特開 2024-95974 埋込部品パッケージング基板及びその作製方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024095974

(43)【公開日】2024-07-11

(54)【発明の名称】埋込部品パッケージング基板及びその作製方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20240704BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20240704BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 501B

H05K3/46 L

H05K3/46 N

H05K3/46 Q

【審査請求】有

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023187394

(22)【出願日】2023-11-01

(31)【優先権主張番号】202211716959.6

(32)【優先日】2022-12-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】521133551

【氏名又は名称】ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー

【氏名又は名称原語表記】Ｚｈｕｈａｉ Ａｃｃｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏ．， Ｌｔｄ

(74)【代理人】

【識別番号】100088904

【弁理士】

【氏名又は名称】庄司 隆

(74)【代理人】

【識別番号】100124453

【弁理士】

【氏名又は名称】資延 由利子

(74)【代理人】

【識別番号】100135208

【弁理士】

【氏名又は名称】大杉 卓也

(74)【代理人】

【識別番号】100183656

【弁理士】

【氏名又は名称】庄司 晃

(74)【代理人】

【識別番号】100224786

【弁理士】

【氏名又は名称】大島 卓之

(74)【代理人】

【識別番号】100225015

【弁理士】

【氏名又は名称】中島 彩夏

(74)【代理人】

【識別番号】100231647

【弁理士】

【氏名又は名称】千種 美也子

(72)【発明者】

【氏名】シャンミン チェン

(72)【発明者】

【氏名】イェジ ホン

(72)【発明者】

【氏名】ガオ ホアン

(72)【発明者】

【氏名】ベンシア ホアン

(72)【発明者】

【氏名】ウエンジャン リン

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA03

5E316AA12

5E316AA22

5E316AA43

5E316CC04

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC32

5E316DD02

5E316DD03

5E316DD24

5E316DD32

5E316DD33

5E316EE41

5E316FF07

5E316FF14

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH40

5E316JJ12

5E316JJ13

5E316JJ26

(57)【要約】      （修正有）

【課題】埋込部品パッケージング基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】埋込部品パッケージング基板は、第１絶縁層１２３と前記第１絶縁層１２３の上面に位置する第１回路層１３１とを含む回路基板１００と、前記第１回路層１００を覆うコア層１３４であって、予め設けられた開口部を含むコア層１３４と、前記予め設けられた開口部の中に埋め込まれる部品１３３と、前記コア層１３４を覆い且つ前記コア層１３４と前記部品１３３との間のギャップを充填するパッケージング層１３５と、前記パッケージング層１３５に位置する外回路層１４１とを含み、前記外回路層１４１は、前記パッケージング層１３５の第１ビアピラー１３８を貫通することによって前記部品１３３の端子に接続され、且つ、前記コア層１３４及び前記パッケージング層１３５の第２ビアピラー１３９を貫通することによって前記第１回路層１３１に接続される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

埋込部品パッケージング基板であって、
第１絶縁層と前記第１絶縁層の上面に位置する第１回路層とを含む回路基板と、
前記第１回路層を覆うコア層であって、予め設けられた開口部を含むコア層と、
前記予め設けられた開口部の中に埋め込まれる部品と、
前記コア層を覆い且つ前記コア層と前記部品との間のギャップを充填するパッケージング層と、
前記パッケージング層に位置する外回路層とを含み、
前記外回路層は、前記パッケージング層の第１ビアピラーを貫通することによって前記部品の端子に接続され且つ前記コア層及び前記パッケージング層の第２ビアピラーを貫通することによって前記第１回路層に接続されることを特徴とする埋込部品パッケージング基板。

【請求項2】

自体の粘性で前記部品を仮固定する前記第１回路層上のコア粘着性媒体層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の埋込部品パッケージング基板。

【請求項3】

前記コア層は、ガラス繊維樹脂材料又は金属材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の埋込部品パッケージング基板。

