特開 2024-9535 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024009535

(43)【公開日】2024-01-23

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20240116BHJP

   B05C 11/10 20060101ALI20240116BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 569D

B05C11/10

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022111141

(22)【出願日】2022-07-11

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】秋岡 知輝

(72)【発明者】

【氏名】羽方 満之

(72)【発明者】

【氏名】芳川 典生

【テーマコード（参考）】

4F042

5F146

【Ｆターム（参考）】

4F042AA02

4F042BA11

4F042CA01

4F042CA07

4F042CB02

4F042CB20

4F042CC07

4F042CC30

4F042DF19

5F146LA11

5F146LA19

(57)【要約】

【課題】泡をタンクから除去しやすくする。
【解決手段】基板処理装置は、基板に対して処理液を用いた処理が行われる処理部と、処理液が貯留されるタンクと、第１端および第２端を有し、処理に用いられた後の処理液が第１端から第２端へと流れてタンクへ回収される経路として機能する第１配管と、第３端および第４端を有し、第２端から発生した泡が第３端から第４端へと流れる経路として機能する第２配管と、第４端へと洗浄液が供給される経路として機能する第３配管と、第３配管から供給された洗浄液が排出される機能を有する第４配管とを備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対して処理液を用いた処理が行われる処理部と、
前記処理液が貯留されるタンクと、
第１端および第２端を有し、前記処理に用いられた後の前記処理液が前記第１端から前記第２端へと流れて前記タンクへ回収される経路として機能する第１配管と、
第３端および第４端を有し、前記第２端から発生した泡が前記第３端から前記第４端へと流れる経路として機能する第２配管と、
前記第４端から吐出される前記泡へと洗浄液が供給される経路として機能する第３配管と、
前記第３配管から供給された前記洗浄液が排出される機能を有する第４配管と
を備える、基板処理装置。

【請求項2】

前記第３配管は第５端を有し、
前記第５端は、前記第４端から吐出される前記泡へ前記第４端よりも上方から前記洗浄液を散布する散布器として機能する、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記第５端に対して前記第４端とは反対側に設けられ、前記第５端から前記第４端へ向かう方向とは反対側へ向かう排気の経路として機能する第６配管
を更に備える、請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記第４配管は、前記第４端から見て下方に位置し、かつ前記洗浄液の排出口として機能する第６端を有する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記第４配管は前記第４端の下方において鉛直に延び、前記洗浄液の流量は変化する、請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記第４端は下方へ屈曲する、請求項４に記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に対して処理液を用いた処理が行われる技術が公知である。例えば下記の特許文献１，２は、ローラによって搬送される基板に対して処理液が供給される技術を開示する。

【0003】

例えば基板に対して、エッチングのマスクとなるレジストパターンが形成される。かかるレジストパターンは写真製版処理によって形成される。当該写真製版処理においては、フォトレジストを選択的に露光し、露光されたか否かによる区別を反映したレジストパターンが形成される。例えばフォトレジストが露光されたか否かに応じてフォトレジストの溶解度が異なる現像液を用いて、当該レジストパターンが形成される。

【0004】

例えば下記の特許文献３は、レジストの現像に用いられる現像液がタンクに貯蔵され、現像処理に用いられた後の現像液が再びタンクに戻される技術を開示する。特許文献３は、スカムを含む現像液がタンクへ戻されること、およびこのスカムが付着する気泡をタンクから排除する技術を開示する。

【0005】

特許文献３は、泡の存在できる空間の体積を小さくすることで泡自体に発生する自然の押し出し力によって泡をタンクの上方に移動させること、泡を排出するための強制的排出手段をタンクに設けずに泡をタンクから排出すること、および、スカム除去部においてスカムを含む泡ごと除去して廃棄ラインに排出すること、を開示する。

【0006】

特許文献４は後述されるパドル現像に関する技術を開示する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００１－１０２２８９号公報

【特許文献2】特開２０１６－１６７４７５号公報

【特許文献3】特開２００８－１５９９２１号公報

【特許文献4】特開２００２－３２４７５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

特許文献３では、廃棄ラインにおける圧力について考察されていない。廃棄ラインには他の配管から他の廃液が流れる場合がある。このような場合、廃棄ラインからスカム除去部へと圧力がかかり、泡自体に発生する自然の押し出し力が当該圧力に打ち勝ってスカム除去部へ泡を導入することは、困難になることが想定される。

