬化後の樹脂層ａ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であり、導電性樹脂多孔体ｂ１の表面抵抗率は４．８×１０3Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ２の表面抵抗率は１．９×１０5Ω／□であった。
【0080】
図９Ａ、図９Ｂ、及び図９Ｃは、実施例１に係る積層体の断面のＴＥＭ像である。このＴＥＭ像において、樹脂層ａ１と導電性樹脂多孔体ｂ１との境界が確認され、その境界において樹脂層ａ１と導電性樹脂多孔体ｂ１とが機械的結合をなしていることが確認された。図９Ａにおける白色の破線で囲まれた部分及び図９Ｂ及び図９Ｃの白色の実線で示した部分において樹脂層ａ１と導電性樹脂多孔体ｂ１とが接触していた。加えて、樹脂層ａ２と導電性樹脂多孔体ｂ１との境界においても、樹脂層ａ２と導電性樹脂多孔体ｂ１とが機械的結合をなしていることが確認された。
【0081】
＜実施例２＞
実施例１と同様にして樹脂層ａ１を準備した。ＤＩＣ社製のポリエーテルポリオール パンデックス GCB-41 ９８．８質量部と、日本ゼオン社製のカーボンナノチューブ SG-CNT HT １．２質量部と、三井化学社製の１，５ペンタメチレンジイソシアネート（スタビオ D-370N）１５質量部との混合物を撹拌しながら脱泡し、混合物Ａ３を得た。混合物Ａ３をスペーサに流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ３を得た。樹脂層ａ３の上に導電性樹脂多孔体ｂ２を重ねて積層体を得た。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。導電性樹脂多孔体ｂ２の厚さは５ｍｍであり、導電性樹脂多孔体ｂ２の密度は０．０６ｇ／ｃｍ3であった。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させた。次に、樹脂層ａ１が樹脂層ａ３に接するように樹脂層ａ１の上に樹脂層ａ３及び導電性樹脂多孔体ｂ２の積層体を重ね、樹脂層ａ１、樹脂層ａ３、及び導電性樹脂多孔体ｂ２がこの順番で積層された積層体を得た。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させ、実施例２に係る積層体を得た。硬化後の樹脂層ａ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ３の表面抵抗率は７．４×１０3Ω／□であり、導電性樹脂多孔体ｂ２の表面抵抗率は１．４×１０5Ω／□であった。
実施例１と同様にして樹脂層ａ１を準備した。ＤＩＣ社製のポリエーテルポリオール パンデックス GCB-41 ９８．８質量部と、日本ゼオン社製のカーボンナノチューブ SG-CNT HT １．２質量部と、三井化学社製の１，５ペンタメチレンジイソシアネート（スタビオ D-370N）１５質量部との混合物を撹拌しながら脱泡し、混合物Ａ３を得た。混合物Ａ３をスペーサに流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ３を得た。樹脂層ａ３の上に導電性樹脂多孔体ｂ２を重ねて積層体を得た。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。導電性樹脂多孔体ｂ２の厚さは５ｍｍであり、導電性樹脂多孔体ｂ２の密度は０．０６ｇ／ｃｍ3であった。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させた。次に、樹脂層ａ１が樹脂層ａ３に接するように樹脂層ａ１の上に樹脂層ａ３及び導電性樹脂多孔体ｂ２の積層体を重ね、樹脂層ａ１、樹脂層ａ３、及び導電性樹脂多孔体ｂ２がこの順番で積層された積層体を得た。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させ、実施例２に係る積層体を得た。硬化後の樹脂層ａ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ３の表面抵抗率は７．４×１０3Ω／□であり、導電性樹脂多孔体ｂ２の表面抵抗率は１．４×１０5Ω／□であった。
【0082】
実施例２に係る積層体の断面のＴＥＭ像によれば、樹脂層ａ３と導電性樹脂多孔体ｂ２との境界において、樹脂層ａ３と導電性樹脂多孔体ｂ２とが機械的結合をなしていることが確認された。
【0083】
＜実施例３＞
