特開 2024-96501 ヒータおよび流体加熱装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024096501

(43)【公開日】2024-07-12

(54)【発明の名称】ヒータおよび流体加熱装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/00 20060101AFI20240705BHJP

   H05B 3/42 20060101ALI20240705BHJP

   H05B 3/78 20060101ALI20240705BHJP

【ＦＩ】

H05B3/00 320C

H05B3/42

H05B3/78

【審査請求】有

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024081179

(22)【出願日】2024-05-17

(62)【分割の表示】P 2020065989の分割

【原出願日】2020-04-01

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】日浦 規光

(57)【要約】

【課題】ヒータ導体からの漏電が生じるリスクを低減することができる。
【解決手段】ヒータは、第１面と第２面とを有する板状のセラミック積層体と、該セラミック積層体の層間に位置するヒータ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第１面側に位置する第１センサ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第２面側に位置する第２センサ導体とを備え、前記第１センサ導体の配置の密度と前記第２センサ導体の配置の密度とが異なっていることを特徴とする。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と該第１面の反対に位置する第２面とを有するセラミック積層体と、
該セラミック積層体の層間に位置するヒータ導体と、
前記ヒータ導体より前記第１面側に位置する第１センサ導体と、
前記ヒータ導体より前記第２面側に位置する第２センサ導体と、を備え、
前記第１センサ導体と前記第２センサ導体とは、配置の密度が異なっている、ヒータ。

【請求項2】

前記第１センサ導体の配置の密度は、前記第２センサ導体の配置の密度よりも高い、請求項１に記載のヒータ。

【請求項3】

請求項１または２に記載のヒータと、
該ヒータが挿入され、流入口および流出口を有する流路部材と、を備え、
前記ヒータは、前記第１センサ導体の配置の密度が、前記第２センサ導体の配置の密度よりも高く、
前記流路部材は、前記第１面側に前記流入口が位置し、前記第２面側に前記流出口が位置している、流体加熱装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、車載暖房用水加熱ヒータまたはシャワートイレ用ヒータ等に用いられるヒータおよび流体加熱装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

車載暖房用水加熱ヒータまたはシャワートイレ用ヒータ等の流体加熱に用いられるヒータとして、例えば特許文献１に記載のセラミックヒータが挙げられる。

【0003】

特許文献１に記載のセラミックヒータは、セラミック層と、セラミック層の層間に設けられたヒータ配線および割れ検出用配線と、を備えている。これにより、セラミック層に割れが生じた際に、割れ検出用配線が断線することによって、セラミック層の割れを検出することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平９－２６６０６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、このようなセラミックヒータにおいては、割れ検出用配線がヒータ配線の片側にしか設けられていなかった。そのため、反対側から浸水が生じた際にヒータ配線からの漏電を検知することができなかった。その結果、ヒータ配線からの漏電が生じるリスクを低減することが困難であった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のヒータは、第１面と第２面とを有する板状のセラミック積層体と、該セラミック積層体の層間に位置するヒータ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第１面側に位置する第１センサ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第２面側に位置する第２センサ導体とを備え、前記第１センサ導体の配置の密度と前記第２センサ導体の配置の密度とが異なっていることを特徴とする。

【0007】

また、本開示の流体加熱装置は、前記ヒータと、該ヒータが挿入され、流入口および流出口を有する流路材とを備え、前記ヒータは、前記第１センサ導体の配置の密度と前記第２センサ導体の配置の密度とが異なっており、前記流路部材は、前記第１面側に前記流入口が位置し、前記第２面側に前記流出口が位置していることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本開示のヒータによれば、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第１面側に位置する第１センサ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第２面側に位置する第２センサ導体と、を有している。これにより、ヒータ導体の第１面側または第２面側のどちらから浸水が生じたとしても、第１センサ導体または第２センサ導体に抵抗変化が生じるため、この抵抗変化を検知することにより、浸水を検知することができる。その結果、ヒータ導体からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0009】

