特開 2024-94242 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024094242

(43)【公開日】2024-07-09

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240702BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648G

H01L21/304 651Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023190184

(22)【出願日】2023-11-07

(31)【優先権主張番号】10-2022-0185900

(32)【優先日】2022-12-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】518162784

【氏名又は名称】セメス カンパニー，リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100114775

【弁理士】

【氏名又は名称】高岡 亮一

(74)【代理人】

【識別番号】100121511

【弁理士】

【氏名又は名称】小田 直

(74)【代理人】

【識別番号】100202751

【弁理士】

【氏名又は名称】岩堀 明代

(74)【代理人】

【識別番号】100208580

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 玲奈

(74)【代理人】

【識別番号】100191086

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 香元

(72)【発明者】

【氏名】ジョンドゥ，イ

(72)【発明者】

【氏名】テジョン，チェ

(72)【発明者】

【氏名】ジュヨン，ソン

(72)【発明者】

【氏名】サンミン，イ

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB49

5F157AB90

5F157AC03

5F157AC35

5F157CB14

5F157CB26

5F157DB32

(57)【要約】

【課題】基板処理装置を提供する。
【解決手段】内部に基板処理空間を定義するボディと、基板処理空間に処理流体を供給する流体供給ユニットと、基板処理空間から処理流体を排気する流体排気ラインと、ボディを取り囲んで固定させるように構成されたクランプボディと、ボディとクランプボディとの間に配置され、かつボディとクランプボディとの摩擦を防止するように構成された摩擦防止部材と、摩擦防止部材の外部縁の少なくとも一部に沿って伸びた導電体と、導電体に印加された電気的信号に応答して出力された出力信号から、導電体の変形如何を検出するように構成されたプロセッサと、を備える基板処理装置。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部に基板処理空間を定義するボディと、
前記基板処理空間に処理流体を供給する流体供給ユニットと、
前記基板処理空間から処理流体を排気する流体排気ラインと、
前記ボディを取り囲んで固定させるように構成されたクランプボディと、
前記ボディと前記クランプボディとの間に配置され、かつ前記ボディと前記クランプボディとの摩擦を防止するように構成された摩擦防止部材と、
前記摩擦防止部材の外部縁の少なくとも一部に沿って伸びた導電体と、
前記導電体に印加された電気的信号に応答して出力された出力信号から、前記導電体の変形如何を検出するように構成されたプロセッサと、を備えることを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

前記ボディは、
上部ボディと、
前記上部ボディに対して相対的に移動する下部ボディと、を備え、
前記摩擦防止部材は、前記上部ボディと前記クランプボディとの間、及び前記下部ボディと前記クランプボディとの間の摩擦を防止することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記プロセッサは、前記導電体から出力された出力信号を検出する電気的センサを備え、
前記導電体の一端は、前記電気的センサの正極端子と連結され、
前記導電体の他端は、前記電気的センサの負極端子と連結されたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記プロセッサは、
前記電気的センサが検出した出力信号に基づいて、前記導電体の変形如何を判断するように構成された変形判断部をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記プロセッサは、
前記変形判断部から変形如何情報を伝達されて、前記導電体が変形されたことを知らせるように構成された変形表示部をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記摩擦防止部材は、
一方向に延びる第１部分と、
前記第１部分が延びる方向に交差して、前記第１部分から上に向う方向に延びる第２部分と、
前記第１部分が延びる方向に交差して、前記第１部分から下に向う方向に延びる第３部分と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記第２部分と前記第３部分は、前記一方向に沿って交互に配置されたことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記摩擦防止部材は、
前記第１部分、前記第２部分、及び前記第３部分が一体であることを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記導電体は、直径が０．０５ｍｍないし０．１５ｍｍである電線を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記摩擦防止部材は、
ポリイミドフィルムを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項11】

第１ボディ、及び前記第１ボディに対して相対的に移動自在に提供されて、基板を処理する空間を定義する第２ボディを備えるチャンバボディと、
前記第１ボディと前記第２ボディとが密着する閉鎖位置にある時、前記第１ボディ及び前記第２ボディを固定させるクランプボディと、
前記クランプボディに取り付けられて、前記チャンバボディと前記クランプボディとの摩擦を防止するように構成された摩擦防止部材と、
前記摩擦防止部材の内部に埋め込まれた導電体と、
前記導電体に印加された電気的信号に応答して出力された出力信号から、前記導電体の変形如何を検出するように構成されたプロセッサと、を備えることを特徴とする基板処理装置。

【請求項12】

前記摩擦防止部材は、第１方向に延び、
前記導電体は、前記摩擦防止部材の縁に沿って延びたことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記摩擦防止部材は、
一方向に延びる第１部分と、
前記第１部分が延びる方向に交差して、前記第１部分から延びる第２部分と、を備えることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項14】

前記導電体は、
前記第１部分及び前記第２部分の縁に沿って延びたことを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。

【請求項15】

前記導電体は、前記第１部分内に埋め込まれてＵ状に形成されたことを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。

【請求項16】

前記摩擦防止部材は、
複数で提供され、互いに離隔されて配置されることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項17】

前記摩擦防止部材のうち一部は、
上部から見る時、円周方向に沿って互いに離隔されて配列されることを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。

【請求項18】

前記摩擦防止部材は、
ポリイミドフィルムを含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項19】

第１ボディ、及び前記第１ボディについて相対的に移動自在に提供されて、基板処理空間を定義する第２ボディを備えるチャンバボディと、
前記基板処理空間に処理流体を供給する流体供給ユニットと、
前記基板処理空間から処理流体を排気する流体排気ラインと、
前記第１ボディと前記第２ボディとが密着する閉鎖位置にある時、前記第１ボディ及び前記第２ボディを固定させるクランプボディと、
前記クランプボディに取り付けられて、前記チャンバボディと前記クランプボディとの摩擦を防止するように構成された摩擦防止部材と、
前記摩擦防止部材の外部縁に沿って設けられた導電体と、
前記導電体に印加された電気的信号に応答して出力された出力信号から、前記導電体の変形如何を検出するように構成されたプロセッサと、を備え、
前記摩擦防止部材は、
一方向に長く延びる第１部分と、
前記第１部分が延びる方向に交差して、前記第１部分から上に向う方向に延びる第２部分と、
前記第１部分が延びる方向に交差して、前記第１部分から下に向う方向に延びる第３部分と、を備え、
前記第１部分、前記第２部分、及び前記第３部分が一体をなし、
前記摩擦防止部材は、複数で提供され、互いに離隔されて配置され、
前記摩擦防止部材のうち一部は、上部から見る時、円周方向に沿って互いに離隔されて配列され、
前記導電体は、直径が０．０５ｍｍないし０．１５ｍｍである電線を含み、
前記摩擦防止部材は、ポリイミドフィルムを含むことを特徴とする基板処理装置。

