特開 2024-95514 複合電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024095514

(43)【公開日】2024-07-10

(54)【発明の名称】複合電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/228 20060101AFI20240703BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20240703BHJP

   H01G 2/06 20060101ALI20240703BHJP

   H01C 7/02 20060101ALI20240703BHJP

   H01C 7/04 20060101ALI20240703BHJP

   H01C 7/10 20060101ALI20240703BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240703BHJP

   H10N 30/853 20230101ALI20240703BHJP

   H10N 30/87 20230101ALI20240703BHJP

   H10N 30/05 20230101ALI20240703BHJP

【ＦＩ】

H01G4/228 A

H01G4/30 201F

H01G4/30 201Z

H01G2/06

H01G4/30 513

H01C7/02

H01C7/04

H01C7/10

H01F27/29 123

H10N30/853

H10N30/87

H10N30/05

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023151696

(22)【出願日】2023-09-19

(31)【優先権主張番号】10-2022-0187002

(32)【優先日】2022-12-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジェオン、ダエ ヘオン

(72)【発明者】

【氏名】ソン、スー ホワン

(72)【発明者】

【氏名】アン、ヨウン ギュ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E034

5E070

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC04

5E001AC10

5E001AD04

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AF02

5E001AH01

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ01

5E034DA07

5E034DB06

5E034DC01

5E034DD03

5E070AA01

5E070CB03

5E070CB13

5E070EA01

5E070EB04

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC40

5E082EE05

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG02

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG12

5E082JJ03

5E082KK01

5E082PP09

(57)【要約】      （修正有）

【課題】アコースティックノイズを低減した複合電子部品及びその実装基板を提供する。
【解決手段】複合電子部品１００は、誘電体層１１１及び誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１、第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０、第３面に配置されて第１面の少なくとも一部に延びて配置される第１外部電極１３１、第４面に配置されて第１面の少なくとも一部に延びて配置される第２外部電極１３２、第１外部電極のうち第１面に配置された部分上に配置される第１絶縁基板１４１及び第２外部電極のうち第１面に配置された部分上に配置される第２絶縁基板１４２を含み、第１、第２絶縁基板はそれぞれ、樹脂を含む複数の球状粒子１４１ａ、１４２ａを含む。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置されて前記第１面の少なくとも一部に延びて配置される第１外部電極と、
前記第４面に配置されて前記第１面の少なくとも一部に延びて配置される第２外部電極と、
前記第１外部電極のうち前記第１面に配置された部分上に配置される第１絶縁基板と、
前記第２外部電極のうち前記第１面に配置された部分上に配置される第２絶縁基板と、を含み、
前記第１及び第２絶縁基板は、それぞれ樹脂を含む複数の球状粒子を含む、複合電子部品。

【請求項2】

前記複数の球状粒子は、前記第１絶縁基板に配置された複数の第１球状粒子、及び前記第２絶縁基板に配置された複数の第２球状粒子を含み、
前記複数の第１球状粒子は、前記第１絶縁基板内で前記第２方向及び第３方向に配列され、
前記複数の第２球状粒子は、前記第２絶縁基板内で前記第２方向及び第３方向に配列される、請求項１に記載の複合電子部品。

【請求項3】

前記複数の第１球状粒子は、前記第１絶縁基板内において一つの層で配置され、
前記複数の第２球状粒子は、前記第２絶縁基板内において一つの層で配置される、請求項２に記載の複合電子部品。

