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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024098675
(43)【公開日】2024-07-24
(54)【発明の名称】圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール
(51)【国際特許分類】
G01L 27/00 20060101AFI20240717BHJP
【ＦＩ】
G01L27/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023002305
(22)【出願日】2023-01-11
(71)【出願人】
【識別番号】000006666
【氏名又は名称】アズビル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100098394
【弁理士】
【氏名又は名称】山川 茂樹
(72)【発明者】
【氏名】津嶋 鮎美
(72)【発明者】
【氏名】中園 茉友子
【テーマコード（参考）】
2F055
【Ｆターム（参考）】
2F055AA40
2F055BB05
2F055CC02
2F055DD20
2F055EE40
2F055FF01
2F055GG12
2F055GG25
2F055HH01
2F055HH08
(57)【要約】
【課題】キャラクタリゼーションで温度を一定にする対象物の熱容積が小さい状態でキャラクタリゼーションを行うことが可能な圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールを提供する。
【解決手段】基板３４の第１の面３４ａ上に載置されたセンサパッケージ４１を有し、基板３４の第１の面３４ａの反対側に突出したのち屈曲して先端に第１、第２のワッシャ６３，６４が設けられた第１、第２の導圧パイプ６１，６２を有する圧力センサ１２を収容する。基板３４の周縁部と係合して基板３４の第１の面３４ａ側を覆う基板カバー１６を備える。第１、第２のワッシャ６３，６４を挿通するとともに、外部からの流体圧力が伝達されることを可能とする第９、第１０の貫通孔８２，８３（ワッシャ挿通孔）とを有し、かつ、基板３４を挟んで基板カバー１６と反対側に設置され基板３４を保持する基板ホルダ３５を備える。
【選択図】 図６
【解決手段】基板３４の第１の面３４ａ上に載置されたセンサパッケージ４１を有し、基板３４の第１の面３４ａの反対側に突出したのち屈曲して先端に第１、第２のワッシャ６３，６４が設けられた第１、第２の導圧パイプ６１，６２を有する圧力センサ１２を収容する。基板３４の周縁部と係合して基板３４の第１の面３４ａ側を覆う基板カバー１６を備える。第１、第２のワッシャ６３，６４を挿通するとともに、外部からの流体圧力が伝達されることを可能とする第９、第１０の貫通孔８２，８３（ワッシャ挿通孔）とを有し、かつ、基板３４を挟んで基板カバー１６と反対側に設置され基板３４を保持する基板ホルダ３５を備える。
【選択図】 図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の第１の面上に載置されたセンサパッケージを有しかつ前記センサパッケージから前記基板に形成された切欠き又は孔を通して前記基板の第１の面の反対側に突出したのち屈曲して前記基板の第１の面の反対側の第２の面に対して平行に延伸して先端にワッシャが設けられた圧力導入パイプを有する圧力センサを収容し、この圧力センサのキャラクタリゼーションを行うために用いられる圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールであって、
前記基板の周縁部と係合して前記基板の第１の面側を覆う基板カバーと、
前記圧力導入パイプの前記ワッシャを挿通するとともに、外部からの流体圧力が前記圧力導入パイプに伝達されることを可能とするワッシャ挿通孔を有し、かつ、前記基板を挟んで前記基板カバーと反対側に設置され前記基板を保持する基板ホルダと
を備えたことを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記基板の周縁部と係合して前記基板の第１の面側を覆う基板カバーと、
前記圧力導入パイプの前記ワッシャを挿通するとともに、外部からの流体圧力が前記圧力導入パイプに伝達されることを可能とするワッシャ挿通孔を有し、かつ、前記基板を挟んで前記基板カバーと反対側に設置され前記基板を保持する基板ホルダと
を備えたことを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【請求項2】
請求項１に記載の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記基板カバー、前記基板、および、前記基板ホルダは、前記基板カバー、前記基板、および、前記基板ホルダを貫通する貫通孔に挿入される締結部材により結合されて一体化される
ことを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記基板カバー、前記基板、および、前記基板ホルダは、前記基板カバー、前記基板、および、前記基板ホルダを貫通する貫通孔に挿入される締結部材により結合されて一体化される
ことを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【請求項3】
請求項２に記載の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記締結部材は、前記基板カバーと、前記基板と、前記基板ホルダとの一端部どうしを結合しており、
前記基板カバーの他端側で前記基板を厚み方向の両側から挟んで保持する第１のストッパー部と、
前記基板ホルダの他端側で前記基板の前記第２の面に当接する第２のストッパー部とを有していることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記締結部材は、前記基板カバーと、前記基板と、前記基板ホルダとの一端部どうしを結合しており、
前記基板カバーの他端側で前記基板を厚み方向の両側から挟んで保持する第１のストッパー部と、
前記基板ホルダの他端側で前記基板の前記第２の面に当接する第２のストッパー部とを有していることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【請求項4】
請求項３に記載の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記基板カバーと前記基板ホルダとには、前記圧力センサが搭載される圧力測定装置に形成された内周面に嵌合する嵌合部が形成されていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記基板カバーと前記基板ホルダとには、前記圧力センサが搭載される圧力測定装置に形成された内周面に嵌合する嵌合部が形成されていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【請求項5】
請求項１に記載の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記基板カバーと前記基板ホルダは一体成形され、
前記基板は前記基板カバーと前記基板ホルダ間に形成された溝部に一端部を装着して保持されることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記基板カバーと前記基板ホルダは一体成形され、
前記基板は前記基板カバーと前記基板ホルダ間に形成された溝部に一端部を装着して保持されることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【請求項6】
請求項５に記載の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記基板カバーと前記基板ホルダとには、前記圧力センサが搭載される圧力測定装置に形成された内周面に嵌合する嵌合部が形成されていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記基板カバーと前記基板ホルダとには、前記圧力センサが搭載される圧力測定装置に形成された内周面に嵌合する嵌合部が形成されていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【請求項7】
請求項１～６の何れか一つに記載の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記基板ホルダの底面には、キャラクタリゼーション装置のステージ部上面に形成された凸部または凹部と係合して前記ステージ部上の位置決めを行うための凹部または凸部を有する位置決め部が設けられていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記基板ホルダの底面には、キャラクタリゼーション装置のステージ部上面に形成された凸部または凹部と係合して前記ステージ部上の位置決めを行うための凹部または凸部を有する位置決め部が設けられていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【請求項8】
請求項７に記載の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記基板の第２の面側および前記基板ホルダを覆うとともに前記基板カバーと結合して保護ハウジングを形成する保護ケースを更に設けたことを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記基板の第２の面側および前記基板ホルダを覆うとともに前記基板カバーと結合して保護ハウジングを形成する保護ケースを更に設けたことを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【請求項9】