【請求項20】

前記プロセッサは、
前記導電体から出力された出力信号を検出する電気的センサと、
前記電気的センサが検出した出力信号に基づいて、前記導電体の変形如何を判断するように構成された変形判断部と、
前記変形判断部から変形如何情報を伝達されて、前記導電体が変形されたことを知らせるように構成された変形表示部と、を備え、
前記導電体の一端は、前記電気的センサの正極端子と連結され、前記導電体の他端は、前記電気的センサの負極端子と連結されたことを特徴とする請求項１９に記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板処理装置に係り、特に、基板を洗浄するように構成されたチャンバを備える基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体素子を製造するために、基板に写真、エッチング、アッシング、イオン注入、そして薄膜蒸着などの多様な工程を通じて、所望のパターンをウェーハなどの基板上に形成する。それぞれの工程には、多様な処理液、処理ガスが使われ、工程進行中にはパーチクル、そして工程副産物が発生する。これらのパーチクル、そして工程副産物を基板から除去するために、それぞれの工程前後には洗浄工程が行われる。

【0003】

最近には、基板上にイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）のような有機溶剤を供給して、基板上に残留するリンス液を、表面張力の低い有機溶剤に切り替え、以後、基板上に超臨界状態の処理流体を供給して、基板に残留する有機溶剤を除去する超臨界乾燥工程が用いられている。超臨界乾燥工程では、内部の密閉されている工程チャンバに乾燥用ガスを供給し、乾燥用ガスを加熱及び加圧する。これにより、乾燥用ガスの温度及び圧力は、いずれも臨界点以上に上昇し、乾燥用ガスは、超臨界状態に相変化する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、基板を効率的に処理することができる基板処理装置を提供することである。
本発明が解決しようとする課題は、摩擦防止部材の変形時、変形如何を検出することができる基板処理装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

前記課題を解決するために、本発明は、内部に基板処理空間を定義するボディと、前記基板処理空間に処理流体を供給する流体供給ユニットと、前記基板処理空間から処理流体を排気する流体排気ラインと、前記ボディを取り囲んで固定させるように構成されたクランプボディと、前記ボディと前記クランプボディとの間に配置され、かつ前記ボディと前記クランプボディとの摩擦を防止するように構成された摩擦防止部材と、前記摩擦防止部材の外部縁の少なくとも一部に沿って延びた導電体と、前記導電体に印加された電気的信号に応答して出力された出力信号から、前記導電体の変形如何を検出するように構成されたプロセッサと、を備えることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0006】

一実施形態によれば、前記ボディは、上部ボディと、前記上部ボディに対して相対的に移動する下部ボディを備え、前記摩擦防止部材は、前記上部ボディと前記クランプボディとの摩擦、及び前記下部ボディと前記クランプボディとの摩擦を防止することを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0007】

一実施形態によれば、前記プロセッサは、前記導電体から出力された出力信号を検出する電気的センサを備え、前記導電体の一端は、前記電気的センサの正極端子と連結され、前記導電体の他端は、前記電気的センサの負極端子と連結されたことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0008】

一実施形態によれば、前記プロセッサは、前記電気的センサが検出した出力信号に基づいて、前記導電体の変形如何を判断するように構成された変形判断部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0009】

一実施形態によれば、前記プロセッサは、前記変形判断部から変形如何情報を伝達されて、前記導電体が変形されたことを知らせるように構成された変形表示部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0010】

一実施形態によれば、前記摩擦防止部材は、一方向に延びる第１部分と、前記第１部分が延びる方向に交差して、前記第１部分から上に向う方向に延びる第２部分と、前記第１部分が延びる方向に交差して、前記第１部分から下に向う方向に延びる第３部分と、を備えることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0011】

一実施形態によれば、前記第２部分と前記第３部分は、前記一方向に沿って交互に配置されたことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0012】

一実施形態によれば、前記摩擦防止部材は、前記第１部分、前記第２部分、及び前記第３部分が一体であることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0013】

一実施形態によれば、前記摩擦防止部材は、前記第１部分、前記第２部分、及び前記第３部分が一体であることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0014】

一実施形態によれば、前記導電体は、直径が０．０５ｍｍないし０．１５ｍｍである電線を含むことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0015】

一実施形態によれば、前記摩擦防止部材は、ポリイミドフィルムを含むことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0016】

前記課題を解決するために、本発明は、第１ボディ、及び前記第１ボディに対して相対的に移動自在に提供されて、基板を処理する空間を定義する第２ボディを備えるチャンバボディと、前記第１ボディと前記第２ボディとが密着する閉鎖位置にある時、前記第１ボディ及び前記第２ボディを固定させるクランプボディと、前記クランプボディに取り付けられて、前記チャンバボディと前記クランプボディとの摩擦を防止するように構成された摩擦防止部材と、前記摩擦防止部材の内部に埋め込まれた導電体と、前記導電体に印加された電気的信号に応答して出力された出力信号から、前記導電体の変形如何を検出するように構成されたプロセッサと、を備えることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0017】

一実施形態によれば、前記摩擦防止部材は、第１方向に延び、前記導電体は、前記摩擦防止部材の縁に沿って延びたことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0018】

一実施形態によれば、前記摩擦防止部材は、一方向に延びる第１部分と、前記第１部分が伸びる方向に交差して前記第１部分から延びる第２部分を備えることを特徴とする摩擦防止部材を提供する。

【0019】

一実施形態によれば、前記導電体は、前記第１部分及び前記第２部分の縁に沿って延びたことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0020】

一実施形態によれば、前記導電体は、前記第１部分内に埋め込まれてＵ状に形成されたことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0021】

一実施形態によれば、前記摩擦防止部材は、複数に提供されて、互いに離隔されて配置されることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0022】

一実施形態によれば、前記摩擦防止部材のうち一部は、上部から見る時、円周方向に沿って互いに離隔されて配列されることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0023】

一実施形態によれば、前記摩擦防止部材は、ポリイミドフィルムを含むことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0024】