【0009】

本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、泡をタンクから除去しやすくする技術の提供を、その目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

第１の態様に係る基板処理装置は、基板に対して処理液を用いた処理が行われる処理部と、前記処理液が貯留されるタンクと、第１端および第２端を有し、前記処理に用いられた後の前記処理液が前記第１端から前記第２端へと流れて前記タンクへ回収される経路として機能する第１配管と、第３端および第４端を有し、前記第２端から発生した泡が前記第３端から前記第４端へと流れる経路として機能する第２配管と、前記第４端から吐出される前記泡へと洗浄液が供給される経路として機能する第３配管と、前記第３配管から供給された前記洗浄液が排出される機能を有する第４配管とを備える。

【0011】

第２の態様に係る基板処理装置は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記第３配管は第５端を有し、前記第５端は、前記第４端から吐出される前記泡へ前記第４端よりも上方から前記洗浄液を散布する散布器として機能する。

【0012】

第３の態様に係る基板処理装置は、第２の態様に係る基板処理装置であって、前記第５端に対して前記第４端とは反対側に設けられ、前記第５端から前記第４端へ向かう方向とは反対側へ向かう排気の経路として機能する第６配管を更に備える。

【0013】

第４の態様に係る基板処理装置は、第１の態様、第２の態様、または第３の態様に係る基板処理装置であって、前記第４配管は、前記第４端から見て下方に位置し、かつ前記洗浄液の排出口として機能する第６端を有する。

【0014】

第５の態様に係る基板処理装置は、第４の態様に係る基板処理装置であって、前記第４配管は前記第４端の下方において鉛直に延び、前記洗浄液の流量は変化する。

【0015】

第６の態様に係る基板処理装置は、第４の態様または第５の態様に係る基板処理装置であって、前記第４端は下方へ屈曲する。

【発明の効果】

【0016】

第１の態様に係る基板処理装置は、泡をタンクから除去しやすくする。

【0017】

第２の態様に係る基板処理装置は、広い範囲で泡を洗い落としやすい。

【0018】

第３の態様に係る基板処理装置においては、泡が第４端から吐出しやすい。

【0019】

第４の態様に係る基板処理装置においては、泡が自重で排出されやすい。

【0020】

第５の態様に係る基板処理装置は、泡を効率的に除去し易い。

【0021】

第６の態様に係る基板処理装置においては、泡が第４配管に沿って流れやすい。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本開示に係る基板処理装置の構成を概略的に例示する図である。

【図2】配管の端を説明する断面図である。

【図3】結合部と配管との関係を例示する断面図である。

【図4】他の結合部と配管との関係を例示する断面図である。

【図5】更に他の結合部と配管との関係を例示する断面図である。

【図6】配管の変形を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の各実施形態が説明される。各実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本開示の範囲が例示のみに限定される趣旨ではない。図面は、あくまでも模式的に示されたものである。図面においては、容易に理解が可能となるように、必要に応じて各部の寸法および数が誇張または簡略化されて図示されている場合がある。図面においては、同様な構成および機能を有する部分に対して同じ符号が付されており、重複した説明が適宜省略されている。

【0024】

本開示では、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「平行」「直交」「中心」）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差も含む状態を表すとともに、同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表す。２つ以上のものが等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表す。

【0025】

形状を示す表現（例えば「四角形状」または「円筒形状」等）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密に形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸または面取り等を有する形状も表すものとする。

【0026】

１つの構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。

【0027】

「連結」という表現は、特に断らない限り、２つの要素が接している状態のほか、２つの要素が他の要素を挟んで離れている状態も含む表現である。

【0028】

＜１．基板処理装置１００の概要＞
本開示において、鉛直下向き方向が便宜的に方向Ｚとして採用して説明される。図１は、本開示に係る基板処理装置１００の構成を概略的に例示する図である。基板処理装置１００は、導入部１と、処理部２と、リンス部３と、乾燥部４と、タンク９，１６と、ローラ１０と、ポンプ１１，１７と、配管１２，１３，１４，１８と、コントローラ７とを備える。コントローラ７はローラ１０の動作と、ポンプ１１，１７の動作とを制御する。

