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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024094306
(43)【公開日】2024-07-09
(54)【発明の名称】セラミック配線部材
(51)【国際特許分類】
H01L 23/13 20060101AFI20240702BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20240702BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240702BHJP
【ＦＩ】
H01L23/12 C
H01L23/12 Q
H05K1/03 610D
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023219318
(22)【出願日】2023-12-26
(31)【優先権主張番号】PCT/JP2022/048270
(32)【優先日】2022-12-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】WO
(71)【出願人】
【識別番号】391039896
【氏名又は名称】ＮＧＫエレクトロデバイス株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000004064
【氏名又は名称】日本碍子株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100136098
【弁理士】
【氏名又は名称】北野 修平
(74)【代理人】
【識別番号】100137246
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 勝也
(74)【代理人】
【識別番号】100158861
【弁理士】
【氏名又は名称】南部 史
(74)【代理人】
【識別番号】100194674
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 覚史
(72)【発明者】
【氏名】塩原 正人
(72)【発明者】
【氏名】西川 勝裕
(57)【要約】
【課題】実装性に優れ、セラミック配線部材に設けられる配線の配置の自由度が高いセラミック配線部材を提供すること。
【解決手段】
セラミック配線部材は、本体部と導電部と、を備える。本体部は、板状部と、第１キャビティを取り囲む第１枠部と、を含む。導電部は、二対の外部接続端子と、二対の内部配線とを含む。二対の外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、第１枠部の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置する。二対の外部接続端子のそれぞれと二対の内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、外部接続端子の外縁と第１枠部の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置する。前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。
【選択図】図３
【解決手段】
セラミック配線部材は、本体部と導電部と、を備える。本体部は、板状部と、第１キャビティを取り囲む第１枠部と、を含む。導電部は、二対の外部接続端子と、二対の内部配線とを含む。二対の外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、第１枠部の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置する。二対の外部接続端子のそれぞれと二対の内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、外部接続端子の外縁と第１枠部の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置する。前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
セラミック製である本体部と、
前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備え、
前記本体部は、
平板状の形状を有する板状部と、
前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含み、
前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を有し、
前記導電部は、
前記第１枠部の前記第１端面上に配置される二対の外部接続端子と、
前記第１枠部の内部を貫通し、二対の前記外部接続端子のそれぞれに接続する二対の内部配線と、を含み、
前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、
二対の前記外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置し、
前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の前記対辺のうちの他方には、二対の前記外部接続端子のいずれの外縁も接しておらず、
二対の前記外部接続端子のそれぞれと二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、前記仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、前記外部接続端子の外縁と前記第１枠部の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置し、
前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である、
セラミック配線部材。
前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備え、
前記本体部は、
平板状の形状を有する板状部と、
前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含み、
前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を有し、
前記導電部は、
前記第１枠部の前記第１端面上に配置される二対の外部接続端子と、
前記第１枠部の内部を貫通し、二対の前記外部接続端子のそれぞれに接続する二対の内部配線と、を含み、
前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、
二対の前記外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置し、
前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の前記対辺のうちの他方には、二対の前記外部接続端子のいずれの外縁も接しておらず、
二対の前記外部接続端子のそれぞれと二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、前記仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、前記外部接続端子の外縁と前記第１枠部の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置し、
前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である、
セラミック配線部材。
【請求項2】
セラミック製である本体部と、
前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備え、
前記本体部は、
平板状の形状を有する板状部と、
前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含み、
前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を有し、
前記導電部は、
前記第１枠部の前記第１端面上に配置される二対の外部接続端子と、
前記第１枠部の内部を貫通し、二対の前記外部接続端子のそれぞれに接続する二対の内部配線と、を含み、
前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、
二対の前記外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置し、
前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の前記対辺のうちの他方には、二対の前記外部接続端子のいずれの外縁も接しておらず、
二対の前記外部接続端子のそれぞれと二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁とを最短距離で結ぶ仮想線の中央よりも前記第１枠部の外縁に近い側に位置し、
前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である、
セラミック配線部材。
前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備え、
前記本体部は、
平板状の形状を有する板状部と、
前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含み、
前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を有し、
前記導電部は、
前記第１枠部の前記第１端面上に配置される二対の外部接続端子と、
前記第１枠部の内部を貫通し、二対の前記外部接続端子のそれぞれに接続する二対の内部配線と、を含み、
前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、
二対の前記外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置し、
前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の前記対辺のうちの他方には、二対の前記外部接続端子のいずれの外縁も接しておらず、
二対の前記外部接続端子のそれぞれと二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁とを最短距離で結ぶ仮想線の中央よりも前記第１枠部の外縁に近い側に位置し、
前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である、
セラミック配線部材。
【請求項3】
二対の前記外部接続端子のそれぞれと前記二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁とを最短距離で結ぶ仮想線の中央よりも前記第１枠部の前記外縁に近い側に位置する、
請求項１に記載のセラミック配線部材。
請求項１に記載のセラミック配線部材。
【請求項4】
前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上であるという構成が、
前記二対の前記外部接続端子と前記二対の前記内部配線との接続位置のすべてにおいて充足されている、
請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。
前記二対の前記外部接続端子と前記二対の前記内部配線との接続位置のすべてにおいて充足されている、
請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。
【請求項5】
前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、
前記第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁との幅のうち最も狭い部分の幅と、前記ビアの径と、を比較すると、
前記最も狭い部分の幅は、前記ビアの直径の２．５倍～１０倍である、
請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。
前記第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁との幅のうち最も狭い部分の幅と、前記ビアの径と、を比較すると、