実施例１と同様にして１ｍｍの厚さを有する樹脂層a２を準備した。実施例２と同様にして１mmの厚さを有する樹脂層ａ３を準備した。樹脂層ａ３の上に導電性樹脂多孔体ｂ３を重ねて積層体を得た。導電性樹脂多孔体ｂ３の厚さは５ｍｍであり、導電性樹脂多孔体ｂ３の密度は、０．１５ｇ／ｃｍ3であった。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させた。樹脂層ａ２が樹脂層ａ３に接するように樹脂層ａ３及び導電性樹脂多孔体ｂ３の積層体と樹脂層ａ２とを重ねて、導電性樹脂多孔体ｂ３、樹脂層ａ３、及び樹脂層ａ２がこの順番で積層された積層体を得た。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させ、実施例３に係る積層体を得た。導電性樹脂多孔体ｂ３の表面抵抗率は４．０×１０2Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ３の表面抵抗率は７．４×１０3Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ２の表面抵抗率は１．９×１０5Ω／□であった。
実施例１と同様にして１ｍｍの厚さを有する樹脂層a２を準備した。実施例２と同様にして１mmの厚さを有する樹脂層ａ３を準備した。樹脂層ａ３の上に導電性樹脂多孔体ｂ３を重ねて積層体を得た。導電性樹脂多孔体ｂ３の厚さは５ｍｍであり、導電性樹脂多孔体ｂ３の密度は、０．１５ｇ／ｃｍ3であった。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させた。樹脂層ａ２が樹脂層ａ３に接するように樹脂層ａ３及び導電性樹脂多孔体ｂ３の積層体と樹脂層ａ２とを重ねて、導電性樹脂多孔体ｂ３、樹脂層ａ３、及び樹脂層ａ２がこの順番で積層された積層体を得た。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させ、実施例３に係る積層体を得た。導電性樹脂多孔体ｂ３の表面抵抗率は４．０×１０2Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ３の表面抵抗率は７．４×１０3Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ２の表面抵抗率は１．９×１０5Ω／□であった。
【0084】
図１０Ａ、図１０Ｂ、及び図１０Ｃは、実施例３に係る積層体の断面のＴＥＭ像である。このＴＥＭ像において導電性樹脂多孔体ｂ３と樹脂層ａ３との境界が確認され、その境界において導電性樹脂多孔体ｂ３と樹脂層ａ３とが機械的に結合していることが確認された。図１０Ａにおける白色の破線で囲まれた部分及び図１０Ｂ及び図１０Ｃの白色の実線で示した部分において樹脂層ａ３と導電性樹脂多孔体ｂ３とが接触していた。導電性樹脂多孔体ｂ３と樹脂層ａ３との接合部位を含む試料に対してフーリエ変換赤外分光法（ＦＴ‐ＩＲ）測定用の試料を作製し、接合部位の赤外線吸収スペクトルを得た。結果を図１１に示す。図１１において、白色の矢印で示す赤外線吸収スペクトルは接合部位の赤外線吸収スペクトルであり、黒色の矢印で示す赤外線吸収スペクトルはポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＥＧ）について別途測定された赤外線吸収スペクトルである。接合部位の主成分は、樹脂層ａ３のウレタン樹脂に由来するＰＴＭＥＧであると理解される。また、破線の矢印で示す吸収ピークはウレタン結合に由来しており、ポリウレタン樹脂に由来していると理解される。
【0085】
＜実施例４＞
実施例２と同様にして１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ３を準備した。導電性樹脂多孔体ｂ３と樹脂層ａ３を重ねて、積層体を得た。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させ、実施例４に係る積層体を得た。導電性樹脂多孔体ｂ３の表面抵抗率は４．０×１０2Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ３の表面抵抗率は７．４×１０3Ω／□であった。
実施例２と同様にして１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ３を準備した。導電性樹脂多孔体ｂ３と樹脂層ａ３を重ねて、積層体を得た。４１０Ｐａの圧力でこの積層体を５分間圧縮した。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させ、実施例４に係る積層体を得た。導電性樹脂多孔体ｂ３の表面抵抗率は４．０×１０2Ω／□であり、硬化後の樹脂層ａ３の表面抵抗率は７．４×１０3Ω／□であった。