【0029】

導入部１と、処理部２と、リンス部３と、乾燥部４とがこの順に、方向Ｆに向かって配置される。基板Ｗは方向Ｆに沿って搬送される。例えば導入部１と、処理部２と、リンス部３と、乾燥部４とには、ローラ１０が並んで配置される。例えばローラ１０のそれぞれは方向Ｆと直交する方向に延びる。導入部１から搬送されてきた基板Ｗはローラ１０上に載置される。基板Ｗはローラ１０の同期回転によって、方向Ｆに沿って導入部１、処理部２、リンス部３、乾燥部４へ、この順に搬送経路Ｌに沿って搬送される。以下、ある位置に対する方向Ｆ側が「下流側」と仮称され、その反対側が「上流側」と仮称されることがある。

【0030】

例えばリンス部３は処理部２に対して下流流側にあり、導入部１は処理部２に対して上流側にある。

【0031】

導入部１は基板Ｗを受け入れる。当該基板Ｗは、前処理部または前処理装置から、導入部１へ搬送される。前処理部または前処理装置は、例えば処理部２における基板Ｗへの処理に先だった処理を実行する。前処理部は基板処理装置１００に備えられていてもよい。例えば前処理部において、基板Ｗの表面には選択的に露光されたフォトレジスト膜（以下「露光済みレジスト膜」と仮称される）が形成される。基板Ｗの表面は、搬送経路Ｌに対してローラ１０とは反対側に位置する基板Ｗの面である。

【0032】

例えば基板Ｗは水平姿勢を保って、ローラ１０上を方向Ｆに沿って搬送され、導入部１から処理部２へ搬出される。処理部２は、基板Ｗの表面に薬液Ｊを供給して所定の処理をおこなう。薬液Ｊは基板に対する処理に用いられる処理液である。処理部２はスリットノズル５とローラ１５ａ，１５ｂとを有する。コントローラ７はローラ１５ａ，１５ｂの動作も制御する。

【0033】

薬液Ｊはタンク９に貯留され、ポンプ１１によって配管１３を介して処理部２へ供給される。具体的には薬液Ｊは配管１３を介してスリットノズル５へ供給される。スリットノズル５はローラ１５ａ，１５ｂに対して上流側にある。

【0034】

スリットノズル５は、導入部１から搬送されて来た基板Ｗの表面に対して薬液Ｊを供給し、薬液Ｊの膜（以下「薬液膜」とも称される：図示省略）を形成する。例えば前処理部において基板Ｗの表面に露光済みレジスト膜（図示省略）が形成されている場合、薬液Ｊとしてはフォトレジストが露光されたか否かに応じてフォトレジストの溶解度が異なる現像液が採用される。

【0035】

スリットノズル５は基板Ｗに対して薬液Ｊを、方向Ｆに向く成分と方向Ｚを向く成分とを有する方向へ供給する。例えばスリットノズル５は鉛直下向きに対して下流側へ傾斜して配置される。

【0036】

導入部１に基板Ｗが搬入されるとポンプ１１が運転を開始する。ポンプ１１は薬液Ｊを、タンク９から配管１３を経由してスリットノズル５へ供給する。

【0037】

ローラ１０により導入部１から処理部２へ搬送された基板Ｗには、スリットノズル５から薬液Ｊが供給される。基板Ｗの表面には薬液膜が形成される。例えば、スリットノズル５から上述の様に基板Ｗの表面へと供給された薬液Ｊの流れは、基板Ｗの方向Ｆに沿った移動と同期する。このような同期により、基板Ｗの表面には薬液Ｊが静的に供給される。薬液Ｊの表面張力と、薬液Ｊのこのような静的な供給とは、いずれも、基板Ｗの表面から薬液Ｊをこぼれ落ちにくくする。

【0038】

導入部１から処理部２へ基板Ｗが搬送されてから所定時間が経過すると、コントローラ７の制御により、ポンプ１１およびローラ１０が停止する。当該所定時間は、例えば、基板Ｗの表面に略均一な薬液膜が形成されると想定される時間である。ポンプ１１の停止はスリットノズル５から基板Ｗへの薬液Ｊの供給の停止を招く。ローラ１０の停止は、基板Ｗの処理部２における停留を招く。

【0039】

ポンプ１１およびローラ１０が停止されてから所定時間が経過すると、コントローラ７の制御により、ローラ１０が動作する。当該所定時間は、基板Ｗに対する薬液Ｊを用いた処理に必要であると想定される時間である。例えば薬液Ｊが現像液であるとき、露光済みレジスト膜の現像液を用いた現像に必要であると推定される時間である。このように薬液膜を現像液によって得て、露光済みレジスト膜の現像を行う手法は、パドル現像と通称される。