請求項８に記載の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記保護ケースの底面には前記基板ホルダの底面に設けられた前記位置決め部を露出させる開口が形成されていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記保護ケースの底面には前記基板ホルダの底面に設けられた前記位置決め部を露出させる開口が形成されていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【請求項10】
請求項９に記載の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記保護ケースの天井面には前記基板ホルダの底面に設けられた前記位置決め部を垂直に投影した対向部位に開口が形成されていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
前記保護ケースの天井面には前記基板ホルダの底面に設けられた前記位置決め部を垂直に投影した対向部位に開口が形成されていることを特徴とする圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、圧力センサに対してキャラクタリゼーションを行うために用いる圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
工業用の圧力計は、例えば特許文献１に記載されているように、圧力を検出するためにＳｉなどで構成されるセンサ素子を備えている。この種の圧力計は、製造工程が終了した後、キャラクタリゼーションと呼ばれる補正を行ってから次の工程に送られる。キャラクタリゼーションは、周囲の温度や圧力などの周囲の環境の影響を除去するために行われる。
【0003】
特許文献１に示す圧力測定装置は、図２７に示すように、センサ素子１を収容するセンサヘッダー２と、センサヘッダー２を支持する金属ボディ３およびカバー４などを備えている。この圧力測定装置５は、センサ素子１を測定媒体など外部腐食環境から保護するために、センサ素子１をセンサヘッダー２に収容し、さらに、ステンレス鋼などによって形成された金属ボディ３にセンサヘッダー２が内包される構成が採られている。金属ボディ３内の導圧路６には、センサ素子１に圧力を伝達する圧力伝達媒体としてオイル７が封入されている。センサ素子１は、センサヘッダー２内の配線８を介してカバー４の外部出力ピン９に電気的に接続されている。
【0004】
特許文献１に示す圧力測定装置５のセンサヘッダー２は、金属ボディ３およびカバー４に溶接して固定されている。この圧力測定装置５においてセンサ素子１のキャラクタリゼーションは、センサヘッダー２を金属ボディ３およびカバー４に溶接した後に外部出力ピン９にキャラクタリゼーション用の基板（図示せず）を接続して行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０２０－１８７０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献１に記載された圧力測定装置５では、センサヘッダー２が金属ボディ３およびカバー４に溶接された後にセンサ素子１のキャラクタリゼーションが行われる。このため、キャラクタリゼーションを行うにあたっては、金属ボディ３およびカバー４などの温度もセンサ素子と同温度に保持しなければならない。すなわち、特許文献１に示す圧力測定装置５では、キャラクタリゼーションを行う設備が大型化するとともに、キャラクタリゼーションで温度を一定にする対象物の熱容積が大きいために温度安定化に長い時間が必要になるという問題があった。
【0007】
本発明の目的は、キャラクタリゼーションで温度を一定にする対象物の熱容積が小さい状態でキャラクタリゼーションを行うことが可能な圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この目的を達成するために本発明に係る圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールは、基板の第１の面上に載置されたセンサパッケージを有しかつ前記センサパッケージから前記基板に形成された切欠き又は孔を通して前記基板の第１の面の反対側に突出したのち屈曲して前記基板の第１の面の反対側の第２の面に対して平行に延伸して先端にワッシャが設けられた圧力導入パイプを有する圧力センサを収容し、この圧力センサのキャラクタリゼーションを行うために用いられる圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールであって、前記基板の周縁部と係合して前記基板の第１の面側を覆う基板カバーと、前記圧力導入パイプの前記ワッシャを挿通するとともに、外部からの流体圧力が前記圧力導入パイプに伝達されることを可能とするワッシャ挿通孔を有し、かつ、前記基板を挟んで前記基板カバーと反対側に設置され前記基板を保持する基板ホルダとを備えたものである。
【0009】
本発明は、前記圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、前記基板カバー、前記基板、および、前記基板ホルダは、前記基板カバー、前記基板、および、前記基板ホルダを貫通する貫通孔に挿入される締結部材により結合されて一体化されてもよい。
【0010】
本発明は、前記圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、前記締結部材は、前記基板カバーと、前記基板と、前記基板ホルダとの一端部どうしを結合しており、前記基板カバーの他端側で前記基板を厚み方向の両側から挟んで保持する第１のストッパー部と、前記基板ホルダの他端側で前記基板の前記第２の面に当接する第２のストッパー部とを有していてもよい。
【0011】
本発明は、前記圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、前記基板カバーと前記基板ホルダとには、前記圧力センサが搭載される圧力測定装置に形成された内周面に嵌合する嵌合部が形成されていてもよい。
【0012】
本発明は、前記圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、前記基板カバーと前記基板ホルダは一体成形され、前記基板は前記基板カバーと前記基板ホルダ間に形成された溝部に一端部を装着して保持されていてもよい。
【0013】
本発明は、前記圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、前記基板ホルダの底面には、キャラクタリゼーション装置のステージ部上面に形成された凸部または凹部と係合して前記ステージ部上の位置決めを行うための凹部または凸部を有する位置決め部が設けられていてもよい。
【0014】
本発明は、前記圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、前記基板の第２の面側および前記基板ホルダを覆うとともに前記基板カバーと結合して保護ハウジングを形成する保護ケースを更に設けてもよい。
【0015】
本発明は、前記圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、
前記保護ケースの底面には前記基板ホルダの底面に設けられた前記位置決め部を露出させる開口が形成されていてもよい。
前記保護ケースの底面には前記基板ホルダの底面に設けられた前記位置決め部を露出させる開口が形成されていてもよい。
【0016】
本発明は、前記圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールにおいて、前記保護ケースの天井面には前記基板ホルダの底面に設けられた前記位置決め部を垂直に投影した対向部位に開口が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【0017】
本発明に係るキャラクタリゼーション用モジュールは、キャラクタリゼーション装置に装着して圧力センサのキャラクタリゼーションを実施することができる。すなわち、圧力センサを圧力測定装置のボディに組付けることなくキャラクタリゼーションを行うことができる。したがって、キャラクタリゼーションを実施する設備の小型化を図ることができ、しかも、キャラクタリゼーションで温度を一定にする対象物の熱容積が小さい状態でキャラクタリゼーションを行うことが可能な圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、本発明に係る圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールの一実施の形態を図１～図２６を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係るキャラクタリゼーション用モジュール１１を示す斜視図である。図１（Ａ）は斜め上方から見た状態で描いてあり、図１（Ｂ）は斜め下方から見た状態で描いてある。キャラクタリゼーション用モジュール１１は、内部に設けられた圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを行うためのものである。キャラクタリゼーションを行うことにより、センサ出力の直線性、温度特定、静圧特性などが補正され、周囲の温度や圧力などの周囲の環境の影響を除去することができるようになる。キャラクタリゼーションは、図１９に示すキャラクタリゼーション装置１３にキャラクタリゼーション用モジュール１１を装填した状態で実施される。
