特開 2024-96984 フィルムパッケージ構造及び表示パネル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024096984

(43)【公開日】2024-07-17

(54)【発明の名称】フィルムパッケージ構造及び表示パネル

(51)【国際特許分類】

   H10K 50/844 20230101AFI20240709BHJP

   H10K 77/10 20230101ALI20240709BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20240709BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20240709BHJP

   B32B 9/00 20060101ALI20240709BHJP

【ＦＩ】

H10K50/844 445

H10K77/10

H10K59/10

G09F9/30 308Z

G09F9/30 309

G09F9/30 365

B32B9/00 A

【審査請求】有

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024068001

(22)【出願日】2024-04-19

(62)【分割の表示】P 2020572419の分割

【原出願日】2020-08-29

(31)【優先権主張番号】201910812392.4

(32)【優先日】2019-08-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】510280589

【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ

(71)【出願人】

【識別番号】511121702

【氏名又は名称】成都京東方光電科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＣＨＥＮＧＤＵ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１１８８，Ｈｅｚｕｏ Ｒｄ．，（Ｗｅｓｔ Ｚｏｎｅ），Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｃｈｅｎｇｄｕ，Ｓｉｃｈｕａｎ，６１１７３１，Ｐ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】▲蒋▼ 志▲亮▼

(72)【発明者】

【氏名】王 世▲龍▼

(72)【発明者】

【氏名】文 平

(57)【要約】      （修正有）

【課題】フィルムパッケージ構造及び表示パネルを提供する。
【解決手段】フィルムパッケージ構造は、パッケージ待ちデバイスを被覆するための第１無機パッケージ層１０、該層の一方側に形成される有機パッケージ層１１、有機パッケージ層の第１無機パッケージ層から離れた側に形成される第２無機パッケージ層１２、及び第１無機パッケージ層のパッケージ待ちデバイスから離れた側に形成される少なくとも１つの第１無機調整層１３を含む。少なくとも１つの第１無機調整層の酸素含有量は、第１無機パッケージ層及び／または第２無機パッケージ層の酸素含有量よりも高い。該フィルムパッケージ構造は、曲げプロセスでのフィルムパッケージ構造の安定性を向上させ、フィルムパッケージ構造が断裂または膜層間に分離を生ずることを回避し、フィルムパッケージ構造のパッケージ安定性を確保し、これによって表示パネルの曲げ性能と耐用期間を向上させることができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フィルムパッケージ構造であり、
パッケージ待ちデバイスを被覆するための第１無機パッケージ層、
前記第１無機パッケージ層の一方側に形成される有機パッケージ層、
前記有機パッケージ層の前記第１無機パッケージ層から離れた側に形成される第２無機パッケージ層、
前記第１無機パッケージ層の前記パッケージ待ちデバイスから離れた側に形成される少なくとも一つの第１無機調整層、を含み、
前記少なくとも一つの第１無機調整層の酸素含有量は、前記第１無機パッケージ層及び／または前記第２無機パッケージ層の酸素含有量よりも高く、
前記少なくとも１つの第１無機調整層は、前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する少なくとも１つの第１無機調整層を含み、
前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する少なくとも１つの第１無機調整層の材料は酸化ケイ素であり、前記第１無機パッケージ層の材料は酸窒化ケイ素であり、前記第２無機パッケージ層の材料は窒化ケイ素であることを特徴とする、フィルムパッケージ構造。

【請求項2】

前記少なくとも１つの第１無機調整層のうちの１つが、前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項3】

前記少なくとも１つの第１無機調整層のうちの１つが、前記有機パッケージ層と前記第２無機パッケージ層との間に形成されることを特徴とする、請求項１または２に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項4】

前記少なくとも１つの第１無機調整層のうちの１つが、前記第２無機パッケージ層の前記有機パッケージ層から離れた側に形成されることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項5】

前記少なくとも１つの第１無機調整層のうちの１つが、前記第１無機パッケージ層の前記パッケージ待ちデバイスに向かう側に形成されることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項6】

前記第１無機パッケージ層の前記パッケージ待ちデバイスに向かう側に形成される第２無機調整層をさらに含み、
前記第２無機調整層の屈折率は、前記第１無機パッケージ層の屈折率よりも低いことを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項7】

前記第２無機調整層の材料はフッ化リチウムを含むことを特徴とする、請求項６に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項8】

