(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024095666
(43)【公開日】2024-07-10
(54)【発明の名称】基材をコーティングするためのシステム及び方法
(51)【国際特許分類】
B05C 9/14 20060101AFI20240703BHJP
B05C 5/00 20060101ALI20240703BHJP
B05D 3/00 20060101ALI20240703BHJP
B05D 3/02 20060101ALI20240703BHJP
【ＦＩ】
B05C9/14 ZAB
B05C5/00 101
B05D3/00 C
B05D3/00 D
B05D3/02 Z
【審査請求】有
【請求項の数】37
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2024038787
(22)【出願日】2024-03-13
(62)【分割の表示】P 2020525880の分割
【原出願日】2018-11-09
(31)【優先権主張番号】62/584,259
(32)【優先日】2017-11-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】391019120
【氏名又は名称】ノードソン コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】ＮＯＲＤＳＯＮ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
(74)【代理人】
【識別番号】100094569
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 伸一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【弁理士】
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100130937
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100107537
【弁理士】
【氏名又は名称】磯貝 克臣
(72)【発明者】
【氏名】ファン デ ヴェイヴェル ミシェル
(72)【発明者】
【氏名】エティエンヌ ステファーヌ
(72)【発明者】
【氏名】フランケン ロニー
(72)【発明者】
【氏名】クニッペンベルグ マルク
【テーマコード（参考）】
4D075
4F041
4F042
【Ｆターム（参考）】
4D075AC06
4D075AC07
4D075AC73
4D075AC88
4D075AC92
4D075AC93
4D075AC97
4D075BB26Z
4D075BB38Z
4D075BB99Z
4D075DA06
4D075DC19
4D075DC22
4D075EA19
4D075EB22
4D075EB38
4D075EB42
4F041AA02
4F041AA05
4F041AB01
4F041BA05
4F041BA34
4F042AA02
4F042AA06
4F042AB00
4F042CA01
4F042DB02
4F042DB17
4F042DB51
4F042DF17
4F042DF26
4F042DF34
4F042DH09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】基材にコーティングを塗布するためのシステム及び方法が開示される。
【解決手段】コーティングシステムは、コーティング材料を基材に塗布するためのコーティングステーション２４であって、底部を有するコーティングステーションと、基材上のコーティング材料を硬化させるためのオーブン３４であって、前記底部の鉛直下方に位置付けられたオーブンと、前記コーティングステーションから前記オーブンへと基材を移送するための第１リフト２８と、を含む。当該システムはまた、基材を検査するための検査ステーション５４を含み得る。コーティングステーション、第１リフト、オーブン、及び検査ステーションを含むコーティングシステムの別個の要素の各々が、内蔵型モジュールを画定し得る。
【選択図】図４
【解決手段】コーティングシステムは、コーティング材料を基材に塗布するためのコーティングステーション２４であって、底部を有するコーティングステーションと、基材上のコーティング材料を硬化させるためのオーブン３４であって、前記底部の鉛直下方に位置付けられたオーブンと、前記コーティングステーションから前記オーブンへと基材を移送するための第１リフト２８と、を含む。当該システムはまた、基材を検査するための検査ステーション５４を含み得る。コーティングステーション、第１リフト、オーブン、及び検査ステーションを含むコーティングシステムの別個の要素の各々が、内蔵型モジュールを画定し得る。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材にコーティングを塗布するためのシステムであって、
前記基材にコーティング材料を塗布するためのコーティングステーションであって、底部を有する、コーティングステーションと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンであって、前記底部の鉛直下方に位置付けられている、オーブンと、
前記コーティングステーションから前記オーブンへと前記基材を移送するための第１リフトと、
を備える、システム。
前記基材にコーティング材料を塗布するためのコーティングステーションであって、底部を有する、コーティングステーションと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンであって、前記底部の鉛直下方に位置付けられている、オーブンと、
前記コーティングステーションから前記オーブンへと前記基材を移送するための第１リフトと、
を備える、システム。
【請求項2】
前記基材を検査するための検査ステーションを更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項3】
前記検査ステーションと前記コーティングステーションとの間に配置された積載領域を更に備え、
前記積載領域は、前記検査ステーションから前記コーティングステーションまで延在するコンベヤを含む、請求項２に記載のシステム。
前記積載領域は、前記検査ステーションから前記コーティングステーションまで延在するコンベヤを含む、請求項２に記載のシステム。
【請求項4】
前記オーブンは、第１オーブンであり、
当該システムは、前記コンベヤの鉛直下方に位置付けられた第２オーブンを更に備え、
前記第２オーブンも、前記コーティングステーションの前記底部の鉛直下方に位置付けられている、請求項３に記載のシステム。
当該システムは、前記コンベヤの鉛直下方に位置付けられた第２オーブンを更に備え、
前記第２オーブンも、前記コーティングステーションの前記底部の鉛直下方に位置付けられている、請求項３に記載のシステム。
【請求項5】
前記第２オーブンは、前記第１オーブンに隣接している、請求項４に記載のシステム。
【請求項6】
前記第２オーブンは、前記第１オーブンとは異なる温度で動作する、請求項４に記載のシステム。
【請求項7】
前記検査ステーションの鉛直下方に位置付けられた第３オーブン
を更に備え、
前記第３オーブンも、前記底部の下方に位置付けられている、請求項２に記載のシステム。
を更に備え、
前記第３オーブンも、前記底部の下方に位置付けられている、請求項２に記載のシステム。
【請求項8】
前記第３オーブンは、前記第１オーブンから離間配置されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項9】
前記第３オーブンは、前記第１オーブンとは異なる温度で動作する、請求項７に記載のシステム。
【請求項10】
前記第３オーブンから前記検査ステーションへと前記基材を移送するための第２リフト
を更に備える、請求項７に記載のシステム。
を更に備える、請求項７に記載のシステム。
【請求項11】
前記検査ステーションは、前記基材の画像を捕捉するためのカメラを含む、請求項２に記載のシステム。
【請求項12】
前記コーティングステーションは、前記基材に前記コーティング材料を塗布するための噴射ディスペンサを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項13】
前記コーティング材料から気泡を除去するための真空チャンバ
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項14】
前記基材を処理するためのプラズマシステム
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項15】
基材にコーティングを塗布するための方法であって、
コーティングステーションで前記基材にコーティング材料を塗布する工程と、
前記コーティングステーションからオーブンへと鉛直下向方向に前記基材を移送する工程と、
前記オーブン内で前記基材上の前記コーティングを硬化させる工程と、
前記コーティングを硬化させた後、前記オーブンから検査ステーションへと、前記下向方向とは反対の鉛直上向方向に前記基材を移送する工程と、
前記検査ステーションで前記基材を検査する工程と、を含む、方法。
コーティングステーションで前記基材にコーティング材料を塗布する工程と、
前記コーティングステーションからオーブンへと鉛直下向方向に前記基材を移送する工程と、
前記オーブン内で前記基材上の前記コーティングを硬化させる工程と、
前記コーティングを硬化させた後、前記オーブンから検査ステーションへと、前記下向方向とは反対の鉛直上向方向に前記基材を移送する工程と、
前記検査ステーションで前記基材を検査する工程と、を含む、方法。
【請求項16】
前記コーティングを塗布する工程は、前記基材を前記コーティングステーションを通して第１方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項17】
前記コーティングを検査する工程は、前記基材を前記検査ステーションを通して前記第１方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
前記コーティングを硬化させる工程が、前記基材を前記オーブンを通して前記第１方向とは反対の第２方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項19】
前記オーブンは、第１オーブンと、前記第１オーブンに隣接する第２オーブンと、を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項20】
前記オーブンは、前記第２オーブンに隣接する第３オーブンを更に含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項21】
