知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024098399
(43)【公開日】2024-07-23
(54)【発明の名称】電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240716BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 311E
H01G4/30 517
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023001895
(22)【出願日】2023-01-10
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100145713
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 竜太
(74)【代理人】
【識別番号】100165157
【弁理士】
【氏名又は名称】芝 哲央
(72)【発明者】
【氏名】大坂 文哉
(72)【発明者】
【氏名】東度 達哉
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF06
5E001AH01
5E001AH07
5E001AJ03
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE04
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
5E082GG11
5E082LL01
(57)【要約】
【課題】電子部品素体を整列し、外部電極を効率的に形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の凹部１２を備えた振り込み治具１１を準備する工程と、
前記凹部１２に電子部品素体２を振り込む工程と、
前記凹部１２から前記電子部品素体２をピックアップする工程と、
ピックアップされた前記電子部品素体２を粘着保持部材１４で保持する工程と、
を備える電子部品の製造方法。
【選択図】図６
【解決手段】複数の凹部１２を備えた振り込み治具１１を準備する工程と、
前記凹部１２に電子部品素体２を振り込む工程と、
前記凹部１２から前記電子部品素体２をピックアップする工程と、
ピックアップされた前記電子部品素体２を粘着保持部材１４で保持する工程と、
を備える電子部品の製造方法。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の凹部を備えた振り込み治具を準備する工程と、
前記凹部に電子部品素体を振り込む工程と、
前記凹部から前記電子部品素体をピックアップする工程と、
ピックアップされた前記電子部品素体を粘着保持部材で保持する工程と、
を備えた、電子部品の製造方法。
前記凹部に電子部品素体を振り込む工程と、
前記凹部から前記電子部品素体をピックアップする工程と、
ピックアップされた前記電子部品素体を粘着保持部材で保持する工程と、
を備えた、電子部品の製造方法。
【請求項2】
前記粘着保持部材で保持した複数の前記電子部品素体を、塗布治具の表面に一定の間隔を空けて複数配置された吐出口にそれぞれ当接させる工程と、
前記吐出口から吐出される導電性ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程と、
を備えた、請求項１記載の電子部品の製造方法。
前記吐出口から吐出される導電性ペーストを前記電子部品素体に塗布する工程と、
を備えた、請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項3】
前記吐出口は、それぞれ複数の小穴からなる、請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項4】
電子部品素体が振り込まれた振り込み治具をセットする振り込みエリアと、
前記電子部品素体の位置を把握するための第１のカメラと、
前記電子部品素体を保持する粘着保持部材がセットされたセットエリアと、
前記粘着保持部材の位置を把握するための第２のカメラと、
前記第１のカメラによる情報をもとに前記振り込み治具から前記電子部品素体をピックアップし、前記第２のカメラによる情報をもとに前記粘着保持部材の所定位置に前記電子部品素体をセットする吸着ノズルと、
を備えた、電子部品素体の整列装置。
前記電子部品素体の位置を把握するための第１のカメラと、
前記電子部品素体を保持する粘着保持部材がセットされたセットエリアと、
前記粘着保持部材の位置を把握するための第２のカメラと、
前記第１のカメラによる情報をもとに前記振り込み治具から前記電子部品素体をピックアップし、前記第２のカメラによる情報をもとに前記粘着保持部材の所定位置に前記電子部品素体をセットする吸着ノズルと、
を備えた、電子部品素体の整列装置。
【請求項5】
請求項４に記載する整列装置と、
塗布装置と、
を備える電子部品の製造装置であって、
前記塗布装置は、表面に一定の間隔を空けて複数配置された吐出口を有する塗布治具と、
前記吐出口に導電性ペーストを供給する供給機構部と、
を備え、前記吐出口から吐出される導電性ペーストを前記粘着保持部材の所定位置にセットした前記電子部品素体に塗布する、電子部品の製造装置。
