特開 2024-98530 ボンディング装置及びボンディング方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024098530

(43)【公開日】2024-07-24

(54)【発明の名称】ボンディング装置及びボンディング方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20240717BHJP

   B05C 5/00 20060101ALI20240717BHJP

   B05C 11/10 20060101ALI20240717BHJP

   B05C 13/02 20060101ALI20240717BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 G

B05C5/00 101

B05C11/10

B05C13/02

【審査請求】有

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023002065

(22)【出願日】2023-01-11

(71)【出願人】

【識別番号】519294332

【氏名又は名称】株式会社新川

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】田澤 秀博

【テーマコード（参考）】

4F041

4F042

5F047

【Ｆターム（参考）】

4F041AA02

4F041AA05

4F041AB01

4F041BA05

4F041BA23

4F041BA34

4F042AA02

4F042AA07

4F042AB00

4F042BA08

4F042BA12

4F042DF09

4F042DF15

5F047BB16

5F047FA01

5F047FA08

5F047FA22

5F047FA31

5F047FA79

(57)【要約】      （修正有）

【課題】複数の処理ヘッドの処理自由度を向上させつつ、タクトタイムを短縮するボンディング装置及びボンディング方法を提供する。
【解決手段】ボンディング装置１において、搬送台２は、基板Ｓ１を第１ディスペンス装置３１及び第２ディスペンス装置３２が接着材料の供給処理が可能な位置まで搬送し、ガイドレール２１に沿って動くガイド爪等で基板Ｓ１を把持してＸ軸方向に搬送し、第１吸着部ａｐ１、第２吸着部ａｐ２及び第３吸着部ａｐ３及びボンディング吸着部ａｐｂが吸着可能な位置で搬送を停止する。その後、第１吸着部ａｐ１、第２吸着部ａｐ２及び第３吸着部ａｐ３及びボンディング吸着部ａｐｂは、基板Ｓ１の対象領域を吸着する。処理装置３は、接着材料の供給処理又はボンディング処理を実行する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第１ブロック、及び、当該第１ブロックと第１距離を介して離間しかつ行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第２ブロック、を１つ又は複数の基板における前記ボンディング領域に設定して電子部品をボンディングするための所定の処理を実行するボンディング装置であって、
行方向に沿って前記１つ又は複数の基板を搬送しかつ前記１つ又は複数の基板の前記ボンディング領域を吸着する搬送台と、
行方向において互いに離間して設けられた複数の処理ヘッドと、
前記所定の処理を実行するように前記搬送台及び前記複数の処理ヘッドを制御する制御部と
を備え、
前記搬送台は、第１列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第１吸着部と、前記第１列に対して前記第１距離以上の第２距離を介して離間した第２列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第２吸着部とを含み、
前記制御部は、前記第１吸着部が前記第１ブロックのいずれかの列方向の複数の前記ボンディング領域を吸着しているとともに前記第２吸着部が前記第２ブロックのいずれかの列方向の複数の前記ボンディング領域を吸着している間において、前記複数の処理ヘッドが前記第１ブロック及び前記第２ブロックにおける吸着されたそれぞれの前記ボンディング領域に対して前記所定の処理を実行するように、前記搬送台及び前記複数の処理ヘッドを制御する、ボンディング装置。

【請求項2】

前記制御部は、
前記１つ又は複数の基板が、前記第１吸着部が前記第１ブロックのいずれかの列方向の複数の前記ボンディング領域を吸着可能な位置にあるとともに前記第２吸着部が前記第２ブロックのいずれかの列方向の複数の前記ボンディング領域を吸着可能な位置にない場合、
前記１つ又は複数の基板を、前記第１吸着部が前記第１ブロックのいずれかの列方向の複数の前記ボンディング領域を吸着可能な位置にあるとともに前記第２吸着部が前記第２ブロックのいずれかの列方向の複数の前記ボンディング領域を吸着可能な位置まで搬送させるように制御する、請求項１に記載のボンディング装置。

【請求項3】

前記所定の処理は、前記ボンディング領域に対して、接着材料を供給する処理又は半導体チップをボンディングする処理である、請求項１に記載のボンディング装置。

【請求項4】

前記第２距離は、前記第１距離と、同一ブロックの隣り合う前記ボンディング領域の中心同士の距離の整数倍の距離との和に応じて設定される、請求項１に記載のボンディング装置。

【請求項5】

前記搬送台は、前記第１吸着部と第２吸着部との間に設けられた、第３列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第３吸着部をさらに含み、
前記制御部は、前記第２及び第３吸着部が、それぞれ同一ブロックの異なる列方向の前記ボンディング領域を吸着している間において、前記複数の処理ヘッドが前記同一ブロックにおける吸着されたそれぞれの列方向の前記ボンディング領域に対して前記所定の処理を実行するように、前記搬送台及び前記複数の処理ヘッドを制御する、請求項１に記載のボンディング装置。

【請求項6】

前記第２及び第３吸着部の距離は、同一ブロックの隣り合う列方向の前記ボンディング領域の中心同士の距離の整数倍の距離である請求項５に記載のボンディング装置。

【請求項7】

前記複数の処理ヘッドは、列方向において互いに離間して設けられた第１処理ヘッド及び第２処理ヘッドを有しており、
前記制御部は、前記第１及び第２ブロック上の複数の前記ボンディング領域を搬送方向を基準として分割したときに、分割された一方の領域に属する前記ボンディング領域に対して、前記第１処理ヘッドを用いて前記所定の処理を実行し、分割された他方の領域に属する前記ボンディング領域に対して、前記第２処理ヘッドを用いて前記所定の処理を実行するように制御する、請求項１に記載のボンディング装置。