前記少なくとも１つの第１無機調整層の厚さは１０ｎｍから１００ｎｍであることを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項9】

前記少なくとも１つの第１無機調整層は２つの第１無機調整層を含み、
前記２つの第１無機調整層のうちの１つは、前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層の間に位置し、前記２つの第１無機調整層のうちのもう１つは、前記第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層の間に位置することを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項10】

前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の酸素含有量は、第１無機パッケージ層の酸素含有量よりも高く、前記第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の酸素含有量は、第２無機パッケージ層の酸素含有量よりも高いことを特徴とする、請求項９に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項11】

前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の厚さが、前記第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層の間に位置する第１無機調整層の厚さよりも大きいことを特徴とする、請求項９又は１０のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項12】

前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の材料は、前記第１無機パッケージ層の材料と同じであることを特徴とする、請求項９から１１のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項13】

第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する前記第１無機調整層の材料は、前記第２無機パッケージ層の材料と異なることを特徴とする、請求項９から１１のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項14】

前記第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する前記第１無機調整層の材料は酸化ケイ素を含むことを特徴とする、請求項９から１３のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造。

【請求項15】

表示パネルであり、
請求項１から１４のいずれか一項に記載のフィルムパッケージ構造、及び
前記パッケージ待ちデバイス、を含むことを特徴とする、表示パネル。

【請求項16】

前記パッケージ待ちデバイスは有機発光ダイオードデバイスを含むことを特徴とする、請求項１５に記載の表示パネル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、２０１９年８月３０日に提出された第２０１９１０８１２３９２．４号の中国特許出願の優先権を主張し、上記中国特許出願のすべて内容は、本願の一部として参照により本明細書に組み込まれる。
本開示の実施例は、フィルムパッケージ構造及び表示パネルに関する。

【背景技術】

【0002】

フレキシブルＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、有機発光ダイオード）表示パネルの応用分野の継続的な拡大に伴い、過酷な環境でのフレキシブルＯＬＥＤデバイスの信頼性に対する要求も高まっている。

【0003】

現在、水や酸素がＯＬＥＤデバイスに侵入するのを防ぐために、常にフィルムパッケージ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）技術によってパッケージする。従来のフィルムパッケージ構造は、順番に積み重ねた無機層と有機層を含み、フィルムパッケージ構造の無機層は曲げる時に受けた応力が比較的大きいため、無機層が断裂またはフィルムパッケージ構造間に膜層が分離しやすいことを生じ、表示パネルの可撓性が低下してしまう。

【0004】

なお、上記背景技術に開示された情報は、本願の背景に対する理解を強化するためにのみ使用される。そのため、本分野の普通技術者が既知した関連技術を構成しない情報を含む。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の目的は、良好な曲げ性能を有する、フィルムパッケージ構造及び表示パネルを提供することである。

【0006】

本開示の一つの実施例は、フィルムパッケージ構造を提供するものであり、
パッケージ待ちデバイスを被覆するための第１無機パッケージ層、
前記第１無機パッケージ層の一方側に形成される有機パッケージ層、
前記有機パッケージ層の前記第１無機パッケージ層から離れた側に形成される第２無機パッケージ層、
前記第１無機パッケージ層の前記パッケージ待ちデバイスから離れた側に形成される少なくとも１つの第１無機調整層、を含み、
ここで、前記少なくとも１つの第１無機調整層の酸素含有量は、前記第１無機パッケージ層及び／または第２無機パッケージ層の酸素含有量よりも高い。

【0007】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記少なくとも１つの第１無機調整層のうちの１つが、前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に形成される。

【0008】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記少なくとも１つの第１無機調整層のうちの１つが、前記有機パッケージ層と前記第２無機パッケージ層との間に形成される。

【0009】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記少なくとも１つの第１無機調整層のうちの１つが、前記第２無機パッケージ層の前記有機パッケージ層から離れた側に形成される。

【0010】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記少なくとも１つの第１無機調整層のうちの１つが、前記第１無機パッケージ層の前記パッケージ待ちデバイスに向かう側に形成される。

【0011】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、フィルムパッケージ構造は、
前記第１無機パッケージ層の前記パッケージ待ちデバイスに向かう側に形成される第２無機調整層をさらに含み、
前記第２無機調整層の屈折率は、前記第１無機パッケージ層の屈折率よりも低い。

【0012】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記第２無機調整層の材料は、フッ化リチウムを含む。

