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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024009569
(43)【公開日】2024-01-23
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
B41J 2/335 20060101AFI20240116BHJP
B41J 2/345 20060101ALI20240116BHJP
【ＦＩ】
B41J2/335 101J
B41J2/335 101H
B41J2/345 J
B41J2/335 101C
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022111196
(22)【出願日】2022-07-11
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】仲谷 吾郎
【テーマコード（参考）】
2C065
【Ｆターム（参考）】
2C065GA01
2C065GB01
2C065JD02
2C065JD11
2C065JD14
2C065JH04
2C065JH14
(57)【要約】
【課題】印字品質を向上し得るとともにより低コストであるサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１は、主面１１を有する基板１０と、主面１１上に配置されている凸部１４と、主面１１と凸部１４とを覆うグレーズ層１５と、配線層２０と、抵抗体層３０とを備える。抵抗体層３０は、グレーズ層１５及び配線層２０上に配置されており、かつ、複数の発熱部３１を含む。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は凸部１４に重なっている。凸部１４は、低温同時焼成セラミックで形成されている。
【選択図】図４
【解決手段】サーマルプリントヘッド１は、主面１１を有する基板１０と、主面１１上に配置されている凸部１４と、主面１１と凸部１４とを覆うグレーズ層１５と、配線層２０と、抵抗体層３０とを備える。抵抗体層３０は、グレーズ層１５及び配線層２０上に配置されており、かつ、複数の発熱部３１を含む。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は凸部１４に重なっている。凸部１４は、低温同時焼成セラミックで形成されている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
主面を有する基板と、
前記主面上に配置されている凸部と、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層と、
配線層と、
抵抗体層とを備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層及び前記配線層上に配置されており、かつ、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっており、
前記凸部は、低温同時焼成セラミックで形成されている、サーマルプリントヘッド。
前記主面上に配置されている凸部と、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層と、
配線層と、
抵抗体層とを備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層及び前記配線層上に配置されており、かつ、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっており、
前記凸部は、低温同時焼成セラミックで形成されている、サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線とを含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線の各々は、前記複数の発熱部のうち対応するものに導通している、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線の各々は、前記複数の発熱部のうち対応するものに導通している、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記抵抗体層の短手方向において、前記抵抗体層は、前記凸部の中心線に対して、前記抵抗体層から前記複数の個別配線が引き出される方向にずれて配置されている、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項6】
前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
基板の主面上に、低温同時焼成セラミックで形成されている凸部を形成するステップと、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層を形成するステップと、
前記グレーズ層上に配線層を形成するステップと、
前記グレーズ層及び前記配線層上に抵抗体層を形成するステップとを備え、
前記抵抗体層は、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっている、サーマルプリントヘッドの製造方法。