【請求項4】

前記球状粒子は、前記第１絶縁基板及び第２絶縁基板にそれぞれ１０個以上配置される、請求項１に記載の複合電子部品。

【請求項5】

前記第１絶縁基板の厚さは３５μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１に記載の複合電子部品。

【請求項6】

前記球状粒子の平均粒径に対する前記第１絶縁基板の厚さの比率は０．８以上１．２以下である、請求項１に記載の複合電子部品。

【請求項7】

前記球状粒子の少なくとも一部は、前記第１絶縁基板及び第２絶縁基板の第１方向に対向する両面に突出する、請求項１に記載の複合電子部品。

【請求項8】

前記第１絶縁基板上に配置される第１端子電極、及び前記第２絶縁基板上に配置される第２端子電極を含む、請求項１に記載の複合電子部品。

【請求項9】

前記第１端子電極は、前記第１絶縁基板の上面に配置される第１接続部、前記第１絶縁基板の下面に配置される第１実装部、及び前記第１絶縁基板の一側面に配置される第１連結部を含み、
前記第２端子電極は、前記第２絶縁基板の上面に配置される第２接続部、前記第２絶縁基板の下面に配置される第２実装部、及び前記第２絶縁基板の一側面に配置される第２連結部を含む、請求項８に記載の複合電子部品。

【請求項10】

前記第１外部電極と第１端子電極とを連結する第１半田部、及び前記第２外部電極と第２端子電極とを連結する第２半田部を含む、請求項８に記載の複合電子部品。

【請求項11】

前記誘電体層のうち少なくとも一つの平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項１に記載の複合電子部品。

【請求項12】

前記第１内部電極のうち少なくとも一つの平均厚さは０．４μｍ以下であり、
前記第２内部電極のうち少なくとも一つの平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項１に記載の複合電子部品。

【請求項13】

一面に複数の電極パッドを有するプリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に設置された前記請求項１に記載の複合電子部品と、
前記電極パッドと前記複合電子部品とを連結する半田と、を含む、複合電子部品の実装基板。

【請求項14】

前記半田は、複数の第３球状粒子をさらに含む、請求項１３に記載の複合電子部品の実装基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は複合電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。

【0003】

このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。コンピュータ、モバイル機器など、各種の電子機器が小型化、高出力化するにつれて、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化への要求が増大している。

【0004】

積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層と、上記誘電体層の間に互いに異なる極性の内部電極が交互に積層された構造を有することができる。このような誘電体層は、圧電性及び電歪性を有するため、積層セラミックキャパシタに直流又は交流電圧が印加されるとき、上記誘電体層の圧電現象が発生して振動が現れることがある。

【0005】

このような振動は、積層セラミックキャパシタの外部電極を介して上記積層セラミックキャパシタが実装されたプリント回路基板に伝達され、振動音を発生させる。上記振動音は、人に不快感を与える２０～２０，０００Ｈｚ領域の可聴周波数に該当することができ、このように人に不快感を与える振動音をアコースティックノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）と呼ぶ。

【0006】

上記アコースティックノイズは、最近、電子機器が、高い電圧及びその電圧の変化が大きい環境で使用されることによって、ユーザが十分に認知できるレベルで現れ、最近、誘電体層の薄層化及び多層化に伴い、１Ｖ未満の低い交流電圧においてもアコースティックノイズが発生している。これによりアコースティックノイズを低減できる新規の製品に対する需要が引き続き発生している実情である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明のいくつかの目的の一つは、アコースティックノイズを低減した複合電子部品及びその実装基板を提供することである。

【0008】

但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置されて上記第１面の少なくとも一部に延びて配置される第１外部電極、上記第４面に配置されて上記第１面の少なくとも一部に延びて配置される第２外部電極、上記第１外部電極のうち上記第１面に配置された部分上に配置される第１絶縁基板、及び上記第２外部電極のうち上記第１面に配置された部分上に配置される第２絶縁基板を含み、上記第１及び第２絶縁基板は、それぞれ樹脂を含む複数の球状粒子を含む、複合電子部品を提供する。

【0010】

本発明の他の一実施形態は、一面に複数の電極パッドを有するプリント回路基板、上記プリント回路基板上に設置された上記請求項１に記載の複合電子部品、及び上記電極パッドと上記複合電子部品とを連結する半田を含む、複合電子部品の実装基板を提供する。

【発明の効果】

【0011】

本発明の様々な効果の一つとして、アコースティックノイズを低減した複合電子部品及びその実装基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態に係る本体及び外部電極を概略的に示す斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る複合電子部品を概略的に示す側面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る複合電子部品を概略的に示す底面図である。

【図4】図３のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図5】図４の変形例である。

【図6】図１の複合電子部品がプリント回路基板に実装された様子を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されることができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0014】