図１は、本発明に係るキャラクタリゼーション用モジュール１１を示す斜視図である。図１（Ａ）は斜め上方から見た状態で描いてあり、図１（Ｂ）は斜め下方から見た状態で描いてある。キャラクタリゼーション用モジュール１１は、内部に設けられた圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを行うためのものである。キャラクタリゼーションを行うことにより、センサ出力の直線性、温度特定、静圧特性などが補正され、周囲の温度や圧力などの周囲の環境の影響を除去することができるようになる。キャラクタリゼーションは、図１９に示すキャラクタリゼーション装置１３にキャラクタリゼーション用モジュール１１を装填した状態で実施される。
【0020】
図１に示すキャラクタリゼーション用モジュール１１は、圧力センサ１２を外力から保護する形態のもので、外側を覆う保護ハウジング１４を備えている。保護ハウジング１４は、図２に示すように、箱状に形成された保護ケース１５と、保護ケース１５と結合して保護ケース１５の開口部を塞ぐ構造の基板カバー１６とによって構成されている。以下において、キャラクタリゼーション用モジュール１１の部品を説明するうえで方向を説明するにあたっては、便宜上、箱状の保護ケース１５が開口する方向を後方とし、保護ケース１５の矩形の底面が上下方向と左右方向とに延びる姿勢でキャラクタリゼーション用モジュール１１を前方から見たときの方向を示す。
【0021】
（保護ケースの説明）
保護ケース１５は、プラスチック材料によって形成されており、図２および図３に示すように、箱の底となる前壁１５ａと、前壁１５ａの上端と下端とから箱の開口側に向けて延びる上壁１５ｂ、下壁１５ｃと、前壁１５ａの左端と右端とから箱の開口側に向けて延びる左側壁１５ｄおよび右側壁１５ｅを有している。これらの壁は、一体成形により一体に形成されている。上壁１５ｂと下壁１５ｃは、左側壁１５ｄおよび右側壁１５ｅより後方に突出している。
保護ケース１５は、プラスチック材料によって形成されており、図２および図３に示すように、箱の底となる前壁１５ａと、前壁１５ａの上端と下端とから箱の開口側に向けて延びる上壁１５ｂ、下壁１５ｃと、前壁１５ａの左端と右端とから箱の開口側に向けて延びる左側壁１５ｄおよび右側壁１５ｅを有している。これらの壁は、一体成形により一体に形成されている。上壁１５ｂと下壁１５ｃは、左側壁１５ｄおよび右側壁１５ｅより後方に突出している。
【0022】
上壁１５ｂには第１の貫通孔１７が形成され、下壁１５ｃには第２の貫通孔１８が形成されている。これらの第１、第２の貫通孔１７，１８は、それぞれ左右方向に長い長円状に形成されている。
上壁１５ｂの第１の貫通孔１７は、下壁１５ｃの第２の貫通孔１８を下壁１５ｃに垂直に投影した対向部位に形成されている。
上壁１５ｂの第１の貫通孔１７は、下壁１５ｃの第２の貫通孔１８を下壁１５ｃに垂直に投影した対向部位に形成されている。
【0023】
下壁１５ｃには、図４に示すように、前後方向に延びて第２の貫通孔１８に連なるように第１の溝２１が形成されている。
左側壁１５ｄには、前後方向に延びる第２の溝２２と第３の溝２３とが形成されている。右側壁１５ｅには前後方向に延びる第４の溝２４と第５の溝２５とが形成されている。
図１（Ａ）に示すように、保護ケース１５の上端部であって左前側の角部には、通気用の穴２６が保護ケース１５の内外を連通するように形成されている。
左側壁１５ｄには、前後方向に延びる第２の溝２２と第３の溝２３とが形成されている。右側壁１５ｅには前後方向に延びる第４の溝２４と第５の溝２５とが形成されている。
図１（Ａ）に示すように、保護ケース１５の上端部であって左前側の角部には、通気用の穴２６が保護ケース１５の内外を連通するように形成されている。
【0024】
（圧力センサ組立体の説明）
保護ケース１５の開口部を塞ぐ基板カバー１６は、圧力センサ１２を含む圧力センサ組立体３１(図２、図３参照）の一部を構成する部品である。圧力センサ組立体３１は、キャラクタリゼーションが終了した後に後述する圧力測定装置３２（図１１、図１２および図１４参照）のボディ３３に組み付けられる。
保護ケース１５の開口部を塞ぐ基板カバー１６は、圧力センサ１２を含む圧力センサ組立体３１(図２、図３参照）の一部を構成する部品である。圧力センサ組立体３１は、キャラクタリゼーションが終了した後に後述する圧力測定装置３２（図１１、図１２および図１４参照）のボディ３３に組み付けられる。
【0025】
圧力センサ組立体３１は、図６に示すように、図６において最も右側に描かれている基板カバー１６と、基板カバー１６の左側に描かれている圧力センサ１２と、圧力センサ１２の左側に描かれている基板３４と、基板３４の左側に描かれている基板ホルダ３５などによって構成されている。圧力センサ１２は、詳細は後述するが、基板３４の部品実装面となる第１の面３４ａに搭載されている。
基板カバー１６と基板ホルダ３５は、それぞれプラスチック材料によって形成されている。基板カバー１６と、基板３４と、基板ホルダ３５とは、前後方向において隣り合うものどうしの一端部（この実施の形態においては下端部）が互いに密着する状態で組み合わせられ、締結部材としてのねじ部材３６によって結合されて一体化される。ねじ部材３６は、基板ホルダ３５の下端部に形成された第３の貫通孔３７と、基板３４の下端部に形成された第４の貫通孔３８とに前方から通され、基板カバー１６の下端部に形成された第５の貫通孔３９にねじ込まれている。
基板カバー１６と基板ホルダ３５は、それぞれプラスチック材料によって形成されている。基板カバー１６と、基板３４と、基板ホルダ３５とは、前後方向において隣り合うものどうしの一端部（この実施の形態においては下端部）が互いに密着する状態で組み合わせられ、締結部材としてのねじ部材３６によって結合されて一体化される。ねじ部材３６は、基板ホルダ３５の下端部に形成された第３の貫通孔３７と、基板３４の下端部に形成された第４の貫通孔３８とに前方から通され、基板カバー１６の下端部に形成された第５の貫通孔３９にねじ込まれている。
【0026】
（基板カバーの説明）
基板カバー１６は、図５に示すように、前方と上方とに向けて開口する箱状に形成されており、詳細は後述するが基板３４の周縁部と係合して基板３４の第１の面３４ａ側（部品実装面側）を覆っている。基板カバー１６の下端部には、後述する圧力センサ１２のセンサパッケージ４１（図６参照）を収容するための凹部４２と、基板３４に当接する平坦な基板取付面４３とが形成されている。基板取付面４３は、基板カバー１６の下端から凹部４２の上縁と略同じ高さとなる位置まで上下方向に延びているとともに、基板カバー１６の左端から右端に至るように左右方向に延びている。
基板カバー１６は、図５に示すように、前方と上方とに向けて開口する箱状に形成されており、詳細は後述するが基板３４の周縁部と係合して基板３４の第１の面３４ａ側（部品実装面側）を覆っている。基板カバー１６の下端部には、後述する圧力センサ１２のセンサパッケージ４１（図６参照）を収容するための凹部４２と、基板３４に当接する平坦な基板取付面４３とが形成されている。基板取付面４３は、基板カバー１６の下端から凹部４２の上縁と略同じ高さとなる位置まで上下方向に延びているとともに、基板カバー１６の左端から右端に至るように左右方向に延びている。
【0027】
基板カバー１６における凹部４２の上方近傍には、基板カバー１６の内外を連通する通気用の穴４４が形成されている。
基板カバー１６の左側の上部と、右側の上下方向の中間部とには、前方に向けて突出する係止片４５，４６が設けられている。これらの係止片４５，４６は、図７に示すように（図７には左側の係止片４５のみが図示されている）、基板カバー１６を基板３４に被せた状態において、基板３４の外側縁に形成された係止用切欠４７に挿入され、基板３４の第１の面３４ａとは反対側の第２の面３４ｂに接触する状態で基板３４に係止される。
基板カバー１６の左側の上部と、右側の上下方向の中間部とには、前方に向けて突出する係止片４５，４６が設けられている。これらの係止片４５，４６は、図７に示すように（図７には左側の係止片４５のみが図示されている）、基板カバー１６を基板３４に被せた状態において、基板３４の外側縁に形成された係止用切欠４７に挿入され、基板３４の第１の面３４ａとは反対側の第２の面３４ｂに接触する状態で基板３４に係止される。
【0028】
係止片４５，４６が基板３４に係止されることにより、基板３４の上部が基板カバー１６から離れる方向に（前方に）向けて撓むことが規制される。
係止片４５，４６の基部には、係止片４５，４６が基板３４に係止された状態で基板３４の第１の面３４ａに当接する当接面４８が形成されている。当接面４８は、係止片４５，４６の基部の他に、図５に示すように基板カバー１６の左右両側の上端部にも形成されている。これらの当接面４８は、基板３４の第１の面３４ａに厚み方向から（後方から）当接し、基板３４の上部が基板カバー１６に向けて（後方に向けて）撓むことを規制する。このため、基板３４に基板カバー１６が取付けられることにより、基板３４の他端側（上側）に設けられた係止片４５，４６と当接面４８とによって、基板３４の上部が前後方向へ撓むことが基板カバー１６によって規制される。この実施の形態においては、これらの複数の係止片４５，４６と当接面４８とが本発明でいう「第１のストッパー部」に相当する。
係止片４５，４６の基部には、係止片４５，４６が基板３４に係止された状態で基板３４の第１の面３４ａに当接する当接面４８が形成されている。当接面４８は、係止片４５，４６の基部の他に、図５に示すように基板カバー１６の左右両側の上端部にも形成されている。これらの当接面４８は、基板３４の第１の面３４ａに厚み方向から（後方から）当接し、基板３４の上部が基板カバー１６に向けて（後方に向けて）撓むことを規制する。このため、基板３４に基板カバー１６が取付けられることにより、基板３４の他端側（上側）に設けられた係止片４５，４６と当接面４８とによって、基板３４の上部が前後方向へ撓むことが基板カバー１６によって規制される。この実施の形態においては、これらの複数の係止片４５，４６と当接面４８とが本発明でいう「第１のストッパー部」に相当する。
【0029】
基板カバー１６の右側の係止片４６の上方近傍には切欠部４９が形成されている。この切欠部４９は、基板３４に設けられているコネクタ５０（図６参照）を通すためのスペースを形成している。
