特開 2024-95942 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024095942

(43)【公開日】2024-07-11

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240704BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240704BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 T

H05K3/46 B

H05K3/46 Z

H01L23/12 N

H01L23/12 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023110892

(22)【出願日】2023-07-05

(31)【優先権主張番号】10-2022-0188460

(32)【優先日】2022-12-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】權 ▲ヒョン▼優

(72)【発明者】

【氏名】朴 鍾殷

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA22

5E316AA35

5E316AA38

5E316AA43

5E316CC04

5E316CC05

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC31

5E316CC32

5E316CC33

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316DD22

5E316EE31

5E316FF01

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH26

5E316HH33

5E316JJ02

(57)【要約】

【課題】プリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１絶縁層、第１絶縁層上に配置される第２絶縁層、及び第２絶縁層上に配置される第３絶縁層を含む第１基板部と、第１基板部上に配置され、最上側にビルドアップ絶縁層として第１微細絶縁層を含む第２基板部と、を含み、第１絶縁層の厚さ、上記第２絶縁層の厚さ、及び上記第３絶縁層の厚さは順次に小さくなり、第１微細絶縁層の厚さは第３絶縁層の厚さよりも小さいプリント回路基板に関する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１絶縁層、前記第１絶縁層上に配置される第２絶縁層、及び前記第２絶縁層上に配置される第３絶縁層を含む第１基板部と、
前記第１基板部上に配置され、最上側にビルドアップ絶縁層として第１微細絶縁層を含む第２基板部と、を含み、
前記第１絶縁層の厚さ、前記第２絶縁層の厚さ、及び前記第３絶縁層の厚さは順次に小さくなり、
前記第１微細絶縁層の厚さは前記第３絶縁層の厚さよりも小さい、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第１基板部は、前記第１絶縁層の下側に配置される第１回路、前記第１絶縁層上に配置される第２回路、及び前記第２絶縁層上に配置される第３回路をさらに含み、
前記第２基板部は、前記第１微細絶縁層の下側に配置される第１微細回路をさらに含み、
前記第１回路の厚さ、前記第２回路の厚さ、前記第３回路の厚さは順次に小さくなり、
前記第１微細回路の厚さは前記第３回路の厚さよりも小さい、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第２基板部は、前記第１微細絶縁層の下側に配置される第２微細絶縁層、及び前記第２微細絶縁層の下側に配置される第３微細絶縁層をさらに含み、
前記第１微細絶縁層の厚さ、前記第２微細絶縁層の厚さ、及び前記第３微細絶縁層の厚さは実質的に同一である、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第２基板部は、前記第２微細絶縁層の下側に配置される第２微細回路、前記第３微細絶縁層の下側に配置される第３微細回路をさらに含み、
前記第１微細回路の厚さ、前記第２微細回路の厚さ、及び前記第３微細回路の厚さは実質的に同一である、請求項３に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１基板部は、前記第１回路と前記第２回路とを互いに連結するように前記第１絶縁層を貫通する第１ビア、前記第２回路と前記第３回路とを互いに連結するように前記第２絶縁層を貫通する第２ビア、前記第３回路と前記第２基板部とを連結するように前記第３絶縁層を貫通する第３ビアをさらに含み、
前記第１ビアの上面の直径、前記第２ビアの上面の直径、前記第３ビアの上面の直径は順次に小さくなる、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第２基板部は、前記第１微細回路と前記第２微細回路とを互いに連結するように前記第１微細絶縁層を貫通する第１微細ビア、前記第２微細回路と前記第３微細回路とを互いに連結するように前記第２微細絶縁層を貫通する第２微細ビアをさらに含み、
前記第１微細ビアの上面の直径は前記第３ビアの直径よりも小さく、
前記第１微細ビアの上面の直径と前記第２微細ビアの上面の直径とは実質的に同一である、請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第１微細回路の密度は、前記第１回路～第３回路の密度よりも小さい、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第２基板部上に配置され、開口を含む半田レジスト層をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記第２基板部は、前記第１微細絶縁層上に配置される第２パッドをさらに含み、
前記開口を介して前記第２パッドの一部が外部に露出する、請求項８に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第２基板部は、前記第２パッドの露出した一部をカバーする表面処理層をさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記第１微細絶縁層及び前記第１絶縁層～第３絶縁層は無機フィラーを含み、
前記第１微細絶縁層の無機フィラーの直径は、前記第１絶縁層～第３絶縁層の無機フィラーの直径よりも小さい、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

前記第１基板部はコア層をさらに含み、
前記第１絶縁層～第３絶縁層は、前記コア層の両面にそれぞれ順次に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

前記第１基板部は、前記第１絶縁層の下側に配置される第１回路、前記第１絶縁層上に配置される第２回路、前記第２絶縁層上に配置される第３回路、及び前記第１基板部の下面に配置される第１パッドをさらに含み、
前記第２基板部は、前記第１微細絶縁層の下側に配置される第１微細回路、及び前記第１微細絶縁層上に配置される第２パッドをさらに含む、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記第２基板部の上側及び前記第１基板部の下側にそれぞれ配置される半田レジスト層をさらに含む、請求項１３に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