【請求項4】

前記パッケージング層は、ガラス繊維のない樹脂材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の埋込部品パッケージング基板。

【請求項5】

前記ガラス繊維のない樹脂材料は、液晶高分子ポリマー、ＢＴ樹脂、プリプレグ、ＡＢＦフィルム、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂から一方又は複数選ばれることを特徴とする請求項４に記載の埋込部品パッケージング基板。

【請求項6】

前記予め設けられた開口部は、第１開口部と、第２開口部とを含み、前記第１開口部の中に前記部品が埋め込まれ、前記第２開口部の中に前記第２ビアピラーが設けられることを特徴とする請求項１に記載の埋込部品パッケージング基板。

【請求項7】

前記回路基板は、前記第１絶縁層の下面に位置する第２回路層と、前記第１回路層と前記第２回路層を導通及び接続させる第３ビアピラーとをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の埋込部品パッケージング基板。

【請求項8】

埋込部品パッケージング基板の作製方法であって、
（ａ）回路基板を用意することであって、前記回路基板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の上面に位置する第１回路層とを含むことと、
（ｂ）前記第１回路層にコア粘着性媒体層を形成させることと、
（ｃ）部品の背面を前記コア粘着性媒体層に貼り合わせることと、
（ｄ）前記コア粘着性媒体層にコア層を積層することであって、前記コア層は、前記部品を収容するために予め設けられた開口部を含むことと、
（ｅ）前記部品をパッケージングするために、前記コア層にパッケージング層を積層することと、
（ｆ）前記部品の端子に接続される第１ビアピラー及び前記第１回路層に接続される第２ビアピラーを形成させることと、
（ｇ）前記パッケージング層に外回路層を形成させることであって、前記外回路層と前記部品の端子は前記第１ビアピラーによって導通及び接続され、前記外回路層と前記第１回路層は前記第２ビアピラーによって導通及び接続されることとを含むことを特徴とする作製方法。

【請求項9】

前記パッケージング層は、ガラス繊維のない樹脂材料を含み、且つ／又は、前記コア層は、ガラス繊維樹脂材料又は金属材料を含むことを特徴とする請求項８に記載の作製方法。

【請求項10】

前記コア層の予め設けられた開口部は、第１開口部と、第２開口部とを含み、前記第１開口部は、前記部品を埋め込むために用いられ、前記第２開口部は、前記第２ビアピラーを形成させるために用いられることを特徴とする請求項８に記載の作製方法。

【請求項11】

前記コア粘着性媒体層は、粘性を備える熱硬化性媒体又は感光性媒体を含むことを特徴とする請求項８に記載の作製方法。

【請求項12】

ステップ（ｂ）に記載のコア粘着性媒体層を形成させるプロセスは、印刷、圧着及びコーティングから選ばれることを特徴とする請求項８に記載の作製方法。

【請求項13】

前記回路基板は、前記第１絶縁層の下面に位置する第２回路層と、前記第１回路層と前記第２回路層を導通及び接続させる第３ビアピラーとをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の作製方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、半導体パッケージングの技術分野に関し、特に、埋込部品パッケージング基板及びその作製方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子技術が日増しに発展するのにつれて、電子製品の性能要件はますます高度化し、電子部品及び基板回路はますます複雑になる。また、電子製品のサイズは、ますます小型化、薄型化を求めるようになる。したがって、チップなどの電子部品パッケージング基板の高密度集積化、小型化、多機能化は必然的な趨勢となっている。電子製品の多機能、高性能、小型化を実現するために、どのようにしてチップなどの能動・受動素子を効率的に低コストで基板の内部に埋め込み、パッケージングするのかは、現在、半導体パッケージング業界の研究で重要な方向性となっている。