【0086】
実施例４に係る積層体の断面のＴＥＭ像によれば、樹脂層ａ３と導電性樹脂多孔体ｂ３との境界において、樹脂層ａ３と導電性樹脂多孔体ｂ３とが機械的結合をなしていることが確認された。
【0087】
＜実施例５＞
実施例１と同様にして樹脂層ａ１及び樹脂層ａ２を得た。導電性樹脂多孔体ｂ１を樹脂層ａ２の上に重ねて、４１０Ｐａの圧力で樹脂層ａ２及び導電性樹脂多孔体ｂ１の積層体を５分間圧縮した。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させた。次に、樹脂層ａ１が導電性樹脂多孔体ｂ１に接するように樹脂層ａ２及び導電性樹脂多孔体ｂ１の積層体に樹脂層ａ１を重ねて、４１０Ｐａの圧力で樹脂層ａ２、導電性樹脂多孔体ｂ１、及び樹脂層ａ１を含む積層体を５分間圧縮した。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させた。このようにして、実施例５に係る積層体を得た。
実施例１と同様にして樹脂層ａ１及び樹脂層ａ２を得た。導電性樹脂多孔体ｂ１を樹脂層ａ２の上に重ねて、４１０Ｐａの圧力で樹脂層ａ２及び導電性樹脂多孔体ｂ１の積層体を５分間圧縮した。その後、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させた。次に、樹脂層ａ１が導電性樹脂多孔体ｂ１に接するように樹脂層ａ２及び導電性樹脂多孔体ｂ１の積層体に樹脂層ａ１を重ねて、４１０Ｐａの圧力で樹脂層ａ２、導電性樹脂多孔体ｂ１、及び樹脂層ａ１を含む積層体を５分間圧縮した。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させた。このようにして、実施例５に係る積層体を得た。
【0088】
実施例５に係る積層体の断面のＴＥＭ像によれば、樹脂層ａ１と導電性樹脂多孔体ｂ１との境界において、樹脂層ａ１と導電性樹脂多孔体ｂ１とが機械的結合をなしていることが確認された。加えて、樹脂層ａ２と導電性樹脂多孔体ｂ１との境界において、樹脂層ａ２と導電性樹脂多孔体ｂ１とが機械的結合をなしていることが確認された。
【0089】
＜実施例６＞
実施例４と同様にして混合物Ａ３を調整した。導電性樹脂多孔体ｂ３上に配置されたスペーサに混合物Ａ３を流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ３を得た。樹脂層ａ３が導電性樹脂多孔体ｂ２に接するように導電性樹脂多孔体ｂ３及び樹脂層ａ３の積層体と導電性樹脂多孔体ｂ２とを重ねて、導電性樹脂多孔体ｂ２、樹脂層ａ３、及び導電性樹脂多孔体ｂ３を含む積層体を４１０Ｐａの圧力で５分間圧縮した。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させた。このようにして、実施例６に係る積層体を得た。
実施例４と同様にして混合物Ａ３を調整した。導電性樹脂多孔体ｂ３上に配置されたスペーサに混合物Ａ３を流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ３を得た。樹脂層ａ３が導電性樹脂多孔体ｂ２に接するように導電性樹脂多孔体ｂ３及び樹脂層ａ３の積層体と導電性樹脂多孔体ｂ２とを重ねて、導電性樹脂多孔体ｂ２、樹脂層ａ３、及び導電性樹脂多孔体ｂ３を含む積層体を４１０Ｐａの圧力で５分間圧縮した。次に、この積層体の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させた。このようにして、実施例６に係る積層体を得た。
【0090】
実施例６に係る積層体の断面のＴＥＭ像によれば、樹脂層ａ３と導電性樹脂多孔体ｂ２との境界において、樹脂層ａ３と導電性樹脂多孔体ｂ２とが機械的結合をなしていることが確認された。加えて、樹脂層ａ３と導電性樹脂多孔体ｂ３との境界において、樹脂層ａ３と導電性樹脂多孔体ｂ３とが機械的結合をなしていることが確認された。
【0091】
＜比較例１＞
導電性樹脂多孔体ｃ１と導電性樹脂多孔体ｃ２との間に、化研テック社製の導電性接着剤TK PASTE CN-7120を正方形格子をなすように２５箇所にドット状に配置して、導電性樹脂多孔体ｃ１と導電性樹脂多孔体ｃ２とを接合した。同様に、導電性樹脂多孔体ｃ２と、導電性樹脂多孔体ｃ３との間に、化研テック社製の導電性接着剤TK PASTE CN-7120を正方形格子をなすように２５箇所にドット状に配置して、導電性樹脂多孔体ｃ２と導電性樹脂多孔体ｃ３とを接合した。このようにして比較例１に係る積層体を得た。導電性樹脂多孔体ｃ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であった。導電性樹脂多孔体ｃ２の表面抵抗率は４．８×１０3Ω／□であった。導電性樹脂多孔体ｃ３の表面抵抗率は１．４×１０5Ω／□であった。導電性接着剤の抵抗率は５×１０-4Ω・ｃｍであった。
