特開 2024-98516 蓄電デバイス用封止フィルム及び蓄電デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024098516

(43)【公開日】2024-07-24

(54)【発明の名称】蓄電デバイス用封止フィルム及び蓄電デバイス

(51)【国際特許分類】

   H01M 50/198 20210101AFI20240717BHJP

   H01M 50/186 20210101ALI20240717BHJP

   H01M 50/193 20210101ALI20240717BHJP

   H01M 50/184 20210101ALI20240717BHJP

   H01M 10/04 20060101ALI20240717BHJP

   H01M 10/0585 20100101ALI20240717BHJP

【ＦＩ】

H01M50/198

H01M50/186

H01M50/193

H01M50/184 Z

H01M10/04 Z

H01M10/0585

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023002038

(22)【出願日】2023-01-11

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100124431

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 順也

(74)【代理人】

【識別番号】100174160

【弁理士】

【氏名又は名称】水谷 馨也

(72)【発明者】

【氏名】加藤 萩真

(72)【発明者】

【氏名】佐伯 康佑

(72)【発明者】

【氏名】續木 淳朗

(72)【発明者】

【氏名】上野 滋弘

(72)【発明者】

【氏名】天野 真

【テーマコード（参考）】

5H011

5H028

5H029

【Ｆターム（参考）】

5H011AA09

5H011AA17

5H011FF02

5H011GG01

5H011HH02

5H011JJ25

5H011KK04

5H028AA05

5H028BB01

5H028BB05

5H028CC01

5H028CC19

5H028EE06

5H028HH08

5H029AJ15

5H029AM15

5H029BJ06

5H029BJ17

5H029DJ03

5H029EJ12

5H029HJ14

(57)【要約】      （修正有）

【課題】加熱によって優れた形状追従性が発揮される、蓄電デバイス用の封止フィルムを提供する。
【解決手段】蓄電デバイス用の封止フィルムであって、前記封止フィルムは、１２０℃以下に補外融解開始温度を有し、前記封止フィルムは、蓄電デバイス素子の集電体間に配置される、封止フィルム。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

蓄電デバイス用の封止フィルムであって、
前記封止フィルムは、１２０℃以下に補外融解開始温度を有し、
前記封止フィルムは、蓄電デバイス素子の集電体間に配置される、封止フィルム。

【請求項2】

前記封止フィルムは、単層又は複層である、請求項１に記載の封止フィルム。

【請求項3】

前記封止フィルムは、５０℃以上１２０℃以下の範囲に補外融解開始温度を有する、請求項１又は２に記載の封止フィルム。

【請求項4】

前記封止フィルムは、１００℃以上１２０℃以下の範囲に補外融解開始温度を有する、請求項１又は２に記載の封止フィルム。

【請求項5】

前記封止フィルムは、８０℃以上１１０℃以下に軟化点を有する、請求項１又は２に記載の封止フィルム。

【請求項6】

前記封止フィルムは、ポリオレフィン骨格を有する樹脂を含む、請求項１又は２に記載の封止フィルム。

【請求項7】

前記封止フィルムは、エチレンとα－オレフィンとの共重合体を含む、請求項１又は２に記載の封止フィルム。

【請求項8】

前記封止フィルムは、少なくとも１つの前記集電体に接触するようにして用いられる、請求項１又は２に記載の封止フィルム。

【請求項9】

前記封止フィルムの形状は、枠状である、請求項１又は２に記載の封止フィルム。

【請求項10】

前記蓄電デバイス素子の前記集電体間には、前記封止フィルムとは異なる封止部材がさらに配置されており、
前記集電体と前記封止部材との間に、前記封止フィルムが配置される、請求項１又は２に記載の封止フィルム。

【請求項11】

前記蓄電デバイスは、バイポーラ電池又は全固体電池である、請求項１又は２に記載の封止フィルム。

【請求項12】

蓄電デバイス素子の前記集電体間に、請求項１又は２に記載の封止フィルムが配置されている、蓄電デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、蓄電デバイス用封止フィルム及び蓄電デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

近年注目されている蓄電デバイスとして、バイポーラ電池が知られている。バイポーラ電池は、１枚の集電体の一方面には正極を設け他方面に負極を設けることで、１枚の集電体に２つの電極を有するバイポーラ電極を用い、バイポーラ電極の正極と負極の間に電解質を積層している。バイポーラ電池においては、各層の電解質に含まれる電解液が流出すると、各層同士が電気的に接続され、電池として機能が失われるという問題がある。そこで、電解液をゲル化させることで、各層の電解質の流動性を低下させ、電解質の流出を抑制させる技術が知られている（特許文献１を参照）。

【0003】

また、近年注目されている蓄電デバイスとして、全固体電池が知られている。例えば特許文献２に記載の全固体電池は、リチウム電池の単位セルと、単位セルと交互に積層される内部電極層とを含むバイポーラ型の積層電池（セルスタック）を複数有して構成されている。複数の積層電池は、正極集電箔および負極集電箔を介して積み重ねられて互いに並列接続されると共に、モールド樹脂によって封止されている。特許文献２では、電気的に並列に接続された各々のバイポーラ積層体を、モールド樹脂によって密着させて固定し、正極と負極との間を物理的に電気絶縁して短絡を防ぐことが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０００－１００４７１号公報

【特許文献2】特開２０１４－１１６１５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

蓄電デバイスでは、電解質の流出などを防ぐために、電解質層の周囲を封止するための封止材が使用されている。固体電解質を利用する全固体電池においても、封止材によって固体電解質の周囲が封止されている。

【0006】

このような封止材について、封止材の加熱による形状追従性を高めることにより、封止性を高めることができる。また、封止対象の形状は様々である。このため、封止材の加熱による形状追従性を高めれば、封止材の適用範囲を広げることも可能となる。

【0007】

このような状況下、本開示は、加熱による形状追従性に優れた、蓄電デバイス用の封止フィルムを提供することを主な目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の発明者らは、上記のような課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、１２０℃以下に補外融解開始温度を有するフィルムを、蓄電デバイス素子の集電体間に配置することで、加熱による優れた形状追従性が発揮され、蓄電デバイス用の封止フィルムとして好適に利用できることを見出した。

【0009】

本開示は、このような新規な知見に基づいて、更に検討を重ねることにより完成したものである。即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
蓄電デバイス用の封止フィルムであって、
前記封止フィルムは、１２０℃以下に補外融解開始温度を有し、
前記封止フィルムは、蓄電デバイス素子の集電体間に配置される、封止フィルム。

