(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024095938
(43)【公開日】2024-07-11
(54)【発明の名称】基板返送ロボット及び基板処理装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20240704BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240704BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
H01L21/304 642A
H01L21/304 648A
H01L21/304 651B
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023103948
(22)【出願日】2023-06-26
(31)【優先権主張番号】10-2022-0189831
(32)【優先日】2022-12-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】598123150
【氏名又は名称】セメス株式会社
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】７７，４ｓａｎｄａｎ ５－ｇｉｌ，Ｊｉｋｓａｎ－ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ，３３１－８１４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】110000671
【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】ユン，ヒ ジュン
(72)【発明者】
【氏名】チョイ，ジュン ヤン
【テーマコード（参考）】
5F131
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131BA37
5F131BB03
5F131BB13
5F131BB18
5F131BB22
5F131CA14
5F131CA18
5F131CA32
5F131DA22
5F131DA32
5F131DA33
5F131DA34
5F131DA36
5F131DA37
5F131DA42
5F131DA43
5F131DA52
5F131DA62
5F131DA65
5F131DB06
5F131DB14
5F131DB52
5F131DB54
5F131DB58
5F131DB63
5F131DB73
5F131EC22
5F131GA13
5F131GB03
5F131HA01
5F157AB02
5F157AB03
5F157AB13
5F157AB14
5F157AB33
5F157AB34
5F157AB48
5F157AB51
5F157AB64
5F157AB90
5F157AC04
5F157AC56
5F157BB04
5F157BB22
5F157BB45
5F157BB66
5F157CF04
5F157CF14
5F157CF34
5F157CF38
5F157CF42
5F157CF44
5F157CF60
5F157CF74
5F157CF99
5F157DB45
5F157DC86
(57)【要約】 （修正有）
【課題】基板を返送するロボット及びこれを有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板返送ロボットにおいて、ハンド８００は、締結ボディー８１０と、基板が第１姿勢に位置される時、基板の底面を支持する支持ボディー８２０と、支持ボディー８２０に対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機８６０を具備し、グリップ部材は、第１グリッパー８４０と、第２グリッパー８５０を具備し、支持ボディー８２０には基板の位置を整列する整列ピン８２５が設置され、第１位置は第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０が基準位置に位置された基板に接触して基板をグリップする位置であり、第２位置は第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０が基準位置に位置された基板から離隔される位置であり、第１姿勢は基板が横たえられた状態の姿勢である。
【選択図】図８
【解決手段】基板返送ロボットにおいて、ハンド８００は、締結ボディー８１０と、基板が第１姿勢に位置される時、基板の底面を支持する支持ボディー８２０と、支持ボディー８２０に対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機８６０を具備し、グリップ部材は、第１グリッパー８４０と、第２グリッパー８５０を具備し、支持ボディー８２０には基板の位置を整列する整列ピン８２５が設置され、第１位置は第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０が基準位置に位置された基板に接触して基板をグリップする位置であり、第２位置は第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０が基準位置に位置された基板から離隔される位置であり、第１姿勢は基板が横たえられた状態の姿勢である。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を返送するロボットにおいて、
締結ボディーと、
前記締結ボディーから前方に突き出され、前記基板が第１姿勢に位置される時前記基板の底面を支持する支持ボディーと、
前記締結ボディーに結合され、前記支持ボディーに対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、
前記グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機を具備し、
前記グリップ部材は、
前記支持ボディーの一側に位置される第１グリッパーと、
前記支持ボディーの他側に位置される第２グリッパーを具備し、
前記支持ボディーには前記基板の位置を整列する整列ピンが設置され、
前記支持ボディーに前記基板が整列されるように配置された位置を前記基板の基準位置であるとする時、前記第１位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板に接触して前記基板をグリップする位置であり、
前記第２位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板から離隔される位置であり、
前記第１姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢である、基板返送ロボット。
締結ボディーと、
前記締結ボディーから前方に突き出され、前記基板が第１姿勢に位置される時前記基板の底面を支持する支持ボディーと、
前記締結ボディーに結合され、前記支持ボディーに対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、
前記グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機を具備し、
前記グリップ部材は、
前記支持ボディーの一側に位置される第１グリッパーと、
前記支持ボディーの他側に位置される第２グリッパーを具備し、
前記支持ボディーには前記基板の位置を整列する整列ピンが設置され、
前記支持ボディーに前記基板が整列されるように配置された位置を前記基板の基準位置であるとする時、前記第１位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板に接触して前記基板をグリップする位置であり、
前記第２位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板から離隔される位置であり、
前記第１姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢である、基板返送ロボット。
【請求項2】
前記整列ピンは前記支持ボディーの末端で前記支持ボディーから上部に突き出されるように設置される請求項１に記載の基板返送ロボット。
【請求項3】
前記支持ボディーは、
第１支持台と、
前記第１支持台から離隔された第２支持台を有して、
前記第１グリッパー、前記第１支持台、前記第２支持台、そして、前記第２グリッパーは一方向に順次に位置され、
前記整列ピンは前記第１支持台と前記第２支持台にそれぞれ提供される、
請求項２に記載の基板返送ロボット。
第１支持台と、
前記第１支持台から離隔された第２支持台を有して、
前記第１グリッパー、前記第１支持台、前記第２支持台、そして、前記第２グリッパーは一方向に順次に位置され、
前記整列ピンは前記第１支持台と前記第２支持台にそれぞれ提供される、
請求項２に記載の基板返送ロボット。
【請求項4】
前記第１グリッパーは、
第１側板と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第１支持突起と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第２支持突起を有して、
前記第２支持突起は前記第１支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供され、
前記第２グリッパーは、
第２側板と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第３支持突起と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第４支持突起を有して、
前記第４支持突起は前記第３支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供される、
請求項２に記載の基板返送ロボット。
第１側板と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第１支持突起と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第２支持突起を有して、
前記第２支持突起は前記第１支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供され、
前記第２グリッパーは、
第２側板と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第３支持突起と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第４支持突起を有して、
前記第４支持突起は前記第３支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供される、
請求項２に記載の基板返送ロボット。
【請求項5】
前記支持ボディーが前記締結ボディーから突き出された方向に平行で前記基準位置に置かれた前記基板の中心を通る線を第１基準軸であるとする時、
前記第１支持突起は前記第２支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供され、
前記第３支持突起は前記第４支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供される、
請求項４に記載の基板返送ロボット。
前記第１支持突起は前記第２支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供され、
前記第３支持突起は前記第４支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供される、
請求項４に記載の基板返送ロボット。
【請求項6】
前記第１基準軸に垂直して前記基準位置に置かれた前記基板と平行で前記基板の中心を通る軸を第２基準軸とする時、
前記第１支持突起と前記第３支持突起は前記第２基準軸より前記締結ボディーでさらに接するように位置され、
前記第２支持突起と前記第４支持突起は前記第２基準軸より前記締結ボディーでさらに遠く位置される、
請求項５に記載の基板返送ロボット。
前記第１支持突起と前記第３支持突起は前記第２基準軸より前記締結ボディーでさらに接するように位置され、
前記第２支持突起と前記第４支持突起は前記第２基準軸より前記締結ボディーでさらに遠く位置される、
請求項５に記載の基板返送ロボット。
【請求項7】
前記第１支持突起は前記第２支持突起より前記第２基準軸でさらに遠く離れた、
請求項６に記載の基板返送ロボット。
請求項６に記載の基板返送ロボット。
【請求項8】
前記第１支持突起と前記第３支持突起は前記第２基準軸から同一距離程度離隔され、
前記第２支持突起と前記第４支持突起は前記第２基準軸から同一距離程度離隔される、
請求項７に記載の基板返送ロボット。
前記第２支持突起と前記第４支持突起は前記第２基準軸から同一距離程度離隔される、
請求項７に記載の基板返送ロボット。
【請求項9】
前記第１支持突起、前記第２支持突起、前記第３支持突起、そして、前記第４支持突起の末端にはそれぞれ前記基板の縁が挿入される溝が形成される、
請求項８に記載の基板返送ロボット。
請求項８に記載の基板返送ロボット。
【請求項10】
前記グリッパー駆動機は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーを回転移動させて前記グリップ部材を前記第１位置と前記第２位置との間に移動させるが、
前記第１支持突起及び前記第３支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触した後、前記第２支持突起及び前記第４支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触する、
請求項９に記載の基板返送ロボット。
前記第１支持突起及び前記第３支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触した後、前記第２支持突起及び前記第４支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触する、
請求項９に記載の基板返送ロボット。
【請求項11】
前記基板を前記第１姿勢と第２姿勢の間に姿勢変換させるように前記締結ボディーを回転させる回転駆動機をさらに含み、
前記第１姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢であり、前記第２姿勢は前記基板が立てられた状態の姿勢である、
請求項１０に記載の基板返送ロボット。
前記第１姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢であり、前記第２姿勢は前記基板が立てられた状態の姿勢である、
請求項１０に記載の基板返送ロボット。
【請求項12】
基板を処理する装置において、
内部に液が満たされる収容空間を有する液槽と、
前記収容空間内において第１姿勢で配置された複数の前記基板を支持するように提供される支持ユニットと、
前記支持ユニットから前記基板を１枚ずつ返送し、前記基板を前記第１姿勢から第２姿勢に姿勢変換が可能に提供される返送ユニットを具備するが、
前記第１姿勢は前記基板が立てられた状態の姿勢であり、前記第２姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢であり、
前記返送ユニットは、
締結ボディーと、
前記締結ボディーから前方に突き出され、前記基板が前記第１姿勢に位置される時、前記基板の底面を支持する支持ボディーと、
前記締結ボディーに結合され、前記支持ボディーに対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、
前記グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機を具備し、
前記グリップ部材は、
前記支持ボディーの一側に位置される第１グリッパーと、
前記支持ボディーの他側に位置される第２グリッパーを具備し、
前記支持ボディーには前記支持ボディーの末端で前記支持ボディーから上部に突き出されて前記基板の位置を整列する整列ピンが設置され、
