特開 2024-98674 圧力センサ、圧力測定装置および圧力測定装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024098674

(43)【公開日】2024-07-24

(54)【発明の名称】圧力センサ、圧力測定装置および圧力測定装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01L 19/00 20060101AFI20240717BHJP

【ＦＩ】

G01L19/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023002302

(22)【出願日】2023-01-11

(71)【出願人】

【識別番号】000006666

【氏名又は名称】アズビル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100098394

【弁理士】

【氏名又は名称】山川 茂樹

(72)【発明者】

【氏名】津嶋 鮎美

(72)【発明者】

【氏名】中園 茉友子

(72)【発明者】

【氏名】落合 耕一

【テーマコード（参考）】

2F055

【Ｆターム（参考）】

2F055AA40

2F055BB20

2F055CC60

2F055DD20

2F055EE40

2F055FF38

2F055GG01

2F055GG12

2F055HH08

(57)【要約】

【課題】導圧パイプとワッシャとの接続部分が腐食することがない圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力伝達媒体で満たされる第１および第２の導圧パイプ１３，１４と、第１および第２の導圧パイプ１３，１４の一端部が半田付けされたセンサケースと、センサケースに収容されたセンサチップとを有する。第１および第２の導圧パイプ１３，１４の他端部が挿入される貫通孔３５を有し、貫通孔３５に挿入された第１および第２の導圧パイプ１３，１４の先端が溶接された第１および第２のワッシャ１５，１６とを備える。第１および第２の導圧パイプ１３，１４に第１および第２のワッシャ１５，１６が溶接されてなる溶接体３６には金めっきが施される。金めっきが施された貫通孔３５における第１および第２の導圧パイプ１３，１４が挿入された挿入口７５が封止材７４によって封止されている。
【選択図】 図１４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

圧力伝達媒体で満たされる導圧パイプと、
前記導圧パイプの一端部が貫通した状態で半田付けされたセンサケースと、
前記センサケースに収容され、前記圧力伝達媒体の圧力を検出するセンサチップと、
前記導圧パイプの他端部が挿入される貫通孔を有し、前記貫通孔に挿入された前記導圧パイプの先端が溶接されたワッシャとを備え、
前記導圧パイプに前記ワッシャが溶接されてなる溶接体には金めっきが施され、
前記金めっきが施された前記貫通孔における前記導圧パイプが挿入された挿入口が封止材によって封止されていることを特徴とする圧力センサ。

【請求項2】

請求項１に記載の圧力センサにおいて、
前記ワッシャの前記貫通孔は、前記導圧パイプの前記他端部の先端側が挿入される第１の孔と、
前記第１の孔より孔径が大きい第２の孔とによって形成されていることを特徴とする圧力センサ。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の圧力センサを備えた圧力測定装置であって、
被測定流体の圧力を受ける受圧室を有しかつ前記受圧室に導圧路を介して連通されたセンサ接続口を有するボディと、
前記ボディに取付けられた基板ホルダーと、
前記圧力センサの前記センサケースが実装され、前記センサ接続口と隣接する位置で前記基板ホルダーに立てて設けられた基板とを備え、
前記基板ホルダーは、前記センサ接続口と対応する位置に前記ワッシャを挿通可能に形成された穴と、前記穴から前記基板まで延びる溝とを有し、
前記圧力センサの前記導圧パイプが前記溝に挿入されるとともに、前記ワッシャが前記穴に挿入された状態で前記センサ接続口に溶接され、
前記封止材は、前記ワッシャから前記穴と前記溝とを経て前記基板に至る範囲に充填されていることを特徴とする圧力測定装置。