【発明の効果】

【0010】

本開示によれば、加熱によって優れた形状追従性が発揮される、蓄電デバイス用の封止フィルムを提供することができる。また、本開示によれば、当該封止フィルムを利用した蓄電デバイスを提供することもできる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本開示の封止フィルムの断面構造の一例を示す模式図である。

【図2】本開示の封止フィルムの断面構造の一例を示す模式図である。

【図3】本開示の封止フィルムの模式的平面図の一例である。

【図4】本開示の封止フィルムが蓄電デバイス素子（全固体電池素子）の集電体間に配置される様子を説明するための模式図である。

【図5】本開示の封止フィルムが蓄電デバイス素子（全固体電池素子）の集電体間に配置される様子を説明するための模式図である。

【図6】本開示の封止フィルムが蓄電デバイス素子（全固体電池素子）の集電体間に配置される様子を説明するための模式図である。

【図7】本開示の封止フィルムが蓄電デバイス素子（全固体電池素子）の集電体間に配置される様子を説明するための模式図である。

【図8】本開示の封止フィルムが蓄電デバイス素子（バイポーラ電池素子）の集電体間に配置される様子を説明するための模式図である。

【図9】補外融解開始温度を説明するための模式図である。

【図10】実施例における、はみ出し量の測定方法を説明するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本開示の封止フィルムは、蓄電デバイス用の封止フィルムであって、封止フィルムは、１２０℃以下に補外融解開始温度を有し、蓄電デバイス素子の集電体間に配置されるものである。本開示の封止フィルムは、加熱によって優れた形状追従性を発揮することから、蓄電デバイス素子の集電体間に配置することで、集電体間の隙間を好適に封止することができる。

【0013】

本開示の封止フィルムは、後述の通り、蓄電デバイス素子の集電体間に配置される封止フィルムであり、例えばバイポーラ電池、全固体電池、リチウムイオン電池などの幅広い蓄電デバイスに適用することができる。

【0014】

以下、本開示の封止フィルムについて詳述する。なお、本明細書において、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、別個に記載された、上限値と上限値、上限値と下限値、又は下限値と下限値を組み合わせて、それぞれ、数値範囲としてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。

【0015】

本開示の封止フィルム１０（以下、封止フィルム１０と表記することがある）は、例えば図１に示すように単層により構成されていてもよいし、図２のように複層により構成されていてもよい。本開示の封止フィルム１０が複層により構成されている場合、封止フィルム１０は、好ましくは２～６層構成、より好ましくは２～５層構成、さらに好ましくは２～４層構成、さらに好ましくは２～３層構成、さらに好ましくは３層構成である。各層構成は特に限定されないが、１層構成の場合は、例えば、後述する基材層で挙げた材料により構成、後述する接着層で挙げた材料により構成されていることが挙げられる。２層構成の場合は、例えば、接着層／基材層、接着層／接着層、基材層／基材層などにより構成されていることが挙げられる。３層構成の場合は、例えば、接着層／基材層／基材層、接着層／基材層／接着層、接着層／接着層／基材層、接着層／接着層／接着層などにより構成されていることが挙げられる。５層構成の場合は、例えば、接着層／接着剤層／基材層／接着剤層／接着層など、上述した３層構成の各層間を公知の接着剤を用いて接着する構成などが挙げられる。

【0016】

図２には、基材層１と、基材層１の両面側に配置された接着層２とを備える積層体から構成されている図を示している。すなわち、図２の封止フィルム１０は、接着層２、基材層１、接着層２がこの順に積層された３層構成の積層体から構成されている。図２において、封止フィルム１０の両側の接着層２は、それぞれ、封止フィルム１０の最外層を構成している。図２の封止フィルム１０の少なくとも一方側の接着層２は、例えば、集電体（図４から図６の正極集電体２１又は負極集電体２２、図８の集電体３２など）と接触するようにして用いることができる。

【0017】

本開示の封止フィルム１０は、蓄電デバイス素子の集電体間に配置される。より具体的には、蓄電デバイス素子の集電体間であって、かつ、集電体と電解質との間、電解質と電解質との間、封止部材間、集電体と封止部材との間などに配置される。集電体間とは、バイポーラ電池が備える、正極集電体２１と負極集電体２２との間、端部集電体３１間（電極間）を意味している（図４から図８を参照）。後述の通り、例えば、封止フィルム１０の形状を枠状（矩形環状）とし、電解質の周囲を囲むように設置することができる。このような封止フィルム１０は、電解質の周囲を囲むための開口部１０ａを備えている（図３参照）。なお、矩形環状は、角が直角でない形状も含む。

【0018】

封止フィルム１０の厚み（総厚み）としては、集電体間の隙間の大きさなどに応じて調整され、特に制限されないが、例えば約６００μｍ以下、約５００μｍ以下、約４００μｍ以下、約３００μｍ以下、約２００μｍ以下、または、例えば約１μｍ以上、約３０μｍ以上、約５０μｍ以上、約８０μｍ以上、約１００μｍ以上が挙げられる。封止フィルム１０を構成する積層体の厚み（総厚み）の好ましい範囲としては、１～６００μｍ程度、１～５００μｍ程度、１～４００μｍ程度、１～３００μｍ程度、１～２００μｍ程度、３０～６００μｍ程度、３０～５００μｍ程度、３０～４００μｍ程度、３０～３００μｍ程度、３０～２００μｍ程度、５０～６００μｍ程度、５０～５００μｍ程度、５０～４００μｍ程度、５０～３００μｍ程度、５０～２００μｍ程度、８０～６００μｍ程度、８０～５００μｍ程度、８０～４００μｍ程度、８０～３００μｍ程度、８０～２００μｍ程度、１００～６００μｍ程度、１００～５００μｍ程度、１００～４００μｍ程度、１００～３００μｍ程度、１００～２００μｍ程度が挙げられる。