前記最も狭い部分の幅は、前記ビアの直径の２．５倍～１０倍である、
請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。
【請求項6】
前記二対の前記外部接続端子はいずれも、前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちの短辺と重なる位置に位置する、
請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。
請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。
【請求項7】
前記本体部は、前記板状部の前記第１主面とは厚み方向において反対側に位置する第２主面上の空間である第２キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第２枠部をさらに含み、
二対の前記内部配線のうち、
第１対の内部配線は、前記第１キャビティに面する前記本体部の表面に接触して配置される一対の第１内部端子に接続されており、
第２対の内部配線は、前記第２キャビティに面する前記本体部の表面に接触して配置される一対の第２内部端子に接続されている、
請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。
二対の前記内部配線のうち、
第１対の内部配線は、前記第１キャビティに面する前記本体部の表面に接触して配置される一対の第１内部端子に接続されており、
第２対の内部配線は、前記第２キャビティに面する前記本体部の表面に接触して配置される一対の第２内部端子に接続されている、
請求項１または請求項２に記載のセラミック配線部材。
【請求項8】
前記第２枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第２端面を有し、
前記第２枠部は、前記第２端面を含むように配置された導電領域を含み、
前記導電領域は、前記第１対の内部配線および前記第２対の内部配線のうちのいずれかの内部配線と接続されており、
前記導電領域と前記外部接続端子とが電気的に接続されている、
請求項７に記載のセラミック配線部材。
前記第２枠部は、前記第２端面を含むように配置された導電領域を含み、
前記導電領域は、前記第１対の内部配線および前記第２対の内部配線のうちのいずれかの内部配線と接続されており、
前記導電領域と前記外部接続端子とが電気的に接続されている、
請求項７に記載のセラミック配線部材。
【請求項9】
前記第１枠部の前記第１端面上に、二対の前記外部接続端子とは異なるグラウンド端子を備え、
前記第２枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第２端面を有し、
前記第２枠部は、前記第２端面を含むように配置された導電領域を含み、
前記導電領域は、前記第１対の内部配線および前記第２対の内部配線のうちのいずれかの内部配線と接続されることなく、
前記導電領域と前記グラウンド端子とが電気的に接続されている、
請求項７に記載のセラミック配線部材。
前記第２枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第２端面を有し、
前記第２枠部は、前記第２端面を含むように配置された導電領域を含み、
前記導電領域は、前記第１対の内部配線および前記第２対の内部配線のうちのいずれかの内部配線と接続されることなく、
前記導電領域と前記グラウンド端子とが電気的に接続されている、
請求項７に記載のセラミック配線部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、セラミック配線部材に関する。
【背景技術】
【0002】
複数の電子部品を搭載可能なセラミック配線部材が知られている（たとえば、特許文献１、２）。特許文献１のセラミック配線部材は、矩形の基板と、基板の主面上に位置する枠体とを備える。枠体の下面には、４つの外部端子が備えられている。特許文献１のセラミック配線部材は、枠体の４隅に、枠体の側面に沿って延びる凹部（キャスタレーション）を有する。当該凹部に形成された導体層が、接続部を介して外部端子と接続している。この構成によって、外部端子と枠体の内部に収容される電子部品との間が電気的に接続される。
【0003】
特許文献２のセラミック配線部材は、基板と、基板の下面に設けられた枠体とを備える。枠体の下面の４隅に、外部端子が設けられている。外部端子は、枠体の内部を貫通するビアによって、枠体の内部に収容される電子部品と接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２０－８８６３４号公報
【特許文献2】特開２０１６－７２６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
電子部品が搭載されたセラミック配線部材は、配線基板上に実装される。このため、セラミック配線部材は実装性に優れることが望まれる。具体的には、セラミック配線部材が配線基板上に確実に固定され、また、セラミック配線部材と配線基板との間を接続するために形成されるはんだフィレットの形態を視認しやすいことが望ましい。また一方で、セラミック配線部材において、電子部品から外部端子に至る配線の配置は自由度が高いことが望ましい。
【0006】
このような状況に鑑み、実装性に優れ、セラミック配線部材に設けられる配線の配置の自由度が高いセラミック配線部材を提供することが、本開示の目的の一つである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示に従ったセラミック配線部材は、セラミック製である本体部と、前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。前記本体部は、平板状の形状を有し、板状部と、前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を有する。前記導電部は、前記第１枠部の前記第１端面上に配置される二対の外部接続端子と、前記第１枠部の内部を貫通し、前記二対の外部接続端子のそれぞれに接続する二対の内部配線と、を含む。前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、前記二対の前記外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置する。前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の前記対辺のうちの他方には、二対の前記外部接続端子のいずれの外縁も接していない。二対の前記外部接続端子のそれぞれと二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、前記仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、前記外部接続端子の外縁と前記第１枠部の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置する。前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。
【0008】
また、本開示に従ったセラミック配線部材は、セラミック製である本体部と、前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。前記本体部は、平板状の形状を有し、板状部と、前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を有する。前記導電部は、前記第１枠部の前記第１端面上に配置される二対の外部接続端子と、前記第１枠部の内部を貫通し、前記二対の外部接続端子のそれぞれに接続する二対の内部配線と、を含む。前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、前記二対の前記外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置する。前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の前記対辺のうちの他方には、二対の前記外部接続端子のいずれの外縁も接していない。前記二対の前記外部接続端子のそれぞれと前記二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁とを最短距離で結ぶ仮想線の中央よりも前記第１枠部の前記外縁に近い側に位置する。前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。
【発明の効果】
【0009】
上記セラミック配線部材によれば、実装性に優れ、セラミック配線部材に設けられる配線の配置の自由度が高いセラミック配線部材が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
［実施形態の概要］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示に従ったセラミック配線部材は、セラミック製である本体部と、前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。前記本体部は、平板状の形状を有し、板状部と、前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を有する。前記導電部は、前記第１枠部の前記第１端面上に配置される二対の外部接続端子と、前記第１枠部の内部を貫通し、前記二対の外部接続端子のそれぞれに接続する二対の内部配線と、を含む。前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、前記二対の前記外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置する。前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の前記対辺のうちの他方には、二対の前記外部接続端子のいずれの外縁も接していない。二対の前記外部接続端子のそれぞれと二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、前記仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、前記外部接続端子の外縁と前記第１枠部の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置する。前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示に従ったセラミック配線部材は、セラミック製である本体部と、前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。前記本体部は、平板状の形状を有し、板状部と、前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を有する。前記導電部は、前記第１枠部の前記第１端面上に配置される二対の外部接続端子と、前記第１枠部の内部を貫通し、前記二対の外部接続端子のそれぞれに接続する二対の内部配線と、を含む。前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、前記二対の前記外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置する。前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の前記対辺のうちの他方には、二対の前記外部接続端子のいずれの外縁も接していない。二対の前記外部接続端子のそれぞれと二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、前記仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、前記外部接続端子の外縁と前記第１枠部の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置する。前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。
【0012】