【請求項4】

被測定流体の圧力を受ける受圧室に連通されたセンサ接続口が開口するボディを形成するステップと、
前記センサ接続口に接続されるワッシャの貫通孔に導圧パイプを挿通させて溶接し、溶接体を形成するステップと、
前記溶接体に金めっきを施すステップと、
前記金めっきが施された前記導圧パイプの前記ワッシャとは反対側の端部をセンサケースに貫通させて半田付けするステップと、
前記センサケースの中に圧力検出用のセンサチップを収容して圧力センサを形成するステップと、
前記ワッシャを前記センサ接続口に溶接するステップと、
前記貫通孔の前記導圧パイプが挿入された挿入口を封止材によって封止するステップとを有することを特徴とする圧力測定装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、金めっきされた導圧パイプを有する圧力センサ、圧力測定装置および圧力測定装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、圧力センサとしては、例えば特許文献１に記載されているものがある。特許文献１には、図１５に示す圧力センサ１が開示されている。この圧力センサ１は、センサチップ２に２本の導圧パイプ３が接続されている。これらの導圧パイプ３は、センサケース４の底部４ａを貫通している。導圧パイプ３の中には、圧力伝達媒体としての封入液が充填される。また、センサチップ２は、センサケース４の底部４ａに接着されている。この種の圧力センサ１において、センサチップ２はシリコンによって形成され、センサケース４は、セラミックスによって形成されることが多い。

【0003】

導圧パイプ３の先端部は、図示していない圧力測定装置のボディに接続され、ボディに設けられている導圧路から圧力伝達媒体を介して被測定流体の圧力が伝達される。導圧パイプ３を圧力測定装置のボディに接続するためには、例えば特許文献２に記載されているワッシャを用いることができる。ワッシャは、導圧パイプ３が挿通されて結合された状態で導圧路の開口部分に溶接される。ワッシャと導圧パイプ３とは、ワッシャに形成された貫通孔に導圧パイプを挿入し、導圧パイプ３の先端とワッシャの先端面とを溶接することによって結合されている。

【0004】

導圧パイプ３がセラミックス製のセンサケース４の底部４ａを貫通する部分は、センサケース４内を封止するために半田付けすることが望ましい。導圧パイプ３は、耐圧性を高くするためにステンレス鋼によって形成されることが多い。従来、セラミックス材料にステンレス鋼からなる導圧パイプを半田付けするめには、半田の濡れ性を担保するために導圧パイプ３に金めっきを施し、セラミックス材料にはメタライズ処理を施している。すなわち、図１５に示す圧力センサ１を形成するためには、導圧パイプ３にワッシャを溶接して形成された溶接体に金めっきを施し、その後、導圧パイプ３をセンサケース４に半田付けする。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２１－９２４８９号公報

【特許文献2】特開２０２１－１７１７９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上述したように導圧パイプとワッシャとからなる溶接体に金めっきを施すと、導圧パイプとワッシャとの接続部分が腐食するおそれがあった。この理由は、めっき工程においてめっき液がワッシャの貫通孔と導圧パイプとの間の微小隙間に付着し、めっき後に洗浄を行っても残渣として残ってしまうからである。残渣は、腐食を進行させる成分（塩化物）を含んでいるため、高湿度の雰囲気に晒されたときに導圧パイプを腐食させ易いものである。導圧パイプの腐食が進行すると、導圧パイプが溶かされて圧力伝達媒体がリークしたり、耐圧劣化に繋がる。

【0007】

本発明の目的は、導圧パイプとワッシャとの接続部分が腐食することがない圧力センサ、圧力測定装置および圧力測定装置の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

この目的を達成するために本発明に係る圧力センサは、圧力伝達媒体で満たされる導圧パイプと、前記導圧パイプの一端部が貫通した状態で半田付けされたセンサケースと、前記センサケースに収容され、前記圧力伝達媒体の圧力を検出するセンサチップと、前記導圧パイプの他端部が挿入される貫通孔を有し、前記貫通孔に挿入された前記導圧パイプの先端が溶接されたワッシャとを備え、前記導圧パイプに前記ワッシャが溶接されてなる溶接体には金めっきが施され、前記金めっきが施された前記貫通孔における前記導圧パイプが挿入された挿入口が封止材によって封止されているものである。

【0009】

本発明は、前記圧力センサにおいて、前記ワッシャの前記貫通孔は、前記導圧パイプの前記他端部の先端側が挿入される第１の孔と、前記第１の孔より孔径が大きい第２の孔とによって形成されていてもよい。