塗布装置と、
を備える電子部品の製造装置であって、
前記塗布装置は、表面に一定の間隔を空けて複数配置された吐出口を有する塗布治具と、
前記吐出口に導電性ペーストを供給する供給機構部と、
を備え、前記吐出口から吐出される導電性ペーストを前記粘着保持部材の所定位置にセットした前記電子部品素体に塗布する、電子部品の製造装置。
【請求項6】
前記整列装置の前記粘着保持部材の表面に第２の位置決めマークを付し、
前記塗布装置の前記塗布治具の表面に第１の位置決めマークを付し、
前記第１の位置決めマークと前記第２の位置決めマークを捉えるカメラを備えることにより、前記カメラからの前記第１の位置決めマークと前記第２の位置決めマークの位置情報をもとに前記塗布治具と前記粘着保持部材を所定位置に配置する、請求項５記載の電子部品の製造装置。
前記塗布装置の前記塗布治具の表面に第１の位置決めマークを付し、
前記第１の位置決めマークと前記第２の位置決めマークを捉えるカメラを備えることにより、前記カメラからの前記第１の位置決めマークと前記第２の位置決めマークの位置情報をもとに前記塗布治具と前記粘着保持部材を所定位置に配置する、請求項５記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より、携帯電話機や携帯音楽プレーヤーなどの電子機器には、セラミックコンデンサ等に代表されるチップ型の電子部品が使用されている。このような電子部品は、一般的に、内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、電子部品素体の表面に引き出された内部電極に接続される外部電極とを備えている。
【0003】
外部電極は、電子部品素体の表面に導電性ペーストを塗布し、焼成することにより形成されるが、導電性ペーストを効率的に塗布するため、例えば、振り込み治具を用いて、電子部品素体を整列する（例えば、特許文献１）。
【0004】
振り込み治具は、その表面に電子部品素体が入り得る所定の大きさの凹部が規則的に複数配列しており、電子部品素体がすべての凹部に挿入されると、電子部品素体の配列が完成する。そして、電子部品素体より凹部が大きいほど、電子部品素体は凹部に入り易く、電子部品素体の配列に要する時間を短くすることができる。
【0005】
しかしながら、凹部が大きいと、凹部の中で電子部品素体の位置が定まらないことから、電子部品素体の配列にばらつきが生じ、導電性ペーストを塗布する位置の誤差が大きくなる。一方、凹部を小さくすると、電子部品素体の配列のばらつきを小さくすることができるが、電子部品素体の取り出しに時間を要することとなり、電子部品の効率的な製造が難しくなる。
【0006】
このため、電子部品素体を整列し、外部電極を効率的に形成することができる電子部品の製造方法が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０１２－２５３０７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、電子部品素体を整列し、外部電極を効率的に形成することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、振り込み治具に振り込まれた電子部品素体をピックアップし、これを粘着保持部材に保持することにより、電子部品素体を効率的かつ正確に整列できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0010】
すなわち、本発明は、複数の凹部を備えた振り込み治具を準備する工程と、
前記凹部に電子部品素体を振り込む工程と、
前記凹部から前記電子部品素体をピックアップする工程と、
ピックアップされた前記電子部品素体を粘着保持部材で保持する工程と、
を備えた、電子部品の製造方法である。
前記凹部に電子部品素体を振り込む工程と、
前記凹部から前記電子部品素体をピックアップする工程と、
ピックアップされた前記電子部品素体を粘着保持部材で保持する工程と、
を備えた、電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、電子部品素体を効率的かつ正確に整列して外部電極を形成することができる電子部品の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】積層セラミックコンデンサ（第１の実施形態）の外観図である。
【図2】積層セラミックコンデンサ（第１の実施形態）の積層体の構造を示す分解図である。
【図3】積層セラミックコンデンサ（第２の実施形態）の外観図である。
【図4】積層セラミックコンデンサ（第２の実施形態）の断面図である。
【図5】積層セラミックコンデンサ（第２の実施形態）の内層部の構造を示す分解図である。
【図6】整列装置による整列工程を示す模式図である。
【図7】塗布装置による塗布工程を示す模式図である。
【図8】塗布装置の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の電子部品の製造方法に関する実施形態について説明する。
【0014】