前記支持ボディーに前記基板が整列されるように配置された位置を前記基板の基準位置であるとする時、前記第１位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板に接触して前記基板をグリップする位置であり、
前記第２位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板から離隔される位置である、
基板処理装置。
内部に液が満たされる収容空間を有する液槽と、
前記収容空間内において第１姿勢で配置された複数の前記基板を支持するように提供される支持ユニットと、
前記支持ユニットから前記基板を１枚ずつ返送し、前記基板を前記第１姿勢から第２姿勢に姿勢変換が可能に提供される返送ユニットを具備するが、
前記第１姿勢は前記基板が立てられた状態の姿勢であり、前記第２姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢であり、
前記返送ユニットは、
締結ボディーと、
前記締結ボディーから前方に突き出され、前記基板が前記第１姿勢に位置される時、前記基板の底面を支持する支持ボディーと、
前記締結ボディーに結合され、前記支持ボディーに対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、
前記グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機を具備し、
前記グリップ部材は、
前記支持ボディーの一側に位置される第１グリッパーと、
前記支持ボディーの他側に位置される第２グリッパーを具備し、
前記支持ボディーには前記支持ボディーの末端で前記支持ボディーから上部に突き出されて前記基板の位置を整列する整列ピンが設置され、
前記支持ボディーに前記基板が整列されるように配置された位置を前記基板の基準位置であるとする時、前記第１位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板に接触して前記基板をグリップする位置であり、
前記第２位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板から離隔される位置である、
基板処理装置。
【請求項13】
制御機をさらに含み、
前記制御機は、
前記液槽内に満たされた液内で前記姿勢変換を遂行するように前記返送ユニットを制御する、
請求項１２に記載の基板処理装置。
前記制御機は、
前記液槽内に満たされた液内で前記姿勢変換を遂行するように前記返送ユニットを制御する、
請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項14】
上から眺める際、前記収容空間は並んで提供される第１領域と第２領域を含み、
複数の前記基板は前記第１領域で前記支持ユニットによって支持され、
前記返送ユニットが前記第２領域で前記基板を前記第１姿勢と前記第２姿勢との間に変更する、
請求項１３に記載の基板処理装置。
複数の前記基板は前記第１領域で前記支持ユニットによって支持され、
前記返送ユニットが前記第２領域で前記基板を前記第１姿勢と前記第２姿勢との間に変更する、
請求項１３に記載の基板処理装置。
【請求項15】
前記支持ボディーは、
第１支持台と、
前記第１支持台から離隔された第２支持台を有して、
前記第１グリッパー、前記第１支持台、前記第２支持台、そして、前記第２グリッパーは一方向に順次に位置され、
前記整列ピンは前記第１支持台と前記第２支持台にそれぞれ提供され、
前記第１グリッパーは、
第１側板と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第１支持突起と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第２支持突起を有して、
前記第２支持突起は前記第１支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供され、
前記第２グリッパーは、
第２側板と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第３支持突起と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第４支持突起を有して、
前記第４支持突起は前記第３支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供される、
請求項１２に記載の基板処理装置。
第１支持台と、
前記第１支持台から離隔された第２支持台を有して、
前記第１グリッパー、前記第１支持台、前記第２支持台、そして、前記第２グリッパーは一方向に順次に位置され、
前記整列ピンは前記第１支持台と前記第２支持台にそれぞれ提供され、
前記第１グリッパーは、
第１側板と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第１支持突起と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第２支持突起を有して、
前記第２支持突起は前記第１支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供され、
前記第２グリッパーは、
第２側板と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第３支持突起と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第４支持突起を有して、
前記第４支持突起は前記第３支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供される、
請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項16】
前記支持ボディーが前記締結ボディーから突き出された方向に平行で前記基準位置に置かれた前記基板の中心を通る線を第１基準軸であるとする時、
前記第１支持突起は前記第２支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供され、
前記第３支持突起は前記第４支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供され、
前記第１支持突起、前記第２支持突起、前記第３支持突起、そして、前記第４支持突起の末端にはそれぞれ前記基板の縁が挿入される溝が形成される、
請求項１５に記載の基板処理装置。
前記第１支持突起は前記第２支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供され、
前記第３支持突起は前記第４支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供され、
前記第１支持突起、前記第２支持突起、前記第３支持突起、そして、前記第４支持突起の末端にはそれぞれ前記基板の縁が挿入される溝が形成される、
請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項17】
前記グリッパー駆動機は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーを回転移動させて前記グリップ部材を前記第１位置と前記第２位置との間に移動させるが、
前記第１支持突起及び前記第３支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触した後、前記第２支持突起及び前記第４支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触する、
請求項１６に記載の基板処理装置。
前記第１支持突起及び前記第３支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触した後、前記第２支持突起及び前記第４支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触する、
請求項１６に記載の基板処理装置。
【請求項18】
基板を処理する装置において、
第１姿勢で提供された複数の前記基板を同時に処理するように提供される液処理槽を有する第１工程処理部と、
第２姿勢で提供された前記基板を１枚ずつ処理するように提供される液処理チャンバを有する第２工程処理部を具備するが、
前記第１工程処理部は、
前記第１姿勢で提供された複数の前記基板を処理液に浸漬させて液処理する前記液処理槽と、
前記液処理槽で処理された複数の前記基板を前記第１姿勢でリンス液に浸漬させて待機させる待機槽と、
前記待機槽で待機中の複数の前記基板を１枚ずつ前記第２工程処理部に返送し、前記基板を前記第２姿勢から前記第１姿勢に姿勢変換可能に提供される返送ユニットを具備するが、
前記第１姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢であり、前記第２姿勢は前記基板が立てられた状態の姿勢であり、
前記返送ユニットは、
締結ボディーと、
前記締結ボディーから前方に突き出され、前記基板が前記第１姿勢に位置される時前記基板の底面を支持する支持ボディーと、
前記締結ボディーに結合され、前記支持ボディーに対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、
前記グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機を具備し、
前記グリップ部材は、
前記支持ボディーの一側に位置される第１グリッパーと、
前記支持ボディーの他側に位置される第２グリッパーを具備し、
前記支持ボディーには前記支持ボディーの末端で前記支持ボディーから上部に突き出されて前記基板の位置を整列する整列ピンが設置され、
前記支持ボディーに前記基板が整列されるように配置された位置を前記基板の基準位置であるとする時、前記第１位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板に接触して前記基板をグリップする位置であり、
前記第２位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板から離隔される位置である、
基板処理装置。
第１姿勢で提供された複数の前記基板を同時に処理するように提供される液処理槽を有する第１工程処理部と、
第２姿勢で提供された前記基板を１枚ずつ処理するように提供される液処理チャンバを有する第２工程処理部を具備するが、
前記第１工程処理部は、
前記第１姿勢で提供された複数の前記基板を処理液に浸漬させて液処理する前記液処理槽と、
前記液処理槽で処理された複数の前記基板を前記第１姿勢でリンス液に浸漬させて待機させる待機槽と、
前記待機槽で待機中の複数の前記基板を１枚ずつ前記第２工程処理部に返送し、前記基板を前記第２姿勢から前記第１姿勢に姿勢変換可能に提供される返送ユニットを具備するが、
前記第１姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢であり、前記第２姿勢は前記基板が立てられた状態の姿勢であり、
前記返送ユニットは、
締結ボディーと、
前記締結ボディーから前方に突き出され、前記基板が前記第１姿勢に位置される時前記基板の底面を支持する支持ボディーと、
前記締結ボディーに結合され、前記支持ボディーに対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、
前記グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機を具備し、
前記グリップ部材は、
前記支持ボディーの一側に位置される第１グリッパーと、
前記支持ボディーの他側に位置される第２グリッパーを具備し、
前記支持ボディーには前記支持ボディーの末端で前記支持ボディーから上部に突き出されて前記基板の位置を整列する整列ピンが設置され、
前記支持ボディーに前記基板が整列されるように配置された位置を前記基板の基準位置であるとする時、前記第１位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板に接触して前記基板をグリップする位置であり、
前記第２位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された前記基板から離隔される位置である、
基板処理装置。
【請求項19】
前記支持ボディーは、
第１支持台と、
前記第１支持台から離隔された第２支持台を有して、
前記第１グリッパー、前記第１支持台、前記第２支持台、そして、前記第２グリッパーは一方向に順次に位置され、
前記整列ピンは前記第１支持台と前記第２支持台にそれぞれ提供され、
前記第１グリッパーは、
第１側板と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第１支持突起と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第２支持突起を有して、
前記第２支持突起は前記第１支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供され、
前記第２グリッパーは、
第２側板と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第３支持突起と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第４支持突起を有して、
前記第４支持突起は前記第３支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供される、
請求項１８に記載の基板処理装置。
第１支持台と、
前記第１支持台から離隔された第２支持台を有して、
前記第１グリッパー、前記第１支持台、前記第２支持台、そして、前記第２グリッパーは一方向に順次に位置され、
前記整列ピンは前記第１支持台と前記第２支持台にそれぞれ提供され、
前記第１グリッパーは、
第１側板と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第１支持突起と、
前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第２支持突起を有して、
前記第２支持突起は前記第１支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供され、
前記第２グリッパーは、
第２側板と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第３支持突起と、
前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第４支持突起を有して、
前記第４支持突起は前記第３支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供される、
請求項１８に記載の基板処理装置。
【請求項20】
前記グリッパー駆動機は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーを回転移動させて前記グリップ部材を前記第１位置と前記第２位置との間に移動させるが、
前記第１支持突起及び前記第３支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触した後、前記第２支持突起及び前記第４支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触する、
請求項１９に記載の基板処理装置。
前記第１支持突起及び前記第３支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触した後、前記第２支持突起及び前記第４支持突起が前記基準位置に位置された前記基板に接触する、
請求項１９に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板を返送するロボット及びこれを有する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
半導体素子を製造するため、基板に写真、蝕刻、アッシング、イオン注入、そして、薄膜蒸着などの多様な工程らを通じて所望のパターンをウェハーなどの基板上に形成する。それぞれの工程には多様な処理液、処理ガスらが使用され、工程進行中にはパーティクル、そして、工程副産物が発生する。このような基板上の薄膜、パーティクル、そして、工程副産物を基板から除去するためにそれぞれの工程前後には基板に対する液処理工程が遂行される。一般な液処理工程は基板をケミカル及びリンス液で処理した後乾燥処理する。