【請求項8】

前記複数の処理ヘッドが、それぞれ前記１つ又は複数の基板に対して垂直に設けられている請求項１に記載のボンディング装置。

【請求項9】

行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第１ブロック、及び、当該第１ブロックと第１距離を介して離間しかつ行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第２ブロック、を有する１つ又は複数の基板における前記ボンディング領域に電子部品をボンディングするための所定の処理を実行するボンディング装置を用いたボンディング方法であって、
前記ボンディング装置は、
行方向に沿って前記１つ又は複数の基板を搬送しかつ前記１つ又は複数の基板の前記ボンディング領域を吸着する搬送台と、
列方向に互いに離間して設けられた複数の処理ヘッドと、
前記所定の処理を実行するように前記搬送台及び前記複数の処理ヘッドを制御する制御部と
を備え、
前記搬送台は、第１列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第１吸着部と、前記第１列に対して前記第１距離以上の第２距離を介して離間した第２列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第２吸着部とを含み、
前記ボンディング方法は、
前記第１吸着部が前記第１ブロックのいずれかの列方向の複数の前記ボンディング領域を吸着しているとともに前記第２吸着部が前記第２ブロックのいずれかの列方向の複数の前記ボンディング領域を吸着している工程と、
前記複数の処理ヘッドが前記第１ブロック及び前記第２ブロックにおける吸着されたそれぞれの前記ボンディング領域に対して前記所定の処理を実行する工程と、
を含む、ボンディング方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ボンディング装置及びボンディング方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板上のボンディング領域に対して、２つの処理ヘッドを用いて同時に接着材料を塗布する技術が開示されている。例えば特許文献１には、２つの処理ヘッドを同一基板上の、セクションが列方向に連続して配列された列状セクションにおける、連続した２つのセクションに対して、同時に接着材料を塗布することが可能となる。この様な構成の２つの処理ヘッドを採用したボンディング装置を用いて、ボンディング工程を行うことで、処理能力増加によるタクトタイムの短縮が可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－１０４８２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、同一列の連続したセクションに対して接着材料を塗布するために、それぞれの処理ヘッドを基板に対して傾けるため、それぞれの処理ヘッドの先端同士の距離が近くなる。この様な構造上、本来独立して動作可能な各処理ヘッドは、互いの先端同士の接触を回避するために処理範囲が制限されてしまう。また、処理ヘッドを用いてダイボンディングを実行する場合、処理ヘッド先端に半導体チップを保持するため、半導体チップ同士の接触を回避するためにさらに処理範囲が制限されてしまう。

【0005】

そこで、本発明は、複数の処理ヘッドの処理自由度を向上させつつ、タクトタイムを短縮することが可能なボンディング装置及びボンディング方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１の態様におけるボンディング装置は、行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第１ブロック、及び、第１ブロックと第１距離を介して離間しかつ行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第２ブロック、を有する１つ又は複数の基板におけるボンディング領域に電子部品をボンディングするための所定の処理を実行するボンディング装置であって、行方向に沿って１つ又は複数の基板を搬送しかつ１つ又は複数の基板のボンディング領域を吸着する搬送台と、行方向において互いに離間して設けられた複数の処理ヘッドと、所定の処理を実行するように搬送台及び複数の処理ヘッドを制御する制御部とを備え、搬送台は、第１列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第１吸着部と、第１列に対して第１距離以上の第２距離を介して離間した第２列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第２吸着部とを含み、制御部は、第１吸着部が第１ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着しているとともに第２吸着部が第２ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着している間において、複数の処理ヘッドが第１ブロック及び第２ブロックにおける吸着されたそれぞれのボンディング領域に対して所定の処理を実行するように、搬送台及び複数の処理ヘッドを制御する。

【0007】

また、本発明の第２の態様におけるボンディング方法は、行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第１ブロック、及び、第１ブロックと第１距離を介して離間しかつ行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第２ブロック、を有する１つ又は複数の基板におけるボンディング領域に電子部品をボンディングするための所定の処理を実行するボンディング装置を用いたボンディング方法であって、ボンディング装置は、行方向に沿って１つ又は複数の基板を搬送しかつ１つ又は複数の基板のボンディング領域を吸着する搬送台と、列方向に互いに離間して設けられた複数の処理ヘッドと、所定の処理を実行するように搬送台及び複数の処理ヘッドを制御する制御部とを備え、搬送台は、第１列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第１吸着部と、第１列に対して第１距離以上の第２距離を介して離間した第２列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第２吸着部とを含み、ボンディング方法は、第１吸着部が第１ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着しているとともに第２吸着部が第２ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着している工程と、複数の処理ヘッドが第１ブロック及び第２ブロックにおける吸着されたそれぞれのボンディング領域に対して所定の処理を実行する工程と、を含む。

【発明の効果】

【0008】

本発明は、複数の処理ヘッドの処理自由度を向上させつつ、タクトタイムを短縮することが可能なボンディング装置及びボンディング方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の実施形態に係るボンディング装置の一例を示した図である。

【図2】図１に示すボンディング装置のＩ－Ｉ断面図である。

【図3】図１に示すボンディング装置のＩＩ－ＩＩ断面図である。

【図4】マトリクス状に配列された複数のボンディング領域が設けられた基板の一例を示した拡大図である。

【図5】搬送台の第１、第２及び第３吸着部とその近傍の一例を示した拡大図である。

【図6】搬送台上の基板の第１ブロックの第１列目のボンディング領域に対して接着材料の供給処理を実行する際の近傍の一例を示した拡大図である。

【図7】搬送台上の基板の同一ブロックの異なる列のボンディング領域に対して同時に接着材料の供給処理を実行する際の近傍の一例を示した拡大図である。

【図8】搬送台上の基板を搬送する際の近傍の一例を示した拡大図である。

【図9】搬送台上の基板の異なるブロックのボンディング領域に対して同時に接着材料の供給処理を実行する際の近傍の一例を示した拡大図である。

【図10】本発明の実施形態に係るボンディング装置の他の例を示した図である。

【図11】図１０に示すボンディング装置のＸＩ－ＸＩ断面図である。

【図12】図１０に示すボンディング装置のＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。

【図13】マトリクス状に配列された複数のボンディング領域が設けられた基板の他の例を示した拡大図である。

【図14】搬送台の第１、第２及び第３吸着部とその近傍の他の例を示した拡大図である。

【図15】搬送台上の基板の異なるブロックのボンディング領域に対して同時に供給を実行する際の近傍の他の例を示した拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、特許請求の範囲に係る発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。

