特開 2024-97656 マスクセットおよびマスクの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024097656

(43)【公開日】2024-07-19

(54)【発明の名称】マスクセットおよびマスクの製造方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/04 20060101AFI20240711BHJP

   C23C 14/24 20060101ALI20240711BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20240711BHJP

   H10K 71/16 20230101ALI20240711BHJP

【ＦＩ】

C23C14/04 A

C23C14/24 G

H10K59/10

H10K71/16

【審査請求】有

【請求項の数】21

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023001262

(22)【出願日】2023-01-06

(71)【出願人】

【識別番号】523008015

【氏名又は名称】アン ビョンチョル

【氏名又は名称原語表記】ＡＨＮ， Ｂｙｕｎｇ Ｃｈｕｌ

【住所又は居所原語表記】Ｌａ－ｄｏｎｇ ４０４ｈｏ， ２７０ Ｂａｎｇｂａｅ－ｒｏ， Ｓｅｏｃｈｏ－ｇｕ， Ｓｅｏｕｌ ０６５７４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(71)【出願人】

【識別番号】514062585

【氏名又は名称】ヤス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100121186

【弁理士】

【氏名又は名称】山根 広昭

(72)【発明者】

【氏名】アン ビョンチョル

(72)【発明者】

【氏名】ジョン グァンホ

(72)【発明者】

【氏名】キム ヨングク

(72)【発明者】

【氏名】ジョン チャンヒ

【テーマコード（参考）】

3K107

4K029

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC45

3K107FF15

3K107GG04

3K107GG33

4K029AA24

4K029BA62

4K029BB03

4K029BD01

4K029CA01

4K029DB06

4K029HA01

4K029HA02

4K029HA03

4K029HA04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】マスクの精度および機械的な強度を向上させたマスク、およびその製造方法を提供し、高解像度、または超高解像度の有機発光層のパターンを、蒸着不良を起こさず、均一に形成することができる有機発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのマスクを含むマスクセットにおいて、前記少なくとも１つのマスクは、開口領域が定義されたマスクフレーム１１０と、前記開口領域に対応し、パターン部１２１が設けられ、前記パターン部の縁部に沿って支持部１２３が定義されたマスクシート１２０と、前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する第１接着メッキ膜１５０とを含み、前記パターン部は、複数の開口部１３０が設けられた複数のセル部１２５と、前記複数のセル部の間と定義され、複数のダミーホールが設けられたベゼル部１２７とを含むマスクセットとする。
【選択図】図６Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも１つのマスクを含むマスクセットにおいて、
前記少なくとも１つのマスクは、
開口領域が定義されたマスクフレームと、
前記開口領域に対応し、パターン部が設けられ、前記パターン部の縁部に沿って支持部が定義されたマスクシートと、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する第１接着メッキ膜とを含み、
前記パターン部は、複数の開口部が設けられた複数のセル部と、前記複数のセル部の間と定義され、複数のダミーホールが設けられたベゼル部とを含むマスクセット。

【請求項2】

前記支持部の背面と前記マスクフレームの上面との間に接着パッドが介在され、
前記第１接着メッキ膜は、前記接着パッドの外部に露出された前記支持部の背面と、前記接着パッドの内側側面、そして前記マスクフレームの側面を覆って位置する、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項3】

前記少なくとも１つのマスクは、
前記セル部において、Ｒサブ画素に対応するＲ開口部が設けられた赤色のマスクと、
前記セル部において、Ｇサブ画素に対応するＧ開口部が設けられた緑色のマスクと、
前記セル部において、Ｂサブ画素に対応するＢ開口部が設けられた青色のマスクとを含み、
前記Ｒ・Ｇ・Ｂ開口部は、それぞれ前記セル部において、互いに異なる位置に配置され、
前記赤色・緑色・青色のマスクにおける前記複数のダミーホールは、前記ベゼル部において、互いに同じ位置に位置する、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項4】

前記セル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値と、前記ベゼル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値による近似レベルの値（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ Ｌｅｖｅｌ：ＡＬ）は、ＡＬ＝｜（ＢＲＤ－ＣＲＤ）×ＢＲＤ｜≦０．１と定義される、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項5】

前記複数の開口部と前記複数のダミーホールは、テーパー状である、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項6】

前記接着パッドは、前記マスクフレームから前記開口領域に向かって突出する突出部を含む、請求項２に記載のマスクセット。

【請求項7】

前記接着パッドは、伝導性物質を含む、請求項２に記載のマスクセット。

【請求項8】

前記第１接着メッキ膜は、５０μｍ～２５０μｍの厚さを有する、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項9】

前記第１接着メッキ膜は、前記マスクシートおよび前記マスクフレームと同一材質からなる、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項10】

前記第１接着メッキ膜を形成する溶液は、Ｎｉ、または／およびＦｅを含む、請求項９に記載のマスクセット。

【請求項11】

前記支持部の上面端部の一部および側面を覆い、前記接着パッドの外側側面、そして前記マスクフレームの上面の一部を覆って位置する第２接着メッキ膜をさらに含む、請求項２に記載のマスクセット。

【請求項12】

前記第２接着メッキ膜は、前記第１接着メッキ膜と同一材質からなる、請求項１１に記載のマスクセット。

【請求項13】

前記マスクシートの背面において、前記ダミーホールに対応し、ベゼル部のカバー部をさらに含む、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項14】

前記ベゼル部のカバー部は、高分子フィルムからなる、または、高分子フィルムとマスクシートの背面との間に粘着層がさらに介在されてなる二層構造である、請求項１３に記載のマスクセット。

【請求項15】

前記ベゼル部のカバー部は、紫外線、または熱により硬化する、請求項１３に記載のマスクセット。

【請求項16】

前記マスクシートの背面において、前記支持部および前記ベゼル部に対応するカバーシートをさらに含む、請求項２に記載のマスクセット。

【請求項17】

前記カバーシートは、前記接着パッドと前記マスクフレームとの間に位置し、
前記第１接着メッキ膜は、前記カバーシートの側面を覆って位置する、請求項１６に記載のマスクセット。

【請求項18】

前記マスクフレームは、前記ベゼル部に対応し、前記マスクフレームの対向する端部フレーム同士を連結するリブ（Ｒｉｂ）をさらに含む、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項19】

前記支持部の背面および前記マスクフレームの側面には、導電性接着剤が位置し、
前記第１接着メッキ膜は、前記導電性接着剤の上部において、前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項20】

ａ）導電膜が蒸着された陰極母板の上部に、第１絶縁パターンおよび第２絶縁パターンを設ける段階と、
ｂ）１次電鋳（ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）を行い、前記導電膜の上部にメッキ膜を形成する段階と、
ｃ）前記メッキ膜の上部において、前記メッキ膜の縁部に沿ってマスクフレームを接着する段階と、
ｄ）前記マスクフレームに隣接する前記メッキ膜の表面一部と前記マスクフレームの一部を露出するよう、前記陰極母板の全面に絶縁膜を形成する段階と、
ｅ）前記絶縁膜の外部に露出された前記メッキ膜の表面一部と、前記マスクフレームの一部に２次電鋳を行い、第１接着メッキ膜を形成する段階と、
ｆ）前記導電膜を含む前記陰極母板と前記絶縁膜、そして前記絶縁パターンを除去し、マスクシートを形成する段階とを含み、
前記マスクシートは、セル部とベゼル部において、前記絶縁パターンに対応する開口部とダミーホールを含むマスクの製造方法。

【請求項21】

前記ａ）の段階の前に、
ガラス基板上に導電パターンを設ける段階と、
１次電鋳を行い、前記導電パターンの上部に前記メッキ膜を形成する段階とをさらに含む請求項２０に記載のマスクの製造方法。

【請求項22】

前記ｂ）の段階の後、前記メッキ膜の上部において、前記メッキ膜の縁部に沿って接着パッドを介し、前記マスクフレームを接着する段階をさらに含む、請求項２０に記載のマスクの製造方法。

【請求項23】

前記接着パッドは伝導性物質を含み、
前記第１接着メッキ膜を形成する段階において、前記接着パッドは、前記マスクフレームから印加された電圧を前記導電膜に伝達する通路の役割と、パッド自体から電子を放出すると金属が析出し、電鋳が行われる電極の役割とを果たす、請求項２２に記載のマスクの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、有機発光表示装置を製作する際に用いられる少なくとも１つのマスクを含むマスクセットおよびマスクの製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、本格的な情報化時代になるにつれて、大量の情報を処理し、表示する情報ディスプレイに対する関心が高まり、また、携帯可能な情報媒体の利用に対する要求が強まって、それに応ずる様々な軽量かつ薄型のフラットパネル表示装置が開発され、脚光を浴びている。

【0003】

様々なフラットパネル表示装置のうち、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ：ＯＬＥＤ）は、自己発光素子であるため、非発光素子の液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ：ＬＣＤ）に用いられるバックライトが不要であることから、軽量・薄型が可能である。

【0004】

そして、液晶表示装置に比べて視野角およびコントラスト比が優れており、消費電力の面でも有利である。また、直流低電圧駆動が可能であり、応答速度が速い上に、内部構成要素が固体であるため、外部からの衝撃に強く、使用温度範囲も広いという長所を有する。

【0005】

一方、かかる有機発光表示装置は、構成要素のうち、アノード電極およびカソード電極を除き、正孔注入膜、正孔輸送膜、発光物質膜、電子輸送膜、電子注入膜などといった有機発光層を通常、真空熱蒸着法により形成するが、真空熱蒸着法は、真空チャンバーの内部で、粉末状の有機物が入っているるつぼ（Ｃｒｕｃｉｂｌｅ）に熱を加えて有機物を加熱、昇華させ、蒸着する方法である。

【0006】

所望のパターンを持つ有機発光層が複数の場合、複数の開口部を有する微細金属マスク（Ｆｉｎｅ Ｍｅｔａｌ Ｍａｓｋ、以下、マスクとする）を用いる熱蒸着法が知られている。

【0007】

複数の開口部を有するマスクを蒸着基板に近接して位置させた後、マスクを介し、有機発光物質を蒸着基板に蒸着することで、所定のパターンで複数の離間したパターンを持つ有機発光層を形成する。

【0008】

ここで、蒸着基板上において所望の蒸着パターンを形成するためには、蒸着基板から離間しないよう、マスクを密着させることが重要である。そのため、マスク上における蒸着物質を通過させる複数の開口部の位置精度を厳密に再現し、固定しなければならない。

【0009】

そのため、マスクを製作するに当たり、目標とする画素位置正確度（Ｐｉｘｅｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ａｃｃｕｒａｃｙ：ＰＰＡ）を満たすよう設計することが重要となる。

【0010】

ここで、マスクの製作時における開口部の目標設計位置に対するマスクの開口部の位置正確度を製作ＰＰＡと正義することができる。また、真空チャンバー内で有機発光物質を蒸着する過程において、マスクの開口部の位置が変化することにより発生する蒸着基板上に蒸着されたパターンの位置正確度を蒸着ＰＰＡと定義することができる。

【0011】

近年、有機発光表示装置の場合、量産用として第６世代ハーフサイズまで基板が大きくなってきているが、第７世代、第８世代など大面積化が避けられない実情にあり、超高解像度のパターンを形成するため、開口部のさらに微細なサイズと開口部間の密な間隔が求められている。

【0012】

高解像度のパターンを形成するためには、画素の微細化と共にシャドー現象（Ｓｈａｄｏｗ Ｅｆｆｅｃｔ）の防止のため、マスクの厚さを薄くする必要があるが、現在の技術では所定の厚さ以下を実現させることは難しい問題がある。

【0013】

高解像度の開口部の精密加工のため、マスクを薄くした場合、マスクそのものにシワが寄り、また、重力方向に垂れることにより、製作ＰＰＡと蒸着ＰＰＡを一致させることが難しい。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0014】

本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであって、既存のマスクの製造限界およびマスクの大面積化への技術的限界を克服し、マスクの精度および機械的な強度を向上させたマスクを提供することを第１の目的とする。

【0015】

これにより、本発明は、高解像度、または超高解像度の有機発光層のパターンを、蒸着不良を起こさず、均一に形成することができる有機発光表示装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0016】

前述した目的を達成するため、本発明は、少なくとも１つのマスクを含むマスクセットにおいて、前記少なくとも１つのマスクは、開口領域が定義されたマスクフレームと、前記開口領域に対応してパターン部が設けられ、前記パターン部の縁部に沿って支持部が定義されたマスクシートと、前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する第１接着メッキ膜とを含み、前記パターン部は、複数の開口部が設けられた複数のセル部と、前記複数のセル部の間と定義され、複数のダミーホールが設けられたベゼル部とを含むマスクセットを提供する。