第１回路層、前記第１回路層の上層に配置される第２回路層、及び前記第２回路層の上層に配置される第３回路層を含む第１基板部と、
前記第１基板部上に配置され、最上側にビルドアップ回路層として第１微細回路層を含む第２基板部と、を含み、
前記第１回路層の厚さ、前記第２回路層の厚さ、及び前記第３回路層の厚さは順次に小さくなり、
前記第１微細回路層の厚さは前記第３回路層の厚さよりも小さい、プリント回路基板。

【請求項16】

前記第２基板部は、前記第１微細回路層の下層に配置される第２微細回路層、及び前記第２微細回路層の下層に配置される第３微細回路層をさらに含み、
前記第１微細回路層の厚さ、前記第２微細回路層の厚さ、及び前記第３微細回路層の厚さは実質的に同一である、請求項１５に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、人工知能（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、指数関数的に増加したデータを処理するためのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが使用されている。様々なチップを基板上に実装する基板構造において、チップの実装時に発生する不良を低減し、歩留まりを向上させるための研究が続いている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の様々な目的の一つは、電子部品及びチップなどを実装するためのプリント回路基板において、不良を予防することができるプリント回路基板を提供することである。

【0004】

本発明の様々な目的の他の一つは、信号経路をより微細に実現することができるプリント回路基板を提供することである。

【0005】

本発明の様々な目的の他の一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち一つは、第１絶縁層、第１絶縁層上に配置される第２絶縁層、及び第２絶縁層上に配置される第３絶縁層を含む第１基板部と、第１基板部上に配置され、最上側にビルドアップ絶縁層として第１微細絶縁層を含む第２基板部と、を含み、第１絶縁層の厚さ、上記第２絶縁層の厚さ、及び上記第３絶縁層の厚さは順次に小さくなり、第１微細絶縁層の厚さは第３絶縁層の厚さよりも小さいプリント回路基板を提供することである。

【0007】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち他の一つは、第１回路層、第１回路層の上層に配置される第２回路層、及び第２回路層の上層に配置される第３回路層を含む第１基板部と、第１基板部に配置され、最上側に層間回路層として第１微細回路層を有する第２基板部と、を含み、第１回路層の厚さ、第２回路層の厚さ、及び第３回路層の厚さは順次に小さくなり、第１微細回路層の厚さは第３回路層の厚さよりも小さいプリント回路基板を提供することである。

【発明の効果】

【0008】

本発明の様々な効果のうち一効果として、不良を予防することができるプリント回路基板を提供することができる。

【0009】

本発明の様々な効果のうち他の一効果として、信号経路をより微細に実現することができるプリント回路基板を提供することができる。

【0010】

本発明の様々な効果のうち他の一効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【図4】図３のプリント回路基板の一部を拡大した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。

【0013】

電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0014】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0015】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる形態のチップ関連電子部品が含まれてもよいことは言うまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせてもよいことは勿論である。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージの形態であってもよい。

【0016】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる多数の無線又は有線標準やプロトコルのうちの任意のものが含まれてもよい。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０と併せて互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0017】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる様々な用途のために使用されるチップ部品形態の受動素子などが含まれてもよい。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0018】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されても又はされなくてもよい他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例としては、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリ１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれてもよいことは言うまでもない。

【0019】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであってもよい。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0020】

図２は、電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【0021】

図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であり得る。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には、様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカ１１４０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されても又はされなくてもよい他の部品が内部に収容されている。部品１１２０のうち一部は、上述したチップ関連部品であってもよく、例えば、部品パッケージ１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。 部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面実装配置されたプリント回路基板の形態であり得る。あるいは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0022】

プリント回路基板
図３は、一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図であり、図４は、図３のプリント回路基板の一部を拡大した断面図である。

【0023】

図３を参照すると、一例に係るプリント回路基板は、第１基板部１００と第２基板部２００とを含む。第１基板部１００はプリント回路基板の信号経路を実現する部分であり、第２基板部２００は第１基板部１００とプリント回路基板上に配置される構成を連結する部分に該当する。第２基板部２００は、緩衝役割によって微細な信号経路を実現する部分であって、第１基板部１００よりも相対的にさらに微細なチップ等の構成及び電気的信号経路を安定的に維持するための部分に該当する。

【0024】

第１基板部１００は、コア層１１０、コア層１１０上に配置される第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１上に配置される第２絶縁層１１２、第２絶縁層１１２上に配置される第３絶縁層１１３を含み、コア層１１０上に配置される第１回路１２１、第１絶縁層１１１上に配置される第２回路１２２、第２絶縁層１１２上に配置される第３回路１２３を含むことができる。

【0025】

コア層１１０は絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこのような樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができ、感光性材料及び／又は非感光性材料であり得る。絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材などが用いられてもよいが、これらに限定されるものではなく、その他の高分子素材が含まれてもよい。一方、これらの樹脂にシリカなどの無機フィラーとガラス繊維などの補強材が含まれたものを用いることもできる。例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が用いられてもよいが、これに限定されるものではない。また、図３では、コア層１１０を一つの層として表現しているが、これに限定されるものではなく、薄いコアが複数個積層されてコア層１１０を構成することもできる。

【0026】

第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３は絶縁材料を含むことができる。第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３の絶縁材料としては、コア層１１０の絶縁材料と同じ群の絶縁材料の中から一つを選択することができるが、これに限定されるものではなく、プリント回路基板の絶縁物質として使用できるものであれば、如何なるものでも選択できる。第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３は、互いに同じ絶縁材料を含むことができるが、これに限定されるものではなく、互いに異なる材料を含むこともできる。