導電性樹脂多孔体ｃ１と導電性樹脂多孔体ｃ２との間に、化研テック社製の導電性接着剤TK PASTE CN-7120を正方形格子をなすように２５箇所にドット状に配置して、導電性樹脂多孔体ｃ１と導電性樹脂多孔体ｃ２とを接合した。同様に、導電性樹脂多孔体ｃ２と、導電性樹脂多孔体ｃ３との間に、化研テック社製の導電性接着剤TK PASTE CN-7120を正方形格子をなすように２５箇所にドット状に配置して、導電性樹脂多孔体ｃ２と導電性樹脂多孔体ｃ３とを接合した。このようにして比較例１に係る積層体を得た。導電性樹脂多孔体ｃ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であった。導電性樹脂多孔体ｃ２の表面抵抗率は４．８×１０3Ω／□であった。導電性樹脂多孔体ｃ３の表面抵抗率は１．４×１０5Ω／□であった。導電性接着剤の抵抗率は５×１０-4Ω・ｃｍであった。
【0092】
＜比較例２＞
実施例４と同様にして１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ３を得た。樹脂層ａ３の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させた。次に、実施例１と同様にして混合物Ａ１を調製した。樹脂層ａ３の上に配置されたスペーサに混合物Ａ１を流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ１を得た。樹脂層ａ１に６００Ｐａの圧縮応力を５分間加えた。その後、樹脂層ａ１の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させた。次に、実施例１と同様にして混合物Ａ２を調製した。樹脂層ａ１が接する主面と反対側の樹脂層ａ３の主面上に配置されたスペーサに混合物Ａ２を流し込み、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ２を得た。樹脂層ａ２に６００Ｐａの圧縮応力を５分間加えた。その後、樹脂層ａ２の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させた。このようにして比較例２に係る積層体を得た。硬化後の樹脂層ａ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であった。硬化後の樹脂層ａ３の表面抵抗率は７．４×１０3Ω／□であった。硬化後の樹脂層ａ２の表面抵抗率は１．９×１０5Ω／□であった。
実施例４と同様にして１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ３を得た。樹脂層ａ３の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ３を硬化させた。次に、実施例１と同様にして混合物Ａ１を調製した。樹脂層ａ３の上に配置されたスペーサに混合物Ａ１を流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ１を得た。樹脂層ａ１に６００Ｐａの圧縮応力を５分間加えた。その後、樹脂層ａ１の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させた。次に、実施例１と同様にして混合物Ａ２を調製した。樹脂層ａ１が接する主面と反対側の樹脂層ａ３の主面上に配置されたスペーサに混合物Ａ２を流し込み、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ２を得た。樹脂層ａ２に６００Ｐａの圧縮応力を５分間加えた。その後、樹脂層ａ２の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させた。このようにして比較例２に係る積層体を得た。硬化後の樹脂層ａ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であった。硬化後の樹脂層ａ３の表面抵抗率は７．４×１０3Ω／□であった。硬化後の樹脂層ａ２の表面抵抗率は１．９×１０5Ω／□であった。
【0093】
＜比較例３＞