【0010】

本発明に係る圧力測定装置は、前記圧力センサを備えた圧力測定装置であって、被測定流体の圧力を受ける受圧室を有しかつ前記受圧室に導圧路を介して連通されたセンサ接続口を有するボディと、前記ボディに取付けられた基板ホルダーと、前記圧力センサの前記センサケースが実装され、前記センサ接続口と隣接する位置で前記基板ホルダーに立てて設けられた基板とを備え、前記基板ホルダーは、前記センサ接続口と対応する位置に前記ワッシャを挿通可能に形成された穴と、前記穴から前記基板まで延びる溝とを有し、前記圧力センサの前記導圧パイプが前記溝に挿入されるとともに、前記ワッシャが前記穴に挿入された状態で前記センサ接続口に溶接され、前記封止材は、前記ワッシャから前記穴と前記溝とを経て前記基板に至る範囲に充填されているものである。

【0011】

本発明に係る圧力測定装置の製造方法は、被測定流体の圧力を受ける受圧室に連通されたセンサ接続口が開口するボディを形成するステップと、前記センサ接続口に接続されるワッシャの貫通孔に導圧パイプを挿通させて溶接し、溶接体を形成するステップと、前記溶接体に金めっきを施すステップと、前記金めっきが施された前記導圧パイプの前記ワッシャとは反対側の端部をセンサケースに貫通させて半田付けするステップと、前記センサケースの中に圧力検出用のセンサチップを収容して圧力センサを形成するステップと、前記ワッシャを前記センサ接続口に溶接するステップと、前記貫通孔の前記導圧パイプが挿入された挿入口を封止材によって封止するステップとを有する方法である。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、導圧パイプが挿入されたワッシャの貫通孔が封止材によって封止されるから、貫通孔内のめっき時の残渣が外気に晒されることがない。したがって、導圧パイプとワッシャとの接続部分が腐食することがない圧力センサおよび圧力測定装置を提供することができる。

【0013】

本発明に係る圧力測定装置の製造方法によれば、封止材が充填される以前にワッシャを圧力検出装置のボディに溶接できるから、ワッシャをボディに溶接するときに封止材が邪魔になることがない。したがって、従来と較べて封止材を充填するステップが増えるにもかかわらず、圧力測定装置の生産性を高く保つことができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明に係る圧力センサのセンサケース部分を破断して示す斜視断面図である。

【図2】図２は、導圧パイプとワッシャの断面図である。

【図3】図３は、本発明に係る圧力測定装置の斜視断面図である。

【図4】図４は、圧力測定装置の分解斜視図である。

【図5】図５は、圧力測定装置の分解斜視図である。

【図6】図６は、圧力測定装置の製造方法を示すフローチャートである。

【図7】図７は、導圧パイプにワッシャを溶接するステップを説明するための断面図である。

【図8】図８は、溶接体に金めっきを施すステップを説明するための断面図である。

【図9】図９は、金めっき後に溶接体が洗浄されている状態を示す断面図である。

【図10】図１０は、導圧パイプをセンサケース本体に半田付けするステップを説明するための断面図である。

【図11】図１１は、圧力センサを形成するステップを説明するための断面図である。

【図12】図１２は、ワッシャをボディに溶接するステップを説明するための斜視断面図である。

【図13】図１３は、封止材を充填するステップを説明するための斜視断面図である。

【図14】図１４は、要部を拡大して示す断面図である。

【図15】図１５は、従来の圧力センサの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明に係る圧力センサ、圧力測定装置および圧力測定装置の製造方法の一実施の形態を図１～図１３を参照して詳細に説明する。
図１に示す圧力センサ１１は、図１において最も上に描かれているセンサケース１２と、センサケース１２に一端部が接続された第１、第２の導圧パイプ１３，１４と、第１、第２の導圧パイプ１３，１４の他端部に接続された第１、第２のワッシャ１５，１６とを備えている。

【0016】

センサケース１２は、セラミックス材料によって形成された有底角筒状のセンサケース本体１７と、センサケース本体１７の開口部を塞ぐ蓋体１８とによって形成されており、内部にセンサチップ１９を収容している。
センサケース本体１７の底面１７ａには、複数の半田付け用パッド２０が設けられている。これらの半田付け用パッド２０は、図示してはいないが、センサケース本体１７の内部に形成された導体と、ボンディングワイヤなどを介してセンサチップ１９の電極に電気的に接続されている。

