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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024098437
(43)【公開日】2024-07-23
(54)【発明の名称】画像解像度確認方法及び検査装置
(51)【国際特許分類】
A61B 6/42 20240101AFI20240716BHJP
G01T 1/00 20060101ALI20240716BHJP
G01T 1/20 20060101ALI20240716BHJP
G06T 1/00 20060101ALI20240716BHJP
H04N 1/04 20060101ALI20240716BHJP
【ＦＩ】
A61B6/00 300T
G01T1/00 B
G01T1/20 E
G01T1/20 G
G01T1/20 Z
G06T1/00 400B
H04N1/04 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023001969
(22)【出願日】2023-01-10
(71)【出願人】
【識別番号】000141598
【氏名又は名称】株式会社吉田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】関根 庸隆
(72)【発明者】
【氏名】斎木 淑子
(72)【発明者】
【氏名】冨樫 由里
【テーマコード（参考）】
2G188
4C093
5B047
5C072
【Ｆターム（参考）】
2G188AA03
2G188AA25
2G188BB02
2G188CC21
2G188CC22
2G188DD04
2G188EE29
2G188EE36
2G188GG09
4C093CA02
4C093CA36
4C093EB05
4C093FA22
4C093FB11
4C093FB12
4C093FC11
4C093GA05
5B047AA17
5B047AB02
5B047BA01
5B047BB02
5B047BC11
5B047BC15
5B047BC18
5B047CA07
5B047CB10
5B047DB01
5B047DC09
5C072AA01
5C072BA04
5C072CA06
5C072CA11
5C072DA02
5C072DA04
5C072DA23
5C072EA04
5C072HA02
5C072HA13
5C072NA02
5C072NA04
5C072UA11
5C072UA13
5C072UA20
5C072VA01
(57)【要約】
【課題】エッジ法において容易に画像の解像度を確認することができる解像度確認方法を提供すること。
【解決手段】
画像解像度確認方法は、イメージングプレートＩＰに、一様にＸ線ＸＲを照射するＸ線照射ステップＳ１と、イメージングプレートＩＰを搬送させながら所定方向におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、イメージングプレートＩＰ上にＸ線ＸＲによって蓄積されたエネルギーをイメージングプレートＩＰから放出させ、イメージングプレートＩＰ上にエッジＥを形成するエッジ形成ステップＳ２と、イメージングプレートＩＰの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行ってＸ線画像内のエッジ像を取得するエッジ像取得ステップＳ３と、エッジ像から線広がり関数ＬＳＦを算出する線広がり関数算出ステップＳ４と、変調伝達関数ＭＴＦを算出する変調伝達関数算出ステップＳ５と、イメージングプレートスキャナの解像度を算出する解像度算出ステップＳ６と、を含む。
【選択図】図２
【解決手段】
画像解像度確認方法は、イメージングプレートＩＰに、一様にＸ線ＸＲを照射するＸ線照射ステップＳ１と、イメージングプレートＩＰを搬送させながら所定方向におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、イメージングプレートＩＰ上にＸ線ＸＲによって蓄積されたエネルギーをイメージングプレートＩＰから放出させ、イメージングプレートＩＰ上にエッジＥを形成するエッジ形成ステップＳ２と、イメージングプレートＩＰの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行ってＸ線画像内のエッジ像を取得するエッジ像取得ステップＳ３と、エッジ像から線広がり関数ＬＳＦを算出する線広がり関数算出ステップＳ４と、変調伝達関数ＭＴＦを算出する変調伝達関数算出ステップＳ５と、イメージングプレートスキャナの解像度を算出する解像度算出ステップＳ６と、を含む。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
イメージングプレートの画像形成面の全体に対して、一様にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、
前記イメージングプレートを搬送させながら所定方向におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、前記イメージングプレート上にＸ線によって蓄積されたエネルギーを当該イメージングプレートから放出させ、前記イメージングプレート上に蓄積されたエネルギーの異なる部位であるエッジを形成するエッジ形成ステップと、
前記イメージングプレートの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行ってＸ線画像内の前記エッジを含むエッジ像を取得するエッジ像取得ステップと、
前記エッジ像に基づいて、変調伝達関数を算出する変調伝達関数算出ステップと、
当該変調伝達関数に基づいて、イメージングプレートスキャナの解像度を算出する解像度算出ステップと、
を含む、
画像解像度確認方法。
前記イメージングプレートを搬送させながら所定方向におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、前記イメージングプレート上にＸ線によって蓄積されたエネルギーを当該イメージングプレートから放出させ、前記イメージングプレート上に蓄積されたエネルギーの異なる部位であるエッジを形成するエッジ形成ステップと、
前記イメージングプレートの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行ってＸ線画像内の前記エッジを含むエッジ像を取得するエッジ像取得ステップと、
前記エッジ像に基づいて、変調伝達関数を算出する変調伝達関数算出ステップと、
当該変調伝達関数に基づいて、イメージングプレートスキャナの解像度を算出する解像度算出ステップと、
を含む、
画像解像度確認方法。
【請求項2】
前記変調伝達関数算出ステップは、
前記エッジ像の、画素値のグラフを作成し、当該画素値のグラフの横軸を１／２に補正したグラフに基づいて、線広がり関数を算出すること、
及び、
当該線広がり関数に基づいて、変調伝達関数を算出すること、
を含む、
請求項１に記載の画像解像度確認方法。
前記エッジ像の、画素値のグラフを作成し、当該画素値のグラフの横軸を１／２に補正したグラフに基づいて、線広がり関数を算出すること、
及び、
当該線広がり関数に基づいて、変調伝達関数を算出すること、
を含む、
請求項１に記載の画像解像度確認方法。
【請求項3】
前記解像度算出ステップは、モニタに前記イメージングプレートスキャナの解像度を表示する処理を含む、
請求項１または請求項２に記載の画像解像度確認方法。
請求項１または請求項２に記載の画像解像度確認方法。
【請求項4】
イメージングプレートに記録されているＸ線画像を読み取って、変調伝達関数を算出し、当該変調伝達関数から解像度を算出することで、画像解像能力を自己診断する検査装置であって、
Ｘ線が一様に照射された前記イメージングプレートの画像形成面にＸ線画像を形成するためのレーザ光の照射と、前記イメージングプレートに形成されたＸ線画像を読み取るためのレーザ光の照射と、を行う光走査系と、
前記イメージングプレートを所定方向に搬送する搬送系と、
前記イメージングプレートに形成されたＸ線画像を光学的に読み取って、前記Ｘ線画像を検出するための画像処理系と、
前記光走査系、前記搬送系及び前記画像処理系を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記搬送系によって前記Ｘ線が一様に照射された前記イメージングプレートを搬送しながら、
前記光走査系によって所定方向におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、前記イメージングプレート上にＸ線によって蓄積されたエネルギーを当該イメージングプレートから放出させ、前記イメージングプレート上にエネルギーの異なる部位であるエッジを形成し、
前記搬送系によって再度前記イメージングプレートを搬送しながら、前記光走査系及び前記画像処理系によって前記イメージングプレートの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行って前記Ｘ線画像内の前記エッジを含むエッジ像を取得し、
前記画像処理系によって前記エッジ像に基づいて前記変調伝達関数を算出すると共に、
当該変調伝達関数に基づいてイメージングプレートスキャナの解像度を算出する、
