特開 2024-95180 電子装置及び電子装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024095180

(43)【公開日】2024-07-10

(54)【発明の名称】電子装置及び電子装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/07 20060101AFI20240703BHJP

   H01L 23/48 20060101ALI20240703BHJP

【ＦＩ】

H01L25/04 C

H01L23/48 G

H01L23/48 R

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022212278

(22)【出願日】2022-12-28

(71)【出願人】

【識別番号】000005234

【氏名又は名称】富士電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002918

【氏名又は名称】弁理士法人扶桑国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】多田 慎司

(57)【要約】

【課題】ケースの成形性が改善される。
【解決手段】Ｐ端子１７ａ～１７ｃは、端子本体部に接する配線部と、端子本体部から少なくとも一部が露出し、配線部から延伸して屈曲する外部接続部と、配線部から延伸して外部接続部に対して反対方向に屈曲する内部接続部とを含む。Ｎ端子１８ａ～１８ｃは、配線部に対向配置され、端子本体部に接する配線部と、端子本体部から少なくとも一部が露出し、配線部から延伸し、外部接続部と同方向に屈曲する外端接続部と、配線部から延伸して外端接続部に対して反対方向に屈曲する内部接続部と、を含む。絶縁シートは、配線部の間に配置されている。枠部１１は、端子本体部と配線部と絶縁シートとのうち、少なくとも一部を保持する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１樹脂部と、
前記第１樹脂部に接する第１中央部と、前記第１樹脂部から露出し、前記第１中央部から延伸して屈曲する第１外端部と、前記第１樹脂部から露出し、前記第１中央部から延伸する第１内端部とを含む第１端子と、
前記第１中央部に対向配置され、前記第１樹脂部に接する第２中央部と、前記第１樹脂部から露出し、前記第２中央部から延伸して前記第１外端部と同方向または反対方向に屈曲する第２外端部と、前記第１樹脂部から露出し、前記第２中央部から延伸する第２内端部と、を含む第２端子と、
前記第１中央部及び前記第２中央部との間に配置された絶縁シートと、
前記第１樹脂部と前記第１中央部と前記第２中央部と前記絶縁シートとのうち、少なくとも一部を保持する第２樹脂部と、
を備えるケース、
を含む電子装置。

【請求項2】

第１樹脂部と、
前記第１樹脂部に接する第１中央部と、前記第１樹脂部から少なくとも一部が露出し、前記第１中央部から延伸して屈曲する第１外端部と、前記第１中央部から延伸して前記第１外端部に対して反対方向に屈曲する第１内端部とを含む第１端子と、
前記第１中央部に対向配置され、前記第１樹脂部に接する第２中央部と、前記第１樹脂部から少なくとも一部が露出し、前記第２中央部から延伸し、前記第１外端部と同方向に屈曲する第２外端部と、前記第２中央部から延伸して前記第２外端部に対して反対方向に屈曲する第２内端部と、を含む第２端子と、
前記第１中央部及び前記第２中央部との間に配置された絶縁シートと、
前記第１樹脂部と前記第１中央部と前記第２中央部と前記絶縁シートとのうち、少なくとも一部を保持する第２樹脂部と、
を備えるケース、
を含む電子装置。

【請求項3】

前記第１端子は、平板状を成し、前記第１中央部は、第１方向に延伸する矩形状を成し、前記第２中央部に対向する第１対向面に前記絶縁シートが設けられ、前記第１外端部は、前記第１中央部の一方の長辺の前記第１方向の一端部から前記第１対向面の反対側に屈曲し、前記第１内端部は、前記第１中央部の他方の長辺の前記一端部の反対側の他端部から前記第１対向面側に屈曲し、
前記第２端子は、平板状を成し、前記第２中央部は、前記第１方向に延伸する矩形状を成し、前記第１中央部に対向する第２対向面と前記第１対向面とで前記絶縁シートを挟持し、前記第２外端部は、前記第２中央部の一方の長辺の前記第１方向の反対側の他端部から前記第２対向面側に屈曲し、前記第２内端部は、前記第２中央部の他方の長辺の前記他端部の反対側の一端部から前記第２対向面の反対側に屈曲している、
請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記第１樹脂部は、前記第１外端部及び前記第２外端部と前記第１内端部及び前記第２内端部とを露出して、前記第１端子と前記絶縁シートと前記第２端子との全体を封止する、
請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記第１樹脂部は、ナットを含むナット成形体と、前記ナット成形体と前記第１端子と前記絶縁シートと前記第２端子とを保持する端子成形体とを有し、
前記ナット成形体は、前記ナットの締結孔を露出して前記ナットを封止し、前記第１端子に含まれる前記第１中央部の前記第１対向面の反対側の第１外面に設けられ、前記締結孔が前記第１外端部及び前記第２外端部に対向し、
前記端子成形体は、前記第１外端部及び前記第２外端部と前記第１内端部及び前記第２内端部とを露出して、前記ナット成形体を収納し、前記第１端子と前記絶縁シートと前記第２端子とを封止する、
請求項４に記載の電子装置。

【請求項6】

前記第１樹脂部は、平面視で、前記第１内端部及び前記第２内端部の間であって、前記第１端子に含まれる前記第１中央部の前記第１対向面の反対側の第１外面と前記第２端子に含まれる前記第２中央部の前記第２対向面の反対側の第２外面とを前記絶縁シートに向けて押圧するように挟持する挟持部を含む、
請求項３に記載の電子装置。

【請求項7】

前記第１樹脂部は、さらに、ナットを含むナット成形体を含み、
前記ナット成形体は、前記ナットの締結孔を露出して前記ナットを封止し、前記第１端子の前記第１中央部の前記第１外面に設けられ、前記第１外面に対向する背面に前記挟持部が設けられ、前記締結孔が前記第１外端部及び前記第２外端部に対向している、
請求項６に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第１内端部及び前記第２内端部は、平面視で、前記挟持部よりも外側に突出している、
請求項６に記載の電子装置。

【請求項9】

前記第２樹脂部は、平面視で、矩形状の収納領域を取り囲む枠状を成しており、
前記第１樹脂部と前記第１中央部と前記第２中央部と前記絶縁シートとが前記第２樹脂部の長手方向の辺部に含まれて、前記第１内端部及び前記第２内端部は前記収納領域側に露出されている、
請求項２に記載の電子装置。

【請求項10】

第１樹脂部と、
第１中央部と前記第１中央部から延伸して屈曲する第１外端部と前記第１中央部から延伸して前記第１外端部に対して反対方向に屈曲する第１内端部とを含む第１端子と、
第２中央部と前記第２中央部から延伸し、前記第１外端部と同方向に屈曲する第２外端部と前記第２中央部から延伸して前記第２外端部に対して反対方向に屈曲する第２内端部と、を含む第２端子と、
絶縁シートと、
第２樹脂部と、
を用意する工程と、
前記第１端子の前記第１中央部と前記絶縁シートと前記第２端子の前記第２中央部と重ね合わせる組み立て工程と、
前記第１樹脂部を、前記第１外端部の少なくとも一部及び前記第２外端部の少なくとも一部を露出させて、前記第１中央部及び前記第２中央部に接する第１成形工程と、
前記第２樹脂部により、前記第１樹脂部と前記第１中央部と前記第２中央部と前記絶縁シートとのうち、少なくとも一部を保持させてケースを成形する第２成形工程と、
を含む電子装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置は、封止樹脂で封止される正極配線及び負極配線が封止樹脂から突出しており、さらに、封止樹脂の正極配線及び負極配線の突出口が別の封止樹脂で封止されて、正極配線及び負極配線が別の封止樹脂から突出している（例えば、特許文献１，２を参照）。また、半導体装置は、リードフレームとリードフレームを含み、リードフレームの一端部の端子が外部に突出するケースとを含んでいる。当該ケースは、複数の部品が組み合わさって構成されている（例えば、特許文献３を参照）。また、別の半導体装置は、ブロック状の主端子の上面が筐体から露出されており、上面に外部接続面が表出されている（例えば、特許文献４を参照）。

【0003】

半導体装置が有する正極及び負極の主電流の端子はそれぞれケースから延伸する端部が逆方向を向いている（例えば、特許文献５，６，７を参照）。また、半導体装置の正極及び負極の端子は絶縁紙を間に挟んでケースの端部から露出している（例えば、特許文献８，９，１０，１１，１２，１３，１４を参照）。または、半導体装置は、ケース上に、絶縁層が間に積層された正極端子及び負極端子が設けられている（例えば、特許文献１５を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－０７１７８４号公報

【特許文献2】特開２０１３－００９５０１号公報

【特許文献3】特開２０２１－１５０４２３号公報

【特許文献4】特開２０２０－００９８３４号公報

【特許文献5】特開２０１６－０６６９７４号公報

【特許文献6】特開２００９－０８１９９３号公報

【特許文献7】特開２００８－０２９１１７号公報

【特許文献8】特開２００６－０８６４３８号公報

【特許文献9】国際公開第２０２２／０９１２８８号

【特許文献10】特開２０２１－１０６２３５号公報

【特許文献11】特開２０２２－００６８７６号公報

【特許文献12】国際公開第２０１９／０９８３６８号

【特許文献13】特開２０１０－１５７５６５号公報

【特許文献14】国際公開第２０２０／０３５９３１号

【特許文献15】特開２０１６－００６８３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ケースの成形性が改善された電子部品及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一観点によれば、第１樹脂部と、前記第１樹脂部に接する第１中央部と、前記第１樹脂部から露出し、前記第１中央部から延伸して屈曲する第１外端部と、前記第１樹脂部から露出し、前記第１中央部から延伸する第１内端部とを含む第１端子と、前記第１中央部に対向配置され、前記第１樹脂部に接する第２中央部と、前記第１樹脂部から露出し、前記第２中央部から延伸して前記第１外端部と同方向または反対方向に屈曲する第２外端部と、前記第１樹脂部から露出し、前記第２中央部から延伸する第２内端部と、を含む第２端子と、前記第１中央部及び前記第２中央部との間に配置された絶縁シートと、前記第１樹脂部と前記第１中央部と前記第２中央部と前記絶縁シートとのうち、少なくとも一部を保持する第２樹脂部と、を備えるケース、を含む電子装置を提供する。