【0017】

ここで、前記支持部の背面と前記マスクフレームの上面との間に接着パッドが介在され、前記第１接着メッキ膜は、前記接着パッドの外部に露出された前記支持部の背面と、前記接着パッドの内側側面、そして前記マスクフレームの側面を覆って位置し、前記少なくとも１つのマスクは、前記セル部において、Ｒサブ画素に対応するＲ開口部が設けられた赤色のマスクと、前記セル部において、Ｇサブ画素に対応するＧ開口部が設けられた緑色のマスクと、前記セル部において、Ｂサブ画素に対応するＢ開口部が設けられた青色のマスクとを含み、前記Ｒ・Ｇ・Ｂ開口部は、それぞれ前記セル部において、互いに異なる位置に配置され、前記赤色・緑色・青色のマスクにおける前記複数のダミーホールは、前記ベゼル部において、互いに同じ位置に位置する。

【0018】

また、前記セル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値と、前記ベゼル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値による近似レベルの値（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ Ｌｅｖｅｌ：ＡＬ）は、ＡＬ＝｜（ＢＲＤ－ＣＲＤ）×ＢＲＤ｜≦０．１と定義され、前記複数の開口部と前記複数のダミーホールは、テーパー状である。

【0019】

また、前記接着パッドは、前記マスクフレームから前記開口領域に向かって突出する突出部を含み、前記接着パッドは、伝導性物質を含む。

【0020】

また、前記第１接着メッキ膜は、５０μｍ～２５０μｍの厚さを有し、前記第１接着メッキ膜は、前記マスクシートおよび前記マスクフレームと同一材質からなる。ここで、前記第１接着メッキ膜を形成する溶液は、Ｎｉ、または／およびＦｅを含み、前記支持部の上面端部の一部および側面を覆い、前記接着パッドの外側側面、そして前記マスクフレームの上面の一部を覆って位置する第２接着メッキ膜をさらに含む。

【0021】

また、前記第２接着メッキ膜は、前記第１接着メッキ膜と同一材質からなり、前記マスクシートの背面において、前記ダミーホールに対応し、ベゼル部のカバー部をさらに含む。

【0022】

また、前記ベゼル部のカバー部は、高分子フィルムからなる、または、高分子フィルムとマスクシートの背面との間に粘着層がさらに介在されてなる二層構造であり、前記ベゼル部のカバー部は、紫外線、または熱により硬化する。

【0023】

また、前記マスクシートの背面において、前記支持部および前記ベゼル部に対応するカバーシートがさらに含まれ、前記カバーシートは、前記接着パッドと前記マスクフレームとの間に位置し、前記第１接着メッキ膜は、前記カバーシートの側面を覆って位置する。

【0024】

ここで、前記マスクフレームは、前記ベゼル部に対応し、前記マスクフレームの互いに対向する端部フレーム同士を連結するリブ（Ｒｉｂ）をさらに含み、前記支持部の背面および前記マスクフレームの側面には、導電性接着剤が位置する。前記第１接着メッキ膜は、前記導電性接着剤の上部において、前記支持部の背面および前記マスクフレームの側面を覆って位置する。また、本発明は、ａ）導電膜が蒸着された陰極母板の上部に、第１絶縁パターンおよび第２絶縁パターンを設ける段階と、ｂ）１次電鋳（ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）を行い、前記導電膜の上部にメッキ膜を形成する段階と、ｃ）前記メッキ膜の上部において、前記メッキ膜の縁部に沿ってマスクフレームを接着する段階と、ｄ）前記マスクフレームに隣接する前記メッキ膜の表面一部と前記マスクフレームの一部を露出するよう、前記陰極母板の全面に絶縁膜を形成する段階と、ｅ）前記絶縁膜の外部に露出された前記メッキ膜の表面一部と、前記マスクフレームの一部に２次電鋳を行い、第１接着メッキ膜を形成する段階と、ｆ）前記導電膜を含む前記陰極母板と前記絶縁膜、そして前記絶縁パターンを除去し、マスクシートを形成する段階とを含み、前記マスクシートは、セル部とベゼル部において、前記絶縁パターンに対応する開口部とダミーホールを含むマスクの製造方法を提供する。

【0025】

ここで、前記ａ）の段階の前に、ガラス基板上に導電パターンを設ける段階と、１次電鋳を行い、前記導電パターンの上部に前記メッキ膜を形成する段階とをさらに含み、前記ｂ）の段階の後、前記メッキ膜の上部において、前記メッキ膜の縁部に沿って接着パッドを介し、前記マスクフレームを接着する段階をさらに含む。

【0026】

前記接着パッドは伝導性物質を含み、前記第１接着メッキ膜を形成する段階において、前記接着パッドは、前記マスクフレームから印加された電圧を前記導電膜に伝達する通路の役割と、パッド自体から電子を放出すると金属が析出し、電鋳が行われる電極の役割とを果たす。

【発明の効果】

【0027】

前述したように、本発明に従い、マスクのマスクシートにおけるパターン部内のベゼル部上にダミーホールを設けることで、複数の開口部が設けられたセル部とベゼル部とにおける剛性差を減らすことができ、製作ＰＰＡ（Ｐｉｘｅｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ａｃｃｕｒａｃｙ）と蒸着ＰＰＡを最小にする効果がある。

【0028】

それにより、高解像度、または超高解像度の有機発光層のパターンを、蒸着不良を起こさず、均一に形成することができる効果を奏する。

【0029】

また、本発明の実施例に係るマスクのマスクシートを、電鋳（ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）方式により、インバー薄板に形成することで、マスクシートの形成工程を単純化することができ、製造のための設備コストを低減させることができ、また、薄い厚さを持つ大面積マスクシートを形成することができる効果を奏する。

【0030】

また、マスクシートが、接着パッドおよび第１接着メッキ膜を介し、マスクフレームと一体形成されるため、マスクシートが垂れることをさらに防止することができる。その結果、マスクを利用し、正確な位置に所定のパターンを蒸着することができ、蒸着ＰＰＡを向上させる効果を奏する。

【0031】

また、マスクの接着パッドおよび第１接着メッキ膜が、マスクシートの縁部に沿って位置することで、マスクフレームの方向に向かってマスクシートに自然と力が加わった状態で、マスクシートをマスクフレーム上に安定に載置し、接着・支持することができるため、マスクシートを別途引張させて整列する過程を行うことなく、マスクフレーム側にぴんと張ったマスクシートを、マスクフレームと一体に形成することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】本発明の第１実施例に係るマスクを概略的に示す斜視図である。

【図2A】開口部を概略的に示す平面図である。

【図2B】開口部を概略的に示す斜視図である。

【図3】赤色・緑色・青色のマスクのＣＲＤ値を模写したグラフである。

【図4A】マスクのＣＲＤおよびＢＲＤの設計による製作ＰＰＡを模写した変位分布図である。

【図4B】マスクのＣＲＤおよびＢＲＤの設計による製作ＰＰＡを模写した変位分布図である。

【図5A】マスクのＣＲＤおよびＢＲＤの設計による蒸着ＰＰＡを模写した変位分布図である。

【図5B】マスクのＣＲＤおよびＢＲＤの設計による蒸着ＰＰＡを模写した変位分布図である。

【図6A】本発明の第１実施例に係るマスクを概略的に示す断面図である。

【図6B】図６ＡのＡを拡大して示す拡大図である。

【図7A】本発明の第１実施例の変形例であって、図６ＡのＡを拡大して示す拡大図である。

【図7B】本発明の第１実施例の変形例であって、図６ＡのＡを拡大して示す拡大図である。

【図8A】セル部およびベゼル部を概略的に示す平面図である。

【図8B】セル部およびベゼル部を概略的に示す平面図である。

【図8C】セル部およびベゼル部を概略的に示す平面図である。

【図9】本発明の第１実施例に係るマスクを利用し、基板上に形成した有機発光層を概略的に示す平面図である。

【図10】図９のＸ‐Ｘ'線に沿った断面図である。

【図11A】本発明の第１実施例に係るマスクの製造過程を、工程の順番に沿って示す工程概略図である。

【図11B】本発明の第１実施例に係るマスクの製造過程を、工程の順番に沿って示す工程概略図である。

【図11C】本発明の第１実施例に係るマスクの製造過程を、工程の順番に沿って示す工程概略図である。

【図11D】本発明の第１実施例に係るマスクの製造過程を、工程の順番に沿って示す工程概略図である。

【図11E】本発明の第１実施例に係るマスクの製造過程を、工程の順番に沿って示す工程概略図である。

【図11F】本発明の第１実施例に係るマスクの製造過程を、工程の順番に沿って示す工程概略図である。

【図11G】本発明の第１実施例に係るマスクの製造過程を、工程の順番に沿って示す工程概略図である。

【図12】本発明の第１実施例に係るマスクの背面を概略的に示す背面平面図である。

【図13】本発明の第２実施例に係るマスクを概略的に示す断面図である。

【図14】本発明の第２実施例に係るマスクを概略的に示す断面図である。

【図15】本発明の第３実施例に係るマスクを概略的に示す断面図である。

【図16A】本発明の第４実施例に係るマスクを概略的に示す断面図である。

【図16B】図１６Ａの背面平面図である。

【図17】本発明の第５実施例に係るマスクを概略的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0033】

以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施例について詳細に説明する。

【0034】

第１実施例
図１は、本発明の第１実施例に係るマスクを概略的に示す斜視図であり、図２Ａは、開口部を概略的に示す平面図であり、図２Ｂは、開口部を概略的に示す斜視図である。

【0035】

図１に示すように、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、大きく分けて矩形状のマスクフレーム１１０と、マスクフレーム１１０に安定に載置されるマスクシート１２０とで構成される。

【0036】

マスクフレーム１１０は、その中央に略矩形状の開口領域Ｇを有する四角い枠状であり、一定の厚さを有する第１～第４端部フレーム１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄを含む。

【0037】

かかるマスクフレーム１１０の開口領域Ｇ内にはマスクシート１２０が位置するが、マスクフレーム１１０は、熱変形などを考慮し、マスクシート１２０と同一材質で構成されることが好ましい。

【0038】

マスクシート１２０は、複数の開口部１３０が設けられたパターン部１２１と、パターン部１２１の縁部に沿って配置される支持部１２３とで定義される。ここで、マスクシート１２０のパターン部１２１と支持部１２３は、形成位置により、別の名称および符号を付して記載したが、パターン部１２１と支持部１２３は、互いに分離した領域ではなく、同一材質からなり、一体に接続された構成である。

【0039】

言い換えると、パターン部１２１と支持部１２３は、マスク１００を形成する電鋳（Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）工程で電着メッキされ、同時に形成されるメッキ膜、またはマスクシート１２０の各部分である。マスク１００の製造工程については、後で詳述する。

【0040】

かかるマスクシート１２０は、マスクフレーム１１０に対応する形状となっているが、マスクシート１２０の４つの端部に定義された支持部１２３は、それぞれマスクフレーム１１０の第１～第４端部フレーム１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ上に支持され、固定される。

【0041】

このように、マスクフレーム１１０がマスクシート１２０の端部を取り囲み、支持することにより、マスクシート１２０は垂れる、またはねじれることなく、ぴんと張った状態で支持される。

【0042】

ここで、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、マスクフレーム１１０とマスクシート１２０の支持部１２３が、溶接により固定されるものではなく、接着パッド１４０（図６Ａを参照）を介して接着され、固定される。

【0043】

接着パッド１４０（図６Ａを参照）は、有機系高分子材料に導電性材料を分散させた材料からなるが、マスク洗浄工程で反応しないよう、耐化学性の強いエポキシ系の有機材料を用いることが好ましい。

【0044】

また、導電性材料は、カーボン、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属粉、またはナノワイヤなどを含むことができる。これにより、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、第１接着メッキ膜１５０（図６Ｂを参照）をさらに含むことができる。

【0045】

マスクシート１２０のパターン部１２１には、有機発光表示装置３００（図１０を参照）の表示領域ＡＡ（図１０を参照）に対応する一定の大きさを持つ複数のセル部１２５が構成され、複数のセル部１２５間にベゼル部１２７が構成される。

【0046】

ここで、スマートフォンのような小型表示装置の場合、マスク１００に含まれた複数の蒸着領域のうち、いずれか１つのセル部１２５は、１つの表示装置を形成するためのものであり得る。１つのマスク１００は、複数のセル部１２５を含むことができるので、複数の表示装置を同時に形成することができる。したがって、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、工程効率を向上させることができる。

【0047】

一方、テレビジョンのような大型表示装置の場合は、１つのマスク１００に含まれた複数のセル部１２５が、１つの表示装置を形成するための一部であり得る。

【0048】

すなわち、マスクシート１２０のパターン部１２１にはセル部１２５とベゼル部１２７が定義されるが、蒸着基板上に有機発光物質を蒸着する際、マスクシート１２０の各セル部１２５が表示装置の表示領域ＡＡ（図１０を参照）に対応するよう配置され、マスクシート１２０のベゼル部１２７は、表示装置の周辺領域、すなわち、非表示領域ＢＡ（図１０を参照）に対応するよう配置される。

【0049】

各々のセル部１２５は、所定の間隔で離間し、加熱され昇華した有機物（不図示）が通過できるよう、各々が蒸着基板上に定義されたサブ画素Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰ、Ｂ‐ＳＰ（図１０を参照）に対応する一定の大きさを持つ複数の開口部１３０と、複数の開口部間の遮蔽部１３５とを含む。