【0003】
また、ケミカル及び／またはリンス液のような処理液で基板を処理する方法は、複数枚の基板をまとめて処理するバッチ式（Ｂａｔｃｈ）処理方法、そして、基板を１枚ずつ処理する枚葉式処理方法で区分することができる。
【0004】
複数枚の基板をまとめて処理するバッチ式処理方法は、ケミカルまたはリンス液が底流する処理槽内に複数枚の基板を垂直姿勢でまとめて浸漬することによって基板処理を行う。反面、基板を１枚ずつ処理する枚葉式処理方法の場合、水平姿勢で回転する単一の基板に対してケミカルまたはリンス液を供給することで基板処理を行う。
【0005】
アメリカ公開特許ＵＳ２０２１－０１１１０３８Ａ１には、バッチ処理部と枚葉処理部をすべて具備した装置の一例が開示されている。このような装置では返送ロボットでバッチ処理部の処理槽に浸漬された基板らを一枚ずつグリップして枚葉処理部に移送することが必要である。
【0006】
しかし、バッチ処理部の処理槽に浸漬された基板をグリップする場合、処理槽内の処理液が流動して基板が揺れるため正確にグリップし難い。また、基板をグリップした場合にも返送ロボット上で基板の位置が整列されない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】韓国特許公開第１０－２０１９－０１１８００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、基板返送を効率的に遂行することができる返送ロボット及びこれを含む基板処理装置を提供することを一目的とする。
【0009】
また、本発明は、基板が液に浸漬された状態で基板をグリップする時基板を整列状態で維持することができる返送ロボット及びこれを含む基板処理装置を提供することを一目的とする。
【0010】
本発明の目的はこれに制限されないし、言及されなかったまた他の目的らは下の記載から通常の技術者に明確に理解されることができるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明は、基板を返送するロボットを提供する。基板返送ロボットは、締結ボディーと、前記締結ボディーから前方に突き出され、基板が第１姿勢に位置される時前記基板の底面を支持する支持ボディーと、前記締結ボディーに結合され、前記支持ボディーに対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、前記グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機を具備し、前記グリップ部材は、前記支持ボディーの一側に位置される第１グリッパーと、前記支持ボディーの他側に位置される第２グリッパーを具備し、前記支持ボディーには基板の位置を整列する整列ピンが設置され、前記支持ボディーに基板が整列されるように配置された位置を基板の基準位置であるとする時、前記第１位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された基板に接触して基板をグリップする位置であり、前記第２位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された基板から離隔される位置であり、前記第１姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢であることができる。
【0012】
一実施例によれば、前記整列ピンは前記支持ボディーの末端で前記支持ボディーから上部に突き出されるように設置されることができる。
【0013】
一実施例によれば、前記支持ボディーは、第１支持台と、前記第１支持台から離隔された第２支持台を有して、前記第１グリッパー、前記第１支持台、前記第２支持台、そして、前記第２グリッパーは一方向に順次に位置され、前記整列ピンは前記第１支持台と前記第２支持台にそれぞれ提供されることができる。
【0014】
一実施例によれば、前記第１グリッパーは、第１側板と、前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第１支持突起と、前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第２支持突起を有して、前記第２支持突起は前記第１支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供され、前記第２グリッパーは、第２側板と、前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第３支持突起と、前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第４支持突起を有して、前記第４支持突起は前記第３支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供されることができる。
【0015】
一実施例によれば、前記支持ボディーが前記締結ボディーから突き出された方向に平行で前記基準位置に置かれた基板の中心を通る線を第１基準軸であると言う時、前記第１支持突起は前記第２支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供され、前記第３支持突起は前記第４支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供されることができる。
【0016】
一実施例によれば、前記第１基準軸に垂直して前記基準位置に置かれた基板と平行で基板の中心を通る軸を第２基準軸とする時、前記第１支持突起と前記第３支持突起は前記第２基準軸より前記締結ボディーでさらに接するように位置され、前記第２支持突起と前記第４支持突起は前記第２基準軸より前記締結ボディーでさらに遠く位置されることができる。
【0017】
一実施例によれば、前記第１支持突起は前記第２支持突起より前記第２基準軸でさらに遠く離れることができる。
【0018】
一実施例によれば、前記第１支持突起と前記第３支持突起は前記第２基準軸から同一距離程度離隔され、前記第２支持突起と前記第４支持突起は前記第２基準軸から同一距離程度離隔されることができる。
【0019】
一実施例によれば、前記第１支持突起、前記第２支持突起、前記第３支持突起、そして、前記第４支持突起の末端にはそれぞれ基板の縁が挿入される溝が形成されることができる。
【0020】
一実施例によれば、前記グリッパー駆動機は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーを回転移動させて前記グリップ部材を前記第１位置と前記第２位置との間に移動させるが、前記第１支持突起及び前記第３支持突起が前記基準位置に位置された基板に接触した後、前記第２支持突起及び前記第４支持突起が前記基準位置に位置された基板に接触することができる。
【0021】
一実施例によれば、前記返送ロボットは、基板を第１姿勢と第２姿勢との間に姿勢変換させるように前記締結ボディーを回転させる回転駆動機をさらに含むが、前記第１姿勢は前記基板が横たえられた状態の姿勢であり、前記第２姿勢は前記基板が立てられた状態の姿勢であることができる。
【0022】
また本発明は、基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、内部に液が満たされる収容空間を有する液槽と、前記収容空間内において第１姿勢で配置された複数の基板を支持するように提供される支持ユニットと、前記支持ユニットから基板を１枚ずつ返送し、前記基板を前記第１姿勢から第２姿勢に姿勢変換可能に提供される返送ユニットを具備するが、前記第１姿勢は基板が立てられた状態の姿勢であり、前記第２姿勢は基板が横たえられた状態の姿勢であり、前記返送ユニットは、締結ボディーと、前記締結ボディーから前方に突き出され、基板が前記第１姿勢に位置される時前記基板の底面を支持する支持ボディーと、前記締結ボディーに結合され、前記支持ボディーに対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、前記グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機を具備し、前記グリップ部材は、前記支持ボディーの一側に位置される第１グリッパーと、前記支持ボディーの他側に位置される第２グリッパーを具備し、前記支持ボディーには前記支持ボディーの末端で前記支持ボディーから上部に突き出されて基板の位置を整列する整列ピンが設置され、前記支持ボディーに基板が整列されるように配置された位置を基板の基準位置であるとする時、前記第１位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された基板に接触して基板をグリップする位置であり、前記第２位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された基板から離隔される位置であることができる。
【0023】
一実施例によれば、制御機をさらに含み、前記制御機は、前記液槽内に満たされた液内で前記姿勢変換を遂行するように前記返送ユニットを制御することができる。
【0024】
一実施例によれば、上から眺める際、収容空間は、並んでいるように提供される第１領域と第２領域を含み、前記複数の基板は前記第１領域で前記支持ユニットによって支持され、前記返送ユニットが前記第２領域で前記基板を前記第１姿勢と前記第２姿勢との間に変更することができる。
【0025】
一実施例によれば、前記支持ボディーは、第１支持台と、前記第１支持台から離隔された第２支持台を有して、前記第１グリッパー、前記第１支持台、前記第２支持台、そして、前記第２グリッパーは一方向に順次に位置され、前記整列ピンは前記第１支持台と前記第２支持台にそれぞれ提供され、前記第１グリッパーは、第１側板と、前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第１支持突起と、前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第２支持突起を有して、前記第２支持突起は前記第１支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供され、前記第２グリッパーは、第２側板と、前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第３支持突起と、前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第４支持突起を有して、前記第４支持突起は前記第３支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供されることができる。
【0026】
一実施例によれば、前記支持ボディーが前記締結ボディーから突き出された方向に平行で前記基準位置に置かれた基板の中心を通る線を第１基準軸であると言う時、前記第１支持突起は前記第２支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供され、前記第３支持突起は前記第４支持突起に比べて前記第１基準軸にさらに隣接した位置まで突き出されるように提供され、前記第１支持突起、前記第２支持突起、前記第３支持突起、そして、前記第４支持突起の末端にはそれぞれ基板の縁が挿入される溝が形成されることができる。
【0027】
一実施例によれば、前記グリッパー駆動機は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーを回転移動させて前記グリップ部材を前記第１位置と前記第２位置との間に移動させるが、前記第１支持突起及び前記第３支持突起が前記基準位置に位置された基板に接触した後、前記第２支持突起及び前記第４支持突起が前記基準位置に位置された基板に接触することができる。
【0028】
また本発明は、基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、第１姿勢で提供された複数の基板を同時に処理するように提供される液処理槽を有する第１工程処理部と、第２姿勢で提供された基板を１枚ずつ処理するように提供される液処理チャンバを有する第２工程処理部を具備するが、前記第１工程処理部は、第１姿勢で提供された複数の基板らを処理液に浸漬させて液処理する液処理槽と、前記液処理槽で処理された複数の基板を前記第１姿勢でリンス液に浸漬させて待機させる待機槽と、前記待機槽で待機中の複数の基板を１枚ずつ前記第２工程処理部に返送し、前記基板を前記第２姿勢から前記第１姿勢に姿勢変換可能に提供される返送ユニットを具備するが、前記第１姿勢は基板が横たえられた状態の姿勢であり、前記第２姿勢は基板が立てられた状態の姿勢であり、前記返送ユニットは、締結ボディーと、前記締結ボディーから前方に突き出され、基板が第１姿勢に位置される時前記基板の底面を支持する支持ボディーと、前記締結ボディーに結合され、前記支持ボディーに対して相対移動可能に提供されるグリップ部材と、前記グリップ部材を第１位置と第２位置との間に移動させるグリッパー駆動機を具備し、前記グリップ部材は、前記支持ボディーの一側に位置される第１グリッパーと、前記支持ボディーの他側に位置される第２グリッパーを具備し、前記支持ボディーには前記支持ボディーの末端で前記支持ボディーから上部に突き出されて基板の位置を整列する整列ピンが設置され、前記支持ボディーに基板が整列されるように配置された位置を基板の基準位置であるとする時、前記第１位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された基板に接触して基板をグリップする位置であり、前記第２位置は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーが前記基準位置に位置された基板から離隔される位置であることができる。
【0029】
一実施例によれば、前記支持ボディーは、第１支持台と、前記第１支持台から離隔された第２支持台を有して、前記第１グリッパー、前記第１支持台、前記第２支持台、そして、前記第２グリッパーは一方向に順次に位置され、前記整列ピンは前記第１支持台と前記第２支持台にそれぞれ提供され、前記第１グリッパーは、第１側板と、前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第１支持突起と、前記第１側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第２支持突起を有して、前記第２支持突起は前記第１支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供され、前記第２グリッパーは、第２側板と、前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第３支持突起と、前記第２側板から前記支持ボディーに向ける方向に突き出された第４支持突起を有して、前記第４支持突起は前記第３支持突起に比べて前記締結ボディーからさらに遠く離れた位置に提供されることができる。
【0030】
一実施例によれば、前記グリッパー駆動機は前記第１グリッパーと前記第２グリッパーを回転移動させて前記グリップ部材を前記第１位置と前記第２位置との間に移動させるが、前記第１支持突起及び前記第３支持突起が前記基準位置に位置された基板に接触した後、前記第２支持突起及び前記第４支持突起が前記基準位置に位置された基板に接触することができる。
【発明の効果】
【0031】
本発明の一実施例によれば、基板返送ロボットは基板返送を効率的に遂行することができる。
【0032】
また、本発明の一実施例によれば、基板返送ロボットが基板をグリップ時、基板は整列された状態で返送ロボットにグリップされることができる。
【0033】
本発明の効果が上述した効果らに限定されるものではなくて、言及されない効果らは本明細書及び添付された図面らから本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【0035】
本明細書の非制限的な実施例の多様な特徴及び利点は添付図面と共に詳細な説明を検討すればさらに明らかになることができる。添付された図面は単に、例示の目的で提供されて請求範囲を制限することで解釈されてはいけない。添付図面は明示上に言及されない限り縮尺に合うように描かれたもので見なされない。明確性のために図面の多様な寸法は誇張されたことがある。