【0003】

従来の基板レベルのチップパッケージングファンアウト技術は、長方形のキャビティを備えるポリマーフレームを予め作製し、次に、チップを長方形のキャビティに埋め込み、パッケージングし、さらに、再配線層を作製してチップとポリマーフレームを接続させることを含む。複数層のチップ埋込パッケージング基板の場合は、前記パッケージングに加え、両面においてビルドアップ作製を行う。このような技術的解決手段を用いる場合は、キャビティを備えるポリマーフレームを予め作製する必要があるため、加工プロセスは長くなり、また、ポリマーフレームのキャビティでは犠牲銅ピラーを電気メッキした後、エッチングで犠牲銅ピラーを除去して、キャビティを形成させる必要があるため、原料コストの大きな無駄を招いてしまう。

【0004】

また、チップの埋込パッケージングプロセスは、加工プロセスの全体で前半に設けられおり、チップが薄く、割れやすいため、後の長い加工プロセスで、廃棄チップの割合は高く、また、加工プロセスにおける基板の廃棄はチップの無駄をもたらす。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

これに鑑みて、本開示の目的は、埋込部品パッケージング基板及びその作製方法を提案することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の目的から、第１態様として、本開示は、
第１絶縁層と前記第１絶縁層の上面に位置する第１回路層とを含む回路基板と、
前記第１回路層を覆うコア層であって、予め設けられた開口部を含むコア層と、
前記予め設けられた開口部の中に埋め込まれる部品と、
前記コア層を覆い且つ前記コア層と前記部品との間のギャップを充填するパッケージング層と、
前記パッケージング層に位置する外回路層とを含む、埋込部品パッケージング基板を提供し、
前記外回路層は、前記パッケージング層の第１ビアピラーを貫通することによって前記部品の端子に接続され且つ前記コア層及び前記パッケージング層の第２ビアピラーを貫通することによって前記第１回路層に接続される。

【0007】

第２態様として、本開示は、埋込部品パッケージング基板の作製方法を提供し、前記作製方法は、
（ａ）回路基板を用意することであって、前記回路基板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の上面に位置する第１回路層とを含むことと、
（ｂ）前記第１回路層にコア粘着性媒体層を形成させることと、
（ｃ）部品の背面を前記コア粘着性媒体層に貼り合わせることと、
（ｄ）前記コア粘着性媒体層にコア層を積層することであって、前記コア層は、前記部品を収容するために予め設けられた開口部を含むことと、
（ｅ）前記部品をパッケージングするために、前記コア層にパッケージング層を積層することと、
（ｆ）前記部品の端子に接続される第１ビアピラー及び前記第１回路層に接続される第２ビアピラーを形成させることと、
（ｇ）前記パッケージング層に外回路層を形成させることであって、前記外回路層と前記部品の端子は前記第１ビアピラーによって導通及び接続され、前記外回路層と前記第１回路層は前記第２ビアピラーによって導通及び接続されることとを含む。

【発明の効果】

【0008】

上記の説明から分かるように、本開示によって提供される埋込部品パッケージング基板及びその作製方法は、最初に回路基板を作製し、続いて、予め設けられた開口部を備えるコア層によって部品を収容し、さらに、パッケージング層を利用して前記部品を埋め込んでパッケージングし、最後に外回路層を形成させることであり、チップなどの部品は回路基板の製造を完了した後に埋め込んでパッケージングするため、回路基板の廃棄による部品の無駄を防ぐことができ、また、コア層の予め設けられた開口部は形成しやすく犠牲銅ピラーが不要でるため、原料コストは効果的に削減される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

以下、本開示又は関連技術における技術的解決手段をより明瞭に説明するために、実施例又は関連技術の説明で使用する図面を簡単に紹介する。言うまでもないが、以下に説明される図面は、本開示の実施例に過ぎず、当業者は、新規性のある作業をすることなく、これらの図面から他の図面を得ることができる。