【0050】

蒸着物質は、かかる複数の開口部１３０のそれぞれを通過し、蒸着基板上に蒸着することになる。

【0051】

図２Ａおよび図２Ｂを参照し、セル部１２５を拡大すると、Ｒ・Ｇ・Ｂサブ画素Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰ、Ｂ‐ＳＰ（図１０を参照）に対応する複数の開口部１３０を確認することができる。開口部１３０は、その側面１３１が傾いた形状、テーパー状、または上部から下部に行くほどパターン幅が広くなる形状であり得る。

【0052】

そのため、マスク１００において、蒸着基板に対向する面の開口部１３０の大きさと、蒸着源に対向する面の開口部１３０の大きさとが、互いに異なるよう形成されるが、これにより、有機発光物質を用いた蒸着工程を行う際のシャドー現象（Ｓｈａｄｏｗ Ｅｆｆｅｃｔ）を最小化することができる。

【0053】

ここで、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、複数のセル部１２５の間と定義されるベゼル部１２７において、ダミーホール２００が設けられることを特徴とする。

【0054】

ダミーホール２００により、マスクシート１２０のベゼル部１２７は、開口部１３０を含むセル部１２５と類似したＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値を有することになる。ここで、ベゼル部１２７のＲＤ値は、ダミーホール２００を除いたベゼル部１２７の体積を、ダミーホール２００のない理想状態の体積で割った値である。すなわち、ベゼル部１２７の密度を意味する。

【0055】

また、セル部１２５のＲＤ値は、開口部１３０を除いたセル部１２５の体積を、開口部１３０のない理想的なセル部１２５の体積で割った値と定義される。

【0056】

ここで、ＲＤ値の近似レベルの値（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ Ｌｅｖｅｌ：ＡＬ）は、次の式（１）を満たすことができる。

【0057】

式（１）
ＡＬ＝｜（ＢＲＤ－ＣＲＤ）×ＢＲＤ｜≦０．１

【0058】

ここで、ＢＲＤは、マスク１００のベゼル部１２７のＲＤ値を意味し、ＣＲＤは、マスク１００のセル部１２５のＲＤ値を意味する。

【0059】

すなわち、ベゼル部１２７のＲＤ値とセル部１２５のＲＤ値の近似レベルの値が０．１以下を満たすようにする。

【0060】

これにより、複数のダミーホール２００を含むベゼル部１２７が、開口部１３０を含むセル部１２５と類似したＲＤ値を有することになる。

【0061】

このように、近似レベルの値が０．１以下となるよう、マスクシート１２０のベゼル部１２７とセル部１２５が類似したＲＤ値を有するように設計することで、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、セル部１２５とベゼル部１２７との剛性差を減らすことができる。

【0062】

言い換えると、セル部１２５に多くの開口部１３０が位置しているため、ベゼル部１２７に比べ、相対的に剛性が低くなり得るが、ベゼル部１２７がセル部１２５と類似したＲＤ値を有するよう、ベゼル部１２７にダミーホール２００を形成することで、ベゼル部１２７とセル部１２５との剛性差を減らすことができる。

【0063】

マスクシート１２０のベゼル部１２７とセル部１２５とにおける剛性差が減ることにより、製作ＰＰＡ（Ｐｉｘｅｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ａｃｃｕｒａｃｙ）が最小になるのて、蒸着ＰＰＡが向上することになる。

【0064】

したがって、高解像度、または超高解像度の有機発光層のパターンを、蒸着不良を起こさず、均一に形成することができる。

【0065】

次の表１に、ベゼル部１２７におけるダミーホール２００の幅を調整（ＢＲＤ＝０．５８～１．００）しながら、製作ＰＰＡを模写した実験の結果を示す。

【0066】

【表1】

【0067】

表１から、ＲＤ値の近似レベルの値（ＡＬ）が減少するほど製作ＰＰＡも減少することを確認することができる。ベゼル部１２７のＲＤ値とセル部１２５のＲＤ値は、近似レベルの値（ＡＬ）が０．１以下を満たすようにすることで、最小化した製作ＰＰＡを有するよう設計することができる。

【0068】

図３は、赤色・緑色・青色のマスクのＣＲＤ値を模写したグラフである。横軸は近似レベルの値（ＡＬ）を表し、縦軸は製作ＰＰＡを表す。ＢＲＤは、ダミーホール２００のない１．０と固定した。

【0069】

サンプルＡ、サンプルＢ、サンプルＣは、それぞれ８世代サイズの赤色のマスク、緑色のマスク、青色のマスクを表し、サンプルＤはモバイルに用いられる緑色のマスクを表す。サンプルＥ、サンプルＦ、サンプルＧは、それぞれＱＸＧＡ（Ｑｕａｄ ｅＸｔｅｎｄｅｄ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ａｒｒａｙ）表示装置に用いられる赤色のマスク、緑色のマスク、青色のマスクを表す。

【0070】

図３を参照すると、サンプルＡ、サンプルＢ、サンプルＣ、サンプルＤ、サンプルＥ、サンプルＦ、サンプルＧの全ての製作ＰＰＡを５μｍ～６μｍ（モバイルの場合、３μｍ～４μｍ水準）水準と低く設計しようとする場合、近似レベルの値（ＡＬ）は０．１以下を満たすようにすることが好ましいことを確認することができる。

【0071】

図４Ａおよび図４Ｂ、そして表２は、マスク１００のＣＲＤおよびＢＲＤの設計による製作ＰＰＡを模写した実験結果であり、マスク１００の変位分布を示す。

【0072】

実験のため、長さ方向の両端部においてエッジベゼル部（Ｅｄｇｅ Ｂｅｚｅｌ：ＥＢＺ）を具現化したが、図４Ａおよび図４Ｂのマスクシート１２０は、Ｎｉ金属を含むインバー薄板からなり、２２００ｍｍ×５００ｍｍの大きさと１０μｍの厚さを有する。

【0073】

図４Ａおよび図４Ｂのサンプルは、近似レベルの値（ＡＬ）における設計差だけを確認するため、本発明の第１実施例のようにマスクシート１２０の４つの端部を接着パッド１４０を介し、マスクフレーム１１０に接着し、固定した。

【0074】

図４Ａ（サンプル６）は、ＣＲＤが０．５８、ＢＲＤが１．０と、近似レベルの値（ＡＬ）が０．４２を満たすように設計し、図４Ｂ（サンプル１）は、本発明の第１実施例に係るマスク１００と同様、ＣＲＤおよびＢＲＤが０．５８と、近似レベルの値（ＡＬ）が０を満たすように設計した。

【0075】

【表2】

【0076】

図４Ａおよび図４Ｂにおいて、白色の部分は、応力が集中し、変位が発生した箇所であり、黒色の部分は、応力が最も弱く、変位が発生しない箇所である。図４Ａ（サンプル６）から、エッジベゼル部（ＥＢＺ）に隣接して変位が発生したことを確認することができる。ここで、図４Ａにおける変位量の面内分布を見ると、エッジベゼル部（ＥＢＺ）から中心方向に向かって等変位が一定に生じることを確認することができる。これは、ベゼル部とセル部の近似レベルの値（ＡＬ）が相違し、マスクシート１２０のベゼル部１２７とセル部１２５において、剛性差が発生したためである。

【0077】

かかる図４Ａのサンプル６は、製作ＰＰＡの最大値が１４．６μｍとなる。

【0078】

一方、図４Ｂのサンプル１では、変位が発生していないことを確認することができる。本発明の第１実施例に係るサンプル１は、マスクシート１２０のベゼル部１２７とセル部１２５とにおける剛性差を減らすことにより、変位が発生しないものと解釈することができる。

【0079】

かかる本発明の第１実施例に係るサンプル１では、製作ＰＰＡの最大値が１．６μｍと、近年求められているマスク１００の製作ＰＰＡが３μｍであることを考慮すると、非常に改善されたことを確認することができる。

【0080】

一方、表１の製作ＰＰＡと近似レベルの値（ＡＬ）の関係を、次の式（２）のように２次式として近似することができる。製作ＰＰＡをｙと正義し、近似レベルの値（ＡＬ）をａと定義すると、式（２）は次のように定義することができる。

【0081】

式（２）
ｙ＝２４．１４ａ２＋２０．５２ａ＋１．６２

【0082】

式（２）により、製作ＰＰＡが３μｍを満たす近似レベルの値（ＡＬ）を計算すると、０．０２４となる。

【0083】

分かりやすく説明すると、ＣＲＤ＝０．５８が求められる製品を８世代サイズに配置してマスクを形成し、製作ＰＰＡに大きな影響を与えるエッジベゼル部（ＥＢＺ）を２００ｍｍに構成した場合、ベゼル部１２７のＲＤ値であるＢＲＤを０．５９４（ＡＬ＝０．０２４）以下に設計しないと、製作ＰＰＡを３μｍ以下に製作することができない。

【0084】

ここで、基板の大きさ、製品の大きさ、解像度などにより、許容可能な目標製作ＰＰＡは３μｍ～５μｍの範囲で設定されると予想される。しかしながら、歩留まりの極大化のため、ＡＬ＝０の設計により、製作ＰＰＡを０に収束するようにすることが好ましい。

【0085】

図３に示す代表的な今後の製品であるマスク１００の目標製作ＰＰＡを４μｍに設定した場合、最大（Ｍａｘ）ＣＲＤが０．５８、最小（Ｍｉｎ）ＣＲＤが０．８０であるとき、ＡＬは、それぞれ０．１以下、０．０３以下を満たさなければならない。

【0086】

図５Ａおよび図５Ｂ、そして表３は、マスク１００のＣＲＤおよびＢＲＤの設計による蒸着ＰＰＡを測定した実験結果であり、マスク１００の変位分布を示す。

【0087】

実験のため、長さ方向の両端部においてエッジベゼル部（ＥＢＺ）を具現化したが、図５Ａおよび図５のマスクシート１２０は、Ｎｉ金属を含むインバー薄板からなり、２２００ｍｍ×５００ｍｍの大きさと１０μｍの厚さを有する。

【0088】

図５Ａおよび図５Ｂのサンプルは、近似レベルの値（ＡＬ）における設計差だけを確認するため、本発明の第１実施例のようにマスクシート１２０の４つの端部を接着パッド１４０を介し、マスクフレーム１１０に接着し、固定した。

【0089】

図５Ａ（サンプル６）は、ＣＲＤが０．５８、ＢＲＤが１．０と、近似レベルの値（ＡＬ）が０．４２を満たすように設計し、図５Ｂ（サンプル１）は、本発明の第１実施例に係るマスク１００と同様、ＣＲＤおよびＢＲＤが０．５８と、近似レベルの値（ＡＬ）が０を満たすように設計した。

【0090】

また、蒸着工程時のマスクフレームの温度は２５℃に固定し、マスクシート１２０の温度は３５℃まで１０℃上昇すると仮定し、蒸着ＰＰＡを模写した。ここで、蒸着ＰＰＡの影響だけを見るため、両サンプルの製作ＰＰＡを０に設定し、模写した。

【0091】

【表3】

【0092】

図５Ａ（サンプル６）から、エッジベゼル部（ＥＢＺ）に隣接して変位が発生したことを確認することができる。かかる図５Ａ（サンプル６）は、蒸着ＰＰＡの最大値が８．７４μｍとなる。一方、図５Ｂのサンプル１は、変位が発生していないが、蒸着ＰＰＡの最大値は０．９２μｍであり、サンプル６に比べ、蒸着ＰＰＡが向上したことを確認することができる。

【0093】

すなわち、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、連続的な工程により蒸着工程の温度が１０℃上昇しても、蒸着ＰＰＡを均一に形成することができる。

【0094】

図６Ａは、本発明の第１実施例に係るマスクを概略的に示す断面図であり、図６Ｂは、図６ＡのＡを拡大して示す拡大図である。

【0095】

図７Ａおよび図７Ｂは、本発明の第１実施例の変形例であって、図６ＡのＡを拡大して示す拡大図である。

【0096】

図６Ａに示すように、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、マスクフレーム１１０の開口領域Ｇに対応し、マスクシート１２０のパターン部１２１が位置するよう、マスクシート１２０の縁部に沿って定義された支持部１２３が、マスクフレーム１１０上に安定に載置され、支持・接着される。

【0097】

マスクシート１２０のパターン部１２１に設けられた複数のセル部１２５には、それぞれ複数の開口部１３０が構成されるが、各々の開口部１３０は、その側面（図２Ｂの１３１）が傾いた形状、テーパー状、または上部（蒸着基板に対向する一面）から下部（蒸着源に対向する一面）に行くほどパターン幅が広くなる形状であり得る。

【0098】

すなわち、開口部１３０は、第１表面側ａの幅が第１表面側ａの反対側である第２表面側ｂの幅より大きく形成され、開口部１３０を構成する側面（図２Ｂの１３１）の幅が蒸着方向に沿って次第に狭くなるよう傾いたテーパー状である。