【発明を実施するための形態】
【0036】
例示的な実施例は添付された図面を参照してこれからさらに完全に説明されるであろう。例示的な実施例は本開示内容が徹底的になるように提供され、本技術分野で通常の知識を有した者にその範囲を充分に伝達するであろう。本開示内容の実施例に対する完全な理解を提供するため、特定構成要素、装置及び方法の例のような複数の特定詳細事項が提示される。特定詳細事項が利用される必要がなくて、例示的な実施例が多くの相異な形態で具現されることができるし、二つとも本開示の範囲を制限することで解釈されてはいけないということが当業者に明白であろう。一部例示的な実施例で、公知されたプロセス、公知された装置構造及び公知された技術は詳細に説明されない。
【0037】
ここで使用される用語は単に、特定例示的な実施例らを説明するためのものであり、例示的な実施例らを制限するためではない。ここで使用されたもののような、単数表現らをまたは単複数が明示されない表現らは、文脈上明白に異なるように現われない以上、複数表現らを含むことで意図される。用語、“包含する”、“含む”、“具備する”、“有する”は、開放型意味であり、よって言及された特徴ら、構成ら（ｉｎｔｅｇｅｒｓ）、段階ら、作動ら、要素ら及び／または構成要素らの存在を特定するものであり、一つ以上の異なることを特徴ら、構成ら、段階ら、作動ら、要素ら、構成要素ら及び／またはこれらグループの存在または追加を排除しない。本明細書で方法段階ら、プロセスら及び作動らは、遂行する手順が明示されない限り、論議されるか、または説明された特定手順で必ず遂行されることで解釈されるものではない。また追加的な、または代案的な段階らが選択されることがある。
【0038】
要素または層が異なる要素または層“上に”、“連結された”、“結合された”、“付着された”、“隣接した”または“覆う”で言及される時、これは直接的に前記異なる要素または層上にあるか、または連結されるか、または結合されるか、または付着されるか、または接するか、または覆うか、または中間要素らまたは層らが存在することができる。反対に、要素が異なる要素または層の“直接的に上に”、“直接的に連結された”、または“直接的に結合された”で言及される時、中間要素らまたは層らが存在しないことで理解されなければならないであろう。明細書全体にわたって同一参照符号は同一要素を指称する。本願発明で使用された用語“及び／または”は列挙された項目らのうちで一つ以上の項目のすべての組合ら及び副組合らを含む。
【0039】
たとえ第１、第２、第３などの用語が本願発明で多様な要素ら、領域ら、層ら、及び／またはセクションらを説明するために使用されることができるが、この要素ら、領域ら、層ら、及び／またはセクションらはこれら用語らによって制限されてはいけないことで理解されなければならない。これら用語はある一つの要素、領域、層、またはセクションを単に、異なる要素、領域、層またはセクションと区分するために使用される。よって、以下で論議される第１要素、第１領域、第１層、または第１セクションは例示的な実施例らの教示を脱しないで第２要素、第２領域、第２層、または第２セクションで指称されることができる。
【0040】
空間的に相対的な用語（例えば、“下に”、“底に”、“下部”、“上に”、“上端”など）は図面に示されたところのように一つの要素または特徴と異なる要素（ら）または特徴（ら）との関係を説明するために説明の便宜のために使用されることができる。空間的に相対的な用語は図面に示された配向だけではなく使用または作動中の装置の他の配向らを含むように意図されるということで理解されなければならない。例えば、図面内の前記装置が引っ繰り返ったら、異なる要素らまたは特徴らの“底に”または“下に”で説明された要素らは異なる要素らまたは特徴らの“上に”配向されるであろう。よって、前記“下に”用語は上及びの下の配向をすべて含むことができる。前記装置は異なるように配向されることができるし（９０度回転されるか、または他の配向で）、本願発明で使用された空間的に相対的な説明語句はそれに合わせて解釈されることができる。
【0041】
実施例らの説明で“同一”または“同じ”という用語を使用する場合、少しの不正確さが存在することができることを理解しなければならない。よって、一要素または値が異なる要素または値と等しいことで言及される場合、該当要素または値が製造または作動誤差（例えば、±１０％）内の異なる要素または値と等しいということを理解しなければならない。
【0042】
数値と関連されて本明細書で“概略”または“実質的に”という単語を使用する場合、当該数値は言及された数値の製造または作動誤差（例えば、±１０％）を含むことで理解されなければならない。また、幾何学的形態と関連されて“一般的に”と“実質的に”という単語を使用する場合幾何学的形態の正確性が要求されないが形態に対する自由（ｌａｔｉｔｕｄｅ）は開示範囲内にあることを理解しなければならない。
【0043】
異なるように定義されない限り、本願発明で使用されるすべての用語ら（技術的及び科学的用語を含む）は例示的な実施例らが属する技術分野で通常の知識を有した者によって一般に理解されることと等しい意味を有する。また、一般に使用される辞書に定義された用語らを含み、用語らは関連技術の脈絡でその意味と一致する意味を有することで解釈されなければならないし、本願発明で明示上に定義されない限り、理想的であるか、またはすぎるほど公式的な意味で解釈されないことで理解されるであろう。
【0044】
また、以下で説明する基板（Ｗ）を返送する構成ら、例えば以下の返送ユニットまたは返送ロボットらは、返送モジュールと呼ばれることもできる。
【0045】
【0046】
図１は、本発明の一実施例による基板処理装置を上部から眺めた概略的な図面である。
【0047】
図１を参照すれば、基板処理装置１０は第１工程処理部１００、第２工程処理部２００、そして、制御機６００を含むことができる。第１工程処理部１００、そして、第２工程処理部２００は上から眺める時、一列で配列されることができる。以下では、第１工程処理部、そして、第２工程処理部が配列された方向を第１方向（Ｘ）といって、上部から眺める時、第１方向（Ｘ）に垂直な方向を第２方向（Ｙ）といって、第１方向（Ｘ）及び第２方向（Ｙ）に垂直な方向を第３方向（Ｚ）という。
【0048】
第１工程処理部１００はバッチ（Ｂａｔｃｈ）式で複数の基板（Ｗ）をまとめて液処理することができる。例えば、液処理は基板（Ｗ）上で不必要な膜やパーティクルを除去する洗浄処理であることができる。第１工程処理部１００では基板（Ｗ）のパターン面が地面に垂直な方向に位置された状態で複数の基板（Ｗ）らを同時に処理することができる。
【0049】
第１工程処理部１００は第１ロードポートユニット１１０、インデックスチャンバ１２０、返送ユニット１３０、液処理室、及び姿勢変更部１５０を含むことができる。
【0050】
第１ロードポートユニット１１０は少なくとも一つ以上のロードポートらを含むことができる。第１ロードポートユニット１１０が有するロードポートらには基板（Ｗ）が収納された移送容器（Ｆ）が置かれることができる。移送容器（Ｆ）には複数の基板（Ｗ）らが収納されることができる。例えば、移送容器（Ｆ）には２５枚の基板（Ｗ）が収納されることができる。移送容器（Ｆ）はカセット（Ｃａｓｓｅｔｔｅ）、ポッド（ＦＯＤ）、またはフープ（ＦＯＵＰ）であることがある。移送容器（Ｆ）は容器返送装置によって第１ロードポートユニット１１０にローディング（Ｌｏａｄｉｎｇ）されることができる。第１ロードポートユニット１１０に置かれる移送容器（Ｆ）に収納された基板（Ｗ）らは未処理基板（Ｗ）であることがある。未処理基板（Ｗ）は、例えば、処理が遂行されない基板（Ｗ）であるか、または一部処理が遂行されたが液処理が要求される基板（Ｗ）らであることができる。
【0051】
また、第１ロードポートユニット１１０には未処理された基板（Ｗ）が収納された容器（Ｆ）が置かれることができる。すなわち、第１ロードポートユニット１１０は処理が要求される基板（Ｗ）がローディング（Ｌｏａｄｉｎｇ）される役割を遂行することができる。
【0052】
インデックスチャンバ１２０には第１ロードポートユニット１１０が結合されることができる。インデックスチャンバ１２０と第１ロードポートユニット１１０は第２方向（Ｙ）に沿って配列されることができる。第１インデックスチャンバ１２０はインデックスロボット１２２、そして、姿勢変更ユニット１２４を含むことができる。インデックスロボット１２２は第１ロードポートユニット１１０に安着された容器（Ｆ）から未処理された、または処理が要求される基板（Ｗ）を搬出することができる。第１返送ロボット１２２は容器（Ｆ）から基板（Ｗ）を搬出して第１インデックスチャンバ１２０内に提供された収納容器（Ｃ）に基板（Ｗ）を搬入することができる。第１返送ロボット１２２は複数枚（例えば、２５枚）の基板（Ｗ）を同時に把持及び返送することができるバッチハンド（ｂａｔｃｈ ｈａｎｄ）を有することができる。
【0053】
収納容器（Ｃ）は概して桶形状を有することができる。収納容器（Ｃ）は内部に収納空間を有することができる。収納容器（Ｃ）の収納空間には複数の基板（Ｗ）が収納されることができる。例えば、収納容器（Ｃ）の収納空間には５０枚の基板（Ｗ）が収納されることができる。収納容器（Ｃ）は、収納容器（Ｃ）が有する面らのうちで少なくともふたつ以上の面が開放された桶形状を有することができる。収納容器（Ｃ）の収納空間には基板（Ｗ）を支持／把持する支持部材が提供されることができる。
【0054】
移送容器（Ｆ）から搬出された基板（Ｗ）が収納容器（Ｃ）に搬入が完了すれば、収納容器（Ｃ）は、図示されない返送手段によってインデックスチャンバ１２０内に配置された姿勢変更ユニット１２４に返送されることができる。姿勢変更ユニット１２４は収納容器（Ｃ）を回転させることができる。例えば、姿勢変更ユニット１２４は収納容器（Ｃ）の開放された部分が上部に向けるように収納容器（Ｃ）を回転させることができる。収納容器（Ｃ）の開放された部分が上部に向けるように回転されれば、収納容器（Ｃ）に収納された基板（Ｗ）は第１姿勢（基板（Ｗ）の上面及び下面が地面と水平な姿勢）から第２姿勢にその姿勢が変更されることができる。第１姿勢は基板（Ｗ）上面（例えば、パターンが形成された面）がＸ－Ｙ平面（すなわち、地面）と並んでいるような状態を意味し、第２姿勢は基板（Ｗ）の上面がＸ－Ｚ平面またはＹ－Ｚ平面（すなわち、地面に垂直な面）と並んでいるような状態を意味することができる。
【0055】
返送ユニット１３０はインデックスチャンバ１２０とバッチ処理部１４０との間に基板（Ｗ）を返送する第１返送ユニット１３２、そして、バッチ処理部１４０と後述する姿勢変更部１５０との間に基板（Ｗ）を返送する第２返送ユニット１３４を含むことができる。
【0056】
第１返送ユニット１３２は第１方向（Ｘ）に沿って延長されるレール、そして、複数の基板（Ｗ）を一度に返送できるように構成されるハンドを含むことができる。第１返送ユニット１３２は姿勢変更ユニット１２４で姿勢が変換された基板（Ｗ）らを把持し、把持された基板（Ｗ）を液処理室に返送することができる。例えば、第１返送ユニット１３２は姿勢変更ユニット１２４で姿勢が変換された基板（Ｗ）らをバッチ処理部１４０が有するバッチ処理槽ら１４１ａ乃至１４３ｂのうちで選択された何れか一つの処理槽に返送することができる。第２返送ユニット１３４は第１方向（Ｘ）に沿って延長されるレール、そして、複数の基板（Ｗ）を一度に返送するように構成されるハンドを含むことができる。第２返送ユニット１３４はバッチ処理部１４０が有する第１バッチ処理部１４１、第２バッチ処理部１４２、そして、第３バッチ処理部１４３の間で基板（Ｗ）を返送するように構成されることができる。また、第２返送ユニット１３４はバッチ処理部１４０、そして、姿勢変更部１５０の間で基板（Ｗ）を返送するように構成されることができる。
【0057】
液処理室は基板（Ｗ）に処理液を供給して基板（Ｗ）を液処理する。
【0058】
一例によれば液処理室は複数の基板（Ｗ）を一度に液処理するバッチ処理部１４０に提供される。バッチ処理部１４０では処理液を利用して複数の基板（Ｗ）を一度に液処理することができる。バッチ処理部１４０で使用される処理液はケミカル及び／またはリンス液であることができる。例えば、ケミカルは強酸または強塩基の性質を有するケミカルであることができる。例えば、ケミカルはＡＰＭ（Ａｍｍｏｎｉａ－Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｐｅｒｏｘｉｄｅ Ｍｉｘｔｕｒｅ）、ＨＰＭ（Ｈｙｄｒｏｃｈｌｏｒｉｃａｃｉｄ－Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｐｅｒｏｘｉｄｅ Ｍｉｘｔｕｒｅ）、ＦＰＭ（Ｈｙｄｒｏｆｌｕｏｒｉｃ ａｃｉｄ－Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｐｅｒｏｘｉｄｅ Ｍｉｘｔｕｒｅ）、ＤＨＦ（Ｄｉｌｕｔｅｄ Ｈｙｄｒｏｆｌｕｏｒｉｃ ａｃｉｄ）、ＤＳＰ（Ｄｉｌｕｔｅｄ Ｓｕｌｆｕｒｉｃ ａｃｉｄＰｅｒｏｘｉｄｅ）、ＳｉＮを除去するケミカル、リン酸を含むケミカル、または硫酸を含むケミカルなどで適切に選択されることができる。リンス液は水であることがある。例えば、リンス液は純水であることができる。
【0059】
バッチ処理部１４０は第１バッチ処理部１４１、第２バッチ処理部１４２、そして、第３バッチ処理部１４３を含むことができる。
【0060】
第１バッチ処理部１４１、第２バッチ処理部１４２、そして、第３バッチ処理部１４３はそれぞれ薬液槽、リンス槽、そして、これらの間に基板（Ｗ）らを返送するバッチ返送ユニットを含む。
【0061】
それぞれのバッチ処理部で基板（Ｗ）は薬液槽において第１処理液で処理され、以後リンス槽において第２処理液で処理される。第１処理液はケミカルであり、第２処理液はリンス液であることができる。
【0062】
姿勢変更ユニット１２４によって姿勢が変更されて収納容器（Ｃ）に収納された基板（Ｗ）らとバッチ処理部１４０が有するバッチ処理槽に収納される基板（Ｗ）らは上部から眺める時、第１方向（Ｘ）に沿って並んでいるように配列されることができる。
【0063】
また、バッチ処理部１４０が有するバッチ処理槽ら１４１ａ乃至１４３ｂに収納される基板（Ｗ）らと姿勢変更部１５０が有する姿勢変更処理槽１５１に収納される基板（Ｗ）らは上部から眺める時、第１方向（Ｘ）に沿って並んでいるように配列されることができる。また、バッチ処理部１４０が有するバッチ処理槽ら１４１ａ乃至１４３ｂに収納される基板（Ｗ）らは上部から眺める時、第１方向（Ｘ）に沿って並んでいるように配列されることができる。すなわち、バッチ処理槽ら１４１ａ乃至１４３ｂらそれぞれが有する支持部材１４１ａ－６及び姿勢変更処理槽１５１が有する支持部材１５３は上部から眺める時、第１方向（Ｘ）に沿って並んでいるように配列されることができる。
【0064】
第１バッチ処理部１４１は第１薬液槽１４１ａ、第１リンス槽１４１ｂ、そして、第１バッチ返送ユニット１４１ｃを含むことができる。
【0065】
第１薬液槽１４１ａではＤＨＦのようなケミカルで複数枚の基板（Ｗ）を同時に液処理することができる。第１リンス槽１４１ｂではリンス液で複数枚の基板（Ｗ）を同時に処理することができる。しかし、これに限定されるものではなくて、第１薬液槽１４１ａで使用される処理液は上述した処理液らのうちで選択された処理液で多様に変形されることができる。
【0066】
第１薬液槽では基板（Ｗ）上の薄膜、基板（Ｗ）上の残留膜質、または基板（Ｗ）上の異物などがケミカルによって除去されることができる。第１リンス槽１４１ｂでは純水のようなリンス液で複数枚の基板（Ｗ）を同時に処理することができる。第１リンス槽では第１薬液槽で基板（Ｗ）処理時使用された後基板（Ｗ）上に残留するケミカルが基板（Ｗ）から除去される。
【0067】
第１バッチ返送ユニット１４１ｃは第１薬液槽１４１ａ及び第１リンス槽１４１ｂの間で基板（Ｗ）を返送するように構成されることができる。
【0068】
第２バッチ処理部１４２は第２薬液槽１４２ａ、第２リンス槽１４２ｂ、そして、第２バッチ返送ユニット１４２ｃを含むことができる。
【0069】
第２薬液槽１４２ａではリン酸を含むケミカルで複数枚の基板（Ｗ）を同時に液処理することができる。第２リンス槽１４２ｂではリンス液で複数枚の基板（Ｗ）を同時に処理することができる。しかし、これに限定されるものではなくて、第２薬液槽１４２ａで使用される処理液は上述した処理液らのうちで選択された処理液で多様に変形されることができる。
【0070】