【0027】

一方、図３及び図４では、第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３をそれぞれ一つの絶縁層として描写し、第１基板部１００が３つの絶縁層で構成されるものとして描写しているが、これに限定されるものではなく、それぞれの絶縁層の厚さを有する複数の絶縁層をさらに含むことができ、第１絶縁層１１１の下側に第１絶縁層よりも厚い絶縁層をさらに含んでもよいなど、第１基板部１００の絶縁層の数に制限はない。

【0028】

一例に係るプリント回路基板の第１基板部１００は、第１回路１２１、第２回路１２２及び第３回路１２３を含むことができる。第１回路１２１は、コア層１１０の上側に配置されることができ、これは第１絶縁層１１１の下側に配置されることができることと同じ意味である。第２回路１２２は第１絶縁層１１１上に配置され、第３回路１２３は第２絶縁層１１２上に配置される。

【0029】

第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３はそれぞれ金属物質を含む。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。それぞれの回路は一般的な信号経路のための回路パターンであってもよく、部品が実装されてもよいなど、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンとは、グランド、パワーなどを除く各種の信号、例えば、データ信号などの電気的連結のためのパターンを含むことを意味することができる。第１回路１２１、第２回路１２２、第３回路１２３は、複数の回路パターンで形成されてもよく、金属板で形成されてもよく、複数の回路パターン及び金属板が共に形成されるものとして構成されてもよい。

【0030】

第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）又はサブトラクティブ工法のうちいずれか一つで形成されてもよいが、これらに限定されるものではなく、プリント回路基板において回路を構成できる工法であれば、制限なく利用可能である。

【0031】

一方、図３及び図４では、第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３をそれぞれ一つの回路層として描写し、第１基板部１００が３つの回路層で構成されるものとして描写しているが、これに限定されるものではなく、それぞれの回路層の厚さを有する複数の回路層をさらに含むことができ、第１回路１２１の下層に第１回路層よりも厚い回路層をさらに含んでもよいなど、第１基板部１００の回路層の数に制限はなく、絶縁層の数と同じ層数を有することができる。

【0032】

一例に係るプリント回路基板の第１基板部１００は、第１パッド１４０をさらに含むことができる。第１パッド１４０は、プリント回路基板がメインボード等に実装されて電気的に連結されるための手段として用いられることができ、第１基板部１００の最外層に配置されることができる。第１パッド１４０は、第３絶縁層上に配置されて外部に露出することができる。第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３と同じ材料、同じ工法で構成されることができ、同じ機能を行うことができるが、これに限定されるものではない。一方、図３には示していないが、第１パッド１４０の露出部上には表面処理層をさらに含むことができる。

【0033】

一例に係るプリント回路基板は、最外層として半田レジスト層１５０をさらに含むことができる。半田レジスト層１５０は、外部からプリント回路基板を保護することができ、第１基板部１００の最下側に配置されることができ、第２基板部２００の最上側にも配置されることができる。半田レジスト層１５０は、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂に分散した無機フィラーとを含むものの、ガラス繊維は含まなくてもよい。絶縁樹脂は感光性絶縁樹脂であってもよく、フィラーは無機フィラー及び／又は有機フィラーであってもよいが、これに限定されるものではない。但し、半田レジスト層１５０の材料はこれに限定されるものではなく、必要に応じて、それ以外に、異なるその他の高分子素材が用いられてもよい。半田レジスト層１５０は開口を含むことができ、開口を介して第１パッド１４０が外部に露出して他の構成と連結されることができる。

【0034】

一例に係るプリント回路基板の第１基板部１００は、第１回路１２１と第２回路１２２とを互いに連結するように第１絶縁層１１１を貫通する第１ビア１３１、第２回路１２２と第３回路１２３とを互いに連結するように第２絶縁層１１２を貫通する第２ビア１３２、第３回路１２３と第２基板部２００とを連結するように第３絶縁層１１３を貫通する第３ビア１３３をさらに含むことができる。

【0035】

第１ビア１３１、第２ビア１３２、及び第３ビア１３３はそれぞれ金属物質を含む。金属物質は、第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３の金属物質と同じ群の金属物質の中から一つを選択することができるが、これに限定されるものではなく、プリント回路基板の金属物質として使用できるものであれば、如何なるものでも選択できる。第１ビア１３１、第２ビア１３２、及び第３ビア１３３は、第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３と同じ工法で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0036】

第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３が複数の回路パターンを含むことができることによって、第１ビア１３１、第２ビア１３２、及び第３ビア１３３は複数のビアを含むことができる。それぞれのビアが設計デザインに応じて様々な機能を行うことができることは、第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３にて上述した通りである。

【0037】

一方、上述したように絶縁層の数、及び回路層の数に制限がないため、回路層の間を連結するように絶縁層を貫通する構成であるビアの数も層数に制限がないことは言うまでもない。

