特開 2024-95260 コネクタ装置、コネクタ、及びバーンイン検査方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024095260

(43)【公開日】2024-07-10

(54)【発明の名称】コネクタ装置、コネクタ、及びバーンイン検査方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 31/06 20060101AFI20240703BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20240703BHJP

【ＦＩ】

H01R31/06 Z

G01R31/26 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】19

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022212418

(22)【出願日】2022-12-28

(71)【出願人】

【識別番号】000177690

【氏名又は名称】山一電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000523

【氏名又は名称】アクシス国際弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】青木 正義

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AC01

2G003AG08

(57)【要約】

【課題】バーンイン検査装置側のコネクタが被検査基板側のコネクタとの多数回の結合及び結合解除により短寿命になるおそれがある。
【解決手段】コネクタ装置９は、バーンイン検査対象の１以上の半導体装置が搭載された被検査基板上に実装されるべき第１コネクタ１０と、バーンイン検査装置側に設けられ、かつ第１コネクタ１０に結合可能である第２コネクタ２０を含む。第１コネクタ１０が、複数の第１コンタクト端子１２を含む。第２コネクタ２０が、複数の第２コンタクト端子２２、及び少なくとも一つの中継部材３０を含む。中継部材３０が複数の中継導体を含む。複数の中継導体の各中継導体が、第１コンタクト端子１２と第２コンタクト端子２２の間の電気的導通を介在する。中継部材３０が、第２コネクタ２０において取り外し可能に設けられる。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

バーンイン検査対象の１以上の半導体装置が搭載された被検査基板上に実装されるべき第１コネクタと、バーンイン検査装置側に設けられ、かつ前記第１コネクタに結合可能である第２コネクタを備えるコネクタ装置であって、
前記第１コネクタが、複数の第１コンタクト端子、及び少なくとも前記複数の第１コンタクト端子を支持する第１インシュレータを含み、
前記第２コネクタが、複数の第２コンタクト端子、少なくとも前記複数の第２コンタクト端子を支持する第２インシュレータ、及び少なくとも一つの中継部材を含み、
前記中継部材が複数の中継導体を含み、
前記複数の中継導体の各中継導体が、前記第１コンタクト端子と前記第２コンタクト端子の間の電気的導通を介在し、
前記中継部材が、前記第２コネクタにおいて取り外し可能に設けられる、コネクタ装置。

【請求項2】

前記第２コネクタは、前記複数の第２コンタクト端子と前記複数の中継導体が個別に接触して電気的に導通する所定位置に前記中継部材を位置決め固定するように構成される、請求項１に記載のコネクタ装置。

【請求項3】

前記第２コネクタは、前記少なくとも一つの中継部材を少なくとも部分的に保持するように構成されたハウジングを含み、前記ハウジングにより保持された前記少なくとも一つの中継部材は、少なくとも一つのロック部材によって前記ハウジングに対して位置決め固定される、請求項２に記載のコネクタ装置。

【請求項4】

前記少なくとも一つの中継部材は、少なくとも前記複数の中継導体が形成された中継基板を含み、前記ロック部材は、前記中継基板の１以上の切り欠きに対して係合する１以上のロック部を有する、請求項３に記載のコネクタ装置。

【請求項5】

前記ハウジングは、複数の前記中継基板を保持するように構成され、前記ロック部材は、前記ハウジングに対する前記複数の中継基板の位置決め固定のために共通に用いられる、請求項４に記載のコネクタ装置。

【請求項6】

前記少なくとも一つの中継部材は、少なくとも前記複数の中継導体が形成された中継基板を含み、前記中継基板は、前記ハウジングに対する前記中継基板の挿入方向に直交する幅方向において第１及び第２端部を有し、
前記ロック部材は、前記中継基板の前記第１及び第２端部に個別に形成された第１及び第２切り欠きに対して個別に係合する第１及び第２ロック部を含む、請求項３に記載のコネクタ装置。

【請求項7】

前記ハウジングは、前記中継基板の前記第１端部が挿入される第１挿入溝が内壁面に形成された第１側壁と、前記中継基板の前記第２端部が挿入される第２挿入溝が内壁面に形成された第２側壁と、前記第１ロック部が挿入される第３挿入溝と、前記第２ロック部が挿入される第４挿入溝を有し、
前記第３挿入溝は、前記ハウジングに対する前記中継基板の挿入方向に直交する方向に沿って前記第１側壁内を延びて前記第１挿入溝に空間的に連通し、前記第４挿入溝は、前記ハウジングに対する前記中継基板の挿入方向に直交する方向に沿って前記第２側壁内を延びて前記第２挿入溝に空間的に連通する、請求項６に記載のコネクタ装置。

【請求項8】

前記ハウジングは、複数の前記中継基板を保持するように構成され、
前記第１側壁の内壁面には前記第１挿入溝がコネクタ高さ方向に沿って所定ピッチで形成され、前記第２側壁の内壁面には前記第２挿入溝が前記コネクタ高さ方向に沿って所定ピッチで形成され、
前記第３挿入溝は、前記第１挿入溝それぞれに空間的に連通するように前記コネクタ高さ方向に沿って延び、前記第４挿入溝は、前記第２挿入溝それぞれに空間的に連通するように前記コネクタ高さ方向に沿って延びる、請求項７に記載のコネクタ装置。

【請求項9】

前記第２インシュレータが複数の平板状部材を含み、前記複数の平板状部材の各平板状部材が、前記複数の第２コンタクト端子に含まれる２以上の第２コンタクト端子を支持し、
前記ハウジングは、前記第２コネクタの幅方向において前記複数の平板状部材の配列を保持するように構成される、請求項３乃至８のいずれか一項に記載のコネクタ装置。