なお、実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組み合わせて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素又は構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
【0015】
（電子部品）
電子部品について、積層セラミックコンデンサを例に挙げ説明するが、これをもって本発明により製造する電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されるものではない。
電子部品について、積層セラミックコンデンサを例に挙げ説明するが、これをもって本発明により製造する電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されるものではない。
【0016】
（積層セラミックコンデンサ１）
積層セラミックコンデンサ１（第１の実施形態）を図１及び図１に示す。図１は、積層セラミックコンデンサ１の外観図である。図２は、積層体２の構造を示す模式図である。積層セラミックコンデンサ１は、以下で説明するように、内部電極層の形状及び外部電極の形状と配置において、後述の積層セラミックコンデンサ１０（第２の実施形態）と異なる。
積層セラミックコンデンサ１（第１の実施形態）を図１及び図１に示す。図１は、積層セラミックコンデンサ１の外観図である。図２は、積層体２の構造を示す模式図である。積層セラミックコンデンサ１は、以下で説明するように、内部電極層の形状及び外部電極の形状と配置において、後述の積層セラミックコンデンサ１０（第２の実施形態）と異なる。
【0017】
誘電体層５と内部電極層６を積層する方向を積層方向Ｔとし、積層方向Ｔに直交する長さ方向Ｌ、さらに積層方向Ｔと長さ方向Ｌに直交する幅方向Ｗを用いて、積層セラミックコンデンサ１の構造について言及する。なお、実施形態においては、幅方向Ｗ、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔは、互いに直交しているが、必ずしも互いに直交する関係になるとは限らず、互いに交差する関係であってもよい。
【0018】
積層セラミックコンデンサ１は、互いに対向する第１側面ＷＳ１と第２側面ＷＳ２と、これらの端面と隣り合う第１主面ＴＳ１と第２主面ＴＳ２を有している。第１外部電極４ａは、断面略コの字状に形成され、第１側面ＷＳ１を覆う第１電極部分４ａ１と、第１主面ＴＳ１上に回りこむ第２電極部分４ａ２と、第２主面ＴＳ２上に回りこむ第３電極部分４ａ３とから構成されている。第２外部電極４ｂは、断面略コの字状に形成され、第２側面ＷＳ２を覆う第１電極部分４ｂ１と、第１主面ＴＳ１上に回りこむ第２電極部分と、第２主面ＴＳ２上に回りこむ第３電極部分４ｂ３とから構成されている。なお、第１主面ＴＳ１において、第１外部電極４ａの第２電極部分４ａ２と、第２外部電極４ｂの第２電極部分４ｂ２とは、連結されていない。また、第２主面ＴＳ２において、第１外部電極４ａの第３電極部分４ａ３と、第２外部電極４ｂの第３電極部分４ｂ３とは、連結されていない。
【0019】
積層セラミックコンデンサ１の積層体２は、図２に示されるように、積層された複数の誘電体層５と、複数の内部電極層６とを有している。各誘電体層５は、第１主面ＴＳ１及び第２主面ＴＳ２に平行な方向に伸びている。積層体２では、第１主面ＴＳ１と第２主面ＴＳ２とが対向する方向は、複数の誘電体層５の積層方向とされる。複数の内部電極層６は、互いに誘電体層５を挟んで対向するように配されている。
【0020】
各誘電体層５は、例えば、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層セラミックコンデンサでは、各誘電体層５は、誘電体層５の間の境界が視認できない程度に一体化されている。各内部電極層６は、導電性ペーストの焼結体から構成される。
【0021】
各内部電極層６は、第１導体部分６ｍと、複数の第２導体部分６ｓを備えている。本実施形態においては、１つの第１導体部分６ｍに対して、４つの第２導体部分６ｓが設定されている。隣り合う内部電極層６の第１導体部分６ｍは、誘電体層５を挟んで互いに対向している。各第２導体部分６ｓは、第１導体部分６ｍから第１側面ＷＳ１あるいは第２側面ＷＳ２まで引き出されるが、内部電極層６ごとに配置される第２導体部分６ｓの位置は、一層おきに同一とし、隣り合う内部電極層６の第２導体部分６ｓの位置が積層方向Ｔから見て重ならないように構成している。これにより、隣り合う内部電極層６は、第１外部電極４ａと第２外部電極４ｂのいずれか、互いに異なる電極に電気的且つ物理的に接続され、隣り合う内部電極層６間で容量が形成される。
【0022】
誘電体層５、内部電極層６、外部電極４を構成する材料等は、後述の積層セラミックコンデンサ１０と同様であるため、積層セラミックコンデンサ１０の説明の中で記載する。
【0023】
（積層セラミックコンデンサ１０）