前記コーティングステーションから前記基材を移送する工程は、前記コーティングステーションの底部の上方から当該底部の下方へと前記鉛直下向方向に前記基材を移動させる工程を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項22】
前記オーブンから前記基材を移送する工程が、前記コーティングステーションの前記底部の下方から当該底部の上方へと前記鉛直上向方向に前記基材を移動させる工程を含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項23】
基材にコーティングを塗布するためのシステムであって、
コーティング材料を前記基材に塗布するためのコーティングステーションを含む第１内蔵型モジュールと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンを含む第２内蔵型モジュールであって、前記第１内蔵型モジュールに隣接している、第２内蔵型モジュールと、
前記第１内蔵型モジュールから前記第２内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第１リフトを含む第３内蔵型モジュールであって、前記第１及び第２内蔵型モジュールに隣接している、第３内蔵型モジュールと、
を備える、システム。
コーティング材料を前記基材に塗布するためのコーティングステーションを含む第１内蔵型モジュールと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンを含む第２内蔵型モジュールであって、前記第１内蔵型モジュールに隣接している、第２内蔵型モジュールと、
前記第１内蔵型モジュールから前記第２内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第１リフトを含む第３内蔵型モジュールであって、前記第１及び第２内蔵型モジュールに隣接している、第３内蔵型モジュールと、
を備える、システム。
【請求項24】
前記第１、第２、及び第３内蔵型モジュールは、互いに独立して分離可能である、請求項２３に記載のシステム。
【請求項25】
前記基材を検査するための検査ステーションを含む第４内蔵型モジュール
を更に備える、請求項２３に記載のシステム。
を更に備える、請求項２３に記載のシステム。
【請求項26】
前記第２内蔵型モジュールから前記第４内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第２リフトを含む第５内蔵型モジュール
を更に備える、請求項２５に記載のシステム。
を更に備える、請求項２５に記載のシステム。
【請求項27】
前記オーブンは、第１温度まで加熱されるように構成された第１加熱ゾーンと、第２温度まで加熱されるように構成された第２加熱ゾーンと、を含み、
前記第１及び第２温度は異なる、請求項２３に記載のシステム。
前記第１及び第２温度は異なる、請求項２３に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
（関連出願の相互参照）
本出願は、その開示が当該参照により本明細書に組み込まれる、２０１７年１１月１０日に出願された米国特許仮出願第６２／５８４，２５９号の優先権を主張する。
本出願は、その開示が当該参照により本明細書に組み込まれる、２０１７年１１月１０日に出願された米国特許仮出願第６２／５８４，２５９号の優先権を主張する。
【0002】
（発明の分野）
本開示は、概して、基材にコーティングを塗布すること、より具体的には、基材にコーティングを塗布し、当該コーティングを硬化させ、当該基材を検査するためのモジュール式システムに関する。
本開示は、概して、基材にコーティングを塗布すること、より具体的には、基材にコーティングを塗布し、当該コーティングを硬化させ、当該基材を検査するためのモジュール式システムに関する。
【背景技術】
【0003】
プリント回路基板（ＰＣＢ）などの基材にコンフォーマルコーティングを塗布するための様々なコーティングシステムが存在する。コンフォーマルコーティングは、基板上の回路に環境的及び機械的保護を提供するために基材に塗布される誘電材料の薄層である。当該コーティングは、回路を水分から保護し、金属導体及びはんだ付けされた接合部の短絡及び腐食を防止する。コンフォーマルコーティングはまた、後に短絡をモータらし得る、はんだ付けされた接合部における金属の樹枝状成長（電気化学的移動）を防止または最小化する。コーティングが塗布された後、当該コーティングは、コーティングシステムに含まれる１または複数のオーブンを使用して基材上で熱硬化され得る。更に、当該コーティングは、コーティングシステムの操作者によって手動で検査され得るか、あるいは、またはコーティングシステムに含まれる検査ステーションによって自動的に検査され得る。
【0004】
従来のコーティングシステムは、コーティングプロセスの開始から終了まで基材を移動させるために、コーティングシステムの各々の部分を通って延在するコンベヤを含み得る。結果として、このようなコンベヤは、コーティングシステムを通って実質的に直線状の経路に沿って基材を移動させる。コーティングシステムの特定の部分のサイズ、特に一部のオーブンの長い長さのため、従来のコーティングシステムは非常に長くなり得る。したがって、これらのコーティングシステムは、大きい設置面積を画定し、同様に、操作のために大きい床空間を必要とする。
【0005】
その結果、工場設定において、縮小された設置面積を画定し、それによって床空間を節約するコーティングシステムが必要とされている。
【発明の概要】
【0006】
本開示の一実施形態は、基材にコーティングを塗布するためのシステムを含む。当該システムは、コーティング材料を基材に塗布するためのコーティングステーションであって、底部を有するコーティングステーションと、基材上のコーティング材料を硬化させるためのオーブンであって、前記底部の鉛直下方に位置付けられたオーブンと、を含む。当該
システムはまた、コーティングステーションからオーブンへと基材を移送するための第１リフトを含む。
システムはまた、コーティングステーションからオーブンへと基材を移送するための第１リフトを含む。
【0007】
本開示の別の実施形態は、基材にコーティングを塗布するための方法を含む。当該方法は、コーティングステーションを用いて基材にコーティング材料を塗布する工程と、コーティングステーションからオーブンへと鉛直下向方向に基材を移送する工程と、オーブン内で基材上のコーティングを硬化させる工程と、を含む。当該方法はまた、コーティングを硬化させた後、オーブンから検査ステーションへと、下方方向と反対側の鉛直上向方向に基材を移送する工程と、基材を検査ステーションで検査する工程と、を含む。
【0008】
本開示の別の実施形態は、基材にコーティングを塗布するためのシステムを含む。当該システムは、基材にコーティング材料を塗布するためのコーティングステーションを含む第１のの内蔵型モジュールと、基材上のコーティング材料を硬化させるためのオーブンを含む第２内蔵型モジュールと、を含み、第２内蔵型モジュールは、第１内蔵型モジュールに隣接する。システムはまた、第１内蔵型モジュールから第２内蔵型モジュールへと基材を移送するための第１リフトを含む第３内蔵型モジュールを含み、第３内蔵型モジュールは、第１及び第２内蔵型モジュールに隣接する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
前述の「発明の概要」、並びに、本出願の例示的実施形態についての以下の「発明を実施するための形態」は、添付の図面と併せて読むと、よりよく理解されるであろう。本出願を例示するために、本開示の例示的実施形態が図面において示されている。しかしながら、本願は、図示されている正確な配置及び手段に制限されるものではないことを理解されたい。
【0010】
【図1】本開示の一実施形態による、コーティングシステムの斜視図である。
【0011】
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【図6A】本開示の一実施形態による、コーティングシステムの斜視図である。
【0017】
【図6B】本開示の一実施形態による、コーティングシステムの斜視図である。
【0018】
【図6C】本開示の一実施形態による、コーティングシステムの斜視図である。
【0019】
【図6D】本開示の一実施形態による、コーティングシステムの斜視図である。
【0020】
【図7】本開示の一実施形態による、制御システムの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
本明細書では、コーティングを基材１００に塗布するためのコーティングステーション２４と、コーティングステーション２４の下方に位置付けられコーティングを硬化するためのオーブン３４と、を含むモジュール式コーティングシステム１０が記載される。特定の用語は、以下の説明において便宜のためにのみコーティングシステム１０を記載するために使用されており、制限を意図するものではない。「右」、「左」、「下」及び「上」という用語は、参照される図面内での方向を示す。「内」及び「外」という用語は、コーティングシステム１０及びその関連部分を記載する説明の幾何学的中心に向かう方向及びそこから離れる方向をそれぞれ指す。「前」及び「後」という用語は、コーティングシステム１０及びその関連部分に沿って、横方向４の方向及び横方向４の反対の方向を指す。用語は、上に挙げた語、その派生語、及び類似の意味の語、を含む。
【0022】
本明細書において別途記載のない限り、用語「鉛直（の）」及び「横（の）」は、鉛直方向２及び横方向４によって指定されるように、コーティングシステム１０の様々な構成要素のうちの直交方向構成要素を記載するために使用される。鉛直方向２及び横方向４は鉛直面に沿って延在するものとして例示されているが、様々な方向を包含する平面は、使用中に異なる場合があることを理解されたい。
【0023】
図１、図４及び図５を参照すると、コーティングシステム１０は、基材１００にコーティング材料を塗布し、当該コーティング１０２を硬化させ、基材１００を検査するための、取外可能かつ交換可能な構成要素のモジュール式アセンブリである。基材１００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）であり得て、または、所望に応じて任意の他の種類の基材を含み得る。コーティングシステム１０は、コーティングされていない基材１００をコーティングシステム１０に追加し、コーティングされた基材１００をコーティングシステム１０から取り出すための積載領域（loading area）２０を含む。基材１００は、コーティングシステム１０の操作者によって手動で、または、ローディング機から自動的に、積載領域２０に追加され得て、そこから取り出され得る。コーティングシステム１０は、後述するように、第１平面Ｐ1の上方に配置されたコーティングシステム１０の様々な構成要素間で基材１００を移送するための上部コンベヤシステム３００を含み得る。具体的には、積載領域２０は、当該積載領域２０から当該積載領域２０のすぐ右側に位置し得るコーティングステーション２４へと横方向４に沿って基材１００を移送する上部コンベヤシステム３００の第２セクション３１２を含み得る。図示の実施形態では、上部コンベヤシステム３００の各セクションがエンドレスコンベヤであるが、コンベヤシステムの他の実施形態も企図される。