【0011】

＜ボンディング装置の構成例＞
以下に、本発明の実施形態に係る構成例のボンディング装置１について図１、図２及び図３を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係るボンディング装置の一例を示した図である。図２は、図１に示すボンディング装置のＩ－Ｉ断面をＹ軸方向から見た図である。図３は、図１に示すボンディング装置のＩＩ－ＩＩ断面をＸ軸方向とは反対方向から見た図である。

【0012】

ボンディング装置１は、搬送台２、処理装置３、ウェハ保持台４及び制御部５を含む。基板Ｓ１は、搬送台２上を、図１の紙面の左側から右側に向かうＸ軸方向に沿って搬送される。また、ウェハＷを実装サイズごとに分割した半導体チップＤは、処理装置３によって、ウェハ保持台４から搬送台２まで、図１の紙面の下側から上側に向かうＹ軸方向に沿って移動される。搬送台２及び処理装置３は制御部５によって制御されて、基板Ｓ１の搬送及び半導体チップＤの移動を行う。なお、図１において紙面の奥側から手前側に向かう方向をＺ軸方向とする。

【0013】

搬送台２は、基板Ｓ１の搬送と吸着を行う。搬送台２は、例えば、基板Ｓ１を搬送するための一対のガイドレール２１、接着材料の供給処理及びボンディング処理が実行されるためのステージ２２、及び、ステージ２２を支持するための支持台２３を含む。ステージ２２には、接着材料の供給処理を実行する際に基板Ｓ１の対象領域を吸着するための第１吸着部ａｐ１、第２吸着部ａｐ２及び第３吸着部ａｐ３が設けられている。また、ステージ２２には、ボンディング処理を実行する際に基板Ｓ１の対象領域を吸着するためのボンディング吸着部ａｐｂが設けられている。

【0014】

接着材料の供給処理では、基板Ｓ１が、ステージ２２の第１吸着部ａｐ１、第２吸着部ａｐ２又は第３吸着部ａｐ３によって吸着可能な位置まで搬送された際に、各吸着部が基板Ｓ１の対象領域を吸着して、その対象領域に接着材料の供給が行われる。

【0015】

ボンディング処理では、基板Ｓ１が、ステージ２２のボンディング吸着部ａｐｂによって吸着可能な位置まで搬送された際に、ボンディング吸着部ａｐｂが基板Ｓ１の対象領域を吸着して、その対象領域に半導体チップＤのボンディングが行われる。

【0016】

図２で示した搬送台２は、基板Ｓ１を第１ディスペンス装置３１及び第２ディスペンス装置３２が接着材料の供給処理可能な位置まで搬送している。搬送台２は、例えば、ガイドレール２１に沿って動くガイド爪等で基板Ｓ１を把持してＸ軸方向に搬送し、第１、第２及び第３吸着部ａｐ１～ａｐ３及びボンディング吸着部ａｐｂが吸着可能な位置で搬送を停止する。その後、第１、第２又は第３吸着部ａｐ１～ａｐ３又はボンディング吸着部ａｐｂは、基板Ｓ１の対象領域を吸着して、接着剤量の供給処理又はボンディング処理が実行される。なお、搬送台２は、接着材料が基板Ｓ１に適切に供給されているか検出を行う際も搬送を停止してよい。

【0017】

図３で示した搬送台２は、基板Ｓ１を第１ディスペンス装置３１が供給処理可能な位置まで搬送している。ガイドレール２１は、例えば、基板Ｓ１がＸ軸方向に沿って搬送されるようにガイドする。第１吸着部ａｐ１は、例えば、複数の対象領域を吸着可能なように、複数の吸着穴が真空供給管と連結する構造になっている。

【0018】

処理装置３は、基板Ｓ１に対して接着材料の供給処理及びボンディング処理を実行する。処理装置３は、例えば、第１ディスペンス装置３１と、第２ディスペンス装置３２と、基板検出装置３３と、実装装置３４と、Ｘガイド３５と、Ｙガイド３６とを含む。第１ディスペンス装置３１及び第２ディスペンス装置３２は、基板Ｓ１に対して接着材料の供給処理を実行する。基板検出装置３３は、基板Ｓ１に接着材料が適切に供給されているかの検出を行う。実装装置３４は、基板Ｓ１に対してボンディング処理を実行する。Ｘガイド３５及びＹガイド３６は、上記の各装置がＸＹ軸方向に移動可能に設けられる。なお、第１ディスペンス装置３１及び第２ディスペンス装置３２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において、互いに離間して設けられている。

【0019】

図２で示した処理装置３は、第１ディスペンス装置３１及び第２ディスペンス装置３２を用いて基板Ｓ１に対して接着材料を供給処理可能である。処理装置３は、例えば、第１ディスペンス装置３１の第１ディスペンスヘッド３１ａ（「処理ヘッド」の一例である。）及び第２ディスペンス装置３２の第２ディスペンスヘッド３２ａ（「処理ヘッド」の一例である。）が、それぞれ基板Ｓ１に向かって垂直に延在して設けられ、かつＺ軸方向に移動可能に設けられている。また、基板検出装置３３の検出カメラ３３ａ及び実装装置３４のボンディングヘッド３４ａも、同様に構成されてよい。なお、第１ディスペンス装置３１及び第２ディスペンス装置３２の構造上、第１ディスペンスヘッド３１ａ及び第２ディスペンスヘッド３２ａはＸ軸方向に離間して設けられている。第１ディスペンスヘッド３１ａ、第２ディスペンスヘッド３２ａを基板Ｓ１に対して垂直に設けることにより、ディスペンスユニットのノズル先端を曲げる構成と比較して接着材料の制御性を向上させることができる。すなわち、ノズル先端を曲げるとノズルの長さが延長されることから接着材料がノズル内部に残留し、接着材料の消費量が増える。

【0020】

図３で示した処理装置３では、第１ディスペンス装置３１を用いて基板Ｓ１に対して接着材料を供給処理可能である。第１ディスペンス装置３１は、例えば、第１ディスペンスヘッド３１ａに第１カメラ３１ｂが設けられており、第１カメラ３１ｂは基板Ｓ１を撮影して、撮影した画像をもとに第１ディスペンスヘッド３１ａが接着材料の供給処理を実行するための位置決めを行う。また、第２ディスペンスヘッド３２も同様の第２カメラ３２ｂが設けられてよい。