【0013】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記少なくとも１つの第１無機調整層の材料は、酸化ケイ素を含む。

【0014】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記少なくとも１つの第１無機調整層の厚さは、１０ｎｍから１００ｎｍである。

【0015】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記少なくとも１つの第１無機調整層は、２つの第１無機調整層を含み、前記２つの第１無機調整層のうちの１つは、前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層の間に位置し、前記２つの第１無機調整層のうちのもう一つは、前記第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層の間に位置する。

【0016】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例おいて、前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の酸素含有量は、第１無機パッケージ層の酸素含有量よりも高い、前記第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の酸素含有量は、第２無機パッケージ層の酸素含有量よりも高い。

【0017】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の厚さは、前記第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の厚さよりも大きい。

【0018】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の材料は、前記第１無機パッケージ層の材料と同じである。

【0019】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する前記第１無機調整層の材料は、前記第２無機パッケージ層の材料とは異なる。

【0020】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記第１無機パッケージ層の材料は、酸窒化ケイ素を含む。

【0021】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記第２無機パッケージ層の材料は、窒化ケイ素を含む。

【0022】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する前記第１無機調整層の材料は、酸化ケイ素を含む。

【0023】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、第１無機パッケージ層と前記有機パッケージ層との間に位置する前記第１無機調整層の材料は、酸窒化ケイ素を含む。

【0024】

本開示の一つの実施例は、表示パネルをさらに提供するものであり、
パッケージ待ちデバイス、及び
上記のいずれかのフィルムパッケージ構造を含む。

【0025】

例えば、本開示の一つの例示的な実施例において、前記パッケージ待ちデバイスは、有機発光ダイオードデバイスを含む。

【0026】

以上の一般的な説明及び以下の詳細な説明は、例示的かつ説明的なものにすぎず、本開示を限定するものではないことを理解されるべきである。

【図面の簡単な説明】

【0027】

ここでの図面は、明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成し、開示に準拠する実施例を示し、明細書と共に本開示の実施例の原則を説明するために使用される。以下の説明における図面は、この開示のある実施例であり、本分野の当業者にとって、創造的な作業なしに、これらの図面に基づいて他の図面を得ることが明らかである。

【0028】

【図1】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図2】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図3】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図4】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図5】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図6】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図7】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図8】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図9】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図10】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図11】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図12】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図13】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図14】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図15】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【図16】本開示の一実施例に記載のフィルムパッケージ構造を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

次に、例示的な実施形態を、添付の図面を参照してより全面的に説明する。しかしながら、例示的な実施形態は、様々な形態で実施することができ、ここに記載された実施形態に限定されると解釈されるべきではない。逆に、これらの実施形態により、本開示の実施例が全面的かつ完全的になり、例示的な実施形態の思想を当業者に全面的に伝える。図面中の同じ参照符号は、同じまたは類似の構造を表すため、それらの詳細な説明は省略される。

【0030】

本明細書では、相対的な用語、例えば「上」や「下」などを使用して、図示の１つ部材に対する別の部材の相対的な関係を説明したが、これらの用語は、たとえば図面に記載された例の方向により、便宜上、本明細書にのみ使用される。図示の装置を反転して上、下が逆にすると、「上」と記載されている部材が「下」の部材になることを理解できる。ある構造が別の構造の上にある場合、ある構造が別の構造上に一体的に形成されていること、ある構造が別の構造上に「直接」配置されていること、またはある構造が他の構造を介して別の構造上に「間接」配置されていることを意味する場合がある。

【0031】

本開示の実施例は、可撓性を有するフィルムパッケージ構造を提供する。具体的には、図１から図１６に示すように、該当フィルムパッケージ構造は、第１無機パッケージ層１０、有機パッケージ層１１、第２無機パッケージ層１２、及び少なくとも１つの第１無機調整層１３を含む。

【0032】

第１無機パッケージ層１０は、パッケージ待ちデバイスを被覆するために使用され、このパッケージ待ちデバイスは、ＯＬＥＤデバイスであってもよい、つまり、該当フィルムパッケージ構造は、ＯＬＥＤデバイスをパッケージするために使用される。第１無機パッケージ層１０がＯＬＥＤデバイスをパッケージすることによって、水と酸素がＯＬＥＤデバイスに侵入することを防止でき、これにより、ＯＬＥＤデバイスの耐用期間を確保するができる。