第２バッチ返送ユニット１４２ｃは第２薬液槽１４２ａ及び第２リンス槽１４２ｂの間で基板（Ｗ）を返送するように構成されることができる。
【0071】
第３バッチ処理部１４３は第３薬液槽１４３ａ、第３リンス槽１４３ｂ、そして、第３バッチ返送ユニット１４３ｃを含むことができる。
【0072】
第３薬液槽１４３ａではリン酸を含むケミカルで複数枚の基板（Ｗ）を同時に液処理することができる。第３リンス槽１４３ｂではリンス液で複数枚の基板（Ｗ）を同時に処理することができる。しかし、これに限定されるものではなくて、第３薬液槽１４３ａで使用される処理液は上述した処理液らのうちで選択された処理液で多様に変形されることができる。
【0073】
第３バッチ返送ユニット１４３ｃは第３薬液槽１４３ａ及び第３リンス槽１４３ｂの間で基板（Ｗ）を返送するように構成されることができる。
【0074】
一例によれば、第２バッチ処理部１４２と第３バッチ処理部１４３は等しいケミカルで基板（Ｗ）を処理し、第１バッチ処理部１４１は第２バッチ処理部１４２または第３バッチ処理部１４３と相異なケミカルで基板（Ｗ）を処理することができる。下では第２バッチ処理部１４２と第３バッチ処理部１４３はリン酸水溶液で基板（Ｗ）を処理し、第１バッチ処理部１４１は前記例示したケミカルらのうちで何れか一つのケミカルで基板（Ｗ）を処理することを例であげて説明する。
【0075】
図１ではバッチ処理部１４０が第１バッチ処理部乃至第３バッチ処理部（１４１乃至１４３）を含むことで図示したが、これに限定されるものではない。
【0076】
例えば、追加的なバッチ処理部がさらに提供され、追加的なバッチ処理部は第１バッチ処理部１４１、第２バッチ処理部１４２、または、第３バッチ処理部１４３と同一であるか、または相異なケミカルで基板（Ｗ）を処理することができる。
【0077】
選択的にバッチ処理部１４０は第１バッチ処理部１４１なしに第２バッチ処理部１４２と第３バッチ処理部１４３だけ具備することができる。
【0078】
選択的にバッチ処理部１４０は第２バッチ処理部１４２だけ具備することができる。
【0079】
以下、バッチ処理部１４０の構造に対して詳しく説明する。
【0080】
第１バッチ処理部１４１、第２バッチ処理部１４２、そして、第３バッチ処理部１４３は同一または類似な構造で提供される。以下では第２バッチ処理部１４２を中心に説明する。
【0081】
第２バッチ処理部１４２は、第２薬液槽１４２ａ、第２リンス槽１４２ｂ、そして、第２バッチ返送ユニット１４２ｃを有する。
【0082】
【0083】
第２薬液槽１４２ａは液槽５１０、支持ユニット５２０、循環ライン５３０、そして、液供給管５３１を有する。
【0084】
液槽５１０は内槽５１２と外槽５１４を有することができる。内槽５１２は内部に収容空間５１６を有する。内槽５１２は上部が開放された桶形状を有することができる。例えば、内槽５１２は直方体形状を有することができる。収容空間５１６にはリン酸水溶液が収容されることができる。
【0085】
外槽５１４は内槽５１２の外側で内槽５１２をくるむように提供される。例えば、外槽５１４は内槽５１２と類似に直方体の桶形状を有する。外槽５１４は内槽５１２よりさらに大きい大きさで提供される。外槽５１４は内槽５１２からオーバーフローされるリン酸水溶液を収容する。外槽５１４にはリン酸水溶液を配液する排出口が形成される。排出口は外槽５１４の底面に形成される。内槽５１２から外槽５１４にオーバーフローされるリン酸水溶液は後述する循環ライン５３０と連結された排出口（図示せず）を通じて外槽５１４から排出される。
【0086】
支持ユニット５２０は収容空間５１６に配置される。支持ユニット５２０は基板（Ｗ）を支持することができる。支持ユニット５２０は複数の基板（Ｗ）を支持するように構成されることができる。例えば、支持ユニット５２０は２５枚または５０枚の基板（Ｗ）を支持するように構成されることができる。
【0087】
【0088】
図３を参照すれば、支持ユニット５２０は支持台５２１と固定板５２５を有する。
【0089】
支持台５２１は複数個提供される。基板（Ｗ）らが安定的に支持されるように２個乃至５個の支持台５２１が提供されることができる。一例によれば、第１支持台５２１ａ、第２支持台５２１ｂ、そして、第３支持台５２１ｃが提供される。第１支持台５２１ａ、第２支持台５２１ｂ、そして、第３支持台５２１ｃはそれぞれ棒形状を有する。第１支持台５２１ａと第２支持台５２１ｂはお互いに同一高さにお互いに離隔されるように位置される。
【0090】
第１支持台５２１ａと第２支持台５２１ｂは基板（Ｗ）の側端を支持する。第１支持台５２１ａと第２支持台５２１ｂはお互いに向い合うように配置される。
【0091】
第３支持台５２１ｃは上から眺める時第１支持台５２１ａと第２支持台５２１ｂとの間に位置される。第３支持台５２１ｃは第１支持台５２１ａより低い位置に配置される。第３支持台５２１ｃは基板（Ｗ）の下端を支持する。
【0092】
支持台ら５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｃの上端には支持台ら５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｃの長さ方向に所定の間隔を置いて複数個のスロット５２３が形成されている。スロット５２３には基板（Ｗ）の縁が挿入されることができる。スロット５２３は基板（Ｗ）の個数と対応される個数で形成される。例えば、２５個または５０個のスロット５２３が形成されることができる。
【0093】
固定板５２５は支持台５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｃをお互いに固定する。固定板５２５は２個が提供される。第１固定板５２５ａには支持台５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｃの一端が結合される。第２固定板５２５ｂには支持台５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｃの他端が結合される。
【0094】
再び図２を参照すれば、循環ライン５３０は液槽５１０内のリン酸水溶液を循環させる。循環ライン５３０の一端は外槽５１４の排出口５３８に連結され、他端は液供給管５３１と連結される。分岐して配液口５３９を含むことができる。
【0095】
循環ライン５３０にはポンプ５３２、フィルター５３３、バルブ５３５、そして、加熱器５３７が設置される。ポンプ５３２はリン酸水溶液が循環ライン５３０に沿って循環されるようにリン酸水溶液に流動圧を提供する。
【0096】
フィルター５３３は循環ライン５３０内を循環するリン酸水溶液で異物を除去する。
【0097】
バルブ５３５は循環ライン５３０を開閉する。バルブ５３５が開放される場合液槽５１０内のリン酸水溶液は循環ライン５３０に沿って継続的に循環される。
【0098】
加熱器５３７は内槽５１２に供給されるリン酸水溶液の温度を設定温度で加熱することができる。
【0099】
液供給管５３１は内槽５１２にリン酸水溶液を供給する。液供給管５３１は内槽５１２内に配置される。液供給管５３１は内槽５１２内で支持ユニット５２０より下に配置されることができる。
【0100】
液供給管５３１はその長さ方向が基板（Ｗ）らの配列方向と平行に配置される。液供給管５３１にはその長さ方向に沿って複数の供給ホール（ｈｏｌｅ）らが形成される。供給ホールは液供給管５３１の上端に形成されることができる。液供給管５３１の一端には循環ライン５３０が接続される。液供給管５３１の他端はブロッキング面で提供されることができる。
【0101】
液供給管５３１は複数個が提供されることができる。この場合、液供給管５３１らはお互いに平行に配置されることができる。
【0102】
配液口５３９は循環ライン５３０と連結されて内槽５１２及び循環ライン５３０上のリン酸水溶液を配液することができる。
【0103】
選択的に内槽５１２内には気泡を提供する気泡供給管（図示せず）が設置されることができる。気泡供給管は内槽５１２内で支持ユニット５２０より下に配置されることができる。
【0104】
【0105】
図４を参照すれば、第２リンス槽１４２ｂは液槽５５０、支持ユニット５６０、循環ライン５７０、そして、液供給管５７１を有する。
【0106】
液槽５５０は内槽５５２と外槽５５４を有することができる。内槽５５２及び外槽５５４は第２薬液槽１４２ａの内槽５１２及び外槽５５４と等しい形状及び構造で提供されることができる。支持ユニット５６０は収容空間５５６に配置される。支持ユニット５６０は基板（Ｗ）を支持することができる。支持ユニット５６０は前記第２薬液槽１４２ａでの支持ユニット５２０と等しい構造及び形状を有することができる。
【0107】
循環ライン５７０は液槽内の純水を循環させる。循環ライン５７０の一端は外槽５５４の排出口５７８に連結され、他端は液供給管５７１と連結される。分岐して配液口５７９を含むことができる。
【0108】
循環ライン５７０にはポンプ５７２、フィルター５７３、バルブ５７５、そして、冷却機５７７が設置される。
【0109】
ポンプ５７２、フィルター５７３、バルブ５７５は第２薬液槽１４２ａのポンプ５３２、フィルター５３３、バルブ５３５と等しい機能を遂行して同一または類似に配置されることができる。冷却機５７７は内槽５５２に供給される純水の供給温度を設定温度で冷却することができる。
【0110】
液供給管５７１は内槽５５２に純水を供給する。液供給管５７１は第２薬液槽１４２ａの液供給管５３１と等しい構造及び配置で提供されることができる。
【0111】
配液口５７９は循環ライン５３０と連結されて内槽５１２及び循環ライン５３０上のリン酸水溶液を配液することができる。
【0112】
選択的に内槽５５２内には気泡を提供する気泡供給管（図示せず）が設置されることができる。気泡供給管は内槽５５２内で支持ユニット５６０より下に配置されることができる。
【0113】
第２バッチ返送ユニット１４２ｃは第２薬液槽１４２ａ及び第２リンス槽１４２ｂの間で基板（Ｗ）を返送するように構成されることができる。
【0114】
【0115】
図５を参照すれば、第２バッチ返送ユニット１４２ｃはボディー５８０、グリップ部材５８２、グリッパー駆動機５８７、そして、ボディー駆動機５８９を有する。
【0116】
ボディー５８０は第２バッチ処理部１４２の一側に結合されて直線移動可能に提供される。
【0117】
グリップ部材５８２はボディー５８０に装着される。グリップ部材５８２は基板（Ｗ）をホールディング可能に提供される。グリップ部材５８２はボディー５８０に対して上下方向に移動可能に提供される。グリップ部材５８２は第１グリッパー５８４ａ及び第２グリッパー５８４ｂを有する。第１グリッパー５８４ａと第２グリッパー５８４ｂはお互いに離隔されるように配置される。
【0118】
第１グリッパー５８４ａと第２グリッパー５８４ｂは等しい構造を有する。
【0119】
それぞれのグリッパー５８４ａ、５８４ｂにはその長さ方向に沿って複数の把持溝５８６らが提供される。
【0120】
グリッパー駆動機５８７はグリップ部材５８２を第１位置及び第２位置の間に移動することができる。
【0121】
第１位置はグリップ部材５８２が基板（Ｗ）をホールディング（ｈｏｌｄｉｎｇ）する位置であり、第２位置はグリップ部材５８２が基板（Ｗ）と離隔される位置である。
【0122】
第２位置で１位置に移動する時、第１グリッパー５８４ａと第２グリッパー５８４ｂはお互いに向ける方向に回転移動することができる。
【0123】
第１位置から第２位置に移動する時、第１グリッパー５８４ａと第２グリッパー５８４ｂはお互いから遠くなる方向に回転移動することができる。
【0124】
再び図１を参照すれば、姿勢変更部１５０は基板（Ｗ）の姿勢を変更することができる。姿勢変更部１５０は第２姿勢の基板（Ｗ）を第１姿勢に変更することができる。姿勢変更部１５０はバッチ処理部１４０から第２姿勢に処理された基板（Ｗ）が、第１姿勢で単一枚の基板（Ｗ）に対して基板（Ｗ）を処理する枚葉処理チャンバ２３０、２４０で後処理されることができるように基板（Ｗ）の姿勢を変更することができる。姿勢変更部１５０はバッチ処理部１４０と第２工程処理部２００の間に配置されることができる。
【0125】
姿勢変更部１５０は姿勢変更処理槽１５１、そして、姿勢変更ロボット１５６を含むことができる。姿勢変更処理槽１５１は上部から眺める時、バッチ処理槽ら１４１ａ乃至１４３ｂよりさらに大幅を有することができる。例えば、姿勢変更処理槽１５１は上部から眺める時、バッチ処理槽ら１４１ａ乃至１４３ｂより第２方向（Ｙ、一方向）にさらに大幅を有することができる。また、姿勢変更処理槽１５１は上部から眺める時、バッチ処理槽ら１４１ａ乃至１４３ｂと第１方向（Ｘ、他の方向）に同じ幅を有することができる。
【0126】
【0127】
図６を参照すれば、姿勢変更処理槽１５１は処理槽１５２、支持部材１５３、供給ライン１５４、そして、配液ライン１５５を含むことができる。
【0128】
処理槽１５２は上部が開放された桶形状を有することができる。例えば、処理槽１５２は上部が開放された四角の桶形状を有することができる。処理槽１５２は内部に処理液（Ｌ）が収容（底流）されることができる収容空間（Ａ、Ｂ）を有することができる。処理槽１５２に底流する処理液（Ｌ）は水を含む液であることができる。
【0129】
支持部材１５３は収容空間（Ａ、Ｂ）に配置されて基板（Ｗ）を支持することができる。支持部材１５３は複数の基板（Ｗ）を支持できるように構成されることができる。例えば、支持部材１５３は５０枚の基板（Ｗ）を支持できるように構成されることができる。支持部材１５３は一対の棒形状の胴体がお互いに向い合うように配置され、それぞれの胴体に基板（Ｗ）が支持されることができる支持溝（図示せず）が形成されて構成されることができる。
【0130】
供給ライン１５４は収容空間（Ａ、Ｂ）に処理液（Ｌ）を供給することができる。配液ライン１５５は収容空間（Ａ、Ｂ）で処理液（Ｌ）をドレインすることができる。供給ライン１５４と配液ライン１５５それぞれにはバルブが設置され、図示されない液面レベルセンサーがセンシングする処理液（Ｌ）の液面レベルに根拠し、収容空間（Ａ、Ｂ）に供給された処理液（Ｌ）の液面（すなわち、収容空間（Ａ、Ｂ）に底流する処理液（Ｌ）の量）を設定レベルで調節することができる。
【0131】
また、収容空間（Ａ、Ｂ）は第１領域と第２領域を含む第１領域と第２領域は上から眺める時並んでいるように配置される。第１領域は支持領域（Ａ）に提供される。第２領域は姿勢変更領域（Ｂ）に提供される。支持部材は支持領域（Ａ）に位置される。後述する姿勢変更ロボット１５６は姿勢変更領域（Ｂ）で基板（Ｗ）の姿勢を変更する。
【0132】
再び図１を参照すれば、姿勢変更ロボット１５６は姿勢変更処理槽１５１の一側に配置されることができる。姿勢変更ロボット１５６は姿勢変更処理槽１５１と後述する待機チャンバ２１０の間に配置されることができる。
【0133】
姿勢変更ロボット１５６はハンド８００、そして、関節部（１５６－Ｒ）を含むことができる。ハンド８００は関節部（１５６－Ｒ）と結合されることができる。関節部（１５６－Ｒ）はハンド８００の位置を変更させることができる。
【0134】
【0135】
図７を参照すれば、本発明の一実施例による姿勢変更ロボット１５６は姿勢変更処理槽１５１で基板（Ｗ）の姿勢を変更させる。具体的には、基板（Ｗ）を垂直で立てられた第２姿勢で、水平姿勢である第１姿勢に変更させる。第１姿勢に変更された基板（Ｗ）を第２工程処理部２００の待機チャンバ２１０に返送することができる。
【0136】
また、姿勢変更ロボット１５６はすべて関節ロボットであることができる。姿勢変更ロボット１５６は６軸多関節ロボットであることができる。
【0137】
関節部（１５６－Ｒ）は少なくともふたつ以上の軸で構成される多関節アームであることができる。例えば、関節部（１５６－Ｒ）は６軸多関節アームであることができる。関節部（１５６－Ｒ）はハンド８００を第１方向（Ｘ）、第２方向（Ｙ）及び第３方向（Ｚ）のうちで少なくとも一つ以上の方向に沿ってハンド８００を移動させてハンド８００の位置を変更させることができる。また、関節部（１５６－Ｒ）はハンド８００を第１方向（Ｘ）、第２方向（Ｙ）及び第３方向（Ｚ）のうちで一つの軸を基準でハンド８００を回転させることができる。
【0138】
姿勢変更ロボット１５６はベース１７１、回転ボディー１７２、第１アーム１７３、第２アーム１７４、第３アーム１７５、そして、第４アーム１７６を含むことができる。
【0139】