図３に示すように、基板カバー１６の基板３４とは反対側の右側部および左側部には、それぞれ上下方向に並ぶ第１～第３の凸曲面５１～５３が形成されている。これらの第１～第３の凸曲面５１～５３は、後述する圧力測定装置３２のボディ３３の形状に合わせた形状であって、上下方向から見た断面形状が円弧状となるように形成されている。
図３に示すように、基板カバー１６の基板３４とは反対側の右側部および左側部には、それぞれ上下方向に並ぶ第１～第３の凸曲面５１～５３が形成されている。これらの第１～第３の凸曲面５１～５３は、後述する圧力測定装置３２のボディ３３の形状に合わせた形状であって、上下方向から見た断面形状が円弧状となるように形成されている。
【0030】
第１～第３の凸曲面５１～５３のうち、最も下に位置する第１の凸曲面５１は、図８に示すように、後述する圧力測定装置３２の円筒状に形成されている検出部５４の内部に遊嵌状態で挿入可能な形状に形成されている。第１の凸曲面５１の上に隣接する第２の凸曲面５２は、図８および図９に示すように、検出部５４の内周面５４ａに嵌合する形状に形成されている。この第２の凸曲面５２が本発明でいう「基板カバーの嵌合部」に相当する。
第３の凸曲面５３は、検出部５４の上に取り付けられる部品（図示せず）との干渉を避けることが可能な形状に形成されている。
第３の凸曲面５３は、検出部５４の上に取り付けられる部品（図示せず）との干渉を避けることが可能な形状に形成されている。
【0031】
（圧力センサの説明）
圧力センサ１２は、図１０に示すように、図１０において最も上に描かれているセンサパッケージ４１と、センサパッケージ４１に一端部が接続された第１、第２の導圧パイプ６１，６２と、第１、第２の導圧パイプ６１，６２の他端部に接続された第１、第２のワッシャ６３，６４とを備えている。この実施の形態においては、第１、第２の導圧パイプ６１，６２が本発明でいう「圧力導入パイプ」に相当する。
圧力センサ１２は、図１０に示すように、図１０において最も上に描かれているセンサパッケージ４１と、センサパッケージ４１に一端部が接続された第１、第２の導圧パイプ６１，６２と、第１、第２の導圧パイプ６１，６２の他端部に接続された第１、第２のワッシャ６３，６４とを備えている。この実施の形態においては、第１、第２の導圧パイプ６１，６２が本発明でいう「圧力導入パイプ」に相当する。
【0032】
センサパッケージ４１は、セラミックス材料によって形成された有底角筒状のパッケージ本体６５と、パッケージ本体６５の開口部を塞ぐ蓋体６６とによって形成されており、内部にセンサチップ６７を収容している。
パッケージ本体６５の底面６５ａには、複数の半田付け用パッド６８が設けられている。これらの半田付け用パッド６８は、図示してはいないが、パッケージ本体６５の内部に形成された導体と、ボンディングワイヤなどを介してセンサチップ６７の電極に電気的に接続されている。半田付け用パッド６８は、パッケージ本体６５を基板３４の部品実装面である第１の面３４ａに載置した状態で基板３４の半田付け用ランド（図示せず）に半田付けされる。このとき、センサパッケージ４１に接続された第１、第２の導圧パイプ６１，６２は、基板３４の下端部に形成されている導圧パイプ挿通用切欠き６９（図６参照）に通される。
パッケージ本体６５の底面６５ａには、複数の半田付け用パッド６８が設けられている。これらの半田付け用パッド６８は、図示してはいないが、パッケージ本体６５の内部に形成された導体と、ボンディングワイヤなどを介してセンサチップ６７の電極に電気的に接続されている。半田付け用パッド６８は、パッケージ本体６５を基板３４の部品実装面である第１の面３４ａに載置した状態で基板３４の半田付け用ランド（図示せず）に半田付けされる。このとき、センサパッケージ４１に接続された第１、第２の導圧パイプ６１，６２は、基板３４の下端部に形成されている導圧パイプ挿通用切欠き６９（図６参照）に通される。
【0033】
第１の導圧パイプ６１と第２の導圧パイプ６２は、それぞれステンレス鋼によって形成され、センサパッケージ４１から前方に向けて延びるとともに、基板３４に形成された導圧パイプ用切欠き６９を通して基板３４の第１の面３４ａの反対側に突出したのち下方に向けて屈曲し、基板３４の第１の面３４ａの反対側の第２の面３４ｂ（図６参照）に対して平行に延伸している。これらの第１および第２の導圧パイプ６１，６２の先端に後述する第１、第２のワッシャ６３，６４が溶接されている。
【0034】
第１および第２の導圧パイプ６１，６２の一端部は、パッケージ本体６５の底壁６５ｂに形成された第６の貫通孔７１に通されてセンサパッケージ４１内に延びており、パッケージ本体６５の底壁６５ｂに半田付けされている。第１および第２の導圧パイプ６１，６２とパッケージ本体６５との半田付け部分の半田を図１０中に符号７２で示す。
【0035】
第１および第２の導圧パイプ６１，６２のパッケージ本体６５側の先端部分は、センサチップ６７に接着されている。第１および第２の導圧パイプ６１，６２の中には、圧力センサ１２が完成した後に圧力伝達媒体７３（図１４参照）が注入される。センサチップ６７は、第１の導圧パイプ６１内の圧力伝達媒体７３の圧力と、第２の導圧パイプ６２内の圧力伝達媒体７３の圧力との差圧を検出する。
第１および第２の導圧パイプ６１，６２の外面には、パッケージ本体６５との間に半田７２が濡れ拡がるように、金めっきが施されている。なお、パッケージ本体６５の底面６５ａにおける第６の貫通孔７１の周辺部には、図示してはいないが、第１および第２の導圧パイプ６１，６２との間で半田が濡れ拡がるようにメタライズ処理が施されている。
第１および第２の導圧パイプ６１，６２の外面には、パッケージ本体６５との間に半田７２が濡れ拡がるように、金めっきが施されている。なお、パッケージ本体６５の底面６５ａにおける第６の貫通孔７１の周辺部には、図示してはいないが、第１および第２の導圧パイプ６１，６２との間で半田が濡れ拡がるようにメタライズ処理が施されている。
【0036】
第１および第２のワッシャ６３，６４は、圧力センサ１２を後述する圧力測定装置３２（図１４参照）のボディ３３に取付けるためのもので、図１０に示すように、円板状に形成された円板部７４と、円板部７４の軸心部に突設された円筒部７５とによって形成されている。この第１および第２のワッシャ６３，６４の軸心部には、第１および第２の導圧パイプ６１，６２の他端部が挿入される第７の貫通孔７６が形成されている。第１および第２の導圧パイプ６１，６２は、第７の貫通孔７６に挿入された状態で円筒部７５にかしめ加工が施されることによって第１および第２のワッシャ６３，６４に固定される。そして、第１および第２の導圧パイプ６１，６２は、円筒部７５に固定された状態で先端と円筒部７５との境界部分にレーザー光が照射されてレーザー溶接によって円筒部７５に溶接されている。
【0037】
（基板の説明）
基板３４は、上下方向に長い長方形の板状に形成されており、部品実装面である第１の面３４ａの下部に圧力センサ１２が実装されている。また、第１の面３４ａにおける右側の上端部にはコネクタ５０が実装されている。コネクタ５０は、圧力センサ１２が半田付けされる半田付け用ランドに電気的に接続されている。このコネクタ５０には、後述するキャラクタリゼーション時に図示していないキャラクタリゼーション用回路から延びるケーブルが接続される。また、圧力センサ組立体３１が圧力測定装置３２に組み込まれた状態においては、図示していない圧力検出回路から延びるケーブルが接続される。
基板３４は、上下方向に長い長方形の板状に形成されており、部品実装面である第１の面３４ａの下部に圧力センサ１２が実装されている。また、第１の面３４ａにおける右側の上端部にはコネクタ５０が実装されている。コネクタ５０は、圧力センサ１２が半田付けされる半田付け用ランドに電気的に接続されている。このコネクタ５０には、後述するキャラクタリゼーション時に図示していないキャラクタリゼーション用回路から延びるケーブルが接続される。また、圧力センサ組立体３１が圧力測定装置３２に組み込まれた状態においては、図示していない圧力検出回路から延びるケーブルが接続される。
【0038】
図６に示すように、基板３４の下端部には第１、第２の導圧パイプ６１，６２を通す導圧パイプ挿通用切欠き６９および第４の貫通孔３８が形成され、左右両側部には係止用切欠４７が形成されている。なお、図示してはいないが、導圧パイプ挿通用切欠き６９の代わりに第１、第２のワッシャ６３，６４を挿通可能なワッシャ貫通孔を形成してもよい。
【0039】
（基板ホルダの説明）
図６に示すように、基板ホルダ３５は、基板３４を挟んで基板カバー１６とは反対側に設置されている。この実施の形態による基板ホルダ３５は、図１３（Ａ）～（Ｃ）に示すように形成されており、後述する第１～第３の機能部を有している。図１３（Ａ）は斜め上方から見た基板ホルダ３５の斜視図、図１３（Ｂ）は基板ホルダ３５の断面図、図１３（Ｃ）は斜め下方から見た基板ホルダ３５の斜視図である。
第１の機能部は、第８～第１１の貫通孔８１～８４と導圧パイプ挿入用の溝８５とが開口する基部８６である。第８～第１１の貫通孔８１～８４は、図１３（Ｂ）に示すように上下方向に延びて基部８６を上下方向に貫通している。
図６に示すように、基板ホルダ３５は、基板３４を挟んで基板カバー１６とは反対側に設置されている。この実施の形態による基板ホルダ３５は、図１３（Ａ）～（Ｃ）に示すように形成されており、後述する第１～第３の機能部を有している。図１３（Ａ）は斜め上方から見た基板ホルダ３５の斜視図、図１３（Ｂ）は基板ホルダ３５の断面図、図１３（Ｃ）は斜め下方から見た基板ホルダ３５の斜視図である。
第１の機能部は、第８～第１１の貫通孔８１～８４と導圧パイプ挿入用の溝８５とが開口する基部８６である。第８～第１１の貫通孔８１～８４は、図１３（Ｂ）に示すように上下方向に延びて基部８６を上下方向に貫通している。
【0040】
第８の貫通孔８１と第１１の貫通孔８４には、基板ホルダ３５をボディ３３に固定するための固定用ボルト８７（図１２参照）が挿入される。第９の貫通孔８２には上述した第１のワッシャ６３が挿入され、第１０の貫通孔８３には上述した第２のワッシャ６４が挿入される。この実施の形態においては、第９の貫通孔８２と第１０の貫通孔８３とが本発明でいう「ワッシャ挿通孔」に相当する。
