(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024098673
(43)【公開日】2024-07-24
(54)【発明の名称】加熱調理器
(51)【国際特許分類】
F24C 7/04 20210101AFI20240717BHJP
F24C 7/02 20060101ALI20240717BHJP
【ＦＩ】
F24C7/04 301Z
F24C7/02 301T
F24C7/02 315E
F24C7/02 320X
F24C7/02 345P
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023002301
(22)【出願日】2023-01-11
(71)【出願人】
【識別番号】399048917
【氏名又は名称】日立グローバルライフソリューションズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】森田 賢治
(72)【発明者】
【氏名】河田 宏史
(72)【発明者】
【氏名】丹野 洋平
(72)【発明者】
【氏名】竹中 香織
(72)【発明者】
【氏名】高嶋 智美
【テーマコード（参考）】
3L086
3L087
【Ｆターム（参考）】
3L086AA01
3L086AA12
3L086AA13
3L086CA16
3L086CB04
3L086CB08
3L086DA24
3L087AA01
3L087AA04
3L087AA05
3L087BA03
3L087BB08
3L087BC02
3L087BC07
3L087CA11
3L087DA24
(57)【要約】
【課題】低温加熱ステップを含む加熱調理を行う場合に調理終了時間をユーザに好適に知らせる。
【解決手段】加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、加熱手段を制御する制御部９１と、操作入力を受け付け、各種の情報を表示する操作表示部（操作パネル１６）と、を備える。制御部は、加熱調理の開始の前又は後に、接触式温度測定手段によって測定された被加熱物の測定内部温度Ｔｆに基づいて調理終了時間Ｈｓｅを推定し、調理終了時間に基づいて算出される調理終了時刻Ｐｅ及び残調理時間と調理終了時間とのいずれか１つ又は複数を操作表示部に表示し、測定内部温度が所定の温度に到達した後に、又は、測定内部温度が所定の温度に到達してから所定の時間加熱を継続した後に、加熱調理を終了するように制御する。
【選択図】図２
【解決手段】加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、加熱手段を制御する制御部９１と、操作入力を受け付け、各種の情報を表示する操作表示部（操作パネル１６）と、を備える。制御部は、加熱調理の開始の前又は後に、接触式温度測定手段によって測定された被加熱物の測定内部温度Ｔｆに基づいて調理終了時間Ｈｓｅを推定し、調理終了時間に基づいて算出される調理終了時刻Ｐｅ及び残調理時間と調理終了時間とのいずれか１つ又は複数を操作表示部に表示し、測定内部温度が所定の温度に到達した後に、又は、測定内部温度が所定の温度に到達してから所定の時間加熱を継続した後に、加熱調理を終了するように制御する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被加熱物を収容する加熱室と、
前記被加熱物を加熱する加熱手段と、
前記被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段と、
前記加熱手段を制御する制御部と、
操作入力を受け付け、各種の情報を表示する操作表示部と、を備え、
前記制御部は、
加熱調理の開始の前又は後に、前記接触式温度測定手段によって測定された前記被加熱物の測定内部温度に基づいて調理終了時間を推定し、前記調理終了時間に基づいて算出される調理終了時刻及び残調理時間と前記調理終了時間とのいずれか１つ又は複数を前記操作表示部に表示し、
前記測定内部温度が所定の温度に到達した後に、又は、前記測定内部温度が前記所定の温度に到達してから所定の時間加熱を継続した後に、前記加熱調理を終了するように制御する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記被加熱物を加熱する加熱手段と、
前記被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段と、
前記加熱手段を制御する制御部と、
操作入力を受け付け、各種の情報を表示する操作表示部と、を備え、
前記制御部は、
加熱調理の開始の前又は後に、前記接触式温度測定手段によって測定された前記被加熱物の測定内部温度に基づいて調理終了時間を推定し、前記調理終了時間に基づいて算出される調理終了時刻及び残調理時間と前記調理終了時間とのいずれか１つ又は複数を前記操作表示部に表示し、
前記測定内部温度が所定の温度に到達した後に、又は、前記測定内部温度が前記所定の温度に到達してから所定の時間加熱を継続した後に、前記加熱調理を終了するように制御する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項2】
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、前記測定内部温度と予め設定された目標内部温度との差と、前記測定内部温度の上昇速度と、前記目標内部温度と予め設定された加熱室内設定温度との差との中の任意の情報を用いて前記調理終了時間を推定する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、前記測定内部温度と予め設定された目標内部温度との差と、前記測定内部温度の上昇速度と、前記目標内部温度と予め設定された加熱室内設定温度との差との中の任意の情報を用いて前記調理終了時間を推定する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項3】
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、事前に登録された食品種目と、食品重量と、初期の表面温度と、前記測定内部温度とを用いて前記調理終了時間を推定する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、事前に登録された食品種目と、食品重量と、初期の表面温度と、前記測定内部温度とを用いて前記調理終了時間を推定する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項4】
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、任意のタイミングで前記調理終了時間の推定を繰り返し行い、前記調理終了時間を減算することで得られる当初値と相違する値が新たに推定される場合に、当初値を新たに推定される値に変更することで、調理終了時間を更新する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、任意のタイミングで前記調理終了時間の推定を繰り返し行い、前記調理終了時間を減算することで得られる当初値と相違する値が新たに推定される場合に、当初値を新たに推定される値に変更することで、調理終了時間を更新する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項5】
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、ユーザにより設定される調理終了時間又は調理終了時刻と、目標内部温度とに基づいて、加熱室内設定温度を設定する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、ユーザにより設定される調理終了時間又は調理終了時刻と、目標内部温度とに基づいて、加熱室内設定温度を設定する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項6】
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、前記測定内部温度の上昇速度に基づいて、加熱室内設定温度を調整する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、前記測定内部温度の上昇速度に基づいて、加熱室内設定温度を調整する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項7】
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、前記測定内部温度及び予め設定された目標内部温度のいずれか一方又は双方を前記操作表示部に表示する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、前記測定内部温度及び予め設定された目標内部温度のいずれか一方又は双方を前記操作表示部に表示する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項8】
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、前記調理終了時間の終了時刻よりも任意の時間前に調理終了予告時間を前記操作表示部に表示する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、前記調理終了時間の終了時刻よりも任意の時間前に調理終了予告時間を前記操作表示部に表示する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項9】
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、ユーザによって設定された指定調理終了時間に基づいて、適切な調理開始時間を推定して前記操作表示部に表示する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、ユーザによって設定された指定調理終了時間に基づいて、適切な調理開始時間を推定して前記操作表示部に表示する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項10】
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、ユーザによって設定された加熱室内設定温度よりも適切な候補温度がある場合に、当該加熱室内設定温度の終了時間と前記候補温度とを前記操作表示部に表示する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、ユーザによって設定された加熱室内設定温度よりも適切な候補温度がある場合に、当該加熱室内設定温度の終了時間と前記候補温度とを前記操作表示部に表示する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項11】
請求項１に記載の加熱調理器において、
外部装置と通信するための通信部を備え、
前記制御部は、前記調理終了時刻と前記残調理時間と前記調理終了時間とのいずれか１つ又は複数を前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
外部装置と通信するための通信部を備え、
前記制御部は、前記調理終了時刻と前記残調理時間と前記調理終了時間とのいずれか１つ又は複数を前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項12】
請求項１１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、前記測定内部温度及び予め設定された目標内部温度のいずれか一方又は双方を前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、前記測定内部温度及び予め設定された目標内部温度のいずれか一方又は双方を前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項13】
請求項１１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、前記調理終了時間の終了時刻よりも任意の時間前に調理終了予告時間を前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、前記調理終了時間の終了時刻よりも任意の時間前に調理終了予告時間を前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項14】
請求項１１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、ユーザによって設定された指定調理終了時間に基づいて、適切な調理開始時間を推定して前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、ユーザによって設定された指定調理終了時間に基づいて、適切な調理開始時間を推定して前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項15】
請求項１１に記載の加熱調理器において、
前記制御部は、ユーザによって設定された加熱室内設定温度よりも適切な候補温度がある場合に、当該加熱室内設定温度の終了時間と前記候補温度とを前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
前記制御部は、ユーザによって設定された加熱室内設定温度よりも適切な候補温度がある場合に、当該加熱室内設定温度の終了時間と前記候補温度とを前記外部装置に通知する、
ことを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、加熱調理器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、被加熱物の表面温度と内部温度を測定しながら被加熱物を加熱する加熱調理器がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０００－２１５９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、例えば、特に低温加熱ステップを含む加熱調理（低温調理）は、調理時間が長くなる傾向にあるとともに、被加熱物の測定内部温度に基づいて加熱温度を変えていく。そのため、調理終了時間をユーザに知らせ難いものである。特許文献１に開示された従来技術は、低温加熱ステップを含む加熱調理を行う場合に、調理終了時間をユーザに知らせることを考慮していないため、調理終了時間をユーザに知らせることが望まれている。
本発明は、前記した課題を解決するためになされたものであり、低温加熱調理を行う場合に調理終了時間をユーザに好適に知らせる加熱調理器を提供することを主な目的とする。
本発明は、前記した課題を解決するためになされたものであり、低温加熱調理を行う場合に調理終了時間をユーザに好適に知らせる加熱調理器を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
前記目的を達成するため、本発明は、加熱調理器であって、被加熱物を収容する加熱室と、前記被加熱物を加熱する加熱手段と、前記被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段と、前記加熱手段を制御する制御部と、操作入力を受け付け、各種の情報を表示する操作表示部と、を備え、前記制御部は、加熱調理の開始の前又は後に、前記接触式温度測定手段によって測定された前記被加熱物の測定内部温度に基づいて調理終了時間を推定し、前記調理終了時間に基づいて算出される調理終了時刻及び残調理時間と前記調理終了時間とのいずれか１つ又は複数を前記操作表示部に表示し、前記測定内部温度が所定の温度に到達した後に、又は、前記測定内部温度が前記所定の温度に到達してから所定の時間加熱を継続した後に、前記加熱調理を終了するように制御する、構成とする。
その他の手段は、後記する。
その他の手段は、後記する。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】実施形態に係る加熱調理器の斜視図である。
【図2】実施形態に係る加熱調理器の側断面図である。
【図3】ドアを開けた状態の実施形態に係る加熱調理器の斜視図である。
【図4】ドアを開けてテーブルプレートを取り外した状態の実施形態に係る加熱調理器の斜視図である。
【図5】接触式温度測定手段の構成図である。
【図6】接触式温度測定手段の内部の模式構成図である。
【図7】接触式温度測定手段の第１変形例の模式構成図である。
【図8】接触式温度測定手段の第２変形例の模式構成図である。
【図9】接触式温度測定手段の第３変形例の模式構成図である。
【図10A】接触式温度測定手段の接続部の説明図（１）である。
【図10B】接触式温度測定手段の接続部の説明図（２）である。
【図10C】接触式温度測定手段の接続部の説明図（３）である。
【図11A】接触式温度測定手段の接続部の変形例の説明図（１）である。
【図11B】接触式温度測定手段の接続部の変形例の説明図（２）である。
【図12】実施形態に係る加熱調理器のブロック図である。
【図13】制御部で推定された断面温度分布の画像の一例を示す説明図である。
【図14】実施形態に係る加熱調理器の動作を示すフローチャートである。
【図15】第１調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。