また、本開示に従ったセラミック配線部材は、セラミック製である本体部と、前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。前記本体部は、平板状の形状を有し、板状部と、前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を有する。前記導電部は、前記第１枠部の前記第１端面上に配置される二対の外部接続端子と、前記第１枠部の内部を貫通し、前記二対の外部接続端子のそれぞれに接続する二対の内部配線と、を含む。前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、前記二対の前記外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置する。前記第１枠部の前記第１端面の外縁を規定する二対の前記対辺のうちの他方には、二対の前記外部接続端子のいずれの外縁も接していない。前記二対の前記外部接続端子のそれぞれと前記二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁とを最短距離で結ぶ仮想線の中央よりも前記第１枠部の前記外縁に近い側に位置する。前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。
【0013】
従来、セラミック配線部材において、キャビティを取り囲む枠体の端面上に外部接続端子が設けられたものが知られている。外部接続端子は、端面の四隅に設けられることが多い。このような外部接続端子は、枠体の端面を枠体の厚み方向に平面的に見るとき、枠体の外縁の２辺と外部接続端子の外縁とが重なるように配置されるものがある（例えば特許文献２）。一方、外部接続端子が枠体に対してオフセットされ、外部接続端子の外縁が枠体の外縁よりも内側に位置するものがある（例えば特許文献１）。
【0014】
セラミック配線部材における外部接続端子は、セラミック配線部材と配線基板との接続箇所である。セラミック配線部材と配線基板との密着性（実装強度）を確保するためには、外部接続端子の面積が大きいことが望ましい。外部接続端子の面積を大きくするためには、枠体の外縁にまで外部接続端子を拡張すればよい。しかしながら、外部接続端子の外縁２辺が枠体の外縁２辺と重なる位置に配置される場合、セラミック配線部材の製造において、外部接続端子とセラミック配線部材の本体との精密な位置合わせが求められ、位置ズレの検出が必要となる。このため、生産性については改良の余地がある。他方、外部接続端子の外縁を枠体の外縁からオフセットさせる場合、位置ズレの検出は容易になるが、外部接続端子の面積を大きくするという面では改良の余地がある。また、外部接続端子と配線基板との間ははんだによって接続されるところ、実装時にははんだフィレットの状態を外部から視認しやすいことが好ましい。
【0015】
また、セラミック配線部材では、セラミック配線部材のキャビティ内に配置される電子部品と外部接続端子との間が、枠体を厚み方向に貫通するビアに形成される配線を介して接続される。一般に、ビアは、配線部材の主面方向に沿って配置される配線の幅よりも大きな直径を有するものとされる。このため、ビアの位置や大きさによっては、電子部品を搭載するパッドからビアに至る配線の配置が制限され、パッケージの小型化に限界があることがあった。
【0016】
本開示にかかるセラミック配線部材は、外部接続端子が設けられた枠体の端面を枠体の厚み方向に平面的に見るとき、二対の外部接続端子のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、枠体の端面の外縁を規定する二対の対辺のうちのいずれか一方と重なる位置に位置する。また、端面の外縁を規定する二対の対辺のうちの他方には、二対の外部接続端子のいずれの外縁も接していない。つまり、外部接続端子の外縁は、枠体が有する二対の対辺のうち、第１の対辺のみ、あるいは、第２の対辺のみと重なる位置に配置される。
また、二対の外部接続端子のそれぞれと二対の内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、外部接続端子の外縁と枠体の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置する。つまり、ビアの中心が、外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、外部接続端子の外縁と枠体の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置する。また、前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。これらの構成を有する本開示のセラミック配線部材によれば、外部接続端子の面積を大きく確保することが可能であり、また、外部接続端子が適切な位置に配置されていることを容易に確認できる。また、外部接続端子の一部が枠体の外縁に重なる位置にあるため、はんだフィレットの状態を外部から視認することが容易である。また、外部接続端子を対称性の高い配置とすることができ、配線基板に実装した際の熱応力を低減できる。さらに、セラミック配線部材の中心から離れた位置で外部接続端子とビアとが接続されるため、セラミック配線部材に設けられる配線の配置の自由度が高い。これらの構成によって、実装性に優れ、セラミック配線部材に設けられる配線の配置の自由度が高いセラミック配線部材が提供される。さらに、第１枠部の外縁において発生する応力が安定して低くなる。このため、熱による第１枠部へのストレスを緩和することが可能で、信頼性に優れたセラミック配線部材が提供される。
また、二対の外部接続端子のそれぞれと二対の内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、外部接続端子の外縁と枠体の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置する。つまり、ビアの中心が、外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、外部接続端子の外縁と枠体の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置する。また、前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。これらの構成を有する本開示のセラミック配線部材によれば、外部接続端子の面積を大きく確保することが可能であり、また、外部接続端子が適切な位置に配置されていることを容易に確認できる。また、外部接続端子の一部が枠体の外縁に重なる位置にあるため、はんだフィレットの状態を外部から視認することが容易である。また、外部接続端子を対称性の高い配置とすることができ、配線基板に実装した際の熱応力を低減できる。さらに、セラミック配線部材の中心から離れた位置で外部接続端子とビアとが接続されるため、セラミック配線部材に設けられる配線の配置の自由度が高い。これらの構成によって、実装性に優れ、セラミック配線部材に設けられる配線の配置の自由度が高いセラミック配線部材が提供される。さらに、第１枠部の外縁において発生する応力が安定して低くなる。このため、熱による第１枠部へのストレスを緩和することが可能で、信頼性に優れたセラミック配線部材が提供される。
【0017】
前記セラミック配線部材において、二対の前記外部接続端子のそれぞれと二対の前記内部配線のそれぞれとの接続位置にあるビアの中心は、前記外部接続端子を包含する最小の仮想矩形において、前記仮想矩形の対角線で区切られる領域のうち、前記外部接続端子の外縁と前記第１枠部の外縁とが重なる部分を含む領域内に位置し、かつ、前記第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁とを最短距離で結ぶ仮想線の中央よりも前記外縁に近い側に位置するものとできる。また、前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上である。この構成によれば、パッケージの小型化を阻害することなく、セラミック配線部材における配線配置の自由度がより確保される。
【0018】
前記セラミック配線部材において、前記ビアの外縁と前記第１枠部の外縁とを結ぶ最短の直線の長さは、前記ビアの直径の１倍以上であるという構成は、前記二対の前記外部接続端子と前記二対の前記内部配線との接続位置のすべてにおいて充足されていてもよい。この場合、前述の効果をさらに確実に得ることができる。
【0019】
前記セラミック配線部材において、前記第１枠部の前記第１端面を、前記第１枠部の厚み方向に平面的に見て、前記第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁との幅のうち最も狭い部分の幅と、前記ビアの径と、を比較すると、前記最も狭い部分の幅は、前記ビアの直径の２．５倍～１０倍であってよい。この範囲であるとき、第１枠部の強度が確保されるとともに、セラミック配線部材を小型化できる。
【0020】
前記セラミック配線部材において、前記二対の前記外部接続端子はいずれも、前記第１端面の外縁を規定する二対の対辺のうちの短辺と重なる位置に位置してもよい。このとき、はんだフィレットの形状を確認する際に、２つのはんだフィレットをより短い間隔で確認できるため、カメラでより強拡大しつつ２つのはんだフィレットを同時に確認することが容易となる、という効果を得ることができる。
【0021】
前記セラミック配線部材において、前記本体部は、前記板状部の前記第１主面とは厚み方向において反対側に位置する第２主面上の空間である第２キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第２枠部をさらに含んでよい。二対の前記内部配線のうち、第１対の内部配線は、前記第１キャビティに面する前記本体部の表面に接触して配置される一対の第１内部端子に接続され、第２対の内部配線は、前記第２キャビティに面する前記本体部の表面に接触して配置される一対の第２内部端子に接続されてもよい。セラミック配線部材において、板状部の両面それぞれに独立したキャビティが設けられた形態が知られている。このような形態のセラミック配線部材では、内部配線の配置が複雑になる傾向がある。本開示にかかるセラミック配線部材によれば、板状部の両面それぞれに独立したキャビティが設けられたセラミック配線部材において、内部配線の自由度が高く、また、実装性に優れたセラミック配線部材が提供される。
【0022】
前記セラミック配線部材において、前記セラミック配線部材は、前記第１枠部の前記第１端面上に、二対の前記外部接続端子とは異なるグラウンド端子を備えてよい。前記第２枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第２端面を有してよい。前記第２枠部は、前記第２端面を含むように配置された導電領域を含んでよい。前記導電領域は、前記第１対の内部配線および前記第２対の内部配線のうちのいずれかの内部配線と接続されており、前記導電領域と前記外部接続端子とが電気的に接続されていてよい。また、前記導電領域は、前記第１対の内部配線および前記第２対の内部配線のうちのいずれかの内部配線と接続されることなく、前記導電領域と前記グラウンド端子とが電気的に接続されていてもよい。このようなセラミック配線部材によれば、第２枠部の導電領域から外部接続端子に至る電気的な接続を、効率的な配線配置によって実現できる。この構成によれば、内部配線の自由度が高く、実装性に優れるとともに、第２枠部に配置される導電性の部材（典型的には蓋部材）の帯電を防止できる。
【0023】
［実施形態の具体例］
次に、本開示のセラミック配線部材の具体的な実施形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
次に、本開示のセラミック配線部材の具体的な実施形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。
【0024】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図２および図４は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図３は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構成部品の配置を説明するための図である。図１は、図２～図４に示す線分Ｉ－Ｉに沿う断面に対応する図である。図５は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の使用状態を示す概略断面図である。
図１は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図２および図４は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図３は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構成部品の配置を説明するための図である。図１は、図２～図４に示す線分Ｉ－Ｉに沿う断面に対応する図である。図５は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の使用状態を示す概略断面図である。