検査装置。
Ｘ線が一様に照射された前記イメージングプレートの画像形成面にＸ線画像を形成するためのレーザ光の照射と、前記イメージングプレートに形成されたＸ線画像を読み取るためのレーザ光の照射と、を行う光走査系と、
前記イメージングプレートを所定方向に搬送する搬送系と、
前記イメージングプレートに形成されたＸ線画像を光学的に読み取って、前記Ｘ線画像を検出するための画像処理系と、
前記光走査系、前記搬送系及び前記画像処理系を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記搬送系によって前記Ｘ線が一様に照射された前記イメージングプレートを搬送しながら、
前記光走査系によって所定方向におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、前記イメージングプレート上にＸ線によって蓄積されたエネルギーを当該イメージングプレートから放出させ、前記イメージングプレート上にエネルギーの異なる部位であるエッジを形成し、
前記搬送系によって再度前記イメージングプレートを搬送しながら、前記光走査系及び前記画像処理系によって前記イメージングプレートの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行って前記Ｘ線画像内の前記エッジを含むエッジ像を取得し、
前記画像処理系によって前記エッジ像に基づいて前記変調伝達関数を算出すると共に、
当該変調伝達関数に基づいてイメージングプレートスキャナの解像度を算出する、
検査装置。
【請求項5】
前記光走査系の走査開始を検出する走査開始検出センサと、
前記光走査系の走査終了を検出する走査終了検出センサと、を備え、
前記制御装置は、前記イメージングプレートを所定方向に一定速度で搬送しながら、レーザ光像を所定距離だけ離して複数形成したときに、
前記走査開始検出センサと前記走査終了検出センサとの間でのレーザ光の検出間隔を検知し、
前記レーザ光の検出間隔にブレが生じたときは、前記光走査系に異常があると判断し、
前記レーザ光像間の距離を検出し、距離にムラがあるときは、前記搬送系に異常があると判断する
請求項４に記載の検査装置。
前記光走査系の走査終了を検出する走査終了検出センサと、を備え、
前記制御装置は、前記イメージングプレートを所定方向に一定速度で搬送しながら、レーザ光像を所定距離だけ離して複数形成したときに、
前記走査開始検出センサと前記走査終了検出センサとの間でのレーザ光の検出間隔を検知し、
前記レーザ光の検出間隔にブレが生じたときは、前記光走査系に異常があると判断し、
前記レーザ光像間の距離を検出し、距離にムラがあるときは、前記搬送系に異常があると判断する
請求項４に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、画像解像度確認方法及び検査装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、Ｘ線を用いて記録されたＸ線画像の解像度（Resolution）を確認するために、金属製プレートに形成したスリットを撮影して得られた線広がり関数（ＬＳＦ：Line Spread Function、以下適宜「ＬＳＦ」という。）をフーリエ変換して変調伝達関数（ＭＴＦ：Modulation Transfer Function、以下適宜「ＭＴＦ」という。）を測定するスリット法や、金属製プレートのエッジを撮影して得られたエッジ像を微分しＬＳＦを求め、これからＭＴＦを測定するエッジ法という手法が用いられている。スリット法では、一般に、スリット幅が１０μｍ程度のタングステンやアルミニウム等の金属製のスリット（治具）を用いてイメージングプレート上にスリット状のＸ線画像を形成し、スリット像からＸ線画像がどの程度鮮鋭であるかを判断する。スリット状のＸ線画像は、Ｘ線の照射範囲に金属製プレートに形成したスリットを配置し、Ｘ線を照射することで形成される。エッジ法では、一般に、タングステンやアルミニウム等の金属製のプレート（治具）を用いてイメージングプレート上にＸ線画像を形成し、そのＸ線画像に含まれるエッジ（金属製プレートの外形に対応する画像）の解像度を確認することで、Ｘ線画像がどの程度鮮鋭であるかを判断する（例えば、特許文献１参照）。エッジが含まれるＸ線画像は、Ｘ線の照射範囲の一部に金属製のプレートを配置し、Ｘ線を照射することで形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平０６－１３０５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このように、Ｘ線画像の解像度を求める場合には、金属製プレートを用いなければならないので、手間がかかるという問題点があった。
【0005】
本発明は、前記問題点に鑑み、エッジ法において容易にＸ線画像の解像度を確認することができる解像度確認方法及び検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するために、本発明に係る画像解像度確認方法は、イメージングプレートの画像形成面の全体に対して、一様にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、前記イメージングプレートを搬送させながら所定方向におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、前記イメージングプレート上にＸ線によって蓄積されたエネルギーを当該イメージングプレートから放出させ、前記イメージングプレート上に蓄積されたエネルギーの異なる部位であるエッジを形成するエッジ形成ステップと、前記イメージングプレートの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行ってＸ線画像内の前記エッジを含むエッジ像を取得するエッジ像取得ステップと、前記エッジ像に基づいて、変調伝達関数を算出する変調伝達関数算出ステップと、当該変調伝達関数に基づいて、イメージングプレートスキャナの解像度を算出する解像度算出ステップと、を含む。
【0007】
また、本発明に係る検査装置は、イメージングプレートに記録されているＸ線画像を読み取って、変調伝達関数を算出し、当該変調伝達関数から解像度を算出することで、画像解像能力を自己診断する検査装置であって、Ｘ線が一様に照射された前記イメージングプレートの画像形成面にＸ線画像を形成するためのレーザ光の照射と、前記イメージングプレートに形成されたＸ線画像を読み取るためのレーザ光の照射と、を行う光走査系と、前記イメージングプレートを所定方向に搬送する搬送系と、前記イメージングプレートに形成されたＸ線画像を光学的に読み取って、前記Ｘ線画像を検出するための画像処理系と、前記光走査系、前記搬送系及び前記画像処理系を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記搬送系によって前記Ｘ線が一様に照射された前記イメージングプレートを搬送しながら、前記光走査系によって所定方向におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、前記イメージングプレート上にＸ線によって蓄積されたエネルギーを当該イメージングプレートから放出させ、前記イメージングプレート上にエネルギーの異なる部位であるエッジを形成し、前記搬送系によって再度前記イメージングプレートを搬送しながら、前記光走査系及び前記画像処理系によって前記イメージングプレートの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行って前記Ｘ線画像内の前記エッジを含むエッジ像を取得し、前記画像処理系によって前記エッジ像に基づいて前記変調伝達関数を算出すると共に、当該変調伝達関数に基づいてイメージングプレートスキャナの解像度を算出する。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、エッジ法において容易にＸ線画像の解像度を確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の実施形態に係る検査装置の概略図（一部ブロック図）である。
【図2】本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法を示すフローチャートである。
【図3】イメージングプレートの画像形成面の全体にＸ線を照射したときの状態を示す説明図である。
【図4】イメージングプレートを搬送しながらイメージングプレートにレーザ光の照射を行って、帯状のレーザ光像を形成するときの状態を示す説明図である。
【図5】本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法を示す説明図であり、（ａ）は、レーザ光像が形成されたイメージングプレートの説明図、（ｂ）は、イメージングプレートのレーザ光像に合わせて、画像形成面に理想的な像を形成した場合のエネルギーレベルを示す波形の説明図である。
【図6】本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法を示す説明図であり、（ａ）レーザ光強度のガウス分布を示すグラフ、（ｂ）はレーザ光によって形成されたレーザ光像を示すグラフ、（ｃ）は理想的なエッジ像の波形を示すグラフである。