また、本開示のヒータによれば、前記第１センサ導体の配置の密度と前記第２センサ導体の配置の密度とが異なっている。このため、たとえば、浸水が生じやすい面側において浸水の検出可能性を高めつつ、浸水が生じにくい面側においてセラミック積層体とセンサ導体との間の熱応力を低減することができる。これにより、ヒータの耐久性を高めつつ、ヒータ導体からの漏電のリスクを良好に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示のヒータの一例を示す斜視図である。

【図2】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図3】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図4】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図5】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図6】本開示のヒータの他の例を示す斜視図である。

【図7】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図8】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図9】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図10】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図11】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図12】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図13】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図14】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図15】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図16】他の例のヒータの断面を示す断面図である。

【図17】本開示の一例のヒータの使用例を示す断面図である。

【図18】本開示の他の例のヒータの使用例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、ヒータ１０について、図面を参照して説明する。本開示の一例のヒータ１０は、板状のセラミック積層体１と、ヒータ導体２と、第１センサ導体３と、第２センサ導体４と、を備えている。以下、図１～図５に示すヒータ１０の一例について説明する。

【0012】

セラミック積層体１０は、上面１１と下面１２とを有する板状の部材である。セラミック積層体１０は、例えば酸化アルミニウム、窒化珪素または窒化アルミニウム等の材料を有している。セラミック積層体１０は、複数のセラミック層からなる。セラミック積層体１０の表面には、ガラスまたは樹脂等の絶縁性材料を含む絶縁膜５が設けられていてもよい。セラミック積層体１０の寸法は、例えば長さを２０～２５０ｍｍに、幅を１０～２５０ｍｍに、厚さを０．３～１０ｍｍにすることができる。

【0013】

ヒータ導体２は通電により発熱する部材である。ヒータ導体２は、セラミック積層体１０の層間に位置している。ヒータ導体２は、例えば線状、紐状または帯状の部材である。ヒータ導体２は、複数の折返し部を有していてもよい。ヒータ導体２は、セラミック積層体１０の層間のうち、全面に引き回されて位置していてもよい。ヒータ導体２は、例えば、タングステン、白金、金、銀、銅、ニッケル、モリブデン、またはパラジウム等の導電性の材料を有している。ヒータ導体２の寸法は、例えば全長を１０～６０００ｍｍに、幅を０．２～３ｍｍに、厚さを０．０１～０．５ｍｍにすることができる。また、ヒータ導体２は、ヒータ１０の一端側においてリード端子６に接続されており、外部部材と通電していてもよい。ヒータ導体２の発熱により、セラミック積層体１０の上面１１および下面１２に触れる流体を加熱することができる。

【0014】

第１センサ導体３および第２センサ導体４は、抵抗変化により、浸水の有無を検出する導体である。第１センサ導体３は、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より上面１１側に設けられている。ここで、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より上面１１
側とは、セラミック積層体１０の上面１１も含むものである。第２センサ導体４は、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より下面１２側に設けられている。ここで、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より下面１２側とは、セラミック積層体１０の下面１２も含むものである。例えば線状、紐状または帯状の部材である。第１センサ導体３および第２センサ導体４は、複数の折返し部を有していてもよい。第１センサ導体３および第２センサ導体４は、例えば、タングステン、白金、金、銀、銅、ニッケル、モリブデン、またはパラジウム等の導電性の材料を有している。第１センサ導体３および第２センサ導体４の寸法は、例えば全長を１０～７０００ｍｍに、幅を０．１～３ｍｍに、厚さを０．０１～０．５ｍｍにすることができる。第１センサ導体３および第２センサ導体４は、同一の材料を有していてもよいし、異なる材料から形成されていてもよい。また、第１センサ導体３および第２センサ導体４は、ヒータ１０の一端側においてリード端子６に接続されており、外部部材と通電していてもよい。