【0099】

また、複数のセル部１２５の間と定義されるベゼル部１２７に設けられた複数のダミーホール２００も、開口部１３０と同様、蒸着方向に沿って次第に幅が狭くなるよう傾いたテーパー状であり得る。

【0100】

かかるマスクシート１２０は、縁部に沿って定義された支持部１２３の下部に備えられる接着パッド１４０を介し、マスクフレーム１１０上に安定に載置され、支持・接着される。接着パッド１４０は、エポキシ樹脂系の接着剤などから構成することができる。例えば、接着性を持つフォームの形態をしており、マスクシート１２０、またはマスクフレーム１１０が受ける衝撃を緩衝することで、互いに伝達し合う衝撃力を減らす役割を果たすこともできる。

【0101】

接着パッド１４０は、約１０μｍ～１００μｍと、薄い厚さを有することができる。マスクフレーム１１０の加工平坦度は最大１００μｍであり得るので、接着パッド１４０をマスクシート１２０とマスクフレーム１１０との間に介在しても、接着パッド１４０による段差には殆ど影響が及ばない。

【0102】

また、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、接着パッド１４０と接着していないマスクシート１２０の支持部１２３の背面の一部と、マスクフレーム１１０との間に第１接着メッキ膜１５０がさらに塗布されることを特徴とする。

【0103】

第１接着メッキ膜１５０は、マスクシート１２０の支持部１２３の背面の一部から接着パッド１４０の内側側面を覆い、マスクフレーム１１０の側面まで延伸して塗布することができる。

【0104】

かかる第１接着メッキ膜１５０は、マスク１００の残留応力および重力により接着パッド１４０に印加されるせん断応力による製作ＰＰＡの変位を防止する役割を果たす。

【0105】

かかる第１接着メッキ膜１５０は、５０μｍ～２５０μｍの厚さに塗布することができるが、５０μｍ以下に塗布した場合、マスクシート１２０とマスクフレーム１１０の接着力を保持するには、第１接着メッキ膜１５０の接着力が非常に弱く、実質的に接着性を持ち難い。また、マスクシート１２０の支持部１２３とマスクフレーム１１０との間の隙間を満たせないこともあり得る。

【0106】

その結果、空隙が形成され、後続の洗浄工程などにおいて、洗浄液などが空隙内に浸透することがある。

【0107】

これは、乾燥過程で洗浄液などが残留したまま蒸着器に搬入された場合、有機発光物質を蒸着する過程において蒸発し、有機発光物質の異物として反応し、有機発光層の寿命などに影響を及ぼし得る。

【0108】

また、第１接着メッキ膜１５０の厚さを２５０μｍ以上に塗布した場合は、メッキ膜自体のストレスにより、膜が浮いてしまう問題が発生し得る。

【0109】

すなわち、２５０μｍ以上の厚さを有する第１接着メッキ膜１５０の形成自体が難しい。

【0110】

特に、マスクフレーム１１０をリサイクルする過程において、塗布された第１接着メッキ膜１５０が厚すぎると、第１接着メッキ膜１５０の除去が非常に難しくなるので、第１接着メッキ膜１５０は、２００μｍの厚さに塗布されるようにすることが好ましい。

【0111】

第１接着メッキ膜１５０は、熱変形などを考慮し、マスクフレーム１１０およびマスクシート１２０と同一材質からなることが好ましい。特に、マスクフレーム１１０とマスクシート１２０とを金属結合できるよう、ＮｉまたはＮｉ合金からなるようにすることが好ましい。

【0112】

すなわち、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、マスクフレーム１１０とマスクシート１２０が、接着パッド１４０および第１接着メッキ膜１５０を介して一体に連結される。

【0113】

このとき、接着パッド１４０および第１接着メッキ膜１５０は、マスクシート１２０の縁部に沿って位置することで、マスクシート１２０の残留応力によりマスクフレーム１１０の方向に、マスクシート１２０に引張力が作用する状態で、マスクシート１２０をマスクフレーム１１０上に安定に載置し、接着・支持することができる。

【0114】

したがって、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、マスクシート１２０を別途引張させ、整列する過程を行うことなく、マスクフレーム１１０側にぴんと張ったマスクシート１２０を、マスクフレーム１１０と一体に形成することができる。

【0115】

一方、接着パッド１４０は、図７Ａに示すように、マスクフレーム１１０から前記開口領域Ｇの内部へとさらに突出し、マスクシート１２０の支持部１２３の背面に貼り付けられてもよい。

【0116】

突出した接着パッド１４０を含み、マスクシート１２０の支持部１２３の背面の一部と、マスクフレーム１１０の側面には、第１接着メッキ膜１５０を塗布することができる。

【0117】

このように、マスクフレーム１１０から突出するよう、接着パッド１４０をマスクシート１２０の支持部１２３の背面に貼り付けることで、マスクシート１２０と、マスクフレーム１１０と、第１接着メッキ膜１５０との間に別途の空隙が形成されることを防止することができる。

【0118】

マスク１００におけるマスクシート１２０とマスクフレーム１１０との接合構造内に空隙が形成された場合、マスク１００の製作ＰＰＡにおける変位が発生し得る。また、マスク１００の洗浄工程などで洗浄液などが空隙の内部に浸透し、乾燥過程で残留したまま蒸着器に搬入された場合、有機発光物質を蒸着する過程において蒸発し、有機発光物質の異物として反応し、有機発光層の寿命などに影響を及ぼし得る。

【0119】

接着パッド１４０は、マスクフレーム１１０から約５０μｍ～５００μｍ突出するように形成することができるが、接着パッド１４０の突出部１４０ａの幅を５０μｍ以下にすると、マスクシート１２０の支持部１２３の背面に貼り付けられた接着パッド１４０をマスクフレーム１１０上に接着させる過程において、工程のバラツキにより、マスクシート１２０とマスクフレーム１１０との接合構造内に空隙が形成され得るためである。

【0120】

また、接着パッド１４０が、５００μｍ以上の幅を持つ突出部１４０ａを有する場合、２００μｍの厚さに塗布された第１接着メッキ膜１５０に短絡が発生し得るためである。

【0121】

さらに、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、図７Ｂに示すように、マスクシート１２０の支持部１２３の上面端部の一部および側面、接着パッド１４０の外側側面、そしてマスクフレーム１１０の上面の一部を覆うよう、第２接着メッキ膜１６０をさらに形成することもできる。

【0122】

それにより、マスク１００の端部における剛性をさらに向上させることができる。

【0123】

ここで、第２接着メッキ膜１６０は、第１接着メッキ膜１５０と同一材質からなり、２０μｍ以下に塗布されることが好ましい。第２接着メッキ膜１６０を２０μｍ以上に形成した場合、蒸着基板の隅部とマスク１００とが互いに密着しないことがあるが、これは、蒸着ＰＰＡにおける変位を発生させることができる。

【0124】

以上をまとめると、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、マスクシート１２０におけるパターン部１２１内のベゼル部１２７にダミーホール２００をさらに設けることで、複数の開口部１３０が設けられたセル部１２５とベゼル部１２７とにおける剛性差を減らすことができる。

【0125】

したがって、製作ＰＰＡが最小となり、蒸着ＰＰＡが向上する。その結果、高解像度、または超高解像度の有機発光層のパターンを、蒸着不良を起こすことなく均一に形成することができるようになる。

【0126】

また、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、マスクシート１２０とマスクフレーム１１０とが、接着パッド１４０および第１接着メッキ膜１５０を介し、互いに一体に連結されるようにすることで、バー形状の複数のマスクシート１２０を別途引張させ、整列する過程を行うことなく、マスクフレーム１１０側にぴんと張ったマスクシート１２０を、マスクフレーム１１０と一体に形成することができる。

【0127】

一方、かかるマスク１００は、開口部１３０の位置および大きさにより、赤色・緑色・青色のマスクに区分することができるが、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、それぞれの赤色・緑色・青色のマスクにおけるダミーホール２００の位置が全て同じであることをさらに特徴とする。

【0128】

これについて、図８Ａ～図８Ｃを参照し、さらに詳細に説明する。

【0129】

図８Ａ～図８Ｃは、セル部およびベゼル部を概略的に示す平面図である。図８Ａは赤色のマスクを示し、図８Ｂは緑色のマスクを示し、図８Ｃは青色のマスクを示す。

【0130】

図８Ａに示すように、赤色のマスクのセル部１２５には、Ｒサブ画素Ｒ‐ＳＰ（図１０を参照）に対応する複数のＲ開口部１３０ａが設けられるが、Ｒ開口部１３０ａは、基板３０１（図１０を参照）上に定義された隣り合うサブ画素Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰ、Ｂ‐ＳＰ（図１０を参照）単位で離間し、ジグザグに形成される。

【0131】

これについて、さらに詳細に説明する。セル部１２５を、横方向である第１方向において第１行～第９行（１ｒｏｗ、２ｒｏｗ、３ｒｏｗ、４ｒｏｗ、５ｒｏｗ、６ｒｏｗ、７ｒｏｗ、８ｒｏｗ、９ｒｏｗ）に分けて定義し、縦方向である第２方向において第１列～第９列（１ｃｏｌｕｍｎ、２ｃｏｌｕｍｎ、３ｃｏｌｕｍｎ、４ｃｏｌｕｍｎ、５ｃｏｌｕｍｎ、６ｃｏｌｕｍｎ、７ｃｏｌｕｍｎ、８ｃｏｌｕｍｎ、９ｃｏｌｕｍｎ）に分けて定義すると、Ｒ開口部１３０ａは、第２行（２ｒｏｗ）の第１列（１ｃｏｌｕｍｎ）、第５列（５ｃｏｌｕｍｎ）および第９列（９ｃｏｌｕｍｎ）、第４行（４ｒｏｗ）の第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）および第７列（７ｃｏｌｕｍｎ）、第６行（６ｒｏｗ）の第１列（１ｃｏｌｕｍｎ）および第５列（５ｃｏｌｕｍｎ）、第８行（８ｒｏｗ）の第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）に位置する。

【0132】

ベゼル部１２７を、横方向である第１方向において第１行～第１３行（１ｒｏｗ、２ｒｏｗ、３ｒｏｗ、４ｒｏｗ、５ｒｏｗ、６ｒｏｗ、７ｒｏｗ、８ｒｏｗ、９ｒｏｗ、１０ｒｏｗ、１１ｒｏｗ、１２ｒｏｗ、１３ｒｏｗ）に分けて定義し、縦方向である第２方向において第１列～第１３列（１ｃｏｌｕｍｎ、２ｃｏｌｕｍｎ、３ｃｏｌｕｍｎ、４ｃｏｌｕｍｎ、５ｃｏｌｕｍｎ、６ｃｏｌｕｍｎ、７ｃｏｌｕｍｎ、８ｃｏｌｕｍｎ、９ｃｏｌｕｍｎ、１０ｃｏｌｕｍｎ、１１ｃｏｌｕｍｎ、１２ｃｏｌｕｍｎ、１３ｃｏｌｕｍｎ）に分けて定義すると、ダミーホール２００は、第１行（１ｒｏｗ）の第５列（５ｃｏｌｕｍｎ）および第９列（９ｃｏｌｕｍｎ）、第３行（３ｒｏｗ）の第２列（２ｃｏｌｕｍｎ）、第６列（６ｃｏｌｕｍｎ）および第１０列（１０ｃｏｌｕｍｎ）に位置する。また、ダミーホール２００は、第５行（５ｒｏｗ）の第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）、第７列（７ｃｏｌｕｍｎ）および第１１列（１１ｃｏｌｕｍｎ）に位置し、第７行（７ｒｏｗ）の第４列（４ｃｏｌｕｍｎ）、第９行（９ｒｏｗ）の第１列（１ｃｏｌｕｍｎ）および第５列（５ｃｏｌｕｍｎ）、第１１行（１１ｒｏｗ）の第２列（２ｃｏｌｕｍｎ）、第１３行（１３ｒｏｗ）の第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）に位置する。

【0133】

また、図８Ｂの緑色のマスクを見ると、Ｇ開口部１３０ｂは、セル部１２５の第１行（１ｒｏｗ）、第３行（３ｒｏｗ）、第５行（５ｒｏｗ）、第７行（７ｒｏｗ）、第９行（９ｒｏｗ）のそれぞれにおける第２列（２ｃｏｌｕｍｎ）、第４列（４ｃｏｌｕｍｎ）、第６列（６ｃｏｌｕｍｎ）、第８列（８ｃｏｌｕｍｎ）に位置する。