【0025】
（本体部）
図１～図４を参照して、セラミック配線部材１は、本体部１０と、本体部１０に接触して配置され、導電体から構成される導電部３０とを備えている。本体部１０は、板状部１１と、第１枠部１３と、第２枠部１２とを含む。板状部１１は、平板状の形状を有している。板状部１１の形状は特に限定されるものではないが、本実施の形態において、板状部１１の平面形状（第２主面１１Ａに対して垂直な方向；Ｚ軸方向に見た形状）は、四角形（長方形）である（図２～４参照）。
図１～図４を参照して、セラミック配線部材１は、本体部１０と、本体部１０に接触して配置され、導電体から構成される導電部３０とを備えている。本体部１０は、板状部１１と、第１枠部１３と、第２枠部１２とを含む。板状部１１は、平板状の形状を有している。板状部１１の形状は特に限定されるものではないが、本実施の形態において、板状部１１の平面形状（第２主面１１Ａに対して垂直な方向；Ｚ軸方向に見た形状）は、四角形（長方形）である（図２～４参照）。
【0026】
図１を参照して、板状部１１は、第２主面１１Ａおよび第１主面１１Ｂを有する。第２主面１１Ａ上に第２枠部１２が、第１主面１１Ｂ上に第１枠部１３が、それぞれ備えられる。第１枠部１３は、板状部１１の第１主面１１Ｂから立ち上がる環状の部分である。第１枠部１３は、板状部１１の第１主面１１Ｂ上の空間である第１キャビティ２２を取り囲む。Ｚ軸方向に見た第１枠部１３の外縁の形状は、板状部１１の外縁（外周面）に沿う矩形（長方形）である（図２および図３参照）。第２枠部１２は、板状部１１の第２主面１１Ａから立ち上がる環状の部分である。第２枠部１２は、板状部１１の第２主面１１Ａ上の空間である第２キャビティ２１を取り囲む。Ｚ軸方向に見た第２枠部１２の外縁の形状は、板状部１１の外縁（外周面）に沿う矩形（長方形）である（図４参照）。
【0027】
第２枠部１２は、第２キャビティ２１を取り囲む枠状の形状を有し、板状部１１から立ち上がるセラミック製の枠体１２１と、枠体１２１の板状部１１とは反対側に位置する端面上に配置された導電領域としての導電層１２２と、を含む。導電層１２２は、板状部１１の厚み方向（Ｚ軸方向）において板状部１１とは反対側に位置する第２端面１２Ａを含むように配置される。すなわち、導電層１２２は、第２端面１２Ａを構成する。
【0028】
板状部１１、第１枠部１３および第２枠部１２の枠体１２１は、セラミック製である。板状部１１、枠体１２１および第１枠部１３を構成するセラミックは、特に限定されるものではないが、たとえば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を採用することができる。また、本体部１０を構成するセラミックは、焼結助剤として二酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化マンガン（ＭｎＯ）からなる群から選択される少なくとも１つを含んでよい。
【0029】
（導電部）
導電部３０は、本体部１０に接触して配置され、導電体から構成される部分である。図１および図２を参照して、導電部３０は、第１対の外部接続端子３１（３１Ａ、３１Ｂ）および第２対の外部接続端子３２（３２Ａ、３２Ｂ）である、二対の外部接続端子を含む。第１対の外部接続端子３１は、第１外部入力端子３１Ａと、第１外部出力端子３１Ｂとを含む。第２対の外部接続端子３２は、第２外部入力端子３２Ａと、第２外部出力端子３２Ｂとを含む。第１対の外部接続端子３１および第２対の外部接続端子３２は、セラミック配線部材１の使用状態において、配線基板上に載置されて、配線基板とセラミック配線部材１との接続部となる。図２を参照して、第１外部入力端子３１Ａ、第１外部出力端子３１Ｂ、第２外部入力端子３２Ａ、第２外部出力端子３２Ｂは、第１枠部１３の第１端面１３Ａに接触して配置されている。
導電部３０は、本体部１０に接触して配置され、導電体から構成される部分である。図１および図２を参照して、導電部３０は、第１対の外部接続端子３１（３１Ａ、３１Ｂ）および第２対の外部接続端子３２（３２Ａ、３２Ｂ）である、二対の外部接続端子を含む。第１対の外部接続端子３１は、第１外部入力端子３１Ａと、第１外部出力端子３１Ｂとを含む。第２対の外部接続端子３２は、第２外部入力端子３２Ａと、第２外部出力端子３２Ｂとを含む。第１対の外部接続端子３１および第２対の外部接続端子３２は、セラミック配線部材１の使用状態において、配線基板上に載置されて、配線基板とセラミック配線部材１との接続部となる。図２を参照して、第１外部入力端子３１Ａ、第１外部出力端子３１Ｂ、第２外部入力端子３２Ａ、第２外部出力端子３２Ｂは、第１枠部１３の第１端面１３Ａに接触して配置されている。
【0030】
図１、２、４を参照して、導電部３０は、第１対の内部端子３６（３６Ａ、３６Ｂ）および第２対の内部端子３７（３７Ａ、３７Ｂ）である、二対の内部端子を含む。第１対の内部端子３６は、第１内部入力端子３６Ａと、第１内部出力端子３６Ｂとを含む。第２対の内部端子３７は、第２内部入力端子３７Ａと、第２内部出力端子３７Ｂとを含む。図１、図４を参照して、第１内部端子としての第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂは、第２キャビティ２１に面する本体部１０の表面に接触して配置されている。より具体的には、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂは、板状部１１の第２主面１１Ａに接触して配置されている。第２内部端子としての第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂは、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂと離れて、本体部１０に接触して配置されている。より具体的には、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂは、板状部１１の第１主面１１Ｂに接触して配置されている。
【0031】
第１対の内部端子３６（第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂ）のそれぞれは、第１対の外部接続端子３１（第１外部入力端子３１Ａおよび第１外部出力端子３１Ｂ）のそれぞれと、接続されている。具体的に、第１内部入力端子３６Ａと第１外部入力端子３１Ａとは、電子部品用配線としての配線５１により電気的に接続されている。配線５１は、板状部１１の第２主面１１Ａ上に形成される配線部分５１Ａと、板状部１１および第１枠部１３を貫通して厚み方向（Ｚ軸方向）に延びるビア４１Ａの内部に形成される配線部分５１Ｂと、を含む。図４は模式図であり実際の寸法を反映するものではないが、ビア４１Ａ（配線部分５１Ｂ）の直径は、配線部分５１Ａの幅よりも大きくすることができる。配線部分５１Ｂの末端は、第１外部入力端子３１Ａに接続している。また、第１内部出力端子３６Ｂと第１外部出力端子３１Ｂとは、電子部品用配線としての配線５２により電気的に接続されている（図１、図４参照）。配線５２は、板状部１１の第２主面１１Ａ上に形成される配線部分５２Ａと、板状部１１および第１枠部１３を貫通して厚み方向（Ｚ軸方向）に延びるビア４１Ｂの内部に形成される配線部分５２Ｂと、を含む。ビア４１Ｂ（配線部分５２Ｂ）の直径は、配線部分５２Ａの幅よりも大きくすることができる。配線部分５２Ｂの末端は、第１外部出力端子３１Ｂに接続している。
【0032】
図１、図２を参照して、第２対の内部端子３７（第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂ）のそれぞれは、第２対の外部接続端子３２（第２外部入力端子３２Ａおよび第２外部出力端子３２Ｂ）のそれぞれと接続されている。具体的には、第２内部入力端子３７Ａと第２外部入力端子３２Ａとは、電子部品用配線としての配線５３により電気的に接続されている。配線５３は、板状部１１の第１主面１１Ｂ上に形成される配線部分５３Ａと、第１枠部１３を貫通して厚み方向（Ｚ軸方向）に延びるビア４２Ａの内部に形成される配線部分５３Ｂと、を含む。ビア４２Ａ（配線部分５３Ｂ）の直径は、配線部分５３Ａの幅よりも大きくすることができる。配線部分５３Ｂの末端の一方は、第２外部入力端子３２Ａに接続している。また、第２内部出力端子３７Ｂと第２外部出力端子３２Ｂとは、電子部品用配線としての配線５４により電気的に接続されている。配線５４は、板状部１１の第１主面１１Ｂ上に形成される配線部分５４Ａと、第１枠部１３を貫通して厚み方向（Ｚ軸方向）に延びるビア４２Ｂの内部に形成される配線部分５４Ｂと、を含む。ビア４２Ｂ（配線部分５４Ｂ）の直径は、配線部分５４Ａの幅よりも大きくすることができる。配線部分５４Ｂの末端は、第２外部出力端子３２Ｂに接続している。また、配線５４は、配線５５とも接続する。配線５５は、導電層１２２と配線５４との間に介在する。配線５５により、導電層１２２と第２外部出力端子３２Ｂとの間が電気的に接続される。なお、配線の接続は上述の態様に限られない。例えば、配線５５が設けられていなくてもよい。
【0033】
導電部３０、導電層１２２および配線５１、５２、５３、５４、５５は、たとえばＷ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）およびＣｕ（銅）の少なくともいずれか１つを含む導電体から構成される。
【0034】
セラミック配線部材の具体的な寸法は特に制限されるものではないが、典型的には以下のとおりであってよい。図１を参照して、板状部１１の厚み（Ｚ軸方向の厚み）は０．０３０～０．１６０ｍｍであってよい。第１枠部１３の厚み（Ｚ軸方向の厚み）は、０．０３０～０．４３０ｍｍであってよい。第２枠部１２の厚み（Ｚ軸方向の厚み）は、０．０３０～０．３００ｍｍであってよい。図２を参照して、第１枠部１３を厚み方向（Ｚ軸方向）に平面的に見るとき、第１枠部１３の外縁の長辺の長さは１．０～４．０ｍｍであってよい。同じく、短辺の長さは、１．０～３．０ｍｍであってよい。
【0035】
図２を参照して、内部端子３７（３７Ａ、３７Ｂ）は矩形であってよく、その短辺（Ｘ軸に沿う方向に延びる辺）の長さは０．１５～０．４ｍｍであってよい。同じく長辺（Ｙ軸に沿う方向に延びる辺）の長さは０．２５～０．５ｍｍであってよい。内部端子３７の外縁から第１枠部１３の内縁までの距離ｋ１は０．０５～０．２０ｍｍであってよい。外部接続端子３１、３２と第１枠部１３の外縁との距離（オフセットされた長さ）ｋ２は、０．０１～０．１０ｍｍであってよい。
【0036】
（外部接続端子およびビアの配置）
図３を参照して、セラミック配線部材１における、第１対の外部接続端子３１および第２対の外部接続端子３２の配置について説明する。図３においては、理解容易のため図２に示した構成のいくつかを省略して示している。セラミック配線部材１は、第１枠部１３の第１端面１３Ａを第１枠部１３の厚み方向に平面的に見て（すなわち図３に示す状態）、第１端面１３Ａの四隅それぞれの近傍に第１対の外部接続端子３１および第２対の外部接続端子３２のそれぞれが配置されている。第１対の外部接続端子３１および第２対の外部接続端子３２は、第１枠部１３の第１端面１３Ａ上に配置される。第１端面１３Ａの外縁は、第１の対辺としての一対の長辺Ｌ１、Ｌ３と、第２の対辺としての一対の短辺Ｌ２、Ｌ４とによって、規定される。第１端面１３Ａの内縁は、第１キャビティ２２に面しており、第３の対辺としての一対の内側長辺Ｍ１、Ｍ３と、第４の対辺としての一対の内側短辺Ｍ２、Ｍ４とによって規定される。
図３を参照して、セラミック配線部材１における、第１対の外部接続端子３１および第２対の外部接続端子３２の配置について説明する。図３においては、理解容易のため図２に示した構成のいくつかを省略して示している。セラミック配線部材１は、第１枠部１３の第１端面１３Ａを第１枠部１３の厚み方向に平面的に見て（すなわち図３に示す状態）、第１端面１３Ａの四隅それぞれの近傍に第１対の外部接続端子３１および第２対の外部接続端子３２のそれぞれが配置されている。第１対の外部接続端子３１および第２対の外部接続端子３２は、第１枠部１３の第１端面１３Ａ上に配置される。第１端面１３Ａの外縁は、第１の対辺としての一対の長辺Ｌ１、Ｌ３と、第２の対辺としての一対の短辺Ｌ２、Ｌ４とによって、規定される。第１端面１３Ａの内縁は、第１キャビティ２２に面しており、第３の対辺としての一対の内側長辺Ｍ１、Ｍ３と、第４の対辺としての一対の内側短辺Ｍ２、Ｍ４とによって規定される。