【図7】本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法を示す図であり、（ａ）は帯状のレーザ光像が形成されたイメージングプレートの説明図、（ｂ）は画像スキャン用のレーザ光強度のガウス分布を示すグラフ、（ｃ）はレーザ光によって形成されたエッジ像を示すグラフ、（ｄ）はレーザ光によって形成されたエッジ像のエッジ検出位置を示すグラフ、（ｅ）は金属製のプレートを使用した場合の理想的なエッジ像のエッジ検出位置を示すグラフ、（ｆ）はエッジを示す関数の式である。
【図8】本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法と、従来の方法との比較図であり、（ａ）－１は従来の方法で金属製プレートを投影したＸ線エッジ像の説明図と（ａ）－２は金属製プレートを用いた場合のエッジ付近の画素値（グレイレベル）を横軸１０ピクセル単位で示したグラフ、（ｂ）－１は本発明の実施形態のレーザ光の走査で形成したエッジ像の説明図と（ｂ）－２はレーザ光の走査で形成したエッジ像のエッジ付近の画素値（グレイレベル）を横軸２０ピクセル単位で示したグラフである。
【図9】本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法と、従来の方法との比較グラフで、従来の金属製プレートを用いた場合のエッジ像に基づいて得られたＭＴＦと、本発明の実施形態のレーザ光の走査で形成したエッジ像に基づいて得られたＭＴＦを示す。
【図10】本発明の実施形態に係る検査装置の変形例の概略図（一部ブロック図）である。
【図11】イメージングプレートに帯状のレーザ光像を複数形成したときの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
まず、図１～図９を参照して、本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法及び検査装置１について説明する。
なお、本実施形態では、図１に示す検査装置１において、イメージングプレートＩＰとラインセンサ３１とが対向する方向を上下方向とし、イメージングプレートＩＰ側を下方向、ラインセンサ３１側を上方向として説明する。検査装置１を説明する前に、イメージングプレートＩＰ、Ｘ線画像の解像度の測定の必要性、Ｘ線画像の解像度の具合（程度）を把握する方法、光輝尽性発光体の作動原理について説明する。
なお、本実施形態では、図１に示す検査装置１において、イメージングプレートＩＰとラインセンサ３１とが対向する方向を上下方向とし、イメージングプレートＩＰ側を下方向、ラインセンサ３１側を上方向として説明する。検査装置１を説明する前に、イメージングプレートＩＰ、Ｘ線画像の解像度の測定の必要性、Ｘ線画像の解像度の具合（程度）を把握する方法、光輝尽性発光体の作動原理について説明する。
【0011】
≪イメージングプレート≫
図１に示すイメージングプレートＩＰは、Ｘ線検査装置等でレントゲン撮影された画像データが記録される記録媒体である。イメージングプレートＩＰは、例えば、ベース材に、Ｘ線ＸＲの線量に応じて光を蓄えることが可能な輝尽性蛍光体（蓄積性蛍光体）を塗布するなどして形成され、その厚さ方向（上下方向）から見て、略矩形状のフィルムから成る。
輝尽性蛍光体は、基底状態にあるときにＸ線ＸＲが照射されると、Ｘ線ＸＲを吸収し、１次励起状態となり、その後、Ｘ線ＸＲよりも波長の長い可視光（例えば、レーザ光ＬＢ。以下、レーザ光ＬＢを例に挙げて説明する。）が照射されると、２次励起状態となって発光（１次励起に応じて発光）し、基底状態に戻るという性質を有する。このため、イメージングプレートＩＰは、繰り返し利用することが可能である。
図１に示すイメージングプレートＩＰは、Ｘ線検査装置等でレントゲン撮影された画像データが記録される記録媒体である。イメージングプレートＩＰは、例えば、ベース材に、Ｘ線ＸＲの線量に応じて光を蓄えることが可能な輝尽性蛍光体（蓄積性蛍光体）を塗布するなどして形成され、その厚さ方向（上下方向）から見て、略矩形状のフィルムから成る。
輝尽性蛍光体は、基底状態にあるときにＸ線ＸＲが照射されると、Ｘ線ＸＲを吸収し、１次励起状態となり、その後、Ｘ線ＸＲよりも波長の長い可視光（例えば、レーザ光ＬＢ。以下、レーザ光ＬＢを例に挙げて説明する。）が照射されると、２次励起状態となって発光（１次励起に応じて発光）し、基底状態に戻るという性質を有する。このため、イメージングプレートＩＰは、繰り返し利用することが可能である。
【0012】
このようなイメージングプレートＩＰは、コンピュータＸ線撮影（ＣＲ：Computed Radiography）システムに用いられる。コンピュータＸ線撮影システムでは、１次励起状態の２次元情報がデジタル画像として読み取られ、蓄積されて出力される。
【0013】
＜Ｘ線画像の解像度の測定の必要性について＞
一般に、医療機関において、医療機器は、機器の機能、機器の品質、有効性及び安全性を保ち、故障、事故等を未然に防ぐため、保守点検（日常点検、定期点検）を行うことが義務付けられている。コンピュータＸ線撮影システムにおいても、正常に検査が行われるようにするために、定期点検の一項目としてＸ線画像の解像度を測定して、機器が想定通りに作動しているか否かを確認する必要がある。
一般に、医療機関において、医療機器は、機器の機能、機器の品質、有効性及び安全性を保ち、故障、事故等を未然に防ぐため、保守点検（日常点検、定期点検）を行うことが義務付けられている。コンピュータＸ線撮影システムにおいても、正常に検査が行われるようにするために、定期点検の一項目としてＸ線画像の解像度を測定して、機器が想定通りに作動しているか否かを確認する必要がある。
【0014】
＜Ｘ線画像の解像度の具合を把握する方法＞
Ｘ線画像の解像度の具合を把握する方法として、前記したように、エッジ法という手法がある。エッジ法では、予め一様にＸ線ＸＲが照射されたイメージングプレートＩＰの画像形成面内に、露光された部位（形成領域）と、露光されていない部位（非形成領域）との双方を形成する。すなわち、エッジ法では、形成領域と非形成領域との双方を含むＸ線画像を形成する。
Ｘ線画像の解像度の具合を把握する方法として、前記したように、エッジ法という手法がある。エッジ法では、予め一様にＸ線ＸＲが照射されたイメージングプレートＩＰの画像形成面内に、露光された部位（形成領域）と、露光されていない部位（非形成領域）との双方を形成する。すなわち、エッジ法では、形成領域と非形成領域との双方を含むＸ線画像を形成する。
【0015】
そして、このようなＸ線画像が形成されたイメージングプレートＩＰの画像形成面をスキャンして得られたスキャン画像の、形成領域と非形成領域との境界部分であるエッジ像から求めたＭＴＦに基づいて解像度を算出する。
【0016】
このようにして、形成領域と非形成領域との境界付近での解像度を把握することで、Ｘ線画像（Ｘ線画像全体）の解像度を把握することができる。
【0017】
＜光輝尽性発光体の作動原理＞
光輝尽性発光体は、自身に照射されたＸ線ＸＲのエネルギーを一旦蓄積し、Ｘ線ＸＲの吸収量に応じて発光する。Ｘ線ＸＲの照射を停止すると光輝尽生発光体の発光も止むが、時間経過後であっても特定の波長のレーザ光ＬＢを当てると励起し、Ｘ線ＸＲの照射量に応じた発光をする。
Ｘ線撮影は、光輝尽性発光体を塗布した樹脂薄板（イメージングプレートＩＰ）を用いて行う。レーザ光ＬＢをイメージングプレートＩＰに照射し、イメージングプレートＩＰから放出された光を光電子増倍管またはラインセンサ１８で検出することでＸ線画像を得る。この得られたＸ線画像の情報をアナログ信号からデジタル信号に変換してパーソナルコンピュータ等に出力すると、モニタ３４上でＸ線画像を見ることができる。
このように、光輝尽性蛍光板上の蓄像であるＸ線画像は、レーザ光ＬＢによる走査で取り出し、コンピュータ処理を施し、デジタル情報として出力することができる。
光輝尽性発光体は、自身に照射されたＸ線ＸＲのエネルギーを一旦蓄積し、Ｘ線ＸＲの吸収量に応じて発光する。Ｘ線ＸＲの照射を停止すると光輝尽生発光体の発光も止むが、時間経過後であっても特定の波長のレーザ光ＬＢを当てると励起し、Ｘ線ＸＲの照射量に応じた発光をする。
Ｘ線撮影は、光輝尽性発光体を塗布した樹脂薄板（イメージングプレートＩＰ）を用いて行う。レーザ光ＬＢをイメージングプレートＩＰに照射し、イメージングプレートＩＰから放出された光を光電子増倍管またはラインセンサ１８で検出することでＸ線画像を得る。この得られたＸ線画像の情報をアナログ信号からデジタル信号に変換してパーソナルコンピュータ等に出力すると、モニタ３４上でＸ線画像を見ることができる。
このように、光輝尽性蛍光板上の蓄像であるＸ線画像は、レーザ光ＬＢによる走査で取り出し、コンピュータ処理を施し、デジタル情報として出力することができる。
【0018】
≪検査装置≫
図１に示す検査装置１は、イメージングプレートＩＰに記録されているＸ線画像を読み取って、変調伝達関数（ＭＴＦ）を算出する装置である。検査装置１は、イメージングプレートＩＰ上にエッジ像を形成する機能と、形成された像をイメージングプレートＩＰ上から読み取るイメージングプレートスキャナの機能との双方を備えている。
ここで、エッジ像とは、対象物と対象物以外（背景）との境界線（輪郭）を含んだ前記対象物を表す画像をいう。