そして、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0015】

図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0016】

複合電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る本体及び外部電極を概略的に示す斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る複合電子部品を概略的に示す側面図であり、図３は、本発明の一実施形態に係る複合電子部品を概略的に示す底面図であり、図４は、図３のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【0017】

以下、図１～図４を参照して、本発明の一実施形態に係る複合電子部品１００について詳細に説明する。また、複合電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、以下「ＭＬＣＣ」という）について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な複合電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。

【0018】

図１～図４を参照すると、本発明の一実施形態に係る複合電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面３、４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面５、６を含む本体１１０、上記第３面に配置されて上記第１面の少なくとも一部に延びて配置される第１外部電極１３１、上記第４面に配置されて上記第１面の少なくとも一部に延びて配置される第２外部電極１３２、上記第１外部電極のうち上記第１面に配置された部分上に配置される第１絶縁基板１４１、及び上記第２外部電極のうち上記第１面に配置された部分上に配置される第２絶縁基板１４２を含み、上記第１及び第２絶縁基板は、それぞれ樹脂を含む複数の球状粒子１４１ａ、１４２ａを含むことができる。

【0019】

本発明の一実施形態によれば、複数の球状粒子１４１ａ、１４２ａを含む絶縁基板１４１、１４２が、外部電極１３１、１３２のうち上記第１面の少なくとも一部に延びて配置された部分上に配置されることにより、複合電子部品の実装時にプリント回路基板に伝達される振動を吸収し、アコースティックノイズを減少させることができる。

【0020】

以下、本発明の一実施形態に係る複合電子部品１００に含まれるそれぞれの構成についてより詳細に説明する。

【0021】

図１を参照すると、本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0022】

本体１１０は、第１方向に対向する第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面３、４、第１面～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面５、６を有することができる。

【0023】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていてもよい。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0024】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することにより、形成することができる。セラミック粉末は十分な静電容量が得られる限り、特に限定されないが、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができ、上記セラミック粉末の例示として、 ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0025】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はないが、例えば、誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さｔｄは１０μｍ以下であってもよい。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品の場合、誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さｔｄは２．８μｍ未満であってもよい。また、小型ＩＴ用電子部品の場合、小型化及び高容量化を達成するために誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さｔｄは０．４μｍ以下であってもよい。

【0026】

一般的に、誘電体層１１１の厚さが薄くなるほど、誘電体層の電界強度が高くなり、電圧印加時に誘電体層の圧電性が増加することができ、これにより低い電圧においても複合電子部品のアコースティックノイズが発生するという問題点がある。これに対し、本発明の一実施形態に係る複合電子部品１００は、複数の球状粒子１４１ａ、１４２ａを含む絶縁基板１４１、１４２を含むことにより、誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さが２．８μｍ未満又は０．４μｍ以下である場合でも、複合電子部品で発生するアコースティックノイズを効果的に低減することができる。

【0027】

ここで、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向のサイズを意味する。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述する容量形成部で指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0028】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に配置されてもよく、例えば、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置されてもよい。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、それらの間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0029】

第１内部電極１２１は、第４面４と離隔し、第３面３と連結されるように配置されることができる。また、第２内部電極１２２は、それぞれ第３面３と離隔し、第４面４と連結されるように配置されることができる。

【0030】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上であってもよいが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【0031】

内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成することができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0032】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はないが、例えば、第１内部電極１２１のうち少なくとも一つの平均厚さ及び第２内部電極１２２のうち少なくとも一つの平均厚さはそれぞれ３μｍ以下であってもよい。また、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、高電圧電装用電子部品の場合、第１内部電極１２１のうち少なくとも一つの平均厚さ及び第２内部電極１２２のうち少なくとも一つの平均厚さはそれぞれ１μｍ未満であってもよく、小型ＩＴ用電子部品の場合、小型化及び高容量化を達成するために、第１内部電極１２１のうち少なくとも一つの平均厚さ及び第２内部電極１２２のうち少なくとも一つの平均厚さｔｅはそれぞれ０．４μｍ以下であってもよい。