【0019】

例えば図４又は図８に示されるように、１つの封止フィルム１０を用いて集電体間の隙間を封止するように設置される場合、封止フィルム１０の厚み（総厚み）としては、好ましくは約６００μｍ以下、より好ましくは約５００μｍ以下であり、また、好ましくは約１μｍ以上、約３０μｍ以上、より好ましくは約５０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ超、さらに好ましくは約１００μｍ以上であり、好ましい範囲としては、１～６００μｍ程度、１～５００μｍ程度、１～４００μｍ程度、１～３００μｍ程度、１～２００μｍ程度、３０～６００μｍ程度、３０～５００μｍ程度、３０～４００μｍ程度、３０～３００μｍ程度、３０～２００μｍ程度、５０～６００μｍ程度、５０～５００μｍ程度、５０～４００μｍ程度、５０～３００μｍ程度、５０～２００μｍ程度、５０μｍ超６００μｍ以下程度、５０μｍ超５００μｍ以下程度、５０μｍ超４００μｍ以下程度、５０μｍ超３００μｍ以下程度、５０μｍ超２００μｍ以下程度、１００～６００μｍ程度、１００～５００μｍ程度、１００～４００μｍ程度、１００～３００μｍ程度、１００～２００μｍ程度が挙げられる。さらに、封止フィルムが、基材層１と、基材層１の両面側に配置された接着層２とを備える積層体から構成されている場合、基材層１の厚みとしては、好ましくは約５００μｍ以下、より好ましくは約４００μｍ以下であり、また、好ましくは約１μｍ以上、約２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であり、好ましい範囲としては、１～５００μｍ程度、１～４００μｍ程度、２０～５００μｍ程度、２０～４００μｍ程度、３０～５００μｍ程度、３０～４００μｍ程度、５０～５００μｍ程度、５０～４００μｍ程度が挙げられる。また、接着層２の厚みとしては、それぞれ、好ましくは約３００μｍ以下、より好ましくは約２００μｍ以下であり、また、好ましくは約１μｍ以上、より好ましくは約１０μｍ以上であり、好ましい範囲としては、１～３００μｍ程度、１～２００μｍ程度、１０～３００μｍ程度、１０～２００μｍ程度が挙げられる。

【0020】

また、例えば図５から図７に示されるように、蓄電デバイス素子２０，３０の集電体間に、本開示の封止フィルム１０とは異なる封止部材１１を配置する場合には、封止フィルム１０の厚み（総厚み）としては、好ましくは約６００μｍ以下、より好ましくは約５００μｍ以下、さらに好ましくは約４００μｍ以下であり、また、好ましくは約１μｍ以上、２５μｍ以上、より好ましくは約５０μｍ以上であり、好ましい範囲としては、１～６００μｍ程度、１～５００μｍ程度、１～４００μｍ程度、２５～６００μｍ程度、２５～５００μｍ程度、２５～４００μｍ程度、５０～６００μｍ程度、５０～５００μｍ程度、５０～４００μｍ程度が挙げられる。封止フィルムが、基材層１と、基材層１の両面側に配置された接着層２とを備える積層体から構成されている場合、基材層１の厚みとしては、好ましくは約５００μｍ以下、より好ましくは約４００μｍ以下であり、また、好ましくは約１μｍ以上、１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上であり、好ましい範囲としては、１～５００μｍ程度、１～４００μｍ程度、１０～５００μｍ程度、１０～４００μｍ程度、１５～５００μｍ程度、１５～４００μｍ程度が挙げられる。また、接着層２の厚みとしては、好ましくは約３００μｍ以下、より好ましくは約２００μｍ以下であり、また、好ましくは約１μｍ以上、より好ましくは約１０μｍ以上であり、好ましい範囲としては、１～３００μｍ程度、１～２００μｍ程度、１０～３００μｍ程度、１０～２００μｍ程度が挙げられる。

【0021】

本開示において、集電体間を封止フィルム１０のみで封止するか、さらに封止フィルム１０とは異なる封止部材１１を配置するかは、蓄電デバイス素子の仕様などによって適宜選択すればよい。また、封止フィルム１０の総厚や各層の厚みについても、集電体間の隙間の大きさに応じて適宜選択すればよい。

【0022】

封止フィルム１０が、少なくとも、基材層１と、基材層１の両面側に配置された接着層２とを備える積層体から構成されている場合、封止フィルム１０を構成する積層体の厚み（総厚み）に対する、基材層１、接着層２の合計厚みの割合は、好ましくは９０％以上であり、より好ましくは９５％以上であり、さらに好ましくは９８％以上、さらには１００％である。

【0023】

本開示の封止フィルム１０は、１２０℃以下に補外融解開始温度を有する。本開示の封止フィルム１０の加熱による形状追従性を高めつつ、さらには、加熱及び加圧された際の厚み（残膜量）の低下を抑制し、集電体間からのはみ出しを抑制する観点から、本開示の封止フィルム１０が有する補外融解開始温度は、好ましくは約２０℃以上、より好ましくは約３５℃以上、さらに好ましくは約５０℃以上であり、また、好ましくは約１１９℃以下、さらに好ましくは１１８℃以下である。本開示の封止フィルム１０は、２０～１２０℃程度、２０～１１９℃程度、２０～１１８℃程度、３５～１２０℃程度、３５～１１９℃程度、３５～１１８℃程度、３５～１２０℃程度、３５～１１９℃程度、又は３５～１１８℃程度の範囲に、補外融解開始温度を有することがさらに好ましい。なお、本開示の封止フィルム１０は、１２０℃以下に補外融解開始温度を有していれば、１２０℃を超える補外融解開始温度をさらに有していてもよく、有していないことが好ましい。

【0024】

本開示の封止フィルム１０の補外融解開始温度の測定方法は、以下の通りである。

【0025】

（補外融解開始温度の測定）
ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７およびＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２はＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））（３．（２）による状態調節後、８．６ＤＴＡ又はＤＳＣ曲線の測定）の規定に準拠した方法により、封止フィルムの補外融解開始温度を測定する。補外融解開始温度は、融解ピーク温度の開始点を意味し、低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、融解熱が最大となる融解ピークの低温側の曲線に、勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度である（図９を参照）。装置として市販の示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、測定条件は、窒素雰囲気下で５ｍｇの試料を１０℃／分の速度で０℃から２００℃まで昇温して１０分間保持した後に、１０℃／分の速度で０℃まで降温し１０分間保持することで状態調節した後、再度１０℃／分の速度で２００℃まで昇温し測定することにより得られた状態調節後のＤＳＣ曲線から補外融解開始温度を求めた。なお、窒素ガスのガス流量は１０ｍｌ／分である。

【0026】

また、本開示の効果をより好適に発揮する観点から、本開示の封止フィルム１０は、約１１０℃以下に軟化点を有することが好ましい。当該軟化点は、より好ましくは約１０９℃以下、さらに好ましくは約１０８℃以下であり、また、好ましくは約６０℃以上、より好ましくは約７０℃以上、さらに好ましくは約８０℃以上であり、好ましい範囲としては、６０～１１０℃程度、６０～１０９℃程度、６０～１０８℃程度、７０～１１０℃程度、７０～１０９℃程度、７０～１０８℃程度、８０～１１０℃程度、８０～１０９℃程度、８０～１０８℃程度が挙げられる。なお、本開示の封止フィルム１０は、１１０℃を超える軟化点を有していてもよく、有していないことが好ましい。