【0033】

例えば、この第１無機パッケージ層１０は、酸窒化ケイ素であってもよい、パッケージ待ちデバイスをパッケージすることが実現できるように、該当酸窒化ケイ素は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、化学蒸着）法によってパッケージ待ちデバイスの表面に堆積される。

【0034】

例えば、いくつかの実施例では、有機パッケージ層１１は、前記第１無機パッケージ層１０の一方側に形成される。有機パッケージ層１１を設置することにより、一方で、フィルムパッケージ構造の平坦性を改善することができ、もう一方でフィルムパッケージ構造全体の曲げ能力を向上させることができる。例えば、この有機パッケージ層１１は、有機液体をインクジェット印刷することによって形成されたインクジェット印刷層であってもよい。第２無機パッケージ層１２は、有機パッケージ層１１の第１無機パッケージ層１０から離れた側に形成され、第２無機パッケージ層１２を設置することによってフィルムパッケージ構造のパッケージ効果をさらに改善することができる。例えば、この第２無機パッケージ層１２は、窒化ケイ素であってもよい、該当窒化ケイ素は、化学蒸着によって有機パッケージ層１１上に堆積される。

【0035】

例えば、いくつかの実施例では、第１無機調整層１３は、第１無機パッケージ層１０のパッケージ待ちデバイスから離れた側に形成され、該当第１無機調整層１３の弾性係数は、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２の弾性係数よりも高い。本実施例では、第１無機パッケージ層１０のパッケージ待ちデバイスから離れた側に弾性係数が相対的に高い第１無機調整層１３を設置することにより、フィルムパッケージ構造の曲げプロセスでの安定性を向上させることができ、フィルムパッケージ構造が断裂または膜層間に分離を生ずることを回避し、フィルムパッケージ構造のパッケージ安定性を確保するができ、これにより、表示パネルの曲げ性能及び耐用期間を向上させることができる。

【0036】

例えば、いくつかの実施例では、第１無機調整層１３の厚さは、１０ｎｍから１００ｎｍであってもよい、例えば１０ｎｍ、３０ｎｍ、５０ｎｍ、７０ｎｍ、９０ｎｍ、１００ｎｍなどであってもよい。つまり、第１無機調整層１３の厚さは、１０ｎｍから１００ｎｍの間に取得することができる。本実施例では、第１無機調整層１３の厚さを１０ｎｍから１００ｎｍの間に設計することにより、一方で、第１無機調整層１３が薄すぎて応力中性層の位置を調整できないことを防ぐことができ、もう一方では、第１無機調整層１３が厚すぎてフィルムパッケージ構造の光取り出し効率が低くなるという状況を回避することができる。

【0037】

例えば、本開示の実施例では、応力中性層は、膜層が曲げて変形したときに内部接線応力がゼロであるすべての位置により形成された構造（例えば、表面）を含む。

【0038】

例えば、いくつかの実施例では、この第１無機調整層１３を酸化ケイ素として選択してもよい。該当酸化ケイ素は、化学蒸着によって第１無機パッケージ層１０の一方側に堆積することができる。該当酸化ケイ素は、高い弾性係数、高い透過率などの特性を持ち、このように、フィルムパッケージ構造の安定性を向上させるとともに、フィルムパッケージ構造の透過率を高めることもできる。さらに、該当酸化ケイ素の厚さは制御が容易であるため、第１無機調整層１３として酸化ケイ素を使用することにより、第１無機調整層１３の厚さは、フィルムパッケージ構造の曲げプロセスに存在する実際の問題に応じて調整することができ、曲げ箇所の応力中性層が断裂または分離しやすい無機パッケージ層により近づけるようにする。

【0039】

なお、本実施例では、曲げ箇所の応力中性層が断裂または分離しやすい無機パッケージ層により近づけるように、フィルムパッケージ構造の曲げプロセスに存在する実際の問題に応じて第１無機調整層１３の厚さを調整できるだけでなく、さらに、曲げ箇所の応力中性層は断裂または分離しやすい無機パッケージ層により近づけるように、フィルムパッケージ構造の曲げプロセスに存在する実際の問題に応じて第１無機調整層１３と、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２との間の位置関係を調整することができる。