【0015】

図２から図５は、セラミック積層体１０の上面１１または下面１２に垂直な断面を見た断面図ある。本開示のヒータ１０は、図２に示すように、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より上面１１側に位置する第１センサ導体３と、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より下面１２側に位置する第２センサ導体４と、を有している。これにより、ヒータ導体２の上面１１側または下面１２側のどちらから浸水が生じたとしても、第１センサ導体３または第２センサ導体４に抵抗変化が生じるため、この抵抗変化を検知することにより、浸水を検知することができる。その結果、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0016】

また、図２（ａ）に示すように、セラミック積層体１０の積層方向に重なる位置に第１センサ導体３または第２センサ導体４が設けられていてもよい。これにより、セラミック積層体１０の上面１１または下面１２からヒータ導体２を最短距離で結ぶ直線上に、第１センサ導体３または第２センサ導体４を設けることができる。そのため、浸水のリスクが高い箇所において、第１センサ導体３または第２センサ導体４を設けることができる。その結果、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0017】

また、セラミック積層体１０の幅と第１センサ導体３または第２センサ導体４の幅とが略同一であってもよい。

【0018】

また、図２（ｂ）に示すように、セラミック積層体１０の積層方向に重ならない位置に第１センサ導体３または第２センサ導体４が設けられていてもよい。言い換えると、第１センサ導体３または第２センサ導体４は、セラミック積層体１０の間に設けられていてもよい。これにより、ヒータ導体２の発熱により、第１センサ導体３または第２センサ導体４とセラミック積層体１０との間に熱応力が生じ、第１センサ導体３または第２センサ導体４が断線してしまうおそれを低減できる。その結果、ヒータ１０の耐久性を高めることができる。

【0019】

また、図２（ｃ）に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４の厚さが、ヒータ導体２の厚さよりも小さくてもよい。また、図２（ｄ）に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４の幅が、ヒータ導体２の幅よりも小さくてもよい。これにより、単位長さあたりの抵抗値を高めることができるため、微細なクラック等による小さな抵抗変化も検知することができる。そのため、第１センサ導体３または第２センサ導体４を設けることができる。その結果、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0020】

また、セラミック積層体１０の幅と第１センサ導体３または第２センサ導体４の幅とが略同一であってもよい。

【0021】

また、図２（ｂ）に示すように、セラミック積層体１０の積層方向に重ならない位置に第１センサ導体３または第２センサ導体４が設けられていてもよい。言い換えると、第１センサ導体３または第２センサ導体４は、セラミック積層体１０の間に設けられていてもよい。これにより、ヒータ導体２の発熱により、第１センサ導体３または第２センサ導体４とセラミック積層体１０との間に熱応力が生じ、第１センサ導体３または第２センサ導体４が断線してしまうおそれを低減できる。その結果、ヒータ１０の耐久性を高めることができる。

【0022】

また、図２（ｃ）に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４の厚さが、ヒータ導体２の厚さよりも小さくてもよい。また、図２（ｄ）に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４の幅が、ヒータ導体２の幅よりも小さくてもよい。これにより、単位長さあたりの抵抗値を高めることができるため、微細なクラック等による小さな抵抗変化も検知することができる。そのため、第１センサ導体３または第２センサ導体４が抵抗変化をより検出し易くすることができる。その結果、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0023】

また、図２（ｄ）に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４が、ヒータ導体２よりも高密度に配置されていてもよい。これにより、第１センサ導体３または第２センサ導体４が浸水を検出できる可能性をより高めることができる。その結果、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0024】

また、図３（ｅ）に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４の幅が、ヒータ導体２の幅よりも小さく、かつ、第１センサ導体３または第２センサ導体４が、ヒータ導体２に重なる位置に設けられていてもよい。

【0025】

また、図３（ｆ）に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４は、ヒータ導体２に重なる位置に設けられていており、断面視したときに、第１センサ導体３または第２センサ導体４の両端部が、ヒータ導体２の両端部に対して、積層方向に垂直な方向にずれて位置していてもよい。これにより、ヒータ導体２、第１センサ導体３または第２センサ導体４の両端部に熱応力が生じたときに、熱応力を分散させることができる。これにより、ヒータ１０の耐久性を高めることができる。