【0037】
第１対の外部接続端子３１（３１Ａ、３１Ｂ）および第２対の外部接続端子３２（３２Ａ、３２Ｂ）のそれぞれは、第１キャビティ２２に近い部分が一部矩形に切り欠かれた、矩形の形状を有する。第１対の外部接続端子３１および第２対の外部接続端子３２のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、一対の長辺Ｌ１、Ｌ３のいずれかと重なる位置に位置している。具体的に、第１外部入力端子３１Ａの外縁の１辺である辺３１ａおよび第２外部入力端子３２Ａの外縁の１辺である辺３２ａは、第１端面１３Ａの長辺Ｌ１と重なる位置に位置している。また、第１外部出力端子３１Ｂの外縁の１辺である辺３１ｂおよび第２外部出力端子３２Ｂの外縁の１辺である辺３２ｂは、第１端面１３Ａの長辺Ｌ３と重なる位置に位置している。第１対の外部接続端子３１（３１Ａ、３１Ｂ）および第２対の外部接続端子３２（３２Ａ、３２Ｂ）のいずれの外縁も、第１端面１３Ａの短辺Ｌ２、Ｌ４とは重ならない。第１対の外部接続端子３１（３１Ａ、３１Ｂ）および第２対の外部接続端子３２（３２Ａ、３２Ｂ）は、第１端面１３Ａの短辺Ｌ２、Ｌ４からオフセットされている。別の言い方をすると、第１対の外部接続端子３１（３１Ａ、３１Ｂ）および第２対の外部接続端子３２（３２Ａ、３２Ｂ）の外縁は、長辺Ｌ１、Ｌ３に接し、かつ、短辺Ｌ２、Ｌ４には接しない。この構成によれば、外部接続端子が枠体の外縁の一部に重なる位置まで構成されているために外部接続端子の面積を大きくできる。また、配線基板上にセラミック配線部材を実装した際、外部接続端子と配線基板との間に形成されるはんだフィレットの形態を外部から容易に視認できる。さらに、外部接続端子それぞれの外縁が、枠体の外縁の１辺のみと重なる構成であるため、製造時における第１端面１３Ａに対する外部接続端子の位置ズレの確認が容易となる。
【0038】
本開示に従うセラミック配線部材における外部接続端子と内部配線との接続位置について説明する。前述のとおり、第１対の外部接続端子３１（３１Ａ、３１Ｂ）および第２対の外部接続端子３２（３２Ａ、３２Ｂ）のそれぞれには、配線部分５１Ｂ、５２Ｂ、５３Ｂ、５４Ｂがそれぞれ接続している。配線部分５１Ｂはビア４１Ａに、配線部分５２Ｂはビア４１Ｂに、配線部分５３Ｂはビア４２Ａに、配線部分５４Ｂはビア４２Ｂにそれぞれ設けられている。貫通孔であるビアを埋めるように充填された導電体が、配線を構成する。このため、ビアの中心と、外部接続端子に接続する配線部分の中心とは、同じ位置となる。第１外部入力端子３１Ａとビア４１Ａとの位置関係は次のとおりである。すなわち、ビア４１Ａの中心は、第１外部入力端子３１Ａを包含する最小の仮想矩形Ｓにおいて、仮想矩形Ｓの対角線Ｘ１、Ｘ２で区切られる４つの領域ｑ１、ｑ２、ｑ３、ｑ４のうち、第１外部入力端子３１Ａの外縁（辺３１ａ）と第１枠部１３の外縁（Ｌ１）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。同様に、第１外部出力端子３１Ｂにおいては、ビア４１Ｂの中心は、第１外部出力端子３１Ｂを包含する最小の仮想矩形Ｓにおける仮想矩形Ｓの対角線Ｘ１、Ｘ２で区切られる領域のうち、第１外部出力端子３１Ｂの外縁（辺３１ｂ）と第１枠部１３の外縁（Ｌ３）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。同様に、第２外部入力端子３２Ａにおいて、ビア４２Ａの中心は、第２外部入力端子３２Ａを包含する最小の仮想矩形Ｓにおける仮想矩形Ｓの対角線Ｘ１、Ｘ２で区切られる領域のうち、第２外部入力端子３２Ａの外縁（辺３２ａ）と第１枠部１３の外縁（Ｌ１）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。同様に、第２外部出力端子３２Ｂにおいて、ビア４２Ｂの中心は、第２外部出力端子３２Ｂを包含する最小の仮想矩形Ｓにおける仮想矩形Ｓの対角線Ｘ１、Ｘ２で区切られる領域のうち、第２外部出力端子３２Ｂの外縁（辺３２ｂ）と第１枠部１３の外縁（Ｌ３）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。
【0039】
上述の位置関係でビアを設けることによって、外部接続端子の外縁の一部が枠部の外縁からオフセットされている場合であっても、セラミック配線部材の第１端面１３Ａの中心から離れた位置にビアを配置することが可能となり、内部配線の取り回しの自由度が高くなり、かつ、小型のパッケージを実現できる。
【0040】
また、セラミック配線部材１において、ビア４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂそれぞれの中心は、第１枠部１３の内縁Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４と外縁Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４とを最短距離で結ぶ仮想線ｃ１の中央ｃ０よりも外縁Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４に近い側に位置する。図３に、仮想線ｃ１の中央ｃ０をつないだ仮想線Ｃ１を示す。ビア４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂそれぞれの中心は、仮想線Ｃ１よりも外側に位置している。このような位置関係でビアを設けることによって、外部接続端子の外縁の一部が枠部の外縁からオフセットされている場合であっても、セラミック配線部材の中心から離れた位置にビアを配置することが可能となり、内部配線の取り回しの自由度が高くなり、かつ、小型のパッケージを実現できる。
【0041】
図１３は、図３における第２外部入力端子３２Ａの近傍を拡大して示す一部拡大図である。図１３を参照して、ビア４２Ａの外縁と外縁Ｌ１とを結ぶ最短の直線である直線ｎ１の長さは、ビア４２Ａの直径ｒ１の１倍以上である。直線ｎ１の長さは、言い換えると、ビア４２Ａの外縁から第１枠部１３の外縁Ｌ１までの距離である。この距離がビア４２Ａの直径ｒ１よりも大きいときに、第１枠部１３にかかる応力が安定して低くなることが見出された。この関係は外部接続端子と内部配線との接続位置にあるビアのうちの一部で充足されていてもよいが、すべての外部接続端子においてこの関係が満たされていることが好ましい。
【0042】
図１４は、ビアの直径とビアの外縁から枠体の外縁までの距離の比率と、外縁にかかる応力との関係を示すグラフである。図１４に示すグラフの横軸は、ビアの直径とビアの外縁から枠体外縁までの距離が等しい場合を１００％として示している。すなわち、図１４に示すグラフの横軸は、（ビア外縁から枠体外縁までの距離／ビア直径）×１００で算出される値を示す。図１４のグラフの縦軸は、横軸の値が２２０％である場合に発生する応力を１．０とした場合の相対値を示している。
【0043】
図１４のグラフに示されるとおり、ビアの外縁から枠体の外縁までの距離がビアの直径よりも大きい場合（図１４の横軸が１００％以上である場合）、枠体の外縁にかかる応力は安定して小さい。これに対して、ビアの外縁から枠体の外縁までの距離がビアの直径よりも小さい場合（図１４の横軸が１００％未満である場合）には、枠体の外縁にかかる応力は相対的に大きく、枠体へのストレスが発生しやすい。
【0044】
図１４に示すグラフは以下の条件のシミュレーションにより算出されたものである。以下の設定で、温度変化に伴って生じる熱変形の際に発生する応力を算出した。
・セラミック配線部材の外縁：１．７ｍｍ×１．３ｍｍ
・第１枠部の外縁：１．７ｍｍ×１．３ｍｍ
・第１枠部の内縁：１．０ｍｍ×０．７ｍｍ
・セラミック配線部材の厚み：０．５ｍｍ（第１枠部：０．２５ｍｍ、基板部０．１ｍｍ、第２枠部０．１５ｍｍ）
・ビア径：０．０５ｍｍ
・温度変化：－９０℃
・セラミック配線部材の外縁：１．７ｍｍ×１．３ｍｍ
・第１枠部の外縁：１．７ｍｍ×１．３ｍｍ
・第１枠部の内縁：１．０ｍｍ×０．７ｍｍ
・セラミック配線部材の厚み：０．５ｍｍ（第１枠部：０．２５ｍｍ、基板部０．１ｍｍ、第２枠部０．１５ｍｍ）
・ビア径：０．０５ｍｍ
・温度変化：－９０℃
【0045】
シミュレーションにおける物性値は以下の表１のとおりとした。なお、セラミックのヤング率は２５０～３５０ＧＰａ、ポアソン比は０．２０～０．２５、線膨張係数は７．０～８．０ｐｐｍ／Ｋ程度のものを用いることができる。また、外部接続端子およびビアのヤング率は１００～４００ＧＰａ、ポアソン比は０．２５～０．３５、線膨張係数は４．０～１８．０ｐｐｍ／Ｋ程度のものを用いることができる。
【表1】
【0046】
図１３を参照して、第１枠部１３の幅ｎ２はビア４２Ａの直径ｒ１の５．６倍である。第１枠部の幅は必ずしも一様ではないが、第１枠部の内縁と前記第１枠部の外縁との幅のうち最も狭い部分の幅が、ビアの直径の２．５倍以上１０倍以下であることが好ましい。枠体の幅がビアの直径の２．５倍以下になると枠体の強度が低下することがある。枠体の幅がビアの直径の１０倍以上になるとセラミック配線部材の小型化が困難になることがある。なお、枠体の幅は、第１枠部１３の内縁と前記第１枠部の外縁とを最短距離で結ぶ仮想線ｎ２の長さと言い換えることができる。
【0047】
（セラミック配線部材の使用形態）
図５を参照してセラミック配線部材１の使用形態を説明する。上述のとおり、セラミック配線部材１においては、各内部端子３６Ａ、３６Ｂ、３７Ａ、３７Ｂと、各外部接続端子３１Ａ、３１Ｂ、３２Ａ、３２Ｂとが、一対一の関係で電気的に接続されている。そのため、図５に示すように、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂ上に、たとえば圧電振動素子である水晶振動子７１を配置することができる。また、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂ上に、たとえばサーミスタ７２を配置することができる。セラミック配線部材１は、複数の電子部品を搭載可能なセラミック配線部材である。具体的に、セラミック配線部材１は、第２キャビティ２１と第１キャビティ２２のそれぞれに配置された電子部品を搭載可能なセラミック配線部材である。
図５を参照してセラミック配線部材１の使用形態を説明する。上述のとおり、セラミック配線部材１においては、各内部端子３６Ａ、３６Ｂ、３７Ａ、３７Ｂと、各外部接続端子３１Ａ、３１Ｂ、３２Ａ、３２Ｂとが、一対一の関係で電気的に接続されている。そのため、図５に示すように、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂ上に、たとえば圧電振動素子である水晶振動子７１を配置することができる。また、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂ上に、たとえばサーミスタ７２を配置することができる。セラミック配線部材１は、複数の電子部品を搭載可能なセラミック配線部材である。具体的に、セラミック配線部材１は、第２キャビティ２１と第１キャビティ２２のそれぞれに配置された電子部品を搭載可能なセラミック配線部材である。
【0048】
水晶振動子７１の発信周波数は温度の影響を受ける。図５のように、水晶振動子７１と温度を検知する素子であるサーミスタ７２とを単一のセラミック配線部材１上に搭載することにより、サーミスタ７２にて検知した温度に基づいて水晶振動子７１を駆動することにより、水晶振動子７１を適切に動作させることができる。
【0049】
第２枠部１２の第１端面１２Ａ上に金属製の蓋８１を配置することで、水晶振動子７１を第２キャビティ２１内に気密状態で封止することができる。蓋８１と第２枠部１２の第２端面１２Ａ（導電層１２２）とは、溶接、ロウ付け、圧接など任意の方法で接合することができる。第２枠部１２の第２端面１２Ａ上に金属製の蓋８１を配置すると、蓋８１と外部接続端子３２Ｂとが導電層１２２および配線５５および配線部分５４Ｂを介して電気的に接続される。セラミック配線部材１は、金属製の蓋８１で封止可能な第２キャビティ２１内に搭載される水晶振動子７１を含む複数の電子部品（水晶振動子７１およびサーミスタ７２）を搭載可能で、かつ、配線基板への実装性に優れ、セラミック配線部材に設けられる配線の配置の自由度が高いセラミック配線部材を提供できる。
【0050】
（セラミック配線部材の製造方法）