【0040】

以下、フィルムパッケージ構造の構造は、図面と併せて詳細に説明される。

【0041】

例えば、いくつかの実施例では、フィルムパッケージ構造の第１無機パッケージ層１０が、表示パネルの実際曲げプロセス中に断裂または別の膜層から分離される可能性が高い場合、図１に示すように、第１無機調整層１３は、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層との間に形成され、このように曲げ箇所の応力中性層を第１無機パッケージ層１０へオフセットさせ、すなわち、第１無機パッケージ層１０と応力中性層の間の距離が減少する。このように、第１無機パッケージ層１０が有機パッケージ層１１に直接組み合わされた従来の方法と比較して、同じ曲げ半径を得た上で、第１無機パッケージ層１０の変形量を減らすことができ、これにより第１無機パッケージ層１０が曲げプロセス中に断裂または別の膜層から分離されることを緩和でき、そしてフィルムパッケージ構造の安定性を確保するができ、フィルムパッケージ構造のパッケージ効果を改善する。

【0042】

なお、第１無機調整層１３が酸化ケイ素であり、第１無機パッケージ層１０が酸窒化ケイ素である場合、第１無機調整層１３の酸素含有量が第１無機パッケージ層１０の酸素含有量よりも大きいため、第１無機調整層１３と有機パッケージ層１１との接触角は、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との接触角よりも小さい。したがって、硬化後、第１無機調整層１３と有機パッケージ層１１との間の結合強度は、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間の結合強度よりも大きい。

【0043】

これに基づき、本実施例では、第１無機調整層１３は第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に形成されることにより、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１とを直接結合する場合と比較して、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間の結合安定性を向上させることができ、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に分離を生ずることを回避し、これにより、フィルムパッケージ構造の安定性を確保し、フィルムパッケージ構造のパッケージ効果を改善することができる。

【0044】

例えば、いくつかの実施例では、第１無機調整層１３が酸化ケイ素であり、第２無機パッケージ層１２が窒化ケイ素である場合、第１無機調整層１３の酸素含有量は、第２無機パッケージ層１２の酸素含有量よりも大きいため、第１無機調整層１３と有機パッケージ層１１との間の接触角は、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間の接触角よりも小さい。硬化後、第１無機調整層１３と有機パッケージ層との間の結合強度は、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間の結合強度よりも大きくなる。

【0045】

例えば、いくつかの実施例では、図２に示すように、本実施例は、図１に示される実施例と比較すると、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に第１無機調整層１３が形成されるだけではなく、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に第１無機調整層１３を形成してもよい。第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１とを直接結合させる場合と比較して、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間の結合安定性を向上させ、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に分離を生ずることを回避するができる。これにより、フィルムパッケージ構造の安定性を確保することができ、フィルムパッケージ構造のパッケージ効果を改善させる。

【0046】

なお、実際の曲げプロセスにおいて、応力中性層が第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２の一方側に位置すると、本実施例における配置は、応力中性層を第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２へさらにオフセットさせて、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２と応力中性層との間の距離を減少する。これにより、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２の変形量を減少することができ、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２が曲げプロセス中に断裂または別の膜層から分離されることを緩和し、そしてフィルムパッケージ構造の安定性を確保するができ、フィルムパッケージ構造のパッケージ効果を改善させることができる。

【0047】

なお、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の厚さは、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間の第１無機調整層１３の厚さよりも薄くてもよいが、これに限定されない、具体的な状況に応じて、それ以上また同等にしてもよい。

【0048】

例えば、いくつかの実施例では、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に形成される第１無機調整層１３の材料は、酸窒化ケイ素を含み、第１無機パッケージ層１０の材料は、酸窒化ケイ素を含む。第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に形成される第１無機調整層１３の材料は、酸化ケイ素を含み、第２無機パッケージ層１２の材料は、酸化ケイ素を含む。これにより、フィルムパッケージ構造の構造安定性を向上させるとともに、フィルムパッケージ構造の透過性を向上させることができる。

【0049】

例えば、いくつかの実施例では、表示パネルの実際の曲げプロセス中にフィルムパッケージ構造の第２無機パッケージ層１２が断裂または他の膜層から分離される可能性が高い場合、図３に示すように、第１無機調整層１３は第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に形成されることができる。または図４に示すように、第１無機調整層１３は、第２無機パッケージ層１２の有機パッケージ層１１から離れた側に形成される。または図５に示すように、一つの第１無機調整層１３は第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に形成され、もう一つの第１無機調整層１３は第２無機パッケージ層１２の有機パッケージ層１１から離れた側に形成される。これらの方法により、曲げ箇所の応力中性層を第２無機パッケージ層１２へオフセットさせ、すなわち、第２無機パッケージ層１２と応力中性層との間の距離を減少することができる。このように従来の第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１を直接結合した方法と比較されると、同じ曲げ半径を得た上で、第２無機パッケージ層１２の変形量を低減することができ、これにより、第２無機パッケージ層１２が曲げプロセス中に断裂または他の膜層からの分離を生ずることを緩和できる。そして、フィルムパッケージ構造の安定性を確保でき、フィルムパッケージング構造のパッケージ効果を改善させることができる。