【0007】

また、本発明の一観点によれば、第１樹脂部と、前記第１樹脂部に接する第１中央部と、前記第１樹脂部から少なくとも一部が露出し、前記第１中央部から延伸して屈曲する第１外端部と、前記第１中央部から延伸して前記第１外端部に対して反対方向に屈曲する第１内端部とを含む第１端子と、前記第１中央部に対向配置され、前記第１樹脂部に接する第２中央部と、前記第１樹脂部から少なくとも一部が露出し、前記第２中央部から延伸し、前記第１外端部と同方向に屈曲する第２外端部と、前記第２中央部から延伸して前記第２外端部に対して反対方向に屈曲する第２内端部と、を含む第２端子と、前記第１中央部及び前記第２中央部との間に配置された絶縁シートと、前記第１樹脂部と前記第１中央部と前記第２中央部と前記絶縁シートとのうち、少なくとも一部を保持する第２樹脂部と、を備えるケース、を含む電子装置を提供する。

【0008】

前記第１端子は、平板状を成し、前記第１中央部は、第１方向に延伸する矩形状を成し、前記第２中央部に対向する第１対向面に前記絶縁シートが設けられ、前記第１外端部は、前記第１中央部の一方の長辺の前記第１方向の一端部から前記第１対向面の反対側に屈曲し、前記第１内端部は、前記第１中央部の他方の長辺の前記一端部の反対側の他端部から前記第１対向面側に屈曲し、前記第２端子は、平板状を成し、前記第２中央部は、前記第１方向に延伸する矩形状を成し、前記第１中央部に対向する第２対向面と前記第１対向面とで前記絶縁シートを挟持し、前記第２外端部は、前記第２中央部の一方の長辺の前記第１方向の反対側の他端部から前記第２対向面側に屈曲し、前記第２内端部は、前記第２中央部の他方の長辺の前記他端部の反対側の一端部から前記第２対向面の反対側に屈曲してよい。

【0009】

前記第１樹脂部は、前記第１外端部及び前記第２外端部と前記第１内端部及び前記第２内端部とを露出して、前記第１端子と前記絶縁シートと前記第２端子との全体を封止してよい。

【0010】

前記第１樹脂部は、ナットを含むナット成形体と、前記ナット成形体と前記第１端子と前記絶縁シートと前記第２端子とを保持する端子成形体とを有し、前記ナット成形体は、前記ナットの締結孔を露出して前記ナットを封止し、前記第１端子に含まれる前記第１中央部の前記第１対向面の反対側の第１外面に設けられ、前記締結孔が前記第１外端部及び前記第２外端部に対向し、前記端子成形体は、前記第１外端部及び前記第２外端部と前記第１内端部及び前記第２内端部とを露出して、前記ナット成形体を収納し、前記第１端子と前記絶縁シートと前記第２端子とを封止してよい。

【0011】

前記第１樹脂部は、平面視で、前記第１内端部及び前記第２内端部の間であって、前記第１端子に含まれる前記第１中央部の前記第１対向面の反対側の第１外面と前記第２端子に含まれる前記第２中央部の前記第２対向面の反対側の第２外面とを前記絶縁シートに向けて押圧するように挟持する挟持部を含んでよい。

【0012】

前記第１樹脂部は、さらに、ナットを含むナット成形体を含み、前記ナット成形体は、前記ナットの締結孔を露出して前記ナットを封止し、前記第１端子の前記第１中央部の前記第１外面に設けられ、前記第１外面に対向する背面に前記挟持部が設けられ、前記締結孔が前記第１外端部及び前記第２外端部に対向してよい。

【0013】

前記第１内端部及び前記第２内端部は、平面視で、前記挟持部よりも外側に突出してよい。

【0014】

前記第２樹脂部は、平面視で、矩形状の収納領域を取り囲む枠状を成しており、前記第１樹脂部と前記第１中央部と前記第２中央部と前記絶縁シートとが前記第２樹脂部の長手方向の辺部に含まれて、前記第１内端部及び前記第２内端部は前記収納領域側に露出されてよい。

【0015】

また、本発明の一観点によれば、第１樹脂部と、第１中央部と前記第１中央部から延伸して屈曲する第１外端部と前記第１中央部から延伸して前記第１外端部に対して反対方向に屈曲する第１内端部とを含む第１端子と、第２中央部と前記第２中央部から延伸し、前記第１外端部と同方向に屈曲する第２外端部と前記第２中央部から延伸して前記第２外端部に対して反対方向に屈曲する第２内端部と、を含む第２端子と、絶縁シートと、第２樹脂部と、を用意する工程と、前記第１端子の前記第１中央部と前記絶縁シートと前記第２端子の前記第２中央部と重ね合わせる組み立て工程と、前記第１樹脂部を、前記第１外端部の少なくとも一部及び前記第２外端部の少なくとも一部を露出させて、前記第１中央部及び前記第２中央部に接する第１成形工程と、前記第２樹脂部により、前記第１樹脂部と前記第１中央部と前記第２中央部と前記絶縁シートとのうち、少なくとも一部を保持させてケースを成形する第２成形工程と、を含む電子装置の製造方法を提供する。

【0016】

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた発明となりうる。

【発明の効果】

【0017】

上記構成の電子装置及び電子装置の製造方法は、ケースの成形性が改善されて、ケースの製造コストを抑制する。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】第１の実施の形態の半導体装置の平面図である。

【図2】第１の実施の形態の半導体装置に含まれる半導体ユニットの平面図である。

【図3】第１の実施の形態の半導体装置に含まれるケースの斜視図である。

【図4】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。

【図5】第１の実施の形態の半導体装置のケースの用意工程を示すフローチャートである。

【図6】第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれる端子体の組み立てを示す図である。

【図7】第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料による端子成形体の成形を示す図である。

【図8】第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料によるナット成形体の成形を示す図である。

【図9】第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれる成形体の組み合わせを示す図である。

【図10】第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれる第２成形工程を示す図である。

【図11】第２の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料によるナット成形体の成形を示す図である。

【図12】第２の実施の形態のケースの用意工程に含まれる成形体の組み合わせを示す図（その１）である。

【図13】第２の実施の形態のケースの用意工程に含まれる成形体の組み合わせを示す図（その２）である。

【図14】第２の実施の形態のケースの用意工程に含まれる成形体の組み合わせを示す図（その３）である。

【図15】第３の実施の形態の半導体装置に含まれるケースの斜視図である。

【図16】第３の実施の形態のケースの用意工程に含まれる端子体の組み立てを示す図である。

【図17】第３の実施の形態の端子体に含まれる端子を示す図である。

【図18】第３の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料による端子ユニットの成形を示す図である。

【図19】第４の実施の形態の半導体装置に含まれるケースの斜視図である。

【図20】第４の実施の形態のケースの用意工程に含まれる端子体の組み立てを示す図（その１）である。

【図21】第４の実施の形態のケースの用意工程に含まれる端子体の組み立てを示す図（その２）である。

【図22】第４の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料による端子ユニットの成形を示す図（その１）である。

【図23】第４の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料による端子ユニットの成形を示す図（その２）である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照して、実施の形態について説明する。なお、以下の説明において、「おもて面」及び「上面」とは、図の半導体装置１において、上側（＋Ｚ方向）を向いたＸ－Ｙ面を表す。同様に、「上」とは、図の半導体装置１において、上側（＋Ｚ方向）の方向を表す。「裏面」及び「下面」とは、図の半導体装置１において、下側（－Ｚ方向）を向いたＸ－Ｙ面を表す。同様に、「下」とは、図の半導体装置１において、下側（－Ｚ方向）の方向を表す。必要に応じて他の図面でも上記と同様の方向性を意味する。「高位」とは、図の半導体装置１において、上側（＋Ｚ方向）の位置を表す。同様に、「低位」とは、図の半導体装置１において、下側（－Ｚ方向）の位置を表す。「おもて面」、「上面」、「上」と「裏面」、「下面」、「下」と「側面」とは、相対的な位置関係を特定する便宜的な表現に過ぎず、本発明の技術的思想を限定するものではない。例えば、「上」及び「下」は、必ずしも地面に対する鉛直方向を意味しない。つまり、「上」及び「下」の方向は、重力方向に限定されない。また、以下の説明において「主成分」とは、８０ｖｏｌ％以上含む場合を表す。また、「略同一」とは、±１０％以内の範囲であればよい。また、「垂直」並びに「直交」、「平行」とは、±１０°以内の範囲であればよい。また、以下では、電子装置の一例として半導体装置１を挙げて説明する。半導体装置１は電子装置の一例に過ぎず、電子装置は半導体装置１に限らない。

【0020】

［第１の実施の形態］
第１の実施の形態の半導体装置について、図１～図３を用いて説明する。図１は、第１の実施の形態の半導体装置の平面図である。図２は、第１の実施の形態の半導体装置に含まれる半導体ユニットの平面図である。図３は、第１の実施の形態の半導体装置に含まれるケースの斜視図である。