【0038】

一例に係るプリント回路基板の第１基板部１００は、貫通ビア１３０をさらに含むことができる。貫通ビア１３０は、コア層１１０を貫通してコア層１１０の両側に配置された第１回路１２１を互いに連結する構成に該当し、他の第１基板部１００のビアと同様の説明を適用することができるが、これに限定されるものではなく、コア層１１０の厚さ、材質に応じて様々な構造を適用することができる。図３では、便宜上、コアを貫通する貫通孔を充填したものとして貫通ビア１３０を示しているが、これに限定されず、貫通孔の側面をカバーし、貫通孔の壁面をめっきした後、他の物質を充填して貫通ビアを完成することもできる。すなわち、貫通ビア１３０はその形状に制限がなく、コア層を貫通してコア層１１０の両側に配置された第１回路１２１を互いに連結する構成であれば、制限なく用いることができる。

【0039】

一例に係るプリント回路基板の第２基板部２００は、第１微細絶縁層２１１、第２微細絶縁層２１２、及び第３微細絶縁層２１３を含み、第１微細絶縁層２１１の下側に配置される第１微細回路２２１、第１微細絶縁層２１１上に配置される第２微細回路２２２、及び第２微細絶縁層２１２上に配置される第３微細回路２２３を含むことができる。

【0040】

第１微細絶縁層２１１、第２微細絶縁層２１２、及び第３微細絶縁層２１３は絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこのような樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができ、感光性材料及び／又は非感光性材料であり得る。絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材又はＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）のような感光性絶縁材料などが用いられてもよいが、これらに限定されるものではなく、その他の高分子素材が含まれてもよい。一方、これらの樹脂にシリカなどの無機フィラーとガラス繊維などの補強材とが含まれたものを用いることもできる。例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が用いられてもよいが、これに限定されるものではない。一方、第１微細絶縁層２１１、第２微細絶縁層２１２、及び第３微細絶縁層２１３としてＰＩＤ材料を用いる場合、微細な回路を実現するのに容易であり得る。

【0041】

第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３は、互いに同じ絶縁材料を含むことができるが、これに限定されるものではなく、互いに異なる材料を含むこともできる。

【0042】

第２基板部２００は、第１基板部１００よりも微細な回路パターンを実現するため、第１微細絶縁層２１１、第２微細絶縁層２１２、及び第３微細絶縁層２１３は、第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３よりも微細加工にさらに有利な絶縁材料を含むことができる。例えば、第１微細絶縁層２１１、第２微細絶縁層２１２、及び第３微細絶縁層２１３に含有される無機フィラーは、第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３に含有される無機フィラーよりも微細なものであってもよい。例えば、第１基板部１００の絶縁層に含まれる無機フィラーは０．５μｍ以上の平均直径を有することができ、第２基板部２００の微細絶縁層に含まれる無機フィラーは０．１μｍ以下の平均直径を有することができるが、これに限定されるものではない。直径は、プリント回路基板の研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡又は光学顕微鏡を用いて測定することができ、平均数値は任意の５個の地点で測定した値の平均値で比較することができる。すなわち、相対的に小さいサイズのビアホールが形成される第１微細絶縁層２１１、第２微細絶縁層２１２、及び第３微細絶縁層２１３は、相対的に大きいサイズのビアホールが形成される第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３よりも相対的に小さいサイズの無機フィラーを含むことができる。但し、これに必ずしも限定されるものではなく、第２基板部２００の微細絶縁層及び第１基板部１００の絶縁層は同じ絶縁材料を含むこともできる。

【0043】

第１微細回路２２１、第２微細回路２２２、及び第３微細回路２２３はそれぞれ金属物質を含む。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。それぞれの微細回路は、一般的な信号経路のための回路パターンであってもよく、部品が実装されてもよいなど、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンとは、グランド、パワーなどを除く各種の信号、例えば、データ信号などの電気的連結のためのパターンを含むものを意味することができる。第１微細回路２２１、第２微細回路２２２、第３微細回路２２３は、複数の回路パターンで形成されてもよく、金属板で形成されてもよく、複数の回路パターン及び金属板が共に形成されるものとして構成されてもよい。

【0044】

第１微細回路２２１、第２微細回路２２２、及び第３微細回路２２３は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）又はサブトラクティブ工法のうちいずれか一つで形成されてもよいが、これに限定されるものではなく、プリント回路基板において回路を構成できる工法又は微細回路を実現できる方法であれば、制限なく利用可能である。

【0045】

一方、図３及び図４では、第１微細回路２２１、第２微細回路２２２、及び第３微細回路２２３をそれぞれ一つの回路層として描写し、第２基板部２００が３つの回路層で構成されるものとして描写しているが、これに限定されるものではなく、それぞれの回路層の厚さを有する複数の回路層をさらに含むことができ、ある一つの微細回路が省略されてもよいなど、第２基板部２００の回路層の数に制限はなく、絶縁層の数と同じ層数を有することができる。

【0046】

一例に係るプリント回路基板の第２基板部２００は、第１微細回路２２１と第２微細回路２２２とを互いに連結するように第１微細絶縁層２１１を貫通する第１微細ビア２３１、第２微細回路２２２と第３微細回路２２３とを互いに連結するように第２微細絶縁層２１２を貫通する第２微細ビア２３２、第３微細回路２２３と第２パッド２４０とを連結するように第３微細絶縁層２１３を貫通する第３微細ビア２３３をさらに含むことができる。