【0040】

ローラ１０が動作し、薬液膜を用いた処理が行われた基板Ｗはローラ１５ａ，１５ｂの間へ搬送される。基板Ｗはローラ１５ａ，１５ｂの間に挟まれつつ方向Ｆへ向かって搬送され、基板Ｗ上に残留する薬液Ｊは除去される。

【0041】

基板Ｗ上に残留する薬液Ｊを除去するために、新たな薬液Ｊが利用されてもよい。例えばスリットノズル５よりも下流側であってローラ１５ａ，１５ｂよりも上流側において、薬液Ｊを基板Ｗへ供給する他のスリットノズルが設けられてもよい。基板Ｗの処理に用いられて残留する薬液Ｊは、当該スリットノズルから供給される薬液Ｊによって置換される。例えばローラ１５ａ，１５ｂへ薬液Ｊを供給するノズルが設けられてもよい。基板Ｗの処理に用いられて残留する薬液Ｊは、当該スリットノズルから供給される薬液Ｊによって置換される。

【0042】

処理部２における処理に用いられた後の薬液Ｊ（以下「処理後薬液Ｊ」とも称される）は、処理部２から配管１２を経由してタンク９へ回収される。薬液Ｊはタンク９と処理部２との間で循環して使用される。配管１２は端１２ａ，１２ｂを有する。端１２ａは処理部２の底に接続され、処理後薬液Ｊが、例えば自重で端１２ａへ流入する。端１２ｂはタンク９内に存在し、端１２ｂから処理後薬液Ｊがタンク９へ流出する。配管１２は、処理後薬液Ｊが端１２ａから端１２ｂへと流れてタンク９へ回収される経路として機能する。

【0043】

処理部２における処理、例えば現像処理が施された基板Ｗは、リンス部３へ搬送される。リンス部３では、基板Ｗに対してリンス液Ｑを用いたリンス処理がおこなわれる。リンス液Ｑはタンク１６に貯留され、ポンプ１７によって配管１４を介してリンス部３へ供給される。具体的にはリンス液Ｑは配管１４を介してリンス部３へ供給される。

【0044】

シャワーノズル８は基板Ｗの表面側に設けられる。例えば基板Ｗはリンス部３の中をローラ１０によって搬送されながら、シャワーノズル８からリンス液Ｑが供給される。

【0045】

リンス液Ｑには例えば脱イオン水が採用される。リンス部３におけるリンス処理に用いられたリンス液Ｑは、リンス部３の底部に設けられた配管１８から排出される。配管１８は配管３６に接続される。配管３６は、例えば基板処理装置１００が設置される工場においてユーザが準備する設備であって、廃液を排出する廃液ラインとして機能する。

【0046】

基板Ｗの裏面側、具体的にはローラ１０に対してシャワーノズル８とは反対側に、他のシャワーノズルが設けられてもよい。当該シャワーノズルからもリンス液Ｑが基板Ｗへ供給され、基板Ｗの裏面にリンス処理が施されてもよい。

【0047】

リンス処理が施された基板Ｗは、乾燥部４へ搬送される。乾燥部４はエアーナイフ１９を有する。エアーナイフ１９は高圧エア（または窒素ガス）を基板Ｗへ吹き付ける。乾燥部４において、基板Ｗがローラ１０によって方向Ｆへ向かって搬送されながら、エアーナイフ１９から吹き付けられる高圧エアによって基板Ｗの表面に付着したリンス液Ｑが乾燥される。乾燥部４における処理が施された基板Ｗは、乾燥部４からその下流側へローラ１０によって搬出される。

【0048】

コントローラ７は、例えば、基板処理装置１００の動作を統括して制御することができる。コントローラ７は、例えば、演算部、メモリおよび記憶部等を有する。演算部は、例えば、１つ以上の中央演算ユニット（Central Processing Unit：ＣＰＵ）等で構成される。メモリは、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の揮発性の記憶媒体で構成される。記憶部は、例えば、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）またはソリッドステートドライブ（Solid State Drive：ＳＳＤ）等の不揮発性の記憶媒体で構成される。記憶部は、例えば、プログラムおよび各種情報等を記憶することができる。演算部は、例えば、記憶部に記憶されたプログラムを読み込んで実行することで、各種の機能を実現することができる。このとき、ＲＡＭは、例えば、ワークスペースとして使用され、一時的に生成もしくは取得される情報等を記憶する。コントローラ７で実現される機能的構成の少なくとも一部は、例えば、専用の電子回路等のハードウェアで実現されてもよい。