【0021】

電子装置の一例である半導体装置１は、図１に示されるように、半導体ユニット２と半導体ユニット２を収納するケース１０とを含む。なお、図１では、ケース１０の３つの収納部１１ａ～１１ｃに半導体ユニット２がそれぞれ収納されている場合を例示している。また、半導体ユニット２をそれぞれ収納する収納部１１ａ～１１ｃを封止する封止部材の図示を省略している。

【0022】

半導体ユニット２は、図２に示されるように、絶縁回路基板２０と半導体チップ２４ａ～２４ｄとリードフレーム２５ａ～２５ｄとを含んでいる。絶縁回路基板２０は、平面視で矩形状である。絶縁回路基板２０は、絶縁板２１と絶縁板２１のおもて面に形成された複数の回路パターン層と絶縁板２１の裏面に形成された金属板（図示を省略）と、を有している。複数の回路パターン層は、正極回路パターン層２２ａ、負極回路パターン層２２ｂ、出力回路パターン層２２ｃを含む。以降、これらを特に区別しない場合には、回路パターン層と称する。複数の回路パターン層及び金属板の外形は、平面視で、絶縁板２１の外形より小さく、絶縁板２１の内側に形成されている。図２に示す複数の回路パターン層の形状、個数、大きさは一例である。

【0023】

絶縁板２１は、平面視で矩形状を成す。また、絶縁板２１は、角部が面取りされていてよい。例えば、Ｃ面取りあるいはＲ面取りされていてもよい。絶縁板２１は、外周辺である短側面２１ａ、長側面２１ｂ、短側面２１ｃ、長側面２１ｄにより四方が順に囲まれている。このような絶縁板２１は、熱伝導性のよいセラミックスにより構成されている。セラミックスは、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、または、窒化珪素を主成分とする材料により構成されている。

【0024】

金属板は、平面視で矩形状を成す。また、角部が、例えば、Ｃ面取りあるいはＲ面取りされていてよい。金属板は、絶縁板２１のサイズより小さく、絶縁板２１の縁部を除いた裏面全面に形成されている。金属板は、熱伝導性に優れた金属を主成分として構成されている。金属は、例えば、銅、アルミニウムまたは、少なくともこれらの一種を含む合金である。金属板の耐食性を向上させるために、めっき処理を行ってもよい。この際、用いられるめっき材は、例えば、ニッケル、ニッケル－リン合金、ニッケル－ボロン合金である。

【0025】

複数の回路パターン層は、既述の通り、正極回路パターン層２２ａ、負極回路パターン層２２ｂ、出力回路パターン層２２ｃを含む。複数の回路パターン層は、絶縁板２１の縁部を除いた全面に形成されている。好ましくは、平面視で、複数の回路パターン層の絶縁板２１の外周に面する端部は、金属板の絶縁板２１の外周側の端部と重畳する。

【0026】

複数の回路パターン層は、導電性に優れた金属により構成されている。このような金属は、例えば、銅、アルミニウム、または、少なくともこれらの一種を含む合金である。また、複数の回路パターン層の表面に対して、耐食性を向上させるために、めっき処理を行ってもよい。この際、用いられるめっき材は、例えば、ニッケル、ニッケル－リン合金、ニッケル－ボロン合金である。複数の回路パターン層の厚さは、金属板の厚さと略等しくてよい。

【0027】

複数の回路パターン層に含まれる正極回路パターン層２２ａは、平面視で、逆Ｌ字状を成して、絶縁板２１の長側面２１ｄに寄って、絶縁板２１の長側面２１ｄ及び短側面２１ａに面して形成されている。なお、正極回路パターン層２２ａには、半導体チップ２４ｄ，２４ｃが＋Ｙ方向に沿って一直線状にそれぞれ接合されている。

【0028】

複数の回路パターン層に含まれる負極回路パターン層２２ｂは、平面視で、逆Ｌ字状を成して、絶縁板２１の短側面２１ａに面して正極回路パターン層２２ａの－Ｘ方向側の隣に形成されている。

【0029】

複数の回路パターン層に含まれる出力回路パターン層２２ｃは、平面視で、略Ｕ字状を成して、絶縁板２１の長側面２１ｂ及び短側面２１ｃに面すると共に、負極回路パターン層２２ｂを取り囲んで形成されている。なお、出力回路パターン層２２ｃには、半導体チップ２４ａ，２４ｂが＋Ｙ方向に沿って一直線状にそれぞれ接合されている。

【0030】

このような構成を有する絶縁回路基板２０として、例えば、ＤＣＢ（Direct Copper Bonding）基板、ＡＭＢ（Active Metal Brazed）基板を用いてよい。絶縁回路基板２０は、半導体チップ２４ａ～２４ｄで発生した熱を出力回路パターン層２２ｃ及び正極回路パターン層２２ａ、絶縁板２１、金属板を介して、絶縁回路基板２０の裏面側に伝導させて放熱する。

【0031】

半導体チップ２４ａ～２４ｄは、炭化シリコンにより構成されるパワーデバイスである。このパワーデバイスの一例として、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）が挙げられる。このような半導体チップ２４ａ～２４ｄは裏面に入力電極としてドレイン電極を、おもて面に、制御電極としてゲート電極及び出力電極としてソース電極をそれぞれ備えている。

【0032】

また、半導体チップ２４ａ～２４ｄは、シリコンにより構成されるパワーデバイスであってもよい。この場合のパワーデバイスは、例えば、ＲＣ（Reverse Conducting）－ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）である。ＲＣ－ＩＧＢＴは、スイッチング素子であるＩＧＢＴ及びダイオード素子であるＦＷＤ（Free Wheeling Diode）が１チップ内に構成されたものである。このような半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄは、例えば、裏面に入力電極としてコレクタ電極を、おもて面に、制御電極としてゲート電極及び出力電極としてエミッタ電極をそれぞれ備えている。

【0033】

また、上記のいずれの場合でも、半導体チップ２４ａ，２４ｂ及び半導体チップ２４ｃ，２４ｄは、図示を省略する制御電極がそれぞれ長側面２１ｂ，２１ｄを向いてそれぞれ出力回路パターン層２２ｃ及び正極回路パターン層２２ａに接合されている。

【0034】

半導体チップ２４ａ～２４ｄは、本実施の形態では、出力回路パターン層２２ｃ及び正極回路パターン層２２ａに、接合部材（図示を省略）を介してそれぞれ接合されている。接合部材は、はんだまたは焼結体であってよい。はんだは、所定の合金を主成分とする鉛フリーはんだにより構成される。また、焼結により接合させる場合の焼結材は、例えば、銀、鉄、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、タングステン、モリブデンの粉末である。

【0035】

リードフレーム２５ａ～２５ｄは、導電性に優れた金属により構成されている。このような金属は、例えば、銅、アルミニウム、または、少なくともこれらの一種を含む合金である。また、リードフレーム２５ａ～２５ｄの表面に対して、耐食性を向上させるために、めっき処理を行ってもよい。この際、用いられるめっき材は、例えば、ニッケル、ニッケル－リン合金、ニッケル－ボロン合金である。リードフレーム２５ａ～２５ｄの厚さは、全体的に均一の厚さであってよい。

【0036】

リードフレーム２５ｃ，２５ｄは、半導体チップ２４ｃ，２４ｄの出力電極と出力回路パターン層２２ｃとを電気的に接続している。リードフレーム２５ａ，２５ｂは、半導体チップ２４ａ，２４ｂの出力電極と負極回路パターン層２２ｂとを電気的に接続している。このようなリードフレーム２５ａ～２５ｄは、半導体チップ２４ａ～２４ｄの出力電極に対して既述の接合部材のはんだにより接合される。リードフレーム２５ａ～２５ｄは、回路パターン層に対して既述の接合部材により接合される。または、リードフレーム２５ａ～２５ｄは、回路パターン層に対して超音波接合により接合されてよい。

【0037】

ケース１０は、図１に示されるように、枠部１１と、枠部１１に一体成形されたＰ端子１７ａ～１７ｃと、Ｎ端子１８ａ～１８ｃと、Ｕ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃとを含んでいる。

【0038】

枠部１１は、平面視で矩形状であって、枠状を成している。枠部１１は、四方が順に長側部１２と短側部１３と長側部１４と短側部１５とによりに構成されている。枠部１１は、長側部１２と短側部１３と長側部１４と短側部１５とにより順に囲まれる中央部が３つの収納部１１ａ，１１ｂ，１１ｃに画定されている。

【0039】

収納部１１ａ～１１ｃは、長側部１２，１４に沿って一列に配列されている。収納部１１ａ～１１ｃは、平面視でそれぞれ矩形状を成している。収納部１１ａ～１１ｃには、半導体ユニット２がそれぞれ収納されている。収納部１１ａ～１１ｃに収納された半導体ユニット２は、半導体チップ２４ａ，２４ｃが長側部１４側に、半導体チップ２４ｂ，２４ｄが長側部１２側に位置する。

【0040】

収納部１１ａ～１１ｃには、封止部材が充填されて、半導体ユニット２が封止部材により封止される。封止部材は、熱硬化性樹脂であってよい。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイミド樹脂、ポリエステル樹脂である。好ましくは、エポキシ樹脂である。さらに、封止部材は、フィラーが添加されていてもよい。フィラーは、絶縁性で高熱伝導を有するセラミックスである。このようなフィラーは、例えば、酸化シリコン、酸化アルミニウム、窒化ホウ素または窒化アルミニウムである。フィラー含有量は、封止部材の全体に対して１０ｖｏｌ％以上、７０ｖｏｌ％以下であってよい。