【0047】

第１微細ビア２３１、第２微細ビア２３２、及び第３微細ビア２３３はそれぞれ金属物質を含む。金属物質は、第１微細回路２２１、第２微細回路２２２、及び第３微細回路２２３の金属物質と同じ群の金属物質の中から一つを選択することができるが、これに限定されるものではなく、プリント回路基板の金属物質として使用できるものであれば、如何なるものでも選択できる。第１微細ビア２３１、第２微細ビア２３２、及び第３微細ビア２３３は、第１微細回路２２１、第２微細回路２２２、及び第３微細回路２２３と同じ工法で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0048】

第２基板部２００は、第２パッド２４０をさらに含むことができる。第２パッド２４０は、プリント回路基板上にチップなどの電子部品が実装されたときに、これらと電気的に連結されるための手段として用いられることができ、第２基板部２００の最外層に配置されることができる。第２パッド２４０は、第１微細回路２２１、第２微細回路２２２、及び第３微細回路２２３と同じ材料、同じ工法で構成されることができ、同じ機能を行うことができるが、これに限定されるものではない。第２パッド２４０は、第３微細絶縁層２１３上に配置されることができ、第３微細絶縁層２１３の外側に突出することができる。

【0049】

第２基板部２００は、第２パッド２４０の突出した領域をカバーする表面処理層２４１をさらに含むことができる。表面処理層２４１は、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）のうちいずれか一つの金属を含むことができ、これらの金属層が複数で実現されることもできる。一方、これに限定されず、表面処理層は有機物を含むこともできる。表面処理層２４１は、第２パッド２４０と第２パッド２４０上に実装される構成の結合力及び信号伝達力を向上させることができ、表面処理層２４１は、上述したように第１基板部１００の第１パッド１４０上にも配置されることができる。

【0050】

一例に係るプリント回路基板は、第２基板部２００上に半田レジスト層１５０をさらに含むことができ、半田レジスト層１５０の具体的な特徴は上述した通りであるが、これに限定されるものではなく、公知の半田レジスト層１５０が有する特徴を含むこともできる。

【0051】

第１微細絶縁層２１１、第２微細絶縁層２１２、及び第３微細絶縁層２１３はビルドアップ絶縁層に該当し、第１微細回路２２１、第２微細回路２２２、及び第３微細回路２２３はビルドアップ回路層に該当することができる。ビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層は、第２基板部２００の構成の中で半田レジスト層１５０及び第２パッド２４０と区別されるための構成であることを意味することができる。図３を参照すると、第２基板部２００の第３微細絶縁層２１３上には半田レジスト層１５０がさらに配置されてもよく、第３微細回路２２３上には第２パッド２４０がさらに含まれてもよいことを意味するものである。このとき、微細絶縁層及び微細回路層がより多くの絶縁層及び回路層を含んでもよいとは、ビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層として微細絶縁層及び微細回路層がより多くの絶縁層を含んでもよいことを意味する。

【0052】

第３微細絶縁層２１３は、第２基板部２００の最上側に配置されるビルドアップ絶縁層に該当し得るものであり、第３微細回路２２３は第２基板部２００の最上層側に配置されるビルドアップ回路層に該当し得るものである。すなわち、第２基板部２００は、最上側にビルドアップ絶縁層として第３微細絶縁層２１３を含むものであり、最上側にビルドアップ回路層として第３微細回路２２３を含むものと理解されることができる。

【0053】

図４を参照すると、第１絶縁層１１１の厚さａ１、第２絶縁層１１２の厚さａ２、及び第３絶縁層１１３の厚さａ３は順次に小さくなることができる。すなわち、第３絶縁層１１３の厚さａ３は第２絶縁層１１２の厚さａ２より小さくてもよく、第２絶縁層１１２の厚さａ２は第１絶縁層１１１の厚さａ１より小さくてもよい。

【0054】

本発明において、ある構成の厚さは大まかなものを含む概念であり、ある構成の上面及び下面を縦断する距離という意味に解釈されることができるが、測定誤差又は製造過程における誤差を含むことができる。すなわち、第１絶縁層１１１の厚さａ１は、第１絶縁層１１１の上面と第１絶縁層１１１の下面との間の距離を意味することができる。

【0055】

第１絶縁層１１１の厚さａ１、第２絶縁層１１２の厚さａ２、及び第３絶縁層１１３の厚さａ３が順次に小さくなるように第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３を配置することによって、第１基板部１００と第２基板部２００との間の結合力を向上させるのに役立つことができる。第１基板部１００の絶縁層と第２基板部２００の微細絶縁層は厚さの差が大きいため、第１基板部１００と第２基板部２００とが連結される部分の絶縁層間の界面において接触信頼性が低下するおそれがある。第１絶縁層１１１の厚さａ１、第２絶縁層１１２の厚さａ２、及び第３絶縁層１１３の厚さａ３が順次に小さくなるように第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３を配置する場合、第１基板部１００と第２基板部２００との間の界面で集中する応力が第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３の間の界面にそれぞれ分散することができる。したがって、第１基板部１００の絶縁層と第２基板部２００の微細絶縁層との間の界面における応力を低減できる効果がある。