【図16】第２調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。
【図17】第３調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。
【図18】第４調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。
【図19】低温加熱調理における調理終了時間の説明図である。
【図20】低温加熱調理を行う場合の動作を示すフローチャートである。
【図21】低温加熱調理に関する情報の表示例の説明図である。
【図22】低温加熱調理の第１変更例の動作を示すフローチャートである。
【図23】低温加熱調理の第２変更例の動作説明図である。
【図24】低温加熱調理の第３変更例の動作説明図である。
【図25】低温加熱調理の第３変更例の動作を示すフローチャートである。
【図26】低温加熱調理の第４変更例の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0007】
前記した特許文献１に開示された従来技術は、高周波（マイクロ波）によるレンジ加熱ユニットを使用する場合に、被加熱物の内部温度を測定する際に使用される接触式温度測定手段の一部に金属が用いられていると、接触式温度測定手段の各部位でスパーク（短絡）が発生する。本発明は、接触式温度測定手段でのスパーク発生を防止する加熱調理器を提供することも意図している。また、特許文献１に開示された従来技術は、被加熱物の表面温度と内部温度の双方を用いて調理に適した加熱制御を行うことで、調理品位を向上させることについては考慮されていないため、調理品位を向上させる余地がある。本発明は、調理品位を向上させた加熱調理器を提供することも意図している。
【0008】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）について詳細に説明する。なお、各図は、本発明を十分に理解できる程度に、概略的に示しているに過ぎない。よって、本発明は、図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
【0009】
＜加熱調理器の構成＞
以下、図１から図４を参照して、本実施形態に係る加熱調理器１００の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る加熱調理器１００の構成を示す図である。図２は、加熱調理器１００の側断面図である。図３は、ドア１３を開けた状態の加熱調理器１００の斜視図である。図４は、ドア１３を開けて後記するテーブルプレート２４ａ，２４ｂを取り外した状態の加熱調理器１００の斜視図である。
以下、図１から図４を参照して、本実施形態に係る加熱調理器１００の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る加熱調理器１００の構成を示す図である。図２は、加熱調理器１００の側断面図である。図３は、ドア１３を開けた状態の加熱調理器１００の斜視図である。図４は、ドア１３を開けて後記するテーブルプレート２４ａ，２４ｂを取り外した状態の加熱調理器１００の斜視図である。
【0010】
図１から図４に示すように、加熱調理器１００は、本体１１の内部に、上下左右と奥に壁を備える加熱室２１が設けられている。加熱調理器１００は、加熱室２１の中に被加熱物（被調理物）を入れ、ヒータの熱や、水蒸気の熱、熱風の熱、高周波（マイクロ波）を用いて被加熱物を加熱調理する。
【0011】
図１に示すように、加熱調理器１００の本体１１は、外枠１２（キャビネット）によって上面と左右側面が覆われている。
【0012】
加熱調理器１００の本体１１の前面側には、ドア１３が設けられている。ドア１３は、加熱室２１の内部に被加熱物を出し入れするために開閉するもので、ドア１３を閉めることで加熱室２１を密閉状態にする。ドア１３は、加熱室２１を密閉状態にすることで、被加熱物を加熱する時に使用する高周波（マイクロ波）の漏洩を防止し、熱を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。
【0013】
ドア１３の中央部には、透過性の高いガラス窓１４が設けられている。ガラス窓１４は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア１３に取り付けられている。ガラス窓１４は、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。
【0014】
また、ドア１３の上端部付近には、取っ手１５が設けられている。取っ手１５は、ドア１３の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。
【0015】
また、ドア１３の前面下側付近には、操作パネル１６が設けられている。操作パネル１６は、ユーザの操作を受け付けたり、各種の情報をユーザに提示するものである。操作パネル１６は、操作部１６ｂから入力されたユーザの操作内容や調理の進行状態を表示する表示部１６ａと、加熱手段を選択したり、加熱時間等の調理条件を選択したり、自動メニューを入力したりするための操作部１６ｂと、各種の情報を音声でユーザに知らせる音声手段１６ｃと、を有している。
【0016】
加熱調理器１００は、本体１１の内部に、温度を測定する温度測定手段４０を備えている。本実施形態では、温度測定手段４０は、接触式温度測定手段４１と、非接触式温度測定手段４２と、空気温度測定手段４３と、を有しているものとして説明する。接触式温度測定手段４１は、刺込部５１（図３参照）を被加熱物の内部に刺し込み、刺込部５１（図３参照）の内部に設けられた測定部５０（図３参照）で被加熱物の内部温度を測定する温度測定手段である。接触式温度測定手段４１は、加熱調理器１００の本体１１から取り外し可能な構成になっている。非接触式温度測定手段４２は、被加熱物の表面温度を測定する温度測定手段である。空気温度測定手段４３は、加熱室２１内の空気温度を測定する温度測定手段である。
【0017】
加熱調理器１００の本体１１の下部には、本体１１から取り外された接触式温度測定手段４１（図５参照）を収納する収容部１９が設けられている。また、加熱調理器１００の本体１１の右側下部には、接触式温度測定手段４１が収容部１９に収容されたことを検知する収容検知手段１９ａが設けられている。ただし、収容部１９と収容検知手段１９ａの位置は、本体１１の右側下部から別の場所に変更することができる。なお、接触式温度測定手段４１は、一端側に測定部５０と、他端側に挿入部６１（図５参照）と、一端側と他端側をつなぐ導線部５３を有するケーブル状の部材であり、ユーザが必要な時に収容部１９から取り出して使用するものである。
【0018】
また、加熱調理器１００の本体１１の左側下部には、後記する水蒸気発生ユニット３３で水蒸気を発生させる際に使用される水を貯留する水タンク３３ｂが設けられている。ただし、水タンク３３ｂの位置は、本体１１の左側下部から別の場所に変更することができる。
【0019】
また、加熱調理器１００の本体１１の後面側上部には、内部の空気を排気する外部排気口１８が設けられている。
【0020】
図２に示すように、加熱調理器１００の内部には、被加熱物を加熱するための加熱手段３０が設けられている。図２は、図１に示す線Ａ１－Ａ１に沿って加熱調理器１００を切断して右側（白抜き矢印の方向）から見たときの断面図である。本実施形態では、加熱手段３０は、グリル加熱ユニット３１と、レンジ加熱ユニット３２と、水蒸気発生ユニット３３と、熱風ユニット３４と、を有しているものとして説明する。グリル加熱ユニット３１は、ヒータ３１ａを発熱させてヒータ３１ａで被加熱物を加熱する加熱手段である。レンジ加熱ユニット３２は、マグネトロン３２ａより放射される高周波（マイクロ波）で被加熱物を加熱する加熱手段である。水蒸気発生ユニット３３は、ボイラー加熱手段３３ａで水タンク３３ｂ（図１参照）に貯留された水を加熱して水蒸気を発生させ、水蒸気で被加熱物を加熱する加熱手段である。水蒸気発生ユニット３３は、加熱室２１の壁面２２に設けられた複数のスチーム噴出口３３ｃから水蒸気を被加熱物に噴射して被加熱物を加熱する。熱風ユニット３４は、熱風ヒータ３４ａで空気を加熱して熱風を発生させ、熱風で被加熱物を加熱する加熱手段である。
【0021】
加熱室２１の内部には、被加熱物を載置するための加熱皿であるテーブルプレート２４ａ，２４ｂが配置される。テーブルプレート２４ａは、加熱室２１の底面２３に配置される加熱皿であり、テーブルプレート２４ｂは、加熱室２１の内部に設けられた凸部の上に配置される加熱皿である。加熱室２１の底面２３の奥側には、テーブルプレート２４ａが加熱室２１の底面２３に載置されたことを検知するための載置検知手段２５が設けられている。載置検知手段２５は、重量センサで構成することができる。
【0022】
加熱調理器１００の内部には、制御基板９０と通信部９９が設けられている。制御基板９０には、加熱を制御する制御部９１と、加熱制御に用いるプログラムＰＲ（図１２参照）が予め記憶された記憶部９２とが実装されている。通信部９９は、携帯端末２００やサーバ３００、パーソナルコンピュータ４００等の外部装置と通信を行う。
【0023】
図２から図４に示すように、加熱室２１において、左側の壁面２２の上側付近には、接触式温度測定手段４１の被挿入部６２が設けられている。ただし、被挿入部６２の位置は、左側の壁面２２の上側付近から別の場所に変更することができる。
【0024】
なお、従来の接触式温度測定手段は、一部に金属が用いられていると、レンジ加熱ユニットを使用する際に、各部位でスパーク（短絡）が発生する。スパークは、高周波（マイクロ波）により金属部分の自由電子が励起され、比較的距離が近く、電位差のある部分で発生する。例えば、金属が用いられた接触式温度測定手段は、刺込部（プローブ）の先端の金属部と内部の導線（サーミスタ導線）との間、刺込部（プローブ）の先端の金属部と加熱室２１の壁面との間、又は、導線（サーミスタ導線）の内部で、スパークが発生する。そのため、金属が用いられた接触式温度測定手段は、レンジ加熱ユニット以外の加熱手段（ヒータで被加熱物を加熱するグリル加熱ユニット、水蒸気の熱で被加熱物を加熱する水蒸気発生ユニット、熱風の熱で被加熱物を加熱する熱風ユニット）を使用する場合にしか利用できず、利便性が低い。また、接触式温度測定手段は、利便性を向上させるために、金属を排除した構成にすると、製造コストが高騰してしまう。そのため、接触式温度測定手段は、製造コストを高騰させずにスパーク発生を防止して、利便性を向上させることが望まれる。そこで、本実施形態では、各部位で電位差が発生しないように構成した接触式温度測定手段４１を提供する。
【0025】
＜接触式温度測定手段の構成＞
以下、図５及び図６を参照して、接触式温度測定手段４１の構成について説明する。図５は、接触式温度測定手段４１の構成図である。図６は、接触式温度測定手段４１の内部の模式構成図である。
以下、図５及び図６を参照して、接触式温度測定手段４１の構成について説明する。図５は、接触式温度測定手段４１の構成図である。図６は、接触式温度測定手段４１の内部の模式構成図である。
【0026】
図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、刺込部５１（プローブ）と、グリップ部５２と、導線部５３と、を有している。刺込部５１は、接触式温度測定手段４１の先端部であり、被加熱物の内部に刺し込まれる。刺込部５１の素材には、導電性部材（金属）が用いられている。刺込部５１の先端内部には、被加熱物の内部温度を測定するための測定部５０が設けられている。グリップ部５２は、ユーザによって把持される把持部である。グリップ部５２の素材には、絶縁部材が用いられている。導線部５３は、測定部５０と加熱調理器１００の本体１１（本実施形態では、加熱室２１の壁面２２）とを接続する線である。導線部５３の素材には、導電性部材（金属）が用いられている。
【0027】
導線部５３の後端には、接続部６０が設けられている。接続部６０は、測定部５０と加熱調理器１００の本体１１（本実施形態では、加熱室２１の壁面２２）とを電気的に接続する部位である。接続部６０は、接触式温度測定手段４１側の挿入部６１と加熱調理器１００の本体１１側の被挿入部６２とを有しており、挿入部６１と被挿入部６２とに分離することができる。つまり、接触式温度測定手段４１は、挿入部６１を被挿入部６２の挿入口６２ａに挿入したり、被挿入部６２の挿入口６２ａから挿入部６１を抜いたりすることができる。挿入部６１を被挿入部６２の挿入口６２ａに挿入することで、測定部５０（サーミスタ素子）と制御基板９０（図１２参照）とが電気的に接続され、制御基板９０による温度測定が可能となる。また、挿入部６１を被挿入部６２を抜くことで、接触式温度測定手段４１を収容部１９に収容することが可能となる。
【0028】
図６に示すように、接触式温度測定手段４１の測定部５０は、保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。保護管５５は、刺込部５１（先端部）からグリップ部５２（把持部）内部の途中まで設けられている。保護管５５は金属製であり、金属材５７によって加熱室２１の壁面２２と導通されている。金属材５７は、グリップ部５２（把持部）内部の途中から導線部５３の全域に亘って設けられている。このような接触式温度測定手段４１では、表面が導電性部材（保護管５５と金属材５７）により加熱室２１の壁面２２と導通（電気的に接続）される。そのため、加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１の各部位で加熱調理器１００の本体１１と同じ電位になるように構成すること（つまり、接触式温度測定手段４１の各部位で電位差が発生しないように構成すること）ができる。これにより、加熱手段３０のレンジ加熱ユニット３２が作動したときにおける（マイクロ波が加熱室２１内に導波されたときにおける）、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止することができる。
【0029】
なお、金属材５７は、好ましくは、金属メッシュ部材であるとよい。これにより、加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止することができるとともに、金属材５７に柔軟性を持たせて、使い易さを向上させることができる。
【0030】
＜接触式温度測定手段の変形例の構成＞
図６に示す接触式温度測定手段４１は、例えば、図７から図９に示す接触式温度測定手段４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃのように変形することができる。図７から図９は、それぞれ、接触式温度測定手段４１の第１、第２、第３変形例である接触式温度測定手段４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの模式構成図である。
図６に示す接触式温度測定手段４１は、例えば、図７から図９に示す接触式温度測定手段４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃのように変形することができる。図７から図９は、それぞれ、接触式温度測定手段４１の第１、第２、第３変形例である接触式温度測定手段４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの模式構成図である。
【0031】
図７に示す接触式温度測定手段４１Ａは、金属材５７を、導電性部材であるシールドメッシュ５７ａとして構成し、さらに、シールドメッシュ５７ａの表面が絶縁部材である導線カバー５８で覆われた構成になっている。このような接触式温度測定手段４１Ａでは、各部位が導電性部材（保護管５５とシールドメッシュ５７ａ）により加熱室２１の壁面２２と導通される。そのため、加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１Ａの各部位で加熱調理器１００の本体１１と同じ電位になるように構成すること（つまり、接触式温度測定手段４１Ａの各部位で電位差が発生しないように構成すること）ができる。これにより、加熱手段３０のレンジ加熱ユニット３２が作動したときに、接触式温度測定手段４１Ａでのスパーク発生を防止することができる。また、接触式温度測定手段４１Ａは、シールドメッシュ５７ａにより導線部５３に柔軟性を持たせることができ、導線部５３の変形が容易になり、刺込部５１（プローブ）の使用性を向上させることができる。また、接触式温度測定手段４１Ａは、絶縁部材である導線カバー５８でシールドメッシュ５７ａを覆うことにより、シールドメッシュ５７ａへの汚れの付着や入り込みを防止しすることができ、絶縁部材である導線カバー５８にフッ素やシリコン系などの耐汚染性能を有する素材とすることで清掃性を向上することができる。
【0032】
また、図８に示す接触式温度測定手段４１Ｂでは、測定部５０は、刺込部５１（先端部）からグリップ部５２（把持部）内部の途中まで設けられた保護管５５で覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。保護管５５は、表面が絶縁被覆部材５９Ｂで覆われた構成になっている。絶縁被覆部材５９Ｂは、刺込部５１（プローブ）の全域に設けられた絶縁部材である。
【0033】
また、図９に示す接触式温度測定手段４１Ｃでは、図８に示す接触式温度測定手段４１Ｂと比較すると、絶縁被覆部材５９Ｂの代わりに、絶縁被覆部材５９Ｃを有する点で相違する。絶縁被覆部材５９Ｃは、刺込部５１（プローブ）の先端に設けられた絶縁部材である。
【0034】