【0021】

ウェハ保持台４は、ウェハＷを保持する。ウェハ保持台４は、例えば、図示しないダイシングテープ及び剥離ユニットを含む。ダイシングテープは、実装サイズごとに分割された半導体チップＤを、粘着シート等を使用して保持する。剥離ユニットは、実装装置３４に設けられたボンディングヘッド３４ａでピックアップする際に、針等でチップ背面からチップをＺ軸方向に突き上げることで半導体チップＤの剥離を容易にする。

【0022】

制御部５は、搬送台２及び処理装置３を制御する。制御部５は、例えば、搬送台２の基板Ｓ１の搬送、搬送停止、又は、吸着等を制御し、処理装置３を制御して接着材料の供給処理及びボンディング処理を実行する。また、制御部５は、第１、第２又は第３吸着部ａｐ１～ａｐ３又はボンディング吸着部ａｐｂが基板Ｓ１の対象領域を適宜吸着するように制御してよい。また、制御部５は、第１及び第２ディスペンス装置３１、３２の一方又は両方の供給処理を実行するように制御してよい。

【0023】

図４は、マトリクス状に配列された複数のボンディング領域が設けられた基板の一例を示した拡大図である。基板Ｓ１は、例えば、８行４列に配列された３２個のボンディング領域ＢＲを有する第１ブロックＢ１及び第２ブロックＢ２が、互いに第１距離Ｄ₁を介して離間している。また、同一ブロックの隣り合うボンディング領域ＢＲの中心同士の距離はボンディング領域間距離Ｄ_brとする。マトリクス状の複数のボンディング領域ＢＲの順番は、Ｙ軸方向の反対方向に向かって第１行目、第２行目、・・・第８行目として、Ｘ軸方向の反対方向に向かって第１列目、第２列目、・・・第４列目とする。

【0024】

図５は、搬送台の第１、第２及び第３吸着部とその近傍の一例を示した拡大図である。第１、第２及び第３吸着部ａｐ１～ａｐ３は、例えば、それぞれＹ軸方向に等間隔に設けられた８個の吸着穴ｓｈが設けられている。第１吸着部ａｐ１と第２吸着部ａｐ２との間の第２距離Ｄ₂は、第１距離Ｄ₁とボンディング領域間距離Ｄ_brの２倍の距離との和の距離に設定されている。また、第２吸着部ａｐ２と第３吸着部ａｐ３との間の第３距離Ｄ₃は、ボンディング領域間距離Ｄ_brの２倍の距離に設定されている。なお、それぞれの吸着部はＸ軸方向に独立して移動可能であり、各吸着部間の距離は基板Ｓ１の規格に応じて適宜調整可能である。

【0025】

ここで、上記第２距離Ｄ₂及び第３距離Ｄ₃は上記の態様に限定されるものではない。例えば、第１吸着部ａｐ１と第２吸着部ａｐ２との間の第２距離Ｄ₂は、第１距離Ｄ₁以上であればよい。例えば、第２距離Ｄ₂は、第１距離Ｄ₁と、ボンディング領域間距離Ｄ_brの整数倍の距離との和の距離に設定されてもよい。また、第２吸着部ａｐ２と第３吸着部ａｐ３との間の第３距離Ｄ₃は、ボンディング領域間距離Ｄ_brの整数倍の距離に設定されてよい。

【0026】

図６は、搬送台上の基板の第１ブロックの第１列目のボンディング領域に対して接着材料の供給処理を実行する際の近傍の一例を示した拡大図である。図６では、基板Ｓ１の第１ブロックＢ１の第１列目のボンディング領域ＢＲが、搬送台２の第２吸着部ａｐ２に吸着されて、第１ディスペンスヘッド３１ａを用いて接着材料の供給処理を実行する。基板Ｓ１がステージ２２上を搬送され、第２吸着部ａｐ２の８個の吸着穴ｓｈと、第１ブロックＢ１の第１列目の８個のボンディング領域ＢＲの中心とが重なる位置で搬送停止される。その後、第２吸着部ａｐ２で第１ブロックＢ１の第１列目のボンディング領域ＢＲを吸着して接着材料の供給処理を開始する。

【0027】

図６の接着材料の供給処理開始時において、第１ディスペンスヘッド３１ａは、第１ブロックＢ１の第１行１列のＺ軸方向の上部に位置決めされる。第１ヘッド位置ＨＰ１は、第１ディスペンスヘッド３１ａの初期位置を基板Ｓ１上に投影したものであり、第１ディスペンスヘッド３１ａは第１行１列から第４行４列までを処理対象領域として第１処理経路ＰＲ１に沿って接着材料の供給処理を実行する。

【0028】

例えば、第１ディスペンスヘッド３１ａが、第１行１列、第２行１列、・・・第４行１列まで接着材料の供給処理の実行を完了したら、接着材料の供給処理と、第２吸着部ａｐ２の吸着を停止して、搬送台２が基板Ｓ１をＸ軸方向に１列分搬送する。その後、第２吸着部ａｐ２で第１ブロックＢ１の第２列目のボンディング領域ＢＲを吸着して、第１ディスペンスヘッド３１ａが、第１行２列の位置まで移動して、接着材料の供給処理を再開する。このように、第１行目から第４行目と、第５行目から第８行目とでボンディング領域ＢＲを分割したときに、第１ディスペンスヘッド３１aは第１行目から第４行目の領域に属するボンディング領域ＢＲに対して、接着材料の供給処理を実行してよい。

【0029】

また、第１処理経路ＰＲ１は、図示しない矩形状の経路でもよい。例えば、第１ディスペンスヘッド３１ａが、第１行１列、第２行１列、・・・第４行１列まで供給処理の実行を完了したら、供給処理と第２吸着部ａｐ２の吸着を停止して、搬送台２が基板Ｓ１をＸ軸方向に１列分搬送する。その後、第２吸着部ａｐ２で第１ブロックＢ１の第２列目のボンディング領域ＢＲを吸着して、第１ディスペンスヘッド３１ａが、先ほど接着材料の供給処理の実行を完了した位置から供給処理を再開してよい。すなわち、第１ディスペンスヘッド３１ａは、第４行１列での供給処理の実行完了した位置で停止したまま、基板Ｓ１はＸ軸方向に１列分搬送され、第４行２列、第３行２列、・・・第１行２列まで接着材料の供給処理を実行してもよい。