図１に示す検査装置１は、イメージングプレートＩＰに記録されているＸ線画像を読み取って、変調伝達関数（ＭＴＦ）を算出する装置である。検査装置１は、イメージングプレートＩＰ上にエッジ像を形成する機能と、形成された像をイメージングプレートＩＰ上から読み取るイメージングプレートスキャナの機能との双方を備えている。
ここで、エッジ像とは、対象物と対象物以外（背景）との境界線（輪郭）を含んだ前記対象物を表す画像をいう。
【0019】
さらに詳述すると、検査装置１は、Ｘ線ＸＲが照射されたイメージングプレートＩＰを所定方向（上下方向と直交する搬送方向である副走査方向：矢印ｂ方向）に搬送しながらその画像形成面に対し、画像スキャン用のレーザ光ＬＢを照射（露光）することによってエッジ像（後述のレーザ光像ＬＢＩ）を形成し、さらに、このイメージングプレートＩＰを初期位置に戻して再度搬送しながらレーザ光ＬＢによりエッジ像をスキャンし、このエッジ像が形成されている形成領域と、エッジ像が形成されていない非形成領域と、の境界部分付近でのエッジ像からＭＴＦを算出する装置である。
検査装置１は、光走査系１０と、搬送系２０と、画像処理系３０と、制御装置４０と、を主に備えている。
検査装置１は、光走査系１０と、搬送系２０と、画像処理系３０と、制御装置４０と、を主に備えている。
【0020】
≪光走査系≫
図１に示すように、光走査系１０は、イメージングプレートＩＰ上に画像（エッジ像）を形成するためのレーザ光ＬＢを照射する機能と、形成された画像（エッジ像）をイメージングプレートＩＰ上から読み取るためのレーザ光ＬＢを照射する機能と、を有する装置である。光走査系１０は、半導体レーザ１１と、ポリゴンミラー１２と、モータ１２Ａと、走査レンズ１３と、ミラー１４と、を有して構成されている。
図１に示すように、光走査系１０は、イメージングプレートＩＰ上に画像（エッジ像）を形成するためのレーザ光ＬＢを照射する機能と、形成された画像（エッジ像）をイメージングプレートＩＰ上から読み取るためのレーザ光ＬＢを照射する機能と、を有する装置である。光走査系１０は、半導体レーザ１１と、ポリゴンミラー１２と、モータ１２Ａと、走査レンズ１３と、ミラー１４と、を有して構成されている。
【0021】
半導体レーザ１１は、レーザ光ＬＢを出射するレーザ光源である。
ポリゴンミラー１２は、半導体レーザ１１から出射されたレーザ光ＬＢを、イメージングプレートＩＰに対して、上下方向と副走査方向との双方と直交する主走査方向（矢印ａ方向）に走査（主走査）するための回転多面鏡である。
モータ１２Ａは、ポリゴンミラー１２を回転させる回転駆動力源である。
走査レンズ１３は、ポリゴンミラー１２により反射されたレーザ光ＬＢの焦点を所定の位置に合わせるためのレンズである。
ミラー１４は、走査レンズ１３を通過したレーザ光ＬＢをイメージングプレートＩＰ上へと反射させるための反射鏡である。このミラー１４は、長尺の板状に形成されており、その長手方向が主走査方向（矢印ａ方向）に沿うように設置されている。
ポリゴンミラー１２は、半導体レーザ１１から出射されたレーザ光ＬＢを、イメージングプレートＩＰに対して、上下方向と副走査方向との双方と直交する主走査方向（矢印ａ方向）に走査（主走査）するための回転多面鏡である。
モータ１２Ａは、ポリゴンミラー１２を回転させる回転駆動力源である。
走査レンズ１３は、ポリゴンミラー１２により反射されたレーザ光ＬＢの焦点を所定の位置に合わせるためのレンズである。
ミラー１４は、走査レンズ１３を通過したレーザ光ＬＢをイメージングプレートＩＰ上へと反射させるための反射鏡である。このミラー１４は、長尺の板状に形成されており、その長手方向が主走査方向（矢印ａ方向）に沿うように設置されている。
【0022】
≪搬送系≫
搬送系２０は、イメージングプレートＩＰを所定方向に搬送する搬送装置である。搬送系２０は、イメージングプレートＩＰを搬送方向（副走査方向：矢印ｂ方向）に搬送するための複数の搬送ローラ２１と、これらの複数の搬送ローラ２１を回転させる回転駆動力源としてのモータ２２と、を有して構成されている。
搬送系２０は、イメージングプレートＩＰを所定方向に搬送する搬送装置である。搬送系２０は、イメージングプレートＩＰを搬送方向（副走査方向：矢印ｂ方向）に搬送するための複数の搬送ローラ２１と、これらの複数の搬送ローラ２１を回転させる回転駆動力源としてのモータ２２と、を有して構成されている。
【0023】
≪画像処理系≫
画像処理系３０は、イメージングプレートＩＰ上に形成されたＸ線画像（エッジ像を含んでいるＸ線画像）を光学的に読み取る、すなわち、イメージングプレートＩＰ上に形成されたＸ線画像を検出するための装置である。画像処理系３０は、ラインセンサ３１と、Ａ／Ｄ変換器３２と、画像処理装置３３と、モニタ３４と、を有して構成されている。
画像処理系３０は、イメージングプレートＩＰ上に形成されたＸ線画像（エッジ像を含んでいるＸ線画像）を光学的に読み取る、すなわち、イメージングプレートＩＰ上に形成されたＸ線画像を検出するための装置である。画像処理系３０は、ラインセンサ３１と、Ａ／Ｄ変換器３２と、画像処理装置３３と、モニタ３４と、を有して構成されている。
【0024】
ラインセンサ３１は、長尺の略直方体状に形成されており、その長手方向が主走査方向に平行とされて配置されている。ラインセンサ３１は、受光面が下方に向くように設けられ、なおかつ、受光面に入射した光を電気信号に変換する複数の光検出素子が主走査方向に沿って配列されたイメージセンサである。ラインセンサ３１は、光走査系１０によってレーザ光ＬＢが主走査方向に走査されるとともに、搬送系２０によってイメージングプレートＩＰが副走査方向に動かされている状態で、イメージングプレートＩＰの画像形成面からの光を検出することで、二次元的な画像（イメージングプレートＩＰ上のＸ線画像）を得ることができる。
Ａ／Ｄ変換器３２は、自身に入力した画像信号（アナログ信号）をデジタル信号に変換して出力する装置である。
Ａ／Ｄ変換器３２は、自身に入力した画像信号（アナログ信号）をデジタル信号に変換して出力する装置である。
【0025】
図１に示すように、画像処理装置３３は、例えば、画像処理用のソフトウェアや、ＭＴＦを計算する演算処理ソフトウェアを搭載した装置である。画像処理装置３３は、Ｘ線画像に対する画像処理だけでなく、ＭＴＦの取得（演算）も行う。画像処理装置３３は、ＭＴＦを取得（演算）すると、その空間周波数［cycles／ｍｍ］の値をさらに求め、モニタ３４に出力して表示させる。
【0026】
モニタ３４は、画像処理装置３３から出力された画像データに対応する画像や、前記空間周波数の値や、画像に関する情報等を表示部（例えば、液晶画面の表示領域）に表示する。ユーザは、この表示された値からＸ線画像のぼけ具合（解像度の具合）を判断する。
なお、本実施形態では、Ａ／Ｄ変換器３２、画像処理装置３３及びモニタ３４は、検査装置１内に設けられているが、これに限らず、Ａ／Ｄ変換器３２、画像処理装置３３及びモニタ３４のうち、少なくとも１つが例えば外部のパーソナルコンピュータ等に設けられていてもよい。
なお、本実施形態では、Ａ／Ｄ変換器３２、画像処理装置３３及びモニタ３４は、検査装置１内に設けられているが、これに限らず、Ａ／Ｄ変換器３２、画像処理装置３３及びモニタ３４のうち、少なくとも１つが例えば外部のパーソナルコンピュータ等に設けられていてもよい。
【0027】
≪制御装置≫
図１に示すように、制御装置４０は、検査装置１を構成する光走査系１０、搬送系２０及び画像処理系３０の様々な制御を行うための装置である。制御装置４０は、例えば、光走査系１０の半導体レーザ１１及びモータ１２Ａ、搬送系２０のモータ２２、画像処理系３０のラインセンサ３１及び画像処理装置３３等の動作を制御する。
図１に示すように、制御装置４０は、検査装置１を構成する光走査系１０、搬送系２０及び画像処理系３０の様々な制御を行うための装置である。制御装置４０は、例えば、光走査系１０の半導体レーザ１１及びモータ１２Ａ、搬送系２０のモータ２２、画像処理系３０のラインセンサ３１及び画像処理装置３３等の動作を制御する。
【0028】
制御装置４０は、本実施形態では、搬送系２０によってＸ線ＸＲが一様に照射されたイメージングプレートＩＰを搬送しながら、光走査系１０によってある一定幅（副走査方向における幅）以上の範囲の露光処理を行うことで、イメージングプレートＩＰ上にＸ線ＸＲによって蓄積されたエネルギー（レーザ光ＬＢが照射された箇所のエネルギー）をイメージングプレートＩＰから放出させ、これにより、イメージングプレートＩＰ上にエネルギーの異なる部位（互いに異なるエネルギーどうしの境界部分）であるエッジＥを形成する。
また、制御装置４０は、搬送系２０によって再度イメージングプレートＩＰを搬送しながら、光走査系１０及び画像処理系３０によってイメージングプレートＩＰの画像形成面の全体に対し光学スキャン（レーザスキャン）処理を行ってＸ線画像内のエッジＥを含むエッジ像を取得し、画像処理系３０によってエッジ像に基づいて変調伝達関数ＭＴＦを算出すると共に、当該変調伝達関数ＭＴＦに基づいてイメージングプレートスキャナ（検査装置１）の解像度を算出する。
また、制御装置４０は、搬送系２０によって再度イメージングプレートＩＰを搬送しながら、光走査系１０及び画像処理系３０によってイメージングプレートＩＰの画像形成面の全体に対し光学スキャン（レーザスキャン）処理を行ってＸ線画像内のエッジＥを含むエッジ像を取得し、画像処理系３０によってエッジ像に基づいて変調伝達関数ＭＴＦを算出すると共に、当該変調伝達関数ＭＴＦに基づいてイメージングプレートスキャナ（検査装置１）の解像度を算出する。