【0017】

第１の導圧パイプ１３と第２の導圧パイプ１４は、それぞれステンレス鋼によって形成され、所定の形状に曲げられて第１、第２のワッシャ１５，１６が溶接された状態でセンサケース本体１７に接続されている。第１および第２の導圧パイプ１３，１４は、センサケース本体１７の底壁１７ｂに形成された貫通孔２１に通されてセンサケース１２内に延びており、センサケース本体１７の底壁１７ｂに半田付けされている。第１および第２の導圧パイプ１３，１４とセンサケース本体１７との半田付け部分の半田を図１中に符号２２で示す。

【0018】

第１および第２の導圧パイプ１３，１４のセンサケース本体１７側の先端部分は、センサチップ１９に接着されている。第１および第２の導圧パイプ１３，１４の中には、圧力センサ１１が完成した後に圧力伝達媒体２３（図３参照）が注入される。センサチップ１９は、第１の導圧パイプ１３内の圧力伝達媒体２３の圧力と、第２の導圧パイプ１４内の圧力伝達媒体２３の圧力との差圧を検出する。
第１および第２の導圧パイプ１３，１４の外面には、センサケース本体１７との間に半田２２が濡れ拡がるように、金めっきが施されている。なお、センサケース本体１７の底面１７ａにおける貫通孔２１の周辺部には、図示してはいないが、第１および第２の導圧パイプ１３，１４との間で半田が濡れ拡がるようにメタライズ処理が施されている。

【0019】

第１および第２のワッシャ１５，１６は、圧力センサ１１を後述する圧力測定装置３１（図３参照）のボディ３２に取付けるためのもので、円板状に形成された円板部３３｛図２（Ａ）参照｝と、円板部３３の軸心部に突設された円筒部３４とによって形成されている。この第１および第２のワッシャ１５，１６の軸心部には、図２（Ａ）に示すように、第１および第２の導圧パイプ１３，１４の他端部が挿入される貫通孔３５が形成されている。この実施の形態による貫通孔３５は、第１および第２の導圧パイプ１３，１４の他端部の先端側が挿入される第１の孔３５ａと、第１の孔３５ａより孔径が大きい第２の孔３５ｂとによって形成されている。第１の孔３５ａと第２の孔３５ｂは、それぞれ機械加工によって同一軸線上に位置するように形成されている。

【0020】

第１および第２のワッシャ１５，１６の円筒部３４の先端部分は、図２（Ｂ）に示すように、貫通孔３５に第１および第２の導圧パイプ１３，１４が挿入された状態で径方向の内側に向けてかしめられている。このかしめによって、円筒部３４に縮径部３４ａが形成され、第１および第２の導圧パイプ１３，１４が第１および第２のワッシャ１５，１６に固定される。
この第１および第２の導圧パイプ１３，１４は、図２（Ｃ）に示すように、円筒部３４に固定された状態で先端と円筒部３４との境界部分にレーザー光Ｌが照射されてレーザー溶接によって円筒部３４に溶接されている。上述した金めっきは、このように第１および第２の導圧パイプ１３，１４に第１および第２のワッシャ１５，１６が溶接されて形成された溶接体３６に対して実施される。

【0021】

上述した圧力センサ１１は、図３に示す圧力測定装置３１に組み付けられて使用される。圧力測定装置３１は、図３に示すように、第１のパイプ４１と第２のパイプ４２とに挟まれたボディ３２に各種の機能部品を組み付けて構成されている。第１のパイプ４１の内部は第１の被測定流体４３で満たされ、第２のパイプ４２の内部は第２の被測定流体４４
で満たされている。
ボディ３２は、第１、第２のパイプ４１，４２が接続された受圧部４５と、図３において上側に描かれている有底円筒状の検出部４６とを有している。検出部４６の底部が受圧部４５に接続されている。

【0022】

受圧部４５には、第１の被測定流体４３に接する第１の受圧ダイアフラム５１と、第２の被測定流体４４に接する第２の受圧ダイアフラム５２とが設けられている。また、受圧部４５には、第１の受圧ダイアフラム５１が壁の一部となる第１の受圧室５３と、第２の受圧ダイアフラム５２が壁の一部となる第２の受圧室５４とが形成されている。第１の受圧室５３は、ボディ３２内に形成された第１の導圧路５５を介して検出部４６の第１のセンサ接続口５６に連通されている。