図８に示す接触式温度測定手段４１Ｂ及び図９に示す接触式温度測定手段４１Ｃは、保護管５５の表面が全部又は部分的に絶縁されているため、保護管５５と加熱室２１の壁面またはドア１３の加熱室側との間のスパーク（短絡）を防止することができ、スパーク（短絡）による加熱調理器１００の本体１１の損傷を防止することができる。
【0035】
さらに、絶縁被覆部材５９Ｃの被覆範囲を保護管５５の中の測定部５０を含む、最低刺込量と同一またはそれ以上とすることで、使用者に必要な刺込量を示すことができる。最低刺込量とは、測定部５０や保護管５５の材質や構造、位置関係によって決まる正しく非加熱物の内部温度を測定するために最低限必要な刺込量である。
【0036】
接触式温度測定手段４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの接続部６０は、例えば、図１０Ａから図１０Ｃに示す構成になっている。ここでは、接触式温度測定手段４１を用いて、接続部６０の構成について説明する。図１０Ａから図１０Ｃは、それぞれ、接触式温度測定手段４１の接続部６０の説明図である。図１０Ａから図１０Ｃは、被挿入部６２から挿入部６１を取り外す際の工程を示している。挿入部６１を被挿入部６２に取り付ける（接続する）際の工程は、図１０Ａから図１０Ｃに示す工程とは逆になる。
【0037】
図１０Ａに示すように、接触式温度測定手段４１の接続部６０は、挿入部６１と被挿入部６２とを有し、挿入部６１の挿入ピン６１ａが被挿入部６２の挿入口６２ａに挿入される構成になっている。
【0038】
本実施形態では、被挿入部６２の内部には、挿入部６１によって動作するスイッチ部６３が設けられている。加熱調理器１００の制御部９１は、接触式温度測定手段４１の挿入部６１が被挿入部６２に挿入された場合に、スイッチ部６３（図１０Ｂ参照）が作動することで、接触式温度測定手段４１が挿入されたことを検出する。
【0039】
また、被挿入部６２の挿入口６２ａの周囲には、加熱室２１の外側に向けて立壁６８が設けられている。立壁６８は、バーリング加工で構成される。加熱調理器１００は、立壁６８によって測定部５０に対する電磁波遮蔽効果を向上させることができる。
【0040】
図１０Ｂに示すように、被挿入部６２から挿入部６１が引き抜かれることで、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２（図２から図４参照）から取り外すことができる。取り外された接触式温度測定手段４１は、収容部１９（図１参照）に収容される。
【0041】
図１０Ｃに示すように、接触式温度測定手段４１は、被挿入部６２の挿入口６２ａに蓋部６６を取り付けることができる。これにより、加熱調理器１００は、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。これにより、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。
【0042】
図１０Ａから図１０Ｃに示す接続部６０は、例えば、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す接続部６０Ａのように変形することができる。図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ、接続部６０の変形例である接続部６０Ａの説明図である。図１１Ａ及び図１１Ｂは、被挿入部６２から挿入部６１を取り外す際の工程を示している。挿入部６１を被挿入部６２に取り付ける（接続する）際の工程は、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す工程とは逆になる。
【0043】
図１１Ａに示すように、変形例の接続部６０Ａは、接続部６０（図１０Ａ参照）と比較すると、内部に蓋部６６Ａを有する点で相違する。蓋部６６Ａは、ヒンジ軸６７によって回動自在に軸支され、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、立壁６８に突き当たる構成になっている。蓋部６６Ａは、ヒンジ軸６７は、挿入口６２ａの上方に設けられている。図１１Ｂに示すように、蓋部６６Ａは、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、自重で下りて挿入口６２ａを閉じる構成になっている。蓋部６６Ａとヒンジ軸６７は、蓋部６６Ａの自重で閉じない位置関係としてもよい。その場合には、フタ部が立壁６８に突き当たるために、バネ力により蓋部６６Ａを保持する必要がある。
【0044】
このような接続部６０Ａが設けられた加熱調理器１００は、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、挿入口６２ａを自動的に閉じることができる。これにより、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。その結果、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。
【0045】
図１２は、加熱調理器１００のブロック図である。加熱調理器１００は、操作パネル１６と、加熱手段３０と、温度測定手段４０と、制御基板９０と、を備えている。
【0046】
操作パネル１６は、それぞれ前記した表示部１６ａと、操作部１６ｂと、音声手段１６ｃと、を有している。
【0047】
加熱手段３０は、グリル加熱ユニット３１と、レンジ加熱ユニット３２と、水蒸気発生ユニット３３と、熱風ユニット３４と、を有している。グリル加熱ユニット３１は、発熱して被加熱物を加熱するヒータ３１ａを有している。レンジ加熱ユニット３２は、高周波（マイクロ波）を放射するマグネトロン３２ａを有している。水蒸気発生ユニット３３は、水タンク３３ｂ（図１参照）に貯留された水を加熱して水蒸気を発生させるボイラー加熱手段３３ａを有している。熱風ユニット３４と、空気を加熱して熱風を発生させる熱風ヒータ３４ａを有している。
【0048】
温度測定手段４０は、それぞれ前記した接触式温度測定手段４１と、非接触式温度測定手段４２と、空気温度測定手段４３と、を有している。
【0049】
制御基板９０は、加熱調理器１００の動作を制御する制御部９１と、各種の情報を記憶する記憶部９２と、を有している。記憶部９２には、加熱制御に用いるプログラムＰＲ（図１２参照）が予め記憶されている。
【0050】
制御部９１は、接触式温度測定手段４１で測定される被加熱物の内部温度と、非接触式温度測定手段４２で測定される被加熱物の表面温度とから、被加熱物の加熱中の断面温度分布（内部温度分布）を推定し、推定された断面温度分布の画像（図１３参照）を表示部１６ａに表示させることができる。図１３は、制御部９１で推定された断面温度分布の画像の一例を示す説明図であり、鳥の脚部１１０の断面温度分布を示している。
【0051】
また、制御部９１は、加熱調理器１００と連携可能な携帯端末２００やサーバ３００、パーソナルコンピュータ４００の表示部２００ａ，３００ａ，４００ａに、接触式温度測定手段４１によって測定された温度や、推定された断面温度分布の画像（図１３参照）を表示させるようにしてもよい。
【0052】
また、制御部９１は、加熱調理器１００と連携可能なパーソナルコンピュータ４００のプリンタ４００ｂに、接触式温度測定手段４１によって測定された温度や、推定された断面温度分布の画像（図１３参照）を印刷させるようにしてもよい。
【0053】
＜加熱調理器の動作＞
以下、図１４を参照して、接触式温度測定手段４１によって温度を測定しつつ加熱調理する場合の加熱調理器１００の動作について説明する。図１４は、加熱調理器１００の動作を示すフローチャートである。
以下、図１４を参照して、接触式温度測定手段４１によって温度を測定しつつ加熱調理する場合の加熱調理器１００の動作について説明する。図１４は、加熱調理器１００の動作を示すフローチャートである。
【0054】
加熱調理器１００の制御部９１は、操作部１６ｂからユーザの操作を受け付ける（ステップＳ１１０）。次に、制御部９１は、ユーザの操作内容に基づいて、調理パターンを決定する（ステップＳ１２０）。なお、ここでは、制御部９１が接触式温度測定手段４１によって温度を測定しつつ加熱調理する調理パターンを選択するものとして説明するが、ユーザが調理パターンを選択するようにしてもよい。
【0055】
調理パターンとしては、例えば、図１５から図１８に示す第１、第２、第３、第４調理パターンがある。加熱調理器１００は、調理メニューや被加熱物の種類等に応じて、様々な調理パターンを使い分けることで、高度な調理を行うことができる。ただし、図１５から図１８に示す調理パターンは、一例に過ぎず、運用に応じて適宜パターンを変更したり、削除したり、異なるパターンを追加したりすることができる。調理パターンの詳細については、後記する。
【0056】
ステップＳ１２０の後、制御部９１は、接触式温度測定手段４１の取付の有無をチェックし（ステップＳ１３０）、取付がＯＫか否かを判定する（ステップＳ１４０）。
【0057】
ステップＳ１４０の判定で、取付がＯＫでないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、制御部９１は、対応処理を実行する（ステップＳ１５０）。このとき実行される対応処理としては、ユーザに接触式温度測定手段４１の取付を促したり、調理パターンの変更を要請したりする等の処理がある。この後、処理はステップＳ１３０に戻る。
【0058】
一方、ステップＳ１４０の判定で、取付がＯＫであると判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、制御部９１は、温度測定と調理を実行する（ステップＳ１６０）。この後、制御部９１は、エラーが検出された否かを判定する（ステップＳ１７０）。
【0059】
ステップＳ１７０の判定で、エラーが検出されたと判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、制御部９１は、調理を中断して、エラー対応処理を実行し（ステップＳ１８０）、一連の処理を終了する。このとき実行されるエラー対応処理としては、接触式温度測定手段４１によって被加熱物の温度が測定できていないことのユーザへの通知や、調理を中断した旨の通知等がある。
【0060】
一方、ステップＳ１７０の判定で、エラーが検出されていないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、制御部９１は、調理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１９０）。ステップＳ１９０の判定で、調理が完了していないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、処理はステップＳ１７０に戻る。一方、ステップＳ１９０の判定で、調理が完了したと判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、一連の処理を終了する。
【0061】
＜調理パターンの一例＞
以下、図１５から図１８を参照して、調理パターンの一例について説明する。図１５は、第１調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。図１６は、第２調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。図１７は、第３調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。図１８は、第４調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。
以下、図１５から図１８を参照して、調理パターンの一例について説明する。図１５は、第１調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。図１６は、第２調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。図１７は、第３調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。図１８は、第４調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。
【0062】
図１５に示す第１調理パターンは、基本的な制御を行うパターンである。第１調理パターンでは、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を高温に設定して、被加熱物の表面を焼き固める初期加熱ステップを実行し、初期加熱ステップの後に、被加熱物の内部温度を維持する温度維持ステップを実行する。図１５に示す例では、制御部９１は、被加熱物の内部温度が調理パターンに応じて任意に定められた加熱停止温度Ｔ１１に到達するまで被加熱物の昇温ステップを実行する。そして、被加熱物の内部温度が加熱停止温度Ｔ１１に到達した場合に、制御部９１は、加熱を停止する。この後、加熱室２１内および被加熱物の表面付近の余熱で被加熱物の内部温度が上昇する。そして、被加熱物の内部温度が調理パターンに応じて任意に設定された食品目標温度Ｔ１２（維持温度）に到達した場合に、制御部９１は、温度維持ステップを実行する。温度維持ステップでは、ユーザによって設定されたメニュー又は時間に対応する温度維持時間Ｈ１２の経過後に加熱を終了する。第１調理パターンは、ユーザの操作内容に適した基本的な調理を行うことができる。なお、食品目標温度Ｔ１２は、「維持温度」と称する場合もあれば、「第１温度」と称する場合もある。「維持温度」は、ほぼ一定に維持するべき温度を意味している。「第１温度」は、目標とすべき温度を意味している。本実施形態では、維持温度と第１温度が同じ場合を想定して説明するが、維持温度と第１温度が異なる場合もあり得る。
【0063】
図１６に示す第２調理パターンは、低温加熱ステップと温度維持ステップと仕上げ加熱ステップとを行うパターンである。第２調理パターンでは、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと温度維持ステップを実行し、低温加熱ステップの後に、加熱室２１の設定温度を高温に設定する仕上げ加熱ステップを実行する。第２調理パターンは、仕上げ加熱ステップで被加熱物の内部から表面に染み出た肉汁を蒸発させて、被加熱物の表面を焼き固める調理を行うことができる。この調理パターンでは、低温加熱ステップと温度維持ステップのどちらか一方の後に仕上げ加熱ステップとを組み合わせてもよい。
【0064】
図１７に示す第３調理パターンは、初期加熱ステップと低温加熱ステップと温度維持ステップとを行うパターンである。第３調理パターンでは、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を高温に設定して、被加熱物の表面を焼き固める初期加熱ステップを実行し、被加熱物の表面温度が調理パターンに応じて任意に定められた食品目標温度Ｔ１２に到達した場合に、初期加熱ステップを終了し、加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと温度維持ステップを実行する。第３調理パターンは、被加熱物の表面を焼き固めてから被加熱物の内部をゆっくりと加熱することで、表面から肉汁が染み出ることを防止し、柔らかく水分保持率が高い調理を行うことができる。この調理パターンでは、低温加熱ステップと温度維持ステップのどちらか一方と初期加熱ステップとを組み合わせてもよい。
【0065】
図１８に示す第４調理パターンは、初期加熱ステップと低温加熱ステップと温度維持ステップと仕上げ加熱ステップとを行うパターンである。第４調理パターンでは、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を高温に設定して、被加熱物の表面を焼き固める初期加熱ステップを実行し、初期加熱ステップの後、加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと温度維持ステップを実行する。そして、制御部９１は、その後、加熱室２１の設定温度を高温に設定する仕上げ加熱ステップを実行する。第４調理パターンは、被加熱物の表面を焼き固めてから被加熱物の内部をゆっくりと加熱し、さらに、仕上げ加熱ステップで被加熱物の内部から表面に染み出た肉汁を蒸発させて、被加熱物の表面を焼き固める調理を行うことができる。この調理パターンでは、低温加熱ステップと温度維持ステップのどちらか一方の後に仕上げ加熱ステップとを組み合わせてもよい。
【0066】
図１５から図１８の第１調理パターンから第４調理パターンのヒータＯＮ／ＯＦＦは、設定温度や加熱方式などによってあらかじめ定められたヒータ（加熱手段）の通率の大小関係でも良い。例えば、加熱室の設定温度を高温にする初期加熱ステップでのヒータＯＮは通率が１００％であり、ヒータＯＦＦは通率が２０％となるのに対し、加熱室の設定温度を低温にする低温加熱ステップや温度維持ステップでは、ヒータＯＮは通率が５０％であり、ヒータＯＦＦは通率が０％となる。本実施形態における通率の調整は、所定の時間内における通電時間の割合を調整することで実行する。
【0067】
＜加熱調理器における接触式温度測定手段の主な特徴＞
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示す接触式温度測定手段４１のように、測定部５０は、金属製の保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。保護管５５は、金属材５７によって加熱室２１の壁面２２と導通されている。