【0024】
図２を参照すると、コーティングシステム１０は、基材１００にコーティングを塗布するためのコーティングステーション２４を含み得る。コーティングステーション２４は、ハウジング１０４と、ハウジング１０４内に配置されるように構成されたアプリケータアセンブリ１０６と、を含み得る。ハウジング１０４の底部は、横方向４に平行な平面Ｐ1を画定する。アプリケータアセンブリ１０６は、材料源１１６と流体連通しているアプリケータ１０８を含み、材料源１１６からコーティング材料（図示せず）を移動させて、基材１００上にコーティング１０２を形成するように構成されている。コーティング材料は、アクリル、ポリウレタン、シリコーン、または基材コーティングに典型的に使用される他の種類の材料であり得る。アプリケータ１０８は、噴射ディスペンサ、接触ディスペンサ、エア式若しくはエアレス式のスプレーアプリケータ、または所望に応じて他の種類のアプリケータ、を含み得る。アプリケータ１０８を通って基材１００に移動するコーティング材料の量は、流量計１２４によって監視され得る。図示の実施形態では、流量計１２４は、アプリケータ先端部１１５などのアプリケータ１０８の一部上に配置され、それにより、当該流量計１２４は、どれだけのコーティング材料がアプリケータ１０８から基材１００へと通過するかを測定し得る。別の実施形態では、流量計１２４は、コーティング材料源１１６に、または、材料源１１６とアプリケータ１０８との間に、配置され得る。あるいは、複数の流量計が、アプリケータアセンブリ１０６内の複数の場所に位置付けられ得る。
【0025】
流量計１２４は、コーティング材料が材料源１１６から流れるときに、当該流れの１または複数のパラメータを測定し得る。いくつかの実施形態では、流量計１２４は、容量（体積）、速度、圧力、及び／または流れの継続時間（ｄｕｒａｔｉｏｎ）を測定し得る。流量計は、制御装置４０２に接続され得て、当該制御装置４０２は、流量計１２４からデータを受信し、当該データに対して分析を実行するように構成されている。制御装置４０２はまた、コーティング材料の種類、アプリケータ１０８の特性、及び／または、コーティングシステム１０の他の部分の特性など、流れの他のパラメータを分析するように、構成され得る。流量計１２４に加えて、アプリケータアセンブリ１０６はまた、溶媒センサなどの、コーティング材料の態様（特徴）を検出するための他の種類のセンサも含み得る。アプリケータアセンブリ１０６の一実施形態について上述したが、コーティングステーション２４は、コーティングされる基材１００の種類や実行されるコーティング操作の種類によって、所望に応じた様々な他の種類のアプリケータアセンブリ１０６を含み得ることが企図される。コーティングシステム１０のモジュール式の性質により、上述の特定のコーティングステーション２４は、コーティングシステム１０から容易に取り外され、コーティングシステム１０の残りの部分に対する影響がほとんどまたは全くない状態で、別のコーティングステーションと交換され得る。コンフォーマルコーティング用に構成されたアプリケータを含むものとして記載されているが、コーティングステーション２４は、他の様々な分配方法を実行するように構成されたアプリケータを、代替的に含み得る。例えば、コーティングステーション２４は、アンダーフィル、カプセル化、ダム＆フィル、または所望に応じた他の操作など、の分配方法を実行するように構成されたアプリケータを含み得る。
【0026】
引き続き図１、図４及び図５を参照すると、コーティングステーション２４はまた、上部コンベヤシステム３００の第３セクション３１６を含み得る。第３セクション３１６は、積載領域２０から基材１００を受容し、アプリケータアセンブリ１０６からコーティング材料を受容するために適切に位置付けられるように基材１００を移動させるように、構成されている。コーティングステーション２４が基材１００にコーティング１０２を塗布した後、上部コンベヤシステム３００の第３セクション３１６は、基材１００を第１リフト２８に移動させる。当該第１リフト２８は、オーブン３４へと鉛直方向２に沿って下向に基材１００を移送するように構成されている。
【0027】
第１リフト２８は、コーティングステーション２４、特に上部コンベヤシステム３００の第３セクション３１６から、コーティングステーション２４に面する第１リフト２８の面によって画定された第１リフト入口３２０を介して、基材１００を受容するように、構成されている。基材１００は、第１リフト２８の上部に位置する第１リフト２８の上部チャンバ２８ａによって、コーティングステーション２４から受容される。基材１００が上部チャンバ２８ａ内に完全に入ると、上部チャンバ２８ａ内のセンサ２９ａが基材１００の位置を感知し、制御装置４０２に通知し得る。次いで、制御装置４０２は、第１リフト２８に対し、上部チャンバ２８ａから第１リフト２８の下部チャンバ２８ｂへと鉛直方向２に沿って下向に基材１００を移送するように指示する。下部チャンバ２８ｂは、上部チャンバ２８ａの反対側の第１リフト２８の底部に位置付けられている。結果として、下部チャンバ２８ｂは、完全に第１平面Ｐ1の下方に位置付けられ、上部チャンバ２８ａは、第１平面Ｐ1の上方に位置付けられている。基材１００が下部チャンバ２８ｂ内に完全に配置されると、下部チャンバ２８ｂ内に配置されたセンサ２９ｂが制御装置４０２に通知し、当該制御装置４０２は、第１リフト２８に対し、基材１００を下部チャンバ２８ｂからオーブン３４へと第１リフト出口３２４を介して移動させるように命令する。
【0028】
オーブン３４は、完全に第１平面Ｐ1の下方に配置され、モジュール式であり得て、複数の別個のオーブン３４ａ～３４ｃを含み得る。オーブン３４は、基材１００を第１リフト２８から第２リフト５０へとオーブン３４を介して移動させるための下部コンベヤシステム３０４を含む。一実施形態では、下部コンベヤシステム３０４の各セクションはエンドレスコンベヤであり得るが、他の種類のコンベヤもまた企図される。加えて、オーブン３４の各オーブンは、所定の温度まで加熱されるように構成される。図示のように、オーブン３４は、横方向４に沿って第１リフト２８のすぐ左側に配置された第１オーブン３４ａを含む。更に、第１オーブン３４ａは、鉛直方向２に沿ってコーティングステーション２４のすぐ下方に完全に位置付けられている。第１オーブン３４ａの内部は、基材１００に塗布されたコーティング１０２を熱硬化させるために、第１温度まで昇温されて維持され得る。例えば、第１オーブン３４ａは、摂氏約６０度～摂氏約１３０度の温度まで昇温され得る。コーティングシステム１０は、第１リフト２８と第１オーブン３４ａとの間に熱封止を生成するための、第１リフト２８と第１オーブン３４ａとの間に配置された封止部（シール）３０を含み得る。封止部３０は、第１オーブン３４ａから第１リフト２８へ、同様に、第１オーブン３４ａからコーティングシステム１０が位置する環境へ、熱が逃げることを防止し得る。封止部３０は、Ｖｉｔｏｎ、シリコーン、またはオーブン３４内で遭遇する温度に耐え得る他の材料、を含み得る。あるいは、封止部３０は、金属フランジであり得る。封止部３０は、第１オーブン３４ａ若しくは第１リフト２８の一部を画定し得るか、または、封止部３０がコーティングシステム１０内の構成要素の他の構成と共に使用され得るように、第１オーブン３４ａ及び第１リフト２８に解放可能に取り付けられ得る。第１オーブン３４ａは、基材１００を第１リフト２８から第１オーブン３４ａを介して移動させるための下部コンベヤシステム３０４の第１セクション３２８を含み得る。基材１００が下部コンベヤシステム３０４の第１セクション３２８上の第１オーブン３４ａを通過すると、当該基材１００は、横方向４に沿って第１オーブン３４ａのすぐ左側に配置された第２オーブン３４ｂに入り得る。
【0029】
第２オーブン３４ｂは、横方向４に沿って第１オーブン３４ａのすぐ左側に配置されている。加えて、第２オーブン３４ｂは、積載領域２０のすぐ下方に完全に位置付けられている。第２オーブン３４ｂの内部は、基材１００に塗布されたコーティング１０２を更に熱硬化させるために、第２温度まで昇温されて維持され得る。例えば、第２オーブン３４ｂは、摂氏約６０度～摂氏約１３０度の温度まで昇温され得る。第２オーブン３４ｂの第２温度は、第１オーブン３４ａの第１温度と同じであってもよく、または異なっていてもよい。コーティングシステム１０は、第１オーブン３４ａと第２オーブン３４ｂとの間に熱封止を生成するための、第２オーブン３４ｂと第１オーブン３４ａとの間に配置された封止部（シール）３８を含み得る。封止部３８は、第１オーブン３４ａ及び第２オーブン３４ｂの各々の熱レベルが互いに影響を及ぼすことを防止し、同様に、第１オーブン３４ａ及び第２オーブン３４ｂから外部環境へ熱が逃げることを防止し得る。封止部３８は、封止部３０と同様に構成され得るか、または所望に応じて異なり得る。更に、封止部３８は、第１オーブン３４ａ若しくは第２オーブン３４ｂの一部を画定し得るか、または、封止部３８がコーティングシステム１０内の構成要素の他の構成と共に使用され得るように、第１オーブン３４ａ及び第２オーブン３４ｂに解放可能に取り付けられ得る。第２オーブン３４ｂは、基材１００を第１オーブン３４ｂから第２オーブン３４ｂを介して移動させるための下部コンベヤシステム３０４の第２セクション３３２を含み得る。基材１００が下部コンベヤシステム３０４の第２セクション３３２上の第２オーブン３４ｂを通過すると、当該基材１００は、横方向４に沿って第２オーブン３４ｂのすぐ左側に配置された第３オーブン３４ｃに入り得る。
【0030】
第３オーブン３４ｃは、横方向４に沿って第２オーブン３４ｂのすぐ左側に配置されている。加えて、第３オーブン３４ｃは、以下で更に記載され検査ステーション５４のすぐ下方に完全に位置付けられている。第３オーブン３４ｃの内部は、基材１００に塗布されたコーティング１０２を更に熱硬化させるために、第３温度まで昇温されて維持され得る。例えば、第３オーブン３４ｃは、摂氏約６０度～摂氏約１３０度の温度まで昇温され得る。第３オーブン３４ｃの第３温度は、第１及び／または第２温度と同じであってもよく、または異なっていてもよい。コーティングシステム１０は、第３オーブン３４ｃと第２オーブン３４ｃとの間に熱封止を生成するための、第３オーブン３４ｃと第２オーブン３４ｂとの間に配置された封止部（シール）４２を含み得る。封止部４２は、第２オーブン３４ｂ及び第３オーブン３４ｃの各々の熱レベルが互いに影響を及ぼすことを防止し、同様に、第２オーブン３４ｂ及び第３オーブン３４ｃから外部環境へ熱が逃げることを防止し得る。封止部４２は、封止部３０及び／若しくは３８と同様に構成され得るか、または所望に応じて異なり得る。更に、封止部４２は、第２オーブン３４ｂ若しくは第３オーブン３４ｃの一部を画定し得るか、または、封止部４２がコーティングシステム１０内の構成要素の他の構成と共に使用され得るように、第２オーブン３４ｂ及び第３オーブン３４ｃに解放可能に取り付けられ得る。第３オーブン３４ｃは、基材１００を第２オーブン３４ｂから第３オーブン３４ｃを介して移動させるための下部コンベヤシステム３０４の第３セクション３３６を含み得る。