次に、本実施の形態のセラミック配線部材１の製造方法の一例を概略的に説明する。本実施の形態のセラミック配線部材１の製造方法では、まず本体部１０となるべきグリーンシートが準備される。具体的には、本体部１０を構成するセラミックの主成分であるＡｌ２Ｏ３粉末と、焼結助剤であるＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯおよびＭｎＯからなる群から選択される少なくとも１つの粉末と、樹脂、溶剤等とをボールミルにて混合し、スラリーを得る。このスラリーを、ドクターブレード法によりグリーンシートに加工する。これにより、本体部１０となるべきグリーンシートが得られる。ここで、図１を参照して、板状部１１となるべきグリーンシートとして平面形状が矩形のグリーンシートが複数枚準備される。また、第１枠部１３および第２枠部１２となるべきグリーンシートも複数枚準備される。第１枠部１３および第２枠部１２となるべきグリーンシートとしては、矩形の平面形状を有し、第１キャビティ２２および第２キャビティ２１に対応する部分（中央部）が除去された環状のグリーンシートが準備される。
次に、本実施の形態のセラミック配線部材１の製造方法の一例を概略的に説明する。本実施の形態のセラミック配線部材１の製造方法では、まず本体部１０となるべきグリーンシートが準備される。具体的には、本体部１０を構成するセラミックの主成分であるＡｌ２Ｏ３粉末と、焼結助剤であるＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯおよびＭｎＯからなる群から選択される少なくとも１つの粉末と、樹脂、溶剤等とをボールミルにて混合し、スラリーを得る。このスラリーを、ドクターブレード法によりグリーンシートに加工する。これにより、本体部１０となるべきグリーンシートが得られる。ここで、図１を参照して、板状部１１となるべきグリーンシートとして平面形状が矩形のグリーンシートが複数枚準備される。また、第１枠部１３および第２枠部１２となるべきグリーンシートも複数枚準備される。第１枠部１３および第２枠部１２となるべきグリーンシートとしては、矩形の平面形状を有し、第１キャビティ２２および第２キャビティ２１に対応する部分（中央部）が除去された環状のグリーンシートが準備される。
【0051】
次に、準備されたグリーンシートに、導電部３０、導電層１２２および配線５１、５２、５３、５４、５５となるべきペーストが印刷される。具体的には、まずＷ、ＭｏおよびＣｕの少なくともいずれか１つの金属成分と、添加材、樹脂、溶剤などとを配合し、さらに必要に応じてセラミック粉末を添加し、混錬することによりペーストを作成する。
【0052】
このペーストを、先に準備されたグリーンシートに、たとえばスクリーン印刷により印刷する。このとき、図１～図４を参照して、導電部３０、導電層１２２および配線５１、５２、５３、５４、５５のうち、Ｘ－Ｙ平面内で広がる、または延びるものについてはグリーンシートの表面に上記ペーストを印刷し、Ｚ軸方向に延びるものについてはグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通孔（ビア）を形成し、当該貫通孔を上記ペーストにて充填する。その後、ペーストが印刷されたグリーンシートが乾燥され、積層されることにより、積層体が得られる。そして、この積層体が焼成されることにより、セラミック配線部材１が得られる。
【0053】
（実施の形態２）
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図６は、実施の形態２におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図６は、実施の形態１の図３に対応する図である。
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図６は、実施の形態２におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図６は、実施の形態１の図３に対応する図である。
【0054】
実施の形態２のセラミック配線部材１０１は、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。ただし、図６および図３を参照して、実施の形態２のセラミック配線部材１０１は、実施の形態１のセラミック配線部材１に対して、外部接続端子および内部配線（ビア）の配置において、実施の形態１とは異なっている。セラミック配線部材１０１において、セラミック配線部材１と共通する構成については同じ符号を付し、説明を省略することがある。
【0055】
実施の形態２のセラミック配線部材１０１は、実施の形態１のセラミック配線部材１における本体部１０と同様の本体部を有する。図６を参照して、板状部１１の第１主面１１Ｂ上に第１枠部１３が備えられる。第１枠部１３の第１端面１３Ａ上に、第１対の外部接続端子１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）および第２対の外部接続端子１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）である、２対の外部接続端子が設けられる。第１端面１３Ａを第１枠部１３の厚み方向に平面的に見て（すなわち、図６に示す状態）、第１端面１３Ａの四隅それぞれの近傍に第１対の外部接続端子１３１および第２対の外部接続端子１３２のそれぞれが配置されている。
【0056】
第１対の外部接続端子１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）および第２対の外部接続端子１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）のそれぞれは、第１キャビティ２２に近い部分が一部矩形に切り欠かれた、矩形の形状を有する。第１対の外部接続端子１３１および第２対の外部接続端子１３２のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、一対の短辺Ｌ２、Ｌ４のいずれかと重なる位置に位置している。具体的に、第１外部入力端子１３１Ａの外縁の１辺である辺１３１ａおよび第２外部出力端子１３２Ｂの外縁の１辺である辺１３２ｂは、第１端面１３Ａの短辺Ｌ２と重なる位置に位置している。また、第１外部出力端子１３１Ｂの外縁の１辺である辺１３１ｂおよび第２外部入力端子１３２Ａの外縁の１辺である辺１３２ａは、第１端面１３Ａの短辺Ｌ４と重なる位置に位置している。第１対の外部接続端子１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）および第２対の外部接続端子１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）のいずれの外縁も、一対の長辺Ｌ１、Ｌ３とは重ならない。言い換えると、第１対の外部接続端子１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）および第２対の外部接続端子１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）は、一対の長辺Ｌ１、Ｌ３からオフセットされている。また、別の言い方をすると、第１対の外部接続端子１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）および第２対の外部接続端子１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）の外縁は、短辺Ｌ２、Ｌ４に接し、かつ、長辺Ｌ１、Ｌ３には接しない。このように、外部接続端子が第１枠部の短辺に接している場合、はんだフィレットの形状を確認する際に、２つのはんだフィレットがより短い間隔で確認できるため、カメラでより強拡大しつつ２つのはんだフィレットを同時に確認することが容易となる効果があり、好ましい。
【0057】
第１対の外部接続端子１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）および第２対の外部接続端子１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）のそれぞれには、配線部分１５１Ｂ、１５２Ｂ、１５３Ｂ、１５４Ｂがそれぞれ接続している。配線部分１５１Ｂはビア１４１Ａの内部に、配線部分１５２Ｂはビア１４１Ｂの内部に、配線部分１５３Ｂはビア１４２Ａの内部に、配線部分１５４Ｂはビア１４２Ｂの内部に、それぞれ設けられている。第１外部入力端子１３１Ａとビア１４１Ａとの位置関係は次のとおりである。すなわち、ビア１４１Ａの中心は、第１外部入力端子１３１Ａを包含する最小の仮想矩形Ｓにおいて、仮想矩形Ｓの対角線Ｘ１、Ｘ２で区切られる４つの領域のうち、第１外部入力端子１３１Ａの外縁（辺１３１ａ）と第１枠部１３の外縁（Ｌ２）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。同様に、第１外部出力端子１３１Ｂにおいては、ビア１４１Ｂの中心は、第１外部出力端子１３１Ｂの外縁（辺１３１ｂ）と第１枠部１３の外縁（Ｌ４）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。第２外部入力端子１３２Ａにおいて、ビア１４２Ａの中心は、第２外部入力端子１３２Ａの外縁（辺１３２ａ）と第１枠部１３の外縁（Ｌ４）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。第２外部出力端子１３２Ｂにおいて、ビア１４２Ｂの中心は、第２外部出力端子１３２Ｂの外縁（辺１３２ｂ）と第１枠部１３の外縁（Ｌ２）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。
【0058】
セラミック配線部材１０１において、ビア１４１Ａ、１４１Ｂ、１４２Ａ、１４２Ｂそれぞれの中心は、第１枠部１３の内縁Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４と外縁Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４とを最短距離で結ぶ仮想線の中央よりも外縁Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４に近い側に位置する。図６には、第１枠部１３の外縁および内縁の各点に対応する仮想線の中央をつないだ仮想線Ｃ１を示す。ビア１４１Ａ、１４１Ｂ、１４２Ａ、１４２Ｂそれぞれの中心は、仮想線Ｃ１よりも外側に位置している。
【0059】
ビア１４２Ａ、１４２Ｂ、１４２Ａ、１４２Ｂの外縁と、第１枠部１３の外縁とを結ぶ最短の直線である直線の長さは、ビア１４２Ａ、１４２Ｂ、１４２Ａ、１４２Ｂの直径の１倍以上である。言い換えると、ビア１４２Ａ、１４２Ｂ、１４２Ａ、１４２Ｂの外縁から第１枠部１３の外縁までの距離は、ビア１４２Ａ、１４２Ｂ、１４２Ａ、１４２Ｂの直径ｒ１よりも大きい。この構成により、第１枠部１３にかかる応力を安定して低くできる。
【0060】
セラミック配線部材１０１は、セラミック配線部材１と同様に、外部接続端子の外縁の一部が枠体の外縁の一部に重なる位置まで構成されているために外部接続端子の面積を大きくできる。また、外部接続端子の外縁が枠体の外縁の１辺のみと重なる構成であるため、製造時における外部接続端子の位置ズレの確認が容易となる。また、配線基板上にセラミック配線部材を実装した際、外部接続端子と配線基板との間に形成されるはんだフィレットの形態を外部から容易に視認できる。
【0061】
また、上述の位置関係でビアを設けることによって、外部接続端子の外縁の一部が枠部の外縁からオフセットされている場合であっても、セラミック配線部材の中心から離れた位置にビアを配置することが可能となり、内部配線の取り回しの自由度が高くなり、かつ、小型のパッケージを実現できる。
【0062】
（実施の形態３）
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態３について説明する。図７（ａ）、（ｂ）は、実施の形態３におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図７（ａ）は、実施の形態１の図２に対応する図である。図７（ａ）は、セラミック配線部材２０１における第１枠部２１３の第１端面２１３Ａ、板状部２１１の第１主面２１１Ｂおよび関連する構成を取り出して示している。図７（ｂ）は、図７（ａ）中に示すｂ－ｂ線で切断した状態を示す断面模式図である。
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態３について説明する。図７（ａ）、（ｂ）は、実施の形態３におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図７（ａ）は、実施の形態１の図２に対応する図である。図７（ａ）は、セラミック配線部材２０１における第１枠部２１３の第１端面２１３Ａ、板状部２１１の第１主面２１１Ｂおよび関連する構成を取り出して示している。図７（ｂ）は、図７（ａ）中に示すｂ－ｂ線で切断した状態を示す断面模式図である。