ベース１７１は回転ボディー１７２と結合されることができる。回転ボディー１７２はベース１７１を基準で回転することができる。回転ボディー１７２は地面に垂直な方向を回転軸にして回転されることができる。第１アーム１７３は回転ボディー１７２と結合されることができる。第１アーム１７３は回転ボディーに対して水平方向を回転軸にして回転されることができる。第２アーム１７４は第１アーム１７３と結合されることができる。第２アーム１７４は第１アーム１７３に対して水平方向を回転軸にして回転されることができる。第３アーム１７５は第２アーム１７４と結合されることができる。第３アーム１７５は第２アーム１７４の長さ方向（または、第３アーム１７５の長さ方向）を回転軸にして回転されることができる。第４アーム１７６は第３アーム１７５の長さ方向に垂直な方向を回転軸にして回転されることができる。また、第４アーム１７６はハンド８００を回転させることができる。例えば、第４アーム１７６はハンド８００を回転させることができる回転シャフト（図示せず）を有することができる。ハンド８００は第４アーム１７６の回転軸に垂直な方向を回転軸にして回転されることができる。
【0140】
【0141】
図８を参照すれば、ハンド８００は、締結ボディー８１０、支持ボディー８２０、グリップ部材８３０、グリッパー駆動機８６０、ビジョン部材８７０、そして、液供給部材８８０を含むことができる。
【0142】
締結ボディー８１０は第４アーム１７６に結合される。締結ボディー８１０は概して直方体形状を有することができる。締結ボディー８１０は支持ボディー８２０、そして、グリップ部材８３０を関節部（１５６－Ｒ）に結合させるボディーであることがある。締結ボディー８１０は支持ボディー８２０、そして、グリップ部材８３０を関節部（１５６－Ｒ）の第４アーム１７６に結合させるボディーであることがある。締結ボディー８１０は関節部（１５６－Ｒ）の第４アーム１７６が有する回転シャフトと締結されることができる。
【0143】
支持ボディー８２０は基板（Ｗ）の下面を支持することができる。支持ボディー８２０は基板（Ｗ）のパターンが形成された上面、そして、パターンが形成されない下面のうちで、基板（Ｗ）の下面を支持することができる。すなわち、支持ボディー８２０には基板（Ｗ）が置かれることができる。
【0144】
支持ボディー８２０は締結ボディー８１０の前方から突き出される。支持ボディー８２０は第１姿勢にある基板（Ｗ）の底面を支持することができる。基板（Ｗ）の底面はパターンが形成されない面であることができる。基板（Ｗ）が第２姿勢に位置される時、基板（Ｗ）の底面は支持ボディー８２０に接触される。
【0145】
支持ボディー８２０は第１支持台８２１、第２支持台８２３、そして、整列ピン８２５を含む。
【0146】
第１支持台８２１と第２支持台８２３は同一形状及び大きさを有することができる。第１支持台８２１と第２支持台８２３はお互いに離隔されるように配置される。
【0147】
第１支持台８２１及び第２支持台８２３は各基板（Ｗ）が置かれる面が平たい棒形状を有する。
【0148】
第１支持台８２１は基板（Ｗ）よりさらに長い長さを有する。
【0149】
整列ピン８２５はハンド８００上で基板（Ｗ）の位置を整列するために提供される。整列ピン８２５はストッパ（Ｓｔｏｐｐｅｒ）として機能することができる。整列ピン８２５は支持ボディー８２０に提供される。一例によれば、整列ピン８２５は第１支持台８２１と第２支持台８２３にそれぞれ提供される。
【0150】
第１整列ピン８２５ａは第１支持台８２１の末端に位置される。第１整列ピン８２５ａは第１支持台８２１から上部に突き出されるように提供される。
【0151】
第２整列ピン８２５ｂは第２支持台８２３の末端に位置される。第２整列ピン８２５ｂは第２支持台８２３から上部に突き出されるように提供される。
【0152】
グリップ部材８３０は第１グリッパー８４０及び第２グリッパー８５０を有する。第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０は支持ボディー８２０を中心にお互いに見合わせるように対称で配置される。すなわち、第１グリッパー８４０、第１支持台８２１、第２支持台８２３、第２グリッパー８５０は順次に位置する。
【0153】
第１グリッパー８４０及び第２グリッパー８５０は基板（Ｗ）の側面を把持及び支持することができる形状で提供される。
【0154】
第１グリッパー８４０は第１側板８４１、第１支持突起８４３、そして、第２支持突起８４５を有する。第１側板８４１は基板（Ｗ）の端部を把持することができる形状で提供される。第１側板８４１はボディー部と連結部を有する。ボディー部はその長さ方向が支持ボディー８２０に平行に提供されることができる。連結部はボディーから延長されて締結ボディー８１０に結合される。連結部はラウンドになった形状で提供されることができる。
【0155】
第１支持突起８４３及び第２支持突起８４５は第１側板８４１の内側面に設置される。第１側板８４１の内側面は支持ボディー８２０に向ける面である。第１支持突起８４３及び第２支持突起８４５は第１側板８４１から支持ボディー８２０に向けて一定距離突き出される。
【0156】
第２グリッパー８５０は第２側板８５１、第３支持突起８５３、そして、第４支持突起８５５を有する。第２側板８５１は基板（Ｗ）の端部を把持することができる形状で提供される。第２側板８５１はボディー部と連結部を有する。ボディー部はその長さ方向が支持ボディー８２０に平行に提供されることができる。連結部はボディーから延長されて締結ボディー８１０に結合される。連結部はラウンドになった形状で提供されることができる。
【0157】
第３支持突起８５３及び第４支持突起８５５は第２側板８５１の内側面に設置される。第２側板８５１の内側面は支持ボディー８２０に向ける面である。第３支持突起８５３及び第４支持突起８５５は第２側板８５１から支持ボディー８２０に向けて一定距離突き出される。
【0158】
以下、基板（Ｗ）が支持ボディー８２０で正位置に置かれた時ハンド上で基板（Ｗ）の位置を基板（Ｗ）の基準位置であると言う。正位置はハンド上で基板（Ｗ）が整列ピン８２５によって整列された状態の位置である。
【0159】
支持ボディー８２０が締結ボディー８１０から突き出された方向に平行で、基準位置に置かれた基板（Ｗ）の中心を通る線を第１基準軸（ｘ１）という。
【0160】
第１基準軸（ｘ１）に垂直して基準位置に置かれた基板（Ｗ）と平行で基準位置に置かれた基板（Ｗ）の中心を通る線を第２基準軸（ｘ２）という。
【0161】
第１支持突起８４３は第２支持突起８４５に比べて第１基準軸（ｘ１）にさらに隣接した位置まで突き出されるように構成され、第３支持突起８５３は第４支持突起８５５に比べて第１基準軸（ｘ１）でさらに隣接した位置まで突き出されるように構成される。
【0162】
第２支持突起８４５及び第４支持突起８５５は第１支持突起８４３及び第３支持突起８５３より締結ボディー８１０からさらに遠く離れた距離に位置する。
【0163】
第１支持突起８４３と第３支持突起８５３は締結ボディー８１０と第２基準軸（ｘ２）との間の領域（すなわち、第２基準軸（ｘ２）を基準として締結ボディー８１０に近い領域）に位置する。また、第２支持突起８４５と第４支持突起８５５は第２基準軸（ｘ２）を基準にして締結ボディー８１０から遠い領域に位置する。
【0164】
第１支持突起８４３と第３支持突起８５３は第２基準軸（ｘ２）から同一距離程度離隔される。
【0165】
第２支持突起８４５と第４支持突起８５５は第２基準軸（ｘ２）から同一距離程度離隔される。
【0166】
第１支持突起８４３及び第３支持突起８５３が第２基準軸（ｘ２）から離れた距離は第２支持突起８４５及び第４支持突起８５５が第２基準軸（ｘ２）から離れた距離より遠く位置する。
【0167】
支持突起ら８４３、８４５、８５３、８５５の長さはすべて同じであるか、またはそれぞれ異なることがある。
【0168】
例えば、第１支持突起８４３と第３支持突起８５３の長さがお互いに同じで第２支持突起８４５と第４支持突起８５５の長さはお互いに同じであるが、第１支持突起８４３及び第３支持突起８５３の長さが第２支持突起８４５及び第４支持突起８５５の長さより長いことがある。
【0169】
第１支持突起８４３と第２支持突起８４５との間の距離、あるいは、第３支持突起８５３と第４支持突起８５５との間の距離は、基板（Ｗ）処理過程での色々な要素によって決定されることができる。
【0170】
例えば、姿勢変更ロボット１５６が後述する待機チャンバ２１０に基板（Ｗ）を返送する場合、基板（Ｗ）を支持するスピンチャック７３０上の支持部材らによってハンド８００が干渉を受けないように支持突起ら８４３、８４５、８５３、８５５が適切に配置されることができる。
【0171】
また、後述する液処理チャンバ２３０に基板（Ｗ）を返送する場合、チャックピン４４６や支持ピン４４４などによってハンド８００が干渉を受けないように支持突起ら８４３、８４５、８５３、８５５が適切に配置されることができる。
【0172】
支持突起ら８４３、８４５、８５３、８５５の内側端には基板（Ｗ）を安定的に把持するために基板（Ｗ）の縁が挿入される溝が形成される。溝の上下方向に幅は基板（Ｗ）の厚さより大きく形成される。溝は基板（Ｗ）の曲率半径と同一または類似な曲率半径を有する。また、溝を形成する面は上下方向にラウンドになるように提供されることができる。このような形状によって、基板（Ｗ）が溝内に挿入が容易で、溝内で基板（Ｗ）の位置が整列されることができる。
【0173】
グリッパー駆動機８６０は締結ボディー８１０に締結されることができる。グリッパー駆動機８６０はグリップ部材８３０を回転させることができる駆動機であることがある。グリッパー駆動機８６０は一対で提供されることができる。例えば、グリッパー駆動機８６０は第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０それぞれに対応するように提供されることができる。一対のグリッパー駆動機８６０は第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０をそれぞれ回転させることができる。回転軸は締結ボディー８１０あるいは、グリップ部材８３０の一支点であることがある。
【0174】
例えば、グリップ部材８３０はグリップ部材８３０が支持ボディー８２０に置かれた基板（Ｗ）を把持する第１位置と、グリップ部材８３０が支持ボディー８２０に置かれた基板（Ｗ）から離隔される第２位置の間で回転することができる。
【0175】
ビジョン部材８７０は基板（Ｗ）及び／または支持ボディー８２０を撮影してイメージを獲得することができる。獲得されたイメージは後述する制御機６００に伝送されることができる。制御機６００はビジョン部材８７０が獲得するイメージに根拠して姿勢変更ロボット１５６の駆動を制御する制御信号を発生させることができる。
【0176】
液供給部材８８０は支持ボディー８２０におく基板（Ｗ）にウェティング液（ＷＬ）を供給することができる。ウェティング液（ＷＬ）は水を含むことができる。液供給部材８８０が供給するウェティング液（ＷＬ）は収容空間（Ａ、Ｂ）に底流する処理液（Ｌ）と同じ種類の液であることがある。また、液供給部材８８０が供給するウェティング液（ＷＬ）は後述する待機チャンバ２１０で供給するウェティング液（ＷＬ）と同じ種類の液であることがある。
【0177】
液供給部材８８０は第１ノズル８８１、そして、第２ノズル８８２を含むことができる。第１ノズル８８１、そして、第２ノズル８８２それぞれは少なくとも一つ以上が提供されることができる。第１ノズル８８１、そして、第２ノズル８８２はそれぞれ複数で提供されることができる。第１ノズル８８１は支持ボディー８２０に置かれた基板（Ｗ）の第１領域にウェティング液（ＷＬ）を供給することができる。第２ノズル８８２は支持ボディー８２０に置かれた基板（Ｗ）の第２領域にウェティング液（ＷＬ）を供給することができる。第１領域と第２領域はお互いに相異な領域であることがある。第１領域と第２領域は後述するところのように基板（Ｗ）の縁領域であることがある。第１領域は第１ノズル８８１と接して、第２領域は第２ノズル８８２と接することができる。
【0178】
第１領域と第１ノズル８８１との間の距離は、第２領域と第２ノズル８８２との間の距離より短いことがある。すなわち、第１ノズル８８１で供給されるウェティング液（ＷＬ）の噴射距離は、第２ノズル８８２で供給されるウェティング液（ＷＬ）の噴射距離と相異であることがある。例えば、第１ノズル８８１で供給されるウェティング液（ＷＬ）の噴射距離は、第２ノズル８８２で供給されるウェティング液（ＷＬ）の噴射距離より短いことがある。
【0179】
また、上部から眺める時、第１ノズル８８１らは第２ノズル８８２らの間に配置されることができる。第２ノズル８８２らは相対的にグリップ部材８３０と近い位置、すなわち、外側に配置されることができる。第１ノズル８８１らは相対的にグリップ部材８３０と遠い位置、すなわち、内側に配置されることができる。
【0180】
第１ノズル８８１と第２ノズル８８２のウェティング液（ＷＬ）噴射方向はお互いに相異であることがある。例えば、上部から眺める時、基板（Ｗ）の中心及びビジョン部材８７０の中心を通る仮想の基準線を基準で、第１ノズル８８１はこの基準線と平行な方向にウェティング液（ＷＬ）を供給し、第２ノズル８８２はこの基準線に傾いた方向にウェティング液（ＷＬ）を供給することができる。
【0181】
第１ノズル８８１と第２ノズル８８２の噴射ホールの直径はお互いに相異であることがある。例えば、第１ノズル８８１の噴射ホールの直径は第２ノズル８８２の噴射ホールの直径より大きいことがある。例えば、第１ノズル８８１と第２ノズル８８２に伝達されるウェティング液（ＷＬ）の単位時間当り供給流量はお互いに等しいことがある。よって、第１ノズル８８１で噴射されるウェティング液（ＷＬ）の噴射距離は、第２ノズル８８２で噴射されるウェティング液（ＷＬ）の噴射距離より短いことがある。
【0182】
また、第１ノズル８８１と第２ノズル８８２は支持ボディー８２０上に設置されることができる。
【0183】
ビジョン部材８７０及び液供給部材８８０はハンド８００の構成に含まれないこともある。
【0184】
【0185】
図９は、姿勢変更ロボットのハンドが垂直状態の複数枚の基板（Ｗ）のうちで一つの基板（Ｗ）に近付く姿を概略的に見せてくれる。
【0186】
図９を参照すれば、ハンド８００が支持部材１５３に垂直姿勢で支持されている基板（Ｗ）らのうちで何れか一つの基板（Ｗ）に近付くことができる。ハンド８００は締結ボディー８１０と整列ピン８２５との間に基板（Ｗ）が位置するように移動することができる。
【0187】
以後、図１０に示されたところのように締結ボディー８１０と整列ピン８２５との間に基板（Ｗ）が位置すれば、グリッパー駆動機８６０がグリップ部材８３０を第２位置から第１位置に回転させる。グリップ部材８３０、すなわち、第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０が基板（Ｗ）を把持する方向に回転するようになる。
【0188】
続いたグリップ部材８３０の回転によって、第１支持突起８４３と第３支持突起８５３のうちで一つの支持突起が先に基板（Ｗ）に接触するようになる。
【0189】
例えば、図１１に示されたところのように、第１グリッパー８４０の第１支持突起８４３が基板（Ｗ）に接触する。
【0190】
第１支持突起８４３に形成されている溝に基板（Ｗ）の縁が挿入される。
【0191】
グリップ部材８３０は続いて回転し、第１支持突起８４３は基板（Ｗ）を第３支持突起８５３及び整列ピン８２５がある方向にプッシュ（ｐｕｓｈ）する。
【0192】
以後、図１２に示されたところのように、移動した基板（Ｗ）は第３支持突起８５３と接触する。第３支持突起８５３に形成されている溝に基板（Ｗ）の縁が挿入される。基板（Ｗ）は第１支持突起８４３と第３支持突起８５３によって把持される。
【0193】
グリップ部材８３０は続いて回転し、第１支持突起８４３と第３支持突起８５３は基板（Ｗ）を整列ピン８２５がある方向にプッシュ（ｐｕｓｈ）する。
【0194】
以後、図１３に示されたところのように、押されて移動した基板（Ｗ）は側面が整列ピン８２５に接触すれば移動を停止し、基板（Ｗ）が整列ピン８２５に接触する時点に第２支持突起８４５及び第４支持突起８５５が基板（Ｗ）に接触する。
【0195】
第２支持突起８４５及び第４支持突起８５５に形成された溝に基板（Ｗ）の縁が挿入される。
【0196】
グリッパー駆動機８６０は第１位置に到逹したグリップ部材８３０の回転を終了させる。
【0197】
基板（Ｗ）は基準位置に整列される。
【0198】
基板（Ｗ）は第１支持突起８４３、第２支持突起８４５、第３支持突起８５３、第４支持突起８５５、第１整列ピン８２５ａ、そして、第２整列ピン８２５ｂによって安定的に把持される。