【図1】図１は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の構造模式図である。

【図2】図２は、本開示の別の実施例の埋込部品パッケージング基板の構造模式図である。

【図3(a)】図３（ａ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【図3(b)】図３（ｂ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【図3(c)】図３（ｃ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【図3(d)】図３（ｄ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【図3(e)】図３（ｅ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【図3(f)】図３（ｆ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【図3(g)】図３（ｇ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【図3(h)】図３（ｈ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【図3(i)】図３（ｉ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示の目的、技術的解決手段及び利点が一層明瞭になるよう、特定の実施例を用い、図面を参照して、本開示をより詳細に説明する。

【0011】

なお、特に定義がない限り、本開示の実施例で使用される技術用語又は科学用語は、当業者が理解している一般的な意味を有する。本開示の実施例で使用される「第１」、「第２」及び類似する用語は、順番、数量又は重要度を一切表さず、異なる構成部分を区別するために使用される。「含む」又はこれに類似する用語は、当該用語より先に現れる素子又は物体が、当該用語の後ろに列挙される素子又は物体及びその同等なものをカバーし、ただし他の素子又は物体は除外しないことを意味する。「接続」又はこれに類似する用語は、物理的又は機械的接続に限定されず、直接なのか間接なのかを問わず電気的接続を含んでもよい。「上」、「下」、「左」、「右」などは、相対的な位置関係だけを表すために使用され、説明対象の絶対的な位置が変わると、当該相対的な位置関係はこれに応じて変わる可能性がある。

【0012】

図１及び図２が参照されるとおり、本開示の実施例によって提供される埋込部品パッケージング基板の構造模式図が示される。具体的には、前記埋込部品パッケージング基板は、第１絶縁層１２３と第１絶縁層の上面に位置する第１回路層１３１とを含む回路基板１００と、第１絶縁層１２３及び第１回路層１３１に位置するコア層１３４，１３４’であって、予め設けられた開口部を含むコア層１３４，１３４’と、予め設けられた開口部の中に埋め込まれる部品１３３と、コア層１３４，１３４’及び部品１３３を覆うパッケージング層１３５と、パッケージング層１３５に設けられる外回路層１４１とを含み、外回路層１４１は、パッケージング層１３５の第１ビアピラー１３８を貫通することによって部品１３３の端子に接続され、且つコア層１３４，１３４’及びパッケージング層１３５の第２ビアピラー１３９を貫通することによって第１回路層１３１に接続される。

【0013】

一部の実施例では、回路基板１００は、複数層の回路基板であってもよく、例えば、２層、３層又は４層などである。図１及び図２に示されるとおり、回路基板１００は、厚さ方向に沿って積層される第１絶縁層１２３及び第２絶縁層１１３を含んでもよい。第１絶縁層１２３は、第１絶縁層１２３の上面に位置する第１回路層１３１と、第１絶縁層１２３の下面に位置する第２回路層１２１とを含み、第１回路層１３１と第２回路層１２１は、第１絶縁層１２３を貫通する第３ビアピラー１２２によって導通及び接続される。第２絶縁層１１３は、第２絶縁層１１３の下面に位置する第３回路層１１１を含み、第３回路層１１１は、第２絶縁層１１３を貫通する第４ビアピラー１１２によって第２回路層１２１と導通及び接続されてもよい。

【0014】

第１絶縁層１２３の材料は、樹脂材料を含んでもよく、例えば、液晶高分子ポリマー、ＢＴ（ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ ｔｒｉａｚｉｎｅ（ビスマレイミドトリアジン））樹脂、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ（味の素ビルドアップ））フィルム、エポキシ樹脂（ｅｘｐｏｘｙ）及びポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）樹脂からなる群から選ばれる１つであり、本開示はこれについて限定しない。第２絶縁層１１３と第１絶縁層１２３は、同じ素材の樹脂材料であってもよいし異なってもよく、本開示はこれについて限定しない。