【0027】

（軟化点の測定）
封止フィルムの軟化点は、以下の手順により測定する。熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用い、試験荷重７８．５ｍＮ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、先端針φ１．０ｍｍの条件で封止フィルムの軟化点を測定する。なお、封止フィルムの軟化点測定箇所は、封止フィルムの中心位置を測定対象とする。

【0028】

本開示の効果をより一層好適に発揮する観点から、本開示の封止フィルム１０は、下記の方法によって測定されるアルミニウム板に対する接着強度（Ｎ／１０ｍｍ）が、好ましくは約１Ｎ／１０ｍｍ以上、より好ましくは約３Ｎ／１０ｍｍ以上であり、上限については特に限定されないが、例えば約３０Ｎ／１０ｍｍ以下が挙げられる。

【0029】

＜アルミニウム板に対する接着強度＞
以下の測定条件によって、集電体に見立てたアルミニウム板に対する接着強度（Ｎ）を測定する。ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９の規定に準拠して、２５℃環境の剥離強度を次のようにして測定する。封止フィルムからＴＤの方向１０ｍｍ幅の短冊状にサンプルを切り出し、厚み４００μｍアルミニウム板と封止フィルムを熱プレスにより接着し測定用サンプルを作製する。次に、測定用サンプルを引張試験機に取り付け、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、標線間距離５０ｍｍの条件で、アルミニウム板－封止フィルム間の接着強度（剥離強度）を測定し、剥離時の最大強度（Ｎ／１０ｍｍ）を採用する。３回測定した平均値とする。熱プレス条件は、温度１７０℃、面圧を１ＭＰａ、プレス時間を２０秒（ｓ）に固定する。剥離方向は１８０°方向とし、測定用サンプルにおけるアルミニウム板の接着部の大きさは幅１０ｍｍ、長さ３０ｍｍである。

【0030】

なお、封止フィルムのＭＤの確認方法として、封止フィルムの断面（例えば、基材層や接着層の断面）を電子顕微鏡で観察し海島構造を確認する方法がある。当該方法においては、封止フィルムの厚み方向に対して垂直な方向の島の形状の径の平均が最大であった断面と平行な方向を、ＭＤと判断することができる。具体的には、封止フィルムの長さ方向の断面と、当該長さ方向の断面と平行な方向から１０度ずつ角度を変更し、長さ方向の断面に対して垂直な方向までの各断面（合計１０の断面）について、それぞれ、電子顕微鏡写真で観察して海島構造を確認する。次に、各断面において、それぞれ、個々の島の形状を観察する。個々の島の形状について、封止フィルムの厚み方向に対して垂直方向の最左端と、当該垂直方向の最右端とを結ぶ直線距離を径ｙとする。各断面において、島の形状の当該径ｙが大きい順に上位２０個の径ｙの平均を算出する。島の形状の当該径ｙの平均が最も大きかった断面と平行な方向をＭＤと判断する。

【0031】

封止フィルム１０は、樹脂フィルムにより構成することができる。封止フィルム１０に含まれる樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましい。本開示の効果を好適に発揮する観点から、封止フィルム１０は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィン系樹脂により形成されていることがより好ましい。

【0032】

ポリオレフィン系樹脂としては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；プロピレン－αオレフィン共重合体；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等のポリオレフィンが挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンが好ましい。共重合体である場合のポリオレフィン系樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。封止フィルム１０にポリオレフィン系樹脂が含まれる場合、封止フィルム１０に含まれるポリオレフィンは、１種類のみであってもよいし、２種類以上であってもよい。

【0033】

ポリオレフィン系樹脂は、変性ポリオレフィンであってもよい。本開示の効果を好適に発揮する観点から、変性ポリオレフィンとしては、酸変性ポリオレフィン、シラン変性ポリオレフィンなどが挙げられる。変性ポリオレフィンは、金属材料に対する熱融着性を備えているため、封止フィルム１０が金属製の集電体に接触されるようにして使用される場合に特に好適である。

【0034】

酸変性ポリオレフィンとは、ポリオレフィンを酸成分でブロック重合又はグラフト重合することにより変性したポリマーである。酸変性されるポリオレフィンとしては、前記のポリオレフィンや、前記のポリオレフィンにアクリル酸若しくはメタクリル酸等の極性分子を共重合させた共重合体、又は、架橋ポリオレフィン等の重合体等も使用できる。また、酸変性に使用される酸成分としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等のカルボン酸またはその無水物が挙げられる。好ましい酸変性ポリオレフィンとしては、カルボン酸またはその無水物で変性されたポリオレフィン、カルボン酸またはその無水物で変性されたポリエチレン、無水マレイン酸変性ポリオレフィン、無水マレイン酸変性ポリエチレンが挙げられる。封止フィルム１０に酸変性ポリオレフィンが含まれる場合、封止フィルム１０に含まれる酸変性ポリオレフィンは、１種類のみであってもよいし、２種類以上であってもよい。

【0035】

また、シラン変性ポリオレフィンは、α－オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体、該共重合体の変性体ないし縮合体が好ましい。具体的には、例えば、α－オレフィンの１種ないし２種以上と、エチレン性不飽和シラン化合物の１種ないし２種以上と、必要ならば、その他の不飽和モノマーの１種ないし２種以上とを、所望の反応容器を使用し、例えば、圧力５００～４０００Ｋｇ／ｃｍ²位、好ましくは、１０００～４０００Ｋｇ／ｃｍ²位、温度１００～４００℃位、好ましくは、１５０～３５０℃位の条件下で、ラジカル重合開始剤及び必要ならば連鎖移動剤の存在下で、同時に或いは段階的にランダム共重合させ、更には、必要に応じて、その共重合によって生成するランダム共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させて、α－オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体又はその変性ないし縮合体を製造することができる。α－オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブチレン、１－ペンテン、２－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセンより選択される１種以上を使用することができる。エチレン性不飽和シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシランより選択される１種以上を使用することができる。その他の不飽和モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、ビニルアルコールより選択される１種以上を使用することができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ラウロイルパーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシド、ｔ－ブチルヒドロパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート等の有機過酸化物、分子状酸素、アゾビスイソブチロニトリルアゾイソブチルバレロニトリル等のアゾ化合物等を使用することができる。連鎖移動剤としては、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン等のパラフィン系炭化水素、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン等のα－オレフィン、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ｎ－ブチルアルデヒド等のアルデヒド、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン、芳香族炭化水素、塩素化炭化水素等を使用することができる。ランダム共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させる方法、或いは、グラフト共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させる方法としては、例えば、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩、チタン酸エステル及びキレート化物等の有金属化合物、有機塩基、無機酸、及び、有機酸等のシラノール縮合触媒等を使用し、α－オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とのランダム共重合体或いはグラフト共重合体を構成するシラン化合物の部分のシラノール間の脱水縮合反応等を行うことにより、α－オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体の変性ないし縮合体を製造する方法が挙げられる。シラン共重合体としては、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであっても好ましく使用することができるが、グラフト共重合体であることがより好ましく、重合用ポリエチレンを主鎖とし、エチレン性不飽和シラン化合物が側鎖として重合したグラフト共重合体が更に好ましい。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、太陽電池モジュールにおける他の部材への太陽電池モジュール用封止材シートの接着性を向上することができる。α－オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体を構成する際のエチレン性不飽和シラン化合物の含量としては、全共重合体質量に対して、例えば、０．００１～１５質量％位、好ましくは、０．０１～５質量％位、特に好ましくは、０．０５～２質量％位が望ましいものである。本発明において、α－オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体を構成するエチレン性不飽和シラン化合物の含量が多い場合には、機械的強度及び耐熱性等に優れるが、含量が過度になると、引っ張り伸び及び熱融性等に劣る傾向にある。