【0031】
オーブン３４は、３つのオーブン３４ａ～３４ｃを含むものとして記載されているが、コーティングシステム１０のモジュール式の性質は、コーティングシステム１０の残りの部分に有意な影響を及ぼすことなく、より多くのオーブンがコーティングシステム１０に取り付けられて、異なる種類の基材、コーティング材料、コーティング操作などに適応することを許容する。同様に、オーブン３４ａ～３４ｃのいずれも、所望に応じて除去され得る。例えば、オーブン３４は、１つのオーブンのみを含み得る。特定の温度まで昇温されることができるものとして記載されているが、オーブン３４ａ～３４ｃの各々は、オーブン３４ａ～３４ｃの各々が複数の温度に同時に昇温され得るように、複数の温度ゾーンを内部的に画定し得る。各々の追加のオーブンは、既に記載されているオーブン３４ａ～３４ｃと同様に構成され得るか、または所望に応じて代替的に構成され得る。各々の追加のオーブンはまた、下部コンベヤシステム３０４の一部を含む追加のコンベヤ部分を含み得る。オーブン３４を構成するオーブンの数にかかわらず、オーブン３４のオーブンのいずれかの下面が、横方向４に平行な第２平面Ｐ2を画定し得る。第２平面Ｐ2は、鉛直方向２に沿って第１平面Ｐ1から離間配置されている。オーブン３４の他のオーブンの下面もまた、実質的に第２平面Ｐ2上に配置され得る。
【0032】
基材１００が第３オーブン３４ｃを通過すると、当該基材１００は、第３オーブン３４ｃのすぐ左側に配置された第２リフト５０に入り得る。第２リフト５０は、オーブン３４から第２リフト入口（図示せず）を介して基材１００を受容し、検査ステーション５４へと鉛直方向２に沿って上向に基材１００を移送するように構成されている。基材１００は、オーブン３４に面する第２リフト５０の面によって画定された第２リフト入口を通過する。コーティングシステム１０は、第３オーブン３４ｃと第２リフト５０との間に熱封止を生成するための、第３オーブン３４ｃと第２リフト５０との間に配置された封止部（シール）４６を含み得る。封止部４６は、第３オーブン３４ｂの熱レベルが第２リフト５０の動作に影響を及ぼすことを防止し、同様に、第３オーブン３４ｃから外部環境へ熱が逃げることを防止し得る。封止部４６は、封止部３０、３８及び／若しくは４２と同様に構成され得るか、または所望に応じて異なり得る。更に、封止部４６は、第３オーブン３４ｃ及び第２リフト５０の一部を画定し得るか、または、封止部４６がコーティングシステム１０内の構成要素の他の構成と共に使用され得るように、第３オーブン３４ｃ及び第２リフト５０に解放可能に取り付けられ得る。
【0033】
基材１００は、オーブン３４から、第２リフト５０の下部に位置する第２リフト５０の下部チャンバ５０ｂ内に受容される。基材１００が下部チャンバ５０ｂ内に完全に入ると、下部チャンバ５０ｂ内のセンサ５１ｂが、基材１００の位置を感知し、制御装置４０２に通知し得る。次いで、制御装置４０２は、第２リフト５０に対し、下部チャンバ５０ｂから第２リフト５０の上部チャンバ５０ａへと鉛直方向２に沿って上向に基材１００を移送するように指示する。上部チャンバ５０ａは、下部チャンバ５０ｂの反対側の第２リフト５０の上部に位置付けられている。結果として、上部チャンバ５０ａは、完全に第１平面Ｐ1の上方に位置付けられ、下部チャンバ５０ｂは、第１平面Ｐ1の下方に位置付けられている。基材１００が上部チャンバ５０ａ内に完全に配置されると、上部チャンバ５０ａ内に配置されたセンサ５１ａが制御装置４０２に通知し、当該制御装置４０２は、第２リフト５０に対し、基材１００を上部チャンバ５０ａから検査ステーション５４へと移動させるように命令する。
【0034】
引き続き図３Ａ～図３Ｂを参照すると、検査ステーション５４は検査システム２００を含む。検査システム２００は、ＵＶ光をコーティング１０２に方向付ける紫外線（ＵＶ）光源２０８を有する照明サブシステム２０４を含み得る。コーティング１０２は、ＵＶ光の存在下で蛍光を発するトレーサを含み得る。照明サブシステム２０４はまた、基材１００のコーティング１０２上に白色光を方向付ける選択的な白色光源２１２を含み得る。検査システム２００は、カメラ２４０を含むカメラサブシステム２１６を更に含む。カメラ２４０は、光が基材１００上に放射される時に照明される基材１００の１または複数の画像を捕捉するための、基材１００の上方に位置付けられたレンズ２４４を有する。具体的には、カメラ２４０は、基材１００の対向面１００ａに対して直角に角度付けられまたは位置付けられ得る。図３Ｂに示されるように、対向面１００ａに対して直角に位置付けられるとき、検査システム２００は角度付きミラー２４８を含み得る。図３Ａでは基材１００の上方に位置するものとして、また図３Ｂでは基材１００に対して直角をなすものとして示されているが、カメラ２４０は、基材１００の対向面１００ａに対して、例えば４５°の角度に角度付けされ得て、その場合、レンズ２４４は、照明された基材１００の外縁部１００ｂの１または複数の縁部画像を捕捉する。カメラ２４０からの画像は、基材１００が適切にコーティングされているか否かを判定するため、制御装置４０２であり得る画像処理コンピュータ２２４に搬送される。あるいは、画像処理コンピュータ２２４は、制御装置４０２とは別個であるが電子通信し得る。
【0035】
検査ステーション５４はまた、上部コンベヤシステム３００の第１セクション３０８を含む基板ホルダサブシステム２２８を含み得る。第１セクション３０８は、検査中に基材１００をその縁部の１または複数の周囲に保持するように構成され得る。別の実施形態では、基板ホルダサブシステム２２８は、検査中に基材１００を保持する支持ピン（図示せず）を含み得る。第１セクション３０８は、第２リフト５０から検査ステーション５４のすぐ右側に位置し得る積載領域２０へと横方向４に沿って基材１００を移送する。カメラ２１６の位置を調整するために、カメラ２１６は、Ｘ－Ｙ軸モータ２２０に接続され得る。Ｘ－Ｙ軸モータ２２０は、運動制御装置２３２及び／または画像処理コンピュータ２２４からの命令を受信する時カメラ２１６を基材１００に対して移動させるように、構成される。運動制御装置２３２は、制御装置４０２であり得るか、または代替的に制御装置４０２とは別個であるが電子通信し得る。１つの種類の検査装置が記載されているが、検査ステーション５４は、光学３Ｄスキャナ、２Ｄレーザープロファイラ、または３Ｄレーザープロファイラなど、所望に応じた様々な他の種類の検査装置を含み得る。あるいは、コーティングシステム１０は検査ステーション５４を含まなくてもよく、手動または半自動の検査ステーション（図示せず）を含み得る。その場合、コーティングシステム１０の操作者が各基材１００のコーティング品質を検証しなければならない。
【0036】
コーティングステーション２４、第１リフト２８、オーブン３４（同様に、第１、第２、及び第３オーブン３４ａ～３４ｃ）、第２リフト５０、及び検査ステーション５４を含むコーティングシステム１０の別個の要素の各々は、内蔵型の独立した分離可能モジュールを画定し得る。結果として、これらのモジュールの各々は、コーティングシステム１０の他のモジュールの構成に影響を及ぼすことなく、コーティングシステム１０から個別に取り出され、かつ／または、コーティングシステム１０内で再編成され得る。例えば、コーティングステーション２４は、第１オーブン３４ａの上部に配置されるものとして示されているが、コーティングステーション２４または第１オーブン３４ａは、他のモジュールに影響を及ぼすことなく、コーティングシステム１０から除去され得る。同様に、検査ステーション５４は、第３オーブン３４ｃの上部に配置されるものとして示されているが、第３オーブン３４ｃの検査ステーション５４は、他のモジュールに影響を及ぼすことなく、コーティングシステム１０から除去され得る。このようなモジュール構造により、コーティングシステム１０は、まだ言及されていない他のモジュール式ステーション、例えば、コーティング材料から気泡を除去するための真空チャンバ、基材表面処理のための大気圧若しくは真空プラズマシステム、または所望に応じた他のモジュール、を含み得る。
【0037】
図６Ａ～図６Ｄは、それぞれ、コーティングシステム１１１、１１２、１１３、及び１１４を示す。コーティングシステム１１１、１１２、１１３、及び１１４は、図１、図４、及び図５に示されるコーティングシステム１０の代替的な実施形態または構成として機能し得る。コーティングシステム１１１、１１２、１１３、及び１１４は、本明細書に記載されるコーティングシステムのモジュール式の性質を例証している。すなわち、特定の必要性に応じて、本明細書に記載される様々なコーティングシステム構成要素（例えば、コーティングステーション２４、オーブン３４、検査ステーション５４、積載領域２０、リフト２８、など）及び／またはモジュールが、追加（構成要素／モジュールの追加のインスタンスを含む）または省略され得る。更に、様々な構成要素及び／またはモジュールは、特定の必要性に応じて、様々な順序で構成され得る。コーティングシステム１１１、１１２、１１３、及び１１４は、一部の態様において、コーティングシステム１０と同様であってもよい。したがって、図面中の同様の参照符号は、同様の要素を指すものとする。
【0038】
図６Ａを参照すると、コーティングシステム１１０は、基材が処理前に最初に装填される積載領域２０を含む。基材は、コーティングステーション２４に進み、コーティング操作を受ける。コーティングされた基材は、その後、第４オーブン３４ｄに搬送され、コーティングされた基材の硬化プロセスが開始される。第４オーブン３４ｄは、以下の第５オーブン３４ｅと共にモジュールを形成してもよい。第４オーブン３４ｄ及び第５オーブン３４ｅの温度は、別個に独立に制御され得る。第４オーブン３４ｄから、コーティングされた基材はリフト２７に進む。リフト２７は、いくつかの態様において、図１、図４、及び図５のリフト２８と同様であってもよい。リフト２７は、基材を最初に受容するように構成された上部セクション２７ａを含む。基材は、リフト２７の下部セクション２７ｂまで降下される。リフト２７は、第４オーブン３４ｄと第５オーブン３４ｅとの間の移送中に基材を冷却から保護するように、絶縁及び／または加熱されてもよい。上部セクション２７ａは、コーティングシステム１１１の上面上に位置し、下部セクション２７ｂは、コーティングシステム１１１の下面上に位置する。リフト２７の下部セクション２７ｂから、コーティングされた基材は、第５オーブン３４ｅ、第１オーブン３４ａ、第２オーブン３４ｂ、及び第３オーブン３４ｃを順次通過して、硬化プロセスを完了する。基材は、リフト５０によって上面に運ばれる。基材は、当該基材に塗布されたコーティングの検査など、検査のために検査ステーション５４内に位置付けられる。その後、検査された基材は、積載領域２０で取り出される。