【0063】
実施の形態３のセラミック配線部材２０１は、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。ただし、図７および図２を参照して、実施の形態３のセラミック配線部材２０１は、実施の形態１のセラミック配線部材１に対して、本体部の形態および配線の構成において、実施の形態１とは異なっている。なお、セラミック配線部材２０１において、セラミック配線部材１と共通する構成については同じ符号を付し、説明を省略することがある。
【0064】
図７（ａ）を参照して、セラミック配線部材２０１の本体部２１０は、４隅に凹部が形成されている。具体的に、セラミック配線部材２０１は、第１枠部２１３の第１端面２１３Ａを第１枠部２１３の厚み方向に平面的に見て（すなわち、図７（ａ）に示す状態）、本体部２１０の四隅それぞれに、凹部２６１、２６２、２６３、２６４を有する。凹部２６１、２６２、２６３、２６４はセラミック配線部材２０１の厚み方向（Ｚ軸方向）に延びる凹部である。凹部２６１には、凹部２６１に沿って導電体からなる側面導通部２７１が形成されている。同様に、凹部２６２、２６３、２６４のそれぞれに、側面導通部２７２、２７３、２７４が形成されている。側面導通部２７１、２７２、２７３、２７４は、板状部２１１の側面と、第１枠部２１３の側面に設けられていてよい。側面導通部２７１、２７２、２７３、２７４はセラミック配線部材２０１における配線の一部を構成しうる。これらの凹部ははんだフィレットを形成するため、セラミック配線部材２０１と配線基板との接合信頼性を高める。
【0065】
図７（ａ）、（ｂ）を参照して、側面導通部２７１は、第１端面２１３Ａ上で第１外部入力端子３１Ａに接続している。よって側面導通部２７１は第１内部入力端子３６Ａ（図に現われていない）と接続されている。同様に、側面導通部２７２は、第１端面２１３Ａ上で第２外部入力端子３２Ｂに接続している。よって側面導通部２７２は第２内部出力端子３７Ｂおよび導電層１２２と接続されている。同様に、側面導通部２７３は、第１端面２１３Ａ上で第１外部出力端子３１Ｂに接続している。よって側面導通部２７３は第１内部出力端子３６Ｂと接続されている。同様に、側面導通部２７４は、第１端面２１３Ａ上で第２外部入力端子３２Ａに接続している。よって側面導通部２７４は第２内部入力端子３７Ａと接続されている。
【0066】
セラミック配線部材２０１における外部接続端子およびビアの配置は、第１端面２１３Ａ上で２対の外部接続端子（３１Ａ、３１Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ）のそれぞれに側面導通部２７１、２７２、２７３、２７４が接続していることを除いて、実施の形態１におけるセラミック配線部材１と同様である。実施の形態３では、外部接続端子のそれぞれを包含する最小の仮想矩形Ｓは、図７に示すとおり規定される。実施の形態３のように側面導通部が形成されている場合、外部接続端子（例えば第１外部入力端子３１Ａ）と側面導通部（例えば側面導通部２７１）とは、その形状または機能から合理的に区別されうる。すなわち、側面導通部２７１は、第１外部入力端子３１Ａとは別の構成として区別される。第１外部入力端子３１Ａを包含する仮想矩形Ｓを仮定する際には、側面導通部２７１は除外した状態で、仮想矩形Ｓが仮定される。
【0067】
（実施の形態４）
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態４について説明する。図８は、実施の形態４におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図８は、実施の形態１の図３に対応する図である。
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態４について説明する。図８は、実施の形態４におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図８は、実施の形態１の図３に対応する図である。
【0068】
実施の形態４のセラミック配線部材３０１は、基本的には実施の形態３の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。図８および図７を参照して、実施の形態４のセラミック配線部材３０１は、実施の形態３のセラミック配線部材２０１と共通する本体部２１０を有する。本体部２１０の四隅に、凹部２６１、２６２、２６３、２６４を有する。凹部２６１、２６２、２６３、２６４にはそれぞれ、側面導通部２７１、２７２、２７３、２７４が形成されている。一方、実施の形態４のセラミック配線部材３０１は、外部接続端子および内部配線（ビア）の配置において、実施の形態３のセラミック配線部材２０１とは異なっている。セラミック配線部材３０１において、既述のセラミック配線部材と共通する構成については同じ符号を付し、説明を省略することがある。
【0069】
セラミック配線部材３０１における、第１対の外部接続端子１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）、第２対の外部接続端子１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）の配置は、実施の形態２のセラミック配線部材１０１と同様であり、同じ符号を付して説明の大部分を省略する。第１外部入力端子１３１Ａの外縁の１辺である辺１３１ａおよび第２外部出力端子１３２Ｂの外縁の１辺である辺１３２ｂは、第１端面２１３Ａの短辺Ｌ２と重なる位置に位置している。また、第１外部出力端子１３１Ｂの外縁の１辺である辺１３１ｂおよび第２外部入力端子１３２Ａの外縁の１辺である辺１３２ａは、第１端面２１３Ａの短辺Ｌ４と重なる位置に位置している。また、第１対の外部接続端子１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）および第２対の外部接続端子１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）は、一対の長辺Ｌ１、Ｌ３からオフセットされている。また、セラミック配線部材３０１における、ビア１４１Ａ、１４１Ｂ、１４２Ａ、１４２Ｂの配置は、実施の形態２のセラミック配線部材１０１と同様であり、同じ符号を付して説明を省略する。
【0070】
（実施の形態５）
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態５について説明する。図９は、実施の形態５におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１０は、実施の形態５におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図１０は、図９に示す線分Ｘ－Ｘに沿う断面に対応する図である。図９は、実施の形態１の図２、３に対応する図である。図１０は実施の形態１の図１に対応する図である。
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態５について説明する。図９は、実施の形態５におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１０は、実施の形態５におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図１０は、図９に示す線分Ｘ－Ｘに沿う断面に対応する図である。図９は、実施の形態１の図２、３に対応する図である。図１０は実施の形態１の図１に対応する図である。
【0071】
実施の形態５のセラミック配線部材４０１は、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。ただし、図９、図１０および図１～３を参照して、実施の形態５のセラミック配線部材４０１は、実施の形態１のセラミック配線部材１に対して、本体部の形態、配線および外部接続端子の構成において異なっている。なお、セラミック配線部材４０１において、既述の構成と共通する構成については同じ符号を付し、説明を省略することがある。
【0072】
図９、図１０を参照して、セラミック配線部材４０１の本体部４１０は、板状部４１１と、第１枠部４１３と、第２枠部４１２とを含む。板状部４１１は、平板状の形状を有している。板状部４１１の形状は特に限定されるものではないが、セラミック配線部材４０１において、板状部４１１の平面形状（第２主面４１１Ａに対して垂直な方向；図９の状態）は、四角形（略正方形）である。つまり、第１対の対辺Ｌ１、Ｌ３と、第２対の対辺Ｌ２、Ｌ４は、略同じ長さである。セラミック配線部材４０１の本体部４１０は、平面形状が異なることを除いて、基本的にセラミック配線部材１の本体部１０と同様の構成を有する。
【0073】
セラミック配線部材４０１は、外部接続端子および配線の構成において、セラミック配線部材１と異なる。図９を参照して、セラミック配線部材４０１は、第１枠部４１３の第１端面４１３Ａを第１枠部４１３の厚み方向に平面的に見て（すなわち図９に示す状態）、第１端面４１３Ａの四隅それぞれの近傍に第１対の外部接続端子４３１（４３１Ａ、４３１Ｂ）、第２対の外部接続端子４３２（４３２Ａ、４３２Ｂ）およびグラウンド端子４３３が配置されている。グラウンド端子４３３は、第１対の外部接続端子４３１（４３１Ａ、４３１Ｂ）、第２対の外部接続端子４３２（４３２Ａ、４３２Ｂ）とは別に設けられた外部接続端子である。第１対の外部接続端子４３１（４３１Ａ、４３１Ｂ）、第２対の外部接続端子４３２（４３２Ａ、４３２Ｂ）およびグラウンド端子４３３のそれぞれは、第１枠部４１３の第１端面４１３Ａ上に配置される。グラウンド端子４３３は、第２外部出力端子４３２Ｂに隣接し、かつ、第２外部出力端子４３２Ｂと接触することなく配置されている。
【0074】
第１対の外部接続端子４３１（４３１Ａ、４３１Ｂ）、第２対の外部接続端子４３２（４３２Ａ、４３２Ｂ）、グラウンド端子４３３のそれぞれは、矩形の形状を有する。第２外部出力端子４３２Ｂおよびグラウンド端子４３３は、その他の外部接続端子と比べて約１／２の面積である長方形状とされている。セラミック配線部材４０１において、第１対の外部接続端子４３１、第２対の外部接続端子４３２、グラウンド端子４３３のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、一対の長辺Ｌ１、Ｌ３のいずれかと重なる位置に位置している。具体的に、第１外部入力端子４３１Ａの外縁の１辺である辺４３１ａおよび第２外部入力端子４３２Ａの外縁の１辺である辺４３２ａは、第１端面４１３Ａの辺Ｌ１と重なる位置に位置している。また、第１外部出力端子４３１Ｂの外縁の１辺である辺４３１ｂ、第２外部出力端子４３２Ｂの外縁の１辺である辺４３２ｂ、グラウンド端子４３３の外縁の１辺である辺４３３ａは、第１端面４１３Ａの辺Ｌ３と重なる位置に位置している。第１対の外部接続端子４３１（３１Ａ、３１Ｂ）、第２対の外部接続端子３２（３２Ａ、３２Ｂ）、グラウンド端子４３３のいずれの外縁も、一対の辺Ｌ２、Ｌ４とは重ならない。すなわち、第１対の外部接続端子３１（３１Ａ、３１Ｂ）、第２対の外部接続端子３２（３２Ａ、３２Ｂ）およびグラウンド端子４３３は、一対の辺Ｌ２、Ｌ４からオフセットされている。
【0075】
第１対の外部接続端子４３１（４３１Ａ、４３１Ｂ）および第２対の外部接続端子４３２（４３２Ａ、４３２Ｂ）のそれぞれには、配線部分４５１Ｂ、４５２Ｂ、４５３Ｂ、４５４Ｂがそれぞれ接続している。グラウンド端子４３３には、配線４５５が接続している。配線部分４５１Ｂはビア４４１Ａに、配線部分４５２Ｂはビア４４１Ｂに、配線部分４５３Ｂはビア４４２Ａに、配線部分４５４Ｂはビア４４２Ｂ、配線４５５はビア４４５に、それぞれ設けられている。ビア４４１Ａ、４４１Ｂ、４４２Ａ、４４２Ｂ、４４５は第１枠部４１３を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔である。貫通孔であるビアに充填された導電体が、配線を構成する。
【0076】