【0050】

なお、第１無機調整層１３が酸化ケイ素であり、第２無機パッケージ層１２が窒化ケイ素である場合、第１無機調整層１３の酸素含有量が第２無機パッケージ層１２の酸素含有量よりも大きいため、第１無機調整層１３と有機パッケージ層１１との間の接触角は、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間の接触角よりも小さくなる。したがって、硬化後、第１無機調整層１３と有機パッケージ層１１との間の結合強度は、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間の結合強度よりも大きい。

【0051】

これに基づいて、本実施例は、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に第１無機調整層１３を有する方法を採用し、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１が直接結合する場合と比較して、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間の結合安定性を向上させ、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に膜層が分離することを回避できる。これにより、フィルムパッケージ構造の安定性を確保でき、フィルムパッケージ構造のパッケージ効果を改善させることができる。

【0052】

例えば、いくつかの実施例では、第１無機調整層１３が酸化ケイ素であり、第１無機パッケージ層１０が酸窒化ケイ素である場合、第１無機調整層１３の酸素含有量は、第１無機パッケージ層１０の酸素含有量よりも大きいため、第１無機調整層１３と有機パッケージ層１１との間の接触角は、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間の接触角よりも小さい。硬化後、第１無機調整層１３と有機パッケージ層１１との間の結合強度は、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間の結合強度よりも大きい。

【0053】

例えば、いくつかの実施例では、図６から８に示されるように、図３から５に示される実施例と比較されると、第１無機調整層１３が第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に形成されること、及び／または第１無機調整層１３が第２無機パッケージ層１２の有機パッケージ層１１から離れた側に形成されること以外に、第１無機調整層１３は第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に形成される。第１無機パッケージ層１０が有機パッケージ層１１に直接結合する場合と比較すると、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間の結合安定性を向上させ、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１が層間に分離現象を生じることを回避できる。これにより、フィルムパッケージ構造の安定性を確保でき、フィルムパッケージ構造のパッケージ効果を改善させることができる。

【0054】

なお、実際の曲げプロセスにおいて、応力中性層が第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２の一方側に位置すると、本実施例における配置は、応力中性層を第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２へさらにオフセットさせ、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２と応力中性層との間の距離を減少することができる。これにより、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２の変形量を低下し、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２が曲げプロセスに断裂または他の膜層からの分離を生じることを緩和できる。そして、フィルムパッケージ構造の安定性を確保でき、フィルムパッケージ構造のパッケージ効果を改善させることができる。

【0055】

なお、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の厚さは、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間の第１無機調整層１３の厚さよりも薄くてもよいが、これに限定されない、具体的な状況に応じて、それ以上または同等にしてもよい。

【0056】

例えば、いくつかの実施例では、図９から１６に示されるように、図１から８に示される実施例と比較して、主な違いの１つは、第１無機パッケージ層１０のパッケージ待ちデバイスに向かう側に第１無機調整層１３も設けられていることである。第１無機調整層１３を設けることにより、応力中性層を第１無機パッケージ層１０へオフセットさせるか、応力中性層を第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２へオフセットさせることができ、具体には応力中性層の初期位置に依存する。これにより、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２が曲げプロセスに断裂または他の膜層からの分離を生ずることを緩和でき、そしてフィルムパッケージ構造の安定性を確保でき、フィルムパッケージ構造のパッケージ効果を改善させることができる。

【0057】

例えば、本開示のいくつかの実施例の第１無機調整層１３は、水を吸収せず、良好な水及び酸素遮断能力を有する酸化ケイ素である。よって、水及び酸素がパッケージ待ちデバイスの内部に侵入することをさらに防止し、製品の信頼性を改善する。しかも、この酸化ケイ素は屈折率が比較的低いため、光の取り出し効率に影響を与えない。