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層を形成するステップと、
前記グレーズ層上に配線層を形成するステップと、
前記グレーズ層及び前記配線層上に抵抗体層を形成するステップとを備え、
前記抵抗体層は、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっている、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項8】
前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、請求項７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項9】
前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、請求項８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項10】
前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層を形成するステップをさらに備える、請求項７から請求項９のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、サーマルプリントヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特開２０１１－２４０６４１号公報（特許文献１）は、基板と、発熱抵抗体と、共通電極と、複数の個別電極とを備えるサーマルプリントヘッドを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１１－２４０６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示の目的は、印字品質を向上し得るとともにより低コストであるサーマルプリントヘッド及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示のサーマルプリントヘッドは、主面を有する基板と、主面上に配置されている凸部と、主面の少なくとも一部と凸部とを覆うグレーズ層と、配線層と、抵抗体層とを備える。抵抗体層は、グレーズ層及び配線層上に配置されており、かつ、複数の発熱部を含む。配線層は、複数の発熱部に導通し、かつ、抵抗体層に接触している。主面の平面視において、複数の発熱部は凸部に重なっている。凸部は、低温同時焼成セラミックで形成されている。
【0006】
本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板の主面上に、低温同時焼成セラミックで形成されている凸部を形成するステップと、主面の少なくとも一部と凸部とを覆うグレーズ層を形成するステップと、グレーズ層上に配線層を形成するステップと、グレーズ層及び配線層上に抵抗体層を形成するステップとを備える。抵抗体層は、複数の発熱部を含む。配線層は、複数の発熱部に導通し、かつ、抵抗体層に接触している。主面の平面視において、複数の発熱部は凸部に重なっている。
【発明の効果】
【0007】
本開示のサーマルプリントヘッド及びその製造方法によれば、サーマルプリントヘッドの印字品質が向上し得るとともに、サーマルプリントヘッドのコストが減少し得る。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
図面に基づいて本開示の実施の形態の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。以下に記載する実施の形態の少なくとも一部の構成を任意に組み合わせてもよい。
【0010】
（実施の形態１）
【0011】
図１から図４を参照して、実施の形態１のサーマルプリントヘッド１を説明する。サーマルプリントヘッド１は、複数の発熱部３１（図３を参照）を選択的に発熱させることによって、感熱紙などの印刷媒体４７に印字を施す電子デバイスである。サーマルプリントヘッド１は、基板１０と、凸部１４と、グレーズ層１５と、配線層２０と、抵抗体層３０と、保護層３３と、駆動回路３５と、導電ワイヤ３６，３７と、コネクタ４０と、封止部材４３と、ヒートシンク４９とを主に備える。
【0012】
図１から図４を参照して、基板１０は、主面１１と、主面１１とは反対側の裏面１２とを有する。主面１１と裏面１２とは、各々、ｘ方向と、ｘ方向に垂直なｙ方向とに延在している。ｘ方向は、基板１０の長手方向であり、サーマルプリントヘッド１の主走査方向である。ｙ方向は、基板１０の短手方向であり、サーマルプリントヘッド１の副走査方向である。ｚ方向は、基板１０の厚さ方向である。主面１１の法線方向は、ｘ方向及びｙ方向に垂直なｚ方向である。主面１１は、＋ｚ方向を向いている。裏面１２は、ｚ方向において、主面１１に対向している。裏面１２は、－ｚ方向を向いている。
【0013】
基板１０は、例えば、アルミナのようなセラミック基板、または、ソーダ石灰ガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板もしくは石英ガラス基板のようなガラス基板である。基板１０は、電気絶縁性を有している。
【0014】
