特開 2024-98729 超音波探傷装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024098729

(43)【公開日】2024-07-24

(54)【発明の名称】超音波探傷装置

(51)【国際特許分類】

   G01N 29/44 20060101AFI20240717BHJP

【ＦＩ】

G01N29/44

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023002387

(22)【出願日】2023-01-11

(71)【出願人】

【識別番号】507250427

【氏名又は名称】日立ＧＥニュークリア・エナジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001829

【氏名又は名称】弁理士法人開知

(72)【発明者】

【氏名】山口 祥

(72)【発明者】

【氏名】北澤 聡

(72)【発明者】

【氏名】江原 和也

(72)【発明者】

【氏名】仁平 泰広

(72)【発明者】

【氏名】大内 弘文

【テーマコード（参考）】

2G047

【Ｆターム（参考）】

2G047AA05

2G047AB01

2G047BA03

2G047BB02

2G047BC02

2G047BC03

2G047BC09

2G047CA01

2G047EA04

2G047GG27

(57)【要約】

【課題】探傷画像から内面エコーを的確に除去することができる超音波探傷装置を提供する。
【解決手段】超音波探傷装置は、配管１の外面２に配置され、複数の圧電素子１６ａ～１６ｄを有する超音波センサ１１と、制御装置１２と、コンピュータ１３とを備える。制御装置１２は、複数の圧電素子１６ａ～１６ｄのうちの送信素子と受信素子の組合せに対応する複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄを取得する。コンピュータ１３は、複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄを用いて探傷画像２４を構築する。コンピュータ１３は、探傷画像２４上で指定された配管１の内面３の位置に基づき、複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄから内面エコーを抽出して削除するように補正し、補正された複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄを用いて探傷画像２４Ａを再構築する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被検体の外面に配置され、複数の圧電素子を有する超音波センサと、
前記複数の圧電素子のうちの送信素子と受信素子の組合せを選択して、前記送信素子から前記被検体へ超音波を送信させると共に、反射された超音波が前記受信素子で受信されて変換された波形信号を取得することにより、前記送信素子と前記受信素子の組合せに対応する複数の波形信号を取得する制御装置と、
前記被検体の内部の位置毎に、前記位置で超音波が反射されたと仮定した場合の前記送信素子と前記受信素子の組合せに応じた超音波の伝播時間に基づき、前記複数の波形信号の強度を抽出して合算し、合算した強度の分布を示す探傷画像を構築するコンピュータと、を備えた超音波探傷装置において、
前記コンピュータは、前記探傷画像上で指定された前記被検体の内面の位置で超音波が反射された場合の前記送信素子と前記受信素子の組合せに応じた超音波の伝播時間に基づき、前記被検体の内面で反射された超音波に相当する内面エコーを前記複数の波形信号から抽出して削除するように補正し、補正された前記複数の波形信号を用いて探傷画像を再構築することを特徴とする超音波探傷装置。

【請求項2】

請求項１に記載の超音波探傷装置において、
前記コンピュータで構築された探傷画像を表示する表示装置と、
作業者の操作により、前記表示装置で表示された探傷画像上で前記被検体の内面の位置を指定する入力装置とを備えたことを特徴とする超音波探傷装置。

【請求項3】

請求項１に記載の超音波探傷装置において、
前記コンピュータは、前記探傷画像上で前記被検体の深さ方向にて強度の最大値を示す位置を、前記被検体の内面の位置として指定することを特徴とする超音波探傷装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、超音波探傷装置に関する。

【背景技術】

【0002】

発電プラント設備では、安全性の担保のため、被検体の欠陥の位置や寸法に基づいて余寿命の評価が行われる。被検体の欠陥を検出する非破壊検査装置の一つとして、超音波探傷装置がある。

【0003】

特許文献１の超音波探傷装置は、その本体部と、本体部にケーブルを介して接続されたトランスデューサとを備える。トランスデューサは、鋼材（被検体）の表面に配置され、複数の圧電素子を有する。