【請求項10】

前記２以上の第２コンタクト端子の各第２コンタクト端子は、コンタクト部、ＤＩＰ端子、及び前記コンタクト部と前記ＤＩＰ端子を接続する中間配線を含み、
前記２以上の第２コンタクト端子は、前記中間配線が、前記ハウジングの係合溝に係合可能なように前記平板状部材から突出する係合突起を有する少なくとも一つの第２コンタクト端子を含む、請求項９に記載のコネクタ装置。

【請求項11】

前記少なくとも一つの中継部材は、少なくとも前記複数の中継導体が形成された中継基板を含み、
前記複数の第１及び第２コンタクト端子の各コンタクト端子が揺動可能なアーム片を含み、前記複数の第１及び第２コンタクト端子は、前記中継基板が前記アーム片の間で挟まれるように設けられる、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のコネクタ装置。

【請求項12】

前記中継基板の表裏面には、当該中継基板を挟む前記アーム片の一方のための表側のコンタクトパッドと、当該中継基板を挟む前記アーム片の他方のための裏側のコンタクトパッドが個別に形成される、請求項１１に記載のコネクタ装置。

【請求項13】

バーンイン検査対象の１以上の半導体装置が搭載された異なる被検査基板に対して繰り返しバーンイン検査を行うバーンイン検査装置側に設けられるコネクタであって、
複数のコンタクト端子と、
少なくとも前記複数のコンタクト端子を支持する部分を含むインシュレータと、
少なくとも一つの中継部材を備え、
前記少なくとも一つの中継部材は、各中継導体が、前記複数のコンタクト端子と前記１以上の半導体装置の複数の接続端子の間の個別の電気的導通路の一部を形成する複数の中継導体を含み、
前記少なくとも一つの中継部材は、当該コネクタにおいて取り外し可能に設けられる、コネクタ。

【請求項14】

前記コネクタは、前記複数のコンタクト端子と前記複数の中継導体が個別に接触して電気的に導通する所定位置に前記中継部材を位置決め固定するように構成される、請求項１３に記載のコネクタ。

【請求項15】

前記コネクタは、前記少なくとも一つの中継部材を少なくとも部分的に保持するように構成されたハウジングと、前記ハウジングにより保持された前記少なくとも一つの中継部材を前記ハウジングに対して位置決め固定する少なくとも一つのロック部材を更に含む、請求項１４に記載のコネクタ。

【請求項16】

前記インシュレータが複数の平板状部材を含み、
前記ハウジングは、当該コネクタの幅方向において前記複数の平板状部材の配列を保持するように構成される、請求項１５に記載のコネクタ。

【請求項17】

前記少なくとも一つの中継部材は、少なくとも前記複数の中継導体が形成された中継基板を含む、請求項１３乃至１６のいずれか一項に記載のコネクタ。

【請求項18】

半導体装置が搭載された被検査基板をバーンイン検査する方法であって、
被検査基板に実装された第１コネクタを装置側基板に実装された第２コネクタに結合して前記被検査基板上の第１群の半導体ＩＣをバーンイン検査装置に電気的に接続し、前記バーンイン検査装置が前記第１群の半導体ＩＣに対してバーンイン検査を行う第１工程と、
前記被検査基板と同一又は異なる被検査基板に実装された第１コネクタを前記装置側基板に実装された前記第２コネクタに結合して前記被検査基板上の第２群の半導体ＩＣを前記バーンイン検査装置に電気的に接続し、前記バーンイン検査装置が前記第２群の半導体ＩＣに対してバーンイン検査を行う第２工程と、
前記第１工程と前記第２工程の間で、前記装置側基板の前記第２コネクタの既存の中継部材を別の中継部材に交換する工程を含み、
前記既存及び別の中継部材それぞれは、各中継導体が、前記第２コネクタのコンタクト端子と前記第１コネクタのコンタクト端子の間の電気的導通を介在する複数の中継導体を含み、
前記既存及び別の中継部材それぞれは、前記第２コネクタにおいて取り外し可能に設けられる、バーンイン検査方法。

【請求項19】

前記第２コネクタは、少なくとも部分的に前記中継部材を保持するハウジングと、前記ハウジングに対して前記中継部材を位置決め固定するロック部材を有する請求項１８に記載のバーンイン検査方法であって、
前記ロック部材を用いて前記ハウジングに対して前記別の中継部材を位置決め固定する工程を更に含む、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタ装置、コネクタ、及びバーンイン検査方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１にはバーンインテストボードに拡張コネクタを設けることが開示されている。特許文献２には互いに結合されるコネクタ同士の位置決めのために突起及び溝を設けることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００－１９３７１２号公報

【特許文献2】韓国登録特許第１０－１４２５３６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

バーンイン検査装置は、検査対象の異なる半導体装置が搭載された同一又は異なる被検査基板に対して繰り返しバーンイン検査を実施する。例えば、バーンイン検査装置は、第１群の半導体装置が搭載された第１の被検査基板についてバーンイン検査を実施し、第１の被検査基板の取り外し後、第２群の半導体装置が搭載された第２の被検査基板についてバーンイン検査を実施する。尚、異なるバーンイン検査のために共通の被検査基板を用いることもできる。バーンイン検査装置と被検査基板の間の接続は、コネクタ装置を用いることが一般的であるが、コネクタ同士の繰り返しの結合及び結合解除により問題が発生する場合があった。例えば、コンタクト端子同士の接触や擦れによってコンタクト端子の電気的特性（例えば、抵抗値）が変化し、バーンイン検査の信頼性に影響し得る。