【0039】
図６Ｂを参照すると、コーティングシステム１１２は、コーティングされていない基材を受容するための積載領域２０を含む。基材は、コーティングされるためにコーティングステーション２４に渡される。次いで、コーティングされた基材は、第４オーブン３４ｄに運ばれる。当該第４オーブン３４ｄは、リフト２８と共に鉛直スタックの上部を形成している。第４オーブン３４ｄからリフトによってコーティングシステム１１２の下面へと降下される。その後、基材は、コーティングされた基材の硬化プロセスを完了させるために、第１オーブン３４ａ、第２オーブン３４ｂ、及び第３オーブン３４ｃを順次通過する。次いで、基材は、当該基材をコーティングシステム１１１の下面から上面まで上昇させるために、別のリフト５０に移動される。上面上で、基材は、検査ステーション５４で検査され、積載領域２０でコーティングシステムから取り出される。
【0040】
図６Ｃを参照すると、コーティングシステム１１３は、コーティングされていない基材を受容するための初期積載領域２０ａを含む。受容された基材は、コーティングステーション２４に運ばれてコーティングされる。コーティングされた基材は、コーティングシステム１１３の上面から、リフト２８によって、コーティングシステム１１３の下面へと降下される。コーティングされた基材は、第１オーブン３４ａ、第２オーブン３４ｂ、第４オーブン３４ｄ及び第３オーブン３４ｃを順次通過しながら、硬化される。第４オーブン３４ｄを収容する構成要素は、第４オーブン３４ｄの上方に位置する取り出し領域（unloading area）２０ｂを有するように構成されている。硬化された基材は、第３オーブン３４ｃからリフト５０に渡され、リフト５０は、基材をコーティングシステム１１３の上面まで上昇させる。基材はその後、基材に塗布されたコーティングの検査などの検査のために、検査ステーション５４に搬送される。検査の後、基材は、人間の操作者またはロボット付属器などによって、取り出しのために取り出し領域２０ｂに移動される。
【0041】
図６Ｄを参照すると、コーティングシステム１１４は、コーティングシステム１１３の線形アセンブリの一端部に積載領域２２ａ（幾つかの態様において、図１、図４及び図５の積載領域２０と同様）を有するように構成されている。基材は、コーティングプロセスを受けるために、最初にコーティングステーション２４に進む。コーティングされた基材は、搬送領域２３を越えて検査ステーション５４に移動され、検査ステーション５４は、硬化される前に基材上のコーティングを検査し得る。検査の後、基材は、リフト２８によってコーティングシステム１１４の上面から下面へと降下される。下面上で、基材を第１オーブン３４ａ、第２オーブン３４ｂ、及び第３オーブン３４ｃを通って移動させることによって、基材上のコーティングが硬化される。第３オーブン３４ｃで最終的に硬化した後、基材は、取り出し領域２２ｂに移される。下部の取り出し領域２２ｂは、上部の積載領域２２ａと同じ鉛直構成要素の一部である。
【0042】
更なる実施形態（図示せず）もまた企図される。一実施形態は、コーティングシステムの上面上に位置付けられたコーティングステーション２４または検査ステーション５４に対して追加的または代替的であり得る、コーティングシステムの下面上に位置付けられたコーティングステーション２４及び／または検査ステーション５４を含んでもよい。例えば、一実施形態は、図１、図４及び図５に示されるものと同様に構成されてもよいが、但し、第３オーブン３４ｃは、別の検査ステーション５４と交換される。すなわち、図１、図４及び図５に示すように、第３オーブン３４ｃの上方に位置付けられた検査ステーション５４を含むモジュールは、上面上であって、下面上の第２検査ステーション５４の上方に位置付けられた第１検査ステーション５４を含むモジュールと交換されてもよい。
【0043】
別の例として、一実施形態は、図６Ｄに示すコーティングシステム１１４と同様に構成されてもよいが、但し、第３オーブン３４ｃは、第１オーブン３４ａの上方の初期検査ステーション５４に加えて、別の検査ステーション５４と交換される。このように、図６Ｄのコーティングステーション２４を最初に含むモジュールは、コーティングシステム１１４の上面上のコーティングステーション２４と、下面上の第２検査ステーション５４と、を含むように再構成され得る。そのように構成されるコーティングシステムは、第１オーブン３４ａ及び第２オーブン３４ｂによって硬化される前に、第１検査ステーション５４（第１オーブン３４ａの上方）によるコーティングの初期検査を許容し得る。次いで、基材上で硬化したコーティングは、コーティングステーション２４の下方に位置付けられた第２検査ステーション５４によって検査され得る。
【0044】
本明細書に記載されるコーティングシステム（例えば、モジュール）は、乾燥構成要素及び／またはフラッシュオフ構成要素を含み得る。例えば、一実施形態は、図１、図４及び図５に示されるコーティングシステム１０と同様であってもよいが、但し、第１オーブン３４ａは、乾燥構成要素またはフラッシュオフ構成要素で置き換えられ得る。このように、コーティングステーション２４によって基材に最初に塗布されたコーティングは、当該コーティングが第２オーブン３４ｂ及び第３オーブン３４ｃによって硬化される前に乾燥させることが可能であり得る。乾燥構成要素及び／またはフラッシュオフ構成要素は、コーティングシステムの上面または下面のいずれかに位置付けられ得る。
【0045】
図７を参照すると、コーティングシステム１０は、制御装置４０２及び／または当該制御装置４０２と通信するＨＭＩ装置４０８を含む制御システム４００によって制御され得る。制御装置４０２は、１または複数の制御装置を含んでもよく、１または複数のプロセッサと称される場合もある。制御装置４０２は、画像処理コンピュータ２２４を含み得るか、または、画像処理コンピュータ２２４とは別個であるが電子通信し得る。図７に示されるように、制御装置４０２及び／またはＨＭＩ装置４０８は、積載領域２０、コーティングステーション２４、第１リフト２８、オーブン３４、第２リフト５０、及び検査ステーション５４など、コーティングシステム１０の各態様（特徴）と有線及び／または無線接続され得て、当該無線及び／または有線接続を介してコーティングシステム１０のこれらの態様（特徴）の各々に命令を送信するように構成されている。制御装置４０２はまた、経時的にコーティングシステム１０に追加される追加のモジュールに容易に接続され得る。制御装置４０２は、プログラマブル論理制御装置（ＰＬＣ）、マイクロプロセッサベースの制御装置、パーソナルコンピュータ、または当業者に理解されるように本明細書に記載される機能を実施することができる別の従来の制御装置、であり得る。例えば、制御装置４０２は、以下に詳細に記載されるように、ユーザー入力に基づいてコーティングシステム１０を制御することに関する様々な方法を実行し得る。加えて、制御装置４０２は、当該制御装置４０２のメモリユニット４０４に記憶されている動作サイクルまたはシーケンスのライブラリに基づいて、コーティングシステム１０を制御することに関連する様々な方法を実行し得る。メモリユニット４０４は、１または複数のメモリユニットを含み得て、記憶装置と称される場合もある。操作シーケンスは、必要に応じて、制御装置４０２で実行する特定の制御プログラムに呼び出され、そこに配置される。操作シーケンスは、異なる分配操作、異なる基材のタイプ、または異なる材料のタイプ、に適応するように、例えばＨＭＩ装置４０８を介して調整され得る。
【0046】
ＨＭＩ装置４０８は、既知の態様で制御装置４０２に動作可能に接続される。ＨＭＩ装置４０８は、キーパッド、押しボタン、制御ノブ、タッチスクリーンなどの入力装置及び制御部と、ディスプレイ及び他の視覚的インジケータなどの出力装置と、を含み得て、操作者は、これらを使用して、制御装置４０２の動作を制御し、それによって、コーティングシステム１０の動作を制御する。ＨＭＩ装置４０８は、スピーカなどのオーディオ出力装置を更に含んでもよく、それによって、音響警告が操作者に伝達され得る。ＨＭＩ装置４０８を使用して、操作者は、コーティング材料のタイプ、基材１００のタイプ、所望のコーティングパターン、及びオーブン３４の所望の温度などの、パラメータを入力することができる。加えて、制御装置４０２及び／またはＨＭＩ装置４０８は、外部ネットワーク（図示せず）と有線及び／または無線通信し得て、それにより、コーティングシステム１０の操作者は、別個のシステムまたはデバイスから遠隔で制御装置４０２にアクセスすることができる。
【0047】
操作時、コーティングシステム１０の操作者は、基材１００を積載領域２０、特に上部コンベヤシステム３００の第２セクション３１２上、に置くことによって、コーティング操作を開始する。これは、操作者によって手動で実行され得るか、または、シャトルコンベヤなどの別個のロボットないしは別の方法で自動化された器具（図示せず）によって実行され得る。コーティングシステム１０の操作を開始するために、操作者は、コーティングシステム１０の本体上の手動ボタン若しくはスイッチを起動させるか、または、制御装置４０２のＨＭＩ装置４０８などを介して、コーティングシステム１０に対して動作することを命令するように、制御装置４０２に遠隔で指示する。もっとも、自動装填機構が使用される場合、コーティングシステム１０の動作は、自動的に開始し得る。コーティングシステム１０が動作を開始すると、上部コンベヤシステム３００の第２セクション３１２は、基材１００を、横方向４に沿った第１方向に、上部コンベヤシステム３００の第３セクション３１６へと、同様にコーティングステーション２４のハウジング１０４内へと、移動させる。第１方向は、コーティングシステム１０の向きに応じて、横方向４に沿って左方または右方のいずれかであり得る。アプリケータアセンブリ１０６は、コーティングステーション２４内に配置されると、自動的に、操作者からの指示に応じて、または、制御装置４０２からの指示に応じて、コーティング操作を開始する。コーティング操作の様々な態様（パターン、方向など）は、ＨＭＩ装置４０８を介して操作者によって予め選択され得るか、または、制御装置４０２のメモリユニット４０４から呼び出され得る。コーティング操作が完了した後、基材１００は、上部コンベヤシステム３００の第３セクション３１６によって、第１方向に、第１リフト２８の上部チャンバ２８ａ内へと移動される。上部チャンバ２８ａ内に配置されたセンサ２９ａが、基材１００が完全に上部チャンバ２８ａ内にあることを感知すると、第１リフト２８は、基材１００を鉛直方向２に沿って第１リフト２８の下部チャンバ２８ｂへと下方に搬送する。下部チャンバ２８ｂ内に配置されたセンサ２９ｂが、基材１００が完全に下部チャンバ２８ｂ内にあることを感知すると、第１リフト２８は、基材１００を、第１方向とは反対の第２方向に、オーブン３４、特に第１オーブン３４ａ、へと搬送する。
【0048】