【0058】

例えば、いくつかの実施例では、図９から１６に示されるように、図１から８に示される実施例と比較して、主な違いは、第１無機パッケージ層１０のパッケージ待ちデバイスに向かう側に第２無機調整層１４が設けられることである。ここで、第２無機調整層１４の屈折率は、第１無機パッケージ層１０の屈折率よりも低い。例えば、該当第２無機調整層１４は、フッ化リチウムであってもよい。

【0059】

本実施例のフィルムパッケージ構造が表示デバイスのパッケージに適用される場合、表示パネルの光取り出し効率を高めることができる。

【0060】

なお、前記した実施例のいずれかにおける第１無機調整層１３は、酸化ケイ素に限定されず、酸窒化ケイ素であってもよいが、該当第１無機調整層１３の酸素含有量を、第１無機パッケージ層１０の酸素含有量よりも大きくすべきである。これにより、弾性係数が高い、結合強度が高いという特性を実現することができる。

【0061】

例えば、いくつかの実施例では、図１から１６に示されるように、少なくとも１つの第１無機調整層１３の酸素含有量は、第１無機パッケージ層１０及び／または第２無機パッケージ層１２の酸素含有量よりも高い。例えば、図１に示すように、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の酸素含有量は、第１無機パッケージ層１０及び第２無機パッケージ層１２の酸素含有量よりも高く、第１無機調整層１３と有機パッケージ層１１との間の接触角は、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間の接触角よりも小さくなり、これにより、第１無機調整層１３と第１無機パッケージ層１０との結合強度が増大し、フィルムパッケージ構造の曲げプロセスでの安定性を向上させ、フィルムパッケージ構造が断裂または膜層間に分離を生じることが回避し、フィルムパッケージ構造のパッケージ安定性を確保し、これにより表示パネルの曲げ性能と耐用期間を向上させることができる。

【0062】

例えば、いくつかの実施例では、第１無機パッケージ層と有機パッケージ層との間に位置する第１無機調整層の酸素含有量は、第１無機パッケージ層の酸素含有量よりも高い。第２無機パッケージ層と前記有機パッケージ層の間に位置する第１無機調整層の酸素含有量は、第２無機パッケージ層の酸素含有量よりも高い。図２に示すように、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の酸素含有量は、第１無機パッケージ層１０の酸素含有量よりも高い。これによって、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３と、有機パッケージ層１１との間の接触角は、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間の接触角よりも小さい。したがって、硬化後、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３と、有機パッケージ層１１との間の結合強度は、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間の結合強度よりも大きい。第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の酸素含有量は、第２無機パッケージ層１２の酸素含有量よりも高い。これにより、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３と、有機パッケージ層１１との間の接触角は、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間の接触角よりも小さい。硬化後、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３と、有機パッケージ層１１との間の結合強度は、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間の結合強度よりも大きくなり得る。

【0063】

例えば、いくつかの実施例では、図１から１６に示されるように、第１無機パッケージ層１０の材料は、酸窒化ケイ素を含む。該当酸窒化ケイ素は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、化学蒸着）法によってパッケージ待ちデバイスの表面に堆積させることができて、パッケージ待ちデバイスをパッケージすることが実現できる。

【0064】

例えば、いくつかの実施例では、図１から１６に示されるように、第２無機パッケージ層１２の材料は、窒化ケイ素を含む。該当窒化ケイ素は、化学蒸着によって有機パッケージ層１１上に堆積させることができる。

【0065】

例えば、いくつかの実施例では、図２～３、５～６、８、１０～１１、及び１３～１６に示されるように、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の材料は、酸化ケイ素または酸窒化ケイ素を含む。例えば、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の材料は、酸化ケイ素を含む。酸化ケイ素は、弾性係数が高い、透過率が高いなどの特性を有し、このようにフィルムパッケージ構造の構造安定性を向上させるとともに、フィルムパッケージ構造の透過率を向上させることができる。第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３に選択された材料（例えば、酸化ケイ素）の酸素含有量は、第２無機パッケージ層１２に選択された材料（例えば、窒化ケイ素）の酸素含有量よりも大きい。第１無機調整層１３と第２無機パッケージ層１２との結合強度が増加する。

【0066】

例えば、いくつかの実施例では、図１～２、６～１０、及び１４～１６に示されるように、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の材料は、酸窒化ケイ素または酸化ケイ素を含む。例えば、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の材料は、酸窒化ケイ素を含む。第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３に選択された材料（例えば、酸窒化ケイ素）の酸素含有量は、第１無機パッケージ層１０に選択された材料（例えば、酸窒化ケイ素）の酸素含有量よりも大きい。これにより、第１無機調整層１３と第１無機パッケージ層１０との結合強度が増加する。