【0030】

図７は、搬送台上の基板の同一ブロックの異なる列のボンディング領域に対して同時に接着材料の供給処理を実行する際の近傍の一例を示した拡大図である。図７では、基板Ｓ１の第１ブロックＢ１の第１列目及び第３列目のボンディング領域ＢＲが、搬送台２の第２吸着部ａｐ２及び第３吸着部ａｐ３にそれぞれ吸着されて、第１ディスペンスヘッド３１ａ及び第２ディスペンスヘッド３２ａを用いて接着材料の供給処理を同時に実行する。

【0031】

基板Ｓ１がステージ２２上を搬送されて、第２吸着部ａｐ２及び第３吸着部ａｐ３の複数の吸着穴ｓｈが、それぞれ第１ブロックＢ１の第３列目及び第１列目のボンディング領域ＢＲの中心に重なる位置で搬送停止する。その後、各吸着部が第１ブロックＢ１の各列のボンディング領域ＢＲを吸着して接着材料の供給処理を再開する。なお、図７の接着材料の供給処理再開始時において、第１ブロックＢ１の第１行１列、第２行１列、・・・第４行１列、第１行２列、第２行２列、・・・第４行２列までのボンディング領域ＢＲは接着材料の供給処理を実行済である。

【0032】

図７の接着材料の供給処理再開始時において、第１ディスペンスヘッド３１ａは、第１ブロックＢ１の第１行３列のＺ軸方向の上部に位置決めされ、第２ディスペンスヘッド３２ａは、第１ブロックＢ１の第５行１列のＺ軸方向の上部に位置決めされる。第２ヘッド位置ＨＰ２は、第２ディスペンスヘッド３２ａの初期位置を基板Ｓ１上に投影したものであり、第２ディスペンスヘッド３２ａは第５行１列から第８行４列までを処理対象領域として第２処理経路ＰＲ２に沿って供給処理を実行する。

【0033】

例えば、第１ディスペンスヘッド３１ａの、第１ブロックＢ１の、第３列目から第４列目までの接着材料の供給処理と、第２ディスペンスヘッド３２ａの、第１ブロックＢ１の、第１列目から第２列目までの接着材料の供給処理は同時に実行する。このとき、第１ディスペンスヘッド３１ａ及び第２ディスペンスヘッド３２ａのＸ軸方向の離間距離は第３距離Ｄ₃に保たれてよい。また、このように、第１行目から第４行目と、第５行目から第８行目とでボンディング領域ＢＲを分割したときに、第２ディスペンスヘッド３２aは第５行目から第８行目の領域に属するボンディング領域ＢＲに対して、接着材料の供給処理を実行してよい。

【0034】

また、第２処理経路ＰＲ２は、図示しない矩形状の経路でもよい。例えば、第２ディスペンスヘッド３２ａが、第５行１列、第６行１列、・・・第８行１列まで接着材料の供給処理の実行を完了したら、接着材料の供給処理と第２吸着部ａｐ２の吸着を停止して、搬送台２が基板Ｓ１をＸ軸方向に１列分搬送する。その後、第２吸着部ａｐ２で第１ブロックＢ１の第２列目のボンディング領域ＢＲを吸着して、第２ディスペンスヘッド３２ａが、先ほど接着材料の供給処理の実行を完了した位置から接着材料の供給処理を再開してよい。すなわち、第２ディスペンスヘッド３２ａは、第８行１列での接着材料の供給処理の実行完了した位置で停止したまま、基板Ｓ１はＸ軸方向に１列分搬送され、第８行２列、第７行２列、・・・第５行２列まで接着材料の供給処理を実行する。

【0035】

図８は、搬送台上の基板を搬送する際の近傍の一例を示した拡大図である。図８では、基板Ｓ１の第１ブロックＢ１の第３列目のボンディング領域ＢＲが、搬送台２の第３吸着部ａｐ３の位置まで搬送された場合に、搬送台２は基板Ｓ１をＸ軸方向にさらに搬送する。基板Ｓ１がステージ２２上を搬送されて、第３吸着部ａｐ３の８個の吸着穴ｓｈと、第１ブロックＢ１の第３列目の８個のボンディング領域ＢＲの中心とが重なる位置まで搬送される。このとき、第１吸着部ａｐ１及び第２吸着部ａｐ２の複数の吸着穴ｓｈは、それぞれボンディング領域ＢＲを吸着できない位置にあり、搬送台２は基板Ｓ１をＸ軸方向にさらに搬送する。

【0036】

図８の基板搬送時において、基板Ｓ１は第３吸着部ａｐ３のみが第１ブロックＢ１の第３列目のボンディング領域ＢＲを吸着可能な位置にあるため、第１ディスペンスヘッド３１ａ及び第２ディスペンスヘッド３２ａが同時に接着材料の供給処理を実行できない。このとき、搬送台２は、第１、第２及び第３吸着部ａｐ１～ａｐ３のうち、少なくとも２つの吸着部が吸着可能な位置まで基板Ｓ１をＸ軸方向にさらに搬送してよい。

【0037】

図９は、搬送台上の基板の異なるブロックのボンディング領域に対して同時に接着材料の供給処理を実行する際の近傍の一例を示した拡大図である。図９では、基板Ｓ１の第１ブロックＢ１の第３列目のボンディング領域ＢＲ及び第２ブロックＢ２の第１列目のボンディング領域ＢＲが、搬送台２の第１吸着部ａｐ１及び第２吸着部ａｐ２にそれぞれ吸着される。その後、第１ディスペンスヘッド３１ａ及び第２ディスペンスヘッド３２ａを用いて接着材料の供給処理を同時に実行する。

【0038】

基板Ｓ１がステージ２２上を搬送されて、第１吸着部ａｐ１及び第２吸着部ａｐ２の複数の吸着穴ｓｈが、それぞれ第１ブロックＢ１の第３列目のボンディング領域ＢＲ及び第２ブロックＢ２の第１列目のボンディング領域ＢＲの中心に重なる位置で搬送停止する。その後、各吸着部が第１ブロックＢ１及び第２ブロックＢ２の各列のボンディング領域ＢＲを吸着して接着材料の供給処理を再開する。なお、図９の接着材料の供給処理再開始時において、第１ブロックＢ１の第１行１列、・・・第４行４列までのボンディング領域ＢＲ及び第５行１列、第６行１列、・・・第８行１列、第５行２列、第６行２列、・・・第８行２列までのボンディング領域ＢＲは接着材料の供給処理を実行済である。