【0056】

第１微細絶縁層２１１の厚さａ４、第２微細絶縁層２１２の厚さａ５、及び第３微細絶縁層２１３の厚さａ６は実質的に同一であり得る。

【0057】

本発明において実質的に同一であり得るとは、大まかなものを含む概念であり、例えば、製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含めて判断することができる。すなわち、ある構成の厚さが実質的に同一であり得るとは、ある構成の厚さが他の構成の厚さと同一であるだけでなく、測定及び製造段階における誤差を一部含むとしても、厚さが類似していることを含むものと理解されることができる。第１微細絶縁層２１１の厚さａ４、第２微細絶縁層２１２の厚さａ５、及び第３微細絶縁層２１３の厚さａ６のそれぞれに対する比率が第１絶縁層１１１の厚さａ１、第２絶縁層１１２の厚さａ２、第３絶縁層１１３の厚さａ３のそれぞれに対する比率に比べて小さい数値を有するという意味を含むことができる。

【0058】

また、本発明において、第１構成～第３構成の厚さが実質的に同一であり得るとは、第１構成～第３構成の厚さが誤差範囲内で同じであることを含むことはもちろん、第１構成～第３構成の厚さが、順次に変化することを排除するという意味をさらに含むことができる。第１微細絶縁層２１１の厚さａ４、第２微細絶縁層２１２の厚さａ５、及び第３微細絶縁層２１３の厚さａ６が実質的に同一であるとは、第１微細絶縁層２１１の厚さａ４、第２微細絶縁層２１２の厚さａ５、及び第３微細絶縁層２１３の厚さａ６が測定過程又は製造工程上の誤差の差を超えるように順次に小さくなることを排除するという意味を含むことができる。すなわち、第１微細絶縁層２１１の厚さａ４が最も大きく形成され、第３微細絶縁層２１３の厚さａ６が最も小さく形成されることで、第２微細絶縁層２１２の厚さａ５は第１微細絶縁層２１１の厚さａ４と第３微細絶縁層２１３の厚さａ６の中間値となること（ａ４＞ａ５＞ａ６）は排除されるものであり、第１微細絶縁層２１１の厚さａ４が最も大きく形成され、第２微細絶縁層２１２の厚さａ５が最も小さく形成されることで、第３微細絶縁層２１３の厚さａ６がこれらの間のいずれかの値を有する場合（ａ４＞ａ６＞ａ５）を含むことができるという意味である。

【0059】

一方、第１微細絶縁層２１１の厚さａ４は、第３絶縁層１１３の厚さより小さくてもよい。第１基板部１００の回路よりも第２基板部２００の微細回路がさらに微細な構造を有するため、微細な回路を実現するために第２基板部２００の微細絶縁層がより薄く且つ微細に実現されることができる。

【0060】

第２基板部２００の微細絶縁層は、第１基板部１００の絶縁層に比べて微細且つ一定に形成されるものであり、第１微細絶縁層２１１の厚さａ４、第２微細絶縁層２１２の厚さａ５、及び第３微細絶縁層２１３の厚さａ６が実質的に同一であることによって、第１微細絶縁層２１１の厚さａ４、第２微細絶縁層２１２の厚さａ５、及び第３微細絶縁層２１３の厚さａ６は、第１絶縁層１１１の厚さａ１、第２絶縁層１１２の厚さａ２、及び第３絶縁層１１３の厚さａ３よりも小さいことができる。特に、第２基板部２００は、プリント回路基板の最外側に配置されることができるため、プリント回路基板の最外側に配置される微細絶縁層は、第１基板部１００の絶縁層よりも薄く形成されることができる。

【0061】

図４を参照すると、第１回路１２１の厚さｂ１、第２回路１２２の厚さｂ２、及び第３回路１２３の厚さｂ３は順次に小さくなることができる。すなわち、第３絶縁層１１３の厚さａ３は第２絶縁層１１２の厚さａ２より小さくてもよく、第２絶縁層１１２の厚さａ２は第１絶縁層１１１の厚さａ１より小さくてもよい。

【0062】

第１回路１２１の厚さｂ１、第２回路１２２の厚さｂ２、及び第３回路１２３の厚さｂ３が順次に小さくなるように第１回路１２１、第２回路１２２及び第３回路１２３を配置することによって、第１基板部１００と第２基板部２００との間の結合力を向上させるのに役立つことができる。第１絶縁層１１１の厚さａ１、第２絶縁層１１２の厚さａ２、及び第３絶縁層１１３の厚さａ３が順次に小さくなるように第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３を配置することによって、それぞれの絶縁層に配置される第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３も順次に小さい厚さを有するように配置することができる。これにより、第１基板部１００の絶縁層及び回路と第２基板部２００の微細絶縁層及び微細回路との間の界面における応力を低減できる効果が得られる。

【0063】

また、第１回路１２１の厚さｂ１、第２回路１２２の厚さｂ２、及び第３回路１２３の厚さｂ３が順次に小さくなるように第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３を配置することによって、第１基板部１００で発生し得るアンジュレーション（ｕｎｄｕｌａｔｉｏｎ）問題を改善することができる。アンジュレーションは絶縁層積層において発生する問題であって、回路の厚さだけ絶縁層に屈曲が発生し得る問題点に該当する。複数の絶縁層が積層されるほど、アンジュレーションが激しくなることができ、第１基板部１００上に第２基板部２００を配置する段階でこのようなアンジュレーションが問題となる。第１基板部１００上に第２基板部２００を積層するために第１基板部１００の上面を平坦化する工程を行うか、別途の第２基板部の基板を製造して結合することが一般的であるが、このような工程は別途の装備及び工程を伴うべきである。また、第１回路１２１の厚さｂ１、第２回路１２２の厚さｂ２、及び第３回路１２３の厚さｂ３が順次に小さくなるように第１回路１２１、第２回路１２２及び第３回路１２３を配置することによってアンジュレーションを低減することができ、平坦化工程段階を省略又は簡素化することができ、第１基板部１００及び第２基板部２００を連続的に製造できる効果がある。