【0067】

例えば、いくつかの実施例では、図２に示すように、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の厚さは、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１に位置する第１無機調整層１３の厚さよりも大きい。よって、曲げ箇所の応力中性層が、断裂または分離を発生しやすい無機パッケージ層、例えば第１無機パッケージ層１０により近づける。例えば、いくつかの実施例では、図１～２、６～１０、及び１４～１６に示されるように、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の材料は、第１無機パッケージ層１０の材料と同じである。例えば、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の材料、及び第１無機パッケージ層１０の材料は両方とも酸窒化ケイ素を含む。例えば、第１無機パッケージ層１０と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の酸窒化ケイ素の酸素含有量は、第１無機パッケージ層１０の酸窒化ケイ素の酸素含有量よりも大きい。これにより、第１無機調整層１３と第１無機パッケージ層１０との結合強度が増加する。

【0068】

例えば、いくつかの実施例では、図２～３、５～６、８、１０～１１、及び１３～１６に示されるように、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の材料は、第２無機パッケージ層１２の材料と異なる。例えば、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１との間に位置する第１無機調整層１３の材料は酸化ケイ素を含み、第２無機パッケージ層１２の材料は窒化ケイ素を含み、これにより、第２無機パッケージ層１２と有機パッケージ層１１の間に位置する第１無機調整層１３の酸素含有量は、第２無機パッケージ層１２の酸素含有量よりも大きい。そのため、フィルムパッケージ構造の光透過性を確保するとともに、曲げプロセスでのフィルムパッケージ構造の安定性を向上させ、フィルムパッケージ構造が断裂または膜層間に分離を生じることを回避し、フィルムパッケージ構造のパッケージ安定性を確保することができる。これにより、表示パネルの曲げ性能と耐用期間を向上させる。

【0069】

本開示の少なくとも１つの実施例は、携帯電話及びコンピュータなどの表示装置に適用する表示パネルをさらに提供する。該当表示パネルは、パッケージ待ちデバイス（図面には示されていない）、及びパッケージ待ちデバイスのパッケージ用のフィルムパッケージ構造を含める。このパッケージ待ちデバイスは、ＯＬＥＤ表示デバイスを含み、フィルムパッケージ構造は、上記の実施例のいずれかに記載されるフィルムパッケージ構造であってもよいが、ここでは詳細に説明されない。本実施例の表示パネルは、フレキシブル表示パネルであってもよい。

【0070】

本開示の実施例によって提供される技術の方法は、以下の有益な効果を達成することができる。

【0071】

本開示の実施例によって提供されるフィルムパッケージ構造及び表示パネルは、第１無機パッケージ層のパッケージ待ちデバイスから離れた側に弾性係数が相対的に高い第１無機調整層を設けることによって、曲げプロセスでのフィルムパッケージ構造の安定性を向上させ、フィルムパッケージ構造が断裂または膜層間に分離を生じることを回避し、フィルムパッケージ構造のパッケージ安定性を確保して、表示パネルの曲げ性能及び耐用期間を向上させることができる。

【0072】

「一つ」、「一」、「該当」、及び「前記」という用語は、一つまたは複数の要素／構成部分などの存在を示すために使用される。「含む」及び「有する」という用語は、開放的に含むことを示すために使用され、かつ記載された要素／構成部分などの他に別の要素／構成部分などの存在が可能であることを意味する。「第１」、「第２」などの用語は、その対象の数に対する制限ではなく、符号としての使用にすぎない。

【0073】

当業者は、本明細書に開示された内容を検討し、かつ実施した後、本願の他の実施形態を容易に想到できると考えられる。本願は、本願の任意な変更、用途または適応的な変化を含むことを趣旨とする。これら変更、用途、または適応的な変化は、本願の一般的な原則に従い、かつ本願に開示されていない本分野の公知知識または慣用の技術手段を含む。明細書及び実施例は例示としてのみ見なされ、本願の本当の範囲及び精神は、添付の特許請求の範囲によって規定される。

【符号の説明】

【0074】

１０ 第１無機パッケージ層
１１ 有機パッケージ層
１２ 第２無機パッケージ層
１３ 第１無機調整層
１４ 第２無機調整層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【外国語明細書】