【0041】
導圧パイプ挿入用の溝８５は、基板ホルダ３５の左右方向の中央部に形成されており、前端部が第９の貫通孔８２および第１０の貫通孔８３に連通され、この前端部から後方に延びている。基板３４を基板ホルダ３５に取り付ける際には、第１および第２の導圧パイプ６１，６２が溝８５に上方から挿入されるとともに、第１および第２のワッシャ６３，６４が第９、第１０の貫通孔８２，８３に上方から挿入される。
【0042】
図１３（Ｃ）に示すように基部８６の下端面８６ａ、すなわち基板ホルダ３５の底面であって圧力センサ組立体３１の底面には、位置決め部８８が設けられている。この実施の形態による位置決め部８８は、下方｛図１３（Ｃ）においては上方｝に向けて開口する凹部８８ａを有している。この凹部８８ａは、基板ホルダ３５をボディ３３に載置することによって、ボディ３３に凸設された位置決め用の凸部８９（図１２および図１５参照）と係合する。凸部８９の近傍には、図１２に示すように固定用ボルト８７がねじ込まれるねじ孔９０が形成されている。
【0043】
第２の機能部は、図１３（Ａ）に示すように、基板ホルダ３５の後端部に位置する基板取付部９１である。基板取付部９１には、上下方向と左右方向に延びる平坦面からなる基板取付面９２が形成されている。この基板取付面９２には、基板ホルダ３５に基板３４を取付けることによって、基板３４の第２の面３４ｂが密着する。基板取付面９２は、基板ホルダ３５の下端から上端まで延びているとともに、基板ホルダ３５の左端から右端まで延びている。上述した導圧パイプ挿入用の溝８５は、基板取付面９２に開口し、この開口部から第９および第１０の貫通孔８２，８３まで延びている。基板取付部９１の下端部であって左右方向の両端部には、上述したねじ部材３６が挿通される第３の貫通孔３７が形成されている。基板ホルダ３５に基板３４と基板カバー１６とが取付けられた状態においては、図９に示すように、基板３４が基板ホルダ３５の基板取付面９２と基板カバー１６の基板取付面４３とによって挟まれて保持される。この実施の形態においては、基板ホルダ３５の基板取付面９２の上端部が本発明でいう「第２のストッパー部」に相当する。
【0044】
第３の機能部は、図１３（Ａ）に示すように基板ホルダ３５の左右方向の両端部に位置するボディ接続部９３である。ボディ接続部９３は、ボディ３３の円筒状の検出部５４（図１４参照）の内周面５４ａに嵌合する形状（上方から見て円弧状）に形成されている。この実施の形態においては、ボディ接続部９３が本発明でいう「基板ホルダの嵌合部」に相当する。
【0045】
基板ホルダ３５に基板３４と基板カバー１６とを結合させて圧力センサ組立体３１を組み立てるためには、先ず、圧力センサ１２が実装された基板３４を上方から基板ホルダ３５に接近させ、第１、第２のワッシャ６３，６４を第９、第１０の貫通孔８２，８３に上方から挿入するとともに、第１、第２の導圧パイプ６１，６２を導圧パイプ挿入用の溝８５に上方から挿入する。この状態で基板３４に後方から基板カバー１６を重ね、ねじ部材３６を前方から基板ホルダ３５の第３の貫通孔３７と基板３４の第４の貫通孔３８とに通して基板カバー１６の第５の貫通孔３９にねじ込む。ねじ部材３６を締め込むとともに基板カバー１６の係止片４５，４６を基板３４に係止させることにより、基板ホルダ３５と、基板３４と、基板カバー１６とからなる圧力センサ組立体３１が形成される。
【0046】
なお、前述の圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールの実施の形態では、基板カバー１６と基板ホルダ３５とは別体で製作されており、基板ホルダ３５に基板３４と基板カバー１６とを結合させて圧力センサ組立体３１を組み立てるようにしていたが、当初より基板カバー１６と基板ホルダ３５が一体成形された基板保持部材（図示せず）を使用し、基板保持部材の基板カバー１６と基板ホルダ３５の間に基板３４の一端部を装着する溝（図示せず）を形成しておき、この溝に基板３４の一端部を装着して保持することで圧力センサ組立体３１を形成する実施の形態も採用することができる。
圧力センサ組立体３１は、後述するキャラクタリゼーションを行った後に図１１および図１４に示すように圧力測定装置３２のボディ３３に組み込まれる。
圧力センサ組立体３１は、後述するキャラクタリゼーションを行った後に図１１および図１４に示すように圧力測定装置３２のボディ３３に組み込まれる。
【0047】
（圧力測定装置の説明）
圧力測定装置３２のボディ３３は、図１４に示すように、図１４において最も下に描かれている第１、第２のパイプ１０１，１０２が接続された受圧部１０３と、図１４において上側に描かれている有底円筒状の検出部５４とを有している。検出部５４の底部が受圧部１０３に接続されている。
圧力測定装置３２のボディ３３は、図１４に示すように、図１４において最も下に描かれている第１、第２のパイプ１０１，１０２が接続された受圧部１０３と、図１４において上側に描かれている有底円筒状の検出部５４とを有している。検出部５４の底部が受圧部１０３に接続されている。
【0048】
受圧部１０３には、第１のパイプ１０１の中を満たす第１の被測定流体１０４に接する第１の受圧ダイアフラム１０５と、第２のパイプ１０２の中を満たす第２の被測定流体１０６に接する第２の受圧ダイアフラム１０７とが設けられている。また、受圧部１０３には、第１の受圧ダイアフラム１０５が壁の一部となる第１の受圧室１０８と、第２の受圧ダイアフラム１０７が壁の一部となる第２の受圧室１０９とが形成されている。第１の受圧室１０８は、ボディ３３内に形成された第１の導圧路１１０を介して検出部５４の第１のセンサ接続口１１１に連通されている。
【0049】
第２の受圧室１０９は、ボディ３３内に形成された第２の導圧路１１２を介して検出部５４の第２のセンサ接続口１１３に連通されている。第１および第２の受圧室１０８，１０９から第１および第２のセンサ接続口１１１，１１３に至る圧力伝達経路は、圧力伝達媒体７３で満たされている。
第１および第２のセンサ接続口１１１，１１３は、検出部５４の位置決め用の凸部８９に開口している。第１のセンサ接続口１１１には上述した圧力センサ１２の第１のワッシャ６３が溶接され、第２のセンサ接続口１１３には第２のワッシャ６４が溶接されている。
第１および第２のセンサ接続口１１１，１１３は、検出部５４の位置決め用の凸部８９に開口している。第１のセンサ接続口１１１には上述した圧力センサ１２の第１のワッシャ６３が溶接され、第２のセンサ接続口１１３には第２のワッシャ６４が溶接されている。
【0050】
この溶接を行うためには、先ず、圧力センサ組立体３１をボディ３３の検出部５４に挿入し、基板ホルダ３５を固定用ボルト８７によってボディ３３に固定する。この作業により、図１５に示すように第１、第２のワッシャ６３，６４が第１、第２のセンサ接続口１１１，１１３に重なるようになる。
次に、基板ホルダ３５の第９、第１０の貫通孔８２，８３に上方から棒状の抵抗溶接用の電極１１４を挿入し、この電極１１４を第１および第２のワッシャ６３，６４に押し付る。その後、これらの電極１１４から第１、第２のワッシャ６３，６４を経てボディ３３に通電し、抵抗溶接を行う。
次に、基板ホルダ３５の第９、第１０の貫通孔８２，８３に上方から棒状の抵抗溶接用の電極１１４を挿入し、この電極１１４を第１および第２のワッシャ６３，６４に押し付る。その後、これらの電極１１４から第１、第２のワッシャ６３，６４を経てボディ３３に通電し、抵抗溶接を行う。
【0051】
このように溶接を行った後、図１６に示すように、基板ホルダ３５の第９、第１０の貫通孔８２，８３と導圧パイプ挿入用の溝８５とに封止材１１５をポッティングによって充填し、第１および第２の導圧パイプ６１，６２と、第１および第２のワッシャ６３，６４とを封止材１１５の中に埋め込む。封止材１１５を充填した後、第１および第２の導圧路１１０，１１２に図示していない注入口から圧力伝達媒体７３を注入し、第１および第２の受圧室１０８，１０７からセンサチップ６７に至る圧力伝達経路を圧力伝達媒体７３で満たすことにより、第１および第２の被測定流体１０４，１０６の差圧を検出することが可能な圧力測定装置３２が完成する。
【0052】
（キャラクタリゼーション装置の説明）
次に、圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを行うキャラクタリゼーション装置１３について説明する。キャラクタリゼーションは、図１９に示すキャラクタリゼーション装置１３を使用して実施される。キャラクタリゼーションは、圧力センサ組立体３１のみをキャラクタリゼーション用モジュールとしてキャラクタリゼーション装置１３に装填して実施したり、圧力センサ組立体３１を保護ケース１５に挿入した保管、運搬形態を採るキャラクタリゼーション用モジュール１１をキャラクタリゼーション装置１３に装填して実施することができる。ここでは保管、運搬時の形態であるキャラクタリゼーション用モジュール１１を使用してキャラクタリゼーションを行う場合について説明する。
次に、圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを行うキャラクタリゼーション装置１３について説明する。キャラクタリゼーションは、図１９に示すキャラクタリゼーション装置１３を使用して実施される。キャラクタリゼーションは、圧力センサ組立体３１のみをキャラクタリゼーション用モジュールとしてキャラクタリゼーション装置１３に装填して実施したり、圧力センサ組立体３１を保護ケース１５に挿入した保管、運搬形態を採るキャラクタリゼーション用モジュール１１をキャラクタリゼーション装置１３に装填して実施することができる。ここでは保管、運搬時の形態であるキャラクタリゼーション用モジュール１１を使用してキャラクタリゼーションを行う場合について説明する。
【0053】