【0033】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味する。ここで、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述する容量形成部で指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0034】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される容量形成部と、容量形成部の第１方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ構成を有することができる。

【0035】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。但し、複合電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、１００μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよい。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0036】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向への平均サイズを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0037】

外部電極１３１、１３２は、第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１、及び第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２を含むことができる。第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、それぞれ第１面１の少なくとも一部に延びて配置されてもよい。また、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、それぞれ第２面、第５面及び第６面２、５、６の少なくとも一部に延びて配置されてもよい。

【0038】

第１外部電極１３１のうち、上記第３面上に配置される領域を第１接続部、上記第１面、第２面、第５面及び第６面上に配置される領域を第１バンド部と定義することができ、第２外部電極１３２のうち、上記第４面上に配置される領域を第２接続部、上記第１面、第２面、第５面及び第６面上に配置される領域を第２バンド部と定義することができる。

【0039】

外部電極１３１、１３２は、例えば、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されて内部電極１２１、１２２と連結される下地電極層を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は、第３面３に配置される第１下地電極層を含むことができ、第２外部電極１３２は、第４面４に配置される第２下地電極層を含むことができる。上記下地電極層は、本体１１０の第３面及び第４面３、４を導電性金属及びガラスを含む外部電極用導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、焼成することにより形成することができる。

【0040】

上記下地電極層に含まれる導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）及び／又はこれらを含む合金などを含むことができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【0041】

また、第１外部電極１３１は、上記第１下地電極層上に配置される第１めっき層を含むことができ、第２外部電極１３２は、上記第２下地電極層上に配置される第２めっき層を含むことができる。上記第１及び第２めっき層の種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及び／又はこれを含む合金などを含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。上記第１及び第２めっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層又は錫（Ｓｎ）めっき層であってもよく、ニッケル（Ｎｉ）めっき層及び錫（Ｓｎ）めっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、上記第１及び第２めっき層は、複数のニッケル（Ｎｉ）めっき層及び／又は複数の錫（Ｓｎ）めっき層を含むこともできる。

【0042】

本発明の一実施形態に係る複合電子部品１００は、第１外部電極１３１のうち上記第１面に配置された部分上に配置される第１絶縁基板１４１、及び第２外部電極１３２のうち上記第２面に配置された部分上に配置される第２絶縁基板１４２を含み、第１及び第２絶縁基板１４１、１４２はそれぞれ樹脂を含む複数の球状粒子１４１ａ、１４２ａを含むことができる。すなわち、第１絶縁基板１４１は第１外部電極１３１の第１バンド部上に配置され、第２絶縁基板１４２は第２外部電極１３２の第２バンド部上に配置されることができる。上記複数の球状粒子は、第１絶縁基板１４１に配置された複数の第１球状粒子１４１ａ、及び第２絶縁基板１４２に配置された複数の第２球状粒子１４２ａを含むことができる。

【0043】

絶縁基板１４１、１４２に配置された球状粒子１４１ａ、１４２ａは、内部電極１２１、１２２の間に配置された誘電体層１１１の圧電現象により発生する振動を吸収してアコースティックノイズを低減する役割を果たすことができる。また、球状粒子１４１ａ、１４２ａは、弾性を有する樹脂を含むことで、圧電現象による振動をより効果的に吸収することができる。樹脂の種類は特に限定する必要はないが、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂及びウレタン樹脂のうち一つ以上を含むことができる。

【0044】

一方、球状粒子１４１ａ、１４２ａは樹脂からなってもよいが、本発明はこれに限定されるものではなく、球状粒子１４１ａ、１４２ａは樹脂からなるコア粒子と、上記コア粒子の表面に配置された金属めっきを含むことができる。なお、ここで、球状粒子とは、数学的に完璧な球状を意味するものではなく、例えば、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。

【0045】

球状粒子１４１ａ、１４２ａは、絶縁基板１４１、１４２の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）、波長分散Ｘ線分光法（ＷＤＸ）、及び光学顕微鏡などで分析することにより検出することができる。