【0036】

封止フィルム１０にシラン変性ポリオレフィンが含まれる場合、封止フィルム１０に含まれるシラン変性ポリオレフィンは、１種類のみであってもよいし、２種類以上であってもよい。

【0037】

前記の通り、封止フィルム１０は、単層であってもよいし、複層であってもよい。封止フィルム１０が単層である場合、封止フィルム１０に金属部材（集電体など）に対する熱融着性を付与する観点から、封止フィルム１０は変性ポリオレフィンにより形成されていることが好ましく、変性ポリエチレンにより形成されていることがより好ましく、シラン変性ポリエチレン及び酸変性ポリオレフィンの少なくとも一方により形成されていることがさらに好ましい。

【0038】

また、封止フィルム１０が複層である場合、封止フィルム１０の少なくとも一方側の表面を構成する層を接着層２とし、接着層２を、変性ポリオレフィンにより形成することが好ましく、変性ポリエチレンにより形成することがより好ましく、シラン変性ポリエチレン及び酸変性ポリオレフィンの少なくとも一方により形成することがさらに好ましい。図２に示されるように、封止フィルム１０が、基材層１と、基材層１の両面側に配置された接着層２とを備える積層体から構成されている場合には、最外層を構成する接着層２が変性ポリオレフィンにより形成されていることが好ましい。以下、封止フィルム１０が、基材層１と接着層２を備える場合の基材層１、接着層２について詳述する。

【0039】

［基材層１］
本開示において、基材層１は、封止フィルム１０の基材としての機能を発揮させることなどを目的として、必要に応じて設けられる層である。基材層１は、例えば、２つの接着層２の間に配置することができる。

【0040】

基材層１は、従来公知の素材を用いることができ、例えば、ポリフェニレンエーテル、シンジオタクチックポリスチレン、ポリイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリケトン、環状オレフィン、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリアリレート、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリメチルテンペン、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂、金属などが挙げられるが、耐加水分解性に優れた素材により形成されることが好ましく、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリアリレート、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリメチルテンペン、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂などを含むことが好ましい。基材層１の形成にこれらの素材を用いる場合、基材層１に含まれるこれらの素材は、１種類であってもよいし、２種類以上であってもよい。

【0041】

ポリオレフィン系樹脂としては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；プロピレン－αオレフィン共重合体；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらの中でも、ポリプロピレンが好ましい。共重合体である場合のポリオレフィン樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。また、ポリオレフィン系樹脂は、酸変性ポリオレフィン及びシラン変性ポリオレフィンの少なくとも一方であってもよい。基材層１にポリオレフィン系樹脂が含まれる場合、基材層１に含まれるポリオレフィンは、１種類のみであってもよいし、２種類以上であってもよい。酸変性ポリオレフィン及びシラン変性ポリオレフィンについては、前記の通りである。

【0042】

ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等が挙げられる。また、共重合ポリエステルとしては、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。

【0043】

ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン－イソフタル酸－テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリアミドＭＸＤ６（ポリメタキシリレンアジパミド）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミドＰＡＣＭ６（ポリビス（４－アミノシクロヘキシル）メタンアジパミド）等の脂環式ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４’－ジフェニルメタン－ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等のポリアミドが挙げられる。基材層１にポリアミドが含まれる場合、基材層１に含まれるポリアミドは、１種類のみであってもよいし、２種類以上であってもよい。

【0044】

ポリアミドとしては、特に、α晶を有するものであることが好ましく、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族ポリアミド等が挙げられる。

【0045】

本開示の効果を好適に発揮する観点から、基材層１は、ポリオレフィンにより形成されていることが好ましく、ポリエチレンにより形成されていることがより好ましい。

【0046】

また、基材層１を形成する樹脂の補外融解開始温度としては、好ましくは約２０℃以上、より好ましくは約３５℃以上、さらに好ましくは約５０℃以上であり、また、好ましくは約１２０℃以下、より好ましくは約１１９℃以下、さらに好ましくは約１１８℃以下であり、好ましい範囲としては、２０～１２０℃程度、２０～１１９℃程度、２０～１１８℃程度、３５～１２０℃程度、３５～１１９℃程度、３５～１１８℃程度、３５～１２０℃程度、３５～１１９℃程度、又は３５～１１８℃程度が挙げられる。補外融解開始温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定される値である。

【0047】

また、基材層１を形成する樹脂の軟化点としては、好ましくは約６０℃以上、より好ましくは約７０℃以上、さらに好ましくは約８０℃以上であり、また、好ましくは約１１０℃以下、より好ましくは約１０９℃以下、さらに好ましくは約１０８℃以下であり、好ましい範囲としては、６０～１１０℃程度、６０～１０９℃程度、６０～１０８℃程度、７０～１１０℃程度、７０～１０９℃程度、７０～１０８℃程度、８０～１１０℃程度、８０～１０９℃程度、８０～１０８℃程度が挙げられる。軟化点は、前記（軟化点の測定）の方法（熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いた方法）によって測定される値である。

【0048】

基材層１は、単層であってもよいし、２層以上により構成されていてもよい。基材層１が２層以上により構成されている場合、各層を構成する素材や厚みについては、同一であってもよいし、異なっていてもよい。

【0049】

また、基材層１の表面及び内部の少なくとも一方には、フィラー、難燃剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤、耐電防止剤等の添加剤が存在していてもよい。添加剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