【0041】

ケース１０は、長側部１２に入力端子が配置される。入力端子は、長側部１２に沿ってそれぞれ備えられたＰ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとである。Ｐ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとの外端部（外部接続部）は長側部１２のおもて面にそれぞれ＋Ｘ方向に沿って設けられている。Ｐ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとの内端部（内部接続部）は収納部１１ａ～１１ｃの長側部１４側の内壁から長側部１４に向けて露出している。なお、Ｐ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとの詳細については後述する。

【0042】

また、ケース１０は、既述の入力端子に対して収納部１１ａ～１１ｃを挟んで逆側の長側部１４に出力端子が配置される。出力端子は、具体的には、長側部１４に沿ってそれぞれ備えられたＵ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃである。Ｕ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃの外端部（外部接続部）は長側部１４のおもて面にそれぞれ＋Ｘ方向に沿って設けられている。Ｕ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃの内端部である内部接続部１９ａ１～１９ｃ１は収納部１１ａ～１１ｃの長側部１２側の内壁から長側部１２に向けて露出している。

【0043】

さらに、ケース１０は、長側部１４の収納部１１ａ～１１ｃ側の内壁に、制御端子１６ａ～１６ｃと制御配線板１６ａ１～１６ｃ１がそれぞれ設けられている。例えば、制御端子１６ａ及び制御配線板１６ａ１は、長側部１４の収納部１１ａ側の内壁にＵ端子１９ａの内部接続部１９ａ１を挟んだ両側にそれぞれ設けられている。制御端子１６ａの上端は＋Ｚ方向に延伸している。制御配線板１６ａ１は、制御端子１６ａに電気的に接続される配線板と配線板が設けられた絶縁板とを含む。制御配線板１６ａ１は、長側部１４の収納部１１ａ側の内壁に垂直に設けられている。制御端子１６ａの下端は長側部１４内で制御配線板１６ａ１に接続されている。制御配線板１６ａ１の配線板は、収納部１１ａに収納された半導体ユニット２に含まれる半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄの制御電極にワイヤにより直接接続される。制御端子１６ａに入力された制御信号は、制御配線板１６ａ１及びワイヤを経由して半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄの制御電極にそれぞれ入力される。

【0044】

制御端子１６ｂ，１６ｃ及び制御配線板１６ｂ１，１６ｃ１も同様に、長側部１４の収納部１１ｂ，１１ｃ側の内壁にＶ，Ｗ端子１９ｂ，１９ｃの内部接続部１９ｂ１，１９ｃ１を挟んだ両側にそれぞれ設けられている。

【0045】

このようなＰ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとＵ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃと制御端子１６ａ～１６ｃとは、導電性に優れた金属により構成されている。このような金属は、例えば、銅、アルミニウム、または、少なくともこれらの一種を含む合金である。また、これらの端子の表面に対して、耐食性を向上させるために、めっき処理を行ってもよい。この際、用いられるめっき材は、例えば、ニッケル、ニッケル－リン合金、ニッケル－ボロン合金である。また、制御配線板１６ａ１～１６ｃ１の配線板もまた導電性に優れた金属により構成されている。このような金属は、例えば、銅、アルミニウム、または、少なくともこれらの一種を含む合金である。

【0046】

ケース１０の長側部１２は、収納部１１ａ～１１ｃに対して端子ユニット３（図３の長側部１２の破線の領域）をそれぞれ一体的に含んでいる。端子ユニット３は、Ｐ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとをそれぞれ含んでいる。端子ユニット３の詳細については後述する。同様に、ケース１０の長側部１４は、収納部１１ａ～１１ｃに対して端子ユニット（符号を省略）（図３の長側部１４の破線の領域）をそれぞれ一体的に含んでいる。端子ユニットは、Ｕ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃをそれぞれ含んでいる。

【0047】

なお、図示を省略するものの、ケース１０の裏面にはケース１０のサイズと同程度の放熱板が設けられている。放熱板は、熱伝導性に優れた金属を主成分として構成されている。金属は、例えば、銅、アルミニウムまたは、少なくともこれらの一種を含む合金である。金属板の耐食性を向上させるために、めっき処理を行ってもよい。この際、用いられるめっき材は、例えば、ニッケル、ニッケル－リン合金、ニッケル－ボロン合金である。当該放熱板上には、半導体ユニット２がそれぞれ設けられ、さらに、ケース１０が収納部１１ａ，１１ｂ，１１ｃに半導体ユニット２が収納されるように配置される。

【0048】

次に、このような半導体装置１の製造方法について、図４を用いて説明する。図４は、第１の実施の形態の半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。まず、半導体装置１の構成部品を用意する用意工程を行う（ステップＳ１）。この際、用意される構成部品とは、例えば、絶縁回路基板２０、ケース１０、半導体チップ２４ａ～２４ｄ、リードフレーム２５ａ～２５ｄである。これら以外でも半導体装置１の構成部品として必要なものが用意される。また、半導体装置１の製造に用いられる製造装置も用意してよい。

【0049】

次いで、半導体ユニット２を組み立てる組み立て工程を行う（ステップＳ２）。絶縁回路基板２０の正極回路パターン層２２ａに接合部材を介して半導体チップ２４ｃ，２４ｄを配置し、出力回路パターン層２２ｃに接合部材を介して半導体チップ２４ａ，２４ｂを配置する。加熱して、接合部材を溶融して、正極回路パターン層２２ａに半導体チップ２４ｃ，２４ｄを接合し、出力回路パターン層２２ｃに半導体チップ２４ａ，２４ｂを接合する。さらに、リードフレーム２５ａ～２５ｄの一端部を半導体チップ２４ａ～２４ｄの出力電極に接合部材を介して配置する。リードフレーム２５ａ，２５ｂの他端部を負極回路パターン層２２ｂに接合部材を介して配置し、リードフレーム２５ｃ，２５ｄの他端部を出力回路パターン層２２ｃに接合部材を介して配置する。加熱して、接合部材を溶融して、リードフレーム２５ａ，２５ｂが半導体チップ２４ａ，２４ｂ及び負極回路パターン層２２ｂを接合し、リードフレーム２５ｃ，２５ｄが半導体チップ２４ｃ，２４ｄ及び出力回路パターン層２２ｃをそれぞれ接合する。

【0050】

次いで、ケース１０の収納部１１ａ～１１ｃに半導体ユニット２を収納する収納工程を行う（ステップＳ３）。放熱板の所定の位置に半導体ユニット２をそれぞれ配置し、さらに、ケース１０の収納部１１ａ，１１ｂ，１１ｃで半導体ユニット２を収納するようにケース１０を配置する。

【0051】

半導体ユニット２に対して配線する配線工程を行う（ステップＳ４）。配線は、例えば、それぞれ後述する、Ｐ端子１７ａの内部接続部１７ａ３及びＮ端子１８ａの内部接続部１８ａ３を収納部１１ａに収納されている半導体ユニット２の正極回路パターン層２２ａ及び負極回路パターン層２２ｂに接合する。また、Ｕ端子１９ａの内部接続部１９ａ１を半導体ユニット２の出力回路パターン層２２ｃに接合する。この際の接合は、例えば、超音波接合を用いてよい。Ｐ端子１７ｂ，１７ｃ、Ｎ端子１８ｂ，１８ｃ及びＶ，Ｗ端子１９ｂ，１９ｃも同様に収納部１１ｂ，１１ｃにそれぞれ収納されている半導体ユニット２に接合する。また、制御配線板１６ａ１～１６ｃ１と半導体チップ２４ａ～２４ｄの制御電極とをワイヤで接続する。

【0052】

次いで、半導体ユニット２を封止部材で封止する封止工程を行う（ステップＳ５）。半導体ユニット２がそれぞれ収納された収納部１１ａ～１１ｃに封止部材を充填する。この際、半導体ユニット２と制御電極に接続されたワイヤとが完全に埋まるまで封止部材が充填される。充填された封止部材が固化することで収納部１１ａ～１１ｃ内の半導体ユニット２の封止が完了する。以上により、図１に示される半導体装置１が製造される。

【0053】

ここで、さらに、用意工程で用意されるケース１０の用意工程について、図５を用いて説明する。図５は、第１の実施の形態の半導体装置のケースの用意工程を示すフローチャートである。半導体装置１のケース１０は、以下の工程を経て用意（製造）される。

【0054】

まず、ケース１０の構成部品を用意する用意工程を行う（ステップＳ１０）。ケース１０の構成部品は、例えば、ケース１０のケース材料、Ｐ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとＵ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃと制御端子１６ａ～１６ｃが挙げられる。これら以外でもケース１０の製造に必要な構成部品が用意される。また、ケース１０の製造に用いられる製造装置も用意してよい。また、後述する端子ユニット３を成形する金型、ケース１０を成形する金型も用意する。

【0055】

また、ここで用意されるケース材料は、熱可塑性樹脂を主成分として構成されている。また、離型剤としてフィラーを含んでもよい。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンサクシネート樹脂、ポリアミド樹脂、または、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂である。フィラーは、例えば、酸化シリコン、酸化アルミニウム、窒化ホウ素または窒化アルミニウムである。すなわち、このケース材料は、端子ユニット３を含む枠部１１の主成分である。