ビア４４１Ａの中心は、第１外部入力端子４３１Ａを包含する最小の仮想矩形Ｓにおいて、仮想矩形Ｓの対角線Ｘ１、Ｘ２で区切られる４つの領域のうち、第１外部入力端子４３１Ａの外縁（辺４３１ａ）と第１枠部４１３の外縁（辺Ｌ１）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。同様に、第１外部出力端子４３１Ｂにおいては、ビア４４１Ｂの中心は、第１外部出力端子４３１Ｂを包含する最小の仮想矩形Ｓにおける仮想矩形Ｓの対角線で区切られる領域のうち、第１外部出力端子４３１Ｂの外縁（辺４３１ｂ）と第１枠部４１３の外縁（辺Ｌ３）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。同様に、第２外部入力端子４３２Ａにおいて、ビア４４２Ａの中心は、第２外部入力端子４３２Ａを包含する最小の仮想矩形Ｓにおける仮想矩形Ｓの対角線で区切られる領域のうち、第２外部入力端子４３２Ａの外縁（辺４３２ａ）と第１枠部４１３の外縁（辺Ｌ１）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。同様に、第２外部出力端子４３２Ｂにおいて、ビア４４２Ｂの中心は、第２外部出力端子４３２Ｂを包含する最小の仮想矩形Ｓにおける仮想矩形Ｓの対角線で区切られる領域のうち、第２外部出力端子４３２Ｂの外縁（辺４３２ｂ）と第１枠部４１３の外縁（Ｌ３）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。ビア４４５の中心は、グラウンド端子４３３を包含する最小の仮想矩形Ｓにおける仮想矩形Ｓの対角線Ｘ１、Ｘ２で区切られる領域のうち、グラウンド端子４３３の外縁（辺４３３Ａ）と第１枠部４１３の外縁（Ｌ３）とが重なる部分を含む領域である領域ｑ１内に位置する。
【0077】
また、セラミック配線部材４０１において、ビア４４１Ａ、４４１Ｂ、４４２Ａ、４４２Ｂ、４４５それぞれの中心は、第１枠部１３の内縁Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４と外縁Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４とを最短距離で結ぶ仮想線の中央よりも外縁Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４に近い側に位置する。図９に、前述の仮想線の中央をつないだ仮想線Ｃ１を示す。ビア４４１Ａ、４４１Ｂ、４４２Ａ、４４２Ｂ、４４５それぞれの中心は、仮想線Ｃ１よりも外側に位置している。
【0078】
図１０を参照して、セラミック配線部材４０１における本体部４１０の構成および配線の構成を説明する。板状部４１１、第１枠部４１３、第２枠部４１２（枠体４２８、導電層４２９）、第１キャビティ４２２、第２キャビティ４２１の構成は、実施の形態１のセラミック配線部材１において対応する構成と同様であり、説明を省略する。
【0079】
図９、１０を参照して、導電部４３０は、第１外部入力端子４３１Ａと、第１外部出力端子４３１Ｂと、第２外部入力端子４３２Ａと、第２外部出力端子４３２Ｂと、グラウンド端子４３３と、第１内部入力端子４３６Ａ（図に現われていない）と、第１内部出力端子４３６Ｂと、第２内部入力端子４３７Ａと、第２内部出力端子４３７Ｂと、を含む。
【0080】
グラウンド端子４３３は、第１外部入力端子４３１Ａ、第１外部出力端子４３１Ｂ、第２外部入力端子４３２Ａ、第２外部出力端子４３２Ｂ、第１内部入力端子４３６Ａ、第１内部出力端子４３６Ｂ、第２内部入力端子４３７Ａおよび第２内部出力端子４３７Ｂと電気的に接続されることなく、グラウンド配線としての配線４５５により導電層４２９と電気的に接続されている。つまり、配線４５５が、導電層４２９と、グラウンド端子４３３との間を接続している。
【0081】
第１内部出力端子４３６Ｂと第１外部出力端子４３１Ｂとは、配線４５２により電気的に接続されている。図１０には現れていないが、第１内部入力端子４３６Ａと第１外部入力端子４３１Ａとは、配線４５１により電気的に接続されている（図９参照）。図１０には現れていないが、第２内部入力端子４３７Ａと第２外部入力端子４３２Ａとは、配線４５３により電気的に接続されている（図９参照）。第２内部出力端子４３７Ｂと第２外部出力端子４３２Ｂとは、配線４５４により電気的に接続されている。
【0082】
なお、セラミック配線部材４０１では、上記のように端子間を配線が接続する構造が採用されるが、上記接続に代えて、第１内部入力端子４３６Ａと第２外部入力端子４３２Ａとが、配線により電気的に接続されてもよい。第１内部出力端子４３６Ｂと第２外部出力端子４３２Ｂとが、配線により電気的に接続されてもよい。第２内部入力端子４３７Ａと第１外部入力端子４３１Ａとが、配線により電気的に接続されてもよい。第２内部出力端子４３７Ｂと第１外部出力端子４３１Ｂとが、配線により電気的に接続されてもよい。
【0083】
（実施の形態６）
本開示の他の実施の形態である実施の形態６について説明する。図１１は、実施の形態６におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１１は、実施の形態５の図９に対応する図である。
本開示の他の実施の形態である実施の形態６について説明する。図１１は、実施の形態６におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１１は、実施の形態５の図９に対応する図である。
【0084】
実施の形態６のセラミック配線部材５０１は、基本的に実施の形態５の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。ただし、図１１および図９を参照して、実施の形態６のセラミック配線部材５０１は、実施の形態５のセラミック配線部材４０１に対して、外部接続端子の配置において異なっている。なお、セラミック配線部材５０１において、セラミック配線部材４０１と共通する構成については同じ符号を付し、説明を省略することがある。以下、セラミック配線部材５０１がセラミック配線部材４０１と異なる点を主に説明する。
【0085】
セラミック配線部材５０１は、第２外部出力端子４３２Ｂと、グラウンド端子５３３の配置が、セラミック配線部材４０１と異なる。すなわち、図９に示すセラミック配線部材４０１においては、第１枠部４１３の１隅に互いに隣接して配置された第２外部出力端子４３２Ｂおよびグラウンド端子４３３は、グラウンド端子４３３が角部に配置される。第２外部出力端子４３２Ｂは、グラウンド端子４３３よりも、Ｘ軸に沿って第１枠部４１３の中央寄りに配置されている。これに対して、図１１に示すセラミック配線部材５０１では、第２外部出力端子５３２Ｂとグラウンド端子５３３との配置が逆にされている。すなわち、セラミック配線部材５０１では、第２外部出力端子５３２Ｂが角部に配置される。グラウンド端子４３３は、第２外部出力端子５３２Ｂよりも、Ｘ軸方向に沿って第１枠部４１３の中央寄りに配置されている。
【0086】
（実施の形態７）
本開示の他の実施の形態である実施の形態７について説明する。図１２は、実施の形態７におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１２は、実施の形態６の図１１に対応する図である。
本開示の他の実施の形態である実施の形態７について説明する。図１２は、実施の形態７におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１２は、実施の形態６の図１１に対応する図である。
【0087】
実施の形態７のセラミック配線部材６０１は、基本的に実施の形態６の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。図１２および図１１を参照して、実施の形態７のセラミック配線部材６０１は、実施の形態６のセラミック配線部材５０１に対して、外部接続端子の配置において実施の形態６とは異なっている。以下、セラミック配線部材６０１がセラミック配線部材５０１と異なる点を主に説明する。
【0088】
図１１を参照して、セラミック配線部材５０１では、第１対の外部接続端子４３１（４３１Ａ、４３１Ｂ）、第２対の外部接続端子５３２（４３２Ａ、５３２Ｂ）、グラウンド端子５３３のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、第１対の対辺Ｌ１、Ｌ３のいずれかと重なる位置に位置している。また、第１対の外部接続端子４３１、第２対の外部接続端子５３２およびグラウンド端子５３３は、第２対の対辺Ｌ２、Ｌ４からオフセットされている。これに対して、図１２を参照して、セラミック配線部材６０１では、第１対の外部接続端子６３１（６３１Ａ、６３１Ｂ）、第２対の外部接続端子６３２（６３２Ａ、６３２Ｂ）、グラウンド端子６３３のそれぞれが有する外縁のうちの１辺は、第２対の対辺Ｌ２、Ｌ４のいずれかと重なる位置に位置している。また、第１対の外部接続端子６３１、第２対の外部接続端子６３２およびグラウンド端子６３３は、第１対の対辺Ｌ１、Ｌ３からオフセットされている。
【0089】
（変形例）
実施の形態１においては、セラミック配線部材１に搭載可能な電子部品の一例として水晶振動子７１およびサーミスタ７２を例示したが、本開示のセラミック配線部材に搭載可能な電子部品はこれらに限られない。たとえば、サーミスタ７２に代えて、集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＩＣ）がセラミック配線部材１の内部端子３７Ａ、３７Ｂ上に搭載されてもよい。ＩＣはサーミスタを内蔵していてもよい。
実施の形態１においては、セラミック配線部材１に搭載可能な電子部品の一例として水晶振動子７１およびサーミスタ７２を例示したが、本開示のセラミック配線部材に搭載可能な電子部品はこれらに限られない。たとえば、サーミスタ７２に代えて、集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＩＣ）がセラミック配線部材１の内部端子３７Ａ、３７Ｂ上に搭載されてもよい。ＩＣはサーミスタを内蔵していてもよい。
【0090】
実施の形態１～４においては枠体の端面上に設けられる外部接続端子の数は４つ、実施の形態５～７においては外部接続端子の数は５つであるが、外部接続端子の数はこれらに限定されない。例えば、枠体の隅部に配置される外部接続端子に加えて、枠体の辺の中央付近にさらに外部接続端子が設けられてもよい。
【0091】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなく、請求の範囲によって規定され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0092】
１、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１セラミック配線部材、１０、２１０、４１０ 本体部、１１、４１１ 板状部、１２、４１２ 第２枠部、１３、２１３、４１３ 第１枠部、２１、４２１ 第２キャビティ、２２、４２２ 第１キャビティ
３０、４３０ 導電部、３１（３１Ａ、３１Ｂ）、１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）、３２（３２Ａ、３２Ｂ）、１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）、４３１（４３１Ａ、４３１Ｂ）、４３２（４３２Ａ、４３２Ｂ）、５３２（５３２Ｂ）、６３１、６３２ 外部接続端子、３６（３６Ａ、３６Ｂ）、３７（３７Ａ、３７Ｂ）、４３６Ａ、４３６Ｂ、４３７Ａ、４３７Ｂ 内部端子、４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、１４１Ａ、１４１Ｂ、１４２Ａ、１４２Ｂ、４４１Ａ、４４１Ｂ、４４２Ａ、４４２Ｂ、４４５ ビア、５１、５２、５３、５４、５５、４５１、４５２、４５３、４５４、４５５ 配線、７１ 水晶振動子、７２ サーミスタ、８１ 蓋、１２１、４２８ 枠体、１２２、４２９ 導電層、２６１、２６２、２６３、２６４ 凹部、２７１、２７２、２７３、２７４ 側面導通部、４３３、５３３、６３３ グラウンド端子。
３０、４３０ 導電部、３１（３１Ａ、３１Ｂ）、１３１（１３１Ａ、１３１Ｂ）、３２（３２Ａ、３２Ｂ）、１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）、４３１（４３１Ａ、４３１Ｂ）、４３２（４３２Ａ、４３２Ｂ）、５３２（５３２Ｂ）、６３１、６３２ 外部接続端子、３６（３６Ａ、３６Ｂ）、３７（３７Ａ、３７Ｂ）、４３６Ａ、４３６Ｂ、４３７Ａ、４３７Ｂ 内部端子、４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ、１４１Ａ、１４１Ｂ、１４２Ａ、１４２Ｂ、４４１Ａ、４４１Ｂ、４４２Ａ、４４２Ｂ、４４５ ビア、５１、５２、５３、５４、５５、４５１、４５２、４５３、４５４、４５５ 配線、７１ 水晶振動子、７２ サーミスタ、８１ 蓋、１２１、４２８ 枠体、１２２、４２９ 導電層、２６１、２６２、２６３、２６４ 凹部、２７１、２７２、２７３、２７４ 側面導通部、４３３、５３３、６３３ グラウンド端子。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