【0005】

本願発明者は、上述の非限定の例示の説明に関して、バーンイン検査装置側のコネクタが被検査基板側のコネクタとの多数回の結合及び結合解除により（例えば、コンタクト端子同士の接触や擦れによって）短寿命になり易いという新たな課題を見出した。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様に係るコネクタ装置は、バーンイン検査対象の１以上の半導体装置が搭載された被検査基板上に実装されるべき第１コネクタと、バーンイン検査装置側に設けられ、かつ第１コネクタに結合可能である第２コネクタを備えるコネクタ装置である。第１コネクタが、複数の第１コンタクト端子、及び少なくとも複数の第１コンタクト端子を支持する第１インシュレータを含む。第２コネクタが、複数の第２コンタクト端子、少なくとも複数の第２コンタクト端子を支持する第２インシュレータ、及び少なくとも一つの中継部材を含む。中継部材が複数の中継導体を含む。複数の中継導体の各中継導体が、第１コンタクト端子と第２コンタクト端子の間の電気的導通を介在する。中継部材が、第２コネクタにおいて取り外し可能に設けられる。

【0007】

本開示の一態様に係るコネクタは、バーンイン検査対象の１以上の半導体装置が搭載された異なる被検査基板に対して繰り返しバーンイン検査を行うバーンイン検査装置側に設けられるコネクタであり、複数のコンタクト端子と、少なくとも複数のコンタクト端子を支持する部分を含むインシュレータと、少なくとも一つの中継部材を含む。少なくとも一つの中継部材は、各中継導体が、複数のコンタクト端子と１以上の半導体装置の複数の接続端子の間の個別の電気的導通路の一部を形成する複数の中継導体を含む。少なくとも一つの中継部材は、当該コネクタにおいて取り外し可能に設けられる。

【0008】

本開示の一態様に係る半導体装置が搭載された被検査基板をバーンイン検査する方法は、被検査基板に実装された第１コネクタを装置側基板に実装された第２コネクタに結合して被検査基板上の第１群の半導体ＩＣをバーンイン検査装置に電気的に接続し、バーンイン検査装置が第１群の半導体ＩＣに対してバーンイン検査を行う第１工程と、被検査基板と同一又は異なる被検査基板に実装された第１コネクタを装置側基板に実装された第２コネクタに結合して被検査基板上の第２群の半導体ＩＣをバーンイン検査装置に電気的に接続し、バーンイン検査装置が第２群の半導体ＩＣに対してバーンイン検査を行う第２工程と、第１工程と第２工程の間で、装置側基板の第２コネクタの既存の中継部材を別の中継部材に交換する工程を含む。既存及び別の中継部材それぞれは、各中継導体が、第２コネクタのコンタクト端子と第１コネクタのコンタクト端子の間の電気的導通を介在する複数の中継導体を含む。既存及び別の中継部材それぞれは、第２コネクタにおいて取り外し可能に設けられる。バーンイン検査方法は、ロック部材を用いてハウジングに対して別の中継部材を位置決め固定する工程を更に含むことができる。

【発明の効果】

【0009】

本開示の一態様においては、バーンイン検査装置側のコネクタにおいて中継部材の交換が可能であり、バーンイン検査装置側のコネクタのより長期の使用が促進される。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】バーンイン検査装置と被検査基板の概略図である。

【図2】装置側基板と被検査基板がコネクタ装置を介して結合した模式図である。

【図3】被検査基板側のコネクタ（第１コネクタ）の斜視図である。

【図4】バーンイン検査装置側のコネクタ（第２コネクタ）の斜視図である。

【図5】結合解除状態のコネクタ装置の斜視図である。

【図6】結合状態のコネクタ装置の斜視図である。

【図7】第１コネクタの分解斜視図である。

【図8】第２コネクタの分解斜視図である。

【図9】第２コネクタの正面図である。

【図10】図９のＸ１０－Ｘ１０での概略的な断面図である。

【図11】第１及び第２コンタクト端子が中継基板を介して導通した状態を示す模式図である。

【図12】ハウジングの部分拡大図である。

【図13】第２コンタクト端子を保持する第２平板状部材の斜視図である。

【図14】第２平板状部材における第２コンタクト端子の配置及び構成を示す模式図である。

【図15】中継基板の斜視図である。

【図16】中継基板の構成例を示す模式図である。

【図17】中継基板の構成例を示す模式図である。

【図18】中継基板の構成例を示す模式図である。

【図19】中継基板の構成例を示す模式図である。

【図20】中継基板のパット配列例を示す模式図である。

【図21】中継基板のパット配列例を示す模式図である。

【図22】中継部材の表裏にアーム片が設けられて第１コンタクト端子に電気的に接続される変形例を示す模式図である。

【図23】中継部材の表裏にアーム片が設けられて被検査基板に電気的に接続される変形例を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照しつつ、本開示に係る様々な実施形態及び特徴について説明する。当業者は、過剰説明を要せず、各実施形態及び／又は各特徴を組み合わせることができ、この組み合わせによる相乗効果も理解可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。参照図面は、発明の記述を主たる目的とするものであり、作図の便宜のために簡略化されている。

【0012】

図１及び図２を参照して説明する。バーンイン検査装置１は、ソケット７（省略可能）を介して被検査基板８に搭載された検査対象の半導体ＩＣ（半導体装置の非限定の一例）をバーンイン検査する。バーンイン検査装置１は、典型的には、装置側基板６を有し、これに対して被検査基板８がコネクタ装置９を介して接続される。コネクタ装置９は、被検査基板８上に実装された第１コネクタ１０と、装置側基板６上に実装された第２コネクタ２０を有する。第１コネクタ１０と第２コネクタ２０を結合して電気的に接続することでバーンイン検査装置１（例えば、そのＩ／Ｏ回路５）に対して半導体ＩＣが電気的に接続され、即ち、バーンイン検査装置１が半導体ＩＣにアクセス可能になる。半導体ＩＣは、典型的には、ロジック回路を内蔵するが、これに限られない。半導体ＩＣ以外の半導体装置も同様に検査可能である。