【0026】

また、図３（ｇ）に示すように、第１センサ導体３と第２センサ導体４の配置の密度が異なっていてもよい。また、例えば上面１１側に流入口が、下面１２側に流出口が位置しており、第１センサ導体３が、第２センサ導体４よりも密に設けられていてもよい。この場合は、流入口側を流れる流体は、流出口側を流れる流体よりも低温であるため、流入口側に位置する上面１１において、熱応力が生じやすく、浸水が生じやすい。このように、浸水が生じやすい上面１１側に位置する第１センサ導体３を密に設けることによって、より浸水を検知することができる。加えて、相対的に熱応力が生じにくい下面１２側に位置する第２センサ導体４は、第１センサ導体３よりも疎に設けられているため、セラミック積層体１０との間の熱膨張差による熱応力を低減することができる。その結果、ヒータ１０の耐久性を高めつつ、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0027】

また、図４に示すように、第１センサ導体３がセラミック積層体１０の上面１１に設けられていてもよい。同様に、第２センサ導体４がセラミック積層体１０の下面１２に設けられていてもよい。この場合は、第１センサ導体３または第２センサ導体４がセラミック積層体１０の内部に埋設されている場合と比較して、セラミック積層体１０の熱容量を低減することができる。そのため、ヒータ導体２で生じた熱を流体に伝えやすくすることが
できる。その結果、流体の加熱効率を高めることができる。

【0028】

また、図５に示すように、ヒータ１０は、セラミック積層体１０の上面１１に絶縁膜５を有し、第１センサ導体３は、セラミック積層体１０の上面１１と絶縁膜５との間に設けられていてもよい。これにより、ヒータ導体２とセラミック積層体１０との間に亀裂が生じたときに、セラミック積層体１０と絶縁膜５との界面で亀裂の進行を止めることができる。その結果、ヒータ１０の耐久性を高めることができる。

【0029】

以下、図６～図１６に示す他の例のヒータ１０について説明する。ヒータ１０は、筒状のセラミック積層体１０と、ヒータ導体２と、第１センサ導体３と、第２センサ導体４と、を備えている。

【0030】

セラミック積層体１０は、内周面１３と外周面１４とを有する筒状の部材である。セラミック積層体１０は、例えば酸化アルミニウム、窒化珪素または窒化アルミニウム等の材料を有している。セラミック積層体１０は、複数のセラミック層からなる。セラミック積層体１０の表面には、ガラスまたは樹脂等の絶縁性材料を含む絶縁膜５が設けられていてもよい。セラミック積層体１０の寸法は、例えば長さを２０～２５０ｍｍに、内径を１～７８ｍｍに、外径を１．５～８０ｍｍに、厚さを０．５～５ｍｍにすることができる。

【0031】

なお、セラミック積層体１０の外周面１４には、長手方向に伸びる溝が設けられていてもよい。これにより、セラミック積層体１０の外周面１４の熱応力を低減することができる。

【0032】

ヒータ導体２は通電により発熱する部材である。ヒータ導体２は、セラミック積層体１０の層間に位置している。ヒータ導体２は、例えば線状、紐状または帯状の部材である。ヒータ導体２は、複数の折返し部を有していてもよい。ヒータ導体２は、セラミック積層体１０の層間のうち、全面に引き回されて位置していてもよい。ヒータ導体２は、例えば、タングステン、白金、金、銀、銅、ニッケル、モリブデンまたはパラジウム等の導電性の材料を有している。ヒータ導体２の寸法は、例えば全長を１０～４０００ｍｍに、幅を０．２～３ｍｍに、厚さを０．０１～０．５ｍｍにすることができる。ヒータ導体２の発熱により、セラミック積層体１０の内周面１３および外周面１４に触れる流体を加熱することができる。