前記課題を解決するために、本発明は、第１ボディ、及び前記第１ボディに対して相対的に移動自在に提供されて、基板処理空間を定義する第２ボディを備えるチャンバボディと、前記基板処理空間に処理流体を供給する流体供給ユニットと、前記基板処理空間から処理流体を排気する流体排気ラインと、前記第１ボディと前記第２ボディとが密着する閉鎖位置にある時、前記第１ボディ及び前記第２ボディを固定させるクランプボディと、前記クランプボディに取り付けられて、前記チャンバボディと前記クランプボディとの摩擦を防止するように構成された摩擦防止部材と、前記摩擦防止部材の外部縁に沿って設けられた導電体と、前記導電体に印加された電気的信号に応答して出力された出力信号から、前記導電体の変形如何を検出するように構成されたプロセッサと、を備え、前記摩擦防止部材は、一方向に長く延びる第１部分と、前記第１部分が延びる方向に交差して、前記第１部分から上に向う方向に延びる第２部分と、前記第１部分が延びる方向に交差して、前記第１部分から下に向う方向に延びる第３部分と、を備え、前記第１部分、前記第２部分、及び前記第３部分は一体である形状を持ち、前記摩擦防止部材は、複数に提供されて、互いに離隔されて配置され、前記摩擦防止部材のうち一部は、上部から見る時、円周方向に沿って互いに離隔されて配列され、前記導電体は、直径が０．０５ｍｍないし０．１５ｍｍである電線を含み、前記摩擦防止部材は、ポリイミドフィルムを含むことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【0025】

一実施形態によれば、前記プロセッサは、前記導電体から出力された出力信号を検出する電気的センサと、前記電気的センサが検出した出力信号に基づいて、前記導電体の変形如何を判断するように構成された変形判断部と、前記変形判断部から変形如何情報を伝達されて、前記導電体が変形されたことを知らせるように構成された変形表示部と、を備え、前記導電体の一端は、前記電気的センサの正極端子と連結され、前記導電体の他端は、前記電気的センサの負極端子と連結されたことを特徴とする基板処理装置を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明の一実施形態による基板処理装置を示す平面図である。

【図2】図１に示された液処理チャンバを概略的に示す断面図である。

【図3】図１に示された乾燥チャンバを概略的に示す断面図である。

【図4】図３のクランプボディのうちいずれか一つを示す斜視図である。

【図5】図３のクランプボディのうち他の一つを示す斜視図である。

【図6】図５のチャンバボディとクランプボディの一部分を拡大して示す図面である。

【図7】本発明の一実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【図8】本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【図9】本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【図10】本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【図11】本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【図12】本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【図13】本発明の他の実施形態による摩擦防止部材が具備されたクランプボディを示す斜視図である。

【図14】本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【図15】本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【図16】本発明の一実施形態によるプロセッサの作動過程を示すための構成図である。

【図17】本発明の一実施形態によるプロセッサの作動過程を示すための構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態について当業者が容易に実施するように詳細に説明する。しかし、本発明はいろいろな相異なる形態に具現されてもよく、ここで説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明するに際して、関連する公知機能または構成についての具体的な説明が、本発明の要旨を、必要以上に曖昧なものにする恐れがあると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、類似した機能及び作用を遂行する部分については、図面全体にわたって同じ符号を使う。

【0028】

ある構成要素を「含む」というのは、特に反対となる記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
具体的に、「含む」または「持つ」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在するということを指定するためのものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加の可能性を予め排除しないと理解されねばならない。

【0029】

図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置を示す平面図である。
図１を参照すれば、基板処理装置は、インデックスモジュール１０、処理モジュール２０、そして制御器３０を備える。上部から見れば、インデックスモジュール１０と処理モジュール２０は、一方向に沿って配置される。以下、インデックスモジュール１０と処理モジュール２０が配置された方向を、第１方向（ｘ方向）といい、上部から見る時に第１方向（ｘ方向）と垂直な方向を、第２方向（ｙ方向）といい、第１方向（ｘ方向）及び第２方向（ｙ方向）にいずれも垂直な方向を、第３方向（ｚ方向）という。
インデックスモジュール１０は、基板Ｗが収納された容器Ｃから、基板Ｗを処理モジュール２０に搬送し、処理モジュール２０で処理が完了した基板Ｗを、容器Ｃに収納する。インデックスモジュール１０の長手方向は、第２方向（ｙ方向）として提供される。インデックスモジュール１０は、ロードポート１２とインデックスフレーム１４を持つ。インデックスフレーム１４を基準として、ロードポート１２は、処理モジュール２０の反対側に位置する。基板Ｗが収納された容器Ｃは、ロードポート１２に載置される。ロードポート１２は、複数が提供され、複数のロードポート１２は、第２方向（ｙ方向）に沿って配置される。

【0030】

容器Ｃとしては、前面開放一体式ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器が使われる。容器Ｃは、オーバヘッド・トランスファ、オーバヘッド・コンベア、または自動案内車のような移送手段（図示せず）や作業者によって、ロードポート１２に載置される。
インデックスフレーム１４には、インデックス・ロボット１２０が提供される。インデックスフレーム１４内には、長手方向が第２方向（ｙ方向）に提供されたガイドレール１２４が提供され、インデックス・ロボット１２０は、ガイドレール１２４上で移動自在に提供される。インデックス・ロボット１２０は、基板Ｗが載置されるハンド１２２を備え、ハンド１２２は、前進及び後進移動、第３方向（ｚ方向）を軸とした回転、そして、第３方向（ｚ方向）に沿って移動自在に提供される。ハンド１２２は、複数が上下方向に離隔されるように提供され、ハンド１２２は、互いに独立して前進及び後進移動する。

【0031】

制御器３０は、基板処理設備を制御する。制御器３０は、基板処理設備を制御するマイクロプロセッサ（コンピュータ）で形成されるプロセスコントローラと、オペレータが基板処理設備を管理するために、コマンド入力操作などを行うキーボードや、基板処理設備の駆動状況を可視化して表示するディスプレイなどで形成されるユーザインターフェースと、基板処理設備で行われる処理を、プロセスコントローラの制御で行うための制御プログラムや、各種データ及び処理条件によって、各構成部に処理を行わせるためのプログラム、すなわち、処理レシピが保存された記憶部とを備える。また、ユーザインターフェース及び記憶部は、プロセスコントローラに接続されうる。処理レシピは、記憶部のうち記憶媒体に記憶され、記憶媒体は、ハードディスクであってもよく、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤなどの携帯用ディスクや、フラッシュメモリなどの半導体メモリであってもよい。

【0032】

処理モジュール２０は、バッファユニット２００、搬送チャンバ３００、液処理チャンバ４００、そして乾燥チャンバ５００を備える。バッファユニット２００は、処理モジュール２０に搬入される基板Ｗと、処理モジュール２０から搬出される基板Ｗが一時的にとどまる空間を提供する。液処理チャンバ４００は、基板Ｗの上に液を供給して基板Ｗを液処理する液処理工程を行う。乾燥チャンバ５００は、基板Ｗの上に残留する液を除去する乾燥工程を行う。搬送チャンバ３００は、バッファユニット２００、液処理チャンバ４００、そして乾燥チャンバ５００の間に基板Ｗを搬送する。