【0004】

超音波探傷装置の本体部は、１つの圧電素子を順次選択して、圧電素子から鋼材へ超音波を送信させると共に、反射された超音波が圧電素子で受信されて変換された信号を取得する。これにより、複数の圧電素子にそれぞれ対応する複数の信号を取得する。各信号は、鋼材の底面で反射された超音波に相当する底面エコー（以降、内面エコーという）を含む。更に、鋼材の欠陥が存在すれば、鋼材の欠陥で反射された超音波に相当する欠陥エコーを含む。

【0005】

超音波探傷装置の本体部は、開口合成法に基づき、複数の信号を処理して探傷画像を構築する。開口合成方法は、例えば、各圧電素子を中心とし且つ超音波の片道伝播距離（詳細には、超音波の伝播時間と伝播速度を乗算して二分した値）を半径とした円弧上に反射源が存在するという観点から、反射源の位置を同定する方法である。探傷画像は、被検体の画像上でエコーを示すもの、すなわち、反射源の位置を示すものである。

【0006】

ここで、仮に、複数の信号又は探傷画像に対して内面エコーを除去する処理を行わなければ、探傷画像にて内面エコーが出現するので、内面エコーの近傍で出現する欠陥エコーの識別が困難となる。そのため、超音波探傷装置の本体部は、複数の信号又は探傷画像に対して内面エコーを除去する処理を行う。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１１－２０３０３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

特許文献１の内面エコーの除去処理では、例えば、内面エコーの強度が比較的大きく、欠陥エコーの強度が比較的小さいという観点から、強度が閾値以上であるエコーを除去する。しかし、被検体の形状や欠陥の形状によっては、内面エコーの強度と欠陥エコーの強度との差分が小さくなり、前述した閾値を設定することが困難になる。この場合、探傷画像から内面エコーを的確に除去することができない。

【0009】

特許文献１の内面エコーの除去処理では、例えば、被検体の形状に基づいて内面エコーの位置を予想できるという観点から、その位置に出現したエコーを除去する。しかし、被検体の形状が不明瞭であれば、内面エコーの位置を予想することが困難である。この場合、探傷画像から内面エコーを的確に除去することができない。

【0010】

本発明の目的は、探傷画像から内面エコーを的確に除去することができる超音波探傷装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記目的を達成するために、本発明は、被検体の外面に配置され、複数の圧電素子を有する超音波センサと、前記複数の圧電素子のうちの送信素子と受信素子の組合せを選択して、前記送信素子から前記被検体へ超音波を送信させると共に、反射された超音波が前記受信素子で受信されて変換された波形信号を取得することにより、前記送信素子と前記受信素子の組合せに対応する複数の波形信号を取得する制御装置と、前記被検体の内部の位置毎に、前記位置で超音波が反射されたと仮定した場合の前記送信素子と前記受信素子の組合せに応じた超音波の伝播時間に基づき、前記複数の波形信号の強度を抽出して合算し、合算した強度の分布を示す探傷画像を構築するコンピュータと、を備えた超音波探傷装置において、前記コンピュータは、前記探傷画像上で指定された前記被検体の内面の位置で超音波が反射された場合の前記送信素子と前記受信素子の組合せに応じた超音波の伝播時間に基づき、前記被検体の内面で反射された超音波に相当する内面エコーを前記複数の波形信号から抽出して除去するように補正し、補正された前記複数の波形信号を用いて探傷画像を再構築する。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、探傷画像から内面エコーを的確に除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態における超音波探傷装置の構成を表す概略図である。