【0029】
≪レーザ光ＬＢによりエッジ像を形成してＭＴＦの空間周波数を表示するまでの手順≫
次に、図２を主に図１～図５を参照して、イメージングプレートＩＰ上にＸ線ＸＲを照射してから、レーザ光ＬＢによりエッジ像を形成し、ＭＴＦの空間周波数をモニタ３４上に表示するまでの手順を説明する。図３は、イメージングプレートＩＰの画像形成面の全体にＸ線ＸＲを照射したときの状態を示す説明図である。図４は、イメージングプレートＩＰを搬送しながらレーザ光ＬＢの照射を行って、帯状のレーザ光像ＬＢＩを形成するときの状態を示す説明図である。図５は、本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法を示す説明図であり、（ａ）は、レーザ光像ＬＢＩが形成されたイメージングプレートＩＰの説明図、（ｂ）は、イメージングプレートＩＰのレーザ光像ＬＢＩに合わせて、画像形成面に理想的な像を形成した場合のエネルギーレベルを示す波形ｄの説明図である。
次に、図２を主に図１～図５を参照して、イメージングプレートＩＰ上にＸ線ＸＲを照射してから、レーザ光ＬＢによりエッジ像を形成し、ＭＴＦの空間周波数をモニタ３４上に表示するまでの手順を説明する。図３は、イメージングプレートＩＰの画像形成面の全体にＸ線ＸＲを照射したときの状態を示す説明図である。図４は、イメージングプレートＩＰを搬送しながらレーザ光ＬＢの照射を行って、帯状のレーザ光像ＬＢＩを形成するときの状態を示す説明図である。図５は、本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法を示す説明図であり、（ａ）は、レーザ光像ＬＢＩが形成されたイメージングプレートＩＰの説明図、（ｂ）は、イメージングプレートＩＰのレーザ光像ＬＢＩに合わせて、画像形成面に理想的な像を形成した場合のエネルギーレベルを示す波形ｄの説明図である。
【0030】
＜ステップＳ１＞
まず、図３に示すように、外部のＸ線照射装置（図示省略）によって、イメージングプレートＩＰの全面（画像形成面の全体）にＸ線ＸＲを一様に照射する（Ｘ線照射ステップ。以下、「ステップＳ１」という。）。
まず、図３に示すように、外部のＸ線照射装置（図示省略）によって、イメージングプレートＩＰの全面（画像形成面の全体）にＸ線ＸＲを一様に照射する（Ｘ線照射ステップ。以下、「ステップＳ１」という。）。
【0031】
なお、本実施形態では、図１に示すように、Ｘ線照射装置（図示省略）は、検査装置１と別体とされているが、これに限らず、検査装置１に組み込まれていてもよい。つまり、検査装置１は、Ｘ線画像を形成する装置と、Ｘ画像を読み取る装置と、を一体にした一つの装置とされていてもよい。
【0032】
＜ステップＳ２＞
次に、図４に示すように、イメージングプレートＩＰを搬送（第１回目の搬送）しながらイメージングプレートＩＰにレーザ光ＬＢを照射して、帯状のレーザ光像ＬＢＩを形成する（エッジ形成ステップ。以下、「ステップＳ２」という。）。
次に、図４に示すように、イメージングプレートＩＰを搬送（第１回目の搬送）しながらイメージングプレートＩＰにレーザ光ＬＢを照射して、帯状のレーザ光像ＬＢＩを形成する（エッジ形成ステップ。以下、「ステップＳ２」という。）。
【0033】
ステップＳ２では、ステップＳ１で用いたＸ線照射装置（図示省略）からイメージングプレートＩＰを取り出して、図１に示す検査装置１にセットする。検査装置１内では、搬送系２０によってＸ線ＸＲが照射されたイメージングプレートＩＰを所定方向（副走査方向：矢印ｂ方向）に搬送させながら、光走査系１０（画像を読み取るための画像スキャン用のレーザ光ＬＢ）により、主走査方向（矢印ａ方向）に全範囲（全幅）、なおかつ、副走査方向（矢印ｂ方向）にある一定幅以上の範囲でレーザスキャン（正確には、レーザ光ＬＢによるエッジ像の形成）を行う。
【0034】
図４に示すように、イメージングプレートＩＰの画像形成面のうち、レーザ光ＬＢが照射された箇所では、照射されたＸ線ＸＲによって蓄積されたＸ線ＸＲのエネルギー（励起エネルギー）が放出されて失われる。この結果、イメージングプレートＩＰ上には、主走査方向（矢印ａ方向）に沿って延在し、なおかつ、副走査方向（矢印ｂ方向）には所定幅で形成された帯状のレーザ光像ＬＢＩが形成される。
【0035】
＜ステップＳ３＞
続いて、イメージングプレートＩＰを再搬送（第２回目の搬送）しながらイメージングプレートＩＰに対してレーザ光ＬＢの照射を行い、イメージングプレートＩＰの画像形成面全体をスキャンして画像化する（エッジ像取得ステップ。以下、「ステップＳ３」という。）。
ステップＳ３では、レーザ光像ＬＢＩが形成されたイメージングプレートＩＰをステップＳ２での搬送開始位置に戻し、再度、所定方向（副走査方向：矢印ｂ方向）に搬送する。そして、イメージングプレートＩＰの画像形成面全体をスキャンして画像化する。
続いて、イメージングプレートＩＰを再搬送（第２回目の搬送）しながらイメージングプレートＩＰに対してレーザ光ＬＢの照射を行い、イメージングプレートＩＰの画像形成面全体をスキャンして画像化する（エッジ像取得ステップ。以下、「ステップＳ３」という。）。
ステップＳ３では、レーザ光像ＬＢＩが形成されたイメージングプレートＩＰをステップＳ２での搬送開始位置に戻し、再度、所定方向（副走査方向：矢印ｂ方向）に搬送する。そして、イメージングプレートＩＰの画像形成面全体をスキャンして画像化する。
【0036】
このとき、イメージングプレートＩＰ上に形成されている帯状のレーザ光像ＬＢＩでは、前述したようにＸ線ＸＲの照射によって蓄積されたエネルギー（励起エネルギー）が失われている。このため、Ｘ線画像には、エッジＥが含まれることになる。スキャンして得られた画像（エッジ像を含んでいるＸ線画像）では、帯状のレーザ光像ＬＢＩが形成されている形成領域と、レーザ光像ＬＢＩが形成されていない非形成領域と、を識別することができる。つまり、スキャン画像上では、形成領域と、それ以外の領域である非形成領域との境界部分で、帯状のレーザ光像ＬＢＩのエッジＥを検出することが可能となる。
【0037】
＜ステップＳ４＞
次に、ステップＳ３で取得したスキャン画像上で、帯状のレーザ光像ＬＢＩのエッジＥ付近（副走査方向（矢印ｂ方向）におけるエッジＥを含めたエッジＥの前後）の画素値（グレイレベル）のグラフを作成し、グラフの横軸（副走査方向の距離）を１／２に補正して、ＬＳＦ（線広がり関数）を算出する（線広がり関数算出ステップ。以下、「ステップＳ４」という。）。
グラフの横軸を１／２に補正して、ＬＳＦを算出すると、従来の方法（金属製のプレートを用いた方法）で形成したエッジ像から算出した場合と比較して、同等のＬＳＦを得ることができる。
次に、ステップＳ３で取得したスキャン画像上で、帯状のレーザ光像ＬＢＩのエッジＥ付近（副走査方向（矢印ｂ方向）におけるエッジＥを含めたエッジＥの前後）の画素値（グレイレベル）のグラフを作成し、グラフの横軸（副走査方向の距離）を１／２に補正して、ＬＳＦ（線広がり関数）を算出する（線広がり関数算出ステップ。以下、「ステップＳ４」という。）。
グラフの横軸を１／２に補正して、ＬＳＦを算出すると、従来の方法（金属製のプレートを用いた方法）で形成したエッジ像から算出した場合と比較して、同等のＬＳＦを得ることができる。
【0038】
＜ステップＳ５＞
続いて、ＬＳＦをフーリエ変換して、ＭＴＦ（変調伝達関数）を算出する（変調伝達関数算出ステップ。以下、「ステップＳ５」という。）。
続いて、ＬＳＦをフーリエ変換して、ＭＴＦ（変調伝達関数）を算出する（変調伝達関数算出ステップ。以下、「ステップＳ５」という。）。
【0039】
＜ステップＳ６＞
次に、ＭＴＦの空間周波数（イメージングプレートスキャナ（検査装置１）の解像度）を求め、モニタ３４（図１参照）上に空間周波数を表示する（解像度算出ステップ。以下、「ステップＳ６」という。）。
ステップＳ６では、ステップＳ５で算出したＭＴＦの空間周波数の値を算出して、モニタ３４に出力する。このため、モニタ３４には、表示部に空間周波数の値が表示される。ユーザは、モニタ３４に表示された空間周波数の値から、検査装置１の解像度が低いか、高いか、つまり、検査装置１の解像度がどの程度なのかを把握することが可能となる。
次に、ＭＴＦの空間周波数（イメージングプレートスキャナ（検査装置１）の解像度）を求め、モニタ３４（図１参照）上に空間周波数を表示する（解像度算出ステップ。以下、「ステップＳ６」という。）。
ステップＳ６では、ステップＳ５で算出したＭＴＦの空間周波数の値を算出して、モニタ３４に出力する。このため、モニタ３４には、表示部に空間周波数の値が表示される。ユーザは、モニタ３４に表示された空間周波数の値から、検査装置１の解像度が低いか、高いか、つまり、検査装置１の解像度がどの程度なのかを把握することが可能となる。
【0040】
【0041】
図６は、本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法を示す説明図であり、（ａ）レーザ光ＬＢ強度のガウス分布を示すグラフ、（ｂ）はレーザ光ＬＢによって形成されたエッジ像（レーザ光像ＬＢＩ）を示すグラフ、（ｃ）は理想的なエッジ像の波形ｅを示すグラフである。
【0042】