【0033】

搬送チャンバ３００の長手方向は、第１方向（ｘ方向）に提供される。バッファユニット２００は、インデックスモジュール１０と搬送チャンバ３００との間に配置される。液処理チャンバ４００及び乾燥チャンバ５００は、搬送チャンバ３００の側部に配置される。液処理チャンバ４００及び搬送チャンバ３００は、第２方向（ｙ方向）に沿って配置される。乾燥チャンバ５００及び搬送チャンバ３００は、第２方向（ｙ方向）に沿って配置される。バッファユニット２００は、搬送チャンバ３００の一端に位置する。

【0034】

一例によれば、液処理チャンバ４００は、搬送チャンバ３００の両側に配置され、乾燥チャンバ５００は、搬送チャンバ３００の両側に配置され、液処理チャンバ４００は、乾燥チャンバ５００よりバッファユニット２００にさらに近い位置に配置される。搬送チャンバ３００の一側で、液処理チャンバ４００は、第１方向（ｘ方向）及び第３方向（ｚ方向）に沿って、それぞれＡ×Ｂ（Ａ、Ｂはそれぞれ１以上の自然数）配列に提供される。また、搬送チャンバ３００の一側で、乾燥チャンバ５００は、第１方向（ｘ方向）及び第３方向（ｚ方向）に沿って、それぞれＣ×Ｄ（Ｃ、Ｄはそれぞれ１以上の自然数）個が提供される。前述したところとは異なって、搬送チャンバ３００の一側には、液処理チャンバ４００のみ提供され、その他側には、乾燥チャンバ５００のみ提供される。

【0035】

搬送チャンバ３００は、搬送ロボット３２０を持つ。搬送チャンバ３００内には、長手方向が第１方向（ｘ方向）として提供されたガイドレール３２４が提供され、搬送ロボット３２０は、ガイドレール３２４上で移動自在に提供される。搬送ロボット３２０は、基板Ｗが載置されるハンド３２２を備え、ハンド３２２は、前進及び後進移動、第３方向（ｚ方向）を軸とした回転、そして、第３方向（ｚ方向）に沿って移動自在に提供される。ハンド３２２は、複数が上下方向に離隔されるように提供され、ハンド３２２は、互いに独立して前進及び後進移動する。

【0036】

バッファユニット２００は、基板Ｗが載置されるバッファ２２０を複数に備える。バッファ２２０は、第３方向（ｚ方向）に沿って互いに離隔されて配置される。バッファユニット２００は、前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）と背面（ｒｅａｒ ｆａｃｅ）が開放される。前面は、インデックスモジュール１０と対向する面であり、背面は搬送チャンバ３００と対向する面である。インデックス・ロボット１２０は、前面を通じてバッファユニット２００に近付き、搬送ロボット３２０は、背面を通じてバッファユニット２００に近付く。

【0037】

図２は、図１に示された液処理チャンバを概略的に示す断面図である。
図２を参照すれば、液処理チャンバ４００は、ハウジング４１０、カップ４２０、支持ユニット４４０、液供給ユニット４６０、そして昇降ユニット４８０を備える。ハウジング４１０は、基板Ｗが処理される内部空間を持つ。ハウジング４１０は、大体六面体の形状を持つ。例えば、ハウジング４１０は、直方体の形状を持つ。また、ハウジング４１０には、基板Ｗが搬入または搬出される開口（図示せず）が形成される。また、ハウジング４１０には、開口を選択的に開閉するドア（図示せず）が設けられてもよい。

【0038】

カップ４２０は、上部が開放されている筒状を持つ。カップ４２０は、処理空間を持ち、基板Ｗは、処理空間内で液処理される。支持ユニット４４０は、処理空間で基板Ｗを支持する。液供給ユニット４６０は、支持ユニット４４０により支持されている基板Ｗ上に処理液を供給する。処理液は複数種類で提供され、基板Ｗ上に順次に供給される。昇降ユニット４８０は、カップ４２０と支持ユニット４４０との相対高さを調節する。

【0039】

一例によれば、カップ４２０は、複数の回収筒４２２、４２４、４２６を持つ。回収筒４２２、４２４、４２６は、それぞれ基板処理に使われた液を回収する回収空間を持つ。それぞれの回収筒４２２、４２４、４２６は、支持ユニット４４０を取り囲むリング状に提供される。液処理工程が進む時、基板Ｗの回転によって飛散される処理液は、各回収筒４２２、４２４、４２６の流入口４２２ａ、４２４ａ、４２６ａを通じて回収空間に流入される。一例によれば、カップ４２０は、第１回収筒４２２、第２回収筒４２４、そして第３回収筒４２６を持つ。第１回収筒４２２は、支持ユニット４４０を取り囲むように配置され、第２回収筒４２４は、第１回収筒４２２を取り囲むように配置され、第３回収筒４２６は、第２回収筒４２４を取り囲むように配置される。第２回収筒４２４に液を流入させる第２流入口４２４ａは、第１回収筒４２２に液を流入させる第１流入口４２２ａより上部に位置し、第３回収筒４２６に液を流入させる第３流入口４２６ａは、第２流入口４２４ａより上部に位置する。

【0040】

支持ユニット４４０は、支持板４４２及び駆動軸４４４を持つ。支持板４４２の上面は、大体円形に提供され、基板Ｗより大きい直径を持つ。支持板４４２の中央部には、基板Ｗの背面を支持する支持ピン４４２ａが提供され、支持ピン４４２ａは、基板Ｗが支持板４４２から一定距離離隔されるように、その上端が支持板４４２から突出するように提供される。支持板４４２の端部には、チャックピン４４２ｂが提供される。チャックピン４４２ｂは、支持板４４２から上部に突出して提供され、基板Ｗが回転する時、基板Ｗが支持ユニット４４０から離脱しないように基板Ｗの側部を支持する。駆動軸４４４は、駆動器４４６によって駆動され、基板Ｗの底面中央と連結され、支持板４４２を、その中心軸を基準として回転させる。

【0041】

一例によれば、液供給ユニット４６０は、ノズル４６２を備える。ノズル４６２は、基板Ｗに処理液を供給する。処理液は、ケミカル、リンス液または有機溶剤である。ケミカルは、強酸または強塩基の性質を持つケミカルである。また、リンス液は、純水である。また、有機溶剤は、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）である。また、液供給ユニット４６０は、複数のノズル４６２を備え、それぞれのノズル４６２からは、相異なる種類の処理液を供給する。例えば、ノズル４６２のうちいずれか一つからは、ケミカルを供給し、ノズル４６２のうち他の一つからは、リンス液を供給し、ノズル４６２らのうちさらに他の一つからは、有機溶剤を供給する。また、制御器３０は、ノズル４６２のうち他の一つから基板Ｗにリンス液を供給した後、ノズル４６２のうちさらに他の一つから有機溶剤を供給するように、液供給ユニット４６０を制御する。これにより、基板Ｗ上に供給されたリンス液は、表面張力の小さい有機溶剤に置換される。昇降ユニット４８０は、カップ４２０を上下方向に移動させる。カップ４２０の上下移動によって、カップ４２０と基板Ｗとの相対高さが変わる。これによって、基板Ｗに供給される液の種類によって、処理液を回収する回収筒４２２、４２４、４２６が変わるため、液を分離回収することができる。前述したところとは異なって、コップ４２０は固設され、昇降ユニット４８０は、支持ユニット４４０を上下方向に移動させてもよい。