図３及び図４を参照して、凸部１４は、主面１１上に配置されている。凸部１４は、主面１１の一部を覆っている。凸部１４は、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣセラミック）で形成されている。ＬＴＣＣセラミックは、例えば、ＬＴＣＣセラミックは、アルミナのようなセラミック粉末とガラス粉末とを含むＬＴＣＣスラリーを焼成することによって得られるセラミック材料である。凸部１４の高さｈは、例えば、２０μｍ以上である。凸部１４の高さｈは、５０μｍ以上であってもよい。凸部１４の高さｈは、例えば、２００μｍ以下である。凸部１４の高さｈは、１５０μｍ以下であってもよい。本明細書において、凸部１４の高さｈは、主面１１からの凸部１４の最大高さである。主面１１の平面視において、凸部１４の長手方向はｘ方向であり、凸部１４の短手方向はｙ方向である。凸部１４の高さｈ方向は、ｚ方向である。
【0015】
図３及び図４を参照して、グレーズ層１５は、主面１１の少なくとも一部及び凸部１４上に配置されており、主面１１の少なくとも一部と凸部１４とを覆っている。グレーズ層１５は、主面１１の全体を覆ってもよい。グレーズ層１５は、例えば、ＳｉＯ２－ＢａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｎＯ－ＺｎＯ系ガラスのような非晶質ガラスを含む材料で形成されている。
【0016】
図２から図４を参照して、配線層２０は、グレーズ層１５上に配置されている。配線層２０は、抵抗体層３０の複数の発熱部３１に通電するための導電経路を構成している。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。配線層２０は、例えば、金（Ａｕ）ペーストのような導電材料で形成されている。配線層２０の厚さは、例えば、０．６μｍ以上１．２μｍ以下である。
【0017】
配線層２０は、共通配線２１と、複数の個別配線２５と、複数の引出配線２９とを含む。複数の個別配線２５は、共通配線２１と複数の引出配線２９とから離れている。複数の発熱部３１を選択的に発熱させるために、共通配線２１から複数の発熱部３１を経由して複数の個別配線２５に向けて電流が流れる。
【0018】
共通配線２１は、複数の発熱部３１に導通している。具体的には、図３及び図４に示されるように、共通配線２１は、基部２２と、複数の延出部２３とを含む。主面１１の平面視において、基部２２は、抵抗体層３０に対して、ｙ方向の一方側（＋ｙ側）に配置されている。基部２２の長手方向はｘ方向であり、基部２２の短手方向はｙ方向である。基部２２は、ｙ方向において、抵抗体層３０から離れている。複数の延出部２３は、基部２２から抵抗体層３０に向けて－ｙ方向に延びている。複数の延出部２３は、ｘ方向に沿って等間隔に配列されている。
【0019】
複数の個別配線２５の各々は、複数の発熱部３１のうち対応するものに導通している。具体的には、図３及び図４に示されるように、複数の個別配線２５は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の個別配線２５の各々は、端子部２８と、延出部２６とを含む。
【0020】
主面１１の平面視において、端子部２８は、抵抗体層３０に対して、ｙ方向の他方側（－ｙ側）に配置されている。端子部２８は、ｙ方向において、抵抗体層３０に対して、共通配線２１の基部２２とは反対側に配置されている。図１及び図３に示されるように、導電ワイヤ３６は、端子部２８と駆動回路３５とにボンディングされている。端子部２８は、導電ワイヤ３６を通して、駆動回路３５に電気的に接続されている。
【0021】
延出部２６は、端子部２８に接続されている。延出部２６のうち端子部２８とは反対側の端部２７は、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、延出部２６の端部２７は、抵抗体層３０及び凸部１４に重なっている。
【0022】
図２に示されるように、主面１１の平面視において、複数の引出配線２９は、駆動回路３５に対して、ｙ方向の他方側（－ｙ側）に配置されている。主面１１の平面視において、複数の引出配線２９は、駆動回路３５に対して、抵抗体層３０及び複数の個別配線２５とは反対側に配置されている。導電ワイヤ３７は、駆動回路３５と複数の引出配線２９とにボンディングされている。複数の引出配線２９は、導電ワイヤ３７を通して、駆動回路３５に電気的に接続されている。複数の引出配線２９は、コネクタ４０に接続されている。
【0023】
図２から図４に示されるように、抵抗体層３０は、グレーズ層１５及び配線層２０上に配置されている。主面１１の法線方向（ｚ方向）において、抵抗体層３０は、グレーズ層１５に対して、基板１０とは反対側に配置されている。抵抗体層３０は、グレーズ層１５に接触している。主面１１の平面視において、抵抗体層３０の長手方向はｘ方向であり、抵抗体層３０の短手方向はｙ方向である。主面１１の平面視において、抵抗体層３０は、共通配線２１の複数の延出部２３と、複数の個別配線２５の延出部２６の端部２７とに交差している。抵抗体層３０は、共通配線２１の複数の延出部２３の各々の一部と、複数の個別配線２５の各々の延出部２６の端部２７の一部とを覆っている。抵抗体層３０は、共通配線２１の複数の延出部２３と、複数の個別配線２５の延出部２６の端部２７とを跨いでいる。
【0024】
抵抗体層３０は、配線層２０よりも高い電気抵抗率を有する材料で形成されている。抵抗体層３０の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）粒子とガラスフリットとを含む導電性ペーストである。抵抗体層３０の厚さは、例えば、６μｍ以上１０μｍ以下である。