【0013】

ソケット７は、被検査基板８に実装され、検査対象の半導体ＩＣを受容可能に構成される。バーンイン検査の度にソケット７において半導体ＩＣが（即ち、検査済みのものが未検査のものに）交換される。バーンイン検査装置１の構成及び機能について詳述はしないが、概要としては、半導体ＩＣに対して基準クロックとテストクロックを供給して半導体ＩＣの出力波形パターンを取得し、その異常の有無を検査する。被検査基板８は、バーンイン検査装置１において温度及び／又は湿度が制御された検査室内に配置されて検査され得る。

【0014】

バーンイン検査装置１によるバーンイン検査は、次の工程を含む。第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に結合して被検査基板８上の第１群の半導体ＩＣをバーンイン検査装置１に電気的に接続し、バーンイン検査装置１が第１群の半導体ＩＣをバーンイン検査する。第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に結合して被検査基板８上の第２群の半導体ＩＣをバーンイン検査装置１に電気的に接続し、バーンイン検査装置１が第２群の半導体ＩＣをバーンイン検査する。後述の説明から分かるように、第１群の半導体ＩＣに対するバーンイン検査と第２群の半導体ＩＣに対する異なる時点のバーンイン検査の間で、第２コネクタ２０の既存の中継部材を別の中継部材に交換することができ、これにより第２コネクタ２０の長寿命化が促進される。尚、中継部材３０の交換タイミングは、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の結合及び結合解除の回数や時間（例えば、３ヶ月に一回）に応じて決定することができる。

【0015】

尚、図２は、ソケット７及びそこに受容された半導体ＩＣが、被検査基板８の配線、第１コネクタ１０の導体、第２コネクタ２０の導体、及び装置側基板６の配線を介してＩ／Ｏ回路５に接続されていることを模式的に示す。第１コネクタ１０の個数、第２コネクタ２０の個数は４つに限らず、基板サイズに応じて増減可能である。第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０に関して、第１及び第２という用語は、その個数について何ら限定するものではない。

【0016】

図３乃至図６を参照して説明する。第１コネクタ１０は、結合相手の第２コネクタ２０に対面する結合面に５つのスロットＳＬ１～ＳＬ５を有する。第２コネクタ２０は、結合相手の第１コネクタ１０に対面する結合面に５つのプラグ部ＰＧ１～ＰＧ５を有する。第１コネクタ１０のスロットＳＬ１～ＳＬ５に第２コネクタ２０のプラグ部ＰＧ１～ＰＧ２が個別挿入されて両者が電気的に接続される。詳細には第１コネクタ１０の第１コンタクト端子１２と第２コネクタ２０の後述の中継部材３０が電気的に接続される。後述のように第２コネクタ２０において中継部材３０の中継導体と第２コンタクト端子２２が電気的に接続されている。従って、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の結合によって、第１コンタクト端子１２は、中継部材３０を介して第２コンタクト端子２２に電気的に接続される。

【0017】

第１コネクタ１０にガイド溝Ｒ１，Ｒ２を形成し、第２コネクタ２０にガイド突起Ｐ１，Ｐ２を形成することができる。第２コネクタ２０に第１コネクタ１０を結合する過程で、ガイド溝Ｒ１，Ｒ２にガイド突起Ｐ１，Ｐ２が進入し、第２コネクタ２０に対する第１コネクタ１０の水平移動が促進され、スロットＳＬ１～ＳＬ５にプラグ部ＰＧ１～ＰＧ２が円滑に挿入される。尚、ガイド溝Ｒ１，Ｒ２及びガイド突起Ｐ１，Ｐ２は、いずれも第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０が実装された基板の基板面に平行に延在する。

【0018】

図７を参照して説明する。第１コネクタ１０は、複数の第１コンタクト端子１２を支持する複数の第１平板状部材７０’と、複数の第１平板状部材７０’を受容及び保持する第１ハウジング４０’と、第１ハウジング４０’からの複数の第１平板状部材７０’の脱落を防止するキャップ枠４９’を有する。第１平板状部材７０’は、複数の第１コンタクト端子１２を支持する第１インシュレータである。第１平板状部材７０’は、第１コネクタ１０のコネクタ幅方向に薄厚の平板材であり、同コネクタ幅方向に直交する平面において複数の第１コンタクト端子１２を支持する。コネクタ幅方向に複数の第１平板状部材７０’が配列されることで一つの第１平板状部材７０’により支持された第１コンタクト端子１２の個数と第１平板状部材７０’の個数の乗算値に等しいチャンネル数が得られる。尚、図７には２個の第１平板状部材７０’しか図示していないが、実際には図３に示したようにコネクタ幅方向において多数の第１平板状部材７０’が配置される。

【0019】

第１ハウジング４０’は、コネクタ幅方向において対向配置された第１側壁４１’と第２側壁４２’と、コネクタ幅方向に延びて第１側壁４１’と第２側壁４２’を連結する連結板４３’を含み、第２コネクタ２０を臨む側と下方（基板側）において開口する。第１ハウジング４０’は、第１コネクタ１０の幅方向における複数の第１平板状部材７０’の配列（例えば、それらの積層配列）を第１側壁４１’と第２側壁４２’の間で保持するように構成される。また、第１ハウジング４０’は、第２コネクタ２０（その第２ハウジング４０）に対向する対向面４８’を有する。

【0020】

第１側壁４１’の内壁面には中継部材３０の先端部３２ｊ（上述のプラグ部）が挿入される第１挿入溝６１’がコネクタ高さ方向に所定ピッチで形成される。第２側壁４２’の内壁面についても同様に第２挿入溝６２’が形成される。各挿入溝は、第１ハウジング４０’の対向面４８’に挿入端を持つ態様でコネクタ奥行き方向沿いに延びる。第１ハウジング４０’において同じ高さに位置する第１挿入溝６１’及び第２挿入溝６２’により一つの中継部材３０が保持される。連結板４３’は、天板と側板を含む。キャップ枠４９’は、第１ハウジング４０’からの第１平板状部材７０’の脱落を防止するべく第１平板状部材７０’を下方から支持する矩形枠であり、第１ハウジング４０’に対して取付固定される。