【0042】

図３は、図１に示された乾燥チャンバを概略的に示す断面図である。
図３を参照すれば、本発明の一実施形態による乾燥チャンバ５００は、超臨界状態の乾燥用流体を用いて、基板Ｗ上に残留する処理液を除去する。例えば、乾燥チャンバ５００は、超臨界状態の二酸化炭素（ＣＯ_２）を用いて、基板Ｗ上に残留する有機溶剤を除去する乾燥工程を行える。

【0043】

乾燥チャンバ５００は、チャンバボディ５１０（第１ボディの一例）、クランプボディ５２０（第２ボディの一例）、流体供給ユニット５３０、流体排気ライン５４０、支持部材５５０、第１移動ユニット５６０、第２移動ユニット５７０、そして摩擦防止部材５８０を備える。チャンバボディ５１０とクランプボディ５２０は、ボディと呼んでもよい。

【0044】

チャンバボディ５１０は、上部ボディ５１２（第１ボディの他の例）、そして下部ボディ５１４（第２ボディの他の例）を備える。上部ボディ５１２と下部ボディ５１４は、互いに組み合わせられて、処理空間５１１を形成する。上部ボディ５１２と下部ボディ５１４のうちいずれか一つは、他の一つに対して相対的に移動自在に構成される。例えば、上部ボディ５１２と下部ボディ５１４のうちいずれか一つは、第１移動ユニット５６０によって移動する。第１移動ユニット５６０は、昇降駆動器５６２及び昇降板５６４を備える。昇降駆動器５６２は、複数に提供され、昇降板５６４と連結される。昇降板５６４は、下部ボディ５１４と結合される。昇降駆動器５６２が昇降板５６４を昇降させれば、下部ボディ５１４も、昇降板５６４と共に昇降する。チャンバボディ５１０内には、処理空間５１１に供給された乾燥用流体を加熱するためのヒータが埋設される。また、上部ボディ５１２と下部ボディ５１４が閉鎖位置にある時、内部空間５１１の気密性を高めるように、下部ボディ５１４には溝が形成され、前記溝には、シーリング部材であるＯリング５１６が挿入される。

【0045】

上部ボディ５１２の位置は固定され、下部ボディ５１４が、第１移動ユニット５６０によって第３方向（ｚ方向）に沿って昇降する。以下では、下部ボディ５１４が上昇して、上部ボディ５１２と当接して処理空間５１１を形成する位置を、閉鎖位置といい、下部ボディ５１４が下降して上部ボディ５１２と離隔される位置を、開放位置という。

【0046】

クランプボディ５２０は、第１クランプボディ５２２と第２クランプボディ５２４を備える。第１クランプボディ５２２と第２クランプボディ５２４は、互いに反対の位置で、チャンバボディ５１０を固定させる。第１クランプボディ５２２及び第２クランプボディ５２４の内側面は、閉鎖位置にあるチャンバボディ５１０の外側面と大体対応する形状を持つ。第１クランプボディ５２２と第２クランプボディ５２４は、第２移動ユニット５７０によって移動される。第２移動ユニット５７０は、複数に提供される。第２移動ユニット５７０のうちいずれか一つは、上部ボディ５１２及び第１クランプボディ５２２と連結され、第２移動ユニット５７０のうち他の一つは、上部ボディ５１２及び第２クランプボディ５２４と連結される。

【0047】

第２移動ユニット５７０は、上部ボディ５２２と結合される第１本体５７２と、クランプボディ５２０と結合され、かつ移動レール５７８に沿って移動する第２本体５７４と、固定された外部壁体Ｂと結合される第３本体５７６を備える。第２本体５７４は、第１方向（ｘ方向）に沿って移動しつつ、クランプボディ５２０をチャンバボディ５１０に向ける方向に移動させる。

【0048】

流体供給ユニット５３０は、処理空間５１１に乾燥用流体を供給する。流体供給ユニット５３０が供給する乾燥用流体は、二酸化炭素（ＣＯ_２）を含む。流体供給ユニット５３０は、流体供給源５３１、第１供給ライン５３３、第１供給弁５３５、第２供給ライン５３７、そして第２供給弁５３９を備える。

【0049】

流体供給源５３１は、処理空間５１１に供給される乾燥用流体を保存及び／または供給する。流体供給源５３１は、第１供給ライン５３３及び／または第２供給ライン５３７に乾燥用流体を供給する。例えば、第１供給ライン５３３には、第１供給弁５３５が設けられる。また、第１供給ライン５３３は、上部ボディ５１２に形成された第１供給チャネル５１２ａと連結される。また、第２供給ライン５３７には、第２供給弁５３９が設けられる。また、第２供給ライン５３７は、下部ボディ５１４に形成された第２供給チャネル５１４ａと連結される。第１供給弁５３５と第２供給弁５３９は、オン／オフ弁である。第１供給弁５３５と第２供給弁５３９のオン／オフによって、第１供給ライン５３３または第２供給ライン５３７に選択的に乾燥用流体が流れる。

【0050】

前述した例では、一つの流体供給源５３１に第１供給ライン５３３及び第２供給ライン５３７が連結されることを例として挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、流体供給源５３１は、複数に提供され、第１供給ライン５３３は、複数の流体供給源５３１のうちいずれか一つと連結され、第２供給ライン５３７は、流体供給源５３１のうち他の一つと連結されてもよい。

【0051】

また、第１供給ライン５３３は、処理空間５１１の上部から乾燥用ガスを供給する上部供給ラインである。例えば、第１供給ライン５３３は、処理空間５１１に、上から下に向かう方向に乾燥用ガスを供給する。また、第２供給ライン５３７は、処理空間５１１の下部から乾燥用ガスを供給する下部供給ラインである。例えば、第２供給ライン５３７は、処理空間５１１に下から上に向かう方向に乾燥用ガスを供給する。