【0025】
抵抗体層３０は、複数の発熱部３１を含む。抵抗体層３０のうち、共通配線２１の複数の延出部２６のいずれかを覆う部分と、ｘ方向において当該部分の隣に位置する複数の個別配線２５の端部２７のいずれかを覆う部分とにより挟まれた領域が、複数の発熱部３１のいずれかである。複数の発熱部３１は、グレーズ層１５に接触している。複数の発熱部３１は、ｘ方向に沿って配列されている。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は、凸部１４に重なっている。主面１１の平面視において、抵抗体層３０の短手方向（ｙ方向）では、複数の発熱部３１は凸部１４の内側に配置されている。
【0026】
図４に示されるように、保護層３３は、グレーズ層１５と、配線層２０、複数の発熱部３１とを覆っている。保護層３３は、グレーズ層１５と、配線層２０、複数の発熱部３１とに接触している。配線層２０のうち導電ワイヤ３６，３７がボンディングされる部分（例えば、端子部２８など）は、保護層３３から露出している。保護層３３は、例えば、グレーズ層１５と同様に、非晶質ガラスを含む材料で形成されている。
【0027】
駆動回路３５は、主面１１上に実装されている。例えば、駆動回路３５は、接着剤などの接合部材（図示せず）を用いて、グレーズ層１５に固定されている。駆動回路３５は、基板１０から分離された配線基板（図示せず）に搭載されてもよい。配線基板は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）である。駆動回路３５は、配線層２０（具体的には、複数の個別配線２５及び複数の引出配線２９）に電気的に接続されている。駆動回路３５は、複数の個別配線２５を通して、複数の発熱部３１に個別に電流を印加する。複数の発熱部３１のうち電流が印加された発熱部３１が、選択的に発熱する。
【0028】
図１及び図２に示されるように、コネクタ４０は、ｙ方向において、駆動回路３５に対して抵抗体層３０とは反対側に配置されている。コネクタ４０は、例えば、ｙ方向における基板１０の端部に取り付けられている。コネクタ４０は、配線層２０（具体的には、複数の引出配線２９）を通して駆動回路３５に電気的に接続されている。例えば、コネクタ４０は、複数のピン（図示せず）を含む。複数のピンの一部は、複数の引出配線２９に導通している。複数のピンの別の一部は、共通配線２１の基部２２に導通する配線（図示せず）に導通している。コネクタ４０は、サーマルプリンタに接続される。サーマルプリンタからコネクタ４０を通して共通配線２１に定電圧が印加される。
【0029】
図１及び図４に示されるように、封止部材４３は、駆動回路３５を覆っており、駆動回路３５を封止している。封止部材４３は、導電ワイヤ３６，３７をさらに覆っており、導電ワイヤ３６，３７をさらに封止している。封止部材４３は、複数の個別配線２５のうち保護層３３から露出している部分（例えば、端子部２８など）をさらに覆っている。封止部材４３は、電気的絶縁性を有している。封止部材４３は、例えば、エポキシ樹脂のような絶縁樹脂材料で形成されている。
【0030】
図１に示されるように、ヒートシンク４９は、ｚ方向において、基板１０に対してグレーズ層１５及び抵抗体層３０とは反対側に配置されている。ヒートシンク４９は、ねじのような締結部材または接合部材（図示せず）によって、基板１０の裏面１２に取り付けられている。ヒートシンク４９は、基板１０を支持している。ヒートシンク４９は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）のような高熱伝導材料で形成されている。抵抗体層３０の複数の発熱部３１から発生した熱の一部は、基板１０を通してヒートシンク４９に伝わる。ヒートシンク４９に伝わった熱は、サーマルプリントヘッド１の外部へと放熱される。ヒートシンク４９は、基板１０の過度な温度上昇を防止することができる。駆動回路３５が基板１０とは別の配線基板上に搭載されている場合、ヒートシンク４９は、基板１０と配線基板とを支持する。
【0031】
図１及び図４に示されるように、サーマルプリントヘッド１は、主面１１上に形成されている突起４５を含む。突起４５は、凸部１４と、グレーズ層１５と、配線層２０と、複数の発熱部３１と、保護層３３とを含む。突起４５では、凸部１４、グレーズ層１５、配線層２０、複数の発熱部３１及び保護層３３が、主面１１の法線方向（ｚ方向）においてこの順に主面１１上に積層されている。
【0032】
【0033】
図５を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、基板１０の主面１１上に、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣセミラック）で形成されている凸部１４を形成するステップを備える。具体的には、ＬＴＣＣスラリーを主面１１の一部上に塗布する。ＬＴＣＣスラリーは、ＬＴＣＣセミラック粉末と、ガラスと、バインダーと、溶剤とを含む。ＬＴＣＣスラリーを焼成して、ＬＴＣＣで形成されている凸部１４を形成する。ＬＴＣＣスラリーの焼成温度は、例えば、８７０℃以上９００℃以下である。基板１０がセラミック基板である場合、ＬＴＣＣスラリーの焼成温度は、セラミック基板の焼成温度よりも低い。基板１０がガラス基板である場合、ＬＴＣＣスラリーの焼成温度は、ガラス基板のガラス転移温度よりも低い。
【0034】