【0056】

次いで、端子ユニット３を成形する第１成形工程を行う（ステップＳ１１）。第１成形工程は、以下の４つの工程が行われる。まず、被成形体の組み立てを行う（ステップＳ１１ａ）。組み立てられた被成形体である端子体について図６を用いて説明する。図６は、第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれる端子体の組み立てを示す図である。また、図６では、Ｎ端子１８ａ及びＰ端子１７ａを含む端子体３ａを例示している。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、端子体３ａをそれぞれ反対側から見た斜視図である。端子体３ａは、Ｎ端子１８ｂ，１８ｃ、絶縁シート１７ｄ、Ｐ端子１７ｂ，１７ｃをそれぞれ含む場合でも、図６と同様である。

【0057】

端子体３ａは、Ｐ端子１７ａと絶縁シート１７ｄとＮ端子１８ａとを含んでいる。Ｐ端子１７ａ（第１端子）は、外部接続部１７ａ１（第１外端部）と配線部１７ａ２（第１中央部）と内部接続部１７ａ３（第１内端部）とを含んでいる。外部接続部１７ａ１は、平面視で矩形状であって平板状を成している。外部接続部１７ａ１は、貫通する締結孔１７ｈが形成されている。

【0058】

配線部１７ａ２は、平面視で矩形状であって平板状を成しており、外面１７ｓ１と外面１７ｓ１の反対側の対向面１７ｓ２とを含む。配線部１７ａ２は＋Ｘ方向に沿って延伸している。このような配線部１７ａ２の＋Ｚ方向側の長辺の＋Ｘ方向の端部に外部接続部１７ａ１が一体的に設けられている。この際、外部接続部１７ａ１は、配線部１７ａ２の外面１７ｓ１側に屈曲している。

【0059】

内部接続部１７ａ３は、平面視で矩形状であって、平板状を成している。内部接続部１７ａ３は途中に段差を設けてよい。内部接続部１７ａ３は、半導体ユニット２の回路パターン層に接合される部分である。内部接続部１７ａ３は、配線部１７ａ２の－Ｚ方向側の長辺の－Ｘ方向の端部に一体的に設けられている。内部接続部１７ａ３は、配線部１７ａ２の外面１７ｓ１の反対側の対向面１７ｓ２側に屈曲している。すなわち、内部接続部１７ａ３は外部接続部１７ａ１の反対側に屈曲している。

【0060】

Ｎ端子１８ａ（第２端子）は、外部接続部１８ａ１（第２外端部）と配線部１８ａ２（第２中央部）と内部接続部１８ａ３（第２内端部）とを含んでいる。外部接続部１８ａ１は、平面視で矩形状であって平板状を成している。外部接続部１８ａ１は、貫通する締結孔１８ｈが形成されている。

【0061】

配線部１８ａ２は、平面視で矩形状であって平板状を成しており、外面１８ｓ１と外面１８ｓ１の反対側の対向面１８ｓ２とを含む。配線部１８ａ２は＋Ｘ方向に沿って延伸している。このような配線部１８ａ２の＋Ｚ方向側の長辺の－Ｘ方向の端部に外部接続部１８ａ１が一体的に設けられている。この際、外部接続部１８ａ１は、配線部１８ａ２の対向面１８ｓ２側に屈曲している。

【0062】

内部接続部１８ａ３は、平面視で矩形状であって、平板状を成している。内部接続部１８ａ３は途中に段差を設けてよい。内部接続部１８ａ３は、半導体ユニット２の回路パターン層に接合される部分である。内部接続部１８ａ３は、配線部１８ａ２の－Ｚ方向側の長辺の＋Ｘ方向の端部に一体的に設けられている。内部接続部１８ａ３は、配線部１８ａ２の対向面１８ｓ２の反対側の外面１８ｓ１側に屈曲している。すなわち、内部接続部１８ａ３は外部接続部１８ａ１の反対側に屈曲している。

【0063】

絶縁シート１７ｄは平面視で矩形状を成している。絶縁シート１７ｄの面積は、配線部１７ａ２，１８ａ２よりも十分大きい。絶縁シート１７ｄは、Ｐ端子１７ａに含まれる配線部１７ａ２の対向面１７ｓ２及びＮ端子１８ａに含まれる配線部１８ａ２の対向面１８ｓ２に挟持されている。すなわち、絶縁シート１７ｄは、Ｐ端子１７ａに含まれる配線部１７ａ２の対向面１７ｓ２及びＮ端子１８ａに含まれる配線部１８ａ２の対向面１８ｓ２に挟持された際に、Ｐ端子１７ａ及びＮ端子１８ａの絶縁が維持される面積であればよい。このような絶縁シート１７ｄは、シート状の絶縁性を有する部材であればよく、例えば、絶縁紙、フィルムが挙げられる。

【0064】

このような端子体３ａは、Ｐ端子１７ｂ，１７ｃ及びＮ端子１８ｂ，１８ｃでも絶縁シート１７ｄを用いて同様に組み立てられる。すなわち、Ｐ端子１７ｂ，１７ｃも同様に外部接続部１７ａ１（第１外端部）と配線部１７ａ２（第１中央部）と内部接続部１７ａ３（第１内端部）とを含んでいる。Ｎ端子１８ｂ，１８ｃも同様に外部接続部１８ａ１（第２外端部）と配線部１８ａ２（第２中央部）と内部接続部１８ａ３（第２内端部）とを含んでいる。

【0065】

次いで、このように組み立てられた３つの被成形体である端子体３ａを所定の金型にセットする（ステップＳ１１ｂ）。続けて、金型内にケース材料を充填して成形体を成形する（ステップＳ１１ｃ）。成形体である端子成形体３ｂについて図７を用いて説明する。図７は、第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料による端子成形体の成形を示す図である。なお、図７（Ａ）は、端子成形体３ｂを＋Ｙ方向に見た側面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の一点鎖線Ｘ－Ｘにおける断面図である。

【0066】

端子成形体３ｂは、端子体３ａと端子体３ａを封止する端子本体部３ｃとを含んでいる。端子本体部３ｃは、第１樹脂部の具体例であって、立方体状を成している。すなわち、端子本体部３ｃは、平面視で矩形状の上面３ｃ５と底面３ｃ３とを含んでいる。底面３ｃ３は、上面３ｃ５に形状、サイズが対応し上面３ｃ５の反対側に位置している。さらに、端子本体部３ｃは、上面３ｃ５及び底面３ｃ３を平面視で順に取り囲む前面３ｃ１と側面３ｃ４と背面３ｃ２と側面３ｃ６とを含んでいる。前面３ｃ１と背面３ｃ２とは対向しており、それぞれ同じサイズである。側面３ｃ４，３ｃ６はそれぞれ対向しており、それぞれ同じサイズである。また、前面３ｃ１及び背面３ｃ２の±Ｘ方向の長さは、端子体３ａの同方向の長さよりも長い。すなわち、端子体３ａの±Ｘ方向の端部は端子本体部３ｃにより完全に封止されている。

【0067】

端子本体部３ｃの上面３ｃ５からＰ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１が＋Ｚ方向に突出して、前面３ｃ１側に折れ曲がっている。したがって、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１は、上面３ｃ５に対向している。端子本体部３ｃの上面３ｃ５は、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１の締結孔１７ｈ，１８ｈに対向する箇所に当該締結孔１７ｈ，１８ｈの形状、サイズ、位置に対応して貫通している。端子本体部３ｃの背面３ｃ２から端子体３ａに含まれるＰ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの内部接続部１７ａ３，１８ａ３が＋Ｙ方向に突出している。

【0068】

また、端子本体部３ｃの前面３ｃ１に収納部３ｃ７が形成されている。収納部３ｃ７は立方体状を成している。なお、収納部３ｃ７は、後述するナット成形体３ｄが収納される形状、サイズであればよい。収納部３ｃ７は、前面３ｃ１から、封止されている端子体３ａのＰ端子１７ａの外面１７ｓ１の全体が露出している。

【0069】

第１の実施の形態では、さらに、もう一種類の成形体であるナット成形体を成形する。すなわち、この場合には、被成形体であるナット３０を所定の別の金型にセットする（ステップＳ１１ｂ）。続けて、金型内にケース材料を充填してナット成形体を成形する（ステップＳ１１ｃ）。成形体であるナット端子体について図８を用いて説明する。図８は、第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料によるナット成形体の成形を示す図である。

【0070】

ナット成形体３ｄは、ナット３０とナット３０を封止するナット本体部３ｅとを含んでいる。ナット３０は、螺合されるねじに対応した径の締結孔が形成されている。なお、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１の締結孔１７ｈ，１８ｈは、この締結孔に対応した径である。

【0071】

ナット本体部３ｅを構成するケース材料は、端子本体部３ｃと同様である。ナット本体部３ｅは、端子本体部３ｃの収納部３ｃ７と同様の立方体状を成している。すなわち、ナット本体部３ｅは、平面視で矩形状の上面３ｅ５と底面３ｅ３とを含んでいる。底面３ｅ３は、上面３ｅ５に形状、サイズが対応し上面３ｅ５の反対側に位置している。さらに、ナット本体部３ｅは、上面３ｅ５及び底面３ｅ３を平面視で順に取り囲む前面３ｅ１と側面３ｅ４と背面３ｅ２と側面３ｅ６とを含んでいる。前面３ｅ１と背面３ｅ２とは対向しており、それぞれ同じサイズである。側面３ｅ４，３ｅ６はそれぞれ対向しており、それぞれ同じサイズである。ナット本体部３ｅの上面３ｅ５にはナット３０が埋設されている。この際、ナット３０の主面は、上面３ｅ５と同一平面を成し、または、上面３ｅ５よりも下位に位置してよい。

【0072】

なお、ここでは、詳細な説明は省略するものの、図３のケース１０に対して破線で囲まれたＵ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ，１９ｂ，１９ｃを含む端子ユニットもステップＳ１１ｂ，１１ｃと同様に成形してよい。