【0039】

図９の接着材料の供給処理再開始時において、第１ディスペンスヘッド３１ａは、第２ブロックＢ１の第１行１列のＺ軸方向の上部に位置決めされ、第２ディスペンスヘッド３２ａは、第１ブロックＢ１の第５行３列のＺ軸方向の上部に位置決めされる。例えば、第１ディスペンスヘッド３１ａの、第２ブロックＢ２の、第１行１列から第４行２列までの接着材料の供給処理と、第２ディスペンスヘッド３２ａの、第１ブロックＢ１の、第５行３列から第８行４列目までの接着材料の供給処理は同時に実行する。このとき、第１ディスペンスヘッド３１ａ及び第２ディスペンスヘッド３２ａのＸ軸方向の離間距離は第２距離Ｄ₂に保たれてよい。

【0040】

以上、図１～９で説明したとおり、本発明の実施形態に係るボンディング装置１を用いることで、第１及び第２ディスペンスヘッド３１ａ、３２ａはＸ軸方向に離間して設けられているため、各ヘッドの処理自由度を向上させつつ接着材料の供給処理を実行することができる。また、第１及び第２ブロックＢ１、Ｂ２の第１距離Ｄ₁に応じて、第１及び第２吸着部ａｐ１、ａｐ２の第２距離Ｄ₂が調整される。このため、第１及び第２ブロックＢ１、Ｂ２を第１及び第２吸着部ａｐ１、ａｐ２で同時に吸着して、同時に接着材料の供給処理を実行することができるので、ボンディング工程のタクトタイムを短縮することができる。また、例えば、基板Ｓ１を搬送台２上に２つ並べて、それぞれの基板Ｓ１上のブロックに、第１及び第２ディスペンスヘッド３１ａ、３２ａが対応するように構成されて接着材料の供給処理を実行しても、同様の効果が得られる。

【0041】

＜ボンディング装置の他の構成例＞
以下に、本発明の実施形態に係る他の構成例のボンディング装置１００について図１０、図１１及び図１２を参照して説明する。図１０は、本発明の実施形態に係るボンディング装置の他の例を示した図である。図１１は、図１０に示すボンディング装置のＸＩ－ＸＩ断面をＹ軸方向から見た図である。図１２は、図１０に示すボンディング装置のＸＩＩ－ＸＩＩ断面をＸ軸方向から見た図である。

【0042】

ボンディング装置１００は、ボンディングを実行するためのボンディングヘッドが２つ設けられている点、吸着動作させるための吸着部をマトリクス状の吸着穴から選択する点で、ボンディング装置１と異なる。また、このようなボンディング装置１００に適用される基板Ｓ２の規格では、複数のボンディング領域から構成されるブロック同士の離間距離が基板Ｓ１より大きい。

【0043】

ボンディング装置１００は、搬送台２００、処理装置３００、ウェハ保持台４００及び制御部５００を含む。図１０、図１１及び図１２に示したボンディング装置１００の搬送台２００及び処理装置３００は後述する内部構成が、図１に示したボンディング装置１の搬送台２及び処理装置３とは異なる。その他構成については同一のため、説明を省略する。

【0044】

搬送台２００は、基板Ｓ２の搬送と吸着を行う。搬送台２００は、例えば、基板Ｓ２を搬送するための一対のガイドレール２０１、接着材料の供給処理及びボンディング処理が実行されるためのステージ２０２及びステージ２０２を支持するための支持台２０３を含む。ステージ２０２には複数の吸着穴ｓｈが設けられており、接着材料の供給処理を実行する際に基板Ｓ２の対象領域を吸着するためのディスペンス吸着部ａｐｄが選択される。また、複数の吸着穴ｓｈから、ボンディング処理を実行する際に基板Ｓ２の対象領域を吸着するための第１吸着部ａｐ１、第２吸着部ａｐ２及び第３吸着部ａｐ３が選択される。

【0045】

接着材料の供給処理では、基板Ｓ２が、ステージ２０２のディスペンス吸着部ａｐｄが吸着可能な位置まで搬送された際に、ディスペンス吸着部ａｐｄが基板Ｓ２の対象領域を吸着して、その対象領域に接着材料の供給を行う。

【0046】

ボンディング処理では、基板Ｓ２が、ステージ２０２の第１吸着部ａｐ１、第２吸着部ａｐ２又は第３吸着部ａｐ３が吸着可能な位置まで搬送された際に、各吸着部が基板Ｓ２の対象領域を吸着して、その対象領域に半導体チップＤのボンディングを行う。

【0047】

図１１で示した搬送台２００は、基板Ｓ２を第１実装装置３０３及び第２実装装置３０４がボンディング処理可能な位置まで搬送している。搬送台２００は、例えば、ガイドレール２１に沿って動くガイド爪等で基板Ｓ２を把持してＸ軸方向に搬送し、ディスペンス吸着部ａｐｄ及び第１、第２及び第３吸着部ａｐ１～ａｐ３が吸着可能な位置で搬送を停止する。その後、基板Ｓ２の対象領域を吸着して、接着材料の供給処理又はボンディング処理を実行する。

【0048】

図１２で示した搬送台２００は、基板Ｓ２を第２実装装置３０４がボンディング処理可能な位置まで搬送している。複数の吸着穴ｓｈは、例えば、複数の対象領域を吸着可能なように、複数の吸着穴が真空供給管と連結する構造になっている。