図６を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、主面１１の少なくとも一部と凸部１４とを覆うグレーズ層１５を形成するステップを備える。具体的には、主面１１及び凸部１４上に、例えばスクリーン印刷によって、非晶質ガラスを含むペーストを塗布する。当該ペーストを焼成する。こうして、グレーズ層１５が形成される。
【0035】
図７を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、グレーズ層１５上に配線層２０を形成するステップを備える。具体的には、グレーズ層１５上に、例えばスクリーン印刷によって、金を主成分とするレジネートペーストを塗布する。当該レジネートペーストを焼成する。焼成されたレジネートペーストを、エッチングなどによってパターニングする。こうして、配線層２０が形成される。配線層２０は、共通配線２１と、複数の個別配線２５と、複数の引出配線２９とを含む。
【0036】
図８を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、グレーズ層１５及び配線層２０上に抵抗体層３０を形成するステップを備える。具体的には、グレーズ層１５及び配線層２０上に、例えばスクリーン印刷によって、導電性ペーストを塗布する。当該導電性ペーストを焼成する。こうして、抵抗体層３０が形成される。抵抗体層３０は、複数の発熱部３１を含む。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は、凸部１４に重なっており、かつ、ｘ方向に配列されている。
【0037】
図８を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、複数の発熱部３１と配線層２０とを覆う保護層３３を形成するステップを備える。具体的には、グレーズ層１５上と、複数の発熱部３１上と、配線層２０の一部上とに、例えばスクリーン印刷によって、非晶質ガラスを含むペーストを塗布する。当該ペーストを焼成する。こうして、保護層３３が形成される。配線層２０のうち導電ワイヤ３６，３７がボンディングされる部分（例えば、端子部２８など）は、保護層３３から露出している。
【0038】
図９を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、主面１１上に駆動回路３５を実装するステップを備える。例えば、駆動回路３５は、接着剤などの接合部材（図示せず）を用いて、グレーズ層１５に固定される。図９を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、導電ワイヤ３６，３７をボンディングするステップを備える。例えば、導電ワイヤ３６は、ワイヤボンダー（図示せず）を用いて、駆動回路３５と複数の個別配線２５の端子部２８とにボンディングされる。導電ワイヤ３７は、ワイヤボンダー（図示せず）を用いて、駆動回路３５と複数の引出配線２９とにボンディングされる。
【0039】
図１０を参照して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、駆動回路３５を封止部材４３で封止するステップを備える。例えば、駆動回路３５上に封止樹脂材料をポッティングする。封止樹脂材料を硬化させる。こうして、封止部材４３が形成される。
【0040】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、基板１０にコネクタ４０を取り付けるステップを備える。コネクタ４０は、複数のピン（図示せず）を含む。複数のピンの一部は、複数の引出配線２９に導通している。複数のピンの別の一部は、共通配線２１の基部２２に導通する配線（図示せず）に導通している。本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、基板１０にヒートシンク４０を取り付けるステップを備える。具体的には、ヒートシンク４９は、ねじのような締結部材または接合部材（図示せず）によって、基板１０の裏面１２に取り付けられる。こうして、図１から図４に示される本実施の形態のサーマルプリントヘッド１が得られる。
【0041】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の動作を説明する。
【0042】
図１に示されるように、突起４５は、サーマルプリンタに含まれるプラテンローラ４６に対向している。プラテンローラ４６は、印刷媒体４７をサーマルプリントヘッド１に向けて送り出す。プラテンローラ４６が回転することにより、印刷媒体４７が＋ｙ方向に送り出される。突起４５とプラテンローラ４６との間に、印刷媒体４７が挟み込まれる。
【0043】
駆動回路３５は、複数の個別配線２５を通して、複数の発熱部３１に個別に電流を印加する。複数の発熱部３１のうち電流が印加された発熱部３１が、選択的に発熱する。複数の発熱部３１で発生した熱は、印刷媒体４７に伝わる。こうして、サーマルプリントヘッド１を用いて、印刷媒体４７に印字が施される。複数の発熱部３１で発生した熱の一部は、グレーズ層１５に伝わる。グレーズ層１５にこの熱が蓄えられる。グレーズ層１５は、蓄熱層として機能する。複数の発熱部３１で発生した熱の残りは、基板１０及びヒートシンク４９を通して、サーマルプリントヘッド１の外部に放出される。
【0044】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１及びその製造方法の効果を説明する。