【0134】

緑色のマスクのベゼル部１２７に位置するダミーホール２００は、第１行（１ｒｏｗ）の第５列（５ｃｏｌｕｍｎ）および第９列（９ｃｏｌｕｍｎ）、第３行（３ｒｏｗ）の第２列（２ｃｏｌｕｍｎ）、第６列（６ｃｏｌｕｍｎ）および第１０列（１０ｃｏｌｕｍｎ）に位置する。また、ダミーホール２００は、第５行（５ｒｏｗ）の第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）、第７列（７ｃｏｌｕｍｎ）および第１１列（１１ｃｏｌｕｍｎ）に位置し、第７行（７ｒｏｗ）の第４列（４ｃｏｌｕｍｎ）、第９行（９ｒｏｗ）の第１列（１ｃｏｌｕｍｎ）および第５列（５ｃｏｌｕｍｎ）、第１１行（１１ｒｏｗ）の第２列（２ｃｏｌｕｍｎ）、第１３行（１３ｒｏｗ）の第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）に位置する。

【0135】

また、図８Ｃの青色のマスクを見ると、Ｂ開口部１３０ｃは、セル部１２５において、第２行（２ｒｏｗ）と第６行（６ｒｏｗ）のそれぞれにおける第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）、第７列（７ｃｏｌｕｍｎ）に位置し、第４行（４ｒｏｗ）と第８行（８ｒｏｗ）のそれぞれにおける第１列（１ｃｏｌｕｍｎ）、第５列（５ｃｏｌｕｍｎ）、第９列（９ｃｏｌｕｍｎ）に位置する。青色のマスクのベゼル部１２７に位置するダミーホール２００は、第１行（１ｒｏｗ）の第５列（５ｃｏｌｕｍｎ）および第９列（９ｃｏｌｕｍｎ）、第３行（３ｒｏｗ）の第２列（２ｃｏｌｕｍｎ）、第６列（６ｃｏｌｕｍｎ）および第１０列（１０ｃｏｌｕｍｎ）に位置する。また、ダミーホール２００は、第５行（５ｒｏｗ）の第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）、第７列（７ｃｏｌｕｍｎ）および第１１列（１１ｃｏｌｕｍｎ）に位置し、第７行（７ｒｏｗ）の第４列（４ｃｏｌｕｍｎ）、第９行（９ｒｏｗ）の第１列（１ｃｏｌｕｍｎ）および第５列（５ｃｏｌｕｍｎ）、第１１行（１１ｒｏｗ）の第２列（２ｃｏｌｕｍｎ）、第１３行（１３ｒｏｗ）の第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）に位置する。

【0136】

すなわち、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、赤色・緑色・青色のマスク毎に、それぞれのセル部１２５において、Ｒ・Ｇ・Ｂサブ画素Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰ、Ｂ‐ＳＰ（図１０を参照）に対応して複数のＲ・Ｇ・Ｂ開口部１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃが設けられるが、赤色・緑色・青色のマスクのベゼル部１２７に位置するダミーホール２００は、全て同じ位置に配置される。

【0137】

このように、ベゼル部１２７にダミーホール２００を形成することで、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、複数のＲ・Ｇ・Ｂ開口部１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃが設けられたセル部１２５と、ベゼル部１２７とにおける剛性差を減らすことができ、製作ＰＰＡが最小となるので、蒸着ＰＰＡが向上する。その結果、高解像度、または超高解像度の有機発光層のパターンを、蒸着不良を起こすことなく均一に形成することができる。

【0138】

特に、ベゼル部１２７のダミーホール２００が、赤色・緑色・青色のマスクにおいて全て同じ位置にあるようにすることで、非表示領域ＢＡ（図１０を参照）を通し、有機発光表示装置３００（図１０を参照）の内部に外部からの水分や酸素などが浸透することを防止することができる。

【0139】

これについて、本発明の第１実施例に係るマスク１００を利用し、製造した有機発光表示装置３００（図１０を参照）を概略的に示す図を参照し、さらに詳細に説明する。

【0140】

図９は、本発明の第１実施例に係るマスクを利用し、基板上に形成した有機発光層を概略的に示す平面図であり、図１０は、図９のＸ‐Ｘ'線に沿った断面図である。

【0141】

図９に示すように、有機発光表示装置３００を構成する基板３０１上には、表示領域ＡＡと、表示領域ＡＡの縁部に沿って非表示領域ＢＡが定義される。表示領域ＡＡには、複数のサブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰが配置され、有機発光表示装置３００で映像が表示される。非表示領域ＢＡは、表示領域ＡＡを除いた領域であって、サブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰを駆動するための様々な回路や配線などが配置される。

【0142】

ここで、有機発光表示装置３００の表示領域ＡＡが、本発明の第１実施例に係るマスク（図６Ａの１００）のセル部（図８Ｃの１２５）に対応し、非表示領域ＢＡは、ベゼル部（図８Ｃの１２７）に対応する。

【0143】

表示領域ＡＡに配列されたサブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰの配置についてさらに詳細に説明すると、横方向である第１行（１ｒｏｗ）には、Ｇサブ画素Ｇ‐ＳＰを、第１方向において、所定の間隔で離間させて配置することができ、第１行（１ｒｏｗ）に隣接する第２行（２ｒｏｗ）には、Ｒサブ画素Ｒ‐ＳＰおよびＢサブ画素Ｂ‐ＳＰを、第１方向において交互に配置することができる。

【0144】

また、第３行（３ｒｏｗ）には、Ｇサブ画素Ｇ‐ＳＰを所定の間隔で離間させ、配置することができ、第４行（４ｒｏｗ）には、Ｒサブ画素Ｒ‐ＳＰとＢサブ画素Ｂ‐ＳＰを交互に配置することができる。このようなサブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰの配置を、既に設定された所定の行まで繰り返すことができる。

【0145】

第２列（２ｃｏｌｕｍｎ）に配置されたＧサブ画素Ｇ‐ＳＰは、第１列（１ｃｏｌｕｍｎ）および第３列（３ｃｏｌｕｍｎ）に配置されたＲサブ画素Ｒ‐ＳＰおよびＢサブ画素Ｂ‐ＳＰと互いにずれて配置されてもよい。したがって、第１列（１ｃｏｌｕｍｎ）には、Ｒサブ画素Ｒ‐ＳＰとＢサブ画素Ｂ‐ＳＰを第２方向において交互に配置し、第２列（２ｃｏｌｕｍｎ）には、Ｇサブ画素Ｇ‐ＳＰを第２方向において、所定の間隔で離間させ、配置することができる。このようなサブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰの配置を、既に設定された所定の列まで繰り返すことができる。

【0146】

Ｇサブ画素Ｇ‐ＳＰおよびＢサブ画素Ｂ‐ＳＰの面積は、Ｒサブ画素Ｒ‐ＳＰより大きく形成することができるが、各サブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰが具現化しようとする有機発光表示装置３００の素子効率や素子寿命などを考慮し、設計することができる。

【0147】

かかるサブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰの配置構造はペンタイル・マトリクスと呼ばれる。隣接するサブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰを共有して色相を表現するレンダリング駆動を適用することで、少数のサブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰで高解像度を実現することができる。

【0148】

一方、本発明の実施例に係るサブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰの配置構造は、多様に変更することができる。例えば、ストライプ配列やモザイク配列、デルタ配列を有するよう設計することもできる。また、本発明の実施例に係る有機発光表示装置３００は、非表示領域ＢＡにダミーパターン４００が設けられるが、ダミーパターン４００は、Ｒ有機発光物質４０１ａ、Ｇ有機発光物質４０１ｂ、そしてＢ発光有機物質４０１ｃが積層された構造となっている。

【0149】

すなわち、非表示領域ＢＡには、Ｒサブ画素Ｒ‐ＳＰにＲ有機発光層３１３ａを蒸着する過程において、Ｒ有機発光物質４０１ａが蒸着され、Ｒ有機発光物質４０１ａの上部に、Ｇサブ画素Ｇ‐ＳＰに蒸着されたＧ有機発光層３１３ｂを構成するＧ有機発光物質４０１ｂ、そしてＢサブ画素Ｂ‐ＳＰに蒸着されたＢ有機発光層３１３ｃを構成するＢ有機発光物質４０１ｃが順次積層され、ダミーパターン４００を構成する。

【0150】

これについて、図１０を参照し、さらに詳細に説明する。有機発光表示装置３００の基板３０１上には、複数のスイッチング薄膜トランジスタや駆動薄膜トランジスタなどを含む画素補償回路Ｔｒと、有機発光ダイオードＥが形成されるが、基板３０１上には、画像が具現化される表示領域ＡＡと、表示領域ＡＡの縁部に沿って非表示領域ＢＡが定義される。

【0151】

表示領域ＡＡには、ゲート配線（不図示）とデータ配線（不図示）により区画される領域と定義される複数のサブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰが備えられ、データ配線（不図示）と並んで電源配線（不図示）が備えられる。

【0152】

かかる複数の各サブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰには、画素補償回路Ｔｒが形成され、実質的に画像を表示する発光領域ＥＡには、有機発光ダイオードＥを構成する第１電極３１１が形成される。

【0153】

ここで、画素補償回路Ｔｒの駆動薄膜トランジスタ（不図示）およびスイッチング薄膜トランジスタ（不図示）は、それぞれ半導体層（不図示）、ゲート電極（不図示）、ソース電極（不図示）、ドレイン電極（不図示）、そしてゲート絶縁膜（不図示）を含む。

【0154】

画素補償回路Ｔｒの上部にはトランジスタ保護絶縁膜３０６が備えられ、その上部に第１電極３１１が位置する。

【0155】

第１電極３１１は、画素補償回路Ｔｒの駆動薄膜トランジスタ（不図示）のドレイン電極（不図示）に接続され、第１電極３１１は、サブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰ毎に形成されるが、各サブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰに形成された第１電極３１１同士の間の非発光領域にはバンク３０５が位置する。

【0156】

このような場合、第１電極３１１は、アノード電極として働くよう、仕事関数が比較的に高い酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）で形成することが好ましい。

【0157】

また、第１電極３１１上には、赤色・緑色・青色を発光するＲ・Ｇ・Ｂ有機発光層３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃが形成され、有機発光層３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ上の全面に第２電極３１５が形成される。

【0158】

第２電極３１５は、カソード電極の役割を果たすべく、第１電極３１１に比べて仕事関数の低い導電性物質からなる。

【0159】

ここで、第２電極３１５は、第１電極３１１に比べ、仕事関数が比較的に低い金属、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金（ＡｌＮｄ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀・マグネシウム合金（Ａｇ：Ｍｇ）のうち、選択された１つを含む。

【0160】

Ｒ・Ｇ・Ｂ有機発光層３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃは、正孔注入膜（Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、正孔輸送膜（Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ Ｌａｙｅｒ）、発光物質膜（Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｌａｙｅｒ）、電子輸送膜（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ Ｌａｙｅｒ）、および電子注入膜（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）からなる。

【0161】

ここで、有機発光表示装置３００は、サブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰ毎に、互いに異なる色を発光する有機発光層３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃが形成される。すなわち、Ｒサブ画素Ｒ‐ＳＰには赤色光を発するＲ有機発光物質が蒸着され、Ｒ有機発光層３１３ａがＲサブ画素Ｒ‐ＳＰの発光領域ＥＡの全面に位置する。

【0162】

Ｇサブ画素Ｇ‐ＳＰには緑色光を発するＧ有機発光物質が蒸着され、Ｇ有機発光層３１３ｂがＧサブ画素Ｇ‐ＳＰの発光領域ＥＡの全面に位置する。また、Ｂサブ画素Ｂ‐ＳＰには青色光を発するＢ有機発光物質が蒸着され、Ｂ有機発光層３１３ｃがＢサブ画素Ｂ‐ＳＰの発光領域ＥＡの全面に位置する。

【0163】

したがって、有機発光表示装置３００では、選択された色の信号に応じ、第１電極３１１および第２電極３１５に所定の電圧が印加されると、第１電極３１１からの正孔と、第２電極３１５からの電子がＲ・Ｇ・Ｂ有機発光層３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃに輸送され、励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）を形成し、該励起子が励起状態から基底状態へ遷移する際に光が発生し、可視光線として放出される。

【0164】

ここで、本発明の実施例に係る有機発光表示装置３００はトップエミッション型であって、各サブ画素Ｂ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰ毎に、Ｒ・Ｇ・Ｂ有機発光層３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃから発せられた赤色光・緑色光・青色光は、第２電極３１５を透過し、外部へ放出される。

【0165】

このとき、表示領域ＡＡの外側の非表示領域ＢＡには、トランジスタ保護絶縁膜３０６上に、Ｒ有機発光物質４０１ａ、Ｇ有機発光物質４０１ｂ、そしてＢ有機発光物質４０１ｃが積層されたダミーパターン４００が位置する。

【0166】

このように、本発明の第１実施例に係るマスク（図６Ａの１００）において、マスクシート（図６Ａの１２０）のベゼル部（図６Ａの１２７）にダミーホール（図６Ａの２００）が設けられることで、マスクシート（図６Ａの１２０）のベゼル部（図６Ａの１２７）とセル部（図６Ａの１２５）における剛性差を減らすことができる。

【0167】

したがって、製作ＰＰＡが最小となり、蒸着ＰＰＡが向上する。その結果、高解像度、または超高解像度のＲ・Ｇ・Ｂ有機発光層３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃを、蒸着不良を起こすことなく均一に形成することができるようになる。