【0064】

第１微細回路２２１の厚さｂ４、第２微細回路２２２の厚さｂ５、及び第３微細回路２２３の厚さｂ６は実質的に同一であり得る。実質的に同一であるとは、上述の意味として理解されることができる。

【0065】

一方、第１微細回路２２１の厚さｂ４は、第３回路１２３の厚さｂ３より小さくてもよい。第１基板部１００の回路よりも第２基板部２００の微細回路がさらに微細な構造を有するため、微細な回路を実現するために第２基板部２００の微細回路が第１基板部１００の回路よりも薄く且つ小さく実現されることができる。

【0066】

第２基板部２００の微細回路は、第１基板部１００の回路に比べて微細且つ一定に形成されるものであり、第１微細回路２２１の厚さｂ４、第２微細回路２２２の厚さｂ５、及び第３微細回路２２３の厚さｂ６が実質的に同一であることによって、第１微細回路２２１の厚さｂ４、第２微細回路２２２の厚さｂ５、及び第３微細回路２２３の厚さｂ６は、第１回路１２１の厚さｂ１、第２回路１２２の厚さｂ２、及び第３回路１２３の厚さｂ３より小さいことができる。特に、第２基板部２００は、プリント回路基板の最外側に配置されることができるため、プリント回路基板の最外側に配置される微細回路は第１基板部１００の回路よりも薄く形成されることができる。

【0067】

一例に係るプリント回路基板は、第２基板部２００の回路密度が第１基板部１００の回路密度より高くてもよい。回路密度がより高いというのは、相対的な概念であり、同じ面積内により多くの回路パターンが含まれてもよいことを意味することができるが、これに限定されるものではなく、より微細な回路が含まれることを意味することができる。例えば、第２基板部２００の第１微細回路２２１、第２微細回路２２２、及び第３微細回路２２３は、第１基板部１００の第１回路１２１、第２回路１２２、及び第３回路１２３よりも配線の厚さ、ライン／スペース、ピッチなどが相対的にさらに小さくてもよい。また、第２基板部２００の微細回路の絶縁距離も第１基板部１００の回路層の間の絶縁距離より小さくてもよい。一方、厚さ、ライン、スペース、ピッチなどは、プリント回路基板の研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡又は光学顕微鏡を用いて測定することができ、これらの数値が一定でない場合には任意の５個の地点で測定した値の平均値で比較することができる。

【0068】

図４を参照すると、第１ビア１３１の上面の直径ｃ１、第２ビア１３２の上面の直径ｃ２、及び第３ビア１３３の上面の直径ｃ３は順次に小さくなることができる。第１ビア１３１の上面の直径ｃ１は、第１絶縁層１１１の上面で測定される第１ビア１３１の上面の直径を意味することができる。但し、本発明におけるビアの直径は、ビアのトップビュー形状が円形であることを制限するものではなく、ビアの上面が占める空間に対応するものと理解することができる。すなわち、ビアのトップビュー形状が正多角形の場合には、正多角形の中心から正多角形の最外地点までの距離の２倍を意味することができる。第１ビア１３１の上面の直径ｃ１、第２ビア１３２の上面の直径ｃ２、及び第３ビア１３３の上面の直径ｃ３が順次に小さくなることによって、第１ビア１３１の上面の横断面積、第２ビア１３２の上面の横断面積、及び第３ビア１３３の上面の横断面積も順次に小さくなることができる。

【0069】

第１絶縁層１１１の厚さａ１、第２絶縁層１１２の厚さａ２、及び第３絶縁層１１３の厚さａ３が順次に小さくなることができることによって、それぞれの絶縁層を貫通する第１ビア１３１、第２ビア１３２、及び第３ビア１３３も順次に小さくなることができる。一般的に、絶縁層の厚さが大きくなるほど、絶縁層を貫通するビアの直径が大きくなるべきであるため、薄い絶縁層であるほど、ビアの直径が小さいことができる。第１ビア１３１、第２ビア１３２及び第３ビア１３３が順次に小さくなるように配置されるため、第１基板部１００の絶縁層及び回路構成と共に第２基板部２００と第１基板部１００との間の隙間を狭めることができる。これにより、第２基板部２００と第１基板部１００との間の結合力及び平坦度を向上させることができる。

【0070】

第１微細ビア２３１の上面の直径ｃ４、第２微細ビア２３２の上面の直径ｃ５、及び第３微細ビア２３３の上面の直径ｃ６は実質的に同一であり得る。微細ビアの上面の直径は、上述したビアの上面の直径と同じ意味として解釈することができ、実質的に同一であるという意味も上述の意味として理解することができる。