【0199】
このようにグリップ部材８３０の回転運動によって支持突起ら８４３、８４５、８５３、８５５が基板（Ｗ）に順次に接触する方式を利用する場合基板（Ｗ）を基準位置に安定的に固定することができる。
【0200】
すなわち、基板（Ｗ）を把持するか、または把持した後返送する過程で生ずることがある基板（Ｗ）のロール（ｒｏｌｌ）、ピッチ（ｐｉｔｃｈ）のような揺れを最小化することができる。
【0201】
特に、基板（Ｗ）が処理液（Ｌ）に浸された状態で基板（Ｗ）を把持する場合、ハンド８００の動きや処理液（Ｌ）自体の供給または配液によって処理液（Ｌ）が流動して基板（Ｗ）に揺れが発生して基板（Ｗ）整列上の誤差を発生させることができるという問題点があるが、本願発明は特定位置に一定に基板（Ｗ）を整列及び固定することで、このような問題点を最小化することができる。
【0202】
前記実施例では第１支持突起８４３及び第３支持突起８５３が第２支持突起８４５及び第４支持突起８５５より基板（Ｗ）に先に接触することで説明したが、これに限定されるものではない。グリップ部材８３０の模様や長さ、すなわち、各側板８４１、８５１や支持突起ら８４３、８４５、８５３、８５５の模様や長さなどによって支持突起ら８４３、８４５、８５３、８５５が基板（Ｗ）に接触する手順や形態、基板（Ｗ）の移動経路または基板（Ｗ）が固定される位置は多様に変更されることができる。
【0203】
例えば、第１支持突起８４３及び第３支持突起８５３の突出長さを長いか、または短くして第１支持突起８４３及び第３支持突起８５３が基板（Ｗ）に接触する時点を変更することができる。
【0204】
また、第２支持突起８４５及び第４支持突起８５５の突出長さを長いか、または短くして第２支持突起８４５及び第４支持突起８５５が基板（Ｗ）に接触する時点を変更することができる。
【0205】
前記実施例では支持ボディー８２０が第１支持台８２１及び第２支持台８２３で構成されたことを例であげて説明したが、これに限定されない。支持ボディー８２０の構成または形態は多様に変形されることができる。例えば、支持ボディー８２０は一つの支持台で形成されることができる。
【0206】
前記実施例は姿勢変更処理槽１５１で処理液（Ｌ）に浸漬された状態の基板（Ｗ）を把持することで例示されたが、これに限定されるものではない。処理液（Ｌ）に浸漬されない状態の基板（Ｗ）を把持する場合にも等しい構成が適用されることができる。
【0207】
また、ハンド８００は姿勢変更ロボット１５６のハンドで例示されたが、これに限定されるものではない。例えば、第１返送ロボット２２２や第２返送ロボット２６２のハンドにも等しい構成が適用されることができるし、以外にも基板（Ｗ）を把持する返送ロボットに等しい構成が適用されることができる。
【0208】
前述した例では第１グリッパー８４０及び第２グリッパー８５０が第１位置と第２位置との間に回転することで説明した。しかし、これと異なり、第１グリッパー及び第２グリッパーは直線移動によって第１位置と第２位置との間に移動されることができる。
【0209】
図１４は、図８のハンドが本発明の他の実施例によって基板を把持する姿を概略的に示した図面である。第１グリッパー及び第２グリッパーは直線移動によって第１位置と第２位置との間に移動されることができる。グリッパー駆動機８６０はグリップ部材８３０を直線移動させることができる駆動機であることがある。グリッパー駆動機８６０は一対で提供されることができる。例えば、グリッパー駆動機８６０は第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０それぞれに対応するように提供されることができる。一対のグリッパー駆動機８６０は第１グリッパー８４０と第２グリッパー８５０をそれぞれ直線移動させることができる。
【0210】
再び図１を参照すれば、第２工程処理部２００は第１工程処理部１００で処理された基板（Ｗ）を処理することができる。第２工程処理部２００は第１工程処理部１００で処理された基板（Ｗ）を処理し、枚葉式で基板（Ｗ）を液処理または乾燥処理することができる。
【0211】
第２工程処理部２００は待機チャンバ２１０、第１返送チャンバ２２０、液処理チャンバ２３０、乾燥チャンバ２４０、バッファー部２５０、第２返送チャンバ２６０、そして、第２ロードポートユニット２７０を含むことができる。液処理チャンバ２３０と乾燥チャンバ２４０は、すべて１枚の基板（Ｗ）ずつを処理する枚葉処理チャンバで提供されることができる。
【0212】
第１返送チャンバ２２０はその長さ方向が第１方向に並んでいるように配置される。第１返送チャンバ２２０の一側には液処理チャンバ２３０及び乾燥チャンバ２４０が配置される。液処理チャンバ２３０及び乾燥チャンバ２４０は第１方向に沿って配列される。液処理チャンバ２３０は複数個が提供され、これらは上下方向に積層されることができる。また、乾燥チャンバ２４０は複数個が提供され、これらは上下方向に積層されることができる。一例によれば、乾燥チャンバ２４０は液処理チャンバ２３０より第１工程処理部１００にさらに接するように配置される。第１返送チャンバ２２０の他側には待機チャンバ２１０及びバッファー部２５０が配置される。待機チャンバ２１０及びバッファー部２５０は第１方向に沿って配列される。待機チャンバ２１０はバッファー部２５０より第１工程処理部１００にさらに接するように配置される。
【0213】
第２返送チャンバ２６０は待機チャンバ２１０及びバッファー部２５０を基準で第１返送チャンバ２２０と反対側に配置される。また、第１返送チャンバ２２０の一側には第２ロードポートユニット２７０が配置される。前述した配置によって、乾燥チャンバ２４０、第１返送チャンバ２２０、待機チャンバ２１０、第２返送チャンバ２６０、そして、第２ロードポートユニット２７０は順次に第２方向に沿って配列される。
【0214】
待機チャンバ２１０は基板（Ｗ）を臨時保管する貯蔵空間を提供することができる。待機チャンバ２１０はバッチ処理部１４０で処理された基板（Ｗ）らが姿勢変更部１５０で姿勢変更ロボット１５６によって姿勢変更され、枚葉処理チャンバ２３０、２４０に返送される基板（Ｗ）の返送経路上に配置されることができる。すなわち、待機チャンバ２１０はバッチ処理部１４０と枚葉処理チャンバ２３０、２４０の間で返送される基板（Ｗ）の返送経路上に配置されることができる。
【0215】
待機チャンバ２１０は基板（Ｗ）を臨時保管する。また、待機チャンバ２１０は姿勢変更ロボット１５６によって返送された基板（Ｗ）のウェティング状態を維持する。
【0216】
【0217】
一例によれば、待機チャンバ２１０はハウジング７１０、コップ７２０、スピンチャック７３０、そして、液供給ユニット７４０を有する。
【0218】
スピンチャック７３０は基板（Ｗ）を支持する。基板（Ｗ）は地面に平行な状態でスピンチャック７３０上に置かれる。スピンチャック７３０はその中心軸を基準で回転可能に提供される。
【0219】
液供給ユニット７４０はスピンチャック７３０に支持された基板（Ｗ）にウェティング液（ｗｅｔｔｉｎｇ ｌｉｑｕｉｄ）を供給する。コップ７２０はハウジング７１０内でスピンチャック７３０をくるむように配置される。コップ７２０は回転される基板（Ｗ）に液が供給される間に液がハウジング７１０内の全体領域に飛散されることを防止する。
【0220】
基板（Ｗ）が待機チャンバ２１０で待機する間、液供給ユニット７４０から基板（Ｗ）にウェティング液を供給して基板（Ｗ）上にウェティング液の液膜を維持する。これは基板（Ｗ）が枚葉処理チャンバ２３０、２４０に返送される前に基板（Ｗ）が自然乾燥されることを防止する。
【0221】
液膜が維持された基板（Ｗ）は後述する第１返送ロボット２２２によって待機チャンバ２１０から搬出されることができる。待機チャンバ２１０から搬出された基板（Ｗ）は枚葉処理チャンバ２３０、２４０に第１返送ロボット２２２によって枚葉処理チャンバ２３０、２４０に返送されることができる。
【0222】
第１返送チャンバ２２０には第１返送ロボット２２２と第１返送レール２２３を含むことができる。第１返送ロボット２２２は第１返送レール２２３に沿って移動することができる。第１返送レール２２３はその長さ方向が第１方向（Ｘ）と並んでいることがある。
【0223】
液処理チャンバ２３０は水平姿勢の基板（Ｗ）を回転させるが、回転される基板（Ｗ）に処理液を供給して基板（Ｗ）を処理することができる。液処理チャンバ２３０では基板（Ｗ）を１枚ずつ処理することができる。液処理チャンバ２３０で供給される処理液は有機溶剤であることがある。例えば、液処理チャンバ２３０で供給される処理液はイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）であることがある。液処理チャンバ２３０では回転する基板（Ｗ）に有機溶剤を供給し、基板（Ｗ）を回転させて基板（Ｗ）を乾燥処理することができる。これと異なり、液処理チャンバ２３０では回転する基板（Ｗ）に有機溶剤を供給し、基板（Ｗ）が有機溶剤に濡れた状態で後述する乾燥チャンバ２４０に返送され、乾燥チャンバ２４０で基板（Ｗ）が乾燥することができる。
【0224】
【0225】
図１６を参照すれば、液処理チャンバ２３０はハウジング４１０、コップ４２０、支持ユニット４４０、昇降ユニット４６０、そして、液供給ユニット４８０を含むことができる。
【0226】
ハウジング４１０は内部に処理空間４１２を有する。ハウジング４１０は内部に空間を有する桶形状を有することができる。ハウジング４１０が有する処理空間４１２にはコップ４２０、支持ユニット４４０、昇降ユニット４６０、液供給ユニット４８０が提供されることができる。ハウジング４１０は正断面から眺める時四角の形状を有することができる。しかし、これに限定されるものではなく、ハウジング４１０は処理空間４１２を有することができる多様な形状で変形されることができる。
【0227】
コップ４２０は上部が開放された桶形状を有する。コップ４２０は内部回収筒４２２及び外部回収筒４２６を有する。それぞれの回収筒４２２、４２６は工程に使用された処理液らのうちでお互いに相異な処理液を回収する。内部回収筒４２２は基板（Ｗ）支持ユニット４４０をくるむ環形のリング形状で提供され、外部回収筒４２６は内部回収筒４２２をくるむ環形のリング形状で提供される。内部回収筒４２２の流入口４２２ａ及び内部回収筒４２２は内部回収筒４２２に処理液が流入される第１流入口４２２ａとして機能する。内部回収筒４２２と外部回収筒４２６の第２流入口４２６ａは外部回収筒４２６に処理液が流入される第２流入口４２６ａとして機能する。一例によれば、それぞれの流入口４２２ａ、４２６ａはお互いに相異な高さに位置されることができる。それぞれの回収筒４２２、４２６の底面の下には回収ライン４２２ｂ、４２６ｂが連結される。それぞれの回収筒４２２、４２６に流入された処理液らは回収ライン４２２ｂ、４２６ｂを通じて外部の処理液再生システム（図示せず）に提供されて再使用されることができる。
【0228】
支持ユニット４４０は処理空間４１２で基板（Ｗ）を支持する。支持ユニット４４０は工程進行中に基板（Ｗ）を支持及び回転させる。支持ユニット４４０は支持板４４２、支持ピン４４４、チャックピン４４６、そして、回転駆動部材４４８、４４９を有する。
【0229】
支持板４４２は概して円形の板形状で提供され、上面及び底面を有する。下部面は上部面に比べて小さな直径を有する。すなわち、支持板４４２は上部面が広くて下部面が狭い形状を有することができる。上面及び底面はその中心軸がお互いに一致するように位置される。また、支持板４４２には加熱手段（図示せず）が提供されることができる。支持板４４２に提供される加熱手段は支持板４４２に置かれた基板（Ｗ）を加熱することができる。加熱手段は熱を発生させることができる。加熱手段が発生させる熱は温熱または冷熱であることがある。加熱手段が発生させた熱は支持板４４２に置かれた基板（Ｗ）に伝達されることができる。また、基板（Ｗ）に伝達された熱は基板（Ｗ）に供給された処理液を加熱することができる。加熱手段はヒーター及び／または冷却コイルであることがある。しかし、これに限定されるものではなく、加熱手段は公知の装置で多様に変形されることができる。
【0230】
支持ピン４４４は複数個提供される。支持ピン４４４は支持板４４２の上面の縁部に所定間隔で離隔されるように配置されて支持板４４２で上部に突き出される。支持ピン４４４らはお互いの間に組合によって全体的に環形のリング形状を有するように配置される。支持ピン４４４は支持板４４２の上部面から基板（Ｗ）が一定距離離隔されるように基板（Ｗ）の後面縁を支持する。
【0231】
チャックピン４４６は複数個提供される。チャックピン４４６は支持板４４２の中心で支持ピン４４４より遠く離れるように配置される。チャックピン４４６は支持板４４２の上面から上に突き出されるように提供される。チャックピン４４６は支持板４４２が回転される時基板（Ｗ）が正位置から側方向に離脱されないように基板（Ｗ）の側部を支持する。チャックピン４４６は支持板４４２の半径方向に沿って外側位置と内側位置との間に直線移動が可能になるように提供される。外側位置は内側位置に比べて支持板４４２の中心から遠く離れた位置である。基板（Ｗ）が支持板４４２にローディングまたはアンローディング時のチャックピン４４６は外側位置に位置され、基板（Ｗ）に対して工程遂行時、チャックピン４４６は内側位置に位置される。内側位置はチャックピン４４６と基板（Ｗ）の側部がお互いに接触される位置であり、外側位置はチャックピン４４６と基板（Ｗ）がお互いに離隔される位置である。
【0232】
回転駆動部材４４８、４４９は支持板４４２を回転させる。支持板４４２は回転駆動部材４４８、４４９によって磁気中心軸を中心に回転可能である。回転駆動部材４４８、４４９は支持軸４４８及び駆動部４４９を含む。支持軸４４８は桶形状を有する。支持軸４４８の上端は支持板４４２の底面に固定結合される。一例によれば、支持軸４４８は支持板４４２の底面中心に固定結合されることができる。駆動部４４９は支持軸４４８が回転されるように駆動力を提供する。支持軸４４８は駆動部４４９によって回転され、支持板４４２は支持軸４４８と共に回転可能である。
【0233】
昇降ユニット４６０はコップ４２０を上下方向に直線移動させる。コップ４２０が上下に移動されることによって支持板４４２に対するコップ４２０の相対高さが変更される。昇降ユニット４６０は基板（Ｗ）が支持板４４２にローディングされるか、またはアンローディングされる時に支持板４４２がコップ４２０の上部に突き出されるようにコップ４２０を下降する。また、工程が進行される時には基板（Ｗ）に供給された処理液の種類によって処理液が既設定された回収筒４２２、４２６に流入されることができるようにコップ４２０の高さを調節する。昇降ユニット４６０はブラケット４６２、移動軸４６４、そして、駆動機４６６を有する。ブラケット４６２はコップ４２０の外壁に固定設置され、ブラケット４６２には駆動機４６６によって上下方向に移動される移動軸４６４が固定結合される。選択的に、昇降ユニット４６０は支持板４４２を上下方向に移動させることができる。
【0234】
液供給ユニット４８０は基板（Ｗ）に処理液を供給することができる。処理液は有機溶剤、前述したケミカルまたはリンス液であることがある。有機溶剤はイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）液であることがある。
【0235】
液供給ユニット４８０は移動部材４８１、そして、ノズル４８９を含むことができる。移動部材４８１はノズル４８９を工程位置及び待機位置に移動させる。工程位置はノズル４８９が支持ユニット４４０に支持された基板（Ｗ）と対向される位置である。一例によれば、工程位置は基板（Ｗ）の上面に処理液を吐出する位置である。また、工程位置は第１供給位置及び第２供給位置を含む。第１供給位置は第２供給位置より基板（Ｗ）の中心にさらに近い位置であり、第２供給位置は基板（Ｗ）の端部を含む位置であることがある。選択的に第２供給位置は基板（Ｗ）の端部に隣接した領域であることがある。待機位置はノズル４８９が工程位置を脱した位置で定義する。一例によれば、待機位置は基板（Ｗ）に工程処理前または工程処理が完了された以後にノズル４８９が待機する位置であることがある。
【0236】