図３～図５に、積層セラミックコンデンサ１０（第２の実施形態）の形状及び構造を示す。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の外観図である。図４は、図３に示す幅方向Ｗ中央部のＡ－Ａ線で切断した積層セラミックコンデンサ１０の断面図(ＬＴ断面図)である。図５は、内層部３の構造を示す模式図である。なお、誘電体層５と内部電極層６を積層する方向を積層方向Ｔとし、積層方向Ｔに直交する長さ方向Ｌ、さらに積層方向Ｔと長さ方向Ｌに直交する幅方向Ｗを用いて、積層セラミックコンデンサ１０の構造について言及する。なお、実施形態においては、幅方向Ｗ、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔは、互いに直交しているが、必ずしも互いに直交する関係になるとは限らず、互いに交差する関係であってもよい。
図３～図５に、積層セラミックコンデンサ１０（第２の実施形態）の形状及び構造を示す。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の外観図である。図４は、図３に示す幅方向Ｗ中央部のＡ－Ａ線で切断した積層セラミックコンデンサ１０の断面図(ＬＴ断面図)である。図５は、内層部３の構造を示す模式図である。なお、誘電体層５と内部電極層６を積層する方向を積層方向Ｔとし、積層方向Ｔに直交する長さ方向Ｌ、さらに積層方向Ｔと長さ方向Ｌに直交する幅方向Ｗを用いて、積層セラミックコンデンサ１０の構造について言及する。なお、実施形態においては、幅方向Ｗ、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔは、互いに直交しているが、必ずしも互いに直交する関係になるとは限らず、互いに交差する関係であってもよい。
【0024】
積層セラミックコンデンサ１０は、直方体形状からなる積層体２を備えている。積層体２は、内層部３を含み、積層方向Ｔにおいて相互に対向する１対の第１主面ＴＳ１、第２主面ＴＳ２と、積層方向Ｔに直交する長さ方向Ｌにおいて相互に対向する１対の第１端面ＬＳ１、第２端面ＬＳ２と、積層方向Ｔ及び長さ方向Ｌの両方に直交する幅方向Ｗにおいて相互に対向する１対の第１側面ＷＳ１、第２側面ＷＳ２を有している。
【0025】
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、特に限定されるべきものではないが、例えば、高さ方向Ｔの寸法を０．１ｍｍ～２．５ｍｍ程度とし、長さ方向Ｌの寸法を０．１ｍｍ～３．２ｍｍ程度とし、幅方向Ｗの寸法を０．１ｍｍ～２．５ｍｍ程度とすることができる。
【0026】
積層体２の表面に、第１外部電極４ａと第２外部電極４ｂが形成されている。
【0027】
第１外部電極４ａは、積層体２の第１端面ＬＳ１に形成されている。第１外部電極４ａは、キャップ形状に形成されており、縁の部分が、積層体２の第１端面ＬＳ１から、第１主面ＴＳ１、第２主面ＴＳ２、第１側面ＷＳ１、第２側面ＷＳ２に延出して形成されている。
【0028】
第２外部電極４ｂは、積層体２の第２端面ＬＳ２に形成されている。第２外部電極４ｂは、キャップ形状に形成されており、縁の部分が、積層体２の第２端面ＬＳ２から、第１主面ＴＳ１、第２主面ＴＳ２、第１側面ＷＳ１、第２側面ＷＳ２に延出して形成されている。
【0029】
積層セラミックコンデンサ１０においては、積層体２の第１端面ＬＳ１に引き出された第１内部電極層６ａが、第１外部電極４ａに接続されている。また、積層体２の第２端面ＬＳ２に引き出された第２内部電極層６ｂが、第２外部電極４ｂに接続されている。
【0030】
外部電極４は、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層を備えた構造とすることができる。
【0031】
下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層あるいは樹脂電極層を１つの層として含む。下地電極層は、焼付け電極及び焼付け電極を覆う樹脂電極層で構成された層であってもよい。
【0032】
焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、及びＡｕなどの金属、又はＡｇとＰｄの合金などを含む。
【0033】
焼付け電極層は、ガラス及び金属を含む導電性ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、積層体の焼成と同時に行ってもよいし、積層体の焼成後に行ってもよい。
【0034】
樹脂電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層として形成することができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、積層体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。
【0035】
下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、及びＡｕなどの金属、又はＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。めっき層は、例えば、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることができる。
【0036】
内層部３は、複数の誘電体層５と複数の内部電極層６が積層されたものからなる。内部電極層６は、第１内部電極層６ａと第２内部電極層６ｂで構成される。第１内部電極層６ａと第２内部電極層６ｂは、それぞれ誘電体層５ａ、５ｂの上に配置されている。