【0045】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１は、主面１１を有する基板１０と、主面１１上に配置されている凸部１４と、主面１１の少なくとも一部と凸部１４とを覆うグレーズ層１５と、配線層２０と、抵抗体層３０とを備える。抵抗体層３０は、グレーズ層１５及び配線層２０上に配置されており、かつ、複数の発熱部３１を含む。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は凸部１４に重なっている。凸部１４は、低温同時焼成セラミックで形成されている。
【0046】
印刷媒体４７は、凸部１４と複数の発熱部３１とを含む突起４５に接触する。突起４５は凸部１４を含むため、突起４５をより高くすることができる。複数の発熱部３１を含む突起４５は印刷媒体４７に十分な接触圧力で接触して、複数の発熱部３１から印刷媒体４７に十分な熱が印加される。また、サーマルプリントヘッド１に対する印刷媒体４７の接触面積が減少する。そのため、サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。
【0047】
凸部１４は、低温同時焼成セラミックで形成されている。そのため、凸部１４は、塗布工程及び焼成工程という、グレーズ層１５などと同様の工程で形成され得る。凸部１４は、基板１０をエッチングすることなく形成され得る。サーマルプリントヘッド１の製造効率が向上するとともに、サーマルプリントヘッド１の製造コストが減少する。
【0048】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１では、凸部１４の高さｈは、２０μｍ以上である。
【0049】
そのため、突起４５をより高くすることができる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。
【0050】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１では、凸部１４の高さｈは、２００μｍ以下である。
【0051】
そのため、配線層２０のパターニングが容易になる。サーマルプリントヘッド１の製造歩留まりが向上するとともに、サーマルプリントヘッド１の製造コストが減少する。
【0052】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１では、配線層２０は、共通配線２１と、複数の個別配線２５とを含む。共通配線２１は、複数の発熱部３１に導通している。複数の個別配線２５の各々は、複数の発熱部３１のうち対応するものに導通している。
【0053】
そのため、突起４５をより高くすることができる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。
【0054】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１は、複数の発熱部３１と配線層２０を覆う保護層３３をさらに備える。
【0055】
そのため、複数の発熱部３１及び配線層２０が保護層３３によって保護されるとともに、サーマルプリントヘッド１（より具体的には突起４５）に対する印刷媒体４７の接触がより円滑になる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。
【0056】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、基板１０の主面１１上に、低温同時焼成セラミックで形成されている凸部１４を形成するステップと、主面１１の少なくとも一部と凸部１４とを覆うグレーズ層１５を形成するステップと、グレーズ層１５上に配線層２０を形成するステップと、グレーズ層１５及び配線層２０上に抵抗体層３０を形成するステップとを備える。抵抗体層３０は、複数の発熱部３１を含む。配線層２０は、複数の発熱部３１に導通し、かつ、抵抗体層３０に接触している。主面１１の平面視において、複数の発熱部３１は凸部１４に重なっている。
【0057】
印刷媒体４７は、凸部１４と複数の発熱部３１とを含む突起４５に接触する。突起４５は凸部１４を含むため、突起４５をより高くすることができる。複数の発熱部３１を含む突起４５は印刷媒体４７に十分な接触圧力で接触して、複数の発熱部３１から印刷媒体４７に十分な熱が印加される。また、サーマルプリントヘッド１に対する印刷媒体４７の接触面積が減少する。そのため、サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。
【0058】
凸部１４は、低温同時焼成セラミックで形成されている。そのため、凸部１４は、塗布工程及び焼成工程という、グレーズ層１５などと同様の工程で形成され得る。凸部１４は、基板１０をエッチングすることなく形成され得る。サーマルプリントヘッド１の製造効率が向上するとともに、サーマルプリントヘッド１の製造コストが減少する。
【0059】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法では、凸部１４の高さｈは、２０μｍ以上である。
【0060】
そのため、突起４５をより高くすることができる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。
【0061】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法では、凸部１４の高さｈは、２００μｍ以下である。