圧力センサ組立体３１と保護ケース１５とを組み合わせて保管、運搬時の形態であるキャラクタリゼーション用モジュール１１を組み立てるためには、図３に示すように保護ケース１５の開口部に圧力センサ組立体３１を後方から挿入して行う。このとき、保護ケース１５の下壁１５ｃに基板ホルダ３５の底面を重ね、第１、第２のワッシャ６３，６４を下壁１５ｃの第１の溝２１に挿入して行う。また、基板ホルダ３５のボディ接続部９３を保護ケース１５の第２、第４の溝２２，２４に挿入するとともに、基板カバー１６の係止片４５，４６を保護ケース１５の第３、第５の溝２３，２５に挿入する。
【0054】
保管、運搬時の形態であるキャラクタリゼーション用モジュール１１においては、保護ケース１５に圧力センサ組立体３１を挿入することにより、圧力センサ組立体３１が保護ケース１５の下壁１５ｃに載置された状態となる。なお、圧力センサ組立体３１を保護ケース１５に組み込む以前に、第１および第２のワッシャ６３，６４の下端部にＯリング１１６（図２０参照）を取付けておく。このように圧力センサ組立体３１を保護ケース１５に組み合わせることにより、基板３４の第２の面３４ｂ側および基板ホルダ３５が保護ケース１５によって覆われる。このため、保管、運搬時の形態であるキャラクタリゼーション用モジュール１１においては、第１および第２のワッシャ６３，６４や第１および第２の導圧パイプ６１，６２が保護ケース１５の中に収容されて保護された状態になる。
【0055】
保管、運搬時の形態であるキャラクタリゼーション用モジュール１１を上下方向から見ると、図１７および図１８に示すように、保護ケース１５の第１、第２の貫通孔１７，１８を通して第１、第２のワッシャ６３，６４を見ることができる。すなわち、保護ケース１５の天井面（上端面）には、図１７に示すように、基板ホルダ３５の底面に設けられた位置決め部８８を垂直に投影した対向部位に第１の貫通孔１７からなる開口が形成されている。また、図１８に示すように、保護ケース１５の底面には、基板ホルダ３５の底面に設けられた位置決め部８８を露出させる第２の貫通孔１８からなる開口が形成されている。
【0056】
（台座部材の説明）
キャラクタリゼーション装置１３は、図１９（Ａ），（Ｂ）に示すように、これらの図において最も下に位置する台座部材１２１と、台座部材１２１から上方に延びる複数の（２本の）支柱１２２と、支柱１２２の上端部に接続されたワッシャ押さえピン保持部材１２３などを備えている。
台座部材１２１は、キャラクタリゼーション用モジュール１１を載置するためのもので、図２０に示すように、その上面にはステージ部１２４とモジュール固定部１２５とが設置されている。ステージ部１２４は、キャラクタリゼーション用モジュール１１の底面と当接してキャラクタリゼーション用モジュール１１を支持する。この実施の形態によるステージ部１２４は、台座部材１２１の上端部で上方に向けて開放されて前後方向に延びる溝の底によって構成されている。ステージ部１２４の左右方向の幅は、キャラクタリゼーション用モジュール１１が嵌合する幅である。
キャラクタリゼーション装置１３は、図１９（Ａ），（Ｂ）に示すように、これらの図において最も下に位置する台座部材１２１と、台座部材１２１から上方に延びる複数の（２本の）支柱１２２と、支柱１２２の上端部に接続されたワッシャ押さえピン保持部材１２３などを備えている。
台座部材１２１は、キャラクタリゼーション用モジュール１１を載置するためのもので、図２０に示すように、その上面にはステージ部１２４とモジュール固定部１２５とが設置されている。ステージ部１２４は、キャラクタリゼーション用モジュール１１の底面と当接してキャラクタリゼーション用モジュール１１を支持する。この実施の形態によるステージ部１２４は、台座部材１２１の上端部で上方に向けて開放されて前後方向に延びる溝の底によって構成されている。ステージ部１２４の左右方向の幅は、キャラクタリゼーション用モジュール１１が嵌合する幅である。
【0057】
このステージ部１２４には、図２１に示すように、位置決め部１２６と第１および第２のワッシャ挿入孔１２７，１２８とが設けられている。位置決め部１２６は、キャラクタリゼーション用モジュール１１の底面（基板ホルダ３５の底面）に形成された凹部８８ａと係合する凸部１２６ａを有している。凸部１２６ａがキャラクタリゼーション用モジュール１１の凹部８８ａと係合することにより、キャラクタリゼーション用モジュール１１がステージ部１２４上で位置決めされる。
【0058】
第１および第２のワッシャ挿入孔１２７，１２８は、第１、第２のワッシャ６３，６４が挿入される孔で、凸部１２６ａの上端に形成され、上方へ向けて開口している。第１および第２のワッシャ挿入孔１２７，１２８は、図２２に示すように、第１、第２のワッシャ６３，６４の円板部７４が挿入される大径部１３１と、第１、第２のワッシャ６３，６４に装着されたＯリング１１６が収容される小径部１３２とを有し、ステージ部１２４内に形成された第１、第２の圧力導入路１３３，１３４に接続されている。Ｏリング１１６が第１、第２のワッシャ６３，６４の円板部７４と位置決め部１２６とに挟まれて圧縮されることにより、第１、第２の圧力導入路１３３，１３４が開口する位置決め部１２６と第１、第２のワッシャ６３，６４との間がシールされる。
【0059】
第１の圧力導入路１３３は、図２２に示すように、台座部材１２１の後端面に開口する第１の試験流体導入孔１３５に接続され、第２の圧力導入路１３４は、台座部材１２１の前端面に開口する第２の試験流体導入孔１３６に接続されている。
第１、第２の試験流体導入孔１３５，１３６は、圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを行うために用いられる試験流体の圧力を導入するための孔である。
第１、第２の試験流体導入孔１３５，１３６は、圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを行うために用いられる試験流体の圧力を導入するための孔である。
【0060】
第１のワッシャ６３が挿入される第１のワッシャ挿入孔１２７は、台座部材１２１の後端面に開口する第１の試験流体導入孔１３５に第１の圧力導入路１３４を介して接続されている。第２のワッシャ６４が挿入される第２のワッシャ挿入孔１２８は、台座部材１２１の前端面に開口する第２の試験流体導入孔１３６に第２の圧力導入路１３４を介して接続されている。
第１、第２の試験流体導入孔１３５，１３６は、キャラクタリゼーションが行われるときに所定の圧力の流体が供給される。試験流体の圧力は、第１、第２の試験流体導入孔１３５，１３６から第１、第２のワッシャ挿入孔１２７，１２８まで第１、第２の圧力導入路１３３，１３４を通って導かれる。
第１、第２の試験流体導入孔１３５，１３６は、キャラクタリゼーションが行われるときに所定の圧力の流体が供給される。試験流体の圧力は、第１、第２の試験流体導入孔１３５，１３６から第１、第２のワッシャ挿入孔１２７，１２８まで第１、第２の圧力導入路１３３，１３４を通って導かれる。
【0061】
図２１に示すように、モジュール固定部１２５は、ステージ部１２４を形成する溝の溝壁によって形成されており、ステージ部１２４に載置されたキャラクタリゼーション用モジュール１１の左右方向への移動を規制する。モジュール固定部１２５には、支柱１２２が螺着されるねじ孔１３７が形成されている。ねじ孔１３７は、モジュール固定部１２５の上面に開口し、上下方向に延びている。支柱１２２は、図２３に示すように、両端部に雄ねじ１２２ａが形成されたボルトによって構成されている。モジュール固定部１２５のねじ孔１３７に支柱１２２が螺着されることにより、支柱１２２は、ステージ部１２４に載置されたキャラクタリゼーション用モジュール１１の外縁に離間してステージ部１２４より垂直方向に立設されることになる。この実施の形態による支柱１２２は、モジュール固定部１２５のねじ孔１３７にねじ込まれた状態でロックナット１３８が締め込まれてモジュール固定部１２５に固定されている。
【0062】
（ワッシャ押さえピン保持部材の説明）
支柱１２２に接続されるワッシャ押さえピン保持部材１２３は、左右方向に延びる細長い板状に形成されている。このワッシャ押さえピン保持部材１２３の左右方向の両端部には、支柱１２２が通される第１２の貫通孔１４１がそれぞれ穿設されている。ワッシャ押さえピン保持部材１２３は、第１２の貫通孔１４１に支柱１２２が通された状態においては、支柱１２２に沿って上下方向に移動可能である。
支柱１２２に接続されるワッシャ押さえピン保持部材１２３は、左右方向に延びる細長い板状に形成されている。このワッシャ押さえピン保持部材１２３の左右方向の両端部には、支柱１２２が通される第１２の貫通孔１４１がそれぞれ穿設されている。ワッシャ押さえピン保持部材１２３は、第１２の貫通孔１４１に支柱１２２が通された状態においては、支柱１２２に沿って上下方向に移動可能である。
【0063】
このワッシャ押さえピン保持部材１２３の左右方向の中央部には、図２３に示すように、下方に向けて開口する二つの保持孔１４２が形成されている。これらの保持孔１４２には、上下方向に延びる一対のワッシャ押さえピン１４３，１４４の一端部（上端部）１４３ａ，１４４ａがそれぞれ挿入されている。
ワッシャ押さえピン１４３，１４４は、第１および第２のワッシャ６３，６４を上方から押圧して台座部材１２１に押し付け、台座部材１２１に対して固定する（押圧固定する）ためのもので、円柱からなる棒状に形成されている。
ワッシャ押さえピン１４３，１４４は、第１および第２のワッシャ６３，６４を上方から押圧して台座部材１２１に押し付け、台座部材１２１に対して固定する（押圧固定する）ためのもので、円柱からなる棒状に形成されている。
【0064】
このワッシャ押さえピン１４３，１４４の一端部（上端部）１４３ａ，１４４ａと他端部（下端部）１４３ｂ，１４４ｂは、長手方向の中央部より外径が小さくなるように形成されている。ワッシャ押さえピン１４３，１４４の一端部１４３ａ，１４４ａの外径は、ワッシャ押さえピン保持部材１２３の保持孔１４２に嵌合する径である。図２４に示すように、ワッシャ押さえピン１４３，１４４の一端部１４３ａ，１４４ａには、部分的に平坦部１４５が形成されている。平坦部１４５は、扁平に形成されているとともに、一端部１４３ａ，１４４ａの径方向の一方と他方とに互いに平行になるように形成されている。