【0049】

処理装置３００は、基板Ｓ２に対して接着材料の供給処理及びボンディング処理を実行する。処理装置３００は、例えば、ディスペンス装置３０１と、基板検出装置３０２と、第１実装装置３０３と、第２実装装置３０４と、Ｘガイド３０５と、Ｙガイド３０６とを含む。ディスペンス装置３０１は、基板Ｓ２に対して接着材料の供給処理を実行する。基板検出装置３０２は、基板Ｓ２に接着材料が適切に供給されているかの検出を行う。第１実装装置３０３及び第２実装装置３０４は、基板Ｓ２に対してボンディング処理を実行する。Ｘガイド３０５及びＹガイド３０６は、上記の各装置がＸＹ軸方向に移動可能に設けられる。なお、第１実装装置３０３及び第２実装装置３０４は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において、互いに離間して設けられている。

【0050】

図１１で示した処理装置３００は、第１実装装置３０３及び第２実装装置３０４を用いて基板Ｓ２に対してボンディング処理可能である。処理装置３００は、例えば、第１実装装置３０３及び第２実装装置３０４の、それぞれに設けられた第１及び第２ボンディングヘッド３０３ａ、３０４ａ（「処理ヘッド」の一例である。）から基板Ｓ２に向かって垂直に延在して設けられ、かつＺ軸方向に移動可能に設けられている。

【0051】

図１２で示した処理装置３００は、第２実装装置３０４を用いて基板Ｓ２に対してボンディング処理可能である。第２実装装置３０４は、例えば、第２ボンディングヘッド３０４ａを用いてウェハ保持台４００から半導体チップＤをピックアップして、Ｙ軸方向に移動して、基板Ｓ２上の対象領域にボンディング処理を実行する。なお、第１実装装置３０３も同様にボンディング処理を実行してよい。

【0052】

図１３は、マトリクス状に配列された複数のボンディング領域が設けられた基板の他の例を示した拡大図である。例えば、基板Ｓ２は、第１ブロックＢ１及び第２ブロックＢ２の離間している第１距離Ｄ₁₀が、図４で示した基板Ｓ１よりも大きく、一例としてボンディング領域間距離Ｄ_brの４倍の距離である。その他構成については同一のため、説明を省略する。このとき、第２吸着部ａｐ２と第３吸着部ａｐ３との間の第３距離Ｄ₃₀は、ボンディング領域間距離Ｄ_brの例えば１倍の距離に設定されてよい。なお、上記第２距離Ｄ₂₀及び第３距離Ｄ₃₀は上記の態様に限定されるものではなく、上記実施形態で説明した態様を適用することができる。

【0053】

図１４は、搬送台の第１、第２及び第３吸着部とその近傍の他の例を示した拡大図である。第１、第２及び第３吸着部ａｐ１～ａｐ３は、例えば、基板Ｓ２の第１距離Ｄ₁₀、ボンディング領域間距離Ｄ_brに応じて選択された、それぞれＹ軸方向に等間隔に設けられた８個の吸着穴ｓｈであり、第１吸着部ａｐ１と第２吸着部ａｐ２との間の第２距離Ｄ₂₀はボンディング領域間距離Ｄ_brの例えば６倍の距離（第１距離Ｄ₁₀とボンディング領域間距離Ｄ_brの２倍の距離との和の距離）、第２吸着部ａｐ２と第３吸着部ａｐ３との間の第３距離Ｄ₃₀はボンディング領域間距離Ｄ_brの例えば２倍の距離に設定されている。

【0054】

図１５は、搬送台上の基板の異なるブロックのボンディング領域に対して同時に接着材料の供給処理を実行する際の近傍の他の例を示した拡大図である。図１５では、基板Ｓ２の第１ブロックＢ１の第３列目のボンディング領域ＢＲ及び第２ブロックＢ２の第１列目のボンディング領域ＢＲが、搬送台２００の第１吸着部ａｐ１及び第２吸着部ａｐ２にそれぞれ吸着されている。その後、第１及び第２実装装置３０３、３０４の第１及び第２ボンディングヘッド３０３ａ、３０４ａを用いてボンディング処理を同時に実行する。なお、図１５のボンディング処理再開始時において、第１ブロックＢ１の第１行１列、・・・第４行４列までのボンディング領域ＢＲはボンディング処理を実行済である。さらに、第１ブロックＢ１の第５行１列、第６行１列、・・・第８行１列、第５行２列、第６行２列、・・・第８行２列までのボンディング領域ＢＲもボンディング処理を実行済である。

【0055】

図１５のボンディング処理再開始時において、第１実装装置３０３の第１ボンディングヘッド３０３ａは、第２ブロックＢ１の第１行１列のＺ軸方向の上部に位置決めされる。第２実装装置３０４の第２ボンディングヘッド３０４ａは、第１ブロックＢ１の第５行３列のＺ軸方向の上部に位置決めされる。

【0056】

以上、図１０～１５で説明した本発明の実施形態に係るボンディング装置１００を用いることで、第１及び第２ボンディングヘッド３０３ａ、３０４ａはＸ軸方向に離間して設けられているため、各ヘッドの処理自由度を向上させつつボンディング処理を実行することができる。また、第１及び第２ブロックＢ１、Ｂ２の第１距離Ｄ₁₀に応じて、複数の吸着穴ｓｈから第１及び第２吸着部ａｐ１、ａｐ２が選択され第２距離Ｄ₂₀が設定されるため、第１及び第２ブロックＢ１、Ｂ２を第１及び第２吸着部ａｐ１、ａｐ２で同時に吸着する。その後、同時にボンディング処理を実行することができるので、ボンディング工程のタクトタイムを短縮することができる。また、例えば、基板Ｓ２を搬送台２００上に２つ並べて、それぞれの基板Ｓ２上のブロックに、第１及び第２ボンディングヘッド３０３ａ、３０４ａが対応するように構成されてボンディング処理を実行しても、同様の効果が得られる。

【0057】

以上、本発明の実施形態に係るボンディング装置１、１００に、基板Ｓ１、Ｓ２を適用して所定の処理を実行する例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の構成が変更されてよい。具体的には、例えば、ボンディング装置１に基板Ｓ２を適用した場合や、ボンディング装置１００に基板Ｓ１を適用した場合でも同様に本発明の効果が得られる。また、例えば、基板Ｓ１、Ｓ２のブロックごとの規格を８行４列としたが基板の規格はこれらに限られず、搬送台２、２００の、第１、第２及び第３吸着部ａｐ１～ａｐ３は基板の規格に応じて変更しても同様に本発明の効果が得られる。