【0021】

図８を参照して説明する。第２コネクタ２０は、複数の第２コンタクト端子２２を支持する複数の第２平板状部材７０と、複数の第２平板状部材７０を受容及び保持する第２ハウジング４０と、第２ハウジング４０からの複数の第２平板状部材７０の脱落を防止するキャップ枠４９を有する。第２平板状部材７０は、複数の第２コンタクト端子２２を支持する第２インシュレータである。第２平板状部材７０は、第２コネクタ２０のコネクタ幅方向に薄厚の平板材であり、同コネクタ幅方向に直交する平面において複数の第２コンタクト端子２２を支持する。コネクタ幅方向に複数の第２平板状部材７０が配列されることで一つの第２平板状部材７０により支持された第２コンタクト端子２２の個数と第２平板状部材７０の個数の乗算値に等しいチャンネル数が得られる。尚、図８には２個の第２平板状部材７０しか図示していないが、実際には図４に示したようにコネクタ幅方向において多数の第２平板状部材７０が配置される。

【0022】

第２ハウジング４０は、コネクタ幅方向において対向配置された第１側壁４１と第２側壁４２と、コネクタ幅方向に延びて第１側壁４１と第２側壁４２を連結する連結板４３を含み、第１コネクタ１０を臨む側と下方（基板側）において開口する。第２ハウジング４０は、第２コネクタ２０の幅方向における複数の第２平板状部材７０の配列（例えば、それらの積層配列）を第１側壁４１と第２側壁４２の間で保持するように構成される。第２ハウジング４０は、第１コネクタ１０（その第１ハウジング４０’）に対向する対向面４８を有する。

【0023】

第１側壁４１の内壁面には中継部材３０の基端部３２ｋ（上述のプラグ部とは反対側の部分）が挿入される第１挿入溝６１がコネクタ高さ方向に所定ピッチで形成される。第２側壁４２の内壁面にも同様に第２挿入溝６２が形成される。各挿入溝は、第２ハウジング４０の対向面４８に挿入端を持つ態様でコネクタ奥行き方向沿いに延びる。第２ハウジング４０において同じ高さに位置する第１挿入溝６１及び第２挿入溝６２により一つの中継部材３０が保持される。連結板４３は、天板と側板を含む。キャップ枠４９は、第２ハウジング４０からの第２平板状部材７０の脱落を防止するべく第２平板状部材７０を下方から支持する矩形枠であり、第２ハウジング４０に対して取付固定される。

【0024】

第２コネクタ２０は、第１コネクタ１０とは異なり、複数の中継部材３０及びロック部材５０を更に有する。中継部材３０は、必ずしもこの限りではないが、中継基板として設けられ得る。この場合、中継部材３０を比較的単純に（例えば、多層積層基板として）製造することができる。中継部材３０を他の方法で製造することも可能である。

【0025】

中継部材３０は、略矩形状の基板であって、その短幅方向において第１コネクタ１０との関係でプラグ部として機能する先端部３２ｊと、これとは反対側の基端部３２ｋを有する。中継部材３０は、その長幅方向において第１端部３２ａと第２端部３２ｂを有し、これらの間に（第１コンタクト端子１２と第２コンタクト端子２２を個別接続するための）多数の中継導体を有する。中継部材３０の第１端部３２ａに第１切り欠き３３を形成し、第２端部３２ｂに第２切り欠き３４を形成することができ、これにより、ロック部材５０による中継部材３０の強固な位置決め固定が促進される。

【0026】

中継部材３０には、第１コンタクト端子１２と第２コンタクト端子２２の電気的導通を介在する複数の中継導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃを含む（図８では代表的にコネクタ幅方向の末端の３つの中継導体のみに符合を付している）。コネクタ幅方向に平行な軸線に沿って多数の中継導体３５ａが配置され、中継導体３５ｂと中継導体３５ｃについても同様である。第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の結合方向において中継導体３５ａと中継導体３５ｂの間で中継導体３５ｃが挟まれる。また、同結合方向において中継導体３５ｂ，３５ｃが中継部材３０の内部配線を介して電気的に接続される。一例としては、第２コネクタ２０の第２コンタクト端子２２が中継導体３５ａに接触して電気的に導通する。中継部材３０が第１コネクタ１０に電気的に接続される時、第１コネクタ１０の第１コンタクト端子１２が中継導体３５ｂに接触して電気的に導通する。このようにして中継部材３０を介して第１及び第２コンタクト端子１２，２２が電気的に導通する。

【0027】

ロック部材５０は、第２ハウジング４０からの中継部材３０の脱落を防止するために第２ハウジング４０に取り付けられ、これにより、第２コンタクト端子２２と中継導体３５ａ，３５ｃが個別に接触して電気的に導通する所定位置に中継部材３０が位置決め固定される。ロック部材５０は、コネクタ幅方向で対向配置された第１ロック部５１及び第２ロック部５２と、第１ロック部５１及び第２ロック部５２を連結する連結板５５を有する。第１ロック部５１の内壁面（第２ロック部５２に対向する面）には凸条の第１ロック条５３が形成され、第２ロック部５２の内壁面（第１ロック部５１に対向する面）には凸条の第２ロック条５４が形成される。図示例を含む幾つかの場合、第１ロック部５１及び第２ロック部５２が、中継部材３０の長手方向と同じ方向において間隔を空けて配置され、かつ連結板５５が同方向に延びる。

【0028】

第２ハウジング４０は、第１側壁４１において上述の第１挿入溝６１に空間的に連通するようにコネクタ高さ方向に延びる第３挿入溝６３と、第２側壁４２において上述の第２挿入溝６２に空間的に連通するようにコネクタ高さ方向に延びる第４挿入溝６４と、オプションとして更に第２ハウジング４０の天板に凹設された凹部６５を有する。第３挿入溝６３に第１ロック部５１が挿入される。第４挿入溝６４に第２ロック部５２が挿入される。