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示す接触式温度測定手段４１のように、測定部５０は、金属製の保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。保護管５５は、金属材５７によって加熱室２１の壁面２２と導通されている。
【0068】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００では、接触式温度測定手段４１の表面が金属製の保護管５５及び金属材５７により加熱室２１の壁面２２と導通（電気的に接続）される。そのため、加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１の各部位で加熱調理器１００の本体１１と同じ電位になるように構成すること（つまり、接触式温度測定手段４１の各部位で電位差が発生しないように構成すること）ができる。これにより、加熱手段３０のレンジ加熱ユニット３２が作動したときに、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止することができる。
【0069】
（２）図７に示す接触式温度測定手段４１Ａのように、金属材５７は、好ましくは、金属メッシュ部材（シールドメッシュ５７ａ）であるとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１のスパーク発生を防止することができるとともに、金属材５７に柔軟性を持たせて、使い易さを向上させることができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１のスパーク発生を防止することができるとともに、金属材５７に柔軟性を持たせて、使い易さを向上させることができる。
【0070】
（３）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図８に示す接触式温度測定手段４１Ｂのように、保護管５５は、表面全域が絶縁被覆部材５９Ｂで覆われた構成になっていてもよい。絶縁被覆部材５９Ｂは、刺込部５１（プローブ）の全域に設けられた絶縁部材である。又は、図９に示す接触式温度測定手段４１Ｃのように、保護管５５は、表面の一部が絶縁被覆部材５９Ｃで覆われた構成になっていてもよい。絶縁被覆部材５９Ｃは、刺込部５１（プローブ）の先端に設けられた絶縁部材である。
【0071】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、保護管５５の表面が絶縁されているため、保護管５５と加熱室２１の壁面またはドア１３の加熱室側との間のスパーク（短絡）を防止することができ、スパーク（短絡）による加熱調理器１００の本体１１の損傷を防止することができる。
【0072】
（４）絶縁部材は、好ましくは、耐熱性、清掃性が高く、熱伝導性が低いフッ化樹脂であるとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１を加熱した場合に、接触式温度測定手段４１の温度を手で触ることが可能な温度にすることができるため、加熱後の接触式温度測定手段４１を手で触ることができ、ユーザにとって手入れしやすく、使い勝手性や安全性を向上することができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１を加熱した場合に、接触式温度測定手段４１の温度を手で触ることが可能な温度にすることができるため、加熱後の接触式温度測定手段４１を手で触ることができ、ユーザにとって手入れしやすく、使い勝手性や安全性を向上することができる。
【0073】
（５）図９に示す接触式温度測定手段４１Ｃのように、保護管５５は、表面が絶縁部材である導線カバー５８と絶縁被覆部材５９Ｃで覆われた構成になっていてもよい。そして、絶縁部材である絶縁被覆部材５９Ｃは、保護管５５の表面の少なくとも先端部を覆う構成になっているとよい。
【0074】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被覆箇所の削減による製造コストの削減を図ることができる。
【0075】
（６）絶縁部材は、保護管５５の表面のうち、被加熱物に最低限挿入しなければならない部分を覆う構成になっているとよい。
【0076】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被覆箇所の削減による製造コストの削減を図ることができるとともに、ユーザにどこまで挿せばよいかが伝わるため、使い易さを向上させることができる。
【0077】
＜加熱調理器における第２加熱手段の制御についての主な特徴＞
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、発熱して被加熱物を加熱する第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）と、被加熱物を高周波で加熱する第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、加熱を制御する制御部９１と、加熱室２１の底面２３（図４参照）の所定位置に載置されるテーブルプレート２４ａ（加熱皿）の載置の有無を検知する載置検知手段２５と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示すように、測定部５０は、保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。制御部９１は、載置検知手段２５によってテーブルプレート２４ａ（加熱皿）が所定位置に載置されていないことが検知される場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を停止させる構成になっている。また、制御部９１は、好ましくは、載置検知手段２５によってテーブルプレート２４ａ単体の重さよりも重い物（つまり、テーブルプレート２４ａ単体の重さとテーブルプレート２４ａに載置された被加熱物の重さの合計の重さの物）が所定位置に載置されていないことが検知される場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を停止させる、又は、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）の出力を低下させる構成になっているとよい。
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、発熱して被加熱物を加熱する第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）と、被加熱物を高周波で加熱する第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、加熱を制御する制御部９１と、加熱室２１の底面２３（図４参照）の所定位置に載置されるテーブルプレート２４ａ（加熱皿）の載置の有無を検知する載置検知手段２５と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示すように、測定部５０は、保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。制御部９１は、載置検知手段２５によってテーブルプレート２４ａ（加熱皿）が所定位置に載置されていないことが検知される場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を停止させる構成になっている。また、制御部９１は、好ましくは、載置検知手段２５によってテーブルプレート２４ａ単体の重さよりも重い物（つまり、テーブルプレート２４ａ単体の重さとテーブルプレート２４ａに載置された被加熱物の重さの合計の重さの物）が所定位置に載置されていないことが検知される場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を停止させる、又は、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）の出力を低下させる構成になっているとよい。
【0078】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、テーブルプレート２４ａ（加熱皿）が所定位置に載置されていない状態で第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）が作動することを防止することができる。これにより、空炊き防止機能を実現することができる。
【0079】
（２）図６に示すように、接触式温度測定手段４１（温度測定手段）は、保護管５５を把持するグリップ部５２（把持部）を有している。グリップ部５２は、グリップ部５２の幅または厚さが所定位置に載置されたテーブルプレート２４ａ（加熱皿）と加熱室２１の底面２３（図４参照）との間隙よりも大きい構成になっているとよい。
【0080】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、グリップ部５２の幅または厚さが所定位置に載置されたテーブルプレート２４ａ（加熱皿）と加熱室２１の底面２３（図４参照）との間隙よりも大きいため、テーブルプレート２４ａ（加熱皿）と加熱室２１の底面２３（図４参照）との間隙に接触式温度測定手段４１の測定部５０が入り込み、その状態で第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）が作動することで、接触式温度測定手段４１に高周波（マイクロ波）が集中して電位差が発生してスパーク（短絡）が発生することを防止することができる。
【0081】
（３）グリップ部５２（把持部）は絶縁部材で形成されているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止することができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止することができる。
【0082】
（４）グリップ部５２（把持部）は絶縁被覆材で覆われているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止するとともに、グリップ部５２の表面だけを絶縁被覆材で覆うことによって製造コストを低減することができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止するとともに、グリップ部５２の表面だけを絶縁被覆材で覆うことによって製造コストを低減することができる。
【0083】
（５）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、発熱して被加熱物を加熱する第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）と、被加熱物を高周波で加熱する第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）と、加熱室２１の壁面２２から取り外し可能であるとともに、加熱室２１の外側に設けられた収容箇所である収容部１９（図１参照）に収容な構成であり、かつ、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、加熱を制御する制御部９１と、接触式温度測定手段４１が収容部１９（収容箇所）に収容されたことを検知する収容検知手段１９ａ（図１参照）と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示すように、測定部５０は、保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。制御部９１は、収容検知手段１９ａ（図１参照）によって接触式温度測定手段４１が収容部１９（図１参照）に収容されたことが検知されない場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を作動させない構成になっているとよい。
【0084】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱室２１の内部に接触式温度測定手段４１を置き忘れた状態第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）が作動することで、接触式温度測定手段４１に高周波（マイクロ波）が集中して電位差が発生してスパーク（短絡）が発生することを防止することができる。
【0085】
（６）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、発熱して被加熱物を加熱する第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）と、被加熱物を高周波で加熱する第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）と、加熱室２１の壁面２２から取り外し可能な構成であり、かつ、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、加熱を制御する制御部９１と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示すように、測定部５０は、保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。図１０Ｂに示すように、接続部６０は、挿入部６１と被挿入部６２とを有している。被挿入部６２の挿入口６２ａの周囲には、加熱室２１の外側に向けて立壁６８が設けられているとよい。
【0086】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、立壁６８によって挿入口６２ａからの高周波漏洩の減衰効果を向上させることができる。
【0087】
（７）図４に示すように、被挿入部６２の挿入口６２ａ（図５参照）は、加熱室２１の壁面２２から突出するように設けられているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、測定部５０の挿入の容易性を向上させることができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、測定部５０の挿入の容易性を向上させることができる。
【0088】
（８）図４に示すように、被挿入部６２の挿入口６２ａ（図５参照）は、加熱室２１の前面側に設けられた開口部１７に向けて設けられているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、挿入口６２ａ（図５参照）が開口部１７に向けて設けられているため、接触式温度測定手段４１の挿入部６１（図５参照）の挿入口６２ａ（図５参照）への挿入の容易性を向上させることができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、挿入口６２ａ（図５参照）が開口部１７に向けて設けられているため、接触式温度測定手段４１の挿入部６１（図５参照）の挿入口６２ａ（図５参照）への挿入の容易性を向上させることができる。
【0089】
（９）図４に示すように、被挿入部６２は、略三角柱形状となっているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱室２１内の省スペース化を図ることができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱室２１内の省スペース化を図ることができる。
【0090】
（１０）図１０Ｃに示す接続部６０のように、被挿入部６２の挿入口６２ａには蓋部６６が設けられているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。これにより、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。これにより、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。
【0091】
（１１）蓋部６６（図１０Ｃ参照）は、挿入口６２ａ（図１０Ｃ参照）に対して着脱自在であるとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１を使用するときだけ蓋部６６を取り外して、接触式温度測定手段４１を本体１１に接続することができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１を使用するときだけ蓋部６６を取り外して、接触式温度測定手段４１を本体１１に接続することができる。
【0092】
（１２）図１１Ａ及び図１１Ｂに示す接続部６０Ａのように、蓋部６６Ａは、ヒンジ軸６７によって回動自在に軸支され、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、立壁６８に突き当たる構成になっているとよい。
【0093】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、蓋部６６Ａが立壁６８に突き当たって挿入口６２ａを閉じることができる。これにより、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。その結果、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。
【0094】
（１３）図１１Ｂに示す接続部６０Ａのように、ヒンジ軸６７は、挿入口６２ａの上方に設けられ、蓋部６６Ａは、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、自重で下りて挿入口６２ａを閉じる構成になっているとよい。