【0065】
ワッシャ押さえピン１４３，１４４の他端部１４３ｂ，１４４ｂには、スリット１４６が形成されている。このスリット１４６は、ワッシャ押さえピン１４３，１４４で第１、第２のワッシャ６３，６４を押すときに第１、第２の導圧パイプ６１，６２がスリット１４６内に収容されてワッシャ押さえピン１４３，１４４と第１、第２の導圧パイプ６１，６２との干渉を避けるために形成されている。この実施の形態によるスリット１４６は、ワッシャ押さえピン１４３，１４４の先端面（下端面）から一端部１４３ａ，１４４ａ側に向けて所定の長さだけ延びているとともに、ワッシャ押さえピン１４３，１４４の径方向において、外周面側から径方向の中央部まで延びている。スリット１４６の互いに対向する二つの内壁面１４６ａは、一端部の平坦部１４５と平行に形成されている。
【0066】
２本のワッシャ押さえピン１４３，１４４は、他端部１４３ｂ，１４４ｂの外周部に開口するスリット１４６の開口部分が互いに対向する状態でその一端部１４３ａ，１４４ａがワッシャ押さえピン保持部材１２３の保持孔１４２に挿入され、後述する固定構造１４７（図２５参照）によってワッシャ押さえピン保持部材１２３に固定されている。この場合、保持孔１４２に挿入されたワッシャ押さえピン１４３，１４４の一端部１４３ａ，１４４ａの平坦部１４５は、上下方向と左右方向とに延びる状態となる。
【0067】
固定構造１４７は、図２５に示すように、保持孔１４２からワッシャ押さえピン保持部材１２３の側面１２３ａ（後面）まで延伸するねじ孔１４８と、このねじ孔１４８にねじ込まれた止めねじ１４９とによって構成されている。保持孔１４２にワッシャ押さえピン１４３，１４４の一端部１４３ａ，１４４ａが挿入された状態で止めねじ１４９がねじ孔１４８にねじ込まれることにより、止めねじ１４９がワッシャ押さえピン１４３，１４４の一端部１４３ａ，１４４ａに押し付けられてワッシャ押さえピン１４３，１４４がワッシャ押さえピン保持部材１２３に固定される。
【0068】
ワッシャ押さえピン１４３，１４４を上述したようにスリット１４６が２本のワッシャ押さえピン１４３，１４４どうしの内側を指向する状態としてその一端部１４３ａ，１４４ａを保持孔１４２に挿入した状態においては、図２５に示すように、一端部１４３ａ，１４４ａの平坦部１４５に止めねじ１４９が当接する。このため、固定構造１４７によってワッシャ押さえピン１４３，１４４をワッシャ押さえピン保持部材１２３に固定することにより、ワッシャ押さえピン１３３，１４４の上下方向への移動が規制されるとともに、ワッシャ押さえピン１４３，１４４のワッシャ押さえピン保持部材１２３に対する回動が防止される。
【0069】
（キャラクタリゼーションを実施する手順の説明）
このように構成されたキャラクタリゼーション装置１３を用いて圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを実施するためには、先ず、キャラクタリゼーション装置１３の支柱１２２からワッシャ押さえピン保持部材１２３を外した状態で台座部材１２１のステージ部１２４にキャラクタリゼーション用モジュール１１を載置する。この載置にあたっては、ステージ部１２４の位置決め部１２６を保護ケース１５の第２の貫通孔１８に挿入し、図２２に示すように、第１、第２のワッシャ６３，６４およびＯリング１１６を位置決め部１２６の第１、第２のワッシャ挿入孔１２７，１２８に上方から挿入する。
このように構成されたキャラクタリゼーション装置１３を用いて圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを実施するためには、先ず、キャラクタリゼーション装置１３の支柱１２２からワッシャ押さえピン保持部材１２３を外した状態で台座部材１２１のステージ部１２４にキャラクタリゼーション用モジュール１１を載置する。この載置にあたっては、ステージ部１２４の位置決め部１２６を保護ケース１５の第２の貫通孔１８に挿入し、図２２に示すように、第１、第２のワッシャ６３，６４およびＯリング１１６を位置決め部１２６の第１、第２のワッシャ挿入孔１２７，１２８に上方から挿入する。
【0070】
このとき、台座部材１２１のステージ部１２４に保護ケース１５が嵌っており、台座部材１２１に対する圧力センサ組立体３１の左右方向の位置が決まっているから、第１、第２のワッシャ６３，６４を容易に第１、第２のワッシャ挿入孔１２７，１２８に正しく挿入することができる。このことは、第１、第２の導圧パイプ６１，６２の位置が設計通りの位置となり、第１、第２の導圧パイプ６１，６２がワッシャ押さえピン１４３，１４４のスリット１４６に正しく挿入されてワッシャ押さえピン１４３，１４４に接触して変形することを防ぐことができることを意味する。また、台座部材１２１のステージ部１２４に保護ケース１５が載置されている状態においては、基板３４のコネクタ５０にケーブル着脱時の力が加えられたとしても基板３４が台座部材１２１に対して大きく傾くことはない。このため、第１、第２の導圧パイプ６１，６２とセンサパッケージ４１との半田付け部に応力が集中することを防ぐことができる。
【0071】
次に、ワッシャ押さえピン保持部材１２３に固定された２本のワッシャ押さえピン１４３，１４４を保護ケース１５の上壁１５ｂの第１の貫通孔１７に上方から挿入し、ワッシャ押さえピン保持部材１２３の第１２の貫通孔１４１に支柱１２２の上端部を挿入する。このようにワッシャ押さえピン保持部材１２３が支柱１２２に接続されている状態でワッシャ押さえピン保持部材１２３を下げることにより、ワッシャ押さえピン１４３，１４４の他端部（下端部）１４３ｂ，１４４ｂが第１、第２のワッシャ６３，６４に上方から載置される。このとき、第１、第２の導圧パイプ６１，６２は、ワッシャ押さえピン１４３，１４４のスリット１４６に収容される。
【0072】
その後、支柱１２２の上端部の雄ねじ１２２ａに締結用のナット１５１（図２０、図２３参照）を螺合させ、ナット１５１を締め込む。ネット１５１が締め込まれることによりワッシャ押さえピン保持部材１２３が下方に押され、台座部材１２１と第１、第２のワッシャ６３，６４との間に挟まれているＯリング１１６が圧縮される。そして、更にナット１５１を締め込むことにより、図２６に示すように第１および第２のワッシャ６３，６４の円板部７４が第１、第２のワッシャ挿入孔１２７，１２８の大径部１３１の底に当たり、ワッシャ押さえピン１４３，１４４のそれ以上の下方への移動が規制される。このようにＯリング１１６が圧縮されて第１、第２のワッシャ６３，６４が台座部材１２１に当接することにより、台座部材１２１と第１、第２のワッシャ６３，６４との間がシールされ、キャラクタリゼーション用モジュール１１のキャラクタリゼーション装置１３への装着作業が完了する。
【0073】
しかる後、基板３４のコネクタ５０に図示していないキャラクタリゼーション用ケーブルを接続し、キャラクタリゼーション装置１３の温度が所定の温度に達している状態で、台座部材１２１の第１、第２の試験流体導入孔１３５，１３６に試験流体を導入してキャラクタリゼーションを行う。
キャラクタリゼーションが終了した後、キャラクタリゼーション用モジュール１１をキャラクタリゼーション装置１３から取外し、さらに、保護ケース１５から圧力センサ組立体３１を取外す。そして、圧力センサ組立体３１を圧力測定装置３２のボディ３３に取り付ける。
キャラクタリゼーションが終了した後、キャラクタリゼーション用モジュール１１をキャラクタリゼーション装置１３から取外し、さらに、保護ケース１５から圧力センサ組立体３１を取外す。そして、圧力センサ組立体３１を圧力測定装置３２のボディ３３に取り付ける。
【0074】
（圧力センサ組立体を圧力測定装置に取り付ける手順の説明）
圧力センサ組立体３１をボディ３３に取り付けるにあたっては、先ず、図１２に示すように、圧力センサ組立体３１をボディ３３の円筒状の検出部５４に上方から挿入する。圧力センサ組立体３１が検出部５４に挿入されることにより、図１１および図１４に示すように基板ホルダ３５のボディ接続部９３が検出部５４の内周面５４ａに嵌合し、図１９に示すように基板カバー１６の第２の凸曲面５２が検出部５４に嵌合する。そして、固定用ボルト８７によって圧力センサ組立体３１をボディ３３に固定し、第１、第２のワッシャ６３，６４をボディ３３に溶接する。その後、基板ホルダ３５内に封止材１１５を注入し、ボディ３３内の第１、第２の導圧路１１０，１１２から圧力センサ１２の内部に至る圧力伝達経路に圧力伝達媒体７３を充填することによって、圧力センサ組立体３１の取付作業が終了する。
圧力センサ組立体３１をボディ３３に取り付けるにあたっては、先ず、図１２に示すように、圧力センサ組立体３１をボディ３３の円筒状の検出部５４に上方から挿入する。圧力センサ組立体３１が検出部５４に挿入されることにより、図１１および図１４に示すように基板ホルダ３５のボディ接続部９３が検出部５４の内周面５４ａに嵌合し、図１９に示すように基板カバー１６の第２の凸曲面５２が検出部５４に嵌合する。そして、固定用ボルト８７によって圧力センサ組立体３１をボディ３３に固定し、第１、第２のワッシャ６３，６４をボディ３３に溶接する。その後、基板ホルダ３５内に封止材１１５を注入し、ボディ３３内の第１、第２の導圧路１１０，１１２から圧力センサ１２の内部に至る圧力伝達経路に圧力伝達媒体７３を充填することによって、圧力センサ組立体３１の取付作業が終了する。
【0075】
（実施の形態による効果の説明）
この実施の形態によるキャラクタリゼーション用モジュール１１は、キャラクタリゼーション装置１３に装着して圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを実施することができるものである。すなわち、圧力センサ１２を圧力測定装置３２のボディ３３に組付けることなくキャラクタリゼーションを行うことができる。このようなキャラクタリゼーション用モジュール１１においては、キャラクタリゼーションを実施する設備を相対的に小さくすることができる。しかも、このキャラクタリゼーション用モジュール１１は、圧力測定装置３２のボディ３３を使用する場合と較べて熱容積が小さくなる。