【0033】

第１センサ導体３および第２センサ導体４は、抵抗変化により、浸水の有無を検出する導体である。第１センサ導体３は、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より内周面１３側に設けられている。ここで、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より内周面１３側とは、セラミック積層体１０の内周面１３も含むものである。第２センサ導体４は、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より外周面１４側に設けられている。ここで、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より外周面１４側とは、セラミック積層体１０の外周面１４も含むものである。例えば線状、紐状または帯状の部材である。第１センサ導体３および第２センサ導体４は、複数の折返し部を有していてもよい。第１センサ導体３および第２センサ導体４は、例えば、タングステン、白金、金、銀、銅、ニッケル、モリブデン、またはパラジウム等の導電性の材料を有している。第１センサ導体３および第２センサ導体４の寸法は、例えば全長を１０～５０００ｍｍに、幅を０．１～３ｍｍに、厚さを０．０１～０．５ｍｍにすることができる。第１センサ導体３および第２センサ導体４は、同一の材料を有していてもよいし、異なる材料から形成されていてもよい。また、第１センサ導体３および第２センサ導体４は、ヒータ１０の一端側においてリード端子６に接続されており、これにより外部部材と通電していてもよい。

【0034】

図７に示すように、本開示の他の例のヒータ１０によれば、セラミック積層体１０のう
ちヒータ導体２より内周面１３側に位置する第１センサ導体３と、セラミック積層体１０のうちヒータ導体２より外周面１４側に位置する第２センサ導体４と、を有している。これにより、ヒータ導体２の内周面１３側または外周面１４側のどちらから浸水が生じたとしても、第１センサ導体３または第２センサ導体４に抵抗変化が生じるため、この抵抗変化を検知することにより、浸水を検知することができる。その結果、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0035】

また、図７に示すように、セラミック積層体１０に径方向に重なる位置に第１センサ導体３または第２センサ導体４が設けられていてもよい。これにより、セラミック積層体１０の内周面１３または外周面１４からヒータ導体２を最短距離で結ぶ直線上に、第１センサ導体３または第２センサ導体４を設けることができる。そのため、浸水のリスクが高い箇所において、第１センサ導体３または第２センサ導体４を設けることができる。その結果、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0036】

また、セラミック積層体１０の幅と第１センサ導体３または第２センサ導体４の幅とが略同一であってもよい。

【0037】

また、図８に示すように、セラミック積層体１０の径方向に重ならない位置に第１センサ導体３または第２センサ導体４が設けられていてもよい。言い換えると、第１センサ導体３または第２センサ導体４は、セラミック積層体１０の間に設けられていてもよい。これにより、ヒータ導体２の発熱により、第１センサ導体３または第２センサ導体４とセラミック積層体１０との間に熱応力が生じ、第１センサ導体３または第２センサ導体４が断線してしまうおそれを低減できる。その結果、ヒータ１０の耐久性を高めることができる。

【0038】

また、図９に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４の厚さが、ヒータ導体２の厚さよりも小さくてもよい。また、図１０に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４の幅が、ヒータ導体２の幅よりも小さくてもよい。これにより、単位長さあたりの抵抗値を高めることができるため、微細なクラック等による小さな抵抗変化も検知することができる。そのため、第１センサ導体３または第２センサ導体４を設けることができる。その結果、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0039】

また、図１０に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４が、ヒータ導体２よりも高密度に配置されていてもよい。これにより、第１センサ導体３または第２センサ導体４が浸水を検出できる可能性をより高めることができる。その結果、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0040】

また、図１１に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４の幅が、ヒータ導体２の幅よりも小さく、かつ、第１センサ導体３または第２センサ導体４が、ヒータ導体２に重なる位置に設けられていてもよい。