基材１００が第１オーブン３４ａに入ると、当該基材１００は、下部コンベヤシステム３０４の第１セクション３２８上に配置される。それは、基材１００を第１オーブン３４ａを通るように移送する。コーティングステーション２４の下方に位置し得る第１オーブン３４ａは、基材１００のコーティング１０２上で硬化操作の一部を実行するために、第１温度まで加熱される。基材１００は、第１期間にわたって、第１オーブン３４ａ内に維持される。第１温度及び第１期間は、ＨＭＩ装置４０８を介してコーティングシステム１０の操作者によって選択され得るか、基材タイプやコーティングタイプなどコーティング操作の特定の特徴に基づいてメモリユニット４０４から呼び出され得るか、またはデフォルト値であり得る。第１オーブン３４ａによって実行される硬化操作の一部が完了した後、下部コンベヤシステム３０４の第１セクション３２８は、基材１００をオーブン３４の第２オーブン３４ｂへと第２方向に搬送し得る。
【0049】
基材１００が第２オーブン３４ｂに入ると、当該基材１００は、下部コンベヤシステム３０４の第２セクション３３２上に配置される。それは、第２オーブン３４ｂを通るように基材１００を移送する。積載領域２０の下方に位置し得る第２オーブン３４ｂは、基材１００のコーティング１０２上で硬化操作の第２一部を実行するために、第２温度まで加熱される。基材１００は、第２期間にわたって、第２オーブン３４ｂ内に維持される。第２温度及び第２期間は、ＨＭＩ装置４０８を介してコーティングシステム１０の操作者によって選択され得るか、基材タイプやコーティングタイプなどコーティング操作の特定の機能に基づいてメモリユニット４０４から呼び出され得るか、またはデフォルト値であり得る。第２温度及び第２期間は、それぞれ、第１温度及び期間と同じであってもよく、または所望に応じて異なっていてもよい。第２オーブン３４ｂによって実行される硬化操作の一部が完了した後、下部コンベヤシステム３０４の第２セクション３３２は、基材１００をオーブン３４の第３オーブン３４ｃへと第２方向に搬送し得る。
【0050】
基材１００が第３オーブン３４ｃに入ると、当該基材１００は、下部コンベヤシステム３０４の第３セクション３３６上に配置される。それは、第３オーブン３４ｃを通るように基材１００を移送する。検査ステーション５４の下方に位置し得る第３オーブン３４ｃは、基材１００のコーティング１０２上で硬化操作の第３一部を実行するために、第３温度まで加熱される。基材１００は、第３期間にわたって、第３オーブン３４ｃ内に維持される。第３温度及び第３期間は、ＨＭＩ装置４０８を介してコーティングシステム１０の操作者によって選択され得るか、基材タイプやコーティングタイプなどコーティング操作の特定の機能に基づいてメモリユニット４０４から呼び出され得るか、またはデフォルト値であり得る。第３温度及び第３期間は、それぞれ、第１及び第２温度及び期間と同じであってもよく、または所望に応じて異なっていてもよい。第３オーブン３４ｃによって実行される硬化操作の一部が完了した後、下部コンベヤシステム３０４の第３セクション３３６は、基材１００を第２リフト５０へと第２方向に搬送し得る。コーティングシステム１０は、３つの別個のオーブン３４ａ～３４ｃを含むオーブン３４を含むものとして記載されているが、コーティングシステム１０のモジュール式の性質は、追加のオーブンが追加されること、または、オーブン３４ａ～３４ｃのいずれかが取り出されることを可能にする。例えば、第２オーブン３４ｂは、第１及び第３オーブン３４ａ及び３４ｃのみが残り、下部コンベヤシステム３０４の第２セクション３３２のみが積載領域２０の下方に配置されるように、コーティングシステム１０から除去され得る。加えて、第１及び第２オーブン３４ａ及び３４ｂが、コーティングシステムから除去され得る。あるいは、第１～第３オーブン３４ａ～３４ｃは、オーブン３４の全体を含む単一のオーブンで置き換えられ得る。
【0051】
硬化操作が完了した後、基材１００は、下部コンベヤシステム３０４の第３セクション３３６によって第２方向に、第２リフト５０の下部チャンバ５０ｂ内へと移動される。下部チャンバ５０ｂ内に配置されたセンサ５１ｂが、基材１００が完全に下部チャンバ５０ｂ内にあることを感知すると、第２リフト５０は、基材１００を鉛直方向２に沿って第２リフト５０の上部チャンバ５０ａへと上方に搬送する。上部チャンバ５０ａ内に配置されたセンサ５１ａが、基材１００が完全に上部チャンバ５０ａ内にあることを感知すると、第２リフト５０は、基材１００を検査ステーション５４へと第１方向に搬送する。
【0052】
アプリケータアセンブリ１０６は、検査ステーション５４内に配置されると、自動的に、操作者からの指示に応じて、または、制御装置４０２からの指示に応じて、検査操作を開始する。検査操作の様々な態様（基材１００及びコーティング１０２のどの部分が検査されるか、どの種類の検査が実行されるかなど）は、ＨＭＩ装置４０８を介して操作者によって予め選択され得るか、または、制御装置４０２のメモリユニット４０４から呼び出され得る。検査操作は、検査ステーション５４自体によって実施され得るが、検査はまた、基材１００が検査ステーション５４内にあるときに、コーティングシステム１０の操作者による目視検査を少なくとも部分的に含み得る。検査ステーション５４が、品質基準を満たさない基材１００のコーティング１０２の特徴を検出する場合、検査ステーション５４は、信号を制御装置４０２に送信し得て、制御装置４０２は、ＨＭＩ装置４０８を介してコーティングシステム１０の操作者に警告し得る。警告は、音、光、テキスト通知などの形態であり得る。検査操作が完了した後、基材１００は、上部コンベヤシステム３００の第１セクション３０８によって第１方向に、積載領域２０へと移動され、そこで基材１００は、コーティングシステム１０から除去され得る。これは、操作者によって手動で実行され得るか、または、シャトルコンベヤ（図示せず）などの別個のロボットないしは別の方法で自動化された器具によって実行され得る。選択的に、一人の操作者が、積載領域２０上に基材１００を置くために積載領域２０の一方の側に位置し、別の操作者が、積載領域２０から基材１００を除去するために積載領域２０の反対側に位置することができる。
【0053】
本発明は、本明細書において限られた数の実施形態を用いて説明されているが、これらの具体的な実施形態は、特許請求される本発明の範囲を限定することを意図してはいない。本明細書に記載されている物品及び方法の正確な様々な要素の配置及び工程の順序は、限定するものとみなすべきではない。具体的には、方法の工程は、図中のブロックの連続的な一連の参照記号及び進行を参照して説明されているが、方法は、所望により、特定の順序で実行されることができる。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図7】
【手続補正書】
【提出日】2024-04-12
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材にコーティングを塗布するためのシステムであって、
前記基材にコーティング材料を塗布するためのコーティングステーションであって、底部を有する、コーティングステーションと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンであって、前記底部のすぐ鉛直下方に位置付けられている、オーブンと、
前記コーティングステーションから前記オーブンへと前記基材を移送するための第１リフトと、
を備え、
前記第１リフトは、前記オーブンへと鉛直方向に沿って下向に前記基材を搬送するように構成されている、システム。
前記基材にコーティング材料を塗布するためのコーティングステーションであって、底部を有する、コーティングステーションと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンであって、前記底部のすぐ鉛直下方に位置付けられている、オーブンと、
前記コーティングステーションから前記オーブンへと前記基材を移送するための第１リフトと、
を備え、
前記第１リフトは、前記オーブンへと鉛直方向に沿って下向に前記基材を搬送するように構成されている、システム。
【請求項2】
前記基材を検査するための検査ステーションを更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項3】
前記検査ステーションと前記コーティングステーションとの間に配置された積載領域を更に備え、
前記積載領域は、前記検査ステーションから前記コーティングステーションまで延在するコンベヤを含む、請求項２に記載のシステム。
前記積載領域は、前記検査ステーションから前記コーティングステーションまで延在するコンベヤを含む、請求項２に記載のシステム。
【請求項4】
前記オーブンは、第１オーブンであり、
当該システムは、前記コンベヤの鉛直下方に位置付けられた第２オーブンを更に備え、
前記第２オーブンも、前記コーティングステーションの前記底部の鉛直下方に位置付けられている、請求項３に記載のシステム。
当該システムは、前記コンベヤの鉛直下方に位置付けられた第２オーブンを更に備え、
前記第２オーブンも、前記コーティングステーションの前記底部の鉛直下方に位置付けられている、請求項３に記載のシステム。
【請求項5】
前記第２オーブンは、前記第１オーブンに隣接している、請求項４に記載のシステム。
【請求項6】
前記第２オーブンは、前記第１オーブンとは異なる温度で動作する、請求項４に記載のシステム。
【請求項7】
前記検査ステーションの鉛直下方に位置付けられた第３オーブン
を更に備え、
前記第３オーブンも、前記底部の下方に位置付けられている、請求項４に記載のシステム。
を更に備え、
前記第３オーブンも、前記底部の下方に位置付けられている、請求項４に記載のシステム。
【請求項8】
前記第３オーブンは、前記第１オーブンから離間配置されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項9】
前記第３オーブンは、前記第１オーブンとは異なる温度で動作する、請求項７に記載のシステム。
【請求項10】
前記第３オーブンから前記検査ステーションへと前記基材を移送するための第２リフト
を更に備える、請求項７に記載のシステム。
を更に備える、請求項７に記載のシステム。
【請求項11】
前記検査ステーションは、前記基材の画像を捕捉するためのカメラを含む、請求項２に記載のシステム。
【請求項12】
前記コーティングステーションは、前記基材に前記コーティング材料を塗布するための噴射ディスペンサを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項13】
前記コーティング材料から気泡を除去するための真空チャンバ
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項14】
前記基材を処理するためのプラズマシステム
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項15】
基材にコーティングを塗布するための方法であって、
コーティングステーションで前記基材にコーティング材料を塗布する工程と、
前記コーティングステーションからオーブンへと鉛直下向方向に前記基材を移送する工程と、
