特開2024-96894ウェハスケールチップパッケージのための半導体構造及び方法

発明の名称　ウェハスケールチップパッケージのための半導体構造及び方法

出願人　テキサス　インスツルメンツ　インコーポレイテッド　（識別番号 507107291）

　　　　特許公開件数ランキング 353 位（85件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 338 位（79件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-96894

公報発行日　2024年7月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-96894

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