【0046】

一方、球状粒子１４１ａ、１４２ａの外形上、剛性の低い構成内に配置される場合、球状粒子１４１ａ、１４２ａの位置を固定することができず、これにより球状粒子１４１ａ、１４２が均一に配置されないため、複合電子部品間のアコースティックノイズのばらつきが発生するという問題点が発生することがある。これに対し、本発明の一実施形態に係る複合電子部品の場合は、基本的な剛性を有している絶縁基板１４１、１４２内に球状粒子１４１ａ、１４２ａが配置されることにより、球状粒子１４１ａ、１４２ａの位置を固定させることができる。これによって、球状粒子１４１ａ、１４２ａが上記絶縁基板内に均一に位置するようにし、複合電子部品間のアコースティックノイズのばらつきを低減することができる。また、複合電子部品をプリント回路基板上に実装するためのリフロー工程を経ても、絶縁基板１４１、１４２は球状粒子１４１ａ、１４２ａの位置を安定的に固定させることができる。

【0047】

絶縁基板１４１、１４２は、基本的な剛性を有する材料から形成されればよく、例えば、繊維ガラスで充填されたエポキシ（例えば、ＦＲ４基板）やセラミックで形成されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0048】

球状粒子１４１ａ、１４２ａが絶縁基板１４１、１４２内に配置された形態は特に限定する必要はない。例えば、複数の球状粒子１４１ａ、１４２ａは、絶縁基板１４１、１４２内で上記第２方向及び／又は第３方向に配置されてもよい。但し、誘電体層１１１の圧電現象により発生する振動を効果的に吸収するために、複数の第１球状粒子１４１ａは、第１絶縁基板１４１内で上記第２方向及び第３方向に配列され、複数の第２球状粒子１４２ａは、第２絶縁基板１４２内で上記第２方向及び第３方向に配列されることが好ましい。

【0049】

これにより、複数の第１球状粒子１４１ａは第１絶縁基板１４１内において一つの層で配置され、複数の第２球状粒子１４２ａは第２絶縁基板１４２内において一つの層で配置されることができる。これにより、複数の第１球状粒子１４１ａは互いに上記第１方向に重ならないように配置されることができ、複数の第２球状粒子１４２ａは互いに第１方向に重ならないように配置されることができ、結果として、球状粒子１４１ａ、１４２ａが絶縁基板１４１、１４２内に均一に配置されることができる。

【0050】

球状粒子１４１ａ、１４２ａの個数は特に限定する必要はない。但し、複合電子部品のアコースティックノイズを効果的に低減するために、上記球状粒子は上記第１絶縁基板及び第２絶縁基板にそれぞれ１０個以上配置されてもよい。すなわち、第１球状粒子１４１ａは第１絶縁基板１４１内に１０個以上配置されてもよく、第２球状粒子１４２ａは第２絶縁基板１４２内に１０個以上配置されてもよい。球状粒子１４１ａ、１４２ａの個数の上限は特に限定する必要はないが、例えば、第１球状粒子１４１ａ及び第２球状粒子１４２ａはそれぞれ７０個以下であってもよい。

【0051】

球状粒子１４１ａ、１４２ａ及び絶縁基板１４１、１４２のサイズは特に限定する必要はない。但し、複合電子部品の小型化及び高容量化と、本発明の一実施形態に係るアコースティックノイズの低減効果とを考慮して、球状粒子１４１ａ、１４２ａの平均粒径に対する第１絶縁基板１４１の厚さｔｓの比率は０．８以上１．２以下であってもよい。

【0052】

第１絶縁基板１４１の厚さｔｓは特に限定する必要はない。但し、第１絶縁基板１４１の厚さｔｓは、例えば、３５μｍ以上１５０μｍ以下であってもよい。ここで、第１絶縁基板１４１の厚さｔｓとは、第１絶縁基板１４１の第１方向のサイズを意味することができる。第１絶縁基板１４１の厚さｔｓが上記範囲を満たすことにより、球状粒子１４１ａ、１４２ａが絶縁基板１４１、１４２内に均一に配置されることができ、これにより、複合電子部品のアコースティックノイズを効果的に低減することができる。一方、第１絶縁基板１４１は、第２絶縁基板１４２と第２方向に互いに対称な関係にあり得るため、第１絶縁基板１４１の厚さに対する説明は、第２絶縁基板１４２にも同様に適用することができる。