【0095】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、挿入口６２ａを自動的に閉じることができる。これにより、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。その結果、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。
【0096】
＜加熱調理器における温度測定手段についての主な特徴＞
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の内部に設けられた接続部６０と、加熱室２１の内部に着脱自在に設けられ、かつ、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。制御部９１は、接触式温度測定手段４１により測定された抵抗値（測定部５０のサーミスタ素子の抵抗値）が所定の範囲内にある場合に、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されていると判定する（測定部５０（サーミスタ素子）と制御基板９０（図１２参照）とが電気的に接続されていると判定する）構成になっている。
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の内部に設けられた接続部６０と、加熱室２１の内部に着脱自在に設けられ、かつ、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。制御部９１は、接触式温度測定手段４１により測定された抵抗値（測定部５０のサーミスタ素子の抵抗値）が所定の範囲内にある場合に、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されていると判定する（測定部５０（サーミスタ素子）と制御基板９０（図１２参照）とが電気的に接続されていると判定する）構成になっている。
【0097】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されているか否かを判定することができる。これにより、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されていないときに、ユーザに接続を促すことができる。
【0098】
（２）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の内部に着脱自在に設けられ、かつ、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、加熱室２１の壁面２２に設けられた被挿入部６２に挿入される挿入部６１と、挿入部６１が被挿入部６２に挿入されると、挿入部６１によって動作するスイッチ部６３（図１０Ｂ参照）と、を有する。制御部９１は、接触式温度測定手段４１の挿入部６１が被挿入部６２に挿入された場合に、スイッチ部６３（図１０Ｂ参照）が作動することで、接触式温度測定手段４１が挿入されたことを検出する構成になっているとよい。
【0099】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、スイッチ部６３（図１０Ｂ参照）が作動したか否かで、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されているか否かを判定することができる。これにより、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されていないときに、ユーザに接続を促すことができる。
【0100】
（３）図２に示すように、加熱手段３０は、発熱して被加熱物を加熱する第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）と被加熱物を高周波で加熱する第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）とを有している。制御部９１は、接触式温度測定手段４１の接続を検出した場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を作動させない構成になっているとよい。
【0101】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１を第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）で加熱する場合にのみ用いるようにして、接触式温度測定手段４１でのスパークの発生を防止することができる。
【0102】
【0103】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱終了後も余熱で被加熱物の内部温度が変化するため、加熱終了後も被加熱物の測定温度の表示を継続することで、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0104】
（５）制御部９１は、加熱調理器１００と連携可能な携帯端末２００（図１２参照）の表示部に、接触式温度測定手段４１によって測定された温度を表示させるとよい。
【0105】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理器１００から離れた位置にいるユーザや他の作業（例えば、皿洗い等の作業）を行っているユーザに対して、被加熱物の測定温度を通知することができる。これにより、被加熱物の加熱の失敗を回避させることができ、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0106】
（６）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、加熱室２１内の空気温度を測定する空気温度測定手段４３と、を備える。制御部９１は、接触式温度測定手段４１による測定温度の上昇速度が空気温度測定手段４３による測定温度の上昇速度に対して予め定められた閾値より大きい場合に、接触式温度測定手段４１によって被加熱物の温度が測定できていないことのユーザへの通知と加熱手段３０の停止とのいずれか一方又は双方を行う構成になっているとよい。閾値としては、好ましくは、例えば、空気温度測定手段４３による測定温度の上昇速度の約１／３であるとよい。
【0107】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の調理品位のばらつきを防止することができる。
【0108】
（７）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、被加熱物の表面温度を測定する非接触式温度測定手段４２と、を備える。制御部９１は、接触式温度測定手段４１による測定温度の上昇速度が非接触式温度測定手段４２の測定温度の上昇速度と同等もしくは速い場合に、接触式温度測定手段４１によって被加熱物の温度が測定できていないことのユーザへの通知と加熱手段３０の停止とのいずれか一方又は双方を行う構成になっているとよい。
【0109】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の調理品位のばらつきを防止することができる。
【0110】
（８）ユーザへの通知は、加熱調理器１００に設けられた音声手段１６ｃ（図１及び図１２参照）により行うとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の温度が測定できていないことを、加熱調理器１００の近くにいるユーザに知らせることができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の温度が測定できていないことを、加熱調理器１００の近くにいるユーザに知らせることができる。
【0111】
（９）制御部９１は、加熱調理器１００と連携可能な携帯端末２００（図１２参照）へ通知して、携帯端末２００（図１２参照）に接触式温度測定手段４１によって被加熱物の温度が測定できていないことと加熱が停止したことのいずれか一方又は双方をユーザに通知させるとよい。
【0112】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理器１００から離れた位置にいるユーザや他の作業（例えば、皿洗い等の作業）を行っているユーザに対して、加熱が停止したことを通知することができる。
【0113】
【0114】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の内部温度が測定できていない場合に、接触式温度測定手段４１の被加熱物への挿入をユーザに促すことができる。
【0115】
（１１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、被加熱物の表面温度を測定する非接触式温度測定手段４２と、を備える。制御部９１は、接触式温度測定手段４１で測定される被加熱物の内部温度と、非接触式温度測定手段４２で測定される被加熱物の表面温度とから、被加熱物の加熱中の断面温度分布を推定し、断面温度分布の画像を表示部に表示させる構成になっているとよい。
【0116】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の加熱中の断面温度分布をユーザに知らせることができる。これにより、被加熱物の加熱の失敗を回避させることができ、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0117】
【0118】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理器１００から離れた位置にいるユーザや他の作業（例えば、皿洗い等の作業）を行っているユーザに対して、被加熱物の加熱中の断面温度分布をユーザに知らせることができる。これにより、被加熱物の加熱の失敗を回避させることができ、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0119】
（１３）本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理器１００の記憶部９２（図１２参照）又は加熱調理器１００と通信可能なサーバ３００（図１２参照）に、食品毎に定められた熱拡散率を記憶させておく。制御部９１は、ユーザから食品の指定を受け付け、内部温度と表面温度と食品の熱拡散率とから食品の断面温度を推定するとよい。
【0120】
熱拡散率とは、被加熱物の熱伝導率をその比熱と密度で除算することで導出される物性値であり、熱拡散率が増加するほど被加熱物内の温度変化が速くなる。熱拡散率は食品毎に一定値を記憶させておいてもよいし、温度依存性を考慮して温度と熱拡散率の関係データテーブルを記憶させておいてもよい。また、熱拡散率はその値が近い食品ごとに複数のグループにまとめて代表値を定めることで、記憶部９２のデータ使用量を少なくしてもよい。
【0121】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、食品の種別に応じた断面温度を推定することができる。これにより、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0122】
（１４）本実施形態に係るプログラムＰＲ（図１２参照）は、コンピュータ（パーソナルコンピュータ４００（図１２参照））を作動させるプログラムであって、コンピュータに、加熱調理器１００の制御部９１によって推定された食品の断面温度を表示部（表示部２００ａ，３００ａ，４００ａ（図１２参照）））に表示させるためのプログラムであるとよい。
【0123】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、食品の断面温度を表示部（表示部２００ａ，３００ａ，４００ａ（図１２参照））に表示させることができる。なお、サーバ３００（図１２参照）やパーソナルコンピュータ４００（図１２参照）は、加熱調理器１００の制御部９１によって推定された食品の断面温度を表示部（表示部３００ａ，４００ａ（図１２参照）））に表示させるための図示せぬプログラムを記憶し実行するものであってもよい。この場合に、サーバ３００（図１２参照）やパーソナルコンピュータ４００（図１２参照）は、食品の断面温度を自身に接続された表示部（表示部３００ａ，４００ａ（図１２参照））で表示することができる。
【0124】
（１５）本実施形態に係るプログラムＰＲ（図１２参照）は、コンピュータ（パーソナルコンピュータ４００（図１２参照））を作動させるプログラムであって、コンピュータに、加熱調理器１００の制御部９１によって推定された食品の断面温度を含む画像のプリンタ４００ｂ（図１２参照））での印刷を指示させるためのプログラムであるとよい。
【0125】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、食品の断面温度をプリンタ４００ｂ（図１２参照））で印刷させることができる。なお、パーソナルコンピュータ４００（図１２参照）は、加熱調理器１００の制御部９１によって推定された食品の断面温度を含む画像のプリンタ４００ｂ（図１２参照））で印字させるための図示せぬプログラムを記憶し実行するものであってもよい。この場合に、パーソナルコンピュータ４００（図１２参照）は、食品の断面温度を含む画像を自身に接続されたプリンタ４００ｂ（図１２参照））で印字することができる。
【0126】
＜加熱調理器における温度制御についての主な特徴＞
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、被加熱物の表面温度を測定する非接触式温度測定手段４２と、を備える。図１５から図１８に示すように、制御部９１は、接触式温度測定手段４１で測定される被加熱物の内部温度（食品温度）と、非接触式温度測定手段４２で測定される被加熱物の表面温度と、を用いて、加熱手段３０を制御する構成になっている。
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、被加熱物の表面温度を測定する非接触式温度測定手段４２と、を備える。図１５から図１８に示すように、制御部９１は、接触式温度測定手段４１で測定される被加熱物の内部温度（食品温度）と、非接触式温度測定手段４２で測定される被加熱物の表面温度と、を用いて、加熱手段３０を制御する構成になっている。
【0127】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0128】
（２）制御部９１は、発酵食材を加熱する場合に、食材が発酵温度になるように、加熱手段３０を制御するとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、発酵食材を好適に加熱して、発酵食材の調理品位を向上させることができる。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、発酵食材を好適に加熱して、発酵食材の調理品位を向上させることができる。
【0129】
（３）図１５と図１７と図１８に示すように、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を高温に設定して、被加熱物の表面を焼き固める初期加熱ステップと、初期加熱ステップの後に、加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと被加熱物の内部温度を維持する温度維持ステップの少なくとも一方を実行するとよい。
【0130】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0131】
（４）図１７と図１８に示すように、制御部９１は、被加熱物の表面温度が任意に定められた初期加熱温度か、内部温度が任意に定められた加熱停止温度Ｔ１１のいずれか一方に到達するまで初期加熱ステップを実行し、初期加熱ステップの後に、低温加熱ステップを実行するとよい。
【0132】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0133】
（５）図１６に示すように、制御部９１は、被加熱物の内部温度が任意に定められた加熱停止温度Ｔ１１に到達するまで加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと、被加熱物の内部温度が任意に定められた第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達した場合又は第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達してから任意に定められた維持時間を経過した場合に、加熱室２１の設定温度を高温に設定することで被加熱物の表面に焼き色を付ける仕上げ加熱ステップと、を実行するとよい。
【0134】
低温加熱ステップは、加熱室２１の設定温度を低温に設定するため、被加熱物の第１温度（食品目標温度Ｔ１２）との差が、加熱室２１の設定温度を高温に設定するときよりも小さくなる。そのため、被加熱物の表面温度と内部温度の差も小さくなり被加熱物全体の加熱具合が均質になる。表面の焼き色が不要なメニューにおいては、図１６の調理パターンの仕上げ加熱を実行しなくてもよい。
【0135】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に基づいて仕上げ加熱ステップを行うため、さらに、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0136】