【0073】

次いで、このように成形した２つの成形体（端子成形体３ｂ及びナット成形体３ｄ）を組み合わせる（ステップＳ１１ｄ）。２つの成形体（端子成形体３ｂ及びナット成形体３ｄ）の組み合わせを、図９を用いて説明する。図９は、第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれる成形体の組み合わせを示す図である。なお、図９（Ａ）は、端子成形体３ｂに対するナット成形体３ｄの取り付けの側断面図を示している。図９（Ｂ）は、図９（Ｃ）の一点鎖線Ｘ－Ｘにおける断面図を、図９（Ｃ）は、端子ユニット３の正面図をそれぞれ示している。

【0074】

端子成形体３ｂの収納部３ｃ７に、図９（Ａ）に示されるように、ナット成形体３ｄを、上面３ｅ５を上向きにして挿入する。端子成形体３ｂの収納部３ｃ７にナット成形体３ｄが挿入されて端子ユニット３が組み立てられる。

【0075】

端子ユニット３では、図９（Ｂ）に示されるように、収納部３ｃ７に収納されたナット成形体３ｄの背面３ｅ２がＰ端子１７ａの配線部１７ａ２の外面１７ｓ１に当接する。この際、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１の締結孔１７ｈ，１８ｈがナット成形体３ｄに含まれるナット３０にそれぞれ一致する。また、図９（Ｃ）に示されるように、ナット成形体３ｄの前面３ｅ１が端子成形体３ｂの前面３ｃ１に同一平面を成す。

【0076】

次いで、ケース１０を成形する第２成形工程を行う（ステップＳ１２）。第２成形工程は、以下の２つの工程が行われる。まず、ケース１０を成形するに当たり、端子ユニット３を所定の金型にセットする（ステップＳ１２ａ）。第１成形工程で成形された端子ユニット３を、ケース１０を成形する所定の金型にセットする。この際、制御端子１６ａ～１６ｃ及び制御配線板１６ａ１～１６ｃ１とＵ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃと共に、端子ユニット３が、金型の図３の各端子ユニット３に対応する位置にセットされる。なお、Ｕ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃを含む端子ユニットを成形している場合は、端子ユニット３と共に、この端子ユニットも金型にセットする。

【0077】

次いで、端子ユニット３を含む金型内にケース材料を充填してケース１０を成形する（ステップＳ１２ｂ）。ケース材料により成形された、第２樹脂部の具体例であるケース１０の要部について図１０を用いて説明する。図１０は、第１の実施の形態のケースの用意工程に含まれる第２成形工程を示す図である。なお、図１０では、ケース１０のＰ，Ｎ端子１７ａ，１８ａに対応する要部を＋Ｙ方向に見た側面図を示している。

【0078】

端子ユニット３等がセットされた金型内にケース材料を充填すると、金型内をケース材料が流動する。この際、端子ユニット３は立方体状を成しているため、ケース材料は端子ユニット３の周囲を隙間なく回り込みやすい。したがって、金型内を流動するケース材料は、空孔の発生を抑制しつつ、端子ユニット３の全体に回り込むことができる。

【0079】

このようにして形成されたケース１０は、図１０に示されるように長側部１２内に充填されたケース材料によりＰ，Ｎ端子１７ａ，１８ａを含む端子ユニット３が一体的に含まれる。なお、ケース材料は、必要に応じて、端子ユニット３の上面３ｃ５を封止してよい。同様にして、ケース１０の長側部１２内に、Ｐ，Ｎ端子１７ｂ，１８ｂ及びＰ，Ｎ端子１７ｃ，１８ｃをそれぞれ含む端子ユニット３が一体的に含まれる。さらに、同様にして、ケース１０の長側部１４内にＵ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ，１９ｂ，１９ｃをそれぞれ含む端子ユニットが一体的に含まれる。

【0080】

以上により、ケース１０が成形される。このように用意されたケース１０が図４のフローチャートのステップＳ１で用意され、ステップＳ２～Ｓ５の工程を経て、半導体装置１が製造される。

【0081】

ここで、ケース１０を製造するに当たり、端子ユニット３を成形せずに、ケース１０を直接成形する場合について説明する。この場合、金型に、それぞれの端子体３ａとＵ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃと制御端子１６ａ～１６ｃと制御配線板１６ａ１～１６ｃ１とをセットする。これらの構成部品がセットされた金型内にケース材料を充填する。金型内に充填されたケース材料は金型内の構成部品を封止する。しかし、例えば、端子体３ａは、図６に示したように、Ｐ端子１７ａと絶縁シート１７ｄとＮ端子１８ａとを含んでいる。特に、絶縁シート１７ｄはＰ端子１７ａの配線部１７ａ２とＮ端子１８ａの配線部１８ａ２とで挟持されている。すなわち、端子体３ａは、例えば、Ｐ端子１７ａと絶縁シート１７ｄとＮ端子１８ａとにより段差、角部、溝部、隙間が構成されている。このような構成を成す端子体３ａを金型内でケース材料が封止する場合、ケース材料の粘性、流動性も影響して、ケース材料は端子体３ａを十分に回り込むことが難しい。このため、端子体３ａがケース材料により封止されても、内部にボイドを含んでしまうことがある。また、金型内に、このような端子体３ａがセットされている場合、注入口から充填されたケース材料が金型内を流動して、合流する箇所でウェルド（空気だまり）が発生しやすくなる。こうして成形されたケース１０に含まれる空孔はケース１０の強度並びに絶縁耐圧の低下を引き起こしてしまう。このようなケース１０を含む半導体装置は信頼性が低下してしまう。

【0082】

また、大きいサイズのケース１０を成形する場合には金型も大きくなる。このような金型内に充填されたケース材料の温度は金型の位置により差が生じる。このため、成形されたケース１０が反ってしまう。また、ケース１０は厚さにより反ってしまうことがある。ケース１０の反りは、ケース１０の寸法不良に繋がってしまう。

【0083】

ケース１０の上記のような成形性並びに品質の低下を抑制するために、金型に対するケース材料の流動解析を行うことがある。解析結果に基づき、ボイド、ウェルド、反りの発生ができる限り抑制されるケース１０が得られる金型を製造することができる。実際、このような金型を製造するには、金型の試作品に対するケース材料の流動解析を行い、流動解析の結果を、試作品を作成するごとにフィードバックを行うことで精度良い金型が製造される。このようにして、品質の低下が抑制されたケース１０を成形する金型を製造することができるものの、このような金型の製造には大きなコストを要する。

【0084】

上記の半導体装置１は、ケース１０を含む。ケース１０は、さらに、端子本体部３ｃとＰ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃと絶縁シート１７ｄと枠部１１とを含む。Ｐ端子１７ａ～１７ｃは、端子本体部３ｃに接する配線部１７ａ２と、端子本体部３ｃから少なくとも一部が露出し、配線部１７ａ２から延伸して屈曲する外部接続部１７ａ１と、配線部１７ａ２から延伸して外部接続部１７ａ１に対して反対方向に屈曲する内部接続部１７ａ３とを含む。Ｎ端子１８ａ～１８ｃは、配線部１７ａ２に対向配置され、端子本体部３ｃに接する配線部１８ａ２と、端子本体部３ｃから少なくとも一部が露出し、配線部１８ａ２から延伸し、外部接続部１７ａ１と同方向に屈曲する外部接続部１８ａ１と、配線部１８ａ２から延伸して外部接続部１８ａ１に対して反対方向に屈曲する内部接続部１８ａ３と、を含む。絶縁シート１７ｄは、配線部１７ａ２，１８ａ２の間に配置されている。枠部１１は、端子本体部３ｃと配線部１７ａ２，１８ａ２と絶縁シート１７ｄとのうち、少なくとも一部を保持する。このため、枠部１１内にボイド、ウェルドの発生が抑制されており、また、反りの発生も抑制される。したがって、ケース１０は成形性が改善されて、品質の低下が抑制された枠部１１を備える。さらに、このようなケース１０を含む半導体装置１の信頼性の低下が抑制される。

【0085】

［第２の実施の形態］
第２の実施の形態では、第１の実施の形態とは別の端子ユニット３について、図１１～図１４を用いて説明する。図１１は、第２の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料によるナット成形体の成形を示す図である。図１２～図１４は、第２の実施の形態のケースの用意工程に含まれる成形体の組み合わせを示す図である。なお、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）のＹ－Ｚ面におけるＸ方向に見た断面図である。図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、端子体３ａに対するナット成形体３ｄの取り付け並びに取り付け後の＋Ｙ方向に見た側面図である。図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、端子体３ａに対するナット成形体３ｄの取り付け並びに取り付け後の＋Ｘ方向に見た側面図である。図１４（Ａ）は、成形治具４０に収納されたナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａの平面図を、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）の一点鎖線Ｙ－Ｙの断面図を、図１４（Ｃ）は、図１４（Ｂ）の一点鎖線Ｘ－Ｘの断面図をそれぞれ示している。

【0086】

まず、第２の実施の形態のナット成形体３ｄについて説明する。ナット成形体３ｄは、図１１に示されるように、ナット３０とナット３０を封止するナット本体部３ｅとを含んでいる。なお、図１１に示すナット成形体３ｄは、ナット３０が露出されている上面３ｅ５を下向きにして図示されている。また、ナット３０とナット本体部３ｅを構成するケース材料とは第１の実施の形態と同様である。