【0050】

本開示において、基材層１の厚みは、蓄電デバイス素子の仕様、集電体間の隙間の大きさなどに応じて適宜選択されるが、本開示の効果を好適に発揮する観点から、好ましくは約１μｍ以上、２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約５０μｍ以上であり、また、好ましくは約５００μｍ以下、より好ましくは約４００μｍ以下、さらに好ましくは約３００μｍ以下である。基材層１の厚みの好ましい範囲としては、１～５００μｍ程度、１～４００μｍ程度、１～３００μｍ程度、２０～５００μｍ程度、２０～４００μｍ程度、２０～３００μｍ程度、３０～５００μｍ程度、３０～４００μｍ程度、３０～３００μｍ程度、５０～５００μｍ程度、５０～４００μｍ程度、５０～３００μｍ程度が挙げられる。

【0051】

［接着層２］
封止フィルム１０において、接着層２は、例えば、基材層１の少なくとも一方側に配置することができる。接着層２は、封止フィルム１０の最外層を構成している。例えば、封止フィルム１０の少なくとも一方側の接着層２を、集電体側に配置し、接着層２と集電体とを熱融着させて、集電体間を封止フィルム１０で封止するように使用できる。接着層２は、基材層１の両面側に配置することが好ましい。

【0052】

接着層２は、前述した変性ポリオレフィンにより形成することが好ましく、変性ポリエチレンにより形成することがより好ましく、シラン変性ポリエチレン及び酸変性ポリオレフィンの少なくとも一方により形成することがさらに好ましい。図２に示されるように、封止フィルム１０が、基材層１と、基材層１の両面側に配置された接着層２とを備える積層体から構成されている場合には、最外層を構成する接着層２が前記の変性ポリオレフィンにより形成されていることが好ましい。このような構成を採用することにより、封止フィルム１０の基材層１と接着層２のそれぞれに所望の機能（例えば、基材層１には支持体としての機能、接着層２には対象物に接着する機能）を付与し、加熱による形状追従性に加えて、金属材料（集電体など）に対する接着性（熱融着性）を好適に発揮することができる。

【0053】

また、接着層２を形成する樹脂の補外融解開始温度としては、好ましくは約２０℃以上、より好ましくは約３５℃以上、さらに好ましくは約５０℃以上であり、また、好ましくは約１２０℃以下、より好ましくは約１１９℃以下、さらに好ましくは約１１８℃以下であり、好ましい範囲としては、２０～１２０℃程度、２０～１１９℃程度、２０～１１８℃程度、３５～１２０℃程度、３５～１１９℃程度、３５～１１８℃程度、５０～１２０℃程度、５０～１１９℃程度、又は５０～１１８℃程度が挙げられる。補外融解開始温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定される値である。

【0054】

また、接着層２を形成する樹脂の軟化点としては、好ましくは約６０℃以上、より好ましくは約７０℃以上、さらに好ましくは約８０℃以上であり、また、好ましくは約１１０℃以下、より好ましくは約１０９℃以下、さらに好ましくは約１０８℃以下であり、好ましい範囲としては、６０～１１０℃程度、６０～１０９℃程度、６０～１０８℃程度、７０～１１０℃程度、７０～１０９℃程度、７０～１０８℃程度、８０～１１０℃程度、８０～１０９℃程度、８０～１０８℃程度が挙げられる。軟化点は、前記（軟化点の測定）の方法（熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いた方法）によって測定される値である。

【0055】

また、接着層２の表面及び内部の少なくとも一方には、エラストマー、フィラー、難燃剤、アンチブロッキング剤、光安定剤、粘着付与剤、帯電防止剤、金属不活性化剤等の添加剤が存在していてもよい。添加剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

【0056】

接着層２は、単層であってもよいし、２層以上により構成されていてもよい。接着層２が２層以上により構成されている場合、各層を構成する素材や厚みについては、同一であってもよいし、異なっていてもよい。

【0057】

接着層２の厚みは、それぞれ、蓄電デバイス素子の仕様、集電体間の隙間の大きさなどに応じて適宜選択されるが、本開示の効果を好適に発揮しつつ、金属材料（集電体など）に対する接着性（熱融着性）を好適に発揮する観点から、好ましくは約１μｍ以上、より好ましくは約１０μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約３００μｍ以下、より好ましくは約２００μｍ以下、さらに好ましくは約１５０μｍ以下である。接着層２の厚みの好ましい範囲としては、１～３００μｍ程度、１～２００μｍ程度、１～１５０μｍ程度、１０～３００μｍ程度、１０～２００μｍ程度、１０～１５０μｍ程度、２０～３００μｍ程度、２０～２００μｍ程度、２０～１５０μｍ程度が挙げられる。

【0058】

基材層１とその両側の接着層２の積層体は、例えば、予め用意した基材層１の両面側に接着層２を形成する樹脂を押し出して製造することもできるし、基材層１を形成する樹脂と、接着層２を形成する樹脂を同時に押し出して製造することもできる。あるいは、予め用意した接着層２の間に基材層１を押し出して製造することもできる。なお、樹脂の押出・積層方法としては、特に限定されないが、押出ラミネート法、Ｔダイ法、インフレーション法、サーマルラミネート法などの公知の方法を適用できる。

【0059】

本開示の蓄電デバイスは、本開示の封止フィルム１０を利用した蓄電デバイスである。すなわち、本開示の蓄電デバイスにおいて、蓄電デバイス素子の集電体間に、前述した本開示の封止フィルム１０が配置されている。

【0060】

例えば図４から図７には、全固体電池に含まれる全固体電池素子の集電体間に、本開示の封止フィルムが配置される様子を示している。

【0061】

図４では、全固体電池素子２０の正極集電体２１と負極集電体２２との間を封止フィルム１０のみで封止している（埋めている）様子を示している。封止フィルム１０は、正極集電体２１及び負極集電体２２と接触しており、全固体電解質２５とも接触している。図４に示されるように、全固体電池素子２０の構成によっては、封止フィルム１０は、さらに正極層２３及び負極層２４とも接触していてもよい。

【0062】

図５から図７では、全固体電池素子２０の正極集電体２１と負極集電体２２との間を、封止フィルム１０と封止部材１１で封止している（埋めている）様子を示している。図５から図７においても、封止フィルム１０は、正極集電体２１及び負極集電体２２の少なくとも一方と接触している。図５において封止フィルム１０は、正極集電体２１及び封止部材１１と接触している。図６において封止フィルム１０は、負極集電体２２及び封止部材１１と接触している。図７において、１つの封止フィルム１０は、正極集電体２１及び封止部材１１と接触しており、もう１つの封止フィルムは、負極集電体２２及び封止部材１１と接触している。封止部材１１を用いる場合にも、封止フィルム１０は、全固体電解質２５、正極層２３、負極層２４などとも接触していてもよい。