（６）図１７に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、を備える。制御部９１は、被加熱物の内部温度がユーザによって設定されたメニュー又は温度に対応する維持温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達した場合に、維持温度（食品目標温度Ｔ１２）を維持する温度維持ステップを実行し、温度維持ステップでは、ユーザによって設定されたメニュー又は時間に対応する温度維持時間Ｈ１２の経過後に加熱を終了するとよい。ただし、ユーザによって設定されたメニューや時間によっては、温度維持時間Ｈ１２は０秒という場合もあり、維持温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達後、すぐに加熱を終了することが好ましいメニューもある。
【0137】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、さらに、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0138】
（７）図１７及び図１８に示すように、制御部９１は、維持温度（食品目標温度Ｔ１２）よりも低い加熱停止温度Ｔ１１に到達した場合に、加熱手段３０を停止し、その後に、被加熱物の内部温度が維持温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達した時に、温度維持ステップを実行するとよい。
【0139】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、さらに、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0140】
（８）加熱停止温度Ｔ１１は、接触式温度測定手段４１による被加熱物の内部温度の上昇開始後の温度上昇速度に基づいて、維持温度（食品目標温度Ｔ１２）との差が規定される温度であり、温度上昇速度が速いと維持温度（食品目標温度Ｔ１２）との差が大きくなり、温度上昇速度が遅いと維持温度（食品目標温度Ｔ１２）との差が小さくなるように設定される温度であるとよい。
【0141】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱停止温度Ｔ１１に基づいて、加熱手段３０を好適に停止することができるため、さらに、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0142】
（９）図１８に示すように、制御部９１は、被加熱物の内部温度が任意に定められた第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達するまで加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと、被加熱物の内部温度が第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達した場合又は第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達してから任意に定められた維持時間を経過した場合に、加熱室２１の設定温度を高温に設定する仕上げ加熱ステップと、を実行するとよい。
【0143】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に基づいて仕上げ加熱ステップを行うため、さらに、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。
【0144】
＜低温加熱ステップを含む加熱調理を行う場合の制御＞
加熱調理器１００は、低温加熱ステップを含む加熱調理（以下、「低温加熱調理」と称することがある）を行う場合に、好ましくは、以下のような表示制御と加熱制御を行うとよい。
加熱調理器１００は、低温加熱ステップを含む加熱調理（以下、「低温加熱調理」と称することがある）を行う場合に、好ましくは、以下のような表示制御と加熱制御を行うとよい。
【0145】
以下、図１９から図２１を参照して、低温加熱調理を行う場合の制御の一例について説明する。図１９は、低温加熱調理における調理終了時間の説明図である。図２０は、低温加熱調理を行う場合の動作を示すフローチャートである。図２１は、低温加熱調理に関する情報の表示例の説明図である。ここでは、装置の構成については主に図１２を参照し、温度、時間、時刻については主に図１９を参照し、装置の動作については主に図２０を参照し、表示部の表示例については主に図２１を参照するものとする。
【0146】
図１９に示す例では、庫内温度Ｔｉ（加熱室内温度）が目標庫内温度Ｔｔｉに向けて上昇するとともに、庫内温度Ｔｉの上昇に伴って、測定内部温度Ｔｆ（食品温度）が目標内部温度Ｔｔｆに向けて上昇することを示している。なお、加熱調理器１００は、測定内部温度Ｔｆが予め設定された加熱停止温度Ｔ１１に到達すると、第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）を停止させる。しかしながら、測定内部温度Ｔｆは、被加熱物（食品）の余熱により目標内部温度Ｔｔｆ付近まで上昇する。
【0147】
ここで、庫内温度Ｔｉ（加熱室内温度）は、空気温度測定手段４３によって測定される加熱室２１の内部温度（測定値）である。
目標庫内温度Ｔｔｉは、目標値として設定される加熱室２１の内部温度である。
測定内部温度Ｔｆ（食品温度）は、接触式温度測定手段４１によって測定される被加熱物（食品）の内部温度（測定値）である。
目標内部温度Ｔｔｆは、目標値として設定される被加熱物（食品）の内部温度である。
目標庫内温度Ｔｔｉは、目標値として設定される加熱室２１の内部温度である。
測定内部温度Ｔｆ（食品温度）は、接触式温度測定手段４１によって測定される被加熱物（食品）の内部温度（測定値）である。
目標内部温度Ｔｔｆは、目標値として設定される被加熱物（食品）の内部温度である。
【0148】
また、図１９に示す例では、調理開始時刻Ｐｓに低温加熱調理を開始し、加熱停止温度到達時刻Ｐ１１に第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）を停止し、目標内部温度到達時刻Ｐｔに測定内部温度Ｔｆが目標内部温度Ｔｔｆに到達し、調理終了時刻Ｐｅに低温加熱調理を終了することを示している。なお、目標内部温度到達時刻Ｐｔから調理終了時刻Ｐｅまでの間、加熱調理器１００は、測定内部温度Ｔｆが目標内部温度Ｔｔｆとほぼ同じ温度に維持されるように、庫内温度Ｔｉを調整する。また、調理終了時刻Ｐｅで、加熱調理器１００は、アラーム音を鳴らすとともに、調理が終了した旨を操作パネル１６に表示することで、調理が終了したことをユーザに知らせる。なお、調理終了時刻Ｐｅで、加熱調理器１００は、調理が終了した旨を、通信可能な携帯端末２００に通知して、調理が終了したことをユーザに知らせるようにしてもよい。
【0149】
また、図１９に示す例では、調理開始時刻Ｐｓから目標内部温度到達時刻Ｐｔまでの時間を目標内部温度到達時間Ｈｓｔとし、目標内部温度到達時刻Ｐｔから調理終了時刻Ｐｅまでの時間を温度維持時間Ｈｔｅとし、目標内部温度到達時間Ｈｓｔと温度維持時間Ｈｔｅとの合計時間（すなわち、調理開始時刻Ｐｓから調理終了時刻Ｐｅまでの時間）を調理終了時間Ｈｓｅとして示している。
【0150】
加熱調理器１００の制御部９１は、図１９に示すような低温加熱調理を実現するために、例えば図２０に示す処理を実行する。なお、図２０に示す処理は、一例に過ぎず、運用に応じて変更することができる。特に、ステップＳ２１０からステップＳ２３０までの処理は、運用に応じて順番や処理内容を変更することができる。
【0151】
低温加熱調理を行うにあたり、まず、ユーザは、被加熱物（食品）をテーブルプレート２４ａ（図３）の上に載せ、ドア１３（図３）を開放してテーブルプレート２４ａを加熱室２１の内部に収納する。次に、ユーザは、接触式温度測定手段４１の刺込部５１（図５）を被加熱物に刺し込み、ドア１３（図３）を閉鎖する。
【0152】
このとき、図２０に示すように、まず、加熱調理器１００の制御部９１は、図示せぬセンサによりドア１３（図４）の開放を検知し、載置検知手段２５（図４）により被加熱物が載せられたテーブルプレート２４ａ（図３）の加熱室２１の内部への収納を検知する。次に、制御部９１は、図示せぬセンサによりドア１３（図４）の閉鎖を検知する（ステップＳ２０５）。
【0153】
次に、ユーザは、操作パネル１６を操作して調理メニュー等を入力する。ここでは、ユーザが、調理メニューとしてハンバーグの低温加熱調理を選択入力するものとして説明する。
【0154】
このとき、制御部９１は、操作パネル１６でユーザによる各種の操作（例えば、調理メニュー）を受け付ける（ステップＳ２１０）。ここでは、一例として、例えばユーザが調理メニューとしてハンバーグの低温加熱調理を選択するものとして説明する。
【0155】
次に、制御部９１は、ステップＳ２１０で受け付けられた操作に応じて各種の事項（例えば、暫定的な調理終了時間Ｈｓｅ、残調理時間（図２１）、調理終了時刻Ｐｅ、目標内部温度Ｔｔｆ、目標庫内温度Ｔｔｉ等）を決定する（ステップＳ２１５）。ここでは、ステップＳ２１５で決定される各種の事項として、記憶部９２に記憶されたデフォルト値が用いられるものとして説明する。また、ここでは、残調理時間（図２１）は、単位時間（例えば１秒）経過する度に調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）の値を－１ずつ減算した時間であるものとして説明する。目標庫内温度Ｔｔｉは、ステップＳ２１０で受け付けられる各種の調理メニューに対応するデフォルト値が記憶部９２に記憶されており、そのデフォルト値が用いられる。ここでは、一例として、例えば目標庫内温度Ｔｔｉが６５℃であるものとして説明する。
【0156】
次に、制御部９１は、ステップＳ２１５で決定される各種の事項（例えば、調理終了時間Ｈｓｅ、残調理時間（図２１）、調理終了時刻Ｐｅ、目標内部温度Ｔｔｆ、目標庫内温度Ｔｔｉ等）の中の任意の情報を操作パネル１６に表示する（ステップＳ２２０）。図２１は、このとき操作パネル１６に表示される情報の一例を示している。図２１に示す情報については、後記する。
【0157】
この後、ユーザは、操作パネル１６を操作して調理開始を指示する。
すると、制御部９１は、加熱手段３０を作動させて被加熱物の低温加熱調理を開始し（ステップＳ２２５）、被加熱物の重量（グラム）と被加熱物の内部温度（測定内部温度Ｔｆ）を測定する（ステップＳ２３０）。被加熱物の重量は、重量センサで構成された載置検知手段２５（図４）によって計測される。被加熱物の内部温度（測定内部温度Ｔｆ）は、接触式温度測定手段４１によって測定される。
すると、制御部９１は、加熱手段３０を作動させて被加熱物の低温加熱調理を開始し（ステップＳ２２５）、被加熱物の重量（グラム）と被加熱物の内部温度（測定内部温度Ｔｆ）を測定する（ステップＳ２３０）。被加熱物の重量は、重量センサで構成された載置検知手段２５（図４）によって計測される。被加熱物の内部温度（測定内部温度Ｔｆ）は、接触式温度測定手段４１によって測定される。
【0158】
ステップＳ２３０の後、制御部９１は、被加熱物の測定内部温度Ｔｆの上昇速度を検出する（ステップＳ２３５）。ここで、被加熱物の測定内部温度Ｔｆの上昇速度とは、例えば図１９に示す目標内部温度到達時間Ｈｓｔにおける測定内部温度Ｔｆの上昇カーブの傾き率を表している。
【0159】
ステップＳ２３５の後、制御部９１は、被加熱物の測定内部温度Ｔｆの上昇速度に基づいて目標内部温度到達時間Ｈｓｔを算出し、目標内部温度到達時間Ｈｓｔと温度維持時間Ｈｔｅとを加算して調理終了時間Ｈｓｅを推定し、表示を更新する（ステップＳ２４０）。
【0160】
ステップＳ２４０の後、制御部９１は、測定内部温度Ｔｆが加熱停止温度Ｔ１１に到達したか否かを判定する（ステップＳ２４５）。
【0161】
ステップＳ２４５の判定で、測定内部温度Ｔｆが加熱停止温度Ｔ１１に到達したと判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、制御部９１は、加熱手段３０を停止する（ステップＳ２５０）。そして、制御部９１は、測定内部温度Ｔｆが目標内部温度Ｔｔｆに到達するまで、測定内部温度Ｔｆが目標内部温度Ｔｔｆに到達したか否かを繰り返し判定する（ステップＳ２５５）。
【0162】
ステップＳ２５５の判定で、測定内部温度Ｔｆが目標内部温度Ｔｔｆに到達したと判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、制御部９１は、測定内部温度Ｔｆが目標内部温度Ｔｔｆとほぼ同じ温度に維持されるように、庫内温度Ｔｉを調整する（ステップＳ２６０）。
【0163】
ステップＳ２６０の後、制御部９１は、低温加熱調理を開始してから（つまり、調理開始時刻Ｐｓから）調理終了時間Ｈｓｅが経過したか否かを（つまり、現在時刻が調理終了時刻Ｐｅに到達したか否かを）判定する（ステップＳ２６５）。
【0164】
ステップＳ２６５の判定で、調理終了時間Ｈｓｅが経過したと判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、一連のルーチンの処理を終了する。このとき、制御部９１は、音声手段１６ｃでアラーム音を鳴らすとともに、調理が終了した旨を操作パネル１６に表示することで、調理が終了したことをユーザに知らせる。
【0165】
また、前記したステップＳ２４５の判定で、測定内部温度Ｔｆが加熱停止温度Ｔ１１に到達していないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、制御部９１は、今が調理終了時間Ｈｓｅの推定タイミングであるか否かを判定する（ステップＳ２７０）。
【0166】
ステップＳ２７０の判定で、今が調理終了時間Ｈｓｅの推定タイミングであると判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、処理はステップＳ２３５に戻る。一方、今が調理終了時間Ｈｓｅの推定タイミングでないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、処理はステップＳ２４５に戻る。
【0167】
また、前記したステップＳ２６５の判定で、調理終了時間Ｈｓｅが経過していないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、制御部９１は、今が調理終了時間Ｈｓｅの推定タイミングであるか否かを判定する（ステップＳ２７５）。
【0168】
ステップＳ２７５の判定で、今が調理終了時間Ｈｓｅの推定タイミングであると判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、制御部９１は、測定内部温度Ｔｆと目標内部温度Ｔｔｆの差を検出する（ステップＳ２８０）。ここで、測定内部温度Ｔｆと目標内部温度Ｔｔｆとの間に差があると、温度維持時間Ｈｔｅが当初値からずれる。例えば、測定内部温度Ｔｆが目標内部温度Ｔｔｆよりも高いと温度維持時間Ｈｔｅは短くなり、測定内部温度Ｔｆが目標内部温度Ｔｔｆよりも低いと温度維持時間Ｈｔｅは長くなる。ステップＳ２８０の後、制御部９１は、測定内部温度Ｔｆと目標内部温度Ｔｔｆの差に基づいて調理終了時間Ｈｓｅを推定し直して、表示を更新する（ステップＳ２８５）。この後、処理はステップＳ２６０に戻る。
【0169】
このような加熱調理器１００は、任意のタイミングで、接触式温度測定手段４１で被加熱物の内部温度を測定するとともに、載置検知手段２５（重量センサ）で被加熱物の重量（グラム）を測定する。そして加熱調理器１００は、測定された被加熱物の内部温度や重量の測定値を操作パネル１６に表示する。ただし、被加熱物の重量は、操作パネル１６からユーザに入力させて、入力値を表示部１６ａに表示するようにしてもよい。なお、被加熱物の重量は、調理の精度を向上させる上で有効な事項であるが、必ずしも必要な事項ではない。そのため、加熱調理器１００は、被加熱物の重量の測定処理や入力処理を行わないようにすることができる。
【0170】
また、加熱調理器１００は、低温加熱調理を行う場合に、例えば図２１に示すような低温調理に関する任意の情報を操作パネル１６（操作表示部）の表示部１６ａに表示する。図２１に示す例では、加熱調理器１００は、調理終了時間（調理終了時刻であってもよい）、残調理時間、目標内部温度、測定内部温度を表示部１６ａに表示している。なお、図２１に示す情報は、一例に過ぎず、一部の情報を削除して表示したり、別の情報を付加して表示したりすることができる。また、図２１に示す例では、測定内部温度が示されているが、測定内部温度の表示欄は、測定内部温度が測定されるまでは、ブランク状態になる。また、加熱調理器１００は、低温調理に関する任意の情報を携帯端末２００（外部装置）に通知して携帯端末２００の表示部２００ａに表示させるようにしてもよい。図２１に示す例では、携帯端末２００は、調理終了時間（調理終了時刻であってもよい）、残調理時間、目標内部温度、測定内部温度を表示部２００ａに表示している。
【0171】
（低温加熱調理の第１変更例）
低温加熱調理では、様々な変更を行うことができる。以下、図２２を参照して低温加熱調理の第１変更例について説明する。図２２は、低温加熱調理の第１変更例の動作を示すフローチャートである。図２２に示す第１変更例では、加熱調理器１００の制御部９１は、被加熱物の初期の表面温度と測定内部温度との差から被加熱物の蓄熱量を考慮して、調理終了時間の推定を行う構成になっている。