【0052】

流体排気ライン５４０は、処理空間５１１から乾燥用流体を排気する。流体排気ライン５４０は、処理空間に減圧を提供する減圧部材（図示せず）と連結される。また、流体排気ライン５４０は、下部ボディ５１４に形成された排気チャネル５１４ｂと連結される。減圧部材は、ポンプである。しかし、これに限定されるものではなく、減圧部材は、処理空間に減圧を提供することができる公知の装置に多様に変形されてもよい。

【0053】

支持部材５５０は、処理空間５１１で基板Ｗを支持する。支持部材５５０は、処理空間５１１で基板Ｗのエッジ領域を支持する。支持部材５５０は、基板Ｗのエッジ領域の下面を支持する。支持部材５５０は、上部ボディ５１２に設けられる。

【0054】

摩擦防止部材５８０は、クランプボディ５２０に設けられる。摩擦防止部材５８０は、クランプボディ５２０の内側面に設けられる。摩擦防止部材５８０は、クランプボディ５２０とチャンバボディ５１０とが互いに接触する領域、すなわち、接合面に設けられる。摩擦防止部材５８０は、摩擦防止フィルムとも呼ばれる。摩擦防止部材５８０は、複数に提供される。摩擦防止部材５８０のうち一部は、クラムプボディ５２０の内側面の下部に設けられ、摩擦防止部材５８０のうち他の一部は、クランプボディ５２０の内側面の上部に設けられる。

【0055】

一実施形態によれば、摩擦防止部材５８０は、ポリイミドフィルムを含む。ポリイミド材質は、超臨界流体内でスウェリング（ｓｗｅｌｌｉｎｇ）されない。

【0056】

摩擦防止部材５８０は、第１クランプボディ５２２、第２クランプボディ５２４それぞれに設けられる。第１クランプボディ５２２の内側面の下部には、２個の摩擦防止部材５８０が設けられ、第１クランプボディ５２２の内側面の上部にも、２個の摩擦防止部材５８０が設けられる。これと類似して、第２クランプボディ５２２の内側面の下部には、２個の摩擦防止部材５８０が設けられ、第２クランプボディ５２２の内側面の上部にも、２個の摩擦防止部材５８０が設けられる。すなわち、摩擦防止部材５８０は、８個のポイントに設けられる。摩擦防止部材５８０の設置位置及び具体的な形状についての内容は、後述する。

【0057】

また、摩擦防止部材５８０は、下部ボディ５１４と上部ボディ５１２との摩擦を防止するように、上部ボディ５２４に取り付けられる。具体的に、下部ボディ５１４と当接することができる上部ボディ５１２の外郭部分の上面に、摩擦防止部材５８０が取り付けられる。図３では、上部ボディ５１２の外郭部分に摩擦防止部材５８０が取り付けられているように図示されたが、これに限られず、下部ボディ５１４の外郭部分の上面に取り付けられてもよい。

【0058】

図４は、図３のクランプボディのうちいずれか一つを示す斜視図であり、図５は、図３のクランプボディのうち他の一つを示す斜視図であり、図６は、図５のチャンバボディとクランプボディの一部分を拡大して示す図面である。以下、図３を共に参照して説明する。

【0059】

図４、図５、及び図６を参照すれば、上部ボディ５１２及び下部ボディ５１４が、互いに密着する閉鎖位置にある時、チャンバボディ５１０の外側面は、クランプボディ５２０が持っている内側面と互いに対応する形状を持つ。例えば、上部ボディ５１２及び下部ボディ５１４が閉鎖位置にある時、チャンバボディ５１０の外側面のうち一部は、第１クランプボディ５２２の内側面によって固定され、チャンバボディ５１０の外側面のうち他の一部は、第２クランプボディ５２４の内側面によって固定される。

【0060】

摩擦防止部材５８０は、第１クランプボディ５２２の内側面に設けられる。摩擦防止部材５８０は、第２クランプボディ５２４の内側面に設けられる。摩擦防止部材５８０は、第１クランプボディ５２２及び第２クランプボディ５２４の内側面に、接着剤などによって取り付けられてもよい。しかし、これに限定されるものではなく、摩擦防止部材５８０は、ボルト／ねじのような結合手段によって、クランプボディ５２０の内側面に結合設置されてもよい。

【0061】

摩擦防止部材５８０は、第１クランプボディ５２２の内側面に複数に設けられる。第１クランプボディ５２２の内側面に設けられる摩擦防止部材５８０は、互いに離隔されて設けられる。第１クランプボディ５２２が、固定位置（すなわち、第１クランプボディ５２２が閉鎖位置にあるチャンバボディ５１０に密着する位置）にある時、摩擦防止部材５８０が圧縮されるが、摩擦防止部材５８０間の間隔は、摩擦防止部材５８０が圧縮されても、互いに干渉しない間隔で配置される。また、摩擦防止部材５８０は、第１クランプボディ５２２の内側面の下部に、複数（例えば、２個）が互いに離隔されて設けられる。また、摩擦防止部材５８０は、第１クランプボディ５２２の内側面の上部に複数（例えば、２個）が互いに離隔されて設けられる。摩擦防止部材５８０は、上部から見れば、円周方向に沿って互いに離隔されて設けられる。例えば、第１クランプボディ５２２の内側面の上部に配置される２個の摩擦防止部材５８０は、上部から見れば、円周方向に沿って互いに離隔されて設けられる。また、第１クランプボディ５２２の内側面の下部に配置される２個の摩擦防止部材５８０は、上部から見れば、円周方向に沿って互いに離隔されて設けられる。第２クランプボディ５２４に設けられる摩擦防止部材５８０の配置は、第１クランプボディ５２２に設けられる摩擦防止部材５８０の配置と互いに対称となるので、繰り返される説明は省略する。

【0062】

また、第１クランプボディ５２２及び第２クランプボディ５２４の内側面は、それぞれ第１面５２０ａ、第２面５２０ｂ及び５２０ｃ、第３面５２０ｄを備える。第１面５２０ａは、地面に平行な面である。第２面５２０ｂ及び５２０ｃは、第１面５２０ａから延びる面である。第２面５２０ｂ及び５２０ｃは、第１面５２０ａが延びる方向に対して、交差する方向に延びる面である。例えば、第２面５２０ｂ及び５２０ｃは、第１面５２０ａが延びる方向に対し、垂直な方向に延びる面である。第３面５２０ｄは、第１面５２０ａ及び第２面５２０ｃから延びる面である。第３面５２０ｄは、第１面５２０ａが延びる方向に対して垂直な方向に延び、第２面５２０ｃが延びる方向に対して垂直な方向に延びる面である。

【0063】

摩擦防止部材５８０は、クランプボディ５２０が持っている内側面のうち、少なくとも２つつ以上の面を連続的に覆うように構成される。

【0064】

例えば、摩擦防止部材５８０は、第１部分５８１、第２部分５８２及び５８３、そして第３部分５８４を備える。第１部分５８１は、クランプボディ５２０の第１面５２０ａを覆うように構成される。第１部分５８１は、上部から見れば、弧状である。