前記オーブン内で前記基材上の前記コーティングを硬化させる工程と、
前記コーティングを硬化させた後、前記オーブンから検査ステーションへと、前記鉛直下向方向とは反対の鉛直上向方向に前記基材を移送する工程と、
前記検査ステーションで前記基材を検査する工程と、を含む、方法。
コーティングステーションで前記基材にコーティング材料を塗布する工程と、
前記コーティングステーションからオーブンへと鉛直下向方向に前記基材を移送する工程と、
前記オーブン内で前記基材上の前記コーティングを硬化させる工程と、
前記コーティングを硬化させた後、前記オーブンから検査ステーションへと、前記鉛直下向方向とは反対の鉛直上向方向に前記基材を移送する工程と、
前記検査ステーションで前記基材を検査する工程と、を含む、方法。
【請求項16】
前記コーティングを塗布する工程は、前記基材を前記コーティングステーションを通して第１方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項17】
前記コーティングを検査する工程は、前記基材を前記検査ステーションを通して前記第１方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
前記コーティングを硬化させる工程が、前記基材を前記オーブンを通して前記第１方向とは反対の第２方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項19】
前記オーブンは、第１オーブンと、前記第１オーブンに隣接する第２オーブンと、を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項20】
前記オーブンは、前記第２オーブンに隣接する第３オーブンを更に含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項21】
前記コーティングステーションから前記基材を移送する工程は、前記コーティングステーションの底部の上方から当該底部の下方へと前記鉛直下向方向に前記基材を移動させる工程を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項22】
前記オーブンから前記基材を移送する工程が、前記コーティングステーションの前記底部の下方から当該底部の上方へと前記鉛直上向方向に前記基材を移動させる工程を含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項23】
基材にコーティングを塗布するためのシステムであって、
コーティング材料を前記基材に塗布するためのコーティングステーションを含む第１内蔵型モジュールと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンを含む第２内蔵型モジュールであって、前記第１内蔵型モジュールに隣接している、第２内蔵型モジュールと、
前記第１内蔵型モジュールから前記第２内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第１リフトを含む第３内蔵型モジュールであって、前記第１及び第２内蔵型モジュールに隣接している、第３内蔵型モジュールと、
を備え、
前記オーブンは、前記コーティングステーションのすぐ鉛直下方に位置付けられており、
前記第１リフトは、前記オーブンへと鉛直方向に沿って下向に前記基材を搬送するように構成されている、システム。
コーティング材料を前記基材に塗布するためのコーティングステーションを含む第１内蔵型モジュールと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンを含む第２内蔵型モジュールであって、前記第１内蔵型モジュールに隣接している、第２内蔵型モジュールと、
前記第１内蔵型モジュールから前記第２内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第１リフトを含む第３内蔵型モジュールであって、前記第１及び第２内蔵型モジュールに隣接している、第３内蔵型モジュールと、
を備え、
前記オーブンは、前記コーティングステーションのすぐ鉛直下方に位置付けられており、
前記第１リフトは、前記オーブンへと鉛直方向に沿って下向に前記基材を搬送するように構成されている、システム。
【請求項24】
前記第１、第２、及び第３内蔵型モジュールは、互いに独立して分離可能である、請求項２３に記載のシステム。
【請求項25】
前記基材を検査するための検査ステーションを含む第４内蔵型モジュール
を更に備える、請求項２３に記載のシステム。
を更に備える、請求項２３に記載のシステム。
【請求項26】
前記第２内蔵型モジュールから前記第４内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第２リフトを含む第５内蔵型モジュール
を更に備える、請求項２５に記載のシステム。
を更に備える、請求項２５に記載のシステム。
【請求項27】
前記オーブンは、第１温度まで加熱されるように構成された第１加熱ゾーンと、第２温度まで加熱されるように構成された第２加熱ゾーンと、を含み、
前記第１及び第２温度は異なる、請求項２３に記載のシステム。
前記第１及び第２温度は異なる、請求項２３に記載のシステム。
【請求項28】
前記オーブンは、前記コーティングステーションの鉛直下方に完全に位置決めされている、請求項２３に記載のシステム。
【請求項29】
前記オーブンは、摂氏６０度～摂氏１３０度の温度まで昇温され得る、請求項２３に記載のシステム。
【請求項30】
前記オーブンは、前記底部の鉛直下方に完全に位置決めされている、請求項１に記載のシステム。
【請求項31】
前記オーブンは、摂氏６０度～摂氏１３０度の温度まで昇温され得る、請求項１に記載のシステム。
【請求項32】
前記オーブンは、摂氏６０度～摂氏１３０度の温度まで昇温され得る、請求項１５に記載の方法。
【請求項33】
前記オーブンは、前記基材を受容するように構成された第１開口部を有しており、
前記オーブンは、前記第１開口部からオフセットされている第２開口部を有しており、
前記第１開口部及び前記第２開口部は、前記基材が前記第１開口部及び前記第２開口部を通って移送可能であるように構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
前記オーブンは、前記第１開口部からオフセットされている第２開口部を有しており、
前記第１開口部及び前記第２開口部は、前記基材が前記第１開口部及び前記第２開口部を通って移送可能であるように構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項34】
前記オーブンの前記第１開口部及び前記第２開口部は、互いに対して反対側にあり、
前記第１開口部は、第１方向に移動する前記基材を受容するように構成されており、
前記第２開口部は、前記基材が当該第２開口部を出るように前記第１方向に移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項３３に記載のシステム。
前記第１開口部は、第１方向に移動する前記基材を受容するように構成されており、
前記第２開口部は、前記基材が当該第２開口部を出るように前記第１方向に移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項３３に記載のシステム。
【請求項35】
前記第１開口部から前記第２開口部まで前記基材を移送するように構成されたエンドレス下部コンベヤシステム
を更に備えたことを特徴とする請求項３４に記載のシステム。
を更に備えたことを特徴とする請求項３４に記載のシステム。
【請求項36】
前記基材を前記コーティングステーションを通して移送するように構成されたエンドレス上部コンベヤシステム
を更に備えたことを特徴とする請求項３５に記載のシステム。
を更に備えたことを特徴とする請求項３５に記載のシステム。
【請求項37】
前記コーティングステーションから前記オーブンへと前記基材を移送する工程は、
前記オーブンが当該オーブンの第１開口部にて前記基材を受容する工程と、
前記基材が前記第１開口部を通って移動する工程と、
を有し、
前記コーティングを硬化させた後に前記基材を移送する工程は、
前記基材を前記第１開口部からオフセットされている前記オーブンの第２開口部を通して移送する工程と、
前記オーブンの前記第２開口部から前記鉛直上向方向に前記基材を移送する工程と、
を有する
ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
前記オーブンが当該オーブンの第１開口部にて前記基材を受容する工程と、
前記基材が前記第１開口部を通って移動する工程と、
を有し、
前記コーティングを硬化させた後に前記基材を移送する工程は、
前記基材を前記第１開口部からオフセットされている前記オーブンの第２開口部を通して移送する工程と、
前記オーブンの前記第２開口部から前記鉛直上向方向に前記基材を移送する工程と、
を有する
ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0053】
本発明は、本明細書において限られた数の実施形態を用いて説明されているが、これらの具体的な実施形態は、特許請求される本発明の範囲を限定することを意図してはいない。本明細書に記載されている物品及び方法の正確な様々な要素の配置及び工程の順序は、限定するものとみなすべきではない。具体的には、方法の工程は、図中のブロックの連続的な一連の参照記号及び進行を参照して説明されているが、方法は、所望により、特定の順序で実行されることができる。
なお、出願時の特許請求の範囲は、以下の通りである。
＜請求項１＞
基材にコーティングを塗布するためのシステムであって、
前記基材にコーティング材料を塗布するためのコーティングステーションであって、底部を有する、コーティングステーションと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンであって、前記底部の鉛直下方に位置付けられている、オーブンと、
前記コーティングステーションから前記オーブンへと前記基材を移送するための第１リフトと、
を備える、システム。
＜請求項２＞
前記基材を検査するための検査ステーションを更に備える、請求項１に記載のシステム。
＜請求項３＞
前記検査ステーションと前記コーティングステーションとの間に配置された積載領域を更に備え、
前記積載領域は、前記検査ステーションから前記コーティングステーションまで延在するコンベヤを含む、請求項２に記載のシステム。
＜請求項４＞
前記オーブンは、第１オーブンであり、
当該システムは、前記コンベヤの鉛直下方に位置付けられた第２オーブンを更に備え、
前記第２オーブンも、前記コーティングステーションの前記底部の鉛直下方に位置付けられている、請求項３に記載のシステム。
＜請求項５＞
前記第２オーブンは、前記第１オーブンに隣接している、請求項４に記載のシステム。
＜請求項６＞