実施例１と同様にして混合物Ａ１を調製した。スペーサに混合物Ａ１を流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ１を得た。樹脂層ａ１の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させた。実施例１と同様にして混合物Ａ２を調製した。スペーサに混合物Ａ２を流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ２を得た。樹脂層ａ２の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させた。樹脂層ａ１と導電性樹脂多孔体ｂ１との間に、化研テック社製の導電性接着剤TK PASETE CN-7120を正方形格子をなすように２５箇所にドット状に配置して、樹脂層ａ１と導電性樹脂多孔体ｂ２とを接合した。同様に、導電性樹脂多孔体ｂ１と、樹脂層ａ２との間に、化研テック社製の導電性接着剤TK PASETE CN-7120を正方形格子をなすように２５箇所にドット状に配置して、導電性樹脂多孔体ｂ１と樹脂層ａ２とを接合した。このようにして比較例３に係る積層体を得た。樹脂層ａ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であった。導電性樹脂多孔体ｂ１の表面抵抗率は４．８×１０3Ω／□であった。樹脂層ａ２の表面抵抗率は１．９×１０5Ω／□であった。導電性接着剤の抵抗率は５×１０-4Ω・ｃｍであった。
実施例１と同様にして混合物Ａ１を調製した。スペーサに混合物Ａ１を流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ１を得た。樹脂層ａ１の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ１を硬化させた。実施例１と同様にして混合物Ａ２を調製した。スペーサに混合物Ａ２を流し込んで層状に成形し、１ｍｍの厚さを有する樹脂層ａ２を得た。樹脂層ａ２の環境の温度を８０℃に１時間保ち、樹脂層ａ２を硬化させた。樹脂層ａ１と導電性樹脂多孔体ｂ１との間に、化研テック社製の導電性接着剤TK PASETE CN-7120を正方形格子をなすように２５箇所にドット状に配置して、樹脂層ａ１と導電性樹脂多孔体ｂ２とを接合した。同様に、導電性樹脂多孔体ｂ１と、樹脂層ａ２との間に、化研テック社製の導電性接着剤TK PASETE CN-7120を正方形格子をなすように２５箇所にドット状に配置して、導電性樹脂多孔体ｂ１と樹脂層ａ２とを接合した。このようにして比較例３に係る積層体を得た。樹脂層ａ１の表面抵抗率は５．６×１０2Ω／□であった。導電性樹脂多孔体ｂ１の表面抵抗率は４．８×１０3Ω／□であった。樹脂層ａ２の表面抵抗率は１．９×１０5Ω／□であった。導電性接着剤の抵抗率は５×１０-4Ω・ｃｍであった。
【0094】
表１及び２に示す通り、各実施例に係る積層体は所定のセンシング感度を発揮しうることが示唆された。加えて、柱面に沿って各実施例に係る積層体を変形させても層同士が剥離しにくく、二次曲面等の曲面に沿った配置において積層体が所望の耐久性を発揮しうることが示唆された。一方、層同士の接合に導電性接着剤が用いられた比較例１及び３に係る積層体を柱面に沿って変形させると層同士の剥離が確認され、これらの積層体は耐久性の観点から有利であるとは言い難かった。
【0095】
比較例２に係る積層体の硬度は高く、これらの積層体は厚さ方向に変形可能な柔軟性の観点から有利であるとは言い難かった。
【0096】
【表1】
【0097】
【表2】
【0098】
本発明の第１側面は、
積層体であって、
空隙を有する第一導電性樹脂層と、
前記第一導電性樹脂層の上に配置された第二導電性樹脂層と、を備え、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有し、
前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層は、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との境界において、機械的結合をなしている、
積層体を提供する。
積層体であって、
空隙を有する第一導電性樹脂層と、
前記第一導電性樹脂層の上に配置された第二導電性樹脂層と、を備え、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有し、
前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層は、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との境界において、機械的結合をなしている、
積層体を提供する。
【0099】