【0168】

また、かかるダミーパターン４００を含み、画素補償回路Ｔｒおよび有機発光ダイオードＥの上部には、無機膜と有機膜、無機膜が順次積層され、有機絶縁物質と高分子物質のうち、いずれか１つからなる粘着剤がその上部に位置したエンキャップ構造物３０４と共に、薄膜フィルム状の保護フィルム３０２を位置させる。

【0169】

このとき、空気層を設けず、エンキャップ構造物３０４を基板３０１および保護フィルム３０２と完全に密着させ、介在させることにより、有機発光表示装置３００は封止される。

【0170】

このとき、本発明の有機発光表示装置３００の非表示領域ＢＡに設けられたダミーパターン４００は、Ｒ有機発光物質４０１ａとＧ有機発光物質４０１ｂ、そしてＢ有機発光物質４０１ｃが全て同じ位置に積層されてなるので、非表示領域ＢＡにおいてダミーパターン４００が形成される領域を最小化することができる。

【0171】

互いに同一位置に配置され、接続された有機発光物質４０１ａ、４０１ｂ、４０１ｃからなるダミーパターン４００により、非表示領域ＢＡを通し、有機発光表示装置３００の内部に外部からの水分や酸素などが浸透することを防止することができる。

【0172】

以下、図面を参照し、本発明の第１実施例に係るマスクの製造方法について、詳細に説明する。

【0173】

図１１Ａ～図１１Ｇは、本発明の第１実施例に係るマスクの製造過程を、工程順に示す工程概略図であり、図１２は、本発明の第１実施例に係るマスクの背面を概略的に示す平面図である。

【0174】

図１１Ａに示すように、導電膜５０３が成膜された陰極母板５０１を用意する。陰極母板５０１上に備えられた導電膜５０３は、電鋳を行うことができるよう、電鋳でカソードに用いられる。

【0175】

導電膜５０３は、陰極母板５０１を構成するガラス母基板との接合力が良好であり、抵抗が低く、メッキ液（不図示）と反応せず、後続工程においてメッキ膜５０７（図１１Ｃを参照）から容易に分離できる材料で構成されることが好ましいが、そのためには、多層に成膜することもできる。

【0176】

ここで、第１膜に、ガラス母基板との接合力が良好なＭｏとＴｉのうち、いずれか１つを選択することができ、第２膜に、Ｃｕ、Ａｌのような低抵抗配線のうち、いずれか１つを選択することができ、第３膜には、メッキ液と反応しないＴｉとＩＴＯのうち、いずれか１つを選択することができる。

【0177】

次に、図１１Ｂに示すように、導電膜５０３上に絶縁パターン５０５を形成する。絶縁パターン５０５は、感光性樹脂で構成することができ、フォトリソグラフィ工程でパターニングすることで形成することができる。

【0178】

絶縁パターン５０５は、パターン部１２１（図１１Ｇを参照）のセル部１２５およびベゼル部１２７に対応して形成される。セル部１２５内に形成される絶縁パターン５０５は、逆テーパー状になっており、蒸着しようとするＲ・Ｇ・Ｂサブ画素（図１０のＢ‐ＳＰ、Ｒ‐ＳＰ、Ｇ‐ＳＰ）に対応する開口部１３０（図１１Ｇを参照）と同じ配列になるように形成される。

【0179】

また、ベゼル部１２７内に形成される絶縁パターン５０５は、セル部１２５内に形成される絶縁パターン５０５と同様、逆テーパー状に形成される。

【0180】

次に、図１１Ｃに示すように、絶縁パターン５０５を含む陰極母板５０１にメッキ膜５０７をメッキする。

【0181】

メッキ膜５０７は、電鋳により、絶縁パターン５０５によって露出された導電膜５０３上に選択的に形成される。言い換えると、絶縁パターン５０５の存在する部分にはメッキ膜５０７が形成されず、絶縁パターン５０５の存在しない部分にメッキ膜５０７が形成される。

【0182】

すなわち、絶縁パターン５０５が絶縁特性を有するため、絶縁パターン５０５と導電膜５０３との間には電場が形成されない、またはメッキを施し難い程度の微弱な電場が形成される。そのため、陰極母板５０１においてメッキ膜５０７が形成されない絶縁パターン５０５に対応する部分は、メッキ膜５０７のパターンやホールなどを構成することになる。

【0183】

ここで、導電膜５０３の表面からメッキ膜５０７が電着され、厚くなるが、絶縁パターン５０５の上端を超えないようにメッキ膜５０７を形成することが好ましい。すなわち、絶縁パターン５０５の厚さよりメッキ膜５０７の厚さを小さく形成する。

【0184】

かかるメッキ膜５０７は、絶縁パターン５０５のパターンスペースを充填し、電着されるため、メッキ膜５０７は、セル部１２５に対応し、逆テーパー状の絶縁パターン５０５により上部から下部に行くほど幅が漸次広くなるテーパー状となり、ベゼル部１２７に対応してもテーパー状となる。

【0185】

このようにしてパターン部１２１（図１１Ｇを参照）内のセル部１２５およびベゼル部１２７において複数の開口部１３０（図１１Ｇを参照）が設けられたマスクシート１２０（図１１Ｇを参照）が完成する。

【0186】

メッキ膜５０７の厚さは、数μｍ～数十μｍ、例えば、７μｍ～２０μｍに形成することができるが、１０μｍに形成することが好ましい。

【0187】

メッキ膜５０７を形成するための溶液は、Ｎｉイオンを含む溶液およびＦｅイオンを含む溶液の混合液であってもよく、またはＮｉイオンを含む溶液、Ｆｅイオンを含む溶液、およびＣｏイオンを含む溶液の混合液であってもよい。

【0188】

ここで、メッキ膜５０７を形成するための溶液が、Ｎｉイオンを含む溶液およびＦｅイオンを含む溶液の混合液である場合、インバー薄板からなるマスクシート１２０（図１１Ｇを参照）を形成することができる。メッキ膜５０７を形成するための溶液がＮｉイオンを含む溶液、Ｆｅイオンを含む溶液およびＣｏイオンを含む溶液の混合液である場合、スーパーインバー薄板からなるマスクシート１２０（図１１Ｇを参照）を形成することができる。

【0189】

インバー薄板からなるマスクシート１２０（図１１Ｇを参照）の熱膨張係数が、約２．０～４．０×１０－６／℃であり、スーパーインバー薄板からなるマスクシート１２０（図１１Ｇを参照）の熱膨張係数が、約１．０×１０－６／℃以下と非常に低いため、熱エネルギーによりマスク１００（図１１Ｇを参照）のパターン形状が変形する可能性は低い。

【0190】

この他にも、目的とするメッキ膜５０７を制限なく形成し、使用することができるが、本発明の第１実施例では、インバー薄板からなるマスクシート１２０（図１１Ｇを参照）の製造を主な例に挙げて説明する。

【0191】

このように、電鋳方式でインバー薄板からなるマスクシート１２０（図１１Ｇを参照）を形成する場合、マスクシート１２０（図１１Ｇを参照）の形成工程を単純化することができ、製造のための設備コストを低減させることができ、また、薄い厚さ（例えば、１０μｍ～２０μｍ）を持つ大面積マスクシート１２０（図１１Ｇを参照）を形成することができるようになる。

【0192】

一方、メッキ膜５０７を形成した後、メッキ膜５０７に熱処理を施すことができるが、３００℃～８００℃の温度で施すことができる。

【0193】

一般的に、圧延で生成したインバー薄板に比べ、電鋳で生成したインバー薄板の熱膨張係数が高い。インバー薄板に熱処理を施すことで熱膨張係数を低下させることができるが、この過程において、インバー薄板に若干の変形が発生し得る。

【0194】

そのため、陰極母板５０１と導電膜５０３が貼り合わせられた状態で熱処理を施すと、陰極母板５０１における絶縁パターン５０５が占めるスペース部分に設けられた開口部１３０（図１１Ｇを参照）およびダミーホール２００（図１１Ｇを参照）の形状が一定に保たれ、熱処理による微細な変形を防止することができるメリットがある。また、メッキ膜５０７から陰極母板５０１を分離した後、開口部１３０（図１１Ｇを参照）を有するマスクシート１２０（図１１Ｇを参照）に熱処理を施しても、インバー薄板の熱膨張係数を低下させる効果がある。

【0195】

したがって、マスクシート１２０（図１１Ｇを参照）の熱膨張係数をさらに低下させることで、μｍスケールの開口部１３０（図１１Ｇを参照）の変形を防止し、高解像度、または超高解像度の有機発光層３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ（図１０を参照）を蒸着することができるマスク１００（図１１Ｇを参照）を製造することができる。

【0196】

次に、図１１Ｄに示すように、マスクシート１２０（図１１Ｇを参照）のパターン部１２１（図１１Ｇを参照）の縁部に沿って定義される支持部１２３（図１１Ｇを参照）に対応するメッキ膜５０７の縁部に、接着パッド１４０を介し、マスクフレーム１１０を取り付ける。

【0197】

接着パッド１４０は、有機系高分子材料に導電性材料を分散させた材料からなるが、マスク１００の洗浄工程で反応しないよう、耐化学性の強いエポキシ系の有機材料を用いることが好ましい。

【0198】

また、導電性材料は、カーボン、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属粉、またはナノワイヤなどを含むことができる。

【0199】

このとき、メッキ膜５０７は、マスクフレーム１１０に向かう方向、または外側方向に自然と力が加わった状態で接着されるようにすることで、外側方向に引張力が作用し、マスクフレーム１１０側にぴんと張った状態を保つことになる。

【0200】

マスクフレーム１１０は、開口領域Ｇを有する四角い枠状であり、マスクフレーム１１０の開口領域Ｇからメッキ膜５０７が露出される。

【0201】

かかるマスクフレーム１１０は、メッキ膜５０７と同一材質から構成されることが好ましい。

【0202】

次に、図１１Ｅに示すように、マスクフレーム１１０を含み、メッキ膜５０７上に絶縁膜５０９を形成する。

【0203】

絶縁膜５０９は、絶縁パターン５０５と同一材質から構成することができる。このとき、絶縁膜５０９は、メッキ膜５０７に隣接するマスクフレーム１１０の側面１１０ａの一部、接着パッド１４０の内側側面１４０ｂ、そしてマスクフレーム１１０に隣接するメッキ膜５０７の表面５０７ａの一部を除いた領域に形成される。

【0204】

次に、図１１Ｆに示すように、絶縁膜５０９が形成されていない領域であるマスクフレーム１１０の側面１１０ａの一部、接着パッド１４０の内側側面１４０ｂ、そしてメッキ膜５０７の縁部表面５０７ａの一部を覆うよう、第１接着メッキ膜１５０を塗布する。

【0205】

第１接着メッキ膜１５０は、メッキ膜５０７と同一材質から構成することができる。または、メッキ膜５０７がインバーである場合でも、インバーに比べ、比較的に残留応力が少なく、合金ではないため、容易にメッキを施すことができるＮｉで形成することもできる。

【0206】

かかる第１接着メッキ膜１５０も電鋳により電着されるが、マスクフレーム１１０、接着パッド１４０、そして導電膜５０３に電圧が印加されることで、第１接着メッキ膜１５０は、マスクフレーム１１０の側面の一部、接着パッド１４０の内側側面、そしてメッキ膜５０７の縁部表面の一部を覆うように電着される。

【0207】

図１２に示すように、第１接着メッキ膜１５０は、マスクシート１２０の縁部に沿ってマスクフレーム１１０の側面の一部と接着パッド１４０の内側側面、そしてメッキ膜５０７の縁部表面の一部を覆うように塗布される。

【0208】

したがって、マスクシート１２０は、残留応力および重力により接着パッド１４０に印加されるせん断応力による製作ＰＰＡの変位を最小限に抑えることができる。

【0209】

このとき、接着パッド１４０を伝導性物質で構成することで、マスクフレーム１１０に電圧を印加すると、マスクフレーム１１０、接着パッド１４０、そして導電膜５０３まで電圧が印加されるようにすることもできる。また、接着パッド１４０の表面において、電着が同時に行われるため、均一な厚さを持つ第１接着メッキ膜１５０を形成することができる。

【0210】

続いて、図１１Ｇに示すように、導電膜５０３を含む陰極母板５０１、絶縁膜５０９および絶縁パターン５０５を除去する。陰極母板５０１、絶縁膜５０９および絶縁パターン５０５は、化学的方法で除去することができる。

【0211】

例えば、絶縁パターン５０５および絶縁膜５０９を選択的にエッチングするストリップ溶液を使用し、メッキ膜５０７から絶縁パターン５０５および絶縁膜５０９を除去する過程において、陰極母板５０１からメッキ膜５０７を分離することができる。

【0212】

このように、陰極母板５０１、絶縁膜５０９、および絶縁パターン５０５を除去することで、メッキ膜５０７と、メッキ膜５０７の縁部に沿って、接着パッド１４０を介し、貼り付けられたマスクフレーム１１０とだけが残ることになる。