【図2】本発明の一実施形態における超音波探傷装置の動作を表すフローチャートである。

【図3】本発明の一実施形態における送信素子と受信素子との第１の組合せに対応する超音波の伝播経路及び波形信号を表す図である。

【図4】本発明の一実施形態における送信素子と受信素子との第２の組合せに対応する超音波の伝播経路及び波形信号を表す図である。

【図5】本発明の一実施形態における送信素子と受信素子との第３の組合せに対応する超音波の伝播経路及び波形信号を表す図である。

【図6】本発明の一実施形態における送信素子と受信素子との第４の組合せに対応する超音波の伝播経路及び波形信号を表す図である。

【図7】本発明の一実施形態における探傷画像を表す図である。

【図8】本発明の一実施形態における補正後の波形信号を表す図である。

【図9】本発明の一実施形態における補正後の探傷画像を表す図である。

【図10】本発明の一変形例における超音波探傷装置の構成を表す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明の一実施形態を、図面を参照しつつ説明する。

【0015】

図１は、本実施形態における超音波探傷装置の構成を表す概略図である。なお、本実施形態では、配管の探傷検査を行う場合を例にとって説明する。

【0016】

本実施形態の超音波探傷装置は、配管１（被検体）の外面２に配置された超音波センサ１１と、超音波センサ１１に配線を介し接続された制御装置１２と、制御装置１２に配線を介し接続されたコンピュータ１３と、コンピュータ１３に配線を介し接続された表示装置１４及び入力装置１５とを備える。コンピュータ１３は、図示しないものの、プログラムに従って処理を実行するプロセッサと、プログラムやデータを記憶するメモリとを有する。表示装置１４は、ディスプレイ等で構成され、入力装置１５は、キーボードやマウス等で構成されている。

【0017】

超音波センサ１１は、例えば配管１の軸方向（図１の左右方向）に配列された複数の圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを有する。各圧電素子は、後述する駆動信号によって発振し、配管１へ超音波を送信する。また、各圧電素子は、反射された超音波を受信し、波形信号に変換する。

【0018】

制御装置１２は、圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄのうちの送信素子を選択し、送信素子へ駆動信号を出力するパルサ（図示せず）と、圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄのうちの受信素子を選択し、受信素子からの波形信号を入力するレシーバ（図示せず）とを有する。制御装置１２は、圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄのうちの送信素子と受信素子の組合せを選択して制御することにより、送信素子と受信素子の組合せに対応する複数の波形信号を取得する。

【0019】

詳しく説明すると、まず、パルサは、送信素子として圧電素子１６ａを選択し、この圧電素子１６ａから超音波を送信させる。レシーバは、受信素子として圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを選択し、圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄから入力した波形信号Ｗ_ａａ，Ｗ_ａｂ，Ｗ_ａｃ，Ｗ_ａｄを取得する。次に、パルサは、送信素子として圧電素子１６ｂを選択し、この圧電素子１６ｂから超音波を送信させる。レシーバは、受信素子として圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを選択し、圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄから入力した波形信号Ｗ_ｂａ，Ｗ_ｂｂ，Ｗ_ｂｃ，Ｗ_ｂｄを取得する。次に、パルサは、送信素子として圧電素子１６ｃを選択し、この圧電素子１６ｃから超音波を送信させる。レシーバは、受信素子として圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを選択し、圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄから入力した波形信号Ｗ_ｃａ，Ｗ_ｃｂ，Ｗ_ｃｃ，Ｗ_ｃｄを取得する。次に、パルサは、送信素子として圧電素子１６ｄを選択し、この圧電素子１６ｄから超音波を送信させる。レシーバは、受信素子として圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄを選択し、圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄから入力した波形信号Ｗ_ｄａ，Ｗ_ｄｂ，Ｗ_ｄｃ，Ｗ_ｄｄを取得する。このようにして送信素子と受信素子の組合せを切替えながら、複数の波形信号Ｗ_ａａ～Ｗ_ｄｄを取得する。レシーバは、複数の波形信号をデジタル化してコンピュータ１３へ出力する。

【0020】

コンピュータ１３は、配管１の内部の位置毎に、その位置で超音波が反射されたと仮定した場合の送信素子と受信素子の組合せに応じた超音波の伝播時間に基づき、複数の波形信号の強度（振幅）を抽出して合算し、合算した強度の分布を示す探傷画像を構築する。