【0015】

当業者は、回路基板１００に含まれる絶縁層の層数は２層に限らず、３層、４層などであってもよいということを理解できるだろう。

【0016】

本実施形態において言及される回路基板は、コアレス基板を含んでもよいし、コア付き基板を含んでもよく、実際のニーズに応じて選ぶことができる。

【0017】

一部の実施例では、埋込部品パッケージング基板は、第１回路層１３１に設けられる、コア層１３４と第１絶縁層１２３との間に位置するコア粘着性媒体層１３２をさらに含む。コア粘着性媒体層１３２の材料は、一般には、常温又は加熱条件で粘性を備える媒体材料であり、部品の仮固定のために用いることができ、例えば、チップである。任意に、コア粘着性媒体層１３２は、熱硬化性媒体材料又は感光性媒体材料である。

【0018】

部品１３３は、能動素子（例えば、トランジスタ、ＩＣ部品、論理回路素子、電力増幅器）又は受動素子（コンデンサ、インダクタ、抵抗器）又はそれらの組み合わせであってもよい。部品１３３の数量は、１つだけに限定されない。

【0019】

埋込パッケージング材料及びビルドアップ媒体材料として、一般に、ガラス繊維のない樹脂材料を用いるが、その熱膨張率（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ、略称ＣＴＥ）は大きいため、後の加工で反りを制御しにくい。

【0020】

これに鑑みて、一部の実施例では、コア層１３４としてガラス繊維樹脂材料を選ぶことができる。ガラス繊維樹脂材料は、高い強度を備えるため、基板の反りの軽減のために役立つ。

【0021】

また、樹脂材料の熱伝導率は小さく、計算量の大きいチップに求める高放熱を満たすことができない。したがって、一部の実施例では、コア層１３４として金属材料を選ぶことができ、例えば、銅板である。金属材料は、高い放熱性能を備えるため、チップの放熱要件をよく満たすことができる。

【0022】

任意に、パッケージング層１３５は、ガラス繊維のない樹脂材料を含む。ガラス繊維のない樹脂材料は、良い充填特性を備えるため、部品１３３に対してよくパッケージングすることができる。さらに、当該ガラス繊維のない樹脂材料は、液晶高分子ポリマー、ＢＴ樹脂、プリプレグ、ＡＢＦフィルム、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる一方又は複数であってもよい。

【0023】

一部の実施例では、図２及び図３（ｈ）が参照されるとおり、コア層１３４’が例えば、金属材料である場合は、予め設けられた開口部は、第１開口部１３４２と、第２開口部１３４１とを含んでもよく、第１開口部１３４２の中に部品１３３が埋め込まれ、第２開口部１３４１の中に第２ビアピラー１３９が収容される。第２開口部を設けるのは、第２ビアピラー１３９の形成の難しさを軽減させるために役立ち、プロセスはよりシンプルで実施しやすい。

【0024】

さらに、パッケージング層１３５は、コア層１３４’と部品１３３、及び第２ビアピラー１３９との間のギャップを充填する。

【0025】

任意に、コア層１３４，１３４’の高さは、部品１３３の高さより大きく又は等しい。

【0026】

図３（ａ）～図３（ｉ）は、本開示の一実施例の埋込部品パッケージング基板の作製方法の各ステップの中間構造の断面模式図を示す。

【0027】

前記製造方法は、以下のステップを含む。図３（ａ）に示されるとおり、回路基板１００を作製する－ステップａ。回路基板１００は、第１絶縁層１２３と、第１絶縁層１２３の上面に位置する第１回路層１３１とを含む。回路基板１００の他の層の構造は、上述したとおりであり、説明は省略する。

【0028】

本実施形態において言及される回路基板としては、代わりにプリント回路基板を用いてもよく、ニーズに応じて選ぶことができ、後のプロセスでは、回路基板だけを示して説明しているが、当該作製方法は回路基板だけに適するようには限定しない。回路基板に含まれる絶縁層の層数は２層に限らず、後のプロセスでは、２層の絶縁層を含む回路基板だけを示して説明する。