本発明の第２側面は、
前記第二導電性樹脂層は、非多孔層である、
第１側面に係る積層体を提供する。
前記第二導電性樹脂層は、非多孔層である、
第１側面に係る積層体を提供する。
【0100】
本発明の第３側面は、
前記積層体は、１０％以上の接触距離を有し、
前記接触距離は、前記積層体の厚さ方向に沿った断面における、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との間の境界長さに対する、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との接触部の距離の比である、
第１側面又は第２側面に係る積層体を提供する。
前記積層体は、１０％以上の接触距離を有し、
前記接触距離は、前記積層体の厚さ方向に沿った断面における、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との間の境界長さに対する、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との接触部の距離の比である、
第１側面又は第２側面に係る積層体を提供する。
【0101】
本発明の第４側面は、
前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層は、１０×１０0Ω／□～１０×１０6Ω／□の表面抵抗率を有する、
第１側面～第３側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層は、１０×１０0Ω／□～１０×１０6Ω／□の表面抵抗率を有する、
第１側面～第３側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
【0102】
本発明の第５側面は、
前記第一導電性樹脂層は、アスカーＣで５～６０Ｃの硬度を有し、
前記第二導電性樹脂層は、非多孔層であり、かつ、アスカーＣで４０～９５Ｃの硬度を有する、
第１側面～第４側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
前記第一導電性樹脂層は、アスカーＣで５～６０Ｃの硬度を有し、
前記第二導電性樹脂層は、非多孔層であり、かつ、アスカーＣで４０～９５Ｃの硬度を有する、
第１側面～第４側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
【0103】
本発明の第６側面は、
前記第一導電性樹脂層は、繊維集合体、網状構造体、又は多孔質体を含む、
第１側面～第５側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
前記第一導電性樹脂層は、繊維集合体、網状構造体、又は多孔質体を含む、
第１側面～第５側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
【0104】
本発明の第７側面は、
２８．６５ｍｍの曲率半径を有する柱面に沿って前記積層体を変形させたときに、前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層が互いに剥離しない、
第１側面～第６側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
２８．６５ｍｍの曲率半径を有する柱面に沿って前記積層体を変形させたときに、前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層が互いに剥離しない、
第１側面～第６側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
【0105】
本発明の第８側面は、
非多孔層である第三導電性樹脂層をさらに備え、
前記第一導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第二導電性樹脂層と前記第三導電性樹脂層との間に配置されている、又は、
前記第二導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第一導電性樹脂層と前記第三導電性樹脂層との間に配置されている、
第１側面～第７側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
非多孔層である第三導電性樹脂層をさらに備え、
前記第一導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第二導電性樹脂層と前記第三導電性樹脂層との間に配置されている、又は、