【0049】

＜２．泡除去部２００の構成＞
基板処理装置１００は泡除去部２００を備える。泡除去部２００は結合部２０と、配管２１，２２，２３，２５とを備える。結合部２０は配管２１，２２，２３，２５を結合する構造を有する。

【0050】

配管２１は配管３６に接続される。配管２５は、例えば基板処理装置１００が設置される工場においてユーザが準備する給水設備（不図示）に接続される。配管２３は、例えば基板処理装置１００が設置される工場においてユーザが準備する排気設備（不図示）に接続される。後述されるように配管２３は設けられない場合がある。

【0051】

＜２－１．配管２２の説明＞
図２は配管２２が有する端２２ａを説明する断面図である。図２にはタンク９、配管１２の端１２ｂも例示される。

【0052】

端１２ｂは上方に向いて開口する。図２においては配管１２がタンク９の側面を貫通し、タンク９内で屈曲して上方へ向かう態様が例示される。

【0053】

端２２ａは下方に向いて開口し、端１２ｂを上方から覆う。図２においては端２２ａの口径が端１２ｂの口径よりも大きい態様が例示される。

【0054】

配管１２からタンク９へ回収された薬液Ｊは、処理部２における処理に用いられたことにより、端１２ｂにおいて泡３０が発生し易い。泡３０の発生は、例えば薬液Ｊが現像液であり、処理部２において露光済みレジスト膜の現像に用いられる場合に顕著である。

【0055】

泡３０は、薬液Ｊよりも軽いので、タンク９において薬液Ｊの液面近傍に移動しやすい。端２２ａが薬液Ｊの液面よりも下まで存在することは、泡３０が端２２ａからはみ出して薬液Ｊの液面へ溢れる可能性を低減し、ひいてはタンク９から泡３０を除去することに寄与する。

【0056】

泡３０が端１２ｂから端２２ａへ供給されることにより、泡３０は配管２２を端２２ａから離れる方向へ向かって押される。配管２２が配管３６に接続されることにより、泡３０は配管１８から流れてくるリンス液Ｑと共に、配管３６へ流れて排出される。しかし、配管３６には他の廃液を排出するための配管も接続される場合がある。この場合において配管３６から配管２２へ向かう圧力が発生することが想定される。このとき、当該圧力によって泡３０が配管２２へ流れにくいと想定される。

【0057】

図３は結合部２０Ａと、配管１８，２１，２２，２３，２５，３６との関係を例示する断面図である。結合部２０Ａは結合部２０の一例である。配管３６は配管２１に対して下方に位置する。配管３６は、例えば継手２４によって配管１８，２１と接続される。

【0058】

結合部２０Ａは、配管２１，２２，２３，２５を結合する構成を有する。配管２３は配管２１よりも上方に位置する。結合部２０Ａにおいて、配管２２が有する端２２ｂは、配管２３と配管２１との間に設けられる。例えば配管２１，２３はこれらが一体に形成される配管２９である。配管２９のうち配管２２の端２２ｂよりも上方の部分が配管２３として機能する。配管２９のうち配管２２の端２２ｂよりも下方の部分が配管２１として機能する。例えば配管２２は配管２９へと貫入し、端２２ｂが配管２９の内部に位置する。配管２２は、端１２ｂにおいて発生した泡３０が、端２２ａから端２２ｂへと流れる経路として機能する。

【0059】

配管２５は、端２２ｂから吐出される泡３０へと洗浄液Ｄが供給される経路として機能する。具体的には、上述の例では、洗浄液Ｄは上述の給水設備（不図示）から得られる水である。図３では配管２５が有する端２５ｂは散布器２６として機能する場合が例示される。散布器２６は、端２２ｂよりも上方から、端２２ｂから吐出される泡３０へと、洗浄液Ｄを散布する。配管２５に散布器２６が取り付けられて、散布器２６を配管２５の端２５ｂとして理解することもできる。

【0060】

例えば散布器２６として機能する端２５ｂは配管２３の内部に位置する。散布器２６は配管２９の内部において端２２ｂよりも上方に位置する、と理解することもできる。

【0061】

泡３０が配管２２を通って端２２ｂから吐出される場合、散布器２６から散布されたシャワー状、または霧状の洗浄液（以下「散布洗浄液」と仮称される）ＤＳが泡３０を端２２ｂから吐出される泡３０を洗い落とす。図において散布洗浄液ＤＳとして示される矢印付の破線は、散布洗浄液ＤＳが散布される広がりおよび方向を模式的に例示する。