【0037】
内部電極層６は、長さ方向Ｌに伸び、平面視において矩形形状をしている。そして、第１内部電極層６ａが積層体２の第１端面ＬＳ１に引き出され、第２内部電極層６ｂが積層体２の第２端面ＬＳ２に引き出されている。
【0038】
誘電体層５の材質は任意であるが、例えば、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉末を使用することができる。また、ＢａＴｉＯ３に代えて、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３など、他の材質を主成分とするセラミック粉末を使用してもよい。各誘電体層５は、例えば、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
【0039】
誘電体層５の厚さは、特に限定されるべきものではないが、例えば、第１内部電極層６ａと第２内部電極層６ｂにより形成された容量形成の実効領域において、０．３μｍ～２．０μｍ程度とすることができる。
【0040】
誘電体層５の層数は、特に限定されるべきものではないが、例えば、第１内部電極層６ａと第２内部電極層６ｂにより形成された容量形成の実効領域において、１層～６０００層とすることができる。
【0041】
内層部３の上下両側に、内部電極層６が形成されず、誘電体層５のみで構成された外層部７が設けられている。外層部７の厚さは限定されるものではないが、例えば、１５μｍ～１５０μｍとすることができる。なお、外層部７における誘電体層の厚さは、内部電極層６が形成されている容量形成の実効領域の誘電体層の厚さよりも大きくしてもよい。また、外層部における誘電体層の材質は、内層部における誘電体層の材質と異なっていてもよい。
【0042】
図３は、内層部３を積層方向Ｔに誘電体層５ごとに分解して示したものである。実際の積層セラミックコンデンサでは、各誘電体層５は、誘電体層５の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【0043】
内部電極層６は、導電体となる金属粉末と、有機溶剤と、バインダーと、分散剤と、を含む導電性ペーストを誘電体層上で焼結することにより形成される。内部電極層６と誘電体層５は交互に積層され内層部３を形成する。内部電極層６は、第１内部電極層６ａと第２内部電極層６ｂにより構成され、第１内部電極層６ａと第２内部電極層６ｂは、それぞれ誘電体層５ａ、５ｂの上に配置されている。
【0044】
内部電極層６は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、及びＰｔなどの金属を使用することができる。また、これらの金属は、これら金属元素を含む化合物や他の金属との合金であってもよい。
【0045】
内部電極層６の厚さは特に限定されるものではないが、例えば、０．３μｍ～１．５μｍ程度とすることができる。
【0046】
（電子部品の製造装置）
次に、整列装置と塗布装置を備えた電子部品の製造装置とこれを用いた電子部品の製造方法について説明する。電子部品として、上述の積層セラミックコンデンサ１を例に挙げ説明するが、本発明は、積層セラミックコンデンサ１など、あらゆる積層セラミックコンデンサを含む、電子部品の製造において広く利用することができる。また、電子部品の製造において、電子部品素体とは、積層セラミックコンデンサ１における外部電極を形成するための導電性ペーストを塗布する前の積層体２に相当する。
次に、整列装置と塗布装置を備えた電子部品の製造装置とこれを用いた電子部品の製造方法について説明する。電子部品として、上述の積層セラミックコンデンサ１を例に挙げ説明するが、本発明は、積層セラミックコンデンサ１など、あらゆる積層セラミックコンデンサを含む、電子部品の製造において広く利用することができる。また、電子部品の製造において、電子部品素体とは、積層セラミックコンデンサ１における外部電極を形成するための導電性ペーストを塗布する前の積層体２に相当する。
【0047】
（整列装置）
以下、整列装置を構成する部材及び整列装置おける工程について説明する。
以下、整列装置を構成する部材及び整列装置おける工程について説明する。
【0048】
【0049】
振り込み治具１１は、電子部品素体２が振り込まれる複数の凹部１２を備えた平板形状であり、凹部１２には、上方から電子部品素体２を受け入れるように開口１２ａが形成されている。振り込み治具１１は、通常、必要な剛性を有する金属材料や、樹脂材料などから構成することができるが、本発明の振り込み治具１１において具体的な構成材料の種類に特別の制約はない。
【0050】
複数の凹部１２は、振り込み治具１１の主面１１ａに規則的に配列している。凹部１２は、直方体の電子部品素体２を受け入れることができる大きさであり、特に限定されるものではないが、開口１２ａの縦横の寸法は、電子部品素体２の長さ方向Ｌと幅方向Ｗの寸法に対し、それぞれ１０％から２０％大きくすることが好ましい。また、開口１２ａの周縁に、傾斜あるいは丸みをつけると、電子部品素体２が凹部１２に入り込み易くなり、作業時間を短縮することができるため好適である。
【0051】