【0087】

ナット本体部３ｅは、第１の実施の形態のナット本体部３ｅと同様の構成を成している。すなわち、ナット本体部３ｅは、平面視で矩形状の上面３ｅ５と底面３ｅ３とを含んでいる。底面３ｅ３は、上面３ｅ５に形状、サイズが対応し上面３ｅ５の反対側に位置する。さらに、ナット本体部３ｅは、上面３ｅ５及び底面３ｅ３を平面視で順に取り囲む前面３ｅ１と側面３ｅ４と背面３ｅ２と側面３ｅ６とを含んでいる。前面３ｅ１と背面３ｅ２とは対向しており、それぞれ同じサイズである。側面３ｅ４，３ｅ６はそれぞれ対向しており、それぞれ同じサイズである。ナット本体部３ｅの上面３ｅ５にはナット３０が埋設されている。この際、ナット３０の主面は、上面３ｅ５と同一平面を成し、または、上面３ｅ５よりも下位に位置してよい。

【0088】

さらに、ナット本体部３ｅの背面３ｅ２には、挟持部３ｅ８が設けられている。挟持部３ｅ８は、２つ平板が直角を成して接続されて、側面視でＬ字状を成している。なお、挟持部３ｅ８の±Ｘ方向の幅は、後述するように端子体３ａの内部接続部１７ａ３，１８ａ３の間隔の長さ未満であってよい。また、挟持部３ｅ８の背面３ｅ２に対向する面と背面３ｅ２とはそれぞれ対向する凸部３ｅ９が形成されている。このようなナット成形体３ｄは、第１の実施の形態のナット成形体３ｄに対して挟持部３ｅ８に対応する領域を含む金型が用いられて成形される。

【0089】

次いで、ナット成形体３ｄの端子体３ａに対する取り付けについて説明する。図１２及び図１３に示されるように、ナット成形体３ｄの挟持部３ｅ８を端子体３ａの内部接続部１７ａ３，１８ａ３側から、内部接続部１７ａ３，１８ａ３の隙間から、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの配線部１７ａ２，１８ａ２及び絶縁シート１７ｄを挟持しながら、端子体３ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１に向けて移動させる。

【0090】

これにより、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１にナット成形体３ｄの上面３ｅ５が当接する。すると、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの配線部１７ａ２，１８ａ２及び絶縁シート１７ｄがナット成形体３ｄの背面３ｅ２及び挟持部３ｅ８（第１樹脂部）で挟持される。この際、ナット成形体３ｄのナット３０がＰ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１の締結孔１７ｈ，１８ｈにそれぞれ対向する。なお、この際、Ｐ端子１７ａの配線部１７ａ２の外面１７ｓ１及びナット成形体３ｄの背面３ｅ２の少なくも一方に接着剤を塗布しておく。

【0091】

次いで、ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａの組み立てについて説明する。図１４に示されるように、ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａを成形治具４０にセットする。

【0092】

成形治具４０は、ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａが収納される収納領域４１を囲んで構成されている。収納領域４１の底面４３に突起部４３ａが形成されている。収納領域４１の±Ｘ方向の長さは、ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａの同方向の長さに対応する。収納領域４１の±Ｙ方向の長さは、ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａの同方向において一番長い箇所の長さに対応する。一番長い箇所の長さとは、例えば、平面視で、ナット成形体３ｄの前面３ｅ１とＰ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの内部接続部１７ａ３，１８ａ３との距離である。収納領域４１の深さは、ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａの同方向において一番長い箇所の深さに対応する。

【0093】

このような成形治具４０の収納領域４１に対して、ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａを取り付ける。ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａの上面３ｅ５及び外部接続部１７ａ１，１８ａ１が成形治具４０の底面４３に当接する。また、底面４３の突起部４３ａが外部接続部１７ａ１，１８ａ１の締結孔１７ｈ，１８ｈを通過して、ナット３０にそれぞれ挿入する。この突起部４３ａにより、成形治具４０の収納領域４１内で、ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａの位置ずれが防止される。

【0094】

さらに、この際、平面視で、内部接続部１７ａ３，１８ａ３と挟持部３ｅ８と収納領域４１の内壁とにより隙間４２が構成される。隙間４２は収納領域４１の底面４３まで続いている。この隙間４２は、ナット成形体３ｄの挟持部３ｅ８が撓んだ際の逃げとして機能する。

【0095】

ナット成形体３ｄが取り付けられた端子体３ａがこのような成形治具４０に取り付けられることで、端子体３ａがナット成形体３ｄの背面３ｅ２と挟持部３ｅ８とで挟持されると共に、ナット成形体３ｄが端子体３ａに接着される。成形治具４０からナット成形体３ｄが接着された端子体３ａが取り出されると、端子ユニット３が得られる。

【0096】

このようにして形成された端子ユニット３が第１の実施の形態と同様に、金型にセットされてケース材料が当該金型に充填されることで、第１の実施の形態と同様の効果を奏するケース１０が形成される。

【0097】

［第３の実施の形態］
第３の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる端子体を例に挙げて説明する。まず、第３の実施の形態の半導体装置の含まれるケース１０について図１５を用いて説明する。図１５は、第３の実施の形態の半導体装置に含まれるケースの斜視図である。

【0098】

第３の実施の形態のケース１０もまた、第１の実施の形態と実質的に同様に、枠部１１と枠部１１に一体成形されたＰ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとＵ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃとを含んでいる。また、枠部１１の長側部１２には、Ｐ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとを含む端子ユニット３を、長側部１４には、Ｕ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃを含む端子ユニット（符号を省略）をそれぞれ一体的に含んでいる。但し、Ｐ端子１７ａ～１７ｃとＮ端子１８ａ～１８ｃとの外部接続部１７ａ１，１８ａ１は、長側部１２の（Ｘ－Ｚ面に平行な）側部に露出されている。

【0099】

このようなケース１０を、第１の実施の形態の半導体ユニット２が接合された放熱板に、半導体ユニット２が収納部１１ａ～１１ｃで覆われるように配置することで、半導体装置１が得られる。

【0100】

次に、端子体３ａと端子体３ａを封止する端子本体部３ｃとを含む端子ユニット３について説明する。まず、端子体３ａについて図１６及び図１７を用いて説明する。図１６は、第３の実施の形態のケースの用意工程に含まれる端子体の組み立てを示す図である。図１７は、第３の実施の形態の端子体に含まれる端子を示す図である。なお、図１７（Ａ）は、Ｎ端子１８ａを、図１７（Ｂ）は、Ｐ端子１７ａをそれぞれ示している。

【0101】

Ｐ端子１７ａは、外部接続部１７ａ１と配線部１７ａ２と内部接続部１７ａ３とを含んでいる。外部接続部１７ａ１と配線部１７ａ２と内部接続部１７ａ３とはそれぞれ平板状を成している。

【0102】

外部接続部１７ａ１は、締結孔１７ｈが形成されており、後述するように枠部１１の長側部１２から－Ｙ方向を向いている。すなわち、外部接続部１７ａ１は、Ｘ－Ｚ面に平行である。

【0103】

配線部１７ａ２は、外部接続部１７ａ１に直交して接続されている。すなわち、外部接続部１７ａ１は配線部１７ａ２から屈曲して形成されている。配線部１７ａ２は、外部接続部１７ａ１の－Ｘ方向の端部に一体的に接続されて、外部接続部１７ａ１に対して直交して＋Ｙ方向に延伸している。すなわち、配線部１７ａ２は、Ｙ－Ｚ面に平行である。

【0104】

内部接続部１７ａ３は、配線部１７ａ２の＋Ｙ方向の端部に接続されて、配線部１７ａ２に直交する平板部分と当該平板部分に接続されて、当該平板部分に直交して＋Ｙ方向に延伸する部分とを含んでいる。したがって、外部接続部１７ａ１と配線部１７ａ２と内部接続部１７ａ３とは平面視でＵ字状を成す部分を構成する。このＵ字状を成す部分にナット３０が設けられる。外部接続部１７ａ１の締結孔１７ｈとナット３０とが一致している。

【0105】

Ｎ端子１８ａもまた、外部接続部１８ａ１と配線部１８ａ２と内部接続部１８ａ３とを含んでいる。外部接続部１８ａ１と配線部１８ａ２と内部接続部１８ａ３とはそれぞれ平板状を成している。

【0106】

外部接続部１８ａ１は、締結孔１８ｈが形成されており、後述するように枠部１１の長側部１２から－Ｙ方向を向いている。すなわち、外部接続部１８ａ１は、Ｘ－Ｚ面に平行である。

【0107】

配線部１８ａ２は、外部接続部１８ａ１に直交して接続されている。すなわち、外部接続部１８ａ１は配線部１８ａ２から外部接続部１７ａ１とは反対方向に屈曲して形成されている。配線部１８ａ２は、外部接続部１７ａ１の＋Ｘ方向の端部に一体的に接続されて、外部接続部１８ａ１に対して直交して＋Ｙ方向に延伸している。すなわち、配線部１８ａ２は、Ｙ－Ｚ面に平行である。また、このような配線部１８ａ２は、配線部１７ａ２に対向している。

【0108】

内部接続部１８ａ３は、配線部１８ａ２の＋Ｙ方向の端部に接続されて、配線部１８ａ２に直交する平板部分と当該平板部分に接続されて、当該平板部分に直交して＋Ｙ方向に延伸する部分とを含んでいる。したがって、外部接続部１８ａ１と配線部１８ａ２と内部接続部１８ａ３とは平面視でＵ字状を成す部分を構成する。このＵ字状を成す部分にナット３０が設けられる。外部接続部１７ａ１の締結孔１７ｈとナット３０とが一致している。