【0213】

このとき、メッキ膜５０７の縁部に沿って支持部１２３が定義され、支持部１２３の内側にパターン部１２１が定義されて、マスクシート１２０を成し、本発明の第１実施例に係るマスク１００を構成することになる。

【0214】

パターン部１２１において、複数のセル部１２５には複数の開口部１３０が設けられ、複数のセル部１２５間のベゼル部１２７には複数のダミーホール２００が設けられている。

【0215】

本発明の第１実施例に係るマスク１００は、マスクシート１２０のパターン部１２１内におけるベゼル部１２７上にダミーホール２００をさらに設けることで、複数の開口部１３０が設けられたセル部１２５とベゼル部１２７とにおける剛性差を減らすことができる。

【0216】

したがって、製作ＰＰＡが最小になるので、蒸着ＰＰＡが向上し、その結果、高解像度、または超高解像度の有機発光層のパターンを、蒸着不良を起こすことなく均一に形成することができる。

【0217】

特に、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、電鋳方式でインバー薄板からなるマスクシート１２０を形成することで、マスクシート１２０の形成工程を単純化することができ、製造のための設備コストを低減させることができ、また、薄い厚さを持つ大面積マスクシート１２０を形成することができる。

【0218】

また、マスクシート１２０が、接着パッド１４０および第１接着メッキ膜１５０を介し、マスクフレーム１１０と一体に形成されるため、マスクシート１２０が垂れることをさらに防止することができる。その結果、マスク１００を利用し、正確な位置に所定のパターンを蒸着することができ、蒸着ＰＰＡを向上させることになる。

【0219】

また、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、接着パッド１４０および第１接着メッキ膜１５０が、マスクシート１２０の縁部に沿って位置することで、マスクフレーム１１０の方向に向かってマスクシート１２０に引張力が作用する状態で、マスクシート１２０をマスクフレーム１１０上に安定に載置し、接着・支持することができる。

【0220】

したがって、本発明の第１実施例に係るマスク１００は、マスクシート１２０を別途引張させて整列する過程を行うことなく、マスクフレーム１１０側にぴんと張ったマスクシート１２０を、マスクフレーム１１０と一体に形成することができる。

【0221】

第２実施例
図１３および図１４は、本発明の第２実施例に係るマスクを概略的に示す断面図である。

【0222】

図に示すように、本発明の第２実施例に係るマスク１００は、マスクフレーム１１０の開口領域Ｇに対応し、マスクシート１２０のパターン部１２１が位置するよう、マスクシート１２０の縁部に沿って定義された支持部１２３が、マスクフレーム１１０上に安定に載置され、支持・接着される。

【0223】

このとき、マスクシート１２０のパターン部１２１における複数のセル部１２５には、それぞれ複数の開口部１３０が構成されるが、各々の開口部１３０は、その側面（図２Ｂの１３１）が傾いた形状、テーパー状、または上部から下部に行くほどパターン幅が広くなる形状であり得る。

【0224】

また、複数のセル部１２５の間と定義されるベゼル部１２７に設けられた複数のダミーホール２００も、開口部１３０と同様、蒸着方向に沿って次第に幅が狭くなるよう傾いたテーパー状であり得る。

【0225】

かかるマスクシート１２０は、縁部に沿って定義された支持部１２３の下部に備えられる接着パッド１４０を介し、マスクフレーム１１０上に安定に載置され、支持・接着される。接着パッド１４０は、エポキシ樹脂系の接着剤などから構成することができる。例えば、接着性を持つフォームの形態をしており、マスクシート１２０、またはマスクフレーム１１０が受ける衝撃を緩衝することで、互いに伝達し合う衝撃力を減らす役割を果たすこともできる。

【0226】

接着パッド１４０は、約１０μｍ～１００μｍと、薄い厚さを有するため、マスクシート１２０とマスクフレーム１１０との間に介在されても、段差には殆ど影響が及ばない。

【0227】

また、本発明の第２実施例に係るマスク１００は、接着パッド１４０と接着していないマスクシート１２０の支持部１２３の背面の一部と、マスクフレーム１１０との間に第１接着メッキ膜１５０がさらに塗布される。

【0228】

第１接着メッキ膜１５０は、マスクシート１２０の支持部１２３の背面の一部から接着パッド１４０の内側側面を覆い、マスクフレーム１１０の側面まで延伸して塗布することができる。

【0229】

かかる第１接着メッキ膜１５０は、マスク１００の残留応力および重力により接着パッド１４０に印加されるせん断応力による製作ＰＰＡの変位を防止する役割を果たす。

【0230】

かかる第１接着メッキ膜１５０は、５０μｍ～２５０μｍの厚さに塗布することができるが、５０μｍ以下に塗布した場合、マスクシート１２０とマスクフレーム１１０の接着力を保持するには、第１接着メッキ膜１５０の接着力が非常に弱く、実質的に接着性を持ち難い。また、マスクシート１２０の支持部１２３とマスクフレーム１１０との間の隙間を満たせないこともあり得る。

【0231】

その結果、空隙が形成され、後続の洗浄工程などにおいて、洗浄液などが空隙内に浸透することがある。これは、乾燥過程で残留したまま蒸着器に搬入された場合、有機発光物質を蒸着する過程において蒸発し、有機発光物質の異物として反応し、有機発光層の寿命などに影響を及ぼし得る。

【0232】

また、第１接着メッキ膜１５０の厚さを２５０μｍ以上に塗布した場合は、メッキ膜自体のストレスにより、膜が浮いてしまう問題が発生し得る。

【0233】

すなわち、２５０μｍ以上の厚さを有する第１接着メッキ膜１５０の形成自体が難しい。

【0234】

特に、マスクフレーム１１０をリサイクルする過程において、塗布された第１接着メッキ膜１５０が厚すぎると、第１接着メッキ膜１５０の除去が非常に難しくなるので、第１接着メッキ膜１５０は、２００μｍの厚さに塗布するようにすることが好ましい。

【0235】

第１接着メッキ膜１５０は、熱変形などを考慮し、マスクフレーム１１０およびマスクシート１２０と同一材質からなることが好ましい。特に、マスクフレーム１１０とマスクシート１２０とを金属結合できるよう、金属材質からなるようにすることが好ましい。

【0236】

ここで、本発明の第２実施例に係るマスク１００は、図１３に示すように、複数のダミーホール２００が設けられたベゼル部１２７に対応し、ベゼル部のカバー部６００をさらに含むことができる。

【0237】

ベゼル部のカバー部６００は、マスクシート１２０に粘着できる薄い高分子フィルムからなり得るが、紫外線、または熱により硬化することで、マスク１００の洗浄工程などにおいて、ベゼル部のカバー部６００が分離する、または変質しないようにすることが好ましい。

【0238】

また、図１４に示すように、複数のダミーホール２００が設けられたベゼル部１２７に対応して位置するベゼル部のカバー部６００を、粘着層６１０と高分子フィルム６２０の二層構造にすることで、高分子フィルム６２０がずれることを防止することもできる。

【0239】

このようなベゼル部のカバー部６００は、マスク１００のベゼル部１２７の全体に対応して形成してもよく、有機発光表示装置（図１０の３００）の非表示領域（図１０のＢＡ）に形成されるパッド部のような一部の領域にのみ対応して形成してもよい。

【0240】

また、アラインキー、厚さ管理、蒸着ＰＰＡ管理などのパターン周辺の一部の領域に対応し、形成してもよい。

【0241】

かかる本発明の第２実施例に係るマスク１００は、マスクシート１２０のパターン部１２１内におけるベゼル部１２７上にダミーホール２００をさらに設けることで、複数の開口部１３０が設けられたセル部１２５とベゼル部１２７とにおける剛性差を減らすことができる。

【0242】

したがって、製作ＰＰＡによる蒸着ＰＰＡが最小になるので、高解像度、または超高解像度の有機発光層のパターンを、蒸着不良を起こすことなく均一に形成することができる。

【0243】

特に、ベゼル部１２７に対応し、ベゼル部のカバー部６００をさらに備えることで、ベゼル部１２７に設けられたダミーホール２００を通し、蒸着基板上に有機発光物質が蒸着されない、または選択的に蒸着されるようにすることができ、有機発光表示装置（図１０の３００）の非表示領域（図１０のＢＡ）に蒸着される有機発光物質により生じ得る水分浸透などの問題が発生することを防止することができる。

【0244】

第３実施例
図１５は、本発明の第３実施例に係るマスクを概略的に示す断面図である。

【0245】

図１５に示すように、本発明の第３実施例に係るマスク１００は、マスクフレーム１１０の開口領域Ｇに対応し、マスクシート１２０のパターン部１２１が位置するよう、マスクシート１２０の縁部に沿って定義された支持部１２３が、マスクフレーム１１０上に安定に載置され、支持・接着される。

【0246】

このとき、マスクシート１２０のパターン部１２１における複数のセル部１２５には、それぞれ複数の開口部１３０が構成され、複数のセル部１２５の間と定義されるベゼル部１２７に複数のダミーホール２００が設けられる。

【0247】

かかるマスクシート１２０は、その縁部に沿って定義された支持部１２３がマスクフレーム１１０に接着されることで、マスクフレーム１１０と一体に連結される。このとき、マスクシート１２０の支持部１２３とマスクフレーム１１０との間にカバーシート７００が位置し、カバーシート７００とマスクシート１２０の支持部１２３は、接着パッド１４０を介し、接着される。

【0248】

カバーシート７００は、マスクシート１２０のベゼル部１２７に対応して形成されるが、マスクフレーム１１０とカバーシート７００、接着パッド１４０、マスクシート１２０の支持部１２３は、第１接着メッキ膜１５０を介し、互いに接着される。

【0249】

かかるカバーシート７００は、蒸着工程において、温度の変化による蒸着ＰＰＡの変位が発生することを防止するため、マスクフレーム１１０との接触箇所においてのみ接着・固定されるようにすることが好ましい。

【0250】

このようなカバーシート７００により、ベゼル部１２７に設けられたダミーホール２００を通し、蒸着基板上に有機発光物質が蒸着されない、または選択的に蒸着されるようにすることができ、有機発光表示装置（図１０の３００）の非表示領域（図１０のＢＡ）に蒸着される有機発光物質により生じ得る水分浸透などの問題が発生することを防止することができる。

【0251】

第４実施例
図１６Ａは、本発明の第４実施例に係るマスクを概略的に示す断面図であり、図１６Ｂは図１６Ａの背面平面図である。

【0252】

図に示すように、本発明の第４実施例に係るマスク１００は、マスクフレーム１１０の開口領域Ｇに対応し、マスクシート１２０のパターン部１２１が位置するよう、マスクシート１２０の縁部に沿って定義された支持部１２３が、マスクフレーム１１０上に安定に載置され、支持・接着される。

【0253】

このとき、マスクシート１２０のパターン部１２１における複数のセル部１２５には、それぞれ複数の開口部１３０が構成され、複数のセル部１２５の間と定義されるベゼル部１２７に複数のダミーホール２００が設けられる。

【0254】

かかるマスクシート１２０は、縁部に沿って定義された支持部１２３の下部に備えられる接着パッド１４０を介し、マスクフレーム１１０上に安定に載置され、支持・接着される。

【0255】

また、本発明の第４実施例に係るマスク１００は、接着パッド１４０と接着していないマスクシート１２０の支持部１２３の背面の一部と、マスクフレーム１１０との間に第１接着メッキ膜１５０がさらに塗布される。

【0256】

第１接着メッキ膜１５０は、マスクシート１２０の支持部１２３の背面の一部から接着パッド１４０の内側側面を覆い、マスクフレーム１１０の側面まで延伸して塗布することができる。

【0257】

かかる第１接着メッキ膜１５０は、マスク１００の残留応力および重力により接着パッド１４０に印加されるせん断応力による製作ＰＰＡの変位を防止する役割を果たす。

【0258】

第１接着メッキ膜１５０は、熱変形などを考慮し、マスクフレーム１１０およびマスクシート１２０と同一材質からなることが好ましい。特に、マスクフレーム１１０とマスクシート１２０とを金属結合できるよう、金属材質からなるようにすることが好ましい。

【0259】

ここで、本発明の第４実施例に係るマスク１００は、マスクフレーム１１０にリブ（Ｒｉｂ）８００がさらに備えられることを特徴とする。

【0260】

リブ８００は、マスクシート１２０におけるパターン部１２１のベゼル部１２７に対応し、形成することができる。このリブ８００により、マスクフレーム１１０の剛性を向上させることができ、マスクシート１２０が垂れることも防止することができる。

【0261】

かかるリブ８００は、マスクフレーム１１０の第１端部フレーム１１０ａと、第１端部フレーム１１０ａに対向する第３端部フレーム１１０ｃとを連結するよう、マスク１００の中心部に１つ、または２つを備えることができる。