図６（ａ）に示すように、振り込み冶具１１の凹部１２に電子部品素体２を振り込む。振り込み工程では、振り込み治具１１を特に図示しないシェーカにセットして、所定の振動を加えながら電子部品素体２の振り込みを行う。なお、シェーカは、振り込み治具１１を振動させながら、その主面１１ａの水平方向に対する角度、すなわち傾斜を所定の大きさ、所定の周期で変化させることができるように構成することができる。
【0052】
振り込まれた電子部品素体２の上端が、振り込み治具１１の主面１１ａよりも上方に突出していると、その突出部分により、電子部品素体２が振り込み治具１１の主面１１ａ上を移動することが妨げられ、効率よく凹部１２に振り込むことができなくなる。また、振り込まれた電子部品素体２の突出している部分に衝突することにより、電子部品素体２が損傷する場合がある。このように、振り込み治具１１の主面１１ａでの電子部品素体２の流れが悪くなると、振り込みに時間を要し、タクト時間が長くなって生産性の低下を招くおそれがある。このため、凹部１２の深さ寸法は、電子部品素体２の高さ寸法と略同一とするか、若干大きくすることが好ましい。
【0053】
（吸着ノズル）
次に、振り込み治具１１に振り込まれた電子部品素体２を吸着ノズル１３を用いてピックアップする。
次に、振り込み治具１１に振り込まれた電子部品素体２を吸着ノズル１３を用いてピックアップする。
【0054】
図６（ｂ）に示すように、振り込み治具１１の開口１２ａの上方には、電子部品素体２を真空吸引に基づき吸着する吸着ノズル１３が配置される。図６（ｃ）に示すように、振り込み治具１１の凹部１２に振り込まれた電子部品素体２は、吸着ノズル１３により凹部１２の開口１２ａからピックアップされ、セットエリア１５ｂの粘着保持部材１４へ移送される。なお、吸着ノズル１３は、真空吸引による吸着に限られず、例えば、電子部品素体２を構成する内部電極層６には金属を含有することから、磁力を利用して電子部品素体２をピックアップするなど、電子部品素体２を引き付けることができる手段であれば幅広く採用することができる。
【0055】
吸着ノズル１３は、整列装置１５において振り込みエリア１５ａの振り込み治具１１の開口１２ａ近傍とセットエリア１５ｂの粘着保持部材１４との間を往復移動している。
【0056】
図６は、吸着ノズル１３の動作を模式的に示すため、１本の吸着ノズル１３を図示しているが、吸着ノズル１３を複数配置すれば、振り込み治具１１の凹部１２に振り込まれた複数の電子部品素体２を一度に取り出し、粘着保持部材１４へ移送することができるため、作業を効率的に進めることができる。
【0057】
（第１のカメラ）
振り込み治具１１の凹部１２に振り込まれた電子部品素体２を吸着ノズル１３との位置関係を補正しながら取り出すため、電子部品素体２の位置を把握するための第１のカメラＣ１を設置すれば、第１のカメラＣ１による情報をもとに電子部品素体２の位置をモニタＣ１１で正確に把握することができ、吸着ノズル１３が電子部品素体２のどの部分を吸着してピックアップするかが確実に把握できる。電子部品素体２の中央部を吸着ノズル１３で吸着することが好ましい。
振り込み治具１１の凹部１２に振り込まれた電子部品素体２を吸着ノズル１３との位置関係を補正しながら取り出すため、電子部品素体２の位置を把握するための第１のカメラＣ１を設置すれば、第１のカメラＣ１による情報をもとに電子部品素体２の位置をモニタＣ１１で正確に把握することができ、吸着ノズル１３が電子部品素体２のどの部分を吸着してピックアップするかが確実に把握できる。電子部品素体２の中央部を吸着ノズル１３で吸着することが好ましい。
【0058】
（粘着保持部材）
粘着保持部材１４は、基台１４ａの上に電子部品素体２を保持するための粘着層１４ｂが配置された構造である。吸着ノズル１３により振り込み治具１１の開口１２ａから取り出された電子部品素体２は、振り込みエリア１５ａからセットエリア１５ｂへ移動し、図６（ｄ）に示すように、吸着ノズル１３の移動により粘着保持部材の上方まで運ばれ、その後、下降して粘着保持部材１４の粘着層１４ｂの所定位置に吸着ノズル１３と電子部品素体２との位置関係が考慮され、粘着保持される。
粘着保持部材１４は、基台１４ａの上に電子部品素体２を保持するための粘着層１４ｂが配置された構造である。吸着ノズル１３により振り込み治具１１の開口１２ａから取り出された電子部品素体２は、振り込みエリア１５ａからセットエリア１５ｂへ移動し、図６（ｄ）に示すように、吸着ノズル１３の移動により粘着保持部材の上方まで運ばれ、その後、下降して粘着保持部材１４の粘着層１４ｂの所定位置に吸着ノズル１３と電子部品素体２との位置関係が考慮され、粘着保持される。
【0059】
粘着層１４ｂは、シリコーン系樹脂層（例えば、シリコーン系ポリマー層）やアクリル系樹脂層（例えば、アクリル系ポリマー層）等が挙げられるが、多孔性のシリコーン系樹脂の孔内に粘着性の物資を抱合して成形したシートを用いることができる。また、粘着層１４ｂは、電子部品素体２を載置するときの衝撃を吸収するため、弾性体であることが好ましい。また、一般的な樹脂テープの粘着層を利用することもできる。
【0060】
（第２のカメラ）
また、粘着層１４ｂの所定位置を把握するための第２のカメラＣ２を設置すれば、第２のカメラによる情報をもとに、粘着保持部材１４の位置をモニタＣ２１で正確に把握することができ、吸着ノズル１３に保持された電子部品素体２を粘着層１４ｂ上の所望の位置に精度よくセットすることができる。