【0029】

任意に、ｔｅｎｔｉｎｇ（テンティング法）プロセス、ＭＳＡＰプロセス又はＳＡＰプロセスにより回路基板を作製することができ、Ｃｏｒｅｌｅｓｓ（コアレス）技術又は通常のＣＣＬビルドアップ技術を用いて複数層の絶縁層を作製することができ、層間導通の方式として、銅ピラーでの導通、レーザーによる穴あけでの導通又は機械による穴あけでの導通などが挙げられ、具体的に限定しない。

【0030】

続いて、図３（ｂ）に示されるとおり、第１絶縁層１２３及び第１回路層１３１にコア粘着性媒体層１３２を形成させる－ステップｂ。

【0031】

一般に、コア粘着性媒体層１３２は、常温で又は加熱されると粘性を備え、部品を接着させて固定することができる。任意に、コア粘着性媒体層は、熱硬化性媒体材料又は感光性媒体材料である。

【0032】

一部の実施では、コア粘着性媒体層１３２を形成させるプロセスは、印刷、圧着、コーティングから選ばれる。例示的に、液状樹脂のスピンコート又は／及び塗布の方式でコア粘着性媒体層１３２を形成させてもよいし、ドライフィルム型でコンフォーマルコーティング機能を備える媒体材料を圧着する方式でコア粘着性媒体層１３２を形成させてもよい。

【0033】

任意に、コア粘着性媒体層１３２の厚さは、１０～４０μｍであり、例えば、１０μｍ、１５μｍ、３０μｍ、４０μｍである。

【0034】

次に、図３（ｃ）に示されるとおり、部品１３３の背面をコア粘着性媒体層１３２に貼り合わせる－ステップｃ。具体的には、チップマウンターで部品１３３を第１絶縁層１２３の表面のコア粘着性媒体層１３２に貼り合わせてもよく、貼り合わせる時はコア粘着性媒体層１３２の粘性の大きさによって加熱するかどうかを選ぶことができ、例えば、粘性が低い場合は部品１３３を加熱するか又は加熱機能を備えるチップマウンターを用いて回路基板を加熱してから部品１３３を貼り合わせてもよい。

【0035】

続いて、図３（ｄ）に示されるとおり、コア粘着性媒体層にコア層１３４及びパッケージング層１３５を積み重ね、コア層１３４は、部品１３３を収容するために予め設けられた開口部を含む－ステップｄ。

【0036】

任意に、コア層１３４は、ガラス繊維樹脂材料を含んでもよい。任意に、予め設けられた開口部は、プレス加工又は穴あけ－フライス加工プロセスによって作製される。犠牲銅ピラーを利用してキャビティを作製する従来技術と比べて、原料の無駄を効果的に減らし、加工の期間を短縮させ、加工コストを削減することができる。

【0037】

任意に、パッケージング層は、ガラス繊維のない樹脂材料を含む。例示的に、ガラス繊維のない樹脂材料は、液晶高分子ポリマー、ＢＴ樹脂、プリプレグ、ＡＢＦフィルム、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂から一方又は複数選ばれる。

【0038】

代替的な一実施形態では、図３（ｈ）に示されるとおり、コア層１３４’は、金属材料であってもよく、例えば、銅板である。予め設けられた開口部は、第１開口部１３４２と、第２開口部１３４１とを含み、第１開口部１３４２は、部品１３３を埋め込むために用いられ、第２開口部１３４１は、第２ビアピラーを収容するために用いられる。

【0039】

次に、図３（ｅ）に示されるとおり、部品をパッケージングするためにパッケージング層１３５を圧着し、硬化する－ステップｅ。パッケージング層１３５の材料は、コア層１３４’と部品１３３との間のギャップを充填して部品１３３の埋め込み及びパッケージングを実現する。任意に、コア層１３４’が金属材料である場合は、硬化結果は図３（ｉ）に示されるとおりである。パッケージング層１３５の材料は、第２開口部１３４１も充填する。