【0262】

第５実施例
図１７は、本発明の第５実施例に係るマスクを概略的に示す断面図である。

【0263】

図１７に示すように、本発明の第５実施例に係るマスク１００は、マスクフレーム１１０の開口領域Ｇに対応し、マスクシート１２０のパターン部１２１が位置するよう、マスクシート１２０の縁部に沿って定義された支持部１２３が、マスクフレーム１１０上に安定に載置され、支持・接着される。

【0264】

このとき、マスクシート１２０のパターン部１２１における複数のセル部１２５には、それぞれ複数の開口部１３０が構成され、複数のセル部１２５の間と定義されるベゼル部１２７に複数のダミーホール２００が設けられる。

【0265】

ここで、本発明の第５実施例に係るマスク１００は、マスクシート１２０の縁部に沿って定義された支持部１２３が、マスクフレーム１１０上に安定に載置され、支持されるが、このとき、支持部１２３の背面とマスクフレーム１１０との間には導電性接着剤９００が塗布され、マスクシート１２０がマスクフレーム１１０と接着することになる。

【0266】

導電性接着剤９００は液状であるため、毛細管現象により、マスクシート１２０の支持部１２３の背面とマスクフレーム１１０との間の隙間から入り込み、マスクシート１２０における支持部１２３の背面の一部と、マスクフレーム１１０とを密着させ、接着することになる。

【0267】

導電性接着剤９００もまた、有機系高分子材料に導電性材料を分散させた材料から構成することができるが、マスク１００の洗浄工程で反応しないよう、耐化学性の強いエポキシ系の有機材料を用いることが好ましい。

【0268】

導電性材料は、カーボン、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属粉、またはナノワイヤなどを含むことができる。

【0269】

また、導電性接着剤９００を含む、マスクシート１２０における支持部１２３の背面の一部と、マスクフレーム１１０との間に、第１接着メッキ膜１５０がさらに塗布される。

【0270】

第１接着メッキ膜１５０は、マスクシート１２０の支持部１２３の背面の一部から接着パッド１４０の内側側面を覆い、マスクフレーム１１０の側面まで延伸して塗布することができる。

【0271】

かかる第１接着メッキ膜１５０は、マスク１００の残留応力および重力により接着パッド１４０に印加されるせん断応力による製作ＰＰＡの変位を防止する役割を果たす。

【0272】

第１接着メッキ膜１５０は、熱変形などを考慮し、マスクフレーム１１０およびマスクシート１２０と同一材質からなることが好ましい。特に、マスクフレーム１１０とマスクシート１２０とを金属結合できるよう、金属材質からなるようにすることが好ましい。

【0273】

本発明の第５実施例のように、導電性接着剤９００および第１接着メッキ膜１５０を介し、マスクシート１２０とマスクフレーム１１０とを接着するようにすることで、マスクシート１２０をマスクフレーム１１０により容易に接着することができる。

【0274】

本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で様々に変更し、実施することができる。

【符号の説明】

【0275】

１００…マスク、１１０…マスクフレーム、１２０…マスクシート、１２１…パターン部、１２３…支持部、１２５…セル部、１２７…ベゼル部、１３０…開口部、１４０…接着パッド、１５０…第１接着メッキ膜、２００…ダミーホール

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図9】

【図10】

【図11A】

【図11B】

【図11C】

【図11D】

【図11E】

【図11F】

【図11G】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16A】

【図16B】

【図17】

【手続補正書】

【提出日】2024-05-24

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも１つのマスクを含むマスクセットにおいて、
前記少なくとも１つのマスクは、
開口領域が定義されたマスクフレームと、
前記開口領域に対応し、パターン部が設けられ、前記パターン部の縁部に沿って支持部が定義されたマスクシートと、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する第１接着メッキ膜とを含み、
前記パターン部は、複数の開口部が設けられた複数のセル部と、前記複数のセル部の間と定義され、複数のダミーホールが設けられたベゼル部とを含み、
前記セル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値と、前記ベゼル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値による近似レベルの値（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ Ｌｅｖｅｌ：ＡＬ）は、ＡＬ＝｜（ＢＲＤ－ＣＲＤ）×ＢＲＤ｜≦０．１と定義され、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの上面との間に接着パッドが介在され、
前記接着パッドは、前記マスクフレームから前記開口領域に向かって突出する突出部を含む、マスクセット。

【請求項2】

前記第１接着メッキ膜は、前記接着パッドの外部に露出された前記支持部の背面と、前記接着パッドの内側側面、そして前記マスクフレームの側面を覆って位置する、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項3】

前記少なくとも１つのマスクは、
前記セル部において、Ｒサブ画素に対応するＲ開口部が設けられた赤色のマスクと、
前記セル部において、Ｇサブ画素に対応するＧ開口部が設けられた緑色のマスクと、
前記セル部において、Ｂサブ画素に対応するＢ開口部が設けられた青色のマスクとを含み、
前記Ｒ・Ｇ・Ｂ開口部は、それぞれ前記セル部において、互いに異なる位置に配置され、
前記赤色・緑色・青色のマスクにおける前記複数のダミーホールは、前記ベゼル部において、互いに同じ位置に位置する、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項4】

前記複数の開口部と前記複数のダミーホールは、テーパー状である、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項5】

少なくとも１つのマスクを含むマスクセットにおいて、
前記少なくとも１つのマスクは、
開口領域が定義されたマスクフレームと、
前記開口領域に対応し、パターン部が設けられ、前記パターン部の縁部に沿って支持部が定義されたマスクシートと、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する第１接着メッキ膜とを含み、
前記パターン部は、複数の開口部が設けられた複数のセル部と、前記複数のセル部の間と定義され、複数のダミーホールが設けられたベゼル部とを含み、
前記セル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値と、前記ベゼル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値による近似レベルの値（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ Ｌｅｖｅｌ：ＡＬ）は、ＡＬ＝｜（ＢＲＤ－ＣＲＤ）×ＢＲＤ｜≦０．１と定義され、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの上面との間に接着パッドが介在され、
前記接着パッドは、伝導性物質を含む、マスクセット。

【請求項6】

前記第１接着メッキ膜は、５０μｍ～２５０μｍの厚さを有する、請求項１から５のいずれか一項に記載のマスクセット。

【請求項7】

前記第１接着メッキ膜は、前記マスクシートおよび前記マスクフレームと同一材質からなる、請求項１から５のいずれか一項に記載のマスクセット。

【請求項8】

前記第１接着メッキ膜を形成する溶液は、Ｎｉ、または／およびＦｅを含む、請求項７に記載のマスクセット。

【請求項9】

少なくとも１つのマスクを含むマスクセットにおいて、
前記少なくとも１つのマスクは、
開口領域が定義されたマスクフレームと、
前記開口領域に対応し、パターン部が設けられ、前記パターン部の縁部に沿って支持部が定義されたマスクシートと、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する第１接着メッキ膜とを含み、
前記パターン部は、複数の開口部が設けられた複数のセル部と、前記複数のセル部の間と定義され、複数のダミーホールが設けられたベゼル部とを含み、
前記セル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値と、前記ベゼル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値による近似レベルの値（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ Ｌｅｖｅｌ：ＡＬ）は、ＡＬ＝｜（ＢＲＤ－ＣＲＤ）×ＢＲＤ｜≦０．１と定義され、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの上面との間に接着パッドが介在され、
前記支持部の上面端部の一部および側面を覆い、前記接着パッドの外側側面、そして前記マスクフレームの上面の一部を覆って位置する第２接着メッキ膜をさらに含む、マスクセット。

【請求項10】

前記第２接着メッキ膜は、前記第１接着メッキ膜と同一材質からなる、請求項９に記載のマスクセット。

【請求項11】

少なくとも１つのマスクを含むマスクセットにおいて、
前記少なくとも１つのマスクは、
開口領域が定義されたマスクフレームと、
前記開口領域に対応し、パターン部が設けられ、前記パターン部の縁部に沿って支持部が定義されたマスクシートと、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する第１接着メッキ膜とを含み、
前記パターン部は、複数の開口部が設けられた複数のセル部と、前記複数のセル部の間と定義され、複数のダミーホールが設けられたベゼル部とを含み、
前記セル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値と、前記ベゼル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値による近似レベルの値（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ Ｌｅｖｅｌ：ＡＬ）は、ＡＬ＝｜（ＢＲＤ－ＣＲＤ）×ＢＲＤ｜≦０．１と定義され、
前記マスクシートの背面において、前記ダミーホールに対応し、ベゼル部のカバー部をさらに含む、請求項１に記載のマスクセット。

【請求項12】

前記ベゼル部のカバー部は、高分子フィルムからなる、または、高分子フィルムとマスクシートの背面との間に粘着層がさらに介在されてなる二層構造である、請求項１１に記載のマスクセット。

【請求項13】

前記ベゼル部のカバー部は、紫外線、または熱により硬化する、請求項１１に記載のマスクセット。

【請求項14】

少なくとも１つのマスクを含むマスクセットにおいて、
前記少なくとも１つのマスクは、
開口領域が定義されたマスクフレームと、
前記開口領域に対応し、パターン部が設けられ、前記パターン部の縁部に沿って支持部が定義されたマスクシートと、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する第１接着メッキ膜とを含み、
前記パターン部は、複数の開口部が設けられた複数のセル部と、前記複数のセル部の間と定義され、複数のダミーホールが設けられたベゼル部とを含み、
前記セル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値と、前記ベゼル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値による近似レベルの値（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ Ｌｅｖｅｌ：ＡＬ）は、ＡＬ＝｜（ＢＲＤ－ＣＲＤ）×ＢＲＤ｜≦０．１と定義され、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの上面との間に接着パッドが介在され、
前記マスクシートの背面において、前記支持部および前記ベゼル部に対応するカバーシートをさらに含む、マスクセット。

【請求項15】

前記カバーシートは、前記接着パッドと前記マスクフレームとの間に位置し、
前記第１接着メッキ膜は、前記カバーシートの側面を覆って位置する、請求項１４に記載のマスクセット。

【請求項16】

前記マスクフレームは、前記ベゼル部に対応し、前記マスクフレームの対向する端部フレーム同士を連結するリブ（Ｒｉｂ）をさらに含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のマスクセット。

【請求項17】

少なくとも１つのマスクを含むマスクセットにおいて、
前記少なくとも１つのマスクは、
開口領域が定義されたマスクフレームと、
前記開口領域に対応し、パターン部が設けられ、前記パターン部の縁部に沿って支持部が定義されたマスクシートと、
前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する第１接着メッキ膜とを含み、
前記パターン部は、複数の開口部が設けられた複数のセル部と、前記複数のセル部の間と定義され、複数のダミーホールが設けられたベゼル部とを含み、
前記セル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値と、前記ベゼル部のＲＤ（Ｒｉｂ Ｄｅｎｓｉｔｙ）値による近似レベルの値（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ Ｌｅｖｅｌ：ＡＬ）は、ＡＬ＝｜（ＢＲＤ－ＣＲＤ）×ＢＲＤ｜≦０．１と定義され、
前記支持部の背面および前記マスクフレームの側面には、導電性接着剤が位置し、
前記第１接着メッキ膜は、前記導電性接着剤の上部において、前記支持部の背面と前記マスクフレームの側面を覆って位置する、マスクセット。

【請求項18】

ａ）導電膜が蒸着された陰極母板の上部に、第１絶縁パターンおよび第２絶縁パターンを設ける段階と、
ｂ）１次電鋳（ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）を行い、前記導電膜の上部にメッキ膜を形成する段階と、
ｃ）前記メッキ膜の上部において、前記メッキ膜の縁部に沿ってマスクフレームを接着する段階と、
ｄ）前記マスクフレームに隣接する前記メッキ膜の表面一部と前記マスクフレームの一部を露出するよう、前記陰極母板の全面に絶縁膜を形成する段階と、
ｅ）前記絶縁膜の外部に露出された前記メッキ膜の表面一部と、前記マスクフレームの一部に２次電鋳を行い、第１接着メッキ膜を形成する段階と、
ｆ）前記導電膜を含む前記陰極母板と前記絶縁膜、そして前記絶縁パターンを除去し、マスクシートを形成する段階とを含み、
前記マスクシートは、セル部とベゼル部において、前記絶縁パターンに対応する開口部とダミーホールを含むマスクの製造方法。

【請求項19】

前記ａ）の段階の前に、
ガラス基板上に導電パターンを設ける段階と、
１次電鋳を行い、前記導電パターンの上部に前記メッキ膜を形成する段階とをさらに含む請求項１８に記載のマスクの製造方法。

【請求項20】

前記ｂ）の段階の後、前記メッキ膜の上部において、前記メッキ膜の縁部に沿って接着パッドを介し、前記マスクフレームを接着する段階をさらに含む、請求項１８に記載のマスクの製造方法。

【請求項21】

前記接着パッドは伝導性物質を含み、
前記第１接着メッキ膜を形成する段階において、前記接着パッドは、前記マスクフレームから印加された電圧を前記導電膜に伝達する通路の役割と、パッド自体から電子を放出すると金属が析出し、電鋳が行われる電極の役割とを果たす、請求項２０に記載のマスクの製造方法。