【0021】

詳しく説明すると、コンピュータ１３は、超音波センサ１１における圧電素子１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの位置関係を予め記憶する。送信素子１６ａと受信素子１６ａの組合せに対応する波形信号Ｗａａに対し、送信素子１６ａの位置、受信素子１６ａの位置、及び仮想反射位置に基づき、仮想反射位置を経由した送信素子１６ａから受信素子１６ａまでの超音波の伝播距離を演算し、この超音波の伝播距離と伝播速度を乗算して伝播時間を算出する。波形信号Ｗａａから、前述した超音波の伝播時間に対応する強度を抽出する。次に、送信素子１６ａと受信素子１６ｂの組合せに対応する波形信号Ｗａｂに対し、送信素子１６ａの位置、受信素子１６ｂの位置、及び仮想反射位置に基づき、仮想反射位置を経由した送信素子１６ａから受信素子１６ｂまでの超音波の伝播距離を演算し、この超音波の伝播距離と伝播速度を乗算して伝播時間を算出する。波形信号Ｗａｂから、前述した超音波の伝播時間に対応する強度を抽出する。同様に、波形信号Ｗａｃ～Ｗｄｄの強度を抽出する。そして、抽出された波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄの強度を合算し、これに対応する画素値を設定する。このようにして仮想反射位置毎に画素値を設定し、探傷画像を構築する。表示装置１４は、コンピュータ１３で構築された探傷画像を表示する。

【0022】

ここで、仮に、複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄに対して内面エコーを除去する処理を行わなければ、探傷画像にて内面エコーが出現するので、内面エコーの近傍で出現する欠陥エコーの識別が困難となる。そのため、コンピュータ１３は、複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄに対して内面エコーを除去する処理を行う。

【0023】

次に、上述した内面エコーの除去処理を含め、本実施形態の超音波探傷装置の動作を説明する。図２は、本実施形態における超音波探傷装置の動作を表すフローチャートである。

【0024】

ステップＳ１にて、制御装置１２は、送信素子と受信素子の組合せに対応する複数の波形信号Ｗａａ～ｗｄｄを取得する。具体例として、波形信号Ｗａａ～ｗａｄについて説明する。

【0025】

図３（ｂ）で示す波形信号Ｗａａは、送信素子１６ａと受信素子１６ａの組合せに対応するものであり、配管１の内面３で反射された超音波（図３（ａ）の矢印Ａ１で示す超音波の伝播経路を参照）に相当する内面エコー２１ａと、配管１のき裂４（欠陥）の先端で反射された超音波（図３（ａ）の矢印Ｂ１で示す超音波の伝播経路を参照）に相当する端部エコー２２ａと、配管１のき裂４の根元で反射された超音波（図３（ａ）の矢印Ｃ１で示す超音波の伝播経路を参照）に相当するコーナーエコー（図示せず）とを含む。

【0026】

図４（ｂ）で示す波形信号Ｗａｂは、送信素子１６ａと受信素子１６ｂの組合せに対応するものであり、配管１の内面３で反射された超音波（図４（ａ）の矢印Ａ２で示す超音波の伝播経路を参照）に相当する内面エコー２１ｂと、配管１のき裂４の先端で反射された超音波（図４（ａ）の矢印Ｂ２で示す超音波の伝播経路を参照）に相当する端部エコー２２ｂと、配管１のき裂４の根元で反射された超音波（図４（ａ）の矢印Ｃ２で示す超音波の伝播経路を参照）に相当するコーナーエコー（図示せず）とを含む。

【0027】

図５（ｂ）で示す波形信号Ｗａｃは、送信素子１６ａと受信素子１６ｃの組合せに対応するものであり、配管１の内面３で反射された超音波（図５（ａ）の矢印Ａ３で示す超音波の伝播経路を参照）に相当する内面エコー２１ｃと、配管１のき裂４の先端で反射された超音波（図５（ａ）の矢印Ｂ３で示す超音波の伝播経路を参照）に相当する端部エコー２２ｃと、配管１のき裂４の根元で反射された超音波（図５（ａ）の矢印Ｃ３で示す超音波の伝播経路を参照）に相当するコーナーエコー（図示せず）とを含む。