【0023】

第２の受圧室５４は、ボディ３２内に形成された第２の導圧路５７を介して検出部４６の第２のセンサ接続口５８に連通されている。第１および第２の受圧室５３，５４から第１および第２のセンサ接続口５６，５８に至る圧力伝達経路は、圧力伝達媒体２３で満たされている。
第１および第２のセンサ接続口５６，５８は、検出部４６の内側底面４６ａに開口している。第１のセンサ接続口５６には上述した圧力センサ１１の第１のワッシャ１５が溶接され、第２のセンサ接続口５８には第２のワッシャ１６が溶接されている。

【0024】

検出部４６には、基板ホルダー６１が取付用ボルト６２によって取付けられている。
基板ホルダー６１は、検出部４６の内側底面４６ａに重ねられた板状の基部６１ａと、基部６１ａの両側部に突設された一対の腕部６１ｂとを有している。基部６１ａの一端部には基板６３が取付用ねじ６４（図４および図５参照）によって取付けられている。基板６３は、有底円筒状に形成された検出部４６の軸線方向（図３においては上下方向）に延びる姿勢で基板ホルダー６１に取付けられている。また、基板６３は、その部品実装面６３ａ（図５参照）が第１および第２のセンサ接続口５６，５８とは反対側に位置するように基板ホルダー６１に取付けられている。この基板６３は、基板ホルダー６１に取付けられることにより、第１および第２のセンサ接続口５６，５８と隣接する位置に立てて設けられる。

【0025】

基板６３の部品実装面６３ａには、圧力センサ１１のセンサケース１２が実装されている。圧力センサ１１は、基板６３の基板ホルダー側の端部に形成された切り欠き６５（図４参照）に第１および第２の導圧パイプ１３，１４が通された状態で基板６３に実装されている。
基板ホルダー６１には、基板６３の部品実装面６３ａを覆うカバー６６が基板６３とともに取付けられている。カバー６６は、基板６３の部品実装面６３ａを覆う箱状に形成されており、その一端部が基板ホルダー６１に基板６３と共通の取付用ねじ６４によって取付けられている。カバー６６の他端部は、複数の係止片６７によって基板６３に係止されている。

【0026】

基板ホルダー６１の基部６１ａには、図１２に示すように、第１および第２のセンサ接続口５６，５８と対応する位置に第１および第２のワッシャ１５，１６を挿通可能に形成された穴７１，７２と、これらの穴７１，７２から基板６３まで延びる溝７３とを有している。穴７１，７２には圧力センサ１１の第１および第２のワッシャ１５，１６が挿入されている。これらの第１および第２のワッシャ１５，１６は、第１および第２のセンサ接続口５６，５８に抵抗溶接によって溶接されている。溝７３には、圧力センサ１１の第１および第２の導圧パイプ１３，１４が挿入されている。

【0027】

第１および第２のワッシャ１５，１６から穴７１，７２と溝７３とを経て基板６３に至る範囲には、第１および第２のワッシャ１５，１６がボディ３２に溶接された状態で図１３に示すように封止材７４がポッティングにより充填されている。図３および図１２は、封止材７４を省略して描いてある。封止材７４は、水分が透過することがない材料のものが用いられる。この封止材７４としては、例えばシリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素樹脂、あるいは半田などを用いることができる。
この封止材７４は、第１および第２のワッシャ１５，１６に形成されている貫通孔３５の、第１および第２の導圧パイプ１３，１４が挿入された挿入口７５｛図２（Ｃ）参照｝を封止する。

【0028】

次に、上述したように構成された圧力測定装置３１を製造する方法を図６に示すフローチャートを用いて説明する。圧力測定装置３１を製造するためには、先ず、ボディ３２と付属部品とを形成する（ステップＳ１）。付属部品とは、圧力センサ１１の第１、第２の導圧パイプ１３，１４、第１、第２のワッシャ１５，１６、センサケース本体１７、蓋体１８、センサチップ１９、基板ホルダー６１およびカバー６６などである。そして、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１および第２の導圧パイプ１３，１４に第１および第２のワッシャ１５，１６を溶接し、溶接体３６を形成する（ステップＳ２）。