【0063】

また、例えば図８には、バイポーラ電池に含まれるバイポーラ電池素子３０の集電体（端部集電体３１、集電体３２）間に、本開示の封止フィルム１０が配置される様子を示している。図８では、バイポーラ電池素子３０の集電体（端部集電体３１、集電体３２）の間を封止フィルム１０で封止している（埋めている）。封止フィルム１０は、端部集電体３１または集電体３２と接触している。全固体電池素子２０と同様、バイポーラ電池素子３０の構成によっては、封止フィルム１０は、電解質、正極層３３、負極層３４などとも接触していてもよい。

【0064】

封止フィルム１０とは異なる部材である封止部材１１は、集電体間の隙間の一部を埋めるスペーサーとして機能する部材であり、例えば樹脂製のブロックにより構成できる。封止部材１１としては、全固体電池などに用いられる公知の樹脂ブロックを本開示でも使用できる。封止部材１１は、絶縁性の樹脂により構成することができる。封止部材１１を構成する樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリアミド系樹脂、ナイロン系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリスチレン、シリコーンゴムなどが挙げられる。

【実施例0065】

以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し本開示は実施例に限定されるものではない。

【0066】

＜封止フィルムの製造＞
（実施例１）
１種類以上の樹脂ペレットを任意の割合で混合し、東洋精機社製のラボプラストミルを用い、温度１５０℃、回転数５０ｒｐｍで３分間混練した。その後、取り出してＡＳ ＯＮＥ社製の熱プレス機にて温度１５０℃でプレスすることで無水マレイン酸変性ポリエチレンフィルム（単層、厚み１２０μｍ）を得た。得られた封止フィルムの補外融解開始温度、軟化点及び融解ピーク温度は表１に記載の通りである。

【0067】

（実施例２）
共押出成型により、基材層としてのポリエチレンフィルム（厚み８８μｍ）の両面に、それぞれ、接着層としてのシラン酸変性ポリエチレン（厚み１６μｍ）を積層して、接着層／基材層／接着層が順に積層された３層構成の封止フィルムを得た。得られた封止フィルムの補外融解開始温度、軟化点及び融解ピーク温度は表１に記載の通りである。

【0068】

（実施例３）
押出成型によりシラン変性ポリエチレンフィルム（厚み１８０μｍ）を単層の封止フィルムを得た。得られた封止フィルムの補外融解開始温度、軟化点及び融解ピーク温度は表１に記載の通りである。

【0069】

（実施例４）
共押出成型により、基材層としてのポリエチレンフィルム（厚み８０μｍ）の両面に、それぞれ、接着層としての無水マレイン酸変性ポリエチレン（厚み２０μｍ）を積層して、接着層／基材層／接着層が順に積層された３層構成の封止フィルを得た。得られた封止フィルムの補外融解開始温度、軟化点及び融解ピーク温度は表１に記載の通りである。

【0070】

（実施例５）
共押出成型により、基材層としてのポリエチレンフィルム（厚み８０μｍ）の両面に、それぞれ、接着層としての無水マレイン酸変性ポリエチレン（厚み２０μｍ）を積層して、接着層／基材層／接着層が順に積層された３層構成の封止フィルムを得た。得られた封止フィルムの補外融解開始温度、軟化点及び融解ピーク温度は表１に記載の通りである。

【0071】

（実施例６）
共押出成型により、基材層としてのポリエチレンフィルム（厚み８０μｍ、融解ピーク温度１２２℃）の両面に、それぞれ、接着層としての無水マレイン酸変性ポリエチレン（厚み２０μｍ）を積層して、接着層／基材層／接着層が順に積層された３層構成の封止フィルムを得た。得られた封止フィルムの補外融解開始温度、軟化点及び融解ピーク温度は表１に記載の通りである。

【0072】

（実施例７）
１種類以上の樹脂ペレットを任意の割合で混合し、東洋精機社製のラボプラストミルを用い、温度１５０℃、回転数５０ｒｐｍで３分間混練。その後、取り出してＡＳ ＯＮＥ社製の熱プレス機にて温度１５０℃でプレスすることで無水マレイン酸変性ポリエチレンフィルム（単層、厚み１２０μｍ）を得た。得られた封止フィルムの補外融解開始温度、軟化点及び融解ピーク温度は表１に記載の通りである。

【0073】

（比較例１）
１種類以上の樹脂ペレットを任意の割合で混合し、東洋精機社製のラボプラストミルを用い、温度１５０℃、回転数５０ｒｐｍで３分間混練。その後、取り出してＡＳ ＯＮＥ社製の熱プレス機にて温度１５０℃でプレスすることで無水マレイン酸変性ポリエチレンフィルム（単層、厚み１２０μｍ）を得た。得られた封止フィルムの補外融解開始温度、軟化点及び融解ピーク温度は表１に記載の通りである。

【0074】

（補外融解開始温度の測定）
ＪＩＳ Ｋ ７１２１：１９８７およびＪＩＳ Ｋ ７１２１：２０１２（（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２はＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））（３．（２）により状態調節後、８．６ＤＴＡ又はＤＳＣ曲線の測定）の規定に準拠した方法により、封止フィルムの補外融解開始温度を測定した。補外融解開始温度は、融解ピーク温度の開始点を意味し、低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、融解熱が最大となる融解ピークの低温側の曲線に、勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度である。装置として日立ハイテクサイエンス社製のＤＳＣ６２２０を用い、窒素雰囲気下で５ｍｇの試料を１０℃／分の速度で０℃から２００℃まで昇温して１０分間保持した後に、１０℃／分の速度で０℃まで降温し１０分間保持することで状態調節し、再度１０℃／分の速度で２００℃まで昇温し測定することにより得られた状態調節後のＤＳＣ曲線から補外融解開始温度を求めた。窒素ガスのガス流量は１０ｍｌ／分である。

【0075】

（軟化点の測定）
封止フィルムの軟化点を以下の手順により測定した。結果を表１に示す。装置としては日立ハイテクサイエンス社製ＴＭＡ７１００Ｃを用い、試験荷重７８．５ｍＮ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、先端針φ１．０ｍｍの条件で封止フィルムの軟化点を測定した。なお、封止フィルムの軟化点測定箇所は、封止フィルムの表面から針を厚み方向に針入させて封止フィルムの厚み方向に対して半分の所で停止させ測定した。