【0040】

続いて、図３（ｆ）に示されるとおり、パッケージング層１３５内に、部品１３３の端子を露出させる第１導通ブラインドビア１３６を形成させ、パッケージング層１３５、コア層１３４，１３４’及びコア粘着性媒体層１３２内に、第１回路層１３１を露出させる第２導通ブラインドビア１３７を形成させる－ステップｆ。任意に、レーザーによる穴あけプロセスにより第１導通ブラインドビア１３６及び第２導通ブラインドビア１３７を形成させる。

【0041】

次に、図３（ｇ）に示されるとおり、第１導通ブラインドビア１３６内に第１ビアピラー１３８を形成させ、第２導通ブラインドビア１３７内に第２ビアピラー１３９を形成させ、パッケージング層１３５の上面に外回路層１４１を形成させ、外回路層１４１と端子は第１ビアピラー１３８によって接続され、外回路層１４１と第１回路層１３１は第２ビアピラー１３９によって接続される－ステップｇ。

【0042】

このような技術的解決手段を用いると、外回路層１４１を作製する前に部品を埋め込み、部品のパッケージング後のプロセスを減らすために役立ち、部品廃棄のリスクを低減させることができ、また基板の廃棄による部品の無駄も低減される。

【0043】

一部の実施例では、ステップ（ｇ）は、第１導通ブラインドビア１３６、第２導通ブラインドビア１３７の底部と側壁、及びパッケージング層１３５の上面に第１金属シード層を形成させることと、第１導通ブラインドビア１３６に電気メッキを施して第１ビアピラー１３８を形成させ、第２導通ブラインドビア１３７に電気メッキを施して第２ビアピラー１３９を形成させ、パッケージング層１３５の上面に電気メッキを施して第２銅層を形成させることと、第２銅層に第１フォトレジスト層を付与し、第１フォトレジスト層の露光及び現像により第１特徴パターンを形成させることと、第１特徴パターンにおいて、露出している第２銅層をエッチングして外回路層１４１を形成させることと、第１フォトレジスト層を取り除くこととを含む。

【0044】

一部の代替可能な実施例では、ステップ（ｇ）は、第１導通ブラインドビア１３６、第２導通ブラインドビア１３７の底部と側壁、及びパッケージング層１３５の上面に第１金属シード層を形成させることと、第１金属シード層に第２フォトレジスト層を付与し、第２フォトレジスト層の露光及び現像により第２特徴パターンを形成させることと、第１導通ブラインドビア１３６に電気メッキを施して第１ビアピラー１３８を形成させ、第２導通ブラインドビア１３７に電気メッキを施して第２ビアピラー１３９を形成させ、パッケージング層１３５の上面に電気メッキを施して外回路層１４１を形成させることと、第２フォトレジスト層を取り除くことと、露出している第１金属シード層をエッチングすることとを含む。

【0045】

本開示の実施例は、特許請求の範囲の広い範囲に入るそのような差し替え、補正及び変形の全てを含もうとする。したがって、本開示の実施例の趣旨と原則において、いずれの省略、補正、同等な差し替え、改善などを行う場合は、そのいずれも本開示の請求範囲に含まれるものとする。

【符号の説明】

【0046】

１００ 回路基板、１１１ 第３回路層、１１２ 第４ビアピラー、１１３ 第２絶縁層、１２１ 第２回路層、１２２ 第３ビアピラー、１２３ 第１絶縁層、１３１ 第１回路層、１３２ コア粘着性媒体層、１３３ 部品、１３４ コア層、１３４' コア層、１３５ パッケージング層、１３６ 第１導通ブラインドビア、１３７ 第２導通ブラインドビア、１３８ 第１ビアピラー、１３９ 第２ビアピラー、１４１ 外回路層、１３４１ 第２開口部、１３４２ 第１開口部

【図1】

【図2】

【図3(a)】

【図3(b)】

【図3(c)】

【図3(d)】

【図3(e)】

【図3(f)】

【図3(g)】

【図3(h)】

【図3(i)】