【0029】

次に、図８に示すように、溶接体３６をめっき槽８１に浸漬させて溶接体３６に金めっきを施す（ステップＳ３）。金めっきが終了した後、図９に示すように、溶接体３６を例えば洗浄液８２によって洗浄する。その後、図１０に示すように、第１および第２の導圧パイプ１３，１４をセンサケース本体１７の貫通孔２１に挿通し、センサケース本体１７に半田付けする（ステップＳ４）。次に、図１１に示すように、センサケース本体１７内にセンサチップ１９を挿入してセンサチップ１９に第１および第２の導圧パイプ１３，１４を接着する。そして、センサケース本体１７の導体とセンサチップ１９とを例えばボンディングワイヤによって電気的に接続し、センサケース本体１７に蓋体１８を接合してセンサケース１２内を封止する。

【0030】

このようにセンサケース１２内が封止されることによって圧力センサ１１が形成される（ステップＳ５）。なお、第１および第２の導圧パイプ１３，１４にセンサチップ１９を接着するためには、例えば下記の２通り方法のいずれか一方の方法で行うことができる。第１の方法は、第１および第２の導圧パイプ１３，１４がセンサケース本体１７に半田付けされる以前にセンサチップ１９を第１および第２の導圧パイプ１３，１４に接着する方法である。第２の方法は、第１および第２の導圧パイプ１３，１４がセンサケース本体１７に半田付けされた後にセンサチップ１９を第１および第２の導圧パイプ１３，１４に接着する方法である。

【0031】

圧力センサ１１が形成された後、センサケース１２を基板６３に実装し、基板６３をカバー６６とともに基板ホルダー６１に取付ける。このとき、第１および第２の導圧パイプ１３，１４を基板ホルダー６１の溝７３に挿入し、第１および第２のワッシャ１５，１６を基板ホルダー６１の穴７１に挿入する。そして、図１２に示すように、基板ホルダー６１をボディ３２に固定する。このとき、第１および第２のワッシャ１５，１６をボディ３２の第１のセンサ接続口５６と第２のセンサ接続口５８に重ねる。そして、第１および第２のワッシャ１５，１６をボディ３２の第１および第２のセンサ接続口５６，５８に溶接する（ステップＳ６）。この溶接は、図１２中に二点鎖線で示す棒状の抵抗溶接用の電極８３を第１および第２のワッシャ１５，１６に押し付けて抵抗溶接によって行う。この電極８３は、基板ホルダーの穴７１，７２に通して第１および第２のワッシャ１５，１６に接触させる。

【0032】

その後、図１３に示すように、基板ホルダー６１の穴７１，７２と溝７３とに封止材７４をポッティングによって充填し、第１および第２の導圧パイプ１３，１４と、第１および第２のワッシャ１５，１６とを封止材７４の中に埋め込む。このように封止材７４をポッティングすることにより、図１４に示すように、第１および第２のワッシャ１５，１６の貫通孔３５の挿入口７５が封止材７４によって封止される（ステップＳ７）。
このように封止材７４を充填した後、第１および第２の導圧路５５，５７に図示していない注入口から圧力伝達媒体２３を注入し、第１および第２の受圧室５３，５４からセンサチップ１９に至る圧力伝達経路を圧力伝達媒体２３で満たすことにより、第１および第２の被測定流体の差圧を検出することが可能な圧力測定装置３１が完成する。

【0033】

このように構成された圧力センサ１１および圧力測定装置３１によれば、第１および第２の導圧パイプ１３，１４が挿入された第１および第２のワッシャ１５，１６の貫通孔３５が封止材７４によって封止されるから、金めっき後に貫通孔３５内に残存した残渣が外気に晒されることがない。したがって、この実施の形態によれば、導圧パイプとワッシャとの接続部分が腐食することがない圧力センサおよび圧力測定装置を提供することができる。

【0034】

この実施の形態による圧力センサ１１において、第１および第２のワッシャ１５，１６の貫通孔３５は、第１および第２の導圧パイプ１３，１４の他端部の先端側が挿入される第１の孔３５ａと、第１の孔３５ａより孔径が大きい第２の孔３５ｂとによって形成されている。
このため、金めっき終了後の洗浄工程で洗浄液８２が第２の孔３５ｂに入り易くなるから、貫通孔３５内を容易に洗浄することができ、金めっき後の残渣を減らすことができる。したがって、より一層腐食が発生し難い圧力センサを実現することができる。