【0076】

＜加熱による形状追従性の評価＞
封止フィルムの加熱による形状追従性を以下の手順により評価した。結果を表１に示す。アルミニウム板（横５０ｍｍ×縦７５ｍｍ、厚み４００μｍ）の上に金属線（幅６ｍｍ、長さ７５ｍｍ、厚み３８０μｍ）を置き、さらにその上に、封止フィルム（横５０ｍｍ×縦７５ｍｍ）を３枚重ねて、下から順に、アルミニウム板、金属線、３枚の封止フィルムからなる積層体とした。このとき、アルミニウム板、金属線、及び３枚の封止フィルムの縦横方向を揃え、中心位置を一致させた。インパルスシーラーを用い、積層体の上下からシールバーで垂直方向に熱シール（加熱・加圧）した。シール条件は温度１８０℃、圧力２００ｋＰａ、１０秒間である。シール後の封止フィルムを目視で観察して、以下の基準により加熱による形状追従性を評価した。
Ａ：封止フィルムと金属線との間に気泡が存在せず、金属線の形状に封止フィルムの形状が非常に良好に追従している。
Ｂ：封止フィルムと金属線との間に気泡が少し存在するが、金属線の形状に封止フィルムの形状が良好に追従している。
Ｃ：封止フィルムと金属線との間に気泡が多く存在しており、金属線の形状に封止フィルムの形状が良好に追従しているとはいえない。

【0077】

（残膜量の評価）
前記＜加熱による形状追従性の評価＞によって得られた加熱後の積層体について、アルミニウム板と金属線及び金属線上の封止フィルム３枚の合計厚みを測定して下記計算式を用いて残膜率（％）を算出した。また、以下の基準（Ａ～Ｃ）で評価した。結果を表１に示す。計算式は以下の通りである。
［（加熱後のアルミニウム板の厚みと金属線の厚みと金属線上の封止フィルム３枚の厚みの合計厚み）］／［加熱前のアルミニウム板の厚みと金属線の厚みと金属線上の封止フィルム３枚の厚みの合計厚み］×１００（％）
それぞれの厚みは、Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製のＡＢＳデジタルチックインジケータＩＤ－ＳＸを用いて測定した。
Ａ：残膜率が９０％以上であり、残膜量が非常に大きい
Ｂ：残膜率が８５％以上９０％未満であり、残膜量が大きい
Ｃ：残膜率が８５％未満である

【0078】

（はみ出し量の測定）
前記＜加熱による形状追従性の評価＞によって得られた加熱後の積層体について、図１０に示すように、封止フィルム１０がアルミニウム板４０から横方向にはみ出した部分（最もはみ出し量が多い部分）について、アルミニウム板４０の端部から封止フィルム１０のはみ出した部分の端部との垂直距離を測定してはみ出し量Ｓ（ｍｍ）とし、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。装置としては、大山光学社製のガラススケールを用いて測定した。
Ａ：はみ出し量が１．０ｍｍ以下であり、はみ出し量が非常に小さい
Ｂ：はみ出し量が１．０ｍｍ超２．０ｍ以下であり、はみ出し量が小さい
Ｃ：はみ出し量が２．０ｍｍ以上である

【0079】

＜アルミニウム板に対する接着強度＞
以下の測定条件によって、集電体に見立てたアルミニウム板に対する各実施例及び比較例に記載の封止フィルムの接着強度（Ｎ）を測定した。結果を表１に示す。ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９の規定に準拠して、２５℃環境の剥離強度を次のようにして測定した。封止フィルムからＴＤの方向１０ｍｍ幅、長さ５０ｍｍの短冊状にサンプルを切り出し、アルミニウム板（横７５ｍｍ×縦５０ｍｍ、厚み４００μｍ）と封止フィルムの一方の先端部７ｍｍを熱プレスにより接着し測定用サンプルを作製した。次に、測定用サンプルを引張試験機（エー・アンド・デイ社製、製品名テンシロン）に取り付け、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、標線間距離５０ｍｍの条件で、アルミニウム板－封止フィルム間の接着強度（剥離強度）を測定し、剥離時の最大強度（Ｎ／１０ｍｍ）を採用した。３回測定した平均値とした。熱プレス条件は、温度１７０℃、面圧を１ＭＰａ、プレス時間を２０秒（ｓ）に固定し、温度を変更して測定した。剥離方向は１８０°方向とし、測定用サンプルにおけるアルミニウム板の接着部の大きさは幅１０ｍｍ、長さ７ｍｍである。

【0080】

【表1】

【0081】

以上の通り、本開示は、以下に示す態様の発明を提供する。
項１． 蓄電デバイス用の封止フィルムであって、
前記封止フィルムは、１２０℃以下に補外融解開始温度を有し、
前記封止フィルムは、蓄電デバイス素子の集電体間に配置される、封止フィルム。
項２． 前記封止フィルムは、単層又は複層である、項１に記載の封止フィルム。
項３． 前記封止フィルムは、５０℃以上１２０℃以下の範囲に補外融解開始温度を有する、項１又は２に記載の封止フィルム。
項４． 前記封止フィルムは、１００℃以上１２０℃以下の範囲に補外融解開始温度を有する、項１～３のいずれか１項に記載の封止フィルム。
項５． 前記封止フィルムは、８０℃以上１１０℃以下に軟化点を有する、項１～４のいずれか１項に記載の封止フィルム。
項６． 前記封止フィルムは、ポリオレフィン骨格を有する樹脂を含む、項１～５のいずれか１項に記載の封止フィルム。
項７． 前記封止フィルムは、エチレンとα－オレフィンとの共重合体を含む、項１～６のいずれか１項に記載の封止フィルム。
項８． 前記封止フィルムは、少なくとも１つの前記集電体に接触するようにして用いられる、項１～７のいずれか１項に記載の封止フィルム。
項９． 前記封止フィルムの形状は、枠状である、項１～８のいずれか１項に記載の封止フィルム。
項１０． 前記蓄電デバイス素子の前記集電体間には、前記封止フィルムとは異なる封止部材がさらに配置されており、
前記集電体と前記封止部材との間に、前記封止フィルムが配置される、項１～９のいずれか１項に記載の封止フィルム。
項１１． 前記蓄電デバイスは、バイポーラ電池又は全固体電池である、項１～１０のいずれか１項に記載の封止フィルム。
項１２． 蓄電デバイス素子の前記集電体間に、項１～１１のいずれか１項に記載の封止フィルムが配置されている、蓄電デバイス。

【符号の説明】

【0082】

１ 基材層
２ 接着層
１０ 封止フィルム
１０ａ 開口部
１１ 封止部材
２０ 蓄電デバイス素子（全固体電池素子）
２１ 正極集電体
２２ 負極集電体
２３ 正極層
２４ 負極層
２５ 電解質（全固体電解質）
３０ 蓄電デバイス素子（バイポーラ電池素子）
３１ 端部集電体
３２ 集電体
３３ 正極層
３４ 負極層
３５ 電解質
４０ アルミニウム板
５０ 金属線
Ｓ はみ出し量
Ｔ 補外融解開始温度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】