【0109】

絶縁シート１７ｄの平面視の形状は、矩形状を成しており、配線部１７ａ２，１８ａ２と重複する領域を含んでいる。このような絶縁シート１７ｄは、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの配線部１７ａ２，１８ａ２の間に挟持されている。絶縁シート１７ｄは、この間から外部接続部１７ａ１，１８ａ１よりも±Ｙ方向に突出している部分を含んでよい。

【0110】

なお、図１６では、Ｎ端子１８ａの外部接続部１８ａ１がＰ端子１７ａの外部接続部１７ａ１よりも、平面視で、－Ｙ方向に位置ずれしている場合を示している。Ｎ端子１８ａの外部接続部１８ａ１とＰ端子１７ａの外部接続部１７ａ１とは、平面視で同一平面を成してもよく、また、Ｎ端子１８ａの外部接続部１８ａ１がＰ端子１７ａの外部接続部１７ａ１よりも、平面視で、＋Ｙ方向に位置ずれしてもよい。

【0111】

次に、このような端子体３ａを端子本体部３ｃで封止された端子ユニット３について図１８を用いて説明する。図１８は、第３の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料による端子ユニットの成形を示す図である。なお、図１８では平面視の端子ユニット３であって、端子本体部３ｃで覆われた部分は破線で示している。

【0112】

図１６で示した端子体３ａを所定の金型にセットしてケース材料を当該金型に充填することで、図１８に示される端子ユニット３が得られる。端子ユニット３は、端子体３ａと端子体３ａを封止する端子本体部３ｃとを含む。

【0113】

端子本体部３ｃは、略立方体状を成して、配線部１７ａ２，１８ａ２、絶縁シート１７ｄ及びナット３０を封止している。端子本体部３ｃは、Ｘ－Ｚ面に面してＰ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１が露出している。端子本体部３ｃの＋Ｙ方向側から、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの内部接続部１７ａ３，１８ａ３が＋Ｙ方向に延伸している。また、端子本体部３ｃの平面視で－Ｘ方向の側面は、外部接続部１８ａ１よりも外側に位置する。端子本体部３ｃの平面視で＋Ｘ方向の側面は、外部接続部１７ａ１よりも外側に位置する。

【0114】

このようにして形成された端子ユニット３が第１の実施の形態と同様に、金型にセットされてケース材料が当該金型に充填されることで、第１の実施の形態と同様の効果を奏する図１５に示したケース１０が形成される。

【0115】

［第４の実施の形態］
第４の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる端子体を例に挙げて、半導体装置の含まれるケース１０について図１９を用いて説明する。図１９は、第４の実施の形態の半導体装置に含まれるケースの斜視図である。

【0116】

第４の実施の形態の半導体装置１の含まれるケース１０もまた、第１の実施の形態と実質的に同様であり、枠部１１と枠部１１に一体成形された端子ユニット３とＵ，Ｖ，Ｗ端子１９ａ～１９ｃとを含む端子ユニットとを含んでいる。なお、図１９の半導体装置１では収納部１１ａ～１１ｃが封止部材で封止されている場合を示している。

【0117】

但し、端子ユニット３の含まれるＮ端子１８ａ～１８ｃと絶縁シート１７ｄとＰ端子１７ａ～１７ｃとは順に積層して、長側部１２の側部から±Ｘ方向に沿ってそれぞれ露出されている。

【0118】

次に、このような端子ユニット３に含まれる端子体３ａについて図２０及び図２１を用いて説明する。図２０及び図２１は、第４の実施の形態のケースの用意工程に含まれる端子体の組み立てを示す図である。なお、図２１は、図２０の一点鎖線Ｘ－Ｘにおける断面図である。

【0119】

端子体３ａは、図２０及び図２１に示されるように、Ｎ端子１８ａと絶縁シート１７ｄとＰ端子１７ａとが順に＋Ｙ方向に位置ずれしつつ積層されて構成されている。Ｎ端子１８ａは、平板状を成し、外部接続部１８ａ１と配線部１８ａ２と内部接続部１８ａ３とを含んでいる。

【0120】

外部接続部１８ａ１は、絶縁シート１７ｄの（－Ｙ方向の）端部よりも－Ｙ方向に突出している部分である。配線部１８ａ２は、絶縁シート１７ｄに重複する部分であり、Ｐ端子１７ａと共に絶縁シート１７ｄを挟む。内部接続部１８ａ３は、配線部１８ａ２から＋Ｙ方向に延伸した部分である。

【0121】

Ｐ端子１７ａは、平板状を成し、外部接続部１７ａ１と配線部１７ａ２と内部接続部１７ａ３とを含んでいる。外部接続部１７ａ１は、絶縁シート１７ｄの（－Ｙ方向の）端部よりも＋Ｙ方向に位置ずれしている部分である。外部接続部１７ａ１は、端子体３ａが後述する端子本体部３ｃに封止された際に、端子本体部３ｃから露出する部分でもある。配線部１７ａ２は、Ｎ端子１８ａと共に絶縁シート１７ｄを挟む部分である。内部接続部１７ａ３は、配線部１７ａ２から＋Ｙ方向に延伸した部分である。

【0122】

絶縁シート１７ｄは、Ｎ端子１８ａ及びＰ端子１７ａに挟持されている。なお、絶縁シート１７ｄは、Ｎ端子１８ａの内部接続部１８ａ３とＰ端子１７ａの内部接続部１７ａ３とには挟持されていない。絶縁シート１７ｄの－Ｙ方向の端部は、平面視で、Ｎ端子１８ａの外部接続部１８ａ１とＰ端子１７ａの外部接続部１７ａ１との－Ｙ方向の端部の間に位置している。また、絶縁シート１７ｄの±Ｘ方向の両端部は、Ｎ端子１８ａ及びＰ端子１７ａの±Ｘ方向の両端部よりも外側に位置している。

【0123】

次に、このような端子体３ａを端子本体部３ｃで封止された端子ユニット３について図２２及び図２３を用いて説明する。図２２及び図２３は、第４の実施の形態のケースの用意工程に含まれるケース材料による端子ユニットの成形を示す図である。なお、図２３は、図２２の一点鎖線Ｘ－Ｘの断面図である。また、図２２では平面視の端子ユニット３であって、端子本体部３ｃで覆われた部分は破線で示している。

【0124】

図２０及び図２１で示した端子体３ａを所定の金型にセットしてケース材料を当該金型に充填することで、図２２及び図２３に示される端子ユニット３が得られる。端子ユニット３は、端子体３ａと端子体３ａを封止する端子本体部３ｃとを含む。

【0125】

端子本体部３ｃは、略立方体状を成して、外部接続部１７ａ１，１８ａ１及び配線部１７ａ２，１８ａ２、絶縁シート１７ｄを封止している。端子本体部３ｃは、Ｘ－Ｙ面に対向する箇所であって、－Ｙ方向側において、階段状に積層するＰ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの外部接続部１７ａ１，１８ａ１及び絶縁シート１７ｄの部分が露出している。端子本体部３ｃの＋Ｙ方向側から、Ｐ，Ｎ端子１７ａ，１８ａの内部接続部１７ａ３，１８ａ３が＋Ｙ方向に延伸している。また、端子本体部３ｃの平面視で－Ｘ方向の側面は、絶縁シート１７ｄよりも外側に位置する。端子本体部３ｃの平面視で＋Ｘ方向の側面は、絶縁シート１７ｄよりも外側に位置する。

【0126】

このようにして形成された端子ユニット３が第１の実施の形態と同様に、金型にセットされてケース材料が当該金型に充填されることで、第１の実施の形態と同様の効果を奏する図１９に示したケース１０が形成される。

【符号の説明】

【0127】

１ 半導体装置
２ 半導体ユニット
３ 端子ユニット
３ａ 端子体
３ｂ 端子成形体
３ｃ 端子本体部
３ｃ１ 前面
３ｃ２ 背面
３ｃ３ 底面
３ｃ４，３ｃ６ 側面
３ｃ５ 上面
３ｃ７ 収納部
３ｄ ナット成形体
３ｅ ナット本体部
３ｅ１ 前面
３ｅ２ 背面
３ｅ３ 底面
３ｅ４，３ｅ６ 側面
３ｅ５ 上面
３ｅ８ 挟持部
３ｅ９ 凸部
１０ ケース
１１ 枠部
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 収納部
１２，１４ 長側部
１３，１５ 短側部
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ 制御端子
１６ａ１，１６ｂ１，１６ｃ１ 制御配線板
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ Ｐ端子
１７ａ１ 外部接続部
１７ａ２ 配線部
１７ａ３ 内部接続部
１７ｄ 絶縁シート
１７ｈ 締結孔
１７ｓ１ 外面
１７ｓ２ 対向面
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ Ｎ端子
１８ａ１ 外部接続部
１８ａ２ 配線部
１８ａ３ 内部接続部
１８ｈ 締結孔
１８ｓ１ 外面
１８ｓ２ 対向面
１９ａ Ｕ端子
１９ａ１ 内部接続部
１９ｂ Ｖ端子
１９ｂ１ 内部接続部
１９ｃ Ｗ端子
１９ｃ１ 内部接続部
２０ 絶縁回路基板
２１ 絶縁板
２１ａ，２１ｃ 短側面
２１ｂ，２１ｄ 長側面
２２ａ 正極回路パターン層
２２ｂ 負極回路パターン層
２２ｃ 出力回路パターン層
２４ａ～２４ｄ 半導体チップ
２５ａ～２５ｄ リードフレーム
３０ ナット
４０ 成形治具
４１ 収納領域
４２ 隙間
４３ 底面
４３ａ 突起部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】