【0029】

第２ハウジング４０に中継部材３０の基端部３２ｋが挿入されている時、第３挿入溝６３に第１ロック部５１を挿入し、第４挿入溝６４に第２ロック部５２を挿入する。これによって、中継部材３０の第１切り欠き３３に第１ロック条５３が嵌合し、中継部材３０の第２切り欠き３４に第２ロック条５４が嵌合する。斯くして、第２ハウジング４０においてロック部材５０により中継部材３０が位置決め固定される。第２コネクタ２０の組立の簡素化又は別の目的のため、複数個の中継部材３０に対して共通のロック部材５０を用いることができる。この場合、ロック部材５０の一つのロック条は、第２ハウジング４０により支持された複数の中継部材３０の異なる第１切り欠き３３（これらはコネクタ高さ方向に同軸配置されている）に係合する。ロック部材５０の別のロック条についても同様、第２ハウジング４０により支持された複数の中継部材３０の異なる第２切り欠き３４（これらはコネクタ高さ方向に同軸配置されている）に係合する。

【0030】

第２ハウジング４０に対するロック部材５０の取り付けが完了する時、第１ロック部５１の外面の爪が第１側壁４１の下面（第２コネクタ２０が実装された装置側基板６の基板面を臨む面）により係止され、第２ロック部５２の外面の爪が第２側壁４２の下面（第２コネクタ２０が実装された装置側基板６の基板面を臨む面）により係止され得る。また、連結板５５が凹部６５に受容されて天板から上方に突出しない。

【0031】

尚、中継部材３０における切り欠きの位置及び個数は任意に変更可能である。中継部材３０の長手方向における両端に切り欠きを形成することの追加又は代替として、両端の中間の任意に位置に１以上の切り欠きを形成することもできる。この切り欠きの位置及び個数の変更に応じてロック部材５０の具体的な形状も適宜変更可能である。一つのロック部材５０によりロックされる中継部材３０の個数も適宜変更可能である。複数個の中継部材３０のロックのために同数のロック部材５０を設けることもできる。なお、第２コネクタ２０における中継部材３０のロックを全く別の方法で実施することもできることに留意されたい。例えば、中継部材３０をロックする手段を第２平板状部材７０に設けることもできる。また中継部材３０が第２コンタクト端子２２により強く挟まれることで中継部材３０をロックすることもできる。

【0032】

図９乃至図１０を参照して説明する。コネクタ高さ方向において異なる高さに異なる中継部材３０が第２ハウジング４０に対して取り付けられ、この結果、第２ハウジング４０により保持される。図９には、合計５段の中継部材３０が第２ハウジング４０により保持されている。第２ハウジング４０に対して中継部材３０が取り付けられていない時、第２ハウジング４０と複数の第２平板状部材７０の組立品において５つのスロットが形成されている。幾つかの場合、これらのスロットは、第１コネクタ１０のスロットＳＬ１～ＳＬ５と同等のものである。この場合、第２平板状部材７０が、第１平板状部材７０’と完全に同一の部材である。

【0033】

第２ハウジング４０と複数の第２平板状部材７０の組立品のスロットに対して中継部材３０がその基端部３２ｋから挿入されると、中継部材３０は、（第１挿入溝６１及び第２挿入溝６２と第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの係合により）第２ハウジング４０により保持され、更には、（第２平板状部材７０により保持された）第２コンタクト端子２２に電気的に接続されることになる。具体的には、中継部材３０の中継導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃと第２コンタクト端子２２が接触して電気的に導通する。この点に関して、第１コンタクト端子１２と第２コンタクト端子２２が直接的に接触しない。従って、第２コネクタ２０に対する第１コネクタ１０の結合及び結合解除の回数に比例して第２コンタクト端子２２が摩耗することはない。中継導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃのうち第１コンタクト端子１２に接触する部分については摩耗が生じるおそれがある。しかしながら、第２コネクタ２０において中継部材３０が交換可能に設けられている。従って、第２コネクタ２０の全体の交換の必要性はなく、第２コネクタ２０の長期間に亘る使用が促進される。この点は、バーンイン検査の如く、第１及び第２コネクタの多数回の結合及び結合解除が予定されている用途において顕著な利益になる。例えば、コネクタ不良によるバーンイン検査装置のメンテナンス負担が軽減され、バーンイン検査の中断も抑制される。

【0034】

第２コンタクト端子２２は、第２ハウジング４０に対して多段で取り付けられる中継部材３０との電気的な接続のために、同一の第２平板状部材７０において個々に異なるサイズを持つことができる。例えば、最も下段の中継部材３０に電気的に接続される第２コンタクト端子２２の全長が最短であり、より上段の中継部材３０に電気的に接続される第２コンタクト端子２２の全長がその段数に応じて（例えば、比例して）より長くなる。追加又は代替として、第２コンタクト端子２２は、同一の第２平板状部材７０において一対のグランド端子により一対の信号端子が挟まれた１以上の端子配列を含むことができる（図１０のＧＳＳＧ参照）。

【0035】

第２コンタクト端子２２は、コンタクト部８１、ＤＩＰ端子８３、及びコンタクト部８１とＤＩＰ端子８３を接続する中間配線８２を含み、必ずしもこの限りではないが、図示の如く屈曲した形状を有し得る。コンタクト部８１は、中継部材３０の中継導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃに接触して電気的に導通する部分であり、好適には、片持ち梁状に支持された揺動可能なアーム片として構成される。ＤＩＰ端子８３は、装置側基板６の対応のコンタクトホールに挿入され、リフロー半田付けにより装置側基板６に電気的に接続される。中間配線８２は、第２平板状部材７０の絶縁材料に埋設された内部配線であるが、第２平板状部材７０の絶縁材料から露出する部分を持つこともできる。