【0041】

また、図１２に示すように、第１センサ導体３または第２センサ導体４は、ヒータ導体２に重なる位置に設けられていており、断面視したときに、第１センサ導体３または第２センサ導体４の両端部が、ヒータ導体２の両端部に対して、積層方向に垂直な方向にずれて位置していてもよい。これにより、ヒータ導体２、第１センサ導体３または第２センサ導体４の両端部に熱応力が生じたときに、熱応力を分散させることができる。これにより、ヒータ１０の耐久性を高めることができる。

【0042】

また、図１３に示すように、第１センサ導体３と第２センサ導体４の配置の密度が異な
っており、内周面１３側に位置する第１センサ導体３よりも、外周面１４側に位置する第２センサ導体４の密度が高くてもよい。また、図１４に示すように、外周面１４側に位置する第２センサ導体４よりも、内周面１３側に位置する第１センサ導体３の密度が高くてもよい。例えば、セラミック積層体１０の内周側に流入口が設けられており、セラミック積層体１０の外周側に流出口が設けられている場合は、外周面１４側に位置する第２センサ導体４よりも、内周面１３側に位置する第１センサ導体３の密度が高くてもよい。流入口側を流れる流体は、流出口側を流れる流体よりも低温が流れるため、流入口側に位置する内周面１３において、熱応力が生じやすく、浸水が生じやすい傾向にある。このように、浸水が生じやすい内周面１３側に位置する第１センサ導体３を密に設けることによって、より浸水を検知することができる。加えて、相対的に熱応力が生じにくい外周面１４側に位置する第２センサ導体４は、第１センサ導体３よりも疎に設けられているため、セラミック積層体１０との間の熱膨張差による熱応力を低減することができる。その結果、ヒータ１０の耐久性を高めつつ、ヒータ導体２からの漏電が生じるリスクを低減することができる。

【0043】

また、図１５に示すように、第２センサ導体４がセラミック積層体１０の外周面１４に設けられていてもよい。同様に、第１センサ導体３がセラミック積層体１０の内周面１３に設けられていてもよい。この場合は、第１センサ導体３または第２センサ導体４がセラミック積層体１０の内部に埋設されている場合と比較して、セラミック積層体１０の熱容量を低減することができる。そのため、ヒータ導体２で生じた熱を流体に伝えやすくすることができる。その結果、流体の加熱効率を高めることができる。

【0044】

また、図１６に示すように、ヒータ１０は、セラミック積層体１０の外周面１４に絶縁膜５を有し、第２センサ導体４は、セラミック積層体１０の上面１１と絶縁膜５との間に設けられていてもよい。これにより、ヒータ導体２とセラミック積層体１０との間に亀裂が生じたときに、セラミック積層体１０と絶縁膜５との界面で亀裂の進行を止めることができる。その結果、ヒータ１０の耐久性を高めることができる。

【0045】

以下に、本開示のヒータ１０の使用例について説明する。ヒータ１０は、例えば図１７に示すように、一端側にフランジ７が設けられており、他端側が流路部材８に挿入されていてもよい。フランジ７および流路部材８は、例えばセラミックまたは金属等の部材であってもよい。流路部材８は、例えば環状の部材であって、流路部材８の内周面１３と、ヒータ１０の外表面とによって、流路が形成されていてもよい。また、流入口または流出口は、フランジ７に設けられていてもよい。流路部材８は、例えば、セラミック積層体１０の上面１１側に流入口を有し、セラミック積層体１０の下面１２側に流出口を有していてもよい。

【0046】

また、図１８に示すように、ヒータ１０が円筒状である場合は、ヒータ１０の内周側を流路として用いることができる。また、ヒータ１０の一端側が流入口または流出口であってもよい。これにより、流路部材８またはフランジ７に設ける流路を減らすことができるため、液密性を高めることができる。

【符号の説明】

【0047】

１：セラミック積層体
１１：上面
１２：下面
１３：内周面
１４：外周面
２：ヒータ導体
３：第１センサ導体
４：第２センサ導体
５：絶縁膜
６：リード端子
７：フランジ
８：流路部材
１０：ヒータ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】