【0062】
そのため、配線層２０のパターニングが容易になる。サーマルプリントヘッド１の製造歩留まりが向上するとともに、サーマルプリントヘッド１の製造コストが減少する。
【0063】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、複数の発熱部３１と配線層２０を覆う保護層３３を形成するステップをさらに備える。
【0064】
そのため、複数の発熱部３１及び配線層２０が保護層３３によって保護されるとともに、サーマルプリントヘッド１（より具体的には突起４５）に対する印刷媒体４７の接触がより円滑になる。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。
【0065】
（実施の形態２）
【0066】
図１１及び図１２を参照して、実施の形態２のサーマルプリントヘッド１を説明する。本実施の形態のサーマルプリントヘッド１は、実施の形態１のサーマルプリントヘッド１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で実施の形態１のサーマルプリントヘッド１と異なっている。
【0067】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１では、抵抗体層３０の短手方向（ｙ方向）において、抵抗体層３０は、凸部１４の中心線１４ｃに対して、抵抗体層３０から複数の個別配線２５が引き出される方向（－ｙ方向）にずれて配置されている。すなわち、抵抗体層３０の短手方向（ｙ方向）において、抵抗体層３０の中心線３０ｃは、凸部１４の中心線１４ｃに対して、抵抗体層３０から複数の個別配線２５が引き出される方向（－ｙ方向）にずれて配置されている。
【0068】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１の製造方法は、実施の形態１のサーマルプリントヘッド１の製造方法と同様の工程を備えているが、既に記載したとおり、凸部１４に対する抵抗体層３０の配置の点で実施の形態１のサーマルプリントヘッド１の製造方法と異なっている。
【0069】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１及びその製造方法の効果は、実施の形態１のサーマルプリントヘッド１及びその製造方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【0070】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１及びその製造方法では、抵抗体層３０の短手方向（ｙ方向）において、抵抗体層３０は、凸部１４の中心線１４ｃに対して、抵抗体層３０から複数の個別配線２５が引き出される方向（－ｙ方向）にずれて配置されている。
【0071】
印刷媒体４７は、プラテンローラ４６によって、通常、複数の個別配線２５側から共通配線２１側に送り出される。抵抗体層３０に含まれる複数の発熱部３１は、凸部１４の中心線１４ｃに対して、印刷媒体４７の送り出し方向の上流側に変位している。そのため、複数の発熱部３１を含む突起４５はより確実に印刷媒体４７に十分な接触圧力で接触して、複数の発熱部３１から印刷媒体４７に十分な熱がより確実に印加される。サーマルプリントヘッド１の印字品質が向上し得る。
【0072】
以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【0073】
（付記１）
主面を有する基板と、
前記主面上に配置されている凸部と、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層と、
配線層と、
抵抗体層とを備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層及び前記配線層上に配置されており、かつ、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっており、
前記凸部は、低温同時焼成セラミックで形成されている、サーマルプリントヘッド。
（付記２）
前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
（付記３）
前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
（付記４）
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線とを含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線の各々は、前記複数の発熱部のうち対応するものに導通している、付記１から付記３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
（付記５）
前記抵抗体層の短手方向において、前記抵抗体層は、前記凸部の中心線に対して、前記抵抗体層から前記複数の個別配線が引き出される方向にずれて配置されている、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
（付記６）
前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層をさらに備える、付記１から付記５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