【0036】

中間配線８２は、第２コネクタ２０が実装される装置側基板６の基板面に平行に延びる第１部分と、装置側基板６の基板面に垂直に延びる第２部分と、第１及び第２部分の間で斜めに延びる部分を含むことができる。中間配線８２の第１部分にアーム片が接続され、その第２部分にＤＩＰ端子８３が接続される。

【0037】

中間配線８２は、第２平板状部材７０の絶縁材料から外部に突出した係合突起８２ｄを持つことができる。第２ハウジング４０には係合溝４７が形成されており、これに対して係合突起８２ｄが挿入又は圧入される。このようにして第２ハウジング４０に対する第２平板状部材７０の位置決めが促進される。幾つかの場合、第２ハウジング４０が樹脂性であり、他方、係合突起８２ｄが金属製であり、より十分な係合強度が得られやすい。

【0038】

各第２平板状部材７０は、中継部材３０の両面に対して接触するコンタクト部８１を持つ異なる第２コンタクト端子２２を支持することができ、これによりチャンネル数を増加することができる。追加又は代替として、各第２平板状部材７０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の結合方向において異なる位置にコンタクト部８１を持つ第２コンタクト端子２２を支持することができ、これによりチャンネル数を増加することができる。

【0039】

第２平板状部材７０は、コンタクト部８１（例えば、アーム片）の揺動空間を画定するように形状づけられ、例えば、コネクタ高さ方向に配列された複数の壁部７９を含むことができる。コネクタ高さ方向において隣接する壁部７９においてスロットの短幅が画定される。コネクタ幅方向において第２平板状部材７０の壁部７９が連続してスロットの一長辺を画定する。各壁部７９は、上下片方又は両方のアーム片との干渉を回避する上下片方又は両方に湾曲面を有することができる。第２平板状部材７０についてした説明は第１平板状部材７０’についても同様に当てはまり、重複説明は省略する。

【0040】

図１１に示すように第２コネクタ２０に対して第１コネクタ１０を結合する時、第２コンタクト端子２２と中継部材３０の中継導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃが既に接触している。中継部材３０の先端部３２ｊ（プラグ部）が第１コネクタ１０のスロットに挿入される過程で第１コンタクト端子１２（そのコンタクト部８１’）が物理的に中継部材３０の中継導体に接触し、擦れ合う。中継導体は、スロット入口から遠いコンタクト部８１’よりもスロット入口に近いコンタクト部８１’と、より長い距離で擦れ合う。このようにして中継部材３０の中継導体が第１コンタクト端子１２のコンタクト部８１’との接触や擦れに起因して摩耗するおそれがある。本形態では、第２コネクタ２０において中継部材３０が交換可能であり、第２コネクタ２０の長期間の使用が促進される。バーンイン検査装置のメンテナンス負担の軽減も促進される。

【0041】

図１２は、参考までに第２ハウジング４０の天板の内面においてコネクタ幅方向に係合溝４７が連続的に形成されることを示す。上述のように、第２平板状部材７０の絶縁材料から外部に突出した係合突起８２ｄが係合溝４７に圧入され得る。

【0042】

図１３及び図１４は、複数の第２コンタクト端子２２と第２平板状部材７０のインサート成形された一体物を示す。第２平板状部材７０は、第１～第５段の中継部材３０の基端部３２ｋが挿入される溝Ｇ１～Ｇ５を有する。コネクタ幅方向に第２平板状部材７０が連続して配置されることにより溝Ｇ１が連続して一つのスロットが形成される（他の溝Ｇ２～Ｇ５についても同様である）。各溝には、中継部材３０の表面側の中継導体との接触のための上側のコンタクト部８１と中継部材３０の裏面側の中継導体との接触のための下側のコンタクト部８１が設けられる。更にオプションとして、溝の開口端から溝の底部に向かう溝深さ方向において上側のコンタクト部８１ｕ１，８１ｕ２が順に配置され、同様、溝深さ方向において下側のコンタクト部８１ｄ１，８１ｄ２が順に配置される。前者及び後者のいずれにおいてもチャンネル数の増加の利点を有する。一つの溝内のコンタクト部の個数は任意に調整可能である。

【0043】

第２平板状部材７０は、コネクタ幅方向に直交する片方又は両方の側面において壁部７９に沿って延びるスペーサー条７７を有することができる。スペーサー条７７は、コネクタ幅方向において壁部７９から突出する。スペーサー条７７によって第２平板状部材７０が隣接して配置される時に両者の間に隙間が生じる。これにより隣接配置された第２平板状部材７０のコンタクト部８１同士が誤って接触してしまうことが抑制される。

【0044】

アーム片は、壁部７９に沿って溝の開口端に向けて延びる傾斜部８１ａとアーム片の先端の自由端８１ｂを有する。コネクタ高さ方向において同一の溝内で隣接するアーム片の自由端８１ｂの間隔が中継部材３０の挿入方向において漸減するようにアーム片の自由端８１ｂが形状付けられ、これによりアーム片の座屈が回避又は抑制される。