【0028】

図６（ｂ）で示す波形信号Ｗａｄは、送信素子１６ａと受信素子１６ｄの組合せに対応するものであり、配管１の内面３で反射された超音波（図６（ａ）の矢印Ａ４で示す超音波の伝播経路を参照）に相当する内面エコー２１ｄと、配管１のき裂４の先端で反射された超音波（図６（ａ）の矢印Ｂ４で示す超音波の伝播経路を参照）に相当する端部エコー２２ｄとを含む。

【0029】

ステップＳ２にて、コンピュータ１３は、複数の波形信号Ｗａａ～ｗｄｄを用いて探傷画像２４（図７参照）を構築し、表示装置１４で表示する。この段階では、内面エコーの除去処理を行っていない。そのため、探傷画像２４は、配管１の軸方向断面の座標系にて、配管１の内面３で反射された超音波に相当する内面エコー２１ｅと、配管１のき裂４の先端で反射された超音波に相当する端部エコー２２ｅと、配管１のき裂４の根元で反射された超音波に相当するコーナーエコー２３ｅとを示す。内面エコー２１ｅの近傍でコーナーエコー２３ｅが出現するため、コーナーエコー２３ｅの識別が困難である。

【0030】

ステップＳ３にて、作業者は、表示装置１４で表示された探傷画像２４の内面エコー２１ｅを参照しつつ、入力装置１５を操作して例えば線２５を描くことにより、探傷画像２４上で配管１の内面３の位置を指定する。

【0031】

ステップＳ４にて、コンピュータ１３は、探傷画像２４上で指定された配管１の内面３の位置に基づき、複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄから内面エコーを抽出して除去するように補正する。具体例として、波形信号Ｗａａ～ｗａｄについて説明する。

【0032】

波形信号Ｗａａの内面エコー２１ａに関し、探傷画像２４上で指定された配管１の内面３の位置のうち、例えば超音波の反射点を経由した送信素子１６ａから受信素子１６ａまでの超音波の伝播距離が最も短くなるか、若しくは超音波の入射角と反射角が同じになる超音波の反射点２６ａ（上述の図３（ａ）参照）の位置を、送信素子１６ａの位置及び受信素子１６ａの位置に基づいて抽出する。そして、送信素子１６ａの位置、受信素子１６ａの位置、及び超音波の反射点２６ａの位置に基づいて超音波の伝播距離を演算し、超音波の伝播距離と伝播速度を乗算して伝播時間ｔａを算出する。そして、図８（ａ）で示すように、波形信号Ｗａａにおいて、超音波の伝播時間ｔａを基準とした所定の範囲に出現する内面エコー２１ａを抽出して除去する（すなわち、強度をゼロとする）。

【0033】

波形信号Ｗａｂの内面エコー２１ｂに関し、探傷画像２４上で指定された配管１の内面３の位置のうち、例えば超音波の反射点を経由した送信素子１６ａから受信素子１６ｂまでの超音波の伝播距離が最も短くなるか、若しくは超音波の入射角と反射角が同じになる超音波の反射点２６ｂ（上述の図４（ａ）参照）の位置を、送信素子１６ａの位置及び受信素子１６ｂの位置に基づいて抽出する。そして、送信素子１６ａの位置、受信素子１６ｂの位置、及び超音波の反射点２６ｂの位置に基づいて超音波の伝播距離を演算し、超音波の伝播距離と伝播速度を乗算して伝播時間ｔｂを算出する。そして、図８（ｂ）で示すように、波形信号Ｗａｂにおいて、超音波の伝播時間ｔｂを基準とした所定の範囲に出現する内面エコー２１ｂを抽出して除去する（すなわち、強度をゼロとする）。