従来のエッジ像の形成方法では、金属製のプレートが画像形成面上に配置されたイメージングプレートＩＰに対してＸ線ＸＲを照射するので、図６（ｃ）に示すように、エッジ像のエッジＥ付近でのＸ線画像の形状（エネルギーレベルのグラフ形状）は、９０度立ち上がった形状となる。
図６（ａ）に示すレーザ光ＬＢをイメージングプレートＩＰに対して主走査方向に走査しながら副走査方向に少しずつずらして行くと、エッジＥ付近では、全体に、図６（ｂ）に示すようなエッジ像がレーザ光ＬＢによって形成される。イメージングプレートＩＰに形成されたエッジ像が理想的なものであれば、図６（ｃ）に示すように、エネルギー分布がエッジＥの形成位置で９０度立ち上がって行くような形状になる。図６（ｂ）のエッジ像についてのレーザ光ＬＢによるエネルギー分布形状のピーク部分の幅（副走査方向の幅）は、図６（ｃ）のエネルギー分布形状の幅（副走査方向の幅）と一致したものとなる。
図６（ａ）に示すレーザ光ＬＢをイメージングプレートＩＰに対して主走査方向に走査しながら副走査方向に少しずつずらして行くと、エッジＥ付近では、全体に、図６（ｂ）に示すようなエッジ像がレーザ光ＬＢによって形成される。イメージングプレートＩＰに形成されたエッジ像が理想的なものであれば、図６（ｃ）に示すように、エネルギー分布がエッジＥの形成位置で９０度立ち上がって行くような形状になる。図６（ｂ）のエッジ像についてのレーザ光ＬＢによるエネルギー分布形状のピーク部分の幅（副走査方向の幅）は、図６（ｃ）のエネルギー分布形状の幅（副走査方向の幅）と一致したものとなる。
【0043】
図７は、本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法を示す図であり、（ａ）は帯状のレーザ光像ＬＢＩが形成されたイメージングプレートＩＰの説明図、（ｂ）は画像スキャン用のレーザ光ＬＢ強度のガウス分布を示すグラフ、（ｃ）はレーザ光ＬＢによって形成されたエッジ像（レーザ光像ＬＢＩ）を示すグラフ、（ｄ）はレーザ光ＬＢによって形成されたエッジ像におけるエッジ検出位置を示すグラフ、（ｅ）は金属製のプレートを使用した場合の理想的なエッジ像におけるエッジ検出位置を示すグラフ、（ｆ）はエッジＥを示す関数ｆ（ｘ）の式である。なお、図７（ｃ）に示す矩形状の波形ｅ（太線部分）は、金属製のプレートを使用した場合の理想的なエッジ像の波形（エネルギーレベルのグラフ形状）を示す。
【0044】
本実施形態のように、画像スキャン用のレーザ光ＬＢを用いてエッジ像（帯状のレーザ光像ＬＢＩ）を形成する方法では、レーザ光ＬＢの形状（ビーム強度分布）がガウス分布に従う。このため、レーザ光像ＬＢＩのエッジＥ付近でのＸ線画像の形状（エネルギーレベルのグラフ形状。より詳しくは、搬送方向（副走査方向）におけるレーザ光像ＬＢＩのエッジＥでのエネルギーレベルのグラフ形状。）は、図７（ｃ）に示すように、レーザ光ＬＢのガウス分布形状の右半分あるいは左半分の形状となる。
【0045】
図７（ｂ）～（ｄ）に示すように、レーザ光像ＬＢＩの左側のエッジＥ（分布関数ｆの中心：ｘ＝０）に対して、画像スキャン用のレーザ光ＬＢ（分布関数ｆの中心：ｘ＝－ａ）をこのエッジＥの左側から近付けて行くと、レーザ光ＬＢは、その分布関数ｆ（ｘ＋ａ）の中心位置がｘ＝－ｔになったとき（レーザ光像ＬＢＩの左側のエッジＥとの距離がｔになったとき）、はじめて帯状のレーザ光像ＬＢＩの左側のエッジＥを検出する。
【0046】
レーザ光ＬＢとレーザ光像ＬＢＩの左側のエッジＥとは、もともと分布関数ｆ（ｘ）の形状と分布関数ｆ（ｘ＋ａ）の形状とが同じであるから（レーザ光像ＬＢＩも同じレーザ光ＬＢによって形成されたものであるから）、レーザ光ＬＢは、これらの中心位置ｘ＝－ｔ/２（このときの画像スキャン用のレーザ光ＬＢの位置（中心位置）ｘ＝－ｔよりもｔ/２だけ前記左側のエッジＥ側へずれた位置）で左側のエッジＥを検出することになる。
【0047】
ところで、従来のエッジ像の形成方法では、金属製のプレートをイメージングプレートＩＰの画像形成面に当ててＸ線ＸＲを照射することでエッジ像を形成していた。このため、この方法で形成されたエッジ像（エネルギーレベルのグラフ形状がｘ＝０でステップ関数のように９０度立ち上がったもの）をレーザ光ＬＢにより走査すると、レーザ光ＬＢの中心位置よりもｔ/２だけエッジ像側の位置で前記左側のエッジＥ（ｘ＝０）を検出することになる。すなわち、レーザ光ＬＢは、中心位置がx＝－ｔ/２ではじめて、左側のエッジＥを検出することになる（図７（ｅ）参照）。
左側のエッジＥを検出するレーザ光ＬＢの中心位置が、レーザ光ＬＢによって形成されたエッジ像のエッジの場合に比べて、左側のエッジＥにｔ/２近づいている。
つまり、レーザ光ＬＢによって形成されたエッジ像のエッジはガウス分布形状であるため、金属製のプレートを使用して形成されたエッジ像のエッジに比べで、エッジの検知位置までの距離が２倍になると考えることができる。
左側のエッジＥを検出するレーザ光ＬＢの中心位置が、レーザ光ＬＢによって形成されたエッジ像のエッジの場合に比べて、左側のエッジＥにｔ/２近づいている。
つまり、レーザ光ＬＢによって形成されたエッジ像のエッジはガウス分布形状であるため、金属製のプレートを使用して形成されたエッジ像のエッジに比べで、エッジの検知位置までの距離が２倍になると考えることができる。
【0048】
そこで、本実施形態では、以下のように処理することにした。まず、レーザ光像ＬＢＩの左側のエッジＥ付近（副走査方向におけるエッジＥを含めたエッジＥの前後）の画素値（グレイレベル）のグラフを作成し、グラフの横軸（副走査方向の距離）を１／２に補正して、ＬＳＦ算出する。続いて、ＬＳＦをフーリエ変換して、ＭＴＦを計算する。このように処理すれば、従来の方法で作成したエッジＥ（金属製のプレートを用いて作成したエッジＥ）をレーザ光ＬＢで検出した場合と同等のＭＴＦを、簡易的かつ高精度で求めることができる。
【0049】
図８は、本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法と、従来の方法との比較図であり、（ａ）－１は従来の方法で金属製プレートを投影したイメージングプレートＩＰの画像形成面をスキャンして得られたスキャン画像で、（ａ）－２は、スキャン画像（ａ）－１のエッジＥ付近（前後方向）の画素値（グレイレベル）を横軸１０ピクセル単位で示した画素値（グレイレベル）のグラフ、（ｂ）－１は本発明の実施形態のイメージングプレートＩＰの画像形成面をスキャンして得られたスキャン画像で、（ｂ）－２は、スキャン画像（ｂ）－１のエッジＥ付近（前後方向）の画素値（グレイレベル）を横軸２０ピクセル単位で示した画素値（グレイレベル）のグラフである。
【0050】
ここで、イメージングプレートＩＰ上に形成されたＸ線画像をスキャンする場合、レーザ光ＬＢの強度はガウス分布を示すため、従来の金属製プレートを用いた方法（図８（ａ）－１参照）では、実際のエッジ位置とレーザ検出位置（レーザ光ＬＢによりエッジＥが検出されたときのレーザ光ＬＢのガウス分布中心位置）との間に、「レーザ光ＬＢの強度分布の半値幅（「半値幅」は一例。ここでは、半値幅を取るようなｘの値（２つのｘ方向の位置のうち右側）でエッジＥを検出するように感度が設定されている場合を例に説明する。以下、同様。）の１／２」だけ距離（以下、「検出時基準間隔」という。）を有することになるが、本実施形態の方法（図８（ｂ）－１参照）では、レーザ光ＬＢによって形成されたエッジ像のエッジＥもレーザ光ＬＢの強度分布と同様にガウス分布形状であるため、実際のエッジ位置とレーザ検出位置との間に「検出時基準間隔の２倍」の距離を有することとなる。図８（ａ）－２に示すエッジＥを示すグラフの形状と、図８（ｂ）－２に示すエッジＥを示すグラフ形状は、横軸を同じ単位に補正（横軸補正）すれば、略同じ形状となることがわかる。
【0051】
図９は、本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法と、従来の方法との比較グラフで、従来の金属製プレートを用いた場合のエッジＥに基づいて得られたＭＴＦと、本発明の実施形態のレーザ光ＬＢの走査で形成したエッジ像を用いた場合のエッジＥに基づいて得られたＭＴＦを示す。
【0052】
本発明の実施形態の方法を採用する場合には、レーザ光ＬＢの走査で形成されたエッジ像のエッジＥ付近の画素値（グレイレベル）のグラフの横軸（副走査方向の距離）を１／２倍したグラフを用いて、従来と同様のＭＴＦの算出を行えるようにした。これにより、本発明の実施形態の方法を採用した場合であっても、従来と同等の精度のＭＴＦを簡易的かつ高精度で求めることができる（図９参照）。
【0053】
前記したように、本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法では、金属製のプレート（治具）を用いなくても、エッジ像を含んだＸ線画像をイメージングプレートＩＰ上に形成できる。つまり、本発明は、金属製のプレートを用いなくても、スキャナ装置（検査装置１）内で画像スキャン用のレーザ光ＬＢをイメージングプレートＩＰの画像形成面に照射するだけでエッジ像を形成することができる。
また、本発明は、レーザ光ＬＢにより形成されたエッジ像のエッジＥを検出し、エッジ法によりＸ線画像の解像度を求める場合に、従来のエッジ像の形成方法による場合と同等の精度のＭＴＦを、簡易的かつ高精度で求めることができる。