【0053】

球状粒子１４１ａ、１４２ａの平均粒径は特に限定する必要はなく、第１絶縁基板１４１の厚さｔｓを考慮して決定することができる。球状粒子１４１ａ、１４２ａの平均粒径は、例えば、２８μｍ以上１８０μｍ以下であってもよい。

【0054】

一方、球状粒子１４１ａ、１４２ａの長軸と短軸の長さ比率、球状粒子１４１ａ、１４２ａの平均粒径及び第１絶縁基板１４１の厚さｔｓは、例えば、絶縁基板１４１、１４２の第３方向の中央で切断した第１方向及び第２方向の断面を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）及び／又は光学顕微鏡で撮影したイメージから測定することができる。

【0055】

一実施形態において、複合電子部品１００は、第１絶縁基板１４１上に配置される第１端子電極１６１、及び第２絶縁基板１４２上に配置される第２端子電極１６２を含むことができる。端子電極１６１、１６２は、外部電極１３１、１３２とプリント回路基板の電極パッドとを電気的に連結する役割を果たすことができる。

【0056】

一実施形態において、第１端子電極１６１は、第１絶縁基板１４１の上面に配置される第１接続部１６１ａ、第１絶縁基板１４１の下面に配置される第１実装部１６１ｃ、及び第１絶縁基板１４１の一側面に配置される第１連結部１６１ｂを含み、第２端子電極１６２は、第２絶縁基板１４２の上面に配置される第２接続部１６２ａ、第２絶縁基板１４２の下面に配置される第２実装部１６２ｃ、及び第１絶縁基板１４２の一側面に配置される第２連結部１６２ｂを含むことができる。

【0057】

第１連結部１６１ｂは第１接続部１６１ａと第１実装部１６１ｃとを連結する役割を果たすことができ、第２連結部１６２ｂは第２接続部１６２ａと第２実装部１６２ｃとを連結する役割を果たすことができる。第１連結部１６１ｂは、第１絶縁基板１４１の第２方向に対向する両側面のうち外側面に配置されることができ、第２連結部１６２ｂは、第２絶縁基板１４２の第２方向に対向する両側面のうち外側面に配置されることができる。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、第１連結部１６１ｂは、第１絶縁基板１４１の第２方向又は第３方向に対向する４つの側面のうち２つ以上の面に配置されてもよく、第２連結部１６２ｂは、第２絶縁基板１４２の第２方向又は第３方向に対向する４つの側面のうち２つ以上の面に配置されてもよい。

【0058】

端子電極１６１、１６２を形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、端子電極１６１、１６２は、導電性金属を含む導電性ペーストを第１及び第２絶縁基板１４１、１４２上に塗布して焼成することにより形成することができる。すなわち、上記接続部、実装部及び連結部は一体に形成されることができる。但し、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、接続部１６１ａ、１６２ａ及び実装部１６１ｃ、１６２ｃは、導電性金属を含む導電性ペーストを焼成することにより形成し、連結部１６１ｂ、１６２ｂは絶縁基板１４１、１４２の一側面に導電性金属を蒸着及び／又はスパッタリングすることによって形成することもできる。端子電極１６１、１６２に含まれる導電性金属は特に限定する必要はないが、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＣｒのうち一つ以上を含むことができる。

【0059】

一実施形態において、複合電子部品１００は、第１外部電極１３１と第１端子電極１６１とを連結する第１半田部１５１、及び第２外部電極１３２と第２端子電極１６２とを連結する第２半田部１５２を含むことができる。

【0060】

半田部１５１、１５２は、例えば、錫（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、カドミウム（Ｃｄ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つ以上を含むことができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【0061】