前記第２オーブンは、前記第１オーブンとは異なる温度で動作する、請求項４に記載のシステム。
＜請求項７＞
前記検査ステーションの鉛直下方に位置付けられた第３オーブン
を更に備え、
前記第３オーブンも、前記底部の下方に位置付けられている、請求項２に記載のシステム。
＜請求項８＞
前記第３オーブンは、前記第１オーブンから離間配置されている、請求項７に記載のシステム。
＜請求項９＞
前記第３オーブンは、前記第１オーブンとは異なる温度で動作する、請求項７に記載のシステム。
＜請求項１０＞
前記第３オーブンから前記検査ステーションへと前記基材を移送するための第２リフト
を更に備える、請求項７に記載のシステム。
＜請求項１１＞
前記検査ステーションは、前記基材の画像を捕捉するためのカメラを含む、請求項２に記載のシステム。
＜請求項１２＞
前記コーティングステーションは、前記基材に前記コーティング材料を塗布するための噴射ディスペンサを含む、請求項１に記載のシステム。
＜請求項１３＞
前記コーティング材料から気泡を除去するための真空チャンバ
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
＜請求項１４＞
前記基材を処理するためのプラズマシステム
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
＜請求項１５＞
基材にコーティングを塗布するための方法であって、
コーティングステーションで前記基材にコーティング材料を塗布する工程と、
前記コーティングステーションからオーブンへと鉛直下向方向に前記基材を移送する工程と、
前記オーブン内で前記基材上の前記コーティングを硬化させる工程と、
前記コーティングを硬化させた後、前記オーブンから検査ステーションへと、前記下向方向とは反対の鉛直上向方向に前記基材を移送する工程と、
前記検査ステーションで前記基材を検査する工程と、を含む、方法。
＜請求項１６＞
前記コーティングを塗布する工程は、前記基材を前記コーティングステーションを通して第１方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１５に記載の方法。
＜請求項１７＞
前記コーティングを検査する工程は、前記基材を前記検査ステーションを通して前記第１方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１６に記載の方法。
＜請求項１８＞
前記コーティングを硬化させる工程が、前記基材を前記オーブンを通して前記第１方向とは反対の第２方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１６に記載の方法。
＜請求項１９＞
前記オーブンは、第１オーブンと、前記第１オーブンに隣接する第２オーブンと、を含む、請求項１８に記載の方法。
＜請求項２０＞
前記オーブンは、前記第２オーブンに隣接する第３オーブンを更に含む、請求項１９に記載の方法。
＜請求項２１＞
前記コーティングステーションから前記基材を移送する工程は、前記コーティングステーションの底部の上方から当該底部の下方へと前記鉛直下向方向に前記基材を移動させる工程を含む、請求項１５に記載の方法。
＜請求項２２＞
前記オーブンから前記基材を移送する工程が、前記コーティングステーションの前記底部の下方から当該底部の上方へと前記鉛直上向方向に前記基材を移動させる工程を含む、請求項２１に記載の方法。
＜請求項２３＞
基材にコーティングを塗布するためのシステムであって、
コーティング材料を前記基材に塗布するためのコーティングステーションを含む第１内蔵型モジュールと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンを含む第２内蔵型モジュールであって、前記第１内蔵型モジュールに隣接している、第２内蔵型モジュールと、
前記第１内蔵型モジュールから前記第２内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第１リフトを含む第３内蔵型モジュールであって、前記第１及び第２内蔵型モジュールに隣接している、第３内蔵型モジュールと、
を備える、システム。
＜請求項２４＞
前記第１、第２、及び第３内蔵型モジュールは、互いに独立して分離可能である、請求項２３に記載のシステム。
＜請求項２５＞
前記基材を検査するための検査ステーションを含む第４内蔵型モジュール
を更に備える、請求項２３に記載のシステム。
＜請求項２６＞
前記第２内蔵型モジュールから前記第４内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第２リフトを含む第５内蔵型モジュール
を更に備える、請求項２５に記載のシステム。
＜請求項２７＞
前記オーブンは、第１温度まで加熱されるように構成された第１加熱ゾーンと、第２温度まで加熱されるように構成された第２加熱ゾーンと、を含み、
前記第１及び第２温度は異なる、請求項２３に記載のシステム。
なお、出願時の特許請求の範囲は、以下の通りである。
＜請求項１＞
基材にコーティングを塗布するためのシステムであって、
前記基材にコーティング材料を塗布するためのコーティングステーションであって、底部を有する、コーティングステーションと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンであって、前記底部の鉛直下方に位置付けられている、オーブンと、
前記コーティングステーションから前記オーブンへと前記基材を移送するための第１リフトと、
を備える、システム。
＜請求項２＞
前記基材を検査するための検査ステーションを更に備える、請求項１に記載のシステム。
＜請求項３＞
前記検査ステーションと前記コーティングステーションとの間に配置された積載領域を更に備え、
前記積載領域は、前記検査ステーションから前記コーティングステーションまで延在するコンベヤを含む、請求項２に記載のシステム。
＜請求項４＞
前記オーブンは、第１オーブンであり、
当該システムは、前記コンベヤの鉛直下方に位置付けられた第２オーブンを更に備え、
前記第２オーブンも、前記コーティングステーションの前記底部の鉛直下方に位置付けられている、請求項３に記載のシステム。
＜請求項５＞
前記第２オーブンは、前記第１オーブンに隣接している、請求項４に記載のシステム。
＜請求項６＞
前記第２オーブンは、前記第１オーブンとは異なる温度で動作する、請求項４に記載のシステム。
＜請求項７＞
前記検査ステーションの鉛直下方に位置付けられた第３オーブン
を更に備え、
前記第３オーブンも、前記底部の下方に位置付けられている、請求項２に記載のシステム。
＜請求項８＞
前記第３オーブンは、前記第１オーブンから離間配置されている、請求項７に記載のシステム。
＜請求項９＞
前記第３オーブンは、前記第１オーブンとは異なる温度で動作する、請求項７に記載のシステム。
＜請求項１０＞
前記第３オーブンから前記検査ステーションへと前記基材を移送するための第２リフト
を更に備える、請求項７に記載のシステム。
＜請求項１１＞
前記検査ステーションは、前記基材の画像を捕捉するためのカメラを含む、請求項２に記載のシステム。
＜請求項１２＞
前記コーティングステーションは、前記基材に前記コーティング材料を塗布するための噴射ディスペンサを含む、請求項１に記載のシステム。
＜請求項１３＞
前記コーティング材料から気泡を除去するための真空チャンバ
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
＜請求項１４＞
前記基材を処理するためのプラズマシステム
を更に備える、請求項１に記載のシステム。
＜請求項１５＞
基材にコーティングを塗布するための方法であって、
コーティングステーションで前記基材にコーティング材料を塗布する工程と、
前記コーティングステーションからオーブンへと鉛直下向方向に前記基材を移送する工程と、
前記オーブン内で前記基材上の前記コーティングを硬化させる工程と、
前記コーティングを硬化させた後、前記オーブンから検査ステーションへと、前記下向方向とは反対の鉛直上向方向に前記基材を移送する工程と、
前記検査ステーションで前記基材を検査する工程と、を含む、方法。
＜請求項１６＞
前記コーティングを塗布する工程は、前記基材を前記コーティングステーションを通して第１方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１５に記載の方法。
＜請求項１７＞
前記コーティングを検査する工程は、前記基材を前記検査ステーションを通して前記第１方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１６に記載の方法。
＜請求項１８＞
前記コーティングを硬化させる工程が、前記基材を前記オーブンを通して前記第１方向とは反対の第２方向に沿って移動させる工程を含む、請求項１６に記載の方法。
＜請求項１９＞
前記オーブンは、第１オーブンと、前記第１オーブンに隣接する第２オーブンと、を含む、請求項１８に記載の方法。
＜請求項２０＞
前記オーブンは、前記第２オーブンに隣接する第３オーブンを更に含む、請求項１９に記載の方法。
＜請求項２１＞
前記コーティングステーションから前記基材を移送する工程は、前記コーティングステーションの底部の上方から当該底部の下方へと前記鉛直下向方向に前記基材を移動させる工程を含む、請求項１５に記載の方法。
＜請求項２２＞
前記オーブンから前記基材を移送する工程が、前記コーティングステーションの前記底部の下方から当該底部の上方へと前記鉛直上向方向に前記基材を移動させる工程を含む、請求項２１に記載の方法。
＜請求項２３＞
基材にコーティングを塗布するためのシステムであって、
コーティング材料を前記基材に塗布するためのコーティングステーションを含む第１内蔵型モジュールと、
前記基材上の前記コーティング材料を硬化させるためのオーブンを含む第２内蔵型モジュールであって、前記第１内蔵型モジュールに隣接している、第２内蔵型モジュールと、
前記第１内蔵型モジュールから前記第２内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第１リフトを含む第３内蔵型モジュールであって、前記第１及び第２内蔵型モジュールに隣接している、第３内蔵型モジュールと、
を備える、システム。
＜請求項２４＞
前記第１、第２、及び第３内蔵型モジュールは、互いに独立して分離可能である、請求項２３に記載のシステム。
＜請求項２５＞
前記基材を検査するための検査ステーションを含む第４内蔵型モジュール
を更に備える、請求項２３に記載のシステム。
＜請求項２６＞
前記第２内蔵型モジュールから前記第４内蔵型モジュールへと前記基材を移送するための第２リフトを含む第５内蔵型モジュール
を更に備える、請求項２５に記載のシステム。
＜請求項２７＞
前記オーブンは、第１温度まで加熱されるように構成された第１加熱ゾーンと、第２温度まで加熱されるように構成された第２加熱ゾーンと、を含み、
前記第１及び第２温度は異なる、請求項２３に記載のシステム。
【外国語明細書】