【0058】

（付記１）
行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第１ブロック、及び、当該第１ブロックと第１距離を介して離間しかつ行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第２ブロック、を有する１つ又は複数の基板におけるボンディング領域に電子部品をボンディングするための所定の処理を実行するボンディング装置であって、行方向に沿って１つ又は複数の基板を搬送しかつ１つ又は複数の基板のボンディング領域を吸着する搬送台と、行方向において互いに離間して設けられた複数の処理ヘッドと、所定の処理を実行するように搬送台及び複数の処理ヘッドを制御する制御部とを備え、搬送台は、第１列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第１吸着部と、第１列に対して第１距離以上の第２距離を介して離間した第２列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第２吸着部とを含み、制御部は、第１吸着部が第１ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着しているとともに第２吸着部が第２ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着している間において、複数の処理ヘッドが第１ブロック及び第２ブロックにおける吸着されたそれぞれのボンディング領域に対して所定の処理を実行するように、搬送台及び複数の処理ヘッドを制御する、ボンディング装置。

【0059】

（付記２）
制御部は、１つ又は複数の基板が、第１吸着部が第１ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着可能な位置にあるとともに第２吸着部が第２ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着可能な位置にない場合、１つ又は複数の基板を、第１吸着部が第１ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着可能な位置にあるとともに第２吸着部が第２ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着可能な位置まで搬送させるように制御する、付記１に記載のボンディング装置。

【0060】

（付記３）
所定の処理は、ボンディング領域に対して、接着材料を供給する処理又は半導体チップをボンディングする処理である、付記１又は付記２に記載のボンディング装置。

【0061】

（付記４）
第２距離は、第１距離と、同一ブロックの隣り合うボンディング領域の中心同士の距離の整数倍の距離との和に応じて設定される、付記１から付記３の何れか１項に記載のボンディング装置。

【0062】

（付記５）
搬送台は、第１吸着部と第２吸着部との間に設けられた、第３列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第３吸着部をさらに含み、制御部は、第２及び第３吸着部が、それぞれ同一ブロックの異なる列方向のボンディング領域を吸着している間において、複数の処理ヘッドが同一ブロックにおける吸着されたそれぞれの列方向のボンディング領域に対して所定の処理を実行するように、搬送台及び複数の処理ヘッドを制御する、付記１から付記４の何れか１項に記載のボンディング装置。

【0063】

（付記６）
第２及び第３吸着部の距離は、同一ブロックの隣り合う列方向のボンディング領域の中心同士の距離の整数倍の距離である付記１から付記５の何れか１項に記載のボンディング装置。

【0064】

（付記７）
複数の処理ヘッドは、列方向において互いに離間して設けられた第１処理ヘッド及び第２処理ヘッドを有しており、制御部は、第１及び第２ブロック上の複数のボンディング領域を搬送方向を基準として分割したときに、分割された一方の領域に属するボンディング領域に対して、第１処理ヘッドを用いて所定の処理を実行し、分割された他方の領域に属するボンディング領域に対して、第２処理ヘッドを用いて所定の処理を実行するように制御する、付記１から付記６の何れか１項に記載のボンディング装置。

【0065】

（付記８）
複数の処理ヘッドが、それぞれ１つ又は複数の基板に対して垂直に設けられている付記１から付記７の何れか１項に記載のボンディング装置。

【0066】

（付記９）
行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第１ブロック、及び、当該第１ブロックと第１距離を介して離間しかつ行方向及び列方向に配列された複数のボンディング領域を有する第２ブロック、を有する１つ又は複数の基板におけるボンディング領域に電子部品をボンディングするための所定の処理を実行するボンディング装置を用いたボンディング方法であって、ボンディング装置は、行方向に沿って１つ又は複数の基板を搬送しかつ１つ又は複数の基板のボンディング領域を吸着する搬送台と、列方向に互いに離間して設けられた複数の処理ヘッドと、所定の処理を実行するように搬送台及び複数の処理ヘッドを制御する制御部とを備え、搬送台は、第１列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第１吸着部と、第１列に対して第１距離以上の第２距離を介して離間した第２列に沿って配列された複数の吸着穴を有する第２吸着部とを含み、ボンディング方法は、第１吸着部が第１ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着しているとともに第２吸着部が第２ブロックのいずれかの列方向の複数のボンディング領域を吸着している工程と、複数の処理ヘッドが第１ブロック及び第２ブロックにおける吸着されたそれぞれのボンディング領域に対して所定の処理を実行する工程と、を含む、ボンディング方法。

【符号の説明】

【0067】

１，１００…ボンディング装置
２，２００…搬送台
３，３００…処理装置
４，４００…ウェハ保持台
５，５００…制御部
２１，２０１…ガイドレール
２２，２０２…ステージ
２３，２０３…支持台
３１…第１ディスペンス装置
３１ａ…第１ディスペンスヘッド
３１ｂ…第１カメラ
３２…第２ディスペンス装置
３２ａ…第２ディスペンスヘッド
３２ｂ…第２カメラ
３３、３０２…基板検出装置
３３ａ…検出カメラ
３４…実装装置
３４ａ…ボンディングヘッド
３５，３０５…Ｘガイド
３６，３０６…Ｙガイド
３０１…ディスペンス装置
３０３…第１実装装置
３０３ａ…第１ボンディングヘッド
３０４…第２実装装置
３０４ａ…第２ボンディングヘッド
Ｗ…ウェハ
Ｄ…半導体チップ
Ｓ１，Ｓ２…基板
Ｂ１…第１ブロック
Ｂ２…第２ブロック
ＢＲ…ボンディング領域
ａｐ１…第１吸着部
ａｐ２…第２吸着部
ａｐ３…第３吸着部
ａｐｂ…ボンディング吸着部
ａｐｄ…ディスペンス吸着部
ｓｈ…吸着穴
Ｄ₁，Ｄ₁₀…第１距離
Ｄ₂，Ｄ₂₀…第２距離
Ｄ₃，Ｄ₃₀…第３距離
Ｄ_br…ボンディング領域間距離
ＨＰ１…第１ヘッド位置
ＨＰ２…第２ヘッド位置
ＰＲ１…第１処理経路
ＰＲ２…第２処理経路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】