図５は、図４の変形例である。図５を参照すると、一実施形態に係る複合電子部品１００'の場合、球状粒子１４１ａ'、１４２ａ'の少なくとも一部が第１絶縁基板１４１'及び第２絶縁基板１４２'の第１方向に対向する両面に突出することができる。球状粒子１４１ａ'、１４２ａ'の少なくとも一部が、第１絶縁基板１４１'及び第２絶縁基板１４２'の第１方向に対向する両面に突出することにより、外部電極と端子電極との間の接触面積を減らすことができ、これにより、アコースティックノイズを効果的に低減することができる。図示されてはいないが、球状粒子１４１ａ'、１４２ａ'の少なくとも一部は、外部電極１３１、１３２と接して配置されることもできる。

【0062】

複合電子部品の実装基板
図６は、図１の複合電子部品がプリント回路基板に実装された様子を示す断面図である。

【0063】

図６を参照すると、本発明の一実施形態に係る複合電子部品の実装基板は、一面に複数の電極パッド２１０、２２０を有するプリント回路基板２００、上記プリント回路基板上に設置された複合電子部品、及び上記電極パッドと複合電子部品とを連結する半田３１０、３２０を含むことができる。

【0064】

電極パッド２１０、２２０は、例えば、第１端子電極１６１と連結される第１電極パッド２１０、及び第２端子電極１６２と連結される第２電極パッド２２０を含むことができる。

【0065】

また、第１端子電極１６１は、第１電極パッド２１０と接触するように位置した状態で、第１半田３１０によりプリント回路基板２００と連結されることができ、第２端子電極１６２は、第２電極パッド２２０と接触するように位置した状態で、第２半田３２０によりプリント回路基板２００と連結されることができる。

【0066】

このように、複合電子部品がプリント回路基板２００に実装された状態で電圧を印加すると、誘電体層１１１の圧電現象により発生する振動がプリント回路基板２００に伝達され、アコースティックノイズを発生させることができる。

【0067】

一方、本発明の一実施形態に係る複合電子部品の場合、第１外部電極１３１のうち上記第１面に配置された部分上に配置される第１絶縁基板１４１、及び第２外部電極１３２のうち上記第２面に配置された部分上に配置される第２絶縁基板１４２を含み、第１及び第２絶縁基板１４１、１４２はそれぞれ樹脂を含む複数の球状粒子１４１ａ、１４２ａを含むことにより、誘電体層１１１の圧電現象により発生する振動を吸収し、複合電子部品のアコースティックノイズを低減することができる。

【0068】

一実施形態において、半田３１０、３２０は複数の第３球状粒子３１０ａ、３２０ａを含むことができる。具体的に、第１半田３１０は複数の第３－１球状粒子３１０ａを含むことができ、第２半田３２０は複数の第３－２球状粒子３２０ａを含むことができる。

【0069】

すなわち、プリント回路基板２００の電極パッド２１０、２２０と複合電子部品とを連結させる役割を果たす半田３１０、３２０に複数の第３球状粒子３１０ａ、３２０ａが配置されることにより、誘電体層１１１の圧電現象によって発生する振動がプリント回路基板２００に伝達されることを抑制することができる。

【0070】

一方、第３球状粒子３１０ａ、３２０ａは、第１及び第２球状粒子１４１ａ、１４２ａと同じ構成を有することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第３球状粒子３１０ａ、３２０ａは金属を含むことができる。第３球状粒子３１０ａ、３２０ａを構成する金属は、例えば、Ｃｕ及び／又はＮｉであってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0071】

また、第３球状粒子３１０ａ、３２０ａは、第１及び第２球状粒子１４１ａ、１４２ａと同様に、樹脂を含むことができる。この場合、半田３１０、３２０との濡れ性を考慮して、第３球状粒子３１０ａ、３２０ａの表面には金属めっきが配置されてもよく、より好ましくは、Ｓｎめっきが配置されてもよい。

【0072】

本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定するものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【0073】

また、「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態に説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明と理解することができる。

【0074】

さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【符号の説明】

【0075】

１００、１００'：複合電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１４１、１４２、１４１'、１４２'：絶縁基板
１４１ａ、１４２ａ、１４１ａ'、１４２ａ'：球状粒子
１５１、１５２：半田部
１６１、１６２：端子電極
２００：プリント回路基板
２１０、２２０：電極パッド
３１０、３２０：半田
３１０ａ、３２０ａ：第３球状粒子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】