【0045】

図１５及び図１６を参照して説明する。中継部材３０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０の結合方向において中継導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃを有する。第２平板状部材７０の同一の溝内に配置された上側のコンタクト部８１について、ある上側のコンタクト部８１ｕ２が中継導体３５ａに接触し、別の上側のコンタクト部８１ｕ１が中継導体３５ｃの中継導体３５ａ寄りの部分に接触する。同様、第１平板状部材７０’の同一の溝内に配置された上側のコンタクト部８１’について、ある上側のコンタクト部８１ｕ２’が中継導体３５ｂに接触し、別の上側のコンタクト部８１ｕ１’が中継導体３５ｃの中継導体３５ｂ寄りの部分に接触する。中継導体３５ａと中継導体３５ｂが内部配線を介して電気的に導通しており、従って、上述のコンタクト端子同士が中継導体３５ａ，３５ｂ（及びそれの間の接続配線（貫通電極１０１，１０２及び内部配線層１０３））を介して電気的に接続される。中継導体３５ｃは共通のコンタクトパッドとして機能する。中継部材３０の裏面側においても中継導体３６ａ，３６ｂ，３６ｃが形成されており、上述と同様にして中継導体を介して第１及び第２コンタクト端子１２，２２が電気的に接続される。貫通電極１０４，１０５及び内部配線層１０６参照。尚、上述のＧＳＳＧ配列に整合して、中継導体３５ａ，３５ｂが信号伝送用パッドであり、中継導体３５ｃがグランド用パッドであり得る。ＧＳＳＧ配列による差動伝送により信号（例えば、高周波信号）の伝送特性が高められ得る。

【0046】

図１７乃至図１９に示すように中継部材３０において中継導体を様々な断面構造で形成することができる。典型的には、中継導体は、表面配線、パッド、貫通電極、及び内部配線から成る群から選択された一つ又は２つ以上のものの任意の組み合わせを含むことができる。図１７に示すように中継部材３０の両側に４つの中継導体３５ａ～３５ｄ，３６ａ～３６ｄを設けることができる。図１７において内部配線層１０７，１０８の如く短小の内部配線を含むことができる。図１８において中継導体３５ｃに信号を伝送させ、中継導体３５ａ，３５ｂをグランド電位に設定することによりマイクロストリップラインが形成される。即ち、中継部材３０は、高周波信号の伝送路を構築するように形成された中継導体を含むことができる。

【0047】

図２０及び図２１に示すように中継部材３０において中継導体を様々なパターンにて形成することができる。図２０においては、中継部材３０の片面には中継導体３５ａ～３５ｄの４つの配列が形成されている。中継導体３５ｃと中継導体３５ｄの内部配線を介した接続と、中継導体３５ａと中継導体３５ｂの内部配線を介した接続がコネクタ幅方向（中継部材３０の長手方向）において交互に形成されている。図２１においては、内部配線を介して電気的に導通した中継導体３５ｃと中継導体３５ｄのペアと、内部配線を介して電気的に導通した中継導体３５ａと中継導体３５ｂのペアがコネクタ幅方向（中継部材３０の長手方向）において交互に形成されている。他の中継導体のパターンも採用可能である。

【0048】

図２２は、中継部材３０が、表裏両側に多数のアーム片２１０を有する形態を示す。このように中継部材３０の中継導体は、パッド以外の形態も取ることができる。図２３は、中継部材３０が、第１コネクタ１０を介することなく被検査基板８に電気的に接続される形態を示す。図２３において表側にアーム片２１０が被検査基板８の表側のコンタクトパッドに接触して電気的に導通し、裏側にアーム片２１０が被検査基板８の裏側のコンタクトパッドに接触して電気的に導通する。

【0049】

第２平板状部材７０と第２ハウジング４０を一体的に形成することもできる（この場合、第２コネクタ２０の第２インシュレータは、第２平板状部材７０の絶縁材料部分と第２ハウジング４０の絶縁材料部分の両方を含む）。第２ハウジング４０は、典型的には樹脂製であるが、金属製とすることもできる。なお、第２ハウジング４０に対して第２平板状部材７０を取り外し可能に設けることにより第２平板状部材７０の選択的な交換も可能となる。

【0050】

上述の説明から理解できるように、本開示においては、中継部材３０が第２コネクタ２０において取り外し可能に設けられる。即ち、第２コネクタ２０全体の交換ではなく中継部材３０の交換が可能になる。中継部材３０の各中継導体は、第１コネクタ１０の第１コンタクト端子１２と第２コネクタ２０の第２コンタクト端子２２の間の電気的導通を介在する。また、各中継導体は、複数の第２コンタクト端子２２と（バーンイン検査対象の）１以上の半導体装置の複数の接続端子（又はソケットの接続端子）の間の個別の電気的導通路の一部を形成する。第２コネクタ２０に対する第１コネクタ１０の結合及び結合解除を繰り返す過程で、中継部材３０の中継導体と第１コネクタ１０の第１コンタクト端子１２の間で繰り返しの接触や擦れが生じ、中継導体の摩耗が進行し得る。必ずしもこの限りではないが、中継導体の摩耗は、単純な接続不良に限らず、バーンイン検査の精度に影響し得る。本実施形態では、中継部材３０が第２コネクタ２０において取り外し可能であるため第２コネクタ２０全体の交換をすることなく中継部材３０の交換により第２コネクタ２０の更なる継続使用が可能になる。第２コネクタ２０において中継部材３０をロックすることは、好ましい形態の一つであるが、あくまで任意事項である。

【0051】

上述の教示を踏まえ、当業者は、各実施形態及び各特徴に対して様々な変更を加えることができる。特許請求の範囲に盛り込まれた符号は、参考のためであり、請求の範囲を限定解釈する目的で参照されるべきものではない。中継部材３０の位置決め固定のためにロック部材を用いる以外の方法（例えば、圧入）も採用可能である。

【符号の説明】

【0052】

１ ：バーンイン検査装置
６ ：装置側基板
８ ：被検査基板

９ ：コネクタ装置
１０ ：第１コネクタ
１２ ：第１コンタクト端子
２０ ：第２コネクタ
２２ ：第２コンタクト端子

３０ ：中継部材

３２ａ ：第１端部
３２ｂ ：第２端部
３３ ：第１切り欠き
３４ ：第２切り欠き
３５ａ ：中継導体
３５ｂ ：中継導体
３５ｃ ：中継導体

４１ ：第１側壁
４２ ：第２側壁

５０ ：ロック部材
５１ ：第１ロック部
５２ ：第２ロック部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】