【0065】

第２部分５８２及び５８３は、第１部分５８１から延びる。第２部分５８２及び５８３は、第１部分５８１が延びる方向に交差して延びる。例えば、第２部分５８２及び５８３は、第１部分５８１が延びる方向に垂直な方向に延びる。第２部分５８２及び５８３は、第２面５２０ｂ及び５２０ｃを覆うように構成される。第２部分５８２及び５８３のうち一部は、上方向に延び、第２部分５８２及び５８３のうち他の一部は、下方向に延びる。また、第２部分５８２及び５８３は、複数に提供され、第２部分５８２及び５８３は、互いに離隔されて提供される。第２部分５８２及び５８３が互いに離隔される間隔は、約１５ｍｍないし約２０ｍｍである。また、摩擦防止部材５８０は、第３面５２０ｄを覆うように構成される第３部分５８４をさらに備える。第３部分５８４は、第１部分５８１から延びる。

【0066】

また、摩擦防止部材５８０が持っている第１部分５８１、第２部分５８２及び５８３、そして第３部分５８４は、一体に形成される。すなわち、摩擦防止部材５８０は、複数のフィルムが、それぞれクランプボディ５２０の内側面に取り付けられるものではなく、第１部分５８１、第２部分５８２及び５８３、そして第３部分５８４を一つの本体が持つように、一体に加工された形態を持つ。これは、複数のフィルムが重なって、第１部分５８１、第２部分５８２及び５８３、そして第３部分５８４を持つように、摩擦防止部材５８０を構成する場合、処理空間５１１の圧力によって発生する振動によって摩擦防止部材５８０が破損する確率が高いからである。
図７は、本発明の一実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【0067】

図７を参照すれば、摩擦防止部材５８０ａは、一方向に延びる第１部分５８１、第１部分５８１が延びる方向に交差して、第１部分５８１から上に向う方向に延びる第２部分５８２を備える。また、摩擦防止部材５８０ａは、第１部分５８１が延びる方向に交差して、第１部分５８１から下に向う方向に延びる第３部分５８３を備える。摩擦防止部材５８０ａの第１部分５８１は、第２部分５８２及び第３部分５８３と比べて相対的に長く延びた領域である。この時、第１部分５８１、第２部分５８２、及び第３部分５８３は、一体であってもよい。図４を共に参照すれば、第１部分５８１は、クランプボディ５２２及び５２４の内側面の第１面５２０ａに取り付けられる。また、第２部分５８２及び第３部分は、それぞれクランプボディ５２２及び５２４の内側面の第２面５２０ｂ及び５２０ｃに取り付けられる。第２部分５８２及び第３部分５８３は、それぞれクランプボディ５２２及び５２４の内側面に接着されて、離れないほどに十分に長い領域を確保する。

【0068】

一実施形態によれば、乾燥チャンバ５００は、摩擦防止部材５８０ａの外部縁の少なくとも一部に沿って延びた導電体５８８ａを備える。導電体５８８ａは、摩擦防止部材５８０の第２部分５８２及び第３部分５８３の領域全体の縁に沿って延びる。但し、図７には、第１部分５８１の右側縁の一部を覆わないように図示されているが、必ずしも前記に限定されるものではなく、実施形態によって、第１部分５８１のすべての縁を覆ってもよい。導電体５８８ａは、所定の抵抗を持つ電線を含む。この時、導電体５８８ａの直径は０．０５ｍｍないし０．１５ｍｍの範囲内にあり得るが、必ずしもこれに限定されるものではなく、摩擦防止部材５８０ａのサイズによって前記の範囲を逸脱してもよい。

【0069】

基板処理装置は導電体５８８ａと電気的に連結されたプロセッサ５９０を備える。後述するが、プロセッサ５９０は、導電体５８８ａに印加された電気的信号に応答して出力された出力信号から、導電体５８８ａの変形如何を検出するように構成される。摩擦防止部材５８０ａが工程処理中の高圧などによって変形された場合、導電体５８８ａも共に変形されて、プロセッサ５９０に電気的信号を出力する。ここで、電気的信号とは、導電体５８８ａに沿って流れる電流の中断信号、またはプロセッサ５９０の正極端子（図１７の５９１）と負極端子（図１７の５９２）との回路が開放されたという信号を意味する。これは、導電体５８８ａの変形は、プロセッサ５９０の正極端子５９１と負極端子５９２との回路抵抗が無限大という意味と同じであるからである。

【0070】

摩擦防止部材５８０ａで、長さ対比の幅が最も狭い領域は、第１部分５８１である。その中でも、複数の第２部分５８２または複数の第３部分５８３の間の第１部分５８１が、最も長手対比幅が狭い。長さ対比の幅が狭い場合、外部から加えられる圧力などの外力によって、破損される確率が高くなる。よって、導電体５８８ａは、摩擦防止部材５８０ａの複数の第２部分５８２、または複数の第３部分５８３の間の第１部分５８１の縁に沿って延びるように配置される。

【0071】

図８は、本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。
図８を参照すれば、図７に示された摩擦防止部材５８０ａと比べれば、導電体５８８ｂが、摩擦防止部材５８０ａの内部に埋め込まれているという点を除いては、ほぼ同一であるか、類似している。よって、図７を参考して説明した部分と重なる部分については、省略するか、簡単にする。

【0072】

図８に示された導電体５８８ｂは、摩擦防止部材５８０ａの内部に埋め込まれて、摩擦防止部材５８０ａの縁に沿って伸びる。摩擦防止部材５８０ａで、長さ対比の幅が最も狭い領域は、第１部分５８１である。その中でも、複数の第２部分５８２または複数の第３部分５８３の間の第１部分５８１が、長さ対比の幅が最も狭い。長さ対比の幅が狭い場合、外部から加えられる圧力などの外力によって、破損される確率が高くなる。よって、導電体５８８ｂは、摩擦防止部材５８０ａの複数の第２部分５８２、または複数の第３部分５８３の間の第１部分５８１の縁に沿って延びるように配置される。摩擦防止部材５８０ａのみ破損され、導電体５８８ｂは破損されない状況を防止するために、導電体５８８ｂは、摩擦防止部材５８０ａの縁に十分に近く配置される。
図９は、本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【0073】

図９を参照すれば、図８に示された摩擦防止部材５８０ａと比べれば、導電体５８８ｃが、摩擦防止部材５８０ａの第１部分５８１に沿ってＵ状に形成されたという点を除いては、ほぼ同一であるか、類似している。よって、図８を参考して説明した部分と重なる部分については、省略するか、簡単にする。