なお、ＭＴＦ取得後の処理は、従来技術と同様であるため、その説明は省略する。
また、本発明は、レーザ光ＬＢにより形成されたエッジ像のエッジＥを検出し、エッジ法によりＸ線画像の解像度を求める場合に、従来のエッジ像の形成方法による場合と同等の精度のＭＴＦを、簡易的かつ高精度で求めることができる。
なお、ＭＴＦ取得後の処理は、従来技術と同様であるため、その説明は省略する。
【0054】
このように、本発明の実施形態に係る画像解像度確認方法は、図１または図２に示すように、イメージングプレートＩＰの画像形成面の全面に対して、一様にＸ線ＸＲを照射するＸ線照射ステップＳ１と、イメージングプレートＩＰを搬送させながら所定方向（副走査方向）におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、イメージングプレートＩＰ上にＸ線ＸＲによって蓄積されたエネルギーを当該イメージングプレートＩＰから放出させ、イメージングプレートＩＰ上に蓄積されたエネルギーの異なる部位（エネルギーが変化する部位）であるエッジＥを形成するエッジ形成ステップＳ２と、イメージングプレートＩＰの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行ってＸ線画像内のエッジＥを含むエッジ像を取得するエッジ像取得ステップＳ３と、エッジ像のエッジＥ付近の画素値（グレイレベル）のグラフを作成し、線広がり関数ＬＳＦを算出する線広がり関数算出ステップＳ４と、線広がり関数ＬＳＦに基づいて、変調伝達関数ＭＴＦを算出する変調伝達関数算出ステップＳ５と、当該変調伝達関数ＭＴＦに基づいて、イメージングプレートスキャナ（検査装置１）の解像度（空間周波数）を算出する解像度算出ステップＳ６と、を含む。
【0055】
また、変調伝達関数算出ステップＳ５は、エッジ像の、画素値のグラフを作成し、当該画素値のグラフの横軸を１／２に補正したグラフに基づいて、線広がり関数ＬＳＦを算出すること、及び、当該線広がり関数ＬＳＦに基づいて、変調伝達関数ＭＴＦを算出することを含む。
【0056】
本発明の画像解像度確認方法によれば、このようにすることで、特別な治具を使用しなくても、検査装置１自身の解像度を簡易的かつ容易に測定して自己診断することができる。また、この画像解像度確認方法によれば、エッジＥのボケ具合が大きい場合には、検査装置１のどこかに異常があるということを知ることができる。また、本発明は、金属製プレートを使用しなくても、金属製プレートを使用した場合と同等の解像度算出をすることができる。
これにより、本発明は、検査装置１の出荷時、設置時、修理時や定期メンテナンス時等の調整、及び、日常点検において、画像品質の担保ができる。また、本発明は、検査装置１の機器調整時に、日々の診断に使われるＸ線画像が十分な性能を発揮できているか否かを確認することができる。
これにより、本発明は、検査装置１の出荷時、設置時、修理時や定期メンテナンス時等の調整、及び、日常点検において、画像品質の担保ができる。また、本発明は、検査装置１の機器調整時に、日々の診断に使われるＸ線画像が十分な性能を発揮できているか否かを確認することができる。
【0057】
また、解像度算出ステップＳ６は、モニタ３４にイメージングプレートスキャナ（検査装置１）の解像度（空間周波数）を表示する処理を含む。
【0058】
かかる構成によれば、モニタ３４に検査装置１の解像度を表示することで、例えば、修理やメンテナンス、点検等を行う専門業者でなくても（ユーザであっても）、検査装置１の機能の状態を容易に確認することができる。
【0059】
また、本発明は、図１または図２に示すように、イメージングプレートＩＰに記録されているＸ線画像を読み取って、変調伝達関数ＭＴＦを算出し、当該変調伝達関数ＭＴＦから解像度を算出することで、画像解像能力を自己診断する検査装置１であって、Ｘ線ＸＲが一様に照射されたイメージングプレートＩＰの画像形成面にＸ線画像を形成するためのレーザ光ＬＢの照射と、イメージングプレートＩＰ上に形成されたＸ線画像を読み取るためのレーザ光ＬＢの照射と、を行う光走査系１０と、イメージングプレートＩＰを所定方向に搬送する搬送系２０と、イメージングプレートＩＰに形成されたＸ線画像を光学的に読み取って、Ｘ線画像を検出するための画像処理系３０と、光走査系１０、搬送系２０及び画像処理系３０を制御する制御装置４０と、を備え、制御装置４０は、搬送系２０によってＸ線ＸＲが一様に照射されたイメージングプレートＩＰを搬送しながら、光走査系１０によって副走査方向におけるある一定幅以上の範囲の露光処理を行うことで、イメージングプレートＩＰ上にＸ線ＸＲによって蓄積されたエネルギーを当該イメージングプレートＩＰから放出させ、イメージングプレートＩＰ上にエネルギーの異なる部位であるエッジＥを形成し、搬送系２０によって再度イメージングプレートＩＰを搬送しながら、光走査系１０及び画像処理系３０によってイメージングプレートＩＰの画像形成面の全体に対し光学スキャン処理を行ってＸ線画像内のエッジＥを含むエッジ像を取得し、画像処理系３０によってエッジ像に基づいて変調伝達関数ＭＴＦを算出すると共に、当該変調伝達関数ＭＴＦに基づいてイメージングプレートスキャナ（検査装置１）の解像度を算出する。
【0060】
本発明の検査装置１によれば、制御装置４０は、イメージングプレートＩＰのエッジ像に基づいて算出した変調伝達関数ＭＴＦからイメージングプレートスキャナ（検査装置１）の解像度を算出することで、検査装置１自身の解像度を容易に測定して自己診断することができる。また、本発明は、金属製プレートを使用しなくても解像度を把握することができるので、検査装置１の出荷時、設置時、修理時や定期メンテナンス時等の調整、及び、日常点検において、日々の診断に使われるＸ線画像が十分な性能を発揮できているか否かを容易に確認することができる。このため、ユーザは、修理やメンテナンス、点検等を行う専門業者に依頼しなくても、検査装置１の機能状況を、検査装置１自体で容易に確認することができる。
【0061】
［変形例］
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものでは無く、その技術的思想の範囲内で種々の改造及び変更が可能であり、本発明はこれら改造及び変更された発明にも及ぶことは勿論である。なお、既に説明した構成は、同じ符号を付してその説明を省略する。
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものでは無く、その技術的思想の範囲内で種々の改造及び変更が可能であり、本発明はこれら改造及び変更された発明にも及ぶことは勿論である。なお、既に説明した構成は、同じ符号を付してその説明を省略する。
【0062】
【0063】
図１０及び図１１に示すように、本発明の変形例の検査装置１Ａは、実施形態で説明した検査装置１（図１参照）に、光走査系１０及び搬送系２０に何かしらの不具合が生じたことを検出することができる機能を加えたものである。検査装置１Ａは、前述の検査装置１に対して、光走査系１０の走査開始を検出する走査開始検出センサ１５と、光走査系１０の走査終了を検出する走査終了検出センサ１６と、をさらに備え、制御装置４０は、イメージングプレートＩＰを所定方向に一定速度で搬送しながら、レーザ光像ＬＢＩを所定距離だけ離して複数形成したときに、走査開始検出センサ１５と走査終了検出センサ１６との間でのレーザ光ＬＢの検出間隔を検知し、レーザ光ＬＢの検出間隔にブレが生じたときは、光走査系１０に異常があると判断し、レーザ光像ＬＢＩ間の距離Ｌを検出し、距離Ｌにムラがあるときは、搬送系２０に異常があると判断する。
【0064】
走査開始検出センサ１５と、走査終了検出センサ１６とは、それぞれ、例えば、ミラー１４の長手方向（主走査方向）の一端部の傍らと、他端部の傍らとに設けられる。このようにすることで、検査装置１Ａは、レーザ光ＬＢの走査開始と、レーザ光ＬＢの走査終了とを確実に検出できるので、レーザ光像ＬＢＩを読み取るタイミングが分かる。
【0065】
本変形例では、例えば、図１１に示すように、所定方向（副走査方向：矢印ｂ方向）において、イメージングプレートＩＰに対し複数の帯状のレーザ光像ＬＢＩを、距離Ｌずつ間を置いて形成する構成（互いに隣り合う帯状のレーザ光像ＬＢＩを距離Ｌだけ離して形成する構成）にすると、Ｘ線画像の読み取り時にレーザ光像ＬＢＩ間の距離Ｌにブレが生じた場合（例えば、エッジ像形成時に設定した距離Ｌに対してエッジ像読み取り時の距離Ｌが一致しなかった場合や、エッジ像読み取り時に読み取った複数の距離Ｌにバラツキがあった場合など）には、制御装置４０は、光走査系１０が正常に動作していれば（走査開始検出センサ１５と走査終了検出センサ１６との間で、レーザ光ＬＢの検出間隔（時間間隔）が一定であれば）、搬送系２０のどこかに異常が起きていると判断することができる。
また、走査開始検出センサ１５と走査終了検出センサ１６との間でのレーザ光ＬＢの検出間隔にブレが生じた場合には、制御装置４０は、光走査系１０に異常があると判断することができる。
また、走査開始検出センサ１５と走査終了検出センサ１６との間でのレーザ光ＬＢの検出間隔にブレが生じた場合には、制御装置４０は、光走査系１０に異常があると判断することができる。
【0066】
さらに詳述すると、検査装置１Ａでは、図１１に示すように、所定方向（副走査方向：矢印ｂ方向）にレーザ光像ＬＢＩ間に一定の距離Ｌを置いて、帯状のレーザ光像ＬＢＩを複数形成する。