また、粘着層１４ｂの所定位置を把握するための第２のカメラＣ２を設置すれば、第２のカメラによる情報をもとに、粘着保持部材１４の位置をモニタＣ２１で正確に把握することができ、吸着ノズル１３に保持された電子部品素体２を粘着層１４ｂ上の所望の位置に精度よくセットすることができる。
【0061】
次に、外部電極４を形成するため、電子部品素体２の表面に下地電極層用の導電性ペーストを塗布する。導電性ペーストの塗布は、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷方法により行うことができるが、以下の塗布装置を用いることにより、電子部品素体２の表面に効率的に導電性ペーストを塗布することができる。
【0062】
（塗布装置）
塗布装置を構成する部材及び塗布装置おける工程について説明する。図７は、本発明の実施形態にかかる導電性ペーストを塗布するための塗布装置２０の構造と同装置による工程を模式的に示した透視図である。
塗布装置を構成する部材及び塗布装置おける工程について説明する。図７は、本発明の実施形態にかかる導電性ペーストを塗布するための塗布装置２０の構造と同装置による工程を模式的に示した透視図である。
【0063】
（塗布治具）
塗布装置２０は、塗布治具２１を備えている。塗布治具２１には、導電性ペースト２２が流通するための垂直方向に貫通した貫通孔２３が設けられている。
導電性ペースト２２は、下方に配置された供給機構部２４から塗布治具２１の貫通孔２３に供給され、導電性ペースト２２は上方の吐出口２３ａから吐出される。図７に示す実施形態は、貫通孔２３の内径が、下方より上方が小径となるように段階的に変化しているが、これに限定されず、テーパ状でもよい。また、内径を変えず、直線状でもよい。
塗布装置２０は、塗布治具２１を備えている。塗布治具２１には、導電性ペースト２２が流通するための垂直方向に貫通した貫通孔２３が設けられている。
導電性ペースト２２は、下方に配置された供給機構部２４から塗布治具２１の貫通孔２３に供給され、導電性ペースト２２は上方の吐出口２３ａから吐出される。図７に示す実施形態は、貫通孔２３の内径が、下方より上方が小径となるように段階的に変化しているが、これに限定されず、テーパ状でもよい。また、内径を変えず、直線状でもよい。
【0064】
図７（ａ）に示すように、粘着層１４ｂにより電子部品素体２を保持した粘着保持部材１４は、電子部品素体２が下方になるように反転し、電子部品素体２の外部電極４を形成する表面を塗布治具２１の吐出口２３ａに向けた状態で下降する。そして、図７（ｂ）に示すように、電子部品素体２が、塗布治具２１の吐出口２３ａに当接する。その後、供給機構部２４を上昇させ、貫通孔２３から導電性ペースト２２を吐出し、電子部品素体２に導電性ペーストを塗布する。
【0065】
（位置決めマークとカメラ）
塗布治具２１の表面に、塗布治具２１の正確な位置を把握するための第１の位置決めマークを付し（図示せず）、粘着保持部材１４の表面に、粘着保持部材１４の正確な位置を把握するための第２の位置決めマークを付し（図示せず）、第１の位置決めマークと第２の位置決めマークの位置を確認するためのカメラを設置することにより（図示せず）、カメラからの第１の位置決めマークと第２の位置決めマークの位置情報をもとに粘着保持部材１４を塗布治具２１の上方の所定位置に円滑に移動することができるとともに、電子部品素体２の塗布治具の２１の吐出口２３ａの所定位置に確実に当接することが可能となる。例えば、第２の位置決めマークは、実態のあるマークである必要はなく、
粘着保持部材１４の余剰部分に貫通孔を設けておき、貫通孔を通してカメラで第１のマークを撮像することで、塗布治具２１と粘着保持部材１４との位置関係を調整することが可能となる。したがって、ピックアップされて粘着保持部材１４上に精度よく配置された電子部品素体２と吐出口２３ａとの位置関係が精度よく決定される。
塗布治具２１の表面に、塗布治具２１の正確な位置を把握するための第１の位置決めマークを付し（図示せず）、粘着保持部材１４の表面に、粘着保持部材１４の正確な位置を把握するための第２の位置決めマークを付し（図示せず）、第１の位置決めマークと第２の位置決めマークの位置を確認するためのカメラを設置することにより（図示せず）、カメラからの第１の位置決めマークと第２の位置決めマークの位置情報をもとに粘着保持部材１４を塗布治具２１の上方の所定位置に円滑に移動することができるとともに、電子部品素体２の塗布治具の２１の吐出口２３ａの所定位置に確実に当接することが可能となる。例えば、第２の位置決めマークは、実態のあるマークである必要はなく、
粘着保持部材１４の余剰部分に貫通孔を設けておき、貫通孔を通してカメラで第１のマークを撮像することで、塗布治具２１と粘着保持部材１４との位置関係を調整することが可能となる。したがって、ピックアップされて粘着保持部材１４上に精度よく配置された電子部品素体２と吐出口２３ａとの位置関係が精度よく決定される。
【0066】
加圧された導電性ペースト２２が、供給機構部２４から供給管２４ａを通して貫通孔２３内に供給されると、貫通孔２３内の導電性ペーストは、塗布治具２１の吐出口２３ａから吐出され、吐出口２３ａに当接している電子部品素体２の表面に塗布される（図７（ｂ））。
【0067】