【0074】

図９に示された導電体５８８ｃは、摩擦防止部材５８０ａの第１部分５８１に沿ってＵ状に形成される。前述したように、摩擦防止部材５８０ａで、第１部分５８１が、外部から加えられる圧力などの外力によって破損される確率が高い。よって、導電体５８８ｃは、摩擦防止部材５８０ａの第１部分５８１の内部縁に沿って延びて、摩擦防止部材５８０ａと共に破損される場合、プロセッサ５９０を通じて破損を知らせることができる。摩擦防止部材５８０ａの導電体５８８ｃが、第１部分５８１の内部のみに埋め込まれることで、導電体５８８ｃを形成する工程の難易度を低めることができる。
図１０ないし図１２は、本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【0075】

図１０ないし図１２を参照すれば、図１０ないし図１２に示された摩擦防止部材５８０ｂは、それぞれ図７ないし図９に示された摩擦防止部材５８０ａと比べれば、第２部分５８２及び第３部分５８３は、第１部分５８１が延びた一方向に沿って交互に配置されるという点を除いては、ほぼ同一であるか、類似している。よって、図８を参考して説明した部分と重なる部分については、省略するか、簡単にする。

【0076】

一実施形態によれば、摩擦防止部材５８０ｂの第２部分５８２及び第３部分５８３は、第１部分５８１から交互に形成される。第２部分５８２及び第３部分が第１部分５８１から交互に形成された場合、第１部分５８１に加えられる圧力などの外力が分散される。よって、導電体５８８ａと共に摩擦防止部材５８０ｂが破損される確率が低くなる。

【0077】

図１３は、本発明の他の実施形態による摩擦防止部材が具備されたクランプボディを示す斜視図であり、図１４は、本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。図１５は、本発明の他の実施形態による基板処理装置に備えられた摩擦防止部材を示す概路図である。

【0078】

図１３ないし図１５に示された摩擦防止部材５８０ｃは、図４ないし図１２に示された摩擦防止部材５８０ａ及び５８０ｂとは異なって、第１部分５８１が延びる方向に交差して、第１部分から延びる第２部分５８２及び第３部分５８３が形成されない。よって、摩擦防止部材５８０ｃの製造が容易であり、導電体５８８ａ及び５８８ｂを形成する工程上難易度も低減する。

【0079】

図１６及び図１７は、本発明の一実施形態によるプロセッサの作動過程を示すための構成図である。

【0080】

プロセッサ５９０は、導電体５８８ａから出力された出力信号を検出する電気的センサ５９３を備える。電気的センサ５９３は、正極端子５９１及び負極端子５９２を備えるが、導電体５８８ａの一端は正極端子５９１に連結され、導電体５８８ａの他端は負極端子５９２に連結される。電気的センサ５９３は、正極端子５９１と負極端子５９２との間の電圧を、位置別電圧として測定する。位置別電圧は、個別または同時に測定する。位置別電圧測定のための接触のために、プローブを用いてもよい。それと共に、プローブと連結される連結線の縮小のために、同じ測定位置の電圧を用いる連結線は、互いに単一の連結線を使うことが望ましい。

【0081】

但し、電気的センサ５９３は、電圧だけではなく電流も測定するように構成されてもよい。この場合、電気的センサ５９３と連結された所定の抵抗を持つ導電体５８８ａに流れる電流を測定する。

【0082】

一実施形態によれば、プロセッサ５９０は、変形判断部５９４、変形表示部５９５、及び基準値入力部５９６を備える。変形判断部５９４は、電気的センサ５９３が測定した電圧と、既定の基準値とを比べて、導電体５８８ａの変形如何を判断する。

【0083】

変形判断部５９４は、基準値入力部５９６を通じて予め設定されている基準値と比べて、導電体５８８ａの変形如何を判断する。導電体５８８ａが変形された場合、正極端子５９１と負極端子５９２との間の回路は、開放状態になる。よって、正極端子５９１と負極端子５９２との電圧差が上昇するか、または導電体５８８ａに流れる電流が下降する。変形判断部５９４は、基準値入力部５９６を通じて予め設定されている電圧基準値より、電気的センサ５９３の測定した電圧が高い場合、導電体５８８ａが変形されたと判断する。あるいは、電気的センサ５９３が測定した導電体５８８ａを通じて流れる電流より、予め設定されている電流基準値電気的センサ５９３の測定した電流が低い場合、導電体５８８ａが変形されたと判断する。

【0084】

プロセッサ５９０が備える変形判断部５９４は、導電体５８８ａに印加された電気的信号に応答して出力された出力信号から、導電体５８８ａの変形如何を検出するように構成される。前記説明によれば、導電体５８８ａに印加された電気的信号は、プロセッサ５９０が印加した電圧または電流である。また、導電体５８８ａから出力された出力信号は、正極端子５９１と負極端子５９２との間の電圧の上昇、または導電体５８８ａを通じて流れる電流の減少を意味する。

【0085】

変形表示部５９５は、変形判断部５９４で、導電体５８８ａが変形されたと判断した場合、視覚または聴覚変形状態を表示する。視覚的な変形状態の表示は、発光ダイオード（ＬＥＤ）のような装置を用いることができ、聴覚的な変形状態の表示は、ブザーのような装置を用いる。

【0086】

図１６及び図１７に示されたように、導電体５８８ａが変形された場合、プロセッサ５９０が印加した電圧または電流に応答して、導電体５８８ａは、出力信号をプロセッサ５９０に伝送する。この時、出力信号は、導電体５８８ａを通じて流れる電流の下降、または導電体５８８ａと連結された負極端子５９２と正極端子５９１との間の電圧の上昇を意味する。次いで、電気的センサ５９３は、前記出力信号を検出した後、変形判断部５９４に前記出力信号を伝送する。変形判断部５９４は、電気的センサ５９３が測定した前記電圧または電流を受信して、電圧または電流が基準値入力部５９６に保存されている基準電圧または基準電流の範囲を逸脱する場合、導電体５８８ａが変形されたと判断する。変形表示部５９５は、変形判断部５９４から変形如何情報を伝達されて、導電体５８８ａが変形されたことを知らせる。

【0087】

以上、図面及び明細書で例示的な実施形態が開示された。本明細書で特定の用語を使って実施形態が説明されたが、これは単に本発明の技術的思想を説明するための目的で使われたものであり、意味限定や特許請求の範囲に記載の本発明の範囲を制限するために使われたものではない。したがって、当業者ならば、今後多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。よって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって定められねばならない。

【符号の説明】

【0088】

１０ インデックスモジュール
２０ 処理モジュール
３０ 制御器
２００ バッファユニット
３００ 搬送チャンバ
４００ 液処理チャンバ
５００ 乾燥チャンバ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】