【0062】

散布洗浄液ＤＳは端２２ｂが散布器２６として機能しない場合と比較して、泡３０を広い範囲で洗い落としやすい。

【0063】

このような洗い落としにより、泡３０と洗浄液Ｄの混合液ＤＢは、配管２１を下方へ、具体的には配管３６へ向かって、流れる。図において混合液ＤＢとして示される矢印は、混合液ＤＢが移動する方向を模式的に例示する。

【0064】

配管２１は、配管２５から供給された洗浄液Ｄが排出される機能を有する。散布洗浄液ＤＳが用いられることは、泡３０の洗い落しに必要な洗浄液Ｄの低減に寄与する。配管１８を流れたリンス液Ｑも配管３６を流れて排出される。図においてリンス液Ｑとして示される矢印は、配管１８においてリンス液Ｑが移動する方向を模式的に例示する。図においてリンス液Ｑおよび混合液ＤＢを示す矢印は、リンス液Ｑおよび混合液ＤＢが配管３６において移動する方向を模式的に例示する。

【0065】

配管３６から配管２１へ向かう圧力が大きいとき、当該圧力に抗して泡３０が端２２ｂから吐出されにくい。排気Ｅが当該圧力を配管２３へ逃がすとき、泡３０は端２２ｂから吐出され易い。排気Ｅは上述された排気設備（不図示）によって得られる。配管２３は排気Ｅの経路として機能する。配管２３は、端２５ｂに対して端２２ｂとは反対側に設けられる。排気Ｅは、端２５ｂから端２２ｂへと向かう方向とは反対側へ向かう。

【0066】

端２２ｂから吐出される泡３０は上述の様に洗い落とされ、端２２ｂ近傍に滞留しにくい。端２２ｂ近傍に泡３０が滞留しないことは、泡３０の配管２２における移動を容易にする。泡３０が配管２２において移動し易いことは、端２２ａにおける泡３０の滞留、ひいては端１２ｂから配管２２への泡３０の移動を容易にする。端１２ｂから配管２２への泡３０の移動が容易となることは、泡３０をタンク９から除去しやすくする。

【0067】

＜２－２．配管２１の変形＞
配管２１において混合液ＤＢは配管３６へ向かって、例えば自重によって流れる。このような流れは図３の例示以外においても実現される。

【0068】

図４は結合部２０Ｂと、配管２１，２２，２３，２５との関係を例示する断面図である。結合部２０Ｂは結合部２０の一例である。結合部２０Ｂは、配管２１，２２，２３，２５を結合する構成を有する。

【0069】

配管３６は配管２１に対して下方に位置する。結合部２０Ａ，２０Ｂのいずれが結合部２０として採用される場合でも、配管２１が有する端２１ｂは、端２２ｂから見て下方に位置する。端２１ｂは洗浄液Ｄの、より具体的には混合液ＤＢの排出口として機能する。

【0070】

結合部２０Ｂにおいて、配管２１は配管２３の斜め下方に位置する。このような位置関係であっても、混合液ＤＢは自重によって配管２１を下方へ流れる。このような位置関係にあっても、配管２１が配管２３の下方で鉛直に延びても、泡３０は自重によって排出されやすい。

【0071】

結合部２０Ｂにおいても端２５ｂは散布器２６として機能する。散布器２６は端２２ｂよりも上方から散布洗浄液ＤＳを散布する。

【0072】

例えば結合部２０Ｂにおいて端２２ｂは、上方側よりも下方側が伸び、端２２ｂが鉛直上方向き（方向Ｚとは反対向き）に開口する。かかる態様の開口は、泡３０の吐出を容易にし、泡３０が散布洗浄液ＤＳを広く受けることに寄与し、泡３０を洗い落とす効果を高めやすい。

【0073】

＜２－３．配管２５の変形＞
排気Ｅによって配管３６からの圧力を逃がすことに代えて、あるいはこれと共に、当該圧力に対して洗浄液Ｄによる圧力で抗することもできる。図５は結合部２０Ｃと、配管１８，２１，２２，２５，３６との関係を例示する断面図である。結合部２０Ｃは結合部２０の一例である。結合部２０Ｃは泡除去部２００において排気Ｅを利用しない結合部２０の態様として例示される。