電子部品素体２への導電性ペースト２２の塗布が完了すると、粘着保持部材１４は上昇し、供給機構部２４は貫通孔２３への導電性ペースト２２の供給を終了して下降する（図７（ｃ））。
【0068】
以上の工程を経ることにより、電子部品素体２の一方の側面には導電性ペースト２２が塗布されるが、反対側の側面にも導電性ペースト２２を塗布する必要があることから、導電性ペースト２２が乾燥した後、反対側の側面が塗布治具２１の吐出口２３ａに当接するよう電子部品素体２を再び粘着保持部材１４にセットし、塗布装置２０を用いて導電性ペースト２２を塗布する。
【0069】
図７は、電子部品素体２へ導電性ペースト２２を塗布する工程を模式的に示したものであるが、積層セラミックコンデンサ１のように、一方の側面に複数の外部電極４を備えた電子部品である場合には、図８に示すように、塗布装置２０の塗布治具２１の吐出口２３ａに複数のスリット２５を配置し、複数の小穴を形成する。
【0070】
【0071】
４つのスリット２５は、共通の貫通孔２３に連通しており、貫通孔２３を通して供給される導電性ペースト２２は、４つのスリット２５で形成された４つの小穴から同時に吐出される。
【0072】
電子部品素体２の外部電極４を形成する一方の側面、例えば、第１側面ＷＳ１を塗布治具２１に対向させ、４つのスリット２５に当接すると、図８（ｂ）に示すように、スリット２５の長さは、電子部品素体２の第１側面ＷＳ１の高さ寸法より長いため、スリット２５には電子部品素体２が当接していない開口部分が形成される。このような電子部品素体２が当接していないスリット２５の開口部分からは、導電性ペースト２２が、電子部品素体２の第２主面ＴＳ２に沿って吐出されるため、電子部品素体２の第１側面ＷＳ１と第２主面ＴＳ２に、それぞれ第１電極部分４ａ１と第２電極部分４ａ２を形成するように導電性ペースト２２を塗布することができる。
【0073】
第１側面ＷＳ１に導電性ペースト２２を塗布した電子部品素体２は、第２側面ＷＳ２にも導電性ペースト２２を塗布するため、導電性ペースト２２が乾燥した後、第２側面ＷＳ２が塗布治具２１の吐出口２３ａに当接するよう粘着保持部材１４に再び固定して、塗布装置２０により導電性ペースト２２を塗布する。
【0074】
なお、図８では、４つの小穴を形成するために、長方形のスリット２５を４つ配列した例を示したが、外部電極４の形状や数に応じて、小穴の形状や数は、適宜、変更することができる。
【0075】
塗布した導電性ペースト２２は、焼成することにより下地電極層を形成し、さらに下地電極層の表面にめっき層を形成することにより外部電極が形成される。めっき層は、必要に応じて、複数の層で構成してもよい。また、形成されためっき層の表面に、導電性ペースト２２を塗布することにより、配線基板と接合するための接合部を形成してもよい（図示せず）。
【0076】
このような接合部は、例えば、下地電極層の表面にＳｎめっき層が形成されている場合には、Ｓｎ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ系あるいはＳｎ－Ｂｉ系のはんだ材を導電性ペーストとし、これをＳｎめっき層の表面に塗布し加熱することにより形成することができる。
【0077】
接合部を形成する導電性ペーストは、従来の方法で電子部品を整列した後、スクリーン印刷法、ディスペンス法等の手法によって、めっき層表面の所定箇所に塗布することもできるが、本発明の電子部品の製造方法によれば、電子部品を効率的に整列し、めっき層表面に確実に接合部を形成することが可能となる。
【0078】
以上、電子部品の製造方法について説明したが、本発明は上述の内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。
【符号の説明】
【0079】
１ 積層セラミックコンデンサ（電子部品）
２ 積層体（電子部品素体）
３ 内層部
４ 外部電極
４ａ 第１外部電極
４ｂ 第２外部電極
５ 誘電体層
５ａ 誘電体層
５ｂ 誘電体層
６ 内部電極層
６ａ 第１内部電極層
６ｂ 第２内部電極層
７ 外層部
１０ 積層セラミックコンデンサ（電子部品）
１１ 振り込み治具
１１ａ 主面
１２ 凹部
１２ａ 開口
１３ 吸着ノズル
１４ 粘着保持部材
１４ａ 基台
１４ｂ 粘着層
１５ 整列装置
１５ａ 振り込みエリア
１５ｂ セットエリア
２０ 塗布装置
２１ 塗布治具
２２ 導電性ペースト
２３ 貫通孔
２３ａ 吐出口
２４ 供給機構部
２４ａ 供給管
２５ スリット
Ｃ１ 第１のカメラ
Ｃ２ 第２のカメラ
２ 積層体（電子部品素体）
３ 内層部
４ 外部電極
４ａ 第１外部電極
４ｂ 第２外部電極
５ 誘電体層
５ａ 誘電体層
５ｂ 誘電体層
６ 内部電極層
６ａ 第１内部電極層
６ｂ 第２内部電極層
７ 外層部
１０ 積層セラミックコンデンサ（電子部品）
１１ 振り込み治具
１１ａ 主面
１２ 凹部
１２ａ 開口
１３ 吸着ノズル
１４ 粘着保持部材
１４ａ 基台
１４ｂ 粘着層
１５ 整列装置
１５ａ 振り込みエリア
１５ｂ セットエリア
２０ 塗布装置
２１ 塗布治具
２２ 導電性ペースト
２３ 貫通孔
２３ａ 吐出口
２４ 供給機構部
２４ａ 供給管
２５ スリット
Ｃ１ 第１のカメラ
Ｃ２ 第２のカメラ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】