特開2024-97401半導体チップのアライメント方法、接合方法、半導体装置、並びに電子部品製造システム

発明の名称　半導体チップのアライメント方法、接合方法、半導体装置、並びに電子部品製造システム

出願人　株式会社新川　（識別番号 146722）

　　　　特許公開件数ランキング 862 位（9件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 505 位（15件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人東北大学　（識別番号 504157024）

　　　　特許公開件数ランキング 320 位（60件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 170 位（99件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-97401

公報発行日　2024年7月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-97401

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