【0034】

波形信号Ｗａｃの内面エコー２１ｃに関し、探傷画像２４上で指定された配管１の内面３の位置のうち、例えば超音波の反射点を経由した送信素子１６ａから受信素子１６ｃまでの超音波の伝播距離が最も短くなるか、若しくは超音波の入射角と反射角が同じになる超音波の反射点２６ｃ（上述の図５（ａ）参照）の位置を、送信素子１６ａの位置及び受信素子１６ｃの位置に基づいて抽出する。そして、送信素子１６ａの位置、受信素子１６ｃの位置、及び超音波の反射点２６ｃの位置に基づいて超音波の伝播距離を演算し、超音波の伝播距離と伝播速度を乗算して伝播時間ｔｃを算出する。そして、図８（ｃ）で示すように、波形信号Ｗａｃにおいて、超音波の伝播時間ｔｃを基準とした所定の範囲に出現する内面エコー２１ｃを抽出して除去する（すなわち、強度をゼロとする）。

【0035】

波形信号Ｗａｄの内面エコー２１ｄに関し、探傷画像２４上で指定された配管１の内面３の位置のうち、例えば超音波の反射点を経由した送信素子１６ａから受信素子１６ｄまでの超音波の伝播距離が最も短くなるか、若しくは超音波の入射角と反射角が同じになる超音波の反射点２６ｄ（上述の図６（ａ）参照）の位置を、送信素子１６ａの位置及び受信素子１６ｄの位置に基づいて抽出する。そして、送信素子１６ａの位置、受信素子１６ｄの位置、及び超音波の反射点２６ｄの位置に基づいて超音波の伝播距離を演算し、超音波の伝播距離と伝播速度を乗算して伝播時間ｔｄを算出する。そして、図８（ｄ）で示すように、波形信号Ｗａｄにおいて、超音波の伝播時間ｔｄを基準とした所定の範囲に出現する内面エコー２１ｄを抽出して除去する（すなわち、強度をゼロとする）。

【0036】

ステップＳ５にて、コンピュータ１３は、補正された複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄを用いて探傷画像２４Ａ（図９参照）を再構築し、表示装置１４で表示する。探傷画像２４Ａは、内面エコー２１ｅが出現しないため、コーナーエコー２３ｅの識別が容易である。したがって、作業者は、探傷画像２４Ａの端部エコー２２ｅとコーナーエコー２３ｅにより、き裂４の位置及び寸法を評価することができる。

【0037】

以上のように、本実施形態においては、探傷画像２４の内面エコー２１ｅにより、配管１の内面３の位置を指定することができる。そして、探傷画像２４上で指定された配管１の内面３の位置に基づき、複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄから内面エコーを抽出して除去するように補正し、補正された複数の波形信号Ｗａａ～Ｗｄｄを用いて探傷画像２４Ａを再構築する。そのため、探傷画像から内面エコーを的確に除去することができる。

【0038】

なお、上記一実施形態においては、探傷画像２４上で配管１の内面３の位置を指定する方法として、作業者が入力装置１５を操作して線２５を描く場合を例にとって説明したが、これに限られない。コンピュータ１３が、圧電素子の配列方向の位置（Ｘ座標）毎に、配管の深さ方向にて強度の最大値を示す位置（Ｚ座標）を抽出し、抽出された位置に基づいて近似線を描いてもよい。

【0039】

また、上記一実施形態においては、配管１（被検体）の内面３が圧電素子の配列方向に曲率を有さない場合を例にとって説明したが、これに限られない。図１０で示す変形例のように、被検体１の内面３が圧電素子の配列方向に曲率を有してもよい。この変形例においても、上記一実施形態と同様、探傷画像から内面エコーを的確に除去することができる。

【符号の説明】

【0040】

１１ 超音波センサ
１２ 制御装置
１３ コンピュータ
１４ 表示装置
１５ 入力装置
１６ａ～１６ｄ 圧電素子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】