検査装置１Ａでは、イメージングプレートＩＰを所定方向（副走査方向：矢印ｂ方向）に一定速度で搬送しながら、最初にスキャンするレーザ光像ＬＢＩを用いて、ユーザが検査装置１Ａの解像度を把握できるようにしたため、前述の検査装置１と同様に、ＭＴＦの空間周波数を求めてモニタ３４に表示することができる。
また、検査装置１Ａでは、レーザ光ＬＢの走査（主走査方向全幅：矢印ａ方向）に要する時間を監視しつつ、副走査方向において、互いに隣り合うレーザ光像ＬＢＩのエッジＥ（各レーザ光像ＬＢＩにおいては、右側のエッジＥと左側のエッジＥ）を検出し、検出した複数のエッジＥの検出時刻（あるいは、検出タイミングの差）および単位時間あたりの搬送ローラ２１によるイメージングプレートＩＰの送り量に基づいて、互いに隣り合うレーザ光像ＬＢＩ間の距離Ｌ（搬送ローラ２１によるイメージングプレートＩＰの副走査方向への送り量）を計測する。なお、互いに隣り合うレーザ光像ＬＢＩ間の物理的な距離Ｌに代えて、上記互いに隣り合うレーザ光像ＬＢＩどうしの間で互いに対向する２つのエッジＥをラインセンサ３１により検出する時間間隔を計測するようにしてもよい。
検査装置１Ａでは、イメージングプレートＩＰを所定方向（副走査方向：矢印ｂ方向）に一定速度で搬送しながら、最初にスキャンするレーザ光像ＬＢＩを用いて、ユーザが検査装置１Ａの解像度を把握できるようにしたため、前述の検査装置１と同様に、ＭＴＦの空間周波数を求めてモニタ３４に表示することができる。
また、検査装置１Ａでは、レーザ光ＬＢの走査（主走査方向全幅：矢印ａ方向）に要する時間を監視しつつ、副走査方向において、互いに隣り合うレーザ光像ＬＢＩのエッジＥ（各レーザ光像ＬＢＩにおいては、右側のエッジＥと左側のエッジＥ）を検出し、検出した複数のエッジＥの検出時刻（あるいは、検出タイミングの差）および単位時間あたりの搬送ローラ２１によるイメージングプレートＩＰの送り量に基づいて、互いに隣り合うレーザ光像ＬＢＩ間の距離Ｌ（搬送ローラ２１によるイメージングプレートＩＰの副走査方向への送り量）を計測する。なお、互いに隣り合うレーザ光像ＬＢＩ間の物理的な距離Ｌに代えて、上記互いに隣り合うレーザ光像ＬＢＩどうしの間で互いに対向する２つのエッジＥをラインセンサ３１により検出する時間間隔を計測するようにしてもよい。
【0067】
ここで、もし、副走査方向においてレーザ光像ＬＢＩ間の距離Ｌにムラがあった場合には、イメージングプレートＩＰの送り速度（副走査方向の送り速度）にムラ（搬送ムラ）があることがわかる。
【0068】
すなわち、検査装置１Ａの場合には、自身（検査装置１Ａ）のどこかに異常がある、といった漠然としたものではなく、「搬送系２０に何かしらの問題がある」というように、前述の検査装置１と比較して、より具体的に、自身（検査装置１Ａ）の不具合箇所を把握する（不具合箇所を絞り込む）ことができる。
【0069】
以上説明したように、検査装置１Ａは、主走査方向に沿って延びる帯状のレーザ光像ＬＢＩを形成して、副走査方向に一定間隔（互いに隣り合うレーザ光像ＬＢＩ間の距離Ｌ）おきにレーザ光像ＬＢＩを形成するものであるため、各レーザ光像ＬＢＩのスキャン処理時には、レーザ光像ＬＢＩのエッジＥのぼけ具合のチェックに加え、走査開始検出センサ１５と走査終了検出センサ１６との間でのレーザ光ＬＢの検出間隔が一定であれば、搬送系２０での例えば搬送ムラ等のチェックをすることができる。
【0070】
すなわち、検査装置１Ａは、前述の検査装置１の構成を含んでいるので（主要部の構成が検査装置１と同じなので）、前述の実施形態と同様の作用・効果も有する。さらに、検査装置１Ａは、形成された複数のレーザ光像ＬＢＩの読み取り時に、レーザ光像ＬＢＩ同士の読み取り間隔（時間）にムラ（ばらつき）があると、搬送系２０に何かしらの問題がある、というように問題点（検査装置１内の問題箇所）をより具体的に把握することができる。これにより、検査装置１は、上記のように搬送系２０の不具合を検出できるので、搬送系２０に不具合が発生したときには、タイムリーに搬送系２０の修理や調整等を行って正常な状態に復帰させ、正常な状態を維持することができる。
【0071】
なお、検査装置１Ａでは、レーザ光ＬＢによる主走査方向（矢印ａ方向）の走査を繰り返す場合には、もし、「走査開始検出センサ１５」によりレーザ光ＬＢが検出されてから、「走査終了検出センサ１６」によりレーザ光ＬＢが検出されるまでの時間間隔にムラ（ばらつき）があれば、「光走査系１０」に何かしらの問題がある、ということもわかる。ただし、これはレーザ光像ＬＢＩとは無関係に検出できるものである。
【0072】
［その他の変形例］
また、図１及び図１０に示すモニタ３４には、検査装置１、１Ａに不具合が生じた場合に、不具合が発生したことを報知する報知手段を設けてもよい。報知手段は、例えば、モニタ３４のスピーカから音声やブザー音などによって報知する装置であればよい。また、報知手段は、検査装置１に不具合が生じていることをユーザに対して視覚的に示すものであってもよい。
かかる構成によれば、検査装置１、１Ａは、報知手段を備えることで、検査装置１、１Ａに不具合（故障を含む）が生じた場合に、検査装置１、１Ａに不具合が生じたことをユーザにタイムリーに知らせることができる。
また、図１及び図１０に示すモニタ３４には、検査装置１、１Ａに不具合が生じた場合に、不具合が発生したことを報知する報知手段を設けてもよい。報知手段は、例えば、モニタ３４のスピーカから音声やブザー音などによって報知する装置であればよい。また、報知手段は、検査装置１に不具合が生じていることをユーザに対して視覚的に示すものであってもよい。
かかる構成によれば、検査装置１、１Ａは、報知手段を備えることで、検査装置１、１Ａに不具合（故障を含む）が生じた場合に、検査装置１、１Ａに不具合が生じたことをユーザにタイムリーに知らせることができる。
【0073】
また、搬送系２０は、イメージングプレートＩＰを副走査方向（矢印ｂ方向）に搬送可能な装置であればよく、図１や図１０に示すような構成に限らず、例えば、イメージングプレートＩＰを搬送するベルトコンベア装置等であってもよい。
【0074】
また、検査装置１、１Ａでは、イメージングプレートＩＰの搬送経路が循環経路となっていてもよい。
ここで、イメージングプレートＩＰは、例えば、搬送経路を循環する無端状ベルト上に固定配置されていたり、自身の中心位置周りに回転する円盤上に固定配置されていたりしてもよく、これらのように配置された状態で循環搬送されてもよい。
これらのように、イメージングプレートＩＰは、画像形成時と画像読み取り時に同じ搬送経路を繰り返し循環搬送されることで、同じ位置を繰り返し通過することができる。このため、イメージングプレートＩＰを往復移動させる搬送処理を行う必要が無くなり、イメージングプレートＩＰを一方向に搬送（例えば、１．５周分とするなど、最大でも２周分だけ搬送）させるだけで、イメージングプレートＩＰについてのエッジ像形成時の搬送とエッジ像読み取り時の搬送との双方を実現することができる。また、これに伴って、搬送系２０の動作の制御もより単純にすることができる。
ここで、イメージングプレートＩＰは、例えば、搬送経路を循環する無端状ベルト上に固定配置されていたり、自身の中心位置周りに回転する円盤上に固定配置されていたりしてもよく、これらのように配置された状態で循環搬送されてもよい。
これらのように、イメージングプレートＩＰは、画像形成時と画像読み取り時に同じ搬送経路を繰り返し循環搬送されることで、同じ位置を繰り返し通過することができる。このため、イメージングプレートＩＰを往復移動させる搬送処理を行う必要が無くなり、イメージングプレートＩＰを一方向に搬送（例えば、１．５周分とするなど、最大でも２周分だけ搬送）させるだけで、イメージングプレートＩＰについてのエッジ像形成時の搬送とエッジ像読み取り時の搬送との双方を実現することができる。また、これに伴って、搬送系２０の動作の制御もより単純にすることができる。
【0075】
また、スリット法でＭＴＦを算出することができる。ステップＳ２において、副走査方向に１０μｍ程度の幅でレーザスキャンし、スリット状の像を形成する。ステップＳ３で、スリット像を取得し、スリット像から求めたＬＳＦ（線広がり関数）をフーリエ変換してＭＴＦを算出する。
【符号の説明】
【0076】
１，１Ａ 検査装置（イメージングプレートスキャナ）
１０ 光走査系
１５ 走査開始検出センサ
１６ 走査終了検出センサ
２０ 搬送系
３０ 画像処理系
４０ 制御装置
Ｅ エッジ
ＩＰ イメージングプレート
Ｌ レーザ光像間の距離
ＬＢ レーザ光
ＬＢＩ レーザ光像
ＭＴＦ 変調伝達関数
Ｓ１ Ｘ線照射ステップ
Ｓ２ エッジ形成ステップ
Ｓ３ エッジ像取得ステップ
Ｓ４ 線広がり関数算出ステップ
Ｓ５ 変調伝達関数算出ステップ
Ｓ６ 解像度算出ステップ
ＸＲ Ｘ線
１０ 光走査系
１５ 走査開始検出センサ
１６ 走査終了検出センサ
２０ 搬送系
３０ 画像処理系
４０ 制御装置
Ｅ エッジ
ＩＰ イメージングプレート
Ｌ レーザ光像間の距離
ＬＢ レーザ光
ＬＢＩ レーザ光像
ＭＴＦ 変調伝達関数
Ｓ１ Ｘ線照射ステップ
Ｓ２ エッジ形成ステップ
Ｓ３ エッジ像取得ステップ
Ｓ４ 線広がり関数算出ステップ
Ｓ５ 変調伝達関数算出ステップ
Ｓ６ 解像度算出ステップ
ＸＲ Ｘ線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】