低温加熱調理では、様々な変更を行うことができる。以下、図２２を参照して低温加熱調理の第１変更例について説明する。図２２は、低温加熱調理の第１変更例の動作を示すフローチャートである。図２２に示す第１変更例では、加熱調理器１００の制御部９１は、被加熱物の初期の表面温度と測定内部温度との差から被加熱物の蓄熱量を考慮して、調理終了時間の推定を行う構成になっている。
【0172】
【0173】
ステップＳ２１０ａでは、制御部９１は、操作パネル１６でユーザによる各種の操作（例えば、調理メニュー、食品種別、目標内部温度Ｔｔｆ等）を受け付ける。ステップＳ２１０ａの処理は、ステップＳ２１０の処理（図２０）と比較すると、調理メニューに加え、食品種別、目標内部温度Ｔｔｆ等を受け付ける点で相違する。
【0174】
また、ステップＳ２１５ａでは、制御部９１は、ステップＳ２１０ａで受け付けられた操作に応じて各種の事項（例えば、暫定的な調理終了時間Ｈｓｅ、残調理時間（図２１）、調理終了時刻Ｐｅ、目標庫内温度Ｔｔｉ等）を決定する。ステップＳ２１５ａの処理は、ステップＳ２１５の処理（図２０）と比較すると、ステップＳ２１０ａで目標内部温度Ｔｔｆが受け付けられているため、目標内部温度Ｔｔｆを決定しない点で相違する。
【0175】
また、ステップＳ２３０ａでは、制御部９１は、被加熱物の重量（グラム）と被加熱物の初期の表面温度と被加熱物の内部温度（測定内部温度Ｔｆ）を測定する。ステップＳ２３０ａの処理は、ステップＳ２３０の処理（図２０）と比較すると、被加熱物の重量（グラム）と被加熱物の内部温度（測定内部温度Ｔｆ）の測定に加え、被加熱物の初期の表面温度の測定を行う点で相違する。
【0176】
制御部９１は、ステップＳ２４０で調理終了時間Ｈｓｅの推定を行う際に、ステップＳ２３０ａの処理で測定された被加熱物の初期の表面温度と測定内部温度Ｔｆとの差から被加熱物の蓄熱量を考慮して、調理終了時間Ｈｓｅの推定を行う。この点について、以下に説明する。
【0177】
例えば、被加熱物が冷蔵庫の内部に収納されて冷却されている場合に、被加熱物の温度を常温（例えば２０℃）に戻すこと（つまり、冷蔵庫の内部から外部に取り出して、外気に曝して温度を上昇させること）が推奨されるときがある。このような被加熱物の初期の表面温度と内部温度（測定内部温度Ｔｆ（図１９））を測定することで、被加熱物の蓄熱量を推定することができる。被加熱物の初期の表面温度と測定内部温度Ｔｆ（図１９）との差が大きい場合に、被加熱物の蓄熱量が少ないため、加熱調理器１００は、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））を記憶部９２に記憶されているデフォルト値に設定すると、目標内部温度到達時間Ｈｓｔ（図１９）が長期化する可能性がある。そこで、被加熱物の初期の表面温度と測定内部温度Ｔｆ（図１９）との差が大きい場合に、加熱調理器１００は、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））をデフォルト値よりも高めに設定することで、目標内部温度到達時間Ｈｓｔ（図１９）を短縮することができる。また、被加熱物の初期の表面温度と測定内部温度Ｔｆ（図１９）との差が小さい場合に、被加熱物の蓄熱量が多いため、加熱調理器１００は、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））をデフォルト値よりも低めに設定することで、消費エネルギーをセーブすることができる。
【0178】
（低温加熱調理の第２変更例）
以下、図２３を参照して低温加熱調理の第２変更例について説明する。図２３は、低温加熱調理の第２変更例の動作説明図である。図２３に示す第２変更例では、加熱調理器１００の制御部９１は、調理終了時刻Ｐｅよりも任意の時間前に調理終了予告時間Ｈａｅを決定してユーザに知らせる構成になっている。
以下、図２３を参照して低温加熱調理の第２変更例について説明する。図２３は、低温加熱調理の第２変更例の動作説明図である。図２３に示す第２変更例では、加熱調理器１００の制御部９１は、調理終了時刻Ｐｅよりも任意の時間前に調理終了予告時間Ｈａｅを決定してユーザに知らせる構成になっている。
【0179】
調理終了予告時間Ｈａｅは、調理の終了（調理終了時刻Ｐｅ）が近いことをユーザに知らせる（予告する）ための時間である。制御部９１は、調理終了時刻Ｐｅよりも調理終了予告時間Ｈａｅ前の時刻である調理終了予告時刻Ｐａｅに、アラーム音を鳴らすとともに、調理の終了（調理終了時刻Ｐｅ）が近い旨を操作パネル１６に表示することで、調理の終了が近いことをユーザに知らせる。なお、調理終了予告時刻Ｐａｅで、加熱調理器１００は、調理の終了（調理終了時刻Ｐｅ）が近い旨を、通信可能な携帯端末２００に通知して、調理の終了が近いことをユーザに知らせるようにしてもよい。
【0180】
（低温加熱調理の第３変更例）
以下、図２４と図２５を参照して低温加熱調理の第３変更例について説明する。図２４は、低温加熱調理の第３変更例の動作説明図である。図２５は、低温加熱調理の第３変更例の動作を示すフローチャートである。図２４と図２５に示す第３変更例では、加熱調理器１００の制御部９１は、ユーザによって設定される指定調理終了時間Ｈｐｅや調理終了時刻Ｐｅに基づいて、様々な時間を決定して調理を行う構成になっている。
以下、図２４と図２５を参照して低温加熱調理の第３変更例について説明する。図２４は、低温加熱調理の第３変更例の動作説明図である。図２５は、低温加熱調理の第３変更例の動作を示すフローチャートである。図２４と図２５に示す第３変更例では、加熱調理器１００の制御部９１は、ユーザによって設定される指定調理終了時間Ｈｐｅや調理終了時刻Ｐｅに基づいて、様々な時間を決定して調理を行う構成になっている。
【0181】
図２４に示すように、加熱調理器１００の制御部９１は、何時何分に低温加熱調理を終了させることができるように、調理終了時刻Ｐｅや目標内部温度Ｔｔｆをユーザに設定させる。制御部９１は、現在時刻Ｐｐから調理終了時刻Ｐｅまでの時間を指定調理終了時間Ｈｐｅとして決定する。指定調理終了時間Ｈｐｅは、ユーザによって指定された調理の終了時間である。なお、制御部９１は、現在時刻Ｐｐから何時間後に低温加熱調理を終了させることができるように、指定調理終了時間Ｈｐｅをユーザに設定させるようにしてもよい。この場合に、制御部９１は、指定調理終了時間Ｈｐｅに基づいて調理終了時刻Ｐｅを決定する。
【0182】
制御部９１は、目標庫内温度Ｔｔｉに基づいて目標内部温度到達時間Ｈｓｔを推定する。そして、制御部９１は、指定調理終了時間Ｈｐｅと目標内部温度到達時間Ｈｓｔに基づいて、温度維持時間Ｈｔｅ、調理開始時間Ｈｐｓ、調理開始予告時間Ｈａｓ、調理終了予告時刻Ｐａｅ、調理開始時刻Ｐｓ、調理開始予告時刻Ｐａｓを決定する。
【0183】
図２５に示すように、第３変更例は、図２０に示す実施形態と比較すると、ステップＳ２１０，Ｓ２１５の処理の代わりにステップＳ２１０ｂ，Ｓ２１５ｂの処理を行う点、ステップＳ２３５の後にステップＳ２３６の処理を行う点で相違する。
【0184】
ステップＳ２１０ｂでは、制御部９１は、操作パネル１６でユーザによる各種の操作（例えば、調理メニュー、食品種別、調理終了時刻Ｐｅ、目標内部温度Ｔｔｆ等）を受け付ける。ステップＳ２１０ｂの処理は、ステップＳ２１０の処理（図２０）と比較すると、調理メニューに加え、食品種別、調理終了時刻Ｐｅ、目標内部温度Ｔｔｆ等を受け付ける点で相違する。なお、ここでは、目標内部温度Ｔｔｆは、ユーザが設定するものとして説明しているが、ユーザが設定しないようにすることができる。この場合、目標内部温度Ｔｔｆとして、記憶部９２に記憶されているデフォルト値が用いられる。
【0185】
また、ステップＳ２１５ｂでは、制御部９１は、ステップＳ２１０ｂで受け付けられた操作に応じて各種の事項（例えば、指定調理終了時間Ｈｐｅ、残調理時間（図２１）、目標庫内温度Ｔｔｉ等）を決定する。ステップＳ２１５ｂの処理は、ステップＳ２１５の処理（図２０）と比較すると、調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）ではなく、指定調理終了時間Ｈｐｅ（図２４）を決定する点で相違する。指定調理終了時間Ｈｐｅ（図２４）は、現在時刻ＰｐとステップＳ２１０ｂで受け付けられた調理終了時刻Ｐｅとに基づいて決定される。また、ステップＳ２１５ｂの処理は、ステップＳ２１５の処理（図２０）と比較すると、ステップＳ２１０ｂで目標内部温度Ｔｔｆが受け付けられているので、目標庫内温度Ｔｔｉのみを決定する点で相違する。
【0186】
また、ステップＳ２３６では、制御部９１は、ステップＳ２３５で検出された測定内部温度Ｔｆの上昇速度に基づいて庫内温度Ｔｉ（加熱室内温度）の調整を行う。測定内部温度Ｔｆの上昇速度が想定値よりも速い場合に、制御部９１は、庫内温度Ｔｉを下げる。また、測定内部温度Ｔｆの上昇速度が想定値よりも遅い場合に、制御部９１は、庫内温度Ｔｉを上げる。
【0187】
（低温加熱調理の第４変更例）
以下、図２６を参照して低温加熱調理の第４変更例について説明する。図２６は、低温加熱調理の第４変更例の動作を示すフローチャートである。図２６に示す第４変更例では、加熱調理器１００の制御部９１は、各種の情報を取得してから加熱調理を開始する構成になっている。また、加熱調理器１００の制御部９１は、ユーザによって設定された加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））よりも適切な候補温度がある場合に、候補温度を操作パネル１６に表示する構成になっている。
以下、図２６を参照して低温加熱調理の第４変更例について説明する。図２６は、低温加熱調理の第４変更例の動作を示すフローチャートである。図２６に示す第４変更例では、加熱調理器１００の制御部９１は、各種の情報を取得してから加熱調理を開始する構成になっている。また、加熱調理器１００の制御部９１は、ユーザによって設定された加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））よりも適切な候補温度がある場合に、候補温度を操作パネル１６に表示する構成になっている。
【0188】
図２６に示すように、第４変更例は、図２０に示す実施形態と比較すると、ステップＳ２３０の処理の代わりにステップＳ２０５の後にステップＳ２０６の処理を行う点、ステップＳ２１０，Ｓ２１５の処理の代わりにステップＳ２１０ｃ，Ｓ２１５ｃ，Ｓ２１６，Ｓ２１７，Ｓ２１８，Ｓ２１９の処理を行う点を行う点で相違する。
【0189】
ステップＳ２０６では、制御部９１は、被加熱物の重量（グラム）と被加熱物の内部温度（測定内部温度Ｔｆ）を測定する。
【0190】
また、ステップＳ２１０ｃでは、制御部９１は、操作パネル１６でユーザによる各種の操作（例えば、調理メニュー、食品種別、調理終了時刻Ｐｅ、目標庫内温度Ｔｔｉ等）を受け付ける。ステップＳ２１０ｃの処理は、ステップＳ２１０の処理（図２０）と比較すると、調理メニューに加え、食品種別、調理終了時刻Ｐｅ、目標庫内温度Ｔｔｉ等を受け付ける点で相違する。なお、ここでは、目標庫内温度Ｔｔｉは、ユーザが設定するものとして説明しているが、ユーザが設定しないようにすることができる。この場合、目標庫内温度Ｔｔｉとして、記憶部９２に記憶されているデフォルト値が用いられる。
【0191】
また、ステップＳ２１５ｃでは、制御部９１は、ステップＳ２１０ｃで受け付けられた操作に応じて各種の事項（例えば、指定調理終了時間Ｈｐｅ、残調理時間（図２１）、目標内部温度Ｔｔｆ等）を決定する。ステップＳ２１５ｃの処理は、ステップＳ２１５の処理（図２０）と比較すると、調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）ではなく、指定調理終了時間Ｈｐｅ（図２４）を決定する点で相違する。また、ステップＳ２１５ｃの処理は、ステップＳ２１５の処理（図２０）と比較すると、ステップＳ２１０ｃで目標庫内温度Ｔｔｉが受け付けられているので、目標内部温度Ｔｔｆのみを決定する点で相違する。
【0192】
また、ステップＳ２１６では、制御部９１は、記憶部９２に記憶された各種の調理メニューに対応する複数の目標庫内温度Ｔｔｉの中から候補温度（図示せず）を検索して、候補温度（図示せず）に対応する暫定的な調理終了時間を推定する。候補温度（図示せず）は、ユーザによって設定された加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））よりも適切な温度である。ここでは、候補温度（図示せず）が、ステップＳ２１０ｃで受け付けられた調理終了時刻Ｐｅ（図２４）、又は、調理終了時刻Ｐｅ（図２４）から算出される指定調理終了時間Ｈｐｅ（図２４）で、調理を終了させるのに適した温度であるものとして説明する。候補温度（図示せず）は、各種の調理メニューに対応して複数の値が記憶部９２に予め記憶されており、その複数の値の中から選択される。
【0193】
また、ステップＳ２１７では、制御部９１は、ステップＳ２１０ｃでユーザによって設定された庫内温度Ｔｉ（図２４）よりも適切な候補温度があるか否かを判定する。ステップＳ２１７の判定で、適切な候補温度があると判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、処理はステップＳ２１８に進む。一方、ステップＳ２１７の判定で、適切な候補温度がないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、処理はステップＳ２２０に進む。
【0194】
また、ステップＳ２１８では、制御部９１は、加熱室内設定温度（ユーザによって設定された庫内温度Ｔｉ（図２４））とその終了時間、及び、候補温度とその終了時間を操作パネル１６に表示する。
【0195】
また、ステップＳ２１９では、制御部９１は、操作パネル１６でユーザによる温度設定の操作を受け付ける。このとき、ユーザは、操作パネル１６に表示された加熱室内設定温度（ユーザによって設定された庫内温度Ｔｉ（図２４））と候補温度のいずれかを選択する操作を行う。
【0196】
＜低温加熱ステップを含む加熱調理を行う場合の制御の主な特徴＞
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物（食品）を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、加熱手段３０を制御する制御部９１と、操作入力を受け付け、各種の情報を表示する操作表示部（操作パネル１６）と、を備えている。図２０に示すように、制御部９１は、加熱調理の開始の前又は後に、接触式温度測定手段４１によって測定された被加熱物の測定内部温度Ｔｆ（図１９）に基づいて調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）を推定し、調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）に基づいて算出される調理終了時刻Ｐｅ（図１９）及び残調理時間（図２１）と調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）とのいずれか１つ又は複数を操作表示部（操作パネル１６）に表示し、測定内部温度Ｔｆ（図１９）が所定の温度（目標内部温度Ｔｔｆ（図１９））に到達した後に、又は、測定内部温度Ｔｆ（図１９）が所定の温度（目標内部温度Ｔｔｆ（図１９））に到達してから所定の時間（温度維持時間Ｈｔｅ（図１９））加熱を継続した後に、加熱調理を終了するように制御する。
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物（食品）を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、加熱手段３０を制御する制御部９１と、操作入力を受け付け、各種の情報を表示する操作表示部（操作パネル１６）と、を備えている。図２０に示すように、制御部９１は、加熱調理の開始の前又は後に、接触式温度測定手段４１によって測定された被加熱物の測定内部温度Ｔｆ（図１９）に基づいて調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）を推定し、調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）に基づいて算出される調理終了時刻Ｐｅ（図１９）及び残調理時間（図２１）と調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）とのいずれか１つ又は複数を操作表示部（操作パネル１６）に表示し、測定内部温度Ｔｆ（図１９）が所定の温度（目標内部温度Ｔｔｆ（図１９））に到達した後に、又は、測定内部温度Ｔｆ（図１９）が所定の温度（目標内部温度Ｔｔｆ（図１９））に到達してから所定の時間（温度維持時間Ｈｔｅ（図１９））加熱を継続した後に、加熱調理を終了するように制御する。
【0197】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理（特に低温加熱ステップを含む加熱調理）を行う場合に、調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）を推定して、調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）をユーザに好適に知らせることができる。
【0198】
（２）図１９に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、測定内部温度Ｔｆと予め設定された目標内部温度Ｔｔｆとの差と、測定内部温度Ｔｆの上昇速度と、目標内部温度Ｔｔｆと予め設定された加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ）との差との中の任意の情報を用いて調理終了時間Ｈｓｅを推定する構成であるとよい。