【0074】

結合部２０Ｃは、配管２１，２２，２５を結合する構成を有する。配管３６は配管２１よりも下方に位置する。配管１８，２１，３６は継手２４によって接続される。

【0075】

端２１ｂは洗浄液Ｄの、より具体的には混合液ＤＢの排出口として機能する。端２１ｂは端２２ｂから見て下方に位置する。より具体的には配管２１は端２２ｂの下方において鉛直に延びる。

【0076】

配管２５は端２２ｂから吐出される泡３０へ洗浄液Ｄが供給される経路として機能する。具体的には、例えば、配管２１，２５はこれらが一体に形成される配管２９である。配管２９のうち配管２２の端２２ｂよりも上方の部分が配管２５として機能する。配管２９のうち配管２２の端２２ｂよりも下方の部分が配管２１として機能する。例えば配管２２は配管２９へと貫入し、端２２ｂが配管２９の内部に位置する。

【0077】

端２２ｂからは泡３０が吐出される。端２２ｂから吐出される泡３０へ配管２５から洗浄液Ｄが供給され、泡３０が除去される。配管３６からの圧力に抗する圧力で配管２５から洗浄液Ｄを供給すると、混合液ＤＢは配管２１を下方へ流れて配管３６へ流れ易い。

【0078】

端２２ｂから吐出される泡３０が上述の様に洗い落とされることは、泡３０をタンク９から除去しやすくする。

【0079】

配管２５から洗浄液Ｄを、配管３６からの圧力に抗する圧力で、端２２ｂまたはその近傍もしくはその両方へ供給することが、端２２ｂからの泡３０の吐出を妨げることも想定される。配管２５から供給される洗浄液Ｄの流量が少ないとき、端２２ｂからの泡３０の吐出が妨げられにくい。配管２５から供給される洗浄液Ｄの流量が多いとき、端２２ｂから吐出される泡３０が除去されやすい。

【0080】

配管２５から供給される洗浄液Ｄの流量が変化することは、端２２ｂから泡３０が吐出されやすい期間と、泡３０を除去しやすい期間とを併存させることに寄与する。かかる期間の併存は、泡３０を効率的に除去し易い。例えば配管２５から洗浄液Ｄが間欠的に供給される。

【0081】

＜２－４．配管２２の変形＞
図６は結合部２０Ｃにおける、配管２２の変形を例示する断面図である。配管２１は端２２ｂの下方に位置するとき、端２２ｂが下方へ屈曲することは、泡３０の除去に有利である。端２２ｂが下方へ屈曲することにより、泡３０ひいては混合液ＤＢが配管２１に沿って流れやすい。

【0082】

混合液ＤＢが配管２１に沿って流れやすいことは、端２２ｂ近傍の泡３０の滞留を妨げ、ひいて、泡３０をタンク９から除去しやすくする。

【0083】

このような配管２２の変型は、洗浄液Ｄが連続的に供給されるか、間欠的に供給されるかに依らずに採用され得る。

【0084】

＜３．諸構成、諸変形同士の組み合わせの例示＞
例えば端２２ｂが下方へ屈曲する配管２２は、上述の結合部２０Ｃのみならず、結合部２０Ａにおいても、採用され得る。

【0085】

例えば、結合部２０Ａにおいて端２５ｂが散布器２６として機能するときにおいても、洗浄液Ｄが端２２ｂへ間欠的に供給され得る。

【0086】

例えば、端２５ｂが散布器２６として機能しないときにおいても、配管２３を介した排気Ｅが行われ得る。

【0087】

このように、上記諸構成および諸変形をそれぞれ構成する全部または一部は、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせられ得る。

【符号の説明】

【0088】

２ 処理部
９ タンク
１２ 配管（第１配管）
１２ａ 端（第１端）
１２ｂ 端（第２端）
２１ 配管（第４配管）
２１ｂ 端（第６端）
２２ 配管（第２配管）
２２ａ 端（第３端）
２２ｂ 端（第４端）
２３ 配管（第６配管）
２５ 配管（第３配管）
２５ｂ 端（第５端）
２６ 散布器
３０ 泡
１００ 基板処理装置
Ｄ 洗浄液
ＤＳ 散布洗浄液
ＤＢ 混合液
Ｅ 排気
Ｊ 薬液（処理液）
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】