【0071】

一方、第１微細ビア２３１の上面の直径ｃ４は、第３ビア１３３の上面の直径ｃ３より小さくてもよい。第１基板部１００の回路よりも第２基板部２００の微細回路がさらに微細な構造を有するため、微細な回路を実現するために第２基板部２００の微細ビアが第１基板部１００のビアよりも薄く且つ小さく実現されることができる。

【0072】

第２基板部２００の微細ビアは、第１基板部１００のビアに比べて微細且つ一定に形成されるものであり、第１微細ビア２３１の上面の直径ｃ４、第２微細ビア２３２の上面の直径ｃ５、及び第３微細ビア２３３の上面の直径ｃ６が実質的に同一であることによって、第１微細ビア２３１の上面の直径ｃ４、第２微細ビア２３２の上面の直径ｃ５、及び第３微細ビア２３３の上面の直径ｃ６は、第１ビア１３１の上面の直径ｃ１、第２ビア１３２の上面の直径ｃ２、及び第３ビア１３３の上面の直径ｃ３よりも小さいことができる。特に、第２基板部２００はプリント回路基板の最外側に配置されることができるため、プリント回路基板の最外側に配置される微細ビアは第１基板部１００のビアよりも小さく形成されることができる。

【0073】

一方、図３を参照すると、一例に係るプリント回路基板の第１基板部１００は対称構造を有することができる。このとき、対称構造とは、全く同じ設計を有することを意味するものではなく、プリント回路基板の構成に対応し得るそれぞれの構成が配置されてもよいことを意味するものである。すなわち、第１基板部１００は、コア層１１０の上下面にそれぞれ絶縁層、回路及びビアが配置されることができ、これらは互いに対称になる構成に該当することができる。このとき、絶縁層、回路、及びビアの数は、図３に示すものに限定されるものではなく、複数の層で構成されてもよく、層数は対称にならなくてもよい。

【0074】

コア層１１０の上面に積層される第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３に対する説明は、コア層１１０の下面に積層される第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３にそのまま適用することができる。これは回路及びビアに対しても同様に適用することができる。各構成の間の大小関係もそのまま適用できることは言うまでもない。

【0075】

コア層１１０の下面に積層される第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び第３絶縁層１１３の厚さを順次に小さくなるように配置すると、コア層１１０の上側を積層すると同時に下側を積層することもでき、工程を単純化することができる。また、コア層１１０の下側を薄く形成することは、プリント回路基板の全厚さを減少させる効果をもたらすこともできる。

【0076】

一方、一例に係るプリント回路基板は、図３及び図４に示す構成に限定されるものではなく、これ以外にも、キャビティなどのプリント回路基板の一般的な構成をさらに含むことができる。すなわち、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば利用できる構成をさらに含むことができる。

【0077】

本発明において、断面上における意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上における意味は、対象物を水平に切断したときの形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューで見たときの平面形状であることができる。

【0078】

本発明において、「上側」、「上部」、「上面」などは、便宜上、図面の断面を基準に電子部品が実装可能な面に向かう方向を意味するものとして使用し、「下側」、「下部」、「下面」などは、その反対方向として使用している。但し、これは説明の便宜上、方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことは勿論である。

【0079】

本発明において「連結される」とは、直接連結されることだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結された場合と、連結されていない場合の両方を含む概念である。さらに、「第１」、「第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【0080】

本発明において使用された「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例に説明されている事項が他の一例に説明されていなくても、他の一例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関する説明として理解することができる。

【0081】

本発明において使用された用語は、単に一例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0082】

１００：第１基板部
１１０：コア層
１３０：貫通ビア
１１１：第１絶縁層
ａ１：第１絶縁層の厚さ
１１２：第２絶縁層
ａ２：第２絶縁層の厚さ
１１３：第３絶縁層
ａ３：第３絶縁層の厚さ
１２１：第１回路
ｂ１：第１回路の厚さ
１２２：第２回路
ｂ２：第２回路の厚さ
１２３：第３回路
ｂ３：第３回路の厚さ
１３１：第１ビア
ｃ１：第１ビアの厚さ
１３２：第２ビア
ｃ２：第２ビアの厚さ
１３３：第３ビア
ｃ３：第３ビアの厚さ
１４０：第１パッド
１５０：半田レジスト層
２００：第２基板部
２１１：第１微細絶縁層
ａ４：第１微細絶縁層の厚さ
２１２：第２微細絶縁層
ａ５：第２微細絶縁層の厚さ
２１３：第３微細絶縁層
ａ６：第３微細絶縁層の厚さ
２２１：第１微細回路
ｂ４：第１微細回路の厚さ
２２２：第２微細回路
ｂ５：第２微細回路の厚さ
２２３：第３微細回路
ｂ６：第３微細回路の厚さ
２３１：第１微細ビア
ｃ４：第１微細ビアの厚さ
２３２：第２微細ビア
ｃ５：第２微細ビアの厚さ
２３３：第３微細ビア
２４０：第２パッド
２４１：表面処理層
１０００：電子機器
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラモジュール
１０６０：アンテナモジュール
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：スマートフォン内部のメインボード
１１２０：スマートフォン内部の電子部品
１１２１：スマートフォン内部のアンテナモジュール
１１３０：スマートフォン内部のカメラモジュール
１１４０：スマートフォン内部のスピーカ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】