【0199】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理（特に低温加熱ステップを含む加熱調理）を行う場合に、調理終了時間Ｈｓｅを推定して、調理終了時間Ｈｓｅをユーザに好適に知らせることができる。
【0200】
なお、調理終了時間Ｈｓｅは、以下の式（１）で表すことができる。
調理終了時間Ｈｓｅ
＝{目標内部温度到達時間Ｈｓｔ＋温度維持時間Ｈｔｅ}
＝{（目標内部温度Ｔｔｆの仮想値－測定内部温度Ｔｆの初期値）×被加熱物の重量／上昇速度の仮想値）＋温度維持時間Ｈｔｅ} …（１）
調理終了時間Ｈｓｅ
＝{目標内部温度到達時間Ｈｓｔ＋温度維持時間Ｈｔｅ}
＝{（目標内部温度Ｔｔｆの仮想値－測定内部温度Ｔｆの初期値）×被加熱物の重量／上昇速度の仮想値）＋温度維持時間Ｈｔｅ} …（１）
【0201】
ここで、目標内部温度Ｔｔｆの仮想値は、記憶部９２に予め記憶されている。
測定内部温度Ｔｆの初期値は、接触式温度測定手段４１によって計測される。
被加熱物の重量（食品重量）は、重量センサで構成された載置検知手段２５（図４）によって計測される。
上昇速度の仮想値は、記憶部９２に予め記憶されている。
温度維持時間Ｈｔｅは、記憶部９２に予め記憶されている。
測定内部温度Ｔｆの初期値は、接触式温度測定手段４１によって計測される。
被加熱物の重量（食品重量）は、重量センサで構成された載置検知手段２５（図４）によって計測される。
上昇速度の仮想値は、記憶部９２に予め記憶されている。
温度維持時間Ｈｔｅは、記憶部９２に予め記憶されている。
【0202】
また、調理終了時間Ｈｓｅは、以下の式（２）で表すことができる。
調理終了時間Ｈｓｅ
＝{目標内部温度到達時間Ｈｓｔ＋温度維持時間Ｈｔｅ}
＝{（加熱室内設定温度の仮想値－測定内部温度Ｔｆの初期値）×被加熱物の重量／比熱の仮想値＋温度維持時間Ｈｔｅ} …（２）
調理終了時間Ｈｓｅ
＝{目標内部温度到達時間Ｈｓｔ＋温度維持時間Ｈｔｅ}
＝{（加熱室内設定温度の仮想値－測定内部温度Ｔｆの初期値）×被加熱物の重量／比熱の仮想値＋温度維持時間Ｈｔｅ} …（２）
【0203】
ここで、加熱室内設定温度の仮想値（目標庫内温度Ｔｔｉ）は、記憶部９２に予め記憶されている。
測定内部温度Ｔｆの初期値は、接触式温度測定手段４１によって計測される。
被加熱物の重量（食品重量）は、重量センサで構成された載置検知手段２５（図４）によって計測される。
比熱の仮想値は、１グラムの被加熱物の温度を１℃上昇させるのに必要な熱量であり、記憶部９２に予め記憶されている。
温度維持時間Ｈｔｅは、記憶部９２に予め記憶されている。
測定内部温度Ｔｆの初期値は、接触式温度測定手段４１によって計測される。
被加熱物の重量（食品重量）は、重量センサで構成された載置検知手段２５（図４）によって計測される。
比熱の仮想値は、１グラムの被加熱物の温度を１℃上昇させるのに必要な熱量であり、記憶部９２に予め記憶されている。
温度維持時間Ｈｔｅは、記憶部９２に予め記憶されている。
【0204】
（３）本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、事前に登録された食品種目と、食品重量と、初期の表面温度と、測定内部温度Ｔｆ（図１９）とを用いて調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）を推定する構成であるとよい。
【0205】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、食品種目と、食品重量と、初期の表面温度と、測定内部温度Ｔｆ（図１９）とを用いて調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）を推定することで、精度の高い調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）をユーザに知らせることができる。特に、加熱調理器１００は、被加熱物の初期の表面温度と測定内部温度Ｔｆとの差から被加熱物の蓄熱量を考慮して、調理終了時間Ｈｓｅの推定を行うことができる。このような加熱調理器１００は、被加熱物の初期の表面温度と測定内部温度Ｔｆ（図１９）との差が大きい場合に、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））をデフォルト値よりも高めに設定することで、目標内部温度到達時間Ｈｓｔ（図１９）を短縮することができる。また、加熱調理器１００は、被加熱物の初期の表面温度と測定内部温度Ｔｆ（図１９）との差が小さい場合に、被加熱物の蓄熱量が多いため、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））をデフォルト値よりも低めに設定することで、消費エネルギーをセーブすることができる。
【0206】
（４）図２０に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、任意のタイミングで調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）の推定を繰り返し行い、調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）を減算することで得られる当初値と相違する値が新たに推定される場合に、当初値を新たに推定される値に変更することで、調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）を更新する構成であるとよい。
【0207】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理（特に低温加熱ステップを含む加熱調理）を行う場合に、調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）を繰り返し推定して更新することで、精度の高い調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）をユーザに知らせることができる。
【0208】
（５）図２５に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、ユーザにより設定される調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）又は調理終了時刻Ｐｅ（図１９）と、目標内部温度Ｔｔｆ（図１９）とに基づいて、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））を設定する構成であるとよい。
【0209】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、ユーザにより設定される調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）又は調理終了時刻Ｐｅ（図１９）と、目標内部温度Ｔｔｆ（図１９）とに基づいて、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））を設定することができる。
【0210】
（６）図２５に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、測定内部温度Ｔｆ（図１９）の上昇速度に基づいて、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））を調整する構成であるとよい。
【0211】
【0212】
（７）図２１に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、測定内部温度Ｔｆ（図１９）及び予め設定された目標内部温度Ｔｔｆ（図１９）のいずれか一方又は双方を操作表示部（操作パネル１６）に表示する構成であるとよい。
【0213】
【0214】
（８）図２３に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、調理終了時刻Ｐｅよりも任意の時間前に調理終了予告時間Ｈａｅを操作表示部（操作パネル１６）に表示する構成であるとよい。
【0215】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、調理終了時刻Ｐｅよりも任意の時間前に調理終了予告時間Ｈａｅを操作表示部（操作パネル１６）に表示することができる。なお、加熱調理器１００は、調理終了予告時間Ｈａｅに加え、又は、調理終了予告時間Ｈａｅの代わりに、調理終了予告時刻Ｐａｅを操作表示部（操作パネル１６）に表示する構成であってもよい。
【0216】
（９）図２４に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、ユーザによって設定された指定調理終了時間Ｈｐｅに基づいて、適切な調理開始時間Ｈｐｓを推定して操作表示部（操作パネル１６）に表示する構成であるとよい。
【0217】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、指定調理終了時間Ｈｐｅに基づいて、適切な調理開始時間Ｈｐｓを推定して操作表示部（操作パネル１６）に表示することができる。なお、加熱調理器１００は、適切な調理開始時間Ｈｐｓに加え、又は、適切な調理開始時間Ｈｐｓの代わりに、適切な調理開始時刻Ｐｓを操作表示部（操作パネル１６）に表示する構成であってもよい。
【0218】
（１０）図２６に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、ユーザによって設定された加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図２４））よりも適切な候補温度がある場合に、加熱室内設定温度（ユーザによって設定された庫内温度Ｔｉ（図２４））の終了時間と候補温度とを操作表示部（操作パネル１６）に表示する構成であるとよい。
【0219】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱室内設定温度（ユーザによって設定された庫内温度Ｔｉ（図２４））よりも適切な候補温度がある場合に、ユーザに候補温度を提示することができる。
【0220】
（１１）図１２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、外部装置（例えば、携帯端末２００（図１２））と通信するための通信部を備え、図２１に示すように、制御部９１は、調理終了時刻Ｐｅ（図１９）と残調理時間と調理終了時間Ｈｓｅ（図１９）とのいずれか１つ又は複数を外部装置に通知する構成であるとよい。
【0221】
【0222】
（１２）図２１に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、測定内部温度Ｔｆ（図１９）及び予め設定された目標内部温度Ｔｔｆ（図１９）のいずれか一方又は双方を外部装置に通知する構成であるとよい。
【0223】
【0224】
【0225】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、調理終了予告時間Ｈａｅ（図２３）を外部装置に通知することができる。なお、加熱調理器１００は、調理終了予告時間Ｈａｅ（図２３）に加え、又は、調理終了予告時間Ｈａｅ（図２３）の代わりに、調理終了予告時刻Ｐａｅ（図２３）を外部装置に通知する構成であってもよい。
【0226】
（１４）本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、ユーザによって設定された指定調理終了時間Ｈｐｅ（図２４）に基づいて、適切な調理開始時間Ｈｐｓ（図２４）を推定して外部装置に通知する構成であるとよい。
【0227】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、指定調理終了時間Ｈｐｅ（図２４）に基づいて、適切な調理開始時間Ｈｐｓ（図２４）を推定して外部装置に通知することができる。なお、加熱調理器１００は、適切な調理開始時間Ｈｐｓ（図２４）に加え、又は、適切な調理開始時間Ｈｐｓ（図２４）の代わりに、適切な調理開始時刻Ｐｓ（図２４）を外部装置に通知する構成であってもよい。
【0228】
（１５）本実施形態に係る加熱調理器１００において、制御部９１は、ユーザによって設定された加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））よりも適切な候補温度がある場合に、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））の終了時間と候補温度とを外部装置に通知する構成であるとよい。
【0229】
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱室内設定温度（庫内温度Ｔｉ（図１９））よりも適切な候補温度がある場合に、ユーザに候補温度を提示することができる。
【0230】
本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、前記した実施形態は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、実施形態の構成の一部を他の構成に置き換えることが可能であり、また、実施形態の構成に他の構成を加えることも可能である。また、各構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【0231】
１１ 本体
１６ 操作パネル（操作表示部）
１６ａ 表示部
１６ｂ 操作部
１６ｃ 音声手段
１７ 開口部
１９ 収容部（収容箇所）
１９ａ 収容検知手段
２１ 加熱室
２２ 壁面
２３ 底面
２４ａ，２４ｂ テーブルプレート（加熱皿）
２５ 載置検知手段（重量センサ）
３０ 加熱手段
３１ グリル加熱ユニット（第１加熱手段）
３１ａ ヒータ
３２ レンジ加熱ユニット（第２加熱手段）
３２ａ マグネトロン
３３ 水蒸気発生ユニット（第１加熱手段）
３３ａ ボイラー加熱手段
３４ 熱風ユニット（第１加熱手段）
３４ａ 熱風ヒータ
４０ 温度測定手段
４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ 接触式温度測定手段（温度測定手段）
４２ 非接触式温度測定手段
４３ 空気温度測定手段
５０ 測定部
５１ 刺込部（先端部、プローブ）
５２ グリップ部（把持部）
５３ 導線部
５４ サーミスタ導線（導線）
５５ 保護管
５７ 金属材
５７ａ シールドメッシュ（導電性部材）
５８ 導線カバー（絶縁部材）
５９Ｂ，５９Ｃ 絶縁被覆部材（絶縁部材）
６０，６０Ａ 接続部
６１ 挿入部
６１ａ 挿入ピン
６２ 被挿入部
６２ａ 挿入口
６３ スイッチ部
６６，６６Ａ 蓋部
６７ ヒンジ軸
６８ 立壁
１００ 加熱調理器
Ｈ１２ 温度維持時間
Ｐ１１ 加熱停止温度到達時刻
Ｈａｅ 調理終了予告時間
Ｈａｓ 調理開始予告時間
Ｈｐｓ 調理開始時間
Ｈｓｅ 調理終了時間
Ｈｓｔ 目標内部温度到達時間
Ｈｔｅ 温度維持時間
Ｐａｅ 調理終了予告時刻
Ｐａｓ 調理開始予告時刻
Ｐｅ 調理終了時刻
Ｐｐ 現在時刻
Ｐｓ 調理開始時刻
Ｐｔ 目標内部温度到達時刻
Ｔ１１ 加熱停止温度
Ｔ１２ 食品目標温度（第１温度、維持温度）
Ｔｆ 測定内部温度（食品温度）
Ｔｉ 庫内温度（加熱室内温度）
Ｔｔｆ 目標内部温度（目標食品温度）
Ｔｔｉ 目標庫内温度（目標加熱室内温度）
１６ 操作パネル（操作表示部）
１６ａ 表示部
１６ｂ 操作部
１６ｃ 音声手段
１７ 開口部
１９ 収容部（収容箇所）
１９ａ 収容検知手段
２１ 加熱室
２２ 壁面
２３ 底面
２４ａ，２４ｂ テーブルプレート（加熱皿）
２５ 載置検知手段（重量センサ）
３０ 加熱手段
３１ グリル加熱ユニット（第１加熱手段）
３１ａ ヒータ
３２ レンジ加熱ユニット（第２加熱手段）
３２ａ マグネトロン
３３ 水蒸気発生ユニット（第１加熱手段）
３３ａ ボイラー加熱手段
３４ 熱風ユニット（第１加熱手段）
３４ａ 熱風ヒータ
４０ 温度測定手段
４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ 接触式温度測定手段（温度測定手段）
４２ 非接触式温度測定手段
４３ 空気温度測定手段
５０ 測定部
５１ 刺込部（先端部、プローブ）
５２ グリップ部（把持部）
５３ 導線部
５４ サーミスタ導線（導線）
５５ 保護管
５７ 金属材
５７ａ シールドメッシュ（導電性部材）
５８ 導線カバー（絶縁部材）
５９Ｂ，５９Ｃ 絶縁被覆部材（絶縁部材）
６０，６０Ａ 接続部
６１ 挿入部
６１ａ 挿入ピン
６２ 被挿入部
６２ａ 挿入口
６３ スイッチ部
６６，６６Ａ 蓋部
６７ ヒンジ軸
６８ 立壁
１００ 加熱調理器
Ｈ１２ 温度維持時間
Ｐ１１ 加熱停止温度到達時刻
Ｈａｅ 調理終了予告時間
Ｈａｓ 調理開始予告時間
Ｈｐｓ 調理開始時間
Ｈｓｅ 調理終了時間
Ｈｓｔ 目標内部温度到達時間
Ｈｔｅ 温度維持時間
Ｐａｅ 調理終了予告時刻
Ｐａｓ 調理開始予告時刻
Ｐｅ 調理終了時刻
Ｐｐ 現在時刻
Ｐｓ 調理開始時刻
Ｐｔ 目標内部温度到達時刻
Ｔ１１ 加熱停止温度
Ｔ１２ 食品目標温度（第１温度、維持温度）
Ｔｆ 測定内部温度（食品温度）
Ｔｉ 庫内温度（加熱室内温度）
Ｔｔｆ 目標内部温度（目標食品温度）
Ｔｔｉ 目標庫内温度（目標加熱室内温度）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11A】
【図11B】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】