前記第二導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第一導電性樹脂層と前記第三導電性樹脂層との間に配置されている、
第１側面～第７側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
【0106】
本発明の第９側面は、
空隙を有する第四導電性樹脂層をさらに備え、
前記第二導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第一導電性樹脂層と前記第四導電性樹脂層との間に配置されている、
第１側面～第７側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
空隙を有する第四導電性樹脂層をさらに備え、
前記第二導電性樹脂層は、前記積層体の厚さ方向において、前記第一導電性樹脂層と前記第四導電性樹脂層との間に配置されている、
第１側面～第７側面のいずれか１つに係る積層体を提供する。
【0107】
本発明の第１０側面は、
第１側面～第８側面のいずれか１つに係る積層体を備えた、センサを提供する。
第１側面～第８側面のいずれか１つに係る積層体を備えた、センサを提供する。
【0108】
本発明の第１１側面は、
積層体の製造方法であって、
空隙を有し、かつ、第一導電性樹脂を含む第一層と第二導電性樹脂とを重ね、前記第二導電性樹脂を前記第一層に結合させて第二層を形成することを含み、
前記第二層の導電率は、前記第一層の導電率とは異なり、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有する、
積層体の製造方法を提供する。
積層体の製造方法であって、
空隙を有し、かつ、第一導電性樹脂を含む第一層と第二導電性樹脂とを重ね、前記第二導電性樹脂を前記第一層に結合させて第二層を形成することを含み、
前記第二層の導電率は、前記第一層の導電率とは異なり、
前記積層体は、前記積層体の厚さ方向において段階的に増加又は減少する導電率を有する、
積層体の製造方法を提供する。
【0109】
本発明の第１２側面は、
第三導電性樹脂によって第三層を形成することをさらに含み、
前記第三層の導電率は、前記第一層の導電率及び前記第二層の導電率とは異なり、
前記積層体の厚さ方向において、前記第二層、前記第一層、及び前記第三層がこの順番で配置されている、又は、
前記積層体の厚さ方向において、前記第一層、前記第二層、及び前記第三層がこの順番で配置されている、
第１１側面に係る積層体の製造方法を提供する。
第三導電性樹脂によって第三層を形成することをさらに含み、
前記第三層の導電率は、前記第一層の導電率及び前記第二層の導電率とは異なり、
前記積層体の厚さ方向において、前記第二層、前記第一層、及び前記第三層がこの順番で配置されている、又は、
前記積層体の厚さ方向において、前記第一層、前記第二層、及び前記第三層がこの順番で配置されている、
第１１側面に係る積層体の製造方法を提供する。
【0110】
本発明の第１３側面は、
空隙を有し、かつ、第四導電性樹脂を含む第四層を重ねることをさらに含み、
前記第四層の導電率は、前記第一層の導電率及び前記第二層の導電率とは異なり、
前記第二層は、前記積層体の厚さ方向において前記第一層と前記第四層との間に形成される、
第１１側面に係る積層体の製造方法を提供する。
空隙を有し、かつ、第四導電性樹脂を含む第四層を重ねることをさらに含み、
前記第四層の導電率は、前記第一層の導電率及び前記第二層の導電率とは異なり、
前記第二層は、前記積層体の厚さ方向において前記第一層と前記第四層との間に形成される、
第１１側面に係る積層体の製造方法を提供する。
【符号の説明】
【0111】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ 積層体
２ａ センサ
１１ 第一導電性樹脂層
１１ａ 第一層
１１ｒ 第一導電性樹脂
１１ｖ 空隙
１２ 第二導電性樹脂層
１２ａ 第二層
１２ｒ 第二導電性樹脂
１３ 第三導電性樹脂層
１３ａ 第三層
１３ｒ 第三導電性樹脂
１４ 第四導電性樹脂層
１４ａ 第四層
１４ｒ 第四導電性樹脂
１４ｖ 空隙
２ａ センサ
１１ 第一導電性樹脂層
１１ａ 第一層
１１ｒ 第一導電性樹脂
１１ｖ 空隙
１２ 第二導電性樹脂層
１２ａ 第二層
１２ｒ 第二導電性樹脂
１３ 第三導電性樹脂層
１３ａ 第三層
１３ｒ 第三導電性樹脂
１４ 第四導電性樹脂層
１４ａ 第四層
１４ｒ 第四導電性樹脂
１４ｖ 空隙
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11】