【0035】

この実施の形態による圧力測定装置３１は、第１および第２の被測定流体４３，４４の圧力を受ける第１および第２の受圧室５３，５４を有しかつ第１および第２の受圧室５３，５４に第１および第２の導圧路５５，５７を介して連通された第１および第２のセンサ接続口５６，５８を有するボディ３２を備えている。また、この圧力測定装置３１は、ボディ３２に取付けられた基板ホルダー６１と、圧力センサ１１のセンサケース１２が実装され、第１および第２のセンサ接続口５６，５８と隣接する位置で基板ホルダー６１に立てて設けられた基板６３とを備えている。

【0036】

基板ホルダー６１は、第１および第２のセンサ接続口５６，５８と対応する位置に第１および第２のワッシャ１５，１６を挿通可能に形成された穴７１，７２と、穴７１，７２から基板６３まで延びる溝７３とを有している。圧力センサ１１の第１および第２の導圧パイプ１３，１４が溝７３に挿入されるとともに、第１および第２のワッシャ１５，１６が穴７１，７２に挿入された状態で第１および第２のセンサ接続口５６，５８に溶接されている。封止材７４は、第１および第２のワッシャ１５，１６から穴７１，７２と溝７３とを経て基板６３に至る範囲に充填されている。
このため、第１および第２のワッシャ１５，１６の貫通孔３５の挿入口７５を封止するだけでなく、第１および第２の導圧パイプ１３，１４と第１および第２のワッシャ１５，１６とを封止材７４の中に埋め込んでこれらを保護することができる。

【0037】

この実施の形態による圧力測定装置３１の製造方法は、圧力測定装置３１のボディ３２を形成するステップＳ１と、溶接体３６を形成するステップＳ２と、溶接体３６に金めっきを施すステップＳ３と、第１および第２の導圧パイプ１３，１４をセンサケース本体１７に半田付けするステップＳ４とを有している。また、この製造方法は、センサケース１２の中に圧力検出用のセンサチップ１９を収容して圧力センサ１１を形成するステップＳ５と、第１および第２のワッシャ１５，１６を第１および第２のセンサ接続口５６，５８に溶接するステップＳ６と、第１および第２のワッシャ１５，１６の貫通孔３５の挿入口７５を封止材７４によって封止するステップＳ７とを有している。
この圧力測定装置３１の製造方法によれば、封止材７４が充填される以前に第１および第２のワッシャ１５，１６を圧力測定装置３１のボディ３２に溶接できるから、第１および第２のワッシャ１５，１６をボディ３２に溶接するときに封止材７４が邪魔になることがない。したがって、従来と較べて封止材７４を充填するステップが増えるにもかかわらず、圧力測定装置３１の生産性を高く保つことができる。

【0038】

上述した実施の形態による第１および第２のワッシャ１５，１６の貫通孔３５は、大きく開口する挿入口７５を含む第２の孔３５ｂを有している。しかし、貫通孔３５は、一端から他端まで孔径が一定となるように形成することができる。

【符号の説明】

【0039】

１１…圧力センサ、１２…センサケース、１３…第１の導圧パイプ、１４…第２の導圧パイプ、１９…センサチップ、１５…第１のワッシャ、１６…第２のワッシャ、２３…圧力伝達媒体、３１…圧力測定装置、３２…ボディ、３５…貫通孔、３５ａ…第１の孔、３５ｂ…第２の孔、３６…溶接体、４３…第１の被測定流体、４４…第２の被測定流体、５３…第１の受圧室、５４…第２の受圧室、５５…第１の導圧路、５６…第１のセンサ接続口、５７…第２の導圧路、５８…第２のセンサ接続口、６１…基板ホルダー、６３…基板、７１，７２…穴、７３…溝、７４…封止材、７５…挿入口、Ｓ１…圧力測定装置ボディを形成するステップ、Ｓ２…溶接体を形成するステップ、Ｓ３…溶接体に金めっきを施すステップ、Ｓ４…導圧パイプをセンサケースに半田付けするステップ、Ｓ５…圧力センサを形成するステップ、Ｓ６…第１および第２のワッシャをセンサ接続口に溶接するステップ、Ｓ７…貫通孔の挿入口を封止材によって封止するステップ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】