移動部材４８１はアーム４８２、支持軸４８３、そして、駆動機４８４を含む。支持軸４８３はコップ４２０の一側に位置される。支持軸４８３はその長さ方向が第４方向を向けるロード形状を有する。支持軸４８３は駆動機４８４によって回転可能になるように提供される。支持軸４８３は昇降移動が可能になるように提供される。アーム４８２は支持軸４８３の上端に結合される。アーム４８２は駆動機４８４から垂直に延長される。アーム４８２の末端にはノズル４８９が結合される。支持軸４８３が回転されることによってノズル４８９はアーム４８２と共にスイング移動されることができる。ノズル４８９はスイング移動されて工程位置及び待機位置に移動されることができる。選択的にアーム４８２はその長さ方向を向けて前進及び後進移動が可能になるように提供されることができる。上部から眺める時ノズル４８９が移動される経路は工程位置で基板（Ｗ）の中心軸と一致することができる。
【0237】
乾燥チャンバ２４０は超臨界状態の乾燥用流体（Ｇ）を利用して基板（Ｗ）上に残留する有機溶剤を除去することができる。乾燥チャンバ２４０は超臨界流体を利用して基板（Ｗ）上に残留する有機溶剤を除去する高圧チャンバであることがある。乾燥用流体は二酸化炭素（ＣＯ２）であることがある。
【0238】
枚葉処理チャンバ２３０、２４０で処理された基板（Ｗ）は第１返送ロボット２２２によってバッファー部２５０に返送されることができる。バッファー部２５０は第１返送チャンバ２２０と第２返送チャンバ２６０との間に配置されることができる。バッファー部２５０は枚葉処理チャンバ２３０、２４０と第２ロードポートユニット２７０との間に配置されることができる。
【0239】
バッファー部２５０は待機チャンバ２１０と類似に基板（Ｗ）が臨時貯蔵または保管される空間を提供することができる。例えば、バッファー部２５０は枚葉式処理チャンバである液処理チャンバ２３０及び／または乾燥チャンバ２４０で処理された基板（Ｗ）を臨時保管することができる。
【0240】
第２返送チャンバ２６０はバッファー部２５０と第２ロードポートユニット２７０との間に配置されることができる。第２返送チャンバ２６０には第２返送ロボット２６２が提供されることができる。第２返送ロボット２６２は処理が完了されてバッファー部２５０に収納された基板（Ｗ）を移送容器（Ｆ）に返送することができる。
【0241】
第２返送ロボット２６２が有するハンドは、基板（Ｗ）を１枚ずつ返送する枚葉ハンドであることがある。第２返送ロボット２６２が有する返送ハンドは第１方向（Ｘ）、第２方向（Ｙ）、そして、第３方向（Ｚ）に沿って移動可能に提供されることができる。また、第２返送ロボット２６２が有する返送ハンドは第３方向（Ｚ）を回転軸にして回転可能に提供されることができる。
【0242】
第２ロードポートユニット２７０は少なくとも一つ以上のロードポートを含むことができる。第２ロードポートユニット２７０が有するロードポートには複数の基板（Ｗ）を収納することができる移送容器（Ｆ）が置かれることができる。例えば、第２ロードポートユニット２７０に置かれる移送容器（Ｆ）は第１工程処理部１００及び第２工程処理部２００で処理が完了された基板（Ｗ）らが収納されることができる。第２ロードポートユニット２７０に置かれる移送容器（Ｆ）は第１工程処理部１００及び第２工程処理部２００で処理が完了された基板（Ｗ）らだけ収納されることができる。すなわち、第２ロードポートユニット２７０は処理された基板（Ｗ）を基板処理装置からアンローディング（Ｕｎｌｏａｄｉｎｇ）する機能を遂行することができる。
【0243】
前述した第２返送ロボット２６２は処理された基板（Ｗ）を第２ロードポートユニット２７０が有するロードポートに置かれた容器（Ｆ）に搬入することができる。容器（Ｆ）は上述した物品返送装置（例えば、ＯＨＴ）によって基板処理装置１０の外部に返送されることができる。
【0244】
制御機６００は基板処理装置１０を制御することができる。例えば、制御機６００は基板処理装置１０が有する構成らを制御することができる。例えば、制御機６００は基板処理装置１０が基板（Ｗ）を処理する工程を遂行するように基板処理装置１０を制御することができる。
【0245】
例えば、制御機６００は第１ロードポートユニット１１０、インデックスチャンバ１２０、返送ユニット１３０、バッチ処理部１４０、姿勢変更部１５０、待機チャンバ２１０、第１返送チャンバ２２０、液処理チャンバ２３０、乾燥チャンバ２４０、第２返送チャンバ２６０、および第２ロードポートユニット２７０のうちで少なくとも一つ以上を制御することができる。
【0246】
また、制御機６００は基板処理装置１０の制御を行うマイクロプロセッサー（コンピューター）でなされるプロセスコントローラーと、オペレーターが基板処理装置１０を管理するためにコマンド入力操作などを行うキーボードや、基板処理装置１０の稼働状況を可視化して表示するディスプレイなどでなされるユーザーインターフェースと、基板処理装置１０で実行される処理をプロセスコントローラーの制御で行うための制御プログラムや、各種データ及び処理条件によって各構成部に処理を実行させるためのプログラム、すなわち、処理レシピが記憶された記憶部を具備することができる。また、ユーザーインターフェース及び記憶部はプロセスコントローラーに接続されてあり得る。処理レシピは記憶部のうちで記憶媒体に記憶されてあり得て、記憶媒体は、ハードディスクでも良く、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤなどの可搬性ディスクや、フラッシュメモリーなどの半導体メモリーであることがある。
【0247】
図１７は、本発明の一実施例による基板処理方法を見せてくれるフローチャートである。
【0248】
図１７を参照すれば、本発明の一実施例による基板処理方法は、基板（Ｗ）ローディング段階（Ｓ１０）、第１姿勢変更段階（Ｓ２０）、バッチ式処理段階（Ｓ３０）、第２姿勢変更段階（Ｓ４０）、ウェティング段階（Ｓ５０）、枚葉式処理段階（Ｓ６０）、そして、基板（Ｗ）アンローディング段階（Ｓ７０）を含むことができる。
【0249】
基板（Ｗ）ローディング段階（Ｓ１０）には処理が要求される、いわゆる、未処理状態の基板（Ｗ）が基板処理装置１０にローディングされることができる。基板（Ｗ）ローディング段階（Ｓ１０）には第１ロードポートユニット１１０で移送容器（Ｆ）が置かれることができる。
【0250】
移送容器（Ｆ）に収納された基板（Ｗ）はインデックスロボット１２２によって搬出されて収納容器（Ｃ）に返送されることができる。
【0251】
第１姿勢変更段階（Ｓ２０）には基板（Ｗ）の姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に変更することができる。第１姿勢変更段階（Ｓ２０）には収納容器（Ｃ）が姿勢変更ユニット１２４によって第１方向（Ｘ）を軸に回転することで基板（Ｗ）の姿勢が変更されることができる。姿勢変更ユニット１２４は収納容器（Ｃ）を、第１方向（Ｘ）を軸に回転させることができる回転軸を有することができる。第１姿勢変更段階（Ｓ２０）には複数枚の基板（Ｗ）の姿勢が一度に変更されることができる。
【0252】
垂直姿勢で変更された基板（Ｗ）は第１返送ユニット１３２によって第１バッチ処理部１４１に返送されることができる。
【0253】
バッチ式処理段階（Ｓ３０）には垂直姿勢の複数の基板（Ｗ）に対する液処理が遂行されることができる。バッチ式処理段階（Ｓ３０）には少なくとも一つ以上のバッチ処理部（１４１乃至１４３）に基板（Ｗ）らが返送されて基板（Ｗ）に対する液処理が遂行されることができる。バッチ式処理段階（Ｓ３０）は、第１バッチ処理部１４１で前処理され、第２バッチ処理部１４２または第３バッチ処理部１４３で後処理される方式で遂行されることができる。
【0254】
例えば、第１バッチ処理部１４１に返送された基板（Ｗ）は第１薬液槽１４１ａで液処理され、第１リンス槽１４１ｂでリンス処理されることができる。第１薬液槽１４１ａまたは第１リンス槽１４１ｂで処理された基板（Ｗ）は第２バッチ処理部１４２または第３バッチ処理部１４３のうちで選択された何れか一つの処理部に返送されて処理されることができる。第１薬液槽１４１ａで基板（Ｗ）はＤＨＦのようなケミカル（第１薬液の一例）で処理され、第１リンス槽１４１ｂで基板（Ｗ）は純水のようなリンス液で処理されることができる。
【0255】
例えば、第２バッチ処理部１４２に基板（Ｗ）が返送されたら、基板（Ｗ）はまず第２薬液槽１４２ａでリン酸を含むケミカル（第２薬液の一例）によって処理され、以後第２リンス槽１４２ｂで水を含むリンス液によってリンス処理されることができる。
【0256】
リンス処理された基板（Ｗ）らは第２返送ユニット１３４によって姿勢変更処理槽１５１に返送されることができる。
【0257】
第２姿勢変更段階（Ｓ４０）は姿勢変更部１５０で遂行されることができる。第２姿勢変更段階（Ｓ４０）は基板（Ｗ）をグリップするグリップ段階、そして、基板（Ｗ）の姿勢を変更する回転段階で構成されることができる。第２姿勢変更段階（Ｓ４０）では基板（Ｗ）の姿勢変更を１枚ずつ遂行することができる。
【0258】
【0259】
例えば、図１８に示されたところのように第２姿勢変更段階（Ｓ４０）のうちでグリップ段階には、ハンド８００が支持部材１５３に第２姿勢（垂直姿勢）で支持されている基板（Ｗ）らのうちで何れか一つの基板（Ｗ）に近付くことができる。ハンド８００は締結ボディー８１０と整列ピン８２５の間に基板（Ｗ）が位置できるように移動されることができる。締結ボディー８１０と整列ピン８２５との間に基板（Ｗ）が位置すれば、グリップ部材８３０はチャッキング位置に移動し、基板（Ｗ）をグリップすることができる。
【0260】
ハンド８００が基板（Ｗ）をグリップすれば、基板（Ｗ）が支持部材１５３に形成された支持溝から脱することができるように、基板（Ｗ）を上の方向に移動させることができる。
【0261】
以後、図１９に示されたところのように第２姿勢変更段階（Ｓ４０）のうちで回転段階には、第４アーム１７６が回転される一軸を基準でハンド８００を回転させながら、基板（Ｗ）を一方向（例えば、水平方向）に沿って直線移動して基板（Ｗ）の位置を変更することができる。すなわち、回転段階には姿勢変更ロボット１５６のハンド８００が一軸を基準で回転しながら、ハンド８００が水平方向に沿って直線移動することができる。この場合、基板（Ｗ）の一端は仮想の曲線（例えば、切断された抛物線）を描きながら処理液（Ｌ）に浸された状態で姿勢が垂直姿勢から水平姿勢に変更されることができる。また、基板（Ｗ）の回転は、基板（Ｗ）の一端がハンド８００から遠くなる方向になされることができる。
【0262】
また、基板（Ｗ）の回転が終わる時点と、基板（Ｗ）の直線移動が終わる時点の差は設定時間以下になることができる。例えば、このふたつの時点はお互いに等しい時点であることがある。すなわち、基板（Ｗ）の直線移動が終わることと同時に、第４アーム１７６による基板（Ｗ）の回転はすべて終わることがある。
【0263】
また、基板（Ｗ）がグリップされ、基板（Ｗ）が回転する間、ビジョン部材８７０は処理液（Ｌ）に浸されないこともある。すなわち、ビジョン部材８７０は姿勢変更処理槽１５１に底流する処理液（Ｌ）に浸されない位置に敷設されることができる。これに、処理液（Ｌ）によってビジョン部材８７０が損傷される問題点を最小化することができる。
【0264】
再び図１７を参照すれば、第２姿勢変更段階（Ｓ４０）が遂行された以後ウェティング段階（Ｓ５０）が遂行されることができる。ウェティング段階（Ｓ５０）は第２姿勢変更段階（Ｓ４０）、そして、枚葉式処理段階（Ｓ６０）の間に遂行されることができる。
【0265】
ウェティング段階（Ｓ５０）は姿勢変更ロボット１５６及び／または待機チャンバ２１０によって遂行されることができる。ウェティング段階（Ｓ５０）には処理液（Ｌ）から脱して外部に露出された基板（Ｗ）にウェティング液を噴射して基板（Ｗ）の自然乾燥を防止することができる。ウェティング液は上述した姿勢変更処理槽１５１に底流する処理液（Ｌ）と同じ種類の液であることがある。これと異なり、ウェティング液は上述した処理液（Ｌ）とは異なる種類の液であることがある。
【0266】
【0267】
例えば、図２０に示されたところのように基板（Ｗ）の姿勢変更が完了し、姿勢変更ロボット１５６は基板（Ｗ）を姿勢変更処理槽１５１に収容された処理液（Ｌ）から脱するように基板（Ｗ）を上の方向に移動させることができる。基板（Ｗ）が処理液（Ｌ）から脱すれば、液供給部材８８０はウェティング液（ＷＬ）を供給することができる。基板（Ｗ）の縁領域に供給されたウェティング液（ＷＬ）は基板（Ｗ）の上面に沿って流れながら基板（Ｗ）の上面に液膜を形成することができる。このようにウェティング液（ＷＬ）が基板（Ｗ）の縁領域に沿って流れながら液膜を形成するようになれば、ウェティング液（ＷＬ）の跳ね飛び現象が最大限抑制され、基板（Ｗ）をより効率的に処理することができるようになる。
【0268】
また、ウェティング段階（Ｓ５０）は上述したところのように待機チャンバ２１０で遂行されることもできる。姿勢変更ロボット１５６は基板（Ｗ）に対して第２姿勢変更段階（Ｓ４０）を遂行後、基板（Ｗ）を待機チャンバ２１０に返送する。ウェティング段階（Ｓ５０）は基板（Ｗ）が待機チャンバ２１０に搬入されれば、液供給ユニット７４０がウェティング液を基板（Ｗ）に供給することができる。
【0269】
ウェティング段階（Ｓ５０）が遂行されることによって、基板（Ｗ）が枚葉処理チャンバ２３０、２４０に搬入される以前に自然乾燥されることを最小化することができる。
【0270】
枚葉式処理段階（Ｓ６０）は水平姿勢の単一の基板（Ｗ）に対する処理が遂行されることができる。枚葉式処理段階（Ｓ６０）は液処理段階（Ｓ６１）、そして、乾燥段階（Ｓ６２）を含むことができる。
【0271】
液処理段階（Ｓ６１）は枚葉式で基板（Ｗ）を液処理することができる。液処理段階（Ｓ６１）は待機チャンバ２１０で臨時保管された基板（Ｗ）が液処理チャンバ２３０に返送されれば、液処理チャンバ２３０で遂行されることができる。液処理段階（Ｓ４０）には基板（Ｗ）上にＩＰＡのような有機溶剤を供給することができる。
【0272】
乾燥段階（Ｓ６２）は枚葉式で基板（Ｗ）を乾燥処理することができる。乾燥段階（Ｓ６２）は、液処理段階（Ｓ６１）で液処理された基板（Ｗ）が乾燥チャンバ２４０に返送されれば、乾燥チャンバ２４０で遂行されることができる。乾燥段階（Ｓ５０）には基板（Ｗ）で超臨界状態の処理流体（例えば、超臨界状態の二酸化炭素）を基板（Ｗ）上に供給して基板（Ｗ）上に残留する有機溶剤、ウェティング液または処理液（Ｌ）などを除去することができる。
【0273】
場合によって、乾燥段階（Ｓ５０）は乾燥チャンバ２４０で遂行されないで、液処理チャンバ２３０から基板（Ｗ）を速い速度で回転させて基板（Ｗ）を乾燥させることもできる（いわゆる、スピン乾燥）。
【0274】
枚葉式処理段階（Ｓ６０）以後に遂行される基板（Ｗ）アンローディング段階（Ｓ７０）には枚葉式処理段階（Ｓ６０）が遂行された基板（Ｗ）はバッファー部２５０に返送され、以後、第２返送チャンバ２６０の第２返送ロボット２６２によって第２ロードポートユニット２７０に置かれた移送容器（Ｆ）に返送されることができるし、第２ロードポートユニット２７０に置かれた移送容器（Ｆ）をＯＨＴのような返送装置が把持して基板処理装置１０からアンローディングさせることができる。
【0275】
例示的な実施例らがここに開示されたし、他の変形ができることを理解しなければならない。特定実施例の個別要素または特徴は一般的にその特定実施例に制限されないが、適用可能な場合、特別に図示されるか、または説明されなくても相互交換可能で選択された実施例で使用されることができる。このような変形は本開示内容の思想及び範囲を脱することで見なされてはいけないし、通常の技術者に自明なそのようなすべての変形は次の請求範囲の範囲内に含まれるように意図される。
【符号の説明】
【0276】
１５１ 姿勢変更処理槽
１５６ 姿勢変更ロボット
８００ ハンド
８１０ 締結ボディー
８２０ 支持ボディー
８２１ 第１支持台
８２３ 第２支持台
８２５ 整列ピン
８３０ グリップ部材
８４０ 第１グリッパー
８４１ 第１側板
８４３ 第１支持突起
８４５ 第２支持突起
８５０ 第２グリッパー
８５１ 第２側板
８５３ 第３支持突起
８５５ 第４支持突起
８６０ グリッパー駆動機
８７０ ビジョン部材
８８０ 液供給部材
１５６ 姿勢変更ロボット
８００ ハンド
８１０ 締結ボディー
８２０ 支持ボディー
８２１ 第１支持台
８２３ 第２支持台
８２５ 整列ピン
８３０ グリップ部材
８４０ 第１グリッパー
８４１ 第１側板
８４３ 第１支持突起
８４５ 第２支持突起
８５０ 第２グリッパー
８５１ 第２側板
８５３ 第３支持突起
８５５ 第４支持突起
８６０ グリッパー駆動機
８７０ ビジョン部材
８８０ 液供給部材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