したがって、この実施の形態によれば、キャラクタリゼーションを実施する設備の小型化を図ることができ、しかも、キャラクタリゼーションで温度を一定にする対象物の熱容積が小さい状態でキャラクタリゼーションを行うことが可能な圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールを提供することができる。
この実施の形態によるキャラクタリゼーション用モジュール１１は、キャラクタリゼーション装置１３に装着して圧力センサ１２のキャラクタリゼーションを実施することができるものである。すなわち、圧力センサ１２を圧力測定装置３２のボディ３３に組付けることなくキャラクタリゼーションを行うことができる。このようなキャラクタリゼーション用モジュール１１においては、キャラクタリゼーションを実施する設備を相対的に小さくすることができる。しかも、このキャラクタリゼーション用モジュール１１は、圧力測定装置３２のボディ３３を使用する場合と較べて熱容積が小さくなる。
したがって、この実施の形態によれば、キャラクタリゼーションを実施する設備の小型化を図ることができ、しかも、キャラクタリゼーションで温度を一定にする対象物の熱容積が小さい状態でキャラクタリゼーションを行うことが可能な圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールを提供することができる。
【0076】
この実施の形態による基板カバー１６、基板３４および基板ホルダ３５は、基板カバー１６、基板３４および基板ホルダ３５を貫通する第３～第５の貫通孔３７～３９に挿入されるねじ部材３６（締結部材）により結合されて一体化されている。このため、圧力センサ１２を有する基板３４が基板ホルダ３５と基板カバー１６によって挟まれて強固に保持された圧力センサ組立体３１を形成することができる。この結果、基板３４のコネクタ５０に対して着脱作業を行うときに基板３４が撓むことを防ぐことができるから、各接合部に応力が生じることがなく、各接合部において接合異常が発生することがない。各接合部とは、上述した実施の形態においては３箇所ある。第１の接合部は、第１、第２のワッシャ６３，６４とキャラクタリゼーション装置１３あるいは圧力測定装置３２のボディ３３との接合部である。この第１の接合部における接合異常とは、キャラクタリゼーション時の試験流体のリークや、第１、第２のワッシャ６３，６４とボディ３３との溶接部の破損などである。
【0077】
第２の接合部は、第１、第２の導圧パイプ６１，６２とセンサパッケージ４１との半田付け部である。この第２の接合部における接合異常とは、半田付け部の剥離である。
第３の接合部は、センサパッケージ４１と基板３４との接合部である。この第３の接合部における接合異常とは、半田付け部の剥離である。
第３の接合部は、センサパッケージ４１と基板３４との接合部である。この第３の接合部における接合異常とは、半田付け部の剥離である。
【0078】
この実施の形態によるキャラクタリゼーション用モジュール１１のねじ部材３６（締結部材）は、基板カバー１６と、基板３４と、基板ホルダ３５との一端部どうしを結合している。また、このキャラクタリゼーション用モジュール１１は、基板カバー１６の他端側で基板３４を厚み方向の両側から挟んで保持する第１のストッパー部（係止片４５，４６と当接面４８）と、基板ホルダ３５ーの他端側で基板３４の第２の面３４ｂに当接する第２のストッパー部（基板ホルダ３５の基板取付面９２の上端部）とを有している。このため、基板３４の一端側および他端側を基板ホルダ３５と基板カバー１６とによって拘束することができるから、基板３４の撓みをより一層強固に抑えることができる。
【0079】
この実施の形態によるキャラクタリゼーション用モジュール１１において、基板カバー１６の一端部と、基板ホルダ３５の一端部には、圧力測定装置３２のボディ３３に形成された内周面５４ａに嵌合する嵌合部（第２の凸曲面５２、ボディ接続部９３）が形成されている。このため、基板カバー１６と基板ホルダ３５がボディ３３に支えられることになり、基板３４がボディ３３に対して変位することを防ぐことができる。この結果、圧力測定装置３２が振動したときに基板３４が過度に変位することがないから、各接合部の接合異常をより一層確実に防ぐことが可能になる。
【0080】
この実施の形態によるキャラクタリゼーション用モジュール１１において、基板ホルダ３５の底面には、キャラクタリゼーション装置１３のステージ部１２４の上面に形成された凸部１２６ａと係合してステージ部１２４上の位置決めを行うための凹部８８ａを有する位置決め部８８が設けられている。このため、位置決め部８８によって基板ホルダ３５をキャラクタリゼーション装置１３に対して位置決めすることができるから、第１、第２のワッシャ６３，６４を台座部材１２１のワッシャ挿入孔１２７，１２８に正確に挿入することができる。この結果、試験流体のリークを防ぐことができ、キャラクタリゼーションを精度よく実施することができる。
【0081】
この実施の形態によるキャラクタリゼーション用モジュール１１においては、基板３４の第２の面３４ｂ側および基板ホルダ３５とを覆うとともに基板カバー１６と結合して保護ハウジング１４を形成する保護ケース１５を備えている。このため、第１および第２のワッシャ６３，６４と第１および第２の導圧パイプ６１，６２を保護ケース１５によって保護することができるから、キャラクタリゼーション用モジュール１１を保管したり運搬するときに第１、第２のワッシャ６３，６４や第１、第２の導圧パイプ６１，６２に外力が加えられて第１、第２の導圧パイプ６１，６２が変形したり、センサパッケージ４１との半田付け部が破損することがない。
【0082】
この実施の形態による保護ケース１５の底面（下壁１５ｃ）には、基板ホルダ３５の底面に設けられた位置決め部８８を露出させる開口（第２の貫通孔１８）が形成されている。このため、保護ケース１５を圧力センサ組立体３１に取り付けた状態でキャラクタリゼーションを実施することができるから、キャラクタリゼーションを実施する工程においても第１、第２の導圧パイプ６１，６２の変形、センサパッケージ４１との半田付け部の破損を防止できる。
【0083】
この実施の形態による保護ケース１５の天井面（上壁１５ｂ）には、基板ホルダ３５の底面に設けられた位置決め部８８を垂直に投影した対向部位に開口（第１の貫通孔１７）が形成されている。このため、この開口にワッシャ押さえピン１４３，１４４を挿入して下方に導くことによってワッシャ押さえピン１４３，１４４の下端が第１、第２のワッシャ６３，６４に接触するようになる。このため、ワッシャ押さえピン１４３，１４４の先端を目視することなく、簡単に第１、第２のワッシャ６３，６４に正確に当接させることができる。この結果、キャラクタリゼーションを行うための段取り作業を早くかつ確実に実施することができる。
【0084】
上述した実施の形態においては、圧力測定装置３２のボディ３３に位置決め用の凸部８９が形成され、この凸部８９に係合する凹部８８ａが基板ホルダ３５の底面に形成されている例を示した。しかし、図示してはいないが、圧力測定装置３２のボディ３３に位置決め用の凹部が凸部８９の代わりに形成されている場合は、この凹部に係合する凸部を基板ホルダ３５の底面に突設する。この場合、キャラクタリゼーション装置１３の台座部材１２１にも基板ホルダ３５の凸部に係合する凹部を有する位置決め部１２６を設ける。
【0085】
上述した実施の形態による圧力センサ組立体３１は、個別に形成された基板カバー１６と基板ホルダ３５とによって基板３４を厚み方向に挟んで保持する構成のものである。しかし、基板カバー１６と基板ホルダ３５は、一体成形することができる。基板カバー１６と基板ホルダ３５とを一体に形成する場合は、この一体成形物の基板カバー１６と基板ホルダ３５との間に上下方向に延びる溝部を形成し、この溝部に基板の一端部を装着することにより一体成形物に基板を保持させる。
このように基板カバー１６と基板ホルダ３５とを一体に形成した場合であっても、キャラクタリゼーションを実施する設備の小型化を図ることができ、しかも、キャラクタリゼーションで温度を一定にする対象物の熱容積が小さい状態でキャラクタリゼーションを行うことが可能な圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールを提供することができる。
このように基板カバー１６と基板ホルダ３５とを一体に形成した場合であっても、キャラクタリゼーションを実施する設備の小型化を図ることができ、しかも、キャラクタリゼーションで温度を一定にする対象物の熱容積が小さい状態でキャラクタリゼーションを行うことが可能な圧力センサのキャラクタリゼーション用モジュールを提供することができる。
【符号の説明】
【0086】
１…キャラクタリゼーション用モジュール、１１…キャラクタリゼーション用モジュール、１２…圧力センサ、１４…保護ハウジング、１５…保護ケース、１６…基板カバー、１７…第１の貫通孔１（開口）、１８…第２の貫通孔（開口）、３２…圧力測定装置、３４…基板、３４ａ…第１の面、３４ｂ…第２の面、３５…基板ホルダ、３６…ねじ部材（締結部材）、３７～３９…第３～第５の貫通孔、４１…センサパッケージ、４５，４６…係止片（第１のストッパー部、４８…当接面（第１のストッパー部）、５２…第２の凸曲面（嵌合部）、５４ａ…内周面、６１…第１の導圧パイプ（圧力導入用パイプ）、６２…第２の導圧パイプ（圧力導入用パイプ）、６３…第１のワッシャ、６４…第２のワッシャ、６９…導圧パイプ挿通用切欠き、８２…第９の貫通孔（ワッシャ挿通孔）８３…第１０の貫通孔（ワッシャ挿通孔）８８…位置決め部、８８ａ…凹部、９２…基板取付面（第２のストッパー部）、９３…ボディ接続部（嵌合部）、１２６ａ…凸部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】