（付記７）
基板の主面上に、低温同時焼成セラミックで形成されている凸部を形成するステップと、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層を形成するステップと、
前記グレーズ層上に配線層を形成するステップと、
前記グレーズ層及び前記配線層上に抵抗体層を形成するステップとを備え、
前記抵抗体層は、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっている、サーマルプリントヘッドの製造方法。
（付記８）
前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、付記７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
（付記９）
前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、付記８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
（付記１０）
前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層を形成するステップをさらに備える、付記７から付記９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
主面を有する基板と、
前記主面上に配置されている凸部と、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層と、
配線層と、
抵抗体層とを備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層及び前記配線層上に配置されており、かつ、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっており、
前記凸部は、低温同時焼成セラミックで形成されている、サーマルプリントヘッド。
（付記２）
前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
（付記３）
前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
（付記４）
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線とを含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線の各々は、前記複数の発熱部のうち対応するものに導通している、付記１から付記３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
（付記５）
前記抵抗体層の短手方向において、前記抵抗体層は、前記凸部の中心線に対して、前記抵抗体層から前記複数の個別配線が引き出される方向にずれて配置されている、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
（付記６）
前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層をさらに備える、付記１から付記５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
（付記７）
基板の主面上に、低温同時焼成セラミックで形成されている凸部を形成するステップと、
前記主面の少なくとも一部と前記凸部とを覆うグレーズ層を形成するステップと、
前記グレーズ層上に配線層を形成するステップと、
前記グレーズ層及び前記配線層上に抵抗体層を形成するステップとを備え、
前記抵抗体層は、複数の発熱部を含み、
前記配線層は、前記複数の発熱部に導通し、かつ、前記抵抗体層に接触しており、
前記主面の平面視において、前記複数の発熱部は前記凸部に重なっている、サーマルプリントヘッドの製造方法。
（付記８）
前記凸部の高さは、２０μｍ以上である、付記７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
（付記９）
前記凸部の前記高さは、２００μｍ以下である、付記８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
（付記１０）
前記複数の発熱部と前記配線層とを覆う保護層を形成するステップをさらに備える、付記７から付記９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【0074】
今回開示された実施の形態１及び実施の形態２はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【0075】
１ サーマルプリントヘッド、１０ 基板、１１ 主面、１２ 裏面、１４ 凸部、１４ｃ 中心線、１５ グレーズ層、２０ 配線層、２１ 共通配線、２２ 基部、２３，２６ 延出部、２５ 個別配線、２７ 端部、２８ 端子部、２９ 引出配線、３０ 抵抗体層、３０ｃ 中心線、３１ 発熱部、３３ 保護層、３５ 駆動回路、３６，３７ 導電ワイヤ、４０ コネクタ、４３ 封止部材、４５ 突起、４６ プラテンローラ、４７ 印刷媒体、４９ ヒートシンク。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】